WO2007037446A1 - Polyacetal resin composition and molded article - Google Patents

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WO2007037446A1
WO2007037446A1 PCT/JP2006/319610 JP2006319610W WO2007037446A1 WO 2007037446 A1 WO2007037446 A1 WO 2007037446A1 JP 2006319610 W JP2006319610 W JP 2006319610W WO 2007037446 A1 WO2007037446 A1 WO 2007037446A1
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acid
resin composition
weight
resin
compound
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Japanese (ja)
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WO2007037446A9 (en
Inventor
Kuniaki Kawaguchi
Original Assignee
Polyplastics Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Polyplastics Co., Ltd. filed Critical Polyplastics Co., Ltd.
Publication of WO2007037446A1 publication Critical patent/WO2007037446A1/en
Publication of WO2007037446A9 publication Critical patent/WO2007037446A9/en

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L59/00Compositions of polyacetals; Compositions of derivatives of polyacetals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/16Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/22Compounds containing nitrogen bound to another nitrogen atom
    • C08K5/24Derivatives of hydrazine
    • C08K5/25Carboxylic acid hydrazides

Definitions

  • the present invention relates to a molded product formed from a stable resin composition of holacetal resin which suppresses the amount of formartite generated to an extremely low level and does not adversely affect other resin molded products.
  • Background technique l
  • Holiacetal resin is excellent in mechanical properties, fatigue resistance, friction resistance, wear resistance, and molding, so it is widely used in fields such as automobile parts, electrical equipment parts, daily life, cosmetic parts, and medical parts. As a result of advanced sophistication, it becomes more stable High quality holacetal resin with very little generation of mualthite.
  • the present invention provides a settal resin composition that suppresses the amount of formaldehyde that is generated to an extremely low level and does not adversely affect other resin molded products that coexist even in a sealed space, and a molded product formed from the resin composition.
  • the present inventor conducted a search for a series of hydrocarbon compounds with respect to stabilizers for holacetal resin. As a result, formaldehyde obtained from a molded product of a specific benzoic acid hydrogenant acetal resin composition can be extremely suppressed and sealed.
  • the present invention has been completed by finding that other resin molded products are adversely affected in space.
  • the present invention comprises: (A) 100 parts by weight of a holacetal resin and 100 to 50 parts by weight of a sulfonic acid hydrogenant compound, and the carnot compound (B) is 200.
  • This is related to the Horia ancestral compound, characterized in that the amount of hetolanone produced by heating for 10 minutes is less than lOppm.
  • the form produced from the molded article of the polyacetal resin composition can be suppressed to a very low level by adding a specific hydrate of carboxylic acid to the polyacetal resin.
  • the molded product of the polyaceter has an adverse effect on other resin molded products that coexist even in a sealed space, and can improve stability and reliability.
  • the additive of the present invention weather resistance (light) stabilizer impact resistance improver slidability improver gloss control colorant etc.
  • the polyacetal resin composition of the present invention comprises a phosphonate hydranoto compound (B) of a horiacetal resin (A), and is obtained by molding the holacetal resin composition. Give an explanation.
  • the horiacetal resin (A) used in the present invention is a polymer compound having okinomethyle as a constituent unit, and includes polyacetals containing other constituent units in addition to the horiaceter quinomethyleno group.
  • the branched structure, the structure having a skeleton structure, the one having the furonoc structure, and all the conventionally known holiacetal resins are generally compared with the generalized holiacetal homopolymer, which is a water-filled formartite or a formaldehyde cyclic trimer.
  • the polymerization of some trioxano is usually stabilized against cocoon degradation by terminal canov.
  • the horiacetal co-polymer generally has a terminal labile portion by hydrolysis by copolymerizing form ore alartite with cyclic olicoma as a king monomer and a compound selected from cyclic ether or ruthene as a comonomer.
  • the main monomer is generally trioxy, which is a cyclic trimer of formartite.
  • Trioxano is generally obtained by refining the aqueous solution of water in the presence of an acidic catalyst and then purifying by distillation. Trioxano is substantially preferred for impurities such as water, methanol and formic acid.
  • cyclic ether and cyclic formal as a comonomer component capable of forming a branched structure or a crosslinked structure, an linoleno eno eno linole eno linole eno linole eno linole eno linole eno linole eno linole no naphthyl clinino nor ether Cornolenc Nonnore Chilenogli Cornolenocri Nonolete nore Alcoleno or Polyalkylene Cricol Nocrino Nore These comonomers are used singly or in combination of two or more.
  • the formation of formartite is preferably used from the viewpoint of a lower level of rehabilitation.
  • the above-mentioned holacetal copolymers are generally obtained by carrying out cationopolymerization using an appropriate amount of cationopolymerization catalyst.
  • Molecular weight regulator used cationopolymerization catalyst Polymerization method Polymerization equipment Deactivation treatment of the polymer
  • the obtained crude holiacetal coholomerization treatment / undone is known from many literatures, and basically they can be obtained.
  • the citrate phosphono acid compound (B) used in the present invention is a strong lponoate citrate compound that has been released from histolone by a GC / MS method using a hetosose GC between two.
  • Carboxylic acid histanoto compound (B) used in the present invention is an amount of hydranono generated by decomposition of caranoto compound by heating at 200 ° C for 10 minutes, which is a general processing condition of a holoa composition, or less than lOppm.
  • the amount is higher than the amount of hydrano produced by decomposition of the hydranoto compound of the benzoic acid, it has a negative influence on the hydranone and / or its anti-component in the holiasta product to which the hydranoto carboxylic acid compound is added. I have something to do.
  • (B) it is particularly preferred that it does not substantially generate hydranono. Also, it is possible to obtain a sulfonic acid hydranoto compound used in the present invention.
  • a sulfonic acid hydranoto compound having the following chemical formula (1) is preferable.
  • R 1 represents a hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms, an elementary atom or an alkyl group or an ananol group having 1 to 30 carbon atoms, an integer of 4 and b represents 0 to Indicates an integer of 4.
  • the aromatic ring represented by X includes a hezeneno ring, an anthraceno ring, an aromatic ring such as a phenanotreno ring, and the like [Hifeninore, Hysarrelealkano (Nofeninoremethane 2, Rufrohan ]) Something is mentioned.
  • the aromatic ring X is preferably a no-ring naphthalene ring.
  • R 1 represents a hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms and is a substituent bonded to the carbon atom constituting the above.
  • Carbonization represented by R 1 is an alkynole group (a methyl group, an ethyl group, an inofuroyl group, a butyl group, an s —a butyl group, a linear or branched alkyl group such as a t-butyl group)
  • An integer of 0 to 3 especially an integer of 0 to 2 is preferred.
  • a is preferably an integer of 0 to 4, particularly an integer of 0 to 2.
  • R 1 may be the same or different.
  • the group 1 OR 2 is a carbon substituent constituting the ring of the aromatic ring X.
  • the group OR 2 is a derivative of a hydrogenoquinoloxy group that is R 2 or hydrogen (alcohol having 1 to 30 carbon atoms, such as a methoxy group, ie R 2 is an alkyl group, such as a methyl group) acetyl group And the silicon group.
  • the number b of the group OR 2 bonded to the aromatic ring X is an integer of 0 to 4, preferably an integer of 0 to 3, preferably an integer of 0 to 2.
  • an integer of 3 particularly an integer of 0 to 2 is preferred.
  • b is preferably an integer of 0 to 4, particularly preferably an integer of 0 to 2.
  • the base OR 2 may be the same or different.
  • Examples of the carboxylic acid and its derivative used in the carboxylic acid hydranoto compound (B) used in the present invention include benzoic acid m-toluic acid p-toluic acid 2-ethyl benzoic acid 3-acid 4 1-ethyl benzoic acid 4 1 ⁇ f Noprohill benzoic acid 4 1 n-Phic acid 2 3 4 5—Tetramethylbenzoic acid Hentamethyl benzoic acid Nomethyl benzoic acid 2, 4-Nomethyl benzoic acid 2 5— Nomethy 6-nomethylbenzoic acid 3 4-N-methylbenzoic acid 3, 5--no 2, 3 4 Trimethylbenzoic acid 2 3 5-Trimethylbenzoic acid 6-Trimethylbenzoic acid 2 4 5-Trimethylbenzoic acid Perfume acid 2 Benzoic acid 2,4,5-trichitoquinobenzoic acid 2,4 6-benzoic acid 3-methylsalicylic acid 4-methylsalicylic acid 5-hydroxylic acid 3-hydroxyquinoic acid 2-methylbenzoic acid 2—Hy
  • the characteristic structure of the carboxylic acid hydranoto compound (B) used in the present invention is as follows.
  • an aromatic ring X or a naphthalene ring is a linear or branched alkyl group, and a is an integer of 0-2.
  • Yes b Lists a number of compounds.
  • the sulfonate sulfonate compounds of the present invention may be used alone or in combination of two or more.
  • the ratio of these forceful ruponoacid hydranoto compounds (B) is from 0 to 1 to 50 parts by weight, preferably from 0 to 30 parts by weight, more preferably from 0 to 20 parts by weight If the amount of the sulfanoic acid hydranoto compound (B) is too small, it is difficult to effectively reduce the amount of formaldehyde. If it is too much, moldability and mechanical properties.
  • the use of a specific hydrocarbon compound such as this significantly reduces the amount of resin generated from the resin composition and its molded product, and the molded product has no adverse effect even in a sealed space. Stability of things ["It comes to make it live.”
  • the holiacetal resin composition according to the present invention further includes (C) an anti-oxidation anti-fatigue stabilizer (E) a processability improver (F) a weather resistance (light) stabilizer, an improver, a sliding improver, a gloss control agent, and a filler.
  • E anti-oxidation anti-fatigue stabilizer
  • F processability improver
  • weather resistance (light) stabilizer an improver
  • sliding improver a gloss control agent
  • a filler a filler.
  • antioxidant in order to keep the short-term and long-term characteristics and to suppress the formate that accompanies decomposition.
  • Antioxidants include hinotate phenolic compounds hinotartolino compounds iow compounds nitroquino compounds quinolinos. These antioxidants may be used alone or in combination of two or more. Of these, hinotatofu: ⁇ nor compounds and hinotates are preferred, particularly preferably hinotatophenol compounds. As hinotatophenol compounds, monocyclic hinotatofus are, for example, 2,6-no-t-butyl- ⁇ -clenol.
  • Example 2 methylene hiss (4-methinole 6—t-futino lefenol) tyrenohis (2,6-t-no tyfino lephenol) 1 1 3—Methyl-4-Hydroxyquinone 5—t-Futylphenyl) Phthano 4, Tenhis (3_Methyl-1-t-Futinorephenol) 1 3 5-2 4 6—Tris (3 5-N t-Futinore 4—Hytroquino Noseno 4, 4 ′ —Thihos (3-Methinore 6-t-Futinorephenol A hinotatophenol compound having an ester group or an amino group Examples Kutadenonore 3— (4 '— Hitroquino 3' 5 '— No t—Futino flochnate n—Octatenor 1 2— (4 ′ — Hetroquino 3 ′ — t-Futinorephenyl
  • Examples of the hinotamino compounds include ester group-containing helicopters such as 4-acetoquinone 2 2 6 6-tetramethylhihelino iroloquino 1 2 2 6 6-tetramethylhihelinone 4-oxoquino 1 2 2 6 6-te tramethinoleheli Non 4 Ihenono 2 6 6-Tetramethylhihelinono hiss (2 2 6 6-Te 4-Helinor) Oxalate His (2 2 6 6-Tetrame (2, 2 6, 6-Tetramethyl-4-hyhelinol) Henosenotricarloquinolate and ether group-containing hihelino derivatives Examples Tokino 1 2 2 6 6-Tetramethylhihelinone 4-nochrome-2, 2, 6 6—Tetramethylhihelinone 4—Phenenoquino 2 —Tetramethylhihelinone 4—Henonorkino 2, 2 6 6 Ruhihelino 1 2—His (2 2 6 6—Tetramethyl 1 4 oquino) Cont
  • antioxidants (C) are used alone or in combination of two or more, and the blending ratio when blending the antioxidant (C) is preferably 0 to 1 to 50 parts by weight with respect to the holiacetal tree. 0 parts by weight Particularly preferably, the amount is 0 0 3 to 20 parts by weight.
  • the Holacetal resin composition of the present invention is blended with a weathering stabilizer in order to maintain the various properties of the resin by suppressing the decomposition of the extrusion process and the molding process, and to suppress the generation of the minute component of the resin.
  • Stabilizers include organic carboxylic acid metal salts, basic nitrogen-containing compounds, alkaline earth metal compounds, high-mouth talcite, zeolites, and the like.
  • L i N a K is the metal that forms the organic carbonate metal salt It may have a nitroquinol group.
  • the organic carboxylic acid that forms the organic carbonic acid may be a copolymer with a polymerizable unsaturated carboxylic acid (such as (meth) acinoic acid fumaric acid hydrolyzed maleic acid monoethyl maleate).
  • Organic carboxylic acids and lithium quinoate potassium quenoate sodium quinoate lithium 12-alkali phonate with lithium humanloquinostearate acne macneum acetic acid carnoum acetic acid macnoic acid carnoum stearino acid carnoum stearino acid matanentro Alkaline earth metal organic carbonates such as quinostearino acid, noum 12-hytroquinostearino, etc.
  • organic carbonate metal salts such as ionomer resins
  • Preferred is a metal salt such as McInnoum stearino acid carnoum 12 2-hytronoic acid mac or nitroum 12-hytroquinostearino acid carnoum.
  • Examples of the basic nitrogen-containing compound include amino trianinated non-compounds, urea compounds, amino acid compounds, amino alcohol compounds, amino compounds, and hyranone compounds.
  • Amino trianone compounds include melamino or its derivatives, quaana derivatives, amino trianone resins and the like. Examples include melamino derivatives and melems, and examples of quaamino derivatives include alkyl quanamino alkyl substituted quamino amino guanhon guanamino reno-hysqua amino amino acid hexano calqua guanamino and fatty acid heno quanoamino phenyl Nonoguanamino HI Torokino Examples include Mualthite resin.
  • the melamino derivative qua has a hydrogen or methylol group or an alkoxyquinomethyl group of the amino group (for example, mono-hexamethylol melamino mono-hexa melamino mono-tetramethylquinomethyl henoquaminoamino) is also converted to a guanino compound.
  • urea compound is a non-cyclic urea compound [N-substituted urea substituted with a non-urea alkyl group a non-cyclic urea condensate ( Hiureno to Hurea Urea Cyclic nitrogen compound [alkylene urea urea nocarphonic acid ureate] 3—arteic acid ureate ⁇ uret (Hitanotino 5-methinolehitantoino
  • amino acid compounds include amino acids, amino acids and amino acids.
  • Amino acid compound is D-body L 1,3-Flohanoneol tris (Hytroquinomethyl) Amino memino aliphatic mono- or horiool.
  • aromatic polyhydric carboxylic acid and phthalic acid, trimellinotic acid, and imitation acid are used.
  • the aliphatic compounds include aliphatic carboxylic acid cyclic carboxylic acids aromatic carboxylic acid amides and oliato resins (for example, HOLIAMITO 3 4 6 HOLIAMITO 6 HOLIAMITE 6 6 HOLIAMITO 1 1 MXD 6 Horiamit 6— 1 0 Horiamit 6— 1 1 Hoolito 6 Holyamito 6— 6 6— 6 1 0 Holyamito 9 T Nato] Holy Tomi Tori Toriuri Tano Hori (Meth) Acrylic Acid Mix Holi (Hynyl lactam) Homo (N-Hinamito) N-Hinyl carboxylic acid and other hinyl monomers.
  • the hydranono compounds include aliphatic or cycloaliphatic carboxylic acid hydranoto hydranoto stearino acid hydranoto anonoic acid turkey thranoto tecanodioic acid nitro acid tranoto norhino acid hydranoic unsaturated fatty acid hydranoto quinoline Aromatic fatty acid hydranoto and aromatic benzoic acid hydrano nitro thionotino
  • Alkali or alkaline earth metal compounds include metal oxides (C a O and) metal hydroxides (L i ⁇ HC a (OH) 2 Mg (OH) 2 acid salts (L i 2 C0 3 N a 2 C0 3 K 2 C0 3 C a C0 3 M g C 0 3 (M 2 + is wherein Mg 2+ Mn 2+ F e 2+ C o 2 + Do and 2 Ataikin M 3 + is A l 3+ F e 3+ C r 3 + Do and trivalent metal ions A n OH—HP ⁇ 4 2 — S ⁇ 4 2 —N valence (especially monovalent or divalent) X is 0 ⁇ x 0 5 and m is 0 ⁇ m ⁇ l )
  • Theite is the smallest unit cell, or Z or Al force crystalline aluminosilicate, for example, A type X or ZSM type zeolite, moorite zeolite, honyaite celite, etc.
  • Z or Al force crystalline aluminosilicate for example, A type X or ZSM type zeolite, moorite zeolite, honyaite celite, etc.
  • Phosphino compounds include alkyl phosphines (triethylphos flohinolephosphine trifinorephosphino and nocroanorequinos) and arylphosphines norephosphino p-trinolenofenorephosphino no p-trinolefin Aminophenylphosphinotori (2 4—Norole) Phosphinotori (2 4 6—Trimethinolevenore) Phosph
  • the blending ratio in the case of blending an anti-fog stabilizer is preferably 0 01 to 50 parts by weight or more preferably 0 with respect to 1 holacetal resin.
  • a processability improver is recommended.
  • Such processing improvers include long-chain fatty acids or derivatives thereof, holanol, noricone compounds, and various sonox.
  • Such long-chain fatty acids include monovalent saturated acids or acids having a silicon number of 10 or more (for example, lauric acid, myristino acid, halmitino acid, stearic acid, monotanoic acid, oleino acid, linoleic acid, erucic acid, etc.) silicon, divalent saturation Or an unsaturated fatty acid (for example, sehanonic acid totecanodiic acid nonic acid totesenonic acid).
  • Long-chain fatty acids also include fatty acids that are partially substituted with a substituent such as a hydroxy group (such as 12-hydroxy acid).
  • the fatty acid ester and fatty acid amino acid and the alcohol constituting the long-chain fatty acid ester may be either a -valent alcohol or a polyhydric alcohol.
  • An example of an ester of a long fatty acid and a monohydric alcohol is stearate stearylhalmitate.
  • esters of long-chain fatty acids and polyhydric alcohols include: Cole mono or Noharmitino acid ester Ethylene glycol mono Phosphoric acid estero retinocricornole mono or Nohenoic acid esterolic mono or nomonotanoic acid ester Chryselino mono to tri Esters Criselinomono to tristearino acid esters Crises Trihenoic acid estenoles Criselino mono to trimonotanoic acid esters Lisli Tonomono to tetrahalmitinoic acid esters Mono- or nolaurate mono- or mono-mono or no stearate mono- or mono-hetenoate mono- or mono-nolate mono- or nolinoleate.
  • fatty acid amines capryno acid, laurino acid, amino acid, halmitino acid acid, stearic acid amino acid, henoic acid amino acid amino acid, and saturated fatty acid primary acid acid.
  • Torayino acid Amino acid Fatty acid primary acid amino acid Stearyl stearate amino acid Stearate amino acid Saturated and Z or unsaturated fatty acid amino acid secondary mono tyrenone amino amino halmitino acid amino acid Ethylenenoamino mononosomito (ethylene histearylamito) Hexamethylenonoamino acid Amino ethyleneaminoamino Henoic acid Amino ethylene acid Amino acid Ethylenenoamino mononoreino acid Amine Ethylene erucic acid Something such as amito is listed.
  • hysteresis having a structure bonded to the amino moiety of alkylenenoamino such as ethylenenone amino (smit) oleino acid.
  • alkylenenoamino such as ethylenenone amino (smit) oleino acid.
  • hysamine compounds are particularly preferred.
  • Organopolyolcananols have a modified product such as ethanoquinone, hydroxyquino group, carboquinol group, amino group or substituted amino group (noah group), ether group, hinyl group (meth) acryloyl group at the molecular terminal or royal chain. Is also included.
  • sonox examples include low molecular weight polyolefins (for example, low molecular weight copolymers of reethylene ethylene and iorefino) ethylene soot.
  • the proportion in the case of incorporating these processing improvers is preferably from 0 to 1 to 50 parts by weight, more preferably from 30 to 30 parts by weight, particularly preferably from 0 to 30 to 20 parts by weight, based on the amount of holacetal.
  • F Weather resistance (light) stabilizer
  • the horiacetal resin composition of the present invention may be blended with a weather resistance (light) stabilizer in order to impart weather resistance (light) resistance.
  • the weather resistance (light) stabilizer is still a formal formed by a specific hydranoto derivative ( ⁇ ). There is no damage to the occurrence of tea.
  • Weather resistance (light) Stabilizers include henotrianol compounds, heno compounds, aromatic henoate compounds, anoanoacrylate compounds, anilate compounds, nitroquinolyl _ 1 3 5 _ trianononotamino compounds.
  • Henno Trianol compounds are 2— (2 '— Hitroquino / Lefeninore) Henono Trianole 2 — (2' — Hitrokino 1 3 ' Something like an hanol.
  • non-compounds having a plurality of nitroquinol groups such as 2 4-nitro quinoquinoeno 2-eno troquino non enoquino phenonono
  • phenokines (2- troquino 4—Metokinenohenoeno 2— 4—Oktokinenohenoeno 2—Hi Torokino 4 1 Totenoreno Eno 2 2 '—Nhi Trokino 4 —Metokino Henophenone Hi Trokino 4 4 “ 1-5—Sulfohenonophenone).
  • Aromatic henoate compounds such as p-t-phthylphenol and p-octyl vinylsalinolate are alkylarylsalinos.
  • Noanoacrylate-based compounds include 2-ethyl quinolool, 3-nophenyl acrylate, 2-noanol, 3-nofuryl and other noanoyl group-containing noaryl acrylates.
  • Noami Nouroites with 1 or 3 nitroquinols 1 3 5—Trianone compounds are 6- (2-hytroquinophenyl) 1 1 3,5, -trianophenyl _ 6— (2,4-notro troquinophenyl) ) 1 3 2 4—Nofenior 6— (2—Hirokino 4—Metokino 1) 1, 3, 5—Trianono 2 4—Nofeniol 1—— (2—4—Octylquinophen
  • the hinotate amino compound is exemplified in the section of antioxidants and is used as an amino compound.
  • weather resistance (light) stabilizers may be used alone or in combination of two or more of the same weather (light) stabilizers.
  • the blending ratio is 0 01 to 50 parts by weight, preferably 0 05 to 30 parts by weight, particularly preferably 0 1 to 2 parts per 100 parts by weight of the resin.
  • olefinino-based polymer polyethylene-no-ethylene and ⁇ -olefino-copolymer, these acid and water
  • ⁇ -nox Hori-Chileno ⁇ -no-kun
  • a benzoic acid trafluoroetileno a fatty acid ester.
  • the property improvers may be used alone or in combination of two or more.
  • the ratio in the case of slidability is preferably 0 parts by weight or more preferably 100 to 10 parts by weight, and even more preferably 0 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the horiacetal resin.
  • Gloss control agents include acrylic corenoel polymers, plastics, plastic polyester elastomers, elastomers, elastomers homopolymers or copolymers (polymethyl methacrylates, carbonate resins, styrene resins (with cholestero AS resins) Olefino-based lunar effect (Polyfloureno is a cyclic fluoreino.
  • the blending ratio when the gloss control agent is blended is preferably 0 to 30 parts by weight, more preferably 0 parts by weight, more preferably 0 parts by weight with respect to parts by weight of holaceter. 5 to 10 parts by weight.
  • crow fiber As the filler, crow fiber, carbon fiber, holono fiber, titanium metal fiber, aluminum fiber, or organic fiber-like filler, crow More preferably, it is 1 to 80 parts by weight.
  • dyes various dyes are used.
  • an anthraquinono dye, a lid mouth anano dye, and a naphthoquino dye are used.
  • pigments either machine pigments or organic facial pigments have been used.
  • Titanium pigments Zinc pigments Carhonofuranoc Iron-based facials; H facial strength Tomi-based facial pigments Lead-based pigments Kohalt facial facial materials and alumini Organic facials include anano-based pigments, anthraquinono-based, non-anino-based facial wisteria, quinacritino-based pigments, helylene-based facial moths, helino-ininotrino-based pigments, oxanono-based pigments, and threno-based facials.
  • Carhonofuranoc acid, which is a high colorant Taronoanino-based face
  • the weather resistance (light) is also good.
  • the blending ratio is preferably holacetal resin 1 ⁇ 0 weight 0 0 1-5 parts by weight Preferably, it is 0 2 to 3 parts by weight, preferably 0 3 to 2 parts by weight.
  • may include a release agent, a nucleating agent, an antistatic agent, a hardener, a foaming agent, a surfactant, a caustic agent, an aromatic agent, and a fragrance.
  • the production method of the holacetal resin composition according to the present invention is not particularly limited. (1) All components constituting the composition are combined / combined with each other. (2) Components constituting the ancestral composition Residual components are fed from the site feet through the site feet. In the preparation of a composition using an extruder, it is preferable to use one or more devolatilization extruders. Further, water or low-boiling alcohols are added to the location of the oleacetal resin from the king foot opening to the devolatilization f. 1 0 0 weight 0 1 to 10 parts by weight Formarte generated by extrusion process Preference is given to removing volatiles from low pressure distilling alcohols together with low boiling alcohols. It is possible to further reduce the amount of hot water generated from water. In addition, it is preferable to use feet after devolatilization when supporting a thiolanone compound.
  • the present invention also includes a molded product formed from the resin composition.
  • the amount of formartite produced is greatly suppressed by the addition of a specific sulfonate sulfonate compound. Specifically, the amount of formartite produced or less than 2 ⁇ g or 1 ⁇ g Z g per unit weight of the molded product. Also, the amount of hol generated under dry conditions or 2 ⁇ g, or less, preferably 1 ⁇ g per table weight of the molded product.
  • the holacetal resin molded product of the present invention is held in a severe condition (for example, a high-temperature / highly sealed space) with a molded product made of a resin other than a holica cetal resin such as a holicon phonate steal resin.
  • a resin composition of the present invention is not restricted in the field of use as a molded product. Use for reducing or strengthening the amount of generated artifacts * For example, automotive parts, parts, precision machine parts, building materials, piping parts, daily necessities, parts for chemicals, medical equipment, etc. Suitable for use.
  • 0 1 shows a GC chart of the benzoic acid hit b-3 used for the resin composition of Comparative Example 2 10.
  • 0 2 represents the GC chart of the phosphonic acid hit b-6 used in the resin composition of Comparative Example 5 13.
  • Henotos made from Anolenotne ⁇ ⁇ One Susano Fuller 7694 Mass Selector 5973 is used and 20 ml of hydrated carboxylic acid hydranoto compound is knob-linked to prevent inhalation of the baked quartz wool and 200 sample of the sample in the bottle. C for 10 minutes, and the generated fossil component is kept at GC / MS outlet side for 4 minutes.After holding for 4 minutes, the temperature rise rate is 10 ° C / min. Quantification was performed. In addition
  • a specific test piece is injection molded using the above-mentioned formartite generation amount Polycarbonate resin molded product corrosion test or the above-mentioned Hetosose GC / MS measurement / decomposition The amount of hydranone generated was measured.
  • melt intenox is a value obtained under the condition of 2 16 kg in accordance with AS TM-D 1 2 3 8. (b— 3) Anohino acid tranoto
  • the amount of formaldehyde resin produced in the examples is very low, and the molded product is in a sealed space or is a non-contact polycarbonate resin molded product in the sealed space. High quality and reliable.

Abstract

A stable polyacetal resin composition in which the amount of formaldehyde to be generated is on an extremely low level and which, even when placed in a closed space, does not adversely influence coexistent moldings of other resins. The polyacetal resin composition is characterized in that it comprises (A) 100 parts by weight of a polyacetal resin and (B) 0.01-5.0 parts by weight of a carboxylic acid hydrazide compound and that the carboxylic acid hydrazide compound (B), upon 10-minute heating at 200°C, generates hydrazine in an amount of 10 ppm or smaller in an examination by the head-space GC/MS method.

Description

ホリァセタール樹脂組成物及ひ成形品 技術分野 Holacetal resin composition and molded product Technical field
本発明は ホルムアルテヒ トの発生量を極めて低レヘルに抑制し おいて他樹脂成形品に悪影響を及ぼさない安定なホリァセタール樹 ひその樹脂組成物て成形された成形品に関する。 背景技 l  The present invention relates to a molded product formed from a stable resin composition of holacetal resin which suppresses the amount of formartite generated to an extremely low level and does not adversely affect other resin molded products. Background technique l
ホリアセタール樹脂は 機械的性質 耐疲労性 耐摩擦 摩耗性 ひ成形 に優れているため 自動車部品 電気 電子機器部品 生活 化粧用部品 医用部品なとの分野において広く利用されてい から その用途の拡大及ひ多様化 高度化に伴って より埶安定 ムアルテヒ ト発生量の極めて少ない高品質のホリァセタール樹脂か o。  Holiacetal resin is excellent in mechanical properties, fatigue resistance, friction resistance, wear resistance, and molding, so it is widely used in fields such as automobile parts, electrical equipment parts, daily life, cosmetic parts, and medical parts. As a result of advanced sophistication, it becomes more stable High quality holacetal resin with very little generation of mualthite.
US patent publ ication 3 1 5 2 1 0 1 第 1欄及ひ第 3欄 には ルコホリマーと特定のカルホン酸ヒ トラノト化合物 (炭素数 3〜1 0の ホン酸ノヒ トラノト 芳香族ノカルホン酸ノヒ トラノト 脂環族ノカ ラントなと) とを含む祖成物か開示されている。 これらのカルホン酸ヒ 物を用いると ある程度は埶安定 か向上し ホルムアルテヒ トの発 しかしなから これらのカルホン酸ヒ トラノト化合物を用いても 果は十分とは言い難い。 また かかるカルホノ酸ヒ トラノト化合物 発明の開示 US patent publ ication 3 1 5 2 1 0 1 Column 1 and column 3 include lucoholimer and specific sulfonate sulfonates (3- to 10-carbon sulfonate sulfonates, aromatic benzoate, aromatic sulfonates) It is disclosed whether it is an ancestor that contains a tribal nocarant. When these carboxylic acid hydrates are used, the stability is improved to some extent, and formaldehyde is generated. However, even if these carboxylic acid hydranoto compounds are used, the results are not sufficient. In addition, such a sulfonic acid hydranoto compound Disclosure of the invention
本発明は ホルムアルデヒ トの発生量を極めて低レヘルに抑制す 密閉空間においても共存する他樹脂成形品に悪影響を及ほさない セタール樹脂組成物 及ひその樹脂祖成物て成形された成形品を提 本発明者は ホリアセタール樹脂の安定剤に関して一連のカルホ ト化合物の探索検討を行なった結果 特定のカルホノ酸ヒ トラント ァセタール樹脂組成物の成形品から発生するホルムアルテヒ トを極 に抑制てきるとともに 密閉空間において他樹脂成形品に悪影響を とを見出し 本発明を完成した。  The present invention provides a settal resin composition that suppresses the amount of formaldehyde that is generated to an extremely low level and does not adversely affect other resin molded products that coexist even in a sealed space, and a molded product formed from the resin composition. The present inventor conducted a search for a series of hydrocarbon compounds with respect to stabilizers for holacetal resin. As a result, formaldehyde obtained from a molded product of a specific benzoic acid hydrogenant acetal resin composition can be extremely suppressed and sealed. The present invention has been completed by finding that other resin molded products are adversely affected in space.
すなわち 本発明は (A) ホリアセタール樹脂 100重量部に対 ルホノ酸ヒ トラント化合物 0 01〜5 0重量部を含んてなり 該カル ノト化合物 (B ) は 200。Cて 10分間の加埶によるへノトスへース GC てヒ トラノンの発生量か lOppm以下てあることを特徴とするホリア 祖成物に関するものてある。  That is, the present invention comprises: (A) 100 parts by weight of a holacetal resin and 100 to 50 parts by weight of a sulfonic acid hydrogenant compound, and the carnot compound (B) is 200. This is related to the Horia ancestral compound, characterized in that the amount of hetolanone produced by heating for 10 minutes is less than lOppm.
本発明ては ポリアセタール樹脂に特定のカルホン酸ヒ トラノト するのて ポリアセタール樹脂組成物の成形品から発生するホルム 極めて低レヘルに抑制することかてきる。 さらに 該ポリアセター の成形品は 密閉空間においても 共存する他樹脂成形品に悪影響 のて 安定性 信頼性を向上させることかてきる。 また 本発明の 加物の存在によっても損なわれることのない特異的なものてあり (耐候 (光) 安定剤 耐衝撃 改良剤 摺動性改良剤 光沢性制御 着色剤なと) を^加することにより ホリアセタール樹脂組成物及 発明の詳細な説明 According to the present invention, the form produced from the molded article of the polyacetal resin composition can be suppressed to a very low level by adding a specific hydrate of carboxylic acid to the polyacetal resin. Furthermore, the molded product of the polyaceter has an adverse effect on other resin molded products that coexist even in a sealed space, and can improve stability and reliability. In addition, there is a specific thing that is not impaired by the presence of the additive of the present invention (weather resistance (light) stabilizer impact resistance improver slidability improver gloss control colorant etc.) According to the holiacetal resin composition and Detailed Description of the Invention
本発明のポリアセタール樹脂組成物は ホリアセタール樹脂 (A) のカルホン酸ヒ トラノト化合物 (B ) を含んて構成されており 本 は前記ホリァセタール樹脂組成物を成形することにより得られる。 説明を行う。  The polyacetal resin composition of the present invention comprises a phosphonate hydranoto compound (B) of a horiacetal resin (A), and is obtained by molding the holacetal resin composition. Give an explanation.
本発明に用いられるホリアセタール樹脂 (A) は ォキノメチレ 一) を王たる構成単位とする高分子化合物てあり ホリアセター ォキノメチレノ基以外に他の構成単位を含有するポリアセタールコ か挙けられる。 また 分岐構造ゃ架楛構造を有するもの フロノク ト構造を有するものなと 従来公知のホリアセタール樹脂か全て対 一般に ホリアセタールホモホリマーは 鈕水ホルムアルテヒ ト くはホルムアルテヒ トの環状三量体てあるトリオキサノの重合に 通常 末端キヤノフにより 埶分解に対して安定化されている。  The horiacetal resin (A) used in the present invention is a polymer compound having okinomethyle as a constituent unit, and includes polyacetals containing other constituent units in addition to the horiaceter quinomethyleno group. In addition, the branched structure, the structure having a skeleton structure, the one having the furonoc structure, and all the conventionally known holiacetal resins are generally compared with the generalized holiacetal homopolymer, which is a water-filled formartite or a formaldehyde cyclic trimer. The polymerization of some trioxano is usually stabilized against cocoon degradation by terminal canov.
また ホリアセタールコホリマーは 一般的にはホルムアルテヒ ムアルテヒ トの環状オリコマ一を王モノマーとし 環状エーテルや ルから選はれた化合物をコモノマーとして共重合することによって 常 加水分解によって末端の不安定部分を除去して埶分解に対し 主モノマーとしてはホルムアルテヒ トの環状三量体てあるトリオキ のか一般的てある。 トリオキサノは 一般的に 酸性触媒の存在下 テヒ ト水溶液を反 させた後 蒸留なとの方法て精製して得られる。 るトリオキサノは 水 メタノール 蟻酸なとの不純物を実質的に 好ましい。  In addition, the horiacetal co-polymer generally has a terminal labile portion by hydrolysis by copolymerizing form ore alartite with cyclic olicoma as a king monomer and a compound selected from cyclic ether or ruthene as a comonomer. For removal by soot decomposition, the main monomer is generally trioxy, which is a cyclic trimer of formartite. Trioxano is generally obtained by refining the aqueous solution of water in the presence of an acidic catalyst and then purifying by distillation. Trioxano is substantially preferred for impurities such as water, methanol and formic acid.
また コモノマーてある環状エーテル及ひ環状ホルマールとして さらに 分岐構造や架橋構造を形成可能なコモノマー成分として リ ンノノレエーテノレ ェチルクリノノノレエーテノレ フチノレクリノノル ェニルクリノンルエーテノレ ナフチルクリノノルエーテルなとのア リ一ノレグリ ノノノレエーテノレ エチレンク リ コーノレンク リ ノンノレエー チレノグリ コーノレノクリ ノンノレエーテノレ フタノン才ーノレンク リ ノ なとのアルキレノ又はホリアルキレンクリコールノクリノノルエー けられる。 これらのコモノマーは 単独て又は二種以上組み合わ 本発明においては ホルムアルテヒ トの発生をより低いレヘルに から 特にホリアセタールコホリマーか好適に使用される。 中ても ノ (a-1) と環状エーテル及ひ環状ホルマールから選はれた化合物 ( 以上とを 前者 (a-1) 後者 (a-2) = 9 9 9 / 0 1〜8 0 の割合 (重量比) て共重合させてなるものか好ましく さらに好ま 後者 = 9 9 5 / 0 5〜9 0 0 / 1 0 0の割合 (重量比) て なるものてある。 In addition, as comonomer cyclic ether and cyclic formal Further, as a comonomer component capable of forming a branched structure or a crosslinked structure, an linoleno eno eno linole eno linole eno linole eno linole eno linole eno linole no naphthyl clinino nor ether Cornolenc Nonnore Chilenogli Cornolenocri Nonolete nore Alcoleno or Polyalkylene Cricol Nocrino Nore These comonomers are used singly or in combination of two or more. In the present invention, the formation of formartite is preferably used from the viewpoint of a lower level of rehabilitation. Among these, compounds selected from (a-1), cyclic ethers and cyclic formals (above the former (a-1) the latter (a-2) = 9 9 9/0 1 to 8 0 (Weight ratio) It is preferable to be copolymerized or more preferably the latter = ratio of 9 95/0 5 to 9 0 0/100 (weight ratio).
また 環状エーテル及ひ環状ホルマールから選はれる化合物とし ノ才キノト 1 3—ノ才キノラン 1 4—フタノノ才一ノレホノレ チレノクリコールホルマールか特に好ましレ、。  In addition, as a compound selected from cyclic ethers and cyclic formals, it is particularly preferable to use one of the following:
上記の如きホリァセタールコホリマーは 一般には適量の分子量 し カチオノ重合触媒を用いてカチオノ重合することにより得るこ 使用される分子量調整剤 カチオノ重合触媒 重合方法 重合装置 媒の失活化処理 重合によつて得られた粗ホリアセタールコホリマ 化処理/去なとは多くの文献によって公知てあり 基本的にはそれら てきる。 次に 本発明て使用するカルホン酸ヒ トラノト化合物 (B ) は 2 間のサンフル加埶によるへノ トスへース GC/MS法てヒ トラノンの発 以下てある力ルポノ酸ヒ トラノト化合物てある。 へノトス^ ^一ス GC 知の分析装置 例 は ァノレノト社製のへノ トス^ ^一スサノフラ セレクティフティテクター 5973を使用し ハイアル瓶中のサンプル 分間加埶した後 発生カス成分を GC/MS法にて検出して行う。 検出 温度は 50°Cて保持後 昇温速度 10°C/minて昇温させ GC/MS測定し 該当するヒータの帰属を行う。 なお 検出感度 (S/N) において検出 には 実質上ヒ トラノノは発生しないと判定される。 The above-mentioned holacetal copolymers are generally obtained by carrying out cationopolymerization using an appropriate amount of cationopolymerization catalyst. Molecular weight regulator used cationopolymerization catalyst Polymerization method Polymerization equipment Deactivation treatment of the polymer The obtained crude holiacetal coholomerization treatment / undone is known from many literatures, and basically they can be obtained. Next, the citrate phosphono acid compound (B) used in the present invention is a strong lponoate citrate compound that has been released from histolone by a GC / MS method using a hetosose GC between two. Henotos ^^ Iss GC Analytical analyzer Example: Henotos ^^ Susanofra Selective Detector 5973 manufactured by Anolenot Co., Ltd. To detect. The detection temperature is kept at 50 ° C, the temperature is raised at a rate of 10 ° C / min, GC / MS is measured, and the corresponding heater is assigned. In addition, it is determined that no detection is actually caused by the detection sensitivity (S / N).
本発明て使用するカルホン酸ヒ トラノト化合物 (B ) は ホリア 組成物の一般的な加工条件てある 200°C 10分における加埶て カ ラノト化合物の分解等により発生するヒ トラノノ量か lOppm以下て る。 カルホノ酸ヒ トラノト化合物の分解等により発生するヒ トラノ より多い場合 カルホノ酸ヒ トラノト化合物を^加したホリアセタ 形品中のヒ トラノン及ひ またはその反^成分かか密閉空間におい 品に簪影響を及ほすことかある。 本発明て使用するカルホン酸ヒ ト Carboxylic acid histanoto compound (B) used in the present invention is an amount of hydranono generated by decomposition of caranoto compound by heating at 200 ° C for 10 minutes, which is a general processing condition of a holoa composition, or less than lOppm. The When the amount is higher than the amount of hydrano produced by decomposition of the hydranoto compound of the benzoic acid, it has a negative influence on the hydranone and / or its anti-component in the holiasta product to which the hydranoto carboxylic acid compound is added. I have something to do. Carboxylic acid used in the present invention
( B ) としては 実質的にヒ トラノノを発生しないものか特に好ま また 本発明て使用するカルホノ酸ヒ トラノト化合物を得るたAs (B), it is particularly preferred that it does not substantially generate hydranono. Also, it is possible to obtain a sulfonic acid hydranoto compound used in the present invention.
( 1 ) カルホン酸のエステノレ (アルキルエステルなと) と ヒ トラ ノン水化物を含む) とを加埶する方/去 (2 ) カルホン酸のハライ トなと) と ヒ トラノンとを反 させる方法 (3 ) カルポノ酸塩 とを加埶する方/去 (4 ) カルホン酸に対 する酸ァミ トとヒ トラ する方法 及ひ (5 ) カルホノ酸のウレイ トと次亜ハロケノ酸塩 用することか可能てある。 (1) How to add estenole of carboxylic acid (including alkyl ester and hydranone hydrate) / Left (2) Method of reversing halonic acid of carboxylic acid 3) How to add / remove carpanoate (4) How to make acid with citrate for carboxylic acid and (5) Urate of hyponoic acid and hypohalokenoate It is possible to use it.
200°C 10分における加埶て カルホン酸ヒ トラノト化合物の分 ノンを実質的に遊離させ難い具体的な化学構造としては 下記式 (1 る化学構造を有するカルホノ酸ヒ トラノト化合物か好ましい。  As a specific chemical structure in which it is difficult to substantially release the sulfonic acid hydranoto compound by heating at 200 ° C. for 10 minutes, a sulfonic acid hydranoto compound having the following chemical formula (1) is preferable.
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[式中 Xは芳香族環を示し R 1は炭素数 1〜3 0の炭化水素基を 素原子 または炭素数 1〜3 0のアルキル基もしくはァノル基を示 4の整数を示し bは 0〜4の整数を示す。 ] [Wherein X represents an aromatic ring, R 1 represents a hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms, an elementary atom or an alkyl group or an ananol group having 1 to 30 carbon atoms, an integer of 4 and b represents 0 to Indicates an integer of 4. ]
前記式 (1) において Xて表される芳香族環としては へノゼノ ノ環 ァノトラセノ環 フエナノトレノ環なとの芳香族環の他に 類 [ヒフエ二ノレ ヒスァリールアルカノ (ノフエ二ノレメタン 2 , ルフロハンなと) ] なとか挙けられる。 前記芳香族環 Xとしては ノ環 ナフタレン環か好ましい。  In the formula (1), the aromatic ring represented by X includes a hezeneno ring, an anthraceno ring, an aromatic ring such as a phenanotreno ring, and the like [Hifeninore, Hysarrelealkano (Nofeninoremethane 2, Rufrohan ]) Something is mentioned. The aromatic ring X is preferably a no-ring naphthalene ring.
式 (1) において R 1は炭素数 1〜3 0の炭化水素基を示し 前記 を構成する炭素原子に結合する置換基てある。 R 1て表わされる炭化 は アルキノレ基 (メチル基 ェチル基 イノフロヒル基 フチル基 基 s —フチル基 t —フチル基なとの直鎖または分岐状アルキル 0〜3の整数 特に 0〜 2の整数か好ましい。 また 芳香族環 Xか てある場合 aは 0〜4の整数 特に 0〜 2の整数か好ましい。 な 上の場合 R 1は各々同一ても異なっていてもよい。 In the formula (1), R 1 represents a hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms and is a substituent bonded to the carbon atom constituting the above. Carbonization represented by R 1 is an alkynole group (a methyl group, an ethyl group, an inofuroyl group, a butyl group, an s —a butyl group, a linear or branched alkyl group such as a t-butyl group) An integer of 0 to 3, especially an integer of 0 to 2 is preferred. Further, when it is an aromatic ring X, a is preferably an integer of 0 to 4, particularly an integer of 0 to 2. In the above case, R 1 may be the same or different.
式 (1) において基一 O R2は 前記芳香族環 Xの環を構成する炭 る置換基てある。 基一 O R2としては R2か水素てあるヒ トロキノ ロキノル基の誘導体基 [メ トキノ基なとの炭素数 1〜3 0のアルコ わち R2はメチル基なとのアルキル基) ァセチル基なとの昃素 ノル基なと] か挙けられる。 In the formula (1), the group 1 OR 2 is a carbon substituent constituting the ring of the aromatic ring X. The group OR 2 is a derivative of a hydrogenoquinoloxy group that is R 2 or hydrogen (alcohol having 1 to 30 carbon atoms, such as a methoxy group, ie R 2 is an alkyl group, such as a methyl group) acetyl group And the silicon group.]
式 (1) において芳香族環 Xに結合する基一 O R2の数 bは 前記 数に して 例 は 0〜4の整数 好ましくは 0〜 3の整数 さ は 0〜2の整数てある。 例えは 芳香族環 Xかへノセノ環てある場 3の整数 特に 0〜2の整数か好ましい。 また 芳香族環 Xかナフ る場合 bは 0〜4の整数 特に 0〜 2の整数か好ましい。 なお 場合 基一 O R2は各々同一ても異なっていてもよレ、。 In the formula (1), the number b of the group OR 2 bonded to the aromatic ring X is an integer of 0 to 4, preferably an integer of 0 to 3, preferably an integer of 0 to 2. For example, when an aromatic ring is X or a henoseno ring, an integer of 3, particularly an integer of 0 to 2, is preferred. When aromatic ring X or naphth is used, b is preferably an integer of 0 to 4, particularly preferably an integer of 0 to 2. In this case, the base OR 2 may be the same or different.
本発明に用いるカルホン酸ヒ トラノト化合物 (B ) において 中 使用されるカルホン酸およひその誘導体の例としては 安 香酸 酸 m—トルィル酸 p—トルィル酸 2—ェチル安窗香酸 3— 酸 4一ェチル安 香酸 4一^ f ノプロヒル安 香酸 4一 n—フ 酸 2 3 4 5—テトラメチル安窗香酸 ヘンタメチル安 香 ノメチル安营香酸 2, 4—ノメチル安 g香酸 2 5—ノメチ 6—ノメチル安窗香酸 3 4—ンメチル安 香酸 3 , 5—ノ 2 , 3 4一トリメチル安皀香酸 2 3 5—トリメチル安 香 6—トリメチル安营香酸 2 4 5—トリメチル安琶香酸 2 ノ安窗香酸 2 , 4 , 5—トリヒ ト口キノ安 香酸 2 , 4 6— ノ安窗香酸 3—メチルサリチル酸 4—メチルサリチル酸 5— ル酸 3—ヒ トロキノー 2—メチル安 香酸 2—ヒ トロキノー 3 , ル安窗香酸 3—ヒ トロキノー 4—イノプロヒル安窗香酸 2—ヒ —イノプロヒル一 6—メチル安窗香酸 4 6—ノヒ トロキン一 2 香酸 2, 6—ノヒ トロキノー 4—メチル安营香酸 3 , 5—ノー 4—ヒ トロキノ安皀香酸 3—メチル一 5— t—フチルー 4—ヒ ト 酸 ォリセリノ酸 ノハール酸 オリへトールカルホノ酸 スフエ ホノ酸 メチルォリセリノ酸 4—ヒ トロキノォルセリノ酸 6— ルセリノ酸 なとの安窗香酸系化合物 1—ナフトェ酸 2—ナフ メチルー 1一ナフトェ酸 4—メチルー 1一ナフトェ酸 5—メチ トェ酸 6—メチルー 1—ナフトェ酸 7—メチルー 1一ナフトェ ルー 1一ナフトェ酸 1—メチルー 2—ナフトェ酸 4—メチルー 酸 5—メチルー 2—ナフ トェ酸 6—メチルー 2—ナフトェ酸 2—ナフトェ酸 2—ヒ トロキノー 1一ナフトェ酸 4ーヒ トロキ トェ酸 5—ヒ トロキノー 1一ナフトェ酸 7—ヒ トロキノー 1— 1—ヒ トロキノー 2—ナフトェ酸 3—ヒ トロキノー 2—ナフトェ 口キノー 2—ナフトェ酸 なとのナフトェ酸系化合物 ァノトラセ ホン酸 ァノトラセノー 2—カルホノ酸 ァノトラセノー 9—カル メチルー 1—アントラセン力ノレホン酸 4ーメチノレー 1—ァノトラ 酸 4—フエニノレー 1—アントラセノカルホン酸 9一フエ二ルー セノカルホノ酸 1 0—フエニノレー 9ーァノトラセノカルホン酸 一 2—アントラセン力ノレホン酸 2—メチノレー 9一フエニノレー 1ー ノレホノ酸 6—ェチノレー 9—フエナノトレノカノレポノ酸 6 8— —フエナノトレンカルホン酸 なとのアントラセンカルホン酸系化 ヒ トロキノヒフエニノレー 4—カノレホノ酸なとのヒスァリーノレ系ィ匕合 ルホノ酸およひその誘導体か挙けられる。 Examples of the carboxylic acid and its derivative used in the carboxylic acid hydranoto compound (B) used in the present invention include benzoic acid m-toluic acid p-toluic acid 2-ethyl benzoic acid 3-acid 4 1-ethyl benzoic acid 4 1 ^ f Noprohill benzoic acid 4 1 n-Phic acid 2 3 4 5—Tetramethylbenzoic acid Hentamethyl benzoic acid Nomethyl benzoic acid 2, 4-Nomethyl benzoic acid 2 5— Nomethy 6-nomethylbenzoic acid 3 4-N-methylbenzoic acid 3, 5--no 2, 3 4 Trimethylbenzoic acid 2 3 5-Trimethylbenzoic acid 6-Trimethylbenzoic acid 2 4 5-Trimethylbenzoic acid Perfume acid 2 Benzoic acid 2,4,5-trichitoquinobenzoic acid 2,4 6-benzoic acid 3-methylsalicylic acid 4-methylsalicylic acid 5-hydroxylic acid 3-hydroxyquinoic acid 2-methylbenzoic acid 2—Hytroquino 3, rubenzoic acid 3—Hytroquino 4—Innoprohill benzoic acid 2—Hi —Innoprohill 1 6—Methyl benzoic acid 4 6—Nohi troquine 1 2 Perfic acid 2,6—Nohi troquino 4-Methylbenzoic acid 3, 5--No 4-Hydroxyquinobenzoic acid 3-Methyl mono 5--t-Futyl 4-Hyto acid Olysellino acid Nohalic acid Orihetol carbanoic acid Suwe phono acid Methyl lysellino acid 4-Hytrok Norserino acid 6- An benzoic acid compound with lucerino acid 1-Naphthoic acid 2-Naphmethyl-1 Mononaphthoic acid 4-Methyl1-1 Mononaphthoic acid 5-Methylthioic acid 6-Methyl-1-Naphthoic acid 7- Methyl-1 naphtho lu 1 1 naphthoic acid 1 Methyl-2-naphthoic acid 4-Methyl-acid 5-Methyl-2-Naphthoic acid 6-Methyl-2-Naphthoic acid 2-Naphthoic acid 2-Hytroquino 1 Mononaphthoic acid 4-Hydroxy acid 5-Hytroquino 1 Naphthoic acid 7—Hytroquino 1—1—Hytroquino 2—Naphthoic acid 3—Hytroquino 2—Naphtho Mouth quino 2—Naphthoic acid Naphthoacetic acid compounds Power Norenophonic acid 4-Methinole 1-Anthracenoic acid 4-Fenenole 1-Anthracenocaric acid 9 1 Feniruro Cenocarnoic acid 1 0—Phenenolei 9-Anthracenocarnoic acid 1 2-Anthracene Norenoic acid 2-Methinore 9 Hueninolay 1 ー Norenonoic acid 6-Ethenole 9-Phenanotrenocanoreponoic acid 6 8 -—— Anthracene carboxylic acid system with phenanotren carboxylic acid 4-Hitrokinofeninore 4—Historinore system with cyanorenoic acid Mention may be made of sulfonic acid and its derivatives.
本発明て使用するカルホノ酸ヒ トラノト化合物 (B ) のうち 特 学構造としては 前記式 (1) において 芳香族環 Xかナフタレン環 直鎖または分岐状アルキル基てあり aか 0〜 2の整数てあり b 数てある化合物か挙けられる。  The characteristic structure of the carboxylic acid hydranoto compound (B) used in the present invention is as follows. In the above formula (1), an aromatic ring X or a naphthalene ring is a linear or branched alkyl group, and a is an integer of 0-2. Yes b Lists a number of compounds.
本発明のカルホン酸ヒ トラノト化合物は 単独てまたは二種以上 使用てきる。 これらの力ルポノ酸ヒ トラノト化合物 (B ) の割合は ール樹脂 1 0◦重量部に対して 0 0 1〜5 0重量部てあり 好 0 2〜3 0重量部 さらに好ましくは 0 0 3〜2 0重量部て ルホノ酸ヒ トラノト化合物 (B ) の割合か 少なすきるとホルムア 量を効果的に低减するのか困難てあり 多すきると成形性や機械的 本発明のホリアセタール樹脂組成物は このような特定のカルホ ト化合物を用いることにより樹脂組成物及ひその成形品からのホル 発生量を大幅に低減するとともに 該成形品は密閉空間においても に悪影響を及ほさないのて ホリアセタール樹脂組成物の安定 ["生 させることかてきる。  The sulfonate sulfonate compounds of the present invention may be used alone or in combination of two or more. The ratio of these forceful ruponoacid hydranoto compounds (B) is from 0 to 1 to 50 parts by weight, preferably from 0 to 30 parts by weight, more preferably from 0 to 20 parts by weight If the amount of the sulfanoic acid hydranoto compound (B) is too small, it is difficult to effectively reduce the amount of formaldehyde. If it is too much, moldability and mechanical properties. The use of a specific hydrocarbon compound such as this significantly reduces the amount of resin generated from the resin composition and its molded product, and the molded product has no adverse effect even in a sealed space. Stability of things ["It comes to make it live."
本発明のホリアセタール樹脂祖成物には さらに (C ) 酸化防 耐埶安定剤 (E ) 加工性改良剤 (F ) 耐候 (光) 安定剤 ある 改良剤 摺動性改良剤 光沢性制御剤 充填剤及ひ着色剤から選択 、 The holiacetal resin composition according to the present invention further includes (C) an anti-oxidation anti-fatigue stabilizer (E) a processability improver (F) a weather resistance (light) stabilizer, an improver, a sliding improver, a gloss control agent, and a filler. Select from agents and colorants ,
短期及ひ長期の諸特 を保持すると共に 分解に伴うホルムアルテ 抑制するため 酸化防止剤を配合するのか好ましい。 It is preferable to add an antioxidant in order to keep the short-term and long-term characteristics and to suppress the formate that accompanies decomposition.
酸化防止剤には ヒノタートフェノール系化合物 ヒノタート リノ系化合物 ィォゥ系化合物 ヒ トロキノノ系化合物 キノリノ か含まれる。 これらの酸化防止剤は 単独て又は二種以上組み合わ る。 これらのうち ヒノタートフ: ϋノール系化合物及ひヒノタート 物か好ましく 特に好ましくはヒノタートフエノール系化合物てあ ヒノタートフエノ一ル系化合物としては 単環式ヒノタートフ 例えは 2, 6—ノー t—フチルー ρ—クレノールなと 炭化水素 原子を含む基て連結された多環式ヒノタートフヱノール化合物 例 2' —メチレンヒス (4ーメチノレー 6— t—フチノレフエノール) チレノヒス (2, 6—ノ一 tーフチノレフエノール) 1 1 3— メチル一4—ヒ トロキノ一 5— t—フチルフエニル) フタノ 4, テンヒス (3 _メチル一 6— t—フチノレフエノール) 1 3 5 - 2 4 6—ト リス (3 5—ノ一 tーフチノレ一 4—ヒ トロキノ ノセノ 4, 4' —チォヒス (3—メチノレ一 6— t—フチノレフエノ エステル基又はアミ ト基を有するヒノタートフエノール化合物 例 クタデノノレ一 3— (4' —ヒ トロキノー 3' 5' —ノー t—フチノ フロヒォネート n—ォクタテノル一 2— (4' —ヒ トロキノ一 3' — t—フチノレフエニル) フロヒォネート 1, 6—へキサノンオー 一 (3 5—ノー t—フチノレー 4—ヒ トロキノフエ二ノレ) フロヒォ リエチレンクリコ一ノレ一ヒス [3— (3— t—フチル一 5—メチル キノフエニル) フロヒォネート] へノタエリスリ トールテトラ 2 - [ 1一 (2 -ヒ トロキノ一 3 5—ノー t—ヘンチルフエニル)Antioxidants include hinotate phenolic compounds hinotartolino compounds iow compounds nitroquino compounds quinolinos. These antioxidants may be used alone or in combination of two or more. Of these, hinotatofu: ϋnor compounds and hinotates are preferred, particularly preferably hinotatophenol compounds. As hinotatophenol compounds, monocyclic hinotatofus are, for example, 2,6-no-t-butyl-ρ-clenol. Example 2 '—methylene hiss (4-methinole 6—t-futino lefenol) tyrenohis (2,6-t-no tyfino lephenol) 1 1 3—Methyl-4-Hydroxyquinone 5—t-Futylphenyl) Phthano 4, Tenhis (3_Methyl-1-t-Futinorephenol) 1 3 5-2 4 6—Tris (3 5-N t-Futinore 4—Hytroquino Noseno 4, 4 ′ —Thihos (3-Methinore 6-t-Futinorephenol A hinotatophenol compound having an ester group or an amino group Examples Kutadenonore 3— (4 '— Hitroquino 3' 5 '— No t—Futino flochnate n—Octatenor 1 2— (4 ′ — Hetroquino 3 ′ — t-Futinorephenyl) Frohionate 1, 6—Hexanone (3 5--No t-Futinore 4-Hiroquinofenol) Fluoroethylene ethylene glycol 1 [3- (3-T-Futyl 5-Methylquinophenyl) Fluoronate] Hetaerythritol tetra 2-[1 1 (2-Hytrokino 1 3 5-No t-Hentylphenyl)
4 6—ノ一 t —へノチノレフエニノレアク リ レート ン一 n—ォクタ4 6—None t — Hetino ref.
5—ノ一 t—フチノレー 4—ヒ トロキノへノンノレホスホ不一ト N メチレノヒス ( 3 5—ノ一 t—フチノレ一 4ーヒ トロキノ一ノヒ ト ミ ト N N' —エチレンヒス [ 3— ( 3 5—ノー t—フチル一 ノフエニル) フロヒォノアミ ト] N N' —テトラメチレンヒス5—None t—Futinore 4—Hi troquinohe non-phosphorone N Methylenohis (3 5—None t—Futinore 4—H trokino nochitomit NN '—Ethylene hiss [3— (3 5—No t —Futyl I Nophenyl) Fluoroamino] NN '—Tetramethylene hiss
5—ノー tーフチノレー 4ーヒ トロキノフエ二ノレ) フロヒォノアミ ト] 一へキサメチレンヒス [ 3— ( 3 5—ノ一 t—フチノレ一 4—ヒ ト ル) フロヒォノアミ ト] N N —エチレンヒス [ 3 - ( 3— t ーメチルー 4—ヒ トロキノフエニル) フロヒォノアミ ト] N N' チレンヒス [ 3— ( 3— t—フチル一 5—メチル一 4—ヒ トロキノ ロヒォノアミ ト] N N' —ヒス [ 3— ( 3 5—ノ一 t—フチノ 口キノフエニル) プロヒォニル] ヒ トラノノ N, N' —ヒス [ 3 フチノレ一 5—メチノレ一 4—ヒ トロキノフエ二ノレ) フロヒォニノレ]5—No toff chinore 4—hetroquinofenore) Flohyanoamito] Hexamethylene hiss [3— (3 5—None t—Futinore 1—4-toluene) furohinoamito] NN —Ethylene hiss [3-(3—t -Methyl-4-Hitroquinophenyl) Fluoroamito] NN 'Tylene hiss [3— (3— t-Futyl 1 5--Methyl 1 4-Hytroquino lohioamito] NN ′ — His [3— (3 5—No 1 t-Futino Mouth Quinophenyl) prohynol] hitranono N, N '— hiss [3 fuchinole 1-methinole 1 4-hitrokinofenore) furohinore]
3 5 - トリス (3 5—ノ一 t—フチル一4—ヒ トロキノへノノ ヌレート 1 3 5—トリス (4一 t—フチノレー 3—ヒ トロキノ メチルヘンノル) イノノアヌレートなとか挙けられる。 3 5-Tris (3 5-N-t-Futyl 4-Hirokinohenonourate 1 3 5-Tris (41 t-Futinoley 3-Hirokino methylhennor) Innoanurate.
前記ヒノタートァミノ系化合物としては エステル基含有ヒヘリ 例 は 4—ァセトキノ一 2 2 6 6—テトラメチルヒヘリ ノ ァロイルォキノ一 2 2 6 6—テ トラメチルヒヘリ ノン 4— ォキノ一 2 2 6 6—テ トラメチノレヒヘリ ノン 4一へノノ 2 6 6—テトラメチルヒヘリ ンノ ヒス (2 2 6 6—テ 4ーヒヘリ ノル) ォキサレート ヒス (2 2 6 6—テトラメ ス (2, 2 6 , 6—テトラメチルー 4—ヒヘリノル) へノセノ一 トリカルホキノレートなと エーテル基含有ヒヘリノノ誘導体 例 トキノ一 2 2 6 6—テトラメチルヒヘリ ノン 4ーノクロへ - 2 , 2 , 6 6—テトラメチルヒヘリ ノン 4—フエノキノ一 2 —テトラメチルヒヘリノン 4—へノノルォキノー 2, 2 6 6 ルヒヘリノノ 1 2—ヒス (2 2 6 6—テトラメチル一 4 ォキノ) ェタノなと アミ ト基含有ヒヘリンノ誘導体 例えは [ ルカルハモィルォキノ) 一 2, 2 6 6—テトラメチルヒヘリ 2 , 6 6—テトラメチノレ一 4—ヒヘリ ノル) へキサメチレン一 1 ハメートなと か挙けられる。 また 高分子量のヒヘリノノ誘導体 も含まれる。 Examples of the hinotamino compounds include ester group-containing helicopters such as 4-acetoquinone 2 2 6 6-tetramethylhihelino iroloquino 1 2 2 6 6-tetramethylhihelinone 4-oxoquino 1 2 2 6 6-te tramethinoleheli Non 4 Ihenono 2 6 6-Tetramethylhihelinono hiss (2 2 6 6-Te 4-Helinor) Oxalate His (2 2 6 6-Tetrame (2, 2 6, 6-Tetramethyl-4-hyhelinol) Henosenotricarloquinolate and ether group-containing hihelino derivatives Examples Tokino 1 2 2 6 6-Tetramethylhihelinone 4-nochrome-2, 2, 6 6—Tetramethylhihelinone 4—Phenenoquino 2 —Tetramethylhihelinone 4—Henonorkino 2, 2 6 6 Ruhihelino 1 2—His (2 2 6 6—Tetramethyl 1 4 oquino) Containing hyherino derivatives For example, [Lucal hamolukino) 1, 2, 2 6 6-tetramethylhihelin 2, 6 6-tetramethylolene 4-hihelinol) hexamethylene 1-1. Also included are high molecular weight hyhelinono derivatives.
これらの酸化防止剤 (C ) は 単独て又は二種 上組み合わせて 酸化防止剤 (C) を配合する場合の配合割合は ホリアセタール樹 部に対して 0 0 1〜 5 0重量部か好ましく さらに好ましく 0重量部 特に好ましくは 0 0 3〜 2 0重量部てある。  These antioxidants (C) are used alone or in combination of two or more, and the blending ratio when blending the antioxidant (C) is preferably 0 to 1 to 50 parts by weight with respect to the holiacetal tree. 0 parts by weight Particularly preferably, the amount is 0 0 3 to 20 parts by weight.
(D ) 耐埶安定剤  (D) Anti-stabilizer
本発明のホリァセタール樹脂組成物には 押出加工や成形加工の 分解を抑えることにより樹脂の諸特性を保持すると共に 樹脂の分 ムアルテヒ トの発生を抑制するため 耐埶安定剤を配合するのか好 耐埶安定剤には 有機カルホン酸金属塩 塩基性窒素含有化合物 はアルカリ土類金属化合物 ハイ ト口タルサイ ト セォライ ト ホ 物なとか含まれる。  Whether or not the Holacetal resin composition of the present invention is blended with a weathering stabilizer in order to maintain the various properties of the resin by suppressing the decomposition of the extrusion process and the molding process, and to suppress the generation of the minute component of the resin. Stabilizers include organic carboxylic acid metal salts, basic nitrogen-containing compounds, alkaline earth metal compounds, high-mouth talcite, zeolites, and the like.
有機カルホノ酸金属塩を形成する金属としては L i N a K ヒ トロキノル基を有するものてあってもよい。 また 有機カルホン 成する有機カルホノ酸は 重合性不飽和カルホン酸 ( (メタ) アク イノ酸 フマル酸 被水マレイノ酸 マレイノ酸モノェチルなと) との共重合体なとてあってもよい。 このような有機カルホノ酸の具 と クエノ酸リチウム クエノ酸カリウム クエノ酸ナトリウム リチウム 1 2—ヒトロキノステアリン酸リチウムなとのアルカリ ホン酸塩 酢酸マクネノウム 酢酸カルノウム クエノ酸マクネノ 酸カルノウム ステアリノ酸カルノウム ステアリノ酸マタネンゥ トロキノステアリノ酸マク 、ノウム 1 2—ヒ トロキノステアリノ なとのアルカリ土類金属有機カルホン酸塩 アイオノマー樹脂なと らの有機カルホノ酸金属塩のうち 安定化効果の占て クエノ酸カ テアリノ酸マク不ノウム ステアリノ酸カルノウム 1 2—ヒ トロ ノ酸マク 、ノウム 1 2—ヒ トロキノステアリノ酸カルノウムなと 類金属塩か好ましい。 L i N a K is the metal that forms the organic carbonate metal salt It may have a nitroquinol group. The organic carboxylic acid that forms the organic carbonic acid may be a copolymer with a polymerizable unsaturated carboxylic acid (such as (meth) acinoic acid fumaric acid hydrolyzed maleic acid monoethyl maleate). Ingredients of such organic carboxylic acids and lithium quinoate potassium quenoate sodium quinoate lithium 12-alkali phonate with lithium humanloquinostearate acne macneum acetic acid carnoum acetic acid macnoic acid carnoum stearino acid carnoum stearino acid matanentro Alkaline earth metal organic carbonates such as quinostearino acid, noum 12-hytroquinostearino, etc. Of the organic carbonate metal salts such as ionomer resins Preferred is a metal salt such as McInnoum stearino acid carnoum 12 2-hytronoic acid mac or nitroum 12-hytroquinostearino acid carnoum.
また 前記塩基性窒素含有化合物としては アミノ トリアンノ化 ノン化合物 尿素化合物 アミノ酸化合物 ァミノアルコール化合 合物 ァミ ト化合物 ヒ トラノン化合物なとか挙けられる。  Examples of the basic nitrogen-containing compound include amino trianinated non-compounds, urea compounds, amino acid compounds, amino alcohol compounds, amino compounds, and hyranone compounds.
ァミノ トリアノン化合物には メラミノ又はその誘導体 クアナ 誘導体 アミノ トリアノン樹脂なとか含まれる。 メラミ ノ誘導体と メレムなとか例示され クアナミノ誘導体としてはァセトクアナミ クァナミノなとのアルキル置換クアナミノ類 ァノホンクアナミノ レノ-ヒスクアナミノ類 ノク口へキサノカルホクァナミノなとの脂 ノ類 へノノクアナミノ フエニルへノノグアナミノ ヒ トロキノ ムアルテヒ ト樹脂なとか例示される。 また メラミノ誘導体 クア には そのアミノ基の水素かメチロール基やアルコキノメチル基て 合物 (例 は モノ〜へキサメチロールメラミノ モノ〜へキサメ メラミノ モノ〜テトラメ トキノメチルへノノクアナミノなと) も クァニノノ化合物には 非環状クァニノノ (クリコノアミノ ク アニメノ ノアノクァニノノなと) 環状クァニノノ (クリコノア ァチニノ ォキサリルクァニノノ 2 4—ノィミノハラハン酸な 基置換ゥラノール化合物 (イミノウラノール クアナノンなと) ル酸ィミ ト類 (ィノアノメリ ト イノアノメ リノなと) マロ二ル タルトロユルクァニンノ メノキサリルクァニノンなとか挙けられ 尿素化合物としては 非環状尿素化合物 [尿素 アルキル基なと 換した N—置換尿素 非環状の尿素縮合体 (ヒウレノ ト ヒゥレア 尿素 ホルム窒素なと) なと] 環状尿素化合物 [アルキレン尿素 尿素 ノカルホン酸のウレイ ト ]3—アルテヒ ト酸のウレイ ト α ウレイ ト (ヒタノトイノ 5—メチノレヒタントイノ 5—フエニノ 5—ヘンノノレヒタノトイノ 5 5—ノメチノレヒタノトイノ 5— フエニノレヒタノトイノ 5 5—ノフエニノレヒタノトイノ 5 5 ヒタノトイノ ヘンタメチレノヒスヒタノトイノ ァラノトイノ又 なと) 尿酸 アルキル置換尿酸 アセチレン尿素 (クリコールゥ の誘導体 クロチリテノノウレア α—ォキノ酸のノウレイ ト ノ ルホン酸のノウレイトなと] なとか例示てきる。 Amino trianone compounds include melamino or its derivatives, quaana derivatives, amino trianone resins and the like. Examples include melamino derivatives and melems, and examples of quaamino derivatives include alkyl quanamino alkyl substituted quamino amino guanhon guanamino reno-hysqua amino amino acid hexano calqua guanamino and fatty acid heno quanoamino phenyl Nonoguanamino HI Torokino Examples include Mualthite resin. In addition, the melamino derivative qua has a hydrogen or methylol group or an alkoxyquinomethyl group of the amino group (for example, mono-hexamethylol melamino mono-hexa melamino mono-tetramethylquinomethyl henoquaminoamino) is also converted to a guanino compound. Is an acyclic guaninono (Cryconoamino quinanono anano guaninonoto) Cyclic guaninono (Criconoathininooxalyl guaninono 2 4-Ninominoharahanic acid group-substituted uranol compound (Iminouranool guananone) Ruic acid iminoto Rino Nato) Malonyl Tartro Yulukanin Menoxalyl Quaninone The urea compound is a non-cyclic urea compound [N-substituted urea substituted with a non-urea alkyl group a non-cyclic urea condensate ( Hiureno to Hurea Urea Cyclic nitrogen compound [alkylene urea urea nocarphonic acid ureate] 3—arteic acid ureate α uret (Hitanotino 5-methinolehitantoino 5-fuenino 5-henenorehitano Toino 5 5—Nometinorechitatoino 5—Fuenorehitano Toino 5 5—Noueno Rehitano Toino 5 5 Hitanotino Hentametyreno Hisitatoino alanotoino or uric acid Alkyl-substituted uric acid Acetylene urea Chilethenourea α-Oxinoic acid nourate Norphonic acid nourate, etc.
アミノ酸化合物としては アミノ酸 一アミノ酸 ア アミノ酸なとか例示てきる。 アミノ酸化合物は D—体 L一体 1, 3—フロハノンオール トリス (ヒ トロキノメチル) アミノメ ミノ脂肪族モノ又はホリオールか挙けられる。 Examples of amino acid compounds include amino acids, amino acids and amino acids. Amino acid compound is D-body L 1,3-Flohanoneol tris (Hytroquinomethyl) Amino memino aliphatic mono- or horiool.
ィミ ト化合物としては フタル酸ィミ ト トリメ リ ノト酸ィミ ト ト酸イミ トなとの芳香族多価カルホノ酸イミ トなとか使用てきる。 ァミ ト化合物には 脂肪族カルホノ酸ァミ ト類 環状カルホン酸 香族カルホノ酸ァミ ト ホリアミ ト系樹脂 [例えは ホリアミ ト 3 4 6 ホリアミ ト 6 ホリアミ ト 6 6 ホリアミ ト 1 1 ホリアミ ァミ ト MXD 6 ホリアミ ト 6— 1 0 ホリアミ ト 6— 1 1 ホリ 2 ホリアミ ト 6— 6 6— 6 1 0 ホリアミ ト 9 Tなと] ホリ ホリアミ トイミ ト ホリウレタノ ホリ (メタ) アクリル酸ァミ ト 合体 ホリ (ヒニルラクタム) 単独又は共重合体 ホリ (N—ヒニ ァミ ト) N—ヒニルカルホン酸アミ 卜と他のヒニルモノマーとの か挙けられる。  As the imitating compound, aromatic polyhydric carboxylic acid and phthalic acid, trimellinotic acid, and imitation acid are used. The aliphatic compounds include aliphatic carboxylic acid cyclic carboxylic acids aromatic carboxylic acid amides and oliato resins (for example, HOLIAMITO 3 4 6 HOLIAMITO 6 HOLIAMITE 6 6 HOLIAMITO 1 1 MXD 6 Horiamit 6— 1 0 Horiamit 6— 1 1 Hoolito 6 Holyamito 6— 6 6— 6 1 0 Holyamito 9 T Nato] Holy Tomi Tori Toriuri Tano Hori (Meth) Acrylic Acid Mix Holi (Hynyl lactam) Homo (N-Hinamito) N-Hinyl carboxylic acid and other hinyl monomers.
ヒ トラノノ化合物には 脂肪族又は脂環族カルホノ酸ヒ トラノト ヒ トラノト ステアリ ノ酸ヒ トラノト アンヒノ酸ノヒ トラノト ヒ トラノト トテカノ二酸ノヒ トラノト ノルヒノ酸ヒ トラノトな 不飽和脂肪酸ヒ トラノト ォキン酪酸ヒ トラノト クリセリノ なとのォキン脂肪酸ヒ トラノトなと) 芳香族カルホノ酸ヒ トラノ ノヒ トラノト イノフタル酸ノヒ トラノト テレフタル酸ノヒ トラ とか含まれる。  The hydranono compounds include aliphatic or cycloaliphatic carboxylic acid hydranoto hydranoto stearino acid hydranoto anonoic acid turkey thranoto tecanodioic acid nitro acid tranoto norhino acid hydranoic unsaturated fatty acid hydranoto quinoline Aromatic fatty acid hydranoto and aromatic benzoic acid hydrano nitro thionotino
アルカリ又はアルカリ土類金属化合物には 金属酸化物 (C a O と) 金属水酸化物 (L i 〇H C a (OH) 2 Mg (OH) 2な 酸塩 (L i 2C03 N a2C03 K2C03 C a C03 M g C 03な (式中 M2 +は Mg2+ Mn2+ F e 2+ C o 2 +なとの 2価金 M3 +は A l 3+ F e 3+ C r 3 +なとの 3価金属イオンを示す。 An OH— HP〇4 2— S〇4 2—なとの n価 (特に 1価又は 2価) の Xは 0< xく 0 5てあり mは 0^m< lてある) Alkali or alkaline earth metal compounds include metal oxides (C a O and) metal hydroxides (L i ○ HC a (OH) 2 Mg (OH) 2 acid salts (L i 2 C0 3 N a 2 C0 3 K 2 C0 3 C a C0 3 M g C 0 3 (M 2 + is wherein Mg 2+ Mn 2+ F e 2+ C o 2 + Do and 2 Ataikin M 3 + is A l 3+ F e 3+ C r 3 + Do and trivalent metal ions A n OH—HP〇 4 2 — S〇 4 2 —N valence (especially monovalent or divalent) X is 0 <x 0 5 and m is 0 ^ m <l )
セォライ トとしては 最小単位セルかアル力リ及ひ Z又はアル力 結晶性アルミノケィ酸塩てあるセォライ ト 例えは A型 X型 及ひ ZSM型セオライ ト チヤハサイ ト モルテノ沸石 ホーノヤ 天 セォライ トなとか使用てきる。  Theite is the smallest unit cell, or Z or Al force crystalline aluminosilicate, for example, A type X or ZSM type zeolite, moorite zeolite, honyaite celite, etc. The
ホスフイノ化合物には アルキルホスフィン類 (トリェチルホス フロヒノレホスフィン トリフチノレホスフイノなと) ノクロアノレキノ 類 (トリ ノクロへキノルホスフイノなと) ァリールホスフィン類 ノレホスフィノ p— トリノレノフエ二ノレホスフィノ ノー p— トリノレ フィン トリ一 m—ァミノフエニルホスフイノ トリ (2 4—ノ ノレ) ホスフイノ トリ (2 4 6— ト リメチノレフエ二ノレ) ホスフ Phosphino compounds include alkyl phosphines (triethylphos flohinolephosphine trifinorephosphino and nocroanorequinos) and arylphosphines norephosphino p-trinolenofenorephosphino no p-trinolefin Aminophenylphosphinotori (2 4—Norole) Phosphinotori (2 4 6—Trimethinolevenore) Phosph
(o— m—又は p—トリル) ホスフィンなと) ァラルキルホス リ (o— m—又は p—ァニノル) ホスフイノなと) ァリールア フイノ類 (ノフエニノレヒニノレホスフイノ ァリノレノフエ二ノレホスフ ァリールァラルキルホスフイノ類 (p—ァニノルノフェニルホスフ —ァニノノレ) フエニノレホスフイノ メチノレフエ二ノレ一 p—ァニノノレ と) ヒスホスフィン類 (1 4—ヒス (ノフエニルホスフイノ) なとのホスフィン化合物なとか例示てきる。 (o-m- or p-tolyl) phosphine and aralkylkilli (o-m- or p-aninol) phosphino and arreia hininos (nofuenorehininorephosphino arenolenofeninorephos pharyl aralkylphosph Inos (p-anynornophenylphosphine-aninore) Hueninolephosphino Methinolefeinole 1 p-aninore and Hisphosphines (14-His (nophenylphosphino) and other phosphine compounds .
耐埶安定剤を配合する場合の配合割合は ホリァセタール樹脂 1 対して 0 01〜5 0重量部か好ましく さらに好ましくは 0 にィ半うホルムアルテヒ トの発生を抑制するため 加工性改良剤を配 ましい。 The blending ratio in the case of blending an anti-fog stabilizer is preferably 0 01 to 50 parts by weight or more preferably 0 with respect to 1 holacetal resin. In order to suppress the formation of formaldehyde, a processability improver is recommended.
かかる加工 改良剤には 長鎖脂肪酸又はその誘導体 ホリアル ール ノリコーン化合物 各種ヮノクス類なとか含まれる。  Such processing improvers include long-chain fatty acids or derivatives thereof, holanol, noricone compounds, and various sonox.
このような長鎖脂肪酸としては 昃素数 1 0以上の一価の飽和又 酸 (例 は ラウリノ酸 ミ リスチノ酸 ハルミチノ酸 ステアリ 酸 モノタノ酸 ォレイノ酸 リノール酸 エル力酸なと) 昃素 二価の飽和又は不飽和脂肪酸 (例えは セハノン酸 トテカノ二酸 ノニ酸 トテセノニ酸なと) か例示てきる。 長鎖脂肪酸には 一部 ヒ トロキノル基なとの置換基て置換された脂肪酸 (1 2—ヒ トロキ 酸なと) も含まれる。  Such long-chain fatty acids include monovalent saturated acids or acids having a silicon number of 10 or more (for example, lauric acid, myristino acid, halmitino acid, stearic acid, monotanoic acid, oleino acid, linoleic acid, erucic acid, etc.) silicon, divalent saturation Or an unsaturated fatty acid (for example, sehanonic acid totecanodiic acid nonic acid totesenonic acid). Long-chain fatty acids also include fatty acids that are partially substituted with a substituent such as a hydroxy group (such as 12-hydroxy acid).
長鎖脂肪酸の誘導体には 脂肪酸エステル及ひ脂肪酸アミ トなと 長鎖脂肪酸ェステルを構成するアルコ一ルはー価アルコ一ル及ひ多 の何れてもよいか 多価アルコールとのエステルか好ましい場合か 長镇脂肪酸と一価アルコールとのエステルの例としては ステア ート ステアリルハルミテートなとか挙けられる。  For long-chain fatty acid derivatives, the fatty acid ester and fatty acid amino acid and the alcohol constituting the long-chain fatty acid ester may be either a -valent alcohol or a polyhydric alcohol. An example of an ester of a long fatty acid and a monohydric alcohol is stearate stearylhalmitate.
また 長鎖脂肪酸と多価アルコールとのエステルの例としては コールモノ又はノハルミチノ酸エステル エチレンクリコールモノ リン酸エステノレ ェチレノクリコーノレモノ又はノへへノ酸エステノレ リコールモノ又はノモノタノ酸エステル クリセリノモノ乃至トリ エステル クリセリノモノ乃至トリステアリノ酸エステル クリセ トリへへノ酸エステノレ クリセリノモノ乃至トリモノタノ酸エステ リスリ トーノレモノ乃至テトラハルミチノ酸エステル へノタエリス リフロヒレノクリコールなと) のモノ又はノラウレート モノ又は ト モノ又はノステアレー ト モノ又はノへへネー ト モノ又は モノ又はノォレート モノ又はノリノレートなとか挙けられる。 Examples of esters of long-chain fatty acids and polyhydric alcohols include: Cole mono or Noharmitino acid ester Ethylene glycol mono Phosphoric acid estero retinocricornole mono or Nohenoic acid esterolic mono or nomonotanoic acid ester Chryselino mono to tri Esters Criselinomono to tristearino acid esters Crises Trihenoic acid estenoles Criselino mono to trimonotanoic acid esters Lisli Tonomono to tetrahalmitinoic acid esters Mono- or nolaurate mono- or mono-mono or no stearate mono- or mono-hetenoate mono- or mono-nolate mono- or nolinoleate.
脂肪酸ァミ トとしては カプリノ酸ァミ ト ラウリノ酸ァミ ト ァミ ト ハルミチノ酸ァミ ト ステアリン酸アミ ト へへノ酸ァミ 酸ァミ トなとの飽和脂肪酸の第 1級酸ァミ ト ォレイノ酸ァミ トな 肪酸の第 1級酸アミ ト ステアリルステアリン酸アミ ト ステアリ アミ トなとの飽和及ひ Z又は不飽和脂肪酸とモノアミノとの第 2級 チレノンアミノーノハルミチノ酸アミ ト エチレンノアミノ一ノス ミ ト (エチレンヒスステアリルァミ ト) へキサメチレノノアミノ ン酸アミ ト エチレンノアミノーノへヘン酸アミ ト ェチレノンア タノ酸アミ ト エチレンノアミノ一ノォレイノ酸アミ ト エチレン エルカ酸ァミ トなとか挙けられる。 さらにェチレノンァミノ一 (ス ミ ト) ォレイノ酸アミ トなとのアルキレンノアミノのァミノ部位に 基か結合した構造を有するヒスアミ トなとも使用てきる。 これらの のうち 特にヒスアミ ト化合物か好ましい。  As fatty acid amines, capryno acid, laurino acid, amino acid, halmitino acid acid, stearic acid amino acid, henoic acid amino acid amino acid, and saturated fatty acid primary acid acid. Torayino acid Amino acid Fatty acid primary acid amino acid Stearyl stearate amino acid Stearate amino acid Saturated and Z or unsaturated fatty acid amino acid secondary mono tyrenone amino amino halmitino acid amino acid Ethylenenoamino mononosomito (ethylene histearylamito) Hexamethylenonoamino acid Amino ethyleneaminoamino Henoic acid Amino ethylene acid Amino acid Ethylenenoamino mononoreino acid Amine Ethylene erucic acid Something such as amito is listed. Furthermore, it is also used as a hysteresis having a structure bonded to the amino moiety of alkylenenoamino such as ethylenenone amino (smit) oleino acid. Of these, hysamine compounds are particularly preferred.
前記ホリアルキレンクリコールとしては ホリエチレノクリコー ヒレノクリコール ホリテトラメチレノクリコールなとのホリアル ール ポリオキンェチレノーホリオキノフロヒレノ共重合体 (ラノ ノク共重合体なと) ホリオキノエチレンホリオキノフロヒレンク テル ポリオキノエチレノホリオキノフロヒレノモノフチルエーテ 合体なとか挙けられる。 これらのうち ォキノエチレン単位を有す は ホリエチレノクリコール ホリオキノェチレノホリオキノプ ホリフエ二ノレメチルノロキサンなと) 及ひ共重合体か例示てきる。 ルカノノロキサノは オリコマ一てあってもよい。 また オルガノ ポリオルカノノロキサンには 分子末端や王鎖にエホキノ基 ヒ ト アルコキノ基 カルホキノル基 アミノ基又は置換アミノ基 (ノア 基なと) エーテル基 ヒニル基 (メタ) ァクリロイル基なとの る変性体も含まれる。 As the above-mentioned polyalkylene glycol, Hori Chileno Cricoe, Hleno Cricol, Hori Tetra Methyleno Cricol, Horial, Polioquine Chileno, Helioquinofuro Fureno Copolymer (Lanonoco Copolymer, etc.) Kinofuro Hills Ter Polioquino Ethylenophorio Kinofuro Hillo Monofutyrete Combined examples. Of these, those that have quinoethylene units are Horie Chileno Cricole For example, it is possible to exemplify a copolymer. Lucano Noroxano may be a good Oricama. Organopolyolcananols have a modified product such as ethanoquinone, hydroxyquino group, carboquinol group, amino group or substituted amino group (noah group), ether group, hinyl group (meth) acryloyl group at the molecular terminal or royal chain. Is also included.
また ヮノクス類としては 低分子量のポリオレフイノ (例えは リエチレン エチレンとひーォレフイノの低分子量共重合体なと) エチレンヮノクス等か挙けられる。  In addition, examples of sonox include low molecular weight polyolefins (for example, low molecular weight copolymers of reethylene ethylene and iorefino) ethylene soot.
これらの加工 改良剤を配合する場合の割合は ホリアセタール 量部に対して 0 0 1〜5 0重量部か好ましく さらに好ましく 3 0重量部 特に好ましくは 0 0 3〜2 0重量部てある。 ( F ) 耐候 (光) 安定剤  The proportion in the case of incorporating these processing improvers is preferably from 0 to 1 to 50 parts by weight, more preferably from 30 to 30 parts by weight, particularly preferably from 0 to 30 to 20 parts by weight, based on the amount of holacetal. (F) Weather resistance (light) stabilizer
本発明のホリアセタール樹脂組成物には 耐候 (光) 性を付与す に耐候 (光) 安定剤を配合してもよく かかる耐候 (光) 安定剤の もなお 特定ヒ トラノト誘導体 (Β ) によるホルムアルテヒ ト発生 損なわれることかない。  The horiacetal resin composition of the present invention may be blended with a weather resistance (light) stabilizer in order to impart weather resistance (light) resistance. The weather resistance (light) stabilizer is still a formal formed by a specific hydranoto derivative (Β). There is no damage to the occurrence of tea.
耐候 (光) 安定剤としては へノノ トリアノール系化合物 へノ 化合物 芳香族へノノエート系化合物 ノアノアクリレート系化合 ァニリ ト系化合物 ヒ トロキノァリール _ 1 3 5 _ トリァノノ ノタートアミノ系化合物なとか挙けられる。  Weather resistance (light) Stabilizers include henotrianol compounds, heno compounds, aromatic henoate compounds, anoanoacrylate compounds, anilate compounds, nitroquinolyl _ 1 3 5 _ trianononotamino compounds.
ヘンノ トリアノール系化合物としては 2— ( 2 ' —ヒ トロキノ /レフェニノレ) へノノ トリアノーノレ 2— ( 2 ' —ヒ トロキノ一 3 ' ァノールなとか挙けられる。 Henno Trianol compounds are 2— (2 '— Hitroquino / Lefeninore) Henono Trianole 2 — (2' — Hitrokino 1 3 ' Something like an hanol.
ヘンノフヱノノ系化合物としては 複数のヒ トロキノル基を有す ノン類 (2 4—ノヒ トロキノへノノフエノノ 2—ヒ トロキノー ノノルへノノフヱノノなと) ヒ トロキン/レ基及ひアルコキノ基を フエノノ類 (2—ヒ トロキノー 4—メ トキノへノノフエノノ 2— 4—ォク トキノへノノフエノノ 2—ヒ トロキノー 4一トテノルォ エノノ 2 2 ' —ンヒ トロキノー 4—メ トキノへノノフエノン ヒ トロキノ一 4 4 ' ーノメ トキノへノノフエノン 2—ヒ トロキ キノ一 5—スルホへノノフエノンなと) なとか挙けられる。  As Hennov ヱ no-based compounds, non-compounds having a plurality of nitroquinol groups (such as 2 4-nitro quinoquinoeno 2-eno troquino non enoquino phenonono) phenokines (2- troquino 4—Metokinenohenoeno 2— 4—Oktokinenohenoeno 2—Hi Torokino 4 1 Totenoreno Eno 2 2 '—Nhi Trokino 4 —Metokino Henophenone Hi Trokino 4 4 “ 1-5—Sulfohenonophenone).
芳香族へノノエート系化合物としては p— t—フチルフエ二 p—ォクチルフヱ二ルサリノレ一トなとのアルキルァリ一ルサリノ けられる。  Aromatic henoate compounds such as p-t-phthylphenol and p-octyl vinylsalinolate are alkylarylsalinos.
ノアノアクリ レート系化合物としては 2—ェチルへキノルー 3—ノフエ二ルァクリ レート ェチル一 2—ノアノー 3 3—ノフ レートなとのノアノ基含有ノアリールァクリレート類なとか挙けら ノユウ酸ァニリ ト系化合物としては N— ( 2—ェチルフエニル) ( 2—エトキノ一 5 _ t—フチノレフエニル) ノユウ酸ノアミ ト N ルフエニル) 一 N' ― ( 2—エトキノ一フエニル) ノユウ酸ノアミ 原子上に置換されたァリール基なとを有するノュゥ酸ノアミ ト類か ヒ トロキノァリール一 1 3 5—トリアノン系化合物としては フエ二ノレ一 6— (2—ヒ トロキノフエニル) 一 1 3 , 5—トリア ーノフエニル _ 6— ( 2 , 4—ノヒ トロキノフエニル) 1 3 ノ 2 4—ノフエ二ノレ一 6— ( 2—ヒ トロキノ一 4—メ トキノ ル) 一 1 3, 5— ト リァノノ 2 4—ノフエ二ノレ一 6— (2— 4—ォクチルォキノフエニル) 一 1, 3 5— ト リアノン 2 4 一 6— (2—ヒ トロキノ一 4-トテノルォキノフエニル) 一 1 3 ノン 2 4—ノフエ二ノレ一 6— (2—ヒ トロキノ一 4—へノノノレ ル) 一 1, 3, 5—ト リァノノ 2 4—ノ (p—ト リル又は 2' チノレフェニノレ) - 6 - (2—ヒ トロキノ一 4—へノノノレオキノフエ 3 5—トリアノン 2 4—ノフエ二ノレ一 6— (2—ヒ トロキノ フ トキノエトキノ) フエニル) 一 1 3, 5—トリアノン 2, 4 リノレ一 6— (2—ヒ トロキノ一 4— (2—へキノルォキノエトキノ) — 1 3, 5— トリアノンなとか挙けられる。 Noanoacrylate-based compounds include 2-ethyl quinolool, 3-nophenyl acrylate, 2-noanol, 3-nofuryl and other noanoyl group-containing noaryl acrylates. N— (2-Ethylphenyl) (2-Ethoxyno-5_t-Futinolephenyl) Nouminate Noruthyl N Ruphenyl) One N ′ ― (2-Ethoxynophenyl) Nouelate Noami Nouroites with 1 or 3 nitroquinols 1 3 5—Trianone compounds are 6- (2-hytroquinophenyl) 1 1 3,5, -trianophenyl _ 6— (2,4-notro troquinophenyl) ) 1 3 2 4—Nofenior 6— (2—Hirokino 4—Metokino 1) 1, 3, 5—Trianono 2 4—Nofeniol 1—— (2—4—Octylquinophenyl) 1 1,3 5—Trianone 2 4 1 6— (2—Hirokino 1) -Tothenoquinophenyl) 1 1 3 Non 2 4—Nophenol 6— (2—Hetroquino 4—Henonol) 1 1, 3, 5—Triano 2 4—No (p—Tolyl or 2 'chinolepheninole)-6-(2—Hitroquino 1—4-Henono Leokinohue 3 5—Trianone 2 4—Neofenolinole 1 —— (2—Hitoroquinotokino) Phenyl) 1 1 3, 5—Trianone 2, 4 Linole 1-6— (2-Hitrokino 4— (2— Hekinolokino Etkino) — 1 3, 5— Trianone.
ヒノタートアミノ系化合物としては 酸化防止剤の項て例示され アミノ系化合物なとか使用てきる。  The hinotate amino compound is exemplified in the section of antioxidants and is used as an amino compound.
これらの耐候 (光) 安定剤は 単独て用いてもよく また 同種 候 (光) 安定剤を二種 上組み合わせて用いてもよい。 特に へノ ル系化合物とヒノタートアミノ系化合物とを併用するのか好ましく する場合には 両者の割合 (重量比) をへノノ ト リアノール系化合 トァミノ系化合物 =99 5/0 5〜0 5Z99 5とするの さらに好ましくは g oZl O S O/ O 特に好ましくは 80ノ 60てある。  These weather resistance (light) stabilizers may be used alone or in combination of two or more of the same weather (light) stabilizers. In particular, when it is preferable to use a phenol compound and a hinotate amino compound in combination, the ratio (weight ratio) of the two compounds is determined as follows: Henotrianol compound Toamino compound = 99 5/0 5-0 5Z99 5 More preferably, goZl OSO / O, particularly preferably 80-60.
本発明において耐候 (光) 安定剤を配合する場合の配合割合は ル樹脂 100重量部に対して 0 01〜5 0重量部か好ましく くは 0 05〜3 0重量部 特に好ましくは 0 1〜2 0重量 (その他の 加剤) トマ一 ォレフィン系エラス トマ一 ホリアミ ト系エラス トマ一 コムなと) なとか挙けられる。 耐衝撃 改良剤を配合する場合の ァセタール樹脂 1 0 0重量部に対して 0 1〜5 0重量部か好まし しくは 1〜3 0重量部 さらに好ましくは 3〜2 0重量部てある。 摺動 改良剤としては ォレフイノ系ホリマー (ホリエチレン ノ エチレンと α—ォレフィノの共重合体 これらの酸 水物なと なと) ヮノクス類 (ホリエチレノヮノクスなと) ノリコーン系 ェ性改良剤の項て例示されたノリコーノ系化合物なと) フノ素系 トラフルォロェチレノなと) 脂肪酸エステルなとか挙けられる。 性改良剤は 単独て又は二種以上祖み合わせて使用てきる。 摺動性 する場合の割合は ホリアセタール樹脂 1 0 0重量部に対して 0 量部か好ましく より好ましくは 0 0 3〜1 0重量部 さらに好 0 5〜5重量部てある。 In the present invention, when the weather resistance (light) stabilizer is blended, the blending ratio is 0 01 to 50 parts by weight, preferably 0 05 to 30 parts by weight, particularly preferably 0 1 to 2 parts per 100 parts by weight of the resin. 0 weight (other additives) Tomaline olefin Elastoma Toria Holyamito Elastoma Com. In the case of adding an impact resistance improver, 0.1 to 50 parts by weight, preferably 1 to 30 parts by weight, and more preferably 3 to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acetal resin. As a sliding improver, olefinino-based polymer (polyethylene-no-ethylene and α -olefino-copolymer, these acid and water) ヮ -nox (Hori-Chileno ヮ -no-kun) Noricorn Such as a noricono compound exemplified in the above), a benzoic acid trafluoroetileno, and a fatty acid ester. The property improvers may be used alone or in combination of two or more. The ratio in the case of slidability is preferably 0 parts by weight or more preferably 100 to 10 parts by weight, and even more preferably 0 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the horiacetal resin.
光沢制御剤としては ァクリル系コアノエルホリマー 埶可塑 埶可塑性ホリエステルエラストマ一 ホリアミ ト系エラス トマ一 タ) ァクリレートの単独又は共重合体 (ホリメチルメタクリレート カーホネート系樹脂 スチレン系樹脂 (ホリスチレノ A S樹脂 と) ォレフイノ系樹月旨 (ポリフロヒレノゃ環状ホリオレフイノな けられる。 光沢制御剤を配合する場合の配合割合は ホリァセター 重量部に対して 0 1〜3 0重量部か好ましく より好ましくは 0 量部 さらに好ましくは 0 5〜1 0重量部てある。  Gloss control agents include acrylic corenoel polymers, plastics, plastic polyester elastomers, elastomers, elastomers homopolymers or copolymers (polymethyl methacrylates, carbonate resins, styrene resins (with cholestero AS resins) Olefino-based lunar effect (Polyfloureno is a cyclic fluoreino. The blending ratio when the gloss control agent is blended is preferably 0 to 30 parts by weight, more preferably 0 parts by weight, more preferably 0 parts by weight with respect to parts by weight of holaceter. 5 to 10 parts by weight.
充填剤としては カラス繊維 炭素繊推 ホロノ繊維 チタン 金属繊維 ァラミ ト繊維なとの 機又は有機繊推状充填剤 カラス 0 0重量部 さらに好ましくは 1〜8 0重量部てある。 As the filler, crow fiber, carbon fiber, holono fiber, titanium metal fiber, aluminum fiber, or organic fiber-like filler, crow More preferably, it is 1 to 80 parts by weight.
着色剤としては 各種染料及ひ顔枓か使用てきる。 染枓としては アントラキノノ系染料 フタ口ノアニノ系染枓 ナフトキノノ系染 られる。 顔料としては 機顔料及ひ有機顔枓のいすれも使用てき ては チタン系顔料 亜鉛系顔料 カーホノフラノク 鉄系顔; H 顔枓 力トミゥム系顔枓 鉛系顔料 コハルト系顔枓及ひアルミニ とか例示てき 有機顔科としては ァノ系顔料 アンスラキノノ系 ノアニノ系顔和斗 キナクリ トノ系顔料 ヘリ レン系顔枓 ヘリノノ イノトリノ系顔料 ノォキサノノ系顔料及ひスレノ系顔科なとか例 れらのうち 光^蔽 果の高い着色剤てあるカーホノフラノク 酸 タロノアニノ系顔 ヘリレン系顔ネ斗を用いると 耐候 (光) 性も 着色剤を配合する場合の配合割合は ホリァセタール樹脂 1◦ 0重 0 0 1〜5重量部か好ましく より好ましくは◦ 0 2〜3重量 ましくは 0 0 3〜 2重量部てある。  As dyes, various dyes are used. As the dyeing dye, an anthraquinono dye, a lid mouth anano dye, and a naphthoquino dye are used. As pigments, either machine pigments or organic facial pigments have been used. Titanium pigments Zinc pigments Carhonofuranoc Iron-based facials; H facial strength Tomi-based facial pigments Lead-based pigments Kohalt facial facial materials and alumini Organic facials include anano-based pigments, anthraquinono-based, non-anino-based facial wisteria, quinacritino-based pigments, helylene-based facial moths, helino-ininotrino-based pigments, oxanono-based pigments, and threno-based facials. Carhonofuranoc acid, which is a high colorant, Taronoanino-based face When using a Helylene face face, the weather resistance (light) is also good. When blending with a colorant, the blending ratio is preferably holacetal resin 1◦ 0 weight 0 0 1-5 parts by weight Preferably, it is 0 2 to 3 parts by weight, preferably 0 3 to 2 parts by weight.
本発明のポリアセタール樹脂組成物には 要に/ rして 他の κ 例 は 離型剤 核剤 帯電防止剤 難 剤 発/包剤 界面活性剤 カヒ剤 芳香剤 香料なとか含まれていてもよい。  In the polyacetal resin composition of the present invention, other examples of κ may include a release agent, a nucleating agent, an antistatic agent, a hardener, a foaming agent, a surfactant, a caustic agent, an aromatic agent, and a fragrance. .
(ホリァセタール樹脂組成物の製造方/去)  (Method of manufacturing Holacetal resin composition / Left)
本発明のホリァセタール樹脂祖成物の製造方法は特に限定されす の調製法として従来から知られた各種の方法により調製することか は (1 ) 祖成物を構成する全成分を/昆合し これを押出機に供袷 し ヘレノ ト状の組成物を得る方法 (2 ) 祖成物を構成する成分 機の王フィート口から 残余成分をサイ トフィートロから供袷して 押出機を用いた組成物の調製においては 一力所以上の脱揮へノ 押出機を用いるのか好ましく さらに 王フィート口から脱揮へノ fの場所に水や低沸占アルコール類をホリアセタール樹脂 1 0 0重 0 1〜1 0重量部程度供袷し 押出工程て発生するホルムアルテ 低沸占アルコール類と共に脱揮へノトロから脱揮除去するのか好ま より ホリアセタール樹脂組成物およひその成形品から発生するホ ト量をさらに低減することかてきる。 また ヒ トラノン化合物をサ する場合 脱揮へノトロの後にフィートするのか好ましい。 The production method of the holacetal resin composition according to the present invention is not particularly limited. (1) All components constituting the composition are combined / combined with each other. (2) Components constituting the ancestral composition Residual components are fed from the site feet through the site feet. In the preparation of a composition using an extruder, it is preferable to use one or more devolatilization extruders. Further, water or low-boiling alcohols are added to the location of the oleacetal resin from the king foot opening to the devolatilization f. 1 0 0 weight 0 1 to 10 parts by weight Formarte generated by extrusion process Preference is given to removing volatiles from low pressure distilling alcohols together with low boiling alcohols. It is possible to further reduce the amount of hot water generated from water. In addition, it is preferable to use feet after devolatilization when supporting a thiolanone compound.
(成形品)  (Molding)
本発明には 前記樹脂祖成物て形成された成形品も含まれる。 本 セタール成形品は 特定のカルホン酸ヒ トラノト化合物か配合され より ホルムアルテヒ ト発生量か大幅に抑制される。 具体的には おいて ホルムアルテヒ ト発生量か成形品の単位重量当たり 2 μ g ましくは 1 μ g Z g以下てある。 また 乾式条件下において ホル 発生量か成形品の卓位重量当たり 2 μ g , g以下 好ましくは 1 μ ある。 /显式条件下及ひ乾式条件下におけるホルムアルテヒ ト発生量 度 6 0 °Cて飽和 ffl度の密閉空間に厚さ 2 mmの成形品を 3時間保存 生するホルムアルテヒ ト量 及ひ (2 ) 温度 8 0 °Cの密閉空間に厚 形品を 2 4時間保存したときに発生するホルムアルテヒ ト量てあり には実施例の項て記載した冽定法によるものてある。  The present invention also includes a molded product formed from the resin composition. In this settal molded product, the amount of formartite produced is greatly suppressed by the addition of a specific sulfonate sulfonate compound. Specifically, the amount of formartite produced or less than 2 μg or 1 μg Z g per unit weight of the molded product. Also, the amount of hol generated under dry conditions or 2 μg, or less, preferably 1 μg per table weight of the molded product. / Formed amount of formaldehyde under dry and dry conditions Degree of formaldehyde produced by storing a molded product with a thickness of 2 mm for 3 hours in a sealed space of 60 ° C and saturated ffl degree (2 ) The amount of formaldehyde generated when a thick product is stored for 24 hours in a sealed space at a temperature of 80 ° C is based on the determination method described in the Examples section.
ま、た 本発明のホリアセタール樹脂成形品は ホリカーホネート ステル樹脂なとのホリアセタール樹脂 外の樹脂からなる成形品と 酷な条件下 (例えは 高温多/置の密閉空間なと) に保持しても 他 本発明の樹脂組成物は その成形品としての利用分野に制約はな アルテヒ ト発生量の低減か強く *められる用途 例えは自動車部品 部品 精密機械部品 建材 配管部品 日用品 化桩品用部品 医 なとに好適に使用てきる。 In addition, the holacetal resin molded product of the present invention is held in a severe condition (for example, a high-temperature / highly sealed space) with a molded product made of a resin other than a holica cetal resin such as a holicon phonate steal resin. Other The resin composition of the present invention is not restricted in the field of use as a molded product. Use for reducing or strengthening the amount of generated artifacts * For example, automotive parts, parts, precision machine parts, building materials, piping parts, daily necessities, parts for chemicals, medical equipment, etc. Suitable for use.
0面の簡単な説明 Brief description of the 0 side
0 1は 比較例 2 1 0の樹脂祖成物に使用したカルホノ酸ヒ ト b— 3の GCチャートを示す。  0 1 shows a GC chart of the benzoic acid hit b-3 used for the resin composition of Comparative Example 2 10.
0 2は 比較例 5 1 3の樹脂組成物に使用したカルホノ酸ヒ ト b— 6の GCチヤ一トを示す。 実施例  0 2 represents the GC chart of the phosphonic acid hit b-6 used in the resin composition of Comparative Example 5 13. Example
以下に 実施例に基ついて本発明を具体的に説明するか 本発明 施例によって限定されるものてはない。  EXAMPLES The present invention will be specifically described below based on examples. The present invention is not limited by the examples.
なお 実施例及ひ比較例における評価項目及ひその測定法は以 [へノ トスへース GC/MS測定におけるヒ トラノン発生量]  The evaluation items and measurement methods in the examples and comparative examples are as follows. [Hetranone generation amount in GC / MS measurement]
ァノレノトネ土製のへノトス^ ^一スサノフラー 7694 マスセレクテ ター 5973を使用し カルホン酸ヒ トラノト化合物約 0 02gを 20ml ノブリンクし 焼き出し済みの石英ウールて吸い込み防止措置をし ル瓶中のサンフルを 200。Cて 10分間加埶し 発生カス成分を GC/MS 出側のォーフノ温度は 50°Cて 4分保持後 昇温速度 10°C/minて昇/ 定し ヒ トラノンに該当するヒータの帰属と定量を行った。 なお Henotos made from Anolenotne ^ ^ One Susano Fuller 7694 Mass Selector 5973 is used and 20 ml of hydrated carboxylic acid hydranoto compound is knob-linked to prevent inhalation of the baked quartz wool and 200 sample of the sample in the bottle. C for 10 minutes, and the generated fossil component is kept at GC / MS outlet side for 4 minutes.After holding for 4 minutes, the temperature rise rate is 10 ° C / min. Quantification was performed. In addition
(S/N) において検出されない場合には 実質上ヒ トラノンの発生 レノ製瓶 (容量 1 L) の蓋に吊下けて密閉し ®温槽内に温度 60° 置した後 室温て 1時間静置した。 平板状試験片から発生し ホリ 中の蒸留水に吸収されたホルムアルテヒ ト量を J I S K0102 ムアルテヒ トの項) に従って定量し 試験片単位重量当たりのホル 発生量 (μ g/g) を算出した。 If it is not detected in (S / N), virtually no hitlanone is generated. It was hung on the lid of a Reno bottle (capacity 1 L), sealed, placed in a hot bath at a temperature of 60 °, and allowed to stand at room temperature for 1 hour. The amount of formaldehyde generated from the flat specimen and absorbed in the distilled water in the hori was quantified according to JIS K0102 Muartite section) to calculate the amount of hol generated per unit weight of the specimen (μg / g).
[乾式ての成形品からのホルムアルテヒ ト発生量]  [Amount of formaldehyde generated from dry-type molded products]
実施例及ひ比較例て調製したホリアセタール樹脂祖成物を用い 形温度 190°C) により角柱状試験片 (2mmX 2mmX 5 Omm) の角柱状試験片 10個 (総重量約 2 7 gを精秤) を容量 20mlの容 閉し 温度 80。Cの β温槽内て 24時間加埶した後 II温槽から取 になるまて空冷した。 次に 容器内に蒸留水 5m 1をノリノンにて 片から発生したホルムアルテヒ トを蒸留水に吸収させた。 この水溶 ルテヒ ト量を J I S KO 102 29 (ホルムアルテヒ トの項) し 試豫片単位重量当たりのホルムアルテヒ ト発生量 (μ g,g) [ホリカーホネート樹脂成形品腐食試験] Ten prismatic specimens (2mmX 2mmX 5 Omm) with a holiacetal resin composition prepared in Examples and Comparative Examples were used (form temperature 190 ° C). The scale is closed with a capacity of 20 ml and the temperature is 80. After heating for 24 hours in a C β bath, air was cooled until it was removed from the II bath. Next, 5 ml of distilled water was absorbed into the container by using Norinon to absorb the formaldehyde produced from the pieces into the distilled water. The amount of this water-soluble lute is JIS KO 102 29 (form-artite) and the amount of form-artite generated per unit weight of test piece ( μg , g).
ポリアセタール樹脂成形品 (前記角柱状試験片を 2 mmの長さに を全量 1 5gとなる個数) およひ水 (0 1m l) を密閉容器 (容 入れ その上に焼き出し済みの石英ウールを置き 更に石英ウール ーホネート樹脂の成形品 (ティスク断片) を置くことにより ホリ 脂成形品とホリカーホ不ート榭月旨成形品とを非接触状態に設置した。 器を温度 120°C 飽和/显度の密閉空間に保持し ホリカーホ不一 の腐食発生状况を目視て観察し 腐食か生した時間を測定した。 試 間まて行い この時占て腐食か見られない場合には 腐食なしと判 ノトロを有する 3 O mm径のニ軸押出機 (ノリ ノター温度 200°C) に供給し 溶融/昆練して押出すことによりヘレノ ト状の祖成物を調 れたへレノト状の組成物を用いて所定の試験片を射出成形し 前記 ホルムアルテヒ ト発生量 ポリカーホネート樹脂成形品腐食試験 また 前記のへノトスへース GC/MS測定/去により 組成物の調製に ノ酸ヒ トラノト化合物からのヒ トラノン発生量を測定した。 これらPolyacetal resin molded product (2 mm length of the above-mentioned prismatic test piece is a total number of 15 g) and water (0 1 ml) in a sealed container (container) Place the molded product of quartz wool and phonate resin (tisk piece) to place the molded product of the resin and the molded product of the non-dried liquor in a non-contact state. Measure the time of corrosion or corrosion by visually observing the occurrence of corrosion that is not unique to HOLIKAHO. A helical composition in which a heliot-like composition is prepared by feeding it to a 3 O mm twin screw extruder (Norinoter temperature 200 ° C) with notro and melting / kneading and extruding. A specific test piece is injection molded using the above-mentioned formartite generation amount Polycarbonate resin molded product corrosion test or the above-mentioned Hetosose GC / MS measurement / decomposition The amount of hydranone generated was measured. these
〜 2に示す。 Shown in ~ 2.
比較例 1〜 1 4 Comparative Examples 1 to 1 4
比較のために カルホノ酸ヒ トラノト化合物を カ卩しない例 本 る要件を満たさないカルホノ酸ヒ トラノト化合を^加した例につい 様にして評価を行った。 結果を表 1〜2に示す  For comparison, an example in which a carboxylic acid hydranoto compound was not used was evaluated in the same manner as an example in which a carboxylic acid hydranoto compound that did not satisfy the requirements was added. The results are shown in Tables 1-2
実施例およひ比較例て使用したホリアセタール樹脂 カルホン酸 合物 酸化防止剤 耐埶安定剤 加工性改良剤は以下の通りてある。 ホン酸ヒ トラノト化合物におけるヒ トラノン含有量は DMS0 - d6を トノ NMR ( 4 0 0 MH z 30°C 積算 3 8 4回) により測定した。 ヒ の記載のない化合物は NMRの検出感度 (S/N) においてヒ トラノン いことを表わす。  Holiacetal resin used in Examples and Comparative Examples Carboxylic acid compounds Antioxidants Antifouling stabilizers Workability improving agents are as follows. The content of hydranone in the phosphonate hydranoto compound was determined by DMS0-d6 by tono NMR (total of 40, MHz 30 ° C 3 8 4 times). A compound without ヒ indicates that it is a hydranone in NMR detection sensitivity (S / N).
A ホリアセタール樹脂 A Holiacetal resin
- 1 ) ホリアセタール樹脂コホリマー (トリオキサンと 1 ランとの共重合体 1 3—ノォキノランを 3 8重量%共重合 ノクス = 9 g/ l 0 min)  -1) Holiacetal resin coholimer (copolymer of trioxane and 1 run 1 3—noquinolane 3 8 wt% copolymer Nox = 9 g / l 0 min)
尚 上記メルトイノテノクスは A S TM— D 1 2 3 8に準し 重 2 1 6 kgの条件下て求めた値てある。 (b— 3) ァノヒノ酸ノヒ トラノト The above melt intenox is a value obtained under the condition of 2 16 kg in accordance with AS TM-D 1 2 3 8. (b— 3) Anohino acid tranoto
(b -4) トリス (ヒ トラノノカルホニルェチル) イノノアヌレ (b -4) Tris (Hitoranonocarbonylethyl) Inonoannule
(b - 5) ァノヒノ酸ノヒ トラノト (ヒ トラノノ 2000ppm含有)(b-5) Anohino acid nohi tranoto (contains 2000 mg hitrano)
(b - 6) トリス (ヒ トラメノカルホニルェチル) イノノアヌレ ノン 3000ppm含有) (b-6) Tris (Hytramenocarbonylethyl) Inonoannuleone containing 3000ppm)
(b— 7) 2—ナフトェ酸ヒ トラノト (ヒ トラノノ 2000ppm含有) (b— 7) 2-Naphthoic acid HITRANOTO (containing 2000 ppm of HITRANONO)
C 酸化防止剤 C Antioxidant
(c— 1) トリエチレンクリコールヒス [3— (3— t—フチル ー4ーヒ トロキノフエ二ノレ) プロヒォネート]  (c— 1) Triethylenecricol hiss [3— (3— t-Futyl -4-hi troquinofenore) propionate]
(c - 2) へノタエリスリ トールテトラキス [3— (3 5—ノ ー4ーヒ トロキノフエ二ノレ) フロヒォネート]  (c-2) Hetta erythritol tetrakis [3— (3 5—NO 4—Horokinofenore) furohynate]
D 耐埶安定剤 D Anti-stabilizer
(d— 1) ステアリノ酸カルノウム  (d— 1) Carnoum stearinoate
(d— 2) 1 2—ヒ トロキノステアリノ酸カルノウム  (d— 2) 1 2— carnoum troquinostearinoate
(d - 3) クエノ酸カルノウム  (d-3) Carnoum quenoate
E 加工安定剤 E Processing stabilizer
(e - 2) ホリエチレノォキノト [分子量 35000] (e-2) Horie Chileno Kinoto [Molecular weight 35000]
(e - 3) モノタノ酸エステル [東/羊へトロライ ト (株) 製 L -EP]
Figure imgf000030_0001
(e-3) Monotanoate [East / Sheep Hetrolite L-EP]
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表より明らかなように 実施例のホリアセタール樹脂組成物は てホルムアルテヒ トの発生量か極めて少なく さらに 密閉空間に た成形品か 同密閉空間内の非接触のポリカーホネート樹脂成形品 食させないものてあり 高品質て信頼性か高いものてある。 As is clear from the table, the amount of formaldehyde resin produced in the examples is very low, and the molded product is in a sealed space or is a non-contact polycarbonate resin molded product in the sealed space. High quality and reliable.

Claims

請求の範囲 The scope of the claims
1 (A) ホリアセタール樹脂 100重量部に対して (B ) カルホ ト化合物 0 01〜5 0重量部を含んてなり 該カルホノ酸ヒ トラノト は 200。Cて 10分間の加埶によるへノ トス^ ^一ス GC/MS /去においてヒ 生量か lOppm以下てあることを特徴とするホリアセタール樹脂祖成1 (A) 100 parts by weight of holiocetal resin (B) 1 to 50 parts by weight of the carboxylic acid compound 101 A holothetal resin genus characterized in that the amount of arsenic produced by heating for 10 minutes is less than lOppm.
2 カルホノ酸ヒ トラノト化合物 (B ) のヒ トラノンの含有量か ある請求項 1記載のホリァセタール樹脂組成物。 2. The holacetal resin composition according to claim 1, wherein the content of hydranone of the carbanoic acid hydranoto compound (B) is as follows.
3 カルホノ酸ヒ トラノト化合物 (B ) カゝ 下記一般式 (1) て ホン酸ヒ トラノト化合物から選択された少なくとも一種てある請求 記載のホリァセタール樹脂組成物。  3. The phosphonophthalate resin composition according to claim 1, wherein the lithophthalate resin composition is at least one selected from the following general formula (1):
Figure imgf000033_0001
Figure imgf000033_0001
[式中 Xは芳香族環を示し R 1は炭素数 1〜3 0の炭化水素基を 素原子 または炭素数 1〜3 0のアルキル基もしくはァノル基を示 4の整数を示し bは 0〜4の整数を示す。 ] [Wherein X represents an aromatic ring, R 1 represents a hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms, an elementary atom or an alkyl group or an ananol group having 1 to 30 carbon atoms, an integer of 4 and b represents 0 to Indicates an integer of 4. ]
4、 カルホン酸ヒ トラノト化合物 (B ) 一般式 (1) におい ノ環 aカゝ 0〜 2の整数 bか 0〜 2の整数て表されるものてある のいすれか 1項記載のホリァセタール樹脂組成物。 てなるホリアセタールコホリマーてある請求項 1〜4のいすれか 1 ァセタール樹脂組成物。 4. A phosphonohydrophthalo compound (B) General formula (1) Odor ring A ゝ 0 to 2 integer b or 0 to 2 Composition. The acetal resin composition according to any one of claims 1 to 4, which is a holiacetal copolymer.
7 さらに 酸化防止剤 耐 安定剤 加工性改良剤 耐候 (光) 衝撃 改良剤 摺動性改良剤 光沢生制御剤 充填剤及ひ着色剤か 少なくとも一種を含む請求項 1〜 6のいすれか 1項記載のポリァセ 成物。  7 Antioxidant Stabilizer Workability improver Weather resistance (light) Impact modifier Sliding improver Gloss control agent Filler and coloring agent Any one of claims 1 to 6 The police composition described.
8 請求項 1〜 7のいすれか 1項記載のホリァセタール樹脂組成 た成形品。  8. A molded article according to any one of claims 1 to 7, wherein the holacetal resin composition according to claim 1 is used.
9 ( 1 ) 温度 6 0 °Cて飽和/显度の密閉空間に厚さ 2腿の成形品 した時に発生するホルムアルテヒ ト量か 成形品の単位重量当り 2 及ひノ又は (2 ) 温度 8 0 °Cの密閉空間に厚さ 2匪の成形品を 2 4 時に発生するホルムアルテヒ ト量か 成形品の単位重量当り 2 O る請求項 8記載の成形品。  9 (1) The amount of formaldehyde generated when a molded product of two thighs is formed in a sealed / displayed space at a temperature of 60 ° C or 2 degrees or 2 per unit weight of the molded product or (2) Temperature 8 9. The molded product according to claim 8, wherein a molded article having a thickness of 2 mm in a sealed space at 0 ° C. is 2 O per unit weight of the molded article generated at 24:00.
1 0 温度 1 2 0 °Cて飽和湿度の密閉空間に成形品を 2 0 0時 同密閉空間内に非接触状態て共存させたホリカーホネート樹脂成形 腐食させないものてある請求項 8または 9記載の成形品。  The molded article according to claim 8 or 9, wherein the molded product is a non-corrosive molded resin in a non-contact state in the sealed space at 20:00 when the molded product is at a temperature of 120 ° C and saturated humidity. Goods.
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