WO2005118207A1

WO2005118207A1 - レーザ加工装置

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Publication number: WO2005118207A1
Application number: PCT/JP2004/007893
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Inventors: Tomohiro Kyoto; Tadashi Kuroiwa; Nobutaka Kobayashi
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
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Filing date: 2004-06-01
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Abstract

レーザ発振器（１）より出射されたレーザ光を被加工物（２０）まで導く複数の光学部品からなる光学系を有し、１つのレーザ光を第一の偏光分離手段（５）で２つのレーザ光に分光し、一方はミラー（１４）を経由し、他方は第一のガルバノスキャンミラー（１３）で２軸方向に走査し、２つのレーザ光を第二の偏光分離手段（８）へ導いた後、第二のガルバノスキャンミラー（１２）で走査し、被加工物（２０）を加工するレーザ装置において、前記第一および第二の偏光分離手段をレーザ光の光軸に対して４５°に配置したことを特徴とするレーザ加工装置。

Description

明細書レーザ加工装置技術分野

この発明は、プリン卜基板等の被加工物に対して穴あけ加工を主目的としたレーザ加工装置に関するものであり、特にその生産性、及び加工品質向上を図るものである。背景技術

従来のプリン卜基板等の被加工物に対して穴あけ加工を主目的としたレーザ加工装置の中で、特に 2箇所同時に加工を実施することができるレーザ加工装置は、例えば国際公開番号 W O 0 3 / 0 4 1 9 0 4号公報において第 9図で示すような構成となっている。

第 9図において、 1 はレーザ発振器、 2はレーザ光、 3は加工穴を所望の大きさ、形状にするために入射するレーザ光から必要な部分のレーザ光を切り取るマスク、 4はレーザ光 2を反射して光路を導く複数のミラーである。 2 4はレーザ光 2を 2つのレーザ光に分光する第の偏光ビームスプリッタ、 6は第一の偏光ビームスプリッタ 2 4で分光された —方のレーザ光、 6 pはレーザ光 6の偏光方向、 7は第一の偏光ビームスプリッタで分光されたもう一方のレーザ光、 7 sはレーザ光 7の偏光方向、 2 5はレーザ光 6を反射しレーザ光 7を透過し第二のガルバノスキャンミラー 1 2に導くための第二の偏光ビームスプリッタである。 1 0は第二の偏光ビームスプリッタにて反射されたレーザ光、 1 1は第二の偏光ビームスプリッタにて透過されたレーザ光、 1 4はレーザ光 6を第二の偏光ビームスプリッタ 2 5に導くためのミラー、 1 7はレーザ光 1 0、 1 1 を被加工物 2 0上に集光させるための f 0 レンズ、 1 3はレ一ザ光 7を 2軸方向に走査し、第二の偏光ビームスプリッタ 2 5に導くための第一のガルバノスキャンミラ一、 1 2はレーザ光 1 0とレーザ光 1 1 を 2軸方向に走査し被加工物 2 0に導くための第二のガルバノスキヤンミラーである。 1 8は被加工物 2 0を X Y方向に移動させるための X Yテーブル、 1 9は f 0 レンズ 1 7から出射されるレーザ光のエネルギーを測定するパワーセンサ、 1 5はレーザ光 6を遮る第一のシャツタ一、 1 6はレーザ光 7を遮る第二のシャッターである。尚、パワーセンサ 1 9は、 X Y亍一ブル 1 8に固定されており、レーザ光のエネルギーを測定する際は、パワーセンサ 1 9の受光部にレーザ光が当たる位置に移動可能となっている。

第 9図に示される如く、 1つのレーザ光を偏光ビームスプリッタで 2 つのレーザ光に分光し、 2つのレーザ光を独立に走査することにより、 2箇所同時に加工を実施することができる穴あけ加工用レーザ加工装置では、レーザ発振器 1 より直線偏光にて発振されたレーザ光 2は、マスク 3、ミラー 4を経由して第一の偏光ビームスプリッタ 2 4に導かれる。そして、第一の偏光ビームスプリッタ 2 4にて、レーザ光 2の P波成分は偏光ビームスプリッタ 2 4を透過しレーザ光 6となり、 S波成分は偏光ビームスプリッタ 2 4で反射しレーザ光 7に分光される。

第一の偏光ビームスプリッタ 2 4を透過したレーザ光 6は、ミラー 1 を経由して、第二の偏光ビームスプリッタ 2 5に導かれる。

一方、第一のビームスプリッタ 2 4で反射したレーザ光 7は、第一のガルバノスキャンミラー 1 3により 2軸方向に走査された後、第二の偏光ビ一ムスプリッタ 2 5に導かれる。

尚、レーザ光 6はいつも同じ位置で第二の偏光ビームスプリッタ 2 5 に導かれるが、レーザ光 7は第一のガルバノスキャンミラー 1 3の振り角を制御することにより第二の偏光ビームスプリッタ 2 5に入射する位置、角度を調整することができる。

その後、レーザ光 1 0、 1 1は第二のガルバノスキャンミラ一 1 2により 2軸方向に走査された後、 f 0レンズ 1 7に導かれ、それぞれ被加ェ物 2 0の所定位置に集光される。

このときレーザ光 1 1は、第一のガルバノスキャンミラー 1 3を走査することにより、レーザ光 1 0の光軸に対してある設定範囲内、例えば 4 m m角の範囲内で振ることを可能としている。これにより例えば、 5 0 m m四方等加工可能な範囲で振れる第二のガルバノスキャンミラー 1 2を介して、被加工物 2 0上の任意の異なる 2点に同時にレーザ光を照射することを可能としている。

第 1 0図は、偏光ピームスプリッタ 2 4の原理を説明するための模式図を示し、正面図を中央に、その左右に側面図、上部に上面図を示している。

第 1 0図において、 2 6は偏光ビームスプリッタのウィンドウ部分で炭酸ガスレーザの場合、 Z n S eや G eが使用される。 2 7はレーザ光を 9 0 ° に折り返すためのミラーである。

偏光一ムスプリッタ 2 4は、偏光分離をするために入射ビームに対して、ブリュースター角となる構造となっている。

したがって、この偏光ビームスプリッタ 2 4にレーザ光 2 8を入射すると偏光方向 2 8 pの成分（P波成分）は透過し、偏光方向 2 8 sの成分（S波成分）は反射する性質を持っている。

また、あらゆる偏光方向が均質に存在する円偏光や、 P波、 S波に 4 5 ° の角度をなす偏光方向であればレーザ光は等分され、レーザ光 2 9 とレーザ光 3 0のエネルギーは等しくなるという性質を持っている。したがって、第一の偏光ビームスプリッタ 2 4への入射ビーム 2は、円偏光、或いは P波、 5波に4 5 ° の角度をなすようにすることにより、エネルギーを等しく分離する構成になっている。

また、当然、偏光ビームスプリッタ 2 4に入射するレーザ光の偏光方向が P波成分のみであれば全て透過し、 S波成分のみであれば全て反射するという性質を持っている。

したがって、第二の偏光ビームスプリッタ 2 5への入射ビームは、レ一ザ光 7が P波成分のみを、レーザ光 6が S波成分のみになるようにすることで、エネルギーロスなく第二のガルバノスキャンミラー 1 2に導く構成となっている。上記のような従来のレーザ加工装置では、第一の偏光ビームスプリッタ 2 4、第二の偏光ビ一ムスプリッタ 2 5ともに、レーザ光のウィンドゥ部分 2 6への入射角がプリユースター角になるようウィンドウを配置することによリレーザ光 2を S波、 P波成分に分光しているが、例えば、炭酸ガスレーザの分光に Z n S eを材質としたウィンドウを使用した場合、ブリュースタ一角は 6 7 . 5 ° とウィンドウへの入射角が大きくなリ、偏光ビームスプリッタに導かれるレーザ光の径が φ 3 5 m mとすると、ウィンドウ上のレーザ光径は長軸方向で 9 4 m mとなってしまう。よって、ウィンドウは上記レーザ光径の 2 . 5倍以上の有効径が必要となり、製作精度の維持が困難であるという問題点があった。

また、第一の偏光ビームスプリッタ 2 4を P波成分として透過したレ一ザ光 6は第二の偏光ビームスプリッタ 2 5において、 S波成分として反射させる必要があり、第一の偏光ビームスプリッタ 2 4を S波成分として反射したレーザ光 7は第二の偏光ビームスプリッタ 2 5において、 P波成分として透過させる必要があるため第一、第二の偏光ビームスプリッタにはそれぞれレーザ光を 9 0。に折り返すためのミラ一 2 7を備える必要があり、また、ウィンドウ部分 2 6とミラー 2 7の相対位置関係は偏光ビームスプリッタ後の光路の精度に大きな影響を及ぼすため、ウィンドウ部分 2 6とミラー 2 7の相対位置関係に注意し、偏光ビームスプリッタを製作する必要もあったため、偏光ビームスプリッタがより高価な光学部品となるという問題点もあった。

また、 f 0レンズ 1 7の特性を考慮し、より安定した加工品質を得るため、第一の偏光ビ一ムスプリッタ 2 4から f 0レンズ 1 7間の光路長を極力短くする必要があり、偏光ビームスプリッタの有効径を大きくする必要があった。しかし、偏光ビームスプリッタの有効径を十分大きく設計することが困難なため、実際は偏光ビームスプリッタの有効径が十分でなく、 f 0レンズ 1 7へ導かれるレーザ光の径が所望の径ょリも小さく制約されると、 f 0 レンズの焦点距離が一定の場合、被加工物上のレーザ光の径は所望の径ょリも大きく制約され、よリ小さい穴加工に適した光路を構成することができなくなり、要求される加工品質を得ることができないという問題点もあった。

また、光学系に使用される個々の光学部品は製作工程上必ず歪み（収差）を持ち、平面度については要求精度を小さくすればするほど、歩留まりが悪化し、コストが高くなるため、一般的にはレーザ波長 λの 1 1 0〜 1 2 0程度の光学歪みで製作される。この程度の光学部品を何も考慮せずに複数枚組み合わせた光学系を構 Ι すると、個々の収差が積み重なり、非点収差等が発生し、要求される加工品質を得ることができない場合があ.るという問題点もあった。

また、それぞれの表面形状が平面の光学部品は一般的には表面と裏面を製作する製作工程は同じであるため、表面と裏面の表面形状は共に凸形状、或いは凹形状となる傾向が強く、透過型の光学部品では光学歪み (収差）を増大するという問題点もあった。この発明は、かかる問題点を解決するためになされたもので、偏光分離手段により、分光したレーザ光を用いて加工を行うレーザ加工装置において、偏光分離手段として安価な光学部品を使用することができ、また被加工物上のレーザ光の径をよリ小さくできるレーザ加工装置を得ることを第 1の目的としている。

また、光学部品の表面形状による収差を低減し加工品質を向上できるレーザ加工装置を得ることを第 2の目的としている。発明の開示

上記目的を達成するために、第 1の発明に係るレーザ加工装置においては、レーザ発振器よリ出射されたレーザ光を被加工物まで導く複数の光学部品からなる光学系を有し、 1つのレーザ光を第一の偏光分離手段で 2つのレーザ光に分光し、一方はミラーを経由し、他方は第一のガルバノスキャンミラーで 2軸方向に走査し、 2つのレーザ光を第二の偏光分離手段へ導いた後、第二のガルバノスキャンミラーで走査し、被加工物を加工するレーザ加工装置において、前記第一および第二の偏光分離手段をレーザ光の光軸に対して 4 5 ° に配置したものである。

第 2の発明に係るレーザ加工装置においては、第一および第二の偏光分離手段は、表面に誘電体多層膜コーティングが形成された偏光ビームスプリッタである。

第 3の発明に係るレーザ加工装置においては、前記第一および第二の偏光分離手段は、片方の面が凹形状、その裏面が凸形状である。

第 4の発明に係るレーザ加工装置においては、前記第一の偏光分離手段は、レーザ光を反射する側の面を凸形状、その裏面を凹形状とし、該第一の偏光分離手段において反射されたレーザ光を表面形状が凹形状の前記第一のガルバノスキャンミラーに導き、前記第二の偏光分離手段は、レーザ光を反射する側の面を凹形状、その裏面を凸形状としたものである。 ·

第 5の発明に係るレーザ加工装置においては、前記第一の偏光分離手段は、レーザ光を反射する側の面を凹形状、その裏面を凸形状とし、該第一の偏光分離手段において反射されたレーザ光を表面形状が凸形状の前記第一のガルバノスキャンミラーに導き、前記第二の偏光分離手段は、レーザ光を反射する側の面を凸形状、その裏面を凹形状としたものである。 _r

第 6の発明に係るレーザ加工装置においては、前記第一および第二の偏光分離手段の表面の凹または凸形状は、前記レーザ光の波長を λとした場合、 λ Ζ 2 0以下の精度で形成されているものである。

第 7の発明に係るレーザ加工装置においては、前記光学系において、略同一表面形状である 1組の光学部品を、一方の光学部品のビーム入射面が他方の光学部品のビーム入射面に対し垂直で、かつ一方の光学部品へのビーム入射角が他方の光学部品へのビー Α入射角と同一となるように配置するものである。

第 8の発明に係るレーザ加工装置においては、前記レーザ発振器から出射されたレーザ光が前記第 1の偏光分離手段に至るまでのレーザ光路中にマスクを設け、このマスクと前記被加工物との間に前記 1組の光学部品を配置したものである。

第 9の発明に係るレーザ加工装置においては、前記 1組の光学部品を個々に固定するホルダーを有し、前記ホルダーに方向性がある場合、この方向性を示す軸を、それぞれの光学部品の入射面に対して同じ方向に配置したものである。 .

第 1 0の発明に係るレーザ加工装置においては、前記 1組の光学部品の表面形状は、前記レーザ光の波長を； Iとした場合、 λ Ζ 1 0〜 I 2 0の精度で形成されているものである。

第 1 1の発明に係るレーザ加工装置においては、前記第一および第二の偏光分離手段は、レーザ光の進行方向に垂直で、かつ互いに直交する 2軸方向に角度調整可能な機構を備えたものである。

第 1 2の発明に係るレーザ加工装置においては、前記第二の偏光分離手段からエネルギーロスとして漏れるレーザ光を吸収するためにダンバ一を備えナ;:ものである。この発明によれば、偏光分離手段として入射角が 4 5 ° の偏光ビームスプリツタを用いたことによリ、 f Θレンズにより大きい径のレーザ光を入射させることができ、被加工物上のレーザ光の径をより小さくでき、より微細な加工を実施することができる。また、偏光分離手段が安価となリコスト低減ができる。図面の簡単な説明

第 1図は、この発明の実施の形態 1 を示すレーザ加工装置の構成図であ" 5) o ' .

第 2図は、この発明の実施の形態 1 を示す偏光ビームスプリッタを固定するホルダ一部分の概略図である。

第 3図は、この発明の実施の形態 2を示すレーザ加工装置の構成図でめる。

第 4図は、この発明の実施の形態 2であるレーザ加工装置の光学部品表面形状と屈折力との関係を説明するための模式図である。

第 5図は、この発明の実施の形態 2であるレーザ加工装置の光学部品の配置を説明するための模式図である。第 6図は、この発明の実施の形態 2であるレーザ加工装置の方向性を持った光学部品ホルダーの配置と屈折力との関係を説明するための模式図である。

第 7図は、この発明の実施の形態 3を示すレーザ加工装置の構成図でめる。

第 8図は、この発明の実施の形態 3であるレーザ加工装置の光学部品表面形状と屈折力との関係を説明するための模式図である。

第 9図は、この発明に係る従来技術を示すレーザ加工装置の構成図である。

第 1 0図は、この発明に係る従来技術を示すレーザ加工装置の偏光ビ一ムスプリッタを説明するための模式図である。発明を実施するための最良の形態

実施の形態 1 .

第 1図はこの発明の実施の形態 1に係り、偏光分離手段として入射角 4 5 ° の偏光ビームスプリッタを用い、 1つのレーザ光を 2つのレーザ光に分光し、 2つのレーザ光を独立に走査することにより、 2箇所同時に加工を実施することができる穴あけ用レーザ加工装置を示す構成図である。従来技術の第 9図と同一構成については同一番号を付与し、詳細な説明は省略する。

第 1図において、 5は第一の偏光ビームスプリッタ、 6は第一の偏光ビームスプリッタ 5を透過したレーザ光、 6 pはレーザ 6の第一の偏光ビ一ムスプリッタにとつて P波成分となる偏光方向、 6 sはレーザ光 6 の第一の偏光ビームスプリッタにとつて S波成分となる偏光方向、 7は第一の偏光ビームスプリッタ 5を反射したレーザ光、 7 sはレーザ光 7 の第一の偏光ビームスプリッタにとつて S波成分となる偏光方向、 7 p はレーザ光 7の第一の偏光ビームスプリッタにとつて P波成分となる偏光方向、 8は第二の偏光ビー厶スプリッタ、 9はエネルギーロスとして発生するレーザ光を受け止めるダンパー、 1 0はレーザ光 6のうち第二の偏光ビームスプリッタ 8で反射したレーザ光、 1 1 はレーザ光 7のうち第二の偏光ビームスプリッタ 8で透過したレーザ光である。

従来技術においてレーザ光を偏光分離する場合は、入射角をプリユースター角としたウィンドウを用い、 P波成分、 S波成分を等しく含むレ一ザ光を偏光分離することにより、透過する P波成分と反射する S波成分を等分配し、レ一ザ光のエネルギーを等しく分割している。

しかしながら、本実施の形態においては、反射面に例えば誘電体多層膜のコーティングを施した偏光ビームスプリッタを用いることにより、入射角をブリュースター角ではなく光軸に対し 4 5 ° の配置として、一定の精度で P波を透過し、かつある一定の精度で S波を反射させ、レ一ザ光のエネルギーを等しく分割する。

一例として、 P波の 9 5 %と S波の 5 %を透過し、 S波の 9 5 %と P 波の 5 <½を反射するようにコーティングされた偏光ビームスプリッタを使用した場合について説明する。第一の偏光ビームスプリッタ 5に入射するレーザ光のエネルギーを 1 0 0 %とすると、第一の偏光ビームスプリツタ 5を透過したレーザ光 6は P波成分を 4 7 . 5 o/o、 S波成分を 2 . 5 o/o含むことになる。その後、第二の偏光ビームスプリッタ 8には、 4 7 . 5 <½の S波成分と 2 . 5 %の P波成分を含むレ一ザ光が入射され、第二の偏光ビームスプリッタ 8を反射するレーザ光は 4 5 . 1 2 5 %の S波成分と 0 . 1 2 5 %の P波成分を含み、第二のガルバノスキャンミラー 1 2へ導かれるレーザ光 1 0のエネルギーは最終的に 4 5 . 2 5 % となる。第二の偏光ビームスプリッタ 8を透過するエネルギーロスとなるレーザ光は 2 . 3 7 5 %の S波成分と 2 . 3 7 5 o/oの P波成分を含む 1 "1 こととなる。

一方、第一の偏光ビームスプリッタ 5を反射したレーザ光 7について 'も同様の過程を経て、 45. 25 %のエネルギーが第二のガルバノスキヤンミラ一 1 2へ導かれ、 4. フ 5%のエネルギーがロスとなる。よって、計 9. 5%がエネルギーロスとして第二のガルバノスキャンミラ一 1 2に導かれることはないが、本実施の形態による光路を構成した場合、レーザ光 6のロス分は第二の偏光ビームスプリッタを透過し'、レーザ光 7のロス分は反射するので、このエネルギーロスとなるレーザ光は.、ダンパー 9の部分に全て集めることができ、ロス分のレーザ光による光学部品等の損傷を防止することができる。

上記偏光ビームスプリッタは、入射角 45° で P波の 95 %と S波の 5%を透過し、 S波の 95%と P波の 5%を反射するとしたが、入射角が 45° からずれた場合は、透過する P波と反射す.る S波の割合が減少し、エネルギーロスが増加することとなるので、入射角 45° で配置することが望ましい。

上記では、 P波の 9 5 %と S波の 5 %を透過し、 S波の 95%と P波の 5 %を反射する偏光ビームスプリツタのェネルギ一ロスが 9 · 5 %であることを説明したが、 P波の透過率および S波の反射率を 95%よリ高くすれば、エネルギーロスは 9. 5 %より小さくなることは明らかである。

また、本実施の形態による偏光ビームスプリッタは、レ一ザ光の入射角を 45° で配置するため、偏光ビームスプリッタに導かれるレーザ光の径を ø 35 mmとすると、ウィンドウ上のレーザ光径は長軸方向で 5 2mmと前記レーザ光径の 1 . 5倍程度となり、入射角がブリュースタ —角の従来の偏光ビームスプリッタのウィンドウ有効径が入射レーザ光径の 2. 5倍以上必要であるのに比較し、より小さい形状で製作することができる。ウィンドウの面積で比較すると、短軸方向はいずれも 3 5 m mでよいので、入射角 4 5 ° の偏光ビームスプリッタは従来の偏光ビ一ムスプリッタに比べ 4 4 . 6 %の面積の削減ができる。これにより、加工装置の小型化が可能となる。

また、同じ径のウィンドウ、例えば 5 3 m mの場合、従来の偏光ビームスプリッタではブリュースター角が 6 7 . 5 ° の関係上、分光可能なレーザ光径は ø 2 0 m m程度であるが、入射角 4 5 ° 偏光ビ一ムスプリツタでは ø 3 5 m mであり、よリレーザ光の径が大きい光路を構成することが可能になる。ここで、ビーム径 Dのレーザ光を焦点距離 f の f 0 レンズに入射し、このとき被加工物上で集光されるビームスポット径を dとすると、ビームスポット径 dと f 0レンズの焦点距離 f 、入射ビーム径 Dの関係は次式で表すことがきる。 d o f ノ D ( 1 )

( 1 ) 式は、焦点距離 f の f 0 レンズにより、ワーク上で集光されるビームスポッ卜径 dは、 f 0レンズに入射するレーザ光のビーム径りに反比例することを示してる。

よって、同じ径のウィンドウで偏光ビームスプリッタを構成することを考えた場合、上記のように入射角が 4 5 ° の偏光ビームスプリッタはより有効にレーザ光の有効径を確保でき、同じ f 0 レンズを使う場合、 f Θ レンズに入射するビーム径 Dを大きくすることができるため、さらにビームスポット径の小さい加工を実施することを可能にしている。また、光路を 9 0 ° に折り返すミラーは不要となるため、偏光ビームスプリッタがより安価となり加工装置のコスト削減が可能となる。

尚、この発明の実施形態では、レーザ光を 9 0 ° に折り返す光路構成しているため、入射角が 4 5 ° の偏光ビームスプリッタを適用している。この構成にすることにより X Yテーブル 1 8上で 2軸のガルバノスキャンミラーのスキャン方向が直行するので、第 1図のように、この直行する方向を X Y方向に合わせることで、 X方向、 Y方向をそれぞれガルバノスキャンミラーに 1対 1に対応させることができ、加工に際するガルバノスキャンミラーの制御が分かリやすくシンプルな構成とすることができる。

偏光ビームスプリッタでの、レーザ光の折り返し角度を 9 0 ° ょリ銳角にした場合、偏光ビームスプリッタの有効径を大きくし、さらにビームスポット径の小さい加工を実施することが可能となる。ただし、この場合は X Yテーブル上で 2軸のガルバノスキャンミラーのスキャン方向が直行しないので、例えば一方のガルバノスキャンミラーのスキャン方向を X方向に合わせても、 Y方向は他方のガルバノスキャンミラーと X 方向のガルバノスキャンミラーとの合成でしかスキャンできないため、加工に際するガルバノスキャンミラーの制御が上記レーザ光を 9 0 ° に折り返す光路に比べて複雑になる。実施の形態 2 .

分光した 2つのレーザ光は共に第二の偏光ビームスプリッタを経た後、第 1図の X方向の軸に平行でかつ、第二のガルバノスキャンミラー 1 2 の中心に導かれる必要があるため、分光されたレーザ光 6、 7は独立して光軸の調整を実施する必要がある。

レーザ光 1 0、 1 1 を精度よく第二のガルバノスキャンミラ一 1 2に導くためには、第一の偏光ビームスプリッタ 5の直前に設けられたミラ一 4 z以降の光路中において、光路の進行方向に対して垂直で、互いに直交する 2軸方向に角度調整が可能なミラーがそれぞれ最低 2枚必要であるが、本実施の形態では、レーザ光 1 0は第一の偏光ビームスプリツタ 5直前のミラ一 4 zと第二の偏光ビームスプリッタ 8によリ光軸を調整可能とし、一方レーザ光 1 1は第一の偏光ビームスプリッタ 5と第一のガルバノスキャンミラー 1 3により光軸を調整可能としている。ここで、第一のガルバノスキャンミラー 1 3は互いにねじれの方向に角度調整可能なミラーを 2枚有し、互いに直交する 2軸方向に角度調整可能な 1枚のミラーと同じ機能を持つとみなせる。

第 2図は、この発明の実施の形態 2に係り.、偏光ビームスプリッタをレーザ光の進行方向に対して垂直で、互いに直交する 2軸方向に角度調整が可能な機構を示した図である。第 2図において、偏光ビームスプリッタ 5または 8は固定ホルダ一 3 1により支持されており、固定ホルダ一 3 1はホルダ一支え 3 2に第一の回転軸 3 5 aを介して回転自在に支持されている。また、ホルダー支え 3 2は光学系を支持する光学基台 3 6に第一の回転軸 3 5 aに直交した第二の回転軸 3 5 bを介して回転自在に支持されている。これにより、偏光ビームスプリッタは光路の進行方向に対して垂直で、互いに直交する 2軸方向に角度調整が可能となつている。また、ホルダー支え 3 2の固定ホルダー 3 1 との接合部には固定ホルダー 3 1の回転方向に長い第一の調整穴 3 4 aが設けられ、第一の固定ねじ 3 3 aが貫通し固定ホルダー 3 1にねじ込まれており、回転調整後、第一の固定ねじ 3 3 aを締め付けることで固定ホルダー 3 1 をホルダー支え 3 2に固定できる構造となっている。ホルダー支え 3 2と光学基台 3 6との接合部も同様に、第二の調整穴 3 4 bと第二の固定ねじ 3 3 bにより回転調整後固定可能な構造となっている。

—方、偏光ビームスプリッタの角度調整による偏光ビームスプリッタを透過するレーザ光の光軸の変化量は反射するレーザ光に比べ極度に小さく、無視できる程度であるので、第一の偏光ビームスプリッタ 5によリ反射するレーザ光 7、 1 1の光軸を調整しても透過するレーザ光 6、 1 0の光軸にはほとんど影響を与えず、第二の偏光ビームスプリッタ 8 により反射するレーザ光 6、 1 0の光軸を調整しても透過するレーザ光 7、 1 1の光軸にはほとんど影響を与えないので、それぞれ独立して調整することができる。

また、ミラ一 4 _Zや第一および第二の偏光ビームスプリッタ 5 , 8の角度を調整した場合、偏光ビームスプリッタへの入射角が 4 5 ° からずれる場合もあり、このときレーザ光のエネルギーロスが増加するが、通常角度調整は微小でありエネルギーロスも微小である。また、レーザ発振器の出力による補正も可能なので、光軸調整による加工精度の向上を優先する事が望ましい。

次に、上記調整機構を備えた偏光ビームスプリッタ等による光軸の調整について説明する。

第一の偏光ビームスプリッタ 5直前のミラー 4 zの角度調整を実施すると、レーザ光 1 0、 1 1は第二のガルバノスキャンミラー 1 3上で同じ方向に移動する。そのため、光軸調整方向の順序としては、まず 2つのレーザ光に作用するミラー 4 zを用いたレーザ光 1 0の光軸の調整完了後、レーザ光 1 1の光軸調整を実する必要がある。また、一度光軸の調整が完了していれば、第一の偏光ビームスプリッタ 5直前のミラー 4 _Zの角度調整を実施することにより、第二のガルバノスキャンミラ一 1 2上での 2つレーザ光の相対位置関係を保ったままレーザ光 1 0、 1 1の光軸調整を実施することができ、精度よく第二のガルバノスキャンミラー 1 2の中心に 2つのレーザ光を導くための光軸調整を容易にしている。実施の形態 3 . 第 3図はこの発明の実施の形態 3に係り、 1つのレーザ光を 2つのレ —ザ光に分光し、 2つのレーザ光を独立に走査することにより、 2箇所同時に加工を実施することができる穴あけ用レーザ加工装置において、マスク転写を行う光学系を有し、特にマスク後に配置する略同一表面形状を有した 1組の光学部品であるミラ一 4 a、 4 bもしくは 1 4 a、 1 4 b—を、一方のミラーのビーム入射面が他方のミラーのビーム入射面に対し垂直で、かつ一方のミラーへのビーム入射角が他方のミラーへのビーム入射角と同一（例えば 4 5 ° ) となるように配置 (例えば、 —方のミラーで X方向から入射したレーザ光を Z方向に反射し、その後他方のミラーで Y方向に反射するように配置）した構成を示す構成図である。第 3図において、 4 a、 4 bはレーザ光 2をマスク 3から第一の偏光ビームスプリッタ 5へ導くための略同一表面形状であるミラ一、 1 4 a、 1 4 bは第一の偏光ビー厶スプリッタ 5から第二の偏光ビームスプリッタ 8へ導くための略同一表面形状であるミラーである。

本実施の形態 3は、実施の形態 1 と偏光ビームスプリッタに関しては同一であるが、ミラ一 4 . 1 4の配置もしくは表面形状が異なるので、この発明の特徴である光学部品の配置について第 4図を用いて説明する。第 4図において、 P r u ( a ) 、 P r v ( Of ) はビーム入射角 0；で入射された入射ビームがミラーにより反射された反射ビームに係る u方向、 V方向の屈折力であり、 P t u ( a ) 、 P t v a ) はビーム入射角 of で入射された入射ビームがミラーを透過する透過ビームに係る u方向、 V方向の屈折力である。ここで、 u方向は各ビームの進行方向に垂直でかつビーム入射面（入射ビームと反射ビームにより形成される面）に平行な方向であリ、 V方向は各ビームの進行方向に垂直でかつビーム入射面に垂直な方向である。

ここで、屈折力（P o w e r ) は光学部品の屈折させる性能を表すパラメ一夕の一つであり、屈折面の状態を示し、一般的に表面曲率半径 R に反比例、屈折率 nに比例する。第 4図において、表面曲率半径 Rが同心円状に均一であり、かつ光学系に対し十分に大きく（光学部品の表面形状を略平面であるとしたとき）、屈折率を nとすると、屈折力 P r u ( ）、 P r V ( ）は次式で与えられる。

一般的に光学部品は表面形状を平面として製作しても、製作工程の中 'で僅かに歪みを持ち、 λΖ 1 0〜； Iノ 20程度が一般的な加工精度であリ、 λΖ20よリ高精度で表面形状を仕上げるためには莫大な時間とコス卜を必要とする。したがって、一般的な光学部品は； 1 1 0〜； 1 2 0程度の表面曲率半径 Rを持つといえる。例えば Z n S e ( n = 2. 4 1 ) に誘電体多層膜コーティングを施したビーム入射角 45° の偏光ビ一ムスプリッタの場合、 (2) (3) 式より、それぞれ次式が得られる。

(45。) = 1.4 X （5) '

(4) (5) 式より明らかなように、ビーム入射角 45° では、反射時に u方向のほうが V方向の屈折力よりも大きくなる。この u方向と V 方向の屈折力の差が加工点にまで伝播すると、非点収差となるので、安定した加工品質を得ることが困難となる可能性がある。これに対しこの発明では、光学系を構築するにあたり複数枚の光学部品のうち略同一表面形状である 1組の光学部品を、一方の光学部品のピーム入射面が他方の光学部品のビーム入射面に対し垂直で、かつ一方の光学部品へのビーム入射角が他方の光学部品へのビーム入射角と同一となるように配置する。

ここで、ミラ一 1 4 a、 1 4 bを用いて構成を説明する。第 5図において、ミラ一 1 4 aは X方向から入射したレーザ光を Z方向に反射し、ミラー 1 4 bはミラー 1 4 aに反射されたレーザ光を Y方向に反射するように配置されている。また、ミラー 1 4 aのミラ一表面曲率半径を R aとし、ミラ一 1 4 bのミラー表面曲率半径を R bとする。ミラー 1 4 aの u方向の屈折力を P a r u (45° ) 、 v方向の屈折力を P a r v (45° ) とし、ミラー 1 4 bの u方向の屈折力を P b r u (45° ) 、 v方向の屈折力を P b r v (45° ) とすると、ミラー 1 4 bによって反射されたレーザ光のミラー 1 4 aおよびミラー 1 4 bの合成された u 方向の屈折力 P r u、 V方向の屈折力 P r Vは以下のとおりとなる。

P_m = Ρ_α, (45°) + P_bnt (45°) = 1.4 x ^ + 2.8 x (6)

P. = Ρ_αηι (45°) + P_bn, (45°) = 2,8 x ^ + 1.4 x - (7)

ここで、ミラー 1 4 aとミラー 1 4 bは略同一表面形状であるので、 R a = R bとなり上記 P r uと P r vは略等しくなリ、これにより u方向と V方向の屈折力の差をキャンセルし、結果として加工点での非点収差を低減でき、安定した加工品質を得ることができる。ミラ _4 a、ミラー 4 bについても同様な構成となっているので、同様な効果が得られる。上記は = 4 5 ° で検討したが一般的な角度では以下のようになる。 - ^ (ひ) + (a) = 2co_Sひ R_n +—— cos R_b" (⁸)

P_n, = ( + ( =— cos ― R_a + ^{2cos a}~ (9)

R_b R a = R bの場合、（8 ) ( 9 ) 式より明らかなように、卩广リと r Vは略等しくなり、これにより u方向と V方向の屈折力の差をキャンセルし、 = 4 5 ° の時と同様に、加工点での非点収差を低減でき、安定した加工品質を得ることができる。

ところで、光学部品を固定するホルダー部材が方向性を持つ構造となつておリ、このホルダーに支持されたミラーの表面曲率半径がその方向性に沿って変化してしまい非点収差が発生する場合、 1組の前記ホルダ一に支持されたミラ一を、ホルダーの方向性を各入射面に対して同じ方向に合わせるとともに、一方の光学部品のビーム入射面が他方の光学部品のビーム入射面に対し垂直で、かつ一方の光学部品へのビーム入射角が他方の光学部品へのビーム入射角と同一となるように配置する。

第 6図に一例を示す。第 6図において第一の光学部品 3 7 aと第二の光学部品 3 7 bは同一表面形状の光学部品、第一めホルダー部材 3 8 a と第二のホルダ一部材 3 8 bは同一形状の光学部品固定部材である。 A、 Bはそれぞれホルダ一部材の持つ方向軸を示し、このホルダーにミラ一等の光学部品を取り付けると、ミラー表面の曲率半径が、 A方向には R Aとなり、 B方向には R Bとなる。

第 6図のように、第一の光学部品 3 7 aと第二の光学部品 3 7 bとを、第一の光学部品 3 7 aのビーム入射面が第二の光学部品 3 7 bのビーム入射面に対し垂直で、かつ第一の光学部品 3 7 aへのビーム入射角が第二の光学部品 3 7 bへのビーム入射角と同一（例えば 4 5 ° ) となるように配置し、ホルダー部材の方向性を合わせるために A方向を入射面に平行にした場合、第二の光学部品 3 7 bの反射時の u方向、 V方向の屈折力 P r u、 P r vは以下のようになる。

Ρ_ηι = Ρ,_α (45°) + Ρ_ηΛ (45°) = 1.4 x ^ + 2.8 x - (10) - Ρη = (45°) + (45°) = 2.8 χ -^- + 1.4 χ ^- (11)

( 1 0 ) ( 1 1 ) 式より明らかなように Ρ r uと Ρ r νは等しくなリ、方向性を持ったホルダーによる点収差をキャンセルすることができる。これによ y、加工点における非点収差を低減することができ、安定した加工品質を得ることができる。入射角が 4 5 ° 以外のときも非点収差をキャンセルできることは上述したように明らかである。

また、方向性を持った安価なホルダー部材を使用することができ、加ェ装置のコス卜低減になるという効果がある。

なお、本実施の形態ではマスク転写を行う光学系において、マスク後に配置される複数枚の光学部品について説明を行った。これは、マスク転写においては、主にマスク後の光学部品の収差が加工点でのビーム品質に影響を与えるという理由からである。更に、マスク前の複数枚の光学部品についても同様の考え方で配置を行うとより効果が得らることは言うまでもない。

また、マスク転写を行う光学系だけでなくても、同様の考え方で光学部品の配置を行うことにより光学的な収差を低減する効果がある。実施の形態 4 . 2 第フ図は、この発明の実施の形態 4に係り、第一の偏光分離手段として表面が凸形状、裏面が凹形状である偏光ビ一ムスプリッタと、第二の偏光分離手段として、表面が凹形状、裏面が凸形状である偏光ビームスプリッタを用い、 1つのレーザ光を 2つのレーザ光に分光し、 2つのレ一ザ光を独立に走査することにより、 2箇所同時に加工を実施することができる穴あけ用レーザ加工装置を示す構成図である。

第 7図において、 2 2は表面が凸形状、裏面が凹形状である偏光ビームスプリッタ（第 8図（a ) 参照）、 2 3は表面が^形状、裏面が凸形状である偏光ゼ一ムスプリッタ（第 8図（ b ) 参照）である。ここで、それぞれの表面形状は製作機械である研磨機の形状等によって決められるので、制作方法を制御することによって、所望の加工精度の平面度で凹形状か凸形状のどちらかを選択し、製作することができる。

本実施の形態 4は、実施の形態 1 と偏光ビームスプリッタの表面形状の構成が異なっており、この発明の特徴である偏光ビームスプリッタの形状について説明する。

第 4図において、 P t u ( ）、 P t V ( Of ) はビーム入射角で入射された入射ビームが光学部品を透過する透過ビームに係る u方向、 V 方向の屈折力であり、表面曲率半径 Rが同心円状に均一であり、かつ光学系に対し十分に大きく（光学部品の表面形状を略平面であるとしたとき）、屈折率を nとすると、屈折力 P t u ( a ) . P t V ( Of ) は次式で与えられる。

例えば Z n S e ( n = 2. 4 1 ) に誘電体多層膜コーティングを施したビーム入射角 4 5° の偏光ビームスプリッタの場合、（ 1 2) ( 1 3 ) 式より、それぞれ次式が得られる。

^,(45°) = 3.2x- (14) ^_v(45⁰) = 1.6x^ (15)

( 4) ( 5 ) ( 1 4) ( 1 5) 式より明らかなように、ビーム入射角 4 5° では、反射時だけではなく透過時も u方向のほうが V方向の屈折力よりも大きくなる。この u方向と V方向の屈折力の差が加工点にまで伝播すると、非点収差となるので、安定した加工品質を得ることが困難となる可能性がある。

ここで、偏光ビームスプリ'ッタの透過時の屈折力に着目する。透過時の屈折力は偏光ビームスプリッタ表面での屈折力に加え、裏面での屈折力が加算される。すなわち、（ 1 4) 、（ 1 5 ) 式より透過時の u方向、方向の屈折力 P t u a ( 4 5° ) 、 P t v a (4 5° ) は、表面、裏面をそれぞれ 1 、 2の添字で示すと以下のようになる。

1 1

^(45°) = _ia„₁+^_H2=3.2x — +— (16) (45°) (17)

したがって、第 8図（a) に示すように表面が凸形状（R 1 > 0) 、裏面が凹形状（R 2 < 0) であると、表面と裏面の屈折力が打ち消すため、透過時の屈折力は小さくなる。結果として、 u方向と V方向の屈折力の差が小さくなるので、非点収差を低減する効果がある。

また、第 8図（ b ) に示すような表面が凹形状（R 1 く 0 ) 、裏面が凸形状（R 2 > 0 ) であるときも同様に表面と裏面の屈折力が打ち消すため、透過時の屈折力は小さくなリ、結果として、 u方向と V方向の屈折力の差が小さくなるので、非点収差を低減する効果がある。

この発明における偏光ビームスプリッタの表面形状は、表面と裏面との曲率半径の絶対値を同等にする必要があるので、加工精度を通常よリも良くすることが望ましく、 i Z 2 0以下が望ましい。

次に光学系全体における第一の偏光ビームスプリッタ、並びに第二の偏光ビームスプリッタの最適形状について説明する。

先までの屈折力の議論と同様、光学系全体においても個々の光学部品の屈折力が加算され、結果として収差が大きいか小さいかが決定される。そこで、第 7図の光学系において使用している第一の偏光ビームスプリッタ 2 2から第二の偏光ビームスプリッタ 2 3の間の光学部品について、第一の偏光ビームスプリッタを透過するレーザ光 6の光路 Aと反射するレーザ光 7の光路 Bとに分けて説明する。

光路 Aでは、第一の偏光ビームスプリッタ 2 2を透過したレーザ光 6 がミラー 1 4 aと 1 4 bにより第二の偏光ビ一ムスプリッタ 2 3に導かれる。ミラー 1 4 aと 1 4 bは、比較的製作が容易であるため、仕上げられる平面度の精度は； 1 / 1 0〜； I Z 2 0程度のものが得られる。ただし、以下に示すようにガルバノスキャンミラ一の平面度が比較的悪くなる傾向があるので、スノ 1 5〜； I 2 0程度の精度で仕上げることが望ましい。

これに対し、光路 Bでは、第一の偏光ビームスプリッタ 2 2を反射したレーザ光 7が第一のガルバノスキャンミラー 1 3 aと 1 3 bにより位置決めされ、第二の偏光ビ一ムスプリッタ 2 3に導かれる。第一のガルバノスキャンミラー 1 3 aと 1 3 bは、高速に動かすために非常に軽い必要があり、また、（ 1 ) 式で説明したように加工品質を劣化させないようにするためには面積を大きくする必要があるため、薄くて広い形状となり製作が非常に困難であり、仕上げられる平面度は上記ミラーと比較して悪いものになる傾向が強く、 λ Ζ, 1 0〜Λ Ζ 1 5程度である。また、表面形状としては、より強く製作機械に依存してしまい、例えば強い凹形状となる。

光路 Αと光路 Βで個々の平面度が異なると加算される屈折力に差が発生する可能性がある。この屈折力の差は、光路 Aと光路 Bによる焦点差となる可能性がある。

この発明では、第一のガルバノスキャンミラー 1 3 aと 1 3 bの表面形状が強い凹形状の場合、第一の偏光ビームスプリッタ 2 2の表面形状を凸形状、裏面形状を凹形状とし、第二の偏光ビームスプリッタ 2 3の表面形状を凹形状、裏面形状を凸形状としている。

このような構成にすることで、光路 Aでは、第一の偏光ビームスプリッタ 2 2の透過時にはほとんど屈折力を発生することがなく、ミラー 1 4 a、 1 4 bでは表面形状の僅かな凹形状から僅かに収束方向の屈折力を持ち、第二の偏光ビームスプリッタ 2 3に導かれ、第二の偏光ビームスプリッタ 2 3の反射時に表面形状の僅かな凹形状から僅かに収束方向の屈折力が加算される。結果として僅かに収束方向の屈折力を持つレーザ光となる。

これに対し、光路 Bでは、第一の偏光ビームスプリッタ 2 2の反射時に表面の凸形状から僅かに発散方向の屈折力を持って、第一のガルバノスキャンミラ一 1 3 a、 1 3 bに導かれる。第一のガルバノスキャンミラ一 1 3 a、 1 3 bは強い凹形状であるため、強い収束方向の屈折力が加算され、結果として僅かに収束方向の屈折力を持つレーザ光 7が第二の偏光ビームスプリッタ 2 3をほぼ同じ屈折力のまま透過する。

上記では、ミラー 1 4 a、 1 4 bの表面形状を僅かな凹形状としたが、僅かな凸形状の場合でも、第一のガルバノスキャンミラー 1 3 aと 1 3 bの表面形状を強い凹形状のときに、第一の偏光ビームスプリッタ 2 2 の表面形状を凸形状、裏面形状を凹形状とし、第二の偏光ビームスプリッタ 2 3の表面形状を凹形状、裏面形状を凸形状とすることで、光路 A と光路 Bの屈折力の差を低減することができる。しかし、ミラー 1 4 a、 1 4 bの表面形状を僅かな凹形状とした方が低減する効果が高いので、凹形状が望ましい。

以上のように、この発明によれば、個々の光学部品が持つ収差成分を光学系の中でキャンセルし、結果として、非点収差や焦点差などの光学的な収差の少ない光学系を得るという効果がある。

また、本実施の形態では、第一の偏光分離手段として表面が凸形状、裏面が凹形状である偏光ビームスプリッタと、第二の偏光分離手段として、表面が凹形状、裏面が凸形状である偏光ビームスプリッタとしたが、第一のガルバノスキャンミラー 1 3 a、 1 3 bが強い凸形状の場合は、第一の偏光分離手段として表面が凹形状、裏面が凸形状である偏光ビームスプリッタと、第二の偏光分離手段として、表面が凸形状、裏面が凹形状である偏光ビームスプリッタとした上記と逆の配置とすれば、個々の光学部品が持つ収差成分を光学系の中でキャンセルすることができる。上記説明からも明らかなように、光学系、或いは光学系に使用する光学部品によっては、形状、並びに平面度の最適値が異なることは言うまでもない。

また、本実施の形態では、第一、第二の偏光分離手段の形状に着目したが、上記説明からも明らかなように他の光学部品においても同様の考え方によリ最適値があることは言うまでもない。また、実施の形態を 1 、 2、 3と分けて説明したが、これらを組み合わせることが可能であることは言うまでもない。産業上の利用可能性

この発明に係るレーザ加工装置は、 1つのレーザ光を 2つ以上のレーザ光に分光し、同時に 2箇所以上のレーザ加工を行う場合において、製作上の困難さやコス卜を低減する一方で加工品質を向上するのに適している。

Claims

請求の範囲

1 . レーザ発振器よリ出射されたレーザ光を被加工物まで導く複数の光学部品からなる光学系を有し、 Ίつのレーザ光を第一の偏光分離手段

5 で 2つのレーザ光に分光し、一方はミラーを経由し、他方は第一のガルバノスキャンミラーで 2軸方向に走査し、 2つのレーザ光を第二の偏光' 分離手段へ導いた後、第二のガルバノスキャンミラーで走査し、被加工物を加工するレーザ加工装置において、

前記第一および第二の偏光分離手段をレーザ光の光軸に対して 4 5 °

10 に配置したことを特徴とするレーザ加工装置。

2 . 前記第一および第二の偏光分離手段は、表面に誘電体多層膜コーティングが形成された偏光ビームスプリッタであることを特徴とする請求の範囲 1に記載のレーザ加工装置。

15

3 . 前記第一および第二の偏光分離手段は、片方の面が凹形状、その裏面が凸形状であるこどを特徴とする請求の範囲 1に記載のレーザ加工装置。

20 4 . 前記第一の偏光分離手段は、レーザ光を反射する側の面を凸形状、その裏面を凹形状とし、

該第一の偏光分離手段において反射されたレーザ光を表面形状が凹形 ' 状の前記第一のガルバノスキャンミラーに導き、

前記第二の偏光分離手段は、レーザ光を反射する側の面を凹形状、そ 25 の裏面を凸形状としたことを特徴とする請求の範囲 3に記載のレーザ加ェ装置。

5 . 前記第一の偏光分離手段は、レーザ光を反射する側の面を凹形状、その裏面を凸形状とし、

該第一の偏光分離手段において反射されたレーザ光を表面形状が凸形状の前記第一のガルバノスキャンミラーに導き、

前記第二の偏光分離手段は、レーザ光を反射する側の面を凸形状、その裏面を凹形状としたことを特徴とする請求の範囲 3に記載のレーザ加ェ装置。

6 . 前記第一および第二の偏光分離手段の表面の凹または凸形状は、前記レーザ光の波長を λとした場合、 λ 2 0以下の精度で形成されていることを特徴とする請求の範囲 3から 5のいずれかに記載のレーザ加ェ装置。

7 . 前記光学系において、略同一表面形状である 1組の光学部品を、一方の光学部品のビーム入射面が他方の光学部品のビーム入射面に対し垂直で、かつ一方の光学部品へのビーム入射角が他方の光学部品へのビ —ム入射角と同一となるように配置することを特徴とする請求の範囲 1 から 6のいずれかに記載のレーザ加工装置。

8 . 前記レーザ発振器から出射されたレーザ光が前記第 1の偏光分離手段に至るまでのレーザ光路中にマスクを設け、

このマスクと前記被加工物との間に前記 1組の光学部品を配置したことを特徴とする請求の範囲 7に記載のレーザ加工装置。

9 . 前記 1組の光学部品を個々に固定するホルダーを有し、前記ホルダーに方向性がある場合、この方向をそれぞれの光学部品の入射面に対して同じ方向に配置したことを特徴とする請求の範囲 7に記載のレーザ加工装置。

1 0 . 前記 1組の光学部品の表面形状は、前記レーザ光の波長をとした場合、 λ / Λ 0〜 I Z 2 0の精度で形成されていることを特徴とする請求の範囲 6から 8のいずれかに記載のレーザ加工装置。

1 1 . 前記第一および第二の偏光分離手段は、レーザ光の進行方向に垂直で、かつ互いに直交する 2軸方向に角度調整可能な機構を備えたものであることを特徴とする請求の範囲 1に記載のレーザ加工装置。

1 2 . 前記第二の偏光分離手段からエネルギーロスとして漏れるレーザ光を吸収するためにダンバ一を備えたことを特徴とする請求の範囲 1 に記載のレーザ加工装置。