DE102011086896A1 - Electrical component used in electric circuit of electric control device for motor car, has circuit board with which deformable material is connected such that no particle of terminal pin is passed between material and circuit board - Google Patents

Electrical component used in electric circuit of electric control device for motor car, has circuit board with which deformable material is connected such that no particle of terminal pin is passed between material and circuit board Download PDF

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Abstract

The electrical component has terminal pin (12) protruded from housing (10). The terminal pin is connected with electrical conductive circuit board (6) by bushing montage and provided with portion (14) extended away from housing. The extended portion is surrounded by resilient reversible deformable material (22) that is connected at housing in fluid tight manner. The deformable material is connected with circuit board such that no particle of terminal pin is passed between deformable material and circuit board, if electrical component is firmly connected with circuit board. Independent claims are included for the following: (1) electric circuit; and (2) electric control device for motor car.

Description

Stand der TechnikState of the art

Auch heute werden trotz zunehmender Miniaturisierung von elektrischen Bauelementen in Verbindung mit deren Oberflächenmontage, auch SMT (Surface-Mounted Technology) genannt, insbesondere im Bereich der Leistungselektronik Bauelemente in Durchsteckmontage, auch THT (Through-Hole Technology) genannt, verwendet. Die Durchsteckmontage ist dadurch gekennzeichnet, dass die Bauelemente Drahtanschlüsse aufweisen, die bei der Montage durch in der Leiterplatte angeordnete Kontaktlöcher gesteckt und anschließend durch Löten verbunden werden. Insbesondere bei in heutigen Automatikgetrieben von Kraftfahrzeugen eingesetzten elektrischen Steuergeräten, die innerhalb des Getriebegehäuses angeordnet sind und mit Automatikgetriebeöl in Berührung kommen können, werden elektrische Bauelemente eingesetzt, die bis zu 100 Anschlusspins und mehr aufweisen. Um die Anschlusspins vor Metallspänen zu schützen, die bei einer gleichzeitigen Berührung von zwei Anschlusspins einen Kurzschluss erzeugen könnten, werden die Anschlusspins mittels eines sogenannten Spanschutzdeckels geschützt, der zum einen das elektrische Bauelement umgibt und hierbei auf der Leiterplatte aufliegt. In der Regel wird dieser Spanschutzdeckel mittels einer Druckfeder an die Leiterplatte angedrückt, so dass der Spanschutzdeckel spaltfrei an der Leiterplatte anliegt. In dem Spanschutzdeckel sind ferner Trennstege angeordnet, die die einzelnen benachbarten Anschlusspins voneinander trennen. Aufgrund von Temperaturbelastung von –40°C bis +150°C kann es zu einer irreversiblen Verformung von Komponenten kommen, so dass nicht auszuschließen ist, dass der Spanschutzdeckel nicht mehr spaltfrei an der Leiterplatte anliegt. Hierdurch kann nicht nur Automatikgetriebeöl, welches als solches elektrisch isolierend ist, eindringen, sondern auch sogenannter Ölschlamm. In diesem Ölschlamm können sich elektrisch leitfähige Partikel oder Schwebstoffe befinden, die sich an den Trennwänden des Spanschutzdeckels und/oder an den Anschlusspins ablagern können. Dies kann dazu führen, dass zwischen zwei benachbarten Anschlusspins Kriechstrompfade entstehen, die möglicherweise zu einem Kurzschluss führen.Even today, despite increasing miniaturization of electrical components in connection with their surface mounting, also called SMT (Surface Mounted Technology), in particular in the field of power electronics devices in through-hole, also called THT (Through-Hole Technology) used. The through-hole mounting is characterized in that the components have wire connections, which are inserted during assembly by arranged in the circuit board contact holes and then connected by soldering. In particular, in electrical control devices used in today's automatic transmissions of motor vehicles, which are arranged within the transmission housing and can come into contact with automatic transmission oil, electrical components are used which have up to 100 connection pins and more. In order to protect the connection pins from metal swarf, which could cause a short circuit if two connection pins are touched simultaneously, the connection pins are protected by means of a so-called chip protection cover, which on the one hand surrounds the electrical component and rests on the printed circuit board. In general, this chip protection cover is pressed by a compression spring to the circuit board, so that the chip protection cover rests gap-free on the circuit board. In the chip protection cover dividers are further arranged, which separate the individual adjacent connection pins from each other. Due to temperature stress of -40 ° C to + 150 ° C, irreversible deformation of components can occur, so that it can not be ruled out that the chip protection cover no longer rests against the printed circuit board without gaps. As a result, not only automatic transmission oil, which is electrically insulating as such, penetrate, but also so-called oil sludge. In this oil sludge may be electrically conductive particles or suspended solids, which can be deposited on the partitions of the chip protection cover and / or on the connection pins. This can lead to creeping paths between two adjacent connection pins, which may lead to a short circuit.

Zusammenfassung der ErfindungSummary of the invention

Es kann daher ein Bedürfnis bestehen, einen Anschlusspin eines elektrischen Bauelements in einem Bereich von Bauelementegehäuse bis Leiterplatte vor einer Berührung mit Partikeln zu schützen.There may therefore be a need to protect a terminal pin of an electrical component in a range of component housing to circuit board from contact with particles.

Das Bedürfnis kann befriedigt werden durch die Gegenstände der unabhängigen Ansprüche. Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich durch die Gegenstände der anhängigen Ansprüche.The need can be met by the subject matters of the independent claims. Further advantageous embodiments will become apparent from the subject matters of the appended claims.

Gemäß einem ersten Ausgestaltungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird ein elektrisches Bauelement mit einem Gehäuse und einem aus dem Gehäuse herausragenden Anschlusspin bereitgestellt, wobei der Anschlusspin mittels Durchsteckmontage mit einer Leiterplatte elektrisch leitfähig verbindbar ist. Der Anschlusspin weist einen sich von dem Gehäuse weg erstreckenden Teilbereich auf. Der Teilbereich ist von einem elastischen reversibel verformbaren Material umgeben. Das Material ist an dem Gehäuse fluiddicht verbunden. Wenn das elektrische Bauelement mit der Leiterplatte fest verbunden ist, ist das Material derart mit der Leiterplatte verbunden, dass zwischen Material und Leiterplatte hindurch kein Partikel an den Anschlusspin gelangt.According to a first exemplary embodiment of the present invention, an electrical component is provided with a housing and a connecting pin protruding from the housing, wherein the connecting pin can be electrically conductively connected by means of push-through mounting to a printed circuit board. The connection pin has a portion extending away from the housing. The partial area is surrounded by an elastically reversible deformable material. The material is fluid-tightly connected to the housing. If the electrical component is firmly connected to the printed circuit board, the material is connected to the printed circuit board in such a way that no particles get to the connecting pin between the material and the printed circuit board.

Unter Partikel sind Feststoffe zu verstehen. Insbesondere in Verbindung mit Öl sind diese Partikel oder Schwebstoffe unter dem Begriff Ölschlamm bekannt. Hierbei können die Partikel elektrisch leitfähig sein. Derartige Partikel können beispielsweise aus metallischem Abrieb von im Ölbad laufenden Zahnrädern, wie sie beispielsweise in Automatikgetrieben in Kraftfahrzeugen verbaut werden, gebildet sein. Eine Anhäufung von derartigen Partikeln kann beispielsweise dadurch erfolgen, dass Automatikgetriebeöl an die Anschlusspins gebracht wird. Hierdurch können zwischen benachbarten Anschlusspins elektrisch leitfähige Brücken entstehen, die dann möglicherweise zu einem Kurzschluss führen können. Damit zwischen dem Material und der Leiterplatte kein Partikel hindurchgelangen kann, kann das Material beispielsweise an der Leiterplatte spaltfrei anliegen. Hierbei kann die Spaltfreiheit auch unter thermischen oder sonstigen Einflüssen gewahrt sein wie sie beispielsweise aufgrund von auf das elektrische Bauelement wirkenden Beschleunigungskräften entstehen. Das elastische reversibel verformbare Material kann Spannungen ausgleichen, die sich aufgrund unterschiedlicher Wärmeausdehnungskoeffizienten der einzelnen verwendeten Materialien ergeben. Insbesondere kann das elastische reversibel verformbare Material unzulässig hohe Materialspannungen im Anschlusspin oder in der Lötstelle verhindern. Weiterhin werden durch das elastische verformbare Material auch Schwingungen gedämpft, die zwischen den Teilbereichen der einzelnen benachbarten Anschlusspins auftreten können und die möglicherweise zum Bruch der Anschlusspins führen könnten. Natürlich kann das elastisch reversibel verformbare Material ein Elastomer sein, welches im Spritz- oder Spritzgussverfahren auf die Anschlusspins aufgetragen werden kann. Damit kann das elastische reversibel verformbare Material derart an dem Anschlusspin anliegen, dass kein Partikel zwischen dem Material und dem Anschlusspin an den Anschlusspin gelangen kann. Vielmehr kann auch der Anschlusspin durch das Material fluiddicht umschlossen sein. Die elektrischen Bauelemente können hierbei bis zu einhundert Anschlusspins und mehr aufweisen.Particles are solids. Especially in connection with oil, these particles or suspended matter are known by the term oil sludge. In this case, the particles can be electrically conductive. Such particles can be formed, for example, from metallic abrasion of gears running in the oil bath, as are installed, for example, in automatic transmissions in motor vehicles. An accumulation of such particles can take place, for example, by bringing automatic transmission oil to the connection pins. As a result, electrically conductive bridges can arise between adjacent connection pins, which can then possibly lead to a short circuit. So that no particles can pass through between the material and the printed circuit board, the material can rest, for example, on the printed circuit board gap-free. In this case, the gap freedom can be maintained even under thermal or other influences as they arise, for example, due to acting on the electrical component acceleration forces. The elastic reversibly deformable material can compensate for stresses that arise due to different thermal expansion coefficients of the individual materials used. In particular, the elastic reversibly deformable material can prevent unacceptably high material stresses in the connection pin or in the soldering point. Furthermore, the elastic deformable material also dampens vibrations which can occur between the sections of the individual adjacent connection pins and which could possibly lead to breakage of the connection pins. Of course, the elastically reversible deformable material may be an elastomer, which can be applied to the connection pins by injection or injection molding. Thus, the elastic reversibly deformable material may rest against the terminal pin in such a way that no particles between the material and the terminal pin can reach the terminal pin. Rather, also the connection pin be surrounded by the material fluid-tight. The electrical components can in this case have up to one hundred connection pins and more.

Gemäß einem weiteren Ausgestaltungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist das Gehäuse des elektrischen Bauelements aus fluiddichter Moldmasse gebildet. According to a further embodiment of the present invention, the housing of the electrical component is formed of fluid-tight molding compound.

Die Moldmasse kann beispielsweise aus einem Duroplast gebildet sein. Gemäß einem weiteren Ausgestaltungsbeispiel der vorliegenden Erfindung weist das Gehäuse des elektrischen Bauelements, wenn das elektrische Bauelement mit der Leiterplatte fest verbunden ist, eine von der Leiterplatte abgewandte Oberseite auf, wobei die Oberseite von dem Material umschlossen ist.The molding compound may be formed, for example, from a thermosetting plastic. According to a further exemplary embodiment of the present invention, when the electrical component is firmly connected to the printed circuit board, the housing of the electrical component has an upper side facing away from the printed circuit board, the upper side being enclosed by the material.

Hierbei wird in einem Spritzgussvorgang das elastische Material auf die Anschlusspins und an das Gehäuse aufgebracht. In der Regel wird hierbei das Gehäuse an seiner der Leiterplatte oder der Trägerplatte zugewandten Unterseite materialfrei sein.In this case, the elastic material is applied to the connection pins and to the housing in an injection molding process. In general, in this case the housing will be free of material on its underside facing the printed circuit board or the carrier plate.

Gemäß einem weiteren Ausgestaltungsbeispiel der vorliegenden Erfindung weist das Gehäuse des elektrischen Bauelements, wenn das elektrische Bauelement mit der Leiterplatte fest verbunden ist, eine von der Leiterplatte abgewandte Oberseite auf. Die Oberseite weist einen Randbereich auf, wobei der Randbereich von dem Material umschlossen ist.According to a further exemplary embodiment of the present invention, when the electrical component is firmly connected to the printed circuit board, the housing of the electrical component has an upper side facing away from the printed circuit board. The upper side has an edge region, wherein the edge region is enclosed by the material.

Da in der Regel das elastische reversibel verformbare Material elastischer ist als das Gehäuse, kann der materialfrei verbleibende Mittelteil des Gehäuses genutzt werden, um dort beispielsweise eine technische Feder anzuordnen, die das Gehäuse an die Leiterplatte oder die Trägerplatte drückt. Hierbei kann auch gleichzeitig eine Kraft auf das elastische reversibel verformbare Material ausgeübt werden, so dass das elastische reversibel verformbare Material an die Leiterplatte derart gedrückt wird, dass ein Eintreten von Partikeln zwischen dem elastischen reversibel verformbaren Material und der Leiterplatte verhindert ist.Since usually the elastic reversibly deformable material is more elastic than the housing, the material-free remaining central part of the housing can be used to arrange there, for example, a technical spring that presses the housing to the circuit board or the support plate. In this case, a force can be exerted simultaneously on the elastic reversibly deformable material, so that the elastic reversibly deformable material is pressed against the circuit board such that entry of particles between the elastic reversibly deformable material and the circuit board is prevented.

Gemäß einem weiteren Ausgestaltungsbeispiel der vorliegenden Erfindung weist das Gehäuse des elektrischen Bauelements wenigstens eine Rille auf, wobei die wenigstens eine Rille von dem Material ausgefüllt ist. According to a further embodiment of the present invention, the housing of the electrical component has at least one groove, wherein the at least one groove is filled by the material.

Die Rille kann an der Oberseite und/oder an einer zu dem Anschlusspin weisenden Frontseite des elektrischen Bauelements angeordnet sein. Weiterhin kann die Rille längs oder quer oder in einem Winkel zu einer Längserstreckungsrichtung des Anschlusspins angeordnet sein. Ferner kann die Rille durchgehend oder nur in Teilbereichen vorhanden sein. Die Rille kann auch die Oberfläche vergrößern, an der die Adhäsionskräfte des elastischen reversibel verformbaren Materials angreifen können, insbesondere, wenn das Material als eine Vergussmasse ausgebildet ist oder das Material mit dem Gehäuse verklebt ist. Eine Vergrößerung der Oberfläche bewirkt in diesem Zusammenhang ein verbesserte Haftung des elastischen reversibel verformbaren Materials an dem Gehäuse des elektrischen Bauelements. Die Rillen können auch als Hinterschnitt ausgebildet sein, um zusätzlich eine Verzahnung des elastischen reversibel verformbaren Materials an dem Gehäuse zu ermöglichen.The groove may be arranged on the upper side and / or on a front side of the electrical component facing the connection pin. Furthermore, the groove can be arranged longitudinally or transversely or at an angle to a longitudinal extension direction of the connection pin. Furthermore, the groove may be present continuously or only in some areas. The groove may also increase the surface area at which the adhesive forces of the elastic reversibly deformable material may act, in particular if the material is formed as a potting compound or the material is glued to the housing. An enlargement of the surface causes in this context an improved adhesion of the elastic reversibly deformable material to the housing of the electrical component. The grooves may also be formed as an undercut to additionally enable a toothing of the elastic reversibly deformable material on the housing.

Gemäß einem weiteren Ausgestaltungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist das elastische reversibel verformbare Material wärmeleitfähig.According to another embodiment of the present invention, the elastic reversibly deformable material is thermally conductive.

Damit kann über das elastische reversibel verformbare Material zusätzlich Wärme aus dem elektrischen Bauelement oder von dem Anschlusspin abgeführt werden. Damit kann das elastische reversibel verformbare Material als Wärmesenke ausgebildet sein.In addition, heat can be dissipated from the electrical component or from the connection pin via the elastically reversibly deformable material. Thus, the elastic reversible deformable material may be formed as a heat sink.

Gemäß einem weiteren Ausgestaltungsbeispiel der vorliegenden Erfindung weist das Material eine maximale Härte von 80 Shore A auf. According to another embodiment of the present invention, the material has a maximum hardness of 80 Shore A.

Diese Elastizität kann ausreichend sein, dass die Anschlusspins sich innerhalb des elastischen reversibel verformbaren Materials derart bewegen können, dass aufgrund unterschiedlicher Wärmeausdehnungskoeffizienten der unterschiedlichen Komponenten wie beispielsweise der Anschlusspins, der Lötstellen und des Gehäuses des elektrischen Bauelements keine Spannungen auftreten, die zu einer Schädigung dieser genannten Komponenten führen könnten.This elasticity may be sufficient for the connection pins to be able to move within the elastically reversibly deformable material in such a way that due to different coefficients of thermal expansion of the different components such as, for example, the connection pins, the solder joints and the housing of the electrical component, no stresses occur which would damage them Components could lead.

Gemäß einem weiteren Ausgestaltungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist das Material ausgewählt aus der Gruppe von Elastomeren, thermoplastischen Polyesterelastomeren und thermoplastische Vulkanisate.According to another embodiment of the present invention, the material is selected from the group of elastomers, thermoplastic polyester elastomers and thermoplastic vulcanizates.

Dieses elastische reversibel verformbare Material behält seine Elastizität bei Temperaturen von etwa –50°C bis +200°C bei. Auch können Elastomere, thermoplastischen Polyesterelastomere oder thermoplastische Vulkanisate im Spritz- oder Spritzgussverfahren auf die Anschlusspins, respektive das Gehäuse des elektrischen Bauelements, aufgetragen werden.This elastic reversibly deformable material retains its elasticity at temperatures of about -50 ° C to + 200 ° C. It is also possible to apply elastomers, thermoplastic polyester elastomers or thermoplastic vulcanizates by injection or injection molding to the connection pins or the housing of the electrical component.

Gemäß einem weiteren Ausgestaltungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist das Material elektrisch isolierend.According to another embodiment of the present invention, the material is electrically insulating.

Damit kann das elastische reversibel verformbare Material direkt an die Anschlusspins aufgebracht werden, ohne dass die Anschlusspins zuvor gegenüber dem elastischen reversibel verformbaren Material isoliert werden müssten. Thus, the elastic reversible deformable material can be applied directly to the terminal pins, without the terminal pins would have to be previously isolated from the elastic reversible deformable material.

Gemäß einem weiteren Ausgestaltungsbeispiel der vorliegenden Erfindung weist das elektrische Bauelement einen ersten Anschlusspin und einen zweiten Anschlusspin auf, wobei der erste Anschlusspin und der Anschlusspin gemeinsam von dem Material umgeben sind. According to another exemplary embodiment of the present invention, the electrical component has a first connection pin and a second connection pin, wherein the first connection pin and the connection pin are jointly surrounded by the material.

Gemäß einem weiteren Ausgestaltungsbeispiel der vorliegenden Erfindung weist das Material einen umlaufenden Dichtwulst auf, wobei der Dichtwust mit dem Material fluiddicht verbunden ist. Der Dichtwulst ist derart angeordnet, dass, wenn das elektrische Bauelement mit der Leiterplatte fest verbunden ist, der Dichtwulst und die Leiterplatte derart zusammenwirken, dass kein Partikel zwischen der Dichtwulst und der Leiterplatte hindurch zu dem wenigstens einen Anschlusspin gelangt.According to a further embodiment of the present invention, the material has a peripheral sealing bead, wherein the Dichtwust is fluid-tightly connected to the material. The sealing bead is arranged such that when the electrical component is firmly connected to the printed circuit board, the sealing bead and the printed circuit board cooperate in such a way that no particles pass between the sealing bead and the printed circuit board through to the at least one connecting pin.

Insbesondere, wenn das elektrische Bauelement quaderförmig ausgebildet ist, wobei an jeder Seitenfläche Anschlusspins angeordnet sind, ist auch die Anordnung von zwei parallel zueinander sich erstreckenden Dichtwulsten möglich, bei der die Anschlusspins zwischen den beiden Dichtwulsten angeordnet sind. Selbstverständlich ist jeder Dichtwulst derart gestaltet, dass in montiertem Zustand kein Partikel zwischen Leiterplatte und Dichtwulst an den Anschlusspin gelangen kann. Eine derartige Ausgestaltung kann sich bewähren, wenn das elektrische Bauelement nicht auf der Leiterplatte, sondern auf der Trägerplatte angeordnet ist, so dass beide sich zueinander parallel erstreckende Dichtwulste mit der Leiterplatte verbunden sind. In der Regel hat bei einer derarigen Anordnung die Leiterplatte einen Ausbruch, durch den das Gehäuse des elektrischen Bauelements hindurchgeführt ist, um an der Oberseite der Trägerplatte wärmeleitfähig verbunden zu sein. Weiterhin kann es vorteilhaft sein, an dem elastischen reversibel verformbaren Material überhaupt eine Dichtwulst auszubilden. Aufgrund einer vorbestimmten Flächenpressung zwischen der Leiterplatte und dem elastischen reversibel verformbaren Material muss möglicherweise bei einer Verwendung der Dichtwulst auf das elastische reversibel verformbare Material weniger Kraft ausgeübt werden als wenn das gesamte elastische reversibel verformbare Material vollflächig an die Leiterplatte angedrückt wird. Dementsprechend kann beispielsweise eine auf das Gehäuse des elektrischen Bauelements wirkende Kraft einer technische Feder bei einer Verwendung einer Dichtwulst schwächer gewählt sein als wenn das elastische reversibel verformbare Material keine Dichtwulst aufweist.In particular, if the electrical component is formed parallelepiped, wherein connection pins are arranged on each side surface, and the arrangement of two mutually parallel extending sealing beads is possible in which the connection pins are arranged between the two sealing beads. Of course, each sealing bead is designed such that in the assembled state no particles between the printed circuit board and the sealing bead can reach the connection pin. Such a configuration can prove itself when the electrical component is not arranged on the circuit board, but on the support plate, so that both mutually parallel sealing beads are connected to the circuit board. As a rule, in a derarigen arrangement, the circuit board has an opening through which the housing of the electrical component is passed to be thermally conductively connected to the top of the support plate. Furthermore, it may be advantageous to form a sealing bead on the elastically reversibly deformable material. Due to a predetermined surface pressure between the printed circuit board and the elastic reversible deformable material may be applied when using the sealing bead on the elastic reversible deformable material less force than if the entire elastic reversible deformable material is pressed over the entire surface of the circuit board. Accordingly, for example, a force acting on the housing of the electrical component force of a technical spring may be chosen weaker when using a sealing bead than when the elastic reversibly deformable material has no sealing bead.

Gemäß einem weiteren Ausgestaltungsbeispiel der vorliegenden Erfindung sind das Material und der Dichtwulst einstückig ausgebildet.According to another embodiment of the present invention, the material and the sealing bead are integrally formed.

Beispielsweise kann die Dichtwulst an dem elastischen reversibel verformbaren Material dann ausgebildet werden, wenn das elastische reversibel verformbare Material an dem Anschlusspin bzw. an das Gehäuse angeordnet oder angespritzt wird. Natürlich kann die Dichtwulst auch in einer entsprechenden Form an das elastische reversibel verformbare Material angegossen werden. For example, the sealing bead can be formed on the elastically reversibly deformable material when the elastic reversibly deformable material is arranged or injected onto the connection pin or to the housing. Of course, the sealing bead can be cast in an appropriate form to the elastic reversible deformable material.

Gemäß einem weiteren Ausgestaltungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist an dem Material ein Zentrierrahmen unlösbar verbunden, wobei durch den Zentrierrahmen die wenigstens zwei Anschlusspins zueinander positioniert sind.According to a further embodiment of the present invention, a centering frame is permanently connected to the material, wherein the at least two connection pins are positioned relative to one another by the centering frame.

Der Zentrierrahmen erlaubt also, dass alle Anschlusspins eines elektrischen Bauelements zueinander positioniert werden können. Eine derartige Positionierung erlaubt es, elektrische Bauelemente mit einer hohen Anzahl an Anschlusspins automatisiert auf die Leiterplatte aufzubringen. Der Zentrierrahmen kann an einer ersten Seite kegelförmige Einführhilfen aufweisen, die es erleichtern, die Anschlusspins in in dem Zentrierrahmen angeordnete Öffnungen einzubringen, wobei die Anschlusspins durch die Öffnungen positioniert werden. Meist weisen diese Öffungen in dem Zentrierrahhmen einen kleineren Querschnitt auf als die Öffnungen in der Leiterplatte. Weiterhin weist der Zentrierrahmen eine der ersten Seite gegenüberliegende zweite Seite auf, wobei die zweite Seite im Bereich der Öffnung einen Rücksprung oder eine Aussparung aufweist. Wenn das elektrische Bauelement an der Leiterplatte montiert ist und beispielsweise mittels Schwalllötens gelötet wird, kann das flüssige Lot von einer Lötseite der Leiterplatte durch die Öffnung in der Leiterplatte hin zum Zentrierrahmen aufsteigen. Die Aussparunge oder der Rücksprung in dem Zentrierrahmen verhindern in vorteilhafter Weise, dass das flüssige Lot mit dem Zentrierrahmen nicht in Berührung kommt und damit möglicherweise den Zentrierrahmen schädigen könnte. The centering frame thus allows all connection pins of an electrical component to be positioned relative to each other. Such a positioning makes it possible to automatically apply electrical components with a large number of connection pins to the printed circuit board. The centering frame may include tapered insertion guides on a first side that facilitate insertion of the terminal pins into apertures disposed in the centering frame with the terminal pins positioned through the apertures. Most of these openings in the Zentrierrahhmen a smaller cross-section than the openings in the circuit board. Furthermore, the centering frame on one of the first side opposite the second side, wherein the second side in the region of the opening has a recess or a recess. When the electrical component is mounted on the circuit board and soldered, for example, by wave soldering, the liquid solder may rise from a solder side of the circuit board through the opening in the circuit board toward the centering frame. The recesses or the recess in the centering prevent advantageously that the liquid solder with the centering frame does not come into contact and thus could possibly damage the centering.

Gemäß einem weiteren Ausgestaltungsbeispiel der vorliegenden Erfindung weist der Zentrierrahmen eine Fläche auf. Die Fläche weist eine Riffelung auf, wobei die Riffelung von dem Material ausgefüllt ist.According to another embodiment of the present invention, the centering frame has a surface. The surface has a corrugation, wherein the corrugation is filled by the material.

Hierbei kann die Riffelung durchgehend oder nur in Teilbereichen vorhanden sein. Auch kann die Riffelung quer oder längs oder in einem Winkel zu einer Längserstreckungsrichtung der Anschlusspins angeordnet sein. Die Riffelung kann an einer Oberfläche oder an einer Seitenfläche des Zentrierrahmens angeordnet sein. Auch hier kann die Riffelung die Oberfläche vergrößern, um durch die Riffelung zu höheren Adhäsionskräften zu gelangen, mit denen das elastische reversibel verformbare Material an den Zentrierrahmen verbunden ist. Dies kann sich nsbesondere als vorteilhaft erweisen, wenn das elastische reversibel verformbare Material als Vergussmasse ausgebildet ist oder das elastische reversibel verformbare Material an den Zentrierrahmen verklebt ist. Die Riffelung kann auch als Hinterschnitt ausgebildet sein, um zusätzlich eine Verzahnung des elastischen reversibel verformbaren Materials zu ermöglichen.Here, the corrugation may be present continuously or only in some areas. Also, the corrugation may be arranged transversely or longitudinally or at an angle to a longitudinal direction of extension of the connection pins. The corrugation may be arranged on a surface or on a side surface of the centering frame. Again, the corrugation increase the surface to reach through the corrugation to higher adhesion forces with which the elastic reversible deformable material is connected to the centering frame. This may in particular prove to be advantageous if the elastic reversibly deformable material is designed as potting compound or the elastic reversibly deformable material is bonded to the centering frame. The corrugation may also be formed as an undercut to additionally allow a toothing of the elastic reversible deformable material.

Gemäß einem weiteren Ausgestaltungsbeispiel der Erfindung ist der Zentrierrahmen an dem Material unlösbar verbunden.According to a further embodiment of the invention, the centering frame is permanently connected to the material.

Hierdurch kann sichergestellt werden, dass der Zentrierrahmen nicht dem elastischen reversibel verformbaren Material entnommen werden kann, ohne diese zu zerstören. Insbesondere ist durch eine derartige Anordnung sichergestellt, dass sich der Zentrierrahmen nicht durch beispielsweise Vibrationen von dem elastischen reversibel verformbaren Material löst.In this way it can be ensured that the centering frame can not be removed from the elastically reversibly deformable material without destroying it. In particular, it is ensured by such an arrangement that the centering does not dissolve by, for example, vibrations of the elastic reversible deformable material.

Gemäß einem weiteren Ausgestaltungsbeispiel der vorliegenden Erfindung weist der Anschlusspin einen zweiten Teilbereich auf, wobei der zweite Teilbereich und der Teilbereich aneinander angrenzen. Hierbei sind der zweite Teilbereich und der Teilbereich miteinander leitfähig verbunden. Der zweite Teilbereich ist mit der Leiterplatte verlötbar und weist eine Mittelachse auf, wobei die Mittelachse und die Fläche des Zentrierrahmens einen spitzen Winkel einschließen.According to a further exemplary embodiment of the present invention, the connection pin has a second partial region, wherein the second partial region and the partial region adjoin one another. In this case, the second subarea and the subarea are conductively connected to one another. The second portion is soldered to the circuit board and has a central axis, wherein the central axis and the surface of the centering frame form an acute angle.

Hierbei wird der spitze Winkel derart angeordnet sein, dass verhindert wird, dass der Zentrierrahmen insbesondere bei sehr elastischem Material leicht aus dem Material herausgedrückt werden kann. In anderen Worten ausgedrückt ist der Zentrierrahmen in dem elastischen reversibel verformbaren Material sozusagen verkeilt.In this case, the acute angle will be arranged such that it is prevented that the centering frame can be easily pushed out of the material, especially with very elastic material. In other words, the centering frame is wedged in the elastic reversibly deformable material, so to speak.

Gemäß einem weiteren Ausgestaltungsbeispiel der vorliegenden Erfindung weist das elektrische Bauelement einen ersten Anschlusspin und einen zweiten Anschlusspin auf. Der erste Anschlusspin weist eine erste Kröpfung auf. Der zweite Anschlusspin weist eine zweite Kröpfung auf. Die erste Kröpfung weist einen ersten Abstand zu dem Gehäuse auf. Die zweite Kröpfung weist einen zweiten Abstand zu dem Gehäuse auf. Der erste Abstand und der zweite Abstand sind voneinander unterschiedlich.According to a further exemplary embodiment of the present invention, the electrical component has a first connection pin and a second connection pin. The first connection pin has a first offset. The second connection pin has a second offset. The first offset has a first distance to the housing. The second offset has a second distance to the housing. The first distance and the second distance are different from each other.

Eine derartige Anordnung erlaubt eine variablere Entflechtung der Leiterplatte, da sich der mit der Leiterplatte zu verlötende zweite Teilbereich des Anschlusspins im Wesentlichen nicht an der Gehäusegeometrie des elektrischen Bauelements orientieren muss. Daher sind auch Anschlussmöglichkeiten für die Anschlusspins möglich, die von dem Bauelement weiter entfernt sind.Such an arrangement permits a more variable unbundling of the printed circuit board, since the second partial region of the connection pin to be soldered to the printed circuit board does not essentially have to be oriented to the housing geometry of the electrical component. Therefore, connection options for the connection pins are possible, which are further away from the device.

Gemäß einem weiteren Ausgestaltungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird eine elektrische Schaltung mit einem elektrischen Bauelement, wie bisher beschrieben, und einer Leiterplatte bereitgestellt. Die Leiterplatte weist eine Bestückungsseite und eine der Bestückungsseite gegenüberliegende Lötseite auf. Die Leiterplatte weist eine Öffnung auf, wobei sich die Öffnung zwischen der Bestückungsseite und der Lötseite quer zu einer Längserstreckungsrichtung der Leiterplatte erstreckt. Der Anschlusspin ist von der Bestückungsseite durch die Öffnung zur Lötseite gesteckt, wobei der Anschlusspin mit der Leiterplatte stoffschlüssig verbunden ist. Der Dichtwulst und die Bestückungsseite wirken derart zusammen, dass kein Partikel an den Anschlusspin gelangt.According to another embodiment of the present invention, an electric circuit is provided with an electric component as described so far, and a circuit board. The printed circuit board has a component side and a soldering side opposite the component side. The circuit board has an opening, wherein the opening between the component side and the soldering side extends transversely to a longitudinal direction of the circuit board. The connection pin is inserted from the component side through the opening to the solder side, wherein the connection pin is connected to the circuit board cohesively. The sealing bead and the assembly side interact in such a way that no particles get to the connection pin.

Hierbei kann das elektrische Bauelement an der Leiterplatte anliegen oder an einer Trägerplatte, die gleichzeitig als Wärmesenke dienen kann. Meist ist die Trägerplatte aus einem gut wärmeleitfähigen Material wie beispielsweise Aluminium gefertigt. In der Regel ist die Leiterplatte an die Trägerplatte fest verbunden. Wenn das elektrische Bauelement an der Trägerplatte montiert ist, kann das elastische reversibel verformbare Material auch beispielsweise Dickentoleranzen der Leiterplatte auffangen, indem es bei der Montage entsprechend dieser Toleranzen mehr oder weniger stauchbar ist.In this case, the electrical component can rest on the circuit board or on a carrier plate, which can serve as a heat sink at the same time. Most of the support plate is made of a good thermal conductivity material such as aluminum. As a rule, the printed circuit board is firmly connected to the carrier plate. When the electrical component is mounted on the carrier plate, the elastic reversibly deformable material can also absorb, for example, thickness tolerances of the printed circuit board by being more or less compressible during assembly in accordance with these tolerances.

Gemäß einem weiteren Ausgestaltungsbeispiel der vorliegenden Erfindung liegt der Dichtwulst an der Bestückungsseite spaltfrei an.According to a further embodiment of the present invention, the sealing bead is located on the assembly side gap-free.

Gemäß einem weiteren Ausgestaltungsbeispiel der vorliegenden Erfindung sind der Dichtwulst der elektrischen Schaltung und die Bestückungsseite miteinander verklebt. According to a further embodiment of the present invention, the sealing bead of the electrical circuit and the component side are glued together.

Insbesondere die Verklebung des Dichtwulsts an der Leiterplatte bietet eine besonders dichte Verbindung des Dichtwulsts mit der Leiterplatte, um den Anschlusspin vor einer Berührung mit den Partikeln zu schützen. Hierbei kann der Klebstoff an der Leiterplatte und/oder der Dichtwulst aufgetragen werden. Auch kann der Klebstoffauftrag derart erfolgen, dass an den Dichtwulst eine der Komponenten aus Harz und Härter aufgetragen ist und an der Leiterplatte die jeweils andere Komponente aus Harz und Härter. So kann bereits bei der Fertigung der Leiterplatte bzw. bei der Fertigung des elektrischen Bauelements mit dem Material die entsprechende Klebstoffkomponente aufgetragen werden. Beim Fügen des Materials und der Leiterplatte aneinander reagieren diese beiden Komponenten und ergeben letztendlich die fertige Verklebung. Auch kann ein Klebstoff verwendet werden, der erst ab einer Temperatur ab +150°C seinen Aushärtevorgang beginnt, so dass der Aushärtevorgang des Klebstoffs während des Lötvorganges angeregt wird. Der Klebstoff kann beispielsweise durch Dispensen oder mittels eines Tampon- oder Siebdrucks aufgetragen werden.In particular, the bonding of the sealing bead on the circuit board provides a particularly tight connection of the sealing bead with the circuit board in order to protect the connection pin from contact with the particles. Here, the adhesive can be applied to the circuit board and / or the sealing bead. Also, the adhesive application can be carried out such that on the sealing bead one of the components of resin and hardener is applied and on the circuit board, the respective other component of resin and hardener. Thus, the corresponding adhesive component can already be applied to the production of the circuit board or in the manufacture of the electrical component with the material. When joining the material and the circuit board together, these two components react and give finally the finished gluing. It is also possible to use an adhesive which only begins its curing process above a temperature of + 150 ° C., so that the curing process of the adhesive is stimulated during the soldering process. The adhesive may be applied, for example, by dispensing or tampon or screen printing.

Gemäß einem weiteren Ausgestaltungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wirkt auf den Dichtwulst eine permanente Kraft derart ein, dass der Dichtwulst an die Bestückungsseite der Leiterplatte gedrückt ist.According to a further embodiment of the present invention acts on the sealing bead a permanent force such that the sealing bead is pressed to the component side of the circuit board.

Gemäß einem weiteren Ausgestaltungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird die permanente Kraft durch eine technische Feder erzeugt. Die technische Feder und das Gehäuse des elektrischen Bauelements wirken derart zusammen, dass das Gehäuse im Wesentlichen in Richtung der Leiterplatte gedrückt wird.According to another embodiment of the present invention, the permanent force is generated by a technical spring. The technical spring and the housing of the electrical component cooperate in such a way that the housing is pressed substantially in the direction of the printed circuit board.

Als technische Feder kommen eine Druckfeder, eine Zugfeder, eine Schenkelfeder oder auch ein Tellerfederpaket in Betracht. Hierbei wird sich in der Regel die Feder an einer Komponente eines Gehäuses, insbesondere des Automatikgetriebegehäuses, oder an der Leiterplatte und/oder der Trägerplatte abstützen.As a technical spring, a compression spring, a tension spring, a leg spring or a disc spring package come into consideration. In this case, the spring will usually be supported on a component of a housing, in particular of the automatic transmission housing, or on the printed circuit board and / or the carrier plate.

Gemäß einem weiteren Ausgestaltungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird ein elektrisches Steuergerät für ein Kraftfahrzeug mit einer elektrischen Schaltung gemäß der obigen Beschreibung und einer Trägerplatte bereitgestellt. Die Leiterplatte ist fest mit der Trägerplatte verbunden. Das elektrische Bauelement ist fest an die Trägerplatte verbunden.According to another embodiment of the present invention, there is provided an electric control apparatus for a motor vehicle having an electric circuit as described above and a carrier plate. The printed circuit board is firmly connected to the carrier plate. The electrical component is firmly connected to the carrier plate.

Bei einer derartigen Ausgestaltung kann die Leiterplatte flexibel oder starr ausgestaltet sein. Wenn die Leiterplatte flexibel ausgestaltet ist, wird die flexible Leiterplatte in der Regel durch die Trägerplatte derart gestützt, dass das elastische reversibel verformbare Material bzw. deren Dichtwulst mit der Leiterplatte eine derart dichte Verbindung erzeugt, dass kein Partikel an den Anschlusspin gelangen kann.In such an embodiment, the circuit board may be flexible or rigid. If the printed circuit board is made flexible, the flexible printed circuit board is usually supported by the support plate in such a way that the elastically reversibly deformable material or its sealing bead produces such a tight connection with the printed circuit board that no particles can reach the connecting pin.

Es wird angemerkt, dass Gedanken zu der Erfindung hierin im Zusammenhang sowohl mit einem elektrischen Bauelement, einer elektrischen Schaltung sowie einem elektrischen Steuergerät beschrieben sind. Einem Fachmann ist hierbei klar, dass die einzelnen beschriebenen Merkmale auf verschiedene Weise miteinander kombiniert werden können, um so auch zu anderen Ausgestaltungen der Erfindung zu gelangen.It is noted that thoughts on the invention are described herein in the context of both an electrical component, an electrical circuit, and an electrical control device. It will be clear to a person skilled in the art that the individual features described can be combined with one another in various ways so as to arrive at other embodiments of the invention.

Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings

Ausführungsformen der Erfindung werden nachfolgend mit Bezug auf die beigefügten Figuren beschrieben. Die Figuren sind lediglich schematisch und nicht maßstabsgetreu.Embodiments of the invention will be described below with reference to the accompanying drawings. The figures are only schematic and not to scale.

1 zeigt ein elektrisches Steuergerät mit einem elektrischen Bauelement und einem Anschlusspin, wobei der Anschlusspin in einem Teilbereich von einer elastischen reversibel verformbaren Masse umschlossen ist, im Querschnitt; 1 shows an electrical control device with an electrical component and a connection pin, wherein the connection pin is enclosed in a partial region of an elastically reversibly deformable mass, in cross section;

2 zeigt das aus 1 bekannte elektrische Bauelement mit dem von der elastischen reversibel verformbaren Masse umschlossen Anschlusspin in entlastetem Zustand im Querschnitt; 2 shows that off 1 known electrical component with the enclosed by the elastic reversible deformable mass terminal pin in the unloaded state in cross section;

3 zeigt das aus 2 bekannte elektrische Bauelement in belastetem Zustand im Querschnitt; 3 shows that off 2 known electrical component in a loaded state in cross section;

4 zeigt einen Zentrierrahmen im Querschnitt; 4 shows a centering frame in cross section;

5 zeigt das aus 1 bekannte elektrische Steuergerät mit unterschiedlich langen Anschlusspins in einer Seitenansicht; und 5 shows that off 1 known electrical control unit with different length connection pins in a side view; and

6 zeigt das aus 5 bekannte elektrische Steuergerät in einer Aufsicht. 6 shows that off 5 known electrical control unit in a plan.

Detaillierte Beschreibung beispielhafter AusführungsformenDetailed description of exemplary embodiments

1 zeigt ein elektrisches Steuergerät 2 mit einer elektrischen Schaltung 3 und einer Trägerplatte 8. Die elektrische Schaltung 3 besteht aus einem elektrischen Bauelement 4 und einer Leiterplatte 6. Die Leiterplatte 6 ist starr ausgebildet und mit der Trägerplatte 8 unlösbar verbunden. Das elektrische Bauelement 4 besitzt ein Gehäuse 10 und einen aus dem Gehäuse 10 herausragenden Anschlusspin 12. Der Anschlusspin 12 ist mittels Durchsteckmontage, auch THT (Through-Hole Technology) genannt, mit der Leiterplatte 6 elektrisch leitfähig verbunden. Hierbei besitzt die Leiterplatte 6 eine Bestückungsseite 28 und eine der Bestückungsseite 28 gegenüberliegende Lötseite 30, wobei sich eine Öffnung 19 zwischen der Bestückungsseite 28 und der Lötseite 30 quer zu einer Längserstreckungsseite L der Leiterplatte 6 erstreckt. Der Anschlusspin 12 ist von der Bestückungsseite 28 durch die Öffnung 19 zur Lötseite 30 gesteckt. Weiterhin gliedert sich der Anschlusspin 12 in einen ersten Teilbereich 14 und einen zweiten Teilbereich 16, wobei der zweite Teilbereich 16 durch die Öffnung 19 geführt ist, deren Innenwandung durch eine Durchkontaktierung 18 gebildet ist. Hierbei ist der zweite Teilbereich 16 mittels Lot 20 stoffschlüssig mit der Durchkontaktierung 18 verbunden, wobei das Lot 20 an der Lötseite 30 der Leiterplatte 6 einen ersten Lotmeniskus 21 und an der Bestückungsseite 28 der Leiterplatte 6 einen zweiten Lotmeniskus 23 ausbildet. Der erste Teilbereich 14 des Anschlusspins 12 ist von einem elastischen reversibel verformbaren Material 22 umgeben. Das elastische reversibel verformbare Material 22 bildet hierbei einen ersten Dichtwulst 24 und einen der ersten Dichtwulst 24 gegenüberliegenden zweiten Dichtwulst 26 aus. Hierbei sind das elastische reversibel verformbare Material 22 und der 24 und der zweite Dichtwulst 26 einstückig ausgebildet. Sowohl der erste 24 als auch der zweite Dichtwulst 26 sind mit der Bestückungsseite 28 der Leiterplatte 6 verklebt. Somit kann ein das elektrische Steuergerät 2 umgebendes Fluid nicht zwischen der Bestückungsseite 28 der Leiterplatte 6 und der ersten 24 oder der zweiten Dichtwulst 26 zu dem Anschlusspin 12 gelangen. Insbesondere ist durch diese Ausgestaltung der erste Teilbereich 14 des Anschlusspins 12 vor einer Berührung mit elektrisch leitfähigen Partikeln, wie sie sich beispielsweise im Ölschlamm befinden, geschützt. Das elastische reversibel verformbare Material 22 ist ein thermoplastisches Vulkanisat und besitzt eine Härte von etwa 60 Shore A. Ferner ist das thermoplastische Vulkanisat temperaturstabilisiert, so dass es Temperaturen bis 160°C widersteht, ohne hierbei seine elastischen reversibel verformbaren Eigenschaften zu verändern. Von dem elastischen reversibel verformbaren Material 22 ist ein Zentrierrahmen 32 derart umgeben, dass in dem hier gezeigten Ausführungsbeispiel eine der Bestückungsseite 28 der Leiterplatte 6 zugewandte Unterfläche 38 des Zentrierrahmens 32 frei von dem elastischen reversibel verformbaren Material 22 ist. Der Zentrierrahmen 32 besitzt eine Öffnung 34, die sich im Wesentlichen von einer der Unterfläche 38 gegenüberliegenden Oberfläche 36 zur Unterfläche 38 erstreckt. Hierbei ist die Öffnung 34 des Zentrierrahmens 32 im Idealfall in einer Flucht mit der Öffnung 19 in der Leiterplatte 6. Entgegen der Einsteckrichtung E des Anschlusspins 12 in den Zentrierrahmen 32 befindet sich ein Einführkegel 40, damit der Anschlusspin 12, respektive dessen zweiter Teilbereich 16, bei der Montage leichter in die Öffnung 34 in dem Zentrierrahmen 32 findet. Dem Einführkegel 40 gegenüberliegend ist in dem Zentrierrahmen 32 ein Rücksprung oder eine Aussparung 42 ausgebildet. Die Aussparung 42 bewirkt, dass der zweite Lotmeniskus 23 nicht mit dem Zentrierrahmen 32 in Berührung kommt, da eine Berührung mit dem heißen Lot 20 sonst möglicherweise zu einer Beschädigung des Zentrierrahmens 32 führen kann. In der hier gewählten Darstellung ist deutlich ersichtlich, dass ein Querschnitt der Öffnung 34 des Zentrierrahmens 32 geringer ist als ein Querschnitt der Öffnung 19 in der Leiterplatte 6. Zwischen der Oberfläche 36 und der Unterfläche 38 des Zentrierrahmens 32 erstreckt sich jeweils eine Seitenfläche 44. Der zweite Teilbereich 16, der mit der Leiterplatte 6 verlötet ist, besitzt eine Mittelachse I. Hierbei schließt die Mittelachse I und die Seitenfläche 44 einen spitzen Winkel α ein. Hierdurch ist die Oberfläche 36 des Zentrierrahmens 32 größer als dessen Unterfläche 38. Die Seitenfläche 44 besitzt ferner eine Riffelung 46, die sich in dem hier vorliegenden Ausführungsbeispiel durchgehend an der Seitenfläche 44 erstreckt. Die gegenüber der Mittelachse I geneigten Seitenflächen 44 bewirken, dass der Zentrierrahmen 32 keilförmig in dem elastischen reversibel verformbaren Material 22 eingelagert ist. Diese keilförmige Ausbildung des Zentrierrahmens 32 bewirkt, dass, auch wenn sich das elastische reversibel verformbare Material 22 nicht mit dem Zentrierrahmen 32 adhäsiv verbunden ist, aufgrund der Keilwirkung der Zentrierrahmen 32 dennoch nicht aus dem elastisch reversibel verformbaren Material 22 entfernt werden kann. Damit ist der Zentrierrahmen 32 mit dem elastischen reversibel verformbaren Material 22 unlösbar verbunden. Weiterhin ist die Unterfläche 38 des Zentrierrahmens 32 von der Bestückungsseite 28 der Leiterplatte 6 beabstandet, so dass sich zwischen der Bestückungsseite 28 und der Unterfläche 38 ein Hohlraum 48 ausbildet, der zusätzlich von dem ersten 24 und dem zweiten Dichtwulst 26 begrenzt ist. Der Anschlusspin 12 ist zwischen dem ersten 24 und dem zweiten Dichtwulst 26 angeordnet. Der Abstand der Unterfläche 38 zur Bestückungsseite 28 ist abhängig von einer Höhe der ersten 24 und der zweiten Dichtwulst 26. Das Gehäuse 10 des elektrischen Bauelements 4 besitzt eine der Bestückungsseite 28 der Leiterplatte 6 abgewandte Oberseite 50 und eine der Oberseite 50 gegenüberliegende Unterseite 52, welche fest an der Trägerplatte 8 verbunden ist. Somit wird in dem elektrischen Bauelement 4 entstehende Wärme in die Trägerplatte 8 geleitet, die somit als Wärmesenke dient. Die Oberseite 50 und die Unterseite 52 sind mit einer Frontseite 54 miteinander verbunden, wobei der Anschlusspin 12, respektive der erste Teilbereich 14 von der Frontseite 54 wegragt. Das elastische reversibel verformbare Material 22 kann in einer ersten Ausgestaltung die gesamte Oberseite 50 des Gehäuses 10 umgeben. Dies ist durch die gestrichelte Linie 56 angedeutet. In einer zweiten Ausgestaltung kann das elastische reversibel verformbare Material 22 lediglich einen Randbereich 58 des Gehäuses 10 umgeben, so dass ein Mittelbereich 60 des Gehäuses 10 materialfrei ist. In dem vorliegenden Ausführungsbeispiel besitzt sowohl der Randbereich 58 als auch die Frontseite 54 jeweils eine Rille 62, die von dem elastischen reversibel verformbaren Material 22 ausgefüllt ist. Die Rille 62 kann auch als ein Hinterschnitt ausgebildet sein, so dass das elastische reversibel verformbare Material 22 mit dem Gehäuse 10 verzahnt ist. Das elastische reversibel verformbare Material 22 ist derart an dem Gehäuse 10 verbunden, dass kein Fluid zwischen dem elastischen reversibel verformbaren Material 22 und dem Gehäuse 10 hin zu dem Anschlusspin 12, respektive dem ersten Teilbereich 14 des Anschlusspins 12 gelangen kann. Um den Anschlusspins 12, respektive den zweiten Teilbereich 16, vor einer Berührung mit dem elektrisch leitfähigen Ölschlamm zu bewahren, ist der Anschlusspin 12 sowie der Lotmeniskus 21 an der Lötseite 30 der Leiterplatte 6 mit einem Isolierlack elektrisch isolierend beschichtet. Weiterhin ragt der über die Lötseite 30 überstehende Anschlusspin 12, respektive dessen zweiter Teilbereich 16, in eine Nut 110 der Trägerplatte 8. Diese Nut 110 ist durch einen Deckel 120 verschlossen, wobei der Deckel 120 nicht fluiddicht gegenüber der Nut 110 ausgestaltet ist. 1 shows an electrical control unit 2 with an electrical circuit 3 and a carrier plate 8th , The electrical circuit 3 consists of an electrical component 4 and a circuit board 6 , The circuit board 6 is rigid and with the carrier plate 8th inextricably linked. The electrical component 4 has a housing 10 and one out of the case 10 outstanding connection pin 12 , The connection pin 12 is through-hole mounting, also called THT (Through-Hole Technology), with the circuit board 6 connected electrically conductive. Here has the circuit board 6 a component side 28 and one of the component side 28 opposite soldering side 30 , with an opening 19 between the component side 28 and the solder side 30 transverse to a longitudinal extension side L of the circuit board 6 extends. The connection pin 12 is from the component side 28 through the opening 19 to the solder side 30 plugged. Furthermore, the connection pin is divided 12 into a first subarea 14 and a second subarea 16 , where the second subarea 16 through the opening 19 is guided, the inner wall through a via 18 is formed. Here is the second subarea 16 by means of solder 20 cohesively with the via 18 connected, where the lot 20 on the solder side 30 the circuit board 6 a first lotmeniscus 21 and on the component side 28 the circuit board 6 a second lotmeniscus 23 formed. The first section 14 of the connection pin 12 is made of an elastic reversible deformable material 22 surround. The elastic reversible deformable material 22 in this case forms a first sealing bead 24 and one of the first sealing bead 24 opposite second sealing bead 26 out. Here are the elastic reversible deformable material 22 and the 24 and the second sealing bead 26 integrally formed. Both the first 24 as well as the second sealing bead 26 are with the component side 28 the circuit board 6 bonded. Thus, a the electrical control unit 2 surrounding fluid not between the component side 28 the circuit board 6 and the first one 24 or the second sealing bead 26 to the connection pin 12 reach. In particular, this configuration makes up the first subarea 14 of the connection pin 12 protected from contact with electrically conductive particles, such as those found in oil sludge. The elastic reversible deformable material 22 is a thermoplastic vulcanizate and has a hardness of about 60 Shore A. Furthermore, the thermoplastic vulcanizate is temperature-stabilized, so that it withstands temperatures up to 160 ° C, without changing its elastic reversible deformable properties. From the elastic reversible deformable material 22 is a centering frame 32 surrounded such that in the embodiment shown here one of the component side 28 the circuit board 6 facing lower surface 38 of the centering frame 32 free from the elastic reversibly deformable material 22 is. The centering frame 32 has an opening 34 which are essentially from one of the lower surface 38 opposite surface 36 to the lower surface 38 extends. Here is the opening 34 of the centering frame 32 ideally in alignment with the opening 19 in the circuit board 6 , Contrary to the insertion direction E of the connection pin 12 in the centering frame 32 there is a Einführkegel 40 , so that the connection pin 12 , respectively its second part 16 , easier to fit in the opening 34 in the centering frame 32 place. The Einführkegel 40 opposite is in the centering frame 32 a recess or a recess 42 educated. The recess 42 causes the second lotmeniscus 23 not with the centering frame 32 comes into contact, as a touch with the hot solder 20 otherwise possibly damaging the centering frame 32 can lead. In the illustration chosen here it is clearly evident that a cross-section of the opening 34 of the centering frame 32 is less than a cross section of the opening 19 in the circuit board 6 , Between the surface 36 and the lower surface 38 of the centering frame 32 each extends a side surface 44 , The second part 16 that with the circuit board 6 is soldered, has a central axis I. Here closes the central axis I and the side surface 44 an acute angle α. This is the surface 36 of the centering frame 32 larger than its lower surface 38 , The side surface 44 also has a corrugation 46 , which in the present embodiment, continuously on the side surface 44 extends. The opposite the central axis I inclined side surfaces 44 cause the centering frame 32 wedge-shaped in the elastic reversible deformable material 22 is stored. This wedge-shaped design of the centering 32 causes, even if the elastic reversible deformable material 22 not with the centering frame 32 is adhesively connected, due to the wedge effect of the centering 32 but not from the elastically reversible deformable material 22 can be removed. This is the centering frame 32 with the elastic reversible deformable material 22 inextricably linked. Furthermore, the lower surface 38 of the centering frame 32 from the component side 28 the circuit board 6 spaced so that is between the component side 28 and the lower surface 38 a cavity 48 training, in addition to the first 24 and the second sealing bead 26 is limited. The connection pin 12 is between the first 24 and the second sealing bead 26 arranged. The distance of the lower surface 38 to the component side 28 depends on a height of the first 24 and the second sealing bead 26 , The housing 10 of the electrical component 4 has one of the component side 28 the circuit board 6 opposite top 50 and one of the top 50 opposite bottom 52 , which firmly attached to the support plate 8th connected is. Thus, in the electrical component 4 resulting heat in the carrier plate 8th passed, which thus serves as a heat sink. The top 50 and the bottom 52 are with a front 54 connected together, with the connection pin 12 , respectively the first part 14 from the front 54 projecting. The elastic reversible deformable material 22 may in a first embodiment, the entire top 50 of the housing 10 surround. This is through the dashed line 56 indicated. In a second embodiment, the elastic reversibly deformable material 22 only a border area 58 of the housing 10 surrounded, leaving a middle area 60 of the housing 10 is material-free. In the present embodiment, both the edge area has 58 as well as the front 54 one groove each 62 that of the elastic reversible deformable material 22 is filled. The groove 62 may also be formed as an undercut, so that the elastic reversible deformable material 22 with the housing 10 interlocked. The elastic reversible deformable material 22 is so on the housing 10 connected, that no fluid between the elastic reversible deformable material 22 and the housing 10 towards the connection pin 12 , respectively the first part 14 of the connection pin 12 can get. To the connection pins 12 , respectively the second section 16 , to preserve from contact with the electrically conductive oil sludge, is the connection pin 12 as well as the lotmeniscus 21 on the solder side 30 the circuit board 6 coated with an insulating varnish electrically insulating. Furthermore, it protrudes beyond the soldering side 30 protruding terminal pin 12 , respectively its second part 16 into a groove 110 the carrier plate 8th , This groove 110 is through a lid 120 closed, with the lid 120 not fluid-tight with respect to the groove 110 is designed.

2 zeigt das elektrische Bauelement 4 mit dem Anschlusspin 12 sowie dem elastischen reversibel verformbaren Material 22, wie es aus der 1 bekannt ist. Das elastische reversibel verformbare Material 22 umgreift hier lediglich den Randbereich 58 des Gehäuses 10, so dass der Mittelbereich 60 des Gehäuses 10 materialfrei ist. Das Gehäuse 10 ist aus Moldmasse gebildet und wesentlich härter als die elastische reversibel verformbare Masse 22. Hervorzuheben ist, dass der erste 24 und der zweite Dichtwulst 26 je einen zur Leiterplatte 6 weisenden Bereich 64 aufweisen, der gerundet ausgebildet ist. Im übrigen wirkt weder auf den ersten 24 noch auf den zweiten Dichtwulst 26 eine Kraft. 2 shows the electrical component 4 with the connection pin 12 and the elastic reversibly deformable material 22 as it is from the 1 is known. The elastic reversible deformable material 22 encompasses here only the edge area 58 of the housing 10 so the middle section 60 of the housing 10 is material-free. The housing 10 is made of molding material and much harder than the elastic reversible deformable mass 22 , It should be emphasized that the first 24 and the second sealing bead 26 one each to the circuit board 6 pointing area 64 have, which is rounded. By the way, neither the first one works 24 still on the second sealing bead 26 a force.

3 zeigt das aus 2 bekannte elektrische Bauelement 4 in Verbindung mit der Leiterplatte 6 und der Trägerplatte 8. Hierbei wird das Gehäuse 10 des elektrischen Bauelementes 4, respektive dessen Unterseite 52, an die Trägerplatte 8 mittels einer als Druckfeder ausgebildeten technischen Feder 66 gedrückt, wobei sich die Druckfeder 66 an einem hier nicht dargestellten Getriebegehäuse abstützt. Durch die technische Feder 66 wird auch die elastische reversibel verformbare Masse 22, respektive der erste 24 und der zweite Dichtwulst 26 an die Bestückungsseite 28 der Leiterplatte 6 gedrückt. Durch eine durch die technische Feder 66 ausgeübte Druckkraft wird der zur Leiterplatte 6 weisende Bereich 64 der Dichtwulste 24, 26 verformt. In dem hier vorliegenden Ausgestaltungsbeispiel sind diese Bereiche 64 abgeplattet. Da die Bereiche 64 ebenfalls elastisch reversibel verformbar ausgebildet sind, werden Verformungen der Trägerplatte 8, des Gehäuses 10, des Anschlusspins 12 und der Leiterplatte 6 aufgrund unterschiedlicher Wärmeausdehnungskoeffizienten ausgeglichen. Somit kann das elektrische Bauelement 4, respektive das elektrische Steuergerät 2 mit Temperaturen von –40°C bis etwa +150°C beaufschlagt werden. Innerhalb dieses Temperaturbereichs dichten die beiden Dichtwulste 24, 26 den ersten Teilbereich 14 des Anschlusspins 12 derart ab, dass keine Partikel zwischen der Bestückungsseite 28 und den beiden Dichtwulsten 24, 26 hin zu dem Anschlusspin 12 gelangen können. 3 shows that off 2 known electrical component 4 in conjunction with the circuit board 6 and the carrier plate 8th , This is the case 10 of the electrical component 4 , respectively its underside 52 , to the carrier plate 8th by means of a designed as a compression spring technical spring 66 pressed, with the compression spring 66 supported on a gear housing, not shown here. By the technical spring 66 is also the elastic reversible deformable mass 22 , respectively the first 24 and the second sealing bead 26 to the component side 28 the circuit board 6 pressed. By a by the technical spring 66 applied pressure force is the circuit board 6 pointing area 64 the sealing beads 24 . 26 deformed. In the present embodiment example, these areas are 64 flattened. Because the areas 64 are also formed elastically reversible deformable deformations of the carrier plate 8th , of the housing 10 , the connection pin 12 and the circuit board 6 balanced due to different thermal expansion coefficients. Thus, the electrical component 4 , respectively the electrical control unit 2 be subjected to temperatures of -40 ° C to about + 150 ° C. Within this temperature range, the two sealing beads seal 24 . 26 the first part 14 of the connection pin 12 such that no particles between the component side 28 and the two sealing beads 24 . 26 towards the connection pin 12 can reach.

4 zeigt den in 1 beschriebenen Zentrierrahmen 32 in vergrößerter Darstellung. Hierbei ist deutlich zu erkennen, dass der Zentrierrahmen 32 einen trapezförmige Querschnitt 74 besitzt. 4 shows the in 1 described centering frame 32 in an enlarged view. It can be clearly seen that the centering 32 a trapezoidal cross-section 74 has.

5 zeigt das aus 1 bekannte elektrische Steuergerät 2 mit einem ersten, bereits bekannten Anschlusspin 12 und einem zweiten Anschlusspin 68. Hierbei besitzt der erste Anschlusspin 12 eine erste Kröpfung 70, welche von dem Gehäuse 10, respektive der Frontseite 54, einen Abstand A besitzt. Dem ersten Anschlusspin 12 gegenüberliegend ist der zweite Anschlusspin 68 angeordnet, welcher eine zweite Kröpfung 72 aufweist. Die zweite Kröpfung 72 besitzt einen zweiten Abstand B zu dem Gehäuse 10, respektive der Frontseite 54. Deutlich zu sehen ist, dass der erste Abstand A kleiner als der zweite Abstand B. 5 shows that off 1 known electrical control unit 2 with a first, already known connection pin 12 and a second terminal pin 68 , Here, the first connection pin has 12 a first bend 70 which of the housing 10 , respectively the front 54 , a distance A has. The first connection pin 12 opposite is the second connection pin 68 arranged, which a second crank 72 having. The second bend 72 has a second distance B to the housing 10 , respectively the front 54 , It can clearly be seen that the first distance A is smaller than the second distance B.

Besser ersichtlich in 6, die das aus 5 bekannte elektrische Steuergerät 2 in einer Aufsicht zeigt, ist, dass der zweite Anschlusspin 68 weiter in die Leiterplatte 6 hineinragt als der erste Anschlusspin 12. Dies kann Vorteile bei der Entflechtung der Leiterplatte 6 bringen, da die elektrisch leitfähige Verbindung der Anschlusspins 12, 68 an die Leiterpleite 6 nicht mehr von der Kontur des Gehäuses 10 des elektrischen Bauelements 4 abhängig ist.Easier to see in 6 that's out 5 known electrical control unit 2 in a supervision shows, is that the second pin 68 further into the circuit board 6 protrudes as the first connection pin 12 , This can be advantages in unbundling the circuit board 6 bring because the electrically conductive connection of the connection pins 12 . 68 to the Leiterpleite 6 no longer from the contour of the housing 10 of the electrical component 4 is dependent.

In vorteilhafter Weise besteht zwischen dem elastischen reversibel verformbaren Material 22 und der Leiterplatte 6 kein Spalt, auch nicht nach Verformungen durch thermische oder andere Einflüsse, wie beispielsweise durch auf das elektrische Bauelement 4 wirkende Beschleunigungskräfte. Weiterhin ist kein separates Bauteil als Spanschutz bei dem Teilbereich 14 des Anschlusspins 12 erforderlich. Weiterhin wird durch den Zentrierrahmen 32 eine hochgenaue Positionierung der Anschlusspins 12, 68 erreicht, so dass zum Fügen in die Öffnungen 19 der Leiterplatte 6 automatisiertes Handling der elektrischen Bauelemente 4 eingesetzt werden kann, insbesondere, wenn das elektrische Bauelement 50 Anschlusspins 12, 68 oder mehr besitzt. Weiterhin wird eine fluiddichte Abdichtung jedes einzelnen Anschlusspins 12, 68 erreicht. Auch wird durch den Zentrierrahmen 32 sichergestellt, dass die Anschlusspins 12, 68 bei einer Verlagerung der elektrischen Bauelemente 4 an den Produktionsstandort des elektrischen Steuergerätes 2 nicht verbogen werden. Weiterhin schützt das elastische reversibel verformbare Material 22 die Anschlusspins 12, 68 gegen Schwingbeschleunigung, die zu einem Bruch der Anschlusspins 12, 68 führen kann. Trotz rundum dichter Verpackung jedes Anschlusspins 12, 68 besitzt trotzdem jeder Anschlusspin 12, 68 eine gewisse Verformbarkeit in allen Raumrichtungen, um unterschiedliche Wärmedehnungen zwischen dem elektrischen Bauelement 4, der Leiterplatte 6 und der Trägerplätte 8 zu kompensieren, ohne dass in den Anschlusspins 12, 68 oder in der Lötstelle in der Leiterplatte 6 unzulässig hohe Materialspannungen entstehen.Advantageously, there is between the elastic reversible deformable material 22 and the circuit board 6 no gap, not even after deformation due to thermal or other influences, such as by the electrical component 4 acting acceleration forces. Furthermore, no separate component as chip protection in the sub-area 14 of the connection pin 12 required. Furthermore, by the centering frame 32 a high-precision positioning of the connection pins 12 . 68 achieved, allowing for joining in the openings 19 the circuit board 6 automated handling of electrical components 4 can be used, in particular, when the electrical component 50 connector pins 12 . 68 or more. Furthermore, a fluid-tight seal of each individual connection pin 12 . 68 reached. Also, by the centering frame 32 ensured that the connection pins 12 . 68 at a shift of the electrical components 4 to the production site of the electrical control unit 2 not be bent. Furthermore protects the elastic reversible deformable material 22 the connection pins 12 . 68 against vibration acceleration, leading to breakage of the connection pins 12 . 68 can lead. Despite all-round tight packaging of each connection pin 12 . 68 Nevertheless, each pin has pin 12 . 68 a certain deformability in all spatial directions, to different thermal expansions between the electrical component 4 , the circuit board 6 and the carrier plate 8th to compensate without putting in the connecting pins 12 . 68 or in the solder joint in the circuit board 6 Inadmissibly high material tensions arise.

Claims (11)

Elektrisches Bauelement mit einem Gehäuse (10) und einem aus dem Gehäuse (10) herausragenden Anschlusspin (12, 68), wobei der Anschlusspin (12, 68) mittels Durchsteckmontage mit einer Leiterplatte (6) elektrisch leitfähig verbindbar ist, wobei der Anschlusspin (12, 68) einen sich von dem Gehäuse (10) weg erstreckenden Teilbereich (14) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass der Teilbereich (14) von einem elastischen reversibel verformbaren Material (22) umgeben ist, wobei das Material (22) an dem Gehäuse (10) fluiddicht verbunden ist, wobei, wenn das elektrische Bauelement (4) mit der Leiterplatte (6) fest verbunden ist, das Material (22) derart mit der Leiterplatte (6) verbunden ist, dass zwischen Material (22) und Leiterplatte (6) hindurch kein Partikel an den Anschlusspin (12, 68) gelangt.Electrical component with a housing ( 10 ) and one out of the housing ( 10 ) outstanding terminal pin ( 12 . 68 ), whereby the connection pin ( 12 . 68 ) by means of push-through mounting with a printed circuit board ( 6 ) is electrically conductively connectable, wherein the terminal pin ( 12 . 68 ) one from the housing ( 10 ) extending portion ( 14 ), characterized in that the subregion ( 14 ) of an elastically reversible deformable material ( 22 ), the material ( 22 ) on the housing ( 10 ) is fluid-tightly connected, wherein, when the electrical component ( 4 ) with the printed circuit board ( 6 ), the material ( 22 ) so with the circuit board ( 6 ), that between material ( 22 ) and printed circuit board ( 6 ) no particles to the terminal pin ( 12 . 68 ). Elektrisches Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (10) wenigstens eine Rille (62) aufweist, wobei die wenigstens eine Rille (62) von dem Material (22) ausgefüllt ist.Electrical component according to claim 1, characterized in that the housing ( 10 ) at least one groove ( 62 ), wherein the at least one groove ( 62 ) of the material ( 22 ) is filled out. Elektrisches Bauelement nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Material (22) ausgewählt ist aus der Gruppe von Elastomeren, thermoplastischen Polyesterelastomeren und thermoplastische Vulkanisate.Electrical component according to claim 1 or 2, characterized in that the material ( 22 ) is selected from the group of elastomers, thermoplastic polyester elastomers and thermoplastic vulcanizates. Elektrisches Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Material (22) einen umlaufenden Dichtwulst (24, 26) aufweist, wobei der Dichtwulst (24, 26) mit dem Material (22) fluiddicht verbunden ist, wobei der Dichtwulst (24, 26) derart angeordnet ist, dass, wenn das elektrische Bauelement (4) mit der Leiterplatte (6) fest verbunden ist, der Dichtwulst (24, 26) und die Leiterplatte (6) derart zusammenwirken, dass kein Partikel zwischen der Dichtwulst (24, 26) und der Leiterplatte (6) hindurch zu dem wenigstens einen Anschlusspin (12, 68) gelangt.Electrical component according to one of the preceding claims, characterized in that the material ( 22 ) a circumferential sealing bead ( 24 . 26 ), wherein the sealing bead ( 24 . 26 ) with the material ( 22 ) is fluid-tightly connected, wherein the sealing bead ( 24 . 26 ) is arranged such that when the electrical component ( 4 ) with the printed circuit board ( 6 ), the sealing bead ( 24 . 26 ) and the printed circuit board ( 6 ) cooperate such that no particle between the sealing bead ( 24 . 26 ) and the printed circuit board ( 6 ) through to the at least one terminal pin ( 12 . 68 ). Elektrisches Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass an dem Material (22) ein Zentrierrahmen (32) unlösbar verbunden ist, wobei durch den Zentrierrahmen (32) die wenigstens zwei Anschlusspins (12, 68) zueinander positioniert sind. Electrical component according to one of the preceding claims, characterized in that on the material ( 22 ) a centering frame ( 32 ) is inseparably connected, whereby by the centering frame ( 32 ) the at least two connection pins ( 12 . 68 ) are positioned to each other. Elektrisches Bauelement nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Zentrierrahmen (32) eine Fläche (44) aufweist, wobei die Fläche (44) eine Riffelung (46) aufweist, wobei die Riffelung (46) von dem Material (22) ausgefüllt ist.Electrical component according to claim 5, characterized in that the centering frame ( 32 ) an area ( 44 ), the area ( 44 ) a corrugation ( 46 ), wherein the corrugation ( 46 ) of the material ( 22 ) is filled out. Elektrisches Bauelement nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Zentrierrahmen (32) an dem Material (22) unlösbar verbunden ist.Electrical component according to claim 5 or 6, characterized in that the centering frame ( 32 ) on the material ( 22 ) is permanently connected. Elektrisches Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das elektrische Bauelement (4) einen ersten Anschlusspin (12) und einen zweiten Anschlusspin (68) aufweist, wobei der erste Anschlusspin (12) eine erste Kröpfung (70) aufweist, wobei der zweite Anschlusspin (68) eine zweite Kröpfung (72) aufweist, wobei die erste Kröpfung (70) einen ersten Abstand (A) zu dem Gehäuse (10) aufweist, wobei die zweite Kröpfung (72) einen zweiten Abstand (B) zu dem Gehäuse (10) aufweist, wobei der erste Abstand (A) und der zweite Abstand (B) voneinander unterschiedlich sind.Electrical component according to one of the preceding claims, characterized in that the electrical component ( 4 ) a first terminal pin ( 12 ) and a second terminal pin ( 68 ), wherein the first terminal pin ( 12 ) a first bend ( 70 ), wherein the second terminal pin ( 68 ) a second bend ( 72 ), wherein the first offset ( 70 ) a first distance (A) to the housing ( 10 ), wherein the second offset ( 72 ) a second distance (B) to the housing ( 10 ), wherein the first distance (A) and the second distance (B) are different from each other. Elektrische Schaltung mit einem elektrischen Bauelement (4) nach einem der Ansprüche 1 bis 8 und einer Leiterplatte (6), wobei die Leiterplatte (6) eine Bestückungsseite (28) und eine der Bestückungsseite (28) gegenüberliegenden Lötseite (30) aufweist, wobei die Leiterplatte (6) eine Öffnung (19) aufweist, wobei sich die Öffnung (19) zwischen der Bestückungsseite (28) und der Lötseite (30) quer zu einer Längserstreckungsrichtung (L) der Leiterplatte (6) erstreckt, wobei der Anschlusspin (12, 68) von der Bestückungsseite (28) durch die Öffnung (19) zur Lötseite (30) gesteckt ist, wobei der Anschlusspin (12, 68) mit der Leiterplatte (6) stoffschlüssig verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, dass der Dichtwulst (24, 26) und die Bestückungsseite (30) derart zusammenwirken, dass kein Partikel an den Anschlusspin (12, 68) gelangt.Electrical circuit with an electrical component ( 4 ) according to one of claims 1 to 8 and a printed circuit board ( 6 ), the printed circuit board ( 6 ) a component side ( 28 ) and one of the component side ( 28 ) opposite soldering side ( 30 ), wherein the printed circuit board ( 6 ) an opening ( 19 ), wherein the opening ( 19 ) between the component side ( 28 ) and the solder side ( 30 ) transversely to a longitudinal direction (L) of the printed circuit board ( 6 ), wherein the terminal pin ( 12 . 68 ) from the component side ( 28 ) through the opening ( 19 ) to the soldering side ( 30 ), whereby the connection pin ( 12 . 68 ) with the printed circuit board ( 6 ) is materially connected, characterized in that the sealing bead ( 24 . 26 ) and the component side ( 30 ) cooperate in such a way that no particles on the connection pin ( 12 . 68 ). Elektrische Schaltung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Dichtwulst (24) und die Bestückungsseite (30) miteinander verklebt sind.Electrical circuit according to claim 9, characterized in that the sealing bead ( 24 ) and the component side ( 30 ) are glued together. Elektrisches Steuergerät für eine Kraftfahrzeug mit einer elektrischen Schaltung (3) nach Anspruch 9 oder 10 und einer Trägerplatte (8), dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (6) fest mit der Trägerplatte (8) verbunden ist, dass das elektrische Bauelement (4) fest an die Trägerplatte (8) verbunden ist.Electric control unit for a motor vehicle with an electric circuit ( 3 ) according to claim 9 or 10 and a carrier plate ( 8th ), characterized in that the printed circuit board ( 6 ) fixed to the carrier plate ( 8th ) connected is, that the electrical component ( 4 ) firmly to the carrier plate ( 8th ) connected is.
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