WO2006062006A1 - 放射線画像変換パネル及びその製造方法 - Google Patents

放射線画像変換パネル及びその製造方法 Download PDF

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image conversion
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radiation image
panel
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Shinji Kudo
Takehiko Shoji
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Konica Minolta Medical & Graphic, Inc.
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    • G—PHYSICS
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Definitions

  • the present invention relates to a radiographic image conversion panel used when forming a radiographic image of a subject.
  • radiographic images such as X-ray images have been widely used for diagnosis of medical conditions in the medical field.
  • radiographic images using intensifying screen-film systems have been developed as an imaging system that combines high reliability and excellent cost performance as a result of high sensitivity and high image quality in the long history. Used in medical settings around the world.
  • combined radiography (CR) using a photostimulable phosphor panel as a radiation image conversion panel has been commercialized, and higher sensitivity and improved image quality have been continued day and night.
  • the above-mentioned "stimulable phosphor panel” means that the radiation transmitted through the subject is accumulated, and the accumulated radiation is stimulated with the intensity corresponding to the dose by irradiating with excitation light or the like. It emits light and has a configuration in which a photostimulable phosphor is formed in layers on a predetermined substrate.
  • An example of a method for producing such a photostimulable phosphor panel is disclosed in Patent Document 1.
  • a photostimulable phosphor panel is manufactured by forming a photostimulable phosphor layer on a predetermined substrate by a known vapor deposition method, and the photostimulable phosphor panel is manufactured. Is heat-treated (see paragraphs 0034 and 0035).
  • An object of the present invention is to provide a radiation image conversion panel capable of preventing the occurrence of image unevenness and linear noise, and a method for manufacturing the same.
  • FIG. 1 is a method of manufacturing a radiation image conversion panel comprising: a heat sealing step in which heat at a sealing temperature of 150 ° C. or higher is applied to heat and fuse the peripheral portions of each film.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a radiation image conversion panel.
  • FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of a phosphor panel.
  • Heat sealing process in which the minimum heat sealing temperature is 150 ° C or higher and the peripheral edges of each film are heated and fused together,
  • a method for manufacturing a radiation image conversion panel is a method for manufacturing a radiation image conversion panel.
  • the method for producing a radiation image conversion panel wherein the minimum heat seal temperature is 150 to 171 ° C.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of the radiation image conversion panel 1.
  • the radiation image conversion panel 1 includes a phosphor panel 4 having a photostimulable phosphor layer 3 formed on a predetermined substrate 2.
  • the substrate 2 has a short shape.
  • the substrate 2 is made of polymer material, glass, metal, etc., and in particular, cellulose acetate film, polyester film, polyethylene terephthalate, polyamide film, polyimide film, triacetate film, plastic film such as polycarbonate film, quartz, It is preferably made of a sheet glass such as borosilicate glass or chemically tempered glass, or a metal sheet such as aluminum, iron, copper, or chromium, or a metal sheet having a coating layer of these metal oxides.
  • the surface 2a (upper surface in FIG. 1) of the substrate 2 may be a smooth surface or a mat surface.
  • An undercoat layer may be provided on the surface 2a of the substrate 2 for the purpose of improving the adhesion to the photostimulable phosphor layer 3, or the photostimulable phosphor layer 3 that transmits through the substrate 2 is provided.
  • a light reflecting layer may be provided for the purpose of preventing excitation light from entering the light source.
  • the photostimulable phosphor layer 3 is composed of known photostimulable phosphors such as CsBr: Eu, and includes a deposition method, a sputtering method, a CVD (Chemical Vapor Deposition) method, a PVD (Physical Vapo). r Deposition) method, ion plating method, and the like.
  • the photostimulable phosphor layer 3 may be composed of one layer, or may be composed of two or more layers.
  • FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the phosphor panel 4 and is a cross-sectional view of the photostimulable phosphor layer 3 viewed macroscopically.
  • the stimulable phosphor layer 3 has a columnar structure in which a large number of columnar crystals 3a, 3a,... Composed of a stimulable phosphor are arranged at intervals. Yes.
  • Each columnar crystal 3 a is inclined at a predetermined angle with respect to the normal line R of the surface 2 a of the substrate 2.
  • the photostimulable phosphor layer 3 is composed of one layer composed of a large number of columnar crystals 3a, 3a,..., But the photostimulable phosphor layer 3 is composed of a number of columnar crystals 3a, 3a,. Regardless of the number of layers, it is possible to have a total layer thickness of 50 / zm or more, preferably 300 to 500 ⁇ m. No!
  • the phosphor panel 4 having the above configuration is disposed under the substrate 2 and the moisture-proof first protective film 10 disposed on the photostimulable phosphor layer 3. Intervene between the second protective film 20 and the other moisture-proof!
  • the first protective film 10 has a slightly larger area than the phosphor panel 4, and the peripheral portion of the first protective film 10 is not substantially bonded to the photostimulable phosphor layer 3 of the phosphor panel 4. It extends outward from the peripheral edge of the phosphor panel 4. “The state in which the first protective film 10 is not substantially adhered to the stimulable phosphor layer 3” means that the first protective film 10 and the stimulable phosphor layer 3 are optically integrated. Specifically, the contact area between the first protective film 10 and the photostimulable phosphor layer 3 is the surface of the photostimulable phosphor layer 3 (facing the first protective film 10). The surface area is 10% or less.
  • the second protective film 20 also has a slightly larger area than the phosphor panel 4, and its peripheral edge extends outward from the peripheral edge of the phosphor panel 4.
  • the peripheral portions of the first and second protective films 10 and 20 are fused together over the entire circumference, and the first and second protective films 10 and 20 are phosphors.
  • Panel 4 is completely sealed.
  • the first and second protective films 10 and 20 seal the phosphor panel 4 so as to reliably prevent moisture from entering the phosphor panel 4 and protect the phosphor panel 4. Become.
  • the first protective film 10 has a laminated structure in which three layers of a first layer 11, a second layer 12, and a third layer 13 are laminated. is doing.
  • the first layer 11 is a layer facing the photostimulable phosphor layer 3 of the phosphor panel 4 through the air layer 14, and is made of a resin having heat-fusibility.
  • a resin having heat-fusibility examples thereof include ethylene acetate butyl copolymer (EVA), casting polypropylene (CPP), and polyethylene (PE).
  • the second layer 12 is a layer composed of a metal oxide such as alumina or silica, and is deposited under the third layer 13 by a known deposition method.
  • the second layer 12 does not have the power to enhance the moisture-proof performance of the first protective film 10.
  • the third layer 13 is laminated on the second layer 12, and is made of a resin such as polyethylene terephthalate (PET).
  • PET polyethylene terephthalate
  • the first protective film 10 having the second layer 12 made of a metal oxide is
  • the first protective film 10 is suitable for the stimulable phosphor-based medical radiation image conversion panel 1 that requires stable image quality regardless of the environment.
  • One layer or two or more layers made of a different resin from the third layer 13 may be laminated.
  • the first protective film 10 when a layer similar to the second layer 12 made of a metal oxide such as alumina or silica is laminated on the third layer 13, the first protective film 10 has its first layer.
  • the optimum moisture-proof performance is exhibited according to the number of layers corresponding to layer 12 of 2.
  • any known method can be applied, but it is preferable in terms of workability to apply a method according to a dry laminating method. .
  • the second protective film 20 has a laminated structure in which three layers of a first layer 21, a second layer 22, and a third layer 23 are laminated. is doing.
  • the first layer 21 faces the substrate 2 of the phosphor panel 4 through the air layer 24.
  • the first layer 21 is made of the same resin as the first layer 11 of the first protective film 10, and is fused with the first layer 11 of the first protective film 10 at the peripheral edge thereof.
  • the second layer 22 is a layer laminated under the first layer 21, and is made of aluminum.
  • the second layer 22 improves the moisture proof performance of the second protective film 20, but may be omitted.
  • the third layer 23 is laminated under the second layer 22, and is made of a resin such as PET.
  • a predetermined substrate 2 is prepared, and a photostimulable phosphor layer 3 is formed on the substrate 2 by a well-known vapor deposition method (hereinafter referred to as “stimulable phosphor layer forming step” t ⁇ .
  • the stimulable phosphor layer 3 is formed by vapor deposition among a plurality of well-known vapor deposition methods. As shown in FIG. Is fixed to the substrate holder, and the inside of the vapor deposition apparatus is evacuated to a vacuum state. Thereafter, the photostimulable phosphor is heated and evaporated by a resistance heating method, an electron beam method, or the like using the stimulable phosphor as a deposition source, and the stimulable phosphor is deposited on the surface 2a of the substrate 2 to a desired thickness. Then, the stimulable phosphor layer 3 is formed on the substrate 2.
  • the incident angle of the vapor flow of the stimulable phosphor is ⁇ 2 with respect to the normal R of the surface 2a of the substrate 2 fixed to the substrate holder in the vapor deposition apparatus, and the columnar crystal 3a to be formed is formed. If the inclination angle is ⁇ 1, the inclination angle ⁇ 1 is empirically about half of the incident angle ⁇ 2, and many columnar crystals 3a, 3a,... Are formed at the inclination angle 0 1 corresponding to the incident angle ⁇ 2.
  • a method for supplying the vapor flow of the stimulable phosphor to the surface 2a of the substrate 2 at a predetermined incident angle a method of arranging the substrate 2 to be inclined with respect to the vapor deposition source, There is a method in which the source and the source are installed in parallel to each other, and only an oblique component of the vapor flow of the stimulable phosphor is evaporated from the deposition surface by a slit or the like.
  • the phosphor panel 4 Upon completion of the photostimulable phosphor layer forming step, the phosphor panel 4 is placed inside a known thermostatic chamber, and the interior of the thermostatic chamber is set to an organic solvent gas atmosphere.
  • the body panel 4 is heated for a predetermined time at 100 ° C. or higher (preferably 100 ° C. or higher and 160 ° C. or lower) (hereinafter referred to as “heating process”).
  • heating process 100 ° C. or higher (preferably 100 ° C. or higher and 160 ° C. or lower)
  • a halogen-based solvent is a solvent containing a compound in which at least one hydrogen atom in a hydrocarbon compound is substituted with an atom belonging to a halogen such as F, CI, Br, or I.
  • the halogen-based solvent may be a compound in which the bonds between elements are composed of only saturated bonds, a compound containing unsaturated bonds, or a cyclic compound. Alternatively, it may be a chain compound, or a compound in which an atom or molecule in a compound is substituted with a hydroxyl group, an ether group, a carbonyl group, or a carboxyl group! / ,.
  • Preferred compounds as the halogen-based solvent include: (1) a point subjected to heat treatment (characteristics such as having no flash point from the viewpoint of fire fighting law relating to flammability and explosiveness, etc.) In view of the above), it is recommended to apply a non-flammable solvent that does not have a flash point.
  • the heating temperature can be arbitrarily set without considering the type of halogenated solvent to be used, but it is preferable to perform the heating temperature below the flash point!
  • HFE consists of carbon, fluorine, hydrogen, one or more ether oxygen atoms, and further includes one or more additional heteroatoms such as sulfur or trivalent nitrogen atoms incorporated into the carbon backbone. You may go out.
  • the HFE may have a straight chain shape, a branched shape, a ring shape, or a structure composed of a combination thereof. Alkyl alicyclic may also be used. However, it is preferred that HFE does not contain unsaturated bonds.
  • “a” is a number from 1 to 3
  • “R4” and “R5” are groups selected from the group consisting of an alkyl group and an aryl group, and are the same as each other. It may be different, different! / Also good.
  • At least one of “R4” and “R5” contains at least one fluorine atom and at least one hydrogen atom, and “R4” and “R5”! Both HFEs may contain one or more heteroatoms in the chain.
  • the total number of fluorine atoms in the HFE is preferably equal to or greater than the total number of hydrogen atoms.
  • R4 and R5 may be linear, branched, or cyclic, or more specifically, one or more unsaturated carbons— Carbon bonds may be included, but it is preferable that both “R4” and “R5” are atomic groups in which each element is saturatedly bonded.
  • HFE having such properties examples include Novec manufactured by Sumitomo 3EM Co., Ltd.
  • HFE-7100, 7100DL, 7200, HFE-S7 (trade name) manufactured by Daikin Industries, Ltd., etc., and these commercially available HFEs are preferably used as halogen-based solvents that can be used in the heating process. be able to.
  • the halogenated solvent may contain a "coloring material” that absorbs excitation light! Since the coloring material is contained in the halogenated solvent, the coloring material penetrates into every corner of each columnar crystal 3a in the heating process, and scattering of the excitation light incident on each columnar crystal 3a. Can be prevented.
  • the color material to be used is preferably determined according to the type of stimulable phosphor.
  • Radiation image conversion NONENORE Exciting light with a wavelength of 400 to 900 nm [Stimulable phosphors with a wavelength of 300 to 500 nm are used.
  • As the coloring material blue to green are used.
  • Neozapon Blau 807 BASF
  • Zavon First Blue 3G Hextone Earth
  • Estrone Lebrino Levnoreichi N— 3RL Estrone Lebrino Levnoheimi N— 3RL
  • Sumiacryl Blue N—3RL manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.
  • D & C Blue No. 1 manufactured by National Marine Co., Ltd.
  • Spirit Blue manufactured by Hodogaya Chemical Co., Ltd.
  • the halogenated solvent may contain a filler such as a highly light-absorbing substance and a highly light-reflecting substance. Filling the gaps between the columnar crystals 3a with fillers such as highly light-absorbing substances and highly light-reflecting substances can reduce the lateral diffusion of the stimulated excitation light incident on the stimulable phosphor layer 3. It is valid.
  • the phosphor panel 4 is left in the constant temperature chamber for a predetermined time, and the phosphor panel 4 is cooled until the phosphor panel 4 falls to a predetermined temperature (hereinafter, " This is referred to as “cooling process for standing time.”) O
  • the phosphor panel 4 is left in the thermostatic chamber for 1 hour or more, and the phosphor panel 4 is cooled until the phosphor panel 4 is lowered to around 50 ° C.
  • the phosphor panel 4 is taken out of the thermostat, and the taken-out phosphor panel 4 is placed between the two first and second protective films 10 and 20. At this time, the first layer 11 of the first protective film 10 and the first layer 21 of the second protective film 20 are opposed to each other. In this state, the peripheral edges of the first and second protective films 10 and 20 are heated and fused (heat sealed) with an impulse sealer, and the phosphor panel 4 is fixed to the first and second protective films 10 and 10. Sealing between 20 (hereinafter referred to as “heat sealing process”) o And, as described above, the radiation image conversion panel is obtained by performing each process from the stimulable phosphor layer forming process to the sealing process. 1 can be manufactured
  • heat having a minimum heat sealing temperature of 150 ° C. or higher is also applied to the peripheral portions of the first and second protective films 10 and 20 with the impulse sealer force.
  • the “minimum heat seal temperature” means that the inner sealer force is applied to each peripheral portion of the first and second protective films 10 and 20 while a pressing force of 0.2 MPa is applied for 1.0 second.
  • the maximum heat seal at a temperature that can be sealed without causing a base layer heat shrinkage of the first and second protective films 10 and 20 due to overheating
  • the adhesive strength of the tool is “Fmax” and the adhesive strength of the heat seal at any temperature is “Fh”
  • the lowest heating temperature that satisfies the condition of the following formula (5) is selected.
  • Heat seal adhesion that defines “Fmax” and “Fh” means that the first and second protective films 10 and 20 immediately after heat sealing are placed in a humid environment with a temperature of 23 ° C and a relative humidity of 50%. Leave for 2 hours Adhesive strength measured after the test, and a commercially available push-pull gauge can be used to measure the adhesive strength.
  • heat having a minimum heat seal temperature of 150 ° C. or higher is applied to the peripheral portions of the first and second protective films 10 and 20 from the impulse sealer force in the heat sealing process. Therefore, the desired air layer 14 (gap) is formed between the photostimulable phosphor layer 3 and the first protective film 10 of the phosphor panel 4 between the first and second films 10 and 20.
  • the phosphor panel 4 can be sealed.
  • the amount of photostimulated luminescence of the radiation image conversion panel 1 can be dramatically improved, and as a result, the occurrence of image unevenness and linear noise in the radiation image can be prevented (see the following examples).
  • a transparent crystallized glass having a size of 10 cm ⁇ 10 cm and a thickness of 500 m was prepared as a substrate, and a light reflecting layer was formed on one surface of the substrate.
  • the light reflecting layer was formed by vapor-depositing titanium oxide (manufactured by Fluti Chemical Co., Ltd.) and acid zirconium (manufactured by Fluti Chemical Co., Ltd.) on a substrate using a known vapor deposition apparatus.
  • the thickness of the light reflecting layer was adjusted so that the reflectance for light with a wavelength of 400 nm was 85% and the reflectance for light with a wavelength of 660 nm was 20%.
  • a photostimulable phosphor composed of CsBr : Eu was vapor-deposited on the light reflecting layer of the substrate, and a photostimulable phosphor layer was formed on the light reflecting layer of the substrate.
  • the substrate is fixed in the vacuum chamber in the vapor deposition apparatus with the surface on which the light reflecting layer of the substrate is formed facing the vapor deposition source of the vapor deposition apparatus, and the inside of the vacuum chamber is 240 ° C.
  • nitrogen gas was introduced into the vacuum chamber so that the degree of vacuum was 0.1 lPa.
  • the distance between the evaporation source and the substrate was set to 60 cm.
  • the aluminum phosphor is formed between the vapor deposition source and the substrate so that the stimulable phosphor vapor is incident at an angle of 30 ° with respect to the normal direction of the surface of the substrate on which the light reflecting layer is formed.
  • a slit was placed.
  • vapor deposition is carried out while transporting the substrate in the plane direction, and a columnar structure with a thickness of 500 / zm
  • a stimulable phosphor layer having a structure was formed on the light reflecting layer of the substrate to produce a phosphor panel (stimulable phosphor layer forming step).
  • a polypropylene film with a film thickness of 40 ⁇ m (polypropylene film RXC36 manufactured by Toseguchi Co., Ltd.) and a PET film with a film thickness of 12 ⁇ m deposited with alumina (VMPET12) , Manufactured by Toyo Metallizing Co., Ltd.) was bonded together by a dry lamination method using a two-component reaction type urethane adhesive material to produce a protective film.
  • the phosphor panel produced in (1.1) above was placed in a known thermostat and heated at 100 ° C. for 1 hour in a nitrogen atmosphere. After that, in the contents of (1.2) above, the conditions for each of the heating process and heat sealing process (including the type of sealant layer of the protective film) were changed as shown in Table 1 below. “Sample 3” was prepared in the same manner as 2). However, the manufactured work of the sample 3, was contained a colorant (BASF Corp. Neozapon Blau 807) in HFE in the process of heating step (content of the colorant was 0.03 wt%.) 0
  • X-rays with a tube voltage of 80 kVp were irradiated from the back side of each sample (the photostimulable phosphor layer was formed!). Thereafter, the semiconductor laser is scanned on the surface of each sample (the surface on which the photostimulable phosphor layer is formed) to excite the photostimulable phosphor layer and to emit the phosphor emitted from the photostimulable phosphor layer.
  • the amount of light emitted (light intensity) was received for each sample by a photoreceiver (photoelectron image multiplier with spectral sensitivity S-5) and converted to an electrical signal. After that, the image based on the converted electrical signal is magnified twice, and the well-known printer power is printed out. The image after the printout is visually observed and the image quality (image unevenness, presence of linear noise) Evaluated.
  • the present invention since heat having a minimum heat seal temperature of 150 ° C. or more is applied to the peripheral portion of each film in the heat seal step, a desired gap is formed between the stimulable phosphor layer of the phosphor panel and the film.
  • the phosphor panel can be sealed between the films in a state where the film is formed.

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Abstract

所定の基板上に気相堆積法で輝尽性蛍光体層を形成する蛍光体パネル形成工程と、前記蛍光体パネルをハロゲン化溶剤のガス雰囲気下で加熱する加熱工程と、前記加熱工程の後に、前記蛍光体パネルを２枚の樹脂製のフィルム間に配置し、前記各フィルムの周縁部に対し最低ヒートシール温度が１５０°C以上の熱を加えて前記各フィルムの周縁部同士を加熱・融着するヒートシール工程とを備える放射線画像変換パネルの製造方法。

Description

明 細 書
放射線画像変換パネル及びその製造方法
技術分野
[0001] 本発明は、被写体の放射線画像を形成する際に用いられる放射線画像変換パネ ルに関する。
背景技術
[0002] 従来から、 X線画像のような放射線画像は医療現場において病状の診断に広く用 いられている。特に、増感紙—フィルム系による放射線画像は、長い歴史のなかで高 感度化と高画質化が図られた結果、高い信頼性と優れたコストパフォーマンスを併せ 持った撮像システムとして、いまなお、世界中の医療現場で用いられている。近年で は、輝尽性蛍光体パネルを放射線画像変換パネルとして用いたコンビユーテッドラジ ォグラフィー（CR (computed radiography) )も商品化され、高感度化及び画質の改善 が日夜続けられている。
[0003] 上記「輝尽性蛍光体パネル」と!ヽうのは、被写体を透過した放射線を蓄積して、励 起光の照射等により、蓄積した放射線をその線量に応じた強度で輝尽発光するもの であり、所定の基板上に輝尽性蛍光体が層状に形成された構成を有している。その ような輝尽性蛍光体パネルの製造方法の一例が特許文献 1に開示されて 1、る。特許 文献 1に記載の製造方法では、周知の気相堆積法により所定の基板上に輝尽性蛍 光体層を形成して輝尽性蛍光体パネルを製造し、その輝尽性蛍光体パネルを熱処 理している（段落番号 0034, 0035参照）。
[0004] ところで、上記輝尽性蛍光体パネルを放射線画像変換パネルとして使用する場合 には、輝尽性蛍光体パネルを 2枚の榭脂製のフィルム間に挟んで当該各フィルムの 側縁部同士を加熱 ·融着し、当該フィルム間に蛍光体パネルを封止するのが一般的 となっている。ここで、適切な温度でフィルムを加熱'融着しないと、輝尽性蛍光体パ ネルの輝尽性蛍光体層とフィルムとの間に所望の空隙が形成されず (輝尽性蛍光体 層とフィルムとが密着して空隙が必要以上に狭まり）、放射線画像に画像ムラや線状 ノイズが発生する可能性がある。 特許文献 1：特開 2003 - 279696号公報
発明の開示
[0005] 本発明の目的は、画像ムラや線状ノイズの発生を防止することができる放射線画像 変換パネル及びその製造方法を提供することである。
[0006] 上記目的を達成するための本発明の態様の一つは、所定の基板上に気相堆積法 で輝尽性蛍光体層を形成する蛍光体パネル形成工程と、前記蛍光体パネルをハロ ゲン化溶剤のガス雰囲気下で加熱する加熱工程と、前記加熱工程の後に、前記蛍 光体パネルを 2枚の榭脂製のフィルム間に配置し、前記各フィルムの周縁部に対し 最低ヒートシール温度が 150°C以上の熱をカ卩えて前記各フィルムの周縁部同士をカロ 熱 ·融着するヒートシール工程と、を備える放射線画像変換パネルの製造方法にある 図面の簡単な説明
[0007] [図 1]放射線画像変換パネルの断面図である。
[図 2]蛍光体パネルの拡大断面図である。
発明を実施するための最良の形態
[0008] 本発明の上記目的は、以下の構成により達成される。
(1) 所定の基板上に気相堆積法で輝尽性蛍光体層を形成する蛍光体パネル形成 工程と、
前記蛍光体パネルをハロゲン化溶剤のガス雰囲気下で加熱する加熱工程と、 前記加熱工程の後に、前記蛍光体パネルを 2枚の榭脂製のフィルム間に配置し、 前記各フィルムの周縁部に対し最低ヒートシール温度が 150°C以上の熱を加えて前 記各フィルムの周縁部同士を加熱 ·融着するヒートシール工程と、
を備える放射線画像変換パネルの製造方法。
(2) 前記（1)に記載の放射線画像変換パネルの製造方法において、
前記最低ヒートシール温度が 150〜 171°Cであることを特徴とする放射線画像変換 パネルの製造方法。
(3) 前記（1)または（2)に記載の放射線画像変換パネルの製造方法において、 前記ハロゲン化溶剤が HFEであることを特徴とする放射線画像変換パネルの製造 方法。
(4) 前記（1)〜（3)の 、ずれか一項に記載の放射線画像変換パネルの製造方法 において、前記ハロゲンィ匕溶剤が、励起光を吸収する色材を含有していることを特徴 とする放射線画像変換パネルの製造方法。
(5) 前記（1)〜 (4)の 、ずれか一項に記載の放射線画像変換パネルの製造方法 に従って製造された放射線画像変換パネル。
[0009] 以下、図面を参照しながら本発明を実施するための最良の形態について説明する
。ただし、発明の範囲は図示例に限定されない。
[0010] 図 1は放射線画像変換パネル 1の断面図である。
[0011] 図 1に示す通り、放射線画像変換パネル 1は、所定の基板 2上に輝尽性蛍光体層 3 が形成された蛍光体パネル 4を有して 、る。
[0012] 基板 2は短形状を呈している。基板 2は、高分子材料，ガラス，金属等で構成されて おり、特に、セルロースアセテートフィルム，ポリエステルフィルム，ポリエチレンテレフ タレート，ポリアミドフィルム，ポリイミドフィルム， トリアセテートフィルム，ポリカーボネ 一トフイルム等のプラスチックフィルム、石英，ホウ珪酸ガラス，化学的強化ガラス等の 板ガラス、又はアルミニウム，鉄，銅，クロム等の金属シート若しくはそれら金属酸ィ匕 物の被覆層を有する金属シートで構成されて 、るのが好ま 、。
[0013] 基板 2の表面 2a (図 1中上面）は滑面であってもよいし、マット面であってもよい。基 板 2の表面 2a上には、輝尽性蛍光体層 3との接着性を向上させる目的で下引層を設 けてもよいし、基板 2を透過して輝尽性蛍光体層 3に励起光が入射するのを防止する 目的で光反射層が設けられていてもよい。
[0014] 輝尽性蛍光体層 3は CsBr : Eu等の公知の輝尽性蛍光体カゝら構成されており、蒸 着法，スパッタリング法， CVD (Chemical Vapor Deposition)法， PVD (Physical Vapo r Deposition)法，イオンプレーティング法等の公知の気相堆積法で形成されている。 輝尽性蛍光体層 3は 1層で構成されて 、てもよ 、し、 2以上の層で構成されて ヽても よい。
[0015] 図 2は蛍光体パネル 4の拡大断面図であって輝尽性蛍光体層 3を巨視的にみた断 面図である。 [0016] 図 2に示す通り、輝尽性蛍光体層 3は、輝尽性蛍光体から構成された多数の柱状 結晶 3a, 3a,…が互いに間隔をあけて並んだ柱状構造を有している。各柱状結晶 3 aは基板 2の表面 2aの法線 Rに対し所定角度で傾斜している。図 2では、輝尽性蛍光 体層 3は多数の柱状結晶 3a, 3a,…からなる 1層で構成されているが、当該輝尽性 蛍光体層 3は多数の柱状結晶 3a, 3a,…からなる層が 2層以上積層された層状構造 を有していてもよぐその層数にかかわらず、総層厚が 50 /z m以上、好ましくは 300 〜500 μ mに形成されて!ヽるのがよ!/ヽ。
[0017] 上記構成を具備する蛍光体パネル 4は、図 1に示す通り、輝尽性蛍光体層 3上に配 置された防湿性の第 1の保護フィルム 10と、基板 2下に配置された防湿性の第 2の保 護フィルム 20との間に介在して!/、る。
[0018] 第 1の保護フィルム 10は蛍光体パネル 4よりやや大きな面積を有しており、蛍光体 パネル 4の輝尽性蛍光体層 3と実質的に接着していない状態でその周縁部が蛍光 体パネル 4の周縁部より外側に延出している。「第 1の保護フィルム 10が輝尽性蛍光 体層 3と実質的に接着していない状態」とは、第 1の保護フィルム 10と輝尽性蛍光体 層 3とが光学的に一体ィ匕していない状態をいい、具体的には、第 1の保護フィルム 10 と輝尽性蛍光体層 3との接触面積が輝尽性蛍光体層 3の表面 (第 1の保護フィルム 1 0に対向する面）の面積の 10%以下である状態をいう。
[0019] 他方、第 2の保護フィルム 20も蛍光体パネル 4よりやや大きな面積を有しており、そ の周縁部が蛍光体パネル 4の周縁部より外側に延出している。
[0020] 放射線画像変換パネル 1では、第 1,第 2の保護フィルム 10, 20の各周縁部同士 が全周にわたって融着されており、第 1 ,第 2の保護フィルム 10, 20が蛍光体パネル 4を完全に封止した構成を有している。第 1,第 2の保護フィルム 10, 20は、蛍光体 パネル 4を封止することにより、蛍光体パネル 4への水分の浸入を確実に防止して当 該蛍光体パネル 4を保護するようになって 、る。
[0021] 図 1中上部の拡大図に示す通り、第 1の保護フィルム 10は、第 1の層 11、第 2の層 1 2、第 3の層 13の 3層を積層した積層構造を有している。
[0022] 第 1の層 11は、空気層 14を介して蛍光体パネル 4の輝尽性蛍光体層 3と対向する 層であり、熱融着性を有する榭脂で構成されている。「熱融着性を有する榭脂」として は、エチレン酢酸ビュルコポリマー（EVA) ,キャスティングポリプロピレン（CPP) ,ポ リエチレン (PE)等が挙げられる。
[0023] 第 2の層 12はアルミナ，シリカ等の金属酸化物で構成された層であり、公知の蒸着 法により第 3の層 13下に蒸着されている。第 2の層 12は、第 1の保護フィルム 10の防 湿性能を強化するものである力 なくてもょ 、。
[0024] 第 3の層 13は第 2の層 12上に積層されており、ポリエチレンテレフタレート（PET) 等の樹脂で構成されて 、る。
[0025] このように、金属酸化物で構成された第 2の層 12を有する第 1の保護フィルム 10は
、加工性や透明性に優れており、防湿性及び酸素透過性の性質の面で温度や湿度 の影響を受けにくい。そのため、当該第 1の保護フィルム 10は、環境によらずに安定 した画像品質が要求される輝尽性蛍光体利用型の医療用放射線画像変換パネル 1 に好適である。
[0026] なお、第 3の層 13上には、第 1の層 11と同様の層、第 2の層 12と同様の層、第 3の 層 13と同様の層又は第 1の層 11、第 3の層 13とは異なる榭脂で構成された層が 1層 又は 2層以上積層されてもよい。
[0027] 特に、第 3の層 13上に、アルミナ，シリカ等の金属酸ィ匕物で構成された第 2の層 12 と同様の層を積層すると、第 1の保護フィルム 10は、その第 2の層 12に相当する層の 積層数に応じた最適な防湿性能を発揮するようになって 、る。第 2の層 12又はこれと 同様の層の積層方法としては、公知の方法であればどのような方法でも適用可能で あるが、ドライラミネート方式に従う方法を適用するのが作業性の面で好ましい。
[0028] 図 1中下部の拡大図に示す通り、第 2の保護フィルム 20は、第 1の層 21、第 2の層 2 2、第 3の層 23の 3層を積層した積層構造を有している。
[0029] 第 1の層 21は空気層 24を介して蛍光体パネル 4の基板 2と対向している。第 1の層 21は上記第 1の保護フィルム 10の第 1の層 11と同様の榭脂で構成され、その周縁 部において第 1の保護フィルム 10の第 1の層 11と融着して 、る。
[0030] 第 2の層 22は第 1の層 21下にラミネートされた層であり、アルミニウムで構成されて いる。第 2の層 22は、第 2の保護フィルム 20における防湿性能を向上させるものであ るが、なくてもよい。 [0031] 第 3の層 23は第 2の層 22下に積層されており、 PET等の樹脂で構成されている。
[0032] なお、第 3の層 23下には、第 1の層 21と同様の層、第 2の層 22と同様の層、第 3の 層 23と同様の層又は第 1の層 11、第 3の層 13とは異なる榭脂で構成された層が 1層 又は 2層以上積層されてもよい。
[0033] 続、て、放射線画像変換パネル 1の製造方法にっ 、て説明する。
[0034] 始めに、所定の基板 2を準備してその基板 2上に周知の気相堆積法で輝尽性蛍光 体層 3を形成する（以下「輝尽性蛍光体層形成工程」 t ヽぅ。 )。
[0035] 例えば、複数存在する周知の気相堆積法のうち、蒸着法で輝尽性蛍光体層 3を形 成する場合について簡単に説明すると、図 2に示す通り、基板 2を蒸着装置内の基 板ホルダに固定'設置し、当該蒸着装置内を排気して真空状態とする。その後、抵抗 加熱法，エレクトロンビーム法等の方法により輝尽性蛍光体を蒸着源として当該輝尽 性蛍光体を加熱'蒸発させ、基板 2の表面 2a上に輝尽性蛍光体を所望の厚さになる まで成長させ、輝尽性蛍光体層 3を基板 2上に形成する。
[0036] ここで、蒸着装置内の基板ホルダに固定した基板 2の表面 2aの法線 Rに対し、輝尽 性蛍光体の蒸気流の入射角度を Θ 2とし、形成しょうとする柱状結晶 3aの傾斜角度 を θ 1とすると、経験的に傾斜角度 θ 1は入射角度 Θ 2の約半分となり、入射角度 Θ 2に応じた傾斜角度 0 1で多数の柱状結晶 3a, 3a,…が形成される。すなわち、入射 角度 0 2 = 60° で輝尽性蛍光体の蒸気流を基板 2の表面 2aに入射させれば、当該 基板 2の表面 2aには傾斜角度 0 1 = 30° の多数の柱状結晶 3a, 3a,…を形成する ことができる。
[0037] 基板 2の表面 2aに対し輝尽性蛍光体の蒸気流を所定の入射角度で供給する方法 としては、蒸着源に対し基板 2を傾斜させるように配置する方法や、基板 2と蒸着源と を互いに平行に設置して、スリット等により輝尽性蛍光体の蒸気流の斜め成分のみを 蒸着面から蒸発させる方法等がある。
[0038] 輝尽性蛍光体層形成工程の処理を終えたら、蛍光体パネル 4を公知の恒温槽の内 部に設置して当該恒温槽の内部を有機溶剤ガス雰囲気とし、その雰囲気下で蛍光 体パネル 4を 100°C以上 (好ましくは 100°C以上で 160°C以下）で所定時間加熱する (以下「加熱工程」という。）。 [0039] ここで、加熱工程で使用可能な「有機溶剤」について説明する。
[0040] 当該有機溶剤としてはハロゲン系溶剤を用いるのが好ましい。ハロゲン系溶剤とは 、炭化水素化合物において水素原子の少なくとも 1つが F, CI, Br, I等のハロゲンに 属する原子で置換されたィ匕合物を含む溶剤である。当該ハロゲン系溶剤は構造的 には各元素同士の結合が飽和結合だけで構成された化合物であってもよいし、不飽 和結合を含む化合物であってもよいし、環状の化合物であってもよいし、鎖状の化合 物であってもよいし、化合物中の原子又は分子が水酸基、エーテル基、カルボ-ル 基、カルボキシル基で置換されたィ匕合物であってもよ!/、。
[0041] 当該ハロゲン系溶剤として好ましい化合物としては、（1)加熱処理に供される点（引 火性や爆発性等に関わる消防法的な観点から引火点をもたない等の特性が要求さ れる点）の観点から、引火点をもたない不燃性溶剤を適用するのがよい。この場合、 使用しょうとするハロゲン系溶剤の種類を考慮せずに加熱温度を任意に設定するこ とができるが、加熱温度を引火点以下の温度で行うのが好まし!/、。
[0042] さらに上記（1)の観点を含めて、 (2)環境適性 (3)生体への有害性等の観点から、 昨今話題にのぼるフロン代替素材が有用であると考えられている。その中でも上記（ 2) , (3)に優れた最新のフロン代替素材である「HFE (ノヽイド口フルォロエーテル）」 を当該ハロゲン系溶剤として好適に用いることができる。
[0043] HFEは、炭素、フッ素、水素、 1つ以上のエーテル酸素原子からなり、さらに炭素主 鎖中に組み込まれた 1つ以上のさらなるヘテロ原子、例えば、硫黄又は三価窒素原 子を含んでいてもよい。 HFEは直鎖状を呈していてもよいし、枝分かれ状を呈してい てもよいし、環状を呈していてもよいし、又はそれらの組み合わせで構成された構造 を有していてもよぐ例えば、アルキル脂環式であってもよい。ただし、 HFEは不飽和 結合を含まな 、ことが好ま 、。
[0044] 具体的な HFEとして、下記一般式 (4)によって示される化合物をその一例として用 いることがでさる。
(R4— 0) a— R5 … （4)
上記一般式 (4)中、「a」は 1〜3の数であり、「R4」及び「R5」はアルキル基及びァリ ール基力 なる群より選択される基であり、互いに同一であってもよ 、し異なって!/、て もよい。「R4」及び「R5」のうち少なくとも 1つは、少なくとも 1個のフッ素原子と、少なく とも 1個の水素原子とを含むものであり、「R4」及び「R5」の!、ずれか一方又は両方が 1個以上の鎖中へテロ原子を含んでもよぐ HFEは当該 HFE中のフッ素原子の総数 が水素原子の総数以上であるのが好ましい。「R4」及び「R5」は直鎖状を呈していて もよいし、枝分かれ状を呈していてもよいし、環状を呈してもいてもよぐさらに言えば 1個以上の不飽和の炭素-炭素結合を含んでいてもよいが、「R4」及び「R5」が両方 とも各元素同士で飽和結合した原子団であるのが好ましい。
[0045] このような性質を有する HFEとしては、例えば住友スリーェム株式会社製のノベック
(登録商標） HFE— 7100, 7100DL, 7200やダイキン工業株式会社製の HFE— S 7 (商品名）等があり、これら市販の HFEを当該加熱工程で使用可能なハロゲン系溶 剤として好適に用いることができる。
[0046] なお、上記ハロゲンィ匕溶剤には励起光を吸収する「色材」を含有させてもよ!、。ハロ ゲン化溶剤中に色材が含有されることで、加熱工程において当該色材が各柱状結 晶 3aの間隙の隅々にまで浸透し、各柱状結晶 3aの間隙に入射した励起光の散乱を 防止することができる。
[0047] 使用する色材は輝尽性蛍光体の種類によって決定するのがよい。放射線画像変換 ノ ネノレ： Uこ ίま、通常、波長 400〜900nmの励起光【こより波長 300〜500nmの輝尽 発光を示す輝尽性蛍光体が用いられるため、色材としては、青色〜緑色の有機系色 材又は無機系色材を用いるのがよ 、。
[0048] 青色〜緑色の有機系色材としては、 Neozapon Blau 807 (BASF社製）、ザボン ファーストブルー 3G (へキストネ土製）、エストローノレブリノレブノレ一 N— 3RL (住友化学 ( 株)製）、スミアクリルブルー N— 3RL (住友化学 (株)製）、 D&Cブルー No. 1 (ナショ ナル.ァ-リン社製）、スピリットブルー (保土谷化学 (株)社製）、オイルブルー No. 6 03 (オリエント (株)製）、キトンブルー A (チバ 'ガイギ一社製）、アイゼンカチロンブル 一 GLH (保土ケ谷ィ匕学 (株)製)、レイクブルー AFH (協和産業製)、プリモシァニン 6 GX (稲畑産業 (株)製)、ブリルアシッドグリーン 6BH (保土谷ィ匕学 (株)製)、シァニン ブルー BNRS (東洋インキ (株)製）、ライォノルブルー SL (東洋インキ (株)製)等が 挙げられる。他方、青色〜緑色の無機系色材としては群青、コバルトブルー、セルリ アンブル一、酸化クロム、 Ti02—ZnO— CoO—NiO系顔料等が挙げられる。
[0049] 上記ハロゲン化溶剤には、色材以外にも、高光吸収の物質、高光反射の物質等の 充填材を含有させてもよい。高光吸収の物質、高光反射の物質等の充填材を各柱 状結晶 3aの間隙に充填すれば、輝尽性蛍光体層 3に入射した輝尽励起光の横方向 への光拡散の低減に有効である。
[0050] 加熱工程の処理を終えたら、蛍光体パネル 4をそのまま恒温槽の内部に所定時間 放置して、蛍光体パネル 4が所定温度に下降するまで蛍光体パネル 4を冷却する（以 下「放置冷却工程」という。 ) o例えば、蛍光体パネル 4を恒温槽の内部に 1時間以上 放置して蛍光体パネル 4が 50°C近傍に下降するまで蛍光体パネル 4を冷却する。
[0051] 放置冷却工程の処理を終えたら、蛍光体パネル 4を恒温槽から取り出し、取り出し た蛍光体パネル 4を 2枚の第 1,第 2の保護フィルム 10, 20間に配置する。このとき、 第 1の保護フィルム 10の第 1の層 11と第 2の保護フィルム 20の第 1の層 21とを対向さ せる。そしてこの状態において、第 1,第 2の保護フィルム 10, 20の各周縁部をイン パルスシーラで加熱 '融着 (ヒートシール)し、蛍光体パネル 4を第 1,第 2の保護フィ ルム 10, 20間に封止する（以下「ヒートシール工程」という。 ) oそして上記の通り、輝 尽性蛍光体層形成工程力ゝら封止工程までの各処理をおこなうことで、放射線画像変 換パネル 1を製造することができる
ここで、ヒートシール工程の処理では、最低ヒートシール温度が 150°C以上の熱を、 インパルスシーラ力も第 1,第 2の保護フィルム 10, 20の各周縁部にカ卩える。
[0052] 「最低ヒートシール温度」とは、第 1,第 2の保護フィルム 10, 20の各周縁部に対しィ ンノ ルスシーラ力も 0. 2MPaの押圧力を 1. 0秒間加えながら第 1,第 2の保護フィル ム 10, 20の周縁部同士を加熱'融着した場合に、ベースャラレ (過熱による第 1,第 2 の保護フィルム 10, 20の熱収縮'焦げ)なくシール可能な温度における最大ヒートシ ール接着力を「Fmax」と、任意の温度におけるヒートシール接着力を「Fh」としたとき 、下記式（5)の条件を満たす最低の加熱温度を!、う。
[0053] Fh/Fmax≥0. 75 … (5)
「Fmax」， 「Fh」を規定する「ヒートシール接着力」とは、ヒートシール直後の第 1,第 2の保護フィルム 10, 20を温度 23°C,相対湿度 50%の温湿環境下に 2時間放置し た後に測定した接着力であり、その接着力の測定には市販のプッシュプルゲージを 用!/、ることができる。
[0054] 以上の実施形態では、ヒートシール工程の処理において最低ヒートシール温度が 1 50°C以上の熱をインパルスシーラ力ゝら第 1,第 2の保護フィルム 10, 20の各周縁部 に加えるため、蛍光体パネル 4の輝尽性蛍光体層 3と第 1の保護フィルム 10との間に 所望の空気層 14 (空隙)を形成した状態で第 1,第 2のフィルム 10, 20間に蛍光体パ ネル 4を封止することができる。これにより、放射線画像変換パネル 1の輝尽発光量を 飛躍的に向上させることができ、ひいては放射線画像における画像ムラや線状ノイズ の発生を防止することができる（下記実施例参照)。
実施例
[0055] 本実施例では、放射線画像変換パネルを想定した複数種類の試料を作製し、それ ら各試料における画質 (画像ムラ，線状ノイズの有無）を評価した。
(1)試料の作製 (1. 1)蛍光体パネルの作製
基板として大きさが 10cm X 10cmで厚さが 500 mの透明結晶化ガラスを準備し 、基板の一方の面に光反射層を形成した。光反射層の形成は、周知の蒸着装置を 用いて酸化チタン (フルゥチ化学社製)と酸ィ匕ジルコニウム (フルゥチ化学社製)とを 基板上に蒸着することでおこなつた。当該光反射層は波長 400nmの光に対する反 射率が 85%、波長 660nmの光に対する反射率が 20%となるように膜厚を調整した
[0056] その後、基板の光反射層上に CsBr:Euからなる輝尽性蛍光体を蒸着し、基板の光 反射層上に輝尽性蛍光体層を形成した。具体的には、始めに、基板の光反射層を 形成した面を蒸着装置の蒸着源に向けた状態で蒸着装置内の真空チャンバ一内に 基板を固定して真空チャンバ一内を 240°Cに加温し、その状態で真空チャンバ一内 に窒素ガスを導入して真空チャンバ一内を真空度 0. lPaとした。このとき、蒸着源と 基板との距離を 60cmとした。
[0057] その後、基板の光反射層を形成した面の法線方向に対して 30° の角度で輝尽性 蛍光体の蒸気が入射するように、蒸着源と基板との間にアルミニウム製のスリットを配 置した。その後、基板を面方向に搬送しながら蒸着をおこない、 500 /z m厚の柱状構 造を有する輝尽性蛍光体層を基板の光反射層上に形成し、蛍光体パネルを製造し た (輝尽性蛍光体層形成工程)。
(1. 2)試料 1の作製
上記（1. 1)で作製した蛍光体パネルを公知の恒温槽に設置して HFE (住友スリー ェム（株）製ノベック HFE— 7100 (C4F90CH3) )ガス雰囲気下で 140°Cで 1時間加 熱し (加熱工程）、その蛍光体パネルをそのまま恒温槽の内部に 1時間程度放置して 冷却した (放置冷却工程)。
[0058] 加熱工程，放置冷却工程とは別に、膜厚 40 μ mのポリプロピレンフィルム (東セ口（ 株）製ポリプロピレンフィルム RXC36)と、アルミナを蒸着した膜厚 12 μ mの PETフィ ルム (VMPET12、東洋メタライジング社製）とを、 2液反応型のウレタン系接着材を 使用してドライラミネーシヨン方式で貼り合わせて保護フィルムを作製した。
[0059] 加熱工程，放置冷却工程の各処理を終えて 2枚の保護フィルムを作製したら、各保 護フィルムのポリプロピレンフィルム (シーラント層）同士を対向させた状態で保護フィ ルム間に加熱済みの蛍光体パネルを配置し、それらを真空チャンバ一内に設置した 。その後、真空チャンバ一内の圧力を 200Paまで減圧しながら、真空チャンバ一内 にヘリウムガスを流入して真空チャンバ一内をガス置換し、その後、真空チャンバ一 内の気圧を 7000Paに再調節した。
[0060] この減圧下において、最低ヒートシール温度が 140°Cの熱をインパルスシーラ（ヒー タの幅が 8mmのもの）から各保護フィルムの周縁部にカ卩えて当該周縁部同士を互い に加熱 ·融着し、蛍光体パネルを 2枚の保護フィルム間に封止した (ヒートシール工程 )。そしてこれを「試料 1」とした。（当該試料 1の作製における加熱工程，ヒートシール 工程の条件等は下記表 1にも示した。 )
(1. 3)試料 2, 4, 5の作製
上記（1. 2)の内容中、加熱工程，ヒートシール工程の各処理の条件 (保護フィルム のシーラント層の種類を含む。）を下記表 1の通りに変え、それ以外は上記（1. 2)と 同様にして「試料 2, 4, 5」を作製した。ただし、試料 4, 5の作製では、加熱工程の処 理にお 、て HFE中に色材（BASF社製 Neozapon Blau 807)を含有させた（色材の含 有率は 0. 03重量％とした。；)。 (1. 4)試料 3の作製
上記（ 1. 1)で作製した蛍光体パネルを公知の恒温槽に設置して窒素雰囲気下で 100°Cで 1時間加熱した。その後、上記（1. 2)の内容中、加熱工程，ヒートシールェ 程の各処理の条件 (保護フィルムのシーラント層の種類を含む。）を下記表 1の通りに 変え、それ以外は上記（1. 2)と同様にして「試料 3」を作製した。ただし、試料 3の作 製では、加熱工程の処理において HFE中に色材（BASF社製 Neozapon Blau 807) を含有させた (色材の含有率は 0. 03重量％とした。 )0
(2)画質 (画像ムラ，線状ノイズの有無)の評価
管電圧 80kVpの X線を各試料の裏面 (輝尽性蛍光体層が形成されて!、な 、面)か ら照射した。その後、半導体レーザを各試料の表面 (輝尽性蛍光体層が形成された 面)上で走査して当該輝尽性蛍光体層を励起させ、当該輝尽性蛍光体層から放射さ れる輝尽発光の光量 (光強度)を試料ごとに受光器 (分光感度 S— 5の光電子像倍管 )で受光して電気信号に変換した。その後、変換後の電気信号に基づく画像を 2倍に 拡大した状態で周知のプリンタ力もプリントアウトし、そのプリントアウト後の画像を目 視により観察して画質 (画像ムラ，線状ノイズの有無)を評価した。
[0061] 上記した画質の評価は、各試料に対して、製造直後 (初期）と、製造後温度 40°C, 相対湿度 90%の温湿環境下に 14日間保持した後と、の合計 2回おこなった。画質 の評価で各試料を上記温湿環境下に 14日間保持したのは、各試料の経時的な劣 ィ匕 (湿度による変動）を短期間で評価しょうとした力 である。評価結果を下記表 1に 示す。ただし、表 1中、「A」， 「B」， 「C」の評価基準は下記の基準に従っている。
[0062] A…画像ムラ，線状ノイズが全くない
B…画像の 1, 2箇所で淡い画像ムラ，線状ノイズが認められる
C…画像の 3, 4箇所で淡い画像ムラ，線状ノイズが認められる
[0063] [表 1]
Figure imgf000015_0001
表 1に示す通り、最低ヒートシール温度が 150°C以上の熱を各保護フィルムの周縁 部に加えた試料 2〜5では画質の評価結果が良好であり、最低ヒートシール温度が 1 50。C以上の熱を各保護フィルムの周縁部に加えて保護フィルム同士を加熱'融着す ることが有用であることがわ力る。
産業上の利用可能性
本発明によれば、ヒートシール工程において最低ヒートシール温度が 150°C以上の 熱を各フィルムの周縁部に加えるため、蛍光体パネルの輝尽性蛍光体層とフィルムと の間に所望の空隙を形成した状態でフィルム間に蛍光体パネルを封止することがで きる。これにより、輝尽発光量を飛躍的に向上させることができ、ひいては放射線画 像における画像ムラや線状ノイズの発生を防止することができる。

Claims

請求の範囲
[1] 所定の基板上に気相堆積法で輝尽性蛍光体層を形成する蛍光体パネル形成ェ 程と、
前記蛍光体パネルをハロゲン化溶剤のガス雰囲気下で加熱する加熱工程と、 前記加熱工程の後に、前記蛍光体パネルを 2枚の榭脂製のフィルム間に配置し、 前記各フィルムの周縁部に対し最低ヒートシール温度が 150°C以上の熱を加えて前 記各フィルムの周縁部同士を加熱 ·融着するヒートシール工程と、
を備えることを特徴とする放射線画像変換パネルの製造方法。
[2] 請求の範囲第 1項に記載の放射線画像変換パネルの製造方法にぉ 、て、
前記最低ヒートシール温度が 150〜 171°Cであることを特徴とする放射線画像変換 パネルの製造方法。
[3] 請求の範囲第 1項に記載の放射線画像変換パネルの製造方法にぉ 、て、
前記ハロゲン化溶剤が HFEであることを特徴とする放射線画像変換パネルの製造 方法。
[4] 請求の範囲第 1項に記載の放射線画像変換パネルの製造方法にぉ 、て、
前記ハロゲン化溶剤が、励起光を吸収する色材を含有して 、ることを特徴とする放 射線画像変換パネルの製造方法。
[5] 請求の範囲第 1項に記載の放射線画像変換パネルの製造方法に従って製造され たことを特徴とする放射線画像変換パネル。
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