DE102008054384A1 - Electrical circuit arrangement and method of manufacturing an electrical circuit assembly - Google Patents

Electrical circuit arrangement and method of manufacturing an electrical circuit assembly

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DE102008054384A1
DE102008054384A1 DE200810054384 DE102008054384A DE102008054384A1 DE 102008054384 A1 DE102008054384 A1 DE 102008054384A1 DE 200810054384 DE200810054384 DE 200810054384 DE 102008054384 A DE102008054384 A DE 102008054384A DE 102008054384 A1 DE102008054384 A1 DE 102008054384A1
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DE
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housing
circuit board
printed circuit
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Application number
DE200810054384
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German (de)
Inventor
Armin Lachenmaier
Matthias Lausmann
Andre Lischeck
Lothar Presser
Juergen Stein
Michael Werner
Thomas Wiesa
Sandra Wilm
Elmar Ziegler
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
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Robert Bosch GmbH
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0039Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a tubular housing wherein the PCB is inserted longitudinally
    • HELECTRICITY
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    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203Cooling of mounted components
    • H05K1/0204Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H05K1/0206Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate by printed thermal vias

Abstract

Die Erfindung betrifft eine elektrische Schaltungsanordnung (2), insbesondere für ein Steuergerät eines Kraftfahrzeugs, mit mindestens einer mit einem Anschlusselement (3) elektrisch verbundenen Leiterplatte (1), die in einem Gehäuse (14) angeordnet ist, welches mit dem Anschlusselement (3) verschlossen ist, wobei die Leiterplatine (1) in mindestens einer Aufnahme (22) des Gehäuses (14) geführt ist. The invention relates to an electrical circuit arrangement (2), in particular for a control device of a motor vehicle, with at least one with a connecting element (3) electrically connected to circuit board (1) in a housing (14) is arranged, which with the connecting element (3) is closed, wherein the printed circuit board (1) is guided in at least one receptacle (22) of the housing (14). Dabei ist vorgesehen, dass ein thermischer Kontakt (26) zwischen Gehäuse (14) und Leiterplatine (1) durch mindestens ein der Aufnahme (22) zugeordnetes elastisches Element und/oder eine nach dem Verschließen des Gehäuses (14) von außen vorgenommene mechanische Verformung (23) der Aufnahme (22) zum Drängen der Leiterplatine (1) gegen das Gehäuse (14) geschaffen ist. It is provided that a thermal contact (26) between the housing (14) and circuit board (1) by at least one of the receiver (22) associated with the elastic element and / or after the closure of the housing (14) from the outside made mechanical deformation ( 23) of the receptacle (22) for urging the printed circuit board (1) against the housing (14) is provided. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Schaltungsanordnung (2). The invention further relates to a method for producing an electrical circuit arrangement (2).

Description

  • Die Erfindung betrifft eine elektrische Schaltungsanordnung, insbesondere für ein Steuergerät eines Kraftfahrzeugs, mit mindestens einer mit einem Anschlusselement elektrisch verbundenen Leiterplatine, die in einem Gehäuse angeordnet ist, welches mit dem Anschlusselement verschlossen ist, wobei die Leiterplatine in mindestens einer Aufnahme des Gehäuses geführt ist. The invention relates to an electrical circuit arrangement, in particular for a control device of a motor vehicle, with at least one with a connecting element electrically connected to printed circuit board which is arranged in a housing which is closed by the connection element, wherein the printed circuit board is guided in at least one receptacle of the housing. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Schaltungsanordnung. The invention further relates to a method for producing an electrical circuit arrangement.
  • Stand der Technik State of the art
  • Elektrische Schaltungsanordnungen der eingangs genannten Art sind aus dem Stand der Technik bekannt. Electrical circuitry of the type mentioned are known from the prior art. Beispielsweise beschreibt die For example describes the DE 199 11 989 C2 DE 199 11 989 C2 ein Metallgehäuse, das insbesondere für ein Airbag-Steuergerät vorgesehen ist, und eine Bodenplatte, eine Deckplatte, eine Rückwand und zwei Seitenwände mit Aufnahmeelementen im Inneren des Gehäuses aufweist. a metal housing, which is provided in particular for an airbag control unit, and having a bottom plate, a top plate, a rear wall and two side walls with recording elements in the interior of the housing. In den Aufnahmeelementen kann eine gedruckte Leiterplatine angeordnet sein. In the receiving elements, a printed circuit board can be disposed. Das Gehäuse ist einstückig ausgebildet. The housing is integrally formed. Vielfach sind Gehäuse für Steuergeräte, beispielsweise Motor-Steuergeräte, jedoch sandwichartig aufgebaut. In many cases, housing for the control devices such as motor controllers, but sandwiched constructed. Das Gehäuse besteht also aus mindestens zwei Gehäuseteilen, beispielsweise zwei Gehäusehälften wie Deckel und Boden, zwischen welchen ein Schaltungsträger, vorzugsweise die Leiterplatine, angeordnet ist. Thus, the housing consists of at least two housing parts, for example two housing halves such as the top and bottom, between which a circuit carrier, preferably, is arranged the printed circuit board. Die Leiterplatine kann wahlweise zwischen den Gehäusehälften, zum Beispiel im Randbereich, verklemmt, in eine der Gehäusehälften eingeschraubt oder auf eine Gehäusefläche vollflächig oder partiell geklebt werden. The printed circuit board may optionally be fully bonded or partially between the housing halves, for example, in the edge region, clamped, screwed into one of the housing halves or on a housing surface. Die Gehäusehälften werden anschließend typischerweise miteinander verschraubt oder verbördelt. The housing halves are then typically bolted together or crimped. Zur elektrischen Kontaktierung der Leiterplatine weist das Gehäuse eine Steckerleiste auf. For electrically contacting the printed circuit board, the housing has a connector strip.
  • Werden spezielle Anforderungen an die Dichtigkeit des Gehäuses gestellt, so wird zwischen den Gehäusehälften und dem Gehäuse und der Steckerleiste jeweils eine Dichtung eingebracht. If special demands are made on the tightness of the housing, so in each case a seal is incorporated between the housing halves and the housing and the connector. Typischerweise wird dazu ein nassvernetzender pastöser Dichtstoff verwendet, der eine kraftfreie Verbindung zwischen den Gehäusehälften und der Steckerleiste schafft und zusätzlich einen Toleranzausgleich zwischen den Gehäusehälften und der Steckerleiste bewirkt. Typically, a nassvernetzender pasty sealant is used which provides a force-free connection between the housing halves and the connector strip and additionally causes a tolerance compensation between the housing halves and the connector strip. Zur Vernetzung dieser Dichtstoffe bedarf es entweder eines Aushärte-Prozesses – häufig bei einer erhöhten Temperatur oder unter Zusatz eines Härtemittels – oder einer Auslagerung bei Raumtemperatur. often at an elevated temperature or with the addition of a curing agent - - for the networking of these sealants require either a curing process or storage at room temperature. Die Gehäusehälften können je nach Komplexität beispielsweise als Blechteile mittels Stanzen und/oder Tiefziehen oder als Gussteile mittels Druckgießen hergestellt werden. The housing halves can be produced, for example, as a sheet metal parts by means of punching and / or deep-drawing or casting by die casting, depending on the complexity. Kombinationen von Blech- und Gussteilen sind ebenfalls im Einsatz. Combinations of sheet metal and castings are also in use. Die Komplexität des Gehäuses hängt von der Dichtgeometrie, dem Kühlkonzept und der Art der Bauelemente, die in dem Gehäuse angeordnet werden sollen, ab. The complexity of the housing depends on the seal geometry, the cooling design and the type of components which are to be arranged in the housing decreases. Um die für eine Konvektionskühlung erforderlichen Kühlrippen zu realisieren, werden typischerweise Druckgussteile verwendet. To realize the required convection cooling fins, pressure die castings are typically used.
  • Um Wärme von den auf der Leiterplatine angeordneten Bauelementen abzuführen, werden die Bauelemente unmittelbar oder über die Leiterplatine in thermischen Kontakt mit dem Gehäuse gebracht. In order to dissipate heat from the circuit board arranged on the components, the components are brought directly or through the printed circuit board in thermal contact with the housing. Zur Maximierung der übertragenen Wärme wird zwischen Bauelement beziehungsweise Leiterplatine und Gehäuse meistens ein pastöses Wärmeleitmedium eingebracht. To maximize the heat transferred mostly a pasty heat transfer medium is introduced between the component or circuit board and housing. Eine solche Vorgehensweise ist jedoch aus mehreren Gründen nachteilig. However, such a procedure is disadvantageous for several reasons. Zunächst ist die Dichtgeometrie sehr komplex, insbesondere kann im Übergangsbereich zwischen Steckerleiste und Gehäusehälften keine Feststoffdichtung verwendet werden, sondern es muss eine Nassdichtung mit dem beschriebenen nassvernetzenden pastösen Dichtstoff verwendet werden. First, the sealing geometry is very complex, in particular no solid seal can be used in the transition area between the connector and the housing halves, but there must be a wet seal with the described nassvernetzenden pasty sealant can be used. Je nach Dichtstoff der Nassdichtung sind dabei aufwendige Aushärteprozesse erforderlich, die entweder bei erhöhter Temperatur oder bei Raumtemperatur ablaufen. Depending on the sealant of the wet seal consuming curing processes are required, one which occur either at elevated temperature or at room temperature. Diese Prozesse bewirken Unterbrechungen im Fertigungsablauf, die durch entsprechende (Zeit-)Puffer abgefangen werden müssen. These processes cause interruptions in the production process, which must be prevented by appropriate (time) buffer. Je nach Dichtstoff ist auch die Verarbeitungszeit zwischen Auftragen des Dichtstoffs und dem Verschließen des Gehäuses – bestehend aus den Gehäusehälften – begrenzt. Depending on the sealant is also the processing time between applying the sealant and sealing the housing - consisting of the housing halves - limited. Dies kann zu Problemen während des Rüstens führen und es kann Ausschuss entstehen. This can cause problems during setup and it can arise Committee.
  • Auch benötigen nassvernetzende Dichtstoffe je nach Konstruktionsprinzip eine Adhäsionskraft zwischen Gehäuse und Dichtung. Also need nassvernetzende sealants depending on the design principle of an adhesion force between the housing and seal. Um diese Adhäsionskraft sicherzustellen, ist oftmals ein aufwendiger Reinigungsprozess der Gehäuseteile beziehungsweise der Steckerleiste notwendig. To ensure this adhesive, an expensive purification process of the housing parts or the power strip is often necessary. Um eine einwandfreie Dichtigkeit des Gehäuses zu gewährleisten, muss das Fügen der Gehäusehälften geführt erfolgen, das heißt, es kann lediglich automatisch oder halbautomatisch ausgeführt werden. To ensure proper sealing of the case, the joining of the housing halves must be done, that is, it can only be performed automatically or semi-automatically. Auch wird bei den typischen Sandwich-Aufbauten mit den beiden Gehäusehälften die Leiterplatte zwischen diesen ausschließlich durch Klemmung (Kraftschluss) gehalten. The printed circuit board between them exclusively by clamping (frictional) is held in the typical sandwich constructions with the two housing halves. Damit wirkt die Toleranz der Dicke der Leiterplatine direkt auf die Dichtigkeit des Gehäuses ein. In order that the tolerance of the thickness of the circuit board acts directly on the tightness of the housing.
  • Offenbarung der Erfindung Disclosure of the Invention
  • Demgegenüber weist die elektrische Schaltungsanordnung mit den in Anspruch 1 genannten Merkmalen den Vorteil auf, dass eine Montage der Schaltungsanordnung bei gleicher Funktionserfüllung und gleichen Abmessungen und Orientierung der Steckerleiste wie bei der Sandwich-Konstruktion möglich ist. In contrast, the electrical circuit arrangement having the mentioned in claim 1 features the advantage that assembly of the circuit arrangement, with the same function and performance of the same dimensions and orientation of the plug connector is possible, as in the sandwich construction. Gleichzeitig soll Wärme von der Leiterplatine effizient abgeführt werden. At the same time heat is to be dissipated efficiently from the printed circuit board. Dies wird erfindungsgemäß erreicht, indem ein thermischer Kontakt zwischen Gehäuse und Leiterplatine durch mindestens ein der Aufnahme zugeordnetes elastisches Element und/oder eine nach dem Verschließen des Gehäuses von außen vorgenommene mechanische Verformung der Aufnahme zum Drängen der Leiterplatine gegen das Gehäuse geschaffen ist. This is according to the invention achieved by providing a thermal contact between the housing and printed circuit board by at least one of the receptacle associated with an elastic element and / or a carried out after sealing the enclosure from the outside mechanical deformation of the receptacle for urging the printed circuit board is provided against the housing. Die Leiterplatine ist mit dem Anschlusselement elektrisch verbunden und wird mit diesem zusammen in das Gehäuse eingebracht. The printed circuit board is electrically connected to the connection element and is introduced together therewith into the housing. Dabei ist die Leiterplatine in der Aufnahme des Gehäuses geführt. The printed circuit board is guided in the receptacle of the housing. Nach vollständigem Einbringen der Leiterplatine in das Gehäuse ist das Gehäuse mittels des Anschlusselements verschlossen. After complete insertion of the printed circuit board in the housing, the housing is closed by means of the connecting element. Der Aufnahme kann ein elastisches Element zugeordnet sein. The recording may be associated with an elastic element. Dieses drängt die Leiterplatine in Richtung des Gehäuses. This urges the printed circuit board in the direction of the housing. Dabei kann ein Bereich der Leiterplatine in Kontakt mit dem Gehäuse beziehungsweise einem an dem Gehäuse angeordneten Wärmeleitkörper treten. It can come into contact with the casing or a heat-conducting body arranged on the housing a region of the circuit board. Alternativ kann nach dem Verschließen des Gehäuses die Aufnahme von außen mechanisch verformt werden, womit ebenfalls die Leiterplatine in Richtung des Gehäuses gedrängt ist. Alternatively, the receptacle can be mechanically deformed from the outside after sealing of the housing which also the printed circuit board is pushed in the direction of the housing. Bei dieser Ausführungsform ist gleichzeitig eine sichere Befestigung der Leiterplatine durch Verquetschen der Aufnahme gegeben. In this embodiment, a secure fastening of the printed circuit board is provided by squeezing of the receptacle simultaneously. Die Leiterplatine kann also nicht mehr ohne Weiteres aus dem Gehäuse beziehungsweise der Aufnahme herausbewegt werden. Thus, the circuit board can not be moved out of the housing or the recording easily. Die Leiterplatine kann ganz allgemein ein beliebiger Schaltungsträger mit mindestens einem (elektrischen) Bauelement sein. The printed circuit board may be more generally, any circuit carrier having at least one (electric) device.
  • Eine Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass das Gehäuse einstückig, insbesondere aus Kunststoff, ausgebildet ist. A further development of the invention provides that the housing piece, in particular made of plastic, is formed. Durch die einstückige Ausführung des Gehäuses wird erreicht, dass eine sehr gute Dichtigkeit gewährleistet werden kann. The one-piece embodiment of the housing is achieved that a very good seal can be guaranteed. Auch müssen nicht zunächst mehrere Gehäuseteile, beispielsweise zwei Gehäusehälften, zusammengefügt werden, bevor die Leiterplatine mit dem Anschlusselement in das Gehäuse eingebracht werden kann. Nor must first plurality of housing parts, for example two housing halves are joined together, before the printed circuit board can be inserted with the connecting element into the housing. Das Gehäuse ist besonders vorteilhaft aus Kunststoff ausgebildet. The housing is particularly advantageous formed of plastic. Damit wird im Vergleich zu aus dem Stand der Technik bekannten Gehäusen eine Gewichtsreduktion erzielt und gleichzeitig eine einfache Fertigung gewährleistet. Thus, a weight reduction is achieved compared to known from the prior art housings and simultaneously ensures simple production.
  • Eine Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass das Gehäuse mit dem Anschlusselement wasserdicht verschlossen ist. A development of the invention provides that the housing is sealed watertight with the connecting element. Nach dem Einbringen der Leiterplatine in das Gehäuse liegt also eine wasserdichte Verbindung zwischen Gehäuse und Anschlusselement vor. Thus, after the introduction of the printed circuit board in the housing watertight connection between the housing and connection element is present. Ist das Gehäuse einstückig ausgeführt, so muss lediglich eine Verbindungsstelle zwischen Gehäuse und Anschlusselement wasserdicht verschlossen werden, um eine hervorragende Dichtigkeit der elektrischen Schaltungsanordnung zu erzielen. If the housing is made in one piece, so only a joint between the housing and connection element must be water-sealed in order to obtain an excellent tightness of the electrical circuit arrangement.
  • Eine Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass zwischen Gehäuse und Anschlusselement eine Dichtung, insbesondere eine Stirndichtung und/oder Radialdichtung angeordnet ist. A development of the invention envisages that is disposed between the housing and connection element comprises a seal, in particular an end seal and / or radial seal. Um eine vollständige Abdichtung zu realisieren, wird zwischen dem Gehäuse und dem Anschlusselement die Dichtung vorgesehen. In order to realize a complete seal, the seal is provided between the housing and the connecting element. Diese kann beispielsweise als Stirndichtung, Radialdichtung oder als kombinierte Stirn- und Radialdichtung ausgeführt sein. This may for example be configured as a front seal, radial seal or as a combined face and radial seal.
  • Eine Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass das Gehäuse in einem Fließpress-, Strangpress-, Spritzguss-, Druckguss-, Tiefzieh-, Hydroforming- oder Thixomolding-Vorgang hergestellt ist. A further development of the invention provides that the housing is made in one extrusions, extrusion, injection molding, casting, deep-drawing, hydroforming or thixomolding operation. Diese Verfahren gewährleisten eine schnelle und kostengünstige Herstellung des Gehäuses. These methods provide a quick and inexpensive manufacture of the housing. Dabei ist insbesondere die einfache Konstruktion der benötigten Werkzeuge hervorzuheben, die eine hohe Standzeit aufweisen. The simple construction of tools required is emphasized in particular that have a long service life. Die Verfahren sind besonders vorteilhaft einsetzbar, wenn das Gehäuse einstückig ausgebildet ist. The methods are particularly advantageously used when the housing is integrally formed. Unter Hydroforming ist dabei ein Innenhochdruckumformen zu verstehen. Under hydroforming is taken to mean a hydroforming. Thixomolding ist ein Urformverfahren, welches auch als Semi-Solid Metal Casting bezeichnet wird. Thixomoulding is a molding process, which is also known as semi-solid metal casting.
  • Eine Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass in dem Gehäuse zumindest bereichsweise ein Wärmeleitkörper, insbesondere aus Aluminium, angeordnet ist, der den thermischen Kontakt herstellt. A development of the invention provides that, disposed in the housing at least partially a heat conducting body, in particular made of aluminum, which produces the thermal contact. Der Wärmeleitkörper dient der Abfuhr von Wärme von der Leiterplatine beziehungsweise darauf angeordneten Bauelementen. The heat-conducting body is used to dissipate heat from the printed circuit board or disposed thereon devices. Vorteilhafterweise besteht er aus einem Material, welches eine gute Wärmeleitfähigkeit aufweist, beispielsweise Aluminium oder Kupfer. Advantageously, it consists of a material having good thermal conductivity, such as aluminum or copper. Wird die Leiterplatine gegen das Gehäuse gedrängt – entweder durch das elastische Element und/oder die mechanische Verformung der Aufnahme – wird der thermische Kontakt mittels des Wärmeleitkörpers hergestellt. If the printed circuit board urged against the housing - either by the elastic element and / or the mechanical deformation of the recording - the thermal contact of the heat conducting means is established. Der Wärmeleitkörper kann an dem Gehäuse befestigt sein oder dieses bereichsweise ausbilden. The thermal conductors may be attached to the housing or forming this region-wise. Beispielsweise kann das Gehäuse eine Ausnehmung aufweisen, in welchem der Wärmeleitkörper angeordnet ist, sodass eine Ableitung von Wärme der Leiterplatine beziehungsweise deren Bauelementen in eine Umgebung des Gehäuses ohne Weiteres möglich ist. For example, the housing may have a recess is arranged in which the heat-conducting body, so that a discharge of heat from the circuit board or its components is possible in a surrounding area of ​​the housing easily.
  • Eine Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass das Anschlusselement eine, insbesondere flexible oder semiflexible Steckerleiste zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zu der Leiterplatine aufweist. A further development of the invention provides that the connection element has a, in particular flexible or semi-flexible edge connector for making an electrical connection to the printed circuit board. Die Steckerleiste ist dabei elektrisch mit der Leiterplatine verbunden. The connector is electrically connected to the circuit board. Die Steckerleiste dient der Kontaktierung der Leiterplatine, indem sie mindestens eine Buchse zum Anbringen eines Steckers aufweist. The plug connector is used for contacting the printed circuit board by having at least one socket for mounting a plug. Die Steckerleiste weist dabei mindestens einen Kontaktstift auf, der in elektrischer Verbindung mit der Leiterplatine steht. The plug connector has in this case at least one contact pin is in electrical connection with the circuit board. Die Steckerleiste kann besonders vorteilhaft flexibel oder semiflexibel ausgelegt sein. The connector may be particularly advantageous interpreted in a flexible or semi-flexible.
  • Eine Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass das Gehäuse mindestens eine Kühlrippe aufweist. A further development of the invention provides that the housing has at least one cooling fin. Die Kühlrippen sind vorteilhafterweise außen an dem Gehäuse angeordnet. The cooling fins are advantageously arranged on the outside of the housing. Über sie kann Wärme an die Umgebung abgeführt werden, indem sie eine Oberfläche des Gehäuses vergrößern. About them heat can be dissipated to the environment by enlarging a surface of the housing. Die Kühlrippe kann derart angeordnet sein, dass sie im Bereich des Wärmeleitkörpers liegt. The fin may be arranged such that it is in the range of the heat conducting. Auf diese Weise kann Wärme von der Leiterplatine über den Wärmeleitkörper zu dem Gehäuse gelangen und von dort über die Kühlrippe in die Umgebung abgegeben werden. In this way, heat can get from the printed circuit board via the heat conducting body to the housing and be discharged from there via the cooling fin into the environment.
  • Eine Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass das Gehäuse eine Befestigungsvorrichtung aufweist. A development of the invention provides that the housing has a fixing device. Um das Gehäuse beziehungsweise die elektrische Schaltungsanordnung zu befestigen, insbesondere an einem Bauteil eines Kraftfahrzeugs, ist eine Befestigungsvorrichtung vorgesehen. In order to attach the housing or the electrical circuit arrangement, in particular to a component of a motor vehicle, a fastening device is provided. Diese kann beispielsweise durch ein Halteblech gebildet sein. This may for example be formed by a holding plate. Mittels des Halteblechs kann ein Verschrauben oder Verrasten oder eine anderweitige Verbindung mit dem Bauteil des Kraftfahrzeugs hergestellt sein. By means of the retaining plate can be made a screwing or snapping or otherwise associated with the component of the motor vehicle.
  • Eine Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass das Anschlusselement mittels Verrastung, insbesondere durch Kunststoffclips und/oder Metallfedern, oder Verbördelung an dem Gehäuse gehalten ist. A further development of the invention provides that the connection element by means of latching, in particular by plastic clips and / or metal springs, or flanging is held on the housing. Ist das Halten des Anschlusselements an dem Gehäuse durch Verrasten vorgesehen, so sind an dem Gehäuse oder dem Anschlusselement Rastelemente und an dem jeweils anderen Rastgegenelemente vorgesehen. Is the holding of the terminal member provided on the housing by latching, as are provided on the housing or the connection element and locking elements on the respective other detent counter elements. Die Rastelemente können beispielsweise Kunststoffclips und/oder Metallfedern sein, die bei einem Verrasten des Anschlusselements mit dem Gehäuse in Rastausnehmungen – die Rastgegenelemente – eingreifen. The locking elements may be such as plastic clips and / or metal springs, with the housing in detent recesses in a locking of the connecting element - the locking counter-elements - intervene. Beispielsweise sind die Rastausnehmungen an dem Anschlusselement und die Kunststoffclipse oder Metallfedern an dem Gehäuse vorgesehen. For example, the detent recesses at the connecting member and the plastic clips or metal springs on the housing are provided. Auf diese Weise kann eine einfach lösbare Verbindung zwischen Anschlusselement und Gehäuse hergestellt sein. In this way, can be made a simple detachable connection between connecting element and housing. Durch eine Federwirkung der Kunststoffclipse und/oder Metallfedern kann jedoch auch gewährleistet sein, dass die Verbindung zwischen Anschlusselement und Gehäuse wasserdicht ist. By a spring effect of the plastic clips and / or metal springs, however, can also be ensured that the connection between the connecting element and housing is waterproof. Alternativ kann eine Verbördelung des Anschlusselements an dem Gehäuse vorgesehen sein. Alternatively, a flanging of the connection element may be provided on the housing. Mittels der Verbördelung kann eine kraftschlüssige, dauerhafte Verbindung hergestellt sein. By means of flanging can be made a non-positive, durable connection. Diese ist jedoch nicht mehr ohne Weiteres lösbar. However, this is not solved easily. Sie verspricht jedoch eine dauerhaftere Verbindung zwischen Anschlusselement und Gehäuse. However, it promises a more permanent connection between the connecting element and housing.
  • Eine Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass die Leiterplatine flexibel oder semiflexibel ist. A development of the invention provides that the printed circuit board is flexible or semi-flexible. Die Leiterplatine kann also derart dünn ausgebildet sein, dass sie einfach biegbar ist. The printed circuit board can therefore be designed so thin that it is easily bendable. Die Leiterplatine kann auch nur bereichsweise flexibel oder semiflexibel sein. The circuit board may be only partially flexible or semi-flexible. Flexible Leiterplatinen können beispielsweise auf Basis von Polyimid-Folien hergestellt sein. Flexible circuit boards may be prepared, for example based on polyimide films.
  • Eine Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass das Anschlusselement eine druckausgleichende und/oder wasserdichte Membran aufweist. A further development of the invention provides that the connection element has a pressure compensating and / or waterproof membrane. Um einen Betrieb unter allen Umgebungsbedingungen beziehungsweise Witterungsumständen gewährleisten zu können, ist eine Membran als Bestandteil des Anschlusselements vorgesehen. To ensure operation under all environmental conditions or weather conditions, a membrane is provided as part of the connection element. Diese dient dazu, einen Druckausgleich durchzuführen und/oder ein wasserdichtes Abschließen des Gehäuses zu gewährleisten. This serves to perform a pressure compensation and / or to ensure a water-tight sealing of the housing.
  • Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Schaltungsanordnung, insbesondere gemäß den vorstehenden Ausführungen, mit den folgenden Schritten: Bestücken mindestens einer Leiterplatine mit Bauelementen, elektrisches Verbinden der mindestens einen Leiterplatine mit einem Anschlusselement, Einschieben der Leiterplatine in ein Gehäuse, Verschließen des Gehäuses mit dem Anschlusselement, Herstellen eines thermischen Kontakts zwischen dem Gehäuse und der Leiterplatine durch mindestens ein elastisches Element und/oder eine nach dem Verschließen des Gehäuses von außen vorgenommene mechanische Verformung der Aufnahme zum Trennen der Leiterplatine gegen das Gehäuse. The invention further relates to a method for producing an electrical circuit arrangement, in particular according to the above embodiments, comprising the steps of: mounting at least one circuit board with components electrically connecting the at least one printed circuit board with a connecting element, the insertion of the printed circuit board in a housing, closing the housing with the connecting element, establishing a thermal contact between the housing and the printed circuit board by at least an elastic element and / or a carried out after sealing the enclosure from the outside mechanical deformation of the recording for separating the printed circuit board against the housing. Bei dem Einschieben der Leiterplatine in das Gehäuse kann die Leiterplatine in mindestens einer Nut des Gehäuses geführt werden. In the insertion of the printed circuit board in the housing, the circuit board can be guided in at least one groove of the housing. Das Verschließen des Gehäuses mit dem Anschlusselement kann durch Verrasten mittels einer Rastverbindung, beispielsweise unter Verwendung von Kunststoffclipsen und/oder Metallfedern, oder durch Verbördeln des Anschlusselements mit dem Gehäuse vorgenommen werden. The closure of the housing with the connecting element can be made with the housing by latching means of a latching connection, for example using plastic clips and / or metal springs, or by flanging of the connection element. Das Gehäuse kann bereits vor dem Herstellen der elektrischen Schaltungsanordnung in einem separaten Herstellungsschritt gefertigt worden sein. The housing may have been manufactured prior to the manufacturing of the electrical circuitry in a separate manufacturing step. Beispielsweise wird das Gehäuse in einem Fließpress-Vorgang, einem Strangpress-Vorgang oder einem Spritzguss-Vorgang einstückig ausgebildet. For example, the housing is formed in one piece in an extrusion process, an extrusion process or an injection molding process. Dabei kann auch gleichzeitig die Nut des Gehäuses ausgebildet werden. The groove of the housing may also be formed simultaneously. Bei dem Verschließen des Gehäuses mit dem Anschlusselement kann eine Dichtung, beispielsweise eine Stirn- und/oder Radialdichtung, verwendet werden, um ein wasserdichtes Verschließen des Gehäuses mit dem Anschlusselement sicherzustellen. In the closure of the housing with the connecting element may be used a seal, such as a front and / or radial seal, to ensure a water-tight closure of the housing with the connecting element.
  • Eine Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass das Bestücken beidseitig erfolgt und/oder mittels Reflow-Löten durchgeführt wird. A development of the invention provides that the loading takes place on both sides and / or is carried out by reflow soldering. Die Leiterplatine kann also beidseitig mit Bauelementen bestückt werden. The printed circuit board can therefore be equipped on both sides with components. Zum Befestigen und elektrischen Verbinden der Bauelemente mit der Leiterplatine sind diese auf der Leiterplatine verlötet. For attaching and electrically connecting the components to the printed circuit board they are soldered on the printed circuit board. Besonders vorteilhaft kann hierzu das Reflow-Löten verwendet werden, das auch häufig als Wiederaufschmelzlöten bezeichnet wird. Particularly advantageously, the reflow soldering can be used for this purpose, which is also often referred to as reflow soldering.
  • Eine Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass als Bauelemente SMD-Bauelemente verwendet werden. A development of the invention provides that are used as components SMD components. Die Integrationsdichte der Bauteile auf der Leiterplatine kann deutlich erhöht werden, wenn SMD-Bauelemente eingesetzt werden. The integration density of components on the circuit board can be significantly increased if SMD components are used. Diese können beispielsweise mittels Reflow-Löten mit der Leiterplatine verlötet werden. This may for example be soldered by means of reflow soldering to the printed circuit board.
  • Eine Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass ein Lotpastendruck, insbesondere auf einer Unterseite der Leiterplatine, mittels einer gestufen Lotpastenschablone durchgeführt wird. A further development of the invention provides that a solder paste printing, particularly on an underside of the circuit board is performed by means of a gestufen Lotpastenschablone. Zum Aufbringen von Lotpaste auf die Leiterplatine wird ein Lotpastendruckverfahren eingesetzt. For applying solder paste on the printed circuit board a Lotpastendruckverfahren is used. Dieses wird mit der gestuften Lotpastenschablone durchgeführt. This is done with the tiered Lotpastenschablone. Das Aufbringen der Lotpaste kann während dem Bestückungsvorgang durchgeführt werden. The application of the solder paste can be carried out during the mounting operation.
  • Die Erfindung wird im Folgenden anhand der in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiele näher erläutert, ohne dass eine Beschränkung der Erfindung erfolgt. The invention is explained in more detail below with reference to the shown in the drawings exemplary embodiments without limiting the invention is carried out. Es zeigen: Show it:
  • 1 1 eine Leiterplatine einer elektrischen Schaltungsanordnung mit einem als Steckerleiste ausgeführten Anschlusselement, in einer Ansicht von unten, a circuit board of an electrical circuit arrangement with a plug designed as a bar connection element, in a view from below,
  • 2 2 die Leiterplatine mit dem Anschlusselement vor einem Einbringen in ein Gehäuse, welches mit einer Dichtkante versehen ist, the printed circuit board with the terminal element prior to insertion in a housing which is provided with a sealing edge,
  • 3 3 einen Querschnitt durch das Gehäuse mit darin eingebrachter Leiterplatine, mit einer mechanischen Verformung einer Aufnahme des Gehäuses, a cross-section through the housing with inserted therein printed circuit board, with a mechanical deformation of a receptacle of the housing,
  • 4 4 einen Längsschnitt durch die fertig montierte elektrische Schaltungsanordnung, a longitudinal section through the completely assembled electrical circuit arrangement,
  • 5 5 eine Detailansicht der Leiterplatine, wobei die Steckerleiste semiflexibel ausgebildet ist, und a detail view of the printed circuit board, wherein the plug connector is formed semi-flexible, and
  • 6 6 eine Prinzipskizze der elektrischen Schaltungsanordnung, wobei ein thermischer Kontakt zwischen Gehäuse und Leiterplatine dargestellt ist. a schematic diagram of the electrical circuit arrangement, wherein a thermal contact between the housing and printed circuit board is shown.
  • Die The 1 1 zeigt eine Leiterplatine shows a printed circuit board 1 1 einer elektrischen Schaltungsanordnung an electric circuit arrangement 2 2 . , Die Leiterplatine ist elektrisch mit einem Anschlusselement The printed circuit board is electrically connected to a terminal 3 3 verbunden. connected. Das Anschlusselement The connecting element 3 3 ist als Steckerleiste is a power strip 4 4 ausgebildet. educated. Die elektrische Verbindung zwischen der Steckerleiste The electrical connection between the connector strip 4 4 und der Leiterplatine and the printed circuit board 1 1 ist über an Lötstellen is about to solder 5 5 mit der Leiterplatine with the printed circuit board 1 1 verlötete Leitungen soldered pipes 6 6 hergestellt. manufactured. Die Steckerleiste The power strip 4 4 weist Rastgegenelemente has detent counter elements 7 7 in Form von Aussparungen in the form of recesses 8 8th auf, die an einer Zunge on the tongue at a 9 9 vorgesehen sind. are provided. In einer Nut In a groove 10 10 der Steckerleiste the connector strip 4 4 verläuft eine Dichtung extends a seal 11 11 in Form eines Dichtrings. in the form of a sealing ring. Der Dichtring kann beispielsweise U-förmig ausgebildet sein. The sealing ring may, for example U-shaped. In Randbereichen In border areas 12 12 der Leiterplatine the printed circuit board 1 1 ist eine elektrisch leitfähige Schicht is an electrically conductive layer 13 13 vorgesehen. intended. Die Leiterplatine The printed circuit board 1 1 kann beispielsweise durch Verschraubung oder Klemmung beziehungsweise Quetschung an der Steckerleiste For example, by screwing or clamping or crushing on the edge connector 4 4 gehalten sein. be held.
  • Die The 2 2 zeigt zusätzlich zu der Leiterplatine shows in addition to the printed circuit board 1 1 ein Gehäuse a housing 14 14 der elektrischen Schaltungsanordnung the electrical circuitry 2 2 . , Das Gehäuse the housing 14 14 ist einstückig ausgeführt und weist dabei lediglich in der der Leiterplatine is in one piece and has in this case only in the printed circuit board 1 1 zugewandten Seite eine Aufnahmeöffnung side facing a receiving opening 15 15 auf. on. Das Gehäuse the housing 14 14 weist Rastelemente has latching elements 16 16 auf, die als Kunststoffclipse on which the plastic clips 17 17 ausgebildet sind, die bei einem Einschieben der Leiterplatine are formed which in an insertion of the printed circuit board 1 1 in das Gehäuse in the housing 14 14 mit den Rastgegenelementen with the locking counter elements 7 7 beziehungsweise den Aussparungen or the recesses 8 8th in Eingriff treten können. can engage. Die Rastelemente The locking elements 16 16 sind sowohl auf einer Oberseite are both on a top surface 18 18 als auch auf einer Unterseite as well as a bottom 19 19 und Seitenwänden and side walls 20 20 vorgesehen. intended. Zumindest auf der Oberseite At least on the top 18 18 des Gehäuses of the housing 14 14 sind außerdem Kühlrippen are also cooling fins 21 21 vorgesehen, die durch eine Vergrößerung der Oberfläche des Gehäuses provided by enlarging the surface of the housing 14 14 eine Wärmeableitung begünstigen sollen. will favor heat dissipation. Die Seitenwände The side walls 20 20 weisen Aufnahmen have receptacles 22 22 für die Leiterplatine for the printed circuit board 1 1 auf, die nut- beziehungsweise spaltförmig ausgebildet sind. on which are formed groove or gap-shaped. Das Gehäuse the housing 14 14 weist dabei eine solche Breite auf, dass die Randbereiche it has a width such that the edge regions 12 12 der Leiterplatine the printed circuit board 1 1 bei einem Einschieben der Leiterplatine at an insertion of the printed circuit board 1 1 in das Gehäuse in the housing 14 14 in den Aufnahmen in the seats 22 22 angeordnet sind. are arranged.
  • Die The 3 3 zeigt eine Schnittansicht des Gehäuses shows a sectional view of the housing 14 14 , in welchem die Leiterplatine In which the printed circuit board 1 1 eingebaut ist. is incorporated. Sichtbar sind die Randbereiche Visible are the edge regions 12 12 , die nun in einer der Aufnahmen , Which is now in one of the receptacles 22 22 angeordnet sind. are arranged. Nachdem die Leiterplatine endgültig in dem Gehäuse After the final circuit board in the housing 14 14 angeordnet ist, wird im Bereich der Aufnahme is arranged, is in the region of the receiving 22 22 eine mechanische Verformung a mechanical deformation 23 23 von außen geschaffen, sodass die Leiterplatine created from the outside, so that the printed circuit board 1 1 in der Aufnahme in the receiver 22 22 durch Quetschung gehalten ist. is held by pinching. Dabei kann die Leiterplatine Here, the printed circuit board 1 1 in einem Befes tigungsabschnitt actuating section in a buildin 24 24 des Gehäuses of the housing 14 14 mit einer Wandung with a wall 25 25 des Gehäuses of the housing 14 14 in Kontakt treten beziehungsweise auf dieser aufliegen. contact or rest on this. Auf diese Weise kann bereits ein thermischer Kontakt In this way, thermal contact can already 26 26 an dieser Stelle vorliegen. available at this point.
  • Die The 4 4 zeigt einen Längsschnitt durch das Gehäuse shows a longitudinal section through the housing 14 14 , in welchem die Leiterplatine In which the printed circuit board 1 1 angeordnet ist. is arranged. Dabei ist erkennbar, wie eine Dichtkante It can be seen as a sealing edge 27 27 des Gehäuses of the housing 14 14 mit der Dichtung with seal 11 11 zusammenwirkt, um ein wasserdichtes Verschließen des Gehäuses cooperate to form a waterproof sealing of the housing 14 14 durch das Anschlusselement by the connecting element 3 3 sicherzustellen. sure. Die Dichtkante The sealing edge 27 27 kann beispielsweise in eine Nut der U-förmig ausgebildeten Dichtung For example, in a groove of the U-shaped seal 11 11 eingreifen. intervention. Ebenso ist erkennbar, dass die an der Zunge It is also seen that the on tongue 9 9 des Anschlusselements the connection element 3 3 vorgesehenen Rastgegenelemente provided detent counter elements 7 7 nun in Eingriff mit den Rastelementen now engaged with the locking elements 16 16 des Gehäuses of the housing 14 14 stehen. stand. Auf diese Weise ist eine sichere, lösbare und wasserdichte Verbindung zwischen dem Anschlusselement In this way, a secure, releasable and waterproof connection between the connecting element 3 3 und dem Gehäuse and the housing 14 14 gegeben, sodass die Leiterplatine optionally, so that the printed circuit board 1 1 wetterfest in dem Gehäuse weatherproof in the housing 14 14 geschützt ist. is protected. Das Anschlusselement The connecting element 3 3 beziehungsweise die Steckerleiste or the power strip 4 4 ist dabei über die Leitungen is via the lines 6 6 elektrisch mit der Leiterplatine electrically connected to the printed circuit board 1 1 verbunden. connected.
  • Die The 5 5 zeigt eine schematische Ansicht der Leiterplatine shows a schematic view of the printed circuit board 1 1 mit darin befestigtem Anschlusselement with attached therein connecting element 3 3 . , Das Anschlusselement The connecting element 3 3 ist in diesem Fall als semiflexible Steckerleiste in this case as a semi-flexible power strip 4 4 ausgebildet. educated. Die Leiterplatine The printed circuit board 1 1 sitzt hier zwischen einer oberen Zunge here sits between an upper tongue 28 28 und einer unteren Zunge and a lower tongue 29 29 und ist so an dem Anschlusselement and is at the terminal element 3 3 gehalten. held. In dem dargestellten Beispiel sind auf der Leiterplatine In the example shown, on the printed circuit board 1 1 verschiedene Bauelemente, beispielsweise ICs various components such as ICs 30 30 , Kondensatoren , capacitors 31 31 und Transistoren and transistors 32 32 angeordnet. arranged. Diese sind über die Leiterplatine These are on the printed circuit board 1 1 zumindest teilweise miteinander elektrisch verbunden. at least partially electrically connected.
  • Die The 6 6 zeigt schließlich eine schematische Darstellung des Gehäuses finally shows a schematic representation of the housing 14 14 mit darin angeordneter Leiterplatine with disposed therein circuit board 1 1 , wobei mittels eines Wärmeleitkörpers Wherein by means of a heat conducting 33 33 der thermische Kontakt the thermal contact 26 26 zwischen Leiterplatine between circuit board 1 1 und Gehäuse and housing 14 14 hergestellt ist. is made. Die Leiterplatine The printed circuit board 1 1 ist dabei mit ihren Randbereichen is with its edge regions 12 12 in der Aufnahme in the receiver 22 22 angeordnet, wobei die hier nicht dargestellte Verformung , said deformation not shown here 23 23 dafür sorgt, dass die Leiterplatine ensures that the circuit board 1 1 gegen das Gehäuse against the housing 14 14 gedrängt ist und dabei mit dem Wärmeleitkörper is pushed while the heat conducting body 33 33 in Kontakt tritt. comes into contact. Auf diese Weise ist der thermische Kontakt In this way, the thermal contact 26 26 hergestellt. manufactured. Die abzuleitende Wärme wird dabei beispielsweise von dem IC The heat to be dissipated is, for example, from the IC 30 30 produziert. produced. Alternativ zu der Verformung Alternatively to the deformation 23 23 kann die Leiterplatine , the printed circuit board 1 1 auch mittels ei nes in dem Gehäuse also means ei nes in the housing 14 14 oder an der Leiterplatine or to the printed circuit board 1 1 vormontierten Federelements (nicht dargestellt) gegen das Gehäuse preassembled spring element (not shown) against the housing 14 14 gedrängt sein. be crowded.
  • Auf diese Weise ergeben sich gegenüber dem Stand der Technik einige Vorteile. In this way arise over the prior art, some advantages. Durch das Verwenden der Dichtung By using the seal 11 11 , die als Feststoffdichtung, beispielsweise als O-Ring ausgeführt ist, entfallen Reinigungsprozesse und Aushärtezeit, die für einen pastösen Dichtstoff notwendig sind. Which is designed as a solid seal, such as an O-ring, accounting for cleaning processes, and curing time needed for a paste-like sealant. Gleichzeitig ist die Verarbeitungszeit zwischen Auftragen des Dichtstoffes und dem Verschließen des Gehäuses nicht begrenzt. At the same time, the processing time between applying the sealant and sealing of the housing is not limited. Ebenso muss kein Dispensvorgang durchgeführt werden, der eine Taktzeit eines Herstellungsprozesses bestimmen würde. Likewise, no dispensing process must be carried out, which would determine a cycle time of a manufacturing process. Ist das Gehäuse If the housing 14 14 einteilig in einem Fließpress-Prozess hergestellt, so entfällt das Fügen mehrerer Gehäuseteile, ebenso sind lediglich einfache Werkzeuge beziehungsweise Werkzeugkonstruktionen mit hoher Standzeit verwendbar. one piece in an extrusion process so eliminates the joining of several housing parts, as are just simple tools or tool designs with high service life usable. Die mechanische Verformung The mechanical deformation 23 23 im Bereich der Aufnahme in the region of the receiving 22 22 kann dem Erkennen von Manipulationen ohne aufwendige Analyse dienen. can serve the detection of tampering without extensive analysis.
  • Durch die Verwendung der Steckerleiste By using the power strip 4 4 mit Rastgegenelementen with locking counter elements 7 7 und der Rastelemente and the locking elements 16 16 an dem Gehäuse on the housing 14 14 entfallen Schrauben, die sonst möglicherweise zum Verschließen des Gehäuses mit dem Anschlusselement omitted screws that might otherwise to close the housing with the connecting element 3 3 notwendig wären. would be necessary. Der Wärmeleitkörper the heat-conducting body 33 33 , der zumindest bereichsweise in dem Gehäuse Which at least partially within the housing 14 14 vorgesehen ist, ermöglicht es, einen Dispensvorgang für ein Wärmeleitmedium entfallen zu lassen und erlaubt weiterhin eine vereinfachte Serieninstandsetzung, da eine zerstörungsfreie Demontage, also ein Entfernen der Leiterplatine is provided to omit a dispensing process for a heat conducting medium permitted and further permits a simplified series repair, since a non-destructive disassembly, so removal of the printed circuit board 1 1 aus dem Gehäuse of the housing 14 14 , ermöglicht wird. is made possible. Die elektrische Schaltungsanordnung The electrical circuitry 2 2 wird bevorzugt als Steuergerät und besonders bevorzugt als Motor-Steuergerät eingesetzt. is preferably used as a control device and particularly preferably as a motor control unit.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDED IN THE DESCRIPTION
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  • Zitierte Patentliteratur Cited patent literature
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Claims (16)

  1. Elektrische Schaltungsanordnung ( Electrical circuitry ( 2 2 ), insbesondere für ein Steuergerät eines Kraftfahrzeugs, mit mindestens einer mit einem Anschlusselement ( in particular for a control device of a motor vehicle), with at least one (with a connecting element 3 3 ) elektrisch verbundenen Leiterplatine ( ) Printed circuit board electrically connected ( 1 1 ), die in einem Gehäuse ( ), Which in a housing ( 14 14 ) angeordnet ist, welches mit dem Anschlusselement ( ) Is arranged, which (with the connecting element 3 3 ) verschlossen ist, wobei die Leiterplatine ( ) Is closed, wherein the printed circuit board ( 1 1 ) in mindestens einer Aufnahme ( ) (In at least one receptacle 22 22 ) des Gehäuses ( () Of the housing 14 14 ) geführt ist, dadurch gekennzeichnet , dass ein thermischer Kontakt ( ) Is guided, characterized in that a thermal contact ( 26 26 ) zwischen Gehäuse ( ) (Between the housing 14 14 ) und Leiterplatine ( (), And printed circuit board 1 1 ) durch mindestens ein der Aufnahme ( ) (By at least one of the receiving 22 22 ) zugeordnetes elastisches Element und/oder eine nach dem Verschließen des Gehäuses ( ) Associated with the elastic element and / or a (after closure of the housing 14 14 ) von außen vorgenommene mechanische Verformung ( ) From the outside (made mechanical deformation 23 23 ) der Aufnahme ( () Of the receiving 22 22 ) zum Drängen der Leiterplatine ( ) (For urging the printed circuit board 1 1 ) gegen das Gehäuse ( ) (Against the housing 14 14 ) geschaffen ist. ) Is created.
  2. Elektrische Schaltungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse ( An electrical circuit arrangement according to claim 1, characterized in that the housing ( 14 14 ) einstückig, insbesondere aus Kunststoff, ausgebildet ist. ) Is in one piece, in particular of plastic.
  3. Elektrische Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse ( An electrical circuit arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the housing ( 14 14 ) mit dem Anschlusselement ( ) (With the connecting element 3 3 ) wasserdicht verschlossen ist. ) Is water-tight.
  4. Elektrische Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen Gehäuse ( An electrical circuit arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that (between the housing 14 14 ) und Anschlusselement ( (), And connecting element 3 3 ) eine Dichtung ( ) A seal ( 11 11 ), insbesondere eine Stirndichtung und/oder Radialdichtung, angeordnet ist. ), In particular a front seal and / or radial seal is arranged.
  5. Elektrische Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse ( An electrical circuit arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the housing ( 14 14 ) in einem Fließpress-, Strangpress-, Spritzguss-, Druckguss-, Tiefzieh-, Hydroforming- oder Thixomolding-Vorgang hergestellt ist. ) Is prepared in a extrusions, extrusion, injection molding, casting, deep-drawing, hydroforming or thixomolding operation.
  6. Elektrische Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Gehäuse ( An electrical circuit arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that in the housing ( 14 14 ) zumindest bereichsweise ein Wärmeleitkörper ( ) At least partially a heat-conducting ( 33 33 ), insbesondere aus Aluminium, angeordnet ist, der den thermischen Kontakt ( ), In particular made of aluminum, is disposed, which (the thermal contact 26 26 ) herstellt. ) Is prepared.
  7. Elektrische Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Anschlusselement ( An electrical circuit arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the connection element ( 3 3 ) eine, insbesondere flexible oder semiflexible, Steckerleiste ( ) A, in particular flexible or semi-flexible connector strip ( 4 4 ) zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zu der Leiterplatine ( ) (For producing an electrical connection to the printed circuit board 1 1 ) aufweist. ) having.
  8. Elektrische Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse ( An electrical circuit arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the housing ( 14 14 ) mindestens eine Kühlrippe ( ) At least one cooling fin ( 21 21 ) aufweist. ) having.
  9. Elektrische Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse ( An electrical circuit arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the housing ( 14 14 ) eine Befestigungsvorrichtung aufweist. ) Has a fastening device.
  10. Elektrische Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Anschlusselement ( An electrical circuit arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the connection element ( 3 3 ) mittels Verrastung, insbesondere durch Kunststoffclips ( () By means of latching, in particular by plastic clips 17 17 ) und/oder Metallfedern, oder Verbördelung an dem Gehäuse ( ) And / or metal springs, or flanging on the housing ( 14 14 ) gehalten ist. ) Is held.
  11. Elektrische Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatine ( An electrical circuit arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the printed circuit board ( 1 1 ) flexibel oder semiflexibel ist. ) Is flexible or semi-flexible.
  12. Elektrische Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Anschlusselement ( An electrical circuit arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the connection element ( 3 3 ) eine druckausgleichende und/oder wasserdichte Membran aufweist. ) Has a pressure compensating and / or waterproof membrane.
  13. Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Schaltungsanordnung ( A method of manufacturing an electrical circuit assembly ( 2 2 ), insbesondere nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, mit den folgenden Schritten: – Bestücken mindestens einer Leiterplatine ( (Loading at least one printed circuit board: - in particular according to one or more of the preceding claims, comprising the following steps), 1 1 ) mit Bauelementen ( ) (With components 30 30 , . 31 31 , . 32 32 ), – Elektrisches Verbinden der mindestens einen Leiterplatine ( ,) - electrically connecting the at least one printed circuit board ( 1 1 ) mit einem Anschlusselement ( ) (With a connecting element 3 3 ), – Einschieben der Leiterplatine ( ), - inserting the printed circuit board ( 1 1 ) in ein Gehäuse ( ) (In a housing 14 14 ), – Verschließen des Gehäuses ( ), - closing the housing ( 14 14 ) mit dem Anschlusselement ( ) (With the connecting element 3 3 ), – Herstellen eines thermischen Kontakts ( ), - producing a thermal contact ( 26 26 ) zwischen dem Gehäuse ( ) (Between the housing 14 14 ) und der Leiterplatine ( ) And the printed circuit board ( 1 1 ) durch mindestens ein elastisches Element und/oder eine nach dem Verschließen des Gehäuses ( ) By at least an elastic element and / or a (after closure of the housing 14 14 ) von außen vorgenommene mechanische Verformung ( ) From the outside (made mechanical deformation 23 23 ) der Aufnahme ( () Of the receiving 22 22 ) zum Drängen der Leiterplatine ( ) (For urging the printed circuit board 1 1 ) gegen das Gehäuse ( ) (Against the housing 14 14 ). ).
  14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass das Bestücken beidseitig erfolgt und/oder mittels Reflow-Löten durchgeführt wird. A method according to claim 13, characterized in that the loading takes place on both sides and / or is carried out by reflow soldering.
  15. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als Bauelemente ( Method according to one of the preceding claims, characterized in that (as components 30 30 , . 31 31 , . 32 32 ) SMD-Bauelemente verwendet werden. ) SMD components are used.
  16. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein Lotpastendruck, insbesondere auf einer Unterseite der Leiterplatine ( Method according to one of the preceding claims, characterized in that a solder paste printing, particularly on an underside of the printed circuit board ( 1 1 ), mittels einer gestufen Lotpastenschablone durchgeführt wird. ), Is carried out by means of a gestufen Lotpastenschablone.
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