DE102011079914A1

DE102011079914A1 - Housing connectors and housings with housing connectors

Info

Publication number: DE102011079914A1
Application number: DE102011079914A
Authority: DE
Inventors: Oliver Gradtke; Jochen Kircher
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 2011-07-27
Filing date: 2011-07-27
Publication date: 2013-01-31
Also published as: WO2013014005A1; EP2737582A1; EP2737582B1; CN103718389B; CN103718389A

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Gehäusesteckverbinder (34) zur äußeren Kontaktierung von einer in dem entsprechenden Gehäuse (10) angeordneten Schaltungsanordnung, mit einer Kontaktanordnung (36), die einen Kontaktträger (38) und mindestens ein in dem Kontaktträger (38) gehaltenes Kontaktelement (32) aufweist, einem gehäuseseitigen Steckverbinderteil (46) mit mindestens einem Durchbruch (54), durch den sich das Kontaktelement (32) in den Außenbereich (56) des Gehäuses (10) erstreckt und mindestens einer die Kontaktanordnung (36) gegen das gehäuseseitige Steckverbinderteil (46) abdichtenden Dichtung (40). Es ist vorgesehen, dass der Kontaktträger (38) zur Aufnahme eines die Dichtung (40) bildenden Fluids (60) als wannenförmiger Kontaktträger (38) mit einem umlaufenden Rand (42) ausgebildet ist und dass das gehäuseseitige Steckverbinderteil (46) einen stempelartig ausgebildeten Teilbereich (48) aufweist, in dem der Durchbruch (54) ausgebildet ist, wobei dieser Teilbereich (48) im montierten Zustand des Gehäusesteckverbinders (34) in die Höhlung (58) des wannenförmigen Trägers (38) eingreift. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Gehäuse (10) mit mindestens einem entsprechenden Gehäusesteckverbinder (34).The invention relates to a housing plug connector (34) for external contacting of a circuit arrangement arranged in the corresponding housing (10) with a contact arrangement (36) having a contact carrier (38) and at least one contact element (32) held in the contact carrier (38). comprising a housing-side connector part (46) having at least one opening (54) through which the contact element (32) in the outer region (56) of the housing (10) and extends at least one contact arrangement (36) against the housing-side connector part (46 ) sealing gasket (40). It is provided that the contact carrier (38) for receiving a seal (40) forming fluid (60) as a trough-shaped contact carrier (38) is formed with a peripheral edge (42) and that the housing-side connector part (46) has a stamp-like portion formed (48), in which the opening (54) is formed, wherein this portion (48) engages in the assembled state of the housing connector (34) in the cavity (58) of the trough-shaped support (38). The invention further relates to a housing (10) with at least one corresponding housing plug connector (34).

Description

Die Erfindung geht aus von einem Gehäusesteckverbinder zur äußeren Kontaktierung von einer in dem entsprechenden Gehäuse angeordneten Schaltungsanordnung. Der Gehäusesteckverbinder weist eine Kontaktanordnung, die einen Kontaktträger und mindestens ein in dem Kontaktträger gehaltenes Kontaktelement besitzt, ein gehäuseseitiges Steckverbinderteil mit mindestens einem Durchbruch, durch den sich das Kontaktelement in den Außenbereich des Gehäuses erstreckt und mindestens eine die Kontaktanordnung gegen das gehäuseseitige Steckverbinderteil abdichtende Dichtung auf. The invention is based on a housing plug connector for external contacting of a circuit arrangement arranged in the corresponding housing. The housing connector has a contact arrangement, which has a contact carrier and at least one held in the contact carrier contact element, a housing-side connector part having at least one opening through which the contact element extends into the outer region of the housing and at least one contact arrangement against the housing-side connector part sealing seal ,

Die Erfindung geht weiterhin von einem Gehäuse zur Aufnahme einer Schaltungsanordnung, insbesondere einer auf einem Leiterplattenträger angeordneten Schaltungsanordnung, mit mindestens einem Gehäusesteckverbinder in einer Gehäusewandung des Gehäuses aus.The invention further proceeds from a housing for accommodating a circuit arrangement, in particular a circuit arrangement arranged on a printed circuit board carrier, with at least one housing plug connector in a housing wall of the housing.

Stand der TechnikState of the art

Solche Gehäuse mit Gehäusesteckverbindern werden unter Anderem auch bei elektronischen Steuergeräten (SG) im Automotive-Bereich verwendet. Bei Steuergeräten, insbesondere für die Anwendung im Motorraum eines Kraftfahrzeugs, gibt es häufig die Anforderung, dass das Gerät ohne aufgesteckten Gegenstecker dicht sein muss. Wenn im Inneren des Geräts mehrere Schaltungselemente wie zum Beispiel eine Leiterplatte, DBC (Direct bonded copper) oder Sonder-Bauelemente angeordnet sind, von denen eines auf dem Gehäuseboden fixiert ist (zum Beispiel die Leiterplatte zur Kühlung), ist oftmals die Aufgabe zu lösen, einen nach oben abgehenden dichten Stecker mit einer auf dem Gehäuseboden fixierten Leiterplatte zu verbinden. Der Stecker kann aber nicht als Teil des Gehäusedeckels dargestellt werden, da die Kontaktelemente nach dem Fügen des Deckels auf das den Kühlkörper aufweisende restliche Gehäuse nicht mehr verlötet werden können. Das Gerät ist in diesem Moment bereits geschlossen. Ein blindes Einpressen erscheint ebenfalls nicht sinnvoll, da bei entsprechender Anzahl von Steckerpins keine Sicherheit über eine zuverlässige Verbindung von Kontaktelementen und Leiterbahnenträger besteht.Such housing with housing connectors are used, among other things, in electronic control units (SG) in the automotive sector. In control devices, in particular for use in the engine compartment of a motor vehicle, there is often the requirement that the device must be tight without plugged mating connector. If several circuit elements, such as a printed circuit board, DBC (direct bonded copper) or special components are arranged inside the device, one of which is fixed on the housing bottom (for example the circuit board for cooling), the task is often to be solved. to connect an upwardly outgoing tight plug with a fixed on the case bottom circuit board. However, the plug can not be shown as part of the housing cover, since the contact elements after joining the cover on the heat sink having the remaining housing can not be soldered. The device is already closed at this moment. A blind pressing also does not make sense, since there is no security on a reliable connection of contact elements and conductor carrier with the appropriate number of connector pins.

Der eingangs genannte Gehäusesteckverbinder ist zum Beispiel aus der Druckschrift DE 10 2008 020 668 A1 bekannt. Das gehäuseseitige Steckverbinderteil ist dort als eine Hülse ausgebildet, in die die Kontaktanordnung komplett eingeschoben wird. Die Dichtung ist als ein den Kontaktträger umlaufender Dichtrand ausgebildet, der die Kontaktanordnung gegen das gehäuseseitige Steckverbinderteil abdichtet. Die Druckschrift beschreibt weiterhin auch ein entsprechendes Gehäuse. Bei dem Zusammenbau des Steckverbinders muss die bereits unter Spannung stehende Dichtung relativ zum gehäuseseitigen Steckverbinderteil bewegt werden, was den Zusammenbau erschwert.The aforementioned housing connector is for example from the document DE 10 2008 020 668 A1 known. The housing-side connector part is formed there as a sleeve into which the contact arrangement is completely inserted. The seal is formed as a contact carrier circumferential sealing edge, which seals the contact assembly against the housing-side connector part. The document also describes a corresponding housing. When assembling the connector, the already under tension seal must be moved relative to the housing-side connector part, which complicates the assembly.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Beim erfindungsgemäßen Gehäusesteckverbinder ist vorgesehen, dass der Kontaktträger als wannenförmiger Kontaktträger zur Aufnahme eines die Dichtung bildenden Fluids mit einem umlaufenden Rand ausgebildet ist und dass das gehäuseseitige Steckverbinderteil einen stempelartig ausgebildeten Teilbereich aufweist, in dem der Durchbruch ausgebildet ist, wobei dieser Teilbereich im montierten Zustand des Gehäusesteckverbinders in die Höhlung des wannenförmigen Trägers eingreift.When housing connector according to the invention it is provided that the contact carrier is formed as a trough-shaped contact carrier for receiving a fluid forming the seal with a peripheral edge and that the housing-side connector part has a stamp-like portion formed in which the opening, said portion in the mounted state of Housing connector engages in the cavity of the tub-shaped carrier.

Die wannenförmige Ausbildung des Kontaktträgers ermöglicht die Verwendung eines die Dichtung bildenden Fluids, das sich beim Eingreifen des stempelartig ausgebildeten Teilbereichs des gehäuseseitigen Steckverbinderteils in die Höhlung des wannenförmigen Kontaktträgers zur Ausbildung der Gestalt der Dichtung entsprechend verteilt. Es muss also beim Zusammenbau des Steckverbinders keine vorgeformte Dichtung zu ihrer Positionierung relativ zum gehäuseseitigen Steckverbinderteil und/oder zur Kontaktanordnung bewegt werden.The trough-shaped design of the contact carrier allows the use of a fluid forming the seal, which is distributed according to the formation of the shape of the seal upon engagement of the stamp-like portion of the housing-side connector part in the cavity of the trough-shaped contact carrier. It must therefore be moved to their positioning relative to the housing-side connector part and / or the contact assembly during assembly of the connector no preformed seal.

Durch ein derartiges Gehäusesteckverbinder lässt sich somit sehr einfach ein dichter Steckverbinder realisieren, der auch ohne aufgesteckten Gegenstecker dicht ist.By such a housing connector can thus be very easy to implement a sealed connector that is tight even without plugged mating connector.

Insbesondere ist vorgesehen, dass das mindestens eine Kontaktelement im Kontaktträger fluiddicht vergossen ist. Eine zusätzliche Abdichtung des Kontaktträgers gegen das/die Kontaktelement(e) ist nicht nötig. In particular, it is provided that the at least one contact element in the contact carrier is sealed in a fluid-tight manner. An additional sealing of the contact carrier against the / the contact element (s) is not necessary.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, dass die Dichtung das gehäuseseitige Steckverbinderteil im Umfangsbereich seines stempelartig ausgebildeten Teilbereichs gegen den umlaufenden Rand des Kontaktträgers abdichtet. Weiterhin dichtet die Dichtung das gehäuseseitige Steckverbinderteil im Bereich des mindestens einen Durchbruchs in seinem stempelartig ausgebildeten Teilbereich gegen den Kontaktträger und/oder das mindestens eine Kontaktelement ab.According to a preferred embodiment of the invention, it is provided that the seal seals the housing-side connector part in the peripheral region of its stamp-shaped portion against the peripheral edge of the contact carrier. Furthermore, the seal seals the housing-side connector part in the region of the at least one opening in its stamp-like formed portion against the contact carrier and / or the at least one contact element.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, dass der stempelartig ausgebildete Teilbereich des gehäuseseitigen Steckverbinderteils als Steckverbinder-Grund ausgebildet ist, der auf der Gehäuse-Außenseite in einen Steckverbinder-Kragen des gehäuseseitigen Steckverbinderteils übergeht.According to a preferred embodiment of the invention, it is provided that the stamp-like formed portion of the housing-side connector part is formed as a connector base, which merges on the outside of the housing in a connector collar of the housing-side connector part.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, dass mehrere Kontaktelemente und eine der Anzahl der Kontaktelemente entsprechende Anzahl an Durchbrüchen vorgesehen sind. Jeder Durchbruch ist einem Kontaktelement zugeordnet. Jedes Kontaktelement durchgreift im montierten Zustand seinen zugeordneten Durchbruch. Neben diesen zugeordneten Durchbrüchen kann auch ein zusätzlicher Durchbruch beziehungsweise können auch mehrere zusätzliche Durchbrüche eingebracht sein, zum Beispiel zu Entlüftungszwecken. According to a further preferred embodiment of the invention it is provided that a plurality of contact elements and a number of contact elements corresponding number of openings are provided. Each breakthrough is assigned to a contact element. Each contact element penetrates in the assembled state its associated breakthrough. In addition to these associated breakthroughs, an additional breakthrough or even a plurality of additional breakthroughs can be introduced, for example for venting purposes.

Mit Vorteil ist vorgesehen, dass der Gehäusesteckverbinder mindestens ein Paar von miteinander wechselwirkenden Ausrichtestrukturen zum Ausrichten der Kontaktanordnung gegenüber dem gehäuseseitigen Steckverbinderteil aufweist, wobei die eine der Ausrichtestrukturen am gehäuseseitigen Steckverbinderteil und die andere der Ausrichtestrukturen an der Kontaktanordnung ausgebildet ist.It is advantageously provided that the housing plug connector has at least one pair of interacting alignment structures for aligning the contact arrangement with respect to the housing-side connector part, wherein one of the alignment structures on the housing-side connector part and the other of the alignment structures is formed on the contact arrangement.

Bei dem erfindungsgemäßen Gehäuse zur Aufnahme einer Schaltungsanordnung ist vorgesehen, dass der Gehäusesteckverbinder wie vorstehend genannt ausgebildet ist, wobei dessen gehäuseseitiges Steckverbinderteil einstückig in der Gehäusewandung ausgebildet ist.In the housing according to the invention for receiving a circuit arrangement is provided that the housing plug connector is formed as mentioned above, wherein the housing-side connector part is integrally formed in the housing wall.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, dass das Gehäuse einen Gehäusedeckel aufweist, wobei die Gehäusewandung von diesem Deckel gebildet ist.According to a preferred embodiment of the invention it is provided that the housing has a housing cover, wherein the housing wall is formed by this cover.

Schließlich ist gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung vorgesehen, dass eine dem Gehäusedeckel gegenüberliegende Gehäusewandung als Kühlkörper ausgebildet ist, an den mindestens ein Bauelement der Schaltungsanordnung thermisch anbindbar beziehungsweise angebunden ist. Dieses Bauelement kann unter Anderem auch ein Leiterbahnenträger sein.Finally, according to a further preferred embodiment of the invention, it is provided that a housing wall lying opposite the housing cover is designed as a heat sink to which at least one component of the circuit arrangement can be thermally connected or connected. Among other things, this component can also be a conductor carrier.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand der zugehörigen Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:The invention will be explained in more detail with reference to the accompanying drawings. Show it:

1 ein Zusammenfügen eines einen Gehäusesteckverbinder aufweisenden Gehäusedeckels und eines Gehäusebodens zu einem Gehäuse gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung, 1 an assembly of a housing connector having a housing cover and a housing bottom to a housing according to a preferred embodiment of the invention,

2 das durch das Zusammenfügen gemäß 1 entstehende Gehäuse mit montiertem Gehäusesteckverbinder, 2 by assembling according to 1 resulting housing with mounted housing connector,

3 eine Detaildarstellung des montierten Gehäusesteckverbinders und dessen elektrischer Verbindung zu einem Leiterbahnenträger im Gehäuse, und 3 a detailed representation of the mounted housing connector and its electrical connection to a conductor carrier in the housing, and

4 eine alternative Ausgestaltung des Gehäusesteckverbinders gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung. 4 an alternative embodiment of the housing connector according to a further advantageous embodiment of the invention.

Die 1 zeigt ein Gehäuse 10 zur Aufnahme einer auf mindestens einem Leiterbahnenträger (einer Leiterplatte) 12, 14 angeordneten Schaltungsanordnung (nicht gezeigt). Das Gehäuse 10 weist einen Gehäusedeckel 16 und ein als Gehäuseboden 18 ausgebildetes restliches Gehäuse 20 auf. Der Gehäusedeckel 16 und das restliches Gehäuse 20 werden durch Fügen (Pfeile 22) zusammengefügt, sodass das fertig montierte Gehäuse 10 entsteht. Das restliche Gehäuse 20 weist einen Kühlkörper 24 mit hoher Wärmekapazität auf, beziehungsweise bildet einen solchen Kühlkörper 24 aus. Im gezeigten Beispiel sind zwei Leiterbahnenträger 12, 14 übereinander im Gehäuse 10 angeordnet und mittels Leiterbahnenträger-Verbinder 26 elektrisch miteinander verbunden. Mechanisch sind beide Leiterbahnenträger 12, 14 an den Kühlkörper 24 angebunden. Der untere der Leiterbahnenträger 12 ist direkt angebunden und der obere der Leiterplattenträger 14 ist über Abstandshalter 28 an den Kühlkörper 24 angebunden. Durch seine direkte mechanische Anbindung ist der untere der Leiterbahnenträger 12 auch thermisch gut an den Kühlkörper angebunden. An den Außenbereich des Kühlkörpers 24 können weitere Kühleinrichtungen wie zum Beispiel eine Kühlrippenanordnung und/oder Heatpipes (Wärmerohre), etc. angeschlossen werden. In den Figuren ist jedoch keine weitere Kühleinrichtung gezeigt.The 1 shows a housing 10 for receiving one on at least one conductor carrier (a printed circuit board) 12 . 14 arranged circuit arrangement (not shown). The housing 10 has a housing cover 16 and as a housing bottom 18 trained remaining housing 20 on. The housing cover 16 and the rest of the housing 20 be by joining (arrows 22 ), so that the assembled housing 10 arises. The rest of the housing 20 has a heat sink 24 with high heat capacity, or forms such a heat sink 24 out. In the example shown are two conductor carrier 12 . 14 one above the other in the housing 10 arranged and by means of conductor carrier connector 26 electrically connected to each other. Mechanically, both are conductor tracks 12 . 14 to the heat sink 24 tethered. The lower of the conductor carrier 12 is directly connected and the top of the PCB carrier 14 is about spacers 28 to the heat sink 24 tethered. Due to its direct mechanical connection, the lower of the conductor track carrier 12 also thermally well connected to the heat sink. To the outside of the heat sink 24 For example, further cooling devices, such as, for example, a cooling rib arrangement and / or heat pipes (heat pipes), etc., can be connected. In the figures, however, no further cooling device is shown.

Im oberen der beiden Leiterbahnenträger 14 sind Anschlussabschnitte 30 von Kontaktelementen 32 eines Gehäusesteckverbinders 34 direkt verlötet oder eingepresst. Diese Anschlussabschnitte 30 sind als untere Endabschnitte der Kontaktelemente 32 selbst ausgebildet. Somit ist der durch den Fügeprozess entstehende und in den 2 und 3 im montierten Zustand gezeigte Gehäusesteckverbinder 34 über besagte Kontaktelemente 32 an den Leiterbahnen des Leiterbahnenträgers 14 elektrisch angeschlossen. Sämtliche Kontaktelemente 32 sind in einer gemeinsamen Kontaktanordnung 36 angeordnet. Dazu sind die Kontaktelemente 32 von einem Kontaktträger 38 der Kontaktanordnung 36 gehalten, wobei der Kontaktträger 38 als Umspritzung der Kontaktelemente 32 ausgebildet ist. Bevorzugt sind die Kontaktelemente 32 im Kontaktträger 38 fluiddicht vergossen. Der Kontaktträger 38 ist zur Aufnahme eines die Dichtung (das Dichtmaterial) 40 bildenden Fluids als wannenförmiger Kontaktträger 38 mit einem umlaufenden Rand 42 ausgebildet. Dieser wannenförmige Kontaktträger 38 ist bevorzugt mittels Spritzgussverfahren hergestellt.In the upper of the two conductor carrier 14 are connection sections 30 of contact elements 32 a housing connector 34 directly soldered or pressed. These connection sections 30 are as lower end portions of the contact elements 32 self trained. Thus, the resulting by the joining process and in the 2 and 3 in the assembled state shown housing connector 34 via said contact elements 32 on the tracks of the conductor carrier 14 electrically connected. All contact elements 32 are in a common contact arrangement 36 arranged. These are the contact elements 32 from a contact carrier 38 the contact arrangement 36 held, the contact carrier 38 as encapsulation of the contact elements 32 is trained. The contact elements are preferred 32 in the contact carrier 38 sealed fluid-tight. The contact carrier 38 is to receive a seal (the sealing material) 40 forming fluid as a trough-shaped contact carrier 38 with a circumferential edge 42 educated. This trough-shaped contact carrier 38 is preferably produced by injection molding.

Ein gehäuseseitiges Steckverbinderteil 46 des Gehäusesteckverbinders 34 ist einstückig mit einer vom Deckel 14 gebildeten oberen Gehäusewandung 44 ausgebildet. Dieses gehäuseseitige Steckverbinderteil 46 weist einen in das Innere des Gehäuses 10 gewandten und stempelartig ausgebildeten Teilbereich 48 auf. Die Unterseite dieses Teilbereichs 48 bildet einen Steckverbinder-Grund 50. Dieser wird nach außen hin durch einen hülsenförmigen Steckverbinder-Kragen 52 ergänzt. Im Steckverbinder-Grund 50 bzw. in der Unterseite des Teilbereichs 48 sind mehrere Durchbrüche 54 vorgesehen. Durch jeden dieser Durchbrüche 54 ragt eines der Kontaktelemente 32 vom Inneren des Gehäuses 10 in einen vom Steckverbinder-Kragen 52 umgebenen Außenbereich 56 des Gehäusesteckverbinders 34 beziehungsweise des Gehäuses 10. A housing-side connector part 46 of the housing connector 34 is integral with one from the lid 14 formed upper housing 44 educated. This housing-side connector part 46 has one in the interior of the housing 10 skillful and stamped-trained section 48 on. The bottom of this section 48 forms a connector ground 50 , This is outwardly through a sleeve-shaped connector collar 52 added. In the connector ground 50 or in the bottom of the subarea 48 are several breakthroughs 54 intended. Through each of these breakthroughs 54 protrudes one of the contact elements 32 from the inside of the case 10 in one of the connector collar 52 surrounded outdoor area 56 of the housing connector 34 or of the housing 10 ,

Die Anschlussabschnitte 30 sind wie der Rest der Kontaktelemente 32 relativ steif ausgebildet, sodass sie die Kontaktanordnung 36 in einer solchen Montageposition halten können, bei der mit dem Schließen des Gehäusedeckels 16 gleichzeitig auch der Gehäusesteckverbinder 34 montiert wird. Die Anschlussabschnitte 30 sind in dem Leiterbahnenträger 14 eingelötet oder eingepresst und weisen optional eine in den Figuren gezeigte Zugentlastung auf.The connection sections 30 are like the rest of the contact elements 32 relatively stiff, so they the contact arrangement 36 can hold in such a mounting position, when closing the housing cover 16 at the same time the housing connector 34 is mounted. The connection sections 30 are in the track carrier 14 soldered or pressed and optionally have a strain relief shown in the figures.

Der wannenförmige Kontaktträger 38 ist so ausgerichtet, dass seine durch den Rand 42 gebildete Höhlung 58 nach oben gerichtet ist. In die Höhlung 58 ist ein Fluid 60 eingefüllt, das später die Dichtung 40 zum Abdichten der Kontaktanordnung 36 gegen das gehäuseseitige Steckverbinderteil 46 bildet.The trough-shaped contact carrier 38 is aligned so that its by the edge 42 formed cavity 58 is directed upward. In the hollow 58 is a fluid 60 filled, later the seal 40 for sealing the contact arrangement 36 against the housing-side connector part 46 forms.

2 zeigt das fertigmontierte Gehäuse 10 mit Deckel 16, Kühlkörper 24 und Gehäusesteckverbinder 34. Das Gehäuse 10 ist insbesondere ein Gehäuse eines elektronischen Steuergerätes. Derartige Steuergeräte sind bei Fahrzeugen, insbesondere Kraftfahrzeugen, als Motor-Steuergerät, als Getriebe-Steuergerät, etc. bekannt. 2 shows the fully assembled housing 10 with lid 16 , Heatsink 24 and housing connectors 34 , The housing 10 is in particular a housing of an electronic control unit. Such controllers are known in vehicles, especially motor vehicles, as an engine control unit, as a transmission control unit, etc.

Die Dichtung 40 dichtet das gehäuseseitige Steckverbinderteil 46 im Umfangsbereich seines stempelartig ausgebildeten Teilbereichs 48 gegen den umlaufenden Rand 42 des Kontaktträgers 38 ab. Zusätzlich dichtet die Dichtung 40 das gehäuseseitige Steckverbinderteil 46 im Bereich der Durchbrüche 54 in seinem stempelartig ausgebildeten Teilbereich 48 gegen den Kontaktträger 38 und die Kontaktelemente 32 ab.The seal 40 seals the housing-side connector part 46 in the peripheral region of its stamp-like portion 48 against the surrounding edge 42 of the contact carrier 38 from. In addition, the seal seals 40 the housing-side connector part 46 in the field of breakthroughs 54 in his stamped section 48 against the contact carrier 38 and the contact elements 32 from.

3 zeigt eine Detaildarstellung des montierten Gehäusesteckverbinders 34 und dessen elektrischer Verbindung zu einem Leiterbahnenträger 12, 14 im Gehäuse 10. 3 shows a detailed view of the mounted housing connector 34 and its electrical connection to a conductor carrier 12 . 14 in the case 10 ,

4 zeigt eine alternative Ausgestaltung des Gehäusesteckverbinders 34 gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung. Die Kontaktanordnung 36 stützt sich bei der Montage beziehungsweise beim Fügen nicht über starre Anschlussabschnitte 30 oder Zuleitungen, sondern über ein Gestell 62 an dem Leiterbahnenträger 12, 14 ab. Die elektrische Verbindung von Kontaktanordnung 36 und Leiterbahnenträger 12, 14 ist dabei von der eine gewisse Steifigkeit für die Montage vorgebenden mechanischen Verbindung von Kontaktanordnung 36 und Leiterbahnenträger 12, 14 getrennt. 4 shows an alternative embodiment of the housing connector 34 according to a further advantageous embodiment of the invention. The contact arrangement 36 does not support rigid connection sections during assembly or joining 30 or supply lines, but over a rack 62 on the conductor carrier 12 . 14 from. The electrical connection of contact arrangement 36 and track carrier 12 . 14 is the case of a certain rigidity for the assembly predetermining mechanical connection of contact arrangement 36 and track carrier 12 . 14 separated.

Es ergeben sich die folgende Schritte zur Herstellung und Montage des Gehäusesteckverbinders 34: Die Kontaktelemente 32 werden mittels eines Spritzgussverfahrens mit Kunststoff umspritzt, wobei der Kontaktträger 38 entsteht. Dieser als „Umspritzung“ ausgebildete Kontaktträger 38 ist in Richtung des gehäuseseitigen Steckverbinderteils 46 wannenförmig ausgebildet und damit in der Lage, (auch dünnflüssige) Fluide wie Klebstoffe und Dichtmassen aufzunehmen. Diese bilden – gegebenenfalls nach deren Aushärten – die Dichtung 40 des Gehäusesteckverbinders 34. This results in the following steps for the manufacture and installation of the housing connector 34 : The contact elements 32 are encapsulated by means of an injection molding process with plastic, wherein the contact carrier 38 arises. This trained as "encapsulation" contact carrier 38 is in the direction of the housing-side connector part 46 formed trough-shaped and thus able to absorb (even low-viscosity) fluids such as adhesives and sealants. These form - optionally after their curing - the seal 40 of the housing connector 34 ,

Der Gehäusesteckverbinder 34 weist bevorzugt mindestens ein Paar von miteinander wechselwirkenden Ausrichtestrukturen zum Ausrichten der Kontaktanordnung 36 gegenüber dem gehäuseseitigen Steckverbinderteil 46 auf (nicht gezeigt), wobei die eine der Ausrichtestrukturen am gehäuseseitigen Steckverbinderteil 46 und die andere der Ausrichtestrukturen an der Kontaktanordnung 36, insbesondere am Kontaktträger 38 ausgebildet sind. Diese Ausrichtestrukturen sind zum Beispiel kegelförmige Strukturen, Auflaufschrägen, etc.The housing connector 34 preferably has at least one pair of interacting alignment structures for aligning the contact assembly 36 opposite the housing-side connector part 46 on (not shown), wherein the one of the alignment structures on the housing-side connector part 46 and the other of the alignment structures on the contact assembly 36 , in particular on the contact carrier 38 are formed. These alignment structures are, for example, conical structures, run-up slopes, etc.

Durch das Umspritzen der Kontaktelemente 32 wird eine geringe Toleranzabweichung der Lagen der Kontaktelemente 32 zueinander erreicht. Durch die Ausrichteelemente an der Kontaktanordnung 36 und dem gehäuseseitigen Steckverbinderteil 46 beziehungsweise dem Gehäusedeckel 16 wird eine geringe Toleranz der freien Enden (Spitzen) der Kontaktelemente relativ zum Steckverbinder-Kragen 52 erreicht.By the encapsulation of the contact elements 32 is a small tolerance deviation of the layers of the contact elements 32 reached each other. By the alignment elements on the contact arrangement 36 and the housing-side connector part 46 or the housing cover 16 is a small tolerance of the free ends (tips) of the contact elements relative to the connector collar 52 reached.

Die umspritzten Kontaktelemente 32 werden über ihre Anschlussabschnitte 30 direkt oder mittels zwischengeschalteter (steifer) Zuleitungen auf dem Leiterbahnenträger 12, 14 verlötet oder in diesen eingepresst. Anschließend wird der Leiterbahnenträger 12, 14 in/auf den Kühlkörper 24 montiert. Danach wird der wannenförmige Kontaktträger 38 der Kontaktelemente 32 mit einem Fluid 60 wie Klebstoff oder Dichtmasse gefüllt. Schließlich wird der Gehäusedeckel 16 auf das restliche Gehäuse 20 (hier also den Kühlkörper 24) gefügt. Dabei finden die freien Enden der Kontaktelemente 32 durch die Durchbrüche 54 im Steckverbinder-Grund 50 hindurch in den Steckverbinder-Kragen 52 hinein. Bei dünnflüssigen Fluiden ist es auch vorstellbar, zuerst den Gehäusedeckel 16 zu fügen und dann erst das Fluid 60 einzufüllen. The overmolded contact elements 32 be through their connection sections 30 directly or by means of intermediate (rigid) leads on the conductor carrier 12 . 14 soldered or pressed into this. Subsequently, the conductor track carrier 12 . 14 in / on the heat sink 24 assembled. Thereafter, the trough-shaped contact carrier 38 the contact elements 32 with a fluid 60 filled like glue or sealant. Finally, the housing cover 16 on the rest of the housing 20 (So here the heat sink 24 ). Here are the free ends of the contact elements 32 through the breakthroughs 54 in the connector ground 50 through into the connector collar 52 into it. For low-viscosity fluids, it is also conceivable, first the housing cover 16 and then add the fluid 60 fill.

Im Falle des Einpressens der Kontaktelemente 32 beziehungsweise Zuleitungen in den Leiterbahnenträger 12, 14 kann auch zuerst der Leiterbahnträger 14, 14 in/auf den Kühlköper 24 montiert und anschließend die mittels Kontaktträger 38 gehaltenen Kontaktelemente 32 in den Leiterbahnenträgern 12, 14 eingepresst werden. In the case of pressing in the contact elements 32 or supply lines in the conductor carrier 12 . 14 can also first the conductor carrier 14 . 14 in / on the heat sink 24 mounted and then by means of contact carrier 38 held contact elements 32 in the conductor carriers 12 . 14 be pressed.

Kurz vor der Endposition beim Fügen des Gehäusedeckels 16 taucht die Unterseite des Steckverbinder-Grundes 50 in die mit Fluid 60 (wie Klebstoff, bzw. Dichtmasse) gefüllte Wannenstruktur des Kontaktträgers (Kontaktelemente-Umspritzung) 38 ein. Dabei richtet sich der Kontaktträger 38 an dem Gehäusedeckel 16 beziehungsweise an dem gehäuseseitigen Steckverbinderteil 46 aus. Der Klebstoff, bzw. die Dichtmasse dichtet die Durchbrüche 54 im Steckverbinder-Grund 50 gegen die Kontaktelemente 32 ab, ohne dass die freien Enden der Kontaktelemente 32 oben verschmiert worden wären. Durch die große Fläche zwischen wannenförmigem Kontaktträger 38 und Steckverbinder-Grund 50 ist die Dichtverbindung/Klebeverbindung zusätzlich in der Lage, Steckkräfte aufzunehmen und von der Verbindungsstelle Kontaktelement 32 zu Leiterbahnenträger 12, 14 fernzuhalten. Der Klebstoff, bzw. die Dichtmasse wird nach dem Fügen bei Raumtemperatur oder im Ofen vernetzt. Selbstverständlich sind auch andere Arten der Vernetzung denkbar.Shortly before the end position when joining the housing cover 16 dips the bottom of the connector base 50 in the with fluid 60 (like adhesive, or sealant) filled tray structure of the contact carrier (contact elements encapsulation) 38 one. This is the contact carrier 38 on the housing cover 16 or on the housing-side connector part 46 out. The adhesive, or the sealant seals the breakthroughs 54 in the connector ground 50 against the contact elements 32 starting without the free ends of the contact elements 32 smeared above. Due to the large area between trough-shaped contact carrier 38 and connector ground 50 the sealing compound / adhesive connection is additionally able to absorb insertion forces and contact element from the junction 32 to conductor carrier 12 . 14 keep. The adhesive, or the sealant is crosslinked after joining at room temperature or in the oven. Of course, other types of networking are conceivable.

Der in den 1 bis 4 gezeigte Gehäusesteckverbinder 34 hat folgende Eigenschaften beziehungsweise Vorzüge:

– Der Gehäusesteckverbinder 34 ist ein dichter Steckverbinder, der die Dichtigkeit des Gehäuses 10 auch ohne aufgesteckten Gegenstecker ermöglicht,
– Der Gehäusesteckverbinder 34 nimmt die Steckkräfte beim Aufstecken oder Abziehen des Gegensteckers auf und hält diese Kräfte insbesondere von der Verbindungsstelle zwischen Kontaktelementen (Pins) 32 und Leiterbahnenträger 12, 14 fern und
– Der Gehäusesteckverbinder 34 zeichnet sich durch eine akzeptable Lagetoleranz der Kontaktelemente 32 aus.

The in the 1 to 4 shown housing connector 34 has the following properties or advantages:

- The housing connector 34 is a sealed connector that improves the tightness of the housing 10 even without plugged mating connector allows
- The housing connector 34 absorbs the insertion forces when attaching or removing the mating connector and keeps these forces in particular from the junction between contact elements (pins) 32 and track carrier 12 . 14 far away and
- The housing connector 34 is characterized by an acceptable positional tolerance of the contact elements 32 out.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

DE 102008020668 A1 [0004]

Claims

Housing connector ( 34 ) for external contacting of one in a corresponding housing ( 10 ) arranged with a contact arrangement ( 36 ), a contact carrier ( 38 ) and at least one in the contact carrier ( 38 ) held contact element ( 32 ), a housing-side connector part ( 46 ) with at least one breakthrough ( 54 ), through which the contact element ( 32 ) in the outdoor area ( 56 ) of the housing ( 10 ) and at least one of the contact arrangement ( 36 ) against the housing-side connector part ( 46 ) sealing gasket ( 40 ), characterized in that the contact carrier ( 38 ) for receiving a seal ( 40 ) forming fluid ( 60 ) as a trough-shaped contact carrier ( 38 ) with a peripheral edge ( 42 ) is formed and that the housing-side connector part ( 46 ) a stamp-shaped subregion ( 48 ), in which the breakthrough ( 54 ), this subregion ( 48 ) in the assembled state of the housing connector ( 34 ) into the cavity ( 58 ) of the trough-shaped support ( 38 ) intervenes.

Housing connector according to claim 1, characterized in that the at least one contact element ( 32 ) in the contact carrier ( 38 ) is sealed fluid-tight.

Housing connector according to claim 1 or 2, characterized in that the seal ( 40 ) the housing-side connector part ( 46 ) in the peripheral region of its stamp-like portion ( 48 ) against the peripheral edge ( 42 ) of the contact carrier ( 38 ) seals.

Housing connector according to one of claims 1 to 3, characterized in that the seal ( 40 ) the housing-side connector part ( 46 ) in the region of the at least one breakthrough ( 54 ) in its stamp-like section ( 48 ) against the contact carrier ( 38 ) and / or the at least one contact element ( 32 ) seals.

Housing connector according to one of claims 1 to 4, characterized in that the stamp-like formed portion ( 48 ) of the housing-side connector part ( 46 ) as connector reason ( 50 ) formed on the outside of the housing in a connector collar ( 52 ) of the housing-side connector part ( 46 ) passes over.

Housing connector according to one of the preceding claims, characterized in that a plurality of contact elements ( 32 ) and one of the number of contact elements ( 32 ) corresponding number of breakthroughs ( 54 ) are provided.

Housing connector according to one of the preceding claims, characterized by at least one pair of mutually interacting alignment structures for aligning the contact arrangement ( 36 ) relative to the housing-side connector part ( 46 ), wherein the one of the alignment structures on the housing-side connector part ( 46 ) and the other of the alignment structures on the contact arrangement ( 36 ) is trained.

Casing ( 10 ) for accommodating a circuit arrangement, in particular one on a printed circuit board carrier ( 12 . 14 ) arranged with at least one housing connector ( 34 ) in a housing wall ( 44 ) of the housing ( 10 ), characterized in that the housing connector ( 34 ) according to at least one of the preceding claims, wherein the housing-side connector part ( 46 ) in one piece in the housing wall ( 44 ) is trained.

Housing according to claim 8, characterized by a housing cover ( 16 ), wherein the housing wall ( 44 ) of this housing cover ( 16 ) is formed.

Housing according to claim 9, characterized in that a housing cover ( 16 ) opposite housing wall as a heat sink ( 24 ) is formed, is thermally attachable to the at least one component of the circuit arrangement.