WO2006013302A1 - Dispositif de securisation de composants - Google Patents

Dispositif de securisation de composants Download PDF

Info

Publication number
WO2006013302A1
WO2006013302A1 PCT/FR2005/050526 FR2005050526W WO2006013302A1 WO 2006013302 A1 WO2006013302 A1 WO 2006013302A1 FR 2005050526 W FR2005050526 W FR 2005050526W WO 2006013302 A1 WO2006013302 A1 WO 2006013302A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
particles
component
layer
radiation
aggression
Prior art date
Application number
PCT/FR2005/050526
Other languages
English (en)
Inventor
Jean Brun
Jean-Charles Souriau
Original Assignee
Commissariat A L'energie Atomique
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Commissariat A L'energie Atomique filed Critical Commissariat A L'energie Atomique
Publication of WO2006013302A1 publication Critical patent/WO2006013302A1/fr

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/073—Special arrangements for circuits, e.g. for protecting identification code in memory
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/073—Special arrangements for circuits, e.g. for protecting identification code in memory
    • G06K19/07309—Means for preventing undesired reading or writing from or onto record carriers
    • G06K19/07372—Means for preventing undesired reading or writing from or onto record carriers by detecting tampering with the circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H01L23/295—Organic, e.g. plastic containing a filler
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/57—Protection from inspection, reverse engineering or tampering
    • H01L23/573—Protection from inspection, reverse engineering or tampering using passive means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

L'invention concerne un dispositif électronique comportant au moins un composant électronique (20), ainsi qu'une couche (28) de protection du composant contre des agressions extérieures mécaniques et/ou chimiques et/ou optiques (30).

Description

DISPOSITIF DE SECtJRISATION DE COMPOSANTS
DESCRIPTION
DOMAINE TECHNIQtJE ET ART ANTERIEtJR
L'invention concerne le domaine de la sécurisation de composants électroniques tels que par exemple des puces de cartes à puce.
Actuellement, un procédé de protection des puces est la protection physique, par des capots reportés par collage. Ces capots sont généralement en Silicium et comportent des pièges pour éviter la suppression du capot sans endommager les puces. Mais ils peuvent cependant être sensibles à certaines agressions mécaniques et/ou chimiques et/ou optiques. Des dispositifs de protection selon l'art antérieur sont également connus des documents FR 2 792 440 et 2 767 966.
Un autre dispositif connu est illustré sur la figure 1. Un capot 2 est collé à l'aide d'une couche
6 de colle sur une tranche de silicium amincie. Ce capot sert de bouclier en préservant l'intégrité de la puce grâce à la destruction de celle-ci en cas d'essai d' arrachement du capot . Une protection active est réalisée à l'aide de moyens 10 anti-intrusion implémentant des contre- mesures spécifiques (ajout de bruit, retards aléatoires dans les transferts de données, filtrage, etc....) .
Des contacts 12 peuvent être prévus entre différentes tranches. Parmi les différents moyens d'attaque de telles structures connues, on rencontre des moyens chimiques qui consistent par exemple à attaquer l'une des faces jusqu'à découvrir les structures actives. II existe également ensuite des moyens physiques tels que la microscopie électronique ou des outils de « probing » qui permettent d'étudier le fonctionnement intrinsèque de la puce.
On est parvenu jusqu'à ce jour à rendre difficile ce type d'attaque.
Il est cependant encore possible d'observer l'intérieur de la puce en utilisant des ondes lumineuses, électromagnétiques ou ultra sonores qui, après réflexion ou transmission sur les différents matériaux ou interfaces, permettent de se faire une idée précise des composants internes.
EXPOSÉ DE I/ INVENTION
L'invention concerne un dispositif comportant au moins un composant électronique, par exemple sur ou dans un substrat, ainsi qu'une couche de protection du composant.
On cherche ainsi à protéger le composant contre une ou des agressions extérieures, de type mécanique et/ou chimique et/ou optique, cette couche étant disposée sur au moins une des faces du composant ou du substrat.
Selon l'invention, un composant est donc protégé par au moins une couche de protection contre des agressions. l'
L'invention concerne également un dispositif électronique comportant au moins un composant électronique, ainsi qu'une couche de protection du composant contre au moins une agression extérieure mécanique et/ou thermique et/ou chimique et/ou optique, cette couche agissant, en réponse à au moins une desdites agressions, pour détruire ou détériorer ou endommager ledit composant avec le seul apport d'énergie de ladite agression. Autrement dit, la destruction ou détérioration ou endommagement du composant (par exemple d'une de ses fonctions) a lieu, sans autre apport d'énergie que celle de l'agression nocive pour le composant. Parmi les composants électroniques du dispositif, on peut avoir au moins une puce et/ou au moins une mémoire, et/ou au moins un capteur et/ou au moins une antenne et/ou au moins une batterie.
Les agressions extérieures peuvent être des rayonnements dits « d'intrusion », c'est-à-dire des rayonnements utilisés pour inspecter le composant.
De telles agressions sont par exemple des rayonnements optiques, X ou UV ou visibles ou infra-rouges . La couche de protection du ou des composant (s) permet avantageusement de diffracter et/ou d'absorber et/ou de réfléchir lesdits rayonnements.
La couche de protection peut avoir la propriété d'émettre un rayonnement, par exemple de type X ou UV ou visible ou IR, en réponse à un rayonnement intrusif de longueur d' onde différente de celle du rayonnement émis.
Elle peut aussi avoir la propriété de bloquer certains rayonnements en transmission, par exemple des rayonnements infra-rouge.
Par conséquent, selon un exemple, en réponse à une agression, la couche peut réémettre un rayonnement fatal pour le composant.
Selon un autre exemple, la couche peut aussi contenir des particules, par exemple de carbure de tungstène, et/ou de SiC, et/ou plus généralement des particules d'un matériau dur et/ou présentant des angles vifs afin d'endommager le composant en réponse à une agression mécanique, comme un polissage. L'invention concerne donc notamment un dispositif comportant au moins un composant électronique, par exemple sur ou dans un substrat, ainsi qu'une couche de protection du composant, par exemple contre des rayonnements extérieurs ou des agressions mécaniques ou thermiques ou chimiques, cette couche de protection étant disposée sur au moins une des faces du composant ou du substrat.
Cette couche agit, en réponse à au moins une des agressions indiquées ci-dessus, pour détruire ou détériorer ou endommager ledit composant avec le seul apport d'énergie de ladite agression.
La couche de protection comporte par exemple une matrice dans laquelle des particules peuvent être noyées. A titre d'exemple, la matrice est de la colle, ou une résine, ou un polymère, ou un verre.... Les particules peuvent être choisies parmi des métaux, ou des semi-métaux, ou des minéraux, ou des éléments pyrotechniques, comme par exemple le nitrate d'ammonium ou le fulminate de mercure, ou des oxydes de ces éléments ou des mélanges de ces éléments.
Un matériau pyrotechnique peut aussi être combiné à un matériau ou à des particules répondant à l'agression par une élévation au moins locale de la température, ce qui déclenche les particules ou le matériau pyrotechniques.
A titre d'exemple on peut également citer l'utilisation de particules de titane, et/ou de tungstène, et/ou de diamant, et/ou de silice, et/ou de Nickel et/ou de YAG. Pour combattre un ou plusieurs types d'agressions, les particules peuvent être choisies en fonction de leur morphologie et/ou de leur stabilité chimique et/ou de leur activité par rapport à un rayonnement . La densité des particules dans la matrice est de préférence suffisante pour assurer la fonction de protection tout en préservant la cohésion de la couche.
Avantageusement, on choisira une proportion de particules comprises entre 10% et 80% en volume de la couche.
Tout ou partie des particules de la couche de protection peuvent agir sur le composant par destruction ou détérioration optique et/ou mécanique et/ou chimique du composant, par exemple par effacement de sa mémoire lorsqu'il en contient une. Par ailleurs, on peut également choisir tout ou partie des particules de la couche, de façon à éviter toute possibilité de surpression mécanique ou chimique, et donc sans détérioration mécanique ou chimique du composant.
La couche de protection peut éventuellement avoir en outre une fonction d'adhérence ou de collage.
Une deuxième couche de protection peut être prévue sur une deuxième face du composant ou de son substrat.
Un dispositif selon l'invention peut comporter en outre un capot de protection assemblé avec le reste de la structure, c'est-à-dire avec le ou les composants, et/ou avec son éventuel substrat, par l'intermédiaire de la couche de protection qui peut, à cet effet, comporter alors en outre une fonction d'adhérence, ou par l'intermédiaire d'une couche de colle.
Dans un mode de réalisation qui peut être complémentaire au précédent, la structure comporte une couche de protection supplémentaire sur la face arrière du composant ou de son substrat.
L'invention peut être appliquée à un dispositif à circuit intégré. L'invention concerne également un procédé de protection d'un composant électronique contre une ou des agressions optique et/ou mécanique et/ou chimique extérieures, par exemple contre un rayonnement optique X ou UV ou visible ou infra-rouge, comportant l'application d'au moins une couche de protection du composant contre ladite ou lesdites agressions. Cette couche agit, en réponse à au moins une desdites agressions, pour détruire ou détériorer ledit composant avec le seul apport d'énergie de ladite agression. Le composant peut être sur ou dans un substrat, la couche de protection étant appliquée sur au moins une des faces du substrat.
La couche de protection peut permettre de réfléchir, ou d'absorber ou de diffracter un rayonnement incident.
Ses propriétés et sa composition peuvent être celles décrites ci-dessus en liaison avec un dispositif selon l'invention.
BRÈVE DESCRIPTION DES DESSINS
- La figure 1 représente un dispositif selon l'art antérieur,
- les figures 2 et 3 représentent des dispositifs selon l'invention.
EXPOSÉ DÉTAILLÉ DE MODES DE RÉALISATION PARTICULIERS
Un premier exemple de réalisation de l'invention est représenté sur la figure 2.
Dans cet exemple, une puce ou un composant 20 est recouverte d'un capot de protection 24, collé à la puce par une couche 28, d'épaisseur pouvant par exemple être comprise entre 1 μm et 50 μm.
La puce ou le composant peut reposer ou être compris dans un substrat (non représenté sur la figure) , par exemple une couche de matériau isolant tel que du dioxyde de silicium. La couche 28 comporte une matrice dans laquelle sont disposées des particules d'une poudre 26 dont les propriétés et/ou la forme permettent de réfléchir, et/ou d'absorber et/ou de diffracter les rayonnements optiques incidents 30. Elles peuvent également être choisies pour leur aptitude à prémunir des agressions mécaniques et/ou des attaques chimiques. La couche 28 est disposée entre le capot 24 et la puce ou le composant 20. Dans cet exemple, la couche 28 assure à la fois une fonction de protection et de collage. Ces fonctions peuvent être dissociées, une couche de colle différente de la couche de protection 28 étant ajoutée. En outre, s'il n'y a pas d'élément à coller, la couche 28 peut être utilisée avec sa seule fonction de protection.
Dans la mesure où la couche 28 est « rapportée » sur les structures, son élaboration peut être indépendante du procédé de fabrication de la puce ou du composant 20.
On trouve dans le commerce des matériaux en poudre de forme et de granulométrie différentes (on parle maintenant de nano-poudres) .
Dans la mesure où le matériau constituant la poudre est compatible avec le procédé d'assemblage, le choix peut se faire exclusivement en fonction des propriétés protectrices des particules. Ce matériau est choisi en fonction du type d'agressions dont on cherche à se prémunir (par exemple du nickel pour se prémunir d'attaques plasma, d'autres exemples sont donnés plus loin) . Ce matériau est également compatible avec le procédé d'assemblage.
Selon un premier exemple, on utilise la propriété de certains matériaux, soumis à une source d'excitation, d'émettre un rayonnement dans un spectre caractéristique de la composition dudit matériau.
Si des particules 26 possèdent cette propriété et se trouvent à proximité ou au voisinage d'un composant sensible au rayonnement caractéristique émis par ces mêmes particules en réponse au rayonnement de la source d'excitation, la présence de la source pourra être détectée.
Ce rayonnement caractéristique émis peut provoquer la dégradation du composant, voire sa destruction.
Par exemple, dans le cas d'une mémoire, un tel rayonnement peut provoquer l'effacement de son contenu.
En particulier, si le composant considéré est une mémoire de type EPROM, elle peut être effacée par un rayonnement UV de 253,7 nm par exemple.
On peut citer l'exemple de particules 26, notamment de Béta-Barium-Borate (BBO) , dont le spectre de ré-émission est, au moins en partie, dans l'ultra-violet, et contenant notamment la longueur d'onde 253,7 nm. De telles particules dispersées dans une couche de polymère transparente aux UV, vont réagir au faisceau incident et provoquer l'effacement des mémoires voisines. Des mémoires peuvent aussi être effaçables sous l'effet de rayons X réémis par les particules 26. Par ailleurs, cette ré-émission peut contribuer à « éblouir » un éventuel récepteur qui pourrait avoir été disposé afin d' analyser le signal issu du composant ou de la puce. Un autre exemple met en œuvre la propriété de la lumière infrarouge de pouvoir traverser certains matériaux, et notamment le Silicium. En positionnant un dispositif réalisé sur un tel matériau entre une source lumineuse IR et une caméra infra-rouge, il devient possible d'observer les composants en profondeur.
Selon un autre exemple de l'invention, on peut donc mettre des particules 26 métalliques opaques aux infra-rouges, constituées de Fe, et/ou de Ti, et/ou de W, etc.... ou leurs alliages, dont la taille ou le diamètre peut être par exemple compris entre 0,4 μm et 3 μm, dans une matrice, par exemple une résine, par exemple d'épaisseur supérieure ou égale à 10 μm. Les particules, de densité par exemple comprise entre 60% et 80%, permettent alors de faire obstacle au passage du faisceau lumineux.
Il est aussi possible de protéger en outre la puce ou le composant contre des tentatives de gravure chimique et/ou plasma et/ou mécanique. Ainsi, par exemple : - des particules 26 de Ni peuvent entraver la gravure plasma (agression de type chimique) ,
- des particules 26 de silice peuvent entraver la gravure chimique (agressions de type chimique) , - des particules 26 de carbure de W peuvent empêcher le polissage mécanique (agressions de type mécanique) .
La couche peut également contenir des particules de matériau pyrotechnique qui se déclenchent directement en réponse à une agression ; à titre d'exemple, on peut citer le fulminate de mercure (qui est un sel détonant (à 15O0C), voir par exemple
Figure imgf000013_0001
produit est très sensible au polissage, mais aussi au frottement, ou aux impacts, ou à l'électricité statique.
Des particules pyrotechniques peuvent également être associées à d'autres particules aptes à détecter l'agression et à y répondre par exemple par une élévation locale de température provoquant la mise à feu des particules de matériau pyrotechnique.
Une élévation de température pouvant permettre de déclencher les particules pyrotechniques, peut provenir également de l'intrusion elle-même, par exemple d'un traitement thermique.
Un tel traitement thermique peut en particulier être utilisé en vue de décoller le polymère. Ce peut-être aussi une élévation de la température découlant d'un traitement plasma pour graver le capot ou la face arrière de la puce.
Un mélange de ces différents types de particules aura une fonction de protection contre au moins deux de ces types d'attaque. Quelle que soit leur nature, les particules
26 peuvent également avoir des formes particulières, facettées afin de réfléchir la lumière en cas d'un éclairage intrusif et/ou avec des angles vifs afin d'endommager (par rayure) la surface de la puce ou d'un composant électronique lors d'une sollicitation mécanique importante, par exemple lors d'un polissage mécanique.
Par un procédé de lithographie, ou de masquage mécanique (« lift-off ») , la couche 28 peut ne pas être déposée sur toute la surface du composant ou de son substrat, afin de permettre la connexion par soudage filaire ou insert conducteur, comme décrit dans le brevet FR - 2 792 440.
Les particules 26 peuvent être déposées indépendamment de la matrice, l'ensemble formant la couche 28, ou bien être mélangées à cette matrice avant étalement de la couche 28.
On peut également incorporer les particules 26 à une matrice, telle que par exemple une résine ou un polymère photosensible, soit de manière homogène, soit de manière à éviter la présence des particules dans certaines zones.
Un exemple de réalisation de mélange de poudres métalliques à un polymère est donné dans la publication de J-C. Gelin et T. Barrière, parue dans « EN DIRECT », n°148, février 2001 en vue de l'obtention d'objets par moulage et/ou filtrage.
L'objet obtenu peut être de nature composite (polymère + particules métalliques) ou bien massive, après élimination du polymère (par exemple par calcination puis compression isostatique à chaud) . II est possible d'utiliser un malaxeur pour mélanger pour mélanger une poudre métallique à une solution du matériau de la matrice dans un solvant. Le malaxage peut être effectué à température ambiante. Pour assurer en outre une fonction de collage on peut remplacer une telle substance plastique par un matériau collant, comme de la colle époxy issue du mélange de deux composants.
Si l'on veut obtenir une interface de collage, la granulométrie de la poudre peut être choisie inférieure ou égale à l'épaisseur de l'interface désirée. On peut utiliser par exemple une poudre de SiC de 0,1 μm à 1 μm de diamètre commercialisée par la société Goodfellow. Le SiC étant très dur, il peut être utilisé pour la protection contre une attaque mécanique.
Des poudres métalliques de différentes natures, très fines, sont également disponibles et peuvent être utilisées. Des procédés identiques ou similaires à ceux mentionnés ci-dessus peuvent être utilisés pour mélanger des particules 26 à d'autres matrices, par exemple à une résine ou à un verre.
Exemple de réalisation d'un assemblage :
1- Mélange :
Avec une colle bi-composants (par exemple de la colle E505 de chez EPOTECHNY) , un des composants de la colle ou bien le mélange de composants lui-même est versé dans le récipient d'un malaxeur. La poudre métallique choisie est versée petit à petit pendant le malaxage (durée 5 à 10 mn) du liquide. Ensuite on rajoute éventuellement le dernier composant au liquide.
2- Etalement : II existe plusieurs modes d'étalement du mélange selon la viscosité du liquide et les caractéristiques du dépôt que l'on veut obtenir
(épaisseur, uniformité, etc....) . Le mode le plus courant est l'étalement à la tournette, mais on peut utiliser des techniques de sérigraphie voire de « spray ».
Selon la fluidité de la colle, on peut aussi forcer l'étalement par écrasement d'une goutte dispensée au centre de la plaque lors de la mise en contact des deux surfaces à coller.
3- Pré-traitement :
Selon les propriétés du matériau collant, on peut avoir un pré-séchage de la couche avant assemblage par un recuit adapté (par exemple à 9O0C pendant deux minutes dans le cas où on utilise de la résine photosensible) . Par contre, un pré-recuit avant assemblage n'est pas indispensable pour la colle époxy. On procédera alors simplement à un dégazage sous vide de la colle afin de ne pas piéger des bulles d'air à l'interface de scellement.
4- Assemblage :
La plaque enduite (par exemple le composant
20 de la figure 2) est alignée par rapport à l'élément avec lequel elle doit être assemblée, par exemple la plaque 24 à coller. Puis une pression de 15 à 30 kg/cm2 est exercée. L'ensemble est simultanément ou ultérieurement chauffé à une température comprise entre 100 et 2000C pendant quelques minutes, ces paramètres étant fonction de la colle jusqu'à ce que celle-ci polymérise.
L'invention a été décrite en liaison avec la figure 2, qui représente un capot sur une puce. Cependant, une couche telle que la couche 28 et ses particules 26 telles que décrites ci-dessus peut être appliquée à toute structure de composant nécessitant une protection contre des agressions. Ce peut être par exemple une structure à circuit intégré telle que notamment décrite dans l'un des documents FR-2 792 440 ou FR-2 767 966. Une telle structure comporte, par exemple comme illustré sur la figure 3 :
- une couche 40 active comprenant :
- un matériau semi-conducteur,
- un circuit intégré à une face 42 active de ladite couche 40 active, ledit circuit intégré comportant des éléments de circuit et au moins un plot 45 de contact affleurant à ladite face active,
- une couche 43 complémentaire fixée à ladite face 42 active, ladite couche 43 complémentaire couvrant au moins partiellement ledit circuit intégré de ladite couche active 40.
La couche 28 de matériau de protection selon l'invention, avec ses particules 26, peut être incorporée entre la couche 43 et la face 42.
Par ailleurs, sur les figures 2 et 3, une couche 28 a été représentée sur une des faces du composant ou de la puce 20. Mais deux couches peuvent être déposées, une sur chaque côté de la puce ou du composant 20.

Claims

REVENDICATIONS
1. Dispositif électronique comportant au moins un composant électronique (20), ainsi qu'une couche (28) de protection du composant contre au moins une agression extérieure mécanique et/ou thermique et/ou chimique et/ou optique (30), cette couche agissant, en réponse à au moins une desdites agressions, pour détruire ou détériorer ledit composant avec le seul apport d'énergie de ladite agression.
2. Dispositif selon la revendication 1, le composant étant sur ou dans un substrat (40), la couche de protection (28) étant disposée sur au moins une des faces du substrat.
3. Dispositif selon la revendication 1 ou 2, comportant au moins une mémoire, et/ou au moins un capteur et/ou au moins une antenne et/ou au moins une batterie et/ou au moins une puce.
4. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 3, la couche (28) de protection étant une couche de protection du composant contre des rayonnements optiques (30) .
5. Dispositif selon la revendication 4, la couche de protection permettant de diffracter et/ou d'absorber et/ou de réfléchir lesdits rayonnements optiques et/ou de ré-émettre, sous l'influence d'un rayonnement incident (30), un rayonnement dans le domaine des rayons X ou des ultra-violets.
6. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 5, la couche de protection comportant une matrice (28) dans laquelle sont noyées des particules (26) .
7. Dispositif selon la revendication 6, la matrice comportant de la colle, ou une résine, ou un polymère, ou un verre.
8. Dispositif selon la revendication 6 ou 7, les particules ayant la propriété de ré-émettre, sous l'influence d'un rayonnement incident, un rayonnement dans le domaine des rayons X ou des ultra-violets .
9. Dispositif selon l'une des revendications 6 à 8, les particules ayant la propriété d'être opaques aux rayonnements infra-rouges.
10. Dispositif selon l'une des revendications 6 à 9, les particules étant choisies parmi des métaux, ou des semi-métaux, ou des minéraux, ou des éléments pyrotechniques, par exemple du nitrate d'ammonium ou du fulminate de mercure, ou des oxydes de ces éléments ou des mélanges de ces éléments.
11. Dispositif selon la revendication 10, les particules étant des particules de Titane, et/ou de Tungstène, et/ou de Fer, et/ou de Diamants, et/ou de silice et/ou du carbure de silicium et/ou de carbure de tungstène.
12. Dispositif selon l'une des revendications 6 à 10, les particules étant choisies parmi éléments pyrotechniques associées à d'autres particules aptes à détecter au moins une agression extérieure et à y répondre par une élévation locale de température provoquant la mise à feu des particules de matériau pyrotechnique.
13. Dispositif selon l'une des revendications 6 à 10 ou 12, les particules étant choisies parmi éléments pyrotechniques dont le déclenchement peut être obtenu par une élévation de température provenant par exemple d' au moins une intrusion extérieure.
14. Dispositif selon l'une des revendications 6 à 13, au moins une partie des particules présentant des facettes de réflexion du rayonnement et/ou des angles vifs.
15. Dispositif selon l'une des revendications 6 à 14, la densité des particules dans la matrice étant suffisante pour assurer la fonction de protection tout en préservant la cohésion de la couche.
16. Dispositif selon l'une des revendications 6 à 15, les particules étant en proportion comprise entre 10% et 80% en volume de la couche.
17. Dispositif selon l'une des revendications 6 à 16, tout ou partie des particules de la couche de protection pouvant en outre agir sur le composant par destruction et/ou détérioration optique et/ou mécanique et/ou chimique du composant.
18. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 17, la couche (28) de protection assurant en outre une fonction de collage.
19. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 18, la structure comportant une couche de protection supplémentaire sur la face arrière du substrat du composant.
20. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 19, comportant en outre un capot
(24) de protection assemblé avec le reste de la structure.
21. Dispositif à circuit intégré comportant un dispositif électronique selon l'une des revendications 1 à 20, le composant électronique étant un circuit intégré.
22. Procédé de protection d'un composant électronique (20) contre une agression extérieure mécanique et/ou chimique et/ou optique (30), comportant l'application d'une couche (28) de protection du composant contre ladite agression, cette couche agissant, en réponse à au moins une desdites agressions, pour détruire ou détériorer ledit composant avec le seul apport d'énergie de ladite agression.
23. Procédé selon la revendication 22, le composant étant sur ou dans un substrat, la couche de protection étant appliquée sur au moins une des faces du substrat.
24. Procédé selon la revendication 22 ou 23, la couche de protection permettant de réfléchir, ou d'absorber ou de diffracter le rayonnement incident.
PCT/FR2005/050526 2004-07-02 2005-06-30 Dispositif de securisation de composants WO2006013302A1 (fr)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0451418 2004-07-02
FR0451418A FR2872610B1 (fr) 2004-07-02 2004-07-02 Dispositif de securisation de composants

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2006013302A1 true WO2006013302A1 (fr) 2006-02-09

Family

ID=34947552

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/FR2005/050526 WO2006013302A1 (fr) 2004-07-02 2005-06-30 Dispositif de securisation de composants

Country Status (2)

Country Link
FR (1) FR2872610B1 (fr)
WO (1) WO2006013302A1 (fr)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9741670B2 (en) 2015-04-20 2017-08-22 Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives Electronic chip comprising multiple layers for protecting a rear face
US9859226B1 (en) 2016-12-13 2018-01-02 International Business Machines Corporation Core-shell particles for anti-tampering applications
CN113675153A (zh) * 2021-08-24 2021-11-19 中国电子科技集团公司第五十八研究所 一种芯片防反向封装结构及封装方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007051788A1 (de) * 2007-10-30 2009-05-14 Giesecke & Devrient Gmbh Halbleiterchip mit einer Schutzschicht und Verfahren zum Betrieb eines Halbleiterchip
FR2938953B1 (fr) * 2008-11-21 2011-03-11 Innova Card Dispositif de protection d'un boitier de circuit integre electronique contre les intrusions par voie physique ou chimique.
FR3048972B1 (fr) * 2016-03-15 2018-04-06 Mbda France Materiau de leurrage ultrasonore, en particulier pour systeme d'arme

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3697668A (en) * 1968-12-13 1972-10-10 Ncr Co Self-destructible molded articles
US3725671A (en) * 1970-11-02 1973-04-03 Us Navy Pyrotechnic eradication of microcircuits
FR2686996A1 (fr) * 1992-01-31 1993-08-06 Solaic Sa Procede de fabrication d'une carte a memoire comprenant un micromodule equipe d'un capot, et carte a memoire ainsi obtenue.
US5258334A (en) * 1993-01-15 1993-11-02 The U.S. Government As Represented By The Director, National Security Agency Process of preventing visual access to a semiconductor device by applying an opaque ceramic coating to integrated circuit devices
DE19515188A1 (de) * 1995-04-25 1996-11-07 Siemens Ag Chip-Abdeckung
US5635249A (en) * 1993-03-08 1997-06-03 Dow Corning Corporation Luminescent ceramic coatings
EP0834914A2 (fr) * 1996-10-04 1998-04-08 Dow Corning Corporation Revêtements pour l'électronique
US20010003374A1 (en) * 1999-12-09 2001-06-14 U.S. Philips Corporation Semiconductor device comprising a security coating and smartcard provided with such a device
DE10131014C1 (de) * 2001-06-27 2002-09-05 Infineon Technologies Ag Gegen Analyse geschütztes Halbleiterbauelement und zugehöriges Herstellungsverfahren
EP1273998A1 (fr) * 2001-07-03 2003-01-08 Hewlett-Packard Company, A Delaware Corporation Composants électroniques détecteurs et/ou résistants à l'effraction
WO2004021437A1 (fr) * 2002-08-09 2004-03-11 Siemens Aktiengesellschaft Revetement de circuit integre semi-conducteur et procede de fabrication associe

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5371404A (en) * 1993-02-04 1994-12-06 Motorola, Inc. Thermally conductive integrated circuit package with radio frequency shielding
FR2848025B1 (fr) * 2002-11-28 2005-02-11 Gemplus Card Int Protection d'un composant par nappe conductrice a contact aleatoire

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3697668A (en) * 1968-12-13 1972-10-10 Ncr Co Self-destructible molded articles
US3725671A (en) * 1970-11-02 1973-04-03 Us Navy Pyrotechnic eradication of microcircuits
FR2686996A1 (fr) * 1992-01-31 1993-08-06 Solaic Sa Procede de fabrication d'une carte a memoire comprenant un micromodule equipe d'un capot, et carte a memoire ainsi obtenue.
US5258334A (en) * 1993-01-15 1993-11-02 The U.S. Government As Represented By The Director, National Security Agency Process of preventing visual access to a semiconductor device by applying an opaque ceramic coating to integrated circuit devices
US5635249A (en) * 1993-03-08 1997-06-03 Dow Corning Corporation Luminescent ceramic coatings
DE19515188A1 (de) * 1995-04-25 1996-11-07 Siemens Ag Chip-Abdeckung
EP0834914A2 (fr) * 1996-10-04 1998-04-08 Dow Corning Corporation Revêtements pour l'électronique
US20010003374A1 (en) * 1999-12-09 2001-06-14 U.S. Philips Corporation Semiconductor device comprising a security coating and smartcard provided with such a device
DE10131014C1 (de) * 2001-06-27 2002-09-05 Infineon Technologies Ag Gegen Analyse geschütztes Halbleiterbauelement und zugehöriges Herstellungsverfahren
EP1273998A1 (fr) * 2001-07-03 2003-01-08 Hewlett-Packard Company, A Delaware Corporation Composants électroniques détecteurs et/ou résistants à l'effraction
WO2004021437A1 (fr) * 2002-08-09 2004-03-11 Siemens Aktiengesellschaft Revetement de circuit integre semi-conducteur et procede de fabrication associe

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9741670B2 (en) 2015-04-20 2017-08-22 Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives Electronic chip comprising multiple layers for protecting a rear face
US9859226B1 (en) 2016-12-13 2018-01-02 International Business Machines Corporation Core-shell particles for anti-tampering applications
US10249578B2 (en) 2016-12-13 2019-04-02 International Business Machines Corporation Core-shell particles for anti-tampering applications
CN113675153A (zh) * 2021-08-24 2021-11-19 中国电子科技集团公司第五十八研究所 一种芯片防反向封装结构及封装方法

Also Published As

Publication number Publication date
FR2872610B1 (fr) 2007-06-08
FR2872610A1 (fr) 2006-01-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2006013302A1 (fr) Dispositif de securisation de composants
EP0792497B1 (fr) Dispositif de securite actif a memoire electronique
EP0497948A1 (fr) Procede et dispositif d'encapsulation hermetique de composants electroniques.
WO2010058094A1 (fr) Dispositif de protection d'un boitier de circuit intégré électronique contre les intrusions par voie physique ou chimique
CN1926420A (zh) 用于超薄膜分离和纳米电子器件制造的玻璃改性应力波
FR2981506A1 (fr) Composant diode electroluminescente
EP3361851B1 (fr) Structure de blindage electromagnetique pour cartes electroniques
FR2924275A1 (fr) Procede de fabrication d'un dispositif d'affichage electronique recouvert d'une plaque de protection
WO2005116920A1 (fr) Enite electronique securisee, telle qu'un passeport
CH713579A1 (fr) Système comportant une glace ou un écran.
FR2728375A1 (fr) Dispositif inviolable d'identification
EP1183642A1 (fr) Dispositif a circuit integre securise contre des attaques procedant par destruction controlee d'une couche complementaire
FR2893183A1 (fr) Procede de protection d'un composant electronique contre les attaques par injection de faute
WO2000024058A1 (fr) Puce a circuits integres securisee contre l'action de rayonnements electromagnetiques
WO2016139411A1 (fr) Caméra adaptée pour travailler dans un environnement radioactif.
FR3040506A3 (fr) Dispositif tactile avec effet de temperature reduite sur lui
CA2054912A1 (fr) Methode de protection de composants electroniques d'un circuit contre les radiations et dispositif utilisant cette methode
EP0090695A1 (fr) Disque optique protégé de l'humidité
FR2723231A1 (fr) Jeton de jeu
CN110832852A (zh) 光电转换元件及接着剂
EP3460628B1 (fr) Terminal, en particulier de contrôle d'accès, resistant aux chocs
EP1605521A2 (fr) Mèthode de fabrication d'une pièce de base faite pour adhérer à une couche adhésive, d'une plaquette semiconductrice et d'un dispositif semiconducteur
US20230268363A1 (en) Method for manufacturing an optical unit that comprises an array of organic microlenses
FR3060811A1 (fr) Dispositif d'acquisition d'empreintes digitales
CN102827542A (zh) 用于微芯片的覆盖材料、具有覆盖材料的微芯片以及用于提供这种微芯片的方法

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BW BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE EG ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS JP KE KG KM KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NA NG NI NO NZ OM PG PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL SM SY TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): GM KE LS MW MZ NA SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LT LU MC NL PL PT RO SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

DPEN Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed from 20040101)
NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWW Wipo information: withdrawn in national office

Country of ref document: DE

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
122 Ep: pct application non-entry in european phase