WO2007042497A3 - Module de detection - Google Patents
Module de detection Download PDFInfo
- Publication number
- WO2007042497A3 WO2007042497A3 PCT/EP2006/067187 EP2006067187W WO2007042497A3 WO 2007042497 A3 WO2007042497 A3 WO 2007042497A3 EP 2006067187 W EP2006067187 W EP 2006067187W WO 2007042497 A3 WO2007042497 A3 WO 2007042497A3
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- sensor
- housing
- surroundings
- sensor element
- sealing body
- Prior art date
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract 4
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
- G01D11/24—Housings ; Casings for instruments
- G01D11/245—Housings for sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/06—Hermetically-sealed casings
- H05K5/062—Hermetically-sealed casings sealed by a material injected between a non-removable cover and a body, e.g. hardening in situ
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/563—Encapsulation of active face of flip-chip device, e.g. underfilling or underencapsulation of flip-chip, encapsulation preform on chip or mounting substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
La présente invention concerne un module de détection (1) dont une première variante comprend un boîtier (2), au moins un élément de détection (10) disposé dans le boîtier (2), un corps d'étanchéité (15) qui entoure une surface de détection de l'élément de détection et qui rend étanche l'espace intérieur du boîtier (2) vis-à-vis de l'extérieur, et une tubulure (18) dont une extrémité est en contact étanche avec le corps d'étanchéité (15), la tubulure présentant une liaison vers l'extérieur matérialisée par un canal (17). Selon l'invention, l'élément de détection (10) présente un boîtier de détection (11) qui comprend un élément en forme de col (13) qui entoure la surface de détection, dont une extrémité se superpose à une extrémité de la tubulure (18), l'une des deux extrémités étant plongée au moins partiellement dans le corps d'étanchéité (15) réalisé en une matière de type gel, et l'autre extrémité formant une délimitation extérieure pour le corps d'étanchéité (15). Une seconde variante du module de détection (1) comprend un boîtier (50) et un élément de détection (53) disposé dans le boîtier (50) sur une carte de circuits imprimés (51). L'élément de détection (53) est mis en place sans être entouré d'un boîtier de détection, avec la surface de détection, en étant orienté vers la carte de circuits imprimés (51) (puce retournée), sur un premier côté principal de la carte de circuits imprimés (51) qui présente une ouverture (58) qui relie la surface de détection à l'extérieur, un sous-remplissage (59) se trouvant entre l'élément de détection (53) et le premier côté principal de la carte de circuits imprimés (51), ledit sous-remplissage entourant la surface de détection et rendant étanche l'espace intérieur du boîtier (50) vis-à-vis de l'extérieur.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102005048396.8 | 2005-10-10 | ||
DE200510048396 DE102005048396A1 (de) | 2005-10-10 | 2005-10-10 | Sensorbaugruppe |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2007042497A2 WO2007042497A2 (fr) | 2007-04-19 |
WO2007042497A3 true WO2007042497A3 (fr) | 2007-07-05 |
Family
ID=37546600
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/EP2006/067187 WO2007042497A2 (fr) | 2005-10-10 | 2006-10-09 | Module de detection |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102005048396A1 (fr) |
WO (1) | WO2007042497A2 (fr) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103185606B (zh) * | 2011-12-30 | 2016-12-07 | 浙江盾安禾田金属有限公司 | 传感器芯体的封装结构及芯体和传感器 |
DE102014215920A1 (de) * | 2014-08-12 | 2016-02-18 | Continental Automotive Gmbh | Sensorbaugruppe mit einem Schaltungsträger und einer Sensorelektronik sowie Verfahren zu deren Herstellung |
JP6479536B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2019-03-06 | パナソニック デバイスSunx株式会社 | 光電センサ |
FR3081672B1 (fr) * | 2018-05-22 | 2021-04-09 | A Raymond Et Cie | Boitier de protection d'un dispositif electronique |
DE102020200832B4 (de) | 2020-01-24 | 2022-11-10 | Continental Automotive Technologies GmbH | Aufprallsensor mit einem schlauchförmigen Körper |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4234289C1 (de) * | 1992-10-12 | 1993-11-25 | Fibronix Sensoren Gmbh | Drucksensor |
DE4447513A1 (de) * | 1994-07-28 | 1996-02-01 | Siemens Ag | Wasserdichtes Gehäuse zum Schutz von Elektronikschaltkreisen |
WO1997027624A1 (fr) * | 1996-01-24 | 1997-07-31 | Cornell Research Foundation, Inc. | Encapsulation de circuits integres sous pression par remplissage de la partie inferieure dudit circuit |
DE19608543A1 (de) * | 1996-03-06 | 1997-09-11 | Bosch Gmbh Robert | Meßfühler |
DE19711939A1 (de) * | 1997-03-21 | 1998-09-24 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung zur Erfassung des Drucks und der Temperatur im Saugrohr einer Brennkraftmaschine |
WO2000071978A1 (fr) * | 1999-05-25 | 2000-11-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Composant detecteur dote d'un boitier pouvant etre fixe a une paroi |
DE19938868A1 (de) * | 1999-08-17 | 2001-03-29 | Siemens Ag | Sensoreinrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Sensoreinrichtung |
EP1205970A2 (fr) * | 2000-11-10 | 2002-05-15 | Hitachi, Ltd. | Structure d'assemblage tête-bêche (dite "flip-chip") pour dispositif semiconducteur et son procédé d'assemblage |
WO2003067657A2 (fr) * | 2002-02-07 | 2003-08-14 | Infineon Technologies Ag | Composant semi-conducteur presentant une surface de capteur ou d'actionneur et procede pour le produire |
EP1398832A2 (fr) * | 2002-09-10 | 2004-03-17 | Fujitsu Limited | Module de caméra pour appareils électroniques compacts |
US6713677B2 (en) * | 2000-03-31 | 2004-03-30 | Infineon Technologies Ag | Housing assembly for an electronic device and method of packaging an electronic device |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NO911774D0 (no) * | 1991-05-06 | 1991-05-06 | Sensonor As | Anordning ved innkapsling av et funksjonsorgan, samt fremgangsmaate for fremstilling av samme. |
DE4426812A1 (de) * | 1994-07-28 | 1996-02-08 | Siemens Ag | Wasserdichtes Gehäuse mit Steckverbindung zum Schutz von Elektronikschaltkreisen |
US5817540A (en) * | 1996-09-20 | 1998-10-06 | Micron Technology, Inc. | Method of fabricating flip-chip on leads devices and resulting assemblies |
DE19731420A1 (de) * | 1997-07-22 | 1999-01-28 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung zur Erfassung des Drucks und der Temperatur im Saugrohr einer Brennkraftmaschine und Verfahren zu ihrer Herstellung |
US6799812B2 (en) * | 2000-05-11 | 2004-10-05 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Integrated pressure sensor module |
TWI292961B (en) * | 2002-09-05 | 2008-01-21 | Nichia Corp | Semiconductor device and an optical device using the semiconductor device |
US6782745B1 (en) * | 2003-02-21 | 2004-08-31 | Visteon Global Technologies, Inc. | Slosh supressor and heat sink |
DE10344762B4 (de) * | 2003-09-26 | 2006-06-29 | Siemens Ag | Optisches Modul mit auf der sensitiven Fläche abgestützter Linseneinheit und optisches System |
US7880282B2 (en) * | 2003-12-18 | 2011-02-01 | Rf Module & Optical Design Ltd. | Semiconductor package with integrated heatsink and electromagnetic shield |
-
2005
- 2005-10-10 DE DE200510048396 patent/DE102005048396A1/de not_active Withdrawn
-
2006
- 2006-10-09 WO PCT/EP2006/067187 patent/WO2007042497A2/fr active Application Filing
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4234289C1 (de) * | 1992-10-12 | 1993-11-25 | Fibronix Sensoren Gmbh | Drucksensor |
DE4447513A1 (de) * | 1994-07-28 | 1996-02-01 | Siemens Ag | Wasserdichtes Gehäuse zum Schutz von Elektronikschaltkreisen |
WO1997027624A1 (fr) * | 1996-01-24 | 1997-07-31 | Cornell Research Foundation, Inc. | Encapsulation de circuits integres sous pression par remplissage de la partie inferieure dudit circuit |
DE19608543A1 (de) * | 1996-03-06 | 1997-09-11 | Bosch Gmbh Robert | Meßfühler |
DE19711939A1 (de) * | 1997-03-21 | 1998-09-24 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung zur Erfassung des Drucks und der Temperatur im Saugrohr einer Brennkraftmaschine |
WO2000071978A1 (fr) * | 1999-05-25 | 2000-11-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Composant detecteur dote d'un boitier pouvant etre fixe a une paroi |
DE19938868A1 (de) * | 1999-08-17 | 2001-03-29 | Siemens Ag | Sensoreinrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Sensoreinrichtung |
US6713677B2 (en) * | 2000-03-31 | 2004-03-30 | Infineon Technologies Ag | Housing assembly for an electronic device and method of packaging an electronic device |
EP1205970A2 (fr) * | 2000-11-10 | 2002-05-15 | Hitachi, Ltd. | Structure d'assemblage tête-bêche (dite "flip-chip") pour dispositif semiconducteur et son procédé d'assemblage |
WO2003067657A2 (fr) * | 2002-02-07 | 2003-08-14 | Infineon Technologies Ag | Composant semi-conducteur presentant une surface de capteur ou d'actionneur et procede pour le produire |
EP1398832A2 (fr) * | 2002-09-10 | 2004-03-17 | Fujitsu Limited | Module de caméra pour appareils électroniques compacts |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102005048396A1 (de) | 2007-04-19 |
WO2007042497A2 (fr) | 2007-04-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2007042497A3 (fr) | Module de detection | |
WO2010072470A3 (fr) | Transducteur d'ultrasons destiné à être employé dans un fluide | |
TW200739829A (en) | Semiconductor device | |
WO2006015685A3 (fr) | Ensemble d'elements presentant une capacite de montage optimisee | |
WO2006083405A3 (fr) | Connecteur monte en surface | |
TW200718588A (en) | Camera arrangement with an image sensor sealed from environmental influences | |
EP1592063A3 (fr) | Assemblage en contact à pression avec un module semiconducteur de puissance | |
WO2007045520A3 (fr) | Composant de circuit integre dote d'un systeme de refroidissement | |
WO2006123288A3 (fr) | Element d'electro-humectage, systemes de lentilles, dispositif electronique, et procede de pilotage | |
TW200643291A (en) | Thermostat unit | |
WO2007081702A3 (fr) | Vanne a diaphragme soude | |
DE602005002052D1 (de) | Kühlvorrichtung | |
PL1671592T3 (pl) | Medyczne urządzenie uszczelniające | |
WO2007054894A3 (fr) | Assemblage de puces et son procede de fabrication | |
TW200705582A (en) | Semiconductor device and manufacturing method therefor | |
ATE473339T1 (de) | Türgriff | |
WO2009051093A1 (fr) | Module électroluminescent semi-conducteur | |
WO2007074158A3 (fr) | Module a appareil de commande utilise en particulier pour un vehicule a moteur ou dans celui-ci | |
WO2007020122A3 (fr) | Systeme de boitier pour appareils electroniques | |
PL1888354T3 (pl) | Sprzęg kulowy z uszczelnionym obszarem przylegania | |
DK1537352T3 (da) | Yderst tæt forbindelsesindretning | |
WO2007137188A3 (fr) | Article et procédé destinés à former un joint d'étanchéité pour un dispositif encapsulé | |
KR102423940B1 (ko) | 자동차 변속기용 압력 측정 유닛 및 연결 유닛 | |
WO2009021506A3 (fr) | Dispositif d'articulation et/ou de palier | |
CN104704685B (zh) | 具有密封元件的插接器连接装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application | ||
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 06807078 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A2 |