WO2007042497A2 - Sensor module - Google Patents

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WO2007042497A2
WO2007042497A2 PCT/EP2006/067187 EP2006067187W WO2007042497A2 WO 2007042497 A2 WO2007042497 A2 WO 2007042497A2 EP 2006067187 W EP2006067187 W EP 2006067187W WO 2007042497 A2 WO2007042497 A2 WO 2007042497A2
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sensor
housing
sealing body
circuit board
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PCT/EP2006/067187
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Inventor
Markus Christoph
Harald Schmidt
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Siemens Aktiengesellschaft
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/24—Housings ; Casings for instruments
    • G01D11/245—Housings for sensors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings
    • H05K5/062—Hermetically-sealed casings sealed by a material injected between a non-removable cover and a body, e.g. hardening in situ
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/563—Encapsulation of active face of flip-chip device, e.g. underfilling or underencapsulation of flip-chip, encapsulation preform on chip or mounting substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Definitions

  • the invention relates to a sensor assembly according to the upper ⁇ concept of the independent claims.
  • Sensor assemblies with a arranged in a housing sensor element which are Müs ⁇ sen by the housing against the environmental influence in damp or dirt intensive environments, such as are used in a motor vehicle for example. If it is the sensor element to such an electronic device that responds to ambient sizes - accommodate the matterssgrö ⁇ SSE concerned must the sensor element - a pressure sensor for measuring the ambient air pressure, for example. Other existing electronic components in the sensor assembly, however, must be reliably protected against environmental influences.
  • a sensor module is known for example from DE 44 47 513 Al.
  • the housing of this sensor assembly is formed water ⁇ tight and has an upper part and a lower part and an arrange between the upper part and the lower part ⁇ te seal. Between the upper part and the lower part, a printed circuit board is accommodated when the housing is assembled, on which a pressure sensor is arranged.
  • the pressure sensor is surrounded by a sealing cushion that is pressed in assembled housing of the upper part against the circuit board and seals the interior of the housing against a fürgangsska ⁇ nal, which is formed by a one-piece with the upper part formed pipe socket through which the pressure-sensitive surface the pressure sensor with ambient ⁇ pressure fluctuation can be acted upon.
  • the pressure sensor enclosing the sealing pad is provided with a membrane.
  • the known sensor assembly is mounted, for example, in vehicle side doors for impact detection. there an absolute water tightness ⁇ is necessary for reasons of functional reliability, as in the below the discs arranged door cavity water and dirt from entering.
  • a sensor module is further known from WO 00/71978 Al ⁇ known.
  • the sensor assembly described there are vermin ⁇ derter requirements placed on the water and dirt-tightness of the housing, although in a humidity, pollution ⁇ tongues or other harsh environmental conditions exposed space certain parameters can be sensed.
  • the sensor assembly is arranged on one side of a wall which, for example, separates a moist space from a drying space and detects the parameter to be sensed through the wall.
  • the housing interior which houses electronic circuits and the like, is protected from the effects of harmful environmental conditions beyond the wall.
  • the sensor element is suitable for sensing temperatures, humidities, pressure fluctuations, etc.
  • the sensor assembly is used in a vehicle side door, which is provided with a running in the vehicle longitudinal direction partition that divides the side door into rooms.
  • a dry room the entire electronics to be arranged in the vehicle door, such as window motors, closing electronics, etc. is arranged.
  • the drying room is through the partition wall opposite the outside door wet room, in the moisture, dirt, etc., separated, separated.
  • the sensor module can be arranged on its housing on the partition wall within the drying room angeord ⁇ net, the pressure prevailing in the dampening of the vehicle door pressure is sensed.
  • the two described sensor modules each have the disadvantage that the production of a, the interior of the housing towards the environment, necessary sealing using a variety of components, whereby the risk of incorrect assembly of the individual components is given and thus the necessary tightness not achieved. Due to the variety of components is also the time required for assembly of the sensor assembly and its installation at the intended site relatively time and thus costly.
  • the sensor package according to the invention comprises in a first embodiment of a housing, a valve disposed in the housing the sensor element, a sensor surface of the sensor element to ⁇ imaging sealing body which seals the interior of the housing towards the surroundings and a pipe socket on one end of which bears sealingly against the sealing body , wherein the pipe ⁇ connection via a channel has a connection to the environment.
  • the sensor element is a Sensorge ⁇ housing on with a surrounding the sensor surface collar-shaped member having one end to which overlapped one end of the pipe socket, wherein one of the two ends of at least partially immersed in the made of a gel material sealing body and the other of the two end forms a externa ⁇ ßere limit for the sealing body.
  • the assembly can be significantly simplified the sensor assembly, wherein an absolute water tightness is achieved ge ⁇ geninate the arranged inside the housing electronic components.
  • the sensor module according to the invention can also be arranged in a moist space, for example a door cavity of a motor vehicle door, in which water and dirt penetrate.
  • the use of a sealing body made of a gel material has the further Before ⁇ part with that single incorrect mounting during assembly ⁇ ner components of the sensor assembly, including one another due to inaccuracies in the relative arrangement of two components, is almost impossible due to large tolerances and thus a very high reliability of the sensor assembly ge ⁇ is guaranteed.
  • the sensor element may be suitable, for example, for sensing temperatures, humidities, pressure fluctuations, etc.
  • the one end of the pipe nozzle in the form of an annular groove is formed from ⁇ , in which the sealing body formed of gel material is introduced and immersed ⁇ into which the collar shaped member.
  • the collar-shaped element for the sealing body formed from gel material forms a reservoir on the sensor housing, wherein one end of the pipe socket dips into the sealing body.
  • the pipe socket is formed integrally with the housing.
  • the pipe socket can also be produced as a component that is separate from the housing (possibly also from a different material) and can be positively connected to it.
  • the collar-shaped element and the sensor housing are integrally formed from a plastic material.
  • the sensor housing and the collar-shaped element can be produced as part of an injection molding process in which the sensor element is surrounded by the housing material. It will be understood that in addition other materials, such as e.g. Metals or the like, come into consideration.
  • a cost-effective manufacture is obtained by further since ⁇ that the sensor element is designed as a Surface Mounted Device (SMD) component, wherein the sensor housing in the region of the sensor surface has a surrounding of the collar-shaped element opening.
  • the opening serves to expose the sensor surface of the sensor element, so that a sizing of the environmental parameter is possible.
  • the production of a sensor element according to the invention is thus possible with well ⁇ th manufacturing method in which only an injection mold in modified form must be provided.
  • a membrane is arranged above the sensor surface.
  • a gel material is arranged on the sensor surface. This particularly is concerned, when the sealing body is formed in the annular trench of one end of the pipe socket from ⁇ into which the collar shaped member is immersed. Further protection of the sensor element in the variant in which the gel material is introduced into the formed by the collar-shaped element from ⁇ reservoir is not necessary, since the sensor surface is already covered by the gel material.
  • the one end of the pipe socket and / or the one end of the collar-shaped element with sensor element mounted in the housing bears free from compressive forces in the sealing body. In other words, this means that the storage of the sensor element in the housing no special requirements are made and in particular mounting elements are unnecessary, which exert a bias on the sensor element or a support member supporting the sensor element to produce a sufficient seal to the sealing body.
  • a sensor assembly according to the invention according to a second Va ⁇ riante comprises a housing and a valve disposed in the housing on a circuit board sensor element.
  • the Sensorele ⁇ ment is applied without a surrounding this sensor housing with the sensor surface facing the circuit board on a ers ⁇ th main page of the circuit board, which is formed with an opening connecting the sensor surface with the environment.
  • an underfill is arranged between the sensor element and the first main side of the circuit board, which surrounds the sensor surface and seals the interior of the housing to the environment.
  • a low-viscosity liquid ⁇ speed is placed next to the flip-chip on the circuit board ⁇ ordered sensor element.
  • the capillary allows the liquid, the underfill, KISSING under the sensor element flowing ⁇ .
  • mechanical retention of the sensor element on the printed circuit board and reliable protection against the ingress of moisture are achieved.
  • the underfill process is used, the bottom, that is to encapsulate the sensor of the ⁇ element facing the main printed circuit board.
  • the sensor assembly according to the second variant is characterized in that the sensor element on the main side of the Circuit board can be arranged, typically further electronic components, for example on the values for the off ⁇ determined by the sensor element environment Para ⁇ meter, are located. By only necessary on one side assembly of the circuit board can be achieved significant cost advantages.
  • a arranged on a second main side of the printed circuit board sealing body is provided, which is formed with a connecting the sensor surface with the surrounding passageway and the inner ⁇ space of the housing seals to the environment.
  • the sensor assembly is mountable on a wall, wherein the through-channel of the sealing body in the installed state of the sensor assembly is connected through an opening of the wall with the environment.
  • the wall may, for example, be the partition wall in the body side door, which divides it into a dry space and a damp room. Because the sealing body adjoining the printed circuit board directly adjoins the wall in the installed state of the sensor module, it can be realized with only a few structural components.
  • the sealing body forms a cover of the housing for protecting the second main side of the Lei ⁇ terplatte. This means that the sealing body extends to ⁇ at least over the entire surface of the circuit board.
  • a function closing the housing can be provided.
  • the sealing body has a first, the printed circuit board facing Hauptsei ⁇ te and a second wall facing page on which are each provided with an adhesive, and which in the installed state each intimately abut the circuit board or the wall.
  • the sealing body may be in the simplest case so that a double-sided tape act a ge ⁇ given thickness.
  • conventional materials customary for sealing cushions for example silicone.
  • the sensor element according to another embodiment is a pressure sensor in both variants.
  • FIG. 1 is a plan view of an inventive Sen ⁇ sorbaurios according to a first variant
  • 2a, 2b are each a sectional view along the Li ⁇ lines AA and BB of FIG. 1 in a first embodiment
  • FIG. 4 is an exploded view of a sensor assembly according to the invention according to a second variant of the invention.
  • FIG. 5 is a bottom view of the assembled sensor assembly of FIG. 4,
  • FIG. 6 is an assembled sensor assembly according to FIG. 4 in a plan view
  • Fig. 7 is a sectional view taken along the line AA of Fig. 6, and Fig. 8 is an enlarged view of the designated in Fig. 7 with X section.
  • Fig. 1 shows a top view of an inventive Sen ⁇ sorbaurios 1 according to a first embodiment.
  • the sensor module has a housing 2 with flanges 5 formed thereon, in each of which an opening 6 for fastening ⁇ tion of the housing 2 is formed on a wall, not shown in the figure.
  • the figure shows the sensor assembly 1 from the side with which it is attached to the wall. To fix the position is located provided from the sheet plane réellere ⁇ ADORABLE lead. 7
  • the figure shows the sensor assembly 1 without cover, whereby the arranged inside the housing and mounted circuit board 3 can be seen. On this unspecified electronic Bauelemen ⁇ te are arranged.
  • FIG. 2a and 2b show a first embodiment of the first variant, wherein in Fig. 2a is a section along the line AA and in Fig. 2b shows a section along the line BB through the sensor assembly shown in Fig. 1.
  • the circuit board 3 is accommodated, on which a pressure sensor 10 is mounted.
  • the pressure sensor 10 is mounted on egg ⁇ ner, the electronic components opposite, the main side of the circuit board 3 and a Rohrstut ⁇ zen 18, which is integrally formed with the housing 2, facing.
  • the pressure sensor 10 is provided as a surface-mountable Bauele ⁇ ment (Surface Mounted Device SMD) is formed, wherein the sensor element, the sensor surface having applied to a lead frame (not shown) which are surrounded by a group consisting of plastic sensor housing. 11 In the FIGS. 2a and 2b discernible are the connecting legs 14 projecting from the sensor housing 11, which are connected to corresponding contacts of the printed circuit board 3.
  • the sensor housing 11 has a pipe stub 18 facing ⁇ opening 12, so that the sensor surface of the Sensorele ⁇ ment is freely accessible.
  • a collar-shaped element 13 Around the opening 12 around a collar-shaped element 13, whose end facing the pipe socket extends in overlap to an end 16 of the pipe socket 18 extends.
  • the end 16 of the pipe socket 18 is formed in the form of a trench, in which a gel material is introduced as a sealing body 15, which ensures the Ab ⁇ seal the interior of the housing 2 from the environment.
  • the pipe socket 18 is connected via a along the lower side of the housing in the figure extending channel 17 with the environment.
  • the sensor module 1 is arranged with the housing plane designated by the reference numeral 9 on a wall, not shown in the figure.
  • the wall may be, for example, the partition wall formed in a vehicle door, which separates the interior of the vehicle door into a drying room and a wet room. Due to the structural design of the sensor assembly 1 according to the invention according to the first variant, however, it is not absolutely necessary that the sensor assembly is arranged in the drying space.
  • the Sensorbau ⁇ group may instead be mounted in the damp room. It is also conceivable to mount the sensor assembly 1 not on a wall, but on a correspondingly formed holder.
  • FIGS. 3a and 3b show a second embodiment of the first variant according to FIG. 1, again showing a section along AA (FIG. 3a) and BB (FIG. 3b) through the sensor assembly 1 according to FIG. Since the basic Although the structure of this second embodiment is identical to the above-described first embodiment, only differences will be described below.
  • the collar-shaped element 13 forms a reservoir for the sealing body 15 formed from gel material.
  • the first end of the merely exemplary tapered pipe socket dips into the sealing body 15 ⁇ .
  • the diameter of the first end 16 of the pipe socket 18 is smaller than the diameter of the annularly extending collar-shaped element 13.
  • the gel material is introduced into the ring-shaped trench at the end 16 of the pipe socket 18.
  • the Lei ⁇ terplatte is introduced with the already mounted pressure sensor 10 in the housing 2 and the printed circuit board 3 with the bearing surfaces designated by the reference numeral 19 of the housing 2 in Appendix ,
  • the collar-shaped element 13 at least partially immersed in the still viscous gel.
  • the circuit board 3 may additionally be fixed on small lugs or latching hooks.
  • FIGS. 4 to 8 show a sensor module 1 according to the invention according to a second variant.
  • the sensor module 1 comprises a substantially trough-shaped housing 50, on which a plug connection 52 is formed in a known manner.
  • a plug connection 52 is formed in a known manner.
  • a circuit board 51 is introduced up ⁇ 53 is placed on the upper side is embodied as a pressure sensor sensing element.
  • the sensor element 53 the closed part of the housing 2 is assigned.
  • a sealing body 54 is connected, which has the same dimensions as the conductor plate 51 approximately.
  • the sealing body 54 which is formed, for example, in the form of a double-sided adhesive tape having a predetermined thickness, has a through-channel in the region of the sensor element 53, via which a sensor surface of the sensor element 53 is connected to the environment.
  • two further apertures 56 in the printed circuit board are merely exemplary
  • Fig. 5 shows the sensor assembly 1 in a representation from below. From this it is readily apparent that the sealing body 54 forms a kind of cover of the housing 50. In the sealing body 54, the passage 55 can be seen, which is arranged corresponding to an opening 58 in the circuit board 51.
  • This embodiment can be better seen from the sectional view of FIG. 7, which shows a section along the line A-Al of the plan view of the sensor assembly 1 shown in FIG. From Fig. 7, the particular advantage of the sensor assembly according to the invention is particularly clear.
  • the sensor element 53 is flip-chip disposed on the inside of the housing facing the circuit board (top) on the circuit board 51, on which optionally also other electronic compo ⁇ elements of the sensor assembly are arranged.
  • the sensor surface and the contacts necessary for contacting the sensor element 53 are thus located on the same main side of the chip.
  • an underfill 59 is arranged between the main side facing the printed circuit board 51 and the printed circuit board. Due to the characteristics typical for Underfill, a seal can be achieved between the environment-related opening 58 and the interior of the housing.
  • the advantage of this approach is that it can be completely dispensed with a sensor housing of the sensor element, since the sensor element flip-chip is mounted on the circuit board. That is, a bare chip is placed on the printed circuit board 51, in which below the Sensorflä ⁇ 58 che the opening of the printed circuit board 51 is located so that the environmental parameters detected by the sensor surface.
  • the annular relining of the sensor element with the underfill in the region of solder balls (bumps) for electronic contacting ensures protection of the electronic components applied to the inside of the housing 50 on the printed circuit board 51.
  • the sealing body 54 which, if it is designed as a double-sided adhesive tape, the same time ⁇ can take over the connection to a wall.
  • the wall can be, for example, the dividing wall formed in a vehicle door, which separates the interior of the vehicle door into the drying room and a moist space.
  • the sensor module 1 according to the second variant is arranged in the drying room. It is understood that a passage corresponding to the passage 55 of the sealing body. must be arranged in the wall to the damp room, so that a detection of the environmental parameter is possible.
  • the flip-chip mounting of the sensor element 53 on the conductor ⁇ plate 51 brings significant mounting advantages with it, which is significantly cheaper manufacturing costs.
  • the underfill can be made in a single operation, the passage to the sensor surface of the sensor element and at the same time a waterproofing ⁇ tion of the housing interior are made.
  • the configuration of the pins provided for contacting the sensor module 1 can also be seen from the sectional view of FIG. 7.
  • the vertically extending portion of the pin 61 is inserted through the circuit board 51 Runaway ⁇ .
  • the opening 57 is provided in the region of the pin section. Contrary to the drawing, this does not have to completely penetrate the sealing body 54.

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Abstract

The invention relates to a sensor module (1) whose first variant comprises a housing (2), at least one sensor element (10) arranged therein, a sealing body (15), which encompasses the sensor surface of the sensor element in such away the internal space of the housing (2) is sealed with respect to surroundings, and a socket piece (18) whose end is sealingly contacting the sealing body (15) and which communicates with the surroundings through a channel (17). The inventive sensor element (10) comprises a sensor housing (11) provided with a collar-shaped element (13), which encompasses the sensor surface, whose one end is superimposed on the socket piece (18) end, one of the ends thereof is immersed, at least partially, into the sealing body (15) made of a gel material and the other end forms an outer boundary for said sealing body (15). In a second variant, the sensor module (1) comprises a housing (50) and a sensor element (53) arranged therein on a circuit board (51). Said sensor element (53) is placed in such a way that it is not encompassed by a sensor housing with a sensor surface and is oriented towards the circuit board (51) (flip-chip) on the first main side thereof provided with a through hole (58) which connects the sensor surface with surroundings, wherein an underfill (59) is placed between the sensor element (53) and the first main side of the circuit board (51) in such a way that it encompasses the sensor surface and seals the internal space of the housing (50) with respect to surroundings.

Description

Beschreibungdescription
Sensorbaugruppesensor assembly
Die Erfindung betrifft eine Sensorbaugruppe gemäß dem Ober¬ begriff der unabhängigen Patentansprüche.The invention relates to a sensor assembly according to the upper ¬ concept of the independent claims.
Sensorbaugruppen mit einem in einem Gehäuse angeordneten Sensorelement, die in feuchten oder schmutzintensiven Umgebungen, wie z.B. in einem Kraftfahrzeug, eingesetzt werden, müs¬ sen durch das Gehäuse gegen diese Umwelteinflüsse geschützt werden. Handelt es sich bei dem Sensorelement um ein solches elektronisches Bauelement, das auf Umgebungsgrößen reagieren soll - z.B. ein Drucksensor zur Messung des Umgebungsluftdrucks - muss das Sensorelement die betreffende Umgebungsgrö¬ ße aufnehmen können. Weitere, in der Sensorbaugruppe vorhandene elektronische Bauteile müssen dagegen zuverlässig gegen die Umwelteinflüsse geschützt sein.Sensor assemblies with a arranged in a housing sensor element, which are Müs ¬ sen by the housing against the environmental influence in damp or dirt intensive environments, such as are used in a motor vehicle for example. If it is the sensor element to such an electronic device that responds to ambient sizes - accommodate the Umgebungsgrö ¬ SSE concerned must the sensor element - a pressure sensor for measuring the ambient air pressure, for example. Other existing electronic components in the sensor assembly, however, must be reliably protected against environmental influences.
Eine Sensorbaugruppe ist beispielsweise aus der DE 44 47 513 Al bekannt. Das Gehäuse dieser Sensorbaugruppe ist wasser¬ dicht ausgebildet und weist ein Oberteil und ein Unterteil sowie eine zwischen dem Oberteil und dem Unterteil angeordne¬ te Dichtung auf. Zwischen dem Oberteil und dem Unterteil ist bei zusammengebautem Gehäuse eine Leiterplatte aufgenommen, auf der ein Drucksensor angeordnet ist. Der Drucksensor wird von einem Dichtkissen umgeben, dass bei zusammengebautem Gehäuse von dem Oberteil gegen die Leiterplatte gedrückt wird und den Innenraum des Gehäuses gegenüber einem Durchgangska¬ nal abdichtet, der durch einen einteilig mit dem Oberteil ausgebildeten Rohrstutzen gebildet ist, durch den hindurch die druckempfindliche Fläche des Drucksensors mit Umgebungs¬ druckschwankung beaufschlagbar ist. Zur Abdichtung des Drucksensors gegenüber Feuchtigkeit aus der Umgebung ist das den Drucksensor umschließende Dichtkissen mit einer Membran versehen. Die bekannte Sensorbaugruppe wird beispielsweise in Fahrzeugseitentüren zur Aufprallerkennung angebracht. Dabei ist aus Gründen der Funktionssicherheit eine absolute Wasser¬ dichtigkeit erforderlich, da in den unterhalb der Scheiben angeordneten Türhohlraum Wasser und Schmutz eindringt.A sensor module is known for example from DE 44 47 513 Al. The housing of this sensor assembly is formed water ¬ tight and has an upper part and a lower part and an arrange between the upper part and the lower part ¬ te seal. Between the upper part and the lower part, a printed circuit board is accommodated when the housing is assembled, on which a pressure sensor is arranged. The pressure sensor is surrounded by a sealing cushion that is pressed in assembled housing of the upper part against the circuit board and seals the interior of the housing against a Durchgangsska ¬ nal, which is formed by a one-piece with the upper part formed pipe socket through which the pressure-sensitive surface the pressure sensor with ambient ¬ pressure fluctuation can be acted upon. To seal the pressure sensor against moisture from the environment, the pressure sensor enclosing the sealing pad is provided with a membrane. The known sensor assembly is mounted, for example, in vehicle side doors for impact detection. there an absolute water tightness ¬ is necessary for reasons of functional reliability, as in the below the discs arranged door cavity water and dirt from entering.
Eine Sensorbaugruppe ist weiterhin aus der WO 00/71978 Al be¬ kannt. An die dort beschriebene Sensorbaugruppe sind vermin¬ derte Anforderungen an die Wasser- und Schmutzdichtigkeit des Gehäuses gestellt, obgleich in einem Feuchtigkeit, Verschmut¬ zungen oder sonstigen harten Umgebungsbedingungen ausgesetzten Raum bestimmte Parameter sensiert werden können. Dazu ist die Sensorbaugruppe an einer Seite einer Wand angeordnet, die beispielsweise einen Feuchtraum von einem Trockenraum trennt, und den zu sensierenden Parameter durch die Wand hindurch er- fasst. Das Gehäuseinnere, das elektronische Schaltkreise und ähnliches aufnimmt, ist vor Einflüssen der jenseits der Wand vorhandenen schädlichen Umgebungsbedingungen geschützt. Das Sensorelement ist zum Sensieren von Temperaturen, Feuchtigkeiten, Druckschwankungen usw. geeignet. Die Sensorbaugruppe wird in einer Fahrzeugseitentür verwendet, die mit einer in Fahrzeuglängsrichtung verlaufenden Trennwand versehen ist, die die Seitentüre in Räume unterteilt. In einem Trockenraum ist die gesamte in der Fahrzeugtüre anzuordnende Elektronik, beispielsweise Fenstermotoren, Schließelektronik usw. angeordnet. Der Trockenraum ist durch die Trennwand gegenüber dem türaußenseitigen Feuchtraum, in den Feuchtigkeit, Schmutz usw. eindringt, abgetrennt. Die Sensorbaugruppe kann über ihr Gehäuse an der Trennwand innerhalb des Trockenraums angeord¬ net werden, wobei der im Feuchtraum der Fahrzeugtüre herrschende Druck sensierbar ist.A sensor module is further known from WO 00/71978 Al ¬ known. To the sensor assembly described there are vermin ¬ derter requirements placed on the water and dirt-tightness of the housing, although in a humidity, pollution ¬ tongues or other harsh environmental conditions exposed space certain parameters can be sensed. For this purpose, the sensor assembly is arranged on one side of a wall which, for example, separates a moist space from a drying space and detects the parameter to be sensed through the wall. The housing interior, which houses electronic circuits and the like, is protected from the effects of harmful environmental conditions beyond the wall. The sensor element is suitable for sensing temperatures, humidities, pressure fluctuations, etc. The sensor assembly is used in a vehicle side door, which is provided with a running in the vehicle longitudinal direction partition that divides the side door into rooms. In a dry room, the entire electronics to be arranged in the vehicle door, such as window motors, closing electronics, etc. is arranged. The drying room is through the partition wall opposite the outside door wet room, in the moisture, dirt, etc., separated, separated. The sensor module can be arranged on its housing on the partition wall within the drying room angeord ¬ net, the pressure prevailing in the dampening of the vehicle door pressure is sensed.
Die beiden beschriebenen Sensorbaugruppen weisen jeweils den Nachteil auf, dass die Herstellung einer, den Innenraum des Gehäuses zur Umgebung hin, notwendigen Abdichtung unter Verwendung einer Vielzahl an Bauelementen erfolgt, wodurch die Gefahr eines nicht korrekten Zusammenbaus der einzelnen Komponenten gegeben ist und damit die notwendige Dichtigkeit nicht erzielt ist. Durch die Vielzahl an Komponenten ist auch die Zeitdauer für den Zusammenbau der Sensorbaugruppe und dessen Montage am vorgesehenen Einsatzort verhältnismäßig zeit- und damit kostenintensiv.The two described sensor modules each have the disadvantage that the production of a, the interior of the housing towards the environment, necessary sealing using a variety of components, whereby the risk of incorrect assembly of the individual components is given and thus the necessary tightness not achieved. Due to the variety of components is also the time required for assembly of the sensor assembly and its installation at the intended site relatively time and thus costly.
Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Sensorbaugruppe anzugeben, die die oben beschriebenen Nachteile nicht aufweist. Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen der un¬ abhängigen Patentansprüche gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltun¬ gen ergeben sich aus den abhängigen Patentansprüchen.It is therefore an object of the present invention to provide a sensor assembly which does not have the disadvantages described above. This object is achieved with the features of the un ¬ dependent claims. ¬ gen Advantageous Ausgestaltun result from the dependent claims.
Die erfindungsgemäße Sensorbaugruppe weist in einer ersten Ausgestaltung ein Gehäuse, ein in dem Gehäuse angeordnetes Sensorelement, einen eine Sensorfläche des Sensorelements um¬ gebenden Dichtkörper, welcher den Innenraum des Gehäuses zur Umgebung hin abdichtet und einen Rohrstutzen auf, dessen eines Ende dichtend an dem Dichtkörper anliegt, wobei der Rohr¬ stutzen über einen Kanal eine Verbindung zur Umgebung aufweist. Erfindungsgemäß weist das Sensorelement ein Sensorge¬ häuse mit einem die Sensorfläche umgebenden kragenförmigen Element auf, dessen eines Ende überlappend zu dem einen Ende des Rohrstutzens angeordnet ist, wobei eines der beiden Enden zumindest teilweise in dem aus einem Gel-Material gefertigten Dichtkörper eintaucht und das andere der beiden Ende eine äu¬ ßere Begrenzung für den Dichtkörper ausbildet.The sensor package according to the invention comprises in a first embodiment of a housing, a valve disposed in the housing the sensor element, a sensor surface of the sensor element to ¬ imaging sealing body which seals the interior of the housing towards the surroundings and a pipe socket on one end of which bears sealingly against the sealing body , wherein the pipe ¬ connection via a channel has a connection to the environment. According to the invention, the sensor element is a Sensorge ¬ housing on with a surrounding the sensor surface collar-shaped member having one end to which overlapped one end of the pipe socket, wherein one of the two ends of at least partially immersed in the made of a gel material sealing body and the other of the two end forms a externa ¬ ßere limit for the sealing body.
Durch die Ausbildung des aus einem Gel-Material gefertigten Dichtkörpers kann die Montage der Sensorbaugruppe wesentlich vereinfacht werden, wobei eine absolute Wasserdichtigkeit ge¬ genüber den im Inneren des Gehäuses angeordneten elektronischen Bauelementen erzielt wird. Dadurch kann die erfindungsgemäße Sensorbaugruppe auch in einen Feuchtraum, z.B. einem Türhohlraum einer Kraftfahrzeugtür, in welchen Wasser und Schmutz eindringt, angeordnet werden. Die Verwendung eines Dichtkörpers aus einem Gel-Material bringt den weiteren Vor¬ teil mit sich, dass eine Fehlmontage beim Zusammenbau einzel¬ ner Komponenten der Sensorbaugruppe, z.B. aufgrund einer ungenauen relativen Anordnung zweier Bauelemente zueinander, aufgrund großer Toleranzen nahezu ausgeschlossen ist und damit eine sehr hohe Zuverlässigkeit der Sensorbaugruppe ge¬ währleistet ist. Das Sensorelement kann beispielsweise zum Sensieren von Temperaturen, Feuchtigkeiten, Druckschwankungen usw. geeignet sein.By forming the gel material made of a sealing body the assembly can be significantly simplified the sensor assembly, wherein an absolute water tightness is achieved ge ¬ genüber the arranged inside the housing electronic components. As a result, the sensor module according to the invention can also be arranged in a moist space, for example a door cavity of a motor vehicle door, in which water and dirt penetrate. The use of a sealing body made of a gel material has the further Before ¬ part with that single incorrect mounting during assembly ¬ ner components of the sensor assembly, including one another due to inaccuracies in the relative arrangement of two components, is almost impossible due to large tolerances and thus a very high reliability of the sensor assembly ge ¬ is guaranteed. The sensor element may be suitable, for example, for sensing temperatures, humidities, pressure fluctuations, etc.
Gemäß einer Ausführungsform der ersten Variante ist das eine Ende des Rohrstutzens in Form eines ringförmigen Grabens aus¬ gebildet, in den der aus Gel-Material gebildete Dichtkörper eingebracht ist und in den das kragenförmige Element ein¬ taucht. Gemäß einer anderen Ausführungsform der ersten Variante bildet das kragenförmige Element für den aus Gel- Material gebildeten Dichtkörper am Sensorgehäuse ein Reservoir, wobei das eine Ende des Rohrstutzens in den Dichtkörper eintaucht .According to an embodiment of the first variant, the one end of the pipe nozzle in the form of an annular groove is formed from ¬, in which the sealing body formed of gel material is introduced and immersed ¬ into which the collar shaped member. According to another embodiment of the first variant, the collar-shaped element for the sealing body formed from gel material forms a reservoir on the sensor housing, wherein one end of the pipe socket dips into the sealing body.
Durch das Eintauchen des kragenförmigen Elements oder des einen Endes des Rohrstutzens während der Montage, in dem das Gel-Material noch eine weiche Konsistenz aufweist, können Um¬ gebungseinflüsse von in der Sensorbaugruppe enthaltenen E- lektronik-Komponenten im Inneren des Gehäuses sicher ferngehalten werden. Dies resultiert daraus, dass das (mit der Zeit aushärtende) Gel-Material eine innige Verbindung mit dem kragenförmigen Element oder dem einen Ende des Rohrstutzens eingeht und das Eindringen von Feuchtigkeit in das Gehäusein¬ nere zuverlässig unterbindet.By immersion of the collar-shaped member or the one end of the pipe socket during assembly, in which the gel material still has a soft consistency, in order ¬ gebungseinflüsse contained in the sensor assembly E lectronic components inside the housing are safely kept away. This results from the fact that with time (curing) gel material prevents an intimate connection with the collar-shaped member or enters one end of the pipe socket and the penetration of moisture into the housing in ¬ nere reliable.
Dadurch, dass das Sensorelement beim Zusammenbau der Sensor¬ baugruppe ohne Druck- oder Kraftbeaufschlagung gegen den Dichtkörper angeordnet werden kann, werden keine besonderen Anforderungen an Halteelemente oder Montagehilfen in dem Gehäuse gestellt. Hierdurch lassen sich ein besonders einfach aufgebautes Gehäuse und damit eine kostengünstig herzustel¬ lende Sensorbaugruppe realisieren.Characterized in that the sensor element during assembly of the sensor ¬ assembly can be arranged without pressure or force against the sealing body, no special requirements are placed on holding elements or mounting aids in the housing. This results in a particularly simple construction housing and thus a cost herzustel ¬ loin sensor assembly can be realized.
Aus diesem Grund ist es weiterhin zweckmäßig, wenn gemäß ei¬ ner weiteren Ausführungsform der Erfindung der Rohrstutzen einteilig mit dem Gehäuse ausgebildet ist. Der Rohrstutzen kann alternativ auch als von dem Gehäuse getrenntes Bauteil (gegebenenfalls auch aus einem anderen Material) hergestellt sein und formschlüssig mit diesem Verbunden sein.For this reason, it is further expedient if according to ei ¬ ner further embodiment of the invention, the pipe socket is formed integrally with the housing. Alternatively, the pipe socket can also be produced as a component that is separate from the housing (possibly also from a different material) and can be positively connected to it.
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform ist vorgesehen, dass das kragenförmige Element und das Sensorgehäuse einteilig aus einem Kunststoffmaterial ausgebildet sind. Das Sensorgehäuse und das kragenförmige Element können im Rahmen eines Spritzgieß-Vorganges, bei dem das Sensorelement mit dem Gehäusematerial umgeben wird, hergestellt werden. Es versteht sich, dass daneben auch andere Materialien, wie z.B. Metalle oder ähnliches, in Betracht kommen.According to a further advantageous embodiment, it is provided that the collar-shaped element and the sensor housing are integrally formed from a plastic material. The sensor housing and the collar-shaped element can be produced as part of an injection molding process in which the sensor element is surrounded by the housing material. It will be understood that in addition other materials, such as e.g. Metals or the like, come into consideration.
Eine kostengünstige Herstellung ergibt sich weiterhin da¬ durch, dass das Sensorelement als Surface Mounted Device (SMD) -Bauelement ausgebildet ist, bei dem das Sensorgehäuse im Bereich der Sensorfläche eine von dem kragenförmigen Element umgebende Öffnung aufweist. Die Öffnung dient dazu, die Sensorfläche des Sensorelementes freizulegen, damit eine Sen- sierung des Umgebungsparameters möglich ist. Die Herstellung eines erfindungsgemäßen Sensorelements ist damit mit bekann¬ ten Herstellungsverfahren möglich, bei welchen lediglich eine Spritzgießform in abgeänderter Form bereitgestellt werden muss .A cost-effective manufacture is obtained by further since ¬ that the sensor element is designed as a Surface Mounted Device (SMD) component, wherein the sensor housing in the region of the sensor surface has a surrounding of the collar-shaped element opening. The opening serves to expose the sensor surface of the sensor element, so that a sizing of the environmental parameter is possible. The production of a sensor element according to the invention is thus possible with well ¬ th manufacturing method in which only an injection mold in modified form must be provided.
Zum Schutz des Sensorelementes kann weiterhin vorgesehen sein, dass über der Sensorfläche eine Membran angeordnet ist. In einer alternativen Ausführungsform ist vorgesehen, dass auf der Sensorfläche ein Gel-Material angeordnet ist. Dies kommt insbesondere dann in Betracht, wenn der Dichtkörper in dem ringförmigen Graben des einen Endes des Rohrstutzens aus¬ gebildet ist, in den das kragenförmige Element eintaucht. Ein weiterer Schutz des Sensorelementes bei der Variante, bei der das Gel-Material in das durch das kragenförmige Element aus¬ gebildete Reservoir eingebracht ist, ist nicht notwendig, da die Sensorfläche bereits von dem Gel-Material bedeckt ist. Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist vorgesehen, dass das eine Ende des Rohrstutzens und/oder das eine Ende des kragen- förmigen Elements bei in dem Gehäuse montierten Sensorelement frei von Druckkräften in dem Dichtkörper lagert. Mit anderen Worten bedeutet dies, dass an die Lagerung des Sensorelementes in dem Gehäuse keine besonderen Anforderungen gestellt werden und insbesondere Montageelemente entbehrlich sind, welche eine Vorspannung auf das Sensorelement oder einen das Sensorelement halternden Träger ausüben, um eine ausreichende Dichtung zu dem Dichtkörper herzustellen.To protect the sensor element may further be provided that a membrane is arranged above the sensor surface. In an alternative embodiment it is provided that a gel material is arranged on the sensor surface. This particularly is concerned, when the sealing body is formed in the annular trench of one end of the pipe socket from ¬ into which the collar shaped member is immersed. Further protection of the sensor element in the variant in which the gel material is introduced into the formed by the collar-shaped element from ¬ reservoir is not necessary, since the sensor surface is already covered by the gel material. According to a further embodiment, it is provided that the one end of the pipe socket and / or the one end of the collar-shaped element with sensor element mounted in the housing bears free from compressive forces in the sealing body. In other words, this means that the storage of the sensor element in the housing no special requirements are made and in particular mounting elements are unnecessary, which exert a bias on the sensor element or a support member supporting the sensor element to produce a sufficient seal to the sealing body.
Eine erfindungsgemäße Sensorbaugruppe gemäß einer zweiten Va¬ riante weist ein Gehäuse und ein in dem Gehäuse auf einer Leiterplatte angeordnetes Sensorelement auf. Das Sensorele¬ ment ist dabei ohne ein dieses umgebendes Sensorgehäuse mit der Sensorfläche, der Leiterplatte zugewandt, auf einer ers¬ ten Hauptseite der Leiterplatte aufgebracht, die mit einem die Sensorfläche mit der Umgebung verbindenden Durchbruch ausgebildet ist. Dabei ist zwischen dem Sensorelement und der ersten Hauptseite der Leiterplatte ein Underfill angeordnet, der die Sensorfläche umgibt und den Innenraum des Gehäuses zur Umgebung hin abdichtet.A sensor assembly according to the invention according to a second Va ¬ riante comprises a housing and a valve disposed in the housing on a circuit board sensor element. The Sensorele ¬ ment is applied without a surrounding this sensor housing with the sensor surface facing the circuit board on a ers ¬ th main page of the circuit board, which is formed with an opening connecting the sensor surface with the environment. In this case, an underfill is arranged between the sensor element and the first main side of the circuit board, which surrounds the sensor surface and seals the interior of the housing to the environment.
Bei einem Underfill-Prozess wird eine niederviskose Flüssig¬ keit neben dem in Flip-Chip-Bauweise auf der Leiterplatte an¬ geordneten Sensorelement platziert. Der Kapillareffekt lässt die Flüssigkeit, den Underfill, unter das Sensorelement flie¬ ßen. Dabei wird einerseits eine mechanische Halterung des Sensorelementes an der Leiterplatte sowie ein zuverlässiger Schutz gegen das Eindringen von Feuchtigkeit erzielt. Der Underfill-Prozess wird dazu verwendet, die Unterseite, das heißt die der Leiterplatte zugewandte Hauptseite des Sensor¬ elementes, zu verkapseln.In an underfill process, a low-viscosity liquid ¬ speed is placed next to the flip-chip on the circuit board ¬ ordered sensor element. The capillary allows the liquid, the underfill, KISSING under the sensor element flowing ¬. On the one hand, mechanical retention of the sensor element on the printed circuit board and reliable protection against the ingress of moisture are achieved. The underfill process is used, the bottom, that is to encapsulate the sensor of the ¬ element facing the main printed circuit board.
Die Sensorbaugruppe gemäß der zweiten Variante zeichnet sich dadurch aus, dass das Sensorelement auf der Hauptseite der Leiterplatte angeordnet werden kann, auf der sich typischerweise auch weitere elektronische Bauelemente, z.B. zum Aus¬ werten der durch das Sensorelement bestimmten Umgebungspara¬ meter, befinden. Durch die lediglich nur noch auf einer Seite notwendige Bestückung der Leiterplatte lassen sich erhebliche Kostenvorteile erzielen.The sensor assembly according to the second variant is characterized in that the sensor element on the main side of the Circuit board can be arranged, typically further electronic components, for example on the values for the off ¬ determined by the sensor element environment Para ¬ meter, are located. By only necessary on one side assembly of the circuit board can be achieved significant cost advantages.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist ein auf einer zweiten Hauptseite der Leiterplatte angeordneter Dichtkörper vorgesehen, welcher mit einem die Sensorfläche mit der Umgebung verbindenden Durchgangskanal ausgebildet ist und den Innen¬ raum des Gehäuses zur Umgebung hin abdichtet.According to a further embodiment, a arranged on a second main side of the printed circuit board sealing body is provided, which is formed with a connecting the sensor surface with the surrounding passageway and the inner ¬ space of the housing seals to the environment.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Sensorbaugruppe an einer Wand montierbar, wobei der Durchgangskanal des Dichtkörpers im eingebauten Zustand der Sensorbaugruppe durch einen Durchbruch der Wand hindurch mit der Umgebung verbunden ist. Bei der Wand kann es sich beispielsweise um die Trenn¬ wand in der Karosserieseitentür handeln, die diese in einen Trocken- und einen Feuchtraum unterteilt. Dadurch, dass der an der Leiterplatte angrenzende Dichtkörper unmittelbar im eingebauten Zustand der Sensorbaugruppe an die Wand angrenzt, kann diese mit lediglich wenigen Baukomponenten realisiert werden .According to a further embodiment, the sensor assembly is mountable on a wall, wherein the through-channel of the sealing body in the installed state of the sensor assembly is connected through an opening of the wall with the environment. The wall may, for example, be the partition wall in the body side door, which divides it into a dry space and a damp room. Because the sealing body adjoining the printed circuit board directly adjoins the wall in the installed state of the sensor module, it can be realized with only a few structural components.
Gemäß einer Ausführungsform bildet der Dichtkörper einen Deckel des Gehäuses zum Schutz der zweiten Hauptseite der Lei¬ terplatte aus. Dies bedeutet, dass der Dichtkörper sich zu¬ mindest über die gesamte Fläche der Leiterplatte erstreckt. Damit kann neben einer Dichtfunktion auch eine das Gehäuse verschließende Funktion bereitgestellt werden.According to one embodiment, the sealing body forms a cover of the housing for protecting the second main side of the Lei ¬ terplatte. This means that the sealing body extends to ¬ at least over the entire surface of the circuit board. Thus, in addition to a sealing function, a function closing the housing can be provided.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform, die einen besonders einfachen Aufbau und eine besonders einfache Montage der Sen¬ sorbaugruppe der zweiten Variante ermöglicht, weist der Dichtkörper eine erste, der Leiterplatte zugewandte Hauptsei¬ te und eine zweite der Wand zugewandte Hauptseite auf, welche jeweils mit einem Haftmittel versehen sind, und welche im eingebauten Zustand jeweils innig an der Leiterplatte bzw. der Wand anliegen. Bei dem Dichtkörper kann es sich im einfachsten Fall damit um ein doppelseitiges Klebeband einer ge¬ gebenen Dicke handeln. Es können jedoch auch konventionelle, für Dichtkissen übliche Materialien, z.B. Silikon, verwendet werden .According to another embodiment, the sorbaugruppe a particularly simple construction and particularly easy assembly of the Sen ¬ allows the second variant, the sealing body has a first, the printed circuit board facing Hauptsei ¬ te and a second wall facing page on which are each provided with an adhesive, and which in the installed state each intimately abut the circuit board or the wall. In the sealing body may be in the simplest case so that a double-sided tape act a ge ¬ given thickness. However, it is also possible to use conventional materials customary for sealing cushions, for example silicone.
Das Sensorelement stellt gemäß einer weiteren Ausführungsform in beiden Varianten einen Drucksensor dar.The sensor element according to another embodiment is a pressure sensor in both variants.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand der Figuren näher be¬ schrieben. Es zeigen:The invention will be described in more detail with reference to the figures ¬ . Show it:
Fig. 1 eine Draufsicht auf eine erfindungsgemäße Sen¬ sorbaugruppe gemäß einer ersten Variante,1 is a plan view of an inventive Sen ¬ sorbaugruppe according to a first variant,
Fig. 2a, 2b jeweils eine geschnittene Ansicht längs der Li¬ nien A-A bzw. B-B gemäß Fig. 1 in einem ersten Ausführungsbeispiel,2a, 2b are each a sectional view along the Li ¬ lines AA and BB of FIG. 1 in a first embodiment,
Fig. 3a, 3b jeweils eine geschnittene Ansicht längs der Li¬ nien A-A bzw. B-B gemäß Fig. 1 in einem zweiten Ausführungsbeispiel,3a, 3b in each case a sectional view along the Li ¬ lines AA and BB of FIG. 1 in a second embodiment,
Fig. 4 eine Explosionsdarstellung einer erfindungsgemäßen Sensorbaugruppe gemäß einer zweiten Variante der Erfindung,4 is an exploded view of a sensor assembly according to the invention according to a second variant of the invention,
Fig. 5 eine Ansicht von unten der zusammengebauten Sensorbaugruppe aus Fig. 4,5 is a bottom view of the assembled sensor assembly of FIG. 4,
Fig. 6 eine zusammengebaute Sensorbaugruppe gemäß Fig. 4 in einer Draufsicht,6 is an assembled sensor assembly according to FIG. 4 in a plan view,
Fig. 7 eine geschnittene Darstellung längs der Linie A-A aus Fig. 6, und Fig. 8 eine vergrößerte Darstellung des in Fig. 7 mit X bezeichneten Ausschnitts.Fig. 7 is a sectional view taken along the line AA of Fig. 6, and Fig. 8 is an enlarged view of the designated in Fig. 7 with X section.
Fig. 1 zeigt eine Draufsicht auf eine erfindungsgemäße Sen¬ sorbaugruppe 1 gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel. Die Sensorbaugruppe weist ein Gehäuse 2 mit daran ausgebildeten Flanschen 5 auf, in die jeweils eine Öffnung 6 zur Befesti¬ gung des Gehäuses 2 an einer in der Figur nicht dargestellten Wand ausgebildet ist. Die Figur zeigt die Sensorbaugruppe 1 von der Seite, mit der diese an der Wand befestigt wird. Zur Lagefixierung ist ein sich aus der Blattebene heraus erstre¬ ckender Vorsprung 7 vorgesehen. Die Figur zeigt die Sensorbaugruppe 1 ohne Deckel, wodurch die im Inneren des Gehäuses angeordnete und gelagerte Leiterplatte 3 erkennbar ist. Auf dieser sind nicht näher beschriebene elektronische Bauelemen¬ te angeordnet. Eine elektrische Kontaktierung der Sensorbau¬ gruppe 1 erfolgt über einen in bekannter Weise ausgebildeten Steckeranschluss 4, in welchem eine Mehrzahl an Pins ausge¬ bildet sind (vgl. Kontaktpin 8 in den Fig. 2a und 3a) .Fig. 1 shows a top view of an inventive Sen ¬ sorbaugruppe 1 according to a first embodiment. The sensor module has a housing 2 with flanges 5 formed thereon, in each of which an opening 6 for fastening ¬ tion of the housing 2 is formed on a wall, not shown in the figure. The figure shows the sensor assembly 1 from the side with which it is attached to the wall. To fix the position is located provided from the sheet plane erstre ¬ ADORABLE lead. 7 The figure shows the sensor assembly 1 without cover, whereby the arranged inside the housing and mounted circuit board 3 can be seen. On this unspecified electronic Bauelemen ¬ te are arranged. An electrical contacting of the Sensorbau ¬ group 1 via a trained in a known manner connector 4, in which a plurality of pins are ¬ out forms (see contact pin 8 in Figs. 2a and 3a).
Die Fig. 2a und 2b zeigen eine erste Ausführungsform der ersten Variante, wobei in Fig. 2a ein Schnitt längs der Linie A-A und in Fig. 2b ein Schnitt längs der Linie B-B durch die in Fig. 1 dargestellte Sensorbaugruppe gezeigt ist. In dem Gehäuse 2 ist die Leiterplatte 3 aufgenommen, auf der ein Drucksensor 10 angebracht ist. Der Drucksensor 10 ist auf ei¬ ner, den elektronischen Bauelementen gegenüberliegenden, Hauptseite der Leiterplatte 3 aufgebracht und einem Rohrstut¬ zen 18, welcher einteilig mit dem Gehäuse 2 ausgebildet ist, zugewandt .2a and 2b show a first embodiment of the first variant, wherein in Fig. 2a is a section along the line AA and in Fig. 2b shows a section along the line BB through the sensor assembly shown in Fig. 1. In the housing 2, the circuit board 3 is accommodated, on which a pressure sensor 10 is mounted. The pressure sensor 10 is mounted on egg ¬ ner, the electronic components opposite, the main side of the circuit board 3 and a Rohrstut ¬ zen 18, which is integrally formed with the housing 2, facing.
Der Drucksensor 10 ist als oberflächen-montierbares Bauele¬ ment (Surface Mounted Device SMD) ausgebildet, wobei das die Sensorfläche aufweisende Sensorelement auf einem Leiterrahmen aufgebracht ist (nicht dargestellt) , welche von einem aus Kunststoff bestehenden Sensorgehäuse 11 umgeben sind. In den Figuren 2a und 2b erkennbar sind die aus dem Sensorgehäuse 11 herausragenden Anschlussbeine 14, die mit entsprechenden Kontakten der Leiterplatte 3 verbunden sind.The pressure sensor 10 is provided as a surface-mountable Bauele ¬ ment (Surface Mounted Device SMD) is formed, wherein the sensor element, the sensor surface having applied to a lead frame (not shown) which are surrounded by a group consisting of plastic sensor housing. 11 In the FIGS. 2a and 2b discernible are the connecting legs 14 projecting from the sensor housing 11, which are connected to corresponding contacts of the printed circuit board 3.
Das Sensorgehäuse 11 weist eine dem Rohrstutzen 18 zugewand¬ te Öffnung 12 auf, so dass die Sensorfläche des Sensorele¬ ments frei zugänglich ist. Um die Öffnung 12 herum erstreckt sich ein kragenförmiges Element 13, dessen dem Rohrstutzen zugewandten Ende in Überlappung zu einem Ende 16 des Rohrstutzens 18 gebracht ist. Das Ende 16 des Rohrstutzens 18 ist in Form eines Grabens ausgebildet, in welchen ein Gel- Material als Dichtkörper 15 eingebracht ist, welches die Ab¬ dichtung des Inneren des Gehäuses 2 gegenüber der Umgebung sicherstellt .The sensor housing 11 has a pipe stub 18 facing ¬ opening 12, so that the sensor surface of the Sensorele ¬ ment is freely accessible. Around the opening 12 around a collar-shaped element 13, whose end facing the pipe socket extends in overlap to an end 16 of the pipe socket 18 extends. The end 16 of the pipe socket 18 is formed in the form of a trench, in which a gel material is introduced as a sealing body 15, which ensures the Ab ¬ seal the interior of the housing 2 from the environment.
Der Rohrstutzen 18 ist über einen längs der in der Figur unteren Gehäuseseite sich erstreckenden Kanal 17 mit der Umgebung verbunden.The pipe socket 18 is connected via a along the lower side of the housing in the figure extending channel 17 with the environment.
Die Sensorbaugruppe 1 wird mit der mit dem Bezugszeichen 9 gekennzeichneten Gehäuseebene an einer in der Figur nicht dargestellten Wand angeordnet. Die Wand kann beispielsweise die in einer Fahrzeugtüre ausgebildete Trennwand sein, die den Innenraum der Fahrzeugtüre in einen Trockenraum und einen Feuchtraum trennt. Aufgrund des konstruktiven Aufbaus der erfindungsgemäßen Sensorbaugruppe 1 gemäß der ersten Variante ist es jedoch nicht zwingend erforderlich, dass die Sensorbaugruppe in dem Trockenraum angeordnet wird. Die Sensorbau¬ gruppe kann stattdessen auch in dem Feuchtraum montiert sein. Denkbar ist auch, die Sensorbaugruppe 1 nicht an einer Wand, sondern an einem entsprechend ausgebildeten Halter zu montieren .The sensor module 1 is arranged with the housing plane designated by the reference numeral 9 on a wall, not shown in the figure. The wall may be, for example, the partition wall formed in a vehicle door, which separates the interior of the vehicle door into a drying room and a wet room. Due to the structural design of the sensor assembly 1 according to the invention according to the first variant, however, it is not absolutely necessary that the sensor assembly is arranged in the drying space. The Sensorbau ¬ group may instead be mounted in the damp room. It is also conceivable to mount the sensor assembly 1 not on a wall, but on a correspondingly formed holder.
In den Fig. 3a und 3b ist eine zweite Ausführungsform der ersten Variante gemäß Fig. 1 dargestellt, wobei wiederum ein Schnitt längs A-A (Fig. 3a) und B-B (Fig. 3b) durch die Sensorbaugruppe 1 gemäß Fig. 1 dargestellt ist. Da der grund- sätzliche Aufbau dieser zweiten Ausführungsform zu der oben beschriebenen ersten Ausführungsform identisch ist, werden nachfolgend lediglich Unterschiede beschrieben.FIGS. 3a and 3b show a second embodiment of the first variant according to FIG. 1, again showing a section along AA (FIG. 3a) and BB (FIG. 3b) through the sensor assembly 1 according to FIG. Since the basic Although the structure of this second embodiment is identical to the above-described first embodiment, only differences will be described below.
Wie aus Fig. 3a gut zu erkennen ist, bildet das kragenförmige Element 13 für den aus Gel-Material gebildeten Dichtkörper 15 ein Reservoir aus. Das erste Ende des lediglich beispielhaft konisch zulaufenden Rohrstutzens taucht dabei in den Dicht¬ körper 15 ein. Wie unschwer zu erkennen ist, ist der Durchmesser des ersten Endes 16 des Rohrstutzens 18 kleiner als der Durchmesser des sich ringförmig erstreckenden kragenför- migen Elements 13.As can be clearly seen from FIG. 3 a, the collar-shaped element 13 forms a reservoir for the sealing body 15 formed from gel material. The first end of the merely exemplary tapered pipe socket dips into the sealing body 15 ¬ . As can be easily seen, the diameter of the first end 16 of the pipe socket 18 is smaller than the diameter of the annularly extending collar-shaped element 13.
Zur Montage der Ausführung gemäß den Fig. 2a und 2b wird das Gel-Material in den ringförmig ausgebildeten Graben am Ende 16 des Rohrstutzens 18 eingebracht. Solange das Gel noch in einem viskosen Zustand ist (Shore-Härte < 30) wird die Lei¬ terplatte mit dem bereits montierten Drucksensor 10 in das Gehäuse 2 eingebracht und die Leiterplatte 3 mit den mit dem Bezugszeichen 19 gekennzeichneten Auflageflächen des Gehäuses 2 in Anlage gebracht. Dabei taucht das kragenförmige Element 13 zumindest teilweise in das noch viskose Gel ein. Nachdem das Gel-Material ausgehärtet ist, ergibt sich eine innige An¬ lage zwischen dem kragenförmigen Element 13 und dem als Dichtkörper 15 wirkenden Gel-Material, wodurch eine zuverläs¬ sige Abdichtung der Umgebung zum Inneren des Gehäuses 2 sichergestellt ist. Die Leiterplatte 3 kann zusätzlich über kleine Ansätze oder Rasthaken fixiert sein.To mount the embodiment according to FIGS. 2 a and 2 b, the gel material is introduced into the ring-shaped trench at the end 16 of the pipe socket 18. As long as the gel is still in a viscous state (Shore hardness <30), the Lei ¬ terplatte is introduced with the already mounted pressure sensor 10 in the housing 2 and the printed circuit board 3 with the bearing surfaces designated by the reference numeral 19 of the housing 2 in Appendix , In this case, the collar-shaped element 13 at least partially immersed in the still viscous gel. After the gel material has cured, results in an intimate An ¬ position between the collar-shaped element 13 and the acting as a sealing body 15 gel material, it is ensured whereby a reliabil ¬ SiGe seal around the interior of the housing. 2 The circuit board 3 may additionally be fixed on small lugs or latching hooks.
Die Montage der zweiten Ausführungsform gemäß Fig. 3a und 3b erfolgt in entsprechender Weise, wobei jedoch zunächst das durch das kragenförmige Element 13 gebildete Reservoir mit einem Gel-Material befüllt wird. Anschließend werden die, mit den elektronischen Bauteilen und dem Drucksensor 10 versehene, Leiterplatte 3 sowie das Gehäuse 2 zusammengeführt, so dass die Enden 16 des Rohrstutzens 18 in das noch viskose Gel eintauchen . Die Fig. 4 bis 8 zeigen eine erfindungsgemäße Sensorbaugruppe 1 gemäß einer zweiten Variante.The assembly of the second embodiment shown in FIG. 3a and 3b is carried out in a corresponding manner, but initially the reservoir formed by the collar-shaped element 13 is filled with a gel material. Subsequently, the, provided with the electronic components and the pressure sensor 10, printed circuit board 3 and the housing 2 are brought together, so that the ends 16 of the pipe socket 18 dip into the still viscous gel. FIGS. 4 to 8 show a sensor module 1 according to the invention according to a second variant.
Fig. 4 zeigt die Sensorbaugruppe 1 in einer Explosionsdarstellung. Die Sensorbaugruppe 1 umfasst ein im Wesentlichen wannenförmig ausgebildetes Gehäuse 50, an dem ein Steckeran- schluss 52 in bekannter Weise ausgebildet ist. In das Gehäuse4 shows the sensor module 1 in an exploded view. The sensor module 1 comprises a substantially trough-shaped housing 50, on which a plug connection 52 is formed in a known manner. In the case
50 ist eine Leiterplatte 51 eingebracht, auf deren Oberseite ein als Drucksensor ausgebildetes Sensorelement 53 aufge¬ bracht ist. Im montierten Zustand der Leiterplatte 51 in dem Gehäuse 50 ist das Sensorelement 53, dem geschlossenen Teil des Gehäuses 2 zugeordnet. Mit der Unterseite der Leiterplat¬ te 51 wird ein Dichtkörper 54 verbunden, welcher in etwa die gleichen Abmaße wie die Leiterplatte 51 aufweist. Der Dicht¬ körper 54, der beispielsweise in Form eines doppelseitigen Klebebandes mit einer vorgegebenen Dicke ausgebildet ist, weist im Bereich des Sensorelementes 53 einen Durchgangskanal auf, über welchen eine Sensorfläche des Sensorelements 53 mit der Umgebung verbunden ist. In Fig. 4 sind lediglich beispielhaft weiterhin zwei Durchbrüche 56 in der Leiterplatte50, a circuit board 51 is introduced up ¬ 53 is placed on the upper side is embodied as a pressure sensor sensing element. In the assembled state of the circuit board 51 in the housing 50, the sensor element 53, the closed part of the housing 2 is assigned. With the underside of the printed ¬ te 51, a sealing body 54 is connected, which has the same dimensions as the conductor plate 51 approximately. The sealing body 54, which is formed, for example, in the form of a double-sided adhesive tape having a predetermined thickness, has a through-channel in the region of the sensor element 53, via which a sensor surface of the sensor element 53 is connected to the environment. In FIG. 4, two further apertures 56 in the printed circuit board are merely exemplary
51 und zwei dazu korrespondierende Durchbrüche 57 in dem Dichtkörper 54 dargestellt, welche Raum für Verlängerungsab¬ schnitte von in den Steckeranschluss 52 ragenden Kontaktpins bieten .51 and two openings 57 corresponding thereto through illustrated in the sealing body 54, which space for Verlängerungsab ¬ sections of projecting into the connector contact pins 52 offer.
Fig. 5 zeigt die Sensorbaugruppe 1 in einer Darstellung von unten. Aus dieser wird ohne weiteres ersichtlich, dass der Dichtkörper 54 eine Art Deckel des Gehäuses 50 ausbildet. In dem Dichtkörper 54 ist der Durchgangskanal 55 erkennbar, welcher korrespondierend zu einer Öffnung 58 in der Leiterplatte 51 angeordnet ist. Diese Ausgestaltung wird besser aus der Schnitt-Darstellung der Fig. 7 ersichtlich, welche einen Schnitt längs der Linie A-Al der in Fig. 6 gezeigten Draufsicht der Sensorbaugruppe 1 zeigt. Aus Fig. 7 wird der besondere Vorteil der erfindungsgemäßen Sensorbaugruppe besonders deutlich. Das Sensorelement 53 ist Flip-Chip auf der dem Gehäuseinneren zugewandten Seite der Leiterplatte (Oberseite) auf der Leiterplatte 51 angeordnet, auf welcher gegebenenfalls auch weitere elektronische Bauele¬ mente der Sensorbaugruppe angeordnet sind. Die Sensorfläche und die zur Kontaktierung des Sensorelements 53 notwendigen Kontakte befinden sich damit auf derselben Hauptseite des Chips. Zur Herstellung einer Abdichtung ist zwischen der der Leiterplatte 51 zugewandten Hauptseite und der Leiterplatte ein Underfill 59 angeordnet. Aufgrund der für Underfill typischen Eigenschaften kann damit eine Abdichtung zwischen der mit der Umgebung in Verbindung stehenden Öffnung 58 und dem Gehäuseinneren erzielt werden.Fig. 5 shows the sensor assembly 1 in a representation from below. From this it is readily apparent that the sealing body 54 forms a kind of cover of the housing 50. In the sealing body 54, the passage 55 can be seen, which is arranged corresponding to an opening 58 in the circuit board 51. This embodiment can be better seen from the sectional view of FIG. 7, which shows a section along the line A-Al of the plan view of the sensor assembly 1 shown in FIG. From Fig. 7, the particular advantage of the sensor assembly according to the invention is particularly clear. The sensor element 53 is flip-chip disposed on the inside of the housing facing the circuit board (top) on the circuit board 51, on which optionally also other electronic compo ¬ elements of the sensor assembly are arranged. The sensor surface and the contacts necessary for contacting the sensor element 53 are thus located on the same main side of the chip. To produce a seal, an underfill 59 is arranged between the main side facing the printed circuit board 51 and the printed circuit board. Due to the characteristics typical for Underfill, a seal can be achieved between the environment-related opening 58 and the interior of the housing.
Der Vorteil dieser Vorgehensweise besteht darin, dass auf ein Sensorgehäuse des Sensorelements komplett verzichtet werden kann, da das Sensorelement Flip-Chip auf die Leiterplatte montiert wird. Dies bedeutet, ein nackter Chip wird auf die Leiterplatte 51 gesetzt, in der sich unterhalb der Sensorflä¬ che die Öffnung 58 der Leiterplatte 51 befindet, so dass der Umgebungsparameter durch die Sensorfläche erfassbar ist. Durch die ringförmige Unterfütterung des Sensorelements mit dem Underfill im Bereich von Lötkugeln (Bumps) zur elektronischen Kontaktierung wird ein Schutz der im Inneren des Gehäuses 50 auf der Leiterplatte 51 aufgebrachten elektronisch Bauelemente gewährleistet.The advantage of this approach is that it can be completely dispensed with a sensor housing of the sensor element, since the sensor element flip-chip is mounted on the circuit board. That is, a bare chip is placed on the printed circuit board 51, in which below the Sensorflä ¬ 58 che the opening of the printed circuit board 51 is located so that the environmental parameters detected by the sensor surface. The annular relining of the sensor element with the underfill in the region of solder balls (bumps) for electronic contacting ensures protection of the electronic components applied to the inside of the housing 50 on the printed circuit board 51.
Zum Schutz der Leiterplatte dient der Dichtkörper 54, der, wenn er als doppelseitiges Klebeband ausgeführt ist, gleich¬ zeitig die Anbindung an eine Wand übernehmen kann. Bei der Wand kann es sich beispielsweise um die in einer Fahrzeugtüre ausgebildete Trennwand handeln, die den Innenraum der Fahrzeugtüre in den Trockenraum und einen Feuchtraum trennt. Die Sensorbaugruppe 1 gemäß der zweiten Variante wird dabei in dem Trockenraum angeordnet. Es versteht sich, dass korrespondierend zu dem Durchgangskanal 55 des Dichtkörpers ein Durch- bruch in der Wand zu dem Feuchtraum angeordnet sein muss, damit eine Erfassung des Umgebungsparameters möglich ist.To protect the circuit board is the sealing body 54, which, if it is designed as a double-sided adhesive tape, the same time ¬ can take over the connection to a wall. The wall can be, for example, the dividing wall formed in a vehicle door, which separates the interior of the vehicle door into the drying room and a moist space. The sensor module 1 according to the second variant is arranged in the drying room. It is understood that a passage corresponding to the passage 55 of the sealing body. must be arranged in the wall to the damp room, so that a detection of the environmental parameter is possible.
Die Flip-Chip-Montage des Sensorelementes 53 auf der Leiter¬ platte 51 bringt erhebliche montagetechnische Vorteile mit sich, welche sich in erheblich günstigeren Herstellungskosten darstellt. Durch die Aufbringung des Underfills kann in einem einzigen Arbeitsgang der Durchgangskanal zu der Sensorfläche des Sensorelements hergestellt und gleichzeitig eine Abdich¬ tung des Gehäuseinneren vorgenommen werden.The flip-chip mounting of the sensor element 53 on the conductor ¬ plate 51 brings significant mounting advantages with it, which is significantly cheaper manufacturing costs. By applying the underfill can be made in a single operation, the passage to the sensor surface of the sensor element and at the same time a waterproofing ¬ tion of the housing interior are made.
Aus der Schnitt-Darstellung der Fig. 7 ist weiterhin die Ausgestaltung der zur Kontaktierung der Sensorbaugruppe 1 vorgesehenen Pins ersichtlich. Der senkrecht verlaufende Abschnitt des Pins 61 ist dabei durch die Leiterplatte 51 durchge¬ steckt. Zur Sicherstellung einer sicheren Montage des Dichtkörpers 54 an der Leiterplatte 51 ist im Bereich des Pin- Abschnitts der Durchbruch 57 vorgesehen. Entgegen der zeichnerischen Darstellung muss dieser den Dichtkörper 54 nicht vollständig durchdringen.The configuration of the pins provided for contacting the sensor module 1 can also be seen from the sectional view of FIG. 7. The vertically extending portion of the pin 61 is inserted through the circuit board 51 Runaway ¬. To ensure safe mounting of the sealing body 54 on the circuit board 51, the opening 57 is provided in the region of the pin section. Contrary to the drawing, this does not have to completely penetrate the sealing body 54.
Nachdem die Montage der Sensorbaugruppe 1 gemäß der zweiten Variante in dem Trockenraum vorgesehen ist, sind weitere dichtende Maßnahmen zwischen der Gehäusewandung und der Leiterplatte in dessen Randbereich nicht erforderlich, da eine zuverlässige Abdichtung gegenüber dem Feuchtraum durch den Dichtkörper 54, den Durchgangskanal 55 und den Underfill 59 zu der Sensorfläche des Sensorelements realisiert ist. After the mounting of the sensor assembly 1 according to the second variant is provided in the drying room, further sealing measures between the housing and the circuit board in the edge region are not required because a reliable seal against the moisture through the sealing body 54, the passage 55 and the underfill 59 is realized to the sensor surface of the sensor element.

Claims

Patentansprüche claims
1. Sensorbaugruppe (1) mit einem Gehäuse (2),1. sensor assembly (1) with a housing (2),
- einem in dem Gehäuse (2) angeordneten Sensorelement- One in the housing (2) arranged sensor element
(10),(10)
- einem eine Sensorfläche des Sensorelements umgebenden Dichtkörper (15), welcher den Innenraum des Gehäuses (2) zur Umgebung hin abdichtet, und einem Rohrstutzen (18) dessen eines Ende dichtend an dem Dichtkörper (15) anliegt, wobei der Rohrstutzen über einen Kanal (17) eine Verbindung zur Umgebung aufweist, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass das Sensorelement (10) ein Sensorgehäuse (11) mit einem die Sensorfläche umgebenden Kragenförmigen Element (13) aufweist, dessen eines Ende überlappend zu dem einen En¬ de des Rohrstutzens (18) angeordnet ist, wobei eines der beiden Enden zumindest teilweise in den, aus einem Gel-Material gefertigten, Dichtkörper (15) eintaucht und das andere der beiden Enden eine äußere Begrenzung für den Dichtkörper (15) ausbildet.- A surrounding a sensor surface of the sensor element sealing body (15) which seals the interior of the housing (2) to the environment, and a pipe socket (18) whose one end sealingly against the sealing body (15), wherein the pipe socket via a channel ( 17) has a connection to the environment, characterized in that the sensor element (10) has a sensor housing (11) with a sensor surface surrounding the collar-shaped element (13) whose one end is arranged overlapping the one En ¬ de of the pipe socket (18) wherein one of the two ends at least partially immersed in the, made of a gel material, sealing body (15) and the other of the two ends forms an outer boundary for the sealing body (15).
2. Sensorbaugruppe nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass das eine Ende des Rohrstutzens (18) in Form eines ringförmi¬ gen Grabens ausgebildet ist, in den der aus Gel-Material ge¬ bildete Dichtkörper (15) eingebracht ist, und in den das Kra¬ genförmige Element (13) eintaucht.2. sensor assembly according to claim 1, characterized in that the one end of the pipe socket (18) is formed in the form of a ringförmi ¬ gene trench, in which the gel material ge ¬ formed sealing body (15) is introduced, and in which the Kra ¬ genförmige element (13) dips.
3. Sensorbaugruppe nach Anspruch 1 oder 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass das Kragenförmige Element (13) für den aus Gel-Material ge¬ bildeten Dichtkörper (15) ein Reservoir ausbildet, wobei das eine Ende des Rohrstutzens (18) in den Dichtkörper (15) ein¬ taucht .3. Sensor assembly according to claim 1 or 2, characterized in that the collar-shaped element (13) for the ge-formed from gel material ¬ sealing body (15) forms a reservoir, wherein one end of the pipe socket (18) in the sealing body (15) ¬ a dive.
4. Sensorbaugruppe nach einem der vorherigen Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass der Rohrstutzen (18) einteilig mit dem Gehäuse (2) ausgebil¬ det ist.4. Sensor assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the pipe socket (18) is integrally formed with the housing (2) ausgebil ¬ det.
5. Sensorbaugruppe nach einem der vorherigen Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass das Kragenförmige Element (13) und das Sensorgehäuse (11) einteilig aus einem Kunststoffmaterial ausgebildet sind.5. sensor assembly according to one of the preceding claims, d a d u r c h e g e k e n e c i n e in that the collar-shaped element (13) and the sensor housing (11) are integrally formed of a plastic material.
6. Sensorbaugruppe nach einem der vorherigen Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass das Sensorelement (10) als Surface Mounted Device (SMD)- Bauelement ausgebildet ist, bei dem das Sensorgehäuse (11) im Bereich der Sensorfläche eine von dem Kragenförmigen Element (13) umgebene Öffnung (12) aufweist.6. sensor assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the sensor element (10) is designed as a surface mounted device (SMD) - component in which the sensor housing (11) in the region of the sensor surface surrounded by the collar-shaped element (13) opening (12).
7. Sensorbaugruppe nach Anspruch 1, 2 oder 4 bis 6, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass über der Sensorfläche eine Membran angeordnet ist.7. Sensor assembly according to claim 1, 2 or 4 to 6, in that a membrane is arranged above the sensor surface.
8. Sensorbaugruppe nach Anspruch 1, 2 oder 4 bis 6, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass auf der Sensorfläche ein Gel-Material angeordnet ist.8. Sensor assembly according to claim 1, 2 or 4 to 6, in that a gel material is arranged on the sensor surface.
9. Sensorbaugruppe nach einem der vorherigen Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass das eine Ende des Rohrstutzens (18) und/oder das eine Ende des Kragenförmigen Elements (13) bei in dem Gehäuse (2) montierten Sensorelement (10) frei von Druckkräften in dem Dichtkörper lagert.9. Sensor assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the one end of the pipe socket (18) and / or the one end of the collar-shaped element (13) in the housing (2) mounted sensor element (10) free of compressive forces in the sealing body outsourced.
10. Sensorbaugruppe mit einem Gehäuse (50), einem in dem Gehäuse (50) auf einer Leiterplatte (51) angeordneten Sensorelement (53) , d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass das Sensorelement (53) ohne ein dieses umgebendes Sen¬ sorgehäuse mit der Sensorfläche, der Leiterplatte (51) zugewandt (Flip-Chip), auf einer ersten Hauptseite () der Leiterplatte (51) aufgebracht ist, die mit einem die Sensorfläche mit der Umgebung verbindenden Durchbruch (58) ausgebildet ist, und - wobei zwischen dem Sensorelement (53) und der ersten10. Sensor module with a housing (50), in the housing (50) on a printed circuit board (51) arranged sensor element (53), characterized in that the sensor element (53) without a surrounding Sen ¬ sorgehäuse with the sensor surface, the circuit board (51) facing (flip-chip), on a first main side () of the circuit board (51) is applied, with a sensor surface with the environment connecting breakthrough (58) is formed, and - wherein between the sensor element (53) and the first
Hauptseite der Leiterplatte (51) ein Underfill (59) an¬ geordnet ist, der die Sensorfläche umgibt und den Innen¬ raum des Gehäuses (50) zur Umgebung hin abdichtet.Main side of the circuit board (51) an underfill (59) is arranged on ¬ , which surrounds the sensor surface and the inner ¬ space of the housing (50) seals to the environment.
11. Sensorbaugruppe nach Anspruch 10, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass ein auf einer zweiten Hauptseite der Leiterplatte (51) ange¬ ordneter Dichtkörper (54) vorgesehen ist, welcher mit einem die Sensorfläche mit der Umgebung verbindenden Durchgangska¬ nal ausgebildet ist und den Innenraum des Gehäuses zur Umge¬ bung hin abdichtet.11. sensor assembly according to claim 10, characterized in that on a second main side of the printed circuit board (51) ange ¬ arranged sealing body (54) is provided which is formed with a connecting the sensor surface with the surrounding Durchgangsska ¬ nal and the interior of the housing for ¬ vice bung seals out.
12. Sensorbaugruppe nach Anspruch 10 oder 11, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass diese an einer Wand montierbar ist, wobei der Durchgangskanal (55) des Dichtkörpers (54) im eingebauten Zustand der Sensorbaugruppe durch einen Durchbruch der Wand hindurch mit der Umgebung verbunden ist.12. sensor assembly according to claim 10 or 11, d a d u r c h e c e n e c e s in that the passage channel (55) of the sealing body (54) is connected in the installed state of the sensor assembly through a breakthrough of the wall with the environment.
13. Sensorbaugruppe nach Anspruch 11 oder 12, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass der Dichtkörper (54) einen Deckel des Gehäuses (50) ausbildet zum Schutz der zweiten Hauptseite der Leiterplatte (51).13. The sensor assembly according to claim 11 or 12, wherein a sealing body forms a cover of the housing for protecting the second main side of the printed circuit board.
14. Sensorbaugruppe nach einem der Ansprüche 11 bis 13, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass der Dichtkörper (54) eine erste, der Leiterplatte (51) zuge¬ wandte Hauptseite und eine zweite, der Wand zugewandte Haupt¬ seite aufweist, welche jeweils mit einem Haftmittel versehen sind, und im eingebauten Zustand jeweils innig an der Leiterplatte (51) bzw. der Wand anliegen.14. Sensor assembly according to one of claims 11 to 13, characterized in that the sealing body (54) has a first, the circuit board (51) facing ¬ turned main page and a second, the wall facing main ¬ side, each provided with an adhesive are, and in the installed state in each case intimately against the circuit board (51) or the wall.
15. Sensorbaugruppe nach einem der vorherigen Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass das Sensorelement (10; 53) ein Drucksensor ist. 15. Sensor assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the sensor element (10, 53) is a pressure sensor.
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