WO2008114520A1 - Tampon mécanique de polissage chimique et procédé mécanique de polissage chimique - Google Patents

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polishing
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Hiroyuki Tano
Hideki Nishimura
Takafumi Shimizu
Daohai Wang
Iwao Mihara
Masayuki Motonari
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    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11—Lapping tools
    • B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
    • B24B37/26—Lapping pads for working plane surfaces characterised by the shape of the lapping pad surface, e.g. grooved

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Abstract

La présente invention concerne un tampon mécanique (10) de polissage chimique destiné à être fixé sur une plaque de polissage (13) d'un appareil de polissage. Le tampon mécanique (10) de polissage chimique comprend une couche de polissage (11) et une couche adhésive (12) disposée entre la couche de polissage et la plaque de polissage de l'appareil de polissage. Dans cette couche adhésive, la résistance adhésive d'une région centrale A comportant la partie centrale de la couche de polissage est inférieure à la résistance adhésive des autres régions.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010028113A (ja) * 2008-07-18 2010-02-04 Rohm & Haas Electronic Materials Cmp Holdings Inc 複数層化学機械研磨パッド製造方法
WO2011118419A1 (fr) * 2010-03-25 2011-09-29 東洋ゴム工業株式会社 Tampon à polir pour stratifié
JP2015532015A (ja) * 2012-09-19 2015-11-05 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 基板を結合する方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01159171A (ja) * 1987-12-15 1989-06-22 Toshiba Corp 研磨定盤
JP2000306870A (ja) * 1999-04-22 2000-11-02 Sumitomo Metal Ind Ltd 研磨パッド及び試料吸着パッド並びにこれらを用いた試料研磨装置及び試料研磨方法
JP2001219364A (ja) * 2000-02-04 2001-08-14 Hitachi Ltd 研磨パッド及び研磨方法及び研磨パッドを用いた加工物の製造方法
JP2007319980A (ja) * 2006-05-31 2007-12-13 Nitta Haas Inc 研磨パッド

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01159171A (ja) * 1987-12-15 1989-06-22 Toshiba Corp 研磨定盤
JP2000306870A (ja) * 1999-04-22 2000-11-02 Sumitomo Metal Ind Ltd 研磨パッド及び試料吸着パッド並びにこれらを用いた試料研磨装置及び試料研磨方法
JP2001219364A (ja) * 2000-02-04 2001-08-14 Hitachi Ltd 研磨パッド及び研磨方法及び研磨パッドを用いた加工物の製造方法
JP2007319980A (ja) * 2006-05-31 2007-12-13 Nitta Haas Inc 研磨パッド

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010028113A (ja) * 2008-07-18 2010-02-04 Rohm & Haas Electronic Materials Cmp Holdings Inc 複数層化学機械研磨パッド製造方法
WO2011118419A1 (fr) * 2010-03-25 2011-09-29 東洋ゴム工業株式会社 Tampon à polir pour stratifié
JP2012106328A (ja) * 2010-03-25 2012-06-07 Toyo Tire & Rubber Co Ltd 積層研磨パッド
JP2015532015A (ja) * 2012-09-19 2015-11-05 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 基板を結合する方法
JP2018137480A (ja) * 2012-09-19 2018-08-30 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 基板を結合する方法
US10131126B2 (en) 2012-09-19 2018-11-20 Applied Materials, Inc. Methods for bonding substrates

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