WO2007093318A1 - Reaktive harzmischung - Google Patents

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WO2007093318A1
WO2007093318A1 PCT/EP2007/001073 EP2007001073W WO2007093318A1 WO 2007093318 A1 WO2007093318 A1 WO 2007093318A1 EP 2007001073 W EP2007001073 W EP 2007001073W WO 2007093318 A1 WO2007093318 A1 WO 2007093318A1
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WO
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resin mixture
weight
reactive resin
mixture according
reactive
Prior art date
Application number
PCT/EP2007/001073
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English (en)
French (fr)
Inventor
Daniela Segschneider
Mario Schütte
Hansjörg Ander
Reinhold Domanski
Marion Hoss
Original Assignee
Lohmann Gmbh & Co. Kg
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Filing date
Publication date
Application filed by Lohmann Gmbh & Co. Kg filed Critical Lohmann Gmbh & Co. Kg
Publication of WO2007093318A1 publication Critical patent/WO2007093318A1/de

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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
    • C08L2666/04—Macromolecular compounds according to groups C08L7/00 - C08L49/00, or C08L55/00 - C08L57/00; Derivatives thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/18—Homopolymers or copolymers of nitriles
    • C08L33/20—Homopolymers or copolymers of acrylonitrile

Definitions

  • the present invention relates to a reactive resin mixture for bonding chip modules to card systems, the resin mixture comprising an acrylonitrile-butadiene copolymer, an epoxy resin or crosslinking assistant.
  • the invention relates to a method for producing a storage-stable storage at room temperature and the use of the adhesive tape for adhesive equipment of chip modules.
  • Smart cards have become increasingly popular in the recent past. Due to lower susceptibility to mechanical stress and magnetic fields, longer life and storage capacity, and the ability to run simple routines, e.g. a security logic to store, the magnetic stripe cards are more and more replaced by smart cards. In addition, modern smart cards have the advantage that they can be read without contact.
  • either reactive liquid adhesives are used for permanent bonding of the chips on the film or reactive adhesive tape diecuts, wherein the diecuts are laminated to the chip modules below the required crosslinking temperature.
  • the chip modules are then pressed in a further step at temperatures above the crosslinking temperature and under elevated pressure in the cavities. Due to the networking that takes place, the chip and the foil are firmly joined together.
  • the commercially available adhesives used for chip bonding are adhesives based on reactive tackifier resins, but have some disadvantages. On the one hand, they must have sufficient reactivity to crosslink in a short time at temperatures that do not damage card material and chip. On the other hand, the high reactivity leads to the adhesives already having to crosslink at room temperature and to be stored at temperatures just above the freezing point. In addition, the adhesive properties of the adhesives on the chip material or the materials of the card films are often insufficient, so that depending on the material composition of the card film different adhesives must be used.
  • the adhesive compositions often have a high proportion of volatile, strong-smelling compounds, which are released at the elevated temperatures of the implant.
  • the object of the present invention was therefore to find a reactive resin system for implanting chips in chip cards, which can be processed into stampable adhesive tapes, which can also be stored at room temperature, but which are still processable at a relatively low temperature, ie that the crosslinking temperature is low. Furthermore, these tapes are said to have very good adhesion to various materials used in card making, while not emitting any interfering emissions when applied.
  • a further object was to provide a process for producing the reactive resin mixture and an adhesive tape coated with the resin mixture.
  • epoxy resins comprises the methylene-bridged aromatic epoxide resins and bisphenol epoxy resins, in particular in particular the alkylated methylene bridged aromatic epoxy resins and the epoxy resins with a polymer backbone based on alkylated and / or unsubstituted methylene bridged phenols.
  • an adhesive tape is produced with an adhesive film of defined thickness, which is storable at room temperature, the shelf life is at least 12 months, and which quickly crosslinked at temperatures above 150 0 C.
  • the adhesive film has at room temperature, preferably below 35 0 C, more preferably below a temperature of 40 0 C, and more preferably below a temperature of 45 0 C, virtually no pressure-sensitive adhesive properties; the bond strength is less than 5 N / 25 mm.
  • the adhesive film has pressure sensitive adhesive properties, so that the chip modules placed on the adhesive film and preformed rollers can be prepared for production.
  • the pressure-sensitive adhesive properties of the adhesive before crosslinking are predominantly defined by the epoxy resin, while the acrylonitrile-butadiene copolymer serves as an esterification component.
  • Adhesive adhesives are known in which form spatially crosslinked molecular structures. Pressure-sensitive adhesive layers can therefore often be removed again from their surface without destroying the bonded substrates. They are therefore preferably used where a later separation of the bond is desired.
  • the repositioning of the chips on the adhesive film or after insertion into the cavity of the card is still possible at any time.
  • pressure-sensitive adhesives are only partially suitable because the polymer chains are usually only physically and reversibly crosslinked. They are hardly cohesive and they lack the indispensable in practice high thermal mechanical internal strength with high temperature and solvent resistance.
  • the adhesive film has devised crosslinking catalyst and the adhesive film has patentedklebende properties after curing.
  • the catalyst at a temperature of more than 150 0 C, more preferably at a temperature up to 18O 0 C, activated.
  • the implanted chips are structurally durable and connected both thermally and mechanically resiliently to the core foil of the chip card.
  • structural bonds are characterized by the use of high internal strength adherends.
  • the adhesive should be able to balance stress distributions between the parts to be joined within the prescribed limits, without stress Cracking occurs.
  • the structural bond should be able to withstand typical environmental influences over a comparatively long period of time.
  • the adhesive should fix the chip so permanently on the card that it does not come off the card even with repeated temperature fluctuations and various bending and torsional loads.
  • the curing of structural adhesives with concomitant cohesion in an adhesive joint usually takes place by thermal energy supply. By applying pressure, the bond can be reinforced.
  • Particularly preferred is an acrylonitrile-butadiene copolymer having an acrylonitrile content of about 35% by weight, a Moo- ney viscosity according to DIN ISO 289 of about 78 and a volatile content of less than or equal to 0.7% by weight.
  • the acrylonitrile-butadiene copolymers used according to the invention have no free carboxyl groups.
  • the proportion of the acrylonitrile-butadiene copolymer in the resin mixture is from about 25 wt .-% to 70 wt .-%, preferably from 25 wt .-% to 45 wt .-%, and especially preferably about 31% by weight.
  • the epoxy resins contain at least two epoxide groups per molecule.
  • the epoxy resins used according to the invention have an epoxide equivalent (EEG) of from 180 g / eq to 800 g / eq, preferably from 190 g / eq to 550 g / eq, and more preferably from 200 g / eq to 220 g / eq.
  • the softening point or softening of the resins is in the range between 50 0 C to 85 0 C, preferably between 55 0 C to 80 0 C, more preferably between 60 0 C to 75 ° C, and particularly preferably between 64 ° C to 7O 0 C.
  • the epoxy resin is selected from the group comprising the methylene bridged aromatic epoxy resins and bisphenol epoxy resins.
  • the epoxy resin used is preferably an alkylated methylene-bridged aromatic epoxy resin and particularly preferably an epoxy resin with a polymer backbone based on alkylated and / or unsubstituted methylene-bridged phenols.
  • the proportion of the epoxy resin in the resin mixture is from 25 wt .-% to 70 wt .-%, preferably from 40 wt .-% to 65 wt .-%, more preferably from 50 wt .-% to 65 Wt .-%, and particularly preferably about 62 wt .-%.
  • the weight ratio of acrylonitrile-butadiene copolymer to epoxy resin in the resin blends of the present invention is between 2: 1 and 1: 3, preferably between 1: 1 and 1: 2.
  • crosslinking aids such as vulcanization accelerators, activators and polymerization catalysts are contained in the adhesive resin solution. Catalysts and crosslinking aids based on amine are not used. The omission of the commonly used catalysts based on amine or carbamate offers the advantage that in the vulcanization, the release of carcinogenic nitrosamines, which arise in the decomposition of the catalysts, is avoided. Disturbing and harmful emissions during application are thus reduced.
  • the crosslinking of the resin mixture is preferably acid-catalyzed, particularly preferably with a mild Lewis acid.
  • the adhesive resin mixture according to the invention contains at least two to seven, preferably three to six, and more preferably five crosslinking aids, wherein the crosslinking aids are selected from the group, the vulcanization accelerators such as xanthates and benzothiazoles, activators such as metal oxides, e.g. Zinc oxide, metal sulfides, e.g. Antimony sulfide, as well as polymerization catalysts such as trifluoromethanesulfonates, trifluoromethanesulfonic acid, and metal alkylthiophosphates, e.g. Zinc dialkyldithiophosphates, as well as sulfur or sulfur releasing compounds and compositions.
  • the vulcanization accelerators such as xanthates and benzothiazoles
  • activators such as metal oxides, e.g. Zinc oxide, metal sulfides, e.g. Antimony sulfide, as well as polymerization catalysts such as tri
  • At least one of the vulcanization aids is a sulfur source or soluble sulfur, wherein the sulfur may be dissolved in a finely divided form, for example, in a rubber.
  • one of the crosslinkers is a metal oxide, preferably zinc oxide.
  • benzothiazoles, in particular mercaptobenzothiazole, and / or a Trifluo ⁇ nethansulfonat added as an activator of the mixture.
  • At least one polymerization catalyst for the crosslinking of epoxides and at least one vulcanization accelerator or activator for vulcanizing the acrylonitrile-butadiene copolymer are present in the resin mixture. More preferably, at least one of the two catalysts / activators is acidic.
  • 2-mercaptobenzothiazole, zinc trifluoromethanesulfonate, zinc dialkyldithiophosphate, zinc oxide and soluble sulfur are used as vulcanization or polymerization aids.
  • the total content of crosslinking aid based on the total weight of the resin mixture (dry weight, ie without solvent), is from 3% by weight to 15% by weight, preferably from 5% by weight to 12% by weight, and particularly preferably from 6% by weight to 10% by weight, the ratio of vulcanization aid to activator for crosslinking of the epoxy resin being from 20: 1 to 1:20, preferably from 10: 1 to 1:10, more preferably from 5: 1 to 1: 5, more preferably from 5: 1 to 1: 2, and most preferably about 1.5: 1.
  • the adhesive resin can be admixed with inorganic fillers, for example silicic acids, aluminum oxide or calcium oxide. carbonate, wherein the inorganic fillers may be surface-treated.
  • inorganic fillers for example silicic acids, aluminum oxide or calcium oxide. carbonate, wherein the inorganic fillers may be surface-treated.
  • solvents the commonly used organic solvents such as ethers, ketones and esters can be used, with methyl ethyl ketone and ethyl acetate are preferred.
  • the resin mixtures according to the invention adhere well to plastics and other materials, in particular polycarbonate, PVC and PETG potting compounds, the specifications of DIN ISO 7816/1 and DIN ISO 10373 being used for the implantation of chips in chip cards be fulfilled. Furthermore, an ejection strength of the chips of more than> 100 N is required, and these are also achieved in a test after 5000 load cycles according to the above-mentioned DIN No ⁇ nen. Furthermore, the adhesive tapes in odor tests according to the VDA 270 (determination of the odor behavior of automotive interior materials) achieve very good ratings and are barely perceptible below a temperature of 40 ° C. and not disturbing.
  • the resin mixtures according to the invention can be coated by means of known machine and system systems on sheet-like materials, such as plastic films or papers, one or both sides and processed into pressure-sensitive adhesive tapes.
  • thermally postcrosslinkable pressure-sensitive adhesive tapes are storage-stable at room temperature and can be bonded to any desired substrates and cured in the bond by thermal energy supply.
  • the present invention relates to a process for the preparation of the reactive resin mixture and a storage-stable at room temperature, reactive adhesive tape based on the reactive resin mixture according to the invention, in a concentration of 10 wt .-% to 50 wt .-% brought into solution and by means of a coating process is applied to a moving web of material and dried, that a coating of the web with the reactive resin mixture having a thickness between 10 .mu.m and 250 .mu.m, preferably 50 .mu.m and 70 .mu.m, is formed.
  • the process for producing the reactive resin mixture and the adhesive tape comprises the following steps:
  • step 4 Add the solutions from step 1 and step 2 with stirring to the solution from step 3, forming a uniform adhesive mixture. 5. coating the Klebstoffabmischung on an appropriate support and drying of the reactive adhesive film at 60 0 C.
  • the thickness of the coating can be adjusted in a range of 10 / im to 250 microns, wherein drying temperature and duration are adapted to the respective conditions.
  • the drying time should not exceed 15 minutes and the drying temperature should not exceed 75 ° C.
  • the carrier with the reactive coating can be cut into sheets and / or laminated with chips.
  • the lamination of the chips is carried out with a roller temperature of 90 0 C and a speed of the adhesive tape, which corresponds to a contact time of the roller with the chip of 3 s.
  • the chips can be singulated by punching and implanted in the chip cards, wherein the chips are pressed at a temperature of 180 0 C and a pressure of 2 bar for 1.5 s.
  • the chips can be singulated by punching and implanted in the chip cards, wherein the chips are pressed at a temperature of 180 0 C and a pressure of 2 bar for 1.5 s.
  • the adhesive used and the size and thickness of the chip Einpresstemperatur and pressure in a range of 150 0 C to 190 0 C and 1.2 bar to 3.5 bar vary.
  • the separate processing ie separate dissolution of the epoxy adhesive resin and its activators, or of the acrylonitrile-butadiene copolymer and the vulcanization aids, a thermal crosslinking or vulcanization of the polymers at an early stage and a concomitant higher viscosity, the makes processing impossible.
  • the separate release is a fine Distribution of vulcanization accelerators and auxiliaries in the system without the risk of premature vulcanization, which would not be the case in the highly viscous rubber solution.
  • the crosslinking catalyst is added in a very dilute concentration, so that the epoxy resin, which generally requires a high activation temperature, can not polymerize.
  • the pot life of the non-dried resin mixture is at least one day, preferably at least 3 days, and more preferably at least 7 days.
  • the resin mixture may be coated, dried and the dried adhesive film stored at room temperature within this time, wherein the storage time of the cured adhesive film is at least 6 months, preferably at least 12 months, and more preferably at least 18 months.
  • the present invention is directed to the use of the adhesive tape according to the invention for the adhesive equipment of chip modules, wherein the tape is laminated at temperatures less than or equal to 100 0 C to the chip module. Furthermore, the present invention is directed to the use of the adhesively equipped chip module, which is implanted at temperatures greater than or equal to 150 0 C in a chip card.
  • the present invention is directed to reactive resin blends prepared by the process of the present invention and storage stable adhesive tapes made therefrom.
  • the invention is illustrated below by the following example:
  • the resin mixture was prepared by the methods described above with the amounts given in Table I. Tab. I:
  • the reactive resin mixture thus prepared was coated with a coating speed of 2 m / min on a siliconized overbased long-fiber paper, and 10 minutes at 6O 0 C dried so that an adhesive film was produced microns with a layer thickness of about 60th
  • the coated adhesive film was cut into strips and the strips then laminated at a roll temperature of 90 0 C at a rate that s corresponds to a contact time of 3 with chip modules.
  • the chip modules thus equipped were singulated by punching and after removal of the silicone paper in prepared chip cards made of polycarbonate (PC), polyvinyl chloride (PVC) and polyester-glycol copolymer (PETG) with an implanting device from. Ruhlamat at 18O 0 C for 1.5 s and 2 bar pressure pressed. Subsequently, the process was repeated again with a cold stamp.
  • PC polycarbonate
  • PVC polyvinyl chloride
  • PETG polyester-glycol copolymer
  • the chip cards produced in the tests were then subjected to tests according to DIN ISO 7816/1 and DIN ISO 10373 and the ejection strength of the chip after more than 5000 bends or more than 5000 torsions. According to market requirements, the ejection strength should be greater than 100N.
  • the manufactured chip cards were stored for 24 h at standard climate (23 0 C, 55% rh) and clamped after storage either in a bending test or in a torsion tester from. Ruhlamat and claimed 5000 cycles. Subsequently, the chip cards from the bending test and the torsion test and an unclaimed chip card on the back of the chip module were drilled deep-controlled (without damaging the chip module). Through the resulting opening, a bolt fastened in a stress-strain device was pressed into the chip cards clamped in a fixed receptacle at a defined feed rate of 100 mm / min and the force was recorded until the chip module broke out.
  • Table 2 shows the measured ejection forces.
  • PETG 108.4 103.2 126.3 The results show that all ejection forces are above 100N.
  • the reactive resin composition is suitable for permanent structural bonding of chips on both PC, PVC and PETG.

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Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft eine reaktive Harzmischung zur Verklebung von Chipmodulen auf Kartensystemen, wobei die Harzmischung ein Acrylnitril-Butadien-Copolymer, ein Epoxidharz sowie Vernetzungshilfsmittel enthält, wobei die Vernetzungshilfsmittel sowohl Polymerisationskatalysatoren als auch Vulkanisationsbeschleuniger und -hilfsmittel umfassen. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung eines bei Raumtemperatur lagerstabilen Klebebandes und die Verwendung des Klebebandes zur klebenden Ausrüstung von Chipmodulen, wobei das Klebeband bei Temperaturen kleiner oder gleich 100°C auf das Chipmodul laminiert wird, das anschließend bei Temperaturen größer oder gleich 150°C in eine Chip-Karte implantiert werden kann. Die Klebebänder der vorliegenden Erfindung weisen neben der hervorragenden Lagerstabilität eine ausgezeichnete Klebkraft und eine verringerte Geruchsbelastung bei der Verarbeitung auf .

Description

Reaktive Harzmischung
Die vorliegende Erfindung betrifft eine reaktive Harzmi- schung zur Verklebung von Chipmodulen auf Kartensystemen, wobei die Harzmischung ein Acrylnitril-Butadien-Copolymer, ein Epoxidharz bzw. Epoxidharzderivat sowie Vernetzungs- hilfsmittel enthält.
Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines bei Raumtemperatur lagerstabilen Klebebandes und die Verwendung des Klebebandes zur klebenden Ausrüstung von Chipmodulen.
Chipkarten haben in der jüngsten Vergangenheit eine immer weitere Verbreitung gefunden. Aufgrund einer geringeren Empfindlichkeit gegen mechanische Belastung und Magnetfelder, einer längeren Lebensdauer sowie einer höheren Speicherkapazität und der Möglichkeit, auch einfache Routinen, z.B. eine Sicherheitslogik, zu speichern, werden die Magnetstreifenkarten mehr und mehr durch Chipkarten ersetzt. Zudem besitzen moderne Chipkarten den Vorteil, daß sie auch berührungsfrei ausgelesen werden können.
Bei der Fertigung von Chipkarten werden auf Kernfolien aus Polycarbonat, Polyvinylchlorid (PVC) , Polyester-Glycol- Copolymer (PETG) oder PET (Polyethylenterephthalat) , etc. Overlayfolien auflaminiert . Aus den Overlayfolien werden Bereiche (Kavitäten) ausgefräst und die Chips in diese Ka- vitäten implantiert. Die Tiefe der Aussparung entspricht dabei in der Regel der Stärke des Chips, so daß wieder eine ebene Oberfläche entsteht.
Bei der Implantierung der Chips werden entweder reaktive Flüssigklebstoffe zur dauerhaften Verklebung der Chips auf der Folie oder reaktive Klebebandstanzlinge verwendet, wobei die Stanzlinge unterhalb der erforderlichen Vernetzungstemperatur auf die Chipmodule laminiert werden. Die Chipmodule werden dann in einem weiteren Arbeitsschritt bei Temperaturen oberhalb der Vernetzungstemperatur und unter erhöhtem Druck in die Kavitäten gepreßt. Durch die dabei erfolgende Vernetzung werden Chip und Folie fest miteinander verbunden.
Die im Handel befindlichen, zur Chipverklebung verwendeten Kleber sind Klebstoffe auf Basis reaktiver Klebharze, die jedoch einige Nachteile aufweisen. Zum einen müssen sie eine hinreichende Reaktivität aufweisen, um in kurzer Zeit bei Temperaturen, die Kartenmaterial und Chip nicht beschädigen, zu vernetzen. Die hohe Reaktivität führt aber andererseits dazu, daß die Klebstoffe bereits bei Raumtemperatur vernetzen und bei Temperaturen knapp über dem Gefrierpunkt gelagert werden müssen. Darüber hinaus sind die Klebeigenschaften der Klebstoffe auf dem Chipmaterial oder den Materialien der Kartenfolien oft unzureichend, so daß je nach Materialzusammensetzung der Kartenfolie unterschiedliche Klebstoffe verwendet werden müssen.
Letztlich weisen die KlebstoffZusammensetzungen oft einen hohen Anteil volatiler, stark riechender Verbindungen auf, die bei den erhöhten Temperaturen der Implantierung freigesetzt werden.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung bestand somit darin, ein reaktives HarzSystem zur Implantierung von Chips in Chipkarten zu finden, das sich zu stanzbaren Klebebändern verarbeiten läßt, die auch bei Raumtemperatur gelagert werden können, die aber dennoch bei einer relativ geringen Temperatur verarbeitbar sind, d.h., daß die Vernetzungstemperatur gering ist. Ferner sollen diese Klebebänder eine sehr gute Haftung auf verschiedenen Materialien, die für die Kartenherstellung verwendet werden, aufweisen, während bei ihrer Applikation keine störenden Emissionen freigesetzt werden.
Ferner bestand die Aufgabe darin, ein Verfahren zur Herstellung der reaktiven Harzmischung und eines mit der Harz- mischung beschichteten Klebebandes zur Verfügung zu stellen.
Überraschenderweise hat sich gezeigt, daß diese Aufgabe durch reaktive Klebharze auf Basis eines Acrylnitril- Butadien-Copolymers mit einem Epoxidharz bzw. einem Epoxidharzderivat gelöst wird, dem Vernetzungshilfsmittel sowie Lösungsmittel beigemischt sind, so daß eine beschichtungs- fähige Harzlösung entsteht.
Die Gruppe der erfindungsgemäß verwendeten Epoxidharze bzw. Epoxidharzderivate, die im folgenden zusammenfassend als Epoxidharze bezeichnet werden, umfaßt die methylenverbrück- ten aromatischen Epoxidharze und Bisphenolepoxidharze, ins- besondere die alkylierten methylenverbrückten aromatischen Epoxidharze und die Epoxidharze mit einem Polymerbackbone auf Basis alkylierter und/oder unsubstituierter methylen- verbrückter Phenole.
Durch Beschichten und Trocknen der Harzlösung auf einem Trägermaterial wird ein Klebeband mit einem Klebfilm definierter Dicke hergestellt, das bei Raumtemperatur lagerfähig ist, wobei die Lagerfähigkeit mindestens 12 Monate beträgt, und das bei Temperaturen oberhalb von 1500C schnell vernetzt.
Der Klebfilm weist bei Raumtemperatur, bevorzugt unterhalb von 350C, weiter bevorzugt unterhalb einer Temperatur von 400C, und besonders bevorzugt unterhalb einer Temperatur von 450C, praktisch keine haftklebenden Eigenschaften auf; die Klebkraft ist dabei kleiner als 5 N/25 mm.
In einem Bereich von etwa 500C bis etwa 1000C weist der Klebfilm haftklebende Eigenschaften auf, so daß die Chipmodule auf dem Klebfilm angeordnet und vorgefertigte Rollen für die Produktion hergestellt werden können.
Die haftklebenden Eigenschaften des Klebstoffes vor der Vernetzung werden vorwiegend durch das Epoxidharz definiert, während das Acrylnitril-Butadien-Copolymer als EIa- stifizierungskomponente dient.
Die durch das Anpressen entwickelten Haftungskräfte und Festigkeitseigenschaften des Haftklebers liegen allerdings nicht in einer Größenordnung, wie sie von chemisch reagie- renden Klebstoffen bekannt sind, bei denen sich räumlich vernetzte Molekülstrukturen ausbilden. Haftklebschichten können daher oft ohne Zerstörung der geklebten Substrate von deren Oberfläche wieder abgezogen werden. Sie werden daher bevorzugt dort eingesetzt, wo eine spätere Trennung der Klebung erwünscht ist. Bei der Verwendung der vorliegenden Erfindung ist so die Repositionierung der Chips auf dem Klebfilm bzw. nach dem Einlegen in die Kavität der Karte noch jederzeit möglich.
Als Strukturklebstoffe sind Haftklebstoffe nur bedingt geeignet, da deren Polymerketten meistens nur physikalisch und reversibel vernetzt sind. Sie sind kaum kohäsiv belastbar und es fehlt ihnen die in der Praxis unerläßliche hohe thermisch-mechanische innere Festigkeit mit Hochtemperatur- und Lösemittelbeständigkeit.
Oberhalb von 1000C wird der Vernetzungskatalysator aktiviert und der Klebfilm weist nach der Aushärtung strukturklebende Eigenschaften auf. Bevorzugt wird der Katalysator bei einer Temperatur von mehr als 1500C, weiter bevorzugt bei einer Temperatur bis zu 18O0C, aktiviert. Nach der Vernetzung sind die implantierten Chips strukturell dauerhaft und sowohl thermisch als auch mechanisch belastbar mit der Kernfolie der Chipkarte verbunden.
Nach der ASTM-Definition sind strukturelle Klebungen gekennzeichnet durch Verwendung von Fügeteilen mit hoher innerer Festigkeit. Der Klebstoff soll in der Lage sein, innerhalb der vorgeschriebenen Grenzen SpannungsVerteilungen zwischen den Fügeteilen auszugleichen, ohne daß Spannungs- rißbildung auftritt. Außerdem soll die strukturelle Klebung über einen vergleichsweise langen Zeitraum typischen Umwelteinflüssen widerstehen können.
Im vorliegenden Fall soll der Klebstoff den Chip so dauerhaft auf der Karte fixieren, daß sich dieser auch bei wiederholten Temperaturschwankungen und verschiedenen Biege- und Torsionsbelastungen nicht von der Karte löst.
Die Aushärtung von Strukturklebstoffen mit einhergehendem Kohäsionsaufbau in einer Klebefuge findet üblicherweise durch thermische Energiezufuhr statt. Durch die Anwendung von Druck kann die Verklebung dabei noch verstärkt werden.
Als Acrylnitril-Butadien-Copolymere werden in den Harzmischungen der vorliegenden Erfindung bevorzugt Copolymere mit einem Gehalt an Acrylnitril von 15 Gew.-% bis 50 Gew.-%, bevorzugt von 25 Gew.-% bis 45 Gew.-%, und besonders bevorzugt von 30 Gew.-% bis 40 Gew.-%, eingesetzt. Besonders bevorzugt ist ein Acrylnitril-Butadien-Copolymer mit einem Acrylnitrilgehalt von etwa 35 Gew.-%, einer Moo- ney-Viskosität nach DIN ISO 289 von etwa 78 und einem Gehalt an flüchtigen Bestandteilen von weniger oder gleich 0,7 Gew.-%. Die erfindungsgemäß verwendeten Acrylnitril- Butadien-Copolymere weisen keine freien Carboxylgruppen auf.
Der Anteil des Acrylnitril-Butadien-Copolymers in der Harz- mischung (Trockenmasse ohne Lösungsmittel) beträgt von ca. 25 Gew.-% bis 70 Gew.-%, bevorzugt von 25 Gew.-% bis 45 Gew.-%, und besonders bevorzugt etwa 31 Gew.-%. Die Epoxidharze enthalten mindestens zwei Epoxidgruppen pro Molekül. Die erfindungsgemäß verwendeten Epoxidharze weisen ein Epoxidequivalent (E. E.G.) von 180 g/eq bis 800 g/eq, bevorzugt 190 g/eq bis 550 g/eq, und besonders bevorzugt von 200 g/eq bis 220 g/eq, auf. Der Erweichungspunkt bzw. Erweichungsbereich der Harze liegt im Bereich zwischen 500C bis 850C, bevorzugt zwischen 550C bis 800C, weiter bevorzugt zwischen 600C bis 75°C, und besonders bevorzugt zwischen 64°C bis 7O0C.
Bevorzugt ist das Epoxidharz ausgewählt aus der Gruppe, die die methylenverbrückten aromatischen Epoxidharze und Bisphenolepoxidharze umfaßt. Bevorzugt ist das eingesetzte Epoxidharz ein alkyliertes methylenverbrücktes aromatisches Epoxidharz und besonders bevorzugt ein Epoxidharz mit einem Polymerbackbone auf Basis alkylierter und/oder unsubstitu- ierter methylenverbrückter Phenole.
Der Anteil des Epoxidharzes in der Harzmischung (Trockenmasse ohne Lösungsmittel) beträgt von 25 Gew.-% bis 70 Gew.-%, bevorzugt von 40 Gew.-% bis 65 Gew.-%, weiter bevorzugt von 50 Gew.-% bis 65 Gew.-%, und besonders bevorzugt etwa 62 Gew.-%.
Das Gewichtsverhältnis von Acrylnitril-Butadien-Copolymer zu Epoxidharz beträgt in den Harzmischungen der vorliegenden Erfindung zwischen 2:1 und 1:3, bevorzugt zwischen 1:1 und 1:2. Weiterhin sind Vernetzungshilfsmittel wie Vulkanisationsbeschleuniger, -aktivatoren und Polymerisationskatalysatoren in der Klebharzlösung enthalten. Katalysatoren und Vernetzungshilfsmittel auf Aminbasis werden nicht verwendet. Der Verzicht auf die üblicherweise verwendeten Katalysatoren auf Amin- oder Carbamatbasis bietet den Vorteil, daß bei der Vulkanisation die Freisetzung von cancerogen Nitrosami- nen, die beim Zerfall der Katalysatoren entstehen, vermieden wird. Störende und gesundheitsschädliche Emissionen bei der Applikation werden so gesenkt.
Da Amine als Katalysatoren nicht verwendet werden, erfolgt die Vernetzung der Harzmischung bevorzugt säurekatalysiert, besonders bevorzugt mit einer milden Lewissäure.
Die erfindungsgemäße Klebharzmischung enthält mindestens zwei bis sieben, bevorzugt drei bis sechs, und besonders bevorzugt fünf Vernetzungshilfsmittel, wobei die Vernetzungshilfsmittel ausgewählt sind aus der Gruppe, die Vulkanisationsbeschleuniger wie Xanthogenate und Benzothiazole, Aktivatoren wie Metalloxide, z.B. Zinkoxid, Metallsulfide, z.B. Antimonsulfid, sowie Polymerisationskatalysatoren wie Trifluormethansulfonate, Trifluormethansulfonsäure, und Me- tallalkylthiophosphate, z.B. Zinkdialkyldithiophosphate, sowie Schwefel oder Schwefel freisetzende Verbindungen und Zusammensetzungen umfaßt.
In einer bevorzugten Ausführung ist mindestens eines der Vulkanisationshilfsmittel eine Schwefelquelle oder löslicher Schwefel, wobei der Schwefel z.B. in fein verteilter Form in einem Kautschuk gelöst sein kann. In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist einer der Vernetzer ein Metalloxid, vorzugsweise Zinkoxid. In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform sind Benzothiazole, insbesondere Mercaptobenzothiazol, und/oder ein Trifluoπnethansulfonat als Aktivator der Mischung zugesetzt.
In einer anderen bevorzugten Ausführungsform liegen in der Harzmischung mindestens ein Polymerisationskatalysator für die Vernetzung von Epoxiden und mindestens ein Vulkanisationsbeschleuniger oder Aktivator zur Vulkanisierung des Acrylnitril-Butadien-Copolymers vor. Weiter bevorzugt ist mindestens einer der beiden Katalysatoren/Aktivatoren sauer.
In einer besonders bevorzugten Ausführungsform werden 2- Mercaptobenzothiazol, Zinktrifluoπnethansulfonat, Zinkdial- kyldithiophosphat, Zinkoxid und löslicher Schwefel als VuI- kanisations- bzw. Polymerisationshilfsmittel eingesetzt.
Der Gesamtgehalt an Vernetzungshilfsmittel, bezogen auf das Gesamtgewicht der Harzmischung (Trockengewicht, d.h. ohne Lösemittel), beträgt 3 Gew. -% bis 15 Gew.-%, bevorzugt von 5 Gew.-% bis 12 Gew.-%, und besonders bevorzugt von 6 Gew.- % bis 10 Gew.-%, wobei das Verhältnis von Vulkanisations- hilfsmittel zu Aktivator zur Vernetzung des Epoxidharzes von 20:1 bis 1:20, bevorzugt von 10:1 bis 1:10, weiter bevorzugt von 5:1 bis 1:5, stärker bevorzugt von 5:1 bis 1:2, und besonders bevorzugt etwa 1,5 : 1, beträgt.
Ferner können dem Klebharz anorganische Füllstoffe beigemengt sein, z.B. Kieselsäuren, Aluminiumoxid oder Calcium- carbonat, wobei die anorganischen Füllstoffe oberflächenbehandelt sein können.
Als Lösungsmittel können die üblicherweise verwendeten organischen Lösungsmittel wie Ether, Ketone und Ester eingesetzt werden, wobei Methylethylketon und Essigsäureethyl- ester bevorzugt sind.
Die erfindungsgemäßen Harzmischungen haften nach Vulkanisation und thermischer Vernetzung gut auf Kunststoff- und anderen Materialien, insbesondere Polycarbonat- , PVC- und PETG-Vergußmassen, wobei bei der Implantierung von Chips in Chipkarten die Vorgaben der Normen DIN ISO 7816/1 und der DIN ISO 10373 erfüllt werden. Ferner wird eine Ausstoßfestigkeit der Chips von mehr als > 100 N gefordert, wobei diese auch bei einer Prüfung nach 5000 Belastungszyklen nach den oben genannten DIN-Noπnen erreicht werden. Desweiteren erreichen die Klebebänder bei Geruchstests nach der VDA 270 (Bestimmung des Geruchsverhaltens von Werkstoffen der Kraftfahrzeug-Innenausstattung) sehr gute Bewertungsnoten und sind unterhalb einer Temperatur von 400C kaum wahrnehmbar und nicht störend.
Die erfindungsgemäßen Harzmischungen können mittels bekannter Maschinen- und Anlagensysteme auf bahnförmige Materialien, z.B. Kunststoffolien oder -papiere, ein- oder beidseitig beschichtet und zu Haftklebebändern verarbeitet werden. Diese thermisch nachvernetzbaren Haftklebebänder sind bei Raumtemperatur lagerstabil und können mit beliebigen Substraten verklebt und in der Klebung durch thermische Energiezufuhr gehärtet werden. Weiterhin betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Herstellung der reaktiven Harzmischung und eines bei Raumtemperatur lagerstabilen, reaktiven Klebebandes auf Basis der erfindungsgemäßen reaktiven Harzmischung, die in einer Konzentration von 10 Gew.-% bis 50 Gew.-% in Lösung gebracht und mittels eines Beschichtungsverfahrens so auf eine laufende Materialbahn aufgebracht und getrocknet wird, daß eine Beschichtung der Materialbahn mit der reaktiven Harzmischung mit einer Dicke zwischen 10 μm und 250 μm, bevorzugt 50 μm und 70 μm, entsteht.
Das Verfahren zur Herstellung der reaktiven Harzmischung und des Klebebandes umfaßt dabei folgende Schritte:
1. Lösen des Epoxy-Phenolharzes mit einem geeignetem Lösungsmittel und sukzessive Zugabe eines oder mehrerer Vulkanisationsbeschleuniger und Vulkanisationshilfsmittel. Wahlweise können in diese Lösung auch anorganische Füllstoffe eingearbeitet werden.
2. Lösen eines Polymerisationskatalysators mit einem geeigneten Lösungsmittel in einem weiteren Gefäß.
3. Lösen des Acrylnitril-Butadien-Copolymers mit einem geeigneten Lösungsmittel in einem dritten Gefäß.
4. Zugabe der Lösungen aus Schritt 1 und Schritt 2 unter Rühren zu der Lösung aus Schritt 3, wobei eine einheitliche Klebstoffabmischung entsteht. 5. Beschichten der Klebstoffabmischung auf einen geeigneten Träger und Trocknung des reaktiven Klebfilms bei 600C.
Die Dicke der Beschichtung kann in einem Bereich von 10 /im bis 250 μm eingestellt werden, wobei Trocknungstemperatur und Dauer an die jeweiligen Bedingungen angepaßt werden. Die Trockungsdauer sollte dabei 15 min und die Trocknungs- temperatur 750C nicht überschreiten.
In weiteren Schritten kann der Träger mit der reaktiven Beschichtung in Bahnen geschnitten und/oder mit Chips laminiert werden. Das Laminieren der Chips erfolgt dabei mit einer Walzentemperatur von 900C und einer Geschwindigkeit des Klebebandes, die einer Kontaktzeit der Walze mit dem Chip von 3 s entspricht.
In einem noch weiteren Schritt können die Chips durch Stanzen vereinzelt und in die Chipkarten implantiert werden, wobei die Chips bei einer Temperatur von 1800C und einem Druck von 2 bar für 1,5 s eingepreßt werden. In Abhängigkeit des verwendeten Klebers und der Größe und Dicke des Chips können Einpresstemperatur und -druck in einem Bereich von 1500C bis 1900C und 1,2 bar bis 3,5 bar variieren.
Durch die getrennte Verarbeitung, d.h. separates Lösen des Epoxidklebharzes und seiner Aktivatoren, bzw. des Acrylni- tril-Butadien-Copolymers und der Vulkanisationshilfsmittel, wird eine thermische Vernetzung bzw. Vulkanisation der Polymere in einem zu frühen Stadium und eine damit einhergehende höhere Viskosität, die eine Verarbeitung unmöglich macht, verhindert. Durch das separate Lösen wird eine feine Verteilung der Vulkanisationsbeschleuniger und -hilfsmittel im System ohne die Gefahr einer vorzeitigen Vulkanisation gewährleistet, was in der hochviskosen Kautschuklösung nicht gegeben wäre. Ferner wird der Vernetzungskatalysator in stark verdünnter Konzentration zugegegben, so daß auch das Epoxidharz, das in der Regel eine hohe Aktivierungstem- peratur benötigt, nicht polymerisieren kann.
Die Topfzeit der nicht getrockneten Harzmischung beträgt mindestens einen Tag, bevorzugt mindestens 3 Tage, und besonders bevorzugt mindestens 7 Tage.
Die Harzmischung kann innerhalb dieser Zeit beschichtet, getrocknet und der getrocknete Klebfilm bei Raumtemperatur gelagert werden, wobei die Lagerzeit des getrocketen Klebfilms mindestens 6 Monate, bevorzugt mindestens 12 Monate, und besonders bevorzugt mindestens 18 Monate, beträgt.
Ferner ist die vorliegende Erfindung auf die Verwendung des erfindungsgemäßen Klebebandes zur klebenden Ausrüstung von Chipmodulen gerichtet, wobei das Klebeband bei Temperaturen kleiner oder gleich 1000C auf das Chipmodul laminiert wird. Weiterhin ist die vorliegende Erfindung auf die Verwendung des klebend ausgerüsteten Chipmoduls gerichtet, das bei Temperaturen größer oder gleich 1500C in eine Chip-Karte implantiert wird.
Darüber hinaus ist die vorliegende Erfindung auf nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellte reaktive Harzmischungen und daraus hergestellte lagerstabile Klebebänder gerichtet. Die Erfindung wird nachfolgend durch folgendes Beispiel veranschaulicht :
Herstellung der Harzmischung:
Die Harzmischung wurde nach oben beschriebenen Verfahren mit den in Tabelle I gegebenen Mengen hergestellt. Tab . I :
Figure imgf000015_0001
Herstellung des Klebebandes und der klebend ausgerüsteten Chips :
Die so hergestellte reaktive Harzmischung wurde mit einer Beschichtungsgeschwindigkeit von 2 m/min auf ein silikoni- siertes Langfaserpapier beschichtet und 10 Minuten bei 6O0C getrocknet, so daß ein Klebstofffilm mit einer Schichtdicke von ca. 60 μm entstand.
Der beschichtete Klebstoffilm wurde in Streifen geschnitten und die Streifen anschließend bei einer Walzentemperatur von 900C mit einer Geschwindigkeit, die einer Kontaktzeit von 3 s entspricht, mit Chipmodulen laminiert.
Weitere Proben des Klebstoffilms wurden Lagerversuchen von je 20 Tagen bei verschiedenen Temperaturen (70C, Raumtemperatur, 500C) unterzogen, wobei eine signifikante Veränderung der Klebkraft nicht festgestellt werden konnte.
Die so ausgerüstetetn Chipmodule wurden durch Stanzen vereinzelt und nach Entfernen des Silikonpapiers in vorbereitete Chipkarten aus Polycarbonat (PC) , Polyvinylchlorid (PVC) und Polyester-Glycol-Copolymer (PETG) mit einem Implantiergerät der Fa. Ruhlamat bei 18O0C für 1,5 s und 2 bar Druck gepreßt. Anschließend wurde der Vorgang nochmals mit einem kalten Stempel wiederholt.
Die in den Versuchen gefertigten Chipkarten wurden anschließend Tests nach DIN ISO 7816/1 und DIN ISO 10373 unterzogen und die Ausstoßfestigkeit des Chips nach mehr als 5000 Biegungen oder mehr als 5000 Torsionen bestimmt. Nach den Marktanforderungen sollte die Ausstoßfestigkeit größer als 100 N sein.
Dazu wurden die gefertigten Chipkarten 24 h bei Normklima (23 0C, 55 % r.h.) gelagert und nach der Lagerung entweder in ein Biegetest- oder in ein Torsionstestgerät der Fa. Ruhlamat eingespannt und jeweils 5000 Zyklen beansprucht. Anschließend wurden die Chipkarten aus dem Biegetest und dem Torsionstest und eine unbeanspruchte Chipkarte auf der Rückseite des Chipmoduls tiefenkontrolliert aufgebohrt (ohne Beschädigung des Chipmoduls) . Durch die so entstandene Öffnung wurde ein in einem Spannungs-Dehnungsgerät befestigter Bolzen in die in einer festen Aufnahme eingespannten Chipkarten mit definierter Vorschubgeschwindigkeit von 100 mm/min gepreßt und die Kraft bis zum Ausbrechen des Chipmoduls wurde aufgezeichnet.
In Tabelle 2 werden die gemessenen Ausstoßkräfte dargestellt.
Tabelle 2: Ergebnxsse
Belastung Kontrolle nach Biegenach Torsions- test test
Material [N] [N] [N]
PC 123,5 101,5 102,8
PVC 148,0 109,3 108,0
PETG 108,4 103,2 126,3 Die Ergebnisse zeigen, daß alle Ausstoßungskräfte über 100 N liegen. Darüber hinaus konnte gezeigt werden, daß die reaktive Harzmischung für dauerhafte, strukturelle Verklebungen von Chips sowohl auf PC, PVC und PETG geeignet ist.
Ferner zeigt ein Vergleich mit einem im Markt befindlichen Produkt, daß die erfindungsgemäßen Klebebänder eine deutlich geringe Geruchsbelastung nach der VDA 270 aufweisen (s. Tabelle 3) . Unter anderem durch den Verzicht auf amin- basierte Katalysatoren konnten die störenden und schädlichen Emissionen gesenkt werden.
Tabelle 3: Ergebnisse nach VDA 270
Figure imgf000018_0001
Bewertungsskala :
1 = nicht wahrnehmbar; 2 = wahrnehmbar, nicht störend; 3 = deutlich wahrnehmbar; 4 = störend; 5 = stark störend; 6 = unerträglich
Lagerversuche mit den beschichteten Klebebändern zeigten, daß diese bei Raumtemperatur mindestens 12 Monate lagerfähig sind.

Claims

Ansprüche
1. Reaktive Harzmischung zur Verklebung von Chipmodulen auf Kartensystemen, dadurch gekennzeichnet, daß die Harzmischung ein Acrylnitril-Butadien-Copolymer, ein Epoxidharz sowie Vernetzungshilfsmittel enthält.
2. Reaktive Harzmischung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die getrocknete Harzmischung bei Raumtemperatur lagerstabil ist.
3. Reaktive Harzmischung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Epoxidharz ausgewählt ist aus der Gruppe, die die methylenverbrückten aromatischen Epoxidharze und Bisphenolepoxidharze, insbesondere die alkylierten methylenverbrückten aromatischen Epoxidharze umfaßt.
4. Reaktive Harzmischung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Epoxidharz ein Epoxidharz mit einem Polymerbackbone auf Basis alkylierter und/oder unsubstituierter methylenverbrückter Phenole ist.
5. Reaktive Harzmischung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Gewichtsverhältnis von Acrylnitril-Butadien-Copolymer zu Epoxidharz zwischen 2:1 und 1:3 beträgt, bevorzugt zwischen 1:1 und 1:2.
6. Reaktive Harzmischung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Gehalt von Acryl- nitril im Acrylnitril-Butadien-Copolymer von 15 Gew.-% bis 50 Gew.-%, bevorzugt von 25 Gew.-% bis 45 Gew.-%, und besonders bevorzugt von 30 Gew.-% bis 40 Gew.-%, beträgt.
7. Reaktive Harzmischung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die erfindungsgemäße Harzmischung zwei bis sieben, bevorzugt drei bis sechs und besonders bevorzugt fünf Vernetzungshilfsmittel enthält.
8. Reaktive Harzmischung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß in den Vernetzungs- hilfsmitteln mindestens ein spezifischer Polymerisationskatalysator für Epoxide und mindestens ein spezifisches Vulkanisationshilfsmittel für Kautschuke enthalten ist.
9. Reaktive Harzmischung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Vernetzungshilfsmittel ausgewählt sind aus der Gruppe, die Vulkanisations- beschleuniger, Vulkanisationsaktivatoren, Polymerisations- katalysatoren und Schwefel umfaßt.
10. Reaktive Harzmischung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Vernetzungshilfsmittel ausgewählt sind aus der Gruppe, die Xanthogenate, Benzothiazole, Metalloxide wie Zinkoxid, Metallsulfide wie Antimonsulfid, Trifluormethansulfonate, Trifluormethansul- fonsäure und Metallalkylthiophosphate wie Zinkdialkyldithi- ophosphat, sowie Schwefel umfaßt.
11. Reaktive Harzmischung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß sie 2-Mercaptobenzo- thiazol, Zinktrifluormethansulfonat, Zinkdialkyldithi- ophosphat, Zinkoxid und löslichen Schwefel als Vernetzungs- hilfsmittel enthält.
12. Reaktive Harzmischung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Gesamtgehalt an Vernetzungshilfsmittel, bezogen auf das Trockengewicht der Harzmischung, 3 Gew.-% bis 15 Gew.-%, bevorzugt von
5 Gew.-% bis 12 Gew.-%, und besonders bevorzugt von
6 Gew.-% bis 10 Gew.-%, beträgt.
13. Reaktive Harzmischung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Verhältnis von Vulkanisationshilfsmittel zu Katalysator zur Vernetzung des Epoxidharzes von 20:1 bis 1:20, bevorzugt von 10:1 bis 1:10, weiter bevorzugt von 5:1 bis 1:5, stärker bevorzugt von 5:1 bis 1:2, und besonders bevorzugt etwa 1,5 : 1, beträgt .
14. Reaktive Harzmischung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Klebharz anorganische Füllstoffe enthält.
15. Reaktive Harzmischung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der anorganische Füllstoff eine Kieselsäure oder eine oberflächenmodifizierte Kieselsäure ist.
16. Reaktive Harzmischung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei der Vernetzung der Harzmischung um eine säurekatalysierte Vernetzung handelt.
17. Verfahren zur Herstellung einer reaktiven Harzmischung, dadurch gekennzeichnet, daß es die folgenden Schritte umfaßt:
1. Lösen eines Epoxy-Phenolharzes mit einem geeignetem Lösungsmittel und sukzessive Zugabe eines oder mehrerer Vulkanisationsbeschleuniger und Vulkanisations- hilfsmittel,
2. Lösen eines Polymerisationskatalysators mit einem geeigneten Lösungsmittel in einem weiteren Gefäß,
3. Lösen eines Acrylnitril-Butadien-Copolymers mit einem geeignetem Lösungsmittel in einem dritten Gefäß, und
4. Zugabe der Lösungen aus Schritt 1 und Schritt 2 unter Rühren zu der Lösung aus Schritt 3, wobei eine einheitliche Klebstoffabmischung entsteht.
18. Verfahren zur Herstellung eines bei Raumtemperatur lagerstabilen Klebebandes aus der reaktiven Harzmischung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Harzmischung in einem weiteren Schritt auf einen geeigneten Träger beschichtet und der reaktive Klebfilm getrocknet wird.
19. Verfahren nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß die Harzmischung in einer Konzentration von 10 Gew.-% bis 50 Gew.-% in Lösung gebracht und mittels eines Beschich- tungsverfahrens so auf eine laufende Materialbahn aufge- bracht und getrocknet wird, daß eine Materialbahn der reaktiven Harzmischung mit einer Dicke zwischen 10 μm und 250 μm entsteht
20. Verwendung eines Klebebandes nach Anspruch 18 oder 19 zur klebenden Ausrüstung von Chipmodulen, dadurch gekennzeichnet, daß das Klebeband bei Temperaturen < 100 0C auf das Chipmodul laminiert wird.
21. Verwendung eines klebend ausgerüsteten Chipmoduls gemäß Anspruch 19 dadurch gekennzeichnet, daß das Modul bei Temperaturen ≥ 150 0C in eine Chip-Karte implantiert wird.
22. Nach dem Verfahren gemäß Anspruch 17 hergestellte reaktive Harzmischung.
23. Nach dem Verfahren gemäß Anspruch 18 oder 19 hergestelltes, bei Raumtemperatur lagerstabiles Klebeband.
24. Mit einer reaktiven Harzmischung gemäß den Ansprüchen 1 bis 16 beschichtetes Klebeband.
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