WO2008009803A4 - Fabrication de dispositifs microfluidiques polymeriques par impression photo- et/ou thermo-assistee - Google Patents

Fabrication de dispositifs microfluidiques polymeriques par impression photo- et/ou thermo-assistee Download PDF

Info

Publication number
WO2008009803A4
WO2008009803A4 PCT/FR2007/001212 FR2007001212W WO2008009803A4 WO 2008009803 A4 WO2008009803 A4 WO 2008009803A4 FR 2007001212 W FR2007001212 W FR 2007001212W WO 2008009803 A4 WO2008009803 A4 WO 2008009803A4
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
resin
base
stamp
support
channel
Prior art date
Application number
PCT/FR2007/001212
Other languages
English (en)
Other versions
WO2008009803A2 (fr
WO2008009803A3 (fr
Inventor
Vincent Studer
Denis Bartolo
Guillaume Degre
Original Assignee
Centre Nat Rech Scient
Univ Paris Curie
Vincent Studer
Denis Bartolo
Guillaume Degre
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Centre Nat Rech Scient, Univ Paris Curie, Vincent Studer, Denis Bartolo, Guillaume Degre filed Critical Centre Nat Rech Scient
Priority to EP07823286A priority Critical patent/EP2046676A2/fr
Priority to JP2009520008A priority patent/JP5684985B2/ja
Priority to US12/374,180 priority patent/US8636022B2/en
Publication of WO2008009803A2 publication Critical patent/WO2008009803A2/fr
Publication of WO2008009803A3 publication Critical patent/WO2008009803A3/fr
Publication of WO2008009803A4 publication Critical patent/WO2008009803A4/fr

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C1/00Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
    • B81C1/00015Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
    • B81C1/00023Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems without movable or flexible elements
    • B81C1/00119Arrangement of basic structures like cavities or channels, e.g. suitable for microfluidic systems
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00Manufacture or treatment of nanostructures
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0002Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2201/00Specific applications of microelectromechanical systems
    • B81B2201/05Microfluidics
    • B81B2201/058Microfluidics not provided for in B81B2201/051 - B81B2201/054
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2203/00Basic microelectromechanical structures
    • B81B2203/03Static structures
    • B81B2203/0323Grooves
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C2201/00Manufacture or treatment of microstructural devices or systems
    • B81C2201/03Processes for manufacturing substrate-free structures
    • B81C2201/036Hot embossing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C2203/00Forming microstructural systems
    • B81C2203/03Bonding two components
    • B81C2203/032Gluing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00Fluid handling
    • Y10T137/0318Processes
    • Y10T137/0402Cleaning, repairing, or assembling
    • Y10T137/0491Valve or valve element assembling, disassembling, or replacing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00Fluid handling
    • Y10T137/206Flow affected by fluid contact, energy field or coanda effect [e.g., pure fluid device or system]
    • Y10T137/2224Structure of body of device
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00Fluid handling
    • Y10T137/598With repair, tapping, assembly, or disassembly means
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31652Of asbestos
    • Y10T428/31663As siloxane, silicone or silane

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Micromachines (AREA)
  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)

Abstract

Procédé de fabrication d'un dispositif microfluidique comportant une étape dans laquelle on utilise un timbre en un matériau élastomérique pour imprimer un liquide photodurcissable et/ou thermodurcissable placé sur un support.

Claims

36REVENDICATIONS MODIFIÉES reçues par le Bureau international le 05 janvier 2009 (05.01.2009)
1. Procédé de fabrication d'un dispositif microfluidique caractérisé en ce qu'il comporte au moins une étape dans laquelle on utilise un timbre (1) en un matériau élastomérique pour imprimer un liquide photodurcissable et/ou thermodurcissable (4) placé sur un support (2, 3), une étape de photo-irradiation et/ou de chauffage du liquide (4) pour former une base profilée et au moins une étape au cours de laquelle on place un couvercle (7) sur la base profilée et on irradie ou on traite par chauffage le dispositif base profilée + couvercle de façon à sceller le dispositif.
2. Procédé selon la revendication I5 caractérisé en ce que le liquide photodurcissable et/ou thermodurcissable est choisi parmi les compositions de résines liquides photopolymérisables et/ou photoréticulables.
3. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que la résine photopolymérisable et/ou photoréticulable (4) est choisie parmi les résines photoréticulables habituellement utilisées comme adhésifs, colles ou revêtement de surface, préférentiellement dans le domaine optique.
4. Procédé selon l'une quelconque des revendications 2 et 3, caractérisé en ce que la résine photopolymérisables et/ou photoréticulable (4) est choisie parmi les résines à base de monomères/comonomères/pré-polymères de type époxy, époxysilane, acrylate, méthacrylate, acide acrylique, acide méthacrylique, les résines thiolène, polyuréthane, uréthane-acrylate, les gels de polyacrylamide qui sont liquides à la température ambiante.
5. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que la polymérisation et/ou la réticulation du liquide photodurcissable et/ou thermodurcissable (4) est faite par photoactivation à l'aide d'une irradiation par des rayonnements ultra violets, visibles, ou par chauffage dans un four, à l'aide de plaques chauffantes ou par traitement aux rayonnements infrarouges.
6. Procédé selon l'une quelconque des revendications 2 à 5, caractérisé en ce que la polymérisation et/ou la réticulation de la résine (4) et/ou le scellement du dispositif est produit par une simple exposition à des rayonnements UV ou visibles qu'ils soient naturels ou artificiels. 37
7. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que le timbre (1) en matériau élastomère est en polydiméthylsiloxane.
8. Procédé selon l'une quelconque des revendications 2 à 7 pour la fabrication d'un dispositif microfluidique comportant au moins une base (2), au moins deux parties latérales (4') définissant un canal (6), ce procédé étant caractérisé en ce qu'il comporte au moins les étapes suivantes : i- un timbre (1) en matériau élastomère comportant un profil (la) complémentaire de celui du dispositif microfluidique est utilisé comme moule, ii- une base (2) constituée d'une plaque en matériau solide, susceptible de réagir avec la composition de résine photoréticulable et/ou photopolymérisable est placée à distance du timbre (1) en élastomère, et parallèlement au timbre (1), iii- on dépose sur la base (2) de la résine photoréticulable et/ou photopolymérisable (4) sous forme liquide en quantité appropriée, iv- on place le timbre (1) sur la base (2) en appliquant une pression (P) au timbre, la composition de résine liquide vient se placer dans les zones creuses (Ic) du timbre en élastomère, v- on irradie la composition de résine (4) à l'aide de rayonnements appropriés pour obtenir sa polymérisation et/ou sa réticulation, vi- le timbre (1) est ôté du dispositif.
9. Procédé selon l'une quelconque des revendications 2 à 7 pour la fabrication d'un dispositif microfluidique comportant au moins une base (2), au moins deux parties latérales (4') définissant un canal (6), ce procédé étant caractérisé en ce qu'il comporte au moins les étapes suivantes : i- un timbre (1) en matériau élastomère comportant un profil (la) complémentaire de celui du dispositif microfluidique est utilisé comme moule, ii- on place le timbre en élastomère sur un support (3) ou sur une base (2) en élastomère, iv- on injecte dans les zones creuses (Ic) du timbre, sur le support
(3) ou sur la base (2), de la résine photoréticulable et/ou photopolymérisable (4) sous forme liquide en quantité appropriée, V- on irradie la résine (4) à l'aide de rayonnements appropriés pour obtenir sa polymérisation et/ou sa réticulation, vi- le timbre (1) est ôté du dispositif.
10. Procédé selon l'une quelconque des revendications 8 et 9, caractérisé en ce que la base (2) est posée sur un support (3).
11. Procédé selon l'une quelconque des revendications 8 à 10, de fabrication d'un dispositif microfiuidique comportant en outre un couvercle (7), caractérisé en ce que :
- l'irradiation de l'étape v- est dosée de façon à laisser en superficie supérieure des parties latérales (4'), en résine, des sites de polymérisation et/ou de réticulation actifs,
- le couvercle (7) est placé au contact de l'ensemble constitué du support (3), de la base (2) et des parties latérales (4') de façon à fermer le dispositif,
- l'ensemble est placé dans une presse (8) et traité par irradiation de façon à fixer le couvercle (7) aux parties latérales (4') par polymérisation et/ou réticulation,
- l'ensemble est retiré de la presse (8).
12. Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que la photopolymérisation et/ou photoréticulation sous presse est effectuée en milieu aqueux.
13. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 12, caractérisé en ce que le couvercle est en un matériau choisi parmi : du verre, du silicium, un film de polymère solide, un métal, un alliage conducteur ou semiconducteur, une céramique, du quartz, du saphir, un élastomère.
14. Procédé selon l'une quelconque des revendications 2 à 7, de fabrication d'un dispositif microfiuidique comportant un réseau de canaux tridimentionnel, caractérisé en ce qu'il comporte au moins les étapes suivantes :
- une plaque (3) en matériau élastomérique est utilisée comme support - une résine (4) photopolymérisable et/ou photoréticulable sous forme liquide est déposée directement sur la plaque (3), 39
- un timbre (1) en matériau élastomérique est appliqué sur l'ensemble support (3) + résine (4),
- la résine (4) est photo-irradiée de façon à former les parties latérales (4') du dispositif formant un premier motif (6), - le timbre (1) est ensuite ôté,
- on obtient le dispositif (11) comportant deux parties latérales (4') en résine et un support (3) en élastomère, définissant un motif (6) ouvert dans sa partie supérieure,
- la même séquence d'opérations est répétée de façon à former les parties latérales d'un second dispositif,
- les deux dispositifs sont posés l'un sur l'autre,
- l'ensemble est irradié de façon à fixer ensemble les deux dispositifs par leurs parties latérales.
15. Procédé selon la revendication 14, caractérisé en ce que le réseau est fixé sur une base et fermé par un couvercle par photo-irradiation du dispositif maintenu sous pression.
16. Procédé selon l'une quelconque des revendications 2 à 7, de fabrication d'un dispositif microfluidique en résine (4) photoréticulable et/ou photopolymérisable, caractérisé en ce qu'il comporte au moins les étapes suivantes : i- un timbre (1) en matériau élastomère comportant un profil (la) complémentaire de celui du dispositif microfluidique est utilisé comme moule, ii- un support (3) constituée d'une plaque en un matériau solide, qui n'est pas susceptible de réagir avec la résine photoréticulable et/ou photopolymérisable est placé à distance du timbre (1) en élastomère, et parallèlement au timbre (1), iii- on dépose sur le support (3) de la résine photoréticulable et/ou photopolymérisable (4) sous forme liquide en quantité appropriée, iv- on place le timbre (1) sur le support (3) en appliquant une pression (P) au timbre, sans que celui-ci ne vienne au contact du support (3) v- on irradie la résine (4) à l'aide de rayonnements appropriés pour obtenir sa polymérisation et/ou sa réticulation, vi- le timbre (1) est ôté du dispositif. 40
17. Procédé selon la revendication 16, caractérisé en ce que le support (3) est doté d'un profil (3b) qui est également imprimé dans la résine (4).
18. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 17, caractérisé en ce qu'il comporte au moins une étape au cours de laquelle la base profilée est déposée sur un support provisoire (30) en un matériau ne réagissant pas avec la résine photoréticulable et/ou photopolymérisable, puis lorsque l'on souhaite fermer la base profilée de façon définitive, on l'ôte de son support provisoire (30), comme on le ferait avec un autocollant, et on dépose la base profilée sur son couvercle (7) puis on irradie l'ensemble, éventuellement en lui appliquant une pression.
19. Dispositif microfluidique susceptible d'être obtenu par le procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 18 comportant :
- au moins une base (2) constituée d'une plaque d'un matériau rigide, choisi parmi : du verre ou du silicium, un métal, un alliage conducteur ou semiconducteur, une céramique, du quartz, du saphir, un élastomère, - au moins deux parties latérales (4') en résine photodurcie et/ou thermodurcie non élastomérique non thermoplastique définissant avec la base (2) au moins un canal (6) ;
- au moins un couvercle (7) parallèle à la base, fixé sur les parties latérales (4') fermant le canal (6) dans sa partie supérieure, ce dispositif étant caractérisé en ce que l'épaisseur du canal est inférieure ou égale à 300 μm.
20. Dispositif microfluidique susceptible d'être obtenu par le procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 18 comportant :
- au moins une base (2) constituée d'une plaque d'un matériau rigide,
- au moins deux parties latérales (4') en résine photodurcie et/ou thermodurcie non élastomérique non thermoplastique définissant avec la base (2) au moins un canal (6) ;
- au moins un couvercle (7) parallèle à la base, fixé sur les parties latérales (4') fermant le canal (6) dans sa partie supérieure, 41
ce dispositif étant caractérisé en ce que l'épaisseur du canal est inférieure ou égale à 200 μm et l'épaisseur totale du dispositif est inférieure ou égale à 300 μm.
21. Dispositif selon la revendication 19 ou la revendication 20, caractérisé en ce que la résine est photopolymérisée et/ou photoréticulée.
22. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 19 à 21, caractérisé en ce que la largeur du canal est inférieure ou égale à 100 μm.
23. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 19 à 22, caractérisé en ce que le rapport d'aspect est compris entre 0,1 : 1 et 10 : 1.
24. Dispositif selon la revendication 20, caractérisé en ce que la base (2) est en un matériau choisi parmi : du verre ou du silicium, un polymère photoréticulé non élastomérique, un métal, un alliage conducteur ou semi conducteur, une céramique, du quartz, du saphir, un élastomère.
25. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 19 à 24, caractérisé en ce que le couvercle (7) est en un matériau choisi parmi : du verre ou du silicium, un polymère photoréticulé non élastomérique, un métal, un alliage conducteur ou semi conducteur, une céramique, du quartz, du saphir, un élastomère.
26. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 19 à 25, caractérisé en ce que l'épaisseur du canal (6) est inférieure ou égale à 200 μm, préférentiellement inférieure ou égale à 100 μm, avantageusement inférieure ou égale à 100 nm, encore plus avantageusement inférieure ou égale à 50 nm.
27. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 19 à 26, caractérisé en ce qu'il comporte en outre un ou plusieurs éléments de connexion (10).
28. Dispositif selon la revendication 27, caractérisé en ce que l'élément de connexion (10) est inséré dans un orifice (9) du couvercle (7) et fixé de façon étanche dans cet orifice à l'aide de la résine photopolymérisée et/ou photoréticulée, qu'il est traversé verticalement par un canal (10a) qui permet l'injection ou la récupération de fluides dans le canal (6) du dispositif.
29. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 19 à 28, caractérisé en ce qu'il comprend au moins un élément choisi parmi : une chambre de réaction, une chambre de mélange, une zone de séparation. 42
30. Système microfluidique caractérisé en ce qu'il comporte au moins un dispositif microfluidique selon l'une quelconque des revendications 19 à 29 et au moins l'un des éléments suivants : une pompe, un équipement de détection de signaux, un équipement destinés à faire varier les conditions environnementales des fluides, un équipement destiné à contrôler la circulation dans le dispositif, un système de contrôle des données.
31. Utilisation d'un dispositif selon l'une quelconque des revendications 19 à 29, pour mettre en œuvre des procédés de chimie combinatoire.
32. Utilisation d'un dispositif selon l'une quelconque des revendications 19 à 29, pour mettre en œuvre un protocole d'aide à la formulation.
33. Utilisation d'un dispositif selon l'une quelconque des revendications 19 à 29, pour faire du criblage haut débit et haut contenu de réactifs.
34. Utilisation d'un dispositif selon l'une quelconque des revendications 19 à 29, pour l'étude des fluides, en particulier des propriétés rhéologiques des fluides.
35. Utilisation d'un dispositif selon l'une quelconque des revendications 19 à 29, pour la culture, l'observation et l'étude des cellules vivantes.
36. Utilisation d'un dispositif selon l'une quelconque des revendications 19 à 29, pour la construction de biopuces.
37. Association d'une base profilée, comportant une base (2) et des parties latérales (4') en résine photoréticulable et/ou photopolymérisable dont les faces supérieures comprennent des sites de polymérisation actifs, avec un support (30) en un matériau ne réagissant pas avec la résine photoréticulable et/ou photopolymérisable.
38. Association selon la revendication 37, caractérisée en ce que la base profilée est en élastomère.
39. Association selon la revendication 37 ou la revendication 38, caractérisée en ce que support (30) est en un matériau choisi parmi : un fluoropolymère, un élastomère de silicone, une surface organique ou inorganique munie d'un revêtement halogène, un ruban adhésif.
PCT/FR2007/001212 2006-07-17 2007-07-16 Fabrication de dispositifs microfluidiques polymeriques par impression photo- et/ou thermo-assistee WO2008009803A2 (fr)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP07823286A EP2046676A2 (fr) 2006-07-17 2007-07-16 Fabrication de dispositifs microfluidiques polymeriques par impression photo- et/ou thermo-assistee
JP2009520008A JP5684985B2 (ja) 2006-07-17 2007-07-16 光補助および/または熱補助された印刷によるマイクロ流体ポリマーデバイスの製造
US12/374,180 US8636022B2 (en) 2006-07-17 2007-07-16 Production of microfluidic polymeric devices by photo-assisted and/or thermally assisted printing

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0606457A FR2903679B1 (fr) 2006-07-17 2006-07-17 Fabrication de dispositifs microfluidiques polymeriques par impression photo-assistee.
FR0606457 2006-07-17

Publications (3)

Publication Number Publication Date
WO2008009803A2 WO2008009803A2 (fr) 2008-01-24
WO2008009803A3 WO2008009803A3 (fr) 2008-12-31
WO2008009803A4 true WO2008009803A4 (fr) 2009-03-19

Family

ID=37872261

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/FR2007/001212 WO2008009803A2 (fr) 2006-07-17 2007-07-16 Fabrication de dispositifs microfluidiques polymeriques par impression photo- et/ou thermo-assistee

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8636022B2 (fr)
EP (1) EP2046676A2 (fr)
JP (1) JP5684985B2 (fr)
FR (1) FR2903679B1 (fr)
WO (1) WO2008009803A2 (fr)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9520314B2 (en) * 2008-12-19 2016-12-13 Applied Materials, Inc. High temperature electrostatic chuck bonding adhesive
WO2012004423A1 (fr) * 2010-07-07 2012-01-12 Ikerlan, S.Coop Procédé de fabrication de dispositifs microfluidiques
ES2564855T3 (es) * 2010-11-12 2016-03-29 Abbvie Inc. Método y sistema óptico de alto rendimiento para determinar el efecto de una sustancia de ensayo sobre las células vivas
FR2972117B1 (fr) 2011-03-04 2013-12-20 Centre Nat Rech Scient Systeme microfluidique pour controler un profil de concentration de molecules susceptibles de stimuler une cible
CA2830103C (fr) 2011-03-15 2020-03-24 National Research Council Of Canada Systeme microfluidique ayant des structures monolithiques nanoplasmoniques
US20120280284A1 (en) * 2011-04-08 2012-11-08 Agency For Science, Technology And Research Micro-fluidic electronic devices and method for producing such devices
FR2974360B1 (fr) 2011-04-22 2014-09-12 Centre Nat Rech Scient Systeme microfluidique pour controler une carte de concentration de molecules susceptibles de stimuler une cible
FR2988087B1 (fr) 2012-03-13 2019-08-30 Total Petrochemicals France Traitement de surface de dispositifs microfluidiques
FR2993665B1 (fr) 2012-07-19 2015-10-16 Commissariat Energie Atomique Procede de fabrication d'une colonne d'analyse de chromatographie
FR2993666B1 (fr) * 2012-07-19 2015-03-27 Commissariat Energie Atomique Procede de fabrication d'une colonne d'enrichissement de chromatographie
CA2912947C (fr) * 2013-05-22 2017-06-20 Imec Vzw Dispositif d'analyse de fluide compact et son procede de fabrication
US10391485B2 (en) * 2013-09-25 2019-08-27 Arizona Board Of Regents, A Body Corporate Of The State Of Arizona, Acting For And On Behalf Of Arizona State University Microfluidic electrocage device and cell medium for trapping and rotating cells for live-cell computed tomography (CT)
CN108348912B (zh) * 2015-10-30 2021-01-01 惠普发展公司,有限责任合伙企业 微流体通道过滤器
US10570257B2 (en) 2015-11-16 2020-02-25 Applied Materials, Inc. Copolymerized high temperature bonding component
US20170198303A1 (en) * 2015-12-04 2017-07-13 Emory University Methods, Devices and Systems for Enhanced Transduction Efficiency
CN109387423B (zh) * 2018-11-01 2023-10-27 中国人民解放军第五七一九工厂 一种使用光敏树脂的金相冷镶嵌装置及其方法
EP3839626B1 (fr) * 2019-12-18 2023-10-11 Nivarox-FAR S.A. Procede de fabrication d'un composant horloger
CN111834048B (zh) * 2020-08-07 2022-08-05 杭州师范大学 基于离子液体的多功能柔性透明传感材料的制备方法
CN113731519A (zh) * 2021-09-27 2021-12-03 上海化工研究院有限公司 一种热固性树脂微流控芯片及其制备方法
CN114434709B (zh) * 2021-12-28 2024-04-30 汕头大学 一种凹形微井和微通道的快速制作方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3568692A (en) * 1967-11-27 1971-03-09 Bowles Eng Corp Optical machining process
JPH02289311A (ja) * 1989-01-25 1990-11-29 Hoya Corp スタンパーおよびこのスタンパーを用いる情報記録媒体用基板の製造方法
JP3372258B2 (ja) * 1995-08-04 2003-01-27 インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン リソグラフィ・プロセス用のスタンプ
EP0802170A3 (fr) * 1996-04-16 1997-11-05 Corning Incorporated Procédé et appareil de formage de structures nervurées en verre
US6572830B1 (en) * 1998-10-09 2003-06-03 Motorola, Inc. Integrated multilayered microfludic devices and methods for making the same
JP2000194142A (ja) * 1998-12-25 2000-07-14 Fujitsu Ltd パタ―ン形成方法及び半導体装置の製造方法
FR2830206B1 (fr) * 2001-09-28 2004-07-23 Corning Inc Dispositif microfluidique et sa fabrication
DE10238825A1 (de) * 2002-08-23 2004-03-11 Roche Diagnostics Gmbh Mikrofluidische Systeme mit hohem Aspektverhältnis
JP4090374B2 (ja) * 2003-03-20 2008-05-28 株式会社日立製作所 ナノプリント装置、及び微細構造転写方法
CN1997691B (zh) * 2003-09-23 2011-07-20 北卡罗来纳大学查珀尔希尔分校 光固化的全氟聚醚用作微流体器件中的新材料
JP4726419B2 (ja) * 2004-02-24 2011-07-20 京セラ株式会社 流路部材及び流路装置
WO2005108963A1 (fr) 2004-05-06 2005-11-17 Nanyang Technological University Systeme microfluidicque de tri de cellules
JP2006181407A (ja) * 2004-12-27 2006-07-13 Pentax Corp Pdms製シート
US7479404B2 (en) * 2005-07-08 2009-01-20 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Photonic crystal biosensor structure and fabrication method

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009543702A (ja) 2009-12-10
FR2903679B1 (fr) 2014-07-04
US20090250130A1 (en) 2009-10-08
US8636022B2 (en) 2014-01-28
FR2903679A1 (fr) 2008-01-18
JP5684985B2 (ja) 2015-03-18
WO2008009803A2 (fr) 2008-01-24
EP2046676A2 (fr) 2009-04-15
WO2008009803A3 (fr) 2008-12-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2008009803A4 (fr) Fabrication de dispositifs microfluidiques polymeriques par impression photo- et/ou thermo-assistee
Cox et al. Nanoimprint lithography: Emergent materials and methods of actuation
Wei et al. Photochemically patterned poly (methyl methacrylate) surfaces used in the fabrication of microanalytical devices
Chan-Park et al. Fabrication of high aspect ratio poly (ethylene glycol)-containing microstructures by UV embossing
Choi et al. Direct fabrication of micro/nano-patterned surfaces by vertical-directional photofluidization of azobenzene materials
US7060774B2 (en) Prepolymer material, polymer material, imprinting process and their use
EP0812434B1 (fr) Procede d'impression par microcontact sur des surfaces et articles obtenus par ce procede
KR101358255B1 (ko) 광경화 타입 소수성 몰드 및 그 제조방법
EP1576040B1 (fr) Structures polymeres a motifs, notamment microstructures et procede de fabrication
WO2007018287A1 (fr) Composition de résine
Weibel et al. Combining microscience and neurobiology
CN101627336A (zh) 使用具有表面改性材料的印模在基底上形成功能性材料的图案的方法
JP2004170935A (ja) 柱状微小突起群を備えた機能性基板とその製造方法
CN1621945A (zh) 聚二甲基硅氧烷微流控芯片复型光固化树脂模具制作方法
WO2011089892A1 (fr) Procédé de liaisonnement de résine de silicone durcie, procédé d'assemblage de substrat présentant une structure fine, et procédé de fabrication d'un dispositif microfluidique au moyen du procédé d'assemblage
CN108097338B (zh) 一种基于纳米结构之间纳米缝隙的微-纳流控芯片及其制备方法
CN102508410A (zh) 一种三明治结构复合纳米压印模板及其制备方法
US20080274335A1 (en) Photolytic Polymer Surface Modification
US6524517B1 (en) Methods for molding and grafting highly uniform polymer layers onto electronic microchips
TWI764926B (zh) 產生壓印無殘餘基板表面之方法和流量槽
JP4313682B2 (ja) Pdms基板と他の合成樹脂基板との接着方法及びマイクロチップの製造方法
Kwak et al. Partially cured photopolymer with gradient bingham plastic behaviors as a versatile deformable material
EP1342736B1 (fr) Matériau prépolymère, matériau polymère, procédé d'impression et leur usage
CN1216292C (zh) 在无机硅材料表面共图案化固定生物大分子的方法
CN109407464A (zh) 一种纳米压印模板及其制作方法和紫外纳米压印方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 07823286

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2009520008

Country of ref document: JP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2007823286

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: RU

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 12374180

Country of ref document: US