WO2006013860A1 - 医療機器封止用樹脂組成物及びそれにより封止された内視鏡用医療機器 - Google Patents

医療機器封止用樹脂組成物及びそれにより封止された内視鏡用医療機器 Download PDF

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WO2006013860A1
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fullerene
sealing
medical device
epoxy resin
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Ichiro Kagawa
Jun Matsumoto
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Olympus Corporation
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    • A61B1/04Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y30/00Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites

Definitions

  • the present invention relates to a resin composition for sealing a medical device such as an endoscope, a medical device such as an endoscope sealed by the same, and a method for producing such a resin composition,
  • the present invention relates to a sealing resin composition used for sealing a connection portion of an end wiring of an imaging element built in the distal end portion of an endoscope.
  • an epoxy resin has been used as a resin for sealing a substrate wiring portion of a semiconductor device, for example, a semiconductor imaging element.
  • the epoxy resin has water resistance, heat resistance, moisture resistance,
  • inorganic fillers such as silica compounds have been blended.
  • inorganic fillers represented by fumed silica, fused silica, crystalline silica, alumina, alumina hydrate, diatomaceous earth, my strength, calcium carbonate, glass fiber, etc., 5 to: LOOO wt%
  • it is added to the epoxy resin in the range of! /, And so on (see, for example, JP-A-9-59385 and JP-B-2-36148).
  • sealing epoxy resins have a high viscosity or a solid state at room temperature because a large amount of an inorganic filler is added.
  • the semiconductor device is sealed by transfer molding, injection molding, or compression molding of this high-viscosity or solid epoxy resin composition at a molding temperature of 200 ° C. or higher.
  • this epoxy resin composition still has an insufficient water vapor transmission coefficient, and as a sealing adhesive used for sealing a wiring portion of a semiconductor or medical device in terms of moisture and heat resistance and adhesive strength. The reliability was insufficient.
  • the object of the present invention is excellent in water resistance, heat resistance, and moist heat resistance, has a very low water vapor transmission coefficient and sufficient adhesion of the sealing portion, and has excellent reliability. And it is providing the resin composition for medical device sealing which has moldability.
  • Another object of the present invention is to provide a medical device sealed with the above-mentioned rosin composition.
  • Still another object of the present invention is to provide a method for producing the above-described resin composition for sealing medical devices.
  • a sealing resin composition for sealing a wiring part of a medical device comprising an epoxy thermosetting resin composition containing a fullerene compound.
  • for sealing which comprises dispersing a resin for forming a sealing resin composition and a fullerene compound to form a mixture of the resin and fullerene compound
  • a method for producing a greave composition is provided.
  • the sealing resin composition according to claim 1 wherein the medical device includes an imaging element, and a connection portion of an end wiring of the imaging element is provided.
  • the medical device sealed by is provided.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a distal end portion of an insertion portion of an endoscope used in an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a mold for producing a sealant sample for measuring a moisture permeability coefficient.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a device for measuring a moisture permeability coefficient.
  • the resin composition according to one embodiment of the present invention is for sealing a wiring portion of a medical device, and is an epoxy thermosetting resin composition containing a fullerene compound. It is characterized by including.
  • the sealing resin composition according to one embodiment of the present invention is applied to the connection portion of the end wiring of the imaging element incorporated in the distal end portion of the endoscope and seals it satisfactorily. I can do it.
  • the sealing resin composition according to one embodiment of the present invention has very low water vapor permeability under high temperature and high pressure, even when subjected to such severe sterilization treatment, it has an excellent low It has water vapor permeability.
  • usable fullerene compounds include C fullerene, C fullerene, higher fullerene, fullerene derivative,
  • Examples thereof include porous fullerene and frontier black. It is also possible to use a mixture of two or more of these. Frontier black is a residue obtained by removing the fullerene mixture from soot.
  • the content of the fullerene compound is preferably 50 to 70% by weight based on the entire epoxy resin composition.
  • the fullerene compound it is preferable to use a compound having a center particle diameter of 0.01 to 3 / ⁇ ⁇ .
  • a resin composition for sealing having a more suitable viscosity and moisture permeability coefficient can be obtained.
  • Another aspect of the present invention is a medical device such as an endoscope incorporating an image pickup device, wherein a connection portion of an end wiring of the image pickup device is sealed with the above-described sealing resin composition. It is characterized by being made.
  • Such medical devices have excellent resistance to sterilization treatment, particularly treatment with high temperature and high pressure steam using an autoclave.
  • the resin composition according to one embodiment of the present invention can be produced, for example, as follows.
  • the entire amount of the fullerene compound is put into a planetary mixer (ACM-0. 8LVT-C, manufactured by Aikosha Seisakusho).
  • ACM-0. 8LVT-C manufactured by Aikosha Seisakusho.
  • 50-60% by weight of epoxy resin is added to the fullerene compound and kneaded for 30-60 minutes.
  • the fullerene compound is dispersed in the epoxy resin in a state of being aligned in a particle size of 0.1 ⁇ to 5 / ⁇ m, and as a result, the viscosity with low water vapor permeability is low. Can be obtained.
  • the method for producing a rosin composition is not limited to the above method.
  • TK—Hibismix f model manufactured by Tokki Kikai Kogyo Co., Ltd.
  • Tokki Kikai Kogyo Co., Ltd. can be used as a planetary mixer.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a distal end constituting portion 10 of an insertion portion 9 of an electronic endoscope apparatus including an electronic endoscope according to an embodiment of the present invention.
  • the tip component 10 is a short circle.
  • An imaging unit arrangement hole 10a which is made of a pillar and penetrates in the axial direction at the lower center of the column, a light guide arrangement hole 10b which penetrates in the axial direction above it, an air / water supply tube arrangement hole (not shown), and treatment A perforated channel (not shown) through which the device is passed, an arrangement hole (not shown) for the suction channel tube, and the like are formed.
  • a connecting portion 10c that also has a notch step force is provided on the outer peripheral surface on the rear end side of the tip constituting portion 10, and the connecting portion 10c has a connecting pipe 28 that also has a connecting pipe force. Large diameter part 28a is fitted and fixed
  • the connecting pipe 28 serves to connect the tip constituent part 10 and the curved part 11 disposed on the rear end side of the tip constituent part 10, and the outer periphery of the front half of the connecting pipe 28 Is a large-diameter portion 28a having the same diameter as the outer periphery of the front half of the tip constituting portion 10, and the reduced-diameter portion 28b is in the latter half.
  • the reduced diameter portion 28b is fitted and fixed to the inner periphery of the distal end portion of the most advanced bending piece 29a of the bending portion 11.
  • the outer peripheral portion of the curved portion 11 is covered with an outer skin 31 such as a curved rubber. Accordingly, the outer diameter of the front half of the tip component 10, the outer diameter of the front half of the connecting pipe 28, and the outer diameter of the outer skin 31 are the same.
  • the imaging unit 22 is arranged in the imaging unit arrangement hole 10a.
  • This imaging unit 22 includes a fixed cylinder 26 that supports a lens frame 24 that holds an objective optical system 23 that also has an objective lens force, and a field lens 19 that is disposed behind the objective optical system 23 so that the optical axes thereof coincide with each other.
  • a charge coupled device (hereinafter referred to as CCD) 27 as a solid-state imaging device disposed at the imaging position on the back of the field lens 19 constitutes the main part thereof, and the fixed cylinder 26 is an imaging unit.
  • the CCD 27 of the imaging unit 22 is connected to a circuit board 13 and the like on which electronic components such as an IC and a capacitor are mounted.
  • the signal cable 14 that is inserted through the insertion portion is connected to the circuit board 13. ing. Therefore, the CCD 27, the circuit board 13, the tip end portion of the signal cable 14, etc. are disposed in the connecting pipe 28.
  • the distal end portion of the light guide bundle 21 inserted through the insertion portion is fitted and fixed in the light guide arrangement hole 10b of the distal end configuration portion 10, and the distal end surface force is also illuminated through the illumination window. It arrange
  • the inside of the connecting pipe 28 is filled with the sealant 32. It is.
  • the connecting pipe 28 By filling the sealant 32, the CCD 27, the circuit board 13, the tip end of the signal cable 14, the portion near the tip end of the light guide bundle 21, the air / water supply not shown are arranged in the connecting pipe 28. All the built-in parts such as the tube and the portion near the tip of the channel tube are integrally fixed to the connecting pipe 28.
  • a tubular portion corresponding to the connecting tube may be integrally formed on the rear end side of the tip constituting portion.
  • the epoxy resin composition constituting the sealant 32 has two or more epoxy groups in one molecule, and specifically, bisphenol epoxy resin A type, bisphenol F type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, cycloaliphatic epoxy resin, triazine core-containing epoxy resin, and mixtures of these modified resins Can be used.
  • Fullerene compounds to be blended in the epoxy resin composition include C fullerene and C fullerene.
  • fullerene higher fullerene, fullerene derivative, porous fullerene, and frontier black may be mentioned.
  • a mixture of these fullerenes may be used.
  • An example of a fullerene mixture is mixed fullerene (manufactured by Frontier Carbon). This mixed fullerene is mainly composed of C fullerene and C fullerene.
  • the epoxy resin composition for sealing according to one embodiment of the present invention can be blended with a commonly used curing agent.
  • the curing agent include phthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, pyromellitic anhydride, and the like, ethylenediamine, diethylenediamine, triethylenetetramine, and jetylaminopropylamine.
  • N-aminoethylpiperazine bis (4 amino-3-methylcyclohexyl) methane, methandamine, aliphatic amine, aromatic amine, aliphatic aromatic amine, etc., amine compounds, phenolic, bisphenolore A, bisphenolanol, Mention may be made of phenol compounds such as tetrabromobisphenol and cresol monole, and xylene resin.
  • curing accelerators such as tertiary amines such as BDMA, imidazoles, and organophosphorus compounds can be blended.
  • the epoxy resin composition for sealing according to an embodiment of the present invention includes an inorganic filler, a silane coupling agent, a flame retardant, a colorant, a release agent, silicone oils, rubbers, and the like. Additives such as low stress agents can be blended.
  • the measurement of the adhesive strength was performed using a test piece made of the same material as that of the above-described endoscope apparatus, in accordance with JISK 6850 [Testing method of tensile shear adhesive strength of sealant].
  • the adhesive strength after the autoclave test was determined by preparing 600 pairs of bonded test specimens and sterilizing them using a steam sterilizer that sterilizes using steam at 35 ° C. And then measured after drying at room temperature for 24 hours.
  • the present inventors have devised a method capable of stably measuring the moisture permeability coefficient in an environment of 135 ° C and 100% RH (relative humidity) as follows.
  • the present inventors As shown in FIG. 2, provided a fluororesin spacer 43 having a cushioning property between a mold 41 made of PTFE (polytetrafluoroethylene) and a lid 42. By interposing it, the lid 42 followed the curing shrinkage of the sealant, and it was made possible to create a disk with a constant thickness and a horizontal surface while discharging excess grease.
  • PTFE polytetrafluoroethylene
  • a disc of the sealant sample is prepared from the resin sample, and is set in an apparatus conforming to JISZ0208 as shown in FIG.
  • the apparatus shown in FIG. 3 has a structure in which an upper lid 53 is mounted on a cup 51 via a spacer 52 with a bolt 54 and a nut 55, and a sealant sample 56 is placed on a cup 51 via a packing 57. It is set on the top.
  • the breakdown of the 10 types of epoxy resin compositions includes the composition without the filler (Comparative Example 1), the composition with the addition of calcium carbonate (manufactured by Maruo Calcium Co.) (Comparative Examples 2 to 4), and semiconductors.
  • compositions There are a total of 10 types of compositions (comparative examples 5-7) to which fused silica (manufactured by Denki Kagaku) was added and compositions (examples 1 to 3) to which mixed fullerene (manufactured by Frontier Carbon) was added.
  • the amount of filler was 30 parts by weight, 60 parts by weight, and 90 parts by weight.
  • Table 1 below shows the composition and experimental results.
  • “/ Unexamined” means that the amount of the filler was so large that the viscosity increased and the surface condition during molding became rough! /, Indicate that.
  • compositions of Examples 4 to 6 containing the mixed fullerene were all initial.
  • the water vapor permeability coefficient was high when the adhesive strength and autoclave-resistant adhesive strength were high, and no cracks were observed in the external observation.
  • the composition of Comparative Example 8 not containing the mixed fullerene had a low initial adhesive strength and an autoclave-resistant adhesive strength, a high water vapor transmission coefficient, and cracks in appearance observation. .

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Abstract

 フラーレン化合物を配合したエポキシ熱硬化性樹脂組成物を含む、医療機器の配線部を封止するための封止用樹脂組成物。

Description

明 細 書
医療機器封止用樹脂組成物及びそれにより封止された内視鏡用医療機 技術分野
[0001] 本発明は、内視鏡等の医療機器封止用榭脂組成物、それにより封止された内視鏡 等の医療機器、及びそのような榭脂組成物の製造方法に係り、特に、内視鏡先端部 に内蔵された撮像素子の端部配線の接続部の封止に用 ヽる封止用榭脂組成物に 関する。
背景技術
[0002] 従来より、半導体装置、例えば半導体撮像素子の基板配線部の封止用榭脂として 、エポキシ榭脂が用いられており、このエポキシ榭脂に対し、耐水性、耐熱性、耐湿 熱性、水蒸気透過係数、及び密着性を向上させるため、及び応力緩和や成形離型 性を向上させる目的で、シリカ系化合物等の無機質充填剤が配合されてきた。
[0003] 特に、フュームドシリカ、溶融シリカ、結晶性シリカ、アルミナ、アルミナ水和物、珪藻 土、マイ力、炭酸カルシウム、ガラス繊維等で代表される無機質充填剤を、 5〜: LOOO 重量%の範囲でエポキシ榭脂に添加して!/、た (例えば、特開平 9 - 59385号公報及 び特公平 2— 36148号公報参照)。
[0004] これら封止用エポキシ榭脂は、多量の無機質充填剤を添加するため、常温では高 粘度又は固形状態である。半導体装置の封止は、この高粘度又は固体のエポキシ 榭脂組成物を 200°C以上の成形温度で移送成形、射出成形、又は圧縮成形するこ とにより行われる。
[0005] しかし、内視鏡に内蔵される撮像素子の配線端部と同軸ケーブル配線の接合部を 封止する場合、無機質充填剤を多量に添加したエポキシ榭脂組成物に対し、 200°C 以上の成形温度で移送成形、射出成形、圧縮成形を行うことは、撮像素子の配線端 部と同軸ケーブル配線の接合部の変形 ·断線を起こすため、困難であった。
[0006] また、炭素繊維やカーボン、カーボンナノチューブ等の炭素化合物をエポキシ榭脂 に添加する提案もあるが、これら炭素化合物は電気絶縁性が低いため、半導体や配 線部の封止榭脂として用いることが出来な!/、。
[0007] なお、内視鏡の構成部材同士の接合に、耐湿熱性の優れたエポキシ榭脂組成物 を用いることも知られている。即ち、 135°C、 100%RH下で行われるプレッシャータツ カー (PCT)試験における耐湿熱性の接着強度を向上させたエポキシ榭脂組成物が 提案されている(例えば、特開 2003— 126023号公報参照)。
[0008] しかし、このエポキシ榭脂組成物も、水蒸気透過係数が未だ不十分であり、耐湿熱 性及び接着強度についても、半導体や医療機器の配線部の封止に用いる封止接着 剤としては、信頼性が不十分であった。
[0009] 本発明の目的は、耐水性、耐熱性、及び耐湿熱性が優れて ヽるとともに、水蒸気透 過係数が非常に低ぐかつ封止部の密着性が十分であり、優れた信頼性及び成形 加工性を有する、医療機器封止用榭脂組成物を提供することにある。
[0010] 本発明の他の目的は、上記榭脂組成物により封止された医療機器を提供すること にある。
[0011] 本発明の更に他の目的は、上記医療機器封止用榭脂組成物を製造する方法を提 供することにある。
発明の開示
[0012] 本発明の一態様によると、フラーレンィ匕合物を配合したエポキシ熱硬化性榭脂組 成物を含む、医療機器の配線部を封止するための封止用榭脂組成物が提供される
[0013] 本発明の他の態様によると、封止用榭脂組成物を形成するための樹脂とフラーレン 化合物とを分散処理して榭脂とフラーレン化合物の混合物を形成することを含む封 止用榭脂組成物の製造方法が提供される。
[0014] 本発明の更に他の態様によると、撮像素子を内蔵する医療機器であって、前記撮 像素子の端部配線の接続部が、請求項 1に記載の封止用榭脂組成物により封止さ れて 、る医療機器が提供される。
図面の簡単な説明
[0015] [図 1]本発明の一実施形態で用いた内視鏡の挿入部の先端部を示す断面図である。
[図 2]透湿度係数の測定用の封止剤サンプルの製造用の成形型を示す断面図であ る。
[図 3]透湿度係数の測定装置を示す断面図である。
発明を実施するための最良の形態
[0016] 本発明者らは、医療機器の配線部の封止に用いる封止接着剤としてのエポキシ榭 脂組成物の水蒸気透過性、耐湿熱性及び接着強度について、鋭意検討した結果、 次のような知見を得た。即ち、シリカ化合物等の無機質充填剤を配合したエポキシ榭 脂では、無機質充填剤の配合量を高くすると、榭脂粘度が高くなつて、成形性が悪く なり、水蒸気透過性も悪ぐ封止部との密着性にも悪影響を与え、信頼性が低くなつ てしまう。これに対し、エポキシ榭脂に対し、従来の無機質充填剤の代わりにフラーレ ン化合物を配合した場合には、それらの問題点は解消される。
[0017] また特に、フラーレンィ匕合物の粒径を所定の範囲に制御することにより、榭脂粘度 及び水蒸気透過性が低いエポキシ熱硬化性榭脂組成物を得ることができる。
[0018] 即ち、本発明の一態様に係る榭脂組成物は、医療機器の配線部を封止するための ものであって、フラーレンィ匕合物を配合したエポキシ熱硬化性榭脂組成物を含むこと を特徴とする。
[0019] このような本発明の一態様に係る榭脂組成物を用いることにより、エポキシ榭脂にフ ラーレンィ匕合物を配合することにより、 135°C、 3. 2気圧、 100%湿熱環境下におけ る水蒸気透過性が低ぐ信頼性の高い封止榭脂により、医療機器の配線部が封止さ れる。
[0020] 本発明の一態様に係る封止用榭脂組成物は、内視鏡先端部に内蔵された撮像素 子の端部配線の接続部に適用して、それを良好に封止することが出来る。
[0021] 内視鏡先端部は、体内に挿入されるものであるため、滅菌処理が必要であり、封止 榭脂による封止部は、そのような滅菌処理に対する耐性を有することが必要である。 特に、オートクレープによる高温高圧下での水蒸気雰囲気での滅菌処理にぉ 、て、 水蒸気が透過しな 、ことが必要である。
[0022] 本発明の一態様に係る封止用榭脂組成物は、高温高圧下での水蒸気の透過性が 非常に低いため、そのような苛酷な滅菌処理に供されても、優れた低水蒸気透過性 を有する。 [0023] 本発明の一実施形態に係る封止用榭脂組成物において、使用可能なフラーレン 化合物としては、 C フラーレン、 C フラーレン、高次フラーレン、フラーレン誘導体、
60 70
多孔質フラーレン、及びフロンティアブラックを挙げることが出来る。これらの 2種以上 の混合物を用いることも可能である。なお、フロンティアブラックとは、スートからフラー レン混合物を除 、た残存物である。
[0024] フラーレンィ匕合物の含有量は、エポキシ榭脂組成物全体に対し、 50〜70重量% であるのが好ましい。
[0025] フラーレン化合物としては、中心粒径が 0. 01〜3 /ζ πιのものを用いるのが好ましい 。このように中心粒径が制御されたフラーレンィ匕合物を用いることにより、より好適な 粘度及び透湿度係数の封止用榭脂組成を得ることができる。
[0026] 本発明の他の態様は、撮像素子を内蔵する内視鏡等の医療機器であって、撮像 素子の端部配線の接続部が、上述の封止用榭脂組成物により封止されてなることを 特徴とする。このような医療機器は、滅菌処理、特にオートクレープを用いた高温高 圧の水蒸気による処理に対し、優れた耐性を有する。
[0027] 本発明の一態様に係る榭脂組成物は、例えば、次のようにして製造することができ る。
[0028] まず、プラネタリーミキサー (ACM— 0. 8LVT— C、愛工舎製作所社製)にフラー レンィ匕合物の全量を投入する。次いで、このフラーレン化合物に対し、エポキシ榭脂 を 50〜60重量%投入し、 30分〜 60分間、混練を行う。その後、残りのエポキシ榭脂 を投入し、 3分〜 60分間、混練を行う。以上の操作により、フラーレンィ匕合物は、 0. 1 μ πι〜5 /ζ mの粒子に揃った状態でエポキシ榭脂中に分散しており、その結果、水 蒸気透過性が小さぐ粘度が低い榭脂組成物を得ることができる。
[0029] なお、榭脂組成物の製造方法は、以上の方法に限定されることはない。プラネタリ 一ミキサーとしては、 TK—ハイビスミックス fモデル (特殊機械工業社製)を用いること ちでさる。
[0030] 以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
[0031] 図 1は、本発明の一実施形態に係る、電子内視鏡を含む電子内視鏡装置の挿入 部 9の先端構成部 10を示す断面図である。図 1において、先端構成部 10は短い円 柱体からなり、その中央下部に軸方向に貫通した撮像ユニット配置孔 10a、その上方 に軸方向に貫通したライトガイド配置孔 10b、送気送水チューブ配置孔(図示せず) 、カンシ等の処置具を揷通するカンシチャンネル(図示せず)、及び吸引チャンネル チューブの配置孔(図示せず)等が形成されている。そして、この先端構成部 10の後 端側の外周面には、切欠段部力もなる連結部 10cが設けられており、この連結部 10 cには連結用パイプ力もなる連結管 28の先端側の大径部 28aが嵌合固定されている
[0032] 連結管 28は、先端構成部 10と、この先端構成部 10の後端側に配設される湾曲部 11とを接続する役目をするものであって、連結管 28の前半部外周は先端構成部 10 の前半部外周と同径の大径部 28aであり、後半部は縮径部 28bとなっている。この縮 径部 28bが湾曲部 11の最先端の湾曲駒 29aの先端部内周に嵌合固定される。湾曲 部 11の外周部は、湾曲ゴム等の外皮 31により被覆されている。従って、先端構成部 10の前半部外径と連結管 28の前半部外径と外皮 31の外径とは同径となる。
[0033] 撮像ユニット配置孔 10aには、撮像ユニット 22が配設される。この撮像ユニット 22は 、対物レンズ力もなる対物光学系 23を保持したレンズ枠 24と、対物光学系 23の後方 に光軸を一致させて配設されたフィールドレンズ 19とを支持した固定筒 26と、フィー ルドレンズ 19の背面の結像位置に配設された固体撮像素子としての電荷結合素子( 以下、 CCDと称す) 27とにより、その主要部が構成されていて、固定筒 26が撮像ュ ニット配置孔 10a内に嵌合固定されることにより、先端構成部 10内に配設される。
[0034] 撮像ユニット 22の CCD27には、 IC、コンデンサ等の電子部品を実装した回路基板 13等が接続されていて、この回路基板 13には、挿入部内を挿通する信号ケーブル 1 4が接続されている。従って、 CCD27、回路基板 13、信号ケーブル 14の先端部等 は、連結管 28内に配設されることになる。
[0035] また、挿入部内を挿通された前記ライトガイドバンドル 21の先端部は、前記先端構 成部 10のライトガイド配置孔 10b内に嵌合固定され、その先端面力も照明窓を介し て照明光が被検部に向けて照射されるように配置される。従って、このライトガイドバ ンドル 21の、先端構成部 10から後方に延出した先端構成部 10に隣接する部分も、 連結管 28内に配設されることになる。そして、連結管 28の内部に封止剤 32が充填さ れる。
この封止剤 32の充填によって、連結管 28内に配置されている、 CCD27、回路基 板 13、信号ケーブル 14の先端部、ライトガイドバンドル 21の先端部寄りの部分、図 示されない送気送水チューブ、チャンネルチューブの先端部寄りの部分等の内蔵物 がすべて連結管 28に一体的に固着される。
[0036] なお、本実施形態では、先端構成部 10と連結管 28とが別体になっている構成の場 合について説明したが、本発明は、これのような別体の構成に限定されるものではな ぐ先端構成部の後端側に連結管に相当する管状部が一体的に延出するように形 成しても良い。
[0037] 封止剤 32を構成するエポキシ榭脂組成物としては、 1分子中に 2個以上のェポキ シ基を有するものであり、具体的には、ビスフエノールエポキシ榭脂 A型、ビスフエノ ール F型エポキシ榭脂、フエノールノボラック型エポキシ榭脂、クレゾ一ルノボラック型 エポキシ榭脂、脂環式エポキシ榭脂、トリアジン核含有エポキシ榭脂、及びこれらの 変性榭脂等の 2種以上の混合物を用いることができる。
[0038] エポキシ榭脂組成物に配合されるフラーレン化合物としては、 C フラーレン、 C フ
60 70 ラーレン、高次フラーレン、フラーレン誘導体、多孔質フラーレン、及びフロンティアブ ラックの 1種又は 2種以上を挙げることが出来る。また、これらのフラーレンの混合物を 用いてもよい。フラーレンの混合物の例として、混合フラーレン(フロンティアカーボン 社製)がある。この混合フラーレンは、主成分が C フラーレン及び C フラーレンであ
60 70
つて、全体の 85%を占め、それ以外に高次フラーレンを含むものである。
[0039] 本発明の一実施形態に係る封止用エポキシ榭脂組成物には、通常用いられている 硬化剤を配合することが出来る。硬化剤としては、例えば、無水フタル酸、無水へキ サヒドロフタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水ピロメリット酸等の酸無水物、ェチレ ンジァミン、ジエチレンジァミン、トリエチレンテトラミン、ジェチルァミノプロピルアミン 、 N—アミノエチルピペラジン、ビス(4 アミノー 3—メチルシクロへキシル)メタン、メ タンジァミン、脂肪族ァミン、芳香族ァミン、脂肪芳香族ァミン等のアミンィ匕合物、フエ ノーノレ、ビスフエノーノレ A、ビスフエノーノレ F、テトラブロモビスフエノール、クレゾ一ノレ 等のフエノール化合物、キシレン榭脂等を挙げることが出来る。 [0040] これらの硬化剤以外に、通常使用される硬化促進剤、例えば BDMA等の第三アミ ン類、イミダゾール類、有機リンィ匕合物類を配合することが出来る。
[0041] また、本発明の一実施形態に係る封止用エポキシ榭脂組成物には、無機充填剤、 シランカップリング剤、難燃剤、着色剤、離型剤、シリコーンオイル類、ゴム類等の低 応力剤等の添加剤を配合することが出来る。
[0042] 以上、本発明の一実施形態に係る封止用エポキシ榭脂組成物について説明した 力 本発明は、これに限定されるものではなぐ本発明の技術思想を利用する範囲内 で種々の変形例、修正例が可能である。ここで、実施例の説明に先立ち、封止用ェ ポキシ榭脂組成物の評価方法について説明する。
[0043] 接着強度の測定は、上述した内視鏡装置の構成部材と同じ材料からなる試験片を 用い、 JISK 6850 [封止剤の引張せん断接着強さ試験方法]に準拠して行った。ま た、オートクレープ試験後の接着強度は、接着した一対の試験片を 600組準備し、 1 35°Cの蒸気を使用して滅菌を行う蒸気滅菌装置でそれらを滅菌処理した後、大気 中に取り出し、常温で 24時間乾燥した後に測定した。
[0044] なお、本発明者らは、同時に、 135°C、 100%RH (相対湿度)の環境下で透湿度 係数を安定して測定できる方法を以下のように考案した。
[0045] 封止剤サンプルの円板を成形する際、成形型の内部底面は水平であるため、底面 がほぼ水平な硬化物が得られる力 上面は封止剤の硬化収縮により平面状にはなら ない。この問題を解決するため、本発明者らは、図 2に示すように、 PTFE (ポリテトラ フルォロエチレン)製の成形型 41と蓋 42との間にクッション性を有するフッ素榭脂製 スぺーサー 43を介在させることにより、封止剤の硬化収縮に蓋 42が追従し、余分な 榭脂を排出しつつ、表面が水平な一定の肉厚の円板が作成できるようにした。
[0046] 以上のように、榭脂サンプルにより封止剤サンプルの円板を作製し、図 3に示すよう に、 JISZ0208に準拠した装置にセットする。図 3に示す装置は、カップ 51上にスぺ ーサー 52を介して上蓋 53が、ボルト 54及びナット 55により取り付けられた構造を有 し、封止剤サンプル 56は、パッキン 57を介してカップ 51上にセットされている。
[0047] その装置が JISZ0208に規定する装置と最も大きく異なる点は、特殊フッ素榭脂か らなるパッキン 57を気密材として用いて 、ることである。 [0048] このような装置により、 135°C、 100%RHの条件下で、プレッシャータッカー試験に よる透湿度係数の測定を行った。また、その際、成形品の外観変化や割れ等につい ての目視検査、及び試験後の体積固有抵抗値の測定を行った。
[0049] ビスフエノールエポキシ榭脂 A型エポキシ榭脂 100重量部の主剤に対して、脂肪芳 香族ァミン 10重量部及び充填剤を添加して、 10種のエポキシ榭脂組成物を調製し、 これらについて耐水性、耐熱性の試験を行った。なお、 10種のエポキシ榭脂組成物 の内訳は、充填剤を添加しない組成物(比較例 1)、炭酸カルシウム(丸尾カルシウム 社製)を添加した組成物 (比較例 2〜4)、半導体用溶融シリカ (電気化学社製)を添 加した組成物(比較例 5〜7)、混合フラーレン (フロンティアカーボン社製)を添加し た組成物(実施例 1〜3)の計 10種である。充填剤の量は、 30重量部、 60重量部、 及び 90重量部とした。
[0050] 下記表 1に、配合組成及び実験結果を示す。なお、表 1にお!/、て、「未検討」とは、 充填剤の量が多 、ために粘度が上昇し、成形時の表面状態が粗くなつたため試験 を行って!/、な!/、ことを示す。
[表 1]
Figure imgf000010_0001
上記表 1から、混合フラーレンを添加した実施例:!〜 3の組成物力 耐水性、耐熱 性、耐オートクレープ性、透湿度係数測定のいずれの試験においても良好な結果が 得られていることがわかる。そこで、良好な結果が得られた混合フラーレンを配合した 組成物を、より実装に近い組成とし、更に検討を行った。
[0052] 即ち、 70重量部のビスフエノール A型エポキシ榭脂及び 30重量部のアクリルゴム 微粒子の主剤に対して、 10重量部の脂肪芳香族ァミンを配合した組成 (比較例 8)、 これに更に 30重量部、 60重量部、及び 90重量部の混合フラーレンを配合した糸且成 (実施例 4〜6)の 4種のエポキシ榭脂組成物を調製した。
[0053] これら 4種のエポキシ榭脂糸且成物から 135°Cで 2時間の成形カ卩ェにより得た、厚さ 5 mm、径 30mmの成形品について、その表面から内部に水蒸気が透過する量を測定 した。即ち、 JISZ0208 (カップ法)を参考に、 135°C、 100%RHの条件下で行われ るプレッシャータッカー(PCT)試験環境下における水蒸気透過係数を測定した。ま た、その際、成形品の外観変化や割れ等についても目視検査を行った。
[0054] その結果を下記表 2に示す。
[表 2] 表一 2 応用検討結果
Figure imgf000011_0001
[0055] 上記表 2から、混合フラーレンを配合した実施例 4〜6の組成物は、いずれも初期 接着強度及び耐オートクレープ性接着強度が高ぐ水蒸気透過係数は低ぐまた外 観観察では、割れは認められな力つた。これに対し、混合フラーレンを配合していな い比較例 8の組成物は、初期接着強度及び耐オートクレープ性接着強度は低ぐま た水蒸気透過係数は高ぐしかも外観観察では、割れが認められた。
なお、混合フラーレンの配合量を 50重量部にした防湿可能な封止接着剤組成物 を、内視鏡の先端構成部に内蔵されている撮像素子とその回路基板に塗布し、加工 作業性を確認して実装試験を行ったところ、作業性、実装試験、及び耐オートクレー ブ性の全てについて、何ら問題は認められな力つた。

Claims

請求の範囲
[1] フラーレンィ匕合物を配合したエポキシ熱硬化性榭脂組成物を含む、医療機器の配 線部を封止するための封止用榭脂組成物。
[2] 前記医療機器の配線部は、内視鏡先端部に内蔵された撮像素子の端部配線の接 続部である請求項 1に記載の封止用榭脂組成物。
[3] 前記フラーレン化合物は、 C フラーレン、 C フラーレン、高次フラーレン、フラーレ
60 70
ン誘導体、多孔質フラーレン、及びフロンティアブラック力もなる群力も選ばれた少な くとも 1種である請求項 1に記載の封止用榭脂組成物。
[4] 前記フラーレンィ匕合物の含有量は、榭脂成分に対して 50〜70重量%である請求 項 1に記載の封止用榭脂組成物。
[5] 前記フラーレンィ匕合物の中心粒径は、 0. 01〜3 μ mである請求項 1に記載の封止 用樹脂組成物。
[6] 135°C、 3. 2気圧の飽和水蒸気雰囲気での透湿度係数が 300g'mmZm2'day以 下である請求項 1に記載の封止用榭脂組成物。
[7] 封止用榭脂組成物を形成するための樹脂とフラーレン化合物とを分散処理して榭 脂とフラーレン化合物の混合物を形成することを含む封止用榭脂組成物の製造方法
[8] 撮像素子を内蔵する医療機器であって、前記撮像素子の端部配線の接続部が、 請求項 1に記載の封止用榭脂組成物により封止されている医療機器。
[9] 内視鏡装置である請求項 8に記載の医療機器。
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