FR2686996A1 - Procede de fabrication d'une carte a memoire comprenant un micromodule equipe d'un capot, et carte a memoire ainsi obtenue. - Google Patents

Procede de fabrication d'une carte a memoire comprenant un micromodule equipe d'un capot, et carte a memoire ainsi obtenue. Download PDF

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Abstract

L'invention concerne un procédé de fabrication d'une carte à mémoire comprenant un micromodule (1) comportant un circuit intégré (2), des contacts de lecture/écriture (5) portés par un film isolant (4), des conducteurs (6) reliant électriquement le circuit intégré aux contacts de lecture/écriture, et une résine isolante (7) appliquée sur le film isolant de telle sorte qu'elle enrobe le circuit intégré et les conducteurs. Ce procédé est caractérisé en ce qu'il consiste à fixer sur le film isolant (4) un capot (10) conformé pour recouvrir la résine isolante (7), à ménager dans la carte une cavité (12) dont la configuration correspond à celle de l'ensemble formé par le circuit intégré (2) et le capot (10), et à fixer cet ensemble dans la cavité (12), les contacts de lecture/écriture (5) étant coplanaires avec la face de la carte dans laquelle débouche la cavité (12) tandis que le capot (10) s'appuie contre le fond (13) de cette dernière.

Description

Procédé de fabrication d'une carte à mémoire comprenant un micromodule équipé d'un capot, et carte à mémoire ainsi obtenue
La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une carte à mémoire comprenant un micromodule comportant un circuit intégré, des contacts de lecture/écriture portés par un film isolant, des conducteurs reliant électriquement le circuit intégré aux contacts de lecture/écriture, et une résine isolante appliquée sur le film isolant de telle sorte qu'elle enrobe le circuit intégré et les conducteurs.
La résine isolante des micromodules utilisés sur les cartes à mémoire actuelles forme une masse dont la configuration et le volume peuvent varier dans des proportions relativement importantes d'un micromodule à un autre.
Afin d'être certains de toujours pouvoir loger les micromodules dans les cavités ménagées à cet effet dans les cartes à mémoire, les constructeurs surdimensionnent légèrement ces cavités. Ce surdimensionnement a cependant l'inconvénient de favoriser la déformation des cartes au niveau de la partie de leur face arrière qui constitue le fond de leur cavité, et de rendre ces cartes impropres à la commercialisation.
La présente invention se propose plus particulièrement de remédier à cet inconvénient et, pour ce faire, elle a pour objet un procédé de fabrication d'une carte à mémoire du type susmentionné, qui se caractérise en ce qu'il consiste à fixer sur le film isolant un capot conformé pour recouvrir la résine isolante, à ménager dans la carte une cavité dont la configuration correspond à celle de l'ensemble formé par le micromodule et le capot, et à fixer cet ensemble dans la cavité, les contacts de lecture/écriture étant coplanaires avec la face de la carte dans laquelle débouche la cavité tandis que le capot s'appuie contre le fond de cette dernière.
Dans les cartes à mémoire fabriquées conformément à ce procédé, la partie constituant le fond de la cavité ne peut plus s incurver vers l'intérieur par suite de la présence du capot qui s'appuie contre elle.
Ces cartes ne présentent donc plus de défauts sur leur face arrière, ce qui évite les mises au rebut coûteuses qui sont courantes à l'heure actuelle.
Selon un premier mode de mise en oeuvre, le procédé conforme à l'invention consiste à appliquer la résine sur le film isolant avant la fixation du capot.
L'application de la résine sur les conducteurs et sur le circuit intégré peut dans ce cas être réalisée par pulvérisation, par moulage ou par dépôt à l'état liquide sous la forme d'une goutte, cette dernière pouvant éventuellement être reprise en usinage après solidification pour permettre l'utilisation d'un capot de dimensions réduites.
On précisera ici que le mode de mise en oeuvre ci-dessus nécessite une faible quantité de résine, celle-ci ne remplissant pas entièrement le volume intérieur du capot.
Selon un second mode de mise en oeuvre, le procédé conforme à l'invention consiste à couler la résine dans le capot et à appliquer ce dernier sur le film isolant avant la polymérisation de la résine.
Ce mode de mise en oeuvre, qui conduit à remplir entièrement le capot de résine, évite l'utilisation d'un adhésif pour fixer le capot sur le micromodule. Il permet en effet d'utiliser la résine elle-même pour assurer cette fonction.
Selon un troisième mode de mise en oeuvre, le procédé conforme à l'invention consiste à fixer sur le film isolant un capot pourvu d'au moins un trou d'injection et d'au moins un trou d'évent, et à injecter la résine à l'état non polymérisé à l'intérieur du capot.
Cet autre mode de réalisation permet de contrôler avec précision la quantité de résine introduite dans le capot.
Pour faciliter les opérations de fabrication, il est préférable que le capot comporte un fond plat parallèle au film isolant.
Il peut par ailleurs être avantageux que la carte soit constituée de trois couches superposées en matière isolante, l'une des couches extrêmes constituant le fond de la cavité tandis que la couche intermédiaire et l'autre couche extrême sont perforées de façon à délimiter la paroi latérale de ladite cavité.
Afin de permettre un ajustement précis de l'ensemble formé par le micromodule et le capot dans la cavité, il est souhaitable que la couche intermédiaire ait une épaisseur égale à la hauteur du capot et que la couche extrême perforée ait une épaisseur égale à la somme des épaisseurs du film isolant et des contacts de lecture/écriture.
Pour être complet, on indiquera que le capot peut être réalisé en un matériau choisi dans le groupe des métaux ou des matières plastiques. C'est ainsi qu'il peut par exemple être en acier inoxydable, en aluminium ou en une matière plastique dure.
Bien entendu, la présente invention concerne également les cartes à mémoire obtenues par la mise en oeuvre du procédé dont les caractéristiques ont été présentées ci-dessus.
Plusieurs modes d'exécution de la présente invention seront décrits ci-après à titre d'exemples nullement limitatifs en référence aux dessins annexés dans lesquels
- la figure l est une vue en coupe schématique et partielle d'une carte à mémoire fabriquée conformément au procédé de la présente invention
- la figure 2 est une vue en plan des contacts de lecture/écriture de la carte sur la figure l
- les figures 3 à 5 sont des vues en coupe schématique de micromodules utilisables dans la mise en oeuvre du procédé conforme à l'invention ; et
- la figure 6 est une vue analogue à la figure i, mais montrant une carte à mémoire comportant un corps formé de trois couches de matière isolante, cette carte étant fabriquée par la mise en oeuvre d'une variante du procédé de la présente invention.
La carte à mémoire qui est représentée sur les figures l et 2 comporte un corps en matière plastique et comprend un micromodule l comportant d'une manière connue en soi un circuit intégré 2, un circuit électronique 3 constitué d'un film isolant 4 et de contacts de lecture/écriture 5 déposés sur l'une des faces du film isolant 4, des conducteurs 6 reliant électriquement le circuit intégré 2 aux contacts de lecture/écriture 5, et une résine isolante 7 appliquée sur la face du film isolant 4 qui ne porte pas les contacts de lecture/écriture 5, de telle sorte qu'elle enrobe le circuit intégré 2 et les conducteurs 6.
Dans le mode de réalisation représenté, le film isolant 4 comporte un trou central 8 autour duquel sont répartis huit trous périphériques 9 (dont seulement deux d'entre eux sont représentés sur la figure 1). Le circuit intégré 2 s'avance dans le trou central 8 et est fixé sur le contact de lecture/écriture 5 qui obture ce trou, tandis que les conducteurs 6 se prolongent dans les trous périphériques 9 et sont fixés aux contacts de lecture/écriture 5 qui obturent ces trous.
Il va de soi que l'on ne sortirait pas du cadre de la présente invention si le micromodule 1 comportait un nombre différent de contacts de lecture/écriture ou si la répartition de ces derniers était différente de celle représentée sur la figure 2.
Conformément à l'invention, un capot 10 est fixé sur la face du film isolant 4 qui ne porte pas les contacts de lecture/écriture, de telle sorte qu'il recouvre complètement la résine 7. Il a une section circulaire, mais celle-ci pourrait être polygonale. Son fond 11 est plat et s'étend parallèlement au film isolant 4.
L'ensemble formé par le micromodule 1 et le capot 10 est fixé dans une cavité 12 ménagée dans la face antérieure de la carte à mémoire. Cette cavité a une configuration appropriée pour que le fond 11 du capot 10 s'appuie contre son propre fond 13 et pour que les contacts de lecture/écriture 5 soient dans le plan de la face antérieure de la carte.
Etant donné que le fond 11 du capot 10 est en contact avec le fond 13 de la cavité, on conçoit aisément que la partie de la carte qui constitue ledit fond 13 ne peut s'infléchir vers l'intérieur, ce qui évite la formation d'un défaut sur la face postérieure de la carte et garantit par conséquent la production constante d'un produit de qualité.
Comme le montre la figure 1, la cavité 12 comporte une partie antérieure adjacente à son entrée et une partie postérieure dont la section en coupe horizontale est inférieure à celle de la partie antérieure.
En fait, les sections en coupe horizontale des parties antérieure et postérieure de la cavité 12 sont respectivement égales, au jeu d'ajustement près, aux sections en coupe horizontale du circuit électronique 3 et au capot 10. Il va de soi cependant que ces sections pourraient être légèrement supérieures à celles du circuit électronique et du capot.
On notera ici que la cavité 12 peut être réalisée par usinage, par exemple par fraisage. Dans le cas où la carte serait fabriquée par moulage, sa cavité pourrait bien entendu être réalisée lors du moulage plutôt que par une opération d'usinage ultérieure.
On précisera également que le capot peut être en métal, par exemple en aluminium ou en acier inoxydable, ou en matière plastique dure.
La fabrication d'une carte à mémoire telle que celle représentée sur les figures 1 et 2 est particulièrement simple puisqu' elle ne nécessite que la réalisation de trois étapes essentielles, à savoir : la fixation du capot 10 sur le micromodule 1, la réalisation de la cavité 12 dans la carte, et la fixation de l'ensemble comprenant le micromodule 1 et le capot 10, par exemple par collage, dans la cavité 12.
Dans l'exemple de réalisation représenté sur la figure 1, la résine isolante 7 a été déposée sur le circuit intégré 2 et sur les conducteurs 6, à l'état liquide, sous la forme d'une goutte. Elle a un volume limité et ne remplit pas entièrement le capot 10.
Dans l'exemple de réalisation représenté sur la figure 3, la résine 7 a une masse supérieure à celle de la résine du micromodule représenté sur la figure 1 et a fait l'objet d'un usinage au cours duquel sa partie supérieure a été arasée pour permettre la fixation du capot 10.
Dans l'exemple de réalisation représenté sur la figure 4, la résine 7 a été déposée par pulvérisation sur le circuit intégré 2 et sur les conducteurs 6 et n'occupe qu'un volume très limité à l'intérieur du capot 10.
Dans l'exemple de réalisation de la figure 5, la résine 7 occupe tout le volume intérieur du capot 10. Pour la mettre en place, on lta coulée à l'état liquide ou pâteux dans le capot, puis, avant sa polymérisation, on a appliqué le capot 10 sur la face du film isolant 4 qui est opposée aux contacts de lecture/écriture 5. On précisera ici que la résine 7 assure la fixation du capot contre le film isolant 4, ce qui évite l'utilisation d'un adhésif.
Dans l'exemple de réalisation représenté sur la figure 6, la résine 7 occupe tout le volume intérieur du capot 10, lequel comporte un trou d'injection 14 et un trou d'évent 15. A la différence des solutions décrites ci-dessus, on fixe le capot 10 sur le film isolant 4 avant la mise en place de la résine 7. Ce n'est en effet que lorsque le capot 10 est fixé que l'on introduit la résine par le trou d'injection 14, l'air contenu à l'intérieur du capot étant évacué par le trou d'évent 15.
Dans cet exemple de réalisation, on remarquera par ailleurs que la carte comprend un corps constitué de trois couches superposées 16, 17 et 18 réalisées en matière plastique, la couche extrême 16 constituant le fond 13 de la cavité 12 tandis que la couche intermédiaire 17 et la couche extrême 18 comportent des perforations 19, 20 délimitant respectivement les parties postérieure et antérieure de la cavité 12.
On précisera enfin que la couche intermédiaire 17 a une épaisseur égale à la hauteur du capot 10 et que la couche extrême 18 a, quant à elle, une épaisseur égale à la somme des épaisseurs du film isolant 4 et des contacts de lecture/écriture 5.
I1 ressort de ce qui précède que le procédé conforme à l'invention permet de fabriquer aisément des cartes à mémoire dont la face postérieure ne comporte pas de défaut au niveau de la cavité dans laquelle est logé le micromodule.

Claims (10)

REVENDICATIONS
1. Procédé de fabrication d'une carte à mémoire comprenant un micromodule (1) comportant un circuit intégré (2), des contacts de lecture/écriture (5) portés par un film isolant (4), des conducteurs (6) reliant électriquement le circuit intégré aux contacts de lecture/écriture, et une résine isolante (7) appliquée sur le film isolant de telle sorte qu'elle enrobe le circuit intégré et les conducteurs, caractérisé en ce qu'il consiste à fixer sur le film isolant (4) un capot (10) conformé pour recouvrir la résine isolante (7), à ménager dans la carte une cavité (12) dont la configuration correspond à celle de l'ensemble formé par le circuit intégré (2) et le capot (10), et à fixer cet ensemble dans la cavité (12), les contacts de lecture/écriture (5) étant coplanaires avec la face de la carte dans laquelle débouche la cavité (12) tandis que le capot (10) s'appuie contre le fond (13) de cette dernière.
2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il consiste à appliquer la résine (7) sur le film isolant (4) avant la fixation du capot (10).
3. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il consiste à couler la résine (7) dans le capot (10) et à appliquer ce dernier sur le film isolant (4) avant la polymérisation de la résine.
4. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il consiste à fixer sur le film isolant (4) un capot (10) pourvu d'au moins un trou d'injection (14) et d'au moins un trou d'évent (15), et à injecter la résine (7) à l'état non polymérisé à l'intérieur du capot.
5. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le capot (10) comporte un fond plat (11) parallèle au film isolant (4).
6. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la carte est constituée de trois couches superposées (16, 17, 18) en matière isolante, l'une (16) des couches extrêmes constituant le fond (13) de la cavité (12) tandis que la couche intermédiaire (17) et l'autre couche extrême (18) sont perforées de façon à délimiter la paroi latérale de ladite cavité.
7. Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce que la couche intermédiaire (17) a une épaisseur égale à la hauteur du capot (10) tandis que la couche extrême perforée (18) a une épaisseur égale à la somme des épaisseurs du film isolant (4) et des contacts de lecture/écriture (5).
8. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le capot (10) est réalisé en un matériau choisi dans le groupe des métaux ou des matières plastiques.
9. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que le capot est en acier inoxydable, en aluminium ou en une matière plastique dure.
10. Carte à mémoire obtenue par la mise en oeuvre du procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes.
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