WO2008087840A1 - Composition de résine sensible au rayonnement pour une exposition par immersion et procédé de formation d'un motif de photorésist - Google Patents

Composition de résine sensible au rayonnement pour une exposition par immersion et procédé de formation d'un motif de photorésist Download PDF

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Yukio Nishimura
Kentarou Harada
Gouji Wakamatsu
Hiromitsu Nakashima
Hiroki Nakagawa
Nobuji Matsumura
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Abstract

L'invention concerne une composition de résine sensible au rayonnement pour une exposition par immersion, qui peut donner une forme de motif satisfaisante, possède une profondeur focale excellente, et présente une teneur réduite en composants se dissolvant dans un milieu d'immersion, par exemple, de l'eau, avec lequel la composition est en contact pendant l'exposition par immersion. La composition est efficace pour diminuer les défauts de bulles. L'invention porte également sur un procédé de formation d'un motif de photorésist à partir de la composition. La composition de résine sensible au rayonnement pour une exposition par immersion comprend : un polymère (A) qui contient des groupes fluoroalkyle, possède une teneur en fluor de 3 % atomiques ou plus, et devient soluble dans les alcalis par l'action d'un acide ; une résine (B) qui devient soluble dans les alcalis par l'action d'un acide et possède une teneur en fluor inférieure à 3 % atomiques ; et sur un générateur d'acide (C) sensible au rayonnement. Un film de photorésist formé par l'application de cette composition de résine sur un substrat a un angle de contact rentrant avec l'eau de 95° ou moins.
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