WO2005006002A2 - Verfahren zum einlernen einer wissensbasierten datenbasis für die automatische fehlerklassifikation - Google Patents

Verfahren zum einlernen einer wissensbasierten datenbasis für die automatische fehlerklassifikation Download PDF

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WO2005006002A2
WO2005006002A2 PCT/EP2004/051008 EP2004051008W WO2005006002A2 WO 2005006002 A2 WO2005006002 A2 WO 2005006002A2 EP 2004051008 W EP2004051008 W EP 2004051008W WO 2005006002 A2 WO2005006002 A2 WO 2005006002A2
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adc
data
user
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Dirk SÖNKSEN
Ralf Friedrich
Andreas Draeger
Detlef Schupp
Thin Van Luu
Wolfgang Langer
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Leica Microsystems Semiconductor Gmbh
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/9501—Semiconductor wafers
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • G—PHYSICS
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    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
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    • G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G01N2021/8854—Grading and classifying of flaws
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30148—Semiconductor; IC; Wafer

Definitions

  • the invention relates to a method for teaching in a knowledge-based database for automatic error classification.
  • wafers or masks are processed sequentially in a multiplicity of process steps during the production process.
  • the requirements for the quality of the structures formed on the wafers increase
  • the quality, accuracy and reproducibility of the components and process steps that handle the wafer are correspondingly required.
  • the invention has for its object to provide a method with which a simple and fast possibility is offered and all data and files required for an ADC run ADC Run (Knowledge Base, AutoAlignment Focus Setup) This object is achieved by a method with the features of claim 1
  • Leica ADC HP provides a simple and quick way to generate all the data and files required for an ADC run (knowledge base, auto alignment, focus setup). In some cases, specified data and files are used no longer, as in previous ADC versions, a manual classification of the defects on a wafer is necessary, the time required to teach in a knowledge base for creating a new ADC recipe can be reduced by up to 50%.
  • the pre-grouping function also improves Pregrouping Function 'in many cases the quality of the knowledge base, which in turn has a direct influence on the accuracy of the ADC run.
  • ADC HP is presented as an independent learning mode LearnMode in the Leica ADC.
  • the user has to specify, confirm and change the necessary data in individual steps individual steps are presented as separate pages in the Leica ADC HP Dialo g displayed
  • the user guidance to the individual page is done in the so-called wizard style ie ubei ⁇ Back> and ⁇ Next> buttons.
  • the new learning mode has the advantage over the previous learning mode that the new learning mode is uncomplicated and requires a reduced number of steps are to be carried out by the operator in the correct order. Pre-classified defects were required for the previous learning mode. All that the new learning mode required is one or more wafers with as many unclassified defects as possible.
  • an interaction with the Viscon surface is necessary, the Leica ADC HP dialog not displayed modal but top most The dialog can be automatically made invisible or the user can make it invisible or visible again
  • the process of learning a knowledge-based database for automatic mistake classification includes the following steps: Selecting a review data file Input of parameters and data by the user on a page (50) of the learning mode, the parameters and the data being known to the user, starting an alignment procedure and a procedure for adjusting the light intensity, automatically setting the optimal intensity of the lighting by starting some defects and, if necessary, adjusting for the optimal illumination, checking the detection using a few examples, the optimization of the detection parameters being carried out using images, - automatic approach to all defects of the wafer or the wafers, the respective defect being detected and the respective defect being described by a descriptor is assigned, and analysis and automatic grouping of the descriptors of the defects
  • the input of parameters and data comprises the selection of the elements present on the semiconductor substrate, wherein the elements can be memory circuits, logic circuits, a bare wafer without resist, or with resist.
  • the parameters or data of the layers on the wafer include the specification of a polymer layer, an oxide layer, a contact or a metal layer
  • the user selects the type of illumination, at least one lens used and one type of focus.
  • the type of illumination bright field, UV or DUV can be selected.
  • the default setting is bright field and the lens is 100 times Veigroßei uny
  • a manual two point alignment is performed, with a first point being manually aligned by moving a table during the Teaching in the first point automatically saves data for the auto-alignment file.
  • Each alignment point is taught in with three different magnifications of the lenses.
  • the optimal intensity of the lighting is set by randomly selecting a certain number of defects.
  • To set the optimal intensity of the lighting only defects that are not larger than 25% of the video picture width and -
  • the analysis and automatic grouping of the descriptors of the defects divides the recorded thumbnails of the defects into groups.
  • the display shows the first nine examples of a selected group of defects in a thumbnail representation
  • FIG. 1 shows an overview of a schematic structure of a Wafei inspection device in which the method according to the invention is implemented
  • FIG. 4 shows a “Leica ADC HP Control Desk” window, which clearly summarizes the ADC tasks, some of which are already available in previous ADC versions
  • FIG. 5 shows a page of the learning mode, which the user calls up and thereby opens an input file, ie a review -Data files indicates
  • FIG. 7 shows a page of the learning mode, via which the user specifies the ADC KnowledgeBase data
  • FIG. 9 shows a page of the learning mode, via which the user carries out an automatic light adjustment
  • FIG. 10 shows a page of the learning mode, via which the user achieves an optimization of the setting of the detection parameters
  • Figure 13 is a representation of a Change Sensitivity dialogue
  • Figure 1 4 is an illustration of a window that issues a warning to the user
  • 16 shows a page of the learning mode, via which the user automatically generates a knowledge base
  • 1 shows a representation of the Defect Code Mapping dialog
  • FIG. 19 is an illustration of a dialog for starting an ADC run
  • FIG. 20 is an illustration of a finish dialog
  • a scanning table 4 is integrated on a base frame 2 as a support table for the wafer 8.
  • the scanning table 4 can be moved in an X coordinate direction and a Y coordinate direction
  • the wafer 8 to be examined is placed or hooked on the scanning table 4.
  • An observation device which is preferably equipped with a microscope objective 7, is connected to the base frame 2 via a carrier unit 9.
  • the microscope objective 7 enables the wafer 8 to be observed on an enlarged scale.
  • Several microscope objectives 7 can be attached to one Revolvers (not shown) may be provided, so that observation at different magnifications is possible.
  • the structures of the wafer 8 which have been observed in an enlarged manner can be viewed directly via an eyepiece 5 or via a display 11 which is connected to a CCD camera 13
  • an electronics unit 15 is provided, with the aid of which a system can be automated.
  • the electronics unit 15 is used to control the scanning table 14, to read out the camera 13 and to control the display 11.
  • the wafer holder 16 is usually designed in such a way that it is connected to the Examining wafer 8 so that f is fi during the examination period.
  • the scanning table 14 is designed to be movable in an X coordinate position and a Y coordinate direction that are perpendicular to each other observation point on the wafer 8 are brought under the optical axis 7a of the microscope objective 7 (FIG. 1)
  • FIG. 2 shows the ADC HP Toolbar button 20, with which the user calls up the function for automatic error detection.
  • the ADC HP dialog is opened via an ADC HP Toolbar button 20 or via a main toolbar 19 of the Viscon application 21 in the “DC” menu or in the context menu of the 'ADC dialog (see Fig. 3) Every user (from user level operator ") has access to this menu entry. Since ADC HP is a separate option, the menu entry will only be visible, if ADC HP is also installed installed This option is protected, similarly as before, via a registry entry which is generated by the installation program when the option is selected
  • Fig. 4 shows the so-called 'Leica ADC HP Control Desk' window 25. It clearly summarizes the ADC tasks that are already available in previous ADC versions in a window and serves as the starting point for starting individual modules 26, 27, 28 and 29 In detail, this is the ⁇ Learn Recipe, learning and creating a new ADC recipe, and a knowledge base with subsequent ADC run (Run Recipe), the edit recipe to edit an existing knowledge base, the expand recipe to expand an existing knowledge base and the run recipe to start an ADC run
  • a button is provided for each module.
  • this is a Learn Recipe button 26, a "Edit Recipe” button 27, an "Expand Recipe” button 28 and "Run Recipe” button 29
  • "Edit Recipe” After pressing this button 27, the user must select an existing knowledge base file. This is started by the external application KB Wizard and the content of the file is displayed. The data can edited there and the knowledge base tested as a whole ⁇ "Expand Recipe” With this button 28, the user selects an existing knowledge base file and a review data file.
  • the ADC HP - Learn mode is displayed as a non-modal dialog. The user has to enter the necessary data or select files in eight consecutive steps, ie on eight pages. The final page only shows the result of the ADC HP - Learn run
  • buttons 30, 31 buttons 30, 31 (wizard style), as far as the current state allows (see Fig. 5)
  • the display of the individual pages does not depend on user level - exception are additional user interface elements that are only visible for development - user level.These are only visible during the development phase and are removed in the release version or generally for everyone User level to be invisible
  • FIG. 5 shows a page 33 of the learning mode, which the user calls up and thereby opens an input file 34, ie indicates a review data files.
  • the page 33 is referred to as an open input file.
  • the page 33 shows the data file (without path).
  • a FileOpen button 35 the directories for the user to enter the file are displayed. If an input file has been determined, it is opened temporarily, but the Viscon sequencer is not started.
  • the file is hard-coded as a script file
  • FIG. 6 shows a further page 38 of the learning mode, which the user calls up and thus assigns a name for a recipe file Recipe File.
  • Page 33 is labeled Recipe File.
  • the actuation of the back button 30 is not permitted in this page 38.
  • the actuation of the Next - Button 31 is allowed if a valid input file 37 is selected.
  • the Cancel button 39 the user can cancel the ADC HP Learn mode.
  • the Leica ADC HP recipe file is displayed in an EditEo 4U.
  • the komponentenu read name components are put together as specified and the resulting file name (ending with vsl) is displayed.
  • the name components are separated by a _ character (unteistnch) Invalid letters in the resulting file name are removed and hyphens are replaced by an underscore.
  • the user also has the option of changing the specified name (in whole or in part) according to his ideas.
  • Result Recipe File sequence control file for an ADC run
  • the file "EasyADCRun vsl" is used (hard-coded) in copy.
  • Page 38 contains several checkboxes 41, 42, 43 and 44. Checkboxes 41, 42, 43 and 44 are used to determine the name components. Default Lotld, Stepld and Setupld are used The resulting file name (without ending vsl ') is also used as a default for other files (AutoAlignment, focus setup file, etc.).
  • the data file of the results "Result data file” is always given the same name as the input file and same format type and written in the standard result directory
  • the back button 30 is allowed and the next button 31 is allowed if at least s a name component has been selected
  • the Cancel button 39 is permitted
  • FIG. 7 is a page 50 of the learning mode, via which the user specifies the ADC KnowledgeBase data.
  • This page 50 is labeled ADC Basic Data.
  • ADC Basic Data In a selection column 51 with the designation “Structure Type, the user can choose between memory .memory and logic circuit logic Select An additional selection for a bare, unstructured wafer, 'bare wafer' is also possible.
  • ADC run mode repetitive or random mode
  • auto alignment mode normal auto alignment or bare wafer alignment
  • Layer Type the user can choose whether one or more layers on the wafer
  • Layers are also applied. It is also of interest which layers are applied to the wafer. Without resist, w / o resist, with resist is called with resist "(see FIG. 7). The resist or other layers are on the wafer 8 or Semiconductor substrate applied The preselection or the default setting is w / o Resist In others The user can select the type of layer.
  • a polymer layer is labeled "Poly”
  • an oxide layer is labeled with oxide
  • a contact is labeled "Contact”
  • Metal layer is labeled "Metal”.
  • the process of hanging up the various layers can also be selected
  • B an oxide layer (oxide) applied in front of the polymer layer is called 'before poly'.
  • the choice of the layer type metal gives the user the possibility between a single metal layer (Metal 1), a double metal layer (Metal 2) and an n-fold Select metal layer (n-metal) Whether there is a main layer and a subordinate layer is used to determine the random mode and the focus type.
  • the default settings for the layers are poly, for, Ox ⁇ d Before Poly and for, Metal Metal 1 Oxid- und Metal -Underlayer radio boxes are only activated if "Oxid" or "Metal have been selected beforehand. Otherwise they become inactive In a further selection column 53, the user can select the illumination mode .Illumination Mode
  • the radio boxes with the designation BF for bright field, UV for ultraviolet and DUV for deep UV are available to the user.
  • the available lenses are displayed to the user in a list box 54 , only the lenses that match the selected ADC type are displayed.
  • Bright field BF ' is selected for the default setting and a lens with 100x or lower magnification is suggested
  • Table I shows the resulting focus setting based on the selected data
  • the default values of the "TV Focus Flexible 2" mode are used.
  • the back button 30, the next: button 31 and the cancel button 39 are permitted in this window. If the ⁇ Next> button 31 is pressed, the ADC HP dialog becomes invisible.
  • the same changes are made for the named copy of the "EasyADCRun" file (the later ADC Run Recipe).
  • the input file is loaded with the adapted script file and the VisconNT sequencer is started.
  • the file is automatically loaded until the wafer Selection processed
  • the standard wafer selection dialog is used and displayed.
  • the learning mode is dependent on the setting of the layers on the wafer of the corresponding AutoAlignment (SemiAuto or later Bare Wafer Alignment) started
  • the user can carry out a manual two-point - Al ⁇ gnme.nt, whereby he only aligns the very first point manually (moving the table with a joystick or by double-clicking the mouse in the live video image) and must confirm.
  • data for the auto-alignment file are automatically saved.
  • Each alignment point is taught-in with three different objective magnifications, whereby the maximum magnifying lens is specified by the selection on page 50 (ADC Basic Data).
  • the second point is already automatically learned and aligned based on the stored data of the first point.
  • the selected ADC lens is always specified by the software. This lens must be used because it is required for later light balancing (the alignment point method used) he If the point entered is not found, the second point is shifted by a to the center of the wafer and the structure is searched there again. The second point is shifted by six. This before the alignment ends with an error. In this case, the user is informed Displayed window that says that the alignment is canceled and the wafer is unloaded
  • the Viscon sequencer is paused (built-in pause action (without MessageBox display) in the Easy ADC Script File), the ADC HP dialog is visible again and shows the next page.
  • the Next button 31 is not allowed , if alignment is carried out or was aborted by an error.
  • the Next button 31 is allowed if the alignment was successful.
  • the Cancel button 39 is allowed and aborts the entire ADC HP learning mode
  • FIG. 9 is a page 70 of the learning mode via which the user carries out an automatic light adjustment.
  • This page is labeled Light Adjustment.
  • a Perform Automatic Lightadjust ent Buttons 71 select a certain number of points (defects from the data file) at random. If there is size information, only defects are selected that are not larger than 25% of the video picture width and height. These defects are approached and pictures are taken on Lamp brightness "start value is determined on the basis of a histogram evaluation and set on the microscope. This means that the brightness is reduced in such a way that no defect image is" overdriven ". For this, all available color channels are examined and set accordingly
  • a status box 72 "ProgressControlBox 'and an info box 73" Read-Only EditBox' are shown.
  • the progress during the automatic light adjustment "LightAdjustments” is shown in status box 72.
  • a status text is displayed in the info box 73 if successful or unsuccessful.
  • the back button 30 is not permitted if the light adjustment is carried out.
  • the back button 30 is permitted if the light adjustment is rejected.
  • the wafer is unloaded and the page 50 ADC Basic Data is displayed.
  • the next button 31 is permitted if the light adjustment was successful
  • the Cancel button is allowed when light adjustment is carried out and all open files are closed and deleted
  • FIG. 10 is a page 80 of the learning mode, via which the user achieves an optimization of the setting of the detection parameters.
  • This page 80 is labeled Optimize ADC Detection '.
  • the process is started with a button 81, which is labeled Start Optimization " Ensure that the standard values for focus setting and detection ⁇ araineter work on the selected wafer. If this is not the case, the user has the option to change the default values once more.
  • the Viscon sequencer is started, defects selected, approached and pictures taken
  • the text on the button 81 changes to 'Stop Optimization'
  • the progress of the picture acquisition is displayed in a storage box 82. The user can cancel the process by printing again.
  • the Viscon sequencer is started again, the button text changes to Stop Optimization and a predetermined number of defects in the current wafer is selected
  • the defects are approached and a special ADC action is triggered.
  • This action records the images, detects the defects via an already developed ADC routine, and saves the images temporarily until the image acquisition of all defects is completed.
  • the progress of this process is displayed using the status box The user can abort the process by pressing the button again
  • thumbnail dialog 90 full screen display on the screen
  • the thumbnail dialog 90 is essentially divided into a first area 91, a second area 02, a third area 93 and a fourth area 94.
  • the first area 91 comprises a horizontal list in which the thumbnails 91, 91 2 , 91 3 , , 91 n with detection marking and defect ID (defect identification).
  • the currently selected image is displayed maximally with a resolution of 640x480 pixels in the second area 92. If available, the reference images are also shown reduced in size in the third area 93.
  • the current image selection can be changed by means of a mouse click, cursor keys and / or the browser buttons 95 under the defect image
  • the defect marking can be switched off and on again via a ⁇ H ⁇ de Defect Detect ⁇ on> button 96.
  • the browser buttons 95 are used to select and display the next or previous defect image.
  • the ⁇ H ⁇ de Defect Detect ⁇ on> button 96 is designed as a toggle button, and thus the detection marker can be switched visible or invisible
  • a Focus Difference - Defect Reference Button 97 enables the display of a messagebox 86 (see Fig. 12). Upon confirmation, the selected defect image (and existing reference images) is discarded, ie deleted from the display. An internal threshold value (default 30%) of the discarded insufficient images is discarded If bad focus images are exceeded, the focus values are changed (ie changing from laser to TV focus or changing the TV focus offset in 500 nm steps). The defects are then approached again and data is recorded. To do this, the Thumbnail Dialog 90 is closed and the ADC HP Dialog is displayed again during the scanning process
  • a Wrong Defect Detection button 86 enables the detection threshold for the selected image to be redetermined. For this purpose, a new dialog 80 is displayed (see FIG. 10).
  • a default button 88 enables all changes to the detection parameters of all images to be undone.
  • the list is rebuilt with the original values
  • the Optimize dialog is closed, the ADC HP dialog is restored Visible and the new overall detection threshold is entered in the knowledge base.
  • the Cancel button 39 closes the Optimize dialog and the ADC HP dialog becomes visible again. All changes are discarded
  • FIG. 13 is a representation of a dialog 100 for changing the sensitivity.
  • Change sensitivity The dialog 100 is used to determine the optimum setting for the detection sensitivity detection threshold of the selected defect image.
  • the defect image 101 is displayed in the center with the associated detection threshold in the dialog 100. on page 50 ADC Basic Data) indirect detection threshold has been used, a value of 50% is assumed. With two buttons 102, the sensitivity of the detection can be reduced or increased.
  • the defect image 101 shown in the middle shows the defect detection with the currently selected sensitivity The value is shown below the defect image 101.
  • a reduced image 103 is shown on the left next to the defect image 101 and illustrates the change in detection with reduced sensitivity.
  • a reduced image 103 is shown on the right next to the defect image 101 and ve illustrates the change in detection with increased sensitivity.
  • the current sensitivity is changed to this value and the image is now shown in the middle.
  • the changes to the left and right are then new calculated
  • a hide defect detection button 105 is designed as a toggle button. The detection marking is hereby switched visible or invisible
  • An S of the 106 with the name Sensitivity Step Size is used to change the strength of the changes in sensitivity when the button 102 is pressed.
  • a delete image button 107 is used to reject a defect for further evaluation. The defect is removed from the list in the optimization dialog This dialog is closed and the user goes to the previous dialog
  • FIG. 14 is a representation of a window 110 which issues a warning to the user. If an internal threshold value (default 30%) of the discarded wrong detection images is exceeded, new defects can be selected (automatically) and data can be recorded.
  • An Apply button 107 starts The application FIG. 15 shows a notification window 110 for the acceptance of the new detection threshold.
  • the notification window notifies the user that by accepting the new detection threshold, the detections of all other images also change when you press the ⁇ Refresh> button 87 in the Optimize dialog 90 the new value is applied to all other images
  • the detection threshold of the middle image display is adopted and the user returns to the previous dialog 100
  • FIG. 16 is a page 120 of the learning mode, via which the user automatically generates knowledge -Base carries out With a Start Collecting Data - Button 121 all necessary data of all defects of all selected Wafei are recorded and saved
  • the status is displayed to the user in a status box 122 and an info box 123.
  • info box 123 those still to be processed are displayed Defects from the total number (eg, 267 of 750)
  • the actuation of the back button 30 is not permitted when the data acquisition procedure is in progress.
  • the actuation of the next button 31 is also not permitted when the data acquisition procedure is in progress.
  • the actuation of the cancel - Button 39 is not allowed if the data acquisition procedure is running. If the operation of the Cancel button 39 is allowed, then all open files are closed and deleted
  • the process is as follows: The Viscon sequencer is started again and all defects in the input file are selected. In a first step, defects are approached on the wafer or wafers, pictures are taken, descriptors are generated and in the ADC result data the defect is saved The images of the defect are saved with the following settings W ⁇ te to Archive File '.' All Images' - 'Image Compression' Yes Leica-ImageStore (Leica image memory ) No.
  • the Viscon sequencer pauses at the basket level (before saving the output file).
  • the groups are generated from the collection of the descriptors (pre-grouping).
  • pre-grouping attempts to create a maximum of only 20 groups. Groups with fewer than 2 examples are discarded. The resulting groups are temporarily copied to the knowledge base, whereby the defect code and defect description of each group are numbered first (1, 2, 3 or EasyClassl , EasyClass2, EasyClass3)
  • a dialog 130 for classifying the defect code mapping is displayed (see FIG. 17).
  • the defect code mapping dialog 130 is essentially represented by a first window 131, a second window 132, a third window 133 and a fourth window 134.
  • a folder icon is shown for each group generated in the fourth step
  • the first nine examples of the selected group are shown in a thumbnail display.
  • the current defect code table is displayed in the third window 133.
  • the icon of this class is changed by getting a green check 136 and the corresponding defect code text is displayed.
  • This division mapping can also be carried out by double-clicking in the defect code table.
  • the toggle button 139 enables a section around the defect marking to be shown in the original size of the example images. If the defect marking in a sample image is too large, the display does not change. Pressing the toggle button 139 again leads to reduced full screen display back The actuation of an Apply button 129 is permitted if all
  • Defect groups were treated, i.e. mapped or marked as to be deleted
  • a sixth step an attempt is made to confirm the number of individual examples per mapped group (groups marked as to be deleted are not used and discarded). This is necessary so that certain groups with a large number of defects do not dominate the knowledge base and defects preferably assigned to this class.
  • the result is transferred to the knowledge base and the user goes to the ADC learning mode.
  • the Cancel button 39 is pressed on the display 11, the information dialog 140 shown in FIG. 18 after confirmation of the ⁇ Yes> - Buttons 141 the mapping and the entire ADC learning mode is canceled 19 shows a representation of a dialog 150 for starting an ADC run.
  • ADC Runs "With a start ADC Run button 151, after printing the button 151, all defects of the selected wafers are classified offline" (ie without restarting).
  • the classification done with the current ADC knowledge base Dialog 150 includes a status box 152 and an info box 153 With status box 153, the total number of defects to be classified is displayed (e.g. 123 out of 750)
  • the actuation of the back button 30 is not permitted when the offline ADC is running.
  • the actuation of the next button 31 is not permitted when the offline ADC is running.
  • the actuation of the cancel button 39 is not permitted when the offline ADC is running Cancel button 39 is allowed, all open files are closed and deleted. If the Next button 31 was printed, the sequencer is started again. The result data file is written and the sequencer ends automatically, whereby all open files are closed
  • FIG. 20 shows an illustration of a dialog 160 for the termination.
  • An info box 161 is provided for an output file.
  • the info box 161 is used to display the stored data file. Only the file name is displayed
  • the Easy ADC VSL file is also displayed in a Read Only EditBox 162.
  • info box 162 the generated ADC run file is displayed. Only the file name is displayed. The complete path is displayed in a tooltip
  • the number of total defects Total defects are displayed in an info box 163 In the info box 163 you can see the total number of all defects
  • the found defects are detected in an info box 164.
  • the redetection of the defects in percent is also shown in an info box I b6.
  • the defects detected with ADC are displayed absolutely and in percent.
  • An LED 149 shows in color whether the percentage value is above is a predefined value If the value is above the predefined value, the LED 149 is green, otherwise the LED 149 is red.
  • the number of classified defects Defects Classified "is displayed in a read info box 165.
  • the percentage of the classified defects, Class ⁇ f ⁇ ab ⁇ l ⁇ ty is also displayed in an info box 167.
  • the display of defects classified with ADC is absolute and in percent.
  • An LED 148 shows in color whether the percentage is above a predefined value
  • Green means that the percentage is above the predefined value. If the value is below, the display is red
  • a report button 147 displays a report dialog 170 (FIG. 21).
  • This report dialog 170 is user-dependent. An extended report is only displayed from user level engineer. The actuation of the finish button 146 is permitted. This report is ended -Dialog 170 is user dependent
  • FIG. 21 shows the report dialog 170 with the expanded display of the data in an info box 171.
  • the data, file information (P) output file name (+ path), recipe information (P), ADC HP recipe file name (+ path),
  • the report dialog 170 is provided with a print button 171.
  • a print preview of the ADC HP report is shown on the display 11.
  • the printout can be printed out using the standard printer.
  • the printout is in landscape format, since the paths are usually not fully displayed or printed out in portrait format become
  • FIG. 22 is a representation of a printed Easy ADC report 180.
  • the ADC HP report can be saved as a text file (extension TXT) when it is actuated

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Abstract

Es ist ein Verfahren zur zum Einlernen einer wissensbasierten Datenbasis für die automatische Fehlerklassifikation offenbart. Den Benutzer werden eine Reihe von Eingaben abgenommen, da das System einen automatischen Lernmodus durchführt, der eine Reduzierte Anzahl von Benutzereingaben

Description

Verfahren zum Einlernen einer wissensbasierten Datenbasis für die automatische Fehlerklassifikation
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Einlernen einer wissensbasierten Datenbasis für die automatische Fehlerklassifikation In der Halbleiterfertigung werden Wafer oder Masken wahrend des Fertigungsprozesses in einer Vielzahl von Prozessschπtten sequentiell bearbeitet Mit zunehmender Integrationsdichte steigen die Anforderungen an die Qualität der auf den Wafern ausgebildeten Strukturen Um die Qualität der ausgebildeten Strukturen überprüfen und eventuelle Defekte finden zu können, ist das Erfordernis an die Qualität die Genauigkeit und die Reproduzierbarkeit der den Wafer handhabenden Bauteile und Prozessschritte entsprechend Dies bedeutet dass bei der Produktion eines Wafers mit der Vielzahl von Prozessschritten eine zuverlässige und frühzeitige Erkennung von Defekten besonders wichtig ist Es gilt dabei die auftretenden Fehler zu klassifizieren, um ein somit eine schnelle Bearbeitung und Überprüfung der Wafer zu erreichen
In früheren Versionen der automatischen Fehlerklassifikation Automatic Defect Classification (ADC) war es notwendig eine manuelle Klassifizierung der Defekte auf einem Wafer oder einer Maske vorzunehmen Das Einlernen einer Knowledge Base war somit extrem zeitaufwendig
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde ein Verfahren zu schaffen, mit dem eine einfache und schnelle Möglichkeit geboten wnd alle für einen ADC Lauf ADC Run benotigten Daten und Dateien (Knowledge Base, AutoAlignment Fokus Setup) zu erzeugen Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelost
Es ist von besonderen Vorteil, da mittels Leica ADC HP ein einfache und schnelle Möglichkeit geboten wird alle für einen ADC-Lauf benotigten Daten und Dateien (Knowledge-Base, AutoAlignment, Fokus Setup) zu erzeugen Dazu werden zum Teil vorgegebene Daten und Dateien verwendet Da nicht mehr wie, in früheren ADC Versionen, eine manuelle Klassifizierung der Defekte auf einem Wafer notwendig ist, kann die zum Einlernen einer Knowledge-Base notwendige Zeit zum Erstellen eines neuen ADC Rezepts um bis zu 50% reduziert werden Zusätzlich verbessert sich durch die enrhaltene Vorgruppierungsfunktion Pregrouping Function ' in vielen Fallen die Qualität der Knowledge Base, was wiederum direkten Einfluss auf die Genauigkeit des ADC Laufs hat ADC HP wird als eigenständiger Lernmodus LearnMode im Leica ADC dargestellt Der Benutzer muss in einzelnen Schritten die notigen Daten angeben, bestätigen und ggf verandern Die einzelnen Schritte werden als eigenständige Seiten in dem Leica ADC HP Dialog angezeigt Die Benutzeriuhrung zu den einzelnen Seite geschieht im sogenannten Wizard Stil d h ubei <Back> und <Next>-Buttons Der neue Lernmodus hat gegenüber dem bisherigen Lernmodus den Vorteil, dass der neue Lernmodus unkompliziert ist und eine reduzierte Anzahl von Schritten bedingt, die vom Bediener in der richtigen Reihenfolge durchzufuhren sind Für den bisherigen Lernmodus benotigte man vorklassifizierte Defekte Alles was der neue Lernmodus benotigt ist ein oder mehrere Wafer mit möglichst vielen, unklassifizierten Defekten Da bei einigen Schritten eine Interaktion mit der Viscon Oberflache notig ist, wird der Leica ADC HP Dialog nicht modal sondern Top-Most angezeigt Der Dialog kann automatisch unsichtbar geschaltet werden oder der Benutzer kann diesen unsichtbar bzw wieder sichtbar schalten
Das Veifahrpn zum Einlernen emei wissensbasierten Datenbasis fui die automatische Fehtei Klassifikation umfasst die folgenden Schritte Auswahlen eines Review Daten Files Eingabe von Parametern und Daten durch den Benutzer auf einer Seite (50) des Lernmodus, wobei die Parameter und die Daten dem Benutzer bekannt sind, Starten einer Alignment- Prozedur und einer Prozedur zur Anpassung der Lichtintensitat, Automatisches Einstellen der optimalen Intensität der Beleuchtung durch Anfahren einiger Defekte und gegebenenfalls Einregeln auf die optimale Beleuchtung, Überprüfen der Detektion anhand einiger Beispiele, wobei die Optimierung der Detektionsparameter anhand von Bildern durchgeführt wird, - Automatisches Anfahren aller Defekte des Wafers oder der Wafer, wobei der jeweilige Defekt detektiert und dem jeweiligen Defekt ein Deskriptor zugewiesen wird, und Analyse und automatische Gruppierung der Deskriptoren der Defekte
Die Eingabe von Parametern und Daten umfasst die Auswahl der auf dem Halbleitersubstrat vorhandenen Elemente, wobei die Elemente Speicherschaltungen, logische Schaltungen, ein blanker Wafer ohne Resist, oder mit Resist sein können Die Parameter oder Daten der Schichten auf dem Wafer umfasst die Angabe einer Polymerschicht, einer Oxidschicht, eines Kontakts oder einer Metallschicht
Der Benutzer wählt die Beleuchtungsart, mindestens ein verwendetes Objektiv und eine Fokusart aus Für die Beleuchtungsart kann Hellfeld, UV oder DUV gewählt werden Die Default Einstellung ist Hellfeld und für das Objektiv ist eine 100-fache Veigroßei uny
Ein manuelles Zweipunkt - Alignment wird durchgeführt, wobei ein erster Punkt manuell durch Veifahien eines Tisches ausgerichtet wird Wahrend des Einlernen des ersten Punktes werden automatisch Daten für das Autoalignment - File abgespeichert Das jeder Alignment-Punkt wird mit drei verschiedenen Vergrößerungen der Objektive eingelernt Das Einstellen der optimalen Intensität der Beleuchtung erfolgt durch zufälliges Auswahlen einer bestimmten Anzahl von Defekten Einem nachfolgenden Anfahren der ausgewählten Defekte und ein Aufnehmen eines Bildes von jedem Defekt, wobei ein Startwert für die Helligkeit der Beleuchtung und das Einstellen der Beleuchtung an Hand einer Histogrammauswertung erzielt wird Für das Einstellen der optimalen Intensität der Beleuchtung werden nur Defekte herangezogen werden, die nicht großer als 25% der Videobild Breite und -
Figure imgf000006_0001
Zwanzig Defekte werden zum Abgleich der Intensität der Beleuchtung herangezogen Von den automatisch angefahren Defekte auf dem Wafer werden die Bilder aufgenommen und temporar gespeichert, bis die Bildaufnahme aller Defekte komplettiert ist Nach der Aufnahme aller Bilder werden diese auf dem Display als Thumbnails dargestellt Einige Thumbnails werden verworfen, wenn die Thumbnails einen Schwellwert für den Fokus überschreiten Die Analyse und automatische Gruppierung der Deskriptoren der Defekte teilt die aufgenommenen Thumbnails der Defekte in Gruppen ein Auf dem Display werden die ersten neun Beispiele einer angewählten Gruppe von Defekten in einer Thumbnail Darstellung angezeigt
Im Folgenden wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen naher erläutert, die in den Figuren schematisch dargestellt sind Gleiche Bezugsziffern In den einzelnen Figuren bezeichnen dabei gleiche Elemente Im Einzelnen zeigt
Fig 1 einen schematischen Aufbau einer Wafei Inspektionseinrichtung im Überblick, in der das erfmdungsgemaße Verfahren implementiert ist,
Fig 2 den ADC HP Toolbar Button, mit dem der Benutzer die Funktion zur automatischen Fehlererkennung aufiuft, Fig 3 den ADC HP Aufruf vom "ADC" - Menü,
Fig 4 ein „Leica ADC HP Control Desk' Fenster, das die bereits zum Teil in frueheren ADC Versionen vorhandenen ADC Aufgaben übersichtlich in einem Fenster zusammenfasst, Fig 5 eine Seite des Lernmodus, die der Benutzer aufruft und dabei eine Eingabedatei öffnet, d h ein Review-Daten Files angibt,
Fig 6 eine Seite des Lernmodus, die der Benutzer aufruft und damit einen Namen für ein Rezeptfile , Recipe File vergibt,
Fig 7 eine Seite des Lernmodus, über die der Benutzer die ADC KnowledgeBase - Daten angibt,
Fig 8 eine Seite des Lernmodus, über die der Benutzer das Einlernen und ein automatisches Alignment durchfuhrt,
Fig 9 eine Seite des Lernmodus, über die der Benutzer einen automatischen Lichtabgleich durchfuhrt, Fig 10 eine Seite des Lernmodus, über die der Benutzer eine Optimierung der Einstellung der Detektionsparameter erzielt,
Fig 11 eine Darstellung der Thumbnails auf dem Bildschirm,
Fig 12 eine Darstellung einer Messagebox,
Fig 13 eine Darstellung eines Change Sensitivity Dialogs, Fig 14 eine Darstellung eines Fensters, das dem Benutzer einen Warnhinweis ausgibt,
Fig 15 eine Darstellung eine Hinweisfensters für die Übernahme des neuen Delektioπsthresholds,
Fig 16 eine Seite des Lernmodus, über die der Benutzer eine automatische Generierung einer Knowledge-Base durchfuhrt, Fig 1 eine Darstellung des Defect Code Mapping' -Dialogs,
Fig 18 eine Darstellung eines Hinweis Dialogs,
Fig 19 eine Darstellung eines Dialogs zum Starten eines ADC-Laufs ADC Runs , Fig 20 eine Darstellung eines Finish - Dialogs,
Fig 21 eine Darstellung eines Report-Dialogs, und
Fig 22 eine Darstellung des gedruckten Easy ADC Reports
Fig 1 zeigt einen schematischen Aufbau einer Wafeπnspektionseinπchtung 1 im Überblick, in der das erfindungsgemaße Verfahren implementiert ist Auf einem Grundgestell 2 ist als Auflagetisch für den Wafer 8 ein Scanningtisch 4 integriert Der Scanningtisch 4 ist in einer X-Koordinatennchtung und einer Y- Koordinatenπchtung verfahrbar Auf dem Scanningtisch 4 ist der zu untersuchende Wafer 8 abgelegt oder gehaktert Eine Beobachtungseinrichtung, die bevorzugt mit einem Mikroskopobjektiv 7 ausgestattet ist, ist über eine Tragereinheit 9 mit dem Grundgestell 2 verbunden Das Mikroskopobjektiv 7 ermöglicht die vergrößerte Beobachtung des Wafers 8 Mehrere Mikroskopobjektive 7 können an einem Revolver (nicht dargestellt) vorgesehen sein, so dass eine Beobachtung bei unterschiedlichen Vergrößerungen möglich ist Die veigroßert beobachteten Strukturen des Wafers 8 können über ein Okular 5 direkt oder über eine Display 11 , das mit einer CCD-Kamera 13 verbunden ist, betrachtet werden Ergänzend ist eine Elektronikemheit 15 vorgesehen, mit deren Hilfe eine System automatisieruπg erreicht werden kann Insbesondere dient die Elektronikemheit 15 zur Steuerung des Scanningtisches 14, zum Auslesen der Kamera 13 und zum Ansteuern des Dispalys 11 Der Waferhalter 16 ist üblicherweise so ausgestaltet, dass er den zu untersuchenden Wafer 8 so aufnehmen kann, dass f wahrend de Untersuchungszeitraums fi leit ist Der Scanningtisch 14 ist in einer jeweils senkrecht zueinander liegenden X-Kooidinatennchtung und einer Y Koordinateni ichtung verfahrbar ausgebildet Damit kann jede zu beobachtende Stelle auf dem Wafer 8 unter die optische Achse 7a des Mikroskopobjektivs 7 (Fig 1) gebracht werden
Fig 2 zeigt den ADC HP Toolbar-Button 20, mit dem der Benutzer die Funktion zur automatischen Fehlererkennung aufruft Der ADC HP - Dialog wird über einen ADC HP Toolbar-Button 20 oder über einen Haupttoolbar 19 der Viscon-Applikation 21 in ΑDC" - Menü oder im Kontext - Menü des 'ADC -Dialogs aufgerufen (siehe Fig 3) Jeder Benutzer (ab User-Level Operator") hat zu diesem Menü -Eintrag Zugang Da ADC HP eine separate Option ist, wird der Menü - Eintrag nur sichtbar sein, wenn ADC HP auch installiert installiert ist Geschützt wird diese Option, ähnlich wie bisher, über einen Registry Eintrag, welcher durch das Installationsprogramm bei angewählter Option erzeugt wird
Sollte bereits ein Programm in Viscon geladen sein, wird der Menue-Eintrag deaktiviert dargestellt Fig 4 zeigt das so genannte , Leica ADC HP Control Desk' Fenster 25 Es fasst die bereits zum Teil in frueheren ADC Versionen vorhandenen ADC Aufgaben uebersichtlich in einem Fenster zusammen und dient als Ausgangsbasis zum Starten einzelner Module 26, 27, 28 und 29 Im einzelnen ist dies das ■ Learn Recipe (Rezept lernen) Einlernen und Erstellen eines neuen ADC-Rezepts, und einer Knowledge-Base mit anschliessendem ADC-Lauf (Run Recipe), das Edit Recipe (Rezept editieren) zur Bearbeitung einer vorhandenen Knowledge-Base, das ■ Expand Recipe (Rezept erweitern) zur Erweiterung einer vorhandenen Knowledge Base und das « Run Recipe (Rezept stalten) zum Starten eines ADC-Laufes
Für die einzelnen Module ist jeweils ein Button vorgesehen In der vorliegenden Ausfuhrungsfoim ist dies ein Learn Recipe - Button 26, ein „Edit Recipe" - Button 27, ein „Expand Recipe" - Button 28 und „Run Recipe" - Button 29 Beim Betatigen der einzelnen Buttons 26, 27, 28, 29 werden die einzelnen Aufgaben ausgeführt Diejenigen Aufgaben, die bereits in früheren ADC-Version vorhanden waren, wird daher hier nur kurz eingegangen ■ „Edit Recipe' Nach Drucken dieses Buttons 27 muss der Anwender eine vorhandene Knowledge- Base Datei auswählen Diese wird von der externen Applikation KB Wizard ' gestartet und der Inhalt der Datei wird angezeigt Die Daten können dort bearbeitet und die Knowledge-Base als Ganzes getestet werden ■ „Expand Recipe' Der Anwender wählt mit diesem Button 28 eine vorhandene Knowledge Base Datei und ein Review-Daten File aus Wahrend des nachfolgenden ADC-Laufs werden im Hintergrund neue Daten gesammelt und temporar zwischengespeichert Ist der Lauf abgeschlossen, werden die temporaren Daten und die benutzte Knowledge-Base (KB) Datei von der Applikation „KB Wizard geladen und angezeigt Der Anwender kann nun die neuen Daten gezielt in die Knowledge-Base übernehmen Run Recipe Durch die Auswahl des Buttons 29 wird ein Review- Daten File und eine ADC-Recipes ausgewählt und ein ADC-Run gestartet Alle vom Anwender ausgewählten Defekte werden automatisch detektiert und mittels der im ADC-Recipe vei merkten Knowledge-Base Datei klassifiziert Die Ergebnisse werden am Ende wieder als Review-Daten File geschrieben
Die mit der Betätigung des „Learn Recipe' - Buttons 26 verbundene Aufgabe wird nachfolgend ausführlich beschrieben
Dei ADC HP - Lernmodus wird als nicht-modaler Dialog angezeigt Der Benutzer muss in acht aufeinander folgenden Schritten, d h auf acht Seiten, die notigen Daten eingeben bzw Dateien auswählen Die letüe Seite stellt nur das Ergebnis des ADC HP - Learn Durchgangs dar
Dazu kann der Benutzer über <Back> und <Next> Buttons 30, 31 (Wizard- Stil), soweit der aktuelle Zustand es erlaubt, zum vorherigen bzw zum nächsten Schritt gelangen (siehe Fig 5)
Im Allgemeinen gilt, dass die Anzeige der einzelnen Seiten nicht Userlevel - abhangig ist Ausnahme sind zusätzliche User Interface - Elemente, die nur für Development - Userlevel sichtbar sind Diese sind nur wahrend der Entwicklungsphase sichtbar und werden in der Release -Version entfernt bzw generell für alle Userlevel unsichtbar sein
Fig 5 zeigt eine Seite 33 des Lernmodus, die der Benutzer aufruft und dabei eine Eingabedatei 34 öffnet, d h ein Review Daten Files angibt Die Seite 33 ist mit Open Input File' bezeichnet Auf der Seite 33 erfolgt die Anzeige des Daten Files (ohne Pfad) Mit einem FileOpen - Button 35 werden für den Benutzer für die Dateieingabe die Verzeichnisse angezeigt Wenn ein Input File bestimmt wurde, wird dieses temporar geöffnet, der Viscon - Sequenzer aber nicht gestartet Als Script File wird, hardcodiert, das File
EasyADCLearn vsl benutzt Aus dem geöffneten File werden die nötigen Daten für Lotld (Lot Kennzeichnung), Waferld (Wafer Kennzeichnung), Stepld (Step Kennzeichnung) und Setupld (Setup Kennzeichnung) des ersten Wafers ausgelesen Das File wird anschließend wieder geschlossen Etwaige Standard Einstellungen (z B AutoStart) sind durch den Vorgang nicht betroffen bzw werden wieder in den Ausgangszustand gesetzt Mit einem Cancel-Button 39 kann der Benutzer den Voigang abbrechen
Fig 6 zeigt eine weitere Seite 38 des Lernmodus, die der Benutzer aufruft und damit einen Namen für eine Rezeptdatei Recipe File vergibt Die Seite 33 ist mit Recipe File bezeichnet Die Betätigung des Back - Button 30 ist in dieser Seite 38 nicht erlaubt Die Betätigung des Next - Button 31 ist erlaubt, wenn ein gültiges Input-File 37 ausgewählt ist Mit dem Cancel - Button 39 kann der Benutzer den ADC HP Learn Mode abbrechen Die Leica ADC HP Rezeptdatei wird in einei EditEo 4U angezeigt Die ∑uvor gelesenen Namenskomponenten werden nach Vorgabe zusammengesetzt und der resultierende Filename (mit Endung vsl) wird angezeigt Die Namenskomponenten werden durch ein _ Zeichen (Unteistnch) getrennt Ungültige Buchstaben im resultierenden Dateinamen werden entfernt und Bindestriche werden durch einen Unterstrich ersetzt Der Anwender hat auch die Möglichkeit den vorgegebenen Namen (ganz oder teilweise) nach seinen Vorstellungen zu verandern Als Vorlage für das Result Recipe File (Ablaufsteuerungs-Datei bei einem ADC-Run) wird (hardcodiert) das File "EasyADCRun vsl" in Kopie verwendet Die Seite 38 enthalt mehrere Checkboxen 41 , 42, 43 und 44 Die Checkboxen 41 , 42, 43 und 44 dienen zur Bestimmung der Namenskomponenten Dabei werden als Default Lotld, Stepld und Setupld verwendet Der resultierende Filename (ohne Endung vsl ') wird auch als Vorgabe für andere Dateien (AutoAlignment , Fokus- Setup-File usw ) verwendet Das Datenfile der Ergebnisse „Result- Daten- File" wird immer mit dem gleichen Namen des Input-Files und dem gleichen Format-Typ und in das Standard- Result- Verzeichnis geschrieben Der Back - Button 30 ist erlaubt und der Next - Button 31 ist erlaubt, wenn mindestens eine Namenskomponente angewählt wurde Der Cancel - Button 39 ist erlaubt
Fig 7 ist eine Seite 50 des Lernmodus, über die der Benutzer für die ADC KnowledgeBase - Daten angibt Diese Seite 50 ist mit ADC Basic Data bezeichnet In einer Auswahlspalte 51 mit der Bezeichnung „Structure Type kann der Benutzer zwischen Speicher .Memory und logischer Schaltung Logic wählen Eine zusätzlichen Auswahl für einen blanken, nicht strukturierten Wafer, ,Bare Wafer' ist ebenso möglich Zur Bestimmung des ADC Run-Mode (Repetive oder Random- Mode) bzw AutoAlignment- Modes (normales AutoAlignment oder BareWafer- Alignment) wird entspechend der Auswahl ausgeführt Die Default - Einstellung ist auf logische Schaltung „Logic" eingestellt
In einer weiteren Auswahlspalte 52 mit der Bezeichnung Layer Type kann der Benutzer die Auswahl treffen, ob auf dem Wafer eine oder mehrere Schichten
Layer aufgebracht sind Ebenso ist es von Interesse welche Schichten auf den Wafer aufgebiacht sind Ohne Resist ist mit w/o Resist , mit Resist ist mit with Resist" bezeichnet (siehe Fig 7) Die Resists oder auch andere Schichten sind auf dem Wafei 8 oder dem Halbleitersubstiat aufgebracht Die Vorauswahl, bzw die Default Einstellung ist w/o Resist In weiteren Einstellmoglichkeiten kann der Benutzer die Schichtart auswählen Eine Polymerschicht ist mit „Poly", eine Oxidschicht ist mit Oxid , ein Kontakt ist mit , Contact ' oder eine Metallschicht ist , Metal ' bezeichnet Ebenso kann der Ablauf des Aufbπngens der verschiedenen Schichten ausgewählt werden So ist z B eine Oxidschicht (Oxid) vor der Polymerschicht aufgebracht, ist dioes mit , Before Poly' bezeichnet Die Auswahl des Schichttyps Metall gibt dem Benutzer die Möglichkeit zwischen einer einfachen Metallschicht (Metal 1), einer zweifachen Metallschicht (Metal 2) und einer n-fachen Metallschicht (n- Metal) auszuwählen Ob eine Hauptschicht- und eine untergeordnete Schicht vorliegt dient zur Bestimmung des Random- Modus und des Fokustyps Die Default Einstellungen für die Schichten sind Poly , bei ,Oxιd Before Poly und bei , Metal Metal 1 Oxid- und Metal-Unterlayer-Radioboxen werden nur aktiviert, wenn „Oxid" oder „Metal zuvor ausgewählt wurden Ansonsten werden sie inaktiv dargestellt In einer weiteren Auswahlspalte 53 kann der Benutzer die Beleuchtungsart .Illumination Mode auswählen Dem Benutzer stehen die Radioboxen mit der Bezeichnung BF für Hellfeld, UV für Ultraviolet und DUV für Deep UV zur Verfugung In einer Listbox 54 werden dem Benutzer die zur Verfugung stehenden Objektive angezeigt, wobei nur die zum ausgewählten ADC Typ passende Objektive angezeigt werden Für die Default Einstellung ist Hellfeld BF ' gewählt und ein Objektiv mit 100 facher oder niedrigerer Vergrößerung wird vorgeschlagen
Die folgende Tabelle (Tabelle I) gibt die resultierende Fokus Einstellung anhand der ausgewählten Daten wieder
Figure imgf000014_0001
Bei TV-Fokus werden die Default-Werte des "TV Focus Flexible 2"-Modus benutzt. Der Back - Button 30, der Next: Button 31 und der Cancel - Button 39 sind in diesem Fenster erlaubt. Wenn der <Next>-Button 31 gedrückt wird, wird der ADC HP-Dialog unsichtbar.
Eine Kopie des „EasyADCLearn"-Files wird erzeugt und bestimmte Aktionen (AutoAlignment) und Daten (GrabSetup) werden angepasst.
Die gleichen Änderungen werden für die benamte Kopie des „EasyADCRun"- File (das spätere ADC Run Recipe) gemacht. Das Input-File wird mit dem angepassten Script File geladen und der VisconNT-Sequenzer wird gestartet. Das File wird automatisch bis zur Wafer-Auswahl abgearbeitet. Es wird der Standard-Wafer Auswahl-Dialog benutzt und angezeigt.
Standardmäßig sind alle vorhanden Wafer ausgewählt (Defaulteinstellung im Easy ADC Script File). Fig. 8 ist eine Seite 60 des Lernmodus, über die der Benutzer das Einlernen und ein automatisches oder zumindest halbautomatisches Alignment durchführt. Diese Seite 80 ist mit „Alignment Procedure" bezelclient. Nach Bestätigung der Wafer-Auswahl durch den User wird der eiste Wafer geladen und das File wird bis zum Autoalignment abgearbeitet. Abhängig von der Einstellung der auf dem Wafer vorhandenen Schichten wird der Lernmodus des entsprechenden AutoAlignments {SemiAuto- oder spater Bare Wafer- Alignment) gestartet Der Benutzer kann ein manuelles Zweipunkt - Alιgnme.nt durchfuhren, wobei er nur den allerersten Punkt manuell ausrichten (Verfahren des Tisches mittels Joystick oder durch Maus-Doppelklick im Live- Videobild) und bestätigen muss Wahrend des Einlerneπs des ersten Punktes werden automatisch Daten für das Autoalignment - File abgespeichert Jeder Alignment Punkt wird mit drei verschiedenen Objektiwergroßerungen eingelernt, wobei das hoechstvergroßernde Objektiv durch die Auswahl auf Seite 50 (ADC Basic Data) vorgegeben ist Der zweite Punkt wird schon automatisch anhand der abgespeicherten Daten des ersten Punktes eingelernt und ausgerichtet Das gewählte ADC - Objektiv wird immer von der Software vorgegeben Dieses Objektiv muss verwendet werden, da es für den spateren Lichtabgleich (verwendete Methode Alignmentpoint) benotigt wird Wird am zweiten Alignment Punkt die eingelernte Struktur des ersten eingegebenen Punktes nicht gefunden, so wird der zweite Punkt um ein Die zum Mittelpunkt des Wafers hin veischoben und die Struktur dort wieder gesucht Maximal verschiebt sich der zweite Punkt um sechs Dies bevor das Alignment mit einem Fehler abbricht In diesem Fall wird dem Anwender ein Hinweis Fenster angezeigt, der besagt dass das Alignment abgebrochen und der Wafer entladen wird
Nach Beendigung des Alignment wird der Viscon - Sequβnzer pausiert (eingebaute Pause-Aktion (ohne MessageBox - Anzeige) im Easy ADC Script File), der ADC HP - Dialog wird wieder sichtbar und zeigt die nächste Seite an Der Next - Button 31 ist nicht erlaubt, wenn Alignment ausgeführt wird bzw durch einen Fehler abgebrochen wurde Der Next - Button 31 wird erlaubt, wenn das Alignment erfolgreich war Der Cancel - Button 39 ist erlaubt und bricht den gesamten ADC HP Lernmodus ab
Fig 9 ist eine Seite 70 des Lernmodus über die dei Benutzer einen automatischen Lichtabgleich durchführt Diese Seite ist mit Light Adjustment bezeichnet Nach Drucken eines Perform Automatic Lightadjust ent - Buttons 71 wird eine bestimmte Anzahl von Punkten (Defekte aus dem Daten- File) zufällig ausgewählt Falls eine Großeninformation vorhanden ist, werden nur Defekte ausgewählt die nicht großer als 25% der Videobild-Breite und - Hohe sind Diese Defekte werden angefahren und Bilder aufgenommen Ein Lampenhelligkeits-" Startwert wird anhand einer Histogrammauswertung bestimmt und am Mikroskop eingestellt Dies bedeutet, dass die Helligkeit so heruntergeregelt wird, dass kein Defektbild „übersteuert" ist Dafür werden alle vorhandenen Farbkanale untersucht und in entsprechender Weise eingestellt
Anschließend wird ein automatischer Lichtabgleich durchgeführt Bei Erfolg werden die gewonnenen Daten in der Knowledge-Base Datei abgelegt Standardmäßig werden 20 Punkte (Defekte) zur „Startwert' - Bestimmung benutzt, und die .Alignment' - Methode des Lichtabgleichs wird verwendet
Auf der Seite 70 ist eine Statusbox 72 „ProgressControlBox' und eine Infobox 73 „Read-Only EditBox' dargestellt Der Fortschritt wahrend des automatischen Lichtabgleichs „LightAdjustments' wird in der Statusbox 72 angezeigt Ein Statustext wird bei Erfolg oder Misserfolg wird in der Infobox 73 angezeigt Der Back - Button 30 ist nicht erlaubt, wenn der Lichtabgleich ausgeführt wird Der Back - Button 30 ist erlaubt wenn der Lichtabgleich verworfen wird Der Wafer wird entladen und die Seite 50 ADC Basic Data wird angezeigt Der Next - Button 31 ist erlaubt, wenn der Lichtabgleich erfolgreich war Der Cancel - Button ist erlaubt, wenn Lichtabgleich ausgeführt wird, und dabei werden alle geöffneten Dateien geschlossen und geloscht
Fig 10 ist eine Seite 80 des Lernmodus, über die der Benutzer eine Optimierung der Einstellung der Detektionsparameter erzielt Diese Seite 80 ist mit Optimize ADC Detection ' bezeichnet Mit einem Button 81 , der mit Start Optimization" bezeichnet ist, wird der Prozess gestartet Die Optimieiungsfunktion soll sicherstellen, dass die Standardwerte für Fokuseinslellung und Dete ionsμaraineter auf dem gewählten Wafer funktionieren Ist dies nicht der Fall, hat der Benutzer hier noch einmal die Möglichkeit, die vorgegebenen Standaidwerte zu verandern Nach Drucken des Buttons 81 wird der Viscon - Sequenzer gestartet, Defekte ausgewählt, angefahren und Bilder aufgenommen Der Text auf dem Button 81 ändert sich in ' Stop Optimization" Der Fortschritt der Bildaufnahme wird in einer Stausbox 82 angezeigt Der Benutzer kann den Vorgang durch erneutes Drucken abbrechen Sind alle notigen Bilder aufgenommen worden, werden sie in einem weiteren Dialog in einer weiteren Darstellung auf dem Bildschirm als Thumbnails angezeigt Es werden zehn Defekte (hardcodiert) zur Optimierung benutzt Über einen Registry Eintrag bzw Development Userlevel lasst sich die Anzahl andern Der Back - Button 30 ist nicht erlaubt, wenn die Detektions - Optimierung ausgeführt wird Der Next - Button 31 ist nicht erlaubt, wenn die Detektions - Optimierung ausgeführt wird Der Cancel - Button 39 ist nicht erlaubt, wenn die Detektions - Optimierung ausgeführt wird
Durch Drucken des <Start Optιmιzatιon> - Buttons 81 wird der Viscon - Sequenzer wieder gestartet, der Buttontext ändert sich in Stop Optimization und eine vorgegebene Anzahl von Defekten des aktuellen Wafers wird ausgewählt
Die Defekte werden angefahren und dabei eine spezielle ADC-Aktion ausgelost Diese Aktion nimmt die Bilder auf detektiert über eine bereits entwickelte ADC Routine die Defekte und speichert die Bilder temporar bis die Bildaufnahme aller Defekte komplettiert ist Der Fortschritt dieses Vorgangs wird mittels der Statusbox angezeigt Wahrend der Bildaufnahme kann der Benutzer durch erneutes Drucken des Buttons den Vorgang abbrechen
Fig 11 zeigt eine Darstellung mehrerer Thumbnails 911, 912, 913, ,91 n auf dem Display 11 Sind alle Bilder aufgenommen wird der ADC HP-Dialog unsichtbai geschaltet und die Bilder werden in einem Thumbnail Dialog 90 (Vollbildanzeige auf dem Bildschirm) angezeigt Der Viscon-Sequenzer pausiert zu diesem Zeitpunkt
Der Thumbnail-Dialog 90 ist im Wesentlichen in einen ersten Bereich 91 , einen zweiten Bereich 02, einen dntten Bereich 93 und einen vierten Beieich 94 unterteilt Der erste Beieich 91 umfasst eine horizontalen Liste in dei die Thumbnails 91 ,, 912, 913, ,91n mit Detektionsmarkierung und Defekt-Id (Defektkennung) dargestellt werden Das zur Zeit ausgewählte Bild wird maximal mit einer Auflosung von 640x480 Bildpunkten im zweiten Bereich 92 dargestellt Falls vorhanden, werden auch die Referenzbilder verkleinert im dritten Bereich 93 dargestellt Mittels Mausklick, Cursortasten und/oder den Browsebuttons 95 unter dem Defektbild kann die aktuelle Bildselektion geändert werden
Die Defektmarkierung kann über einen <Hιde Defect Detectιon> -Button 96 aus und wieder eingeschaltet werden Die Browsebuttons 95 dienen zur Selektion und Anzeige des nächsten bzw des vorherigen Defektbildes Der <Hιde Defect Detectιon> -Button 96 ist als Toggle-Button ausgebildet, und damit kann die Detektionsmarkierung sichtbar oder unsichtbar geschaltet werden
Ein Focus Difference - Defect Reference Button 97 ermöglicht die Anzeige einer Messagebox 86 (siehe Fig 12) Bei Bestätigung wird das selektierte Defektbild (und vorhandene Referenzbilder) verworfen, d h aus der Anzeige geloscht Wird ein interner Schwellwert (Default 30%) der verworfenen ungenügenden Bildern Bad Focus-Bilder überschritten, werden die Fokuswerte geändert (d h Wechsel von Laser auf TV-Fokus oder Änderung des TV Fokus-Offset in 500nm Schritten) Die Defekte werden dann erneut angefahren und Daten aufgenommen Dazu wird der Thumbnail Dialog 90 geschlossen und der ADC HP Dialog wird wahrend des Scan Vorgangs wieder angezeigt
Ein Wrong Defect Detection - Button 86 ermöglicht es dass der Detektionsthreshold für das selektierte Bild neu bestimmt wird Dazu wird ein neuer Dialog 80 angezeigt (siehe Fig 10) Ein Refresh - Button 87 ermöglicht es, dass der Mittelwert des Thresholds aller Bilder in der Liste ermittelt wird und alle Detektionen mit diesem Mittelwert neu berechnet werden Die Liste wird anschließend neu aufgebaut Bildai mit Autothteshold (= 1) werden zui Ermittlung des Mittelwertes nicht herangezogen
Ein Default - Button 88 ermöglicht, dass alle Änderungen der Detektionsparameter aller Bilder rückgängig gemacht werden Die Liste wird mit den ursprünglichen Werten neu aufgebaut
Mit einem Apply - Button 89 wird der Dialog geschlossen, der Mittelwert des Thresholds wird berechnet und als globaler Detektionsparameter übernommen Bilder mit Autothreshold (=-1) werden zur Ermittlung des Mittelwertes nicht herangezogen Der Optimize Dialog wird geschlossen, der ADC HP-Dialog wird wieder sichtbar geschaltet und der neue Gesamt- Detektionsthreshold wird in die Knowledge-Base eingetragen Der Cancel - Button 39 schließt den Optimize Dialog und der ADC HP-Dialog wird wieder sichtbar Alle Änderungen werden verworfen
Fig 13 ist eine Darstellung eines Dialogs 100 zur Veränderung der Empfindlichkeit Change Sensitivity Der Dialog 100 dient zur Ermittlung der optimalen Einstellung für die Detektion Sensitivitat Detectioπ Threshold des selektierten Defektbildes Das Defektbild 101 wird mittig mit dem zugehörigen Detektionsthreshold im Dialog 100 angezeigt Sollte durch vorherige Einstellung (auf Seite 50 ADC Basic Data ) indirekt Automatic Detektionthreshold verwendet worden sein, so wird ein Wert von 50% angenommen Mit zwei Button 102, kann die Sensibilität der Detektion verringert bzw vergrößert werden Das mittig dargestellte Defektbild 101 zeigt die Defekterkennung mit der z Zt gewählten Sensitivitat Der Wert wird unter dem Defektbild 101 dargestellt Ein verkleinertes Bild 103 ist links neben dem Defektbild 101 wiedergegeben und veranschaulicht die Änderung der Detektion bei verringerter Sensitivitat Ebenso ist ein verkleinertes Bild 103 ist rechts neben dem Defektbild 101 wiedergegeben und veranschaulicht die Änderung der Detektion bei erhöhter Sensitivitat Durch Mausklick auf eines der verkleinerten Bilder bzw dui ch Di uck auf die daruntei liegenden Buttons 102 wird die aktuelle Sensitivitat auf diesen Wert geändert und das Bild nun in der Mitte angezeigt Die Änderungen links und rechts werden anschließend neu berechnet Ein Hide Defect Detection - Button 105 ist als Toggle Button ausgebildet Die Detektionsmarkierung wird hiermit sichtbar oder unsichtbar geschaltet
Ein S der 106 mit der Bezeichnung Sensitivity Step Size dient zur Veränderung der Starke der Änderungen der Sensitivitat bei der Betätigung der Button 102 Ein Delete Image - Button 107 dient zur Verwerfung eines Defekts für die weitere Auswertung Der Defekt wird aus der Liste des Optimization Dialogs entfernt Dieser Dialog wird geschlossen und der Benutzer gelangt zum vorherigen Dialog
Fig 14 ist eine Darstellung eines Fensters 110, das dem Benutzer einen Warnhinweis ausgibt Wird ein interner Schwellwert (Default 30%) der verworfenen Wrong Detection - Bilder überschritten, können neue Defekte (automatisch) ausgewählt angefahren und Daten aufgenommen werden Ein Apply - Button 107 startet die Anwendung Fig 15 eine Darstellung eine Hinweisfensters 110 für die Übernahme des neuen Detektionthresholds Das Hinweisfenster weist den Anwender darauf hin, dass durch Übernahme des neuen Detektionthresholds sich die Detektionen aller anderen Bilder auch andern Duich Drücken des <Refresh> Buttons 87 im Optimize Dialog 90 wird der neue Wert auf alle anderen Bilder angewendet
Durch Bestätigen des <Yes> Buttons 111 wird der Detektionsthreshold der mittleren Bildanzeige übernommen und der Benutzer gelangt wieder zum vorherigen Dialog 100
Durch die Betätigung des Cancel - Buttons 39 Change im Dialog 100 werden alle gemachten Veränderungen verworfen und der Benutzer gelangt wieder zum vorherigen Optimization Dialog 90 (siehe Fig 11) Fig 16 ist eine Seite 120 des Lernmodus, über die der Benutzer eine automatische Generierung einer Knowledge-Base durchfuhrt Mit einem Start Collecting Data - Button 121 werden alle notigen Daten aller Defekte aller selektierten Wafei aufgenommen und abgespeichert
Der Status wird dem Benutzer in einer Statusbox 122 und einei Infobox 123 angezeigt In der Infobox 123 erfolgt die Anzeige der noch zu bearbeitenden Defekte von der Gesamtaπzahl (z B ,267 of 750 ) Die Betätigung des Back - Button 30 ist nicht erlaubt, wenn die Datenaufnahme-Prozedur lauft Die Betätigung des Next - Button 31 ist ebenfalls nicht erlaubt, wenn Datenaufnahme-Prozedur lauft Die Betätigung des Cancel - Button 39 ist nicht erlaubt, wenn Datenaufnahme-Prozedur lauft Wenn die Betätigung des Cancel - Button 39 erlaubt ist, dann werden alle geöffneten Dateien werden geschlossen und geloscht
Der Ablauf stellt sich wie folgt dar Der Viscon - Sequenzer wird wieder gestartet und alle Defekte des Input-Files werden ausgewählt In einem ersten Schritt werden Defekte auf dem oder den Wafer angefahren, Bilder aufgenommen, Deskriptoren generiert und in den ADC-Result-Daten an dem Defekt abgespeichert Die Bilder des Defekts werden mit folgenden Einstellungen abgespeichert Wπte to Archive File' (In das Archiv - File schreiben) .'All Images' (Alle Bilder) - 'Image Compression' (Bildkompression) Ja Leica-lmageStore (Leica-Bildspeicher) Nein
In einem zweiten Schritt pausiert der Viscon - Sequenzer auf der Basket - Ebene (vor Speicherung der Output-Datei) In einem dritten Schritt erfolgt die Generierung der Gruppen aus der Sammlung der Deskriptoren ( Pregrouping ', Vorgruppierung)
In einem vierten Schritt versucht das Pregrouping maximal nur 20 Gruppen zu erzeugen Gruppen mit weniger als 2 Beispielen werden verworfen Die resultierenden Gruppen werden temporär in die Knowledge-Base kopiert, wobei der Defektkode und Defektbeschreibung jeder Gruppe erstmal durchnumeriert (1 ,2,3 bzw EasyClassl , EasyClass2, EasyClass3 ) wird
In einem fünften Schritt wird ein Dialog 130 zum Einteilen der Defekte Defect Code Mapping ' angezeigt (siehe Fig 17) Der Defect Code Mapping' - Dialog 130 wird im wesentlichen mit einem ersten Fenster 131 , einem zweiten Fenster 132, einem dritten Fenster 133 und einem vierten Fenster 134 dargestellt Im ersten Fenster 131 wird für jede im vierten Schritt generierte Gruppe ein Ordner-Icon dargestellt Im zweiten Fenster 132 werden die Bilder der ersten neun Beispiele der angewählten Gruppe in einer Thumbnail- Darstellung angezeigt In dem dritten Fenster 133 wird die aktuelle Defektcode Tabelle angezeigt Durch Auswahl eines Defekt-Codes und das Drucken eines <Map> Buttons 135 wird dieser Code der angewählten Klassen zugeordnet Das Icon dieser Klasse verändert sich, indem es einen grünen Haken 136 bekommt und der entsprechende Defektcode-Text angezeigt wird Dieses Einteilen Mappen kann auch durch einen Doppelklick in die Defektcode-Tabelle ausgeführt werden Durch Drucken des <Delete Group>- Button 137 wird die aktuell angezeigt Gruppe als zu löschend markiert Das entspiechende Ordner-Icon bekommt ein rotes Kreuz 138 Ein mit Optimize Image Display bezeichneter Toggle-Button 139 ermöglicht im gedruckten Zustand, dass ein Ausschnitt um die Defektmarkierung in Originalgröße der Beispielbilder dargestellt wird Ist die Defektmarkierung in einem Beispielbild zu groß, ändert sich die Anzeige nicht Durch erneutes Drucken des Toggle-Button 139 gelangt man zur verkleinerten Vollbildanzeige zurück Die Betätigung eines Apply- Button 129 ist erlaubt, wenn alle
Defektgruppen behandelt wurden, d h gemappt oder als zu löschend markiert wurden
In einem sechsten Schritt, wird durch Bestätigung versucht die Anzahl der einzelnen Beispiele pro gemappter Gruppe (als zu löschend markierte Gruppen werden nicht verwendet und verworfen) zu verringern Dies ist notwendig, damit bestimmte Gruppen mit sehr vielen Defekten nicht die Knowledge-Base dominieren und Defekte vorzugsweise dieser Klasse zugeordnet werden Das Ergebnis wird in die Knowledge-Base übernommen und der Anwender gelangt zum ADC Lernmodus Bei der Betätigung des Cancel - Button 39 auf dem Display 11 der in Fig 18 dai gestellte Hinweis- Dialog 140 Nach Bestätigung des <Yes>-Buttons 141 wird das Einteilen Mapping und dei gesamte ADC Lernmodus abgebrochen Fig 19 zeigt eine Darstellung eines Dialogs 150 zum Starten eines ADC-Laufs ADC-Runs" Mit einem Start ADC Run - Button 151 erfolgt nach dem Drucken des Buttons 151 eine Klassifizierung alle Defekte der selektierten Wafer offline" (d h ohne erneutes Anfahren) Die Klassifizierung erfolgt mit der aktuellen ADC-Knowledge Base Der Dialog 150 umfasst eine Statusbox 152 und eine Infobox 153 Mit der Statusbox 153 erfolgt die Anzeige der noch zu klassierenden Defekte von deren Gesamtanzahl (z B 123 von 750 )
Die Betätigung des Back - Button 30 ist nicht erlaubt, wenn Offline ADC lauft Die Betätigung des Next - Button 31 ist nicht erlaubt, wenn Offline ADC lauft Ebenso ist die Betätigung des Cancel - Button 39 nicht erlaubt, wenn Offline ADC lauft Wenn die Betätigung des Cancel Button 39 erlaubt ist, werden alle geöffneten Dateien geschlossen und geloscht Wenn der Next - Button 31 gedruckt wurde, wird der Sequenzer wieder gestartet Das Result Daten File wird geschrieben und der Sequenzer beendet sich automatisch, wobei alle noch geöffneten Dateien geschlossen werden
Fig 20 zeigt eine Darstellung eines Dialogs 160 für die Beendigung Für einen Output File ist eine Infobox 161 vorgesehen Die Infobox 161 dient zur Anzeige des speicherten Datenfiles Es wird nur der Filename angezeigt
Der Easy ADC VSL File wird ebenfalls in einer Read Only EditBox 162 angezeigt In der Infobox 162 erfolgt die Anzeige des generierten ADC Run Files Es wnd nur der Filename angezeigt Der komplette Pfad wird in einem Tooltip angezeigt
Die Zahl der gesamten Defekte Total Defects werden in einer Infobox 163 angezeigt In der Infobox 163 kann man die Gesamtanzahl aller Defekte ablesen
Die gefundene Defekte Defects Detected werden in einer Infobox 164 angezeigt Das Wiederauffinden Redetection der Deffekte in Prozent wird ebenfalls in einer Infobo I b6 angezeigt Es erfolgt die Anzeige der mit ADC detektierten Defekte absolut und in Prozent Eine LED 149 zeigt farblich an, ob der Prozentwert über einem vordefinierten Wert liegt Liegt der Wert über dem vordefinierten Wert ist die LED 149 grün, ansonsten ist die LED 149 rot Die Anzahl der klassifizierten Defekte Defects Classified" wird in einer Read- Infobox 165 angezeigt Der Prozentwert der klassifizierten Defekte ,Classιfιabιlιty wird ebenfalls in einer Infobox 167 dargestellt Die Anzeige der mit ADC klassifizierten Defekte erfolgt absolut und in Prozent Eine LED 148 zeigt farblich an, ob der Prozentwert über einem vordefinierten Wert liegt
Grün bedeutet, dass der Prozentwert über dem vordefinierten Wert liegt Liegt der Wert darunter, ist die Anzeige rot
Durch die Betätigung eines Report - Button 147 wird ein Report-Dialog 170 (Fig 21) angezeigt Dieser Report-Dialog 170 ist Benutzer abhangig Erst ab Userlevel Engineer' wird ein erweiterter Bericht angezeigt Die Betätigung des Finish - Button 146 ist erlaubt wird beendet Dieser Report-Dialog 170 ist Benutzer abhangig
Fig 21 zeigt den Report-Dialog 170 mit der erweiterten Anzeige der Daten in einer Infobox 171 Es werden die Daten, File Information (P) Output Filename (+Pfad), Recipe Informationen (P), ADC HP Recipe Filename (+Pfad),
Knowledge-Base Filename (+Pfad), AutoAlignment Filename (+Pfad), Focus Typ LASER oder VIDEO mit GrabSetup Filenamen (+Pfad), Knowledge Base Informationen (A) (P) verwendetes Objektiv, verwendetes Kontrastverfahren, Focus-Typ, verwendete Apertur, verwendete Lichtintensitat, Statistik Information (P), Anzahl der Wafer Gesamtanzahl der Defekte, Anzahl der klassifizierten Defekte, Anzahl der ADC Klassen, Defekte pro Klassen (in Matrix-Form), Anzahl der detektierten Defekte absolut/Prozent, Anzahl der klassifizierten Defekte aboslut/Prozent, Anzahl der Klassifizierungen pro ADC Defektklasse (P), Performance Informationen (A) (P), Accuracy (Genauigkeit), Purity (Reinheit), Confusion Matrix (A) (P) und eine Defekt Liste (A) angezeigt Eine sortierte Tabelle enthalt die folgenden Daten pro Datensatz die Slot Nummer, die Event-Nummer, die manuelle Klassifikation, die ADC-Klassifikation, die ADC Klassifikation mit Confidence- Wert und die ADC-Klassifikation mit Confidence-Wert Dabei werden nur die ersten dreihundert Eintrage ausgegeben Es bedeutet (A) dass diese Daten nur im erweiterten Report sichtbar sind (P) steht dafür dass die Daten ausgediuckt werden können Der Report-Dialog 170 ist mit einem Print - Button 171 versehen Auf dem Display 11 wird eine Druckvorschau des ADC HP Reports angezeigt Der Ausdruck kann über den Standarddrucker ausgedruckt werden Der Ausdruck erfolgt im Querformat, da im Hochformat die Pfade meistens nicht komplett angezeigt bzw ausgedruckt werden
Fig 22 ist eine Darstellung eines gedruckten Easy ADC Reports 180 Mit einem Save As - Button 173 (siehe Fig 21 ) kann bei dessen Betätigung der ADC HP Report als Text-File (Endung TXT) abgespeichert werden

Claims

Patentansprüche 1. Verfahren zum Einlernen einer wissensbasierten Datenbasis für die automatische Fehlerklassifikation gekennzeichnet durch die 5 folgenden Schritte: - Auswählen eines Review-Daten Files - Eingabe von Parametern und Daten durch den Benutzer auf einer Seite (50) des Lernmodus, wobei die Parameter und die Daten dem Benutzer bekannt sind,
10 - Starten einer Alignment - Prozedur und einer Prozedur zur Anpassung der Lichtintensität; - Automatisches Einstellen der optimalen Intensität der Beleuchtung durch Anfahren einiger Defekte und gegebenenfalls Einregeln auf die optimale Beleuchtung;
15 - Überprüfen der Detektion anhand einiger Beispiele, wobei die Optimierung der Detektionsparameter anhand von Bildern durchgeführt wird, - Automatisches Anfahren aller Defekte des Wafers oder der Wafer, wobei der jeweilige Defekt detektiert und dem jeweiligen Defekt ein
20 Deskriptor zugewiesen wird, und - Analyse und automatische Gruppierung der Deskriptoren der Defekte.
2. Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die 25 Eingabe von Parametern und Daten, die Auswahl der auf dem Halbleitersubstrat vorhandenen Elemente, wobei die Elemente Speicherschaltungen, logische Schaltungen, ein blanker Wafer, ohne Resist, oder mit Resist sein kann 3 Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Parameter oder Daten der Schichten auf dem Wafer die Angabe 5 einer Polymerschicht, einer Oxidschicht, eines Kontakts oder einer Metallschicht umfasst 4 Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass der Benutzer die Beleuchtungsart, mindestens ein verwendetes Objektiv und eine Fokusart auswählt
10 5 Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass für die Beleuchtungsart Hellfeld, UV oder DUV gewählt wird 6 Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Default Einstellung Hellfeld ist und das Objektiv eine 100-fache Vergrößerung besitzt
15 7 Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass ein manuelles Zweipunkt - Alignment durchgeführt wird, wobei ein erster Punkt manuell durch Verfahren eines Tisches ausgerichtet wird, dass wahrend des Einlernen des ersten Punktes automatisch Daten für das Autoalignment - File abgespeichert, und das jeder
20 Alignment Punkt mit drei verschiedenen Vergrößerungen dei Objektive eingelernt wird 8 Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass das Einstellen der optimalen Intensität der Beleuchtung durch zufalliges Auswahlen einer bestimmten Anzahl von Defekten, Anfahren der
25 ausgewählten Defekte, Aufnehmen eines Bildes von jedem Defekt mit einem Startweit für die Helligkeit der Beleuchtung und Einstellen der Beleuchtung an Hand einer Histogrammauswertung erzielt wird 9 Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass für das 30 Einstellen der optimalen Intensität der Beleuchtung nur Defekte herangezogen werden, die nicht großer als 25% der Videobild- Breite und -Hohe sind 10 Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass zwanzig Defekte zum Abgleich der Intensität der Beleuchtung 5 herangezogen werden 11 Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass von den automatisch angefahren Defekte auf dem Wafer Bilder aufgenommen und temporar gespeichert werden, bis die Bildaufnahme aller Defekte komplettiert ist
10 12 Verfahren nach Anspruch 11 , dadurch gekennzeichnet, dass nach der Aufnahme aller Bilder diese auf dem Display (11) als Thumbnails dargestellt werden 13 Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass einige Thumbnails verworfen werden, wenn die Thumbnails einen
15 Schwellwert für den Fokus überschreiten 14 Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Analyse und automatische Gruppierung der Deskriptoren der Defekte die aufgenommenen Thumbnails der Defekte in Gruppen einteilt, und dass auf dem Display die ersten neun Beispiele einer
20 angewählten Gruppe von Defekten in einer Thumbnail Darstellung angezeigt werden
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