WO2005055690A1

WO2005055690A1 - Heizvorrichtung und heizverfahren für oberflächenmontierte elektronische bauteile

Info

Publication number: WO2005055690A1
Application number: PCT/EP2004/007790
Authority: WO
Inventors: Jens Gammelin; Peter Gammelin
Original assignee: Rewatronik Gmbh
Priority date: 2003-12-03
Filing date: 2004-07-14
Publication date: 2005-06-16

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Löt-/ Klebevorrichtung mit einem Strahlerkopf. Er weist eine Heizquelle aus mehreren, nebeneinander in einem vorgegebenen Muster zueinander angeordneten Strahlersegmenten auf und ist in der Weise zusammengesetzt, dass zumindest eine vorgegebene Anzahl der Strahlersegmente unabhängig ansteuerbar ist, und dass die unabhängig ansteuerbaren Strahlersegmente mindestens einem vorgegebenen Untermuster zugeordnet sind.

Description

HEIZVORRICHTUNG UND HEIZVERFAHREN FÜR OBERFLÄCHENMONTIERTE ELEKTRONISCHE BAUELEMENTE

[0001] Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Herstellen oder Lösen von Löt- oder Klebeverbindungen, vorzugsweise zum Anbringen und Lösen oberflächenmontierter elektronischer Bauelemente. Die Erfindung betrifft ebenfalls ein Heizverfahren unter Verwendung der erfindungsgemäßen Heizvorrichtung.

[0002] Bekannt sind Löteinrichtungen, bei denen die Lötverbindung mit Hilfe eines in vorherbestimmtem Abstand über der Lötverbindung angeordneten Strahlerkopfes mittels thermischer Energie hergestellt oder gelöst wird. Sie werden typischerweise bei der Reparatur von elektronischen Baueinheiten eingesetzt, wobei es darauf ankommt, einzelne Bauelemente von einem bestückten Träger schonend zu entfernen bzw. wieder einzusetzen. Es muss gesichert sein, dass genügend Energie zugeführt wird, um die Schmelztemperatur des Lotes an allen Lötpunkten zuverlässig zu erhalten.

[0003] Derartige Lötvorrichtungen werden insbesondere bei der Herstellung oder beim Lösen von Lötverbindungen bei oberflächenmontierten elektronischen Bauelementen eingesetzt, wobei die mit einem Träger (Substrat) zu verbindenden Bauelemente auf dessen Oberfläche positioniert und anschließend die Lötverbindungen durch lokal begrenzte Erwärmung erzeugt werden.

[0004] Eine Heizvorrichtung der beschriebenen Art ist aus EP 0 315 228 A1 bekannt. Danach ist im Strahlerkopf der Vorrichtung eine Wärmequelle installiert, die für Löt- und Entlötvorgänge bei Bauelementen unterschiedlicher Abmessungen und unterschiedlicher Anzahl von Lötpunkten verwendet wird. Abhängig von den Abmessungen des jeweils zu bearbeitenden Bauelements werden verschiebbare Blenden eingestellt, welche die Energiezufuhr nur in den gewünschten Bereiche zulassen und die übrigen Bereiche abdecken. [0005] Zwar werden mit dieser Vorrichtungen sehr gute Arbeitsergebnisse erzielt. Es ist aber bei starker Blendenabdeckung unvermeidlich, dass Stauwärme erzeugt wird, die zu einer unerwünschten Erwärmung des Strahlerkopfes führen kann. Neben teilweise nachteiliger, aber unvermeidlicher Stauwärme an den Blenden kann jeweils nur ein Bauteil pro Arbeitsschritt eingelötete oder eingeklebt werden.

[0006] A u f g a b e der Erfindung ist es deshalb, eine Heizvorrichtung und ein Heizverfahren der eingangs genannten Art anzugeben, bei welcher Stauwärme vermieden wird und gleichzeitig ein einfacher Aufbau des Strahlerkopfes verwirklicht wird..

[0007] Diese Aufgabe wird vorrichtungsmäßig dadurch gelöst, dass die Heizquelle aus mehreren nebeneinander in einem vorgegebenen Muster zueinander angeordneten Strahlersegmenten in der Weise zusammengesetzt ist, dass zumindest eine vorgegebene Anzahl der Strahlersegmente unabhängig ansteuerbar ist, und dass die unabhängig ansteuerbaren Strahlersegmente mindestens einem vorgegebenen Untermuster zugeordnet sind.

[0008] Die Erfindung berücksichtigt, dass bei elektronischen Bauelementen eine weitgehende Vereinheitlichung der Gehäuse, Gehäuseabmessungen und der Lage und Geometrie der Anschlusselemente stattgefunden hat. Insbesondere die Ausführung solcher Bauelemente mit in-Line, dual-in-line, quad-in- line BGA (ball-grid-array) oder Sonderformen von Anschlussbildern findet Berücksichtigung.

[0009] Ferner ist die Erfindung auch bei Klebeverbindungen einsetzbar, insbesondere elektrisch leitenden Klebeverbindungen. Elektrisch leitende Kleber, die bei Wärmezuführung flüssig werden, können in manchen Anwendungsfällen Lot ersetzen, um elektronische Bauteile auf einer Leiterplatten anzuordnen.

[0010] Eine Grundidee der Erfindung besteht darin, die Heizquelle in Muster und Untermuster aufzulösen, die einzeln oder zusammengesetzt an die Abmessungen und Lötpunktemuster der zu verarbeitenden Bauelemente angepasst sind. Es wird dadurch möglich, nur diejenigen Flächen anzusteuern und zu beheizen, die genau den aufzuheizenden Bereichen der jeweiligen Lötpunktemuster entsprechen. Nicht erforderliche Flächen werden nicht angesteuert und beheizt, so dass nicht n ur eine zielgenaue Erhitzung der Verbindungsstellen an den Bauelementen erfolgt, sondern auch eine sparsame Verwendung der Heizenergie. Durch wahlweise Kombination der vorgegebenen Flächen kann praktisch jede gewünschte Konfiguration erzielt werden. Es können damit gleichzeitig mehrere Bauelemente gleicher oder unterschiedlicher Art nebeneinander bearbeitet werden. Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass auf einfache Weise neue Untermuster erzeugt werden können, indem die Ansteuerung der einzelnen Segmente verändert wird. Damit liegt eine sehr flexibel einsetzbare Vorrichtung vor, die sich insbesondere auch durch die reduzierten Prozesszeiten positiv auswirkt.

[0011] Es kann eine große Anzahl von unterschiedlichen Bauelementen zur Bearbeitung kommen, die sich nach Gehäuse, Gehäuseabmessungen sowie Anzahl, Lage und Geometrie der zu verlötenden Anschlusselemente unterscheidenden können, weil die Heizeinrichtungen flexibel einstellbar ist. Die Erfindung ermöglicht eine präzise Verlötung und Entlötung elektronischer Bauelemente bei der Reparatur von bestückten Leiterplatten, insbesondere solche Bauelemente mit in-Line, dual-in-line, quad-in-line, BGA oder Sonderformen von Anschlussbildern.

[0012] Bevorzugte Weiterbildungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen beschrieben.

[0013] Der Strahlerkopf besteht aus wenigstens einer thermisch beständigen, elektrisch isolierenden Platte und den notwendigen Befestigungsbauteilen. In die dem Substrat zugewandte Oberfläche ist wenigstens eine Wärmequelle eingebracht.

[0014] Die Wärmequelle wird vorzugsweise elektrisch betrieben und durch ein Steuergerät innerhalb eines Sollwertebereiches gehalten bzw. zu- oder abgeschaltet.

[0015] Eine Ausführungsform des erfindungsgemäßen Strahlerkopfes besitzt eine Heizquelle mit wenigstens zwei parallel zueinander angeordneten Segmenten. Das Steuergerät ist der Anordnung entsprechend angepasst, so dass die Segmente unabhängig voneinander angesteuert werden können.

[0016] Eine weitere Ausführungsform des Strahlerkopfes besitzt eine endliche Anzahl parallel zueinander angeordneter Strahlersegmente, so dass die übliche Parallelanordnung mehrerer baugleicher Bauelemente in einem Arbeitsgang eingelötet oder eingeklebt werden kann.

[0017] Zur Verarbeitung von quad-in-line-Bauelementen kann der Strahlerkopf so ausgeführt sein, dass in quadratischer Anordnung mehrere konzentrische Strahlersegmente vorgesehen sind.

[0018] Die vorzugsweise elektrisch betriebenen Wärmequellen sind bau- und parametergleich und werden deshalb vorzugsweise parallel geschaltet. Die Beschaltung erfolgt dabei vorzugsweise so, dass ein Anschluss der Wärmequellen in einem Sammelpunkt bzw. in einer Sammelleitung zusammengeschaltet ist, während der andere Anschlusspunkt jeweils zu einem Steuergerät geführt wird. Das Steuergerät kann mit manueller Steuerung versehen sein, durch Festprogrammierung, messwertabhängige Signalverarbeitung oder mit Hilfe eines eine Mehrzahl von Einflussgrößen verarbeitenden Steuerprogramms die Energiezufuhr zu den Wärmequellen beeinflussen und auf diese Weise die erforderlichen Parameter innerhalb der zulässigen Wertebereiche halten. Abhängig von der Art der Bestückung auf dem Träger kann zugleich eine Ansteuerung der jeweils benötigten Wärmequellen erfolgen. Dabei ist es möglich, bei großflächigen Trägern eine Verknüpfung mit Dreh- und/oder Schrittschaltwerken herzustellen, so dass alle erforderlichen Verbindungen erzeugt bzw. gelöst werden können.

[0019] Die Strahlersegmente werden bevorzugt aus Heizwendeln gebildet. Alternativ können auch Heizbänder oder leitende Widerstandsflächen verwendet werden.

[0020] Bevorzugt werden die Heizwendeln mit Kleinspannung (0 bis maximal 50 Volt) betrieben. Dieses hat den Vorteil, die Heizwendeln mit geringeren Sicherheitsabständen montieren zu dürfen und damit homogenere Heizflächen zu erreichen. Zusätzlich werden durch die möglichen größeren Drahtdurchmesser längere Betriebszeiten erreicht.

[0021 ] Die einzelnen Strahlersegmente weisen unterschiedliche Längen auf, wodurch auch die Heizwendeln mit unterschiedlichen Längen ausgebildet werden. Um eine homogene Heizleistung der Heizwendeln zu gewährleisten, werden gleichmäßige Flächenleistungen durch entsprechend ange- passte reduzierte oder erhöhte Versorgungsspannungen im Bereich der Kleinspannungen ausgewählt.

[0022] Das erfindungsgemäße Lötverfahren ist so ausgestaltet, dass in einem ersten Arbeitsschritt das zu bearbeitende Substrat mit den darauf befindlichen Bauelementen in eine Aufnahme- und/oder Haltevorrichtung eingelegt wird. Die herzustellenden Lötverbindungen sind in einem vorausgegangenen Arbeitsschritt so vorbereitet, dass ein Verlöten erfolgen kann. In einem nachfolgenden Arbeitsgang wird über dem Substrat der Strahlerkopf positioniert. Die Positionierung kann mit Hilfe üblicher mechanischer Mittel erfolgen. Sowohl der Strahlerkopf als auch die Aufnahme- und/oder Haltevorrichtung kommen für die Positionierung in Frage. Ziel der Positionierung ist, dass wenigstens eine der Wärmequellen in die für den Lötvorgang erforderliche Position gebracht wird. Ist die Position erreicht, wird in einem nachfolgenden Arbeitsschritt die betreffende Wärmequelle aktiviert, so dass im Bereich der Lötstelle die notwendige Temperatur für das Schmelzen des Lots erreicht wird.

[0023] Bevorzugt wird dabei das Verlöten einer Reihe nebeneinander angeordneter Kontaktpaare, wie dies bei modernen elektronischen Bauteilen üblich ist.

[0024] Eine Ausgestaltungsform des Verfahrens besteht darin, dass gleichzeitig oder zeitlich aufeinander folgend mehrere, wenigstens jedoch zwei Wärmequellen, aktiviert werden und dam it mehrere Kontaktreihen verlötet werden können. [0025] Die Ausgestaltung der einzelnen Verfahrensschritte wird durch den Aufbau des Strahlerkopfes, die Funktionalität des verwendeten Steuergerätes und das Vorhandensein von Mitteln .zur Positionierung wesentlich bestimmt. So kann das Steuergerät den dritten Verfahrensschritt (Löten/Entlöten) vom Erreichen der erforderlichen Arbeitsposition abhängig machen und diese Position mit Hi lfe von Sensoren abfragen. Ebenso kann das Steuergerät die Ausführung und Dauer des zweiten Arbeitsschrittes durch Überwachung und Steuerung der Betriebsparameter des Lötvorganges beeinflussen .

[0026] Weiterhin kann bei entsprechender Ausgestaltung des Steuergerätes ein weitgehend automatisierter Ablauf des Verfahrens erreicht werden.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispieles weiter beschrieben. Es zeigen schematisch:

[0028] Fig. 1 eine perspektivische Darstellung eines Lötkopfes;

[0029] Fig. 2 ein Muster von Strahlersegmenten; und

[0030] Fig. 3 bis 7 jeweils unterschiedlich angesteuerte Untermuster von Strahlersegmenten des Musters nach Fig. 2 einer Heizvorrichtung des Lötkopfes nach Fig. 1.

[0031] Gemäß Fig. 1 weist ein Strahlerkopf 1 wenigstens drei plattenförm ige Bauteile 10, 11 und 12 auf. Die unten liegende Trägerplatte 10 ist für die herrschenden Temperaturen ausreichend beständig und vorzugsweise isolierend. Eine oben liegende Isolierdeckplatte 12 ist gleichfalls isolierend und schirmt zugleich unerwünschte Wärmestrahlen ab. Im einfachsten Fall kann der Strahlerkopf 1 auch lediglich die Trägerplatte 10 aufweisen.

[0032] Die Trägerplatte 10 nimmt auf ihrer Unterseite eine Heizquelle auf, die aus separaten Strahlersegmenten zusammengesetzt ist. Zwischen Trägerplatte 10 und Isolierdeckplatte 12 ist eine Isolierzwischenplatte 11 angeordnet, die beispielsweise auch die Leitungsführung für die Wärmequellen enthalten kann. Die Isolierzwischenplatte 11 dient vorzugsweise der thermischen und elektrischen Isolation gegenüber der Trägerplatte 10. Leitungen zur Versorgung der Heizquelle sind mit 9 bezeichnet.

[0033] Zwischen Trägerplatte 10 und Isolierzwischenplatte 11 ist nicht sichtbar ein Temperaturfühler angeordnet, der Messwerte an eine nicht dargestellte Steuereinheit liefert.

[0034] In der Plattenmitte ist eine Ausnehmung 13 zur Einführung einer Pipette o.a., m ϊt welcher auszulötende Bauteile abgehoben und entfernt werden können. [0035] Durch Abstandsbolzen 14 kann der Strahlerkopf 1 in einem Gehäuse oder an einem speziellen Träger befestigt werden. Ebenso kann er mit einem beweglichen Geräteteilteil kombiniert sein.

[0036] In den Figuren 2 bis 5 ist anhand einer Ansicht der Unterseite der Trägerplatte 10 veranschaulicht, dass die Heizquelle aus mehreren, nebeneinander in einem vorgegebenen Muster zueinander angeordneten Strahlersegmenten 15, 16, 17, 18 zusammengesetzt ist. Innerhalb des Musters ist eine vorgegebene Anzahl der Strahlersegmente 16, 17, 18 unabhängig ansteuerbar, wobei die unabhängig ansteuerbaren Strahlersegmente 16, 17, 18 vorgegebenen Untermustern zugeordnet sind. Das Muster und die Untermuster sind so gewählt, dass die Anordnung der betreffenden Segmente vorgegebenen Lötpunktkonfigurationen von elektronischen Bauteilen entsprechen. Die Figuren 1 bis 5 veranschaulichen typische Geometrien der Muster, mit welchen zentral eine typischerweise bis zu 60x60 (maximale Bauteilgröße 2x2") sowie in der Querachse eine schmale Bauteile mit Standardlängen von bis zu 120 mm erhitzen zu können.

[0037] Fig. 2 zeigt das Muster, das aus geradlinigen, L-förmigen und U-förmigen Segmenten 16, 17, 18, zusammengesetzt ist. Diese Segmente sind in dem dargestellten Beispiel zum Teil parallel zueinander angeordnet und zum Teil zu koaxialen Quadraten zusammengesetzt. Die Segmente 16, 17, 18 werden von Heizwendeln gebildet. Alternativ zu Heizwendeln können auch Heizbänder oder leitende Widerstandsflächen verwendet werden. Die Heizleistung ist pro Flächeneinheit homogen. Das Muster ist entlang einer ersten Mittenlinie 2 und einer dazu senkrechten zweiten Mitten linie 3 symmetrisch.

[0038] Die Strahlersegmente 16, 17, 18 sind mit einer Steuereinheit verbunden, so dass über die Steuereinheit bestimmt werden kann, welche der Wärmequellen jeweils aktiviert werden. Durch Ansteuerung ausgewählter Segmente 16, 17, 18 können auf diese Weise die Untermuster erzeugt werden, die möglichst genau an vorgegebene Bauelementeabmessungen und Lötpunktekonfigurationen so ange- passt sind, dass mindestens die minimal benötigten Wärmeflächen abgedeckt sind. Ein Überlappen über die jeweilige Bauteilgröße hinaus ist vorteilhaft, damit keine kälteren Randzonen entstehen. Kältere Randzonen können zu unterschiedlichen Löttemperaturen führen, durch welche die Qualität der Lötverbindungen beeinträchtigt wird.

[0039] Fig. 3 zeigt ein erste derartiges Untermuster 30, bei welchem die in den konzentrischen Quadraten angeordneten Segmente aktiviert sind, so dass eine insgesamt quadratische Fläche beheizt wird.

[0040] Die aktivierten Segmente des Untermusters 30 sind geschwärzt wiedergegeben. [0041 ] In Fig. 4 gibt ein zweites Untermuster 40 beispielhaft wieder, das praktisch aus allen entlang der ersten Mittenlinie 2 parallel angeordneten Segmenten sowie den Segmenten des innersten Quadrats zusammengesetzt ist. Die Aktivierung ist wieder durch eine Schwärzung symbolisiert ist. Das zweite Untermuster erzeugt eine im wesentlichen rechteckige, gleichmäßig beheizte Fläche.

[0042] Fig. 5 zeigt ein drittes Untermuster 50, bei dem die parallelen Segmente entlang der zweiten Mittenlinie 3 nur teilweise aktiviert sind, wobei Symmetrie auch zur ersten Mittenlinie 2 hergestellt wird. Eine derartige Konfiguration kann zum Beispiel nicht nur für ein einziges Bauelement verwendet werden, sondern es ermöglicht auch die gleichzeitige Bearbeitung von mehreren Bauelementen nebeneinander.

[0043] In Fig. 6 und 7 sind weitere Beispiele für Muster 60, 70 von Strahlersegmenten veranschaulicht, mit welchem die Bearbeitung einer Leiterplatte mit mehreren Bauteilen in einem Arbeitsgang ermöglicht wird. Die Muster 60, 70 weisen dazu jeweils Untermuster 61 , 62 bzw. 71 , 72, 73, 74, , 75 auf, die den Anschlusskonfigurationen einzelner Bauteile auf der Leiterplatte entsprechen. Untermuster 75 ist dabei beispielsweise für eine Steckerleiste ausgebildet. Diese Beispiele eignen sich insbesondere für das Einlöten und Einkleben von Bauteilen. Die Untermuster können gleichzeitig oder nacheinander in vorgegebener Reihenfolge angesteuert und aufgeheizt werden. Die in den Figuren 7 und 8 dargestellten Muster sind im Hinblick auf die oben beschriebenen typischen Bauteilgeometrien noch weiter optimiert.

Claims

PATENTANSPRÜCHE

1. Heizvorrichtung zum Herstellen und/oder Unterbrechen von Löt- oder Klebeverbindungen mit einer Heizquelle in einem Strahlerkopf, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , d a s s die Heizquelle aus mehreren, nebeneinander in einem vorgegebenen Muster zueinander angeordneten Strahlersegmenten in der Weise zusammengesetzt ist, dass zumindest eine vorgegebene Anzahl der Strahlersegmente unabhängig ansteuerbar ist, und dass die unabhängig ansteuerbaren Strahlersegmente mindestens einem vorgegebenen Untermuster zugeordnet sind.

2. Lötvorrichtung nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , d a s s das Muster parallel und senkrecht zueinander angeordnete Strahlersegmenten aufweist.

3. Lötvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , d a s s das Muster ringförmig angeordnete Strahlersegmente aufweist.

4. Lötvorrichtung nach Anspruch 3, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , d a s s mehrere konzentrisch angeordnete Ringe von Strahlersegmenten vorhanden sind.

5. Lötvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , d a s s das Muster symmetrisch entlang einer Mittelachse ist.

6. Lötvorrichtung nach vorhergehenden Ansprüche, d a d u rc h ge k e n n z e i c h n e t , d a s s das Muster punktsymmetrisch ist.

7. Lötvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche d a d u rc h g e k e n n z e i c h n e t, d a s s das ein symmetrischen Musters mindestens ein symmetrisches Untermuster aufweist.

8. Lötvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d ad u rc h ge ke n n z e i c h n et, d a s s die Strahlersegmente geradlinig, L-förmig oder U-förmig ausgeformte sind.

9. Lötvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u rc h ge k e n n z e i c h n e t , d a s s das Muster aus mehren konzentrisch angeordneten, ringförmigen Segmenten zusammengesetzt ist, wobei die ringförmigen Segmente aus Rechtecken bestehen, und dass an zwei gegenüberliegenden Seiten des äußeren Rechtecks jeweils eine gleiche Anzahl parallel zu den Rechteckschenkeln angeordnete Segmente gleicher Länge vorhanden ist.

10. Lötvorrichtung nach Anspruch 9, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , d a s s zumindest ein Teil derjenigen Segmente der Rechtecke, deren Schenkel parallel jeweils eine gleiche Anzahl parallel zu den Rechteckschenkeln angeordnete Segmente gleicher Länge vorhanden ist.

11. Lötvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , d a s s jedes Strahlersegment die gleiche Heizleistung aufweist.

12. Lötvorrichtung nach Anspruch 12, d a d u rc h g e k e n n z e i c h n e t , d a s s jedes Strahlersegment aus einer einzigen Wärmequelle besteht.

13. Lötvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u rc h g e k e n n z e i c h n e t , d a s s die Wärmequelle durch Widerstands- und/oder Induktionserwärmung und/oder Lichtemission die thermische Energie bereitstellt.

14. Lötvorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , d a s s jede einzelne, im Strahlerkopf angeordnete Wärmequelle durch ein Steuergerät angesteuert wird und die Ansteuerung in Abhängigkeit von Messwerten der Wärmequellen und/oder der Trägerposition erfolgt.

15. Lötvorrichtung nach Anspruch 15, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , d a s s wenigstens ein Sensor zur Erfassung der Betriebsparameter vorhanden ist.

16. Lötvorrichtung nach Anspruch 16, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , d a s s der Sensor zwischen einer Strahlerplatte und einer isolierenden Platte angeordnet ist.

17. Lötvorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , d a s s die Strahlersegmente aus Heizwendeln bestehen.

18. Lötvorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche , d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , d a s s die Strahlersegmente mit Kleinspannung betrieben werden.

19. Lötvorrichtung nach Anspruch 17 oder 18, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , d a s s die Strahlersegmente Heizwendeln mit unterschiedlicher Länge aufweisen, wobei die kürzeren Heizwendeln in dem Maße größere Durchmesser aufweisen als die längeren Heizwendeln, so dass die aus den unterschiedlichen Längen resultierenden unterschiedlichen Widerstände und Leistungen der Heizwendeln durch die geänderten Durchmesser und eine andere angepasste Kleinspannung wieder ausgeglichen werden.

20. Lötvorrichtung nach Anspruch 17 oder 18, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , d a s s die Strahlersegmente Heizwendeln mit unterschiedlicher Länge aufweisen, wobei die daraus resultierenden unterschiedlichen Widerstände und Leistungen der Heizwendeln durch jeweils eine andere angepasste Kleinspannung wieder ausgeglichen werden.

21. Strahlerkopf für eine Lötvorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , d a s s derselbe wenigstens aus einer, Vertiefungen und Wärmequellen enthaltenden Trägerplatte besteht.

22. Strahlerkopf für eine Lötvorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , d as s er eine isolierende Deckplatte sowie Halte- und/oder Befestigungsteile aufweist.

23. Strahlerkopf für eine Lötvorrichtung nach Anspruch 21, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , d a s s er wenigstens einen Durchbruch zur Aufnahme einer Vakuumpipette hat.

24. Lötverfahren unter Anwendung einer Lötvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 22, d a d u rc h ge k e n n z e i c h n e t , d as s in einem ersten Arbeitsschritt in einer Aufnahme- und/oder Haltevorrichtung (Bauteilträger) ein Substrat mit auf der Oberfläche positionierten Bauteilen eingelegt wird, in einem weiteren Arbeitsschritt ein Strahlerkopf über dem Substrat in einer Löt- und/oder Entlötposition angeordnet wird, in einem nachfolgenden Arbeitsschritt die gegenüber der Löt- bzw. Entlötposition befindliche Wärmequelle aktiviert wird und nach Abschluss dieses Arbeitsschrittes eine Abschaltung der Wärmequelle erfolgt.

25. Lötverfahren nach Anspruch 23, d a d u r c h ge k e n n z e i c h n e t , d as s gleichzeitig und/oder zeitlich aufeinander folgend mehrere im Strahlerkopf angeordnete Wärmequellen aktiviert werden und die Aktivierung durch ein Steuergerät erfolgt.

26. Lötverfahren nach einem der Ansprüche 23 oder 24, d a d u r c h ge k e n n z e i c h n e t , d a s s das Steuergerät im Strahlerkopf angeordnete Wärmequellen gleichzeitig ansteuern kann und damit quadratische und/oder rechteckförmige und/oder bogenförmige und/oder kreisförmige Strahlungsmuster erzeugt werden können.

27. Lötverfahren nach einem der Ansprüche 23 bis 25, d a d u r c h ge k e n n z e i c h n e t, d a s s das Steuergerät die Wärmequellen in Abhängigkeit von durch Sensoren ermittelten Messwerten steuert.

8. Lötverfahren nach einem der Ansprüche 23 bis 26, d a d u r c h ge k e n n ze i c h n e t , d a s s das Steuergerät die Wärmequellen in Abhängigkeit von Lageinformationen des Strahlerkopfes und/oder der Wärmequellen und/oder des Substrats steuert.