DE20205485U1 - Electronics assembly, especially sensor - Google Patents

Electronics assembly, especially sensor

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Claims (18)

1. Elektronik-Baugruppe, insbesondere Sensor, die mit E­ lektronikkomponenten (4, 4a) ausgestattet ist, und die ein Hauptgehäuse (12) aufweist, das eine Aufnahmetasche (13) de­ finiert, in die mindestens eine Leiterplatte (16) eingesetzt ist, die mit mindestens einem zum Anschließen eines elektri­ schen Kabels (7) vorgesehenen Anschlussstück (6) bestückt ist, wobei das Anschlussstück (6) ein Anschlussstückgehäuse (24) aufweist, das eine im Innern mindestens einen Anschluss­ kontakt (8) enthaltende Kabelaufnahme (25) für den Endab­ schnitt (27) des anzuschließenden Kabels (7) definiert, die mit einer zum dichten Umschließen des angeschlossenen Kabels (7) vorgesehenen umlaufenden Kabeldichtung (43) versehen ist, und wobei in der Aufnahmetasche (13) eine Kapselungsmasse (36) platziert ist, die unter dichter Überdeckung der der Ta­ schenöffnung (14) der Aufnahmetasche (13) zugewandten Außen­ fläche (18) der Leiterplatte (16) eine dichte Verbindung zwi­ schen der Außenfläche (18) des Anschlussstückgehäuses (24) und der Innenfläche der Aufnahmetasche (13) herstellt. 1. Electronics module, in particular sensor, which is equipped with electronic components ( 4 , 4 a), and which has a main housing ( 12 ) which defines a receiving pocket ( 13 ), into which at least one printed circuit board ( 16 ) is inserted which is equipped with at least one provided for connecting an electrical rule cable (7) connecting piece (6), wherein the connecting piece (6) has a connector housing (24) having a cable receiving containing inside contact at least one terminal (8) (25 ) for the Endab section ( 27 ) of the cable ( 7 ) to be connected, which is provided with a circumferential cable seal ( 43 ) provided for tightly enclosing the connected cable ( 7 ), and wherein in the receiving pocket ( 13 ) an encapsulation compound ( 36 ) is placed under the tight cover of the pocket opening ( 14 ) of the receiving pocket ( 13 ) facing outer surface ( 18 ) of the printed circuit board ( 16 ) a tight verbi mouth between the outer surface ( 18 ) of the connector housing ( 24 ) and the inner surface of the receiving pocket ( 13 ). 2. Elektronik-Baugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, dass die Kapselungsmasse (36) eine Vergussmasse ist.2. Electronics assembly according to claim 1, characterized in that the encapsulation compound ( 36 ) is a sealing compound. 3. Elektronik-Baugruppe nach Anspruch 1 oder 2, dadurch ge­ kennzeichnet, dass die Kapselungsmasse (36) eine Spritzguss­ masse ist.3. Electronics assembly according to claim 1 or 2, characterized in that the encapsulation compound ( 36 ) is an injection molding compound. 4. Elektronik-Baugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Kapselungsmasse (36) bündig mit der die Taschenöffnung (14) der Aufnahmetasche (13) um­ grenzenden Randfläche (17) des Hauptgehäuses (12) abschließt.4. Electronics module according to one of claims 1 to 3, characterized in that the encapsulation compound ( 36 ) is flush with the pocket opening ( 14 ) of the receiving pocket ( 13 ) around bordering edge surface ( 17 ) of the main housing ( 12 ). 5. Elektronik-Baugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Anschlussstück (6) in seiner Gesamtheit im Innern der Aufnahmetasche (13) liegt.5. Electronics assembly according to one of claims 1 to 4, characterized in that the connector ( 6 ) lies in its entirety inside the receiving pocket ( 13 ). 6. Elektronik-Baugruppe nach Anspruch 5, dadurch gekenn­ zeichnet, dass die die Taschenöffnung (14) der Aufnahmetasche (13) umgrenzende Randfläche (17) des Hauptgehäuses (12), die gleich orientierte Außenfläche des Anschlussstücks (6) und die Außenfläche der Kapselungsmasse (36) in einer gemeinsamen Ebene liegen.6. Electronics assembly according to claim 5, characterized in that the pocket opening ( 14 ) of the receiving pocket ( 13 ) bordering edge surface ( 17 ) of the main housing ( 12 ), the identically oriented outer surface of the connector ( 6 ) and the outer surface of the encapsulation compound ( 36 ) lie in a common plane. 7. Elektronik-Baugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Austrittsöffnung (26) der Kabelaufnahme (25) rechtwinkelig zur Taschenöffnung (14) der Aufnahmetasche (13) orientiert ist, wobei der die Austritts­ öffnung (26) definierende Endabschnitt (34) des Anschluss­ stückgehäuses (24) unter dichter Verbindung in eine Aussparung (20) der die Aufnahmetasche (13) umgrenzenden Begren­ zungswand (15) des Hauptgehäuses (12) eingesetzt ist.7. Electronics assembly according to one of claims 1 to 6, characterized in that the outlet opening ( 26 ) of the cable receptacle ( 25 ) is oriented at right angles to the pocket opening ( 14 ) of the receiving pocket ( 13 ), the outlet opening ( 26 ) defining the outlet opening ( 26 ) End portion ( 34 ) of the connecting piece housing ( 24 ) with tight connection in a recess ( 20 ) of the receiving pocket ( 13 ) delimiting boundary wall ( 15 ) of the main housing ( 12 ) is used. 8. Elektronik-Baugruppe nach Anspruch 7, dadurch gekenn­ zeichnet, dass der Endabschnitt (34) des Anschlussstückgehäu­ ses (24) mit der Begrenzungswand (15) verklebt oder ver­ schweißt ist.8. Electronics module according to claim 7, characterized in that the end portion ( 34 ) of the connector housing ( 24 ) is glued or welded to the boundary wall ( 15 ). 9. Elektronik-Baugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass der mindestens eine Anschluss­ kontakt (8) als Schneidklemmkontakt (8a) ausgebildet ist.9. Electronics module according to one of claims 1 to 8, characterized in that the at least one connection contact ( 8 ) is designed as an insulation displacement contact ( 8 a). 10. Elektronik-Baugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Anschlussstückgehäuse (24) ein an der Leiterplatte (16) befestigtes, mit dem mindestens einen Schneidklemmkontakt (8a) ausgestattetes Basisteil (44) und ein unter Abdichtung an dem Basisteil (44) fixiertes oder fixierbares Deckelteil (45) aufweist, wobei die Kapselungs­ masse (36) an das Basisteil (44) angeformt ist und wobei Dichtungsmittel (46) zum Abdichten des Fügebereiches zwischen Deckelteil (45) und Basisteil (44) vorgesehen sind.10. Electronics module according to one of claims 1 to 9, characterized in that the connector housing ( 24 ) attached to the circuit board ( 16 ), with the at least one insulation displacement contact ( 8 a) equipped base part ( 44 ) and a sealed the base part ( 44 ) has fixed or fixable cover part ( 45 ), the encapsulation compound ( 36 ) being molded onto the base part ( 44 ) and sealing means ( 46 ) being provided for sealing the joining area between cover part ( 45 ) and base part ( 44 ) are. 11. Elektronik-Baugruppe nach Anspruch 10, dadurch gekenn­ zeichnet, dass bei vom Basisteil (44) entferntem Deckelteil (45) eine sich an die Austrittsöffnung (26) anschließende längsseitige Montageöffnung (47) der Kabelaufnahme (25) zu­ gänglich ist. 11. Electronics module according to claim 10, characterized in that when the cover part ( 45 ) is removed from the base part ( 44 ), an adjoining the outlet opening ( 26 ) is the longitudinal mounting opening ( 47 ) of the cable receptacle ( 25 ). 12. Elektronik-Baugruppe nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass das Deckelteil (45) ein Betätigungsteil bildet, durch das der eingelegte Endabschnitt (27) des anzu­ schließenden Kabels (7) zum Zwecke des elektrischen Kontak­ tierens des mindestens einen Schneidklemmkontaktes (8a) beaufschlagbar ist.12. Electronic assembly according to claim 10 or 11, characterized in that the cover part ( 45 ) forms an actuating part through which the inserted end portion ( 27 ) of the cable ( 7 ) to be connected for the purpose of making electrical contact of the at least one insulation displacement contact ( 8 a) can be acted upon. 13. Elektronik-Baugruppe nach einem der Ansprüche 10 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Kabeldichtung (43) teils am Basisteil (44) und teils am Deckelteil (45) des Anschluss­ stücks (6) angeordnet ist.13. Electronics module according to one of claims 10 to 12, characterized in that the cable seal ( 43 ) partly on the base part ( 44 ) and partly on the cover part ( 45 ) of the connecting piece ( 6 ) is arranged. 14. Elektronik-Baugruppe nach einem der Ansprüche 10 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass das Deckelteil (45) durch Rast­ mittel am Basisteil (44) festlegbar ist.14. Electronics module according to one of claims 10 to 13, characterized in that the cover part ( 45 ) by locking means on the base part ( 44 ) can be fixed. 15. Elektronik-Baugruppe nach einem der Ansprüche 10 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass das Deckelteil (45) an dem Ba­ sisteil (44) quer zur Längsrichtung der Kabelaufnahme (25) verstellbar geführt gelagert ist.15. Electronics assembly according to one of claims 10 to 14, characterized in that the cover part ( 45 ) on the Ba sisteil ( 44 ) is adjustably mounted transversely to the longitudinal direction of the cable receptacle ( 25 ). 16. Elektronik-Baugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass das Anschlussstück (6) zum An­ schließen eines mehradrigen Flachbandkabels ausgebildet ist und eine der Anzahl der zu kontaktierenden Kabeladern (28) entsprechende Anzahl von Anschlusskontakten (8) aufweist.16. Electronics module according to one of claims 1 to 15, characterized in that the connecting piece ( 6 ) is designed to connect to a multi-core ribbon cable and has a number of connection contacts ( 8 ) corresponding to the number of cable cores ( 28 ) to be contacted. 17. Elektronik-Baugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine Leiterplatte (16) mit Elektronikkomponenten (4a) bestückt ist, die bei­ spielsweise zu einer Sensorelektronik gehören.17. Electronics module according to one of claims 1 to 16, characterized in that the at least one printed circuit board ( 16 ) is equipped with electronic components ( 4 a) which, for example, belong to a sensor electronics. 18. Elektronik-Baugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 17, ausgebildet als Bestandteil eines fluidtechnischen Gerätes (2), beispielsweise eines fluidbetätigten Antriebes, eines Ventils, einer Ventilanordnung oder eines Wartungsgerätes.18. Electronics module according to one of claims 1 to 17, formed as a component of a fluid power device ( 2 ), for example a fluid-operated drive, a valve, a valve arrangement or a maintenance device.
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