WO2006012866A2 - Image-modul - Google Patents

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Definitions

  • the invention relates to an image module, consisting of the main elements module board with it or by flip-chip technology mounted on the back of the image sensor, and possibly other functional and contact elements on the front and / or back of the module board, as well a cover for covering the module board with a
  • Lens system that can be arranged over the active area of the image sensor of the image sensor chip and mounted on the module board by a COB technology or by a flip-chip technology on the back of the module board.
  • Such image modules are available in different sizes for a variety of imaging purposes, e.g. in Video ⁇ or any image recording devices used.
  • image modules contain the module board on which an image sensor (image recording element) of any type is formed by chip bonding, e.g. Gluing, attached.
  • the image sensor has an active area to convert the images imaged on this area via the lens system into electrical signals.
  • further functional elements are present on the module board, such as circuits and SMD components, which are e.g. via wire bridges or other suitable fürsseiemente with each other and with the Modul ⁇ board are electrically connected.
  • contact elements are still attached to the module board, with which the image module can be attached e.g. can be mounted on printed circuit boards.
  • the already mentioned lens system consisting of at least one lens.
  • the optical axes must be exactly perpendicular to the active area of the image sensor.
  • the lenses, or the multi-lens lens, or its optical plane must be at a precisely predetermined distance above the active area of the image sensor. It must furthermore be ensured that the distance between the lenses and the module board can not change during use of the image module.
  • the adjustment of the lenses or the lens above the image sensor and in particular the correct adjustment of the distance to the image sensor, ie the focus is particularly delicate and time-consuming.
  • the lenses can be arranged in a receptacle in the cover element, which can be adjusted by rotation or displacement relative to the image sensor.
  • the invention is therefore an object of the invention to provide an image module in which the disadvantages described do not occur and in particular a simple, precise and fast assembly of the functional assemblies with precise assignment of the distance between the surface of the image sensor and the lens system is possible.
  • Fig. 1 a sectional view of an image module with mounted in COB technology on a module board
  • Image sensor with arranged on the image sensor spacers, and an associated Abdeck ⁇ element with lens system;
  • FIG. 2 is a sectional view of an image module with an image sensor mounted in COB technology with spacer elements on the module board and / or other components, such as ASIC components, and an associated cover element with lens system;
  • FIG. 3 shows a side view of a completely assembled image module according to FIG. 1 or FIG. 2;
  • FIG. 4 shows a sectional view of an image module with an image filter mounted in flip-chip technology.
  • FIG. 5 shows a side view of a completely assembled image module according to FIG. 4.
  • 1 is an image module 1, consisting of the main elements module board 2 (base plate / substrate) with mounted on it or by COB technology image sensor. 3
  • SMD components 4 and ASIC components 5 Further functional and contact elements mounted on the module board 2 are SMD components 4 and ASIC components 5, the electrical contacting of which with the module board takes place via wire bridges 6.
  • spacing elements 9 are arranged between the module board 2 and the cover element 7. which define the air gap 11 between the image sensor 3 and the lens system 8.
  • adjusting elements 10 are furthermore provided in the form of pins, which are fixedly connected to the cover element 7 and engage in holes in the module board 2.
  • the spacer elements 9 are positioned on the image sensor 3, which achieves the highest accuracy in determining the distance between the lens system 8 and the image sensor 3.
  • FIG. 2 shows a variant in which the distance between the image sensor 3 and the lens system 8 is defined by distance elements 9 on the module board 2.
  • the length of the spacer elements 9 is determined by the predetermined distance between the surface of the image sensor 3 and the lens system 8 plus the thickness of the image sensor 3 plus the thickness of the adhesive layer between the image sensor 3 and the module board 2. This variant is necessary if there is not enough surface available for the spacer elements 9 on the image sensor 3.
  • the AbStands institute 9 can also be additionally arranged on other mounted components on the module board 2.
  • the cover element 7 closes the module board 2 upwards (FIG. 3), wherein a solid connection between the module board 2 and the cover element 7 is produced by an epoxy resin 12.
  • cover element 7 is designed as a cap which laterally encloses the module board 2, a lateral mechanical and optical delimitation of the optical region of the image sensor 3 is realized at the same time.
  • FIG. 4 shows a sectional representation of an image module 1 with an image sensor 3 mounted in flip-chip technology on the underside of the module board 2 and further SMD and ASIC components 4, 5 on the module board 2 and spacing elements 9 on the module board 2.
  • edges of the cover element 7 are designed plate-shaped, wherein the attachment to the module board 2 by an additionally applied adhesive 12, e.g. Epoxy resin, or an adhesive film is realized.
  • an additionally applied adhesive 12 e.g. Epoxy resin, or an adhesive film is realized.

Abstract

Die Erfindung, die ein Image-Modul, bestehend aus den Hauptelementen Modulboard mit darauf oder mittels Flip-Chip-Technologie auf dessen Rückseite montiertem Image-Sensor, betrifft, liegt die Aufgabe zugrunde, einen Image-Modul zu schaffen, bei dem eine einfache, präzise und schnelle Montage der Funktionsbaugruppen mit präziser Zuordnung des Abstandes zwischen der Oberfläche des Image-Sensors und dem Linsensystem ermöglicht wird. Gemäß der Erfindung wird die Aufgabe dadurch gelöst, dass zwischen dem Modulboard (2) und dem Abdeckelement (7) drei im Abstand zueinander angeordnete Abstandselemente (9) angeordnet sind, welche den Abstand zwischen dem Image-Sensor (3) auf dem Modul-Board (2) durch Definition eines vorgegebenen Luftspaltes (11) definieren.

Description

Image-Modul
Die Erfindung betrifft ein Image-Modul, bestehend aus den Häuptelementen Modulboard mit darauf oder mittels Flip-Chip- Technologie auf dessen Rückseite montiertem Image-Sensor, sowie ggf. weiteren Funktions- und Kontaktelementen auf der Vorder- und/oder Rückseite des Modulboards, sowie einem Abdeckelement zur Abdeckung des Modulboardes mit einem
Linsensystem, das über dem aktiven Bereich des Image-Sensors des Image-Sensorchip angeordnet sein kann und auf dem Modul- board durch eine COB-Technologie oder durch eine Flip-Chip- Technik an der Rückseite des Modulboards montiert ist.
Derartige Image-Module werden in unterschiedlichen Baugrößen für die verschiedensten Bildaufnahmezwecke, z.B. in Video¬ oder beliebigen Bildaufnahmeeinrichtungen, verwendet. Im Wesentlichen enthalten derartige Image Module das Modulbo- ard, auf dem ein Image-Sensor (Bildaufnahmeelment) beliebi¬ ger Bauart durch Chipbonden, z.B. Kleben, befestigt ist. Der Image-Sensor besitzt einen aktiven Bereich, um die auf diesen Bereich über das Linsensystem abgebildeten Bilder in elektrische Signale umzuwandeln. Zur Übertragung und Bear- beitung dieser elektrischen Signale befinden sich auf dem Modulboard weitere Funktionselemente, wie Schaltkreise und SMD-Bauelemente, die z.B. über Drahtbrücken oder andere geeignete Verbindungseiemente miteinander und mit dem Modul¬ board elektrisch verbunden sind. Schließlich sind am Modul- board noch Kontaktelemente befestigt, mit denen das Image- Modul z.B. auf Leiterplatten montiert werden kann.
Für die Abbildung eines Bildes auf dem aktiven Bereich des Image-Sensors befindet sich im Abdeckelement das bereits erwähnte Linsensystem, bestehend aus mindestens einer Linse. In der Regel sind jedoch mehrere in einem fest zueinander vorgegebenen Abstand montierte, ein Objektiv bildenden Linsen vorgesehen, deren optischen Achsen genau senkrecht auf dem aktiven Bereich des Image Sensors stehen müssen. Außerdem müssen sich die Linsen, bzw. das aus mehreren Linsen bestehende Objektiv, bzw. dessen optische Ebene in einem genau vorgegebenen Abstand über dem aktiven Bereich des Image Sensors befinden. Dabei muss weiterhin sicherge¬ stellt sein, dass sich der Abstand der Linsen zum Modulboard während des Gebrauchs des Image-Moduls nicht verändern kann.
Bei der Herstellung solcher Image-Module ist die Justierung der Linsen bzw. des Objektivs über dem Image-Sensor und insbesondere die korrekte Einstellung des Abstandes zum Image Sensor, also des Fokusses besonders heikel und zeit- aufwändig. Beispielsweise können die Linsen in einer Aufnah¬ me im Abdeckelement angeordnet sein, die gegenüber dem Image-Sensor durch Drehen oder Verschieben einstellbar ist.
Derartige Ausführungen sind jedoch für eine kostengünstige Fokussierung nicht geeignet, zumal eine präzise und gleich¬ bleibend genaue Einstellung des Fokusses schwer realisierbar ist.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, einen Image- Modul zu schaffen, bei dem die beschriebenen Nachteile nicht auftreten und bei dem insbesondere eine einfache, präzise und schnelle Montage der Funktionsbaugruppen mit präziser Zuordnung des Abstandes zwischen der Oberfläche des Image- Sensors und dem Linsensystem ermöglicht wird.
Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe wird durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1 gelöst. Weitere Ausgestaltungen der Erfindung gehen aus den zugehörigen Unteransprüchen hervor.
Die Erfindung wird nachfolgend an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert. In den zugehörigen Zeichnungsfiguren zei¬ gen:
Fig. 1: eine Schnittdarstellung eines Image-Modules mit in COB-Technologie auf einem Modulboard montiertem
Image-Sensor, mit auf dem Image-Sensor angeordneten Abstandselementen, sowie einem zugehörigen Abdeck¬ element mit Linsensystem;
Fig. 2: eine Schnittdarstellung eines Image-Modules mit in COB-Technologie montiertem Image-Sensor mit Ab¬ standselementen auf dem Modulboard und/oder anderen Bauelementen, wie ASIC-Bauelementen, sowie einem zugehörigen Abdeckelement mit Linsensystem;
Fig. 3: eine Seitenansicht eines fertig montierten Image- Modules nach Fig. 1 oder Fig. 2;
Fig. 4: eine Schnittdarstellung eines Image-Moduls mit einem in Flip-Chip-Technologie montierten Image-
Sensor mit auf dem Modulboard und/oder anderen Bau¬ elementen, wie ASIC-Bauelementen, angeordneten Ab¬ standselementen; und
Fig. 5: eine Seitenansicht eines fertig montierten Image- Modules nach Fig. 4.
Aus Fig. 1 ist ein Image-Modul 1, bestehend aus den Haupt¬ elementen Modulboard 2 (Grundplatte/Substrat) mit darauf oder mittels COB-Technologie montiertem Image-Sensor 3
(Bildaufnahmeelement) . Weitere auf dem Modulboard 2 montier¬ te Funktions- und Kontaktelementen sind SMD-Bauelemente 4 und ASIC-Bauelemente 5, deren elektrische Kontaktierung mit dem Modulboard über Drahtbrücken 6 erfolgt.
Mit dem Modulboard 2 fest verbunden ist ein Abdeckelement 7 mit einem Linsesystem 8, welches sich in genau definiertem Abstand über dem aktiven Bereich des Image-Sensors 3 befin¬ det.
Um eine einfache Montage des Abdeckelementes 7 auf dem Modulboard 2 zu gewährleisten und gleichzeitig sicher zu stellen, dass der vorgegebene Abstand zwischen Image-Sensor 3 und Linsensystem 8 reproduzierbar eingehalten wird, sind zwischen dem Modulboard 2 und dem Abdeckelement 7 Abstands- elemente 9 angeordnet, die den Luftspalt 11 zwischen dem Image-Sensor 3 und dem Linsensystem 8 definieren.
Für die x-y-Positionierung des Abdeckelementes 7 sind wei¬ terhin Justierelemente 10 in Form von Stiften vorgesehen, die mit dem Abdeckelement 7 fest verbunden sind und in Löcher im Modulboard 2 eingreifen.
Gemäß Fig. 1 sind die Abstandselemente 9 auf dem Image- Sensor 3 positioniert, wodurch die höchste Genauigkeit bei der Festlegung des Abstandes zwischen Linsensystem 8 und Image-Sensor 3 erreicht.
Fig. 2 zeigt eine Variante, bei welcher der Abstand zwischen dem Image-Sensor 3 und dem Linsensystem 8 durch Abstandsele- mente 9 auf dem Modulboard 2 definiert ist. Die Länge der Abstandselemente 9 bestimmt sich dabei durch den vorgegebe¬ nen Abstand zwischen der Oberfläche des Image-Sensors 3 und dem Linsensystem 8 zuzüglich der Dicke des Image-Sensors 3 und zuzüglich der Dicke der Klebeschicht zwischen Image- Sensor 3 und dem Modulboard 2. Diese Variante ist dann notwendig, wenn auf dem Image-Sensor 3 nicht genügend Fläche für die Abstandselemente 9 verfügbar ist.
Die AbStandselemente 9 können auch zusätzlich auf anderen montierten Komponenten auf dem Modulboard 2 angeordnet werden. Das Abdeckelement 7 schließt gleichzeitig das Modulboard 2 nach oben ab (Fig. 3), wobei durch ein Epoxydharz 12 eine feste Verbindung zwischen Modulboard 2 und Abdeckelement 7 hergestellt wird.
Wird das Abdeckelement 7 als Kappe ausgeführt, die das Modulboard 2 seitlich umschließt, wird gleichzeitig eine seitliche mechanische und optische Abgrenzung des optischen Bereiches des Image-Sensors 3 realisiert.
Fig. 4 zeigt eine Schnittdarstellung eines Image-Moduls 1 mit einem in Flip-Chip-Technologie montierten Image-Sensor 3 auf der Unterseite des Modulboardes 2 sowie weiteren SMD- und ASIC-Bauelementen 4, 5 auf dem Modulboard 2 und Ab¬ standselementen 9 auf dem Modulboard 2.
In einer Variante sind die Ränder des Abdeckelementes 7 plattenförmig ausgeführt, wobei die Befestigung auf dem Modulboard 2 durch einen zusätzlich aufgebrachten Klebstoff 12, z.B. Epoxydharz, oder eine Klebefolie, realisiert ist. Diese Variante ist von besonderem Vorteil, wenn die gleich¬ zeitige komplette Montage einer Vielzahl von Image-Modulen 1 im Nutzverbund erfolgen soll .
Zusätzlicher Klebstoff, welcher beim Aufsetzen des Abdeck¬ elementes 7 auf den Modulboard 2 seitlich ausgetreten ist, kann durch geeignete Verfahren, wie Schneiden oder Sägen, bevorzugt während des Vereinzeins der Image-Module 1 aus dem Nutzverbund einfach entfernt werden. Bezugszeichenliste
1 Image-Modul
2 Modulboard
3 Image-Sensor
4 SMD-Baue1ement
5 ASIC-Bauelement
6 Drahtbrücke
7 Abdeckelement
8 Linsensystem
9 Abstandseiement
10 Justierelement
11 Luftspalt
12 Klebstoff

Claims

Ansprüche
1. Image-Modul, bestehend aus den Hauptelementen Modulboard mit darauf oder mittels Flip-Chip-Technologie auf dessen Rückseite montiertem Image-Sensor, sowie ggf. weiteren Funktions- und Kontaktelementen auf der Vorder- und/oder Rückseite des Modulboards, sowie einem Abdeckelement zur Abdeckung des Modulboardes mit einem Linsensystem, das über dem aktiven Bereich des Image-Sensors des Image- Sensorchip angeordnet sein kann und auf dem Modulboard durch eine COB-Technologie oder durch eine Flip-Chip- Technik an der Rückseite des Modulboards montiert ist, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem Modulboard (2) und dem Abdeckelement (7) drei im Abstand zueinander an¬ geordnete Abstandselemente (9) angeordnet sind, welche den Abstand zwischen dem Image-Sensor (3) auf dem Modul- Board (2) durch Definition eines vorgegebenen Luftspaltes (11) definieren.
2. Image-Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Abstandselemente (9) Bestandteil des Abdeckelementes
(7) sind, wobei zusätzlich Justierelemente (10) zur x-y- Lagepositionierung des Abdeckelementes (7) auf dem Modul¬ board (2 )vorgesehen sind.
3. Image-Modul nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeich¬ net, dass der Abstand zwischen dem Image-Sensor (3) und dem Linsensystem (8) durch Abstandselemente (9) zwischen Image-Sensor (3) und dem Linsensystem (8) im Abdeckele¬ ment (7) definiert ist.
4. Image-Modul nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeich- net, dass der Abstand zwischen dem Image-Sensor (3) und dem Linsensystem (8) durch Abstandselemente (9) auf dem Modulboard (2) definiert ist.
5. Image-Modul nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Abstandselemente (9) eine Länge aufweisen, die durch den vorgegebenen Abstand zwischen der Oberfläche des Image-Sensors (3) und dem Linsensystem (8) zuzüglich der Dicke des Image-Sensors (3) und zuzüglich der Dicke der Kleberschicht zwischen Image-Sensor (3) und Modulboard (2) bestimmt ist.
6. Image-Modul nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeich¬ net, dass der Abstand zwischen dem Image-Sensor (3) und dem Linsensystem (8) durch Abstandselemente (9) auf ande¬ ren montierten Komponenten auf dem Moάulboard (2) defi¬ niert ist.
7. Image-Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Justierelemente (10) Bestandteil des Abdeckelements (7) oder einer separaten Baugruppe sind und durch entsprechende Löcher in dem Modulboard (2) aufgenommen und damit fixiert werden.
8. Image-Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Abdeckelement (7) konstruktiv so ausgelegt sind, dass das entsprechende Linsensystem auf¬ genommen werden kann und gleichzeitig die Lage des Lin¬ sensystems (8) in x-, y- und z-Richtung zur Image- Sensorfläche über die Abstandselemente (9) und die Jus¬ tierelemente (11) definiert wird.
9. Image-Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Abdeckelement (7) gleichzeitig das Modulboard (2) nach oben abschließt.
10. Image-Modul nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Abdeckelement (7) als dichtende Kappe ausgeführt ist und somit eine seitliche mechanische und optische Ab- grenzung des optischen Bereiches des Image-Modules (1) realisiert.
11. Image-Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das dichtende Abdeckelement (7) plattenförmig ausgeführt ist und dass die seitliche Begrenzung durch einen zusätz¬ lich aufgebrachten Klebstoff, z.B. Epoxydharz oder einem anderen geeigneten Klebstoff, realisiert ist.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005028906A1 (de) 2005-06-22 2006-12-28 Giesecke & Devrient Gmbh Vorrichtung für die Prüfung von Banknoten
KR100735492B1 (ko) * 2005-11-23 2007-07-04 삼성전기주식회사 단차부를 갖는 인쇄회로기판을 이용한 카메라 모듈
DE102011011527A1 (de) * 2011-02-17 2012-08-23 Conti Temic Microelectronic Gmbh Kameramodul
US20170280034A1 (en) * 2016-03-23 2017-09-28 Magna Electronics Inc. Vehicle vision system camera with enhanced imager and lens assembly

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0585186A2 (de) * 1992-08-28 1994-03-02 Eastman Kodak Company Halbleiter-Schutzgehäuse für optische Bausteine
US5424531A (en) * 1992-12-31 1995-06-13 Apple Computer, Inc. Method and apparatus for coupling an optical lens to an imaging electronics array
EP0753893A2 (de) * 1995-07-13 1997-01-15 Eastman Kodak Company Bildsensor und Verpackungsverfahren
EP0769817A2 (de) * 1995-10-20 1997-04-23 Canon Kabushiki Kaisha Verfahren zur Befestigung von photoelektrischen Halbleitervorrichtungen auf einem Träger
EP1263055A2 (de) * 2001-05-31 2002-12-04 Konica Corporation CMOS Bildaufnehmer
EP1351496A2 (de) * 2002-04-02 2003-10-08 Konica Corporation Produktionsverfahren für Bildaufnahmevorrichtung

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6683298B1 (en) * 2000-11-20 2004-01-27 Agilent Technologies Inc. Image sensor packaging with package cavity sealed by the imaging optics
US7199439B2 (en) * 2004-06-14 2007-04-03 Micron Technology, Inc. Microelectronic imagers and methods of packaging microelectronic imagers

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0585186A2 (de) * 1992-08-28 1994-03-02 Eastman Kodak Company Halbleiter-Schutzgehäuse für optische Bausteine
US5424531A (en) * 1992-12-31 1995-06-13 Apple Computer, Inc. Method and apparatus for coupling an optical lens to an imaging electronics array
EP0753893A2 (de) * 1995-07-13 1997-01-15 Eastman Kodak Company Bildsensor und Verpackungsverfahren
EP0769817A2 (de) * 1995-10-20 1997-04-23 Canon Kabushiki Kaisha Verfahren zur Befestigung von photoelektrischen Halbleitervorrichtungen auf einem Träger
EP1263055A2 (de) * 2001-05-31 2002-12-04 Konica Corporation CMOS Bildaufnehmer
EP1351496A2 (de) * 2002-04-02 2003-10-08 Konica Corporation Produktionsverfahren für Bildaufnahmevorrichtung

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