WO2007042497A3 - Module de detection - Google Patents

Module de detection Download PDF

Info

Publication number
WO2007042497A3
WO2007042497A3 PCT/EP2006/067187 EP2006067187W WO2007042497A3 WO 2007042497 A3 WO2007042497 A3 WO 2007042497A3 EP 2006067187 W EP2006067187 W EP 2006067187W WO 2007042497 A3 WO2007042497 A3 WO 2007042497A3
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
sensor
housing
surroundings
sensor element
sealing body
Prior art date
Application number
PCT/EP2006/067187
Other languages
German (de)
English (en)
Other versions
WO2007042497A2 (fr
Inventor
Markus Christoph
Harald Schmidt
Original Assignee
Siemens Ag
Markus Christoph
Harald Schmidt
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Ag, Markus Christoph, Harald Schmidt filed Critical Siemens Ag
Publication of WO2007042497A2 publication Critical patent/WO2007042497A2/fr
Publication of WO2007042497A3 publication Critical patent/WO2007042497A3/fr

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/24—Housings ; Casings for instruments
    • G01D11/245—Housings for sensors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings
    • H05K5/062—Hermetically-sealed casings sealed by a material injected between a non-removable cover and a body, e.g. hardening in situ
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/563—Encapsulation of active face of flip-chip device, e.g. underfilling or underencapsulation of flip-chip, encapsulation preform on chip or mounting substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)

Abstract

La présente invention concerne un module de détection (1) dont une première variante comprend un boîtier (2), au moins un élément de détection (10) disposé dans le boîtier (2), un corps d'étanchéité (15) qui entoure une surface de détection de l'élément de détection et qui rend étanche l'espace intérieur du boîtier (2) vis-à-vis de l'extérieur, et une tubulure (18) dont une extrémité est en contact étanche avec le corps d'étanchéité (15), la tubulure présentant une liaison vers l'extérieur matérialisée par un canal (17). Selon l'invention, l'élément de détection (10) présente un boîtier de détection (11) qui comprend un élément en forme de col (13) qui entoure la surface de détection, dont une extrémité se superpose à une extrémité de la tubulure (18), l'une des deux extrémités étant plongée au moins partiellement dans le corps d'étanchéité (15) réalisé en une matière de type gel, et l'autre extrémité formant une délimitation extérieure pour le corps d'étanchéité (15). Une seconde variante du module de détection (1) comprend un boîtier (50) et un élément de détection (53) disposé dans le boîtier (50) sur une carte de circuits imprimés (51). L'élément de détection (53) est mis en place sans être entouré d'un boîtier de détection, avec la surface de détection, en étant orienté vers la carte de circuits imprimés (51) (puce retournée), sur un premier côté principal de la carte de circuits imprimés (51) qui présente une ouverture (58) qui relie la surface de détection à l'extérieur, un sous-remplissage (59) se trouvant entre l'élément de détection (53) et le premier côté principal de la carte de circuits imprimés (51), ledit sous-remplissage entourant la surface de détection et rendant étanche l'espace intérieur du boîtier (50) vis-à-vis de l'extérieur.
PCT/EP2006/067187 2005-10-10 2006-10-09 Module de detection WO2007042497A2 (fr)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200510048396 DE102005048396A1 (de) 2005-10-10 2005-10-10 Sensorbaugruppe
DE102005048396.8 2005-10-10

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2007042497A2 WO2007042497A2 (fr) 2007-04-19
WO2007042497A3 true WO2007042497A3 (fr) 2007-07-05

Family

ID=37546600

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2006/067187 WO2007042497A2 (fr) 2005-10-10 2006-10-09 Module de detection

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102005048396A1 (fr)
WO (1) WO2007042497A2 (fr)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103185606B (zh) * 2011-12-30 2016-12-07 浙江盾安禾田金属有限公司 传感器芯体的封装结构及芯体和传感器
DE102014215920A1 (de) * 2014-08-12 2016-02-18 Continental Automotive Gmbh Sensorbaugruppe mit einem Schaltungsträger und einer Sensorelektronik sowie Verfahren zu deren Herstellung
JP6479536B2 (ja) 2015-03-31 2019-03-06 パナソニック デバイスＳｕｎｘ株式会社 光電センサ
FR3081672B1 (fr) * 2018-05-22 2021-04-09 A Raymond Et Cie Boitier de protection d'un dispositif electronique
DE102020200832B4 (de) 2020-01-24 2022-11-10 Continental Automotive Technologies GmbH Aufprallsensor mit einem schlauchförmigen Körper

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4234289C1 (de) * 1992-10-12 1993-11-25 Fibronix Sensoren Gmbh Drucksensor
DE4447513A1 (de) * 1994-07-28 1996-02-01 Siemens Ag Wasserdichtes Gehäuse zum Schutz von Elektronikschaltkreisen
WO1997027624A1 (fr) * 1996-01-24 1997-07-31 Cornell Research Foundation, Inc. Encapsulation de circuits integres sous pression par remplissage de la partie inferieure dudit circuit
DE19608543A1 (de) * 1996-03-06 1997-09-11 Bosch Gmbh Robert Meßfühler
DE19711939A1 (de) * 1997-03-21 1998-09-24 Bosch Gmbh Robert Vorrichtung zur Erfassung des Drucks und der Temperatur im Saugrohr einer Brennkraftmaschine
WO2000071978A1 (fr) * 1999-05-25 2000-11-30 Siemens Aktiengesellschaft Composant detecteur dote d'un boitier pouvant etre fixe a une paroi
DE19938868A1 (de) * 1999-08-17 2001-03-29 Siemens Ag Sensoreinrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Sensoreinrichtung
EP1205970A2 (fr) * 2000-11-10 2002-05-15 Hitachi, Ltd. Structure d'assemblage tête-bêche (dite "flip-chip") pour dispositif semiconducteur et son procédé d'assemblage
WO2003067657A2 (fr) * 2002-02-07 2003-08-14 Infineon Technologies Ag Composant semi-conducteur presentant une surface de capteur ou d'actionneur et procede pour le produire
EP1398832A2 (fr) * 2002-09-10 2004-03-17 Fujitsu Limited Module de caméra pour appareils électroniques compacts
US6713677B2 (en) * 2000-03-31 2004-03-30 Infineon Technologies Ag Housing assembly for an electronic device and method of packaging an electronic device

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NO911774D0 (no) * 1991-05-06 1991-05-06 Sensonor As Anordning ved innkapsling av et funksjonsorgan, samt fremgangsmaate for fremstilling av samme.
DE4426812A1 (de) * 1994-07-28 1996-02-08 Siemens Ag Wasserdichtes Gehäuse mit Steckverbindung zum Schutz von Elektronikschaltkreisen
US5817540A (en) * 1996-09-20 1998-10-06 Micron Technology, Inc. Method of fabricating flip-chip on leads devices and resulting assemblies
DE19731420A1 (de) * 1997-07-22 1999-01-28 Bosch Gmbh Robert Vorrichtung zur Erfassung des Drucks und der Temperatur im Saugrohr einer Brennkraftmaschine und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE50110504D1 (de) * 2000-05-11 2006-08-31 Continental Teves Ag & Co Ohg Bremsvorrichtung mit integriertem drucksensormodul
TWI292961B (en) * 2002-09-05 2008-01-21 Nichia Corp Semiconductor device and an optical device using the semiconductor device
US6782745B1 (en) * 2003-02-21 2004-08-31 Visteon Global Technologies, Inc. Slosh supressor and heat sink
DE10344762B4 (de) * 2003-09-26 2006-06-29 Siemens Ag Optisches Modul mit auf der sensitiven Fläche abgestützter Linseneinheit und optisches System
WO2005059995A2 (fr) * 2003-12-18 2005-06-30 Rf Module And Optical Design Limited Ameliorations apportees a des conditionnements electroniques

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4234289C1 (de) * 1992-10-12 1993-11-25 Fibronix Sensoren Gmbh Drucksensor
DE4447513A1 (de) * 1994-07-28 1996-02-01 Siemens Ag Wasserdichtes Gehäuse zum Schutz von Elektronikschaltkreisen
WO1997027624A1 (fr) * 1996-01-24 1997-07-31 Cornell Research Foundation, Inc. Encapsulation de circuits integres sous pression par remplissage de la partie inferieure dudit circuit
DE19608543A1 (de) * 1996-03-06 1997-09-11 Bosch Gmbh Robert Meßfühler
DE19711939A1 (de) * 1997-03-21 1998-09-24 Bosch Gmbh Robert Vorrichtung zur Erfassung des Drucks und der Temperatur im Saugrohr einer Brennkraftmaschine
WO2000071978A1 (fr) * 1999-05-25 2000-11-30 Siemens Aktiengesellschaft Composant detecteur dote d'un boitier pouvant etre fixe a une paroi
DE19938868A1 (de) * 1999-08-17 2001-03-29 Siemens Ag Sensoreinrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Sensoreinrichtung
US6713677B2 (en) * 2000-03-31 2004-03-30 Infineon Technologies Ag Housing assembly for an electronic device and method of packaging an electronic device
EP1205970A2 (fr) * 2000-11-10 2002-05-15 Hitachi, Ltd. Structure d'assemblage tête-bêche (dite "flip-chip") pour dispositif semiconducteur et son procédé d'assemblage
WO2003067657A2 (fr) * 2002-02-07 2003-08-14 Infineon Technologies Ag Composant semi-conducteur presentant une surface de capteur ou d'actionneur et procede pour le produire
EP1398832A2 (fr) * 2002-09-10 2004-03-17 Fujitsu Limited Module de caméra pour appareils électroniques compacts

Also Published As

Publication number Publication date
DE102005048396A1 (de) 2007-04-19
WO2007042497A2 (fr) 2007-04-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2007042497A3 (fr) Module de detection
TW200739829A (en) Semiconductor device
WO2006015685A3 (fr) Ensemble d'elements presentant une capacite de montage optimisee
WO2006083405A3 (fr) Connecteur monte en surface
TW200718588A (en) Camera arrangement with an image sensor sealed from environmental influences
EP1592063A3 (fr) Assemblage en contact à pression avec un module semiconducteur de puissance
WO2007045520A3 (fr) Composant de circuit integre dote d'un systeme de refroidissement
WO2006123288A3 (fr) Element d'electro-humectage, systemes de lentilles, dispositif electronique, et procede de pilotage
WO2007081702A3 (fr) Vanne a diaphragme soude
DE602005002052D1 (de) Kühlvorrichtung
PL1671592T3 (pl) Medyczne urządzenie uszczelniające
WO2007054894A3 (fr) Assemblage de puces et son procede de fabrication
TW200705582A (en) Semiconductor device and manufacturing method therefor
ATE473339T1 (de) Türgriff
WO2009051093A1 (fr) Module électroluminescent semi-conducteur
WO2007074158A3 (fr) Module a appareil de commande utilise en particulier pour un vehicule a moteur ou dans celui-ci
WO2007020122A3 (fr) Systeme de boitier pour appareils electroniques
PL1888354T3 (pl) Sprzęg kulowy z uszczelnionym obszarem przylegania
WO2008039842A3 (fr) Extraction de chaleur bidirectionnelle à partir de puces de semi-conducteur mises en boîtier
DK1537352T3 (da) Yderst tæt forbindelsesindretning
WO2007137188A3 (fr) Article et procédé destinés à former un joint d'étanchéité pour un dispositif encapsulé
KR102423940B1 (ko) 자동차 변속기용 압력 측정 유닛 및 연결 유닛
WO2009021506A3 (fr) Dispositif d'articulation et/ou de palier
CN104704685B (zh) 具有密封元件的插接器连接装置
WO2007119206A3 (fr) Procédé pour fabriquer un assemblage électronique; assemblage électronique, couvercle et substrat

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 06807078

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2