WO2006077852A1 - ポリアミドおよびそれからなるポリアミド組成物並びにそれらからなるポリアミド成形体 - Google Patents

ポリアミドおよびそれからなるポリアミド組成物並びにそれらからなるポリアミド成形体 Download PDF

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WO2006077852A1
WO2006077852A1 PCT/JP2006/300591 JP2006300591W WO2006077852A1 WO 2006077852 A1 WO2006077852 A1 WO 2006077852A1 JP 2006300591 W JP2006300591 W JP 2006300591W WO 2006077852 A1 WO2006077852 A1 WO 2006077852A1
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polyamide
formula
acid
aliphatic
phosphorus compound
Prior art date
Application number
PCT/JP2006/300591
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English (en)
French (fr)
Inventor
Gaku Maruyama
Seiji Nakayama
Yoshio Araki
Yoshiko Akitomo
Atsushi Kaji
Kenta Suzuki
Original Assignee
Toyo Boseki Kabushiki Kaisha
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Publication date
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/49Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51Phosphorus bound to oxygen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G69/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
    • C08G69/02Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
    • C08G69/26Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids

Definitions

  • the present invention relates to a molded article such as a film or sheet, a hollow molded container such as a beverage bottle, a polyamide suitably used as a material for an engineering plastics material, a polyamide composition comprising the same, and a polyamide composition comprising the same
  • the present invention relates to a polyamide molded body. Further, the present invention relates to a polyamide having excellent thermal stability when molding them, and having little generation of foreign matters such as gel-like materials, which is difficult to be colored, and excellent productivity during molding, and a polyamide composition comprising the same. .
  • Polyamides are widely used in applications such as hollow molded containers, films, sheet packaging materials, engineering plastics, and fibers because of their excellent physical and mechanical properties.
  • Typical examples are aliphatic polyamides such as nylon 6 and nylon 66.
  • aromatic diamines such as paraxylylenediamine (PXDA) and metaxylylenediamine (MXDA), and fragrances such as terephthalic acid.
  • PXDA paraxylylenediamine
  • MXDA metaxylylenediamine
  • fragrances such as terephthalic acid.
  • Many polyamides have been known that use group dicarboxylic acids as raw materials, and have achieved a reduction in water absorption and an improvement in elastic modulus.
  • Polyamide is relatively unstable to heat than polyester and the like, and may cause gelation or yellowing due to thermal degradation or thermal oxidation degradation.
  • At least one selected from a lubricant, an organophosphorus stabilizer, a hindered phenol compound, and a hindered amine compound is used as a measure for preventing the formation of a gelled polyamide product comprising metaxylylenediamine and adipic acid. 0. 0005-0. 5 parts by weight are being studied (for example, see Patent Document 7).
  • Patent Document 1 JP 49 45960 A
  • Patent Document 2 JP 49 53945
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laid-Open No. 45-11836
  • Patent Document 4 JP-A-45-35667
  • Patent Document 5 JP-A-45-12986
  • Patent Document 6 JP-A-46-38351
  • Patent Document 7 Japanese Patent Laid-Open No. 2001-164109
  • Patent Document 8 Japanese Patent Laid-Open No. 5-43681
  • Patent Document 9 Japanese Patent Laid-Open No. 3-126725
  • the present invention solves the problems of the above-described conventional techniques, and has improved thermal stability during molding.
  • a polyamide a polyamide composition comprising the polyamide, and a polyamide composition comprising the same, excellent in color tone, having little occurrence of foreign matters such as gel-like materials, excellent in color tone, and excellent in color tone.
  • a polyamide composition comprising the same, excellent in color tone, having little occurrence of foreign matters such as gel-like materials, excellent in color tone, and excellent in color tone.
  • the polyamide of the present invention is a polyamide having a unit derived from an aliphatic dicarboxylic acid and an aromatic diamine as a main structural unit, or a unit derived from an aromatic dicarboxylic acid and an aliphatic diamine as a main structural unit. And includes a phosphorus compound represented by the following structural formula (formula 1) and structural formula (formula 2), and a structural formula for the phosphorus compound (P1) of the structural formula (formula 1) ( The molar ratio P1 / P2 of the phosphorus compound (P2) of the formula 2) satisfies the following formula (1).
  • R to R are hydrogen, alkyl group, aryl group, cycloalkyl group or aryl group.
  • Alkyl group, X to ⁇ are hydrogen, alkyl group, aryl group, cycloalkyl group, aryl group
  • 1 of 1 3 1 3 may be linked to each other to form a ring structure
  • the P-NMR method described below was used to measure the phosphorus compound in the polyamide.
  • the molar ratio of the phosphorus compound was determined from the integrated value of the peaks caused by each phosphorus compound.
  • the polyamide can contain 50 mol% or more of structural units derived from metaxylylenediamine and dicarboxylic acid in the molecular chain.
  • the polyamide can contain 50 mol% or more of structural units derived from metaxylylenediamine and adipic acid in the molecular chain.
  • the color b value (b) of the polyamide chip can satisfy the following formula (2).
  • the present invention also provides a polyamide composition comprising the above polyamide and an aliphatic polyamide.
  • the present invention is a polyamide molded body obtained by molding the polyamide or the polyamide composition.
  • the polyamide of the present invention has good thermal stability during molding, generates less foreign matter such as gels, and has excellent color tone, and can be used for molded articles such as films and sheets, and beverage bottles. It is suitably used as a raw material such as hollow molded containers and engineering plastics, and these molded articles can be produced with high productivity. Further, it can be used as a molded product such as a film or a sheet as a composition with an aliphatic polyamide.
  • the polyamide of the present invention has a polyamide whose main constituent unit is a unit derived from an aliphatic dicarboxylic acid and an aromatic diamine, or a main unit whose unit is derived from an aromatic dicarboxylic acid and an aliphatic diamine.
  • a polyamide comprising a phosphorus compound represented by the following structural formula (formula 1) and structural formula (formula 2), and a structural formula for the phosphorus compound (P1) of the structural formula (formula 1) ( The molar ratio P1 / P2 of the phosphorus compound (P2) in formula 2) satisfies the following formula (1).
  • R to R are hydrogen, alkyl group, aryl group, cycloalkyl group or aryl group.
  • Alkyl group, X to ⁇ are hydrogen, alkyl group, aryl group, cycloalkyl group, aryl group
  • 1 of 1 3 1 3 may be linked to each other to form a ring structure
  • the molar ratio P1 / P2 of the phosphorus compound (P2) of the structural formula (formula 2) to the phosphorus compound (P1) of the structural formula (formula 1) is more preferably 0.5 or more, and still more preferably 1.0. That's it. If P1 / P2 is less than 0.3, the thermal stability of the polyamide of the present invention is deteriorated, and only a molded product that is intensely colored at the time of melt molding can be obtained. This is a problem because it tends to generate objects, and foreign substances and fish eyes are more frequently generated in the molded articles such as films.
  • P1 / P2 The upper limit of P1 / P2 is 7. Even if a phosphorous compound is selected so that only the phosphorous compound (P1) remains in the polyamide, P1 is oxidized and changed to P2 in various processes until the polyamide is obtained. Therefore, it is difficult for P1 / P2 to exceed 7.
  • the polyamide of the present invention includes a polyamide having a unit derived from an aliphatic dicarboxylic acid and an aromatic diamine as a main structural unit, or a unit derived from an aromatic dicarboxylic acid and an aliphatic diamine as a main structural unit.
  • the polyamide of the present invention may be referred to as a partially aromatic polyamide.
  • the polyamide of the present invention is a polyamide whose main constituent unit is a unit derived from an aliphatic dicarboxylic acid and an aromatic diamine, the aromatic diamine constituting the polyamide is strong.
  • Ingredients include metaxylylenediamine, paraxylylenediamine, para-bis (2-aminoethyl) benzene, and the like.
  • the aliphatic diamine component constituting the strong polyamide is an aliphatic diamine having 2 to 12 carbon atoms or a functional derivative thereof.
  • the aliphatic diamine may be a linear aliphatic diamine or a branched chain aliphatic diamine. Specific examples of such linear aliphatic diamines include ethylene diamine, 1_methylethylene diamine, 1,3_propylene diamine, tetramethylene diamine, pentamethylene diamine, hexamethylene diamine. And aliphatic diamines such as heptamethylene diamine, otatamethylene diamine, nonamethylene diamine, decamethylene diamine, undecamethylene diamine and dodecamethylene diamine.
  • the aromatic dicarboxylic acid component constituting the polyamide is as follows. Examples include terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, diphenenolic 4,4'-dicarboxylic acid, diphenoxyethanedicarboxylic acid, and functional derivatives thereof.
  • aliphatic dicarboxylic acid component constituting the strong polyamide a linear aliphatic dicarboxylic acid is preferred, and a linear aliphatic dicarboxylic acid having an alkylene group having 4 to 12 carbon atoms is preferred. Is particularly preferred.
  • linear aliphatic dicarboxylic acids include adipic acid, sebacic acid, malonic acid, succinic acid, gnoretanolic acid, pimelic acid, speric acid, azelaic acid, undecanoic acid, undecandioic acid, dodecanedioic acid, dimer Examples thereof include acids and functional derivatives thereof.
  • alicyclic diamines can also be used as the diamine component constituting the polyamide of the present invention.
  • the alicyclic diamine include alicyclic diamines such as cyclohexane diamine, 1,3 bis (aminomethyl) cyclohexane, and 1,4 bis (aminomethyl) cyclohexane.
  • an alicyclic dicarboxylic acid can also be used as the dicarboxylic acid component constituting the polyamide of the present invention.
  • alicyclic dicarboxylic acids include 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid and hexahydride.
  • alicyclic dicarboxylic acids such as lotephthalic acid and hexahydroisophthalic acid.
  • ⁇ -strength prolatatam and lautatam ratatam and other ratatams aminocaproic acid and aminoundecanoic acid and other aminocarboxylic acids, and paraaminomethylbenzoic acid and other aromatic aminoaminocarboxylic acids Etc. can also be used as a copolymerization component.
  • ⁇ -force prolatata is desirable.
  • a copolymer component a polyether having at least one terminal amino group or a terminal carboxyl group and a molecular weight of 2000 to 20000, or an organic carboxylate of a polyether having the terminal amino group, or Polyester amino salts having terminal carboxyl groups can also be used.
  • a specific example is bis (aminopropyl) poly (ethylene oxide) (polyethylene glycolol having a molecular weight of 000 to 20000).
  • Preferred examples of the partially aromatic polyamide of the present invention include metaxylylenediamine, or mixed xylylenediamine and aliphatic dicarboxylic acid containing metaxylylenediamine and 30% or less of the total amount of paraxylylenediamine. and fewer structural unit derived from an acid in the molecular chain 50 mole 0/0 more than, more preferably 60 mol 0/0 or more, and particularly preferably m-xylylene group-containing polyamide having free 70 mol% or more.
  • the partially aromatic polyamide of the present invention contains a structural unit derived from a polybasic carboxylic acid having 3 or more bases such as trimellitic acid and pyromellitic acid within a substantially linear range. May be.
  • polystyrene resin examples include homopolymers such as polymetaxylylene adipamide, polymetaxylylene sebacamide, polymetaxylylene speramide and the like, and metaxylylenediamine / adipic acid / isophthalic acid copolymer.
  • another preferred example of the partially aromatic polyamide of the present invention is derived from at least one acid selected from aliphatic diamine and terephthalic acid or isophthalic acid. It is a polyamide containing at least 50 mol% or more, more preferably 60 mol% or more, particularly preferably 70 mol% or more of the structural unit in the molecular chain.
  • polyamides examples include polyhexamethylene terephthalamide, polyhexamethylene isophthalamide, hexamethylene diamine / terephthalic acid Z isophthalic acid copolymer, polynonamethylene terephthalamide, polynonamethylene isophthalate.
  • examples thereof include amides, nonamethylene diamine / terephthalic acid / isophthalic acid copolymers, nonamethylene diamine Z terephthalic acid Z adipic acid copolymers, and the like.
  • the partially aromatic polyamide of the present invention include, in addition to at least one acid selected from aliphatic diamine and terephthalic acid or isophthalic acid, Aliphatic diamine and terephthalic acid or isophthalic acid obtained by using, as copolymerization components, aminocarboxylic acids such as ratatams, aminocaproic acid, aminoundecanoic acid, and aromatic aminocarboxylic acids such as para-aminomethylbenzoic acid.
  • Examples of these polyamides include hexamethylenediamine / terephthalic acid / epsilon-strength prolatatam copolymer, hexamethylenediamine / isophthalic acid / ⁇ -strength prolatatam copolymer, hexamethy Examples include diamamine / terephthalic acid / adipic acid / ⁇ -force prolatatam copolymer.
  • the polyamide of the present invention was basically obtained by a conventionally known melt polycondensation method in the presence of water, a melt polycondensation method in the absence of water, or these melt polycondensation methods.
  • Polyamide can be produced by a method such as solid phase polymerization.
  • the melt polycondensation reaction may be performed in one stage or in multiple stages. These may be composed of batch reactors or may be composed of continuous reactors. Also, the melt polycondensation step and the solid phase polymerization step may be operated continuously, or may be operated separately.
  • a preferred batch production method of the polyamide of the present invention will be described using a xylylene group-containing polyamide (Ny_MXD6) as an example, but the present invention is not limited thereto. That is, for example, an aqueous solution of a salt of metaxylylenediamine and adipic acid, an alkali metal-containing compound containing an alkali metal atom, and a phosphorus compound is heated under pressure and atmospheric pressure, and water and water generated by polycondensation reaction are removed. It can be obtained by a method of polycondensation in a molten state while removing.
  • the tank for storing metaxylylenediamine and the tank for storing adipic acid have a nitrogen gas atmosphere separately, and the oxygen concentration in the nitrogen gas atmosphere is 20 ppm or less. More preferred is 16 ppm, and most preferred is 15 ppm.
  • the oxygen content in the nitrogen gas atmosphere in the storage tank exceeds 20 ppm, the residual amount of the phosphorus compound (P1) in the obtained polyamide decreases, and compared with this, the phosphorus compound (P2 ), The P1 / P2 becomes smaller than 0.3, and the thermal stability of the polyamide is inferior.
  • an inert gas such as nitrogen is introduced into the tank, the air is replaced with nitrogen gas, and then an inert gas such as nitrogen gas is allowed to flow. It is preferable to keep it.
  • an inert gas it is preferable to publish an inert gas from the bottom of the can.
  • the inert gas used it is preferable to use nitrogen gas having an oxygen content of 12 ppm or less, more preferably nitrogen gas having an lp pm or less.
  • the oxygen concentration in the nitrogen gas atmosphere is 20 ppm or less, more preferably 18 ppm or less, More preferred is 16 ppm, and most preferred is 15 ppm.
  • a method for lowering the oxygen concentration a method of publishing by using an inert gas, for example, nitrogen gas, in the salt aqueous solution may be mentioned. Even in this process, when the oxygen content exceeds 20 PPm , the residual amount of the phosphorus compound (P1) in the obtained polyamide decreases, and compared with this, the residual amount of the phosphorus compound (P2) increases.
  • the temperature at which the salt is prepared is preferably 140 ° C. or lower, more preferably 130, in order to suppress coloring due to thermal oxidative degradation and to suppress side reactions and thermal oxidative degradation reactions of additives. ° C or lower, more preferably 120 ° C or lower, most preferably 110 ° C or lower. Regarding the lower limit, it is preferable to set the temperature at which the salt does not solidify at 30 ° C or higher, more preferably at 40 ° C or higher. is there.
  • the prepared aqueous salt solution is transferred to a polymerization vessel and subjected to polycondensation.
  • the pressure in the can was 0.5 to: 1.
  • the distilled water was removed from the system, and the temperature in the can was adjusted to 230 ° C.
  • the reaction time at this time is preferably:! To 10 hours, more preferably 2 to 8 hours, and further preferably 3 to 7 hours.
  • a rapid increase in temperature is not preferable because the high molecular weight of the additive causes a side reaction of the polymer and causes a decrease in the thermal stability of the resin such as gelation in the subsequent process. Thereafter, the internal pressure of the can was gradually released over 30 to 90 minutes and returned to normal pressure. The temperature was further raised and the mixture was stirred at normal pressure to proceed the polymerization reaction.
  • the polymerization temperature is preferably 285 ° C or lower, more preferably 275 ° C or lower, further preferably 270 ° C or lower, and most preferably 265 ° C or lower. When the polymerization temperature is higher than 285 ° C., it is not preferable because the high molecular weight of the additive and the thermal oxidation reaction or side reaction of the polymer further proceed.
  • the lower limit is preferably a temperature that does not solidify based on the polymer melting point.
  • the polymerization time is preferably as short as possible, but is preferably within 3 hours, more preferably within 2 hours, and even more preferably within 1.5 hours.
  • the casting time is preferably 10 to 120 minutes, and more preferably 15 to 100 minutes.
  • the strand polymer temperature in that case becomes like this.
  • it is 20-70 degreeC, More preferably, it is the range of 30-65 degreeC.
  • a method for preventing thermal oxidative degradation of the polymer at the outlet a method of spraying an inert gas can be mentioned. It is.
  • the content of the metal or the like in the polyamide is preferably such that the phosphorus atom (P) and the alkali metal atom (M) satisfy the ranges of the following formulas (3) and (4). ,.
  • the lower limit is more preferably 110 ppm, and still more preferably 120 ppm or more.
  • the upper limit is preferably 370 ppm, more preferably 350 ppm or less.
  • the lower limit of the MZP molar ratio is more preferably 1.3, and even more preferably 1.5 or more. If the phosphorus atom is less than lOOppm, the color tone of the polymer will deteriorate. Inferior thermal stability, preferably Conversely, if the P atom content force exceeds OOppm, the cost of raw materials for the additive increases, which contributes to cost increases and increases the clogging of filter foreign matter during melt molding. There is concern about the decline of sex.
  • the M / P molar specific force is S 1 or less, there is a risk that the gelled product will increase in viscosity and the mixture will increase in viscosity.
  • the M / P molar ratio is 7 or more, the reaction rate is extremely slow, and the productivity cannot be denied.
  • Examples of the compound containing a phosphorus atom used in the production of the polyamide of the present invention include compounds represented by the following chemical formulas (A-1) to (A-4) (A-1
  • the compound represented by () is preferred, and (1) in the above formula must be satisfied.
  • R are hydrogen, alkyl group, aryleno group, cycloalkyl group or aryl 7
  • Alkyl group, X to ⁇ are hydrogen, alkyl group, aryl group, cycloalkyl group, aryl group
  • Each R may be linked together to form a ring structure
  • Examples of the phosphinic acid compound represented by the chemical formula ( ⁇ -1) include dimethylphosphinic acid, phenylmethylphosphinic acid, hypophosphorous acid, sodium hypophosphite, potassium hypophosphite, lithium hypophosphite, Magnesium phosphite, calcium hypophosphite, ethyl hypophosphite, [0049] [Chemical 9]
  • the phosphonic acid compound represented by the chemical formula (A-2) includes phosphonic acid, sodium phosphonate, potassium phosphonate, lithium phosphonate, potassium phosphonate, magnesium phosphonate, canoleum phosphonate, and phenol. Norephosphonic acid, ethylphosphonic acid, sodium phenylphosphonate, potassium phenylphosphonate, lithium phenylphosphonate, jetyl phenylphosphonate, sodium ethylphosphonate, potassium ethylphosphonate
  • Examples of the phosphonous acid compound represented by the chemical formula (A_3) include phosphonous acid, sodium phosphonite, lithium phosphonite, potassium phosphonite, magnesium phosphonite, calcium phosphonite, and phenyl phosphite. Examples include phosphonic acid, sodium phenylphosphonite, potassium phenylphosphinite, lithium phenolinophosphonite, and phenolic phosphonite.
  • the phosphorous acid compound represented by the chemical formula (A-4) includes phosphorous acid, sodium hydrogen phosphite, sodium phosphite, lithium phosphite, potassium phosphite, magnesium phosphite. , Calcium phosphite, triethyl phosphite, triphenyl phosphite, pyrophosphorous acid and the like.
  • an alkali metal-containing compound represented by the following chemical formula (B) is added.
  • the alkali metal atom content in the partially aromatic polyamide is preferably in the range of:! ⁇ LOOOOppm.
  • Z is an alkali metal
  • R is hydrogen, an alkyl group, an aryl group, a cycloalkyl group
  • the alkali compound represented by the chemical formula ( ⁇ ) includes lithium hydroxide, sodium hydroxide, potassium hydroxide, rubidium hydroxide, cesium hydroxide, lithium acetate, sodium acetate, potassium acetate, rubidium acetate, cesium acetate.
  • these compounds may be added simultaneously or separately.
  • the relative viscosity of the polyamide of the present invention is 1.5 to 4.0, preferably 1.5 to 3.0, more preferably 1.7 to 2.5, and even more preferably 1.8 to 2.
  • the range is 0. If the relative viscosity is 1.5 or less, the molecular weight is too small, and the molded article such as a film made of the polyamide of the present invention may be inferior in mechanical properties. Conversely, if the relative viscosity is 4.0 or more, the polymerization takes a long time, which may cause deterioration of the polymer, gelation or undesired coloration, resulting in decreased productivity and increased costs. Sometimes.
  • the shape of the polyamide chip of the present invention may be any of a cylinder shape, a square shape, a spherical shape, a flat plate shape, and the like.
  • the average particle diameter is usually in the range of 1.0 to 5 mm, preferably 1.2 to 4.5 mm, more preferably 1.5 to 4. Omm.
  • the length is about 1.0 to 4 mm and the diameter is about 1.0 to 4 mm.
  • the maximum particle size is 1.:! To 2.0 times the average particle size and the minimum particle size is 0.7 times or more the average particle size.
  • the practical weight of the chip is in the range of 3-50mg / piece.
  • the hue of molded articles such as bottles, films, sheets, etc. becomes too yellow, resulting in a drop in commercial value.
  • the polyamide of the present invention can be molded into a desired final molded body by various molding techniques such as injection molding, extrusion molding, and blow molding. Molded products include sheet (single layer, multi-layer), stretched film (single layer, multi-layer), hollow molding (single layer, multi-layer) and other packaging materials, automotive parts, mechanical equipment parts, and laminates with paper. Etc.
  • the polyamide of the present invention includes a lubricant, an antistatic agent, an antioxidant, an antiblocking agent, an ultraviolet absorber, a stabilizer, a dye, a pigment, glass fiber, and the like within the range not impairing the object of the present invention.
  • a lubricant an antistatic agent, an antioxidant, an antiblocking agent, an ultraviolet absorber, a stabilizer, a dye, a pigment, glass fiber, and the like within the range not impairing the object of the present invention.
  • a compound containing one or more metal atoms selected from the above can be added.
  • modified polyolefin, ionomer resin, elastomer and the like can be added to improve mechanical properties, particularly bending properties, flex resistance, and the like.
  • weather resistance improving materials such as carbon black, copper oxide, alkali metal halide, hinder Thermal stabilizers such as enenoles, thioethers, and phosphates, light stabilizers such as benzophenones, benzotriazoles, cyanoacrylates, and hindered phenols, higher fatty acid salts, higher fatty acids, higher fatty acid esters, Release agents such as low molecular weight polyolefins, fluidity improvers such as lower aliphatic carboxylic acids and aromatic carboxylic acids, antistatic agents, crystal nucleating agents, lubricants, pigments, dyes and the like may also be included.
  • weather resistance improving materials such as carbon black, copper oxide, alkali metal halide, hinder Thermal stabilizers such as enenoles, thioethers, and phosphates, light stabilizers such as benzophenones, benzotriazoles, cyanoacrylates, and hindered phenols, higher fatty acid salts, higher fatty acids,
  • the polyamide of the present invention when used for a film, in order to improve handling properties such as slipping property, scratching property, and blocking resistance, it is preferable to use silicon oxide, calcium carbonate.
  • Inorganic particles such as magnesium carbonate, barium carbonate, calcium sulfate, barium sulfate, lithium phosphate, calcium phosphate and magnesium phosphate, and inert particles such as calcium oxalate can be contained.
  • the said compound can also be mix
  • the aliphatic polyamide used in the polyamide composition of the present invention specifically includes nylon 4, nylon 6, nylon 7, nylon 11, nylon 12, nylon 66, nylon 46 and their co-polymers.
  • Aliphatic polyamide resins such as coalescence and mixtures can be mentioned.
  • Preferred aliphatic polyamide resins are nylon 6 and nylon 66.
  • the blending amount of the aliphatic polyamide is 0.:! To 50 parts by weight, preferably:! To 30 parts by weight, and more preferably 2 parts to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyamide of the present invention.
  • the relative viscosity of these aliphatic polyamides is preferably in the range of 1.5 to 3.5.
  • the shape of the aliphatic polyamide chip used in the present invention may be any of a cylinder shape, a square shape, a spherical shape, a flat plate shape, and the like.
  • the average particle size is preferably in the same range as that of the polyamide of the present invention. The same applies to the weight of the chip.
  • the polyamide composition of the present invention is prepared by a conventionally known method from the polyamide of the present invention and the above fat. It can be obtained by mixing an aliphatic polyamide.
  • the polyamide chip of the present invention and the above-mentioned aliphatic polyamide chip are dry blended with a tumbler, V-type blender, Henschel mixer, etc., and the dry blended mixture is a single screw extruder, twin screw extruder, For example, a mixture obtained by melt-mixing at least once with a first-class machine or a solid-phase polymerization of the molten mixture under a high vacuum or an inert gas atmosphere as necessary.
  • the polyamide composition of the present invention may have a shape obtained by molding a melt mixture of the polyamide of the present invention and an aliphatic polyamide.
  • the state of molding is not limited to strands, chips, or cylinders, but may be hollow moldings, sheets, films, and pulverized products thereof. is not.
  • the above-mentioned various additives and resins can be added to the polyamide composition of the present invention.
  • the polyamide composition of the present invention can be used for the above applications such as sheets and films.
  • the phosphorus compound (P1) corresponding to the structural formula (Formula 1) was sodium hypophosphite, and the peak due to the structure was observed in the range of 7 to 9 ppm.
  • the phosphorus compound (P2) corresponding to the structural formula (Formula 2) was sodium phosphonate, and the peak due to the structure was observed in the range of 4 to 5 ppm. The molar ratio of P was determined from each peak integrated value.
  • Fig. 1 shows the NMR spectrum of P.
  • the color b value was measured using a color meter (Nippon Denshoku, Model 1001 DP).
  • the sample was subjected to dry ashing decomposition in the presence of sodium carbonate, or wet decomposition in sulfuric acid / nitric acid 'chlorinated acid or sulfuric acid' hydrogen peroxide water system, and phosphorus was converted to normal phosphoric acid.
  • the molybdate is reacted in a 1 mol / L sulfuric acid solution to form phosphomolybdic acid, and this is reduced with hydrazine sulfate.
  • the absorbance at 830 nm of the heteropoly blue produced is a spectrophotometer (Shimadzu Corporation, UV— 150-02) and colorimetrically determined.
  • the sample was incinerated and decomposed with a platinum norebo, and 6mol / L hydrochloric acid was added and evaporated to dryness. 1. Dissolved in 2 mol / L hydrochloric acid, and the solution was quantified by atomic absorption (manufactured by Shimadzu Corporation, AA-640-12).
  • the Ny_MXD6 was vacuum dried and melted at a cylinder temperature of 260 ° C. to 275 ° C. by a T-die method using a single screw extruder to obtain an unstretched film of about 250 microns. This is stretched about 3 to 3.5 times with a stretching roll heated to about 90 ° C, and then stretched 3.5 to 4.0 times in the transverse direction with a tenter at about 100 ° C to obtain a stretched film. It was.
  • Polyamide was melt-extruded from the single-screw extruder onto a stainless steel plate with the melt cooled, quenched, and then observed with the naked eye for evaluation as follows.
  • the polyamide used was metaxylylenediamine and adipic acid in a pressure polycondensation vessel. In the presence of water, polycondensation is performed by heating under pressure and normal pressure.
  • Table 1 shows the characteristics of Ny—MXD6 (A) to Ny—MXD6 (D) used in the test.
  • Precisely measure the amount of metaxylylenediamine and adipic acid in an adjustment can equipped with a stirrer, a condenser, a thermometer, a dropping funnel and a nitrogen gas introduction tube, and pressurize and release with nitrogen gas. This was repeated 5 times to perform nitrogen substitution, and the oxygen content in the atmospheric nitrogen was reduced to 12 ppm or less. The internal temperature at that time was 80 ° C.
  • the solution was transferred to a reaction can equipped with a stirrer, a partial reducer, a thermometer, a dropping funnel, and a nitrogen gas introduction pipe, and the temperature was gradually raised to a can internal temperature of 190 ° C and a can internal pressure of 1. OMPa.
  • the water distilled out was removed from the system, and the temperature inside the can was adjusted to 230 ° C.
  • the reaction time until this time was 5 hours.
  • the internal pressure of the can was gradually released over 60 minutes and returned to normal pressure.
  • the temperature was further raised to 255 ° C, and the mixture was stirred at normal pressure for 20 minutes to reach a predetermined viscosity, and the reaction was completed.
  • the casting was performed while cooling and solidifying with cold water. The casting time was about 70 minutes, and the temperature of the cooled and solidified resin was 50 ° C.
  • the total amount of sodium hypophosphite and sodium hydroxide was 2.7 moles of phosphorus atoms.
  • the phosphorous atom-containing compound and the alkali compound were not added, and were obtained by the same polymerization method as for Ny-MXD6 (C).
  • a stretched film was prepared by the method of (6) above using Ny-MXD6 (A) and evaluated.
  • the polyamide of the present invention has good thermal stability at the time of molding, generates less foreign matter such as gel-like materials, and has excellent color tone, including molded articles such as films and sheets, and beverage bottles. It can be suitably used as a material for hollow molded containers, engineering plastics, etc., and these molded products can be produced with high productivity. Further, it can be used as a molded product such as a film or a sheet as a composition with an aliphatic polyamide.

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Abstract

【課題】 本発明は、上記従来の技術の有する問題点を解決し、成形する際の熱安定性が良好で、ゲル状物などの異物の発生が少なく、黄変し難くて色調に優れ、かつ、成形時の生産性に優れたポリアミドおよびそれからなるポリアミド組成物並びにそれらからなるポリアミド成形体を提供することを目的とする。 【解決手段】 脂肪族ジカルボン酸と芳香族ジアミンとから誘導される単位を主構成単位とするポリアミド、または芳香族ジカルボン酸と脂肪族ジアミンとから誘導される単位を主構成単位とするポリアミドであって、特定の構造式で表されるリン化合物を含み、且つ、そのリン化合物の含有モル比が特定の式を満足することを特徴とするポリアミド。

Description

明 細 書
ポリアミドおよびそれからなるポリアミド組成物並びにそれらからなるポリア ミド成形体
技術分野
[0001] 本発明は、フィルム、シートなどの成形体、飲料用ボトルをはじめとする中空成形容 器、エンジニアリングプラスチックス材などの素材として好適に用いられるポリアミド、 それからなるポリアミド組成物およびそれらからなるポリアミド成形体に関するものであ る。また、それらを成形する際の熱安定性に良好で、かつ、ゲル状物などの異物の発 生が少なぐ着色し難ぐ成形時の生産性に優れたポリアミドおよびそれからなるポリ アミド組成物に関する。
背景技術
[0002] ポリアミドは物理的、機械的特性に優れていることから中空成形容器、フィルム、シ ート包装材料、エンジニアリングプラスチックス、繊維などの用途に幅広く使用されて いる。ナイロン 6、ナイロン 66などの脂肪族ポリアミドが代表例である力 これらの他に 、パラキシリレンジァミン(PXDA)やメタキシリレンジァミン(MXDA)などの芳香族ジ ァミン、テレフタル酸などの芳香族ジカルボン酸を原料として用レ、、吸水性の低減や 弾性率の向上などを実現したポリアミドも多数知られている。
ポリアミドは、ポリエステル等よりも熱に対して比較的不安定であり、熱劣化や熱酸 化劣化によりゲル化や黄変等を起こすことがある。
[0003] ポリアミドの熱劣化を抑える方法として、ポリアミド中にホスホン酸化合物もしくは亜リ ン酸化合物およびアルカリ金属を添加する方法が提案されている(例えば、特許文 献 1参照)。
[0004] また、ポリアミドの熱劣化を抑える方法として、ポリアミド中に(a)ホスフィン酸化合物 、亜ホスホン酸化合物、ホスホン酸化合物又は亜リン酸化合物と(b)アルカリ金属と( c)フエ二レンジァミン及び/又はその誘導体とを配合する方法が提案されている(例 えば、特許文献 2参照)。
[0005] ポリアミドの融点以下でかつ酸素の存在しない系での熱劣化を防止する方法として 、ピロ亜燐酸塩、有機ホスフィン酸のアミド化合物、亜リン酸のモノもしくはジエステル のバリウム塩、オルトリン酸のモノもしくはジエステルの銅塩などを添加する方法が提 案されている (例えば、特許文献 3、 4, 5, 6参照)。
[0006] また、メタキシリレンジァミンとアジピン酸からなるポリアミドのゲル化物の発生防止 対策として滑剤、有機リン系安定剤、ヒンダードフエノール類化合物、ヒンダードァミン 類化合物から選ばれた少なくとも 1種類以上を 0. 0005-0. 5重量部添加して検討 している(例えば、特許文献 7参照)。
[0007] また、主としてテレフタル酸とへキサメチレンジァミンとからかなるポリアミドを次亜リ ン酸塩の存在下に重合する方法 (例えば、特許文献 8参照)、アジピン酸、テレフタノレ 酸及びイソフタル酸とへキサメチレンジァミンを次亜リン酸塩の存在下に重合する方 法 (例えば、特許文献 9参照)が開示されている。
これらは、ポリアミドのゲル化の防止には効果があるものの、満足の行くものではなく 成形時の温度、溶融時間などの成形条件によってはゲル化の発生およびこれに起 因する異物の発生、成形体の黄変が激しくなり、解決が望まれている。
[0008] 特許文献 1 :特開昭 49 45960号公報
特許文献 2:特開昭 49 53945号公報
特許文献 3:特開昭 45— 11836号公報
特許文献 4 :特開昭 45— 35667号公報
特許文献 5 :特開昭 45— 12986号公報
特許文献 6 :特開昭 46— 38351号公報
特許文献 7 :特開 2001— 164109号公報
特許文献 8 :特開平 5— 43681号公報
特許文献 9:特開平 3— 126725号公報
図面の簡単な説明
[0009] [図 1]実施例の P— NMRスペクトル
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0010] 本発明は、上記従来の技術の有する問題点を解決し、成形する際の熱安定性が 良好で、ゲル状物などの異物の発生が少なぐ黄変し難くて色調に優れ、かつ、成形 時の生産性に優れたポリアミドおよびそれからなるポリアミド組成物並びにそれらから なるポリアミド成形体を提供することを目的とする。
課題を解決T o ο Rす= I 1 るための手段
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討した結果、本発明に到達した
。すなわち、本発明のポリアミドは、脂肪族ジカルボン酸と芳香族ジァミンとから誘導 される単位を主構成単位とするポリアミド、または芳香族ジカルボン酸と脂肪族ジアミ ンとから誘導される単位を主構成単位とするポリアミドであって、下記、構造式 (式 1) 、及び構造式 (式 2)で表されるリン化合物を含み、且つ、構造式 (式 1)のリン化合物 ( P1)に対する構造式 (式 2)のリン化合物(P2)のモル比 P1/P2が下記式(1)を満足 することを特徴とする。
P1/P2 ≥ 0. 3 (1)
[化 1]
R — OX!
(式 1 )
2
2]
R ox2 (式 2)
(ただし、 R〜Rは水素、アルキル基、ァリール基、シクロアルキル基またはァリール
1 3
アルキル基、 X〜χは水素、アルキル基、ァリール基、シクロアルキル基、ァリールァ
1 3
ルキル基またはアルカリ金属、アルカリ土類金属、あるいは各式中の X〜Xと R〜R
1 3 1 3 のうちそれぞれ 1個は互いに連結して環構造を形成してもよい)
ここで、ポリアミド中のリンィ匕合物の測定には、下記に記載する P— NMR法を用い た。前記リン化合物のモル比は、各リンィ匕合物に起因するピークの積分値から求めた [0012] この場合に於いて、ポリアミドが、メタキシリレンジァミンとジカルボン酸とから誘導さ れる構成単位を分子鎖中に 50モル%以上含有することができる。
[0013] この場合に於いて、ポリアミドが、メタキシリレンジァミンとアジピン酸とから誘導され る構成単位を分子鎖中に 50モル%以上含有することができる。
[0014] この場合に於いて、ポリアミドのチップのカラー b値 (b)が、下記式(2)を満足するこ とができる。
- 5 <b< 10 (2)
[0015] また、本発明は、前記のポリアミドと脂肪族ポリアミドとからなるポリアミド組成物であ る。
[0016] さらに、本発明は、前記のポリアミドまたは前記のポリアミド組成物を成形してなるこ とを特徴とするポリアミド成形体である。
発明の効果
[0017] 本発明のポリアミドは、成形時の熱安定性に良好で、ゲル状物などの異物の発生 が少なぐかつ、色調に優れており、フィルム、シートなどの成形体、飲料用ボトルを はじめとする中空成形容器、エンジニアリングプラスチックス材などの素材として好適 に用いられ、これらの成形体を生産性よく製造することが出来る。また、脂肪族ポリア ミドとの組成物としてフィルム、シ一トなどの成形体として用いることが出来る。
発明を実施するための最良の形態
[0018] 以下、本発明のポリアミドおよびそれからなるポリアミド組成物並びにそれらからなる ポリアミド成形体の実施の形態を具体的に説明する。
本発明のポリアミドは、脂肪族ジカルボン酸と芳香族ジァミンとから誘導される単位 を主構成単位とするポリアミド、または芳香族ジカルボン酸と脂肪族ジァミンとから誘 導される単位を主構成単位とするポリアミドであって、下記、構造式 (式 1)、及び構造 式 (式 2)で表されるリン化合物を含み、且つ、構造式 (式 1)のリン化合物(P1)に対 する構造式 (式 2)のリンィ匕合物(P2)のモル比 P1/P2が下記式(1)を満足する。
P1/P2 ≥ 0. 3 (1)
[化 3] (式
Figure imgf000006_0001
4]
R — OX
(式
ιχ3
(ただし、 R〜Rは水素、アルキル基、ァリール基、シクロアルキル基またはァリール
1 3
アルキル基、 X〜χは水素、アルキル基、ァリール基、シクロアルキル基、ァリールァ
1 3
ルキル基またはアルカリ金属、アルカリ土類金属、あるいは各式中の X〜Xと R〜R
1 3 1 3 のうちそれぞれ 1個は互いに連結して環構造を形成してもよい)
[0019] 構造式 (式 1)のリン化合物(P1)に対する構造式 (式 2)のリン化合物(P2)のモル比 P1/P2が、より好ましくは 0. 5以上、更に好ましくは 1. 0以上である。 P1/P2が 0. 3より小さいと、本発明のポリアミドの熱安定性が悪くなり、溶融成形時に着色が激しく 黄色に着色した成形体しか得られず商品価値を落とすと言う問題や、ゲル状物が発 生し易くなり、得られたフィルムなどの成形体に異物やフィッシュアイなどの発生が多 くなり問題である。
P1/P2の上限値は 7であり、たとえポリアミド中にリン化合物(P1)のみが残存する ようにリン化合物を選んだとしても、ポリアミドを得るまでの諸工程で P1が酸化されて P2へ変化するため、 P1/P2が 7を超えることは難しい。
[0020] 本発明のポリアミドは、脂肪族ジカルボン酸と芳香族ジァミンとから誘導される単位 を主構成単位とするポリアミドまたは芳香族ジカルボン酸と脂肪族ジァミンとから誘導 される単位を主構成単位とするポリアミドのいずれかを分子鎖中に 50モル%以上、 好ましくは 60モル%以上、特に好ましくは 70モル%以上含有するポリアミドである。 なお以下においては、本発明のポリアミドを部分芳香族ポリアミドと言うことがある。
[0021] 本発明のポリアミドが、脂肪族ジカルボン酸と芳香族ジァミンとから誘導される単位 を主構成単位とするポリアミドの場合は、力、かるポリアミドを構成する芳香族ジァミン 成分としては、メタキシリレンジァミン、パラキシリレンジァミン、パラ一ビス一(2—アミ ノエチル)ベンゼンなどが挙げられる。
[0022] また、力かるポリアミドを構成する脂肪族ジァミン成分としては、炭素数 2〜: 12の脂 肪族ジァミンあるいはその機能的誘導体である。脂肪族ジァミンは直鎖状の脂肪族 ジァミンであっても分岐を有する鎖状の脂肪族ジァミンであってもよい。このような直 鎖状の脂肪族ジァミンの具体例としては、エチレンジァミン、 1 _メチルエチレンジアミ ン、 1, 3 _プロピレンジァミン、テトラメチレンジァミン、ペンタメチレンジァミン、へキサ メチレンジァミン、ヘプタメチレンジァミン、オタタメチレンジァミン、ノナメチレンジアミ ン、デカメチレンジァミン、ゥンデカメチレンジァミン、ドデカメチレンジァミン等の脂肪 族ジァミンが挙げられる。
[0023] 本発明のポリアミドが、芳香族ジカルボン酸と脂肪族ジァミンとから誘導される単位 を主構成単位とするポリアミドの場合は、力、かるポリアミドを構成する芳香族ジカルボ ン酸成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、 2、 6 ナフタレンジカルボ ン酸、ジフェニーノレ 4, 4'ージカルボン酸、ジフエノキシエタンジカルボン酸及びそ の機能的誘導体等が挙げられる。
[0024] また、力かるポリアミドを構成する脂肪族ジカルボン酸成分としては、直鎖状の脂肪 族ジカルボン酸が好ましぐさらに炭素数 4〜: 12のアルキレン基を有する直鎖状脂肪 族ジカルボン酸が特に好ましい。このような直鎖状脂肪族ジカルボン酸の例としては 、アジピン酸、セバシン酸、マロン酸、コハク酸、グノレタノレ酸、ピメリン酸、スペリン酸、 ァゼライン酸、ゥンデカン酸、ゥンデカジオン酸、ドデカンジオン酸、ダイマー酸およ びこれらの機能的誘導体などを挙げることができる。
[0025] また、本発明のポリアミドを構成するジァミン成分として、上記のような芳香族ジアミ ンゃ脂肪族ジァミン以外に脂環族ジァミンを使用することもできる。脂環族ジァミンと しては、シクロへキサンジァミン、 1, 3 ビス(アミノメチル)シクロへキサン、 1 , 4 ビ ス(アミノメチル)シクロへキサン等の脂環族ジァミンが挙げられる。
[0026] また、本発明のポリアミドを構成するジカルボン酸成分として、上記のような芳香族 ジカルボン酸や脂肪族ジカルボン酸以外に脂環族ジカルボン酸を使用することもで きる。脂環族ジカルボン酸としては、 1 , 4—シクロへキサンジカルボン酸、へキサヒド ロテレフタル酸、へキサヒドロイソフタル酸等の脂環式ジカルボン酸が挙げられる。
[0027] 前記のジァミン及び、ジカルボン酸以外にも、 ε一力プロラタタムやラウ口ラタタム等 のラタタム類、アミノカプロン酸、アミノウンデカン酸等のアミノカルボン酸類、パラーァ ミノメチル安息香酸のような芳香族ァミノカルボン酸等も共重合成分として使用できる 。とりわけ、 ε—力プロラタタムの使用が望ましい。
[0028] また、共重合成分として、少なくとも一つの末端アミノ基、もしくは末端カルボキシル 基を有する分子量が 2000〜20000のポリエーテル、又は前記末端アミノ基を有す るポリエーテルの有機カルボン酸塩、又は前記末端カルボキシル基を有するポリエ 一テルのアミノ塩を用いることもできる。具体的な例としては、ビス(ァミノプロピル)ポリ (エチレンォキシド)(分子量力 000〜20000のポリエチレングリコーノレ)が挙げられ る。
[0029] 本発明の部分芳香族ポリアミドの好ましい例としては、メタキシリレンジァミン、もしく はメタキシリレンジァミンと全量の 30%以下のパラキシリレンジアミンを含む混合キシ リレンジァミンと脂肪族ジカルボン酸とから誘導される構成単位を分子鎖中に少なくと も 50モル0 /0以上、さらに好ましくは 60モル0 /0以上、特に好ましくは 70モル%以上含 有するメタキシリレン基含有ポリアミドである。
[0030] また本発明の部分芳香族ポリアミドは、トリメリット酸、ピロメリット酸などの 3塩基以上 の多価カルボン酸力 誘導される構成単位を実質的に線状である範囲内で含有して いてもよい。
[0031] これらポリアミドの例としては、ポリメタキシリレンアジパミド、ポリメタキシリレンセバカ ミド、ポリメタキシリレンスペラミド等のような単独重合体、及びメタキシリレンジァミン/ アジピン酸/イソフタル酸共重合体、メタキシリレン Zパラキシリレンアジパミド共重合 体、メタキシリレン Zパラキシリレンピペラミド共重合体、メタキシリレン Zパラキシリレ ンァゼラミド共重合体、メタキシリレンジァミン/アジピン酸/イソフタル酸 Z ε—カプ 口ラタタム共重合体、メタキシリレンジァミン/アジピン酸/イソフタル酸/ ω—アミノ カブロン酸共重合体等が挙げられる。
[0032] また本発明の部分芳香族ポリアミドの好ましいその他の例としては、脂肪族ジァミン とテレフタル酸またはイソフタル酸から選ばれた少なくとも一種の酸と力、ら誘導される 構成単位を分子鎖中に少なくとも 50モル%以上、さらに好ましくは 60モル%以上、 特に好ましくは 70モル%以上含有するポリアミドである。
[0033] これらポリアミドの例としては、ポリへキサメチレンテレフタルアミド、ポリへキサメチレ ンイソフタルアミド、へキサメチレンジァミン/テレフタル酸 Zイソフタル酸共重合体、 ポリノナメチレンテレフタルアミド、ポリノナメチレンイソフタルアミド、ノナメチレンジアミ ン/テレフタル酸/イソフタル酸共重合体、ノナメチレンジァミン Zテレフタル酸 Zァ ジピン酸共重合体等が挙げられる。
[0034] また本発明の部分芳香族ポリアミドの好ましいその他の例としては、脂肪族ジァミン とテレフタル酸またはイソフタル酸から選ばれた少なくとも一種の酸以外に、 ε—カプ 口ラタタムやラウ口ラタタム等のラタタム類、アミノカプロン酸、アミノウンデカン酸等の アミノカルボン酸類、パラ—ァミノメチル安息香酸のような芳香族ァミノカルボン酸等 を共重合成分として使用して得た、脂肪族ジァミンとテレフタル酸またはイソフタル酸 力 選ばれた少なくとも一種の酸とから誘導される構成単位を分子鎖中に少なくとも 5 0モル0 /0以上、さらに好ましくは 60モル%以上、特に好ましくは 70モル%以上含有 するポリアミドである。
[0035] これらポリアミドの例としては、へキサメチレンジァミン/テレフタル酸/ ε一力プロ ラタタム共重合体、へキサメチレンジァミン/イソフタル酸/ ε一力プロラタタム共重 合体、へキサメチレンジァミン/テレフタル酸/アジピン酸/ ε—力プロラタタム共重 合体等が挙げられる。
[0036] 本発明のポリアミドは、基本的には従来公知の、水共存下での溶融重縮合法ある いは水不存在下の溶融重縮合法や、これらの溶融重縮合法で得られたポリアミドを 更に固相重合する方法などによって製造することが出来る。溶融重縮合反応は 1段 階で行っても良いし、また多段階に分けて行っても良い。これらは回分式反応装置か ら構成されていてもよいし、また連続式反応装置から構成されていてもよい。また溶 融重縮合工程と固相重合工程は連続的に運転してもよいし、分割して運転してもよ レ、。
[0037] 以下に、キシリレン基含有ポリアミド(Ny_MXD6)を例にして、本発明のポリアミド の好ましい回分式製造方法について説明するが、これに限定されるものではない。 即ち、例えば、メタキシリレンジァミンとアジピン酸との塩、アルカリ金属原子を含有 するアルカリ金属含有化合物及びリン化合物の水溶液を加圧下および常圧下にカロ 熱し、水および重縮合反応で生ずる水を除去しながら溶融状態で重縮合させる方法 により得ることが出来る。
この際、メタキシリレンジアミンを貯蔵するタンクおよびアジピン酸を貯蔵するタンク は、別々に、窒素ガス雰囲気とし、これら窒素ガス雰囲気中の酸素濃度を 20ppm以 下とすることが好ましい。より好ましくは 16ppm、最も好ましくは 15ppmとすることが好 ましい。貯蔵タンク内の窒素ガス雰囲気中の酸素含有量が 20ppmを越える場合は、 得られたポリアミド中のリンィ匕合物(P1)の残存量が少なくなり、これに比べて、リン化 合物(P2)の残存量が多くなつて P1/P2が 0. 3より小さくなり、ポリアミドの熱安定性 力劣ることとなる。また、貯蔵タンク内の雰囲気の酸素濃度を抑える方法としては、タ ンク内に窒素などの不活性ガスを流入させて、空気を窒素ガスに置換し、その後に 窒素ガスなどの不活性ガスを流しておく方法が好ましい。また、各原料中の酸素含有 量を減らす方法としては、缶底部より不活性ガスをパブリングするのが好ましい。使用 される不活性ガスとしては、酸素含有量が 12ppm以下の窒素ガス、より好ましくは lp pm以下の窒素ガスを使用することが好まれる。
また、前記原料と各種添加剤と水とを混ぜ合わせ、メタキシリレンジァミンとアジピン 酸との塩を調整する工程においても、窒素ガス雰囲気中の酸素濃度を 20ppm以下 、さらに好ましくは 18ppm以下、より好ましくは 16ppm、最も好ましくは 15ppmとする ことが好ましい。更に酸素濃度を下げる方法として、前記の塩水溶液中に不活性ガス 、例えば、窒素ガスを使用し、パブリングする方法が挙げられる。この工程においても 、酸素含有量が 20PPmを越えると、得られたポリアミド中のリン化合物(P1)の残存量 が少なくなり、これに比べて、リン化合物(P2)の残存量が多くなつて P1/P2が 0. 3 より小さくなり、ポリアミドの熱安定性が劣ることとなる。また、前記の塩を調整する際の 温度としては、熱酸化劣化による着色を抑えるためや副反応や添加剤の熱酸化劣化 反応を抑えるために、 140°C以下が好ましぐより好ましくは 130°C以下、更に好まし くは 120°C以下、最も好ましくは 110°C以下である。また、下限については、前記塩 の固化が起こらない温度することが好ましぐ 30°C以上、より好ましくは 40°C以上で ある。
[0039] 次いで、前記の調製された塩水溶液を重合缶に移送し重縮合するが、塩水溶液中 の水を蒸発させる際に未反応物質の飛散を防ぐためや系内への酸素の混入を防ぐ ために、缶内に圧力を 0. 5〜: 1. 5MPaかけながら、徐々に昇温させて、留出する水 を系外に除き、缶内温度を 230°Cにした。この時の反応時間は、好ましくは:!〜 10時 間であり、より好ましくは 2〜8時間、更に好ましくは 3〜7時間である。急激な温度上 昇は添加剤の高分子量ィ匕ゃポリマーの副反応を進める一因ともなり、後工程におけ るゲル化等の樹脂の熱安定性低下の原因となるため、好ましくはない。その後、缶内 圧を 30〜90分かけて、徐々に放圧し、常圧に戻した。更に温度を上昇させ、常圧で 攪拌し、重合反応を進めた。重合温度は好ましくは 285°C以下、より好ましくは 275 °C以下、更に好ましくは 270°C以下、最も好ましくは 265°C以下である。重合温度が 285°Cを越えるような高温であると、添加剤の高分子量化やポリマーの熱酸化反応 や副反応をより進行させることなり、好ましくない。
下限はポリマー融点を基準にし、固化しない範囲の温度が好ましい。重合時間に ついては、短いほど好ましいが、好ましくは 3時間以内、より好ましくは 2時間以内、更 に好ましくは 1. 5時間以内である。
[0040] 目標粘度に達した時点で攪拌を停止させ、放置し、ポリマー中の気泡を取り除いた 。長時間の放置は熱劣化を進める要因ともなるので、好ましくない。反応缶下部の取 り出し口より溶融樹脂を取り出し、冷却固化させてストランドカツタなどのチップカツタ 一で樹脂チップを得た。この際、キャスティングに要する時間が長いと、取り出し口で の熱酸化劣化の影響を大きく受けたり、缶内などの樹脂が熱劣化を受け、ゲル化物 が生成したり着色したりするため、好ましくない。また、キャスティングが短くすぎると、 取り出し口より出たストランド状のポリマー温度が高くなりすぎるため、樹脂や添加剤 の熱酸化劣化を受けやすくなり、ポリマーの熱安定性の低下の一因となりうる。よって 、キャスティング時間は、回分式反応缶の場合、好ましくは 10〜120分であり、より好 ましくは 15〜: 100分である。また、その際のストランド状ポリマー温度は好ましくは 20 〜70°C、より好ましくは 30〜65°Cの範囲である。その他の方法として、取り出し口で のポリマーの熱酸化劣化を防ぐ方法としては、不活性ガスを吹き掛ける方法が挙げら れる。
[0041] この際、前記ポリアミド中の金属等の含有量としては、リン原子(P)とアルカリ金属原 子 (M)が下記式(3)、 (4)の範囲を満たすことが好ましレ、。
lOOppm ≤ P < 400ppm (3)
1 < MZPモル比 < 7 (4)
[0042] Pに関して、下限はより好ましくは 110ppm、さらに好ましくは 120ppm以上である。
上限としては好ましくは 370ppm、さらに好ましくは 350ppm以下である。また、 MZ Pモル比に関しても、下限はより好ましくは 1. 3、さらに好ましくは 1. 5以上である。リ ン原子が lOOppmより小さい場合は、ポリマーの色調を悪化させ、また。熱安定性に 劣り、好ましくはなレ、。また、逆に P原子の含有量力 OOppm以上になると、添加剤に かかる原料費が多くなり、コストアップの一因となったり、溶融成形時のフィルターの 異物詰りが大きくなり、後工程での生産性の低下が懸念される。また、 M/Pモル比 力 S 1以下であると、粘度上昇が激しぐゲル化物の混入が多くなる危険性がある。また 、逆に M/Pモル比が 7以上であると、反応速度が非常に遅ぐ生産性の低下が否め ない。
[0043] 本発明のポリアミド製造時に用レ、られるリン原子を含有する化合物としては、下記化 学式 (A—l)〜 (A— 4)で表される化合物が挙げられる力 (A— 1)で表される化合 物が好ましぐさらには前記した式の(1)を満たす必要がある。
[0044] [化 5]
Figure imgf000012_0001
[0045] [化 6]
Figure imgf000012_0002
[0046] [化 7] R3_i_0x3 (八- 3 )
[0047] [化 8]
OR6
R50一 P一 OR7 (A— 4)
[0048] (ただし、 R
1〜Rは水素、アルキル基、ァリーノレ基、シクロアルキル基またはァリール 7
アルキル基、 X〜χは水素、アルキル基、ァリール基、シクロアルキル基、ァリールァ
1 5
ルキル基、アルカリ金属、またはアルカリ土類金属、あるいは各式中の X〜Χと R〜
1 5 1
Rのうちそれぞれ 1個は互いに連結して環構造を形成してもよい)
化学式 (Α— 1)で表されるホスフィン酸化合物としては、ジメチルホスフィン酸、フエ ニルメチルホスフィン酸、次亜リン酸、次亜リン酸ナトリウム、次亜リン酸カリウム、次亜 リン酸リチウム、次亜リン酸マグネシウム、次亜リン酸カルシウム、次亜リン酸ェチル、 [0049] [化 9]
Figure imgf000013_0001
の化合物およびこれらの加水分解物、ならびに上記ホスフィン酸化合物の縮合物な どがある。
[0051] 化学式 (A— 2)で表されるホスホン酸化合物としてはホスホン酸、ホスホン酸ナトリウ ム、ホスホン酸カリウム、ホスホン酸リチウム、ホスホン酸カリウム、ホスホン酸マグネシ ゥム、ホスホン酸カノレシゥム、フエ二ノレホスホン酸、ェチルホスホン酸、フエ二ノレホスホ ン酸ナトリウム、フエニルホスホン酸カリウム、フエニルホスホン酸リチウム、フエニルホ スホン酸ジェチル、ェチルホスホン酸ナトリウム、ェチルホスホン酸カリウムなどがある
[0052] 化学式 (A_ 3)で表される亜ホスホン酸化合物としては、亜ホスホン酸、亜ホスホン 酸ナトリウム、亜ホスホン酸リチウム、亜ホスホン酸カリウム、亜ホスホン酸マグネシウム 、亜ホスホン酸カルシウム、フエニル亜ホスホン酸、フエニル亜ホスホン酸ナトリウム、 フエ二ノレ亜ホスホン酸カリウム、フエ二ノレ亜ホスホン酸リチウム、フエ二ノレ亜ホスホン酸 ェチノレなどがある。
[0053] 化学式 (A— 4)で表される亜リン酸化合物としては、亜リン酸、亜リン酸水素ナトリウ ム、亜リン酸ナトリウム、亜リン酸リチウム、亜リン酸カリウム、亜リン酸マグネシウム、亜 リン酸カルシウム、亜リン酸トリェチル、亜リン酸トリフエニル、ピロ亜リン酸などがある。
[0054] 本発明のポリアミドの製造の際には、下記化学式 (B)で表されるアルカリ金属含有 化合物を添加する。前記部分芳香族ポリアミド中のアルカリ金属原子含有量は、:!〜 lOOOppmの範囲内にあることが好ましレ、。
Z-OR (B)
8
(ただし、 Zはアルカリ金属、 Rは水素、アルキル基、ァリール基、シクロアルキル基、
8
-C (0) CHまたはー〇(0)〇2'、(Ζ'は水素、アルカリ金属))
3
[0055] 化学式 (Β)で表されるアルカリ化合物としては、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、 水酸化カリウム、水酸化ルビジウム、水酸化セシウム、酢酸リチウム、酢酸ナトリウム、 酢酸カリウム、酢酸ルビジウム、酢酸セシウム、ナトリウムメトキシド、ナトリウムエトキシ ド、ナトリウムプロポキシド、ナトリウムブトキシド、カリウムメトキシド、リチウムメトキシド、 炭酸ナトリウムなどが挙げられるが、とりわけ、水酸化ナトリウム、酢酸ナトリウムを使用 するのが好ましい。但し、いずれもこれらの化合物に限定されるものではない。
[0056] 本発明のポリアミドに前記リン化合物や前記アルカリ金属含有化合物を配合するに は、ポリアミドの重合前の原料、重合中にこれらを添加する力あるいは前記重合体に 溶融混合してもよい。
またこれらの化合物は同時に添加してもよいし、別々に添加してもよい。
[0057] 本発明のポリアミドの相対粘度は、 1. 5〜4. 0、好ましくは 1. 5〜3. 0、より好ましく は 1. 7〜2. 5、さらに好ましくは 1. 8〜2. 0の範囲である。相対粘度が 1. 5以下では 分子量が小さすぎて、本発明のポリアミドからなるフィルムなどの成形体の機械的性 質に劣ることがある。逆に相対粘度が 4. 0以上では、重合に長時間を要し、ポリマー の劣化、ゲル化や好ましくない着色の原因となる場合があるだけでなぐ生産性が低 下しコストアップ要因となることがある。
[0058] また、本発明のポリアミドのチップの形状は、シリンダー型、角型、球状または扁平 な板状等の何れでもよい。その平均粒径は通常 1. 0〜5mm、好ましくは 1. 2〜4. 5 mm、さらに好ましくは 1. 5〜4. Ommの範囲である。例えば、シリンダー型の場合は 、長さは 1. 0〜4mm、径は 1. 0〜4mm程度であるのが実用的である。球状粒子の 場合は、最大粒子径が平均粒子径の 1.:!〜 2. 0倍、最小粒子径が平均粒子径の 0 . 7倍以上であるのが実用的である。また、チップの重量は 3〜50mg/個の範囲が 実用的である。
[0059] また、本発明のポリアミドの Co— b値が下記式(5)を満たすことが望ましい。
- 5 < Co-b< 10 (5)
[0060] Co— b値が 10以上であると、ボトル、フィルム、シート等の成形体の色相が黄色くな りすぎ商品価値が落ちてしまう。
本発明のポリアミドは、射出成形法、押出成形法、ブロー成形法等の各種の成形技 術によって、 目的とする最終成形体に成形できる。成形体としては、シート(単層、多 層)、延伸フィルム(単層、多層)、中空成形体(単層、多層)などの包装材料、 自動 車部品、機械機器部品、紙との積層体等が挙げられる。
[0061] 本発明のポリアミドには、本発明の目的を損なわない範囲内で、滑剤、帯電防止剤 、酸化防止剤、ブロッキング防止剤、紫外線吸収剤、安定剤、染料、顔料、ガラス繊 維、炭素繊維、炭酸カルシウム、マイ力などの層状ケィ酸塩、チタン酸カリウム等の繊 維またはフイラ一類の各種添加剤、周期律表第 8族の遷移金属、マンガン、銅などか ら選択された一種以上の金属原子を含む化合物を添加することができる。また、機械 的特性、特に曲げ特性、耐屈曲性等を改良するために変性ポリオレフイン、アイオノ マー樹脂、エラストマ一等を添加することもできる。
[0062] さらに、本発明のポリアミドをエンジニアリングプラスチックスとして耐熱性用途の成 形体用途などとして使用する場合には、カーボンブラック、銅酸化物、ハロゲン化ァ ルカリ金属等の耐候性改良材、ヒンダードフエノーノレ系、チォエーテル系、ホスフアイ ト系等の熱安定剤、ベンゾフエノン系、ベンゾトリアゾール系、シァノアクリレート系、ヒ ンダードフエノール系等の光安定剤、高級脂肪酸塩、高級脂肪酸、高級脂肪酸エス テル、低分子量ポリオレフイン等の離型剤、低級脂肪族カルボン酸、芳香族カルボン 酸等の流動性改良剤、帯電防止剤、結晶核剤、滑剤、顔料、染料等を含有させても 良い。
[0063] また、本発明のポリアミドをフィルム用途に使用する場合には、滑り性、卷き性、耐 ブロッキング性などのハンドリング性を改善するために、酸化ケィ素、炭酸カルシウム
、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、リン酸リチウム、リ ン酸カルシウム、リン酸マグネシウム等の無機粒子、蓚酸カルシウムやなどの不活性 粒子を含有させることが出来る。
また、前記の化合物は本発明のポリアミド組成物に配合することも出来る。
[0064] また、本発明のポリアミド組成物に用いられる脂肪族ポリアミドは、具体的には、ナイ ロン 4、ナイロン 6、ナイロン 7、ナイロン 11、ナイロン 12、ナイロン 66、ナイロン 46およ びこれらの共重合体、混合物などの脂肪族ポリアミド樹脂が挙げられる。好ましい脂 肪族ポリアミド樹脂は、ナイロン 6およびナイロン 66である。脂肪族ポリアミドの配合量 は、本発明のポリアミド 100重量部に対して 0.:!〜 50重量部、好ましくは:!〜 30重量 部、さらに好ましくは 2重量部〜 10重量である。
これらの脂肪族ポリアミドの相対粘度は、 1. 5〜3. 5の範囲が好ましい。
[0065] 本発明に用いられる脂肪族ポリアミドのチップの形状は、シリンダー型、角型、球状 または扁平な板状等の何れでもよい。その平均粒径は、本発明のポリアミドのそれと 同一範囲であることが好ましい。また、チップの重量も同様である。
[0066] 本発明のポリアミド組成物は、従来公知の方法により本発明のポリアミドと前記の脂 肪族ポリアミドを混合して得ることができる。例えば、本発明のポリアミドチップと前記 の脂肪族ポリアミドチップとをタンブラ一、 V型ブレンダー、ヘンシェルミキサー等でド ライブレンドしたもの、さらにドライブレンドした混合物を一軸押出機、二軸押出機、二 ーダ一等で 1回以上溶融混合したもの、さらには必要に応じて溶融混合物を高真空 下または不活性ガス雰囲気下で固相重合したものなどが挙げられる。
[0067] また、本発明のポリアミド組成物は、本発明のポリアミドと脂肪族ポリアミドとの溶融 混合体を成形カ卩ェした形状であることもできる。成形カ卩ェした状態とは、ストランド状 やチップ状、シリンダー状に限らず、中空成形体状、シート状、フィルム状およびこれ らの粉砕物であっても良ぐ特にその形状を限定するものではない。
本発明のポリアミド組成物には前記の種々の添加剤や樹脂などを添加することが 出来る。そして、本発明のポリアミド組成物はシート、フィルムなど前記の用途に用い ることが出来る。
実施例
[0068] 以下本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定 させるものではなレ、。なお、本明細書中における主な特性値の測定法を以下に説明 する。
(1)ポリアミドの相対粘度 (RV)
試料 0. 25gを 96%硫酸 25mlに溶解し、この溶液 10mlをォストワルド粘度管にて 2 0°Cで測定、下式より求めた。
RV=t/t
0
t:溶媒の落下秒数
0
t :試料溶液の落下秒数
[0069] (2)ポリアミド中のリン化合物の構造分析
試料溶液濃度が 10〜: 12wt/voll%となるように、試料を重ベンゼン Zl, 1, 1 , 3, 3, 3—へキサフロロイソプロパノール = 1/1 (vol比)混合溶媒に溶解させ、フーリエ 変換核磁気共鳴装置(BRUKER製 AVANCE500)にて P— NMR分析を行った。なお 、 31P共鳴周波数は 202. 5MHz,検出パルスのフリップ角は 45° 、データ取り込み 時間 1. 5秒、遅延時間 1. 0秒、積算回数 1000〜20000回、測定温度は室温 、プロトン完全デカップリングの条件で分析を行った。得られた NMRチャートより、各 リンィ匕合物のピーク積分値を算出し、モル比を求めた。
[0070] 構造式 (式 1)に相当するリン化合物 (P1)は次亜リン酸ナトリウムであり、構造に起 因するピークは 7〜9ppmの範囲に見られた。前記、構造式 (式 2)に相当するリンィ匕 合物(P2)はホスホン酸ナトリウムであり、構造に起因するピークは 4〜5ppmの範囲 に見られた。それぞれのピーク積分値から Pのモル比を求めた。
図 1に Pの NMRスペクトルを示す。
[0071] (3)ポリアミドのカラー b (Co_b)
カラーメーター(日本電色社製、 Model 1001 DP)を使用し、カラー b値を測定し た。
[0072] (4)ポリアミドの P含有量の分析
試料を炭酸ソーダ共存下において乾式灰化分解するか、硫酸 ·硝酸'加塩素酸系 または硫酸'加酸化水素水系において湿式分解し、リンを正リン酸とした。次いで、 1 mol/L硫酸溶液中においてモリブデン酸塩を反応させて、リンモリブデン酸とし、こ れを硫酸ヒドラジンで還元して生ずるヘテロポリ青の 830nmの吸光度を吸光光度計 (島津製作所製、 UV— 150— 02)で測定して比色定量した。
[0073] (5)ポリアミドの Na含有量の分析
試料を白金ノレッボにて、灰化分解し、 6mol/L塩酸をカ卩えて蒸発乾固した。 1. 2 mol/L塩酸で溶解し、その溶液を原子吸光(島津製作所製、 AA— 640— 12)で定 量した。
[0074] (6)フィルムの異物、色相
メタキシリレンジァミンとアジピン酸と力、ら重合されたポリアミド(Ny_MXD6) (RV = 2. 0)のフィルムついて説明する。
前記 Ny_MXD6を真空乾燥し、単軸押出機を用いて Tダイ法によりシリンダー温 度 260°C〜275°Cで溶融して約 250ミクロンの未延伸フィルムを得た。これを約 90°C に加熱された延伸ロールで約 3〜3. 5倍に延伸し、次いで約 100°Cのテンターで横 方向に 3. 5〜4. 0倍延伸して延伸フィルムを得た。
この延伸フィルム lm2の面積を 10枚分について肉眼により異物を観察し、次のように 評価した。
◎ : 異物なし
〇 : 異物ほとんど無し
△ : 異物すこしあり
X : 異物かなりあり
[0075] また、ポリアミドを前記の単軸押出機から溶融体を冷却したステンレス製の板の上に 溶融押出し、急冷した後、肉眼で色相を観察し、次のように評価した。
〇 : 溶融前のチップの色相とあまり変わらない
△ : 溶融前のチップの色より黄色〜褐色に着色している
X : 溶融前のチップの色よりかなり褐色に着色している
[0076] (実施例および比較例に使用したメタキシリレン基含有ポリアミド (Ny_MXD6) ) 用いたポリアミドは、耐圧重縮合釜中でメタキシリレンジァミンとアジピン酸を Na〇H や NaH Ρ〇 ·Η〇の存在下において加圧下および常圧下に加熱して重縮合する回
2 2 2
分式方法により得たものである。
試験に使用した Ny— MXD6 (A)〜Ny— MXD6 (D)の特性を表 1に示す。
[0077] (Ny-MXD6 (A) )
攪拌機、分縮器、温度計、滴下ロートおよび窒素ガス導入管を備えた調整缶に精秤 したメタキシリレンジァミンおよびアジピン酸を所定量カ卩え、窒素ガスにより加圧、放 圧の操作を 5回繰り返し、窒素置換を行い、雰囲気窒素中の酸素含有量 12ppm以 下とした。その時の内温は 80°Cとした。更に、添加剤として、 Na〇Hや NaH PO ·Η
2 2 2 οを加え、攪拌して均一な塩水溶液とした。この際も、雰囲気窒素中の酸素含有量 1 2ppm以下に維持した。
[0078] この溶液を攪拌機、分縮機、温度計、滴下ロート及び窒素ガス導入管を備えた反 応缶に移送し、缶内温度 190°C、缶内圧 1. OMPaとして、徐々に昇温させて留出す る水を系外に除き、缶内温度を 230°Cにした。この時までの反応時間は 5時間であつ た。その後、缶内圧を 60分かけて、徐々に放圧し、常圧に戻した。更に温度を 255 °Cまで上昇させ、常圧で 20分攪拌し、所定の粘度まで到達させ、反応を終了した。 その後、 20分間放置し、ポリマー中の気泡を取り除き、反応缶下部より溶融樹脂を押 出し、冷水で冷却固化しながらキャスティングを行った。キャスティング時間は約 70分 間であり、また、冷却固化した樹脂温度は 50°Cであった。
なお、ナトリウム量としては次亜リン酸ナトリウムと水酸化ナトリウムのナトリウム原子 の合計量としてリン原子の 2. 7倍モルになるようにした。
[0079] (Ny-MXD6 (B) )
添加剤の使用量及び樹脂の RVを変える以外は、 Ny-MXD6 (A)と同様の重合 方法により得たものである。
[0080] (Ny-MXD6 (C) )
原料貯蔵層および塩水溶液の雰囲気窒素中の酸素濃度が 300ppm以上であるこ と以外は Ny_MXD6 (A)と同様の重合方法により得たものである。
[0081] (Ny-MXD6 (D) )
上記のリン原子含有化合物、およびアルカリ化合物は添加せずに、 Ny— MXD6 ( C)と同様の重合方法により得たものである。
[0082] [表 1]
Figure imgf000020_0001
[0083] (実施例 1)
Ny-MXD6 (A)を用いて前記(6)の方法で延伸フィルムを作成し、評価を実施し た。
結果を表 2に示す。
異物、色相共に問題なかった。
[0084] (実施例 2)
Ny_MXD6 (B)を用いて前記(6)の方法で延伸フィルムを作成し、評価を実施し た。
結果を表 2に示す。
異物、色相共に問題なかった。
[0085] (比較例 1、 2)
Ny-MXD6 (C)および(D)を用いて前記(6)の方法で延伸フィルムを作成し、評 価を実施した。
結果を表 2に示す。
異物,色相共に問題であった。
[0086] [表 2]
Figure imgf000021_0001
産業上の利用可能性
本発明のポリアミドは、成形時の熱安定性に良好で、ゲル状物などの異物の発生 が少なぐかつ、色調に優れており、フィルム、シートなどの成形体、飲料用ボトルを はじめとする中空成形容器、エンジニアリングプラスチックス材などの素材として好適 に用レ、られ、これらの成形体を生産性よく製造することが出来る。また、脂肪族ポリア ミドとの組成物としてフィルム、シ一トなどの成形体として用いることが出来る。

Claims

請求の範囲 脂肪族ジカルボン酸と芳香族ジァミンとから誘導される単位を主構成単位とするポリ アミド、または芳香族ジカルボン酸と脂肪族ジァミンとから誘導される単位を主構成単 位とするポリアミドであって、下記、構造式 (式 1)、及び構造式 (式 2)で表されるリン 化合物を含み、且つ、構造式 (式 1)のリン化合物(P1)に対する構造式 (式 2)のリン 化合物(P2)のモル比 P1ZP2が下記式(1)を満足することを特徴とするポリアミド。 P1/P2 ≥ 0. 3 (1)
[化 1]
0
II
Ri— P—— OXi
I (式 1 )
R2
[化 2] (式 2 )
Figure imgf000022_0001
(ただし、 R〜Rは水素、アルキル基、ァリーノレ基、シクロアルキル基またはァリール
1 3
アルキル基、 X〜χは水素、アルキル基、ァリール基、シクロアルキル基、ァリールァ
1 3
ルキル基またはアルカリ金属、アルカリ土類金属、あるいは各式中の X〜Xと R〜R
1 3 1 3 のうちそれぞれ 1個は互いに連結して環構造を形成してもよい)
[2] ポリアミドが、メタキシリレンジァミンとジカルボン酸とから誘導される構成単位を分子 鎖中に 50モル%以上含有することを特徴とする請求項 1に記載のポリアミド。
[3] ポリアミドが、メタキシリレンジァミンとアジピン酸とから誘導される構成単位を分子鎖 中に 50モル%以上含有することを特徴とする請求項 1に記載のポリアミド。
[4] ポリアミドのチップのカラー b値 (b)力 下記式(2)を満足することを特徴とする請求項 :!〜 3のいずれかに記載のポリアミド。
- 5 <b< 10 (2)
[5] 請求項 1〜4に記載のポリアミドと脂肪族ポリアミドとからなるポリアミド組成物。
[6] 請求項 1〜4に記載のポリアミドまたは請求項 5に記載のポリアミド組成物のいずれか を成形してなることを特徴とするポリアミド成形体。
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