WO2008068118A1 - Method for mounting a printed circuit board on a baseboard, and an arrangement, which is protected against short circuits, of a printed circuit board on an electrically conductive base board. - Google Patents

Method for mounting a printed circuit board on a baseboard, and an arrangement, which is protected against short circuits, of a printed circuit board on an electrically conductive base board. Download PDF

Info

Publication number
WO2008068118A1
WO2008068118A1 PCT/EP2007/061751 EP2007061751W WO2008068118A1 WO 2008068118 A1 WO2008068118 A1 WO 2008068118A1 EP 2007061751 W EP2007061751 W EP 2007061751W WO 2008068118 A1 WO2008068118 A1 WO 2008068118A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
adhesive layer
layer
bottom plate
Prior art date
Application number
PCT/EP2007/061751
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Karl Smirra
Original Assignee
Continental Automotive Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Continental Automotive Gmbh filed Critical Continental Automotive Gmbh
Publication of WO2008068118A1 publication Critical patent/WO2008068118A1/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0191—Using tape or non-metallic foil in a process, e.g. during filling of a hole with conductive paste
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/063—Lamination of preperforated insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

Definitions

  • the invention relates to a method for producing an electronic composite according to the preamble of patent claim 1, in particular for transmission or motor controls in the automotive industry.
  • the printed circuit board In many electronic devices electrical circuits are used, which are constructed of a printed circuit board mounted thereon and contacted by the printed circuit board electrical components. Increasingly, flexible printed circuit boards are used to distribute potentials and electrical signals.
  • the printed circuit board typically consists of a layer system comprising one or more interconnect layers and the interconnect layers electrically insulating insulating layers.
  • the printed circuit board is preferably laminated on a base plate, in particular of aluminum, and electrically contacted with circuit carriers by means of bonding connections.
  • pads On the circuit board recessed openings are provided for the contacts in the surface of the flexible printed circuit board, so-called pads. In the pads, the conductive copper tracks are exposed locally. The pads must be protected against corrosion and oxidation, which is usually done by electrochemical Ni / Au plating. The feed lines required for the plating process must be stamped from the entire circuit board in a later process. The problem with this stamping process is that the small supply conductor tracks are often pulled out and smeared along the punching edge by the punching knife, and indeed so far that the smeared ones Ends of the feeder strips on the aluminum bottom plate rich, contact and cause a short circuit.
  • the object of the present invention is therefore to provide a simple and reliable method for the short-circuit-proof fastening of a printed circuit board to a base plate.
  • the invention it is proposed to punch the electrically insulating adhesive layer between the printed circuit board and the electrically conductive bottom plate separately and then apply the punched adhesive layer to the bottom plate or the printed circuit board. Subsequently, the composite package of printed circuit board, adhesive layer and bottom plate is joined together to form a composite, wherein according to the invention, the adhesive layer protrudes beyond the printed circuit board at least in the region of the punched edges.
  • the adaptation of the punching tool for the adhesive layer film can be done very easily.
  • an insulating layer is produced during assembly of the composite between the circuit board and the bottom plate, which advantageously also contacting the outstanding by the punching process or can prevent smeared feeder tracks with the bottom plate.
  • the base plate provides the mechanically stable base for various electronic contacting methods such as bonding on flexible printed circuit boards.
  • Another important advantage of the invention is that the metals which protect against corrosion and adverse environmental influences can be applied to the regions determined for this purpose in a galvanic process. In this way, in addition to a considerable cost reduction with the present inventive method, an avoidance of environmentally harmful and difficult to dispose of chemicals is possible.
  • the adhesive layer for attaching the printed circuit board to the bottom plate can be designed according to the invention advantageously as a film, wherein the thickness of the adhesive layer can be varied.
  • the adhesive layer can be embodied, for example, as a film based on acrylic, epoxy, or phenol. Particularly preferred according to the invention is an acrylic adhesive film as the adhesive layer layer.
  • the joining of the composite of printed circuit board, adhesive layer and bottom plate can be done by any method known to those skilled in the art.
  • the composite is preferably produced by laminating under the action of heat and / or pressure.
  • the printed circuit board is a flexible printed circuit board in which the insulating layer layers consist of plastic films.
  • Such flexible printed circuit boards are preferably used as connection and construction elements for compact, lightweight and in a given manner. Housing shapes used customizable electrical circuits. They can also be manufactured in favorable roll-to-roll manufacturing processes. It is also possible to use multilayer printed circuit boards which, by definition, have a plurality of interconnect layers separated from one another by insulating layers.
  • the insulating layers of the printed circuit board can be made of insulating polymers, for example of polyester, of Teflon, and particularly preferably of polyimide.
  • the top polyimide cover sheet may also be omitted in whole or in part, as long as the portion of the traces not covered by the top polyimide cover sheet is protected from external influences in accordance with the requirements of later use. This can be provided for example by a housing cover and / or by Maisticiansabdeckungen.
  • the insulating base film of the printed circuit board can be omitted.
  • the object of isolating the printed conductors from the metallic bottom plate is in this variant according to the invention completely taken over by the electrically insulating adhesive layer.
  • the adhesive layer layer is produced in sufficient thickness, preferably in a thickness between 25 ⁇ m and 100 ⁇ m, in order to ensure an effective, safe and long-term-resistant electrical insulation of the strip conductors compared to the base plate material.
  • such an embodiment of the arrangement according to the invention also has the advantage that absolutely less layers are needed. Accordingly, according to the invention, two layers of the printed circuit board, namely the base insulating layer and the adhesive layer thereon, can be saved.
  • This arrangement according to the invention has, in addition to the already described favorable properties and manufacturing advantages, the further advantage that it is generally much thinner than a comparable conventional arrangement.
  • the significant reduction in material of the circuit board and the overall composite and improved heat dissipation from the circuit board to the metallic bottom plate can be achieved.
  • Fig. 1 shows schematically the layer structure of a composite of a
  • Fig. 2 is a sectional view through a composite of a
  • FIG. 3 shows a plan view of a perspective view of a base plate with printed circuit board mounted thereon according to the prior art
  • FIG. 4 shows an enlarged detail of the perspective view
  • Fig. 5 shows an embodiment of the invention as a sectional view of a bottom plate 3 with printed circuit board 2 applied thereto, and
  • FIG. 6 shows an enlarged detail of the sectional illustration from FIG. 5.
  • FIG. 1 shows a schematic representation of a structure of the various layers of an electronic composite 1 of a flexible printed circuit board 2 and an aluminum Bodenplat- te 3 for establishing a connection in mechatronic applications.
  • the printed circuit board 2 may comprise an insulating base layer 4, for example a polyimide film, an acrylic adhesive film 5 and a Cu conductor layer 6.
  • the Cu conductor layer 6 is replaced by an etching process, a conductive web structure.
  • a cover layer 7, for example in the form of a polyimide film can be laminated onto the patterned copper conductor layer 6 by means of a further acrylic adhesive layer 8.
  • This entire printed circuit board layer composite 2 is then laminated to the aluminum base plate 3 by means of a further adhesive layer layer 9.
  • This adhesive layer may also be an acrylic adhesive layer.
  • the necessary recesses 10 can be punched out of the printed circuit board. These contacting recesses 10, the so-called pads, can be protected against corrosion and oxidation by electrochemical Ni-Au plating.
  • the supply conductor tracks (not shown here) required for plating are then subsequently punched by the printed circuit board 2.
  • the flexible printed circuit board 2 shows a microscopic sectional view of a metallic base plate 3 with flexible printed circuit board 2 mounted thereon in another embodiment.
  • the flexible printed circuit board 2 comprises an insulating base film 4, a cover film layer 7 and a conductor track layer 6 therebetween.
  • the printed conductor layer 6 comprises individual conductor tracks 11, usually consisting of Cu, which are provided in an optional filling compound 12, for example
  • Adhesive are embedded. Between the circuit board 2 and the bottom plate 3 is an adhesive layer 9 by means of which the circuit board 2 is fixed on the bottom plate 3.
  • FIG. 3 shows a plan view of a perspective view of a base plate 3 with a conductor plate mounted thereon. plate 2 and an electronic substrate 13 according to the prior art.
  • the printed circuit board 2 is cut or punched in the inner region and in the resulting cutout, the electronic substrate 13 is arranged.
  • the substrate 13 is contacted by means of thick-wire bonds 14 with the pads 10.
  • the printed circuit board layer composite closes accurately with the adhesive layer layer 9.
  • the feed lines 16 are pulled out for electrochemical plating by the punching operation and can contact the bottom plate 3 and cause in this way short circuits.
  • FIG. 4 shows an enlarged detail of the perspective illustration of FIG. 3. It can be seen more precisely in this detail that in the embodiment according to the prior art, the feed conductor tracks 16 smeared and drawn out after the punching process are passed over the insulating layer 4 and the Adhesive layer 9 all the way down to the bottom plate 3 and can cause short circuits.
  • Fig. 5 shows an embodiment of the present invention. It shows a perspective top view of a base plate 3 with a printed circuit board 2 mounted thereon and an electronic substrate 13.
  • the printed circuit board 2 is cut or punched out in the inner region and the electronic substrate 13 is arranged in the cutout thus formed.
  • the substrate is contacted by means of thick wire bonds 14 with the pads 10.
  • the acrylic adhesive layer 9 is likewise cut out or punched out, but protrudes beyond the punched edges.
  • the acrylic adhesive layer 9 is electrically insulating, so that according to the invention it is not possible to contact the drawn or smeared supply conductor tracks 16 with the base plate 3. A short circuit with the aluminum base plate 3 is reliably prevented according to the invention by the supernatant of the acrylic adhesive layer 9.
  • FIG. 6 shows an enlarged detail of the perspective illustration from FIG. 5. It can be seen in more detail in this embodiment that in the embodiment according to the invention, the feeding conductor tracks 16 smeared and pulled out after the punching process can extend over the insulating layer 4. According to the invention, however, contact of these printed conductors 16 with the bottom plate 3 can be prevented by the acrylic adhesive layer 9 projecting in the region of the stamped edge. This can reliably prevent short circuits.

Abstract

The subject matter of the present invention is an electrical composite comprising an electrically conductive baseboard and a printed circuit board mounted on it, which has an electrically insulating adhesive layer between the printed circuit board and the electrically conductive base board. In this case, this adhesive layer is stamped separately, and the stamped adhesive layer is then applied to the baseboard or to the printed circuit board. The assembled pack comprising the printed circuit board, the adhesive layer and the baseboard is then joined together to form the composite, with the adhesive layer, according to the invention, projecting beyond the printed circuit board, at least in the area of the stamped edges. This measure according to the invention results in an insulating layer being produced between the printed circuit board and the baseboard when the composite is joined together, which insulating layer can advantageously prevent the feed conductor tracks, which project or are smeared because of the stamping process, from making contact with the baseboard.

Description

Beschreibungdescription
Verfahren zur Befestigung einer Leiterplatte auf einer Bodenplatte und kurzschlusssichere Anordnung einer Leiterplatte auf einer elektrisch leitenden BodenplatteMethod for mounting a printed circuit board on a bottom plate and short circuit-proof arrangement of a printed circuit board on an electrically conductive bottom plate
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Verbundes gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1, insbesondere für Getriebe- oder Motorsteuerungen in der Automobilindustrie.The invention relates to a method for producing an electronic composite according to the preamble of patent claim 1, in particular for transmission or motor controls in the automotive industry.
Stand der TechnikState of the art
In vielen elektronischen Geräten werden elektrische Schaltun- gen verwendet, die aus einer Leiterplatte mit darauf montierten und von der Leiterplatte kontaktierten elektrischen Bauelementen aufgebaut sind. In zunehmendem Maße werden auch flexible Leiterplatten zur Verteilung von Potentialen und e- lektrischen Signalen eingesetzt. Zu diesem Zweck besteht die Leiterplatte typischerweise aus einem Schichtsystem, das eine oder mehrere Leiterbahnlagen und die Leiterbahnlagen voneinander elektrisch trennende Isolationsschichten umfasst. Die Leiterplatte wird vorzugsweise auf einer Bodenplatte, insbesondere aus Aluminium, auflaminiert und mit Schaltungsträgern durch Bondverbindungen elektrisch kontaktiert.In many electronic devices electrical circuits are used, which are constructed of a printed circuit board mounted thereon and contacted by the printed circuit board electrical components. Increasingly, flexible printed circuit boards are used to distribute potentials and electrical signals. For this purpose, the printed circuit board typically consists of a layer system comprising one or more interconnect layers and the interconnect layers electrically insulating insulating layers. The printed circuit board is preferably laminated on a base plate, in particular of aluminum, and electrically contacted with circuit carriers by means of bonding connections.
Auf der Leiterplatte werden für die Kontakte ausgesparte Öffnungen in der Oberfläche der flexiblen Leiterplatte, so genannten Pads, bereitgestellt. In den Pads werden die leitenden Kupferbahnen örtlich freigelegt. Die Pads müssen gegen Korrosion und Oxidation geschützt werden, was üblicherweise durch eine elektrochemische Ni/Au-Plattierung geschieht. Die für den Plattierungsprozess erforderlichen Speisungsleiterbahnen müssen in einem späteren Prozess von der gesamten Leiterplatte abgestanzt werden. Problematisch bei diesem Stanz- prozess ist, dass die kleinen Speisungsleiterbahnen entlang der Stanzkante durch das Stanzmesser häufig herausgezogen und verschmiert werden und zwar so weit, dass die verschmierten Enden der Speiseleiterbahnen auf die Aluminium Bodenplatte reichen, kontaktieren und so einen Kurzschluss verursachen können .On the circuit board recessed openings are provided for the contacts in the surface of the flexible printed circuit board, so-called pads. In the pads, the conductive copper tracks are exposed locally. The pads must be protected against corrosion and oxidation, which is usually done by electrochemical Ni / Au plating. The feed lines required for the plating process must be stamped from the entire circuit board in a later process. The problem with this stamping process is that the small supply conductor tracks are often pulled out and smeared along the punching edge by the punching knife, and indeed so far that the smeared ones Ends of the feeder strips on the aluminum bottom plate rich, contact and cause a short circuit.
Die DE 199 24 080 Al beschreibt diese Problematik und stellt eine gattungsgemäße Leiterplatte und ein Verfahren zur kurzschlusssicheren Anbringung einer Leiterplatte auf einer Grundplatte dar. Vor dem Auflaminieren der Leiterplatte auf der elektrisch leitenden Grundplatte muss eine zusätzliche isolierende Schicht aufgebracht werden, damit Kurzschlüsse durch Kontakt der Bodenplatte mit den Leiterbahnen der Leiterplatte verhindert werden können. Zur Anbringung einer solchen Isolierungsschicht auf der Bodenplatte werden verschiedene Beschichtungs- und Umwandlungsverfahren, wie beispiels- weise Emaillieren, Eloxieren, Chromatieren oder Phosphatieren, vorgeschlagen. Diese Maßnahme erfordert daher mindestens einen zusätzlichen und aufwendigen Verfahrensschritt und zusätzlichen Materialaufwand. Die vorgesehenen Beschichtungsund Umwandlungsverfahren erfordern entweder einen hohen Auf- wand an Energie oder sie verwenden umweltschädliche Chemikalien, deren Handhabung und Entsorgung sehr teuer sind. Ein weiterer Nachteil dieser zusätzlichen Isolationsschicht auf der Bodenplatte besteht darin, dass zwangsläufig eine Verschlechterung der Fähigkeit zur Ableitung von Wärme von den Elektroniksubstraten eintritt.DE 199 24 080 A1 describes this problem and represents a generic printed circuit board and a method for short-circuit proof mounting a printed circuit board on a base plate. Before laminating the circuit board on the electrically conductive base plate, an additional insulating layer must be applied so that short circuits due to contact of the Base plate can be prevented with the tracks of the circuit board. For applying such an insulating layer to the bottom plate, various coating and conversion methods such as enamelling, anodizing, chromating or phosphating are proposed. This measure therefore requires at least one additional and expensive process step and additional material costs. The proposed coating and conversion processes either require a high expenditure of energy or they use environmentally harmful chemicals, the handling and disposal of which are very expensive. A further disadvantage of this additional insulation layer on the bottom plate is that inevitably a deterioration of the ability to dissipate heat from the electronic substrates occurs.
Eine alternative bisher genutzte Möglichkeit, die Kurzschlüsse durch die herausgezogenen Speisungsleiterbahnen zu vermindern, ist die gänzliche Vermeidung der Speiseleitungen, die für den galvanischen Prozess benötigt werden. Anstelle der preisgünstigen und maßhaltigen galvanischen Aufbringung der Schutzmetalle auf die Pads werden die Schutzmetalle gegen Korrosion und andere Einflüsse gegenwärtig im Wege einer chemischen Abscheidung aufgebracht. Nachteilig hierbei ist, dass die chemische Abscheidung vonAn alternative option that has been used so far to reduce the short circuits due to the drawn-out supply conductor tracks is the complete avoidance of the supply lines which are required for the galvanic process. Instead of the inexpensive and dimensionally stable galvanic application of the protective metals to the pads, the protective metals against corrosion and other influences are currently applied by way of chemical deposition. The disadvantage here is that the chemical deposition of
Metallen auf vorbestimmte Bereiche teurer ist als die galvanische Abscheidung. Zudem weist der chemische Abscheidungs- prozess den Nachteil auf, die Abscheidungsbäder über einen längeren Zeitraum stabil zu halten. Daher sind, verglichen mit den galvanischen Bädern, zusätzliche Chemikalien notwendig, die bisher vor allem Bleiverbindungen vorgesehen haben und die als hoch toxisch eingestuft werden.Metals on predetermined areas is more expensive than the electrodeposition. In addition, the chemical deposition process the disadvantage of keeping the deposition baths stable over a longer period of time. Therefore, compared to the galvanic baths, additional chemicals are necessary, which have so far mainly provided lead compounds and which are classified as highly toxic.
Aufgabenstellungtask
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher ein einfaches und sicheres Verfahren zur kurzschlusssicheren Befestigung einer Leiterplatte auf einer Bodenplatte zur Verfügung zu stellen .The object of the present invention is therefore to provide a simple and reliable method for the short-circuit-proof fastening of a printed circuit board to a base plate.
Aufgabe der Erfindung ist es ferner, eine Leiterplatte im Verbund mit einer elektrisch leitenden Bodenplatte zur Verfü- gung zu stellen, die kurzschlusssicher und einfacher herzustellen ist.It is also an object of the invention to provide a printed circuit board in conjunction with an electrically conductive bottom plate which is short-circuit proof and easier to manufacture.
Die erfindungsgemäßen Aufgaben werden gelöst durch das Verfahren des Patentanspruchs 1 sowie mit einer Vorrichtung ge- maß Anspruch 7.The objects according to the invention are achieved by the method of patent claim 1 and by a device according to claim 7.
Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, die elektrisch isolierende Klebeschichtlage zwischen der Leiterplatte und der elektrisch leitenden Bodenplatte separat zu stanzen und die ge- stanzte Klebelage dann auf die Bodenplatte oder die Leiterplatte aufzubringen. Nachfolgend wird das zusammengesetzte Paket aus Leiterplatte, Klebeschichtlage und Bodenplatte zu einem Verbund zusammengefügt, wobei erfindungsgemäß die Klebeschichtlage mindestens im Bereich der Stanzkanten über die Leiterplatte hinausragt. Die Anpassung des Stanzwerkzeuges für die Klebeschichtfolie kann sehr einfach erfolgen.According to the invention, it is proposed to punch the electrically insulating adhesive layer between the printed circuit board and the electrically conductive bottom plate separately and then apply the punched adhesive layer to the bottom plate or the printed circuit board. Subsequently, the composite package of printed circuit board, adhesive layer and bottom plate is joined together to form a composite, wherein according to the invention, the adhesive layer protrudes beyond the printed circuit board at least in the region of the punched edges. The adaptation of the punching tool for the adhesive layer film can be done very easily.
Durch diese erfindungsgemäße Maßnahme wird beim Zusammenfügen des Verbundes zwischen der Leiterplatte und der Bodenplatte eine Isolierlage erzeugt, die in vorteilhafter Weise auch ein Kontaktieren der durch den Stanzvorgang herausragenden oder verschmierten Speiseleiterbahnen mit der Bodenplatte verhindern kann.By this measure according to the invention an insulating layer is produced during assembly of the composite between the circuit board and the bottom plate, which advantageously also contacting the outstanding by the punching process or can prevent smeared feeder tracks with the bottom plate.
Die Bodenplatte bietet die mechanisch stabile Unterlage für diverse elektronische Kontaktierungsverfahren wie beispielsweise das Bonden auf flexiblen Leiterplatten.The base plate provides the mechanically stable base for various electronic contacting methods such as bonding on flexible printed circuit boards.
Ein weiterer wichtiger Vorteil der Erfindung ist, dass die vor Korrosion und widrigen Umwelteinflüssen schützenden Me- talle erfindungsgemäß in einem galvanischen Prozess auf die dafür bestimmten Bereiche aufgebracht werden können. Auf diese Weise ist neben einer erheblichen Kostenreduktion mit dem vorliegenden erfindungsgemäßen Verfahren eine Vermeidung von umweltschädlichen und schwer zu entsorgenden Chemikalien er- möglicht.Another important advantage of the invention is that the metals which protect against corrosion and adverse environmental influences can be applied to the regions determined for this purpose in a galvanic process. In this way, in addition to a considerable cost reduction with the present inventive method, an avoidance of environmentally harmful and difficult to dispose of chemicals is possible.
Die Klebeschichtlage zur Befestigung der Leiterplatte an der Bodenplatte kann dabei erfindungsgemäß vorteilhaft als Folie ausgeführt sein, wobei die Dicke der Klebeschicht variiert werden kann. Die Klebeschichtlage kann beispielsweise als Folie auf Acryl-, Epoxid-, oder Phenolbasis ausgeführt sein. Besonders bevorzugt ist erfindungsgemäß eine Acrylkleberfolie als Klebeschichtlage.The adhesive layer for attaching the printed circuit board to the bottom plate can be designed according to the invention advantageously as a film, wherein the thickness of the adhesive layer can be varied. The adhesive layer can be embodied, for example, as a film based on acrylic, epoxy, or phenol. Particularly preferred according to the invention is an acrylic adhesive film as the adhesive layer layer.
Das Zusammenfügen des Verbundes aus Leiterplatte, Klebeschicht und Bodenplatte kann mit jedem, dem Fachmann bekannten Verfahren erfolgen. Erfindungsgemäß wird der Verbund bevorzugt durch Zusammenlaminieren unter Einwirkung von Wärme und/oder Druck erzeugt.The joining of the composite of printed circuit board, adhesive layer and bottom plate can be done by any method known to those skilled in the art. According to the invention, the composite is preferably produced by laminating under the action of heat and / or pressure.
Grundsätzlich können im Rahmen der Erfindung alle bekannten Leiterplattentypen eingesetzt werden. Nach einer besonders bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung handelt es sich bei der Leiterplatte um eine flexible Leiterplatte, bei der die Isolationsschichtlagen aus Kunststofffolien bestehen. Solche flexiblen Leiterplatten werden bevorzugt als Verbindungs- und Aufbauelemente für kompakte, leichte und in vorgegebene Ge- häuseformen einpassbare elektrische Schaltungen verwendet. Sie können außerdem in günstigen Rolle-zu-Rolle Fertigungsprozessen hergestellt werden. Es können auch mehrlagige Leiterplatten eingesetzt werden, die definitionsgemäß mehrere durch Isolationsschichten voneinander getrennte Leiterbahnschichten aufweisen.In principle, all known types of printed circuit boards can be used within the scope of the invention. According to a particularly preferred embodiment of the invention, the printed circuit board is a flexible printed circuit board in which the insulating layer layers consist of plastic films. Such flexible printed circuit boards are preferably used as connection and construction elements for compact, lightweight and in a given manner. housing shapes used customizable electrical circuits. They can also be manufactured in favorable roll-to-roll manufacturing processes. It is also possible to use multilayer printed circuit boards which, by definition, have a plurality of interconnect layers separated from one another by insulating layers.
Die isolierenden Schichten der Leiterplatte, wie die Deckschichtlage oder die Basisschichtlage der Leiterplatte, kön- nen erfindungsgemäß aus isolierenden Polymeren, beispielsweise aus Polyester, aus Teflon, und besonders bevorzugt aus Po- lyimid gefertigt sein.According to the invention, the insulating layers of the printed circuit board, such as the cover layer layer or the base layer layer of the printed circuit board, can be made of insulating polymers, for example of polyester, of Teflon, and particularly preferably of polyimide.
In alternativen Ausführungsformen kann die obere Polyimid- Deckfolie auch ganz oder teilweise weggelassen werden, solange der nicht durch die obere Polyimid-Deckfolie abgedeckte Bereich der Leiterbahnen entsprechend den Anforderungen in der späteren Verwendung vor äußeren Einflüssen geschützt wird. Dies kann beispielsweise durch einen Gehäusedeckel und/oder durch Kontaktierungsabdeckungen vorgesehen sein.In alternative embodiments, the top polyimide cover sheet may also be omitted in whole or in part, as long as the portion of the traces not covered by the top polyimide cover sheet is protected from external influences in accordance with the requirements of later use. This can be provided for example by a housing cover and / or by Kontaktierungsabdeckungen.
In einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann die isolierende Basisfolie der Leiterplatte entfallen. Die Aufgabe der Isolation der Leiterbahnen zu der metalli- sehen Bodenplatte wird in dieser erfindungsgemäßen Variante vollständig von der elektrisch isolierenden Klebeschicht ü- bernommen. Die Klebeschichtlage wird in ausreichender Dicke, bevorzugt in einer Dicke zwischen 25 μm und 100 μm, gefertigt, um eine wirksame, sichere und langzeitbeständige elekt- rische Isolation der Leiterbahnen gegenüber dem Bodenplattenmaterial zu gewährleisten.In a further embodiment of the present invention, the insulating base film of the printed circuit board can be omitted. The object of isolating the printed conductors from the metallic bottom plate is in this variant according to the invention completely taken over by the electrically insulating adhesive layer. The adhesive layer layer is produced in sufficient thickness, preferably in a thickness between 25 μm and 100 μm, in order to ensure an effective, safe and long-term-resistant electrical insulation of the strip conductors compared to the base plate material.
Gegenüber herkömmlichen auf einer Bodenplatte aufgebrachten Leiterplatten, die im Verbund auf der Bodenplatte eine Klebeschicht und des weiteren eine Isolationsschicht sowie eine weitere Klebeschicht mit darauf aufgebrachter Leiterbahneschicht umfassen, weist eine solche Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Anordnung zudem den Vorteil auf, dass absolut weniger Schichten benötigt werden. Demnach können erfindungsgemäß zwei Schichten der Leiterplatte, nämlich die Basis- Isolationsschicht und die darauf befindliche Klebeschicht, eingespart werden.Compared to conventional printed circuit boards applied to a base plate, which in combination comprise an adhesive layer on the base plate and furthermore an insulating layer and a further adhesive layer with a conductor layer applied thereon, such an embodiment of the arrangement according to the invention also has the advantage that absolutely less layers are needed. Accordingly, according to the invention, two layers of the printed circuit board, namely the base insulating layer and the adhesive layer thereon, can be saved.
Diese erfindungsgemäße Anordnung weist neben den bereits beschriebenen günstigen Eigenschaften und fertigungstechnischen Vorzügen den weiteren Vorteil auf, dass sie in der Regel deutlich dünner als eine vergleichbare konventionelle Anord- nung ist. Darüber hinaus kann neben der deutlichen Materialreduzierung der Leiterplatte und des Gesamtverbunds auch eine verbesserte Wärmeabfuhr von der Leiterplatte zur metallischen Bodenplatte hin erreicht werden.This arrangement according to the invention has, in addition to the already described favorable properties and manufacturing advantages, the further advantage that it is generally much thinner than a comparable conventional arrangement. In addition, in addition to the significant reduction in material of the circuit board and the overall composite and improved heat dissipation from the circuit board to the metallic bottom plate can be achieved.
Die Erfindung wird nachfolgend in beispielhafter Weise anhand von Ausführungsvarianten in Verbindung mit den Zeichnungen erläutert, ist aber nicht auf diese beschränkt. In dieser zeigt :The invention will now be described by way of example with reference to embodiments in conjunction with the drawings, but is not limited to these. In this shows:
Fig. 1 schematisch den Schichtaufbau eines Verbunds aus einerFig. 1 shows schematically the layer structure of a composite of a
Leiterplatte und einer Bodenplatte, Fig. 2 eine Schnittdarstellung durch einen Verbund aus einerCircuit board and a bottom plate, Fig. 2 is a sectional view through a composite of a
Leiterplatte aufgebracht auf einer Bodenplatte, Fig. 3 eine Draufsicht auf eine perspektivische Darstellung einer Bodenplatte mit darauf befestigter Leiterplatte nach dem Stand der Technik, Fig. 4 einen vergrößerten Ausschnitt aus der perspektivischen3 shows a plan view of a perspective view of a base plate with printed circuit board mounted thereon according to the prior art, FIG. 4 shows an enlarged detail of the perspective view
Darstellung in Figur 3.Representation in Figure 3.
Fig. 5 zeigt eine erfindungsgemäße Ausführungsform als eine Schnittdarstellung einer Bodenplatte 3 mit darauf aufgebrachter Leiterplatte 2, undFig. 5 shows an embodiment of the invention as a sectional view of a bottom plate 3 with printed circuit board 2 applied thereto, and
Fig. 6 zeigt einen vergrößerten Ausschnitt der Schnittdarstellung aus Fig. 5.FIG. 6 shows an enlarged detail of the sectional illustration from FIG. 5.
Fig. 1 zeigt in einer schematischen Darstellung einen Aufbau der verschiedenen Schichten eines Elektronik-Verbundes 1 aus einer flexiblen Leiterplatte 2 und einer Aluminium-Bodenplat- te 3 für den Verbindungsaufbau in mechatronischen Anwendungen .1 shows a schematic representation of a structure of the various layers of an electronic composite 1 of a flexible printed circuit board 2 and an aluminum Bodenplat- te 3 for establishing a connection in mechatronic applications.
Die Leiterplatte 2 kann eine isolierende Basislage 4, beispielsweise eine Polyimidfolie, eine Acrylkleberfolie 5 und eine Cu-Leiterbahnlage 6 umfassen. Die Cu-Leiterbahnlage 6 erhält durch einen Ätzprozess eine leitende Bahnstruktur. Zum notwendigen Schutz vor Kontamination, Beschädigungen und Leiterbahnkurzschlüssen (Spanschutz), kann eine Decklage 7, beispielsweise in Form einer Polyimidfolie, auf die strukturier- te Cu-Leiterbahnlage 6 mittels einer weiteren Acrylklebelage 8 auflaminiert werden. Dieser gesamte Leiterplatten-Lagenverbund 2 wird dann mittels einer weiteren Klebeschichtlage 9 auf die Aluminium-Bodenplatte 3 auflaminiert . Diese Klebeschichtlage kann ebenfalls eine Acrylklebelage sein. Zur Kon- taktierung von elektrischen Bauelementen können die dafür erforderlichen Aussparungen 10 aus der Leiterplatte ausgestanzt werden. Diese Kontaktier-Aussparungen 10, die so genannten Pads, können durch elektrochemisches Ni-Au-Plattieren vor Korrosion und Oxidation geschützt werden. Die für das Plat- tieren benötigten Speiseleiterbahnen (hier nicht gezeigt) werden dann nachfolgend von der Leiterplatte 2 abgestanzt.The printed circuit board 2 may comprise an insulating base layer 4, for example a polyimide film, an acrylic adhesive film 5 and a Cu conductor layer 6. The Cu conductor layer 6 is replaced by an etching process, a conductive web structure. For the necessary protection against contamination, damage and conductor short circuits (chip protection), a cover layer 7, for example in the form of a polyimide film, can be laminated onto the patterned copper conductor layer 6 by means of a further acrylic adhesive layer 8. This entire printed circuit board layer composite 2 is then laminated to the aluminum base plate 3 by means of a further adhesive layer layer 9. This adhesive layer may also be an acrylic adhesive layer. For contacting of electrical components, the necessary recesses 10 can be punched out of the printed circuit board. These contacting recesses 10, the so-called pads, can be protected against corrosion and oxidation by electrochemical Ni-Au plating. The supply conductor tracks (not shown here) required for plating are then subsequently punched by the printed circuit board 2.
Fig. 2 zeigt eine mikroskopische Schnittaufnahme einer metallischen Bodenplatte 3 mit darauf angebrachter flexibler Lei- terplatte 2 in einer anderen Ausführungsform. Die flexible Leiterplatte 2 umfasst eine isolierende Basisfolie 4, eine Deckfolienlage 7 und dazwischen liegend eine Leiterbahnlage 6. Die Leiterbahnlage 6 umfasst in dieser Ausführungsform einzelne, üblicherweise aus Cu bestehende Leiterbahnen 11, die in einer optionalen Füllmasse 12, beispielsweise aus2 shows a microscopic sectional view of a metallic base plate 3 with flexible printed circuit board 2 mounted thereon in another embodiment. The flexible printed circuit board 2 comprises an insulating base film 4, a cover film layer 7 and a conductor track layer 6 therebetween. In this embodiment, the printed conductor layer 6 comprises individual conductor tracks 11, usually consisting of Cu, which are provided in an optional filling compound 12, for example
Klebstoff, eingebettet sind. Zwischen der Leiterplatte 2 und der Bodenplatte 3 befindet sich eine Klebeschichtlage 9 mittels der die Leiterplatte 2 auf der Bodenplatte 3 fixiert wird.Adhesive, are embedded. Between the circuit board 2 and the bottom plate 3 is an adhesive layer 9 by means of which the circuit board 2 is fixed on the bottom plate 3.
Fig. 3 zeigt eine Draufsicht auf eine perspektivische Darstellung einer Bodenplatte 3 mit darauf angebrachter Leiter- platte 2 und einem elektronischen Substrat 13 nach dem Stand der Technik. Die Leiterplatte 2 wird im Innenbereich ausgeschnitten oder ausgestanzt und in dem so entstandenen Ausschnitt ist das elektronische Substrat 13 angeordnet. Das Substrat 13 wird mittels Dickdraht-Bondungen 14 mit den Pads 10 kontaktiert. Der Leiterplatten-Lagenverbund schließt passgenau mit der Klebeschichtlage 9 ab . An den Stanzkanten der Leiterplatte 2, sind die Speiseleitungen 16 zur elektrochemischen Plattierung durch den Stanzvorgang herausgezogen und können mit der Bodenplatte 3 kontaktieren und auf diese Weise Kurzschlüsse verursachen.FIG. 3 shows a plan view of a perspective view of a base plate 3 with a conductor plate mounted thereon. plate 2 and an electronic substrate 13 according to the prior art. The printed circuit board 2 is cut or punched in the inner region and in the resulting cutout, the electronic substrate 13 is arranged. The substrate 13 is contacted by means of thick-wire bonds 14 with the pads 10. The printed circuit board layer composite closes accurately with the adhesive layer layer 9. At the punching edges of the printed circuit board 2, the feed lines 16 are pulled out for electrochemical plating by the punching operation and can contact the bottom plate 3 and cause in this way short circuits.
Fig. 4 zeigt einen vergrößerten Ausschnitt aus der perspektivischen Darstellung der Figur 3. In diesem Ausschnitt ist ge- nauer zu erkennen, dass in der Ausführungsform nach dem Stand der Technik, die nach dem Stanzprozess verschmierten und herausgezogenen Speiseleiterbahnen 16 über die Isolationslage 4 und die Klebeschichtlage 9 hinweg bis auf die Bodenplatte 3 reichen und so Kurzschlüsse verursachen können.FIG. 4 shows an enlarged detail of the perspective illustration of FIG. 3. It can be seen more precisely in this detail that in the embodiment according to the prior art, the feed conductor tracks 16 smeared and drawn out after the punching process are passed over the insulating layer 4 and the Adhesive layer 9 all the way down to the bottom plate 3 and can cause short circuits.
Fig. 5 zeigt eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Sie zeigt in einer perspektivischen Draufsicht eine Bodenplatte 3 mit darauf angebrachter Leiterplatte 2 und einem e- lektronischen Substrat 13. Die Leiterplatte 2 ist im Innenbe- reich ausgeschnitten oder ausgestanzt und in dem so entstandenen Ausschnitt ist das elektronische Substrat 13 angeordnet. Das Substrat wird mittels Dickdraht-Bondungen 14 mit den Pads 10 kontaktiert. Die Acrylkleberlage 9 ist erfindungsgemäß ebenfalls ausgeschnitten oder ausgestanzt, überragt je- doch an den Stanzkanten die Leiterplatte 2. Die Acrylkleberlage 9 ist elektrisch isolierend, so dass vorteilhafterweise erfindungsgemäß kein Kontakt der herausgezogenen oder verschmierten Speiseleiterbahnen 16 zu der Bodenplatte 3 möglich ist. Ein Kurzschluss mit der Aluminium-Bodenplatte 3 wird er- findungsgemäß durch den Überstand der Acrylkleberlage 9 zuverlässig unterbunden. Fig. 6 zeigt einen vergrößerten Ausschnitt der perspektivischen Darstellung aus Fig. 5. In diesem Ausschnitt ist genauer zu erkennen, dass in der erfindungsgemäßen Ausführungsform, die nach dem Stanzprozess verschmierten und herausgezo- genen Speiseleiterbahnen 16 über die Isolationslage 4 hinweg reichen können. Erfindungsgemäß kann jedoch ein Kontakt dieser Leiterbahnen 16 mit der Bodenplatte 3 durch die im Bereich der Stanzkante überstehende Acrylkleberlage 9 unterbunden werden. Damit können Kurzschlüsse zuverlässig verhindert werden.Fig. 5 shows an embodiment of the present invention. It shows a perspective top view of a base plate 3 with a printed circuit board 2 mounted thereon and an electronic substrate 13. The printed circuit board 2 is cut or punched out in the inner region and the electronic substrate 13 is arranged in the cutout thus formed. The substrate is contacted by means of thick wire bonds 14 with the pads 10. According to the invention, the acrylic adhesive layer 9 is likewise cut out or punched out, but protrudes beyond the punched edges. The acrylic adhesive layer 9 is electrically insulating, so that according to the invention it is not possible to contact the drawn or smeared supply conductor tracks 16 with the base plate 3. A short circuit with the aluminum base plate 3 is reliably prevented according to the invention by the supernatant of the acrylic adhesive layer 9. FIG. 6 shows an enlarged detail of the perspective illustration from FIG. 5. It can be seen in more detail in this embodiment that in the embodiment according to the invention, the feeding conductor tracks 16 smeared and pulled out after the punching process can extend over the insulating layer 4. According to the invention, however, contact of these printed conductors 16 with the bottom plate 3 can be prevented by the acrylic adhesive layer 9 projecting in the region of the stamped edge. This can reliably prevent short circuits.
Zusammenfassend wird demnach ein Verfahren zur Befestigung einer Leiterplatte auf einer Bodenplatte bereitgestellt, das eine hohe Kurzschlusssicherheit gewährleistet. Darüber hinaus ist dieses Verfahren einfacher und kostengünstiger als die bisher bekannten Verfahren. In summary, therefore, a method for mounting a printed circuit board on a bottom plate is provided, which ensures a high short circuit safety. Moreover, this method is simpler and cheaper than the previously known methods.

Claims

Patentansprüche claims
1. Verfahren zur Herstellung eines Elektronik-Verbundes (1) aus einer elektrisch leitenden Bodenplatte (3) und einer dar- auf aufgebrachten Leiterplatte (2), gekennzeichnet durch die Schritte a) Stanzen einer elektrisch isolierenden Klebeschichtlage (9), b) Aufbringen der Kleberlage (9) aus Schritt a) auf eine bereits gestanzte Leiterplatte (2) oder auf eine Bodenplatte (3) c) Zusammenfügen von Leiterplatte (2), Kleberlage (9) und Bodenplatte (3) zu einem Verbund, wobei die Kleberlage (9) mindestens im Bereich der Stanzkan- ten der Leiterplatte über die Leiterplatte (2) hinausragt.1. A method for producing an electronic composite (1) from an electrically conductive base plate (3) and a printed circuit board (2), characterized by the steps a) punching an electrically insulating adhesive layer (9), b) applying the Adhesive layer (9) from step a) on an already punched printed circuit board (2) or on a bottom plate (3) c) joining the printed circuit board (2), adhesive layer (9) and bottom plate (3) into a composite, wherein the adhesive layer (9 ) projects beyond the printed circuit board (2) at least in the area of the punched edges of the printed circuit board.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kleberlage (9) auf Acryl-, Epoxid, - oder Phenolbasis aufgebaut ist.2. The method according to claim 1, characterized in that the adhesive layer (9) is based on acrylic, epoxy, - or phenol-based.
3. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Bodenplatte (3) eine Aluminiumplatte, eine Stahlplatte oder eine Graugussplatte ist.3. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the bottom plate (3) is an aluminum plate, a steel plate or a cast iron plate.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschichtlage (7) und/oder die Isolierungsschichten der Leiterplatte aus Polyester, Teflon, Epoxy, oder insbesondere aus Polyimid, gefertigt sind.4. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the cover layer layer (7) and / or the insulation layers of the printed circuit board made of polyester, Teflon, epoxy, or in particular of polyimide, are made.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kleberschichtlage (9) im E- lektronik-Verbund (1) gleichzeitig die elektrisch isolierende Basislage zwischen Leiterplatte (2) und Bodenplatte (3) ist.5. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the adhesive layer layer (9) in the E- lektronik composite (1) at the same time the electrically insulating base layer between the printed circuit board (2) and bottom plate (3).
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die obere Deckfolie (7) der Leiterplatte (2) ganz oder teilweise weggelassen wird. 6. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the upper cover sheet (7) of the printed circuit board (2) is omitted in whole or in part.
7. Elektronik-Verbund (1) umfassend eine elektrisch leitende Bodenplatte (3) und eine darauf aufgebrachte Leiterplatte (2), dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der Leiterplatte (2) und der Bodenplatte (3) eine elektrisch isolierende Klebeschicht (9) so angeordnet ist, dass sie mindestens im Bereich der Stanzkanten der Leiterplatte über die Leiterplatte (2) hinausragt.7. An electronic composite (1) comprising an electrically conductive bottom plate (3) and a printed circuit board (2) applied thereto, characterized in that arranged between the printed circuit board (2) and the bottom plate (3) an electrically insulating adhesive layer (9) is that it projects beyond the printed circuit board (2) at least in the area of the punched edges of the printed circuit board.
8. Elektronik-Verbund (1) nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Kleberlage (9) auf Acryl-, Epoxid, - oder Phenolbasis aufgebaut ist.8. electronic composite (1) according to claim 7, characterized in that the adhesive layer (9) is based on acrylic, epoxy, - or phenol-based.
9. Elektronik-Verbund (1) nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Kleberschichtlage (9) im Elektronik- Verbund (1) gleichzeitig die isolierende Basislage zwischen Leiterplatte (2) und Bodenplatte (3) ist.9. electronic composite (1) according to claim 7 or 8, characterized in that the adhesive layer layer (9) in the electronic composite (1) at the same time the insulating base layer between the printed circuit board (2) and bottom plate (3).
10. Verwendung eines Elektronik-Verbundes nach einem der Ansprüche 7 bis 9 als elektronische Verbindung. 10. Use of an electronic composite according to one of claims 7 to 9 as an electronic connection.
PCT/EP2007/061751 2006-12-04 2007-10-31 Method for mounting a printed circuit board on a baseboard, and an arrangement, which is protected against short circuits, of a printed circuit board on an electrically conductive base board. WO2008068118A1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102006057096.0A DE102006057096B4 (en) 2006-12-04 2006-12-04 Method for mounting a printed circuit board on a bottom plate and short circuit-proof arrangement of a printed circuit board on an electrically conductive bottom plate
DE102006057096.0 2006-12-04

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2008068118A1 true WO2008068118A1 (en) 2008-06-12

Family

ID=39029416

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2007/061751 WO2008068118A1 (en) 2006-12-04 2007-10-31 Method for mounting a printed circuit board on a baseboard, and an arrangement, which is protected against short circuits, of a printed circuit board on an electrically conductive base board.

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102006057096B4 (en)
WO (1) WO2008068118A1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000074449A1 (en) * 1999-05-26 2000-12-07 Siemens Aktiengesellschaft Main board with printed circuit board mounted thereon
US6760225B1 (en) * 2003-01-20 2004-07-06 Power Mate Technology Co., Ltd. Heat-dissipating structure of circuit board
EP1515595A2 (en) * 2003-09-09 2005-03-16 Robert Bosch Gmbh Circuit support
US20060103984A1 (en) * 2004-10-29 2006-05-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Flexible printed circuit and hard disk drive with the same

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3606677A (en) 1967-12-26 1971-09-21 Rca Corp Multilayer circuit board techniques
EP0379616A1 (en) 1989-01-26 1990-08-01 Siemens Aktiengesellschaft Semiconductor componant comprising superimposed semiconductor bodies
AT398877B (en) 1991-10-31 1995-02-27 Philips Nv TWO OR MULTILAYERED CIRCUIT BOARD, METHOD FOR PRODUCING SUCH A CIRCUIT BOARD AND LAMINATE FOR PRODUCING SUCH A CIRCUIT BOARD BY SUCH A PROCESS
DE19639704C2 (en) 1996-09-26 1998-07-23 Siemens Ag Contacting system, in particular for contacting contact points provided on chip cards in a chip card reading device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000074449A1 (en) * 1999-05-26 2000-12-07 Siemens Aktiengesellschaft Main board with printed circuit board mounted thereon
US6760225B1 (en) * 2003-01-20 2004-07-06 Power Mate Technology Co., Ltd. Heat-dissipating structure of circuit board
EP1515595A2 (en) * 2003-09-09 2005-03-16 Robert Bosch Gmbh Circuit support
US20060103984A1 (en) * 2004-10-29 2006-05-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Flexible printed circuit and hard disk drive with the same

Also Published As

Publication number Publication date
DE102006057096A1 (en) 2008-06-05
DE102006057096B4 (en) 2019-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2260683B1 (en) Method for the production of an electronic assembly
DE4422216A1 (en) Multilayer metallic printed circuit board and a cast component
AT13055U1 (en) METHOD FOR INTEGRATING AN ELECTRONIC COMPONENT INTO A CONDUCTOR PLATE OR A PCB INTERMEDIATE PRODUCT AND PCB OR INTERMEDIATE CIRCUIT PRODUCT
EP2695499B1 (en) Housing-side separating layer for the stress decoupling of potted electronics
EP0620702B1 (en) Core for electrical interconnection substrates and electrical interconnection substrates with core, and method for manufacturing the same
EP2649864A1 (en) Printed circuit board
DE102006056793B4 (en) Electronic device and method for producing the same
WO2016116499A1 (en) Film composite comprising electrical functionality and contact for contacting an electrical conductor
EP2033269B1 (en) Electronic housing comprising a standard interface
EP3225085A1 (en) Electronics module, in particular for a motor vehicle transmission control unit, comprising press contact sandwich module technology
EP3016485A2 (en) Electrical apparatus for use in a contaminating medium and amethod for producing same
DE102007039618B4 (en) Module for integrated control electronics with a simplified structure
DE102006057096B4 (en) Method for mounting a printed circuit board on a bottom plate and short circuit-proof arrangement of a printed circuit board on an electrically conductive bottom plate
DE202009009950U1 (en) Electronic module
DE102007024290B4 (en) Method for producing a substrate
WO2007080027A1 (en) Arrangement for cooling power components on printed circuit boards and method for producing the same
WO2008125372A1 (en) Method for the production of a signal and potential distribution system for mechatronic modules
DE102006052458B4 (en) Electronics housing with new flexible printed circuit board technology
DE102007015819A1 (en) Method for producing an electronic assembly and electronic assembly
WO2008125373A1 (en) Method for producing a conductive track structure on a metal base plate
EP2044819A1 (en) Method for producing a flexible conductor carrier and arrangement comprising the flexible conductor carrier
DE102020216389A1 (en) Arrangement of a printed circuit board at an interface
DE102013226493A1 (en) Arrangement for equipotential bonding in a control unit
DE102007013619B4 (en) Electronic component with new flexible printed circuit board technology, method for its production and use of such a.
WO2017207141A1 (en) Electronic module for a transmission control device comprising a cover bonded to fr4-circuit board foil

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 07822098

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 07822098

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1