WO2007113133A3 - Mikromechanisches bauelement, insbesondere thermogenerator, und verfahren zur herstellung eines bauelementes - Google Patents
Mikromechanisches bauelement, insbesondere thermogenerator, und verfahren zur herstellung eines bauelementes Download PDFInfo
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Abstract
Es wird ein mikromechanisches Bauelement, insbesondere Thermogenerator, und ein Verfahren zur Herstellung des Bauelements vorgeschlagen, wobei das Bauelement eine Mehrzahl von Thermoelementen und ein Substrat mit einer Haupterstreckungsebene aufweist, wobei jedes Thermoelement einen heißen Thermokontakt und einen kalten Thermokontakt aufweist, wobei die Thermokontakte senkrecht zur Haupterstreckungsebene säulenartig vorgesehen sind.
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DE102016217419A1 (de) | 2016-09-13 | 2018-03-15 | Leibniz-Institut Für Festkörper-Und Werkstoffforschung Dresden E.V. | Elektrolyte für die elektrochemische Abscheidung von thermoelektrischen Materialien |
DE102017214638B4 (de) * | 2017-08-22 | 2021-12-02 | Leibniz-Institut Für Festkörper- Und Werkstoffforschung Dresden E.V. | Verfahren zur Herstellung von dreidimensionalen Mikro-Bauelementen und dreidimensionale Mikro-Bauelemente |
EP3913681A3 (de) * | 2020-05-18 | 2022-03-16 | STMicroelectronics S.r.l. | Verfahren zur herstellung eines integrierten thermoelektrischen wandlers und so erhaltener integrierter thermoelektrischer wandler |
US11696504B2 (en) | 2020-05-18 | 2023-07-04 | Stmicroelectronics S.R.L. | Method of fabrication of an integrated thermoelectric converter, and integrated thermoelectric converter thus obtained |
IT202100024386A1 (it) * | 2021-09-22 | 2023-03-22 | St Microelectronics Srl | Sensore termico integrato e relativo processo di fabbricazione |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19716343A1 (de) * | 1997-04-18 | 1998-10-22 | Siemens Ag | Elektrische Spannungsquelle für Halbleiterbauelemente |
DE10004390A1 (de) * | 2000-02-02 | 2001-08-16 | Infineon Technologies Ag | Thermoelektrischer Generator |
EP1612870A1 (de) * | 2004-07-01 | 2006-01-04 | Interuniversitair Microelektronica Centrum Vzw | Verfahren zur Herstellung eines thermoelektrischen Generators und thermoelektrischer Generator dadurch erhalten |
US20060102223A1 (en) * | 2004-11-12 | 2006-05-18 | Chen Howard H | Integrated thermoelectric cooling devices and methods for fabricating same |
EP1840980A1 (de) * | 2006-03-31 | 2007-10-03 | STMicroelectronics S.r.l. | Struktur mit auf einem Halbleitersubstrat integrierten Peltierelement sowie Verfahren zur Herstellung |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19716343A1 (de) * | 1997-04-18 | 1998-10-22 | Siemens Ag | Elektrische Spannungsquelle für Halbleiterbauelemente |
DE10004390A1 (de) * | 2000-02-02 | 2001-08-16 | Infineon Technologies Ag | Thermoelektrischer Generator |
EP1612870A1 (de) * | 2004-07-01 | 2006-01-04 | Interuniversitair Microelektronica Centrum Vzw | Verfahren zur Herstellung eines thermoelektrischen Generators und thermoelektrischer Generator dadurch erhalten |
US20060102223A1 (en) * | 2004-11-12 | 2006-05-18 | Chen Howard H | Integrated thermoelectric cooling devices and methods for fabricating same |
EP1840980A1 (de) * | 2006-03-31 | 2007-10-03 | STMicroelectronics S.r.l. | Struktur mit auf einem Halbleitersubstrat integrierten Peltierelement sowie Verfahren zur Herstellung |
Non-Patent Citations (5)
Title |
---|
BOTTNER H ET AL: "New Thermoelectric Components Using Microsystem Technologies", JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS, IEEE SERVICE CENTER, PISCATAWAY, NJ, US, vol. 13, no. 3, June 2004 (2004-06-01), pages 414 - 420, XP011113562, ISSN: 1057-7157 * |
JACQUOT A ET AL: "Fabrication and modeling of an in-plane thermoelectric micro-generstor", THERMOELECTRICS, 2002. PROCEEDINGS ICT '02. TWENTY-FIRST INTERNATIONAL CONFERENCE ON AUG. 25-29, 2002, PISCATAWAY, NJ, USA,IEEE, 25 August 2002 (2002-08-25), pages 561 - 564, XP010637545, ISBN: 0-7803-7683-8 * |
KAVIANY M ET AL: "Fabrication and Measured Performance of a First-Generation Microthermoelectric Cooler", JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS, IEEE SERVICE CENTER, PISCATAWAY, NJ, US, vol. 14, no. 5, October 2005 (2005-10-01), pages 1110 - 1117, XP011140178, ISSN: 1057-7157 * |
RYAN M A ET AL: "Where there is heat, there is a way: thermal to electric power conversion using thermoelectric microconverters", ELECTROCHEMICAL SOCIETY INTERFACE, THE SOCIETY, PENNINGTON, NJ, US, vol. 11, no. 2, June 2002 (2002-06-01), pages 30 - 33, XP002308968, ISSN: 1064-8208 * |
TORIYAMA T ET AL: "Thermoelectric micro power generator utilizing self-standing polysilicon-metal thermopile", PROCEEDINGS OF THE IEEE 14TH. ANNUAL INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICROELECTRO MECHANICAL SYSTEMS. MEMS 2001. INTERLAKEN, SWITZERLAND, JAN. 21 - 25, 2001, IEEE INTERNATIONAL MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS CONFERENCE, NEW YORK, NY : IEEE, US, vol. CONF. 14, 21 January 2001 (2001-01-21), pages 562 - 565, XP010534672, ISBN: 0-7803-5998-4 * |
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