WO2007113133A3 - Mikromechanisches bauelement, insbesondere thermogenerator, und verfahren zur herstellung eines bauelementes - Google Patents

Mikromechanisches bauelement, insbesondere thermogenerator, und verfahren zur herstellung eines bauelementes Download PDF

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Abstract

Es wird ein mikromechanisches Bauelement, insbesondere Thermogenerator, und ein Verfahren zur Herstellung des Bauelements vorgeschlagen, wobei das Bauelement eine Mehrzahl von Thermoelementen und ein Substrat mit einer Haupterstreckungsebene aufweist, wobei jedes Thermoelement einen heißen Thermokontakt und einen kalten Thermokontakt aufweist, wobei die Thermokontakte senkrecht zur Haupterstreckungsebene säulenartig vorgesehen sind.
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2304818B1 (de) 2008-07-16 2012-05-30 Leibniz-Institut für Festkörper- und Werkstoffforschung E.V. Thermoelektrisches bauelement und verfahren zu seiner herstellung
DE102016217419A1 (de) 2016-09-13 2018-03-15 Leibniz-Institut Für Festkörper-Und Werkstoffforschung Dresden E.V. Elektrolyte für die elektrochemische Abscheidung von thermoelektrischen Materialien
DE102017214638B4 (de) * 2017-08-22 2021-12-02 Leibniz-Institut Für Festkörper- Und Werkstoffforschung Dresden E.V. Verfahren zur Herstellung von dreidimensionalen Mikro-Bauelementen und dreidimensionale Mikro-Bauelemente
EP3913681A3 (de) * 2020-05-18 2022-03-16 STMicroelectronics S.r.l. Verfahren zur herstellung eines integrierten thermoelektrischen wandlers und so erhaltener integrierter thermoelektrischer wandler
US11696504B2 (en) 2020-05-18 2023-07-04 Stmicroelectronics S.R.L. Method of fabrication of an integrated thermoelectric converter, and integrated thermoelectric converter thus obtained
IT202100024386A1 (it) * 2021-09-22 2023-03-22 St Microelectronics Srl Sensore termico integrato e relativo processo di fabbricazione

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19716343A1 (de) * 1997-04-18 1998-10-22 Siemens Ag Elektrische Spannungsquelle für Halbleiterbauelemente
DE10004390A1 (de) * 2000-02-02 2001-08-16 Infineon Technologies Ag Thermoelektrischer Generator
EP1612870A1 (de) * 2004-07-01 2006-01-04 Interuniversitair Microelektronica Centrum Vzw Verfahren zur Herstellung eines thermoelektrischen Generators und thermoelektrischer Generator dadurch erhalten
US20060102223A1 (en) * 2004-11-12 2006-05-18 Chen Howard H Integrated thermoelectric cooling devices and methods for fabricating same
EP1840980A1 (de) * 2006-03-31 2007-10-03 STMicroelectronics S.r.l. Struktur mit auf einem Halbleitersubstrat integrierten Peltierelement sowie Verfahren zur Herstellung

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19716343A1 (de) * 1997-04-18 1998-10-22 Siemens Ag Elektrische Spannungsquelle für Halbleiterbauelemente
DE10004390A1 (de) * 2000-02-02 2001-08-16 Infineon Technologies Ag Thermoelektrischer Generator
EP1612870A1 (de) * 2004-07-01 2006-01-04 Interuniversitair Microelektronica Centrum Vzw Verfahren zur Herstellung eines thermoelektrischen Generators und thermoelektrischer Generator dadurch erhalten
US20060102223A1 (en) * 2004-11-12 2006-05-18 Chen Howard H Integrated thermoelectric cooling devices and methods for fabricating same
EP1840980A1 (de) * 2006-03-31 2007-10-03 STMicroelectronics S.r.l. Struktur mit auf einem Halbleitersubstrat integrierten Peltierelement sowie Verfahren zur Herstellung

Non-Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
BOTTNER H ET AL: "New Thermoelectric Components Using Microsystem Technologies", JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS, IEEE SERVICE CENTER, PISCATAWAY, NJ, US, vol. 13, no. 3, June 2004 (2004-06-01), pages 414 - 420, XP011113562, ISSN: 1057-7157 *
JACQUOT A ET AL: "Fabrication and modeling of an in-plane thermoelectric micro-generstor", THERMOELECTRICS, 2002. PROCEEDINGS ICT '02. TWENTY-FIRST INTERNATIONAL CONFERENCE ON AUG. 25-29, 2002, PISCATAWAY, NJ, USA,IEEE, 25 August 2002 (2002-08-25), pages 561 - 564, XP010637545, ISBN: 0-7803-7683-8 *
KAVIANY M ET AL: "Fabrication and Measured Performance of a First-Generation Microthermoelectric Cooler", JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS, IEEE SERVICE CENTER, PISCATAWAY, NJ, US, vol. 14, no. 5, October 2005 (2005-10-01), pages 1110 - 1117, XP011140178, ISSN: 1057-7157 *
RYAN M A ET AL: "Where there is heat, there is a way: thermal to electric power conversion using thermoelectric microconverters", ELECTROCHEMICAL SOCIETY INTERFACE, THE SOCIETY, PENNINGTON, NJ, US, vol. 11, no. 2, June 2002 (2002-06-01), pages 30 - 33, XP002308968, ISSN: 1064-8208 *
TORIYAMA T ET AL: "Thermoelectric micro power generator utilizing self-standing polysilicon-metal thermopile", PROCEEDINGS OF THE IEEE 14TH. ANNUAL INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICROELECTRO MECHANICAL SYSTEMS. MEMS 2001. INTERLAKEN, SWITZERLAND, JAN. 21 - 25, 2001, IEEE INTERNATIONAL MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS CONFERENCE, NEW YORK, NY : IEEE, US, vol. CONF. 14, 21 January 2001 (2001-01-21), pages 562 - 565, XP010534672, ISBN: 0-7803-5998-4 *

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