WO2006057302A1

WO2006057302A1 - 基板用シールドコネクタ及びその外導体端子の展開構造並びに連鎖状端子金具

Info

Publication number: WO2006057302A1
Application number: PCT/JP2005/021585
Authority: WO
Inventors: Kazumasa Kobayashi
Original assignee: Autonetworks Technologies, Ltd.; Sumitomo Wiring Systems, Ltd.; Sumitomo Electric Industries, Ltd
Priority date: 2004-11-25
Filing date: 2005-11-24
Publication date: 2006-06-01

Abstract

　折り曲げ加工前の展開形状が小さい外導体端子を備えた基板用シールドコネクタを提供すること。　プリント基板の信号パターンに接続される内導体端子２１と、この内導体端子２１を絶縁性の誘電体２２を介して収容すると共にプリント基板のグランドパターンに接続される外導体端子２３を備えた基板用シールドコネクタにおいて、外導体端子２３には、後方からの誘電体２２の収容を可能にする後方開口部２３ｉが設けられ、この後方開口部２３ｉの左右側壁のいずれか一方の側壁縁部には、折り曲げられることにより後方開口部２３ｉを閉塞する蓋部２３ｄが延設されている。

Description

明細書

基板用シールドコネクタ及びその外導体端子の展開構造並びに連鎖状端子金具

技術分野

[0001] 本発明は、自動車等の電気装置等へのワイヤーハーネス等のケーブルの接続に関し、特にその電気装置におけるプリント基板へシールドケーブルを接続する基板用シールドコネクタに関し、更にはそのシールドコネクタに適用される外導体端子の展開構造並びにその外導体端子の連続的生産に供される連鎖端子金具に関するものである。

背景技術

[0002] 近年、カーナビゲーシヨンシステム等の自動車の電気装置に内蔵される電子部品や IC (集積回路)等が実装された制御用のプリント基板へ伝送される電気信号は高速化 (高周波化)され、また、そのプリント基板の基板パターンも密集し高密度化されてきている。一般的に、このような高周波の電気信号を伝送するために高周波対応のシールドケーブルが用いられる力このシールドケーブルとプリント基板を中継接続する基板用シールドコネクタにも高周波化対応，小型化の要求が高まっている。

[0003] 図 10は、このような高周波化、小型化に適応するために用いられている特開 2004 — 7045号公報に記載の基板用シールドコネクタを示したものである。これは、複数のアンテナを設けることによって複数の電波を同時に受け、より強い電波を受信したアンテナを選択し使用可能とするダイバーシティ受信の接続に用いられる 2極力もなる基板用シールドコネクタ 2である。

[0004] 図示されるように、導電性部材よりなる内導体端子 51, 61を絶縁性部材よりなる誘電体 52， 62に嵌めこみ、これを略箱状の導電性部材よりなる外導体端子 53, 63内に収納して一体化した略直角型のコネクタ端子 50, 60とし（図 11参照）、このコネクタ端子 50, 60を、ハウジング 80の収納部 81の上段と下段にそれぞれ嵌めこむことで基板用シールドコネクタ 2は構成される。上段に配されるコネクタ端子 60と下段に配されるコネクタ端子 50の長さが違うのは、接続の相手方となるケーブルコネクタとの嵌合面とプリント基板との接続面を合わせるためである。

[0005] コネクタ端子 50, 60が備える内導体端子 51 , 61の下方に突出した基板側接続部 51a, 61aは、プリント基板 40のスルーホール 41a, 41aに嵌め込まれて基板面上の信号パターン 42, 42とはんだ接続される。外導体端子 53, 63の筒状接続部 53a, 6 3aに設けられた下方に突出した基板側接続部 53g, 63gは、プリント基板 40のスル一ホール 41b, 41bに嵌め込まれて基板面上のグランドパターン 43とはんだ接続されるようになっている。

[0006] また、内導体端子 51, 61の前方に突出したケーブルコネクタ側接続部 51b, 61b は図示しないケーブルコネクタのメス型の内導体端子と嵌合接続され、外導体端子 5 3, 63の嵌合部 53b, 63bも同じく図示しないケーブルコネクタの外導体端子と嵌合接続されるようになっている。この基板用シールドコネクタ 2のプリント基板 40への取り付けは、コネクタ端子 50, 60をノヽウジング 80に装着した状態で行われる。

[0007] シールド性を向上させるため、外導体端子 53, 63の嵌合部 53b, 63bの後端には、下方に折り曲げられることで、この嵌合部 53b, 63b及び筒状接続部 53a, 63aの後方に開口した部分である後方開放部 53c, 63cを閉塞する折曲げ蓋部 53d, 63d 力その長さ方向で延設されている。

[0008] また、図 10に示すように、この折曲げ蓋部 53d, 63dの後端部の左右には、外向きに延設され、且つ、下方に折り曲げられてなる係合片 53e, 63eが形成されており、筒状接続部 53a, 63aの左右側面に形成された係合孔 53f, 63fに折り曲げ時に係合して容易に外れないようになつている。このような後方開口部 53c, 63cは、外導体端子 53, 63後方力の誘電体 52, 62の収容を可能にするためのものである力折曲げ蓋部 53d, 63dは、この後方開口部 53c, 63cの開口によるシールド性能の低下を防止するためのものである。図 11は、後方開口部 53c, 63cが、折曲げ蓋部 53d, 63dにより閉塞された状態のコネクタ端子 50, 60を示して、る。

[0009] このような外導体端子 53, 63の製作は、母材となる帯状の導電性板材をプレス等で所定の展開形状に打ち抜いた後、折り曲げることで成形される。図 12及び図 13は、外導体端子 53, 63の折り曲げ加工前の展開形状をそれぞれ示しており、外導体端子 53, 63は、リードフレーム 153a, 163aに複数連結された連鎖状端子金具 153 , 163として構成されている。図中の破線は、折り曲げカ卩ェ時の谷折り線を示している。

[0010] リードフレーム 153a, 163aに穿設された位置決め孔 153b, 163bは、打ち抜きェ程、孔あけ工程、曲げ工程等の際の順送りに用いられるものである。また、端子間の隙間を埋めるようにリードフレーム 153a, 163aに設けられている補助板部 153c, 16 3cは、連鎖状端子金具 153, 163の捩れや反りを抑制し、基板側接続部 53g, 63g などの突出部の破損等を防止するためのものである。

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0011] 図示されるように、展開状態の外導体端子 53が複数設けられた図 12の連鎖状端子金具 153は、打ち抜き加工により取り除かれる部分や補助板部 153cなどの端子部分とは関係のない余剰部分が少なぐ母材の利用率が比較的高い展開形状となつている。

[0012] これに対し、展開状態の外導体端子 63が複数設けられた図 13の連鎖状端子金具 163は、図 12のものより外導体端子 63が長くなつた分、打ち抜き加工により取り除かれる部分や補助板部 163cなどの余剰部分が多ぐ母材の利用率が高いとは言えない展開形状となっている。

[0013] そこで、本発明が解決する課題は、折り曲げ加工前の展開形状が小さい外導体端子を備えた基板用シールドコネクタを提供することである。また本発明は、このシールドコネクタが備える外導体端子を製造するに際しての最適な展開構造並びにその外導体端子をリードフレームを介して連続的に生産するに当たって母材の利用率 (歩留り）の高!、連鎖状端子金具を提供するものである。

課題を解決するための手段

[0014] 本発明者は、図 10に示す外導体端子 63の後方開口部 63cが、嵌合部 63bの後端に延設され下方へ折り曲げられる折曲げ蓋部 63dによって閉塞される構成、つまり、展開形状的には図 13に示すように折り曲げ蓋部 63dが嵌合部 63bを長さ方向で延長するような構成になっていることに着目し、これが連鎖状端子金具 163における端子以外の余剰部分を多くしている要因になっていることを見出した。そこで、本発明に係る基板用シールドコネクタは、プリント基板の信号パターンに接続される内導体端子と、この内導体端子を絶縁性の誘電体を介して収容すると共に前記プリント基板のグランドパターンに接続される外導体端子を備えた基板用シールドコネクタであつて、前記外導体端子には、後方からの前記誘電体の収容を可能にする後方開口部が設けられ、この後方開口部の左右側壁のいずれか一方の側壁縁部には、折り曲げられることにより前記後方開口部を閉塞する蓋部が延設されていることを要旨とするものである。

[0015] この場合に、一実施態様として、前記外導体端子に設けられる後方開口部は、前記内導体端子のコネクタ側接続部が前記誘電体を介して嵌入される嵌合部の一側縁に一方の側壁が延設形成されると共に、該側壁の前記内導体端子の嵌入方向前端縁に前記内導体端子の基板側接続部を前記誘電体を介して前面側より覆う奥壁及び前記側壁に対向する他方の側壁が順に延設されて筒状接続部が形成されることにより該筒状接続部の後面に形成されているものが好適である。

[0016] またこの場合、前記一方の側壁縁部に設けられた蓋部には係合片が突出形成され、他方の側壁縁部には、前記蓋部が折り曲げられた際にこの係合片が係合される係合部が形成されていると良い。更に、前記他方の側壁縁部の係合部は、前記蓋部の係合片を挟み込んで係止する爪部を有していると良い。または、前記他方の側壁縁部の係合部は、前記蓋部の係合片が挿入係止される開口孔であると良い。

[0017] また本願発明に係る外導体端子の展開構造は、プリント基板の信号パターンに接続される内導体端子と、この内導体端子を絶縁性の誘電体を介して収容すると共に前記プリント基板のグランドパターンに接続される外導体端子を備えた基板用シールドコネクタにおける前記外導体端子の展開構造であって、前記内導体端子のコネクタ側接続部が前記誘電体を介して嵌入される嵌合部の一側縁に一方の側壁が折曲可能に延設形成されると共に、該側壁の前記内導体端子の嵌入方向前端側端縁に前記内導体端子の基板側接続部を前記誘導体を介して前面側より覆う筒状接続部を構成する奥壁及び前記側壁に対向する他方の側壁が順に折曲可能に延設形成され、前記一方の側壁の後端側端縁には前記筒状接続部の後方開口部を閉塞する蓋部が同じく折曲可能に延設形成されていることを要旨とするものである。 [0018] そしてこの場合も、前記一方の側壁縁部に設けられた蓋部には係合片が延設形成され、他方の側壁縁部には、前記蓋部が折り曲げられた際にこの係合片が係合される係合部が形成されていると良ぐ前記他方の側壁縁部の係合部は、前記蓋部の係合片を挟み込んで係止する爪部を有している力あるいは、前記蓋部の係合片が揷入係止される閉口孔であると良い。

[0019] さらに本発明に係る外導体端子用の連鎖状端子金具は、リードフレームに上記した展開構造の外導体端子の前記蓋部の他側縁が切離可能に複数連結されていることを要旨とするものである。

発明の効果

[0020] 上記構成を有する基板用シールドコネクタによれば、外導体端子の誘電体の収容を可能にする後方開口部の左右側壁のいずれか一方の側壁縁部に、折り曲げられることにより後方開口部を閉塞する蓋部が延設された構成となっている。この構成を例えば図 13の連鎖状端子 163に適用すると、折曲げ蓋部 63dは、上述したような後方開口部 63cの上壁部分となる嵌合部 63bからの延設ではなぐ後方開口部 63cの左右側壁部分となる筒状接続部 63aからの延設となる。この延設は、展開形状的には筒状接続部 63aを折曲げ蓋部 63dの幅方向で延長するような構成になるので、図 13に示すような嵌合部 63bを折曲げ蓋部 63dの長さ方向で延長するほどには長くならない。従って、外導体端子の展開形状を小さくすることが可能になり、端子製作時において母材となる導電性板材の利用率を高くすることができる。

[0021] そしてこれを実現するものとして、前記外導体端子に設けられる後方開口部が、前記内導体端子のコネクタ側接続部が前記誘電体を介して嵌入される嵌合部の一側縁に一方の側壁が延設形成されると共に、該側壁の前記内導体端子の嵌入方向前端縁に前記内導体端子の基板側接続部を前記誘電体を介して前面側より覆う奥壁及び前記側壁に対向する他方の側壁が順に延設されて筒状接続部が形成されることにより該筒状接続部の後面に形成されているものとすれば、前記折り曲げ蓋部 63 との位置関係で端子製作時における母材としての導電性板材の利用率 (歩留り）を高くできるものである。

[0022] この場合、前記一方の側壁縁部に設けられた蓋部には係合片が突出形成され、他方の側壁縁部には、前記蓋部が折り曲げられた際にこの係合片が係合される係合部が形成されている構成にすれば、簡易な構成で折曲げ蓋部による後方開口部の閉塞状態を保持できる。更に、前記他方の側壁縁部の係合部は、前記蓋部の係合片を挟み込んで係止する爪部を有している構成にすれば、折り曲げの際の係合が容易になり、作業が行いやすくなる。または、前記他方の側壁縁部の係合部は、前記蓋部の係合片が挿入係止される開口孔である構成にすれば、折り曲げの際の係合が容易になり、作業が行いやすい上に、係合も外れにくい。

[0023] また本発明に係る外導体端子の展開構造のように、前記内導体端子のコネクタ側接続部が前記誘電体を介して嵌入される嵌合部の一側縁に一方の側壁が折曲可能に延設形成されると共に、該側壁の前記内導体端子の嵌入方向前端側端縁に前記内導体端子の基板側接続部を前記誘導体を介して前面側より覆う筒状接続部を構成する奥壁及び前記側壁に対向する他方の側壁が順に折曲可能に延設形成され、前記一方の側壁の後端側端縁には前記筒状接続部の後方開口部を閉塞する蓋部が同じく折曲可能に延設形成された構造としたもの、そしてまた、その展開構造の外導体端子の前記蓋部の他側縁がリードフレームに切離可能に複数連結された構成の連鎖状端子金具によって、本願発明の目的とする外導体端子製作時における母材としての導電性板材の利用率 (歩留り）の向上が実現されるものである。

図面の簡単な説明

[0024] [図 1]本発明の一実施形態に係る基板用シールドコネクタの組み立て前を示した外観斜視図である。

[図 2]図 1のコネクタ端子の分解斜視図である。

[図 3]図 2の外導体端子 13の展開形状を示した連鎖状端子の平面図である。

[図 4]図 2の外導体端子 23の展開形状を示した連鎖状端子の平面図である。

[図 5]従来の展開方法による図 2の外導体端子 23の展開形状を示した連鎖状端子の平面図である。

[図 6]外導体端子の折曲げ蓋部を折り曲げた状態で保持するための係合構造を示した図である。

[図 7]折曲げ蓋部の係合片が係合切欠部の爪部に係止される力を測定する手順を示した図である。

[図 8]図 7に示す方法で測定した係止力と、係合片と爪部のラップ量との関係を示したグラフである。

[図 9]外導体端子の折曲げ蓋部を折り曲げた状態で保持するための係合構造の変形例を示した図である。

[図 10]従来用いられてきた基板用シールドコネクタを示した分解斜視図である。

[図 11]図 10のコネクタ端子の組立後を示した外観斜視図である。

[図 12]図 10の外導体端子 53の展開形状を示した連鎖状端子の平面図である。

[図 13]図 10の外導体端子 63の展開形状を示した連鎖状端子の平面図である。発明を実施するための最良の形態

[0025] 以下に本発明の実施の形態に係る基板用シールドコネクタについて、図 1〜図 4を用いて詳細に説明する。図 1は基板用シールドコネクタのコネクタ端子のハウジング装着前の外観斜視図、図 2はコネクタ端子の分解斜視図、図 3及び図 4は外導体端子の展開形状を示した連鎖状端子を示した平面図である。以下、本実施の形態の説明にお、ては、基板用シールドコネクタの図示しな、ケーブルコネクタとの嵌合接続側を「前側」とする。

[0026] 図示される基板用シールドコネクタ 1は、それぞれ大きさの異なる略直角型のシールド構造を有するコネクタ端子 10, 20をノヽウジング 30内に上下に配設させてなるものである。各コネクタ端子 10, 20の一端側が図示しないケーブルに接続されたケーブルコネクタに接続され、他端側がプリント基板 40に接続される。上段に配されるコネクタ端子 20は、下段に配されるコネクタ端子 10の接続の相手方となるケーブルコネクタとの嵌合面とプリント基板との接続面に面合わせをするためその分長く構成されている。

[0027] 図 2に示すように、コネクタ端子 10, 20は、電気信号の受け渡しに直接的な役割を担う内導体端子 11, 21と、この内導体端子 11, 21を電磁的に遮蔽する外導体端子 13, 23と、これら内導体端子 11, 21と外導体端子 13, 23との間を絶縁状態で保持する誘電体 12, 22と力構成される。図 1のコネクタ端子 10, 20は、これらの部材がアッセンプリされてそれぞれ一体ィ匕した状態を示している。 [0028] 内導体端子 11, 21は、導電性材料により形成されており、略直角の関係にあるォスタブ形状のケーブルコネクタ側接続部 1 la, 21aと同じくォスタブ形状の基板側接続部 l ib, 21bと力らなる。ケーブルコネクタ側接続部 11a, 21aは図示しないケープルコネクタを構成するメス型の内導体端子と嵌合接続され、基板側接続部 l ib, 21b はプリント基板 40のスルーホール 41a, 41aに嵌め込まれて基板面上の信号パターン 42, 42とノヽンダ接続される。

[0029] 誘電体 12, 22は、絶縁性の榭脂材料等により形成されており、内導体端子 11, 21 と後述する外導体端子 13, 23とを絶縁状態に保持する役割を担うもので、外導体端子 13, 23の後方開口部 13i, 23iの後方力も装着されると、側面に形成されたランス係合部 12a, 22aに、外導体端子 13, 23の側面内側に突設されたランス 1¾, 2¾が係合して容易に外れな、ようになる。

[0030] 外導体端子 13, 23は、図 3及び図 4に示す連鎖状端子金具 113, 123の状態から折り曲げ加工後に切断されたもので、誘電体 12, 22の周囲を覆うと共に内導体端子 11 , 21を電磁的に遮蔽する役割を担う。この外導体端子 13, 23は、前後方向に延設される円筒状の嵌合部 13a, 23aと、この嵌合部 13a, 23aの後部から下方に延設される箱状の筒状接続部 13b, 23bとを備える。

[0031] 外導体端子 13, 23の嵌合部 13a, 23aの先端の開口部には、図示しないケーブルコネクタの外導体体端子が嵌め込まれる。また、嵌合部 13a, 23aの後部上面中央には、ランス 13c, 23cが上方に向かって突設されている。このランス 13c, 23cが、ハウジング 30内の図示しないランス係合部に係合されることにより、コネクタ端子 10, 20 はハウジング 30から容易に外れな、ように装着される。

[0032] 外導体端子 13, 23の筒状接続部 13b, 23bには、この筒状接続部 13b, 23b及び嵌合部 13a, 23aの後端開放部 13i, 23iを閉塞する折曲げ蓋部 13d, 23dが、後方開口部 13i, 23iの左側壁、つまり筒状接続部 13b, 23bの左面後端部から側方に折り曲げ可能に延設されている。更に、折曲げ蓋部 13d, 23dの端部に突設された係合片 13e, 23eは、筒状接続部 13b, 23bの右面後端部に切欠形成された係合切欠部 13f, 23fの爪部 13k, 13k, 23k, 23kの間を乗り越えて係止されると、容易に外れないようになっている。尚、この係合構造の詳細については後述する。 [0033] また、外導体端子 13, 23の筒状接続部 13b, 23bの下端には、左右一対からなる基板側接続部 13g, 13g, 23g, 23gが、前後に位置をずらして下方に突出して設けられており、プリント基板 40のスルーホール 4 lb, 4 lbに嵌め込まれてプリント基板 4 0のグランドパターン 43に接続される。この基板側接続部 13g, 23g近傍の筒状接続部 13b, 23bの下端には、左右一対からなるスタビライザー 13h, 13h, 23h, 23h力 S 、前後に位置をずらして側方に突出して設けられており（図 1及び図 2では片側のみ図示）、ハウジング 30の端子収容部 31内の下方に形成された溝 33, 33に順次挿入されるようになつている。

[0034] ノヽウジング 30は、絶縁性の榭脂材料等から形成されており、上述した内導体端子 1 1, 21、誘電体 12, 22、及び外導体端子 13, 23とを組み付けてなるコネクタ端子 10 , 20を互いに絶縁保持する役割を担う。ハウジング 30は、端子収容部 31とフード部 32とで構成される。端子収容部 31には、コネクタ端子 10が下段に、コネクタ端子 20 が上段にそれぞれ後方力挿入されて収容される。フード部 32には、図示しないケ一ブルコネクタが嵌合されるようになってヽる。

[0035] 次に、上述したような構成のコネクタ端子 10, 20が備える外導体端子 13, 23の展開形状について図 3及び図 4を用いて説明する。図 3は、展開状態の外導体端子 13 力 Sリードフレーム 113aに複数連結 (この場合 2つ）された連鎖状端子金具 113を示している。図 4は展開状態の外導体端子 23がリードフレーム 123aに複数連結 (この場合も 2つ）された連鎖状端子金具 123を示している。リードフレーム 113a, 123aに穿設された位置決め孔 113d, 123dは、打ち抜き工程、孔あけ工程、曲げ工程等の際の順送りに用いられるものである。また、図中の破線は、折り曲げ加工時の谷折り線を示している。尚、スタビライザー 13h, 23h部分だけは山折り線となっている。

[0036] 外導体端子 13, 23の嵌合部 13a, 23aは、その円筒状に折り曲げられる前方部に連結された後方部が、筒状接続部 13b, 23bの左側壁 14a, 24aの上端の谷折り線 a で連結された構成になっている。筒状接続部 13b, 23bは、左側壁 14a, 24a、奥壁 14b, 24b、右側壁 14c, 24cが幅方向にそれぞれ谷折り線 b, cで連結された構成になっている。また、折曲げ蓋部 13d, 23dは、筒状接続部 13b, 23bの左側壁 14a, 2 4aの左側に、その幅方向に谷折り線 dで連結された構成になっている。そして、折曲げ、蓋咅 13d, 23dは、リードフレーム 113a, 123aに連結咅 113b, 123bを介して連結されることで、外導体端子 13, 23はリードフレーム 113a, 123aに連結された状態になっている。この連結部 113b, 123bが、外導体端子 13, 23の折り曲げカ卩ェ後に切断されると、リードフレーム 113a, 123aから外導体端子 13, 23が切り離される。

[0037] 図示されるように、展開状態の外導体端子 13が複数設けられた図 3の連鎖状端子金具 113は、打ち抜き加工により取り除かれる部分や補助板部 113cなどの端子部分とは関係のない余剰部分の面積が少なぐ母材の利用率が高い展開形状となっている。

[0038] これに対し、展開状態の外導体端子 23が複数設けられた図 4の連鎖状端子金具 1 23は、図 3のものより外導体端子 23の嵌合部 23a、筒状接続部 23bや折曲げ蓋部 2 3dがそれぞれ長くなつているため、その分、打ち抜き加工により取り除かれる部分は多くなつているが、補助板部 123c部分などの面積は図 3のものと同じであり、母材の利用率が高!ヽ展開形状となって!/ヽる。

[0039] この図 4に示される連鎖状端子金具 123を、図 13に示した従来技術に係る展開方法で展開したものを図 5に示す。この展開形状は図示されるように、嵌合部 23aの後方部の上下の位置にぉヽて、筒状接続部 23bの右側壁 24cと左側壁 24aがそれぞれ谷折り線 e, fで連結され、奥壁 24bが右側壁 24cに谷折り線 gで連結された構成になっている。また、折曲げ蓋部 23dは、嵌合部 23aの後方部に、その長さ方向に谷折り線 hで連結された構成になっている。そして、折曲げ蓋部 23dは、リードフレーム 12 3aに連結部 123bを介して連結されて、る。

[0040] 本発明に係る図 4の外導体端子 23の展開形状と、従来技術に係る図 5の外導体端子 23の展開形状とを比較すると、筒状接続部 23b及び折曲げ蓋部 23dの展開方法が異なっているのがわかる。図 5の外導体端子 23では、筒状接続部 23bを 2つに分割してその右側壁 24cと左側壁 24aを、嵌合部 23aを挟んで上下に配したうえに、折曲げ蓋部 23dを嵌合部 23aの後方部に、その長さ方向で配したため、打ち抜き加工により取り除かれる部分や補助板部 123cなどの端子部分とは関係のない余剰部分の面積が図 4のものと比べて非常に多ぐその結果、母材の利用率が低い展開形状となってしまっている。 [0041] これに対し、図 4の外導体端子 23では、筒状接続部 23bを分割することなぐその左側壁 24a及びこれに連結される奥壁 24b、右側壁 24cを、嵌合部 23aの下側にだけ配したうえに、折曲げ蓋部 23dを左側壁 24aの左側に、その幅方向で配したため、打ち抜き加工により取り除かれる部分や補助板部 123cなどの余剰部分の面積が少なぐその結果、母材の利用率が高い展開形状となっている。特に、折曲げ蓋部 23d を左側壁 24aにその幅方向で配したことが、補助板部 123cなどの余剰部分の面積を少なくさせるのに貢献するのは勿論のこと、母材の幅を小さくすることにも貢献している。

[0042] 次に、このような外導体端子 13, 23の折曲げ蓋部 13d, 23dが後方開口部 13i, 2 3iを閉塞する状態を保持するのに好適に用いられる係合片 13e, 23eと係合切欠部 13f, 23fによる係合構造について、図 6から図 8を用いて説明する。尚、この係合構造は両外導体端子 13, 23において同じ構造であるので、大きい方の外導体端子 23 につ、て説明し、小さ、方の外導体端子 13につ、ての説明は省略する。

[0043] 上述したように、図 6に示す折曲げ蓋部 23dの左端部に突設された係合片 23eは、筒状接続部 23bの右側壁 24cの同じく左端部に形成された爪部 23k, 23kを有する係合切欠部 23fに係合すると、容易に外れないようになつている。この係合片 23eの幅 Aと、爪部 23k, 23kの間隔 Bは、関係式 A >Bを満たしており、係合片 23eがその係合片 23eより若干狭い爪部 23k, 23kの間を乗り越えることで、係合切欠部 23fに係止される。このような係合構造は、形状によっては、爪部 23k, 23kの間隔が狭すぎることにより係合片 23eが嵌らず、係合片 23eや爪部 23kが変形を起こしてしまうおそれがある。そこで、係合時に変形を起こさず、十分な係止力を持った係合片 23eの幅 A及び爪部 23k, 23kの間隔 Bの最適化を行った。

[0044] 係合片 23eと爪部 23k, 23kとのラップ量（（A—B) Z2)を、 0. lmm, 0. 2mm, 0 . 3mmと変更して、図 7 (a)に示すような引っ張り冶具 70を用いて、図 7 (b)に示すように折曲げ蓋部 23dを上方向に引っ張り、係合が外れた際の荷重 (係止力：単位 N) を測定した。尚、折曲げ蓋部 23dの折り曲げや係合切欠部 23fへの係合は手で行つた。また、外導体端子 23の材質はメツキ無しの板厚 0. 3mmの黄銅を用いた。

[0045] 測定結果は図 8に示すようなグラフとなる。このグラフからわ力るように、ラップ量と係止力との間には線形的な関係があり、ラップ量の増加と共に、係止力の増加が見られ、係合構造としては十分な保持力（ION以上）を持つものであるといえる。また、係合片 23eの変形はラップ量 0. 3mm付近で幾つか発生し、ラップ量 0. 1mm及び 0. 2mm付近では、係合片 23eの変形はほとんど発生しな力つた。

以上、本発明に係る基板用シールドコネクタの実施の形態にっ、て説明した力本発明はこうした実施例に何ら限定されるものではなぐ本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施できることは勿論である。例えば、折曲げ蓋部 23d の係合構造を図 9に示すように、係合片 23eを、右側壁 24cに開口形成された係合孔 23mに係合させる構造にしても良ぐ種々なる係合構造が適用できるのは勿論であり、上記実施の形態の形状には限定されない。

Claims

請求の範囲

[1] プリント基板の信号パターンに接続される内導体端子と、この内導体端子を絶縁性の誘電体を介して収容すると共に前記プリント基板のグランドパターンに接続される外導体端子を備えた基板用シールドコネクタであって、前記外導体端子には、後方力の前記誘電体の収容を可能にする後方開口部が設けられ、この後方開口部の左右側壁のいずれか一方の側壁縁部には、折り曲げられることにより前記後方開口部を閉塞する蓋部が延設されていることを特徴とする基板用シールドコネクタ。

[2] 前記外導体端子に設けられる後方開口部は、前記内導体端子のコネクタ側接続部が前記誘電体を介して嵌入される嵌合部の一側縁に一方の側壁が延設形成されると共に、該側壁の前記内導体端子の嵌入方向前端縁に前記内導体端子の基板側接続部を前記誘電体を介して前面側より覆う奥壁及び前記側壁に対向する他方の側壁が順に延設されて筒状接続部が形成されることにより該筒状接続部の後面に形成されて!/、ることを特徴とする請求項 1に記載の基板用シールドコネクタ。

[3] 前記一方の側壁縁部に設けられた蓋部には係合片が突出形成され、他方の側壁縁部には、前記蓋部が折り曲げられた際にこの係合片が係合される係合部が形成されていることを特徴とする請求項 1又は 2に記載の基板用シールドコネクタ。

[4] 前記他方の側壁縁部の係合部は、前記蓋部の係合片を挟み込んで係止する爪部を有していることを特徴とする請求項 3に記載の基板用シールドコネクタ。

[5] 前記他方の側壁縁部の係合部は、前記蓋部の係合片が挿入係止される開口孔であることを特徴とする請求項 3に記載の基板用シールドコネクタ。

[6] プリント基板の信号パターンに接続される内導体端子と、この内導体端子を絶縁性の誘電体を介して収容すると共に前記プリント基板のグランドパターンに接続される外導体端子を備えた基板用シールドコネクタにおける前記外導体端子の展開構造であって、前記内導体端子のコネクタ側接続部が前記誘電体を介して嵌入される嵌合部の一側縁に一方の側壁が折曲可能に延設形成されると共に、該側壁の前記内導体端子の嵌入方向前端側端縁に前記内導体端子の基板側接続部を前記誘導体を介して前面側より覆う筒状接続部を構成する奥壁及び前記側壁に対向する他方の側壁が順に折曲可能に延設形成され、前記一方の側壁の後端側端縁には前記筒状接続部の後方開口部を閉塞する蓋部が同じく折曲可能に延設形成されていることを特徴とする外導体端子の展開構造。

[7] 前記一方の側壁縁部に設けられた蓋部には係合片が延設形成され、他方の側壁縁部には、前記蓋部が折り曲げられた際にこの係合片が係合される係合部が形成されていることを特徴とする請求項 6に記載の外導体端子の展開構造。

[8] 前記他方の側壁縁部の係合部は、前記蓋部の係合片を挟み込んで係止する爪部を有していることを特徴とする請求項 7に記載の外導体端子の展開構造。

[9] 前記他方の側壁縁部の係合部は、前記蓋部の係合片が挿入係止される閉口孔であることを特徴とする請求項 7に記載の外導体端子の展開構造。

[10] リードフレームに前記請求項 6に記載の展開構造の外導体端子の前記蓋部の他側縁が切離可能に複数連結されていることを特徴とする外導体端子用の連鎖状端子金具。