WO2004112266A1 - 基地局装置 - Google Patents

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WO2004112266A1
WO2004112266A1 PCT/JP2004/007545 JP2004007545W WO2004112266A1 WO 2004112266 A1 WO2004112266 A1 WO 2004112266A1 JP 2004007545 W JP2004007545 W JP 2004007545W WO 2004112266 A1 WO2004112266 A1 WO 2004112266A1
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WO
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base station
outer container
unit
printed circuit
board
Prior art date
Application number
PCT/JP2004/007545
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Manabu Egawa
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2003168503A external-priority patent/JP3556944B1/ja
Priority claimed from JP2003168502A external-priority patent/JP2005005542A/ja
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. filed Critical Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Priority to US10/527,028 priority Critical patent/US20050207121A1/en
Priority to EP04734903A priority patent/EP1538760A1/en
Publication of WO2004112266A1 publication Critical patent/WO2004112266A1/ja

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/02Transmitters
    • H04B1/03Constructional details, e.g. casings, housings
    • H04B1/036Cooling arrangements

Definitions

  • the present invention relates to a base station apparatus of a communication system, and more particularly to a base station apparatus suitable for use as a radio base station apparatus of a third generation mobile communication system.
  • each printed substrate provided on a plurality of printed circuit boards is provided.
  • the present invention relates to a motherboard in which a plurality of connector connectors are connected, and more particularly to a motherboard and base station device suitable for use in a radio base station device of a communication system.
  • this mobile communication system's communication area is expanded by installing BTs (Bas e s e r a s e i s e i s e i s e t i a t i o n) in a dead zone to which communication signals can not reach.
  • a wireless base station device (hereinafter simply referred to as “base station device”) of this mobile communication system stores various devices in an external container (or rack) having a height of less than 2 meters.
  • a large number of channels having a large number of channels with several hundreds to several thousand channels and a large weight having a large number of channels are used (see, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-111436).
  • FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of an example of a conventional large-capacity base station apparatus.
  • the base station apparatus 10 shown in FIG. 1 is 1 800 mm in height, 800 mm in width, and 600 mm in depth.
  • Am 1 amplifier Transmission amplifier 1) 2, T 1 PA fan 1 3, MD E (Modulation and D emo ration Equipment: base station modem 14), MDE fan 15 etc. Have.
  • the conventional large-capacity base station apparatus is installed in a dead zone such as a mountainous area where the number of subscribers is smaller than that in an urban area where the number of subscribers is large, the urban area will be expanded. Because there is a high possibility that such a high utilization rate can not be expected, reduction of the introduction cost and operation cost has emerged as a major issue.
  • large capacity base station equipment is installed as in the past in urban areas where there are a large number of subscribers, and insensitivity to relatively small numbers of subscribers such as mountain areas It is possible to expand the communication area by installing relatively inexpensive, small-sized, small-capacity base station equipment in the zone to suppress increases in the introduction and operation costs of the entire communication system.
  • this type of conventional base station apparatus is extremely small and small, using, for example, only one BB (Bass Signal and Rocessor: Base spanned signal processing functional unit) substrate with several tens of channels. Even when a capacity base station device is configured, the weight and size of the base station device body become considerable.
  • BB Base Signal and Rocessor: Base spanned signal processing functional unit
  • the installation work requires appropriate equipment for installation and at least several workers. Do.
  • construction vehicles can not enter the destination When placing base station equipment in such a mountainous area, it is necessary to bring the installation equipment and base station equipment body to the installation site by hand, so more labor and time are required.
  • the base station device that caused the failure is not usually repaired, and replacement work with a new base station device is performed to restore the communication line promptly. I have to.
  • this type of conventional base station device requires a great deal of cost and labor for its introduction.
  • a plurality of printed circuit boards disposed in an external container such as the main unit or the detachable unit are each provided with respective printed circuit board connectors disposed on these printed circuit boards. It has a configuration disposed by connecting to a plurality of mother-board connectors of a mother-board attached to the external container.
  • the mother board is formed by connecting the printed circuit board connectors of the plurality of printed circuit boards connected to the plurality of mother board connectors of the mother port and the plurality of printed board connectors.
  • the mounting direction of the printed circuit board to the outer container and the force S were perpendicular to each other.
  • this conventional maza-one board when the printed board is attached to the outer container in a state where the respective mach-board connectors of the plurality of printed boards are connected to the maza-one board connector, the maza Due to an error in the arrangement position of the one board connector and the printed circuit board connector, the printed circuit board may be stressed to a large extent, and the stress may cause the printed circuit board to be prone to failure. Disclosure of the invention
  • a first object of the present invention is to provide a base station apparatus that can be installed easily and quickly at a desired installation site, and the installation cost can be significantly reduced.
  • a second object of the present invention is to provide a method of attaching a printed circuit board to an external container without putting stress on the printed circuit board while the printed circuit board connector is connected to the printed circuit board connector. It is to provide a pod.
  • the base station device of the present invention comprises an outer container, a flat first outer container fixed to the installation location, and a circuit board housed in the first outer container.
  • a flat type second outer container removably attached to the first outer container is divided, and a heat dissipation space is separated from the outside of the first outer container, and the second outer container is stacked.
  • a base station apparatus according to the present invention includes a first outer container fixed to an installation location, and a plurality of circuit boards arranged in a stack, which are detachably attached to the first outer container.
  • An external container is provided, and a gap for heat release communicating with the outside air is provided between the first external container and the second external container, and the first external container and the second external container are formed of the circuit board. It was arranged to face in the stacking direction.
  • the mother board according to the present invention comprises a plurality of mother board connectors to which respective printed board connectors disposed on a plurality of printed boards attached to an external container are connected. Is provided, the The mounting / removing direction of the printed circuit board connector with respect to the one board connector and the mounting direction of the printed circuit board with respect to the external container are configured to be the same.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view showing the appearance of a conventional base station apparatus
  • FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of a base station apparatus according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 3 is a perspective view showing an appearance of a base station apparatus according to an embodiment of the present invention
  • FIG. FIG. 6 is a perspective view showing an appearance of the base station apparatus according to an embodiment of the present invention in an exploded state of each of the stacks;
  • FIG. 5 is a perspective view showing the external appearance of the base station apparatus according to an embodiment of the present invention in the state where the MD Eunit is disassembled.
  • FIG. 6 is a perspective view showing the appearance of the state in which the electronic circuit board of the MD station of the base station apparatus according to the embodiment of the present invention is disassembled;
  • FIG. 7 is a perspective view showing an appearance from the back side of FIG. 6 in a state in which the electronic circuit board of the MD E unit of the base station apparatus according to one embodiment of the present invention is disassembled.
  • FIG. 8 is a front view of a base station apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line a—a of FIG.
  • Figure 10 is a cross-sectional view along line b-b in Figure 8,
  • Figure 1 1 is a cross-sectional view along line c-c in Figure 8;
  • Figure 12 is a cross-sectional view along the line d- d in Figure 8,
  • Figure 13 is a cross-sectional view along the line e- e in Figure 8,
  • FIG. 14 is an exploded perspective view showing the state of attachment of T 1 p A unit to the I F unit of the base station apparatus according to one embodiment of the present invention
  • FIG. 15 is an exploded perspective view showing an attachment state of an MD unit to an IF unit of a base station apparatus according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 16 shows an IF unit of a base station apparatus according to an embodiment of the present invention. A perspective view showing the MDE unit attached.
  • FIG. 17 is an enlarged perspective view of a connector portion of an I terminal of a base station apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 18 is a perspective view showing a state in which a fan unit is attached by releasing a fan cover of a base station apparatus according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 19 is an enlarged perspective view of an essential part showing a state in which the FAN cover of the base station apparatus according to the embodiment of the present invention is released and the FAN unit is attached to the FAN unit accommodation portion.
  • FIG. 20 is an enlarged perspective view of an essential part, showing a state in which the FAN cover is attached to the FAN unit accommodating part by releasing the FAN cover of the base station apparatus according to one embodiment of the present invention
  • FIG. 21 is an enlarged perspective view of an essential part showing a state in which the FAN cover attached to the FAN unit accommodation part is released by releasing the FAN cover of the base station apparatus according to one embodiment of the present invention and connected to the terminal board;
  • FIG. 22 is a perspective view showing a state before locking the MDE case and the MDE cover of the MDE unit of the base station apparatus according to one embodiment of the present invention
  • FIG. 23 is a perspective view showing a state in which the MDE case and the MDE cover of the MDE unit of the base station apparatus according to one embodiment of the present invention are locked.
  • FIG. 24 shows a state before locking the MDE unit and the IF lock after locking the MDE case and the MD E cover of the MDE unit of the base station apparatus according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 25 shows a state in which the MDE unit and the IF seat are locked after the MDE case and the MD E cover of the MDE unit of the base station apparatus according to one embodiment of the present invention are locked.
  • FIG. 26 shows the case where after locking the MDE case and the MDE cover of the MDE buffer of the base station apparatus according to one embodiment of the present invention, and after locking the MDE suite and the IF suite, A perspective view showing the state of the P2004 / 007545
  • FIG. 27 is a perspective view showing the back of the base station apparatus according to one embodiment of the present invention
  • FIG. 28 is the main body fixing member attached to the back of the base station apparatus according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 29 is a perspective view showing a state after the main body fixing member is attached to the back surface of the base station apparatus according to one embodiment of the present invention, Best mode for carrying out the invention
  • the base station apparatus comprises an outer container, a flat first outer container fixed to an installation location, and a flat second container accommodating a circuit board and detachably attached to the first outer container.
  • the apparatus is divided into an external container, and the heat dissipation space is separated outside the first external container, and the second external container is stacked and arranged.
  • each of the outer containers is miniaturized and the workability is improved.
  • the second outer container is stacked and disposed outside the first outer container with the heat release space separated, the heat dissipation is significantly improved.
  • the base station apparatus can be further miniaturized and reduced in weight because the heat dissipation of each of the outer containers is improved.
  • the base station apparatus of the present invention adopts a configuration in which a heat sink is provided on the facing surface of both the first outer container and the second outer container.
  • the heat dissipating property is further improved because the heat dissipating member is provided on the facing surface of both the first outer container and the second outer container.
  • the first outer container accommodates a power supply.
  • the first external container fixed to the installation location accommodates the power source that is unlikely to cause a failure and connected to the external cable. (2) It is only necessary to replace the outer container, which can be quickly recovered. Further, in the base station device of the present invention, the first outer container and the second outer container are airtight, and the inner spaces of the first outer container and the second outer container are in communication with each other.
  • the first outer container and the second outer container have airtightness, and both inner spaces communicate with each other.
  • the internal temperature can be kept uniform, and the occurrence of failure due to local overheating can be suppressed.
  • the base station apparatus is configured such that a fan put for sucking and discharging air between the first outer container and the second outer container is provided on the upper surface of the first outer container.
  • the base station device air between the first outer container and the second outer container is sucked and discharged by the fan, so that the first outer container and the second outer container are discharged. And can be forced to cool.
  • the air (hot air) has a tendency to rise, and since the fan is provided on the upper surface of the first outer container, the air (hot air) is supplied to the first outer container and the air. The air can be efficiently exhausted from between the second outer container.
  • a plurality of connector connectors are provided to which the respective printed circuit board connectors disposed on the plurality of printed circuit boards are connected.
  • a mother board is provided in which the mounting and demounting directions and the mounting direction of the printed circuit board with respect to the external container are arranged in the same direction.
  • the base station apparatus further comprises a cooling fan for managing the temperature in the external container to which the mother board is attached, and the area of the plurality of printed circuit boards mounted on the mother board is smaller.
  • a small, small size printed circuit board is disposed at a central portion of the outer container, and a vent channel of the cooling fan is formed between the small size printed circuit board and the outer container.
  • a small size print substrate having a small area is disposed at a central portion of the outer container, and the cooling is performed between the small size print substrate and the outer container. Since the air flow path of the fan is formed, the printed circuit boards disposed inside the outer container can be efficiently cooled by the cooling fan, and the occurrence of defects due to the heat of the printed circuit boards can be suppressed. Can.
  • the base station apparatus further comprises a heat dissipation member for cooling at least one of the plurality of printed circuit boards in a state where the plurality of printed circuit board connectors are connected to the plurality of mother-board connectors. Take the configuration.
  • a heat dissipation member for cooling at least one of the plurality of printed circuit boards in a state where the plurality of printed circuit board connectors are connected to the plurality of mother-board connectors.
  • the heat dissipation member includes a heat pipe.
  • the heat dissipation member includes the heat pipe, so that the heat dissipation of the printed circuit board can be further improved.
  • the base station apparatus comprises: a first outer container fixed to the installation location; and a second outer container that accommodates a plurality of circuit boards stacked and disposed and is removably attached to the first outer container.
  • a gap for heat radiation communicating with the outside air is provided between the first outer container and the second outer container, and the first outer container and the second outer container are disposed to face each other in the stacking direction of the circuit board. Let's take the composition.
  • the first outer container and the second outer container are disposed to face each other in the stacking direction of the circuit board, so that the first outer container and the second outer container are disposed.
  • the heat radiation area communicating with the outside air can be enlarged, and the second outer container can be formed into a flat and small shape.
  • the mother port of the present invention is a mother port provided with a plurality of motherboard connectors to which respective printed board connectors disposed on a plurality of printed circuit boards attached to an external container are connected, A configuration is adopted in which the mounting and demounting direction of the printed circuit board connector with respect to the mother board connector and the mounting direction of the printed circuit board with respect to the external container are the same.
  • the mounting / removing direction of the printed board connector with respect to the mother board connector and the mounting direction of the printed board with respect to the external container become the same direction, so that the mother board is With the printed circuit board connector connected to the connector, the printed circuit board can be attached to the outer container without stressing the printed circuit board.
  • the plurality of printed circuit boards may be a CNT board constituting a control device in a base station modulator / demodulator for modulating / demodulating transmission / reception signals, a TRX board constituting a transmission / reception card, baseband signal processing A BB 0 substrate for standard equipment that constitutes a functional unit and a BB 1 substrate for installation that constitutes a baseband signal processing functional unit are adopted.
  • the C N T substrate, the T R X substrate, the B B O substrate, and the B B 1 substrate often cause initial failure during installation. If such a printed circuit board causes a problem due to the stress at the time of attachment to the external container, it is difficult to immediately find the cause of the problem, and it is necessary to replace a new printed circuit board. When installed, the printed circuit board that has just been replaced is extremely likely to cause the same problem again. In this mother board, such various printed circuit boards are attached to the outer container using the mother board, so that problems due to stress when the printed circuit boards are attached to the outer container are generated. It can be prevented. Therefore, in this master port, when a new printed circuit board is replaced and attached, the replaced printed circuit board will not cause the same failure again by the stress.
  • the outer container is composed of an outer container case and an outer container cover attached to the outer container case so as to be openable and closable, and the BB 1 substrate for expansion The structure is disposed at a site exposed when the outer container cover is released.
  • the expansion BB 1 substrate is disposed at a portion exposed in a state where the outer container cover is released. Therefore, the work of attaching and detaching the expansion BB 1 substrate Can be done easily.
  • FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of a base station apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a perspective view showing an appearance of a base station apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a perspective view showing an appearance of the state in which each unit of the base station apparatus according to the embodiment of the present invention is separated.
  • the base station apparatus 100 is an MDE unit 110 as the second external container, and an IF unit 1 as the first external container. It has a configuration that is roughly divided into four units: 20, FAN unit 130, and T-PA 140.
  • the MDE unit 110 has a base station modulator / demodulator (MDE) that modulates and demodulates transmission and reception signals.
  • the IF unit 120 also has an interface for equipment connected to an external cable 150 (see Fig. 17) such as a communication cable.
  • FAN-UT 1 30 is equipped with a cooling fan as a heat exchanger for cooling the internal equipment of base station apparatus 100.
  • the T1 PA unit 140 is provided with a transmission / reception amplification device T1 PA for amplifying the transmission / reception signal.
  • T1 PA transmission / reception amplification device
  • the MDE unit 1 10 comprises a CNT substrate P 1 consisting of a printed circuit board constituting the control device and a printed circuit board constituting the transmission / reception card.
  • TRX board P 2, BB 0 board P 3 consisting of a printed circuit board for standard equipment that constitutes the base-paned signal processing function part
  • BB 1 board P 4 consisting of an additional printed board that constitutes the baseband signal processing function part
  • IF unit 1 20, as shown in FIG. 2, is a power supply unit 1 2 2 for supplying power to terminal board 1 2 1 to which external cable 1 50 is connected, terminal board 1 21 and MD E 1 unit 1 10, and antenna It has a duplexer 1 2 3 connected.
  • the FAN unit 1 300 and the T-PA unit 140 are 4007545
  • Each consists of a single unit.
  • the CNT substrate P1 of the MDE unit 110 is connected via its connector C1 and the connector C5 of the mother substrate 1 1 1 to the mother substrate 1 1 Connected to one.
  • the TRX substrate P2 is connected to the mother substrate 1 1 1 via the substrate C 2 and the connector C 6 of the mother 1 substrate 1 1 1.
  • the B B 0 substrate P 3 is connected to the mother 1 substrate 1 1 1 via the connector C 3 of the connector C 3 and the Maza 1 substrate 1 1 1.
  • the BB 1 board P 4 is connected to the mother 1 board 1 1 1 via the connector C 4 and the connector C 8 of the mother 1 board 1 1.
  • the mother substrate 1 1 1 is connected to the terminal substrate 1 1 2 via the connector C 9 and the connector C 1 0 of the terminal substrate 1 1 2.
  • the motherboard 1 1 1 is connected to the power supply 1 22 of the IF unit 1 20 through the connector C 1 2 of the MDE buffer 1 10 and the connector C 1 5 of the IF unit 1 20
  • the terminal boards 1 12 are connected to the terminal boards 1 2 1 of the I F unit 1 20 through the connectors C 1 1 of the MDE unit 1 1 10 and the connectors C 1 4 of the 1 I 2 1.
  • the terminal board 112 is connected to the power supply unit 212 of the IF unit 120 via the connector C12 of the MDE unit 110 and the connector C15 of the IF unit 120. It is done.
  • the MDE fan 1 1 3 is connected to the terminal board 1 1 2 of the MDE unit 1 1 0.
  • FAN unit 1 30 is connected to terminal board 1 2 1 of I unit 1 20.
  • the T-port 140 is connected to the power supply device 22 and the terminal board 121 of the IF unit 120 through the connector C 20 and the connector C 17 of the IF 120, respectively.
  • the T-PA unit 140 has its connector C 21 and the connector C 18 of the IF unit 1 20, and the connector C 16 of the IF unit 1 20 and the connector C 1 of the MDE unit 1 10 Connected to the TRX substrate P 2 of the MDE Unit 1 10 through 3.
  • the T1 PA unit 140 is connected to the duplexer 123 of the IF unit 120 through the connector C22 of the IF unit 120 and the connector C19 of the IF unit 120.
  • MDE suite 1 10 is a waterproof outer container consisting of MDE case 1 14 and MDE cover 1 1 5
  • CNT substrate P1, TRX substrate P2, 880 substrate? 3 B B 1 board P 4, mother single board 1 1 1, terminal board 12 2 and MD E fan 1 13 are housed.
  • the mother substrate 11 1 is attached to the substrate plate 1 16 via the mounting bracket 1 1 7.
  • the substrate plate 116 is made of a highly heat dissipating metal plate such as aluminum and screwed to the MD E case 114.
  • CNT substrate P l, TRX substrate P 2 and BB 1 substrate P 4 connectors C l, C 2 and C 4 and 'maza one substrate 1 1 1 connectors C 5, C 6 and C 8 and are arranged so as to be attached and detached from a direction perpendicular to the plate surface of the substrate plate 16.
  • FIG. 15 A more specific attachment structure of these CNT substrates P 1, TRX substrates P 2, BB 0 substrates P 3 and BB 1 substrates P 4 to the MDE unit 110 is shown in FIG. -Shown in the cross-sectional views of Fig. 9, Fig. 10, Fig. 11, Fig. 12 and Fig. 13 along the line b, c c, d spring and e e.
  • CNT substrates P 1, TRX substrates P 2, BB 0 substrates P 3 and BB 1 substrates P 4 are attached to and removed from the MDE unit 1 1 0 with cover hinges 1 1 5 1 1 1 5 2 and case hinge 1 It is carried out with the MDE cover 115, which is attached to the MD E case 1 14 by 14 1 and 1 142 so as to be able to open and close freely.
  • the expansion BB 1 substrate P 4 be disposed at a portion exposed in a state where the MDE cover 115 attached openably and closably to the MDE case 114 is opened. That is, by arranging the B B 1 substrate P 4 in such an exposed position, the mounting and demounting operation of the B B 1 substrate P 4 to the MDE unit 110 can be easily performed.
  • this MD Eutut 1 10 is the above-mentioned CNT substrate P 1 and a rectangular substrate? 2.
  • the largest C NT substrate P 1 is disposed at the deepest part of MDE case 1 14, and the other relatively small area of small size
  • a TRX substrate P 2, a BB 0 substrate P 3 and a BB 1 substrate P 4 consisting of printed circuit boards are disposed at the center of the MDE case 114.
  • the TRX substrate P 2 and BB 0 substrate P 3 and BB 1 substrate P 4 and MDE unit 1 10 M consisting of small size printed circuit boards Since the air flow passage of the MDE fan 1 13. 3 is formed between the DE case 1 1 4 and the inner wall of the DE case 1 1. 4, each printed circuit board disposed in the MDE unit 1 1 0 by the MDE fan 1 13. Cooling can be performed efficiently, and the occurrence of defects due to the heat of each printed circuit board can be suppressed.
  • the MDE unit 110 has, for example, a heat dissipation member such as a heat dissipation sheet, and the CNT substrate P 1, TR X substrate P 2, BB 0 substrate in a state of being disposed in the MD E unit 110. It is desirable to arrange to cool at least one of P 3 and BB 1 substrate P 4.
  • a heat dissipation member such as a heat dissipation sheet
  • the above-mentioned IF unit 120 is configured as a main unit which is first positioned and fixed. Also, the other MDE unit 1 10, the FAN unit 1 30 and the T-PA unit 140 are configured as detachable jets that can be attached to and detached from the main unit I-F unit 120.
  • a chain 1402 is attached to the T-PA unit 140 to prevent it from falling off when it is attached or detached.
  • the chain 1402 is provided with a hook 1403 at its free end.
  • suspension pins 1 220 Prevents the T-PA union 140 from falling when attached or removed.
  • the MDE unit 1 1 0 has the MD E unit hinge pins 1 14 3 and 1 1 44 formed on one side of the MDE unit 1
  • the IF unit 120 is attached to the IF unit 120 so as to be openable / closable and detachable by being disengaged from the IF unit hinges 1201 and 1202 formed on the side of the housing.
  • the MD E unit 1 1 0 10 is engaged with its M DE 1 ⁇ ⁇ ⁇ hinge hinge pin 1 1 44 force IF 1 120 1 IF hinge 1 202
  • the drop prevention cap 1404 attached to the IF unit 120 is attached to the end of the MD E unit hinge pin 1 144. This prevents inadvertent removal of the MDE unit 110 from the I unit 120 and ensures safety in opening and closing the MDE unit 110.
  • each connector C ll, C 1 2 and C 1 3 force of this MDE unit 1 10 Connected to each connector C14, C15, C16 of IF unit 120 respectively.
  • an external cable can be connected to the device disposed in the IF unit 120.
  • a small window 1 204 is formed to facilitate the process of connecting the 150s.
  • this small window 1204 is provided with a protective cover 1 205 as shown in FIG. 14, FIG. 15 and FIG. It is closed. This prevents the operator from accidentally touching the lead of the external cable 150 and causing an electric shock when installing the I-F unit 120 on the installation site or opening / closing the MD E-unit 110.
  • the FAN unit 1 30 is shown in Figure 18 and the IF unit 1 20 M
  • the DE unit 110 is detachably accommodated in a FAN unit accommodating portion 1 206 as a heat exchanger accommodating portion provided so as to protrude above the portion to which the DE unit 110 is attached.
  • the FAN unit accommodating portion 1 206 is closed by the FAN cover 1 203 in a state in which the FAN unit 130 is accommodated.
  • the screws for fixing the fan cover 1203 to the fan housing 120 are special screws similar to the screws for closing the small cover 1153 described above.
  • the fan cover 1203 is provided with a stop provided at the free end of the protective chain to prevent the inadvertent closing movement of the fan unit housing 206 in the released state. There are 1 20 8 screws
  • the attachment / detachment operation of the FAN unit 1 30 with respect to the FAN unit accommodating portion 1 206 is performed by holding the handle 1 30 1 of the FAN unit 1 30.
  • channel-shaped guide rails 1 210 are provided on both sides of the fan unit housing 1 206.
  • FAN guide guide 302 for engaging with the guide rails 1201.
  • the guide rails 1 2 10 of the fan unit accommodating portion 1 206 are disposed to be raised on the front side of the fan unit accommodating portion 1 206.
  • the FAN unit 1 30 of the FAN unit 1 30 is engaged with the guide rail 1 2 1 0, as shown in FIG. 20, the FAN unit 1 30 is accommodated in the FAN unit accommodating portion 1 206 by its own weight.
  • the FAN terminal 1 30 housed in the FAN fitting housing 1 206 is connected to the connection terminal 1 30 3 with the connection terminal 1 2 1 1 extended from the terminal board 1 2 1 (see FIG. 2). 1).
  • this MDE cover plate 1 1 45 is provided as a locking means for locking the 1 1 5 to the MDE case 1 1 4.
  • This MDE cover lock plate 1 1 45 as shown in FIG. 23, with the MD E cover -1 5 closed, the MD E cover lock key 1 146 and the MD E cover lock plate 1 145 keyhole 1 Lock the MD E cover 1 1 5 to the MDE case 1 14 by inserting and rotating it into 14 7. This will ensure the security of MD Eunit 1 1 0.
  • the keyhole 1 147 of the MDE cover lock plate 1 1 4 5 is locked by the keyhole cover 1 1 48 after locking as shown in FIG. 24 in order to prevent rainwater and dust from entering the keyhole 1 147. It is supposed to be closed.
  • an MDE unit lock plate 1 2 1 2 is provided.
  • the MDE mute 1 2 1 2 is a MDE union 1 1 Lock the MD Eunit 1 1 0 to the I-fut 1 2 0 by inserting and rotating it into the keyhole 1 2 14 of the key. This ensures the security of the MDE unit 1 10, the I unit 1 20 and the T unit 1 140.
  • the keyhole 1 2 14 of the MDE unique slot plate 1 212 is locked after the keyhole cover 1 2 1 5 It is supposed to be closed by
  • IF unit 1 20 which is the main unit of base station apparatus 100 configured in this way On the back of the unit, as shown in Figure 27, Figure 28 and Figure 29, a main body fixing member 1 6 0 used when fixing this IF unit 120 to a predetermined installation site (here, a pole such as a utility pole) , 1 6 1, 1 6 2 mounting portions 1 2 1 6 1 1 2 1 7 are formed on the main body unit.
  • a predetermined installation site here, a pole such as a utility pole
  • the IF unit 120 is attached to the mounting portions 121 6 and 1 2 1 7 on its back, and the body fixing members 1 60, 1 6 1 and 1 6 2 are bolted.
  • the body fixing members 1 60, 1 6 1 and 1 6 2 are bolted.
  • 1 64 pass fixing bands 16 5, 1 6 6 to these main body fixing members 1 6, 1 2 6 and fix the fixing bands 1 6, 5 6 to the above-mentioned pole
  • the IF bench 120 is fixed to this pole.
  • base station apparatus 100 is divided into MDE unit 110 and IF unit 120, whereby the heat dissipation area of the entire base station apparatus is increased, and base station apparatus 100 is thus configured.
  • the size and weight of the MDE fan 1 1 3 and the fan unit 1 30 can be reduced.
  • the base station apparatus 100 has the IF unit 120 as a main unit and the MDE unit 1 10 as a removable unit, of a weight and size that can be carried by the base station unit alone. Divided into
  • the base station apparatus 100 can be used for manual or special installation of the base station apparatus even in a dead zone where installation of each floor of the building, underground mall, and mountain area is considered difficult. It can be installed alone without the need for equipment, and the base station 100 can be installed without a large introduction cost, and the communication area can be easily and quickly expanded.
  • this base station apparatus 100 accommodates equipment connected to an external cable 150 with very few failures, such as a power supply unit 122 and a duplexer 132, in the IF unit 120 as a main unit.
  • the electronic circuit board which is prone to initial failure and setting errors, is housed in the MDE unit 110 as a detachable unit. Therefore, according to this base station apparatus 100, for example, the aforementioned C] ⁇ Ding board? 1, Ding 1 board? 2, 880 base 3, 881 board 4 and masa 1 board 11 Even if a failure occurs in the electronic circuit board, etc., the communication system can be recovered promptly by replacing the MDE station 110 only. The communication system can be launched and maintained very easily and quickly.
  • this base station apparatus 100 is the connector CI 1, C 12, C 13 of the MD E unit 1 10 shown in FIG. 16 and the connector C 14, C 1 5 of the IF unit 120. Only the junction around C 16 is sealed by the seal member 180 as shown in FIG. That is, the MDE unit 1 1 ° and the IF unit 1 20 are sealed so as to communicate with each other only at the junction. Therefore, this base station apparatus 100 can form a large heat radiation area of the opposing part of the MDE-UT 1 10 and IF unit 1 2 0, and can improve their heat radiation effect. . Further, according to this configuration, as shown in FIG. 13, it is possible to form a space communicating with the outside air at the opposing part excluding the connector part between the MDE unit 110 and the IF unit 120.
  • this base station apparatus 100 dissipates heat on the opposing surfaces of the MDE unit 1 10 and the IF unit 1 20, respectively.
  • the heat sinks 1 1 0 a and 1 20 a are arranged in the longitudinal direction as 22 bodies. As described above, this base station apparatus 100 forms a gap communicating with the outside air at the opposing part of the MD EUT 100 and the IF UNIT 120 to provide a heat radiation space. Since the heat dissipating fins 1 10 a and 1 20 a are arranged in the longitudinal direction as heat dissipating members on the surface facing the IF unit 120, the heat dissipating performance is remarkably improved.
  • the MDE unit lock plate is used as a locking means as the opening / closing portion of the IF unit 120 and the MDE unit 110 is closed.
  • the seal member 1 80 is configured to be pressed by the MD E unit 1 10 and the IF unit 1 20.
  • each of the MD E case 1 14 and the MD E cover 1 1 5 5 and the IF seat 1 2 0 2 and the T-PA unit 140 is sealed by the seal member 1 70 and the seal member 1 90. It is done.
  • connectors C14, C15, and C16 of IF unit 120 of this base station apparatus 100 are disconnected to connectors Cll, C12, and C13 of MD E1.
  • the fan unit accommodating part 1 206 is an MD EUT 1 10 C I?
  • the MDE unit hinge pins 1 143 and 1 144 are disengaged from the IF unit hinges 1 20 1 and 1 202 while pivoting in the closing direction from the initial position of mounting on the unit 1 20, the movement of the MDE unit 1 1 0 in a direction It has a configuration that is prominent at the part that blocks
  • the MDE unit hinge pins 1 143 and 1 144 are disengaged from the IF unit hinges 1 20 1 and 1 20 2 with the MDE unit 1 10 force SIF unit 1 20 rotated from the initial position to the closing position. Movement of the M DE unit 1 1 0 in the direction is blocked.
  • the base station apparatus 100 when the MDE station 1 1 0 is opened or closed, the MDE unit 1 1 0 does not inadvertently leave the IF unit 1 20. For example, It is possible to secure the safety when installing the base station device 100.
  • this base station apparatus 100 drops the detachment of the MD E unit hinge pin 1 144 engaged with the IF unit hinge 120 2 from the IF unit hinge 1 202. Since it is blocked by the prevention cap 1 404, the safety in attaching and detaching the MDE unit 1 10 to the IF unit 1 20 can be further improved.
  • This base station apparatus 100 also comprises a CNT substrate P 1, a TRX substrate P 2, a BB 0 substrate P 3 and a BB which constitute a base station modulation / demodulation device for modulating / demodulating transmission / reception signals in the MDE unit 1 10.
  • a base station modulator / demodulators that are easily affected by these heats and prone to communication failures due to initial failures or setting errors can be replaced easily, system startup and maintenance Management can be done more easily.
  • the connector C 8 for at least one of the plurality of connectors of the motherboard 1 1 1 1 as a connector is a connector for mounting the BB 1 board P 4 (print board) for extension of the base station modulator / demodulator Therefore, the number of channels of the base station modulator / demodulator can be easily increased without operating the IF unit 120.
  • the base station apparatus 100 is provided with mounting portions 121 of main body fixing members 160, 61 used for fixing the IF unit 120 to a predetermined installation site. Since 6 and 1 2 1 7 are formed on the back of IF unit 1 20, if using body fixing members 1 60 and 1 1 1 attached to this mounting portion 1 2 1 6 and 1 2 1 7 The unit 120 can be fixed in advance to a predetermined installation site. Therefore, according to the base station apparatus 100, when attaching and detaching the MDE unit 1 1 0 to the IF unit 1 20, the IF unit 1 20 does not shake or fall over, and the installation work of the base station apparatus 1 00 Can be done safely and quickly.
  • the MDE unit 1 By attaching and detaching the 10, it is possible to prevent the fall of the IF jet 120 during this operation in advance.
  • the main body fixing members 160, 161 are retrofitted to the mounting portions 121, 120 of the IF seat 120. Therefore, before the installation The size and weight of the IF unit 120 can be reduced, and portability and packaging of the IF unit 120 can be facilitated.
  • a vent hole 1 2 18 (see FIG. 3) of a size that can prevent the infiltration of liquid by a Gora-Tex filter is formed. Therefore, according to this base station apparatus 100, air flows in and out through the vent holes 1 2 1 3 so that the internal pressure and external pressure of the MDE unit 1 10, IF unit 1 20 and T 1 PA unit 1 40 becomes equal, negative pressure does not occur in base station 100, and the internal 04007545
  • the mother board 1 1 1 of the base station apparatus 100 is a connector of each of the CNT substrate P 1, the TRX substrate P 2 and the BB 1 substrate P 4. And mounting directions for each connector of Md 1 board 1 1 1 and mounting directions of C NT board P 1, TRX board P 2 and BB 1 board P 4 for MD E case 1 1 0 MD E case 1 1 4 , Are configured to be in the same direction. Therefore, according to the base station apparatus 10, with the connectors of the CNT substrate P1, the T RX substrate P 2 and the BB 1 substrate P 4 connected to the respective connectors of the motherboard 1 1 1 1 CNT substrate P 1, D 1 substrate? Without stressing each of the 2 and B B 1 substrates P 4, the same: ⁇ D board 1, Ding! ⁇ Substrate 2 and BB 1 substrate P 4 can be attached to MDE case 1 14 of MDE unit 1 10
  • the MDE board of the printed board of the CNT board P 1, TRX board P 2 and BB 1 board P 4 attached to this is used.
  • the problem of stress does not occur the first time the test unit is installed in the MDE case 114. Therefore, when a new printed circuit board is replaced and mounted, the base station apparatus 100's masa-board 1 11 does not cause the stress again to cause the same problem again with the printed circuit board that has just been replaced. .
  • this base station apparatus 100 is provided with the mother board 1 1 1 configured as described above, problems with the CNT substrate P 1, TRX substrate P 2 and BB 1 substrate P 4 It is possible to configure a communication system that is less likely to occur.
  • this base station apparatus 100 is comprised of a TRX substrate P 2, BB 0 substrate P 3 and BB 1 substrate P 4 and MD E 1 N 10 1 consisting of small-sized printed circuit boards. Since the air flow passage of the MDE fan 1 13 is formed between the MDE case 1 14 and the inner wall of the MDE case 1 14, each print disposed in the MDE run 1 1 0 by the MDE fan 1 1 3 The substrate can be cooled efficiently, and the occurrence of defects due to the heat of each printed circuit can be suppressed.
  • this base station apparatus 100 is a C NT substrate P 1 in a state in which a heat dissipation member such as the above-mentioned substrate plate 116 is disposed in the MDE unit 110, a single substrate? 2, B B 0 substrate P 3 and B B 1 substrate P 4 can be disposed so as to be in contact with each other, and the occurrence of defects due to heat of each printed circuit can be further suppressed.
  • this base station apparatus 100 uses a heat pipe as the heat dissipation member, thereby making it possible to use a CNT substrate P1, a TRX substrate P2, an 880 substrate? 3 and 8: 61
  • the heat dissipation of the substrate P 4 can be further improved.
  • each of the outer containers can be miniaturized and the workability is improved, and a heat radiation space is provided between each outer container, and the opposing surfaces of each outer container are provided. Since the heat dissipating members are respectively provided on the upper side, it has an effect of remarkably improving the heat dissipating property, and is useful as a base station device of the communication system, particularly as a wireless base station device of the third generation mobile communication system.

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Abstract

外部容器を、送受信信号を増幅する送受信増幅装置T−PAを備えたT−PAユニット140を収容し設置場所に固定される平型の第1外部容器としてのIFユニット120と、送受信信号の変復調を行う基地局変復調装置(MDE)の回路基板を収容し前記第1外部容器に着脱自在に取り付けられた平型の第2外部容器としてのMDEユニット110と、に分割し、IFユニット120の外部に放熱空間を隔ててMDEユニット110を積層配置し、IFユニット120とMDEユニット110との双方の対向面上に、それぞれ放熱体としてのフィンを設けた。

Description

基地局装置
技術分野
本発明は、 通信システムの基地局装置に関し、 特に第 3世代移動体通信シ ステムの無線基地局装置として用明いるのに好適な基地局装置に関する。
また、 本発明は、 複数のプリント基板に配設されたそれぞれのプリント基 田
板コネクタが接続される複数のマザ一ポードコネクタが配設されたマザーポ ードに関し、 特に逋信システムの無線基地局装置に用いるのに好適なマザ一 ボード及び基地局装置に関する。
背景技術
近年、 携帯電話加入者の急速な増大に伴って、 音声通信だけでなく、 デー タゃ音楽及び映像などのサービスの要望に応えることができる移動体通信シ ステムの通信エリアの迅速な拡張が求められている。 この移動体通信システ ムの通信ェリァの拡張は、 周知のように、 BT S (B a s e T r a n s c e i v e r S t a t i o n :無線基地局装置) を通信信号が届かない不感 地帯に設置することで行われ 。
この移動体通信システムの無線基地局装置 (以下、 単に 「基地局装置」 と いう) は、一般的に、 高さが 2メートル弱の外部容器(または架台) に、種々 の機器を収納して構成されたチャネル数が数百から数千チャネルの大容量か っ大重量の大型なものが多く使用されている (例えば、 特開 200 1— 1 1 1436号公報参照)。
図 1は、 従来の大容量の基地局装置の一例の外観を示す斜視図である。 図 1に示した基地局装置 1 0は、 高さ 1 800 mm, 幅 800 mm、 奥行き 6 00 mmの架台 1 1に、 T一 PA (T r a n s m i s s i o n P ow e r Am 1 i f i e r :送信増幅装置) 1 2、 T一 PAファン 1 3、 MD E (M o d u r a t i o n a n d D emo d u r a t i o n E q u i p m e n t :基地局変復調装置) 14、 MDEファン 1 5などの種々の機器を収納 した構成を有している。
従来、 この種の大容量の基地局装置を屋外に設置する場合は、 例えば、 1 0 Om 2程度の土地を確保して土台を築き、 この土台上に重機を用いて基地 局装置本体を据え付け、 基部をアンカーで固定して設置した後、 その周囲に フェンスを張って保全するようにしている。 このため、 このような大容量の 基地局装置を不感地帯に設置して通信エリァの拡張を図るには、 多額の導入 コストと運用コストとを必要としている。
ところが、 加入者数の多い都市部と比較して加入者数が少ない山間部など の不感地帯に、 前記従来の大容量の基地局装置を設置して通信ェリァを拡張 する場合には、 都市部のような高利用率を望めない可能性が高いため、 その 導入コスト及び運用コス トの低減が大きな課題として浮上してきている。 このような課題を解決する手段の 1つとして、 例えば、 加入者数が多い都 巿部には従来通り大容量の基地局装置を設置し、 比較的加入者数が少ない山 間部などの不感地帯には比較的安価で小型な小容量の基地局装置を設置して、 通信システム全体としての導入コス ト及び運用コス トの増大を抑制しつつ、 通信エリアの拡張を図ることが考えられる。
ところが、 この種の従来の基地局装置は、 例えば、 チャネル数が数十チヤ ネルの BB (B a s e B a n d s i g n a l ; r o c e s s o r :ベ 一スパンド信号処理機能部) 基板を 1つだけ使用した極めて小型で小容量の 基地局装置を構成した場合であっても、 その基地局装置本体の重量及ぴ大き さは相当なものになる。
このため、 このような小容量の基地局装置を使用して通信エリアの拡大を 図るようにしても、 その設置工事にはそれ相応の設置用機材と最低でも数名 の作業者とを必要とする。 特に、 目的地まで工事車両が入ることができない ような山間部に基地局装置を配置する場合には、 設置用機材や基地局装置本 体を人手によって設置部位まで運び込む必要があるため、 より多くの人手と 時間を要する。
従って、 単に小型化しただけの従来の小容量の基地局装置を使用して通信 エリアを拡張した場合には、 その導入コス トの削減や通信エリアの容易かつ 迅速な拡張をさほど見込めないおそれが高い。
一方、 この種の基地局装置は、 その設置時に初期不良を起こすことが多々 ある。 このような不具合で通信回線の開通が遅延することは、 通信システム 全体の立ち上げを遅らせ多大な不利益を生む原因となる。
そこで、 このような不具合が発生した場合には、 通常、 不具合を起こした 基地局装置を修理することはせず、 新たな基地局装置との交換工事を行って 通信回線を速やかに復旧させるようにしている。
しかしながら、 このような基地局装置の交換工事は、 不具合を起こした基 地局装置を取り外した後、 交換用の基地局装置を設置する作業となる。 この ため、 このような交換工事は、 基地局装置を新規に設置する場合の新設工事 と比較して約倍近い労力と時間がかかる。
上述のように、 この種の従来の基地局装置は、 その導入に際して多大なコ ストと労力とを必要としていた。
一方、 この種の基地局装置においては、 前記本体ユニットまたは前記着脱 ユニットなどの外部容器に配設される複数のプリント基板が、 これらのプリ ント基板に配設されたそれぞれのプリント基板コネクタを、 前記外部容器に 取り付けられたマザ一ボードの複数のマザ一ボードコネクタに接続すること によって配設された構成を有している。
ところが、 この種の従来の基地局装置におけるマザ一ボードは、 このマザ 一ポードの複数のマザ一ボードコネクタに接続される前記複数のプリント基 板のそれぞれのプリント基板コネクタの接続方向と、 前記複数のプリント基 板の前記外部容器への取り付け方向と力 S、互いに直交した方向になっていた。 このため、 この従来のマザ一ボードでは、 そのマザ一ボードコネクタに前 記複数のプリント基板のそれぞれのプリント基板コネクタを接続した状態で、 このプリント基板を前記外部容器に取り付けた際に、 このマザ一ボードコネ クタとプリント基板コネクタとの配設位置の誤差により、 前記プリント基板 に大きなス トレスがかかり、 このス トレスによって前記プリント基板が不具 合を起こし易くなるおそれがあった。 発明の開示
本発明の第 1の目的は、 所望の設置部位に容易かつ迅速に設置することが でき、 導入コス トを大幅に削減することができる基地局装置を提供すること である。
また、 本発明の第 2の目的は、 マザ一ボードコネクタにプリント基板コネ クタを接続した状態で、 プリント基板にス トレスをかけることなく、 前記プ リント基板を外部容器に取り付けることができるマザ一ポードを提供するこ とである。
前記第 1の目的を達成するために、 本発明の基地局装置は、 外部容器を、 設置場所に固定される平型の第 1外部容器と、 回路基板を収容し前記第 1外 部容器に着脱自在に取り付けられた平型の第 2外部容器と、 に分割し、 前記 第 1外部容器の外部に放熱空間を隔てて前記第 2外部容器を積層配置した。 また、 本発明の基地局装置は、 設置場所に固定される第 1外部容器と、 積 層配置された複数の回路基板を収容し前記第 1外部容器に着脱自在に取り付 けられた第 2外部容器と、 を有し、 前記第 1外部容器と前記第 2外部容器と の間に外気に通じる放熱用の隙間を設け、 前記第 1外部容器と前記第 2外部 容器とを前記回路基板の積層方向に対向配置させた。
また、 前記第 2の目的を達成するために、 本発明のマザ一ボードは、 外部 容器に取り付けられる複数のプリント基板に配設されたそれぞれのプリント 基板コネクタが接続される複数のマザ一ボードコネクタが配設され、 前記マ ザ一ボードコネクタに対する前記プリント基板コネクタの着脱方向と、 前記 外部容器に対する前記プリント基板の取り付け方向とを、 同一方向になるよ うに構成した。 図面の簡単な説明
図 1は、 従来の基地局装置の外観を示す概略斜視図、
図 2は、本発明の一実施の形態に係る基地局装置の構成を示すプロック図、 図 3は、 本発明の一実施の形態に係る基地局装置の外観を示す斜視図、 図 4は、 本発明の一実施の形態に係る基地局装置の各ュエツトを分解した 状態の外観を示す斜視図、
図 5は、 本発明の一実施の形態に係る基地局装置の MD Eュニットを分解 した状態の外観を示す斜視図、
図 6は、 本発明の一実施の形態に係る基地局装置の MD Eュニットの電子 回路基板を分解した状態の外観を示す斜視図、
図 7は、 本発明の一実施の形態に係る基地局装置の MD Eユニットの電子 回路基板を分解した状態の図 6の背面側からの外観を示す斜視図、
図 8は、 本発明の一実施の形態に係る基地局装置の正面図、
図 9は、 図 8の a— a線に沿った断面図、
図 1 0は、 図 8の b— b線に沿った断面図、
図 1 1は、 図 8の c一 c線に沿った断面図、
図 1 2は、 図 8の d— d線に沿った断面図、
図 1 3は、 図 8の e— e線に沿った断面図、
図 1 4は、 本発明の一実施の形態に係る基地局装置の I Fユニットへの T 一 p Aュニットの取り付け状態を示す分解斜視図、
図 1 5は、 本発明の一実施の形態に係る基地局装置の I Fュニットへの M D Eュニットの取り付け状態を示す分解斜視図、
図 1 6は、 本発明の一実施の形態に係る基地局装置の I Fュニットに対し て MDEュニットを取り付けた状態を示す斜視図、
図 1 7は、 本発明の一実施の形態に係る基地局装置の I Fュニットのコネ クタ部の拡大斜視図、
図 1 8は、 本発明の一実施の形態に係る基地局装置の FANカバーを解放 して FANユニットを取り付ける状態を示す斜視図、
図 1 9は、 本発明の一実施の形態に係る基地局装置の FANカバーを解放 して FANュニット収容部に FANュニットを取り付ける状態を示す要部拡 大斜視図、
図 20は、 本発明の一実施の形態に係る基地局装置の FANカバーを解放 して FANュニット収容部に FANュ-ットを取り付けた状態を示す要部拡 大斜視図、
図 21は、 本発明の一実施の形態に係る基地局装置の FANカバーを解放 して FANュニット収容部に取り付けられた FANュニットを端子基板に接 続する状態を示す要部拡大斜視図、
図 22は、 本発明の一実施の形態に係る基地局装置の MDEユニットの M DEケースと MDEカバーとを施錠する前の状態を示す斜視図、
図 23は、 本発明の一実施の形態に係る基地局装置の MDEュニットの M DEケースと MDEカバーとを施錠する際の状態を示す斜視図、
図 24は、 本発明の一実施の形態に係る基地局装置の MDEュニットの M D Eケースと MD Eカバーとを施錠した後、 及ぴ MD Eユニットと I Fュニ ットとを施錠する前の状態を示す斜視図、
図 25は、 本発明の一実施の形態に係る基地局装置の MDEュニットの M DEケースと MD Eカバーとを施錠した後、 及ぴ MDEュニットと I Fュ- ットとを施錠する際の状態を示す斜視図、
図 26は、 本発明の一実施の形態に係る基地局装置の MDEュエツトの M DEケースと MDEカバーとを施錠した後、 及ぴ MDEュ-ットと I Fュ- ットとを施錠した後の状態を示す斜視図、 P2004/007545
7 図 2 7は、 本発明の一実施の形態に係る基地局装置の背面を示す斜視図、 図 2 8は、 本発明の一実施の形態に係る基地局装置の背面に本体固定部材 を取り付ける前の状態を示す斜視図、
図 2 9は、 本発明の一実施の形態に係る基地局装置の背面に本体固定部材 を取り付けた後の状態を示す斜視図、 発明を実施するための最良の形態
本発明の基地局装置は、 外部容器を、 設置場所に固定される平型の第 1外 部容器と、 回路基板を収容し前記第 1外部容器に着脱自在に取り付けられた 平型の第 2外部容器と、 に分割し、 前記第 1外部容器の外部に放熱空間を隔 てて前記第 2外部容器を積層配置した、 構成を採る。
これにより、 この基地局装置においては、 外部容器を分割したので、 外部 容器の各々が小型化され作業性が向上する。 また、 この基地局装置は、 前記 第 1外部容器の外部に放熱空間を隔てて前記第 2外部容器を積層配置したの で、 放熱性が著しく向上する。 さらに、 この基地局装置は、 外部容器の各々 の放熱性が向上されるので、さらなる小型化及び軽量化を図ることができる。 また、 本発明の基地局装置は、 前記第 1外部容器と前記第 2外部容器との 双方の対向面上に、 それぞれ放熱体を設けた、 構成を採る。
これにより、 この基地局装置においては、 前記第 1外部容器と前記第 2外 部容器との双方の対向面上にそれぞれ放熱体を設けているので、 放熱性がさ らに向上する。
また、本発明の基地局装置は、前記第 1外部容器は、電源を収容している、 構成を採る。
これにより、 この基地局装置においては、 設置場所に固定される前記第 1 外部容器に、 故障が起こりにくくかつ外部ケーブルに接続される電源を収容 しているので、 前記回路基板の故障時に前記第 2外部容器のみを交換すれば よく、 迅速に復旧させることができる。 また、本発明の基地局装置は、前記第 1外部容器と前記第 2外部容器とは、 それぞれ気密性を有し、 且つ双方の内部空間が互いに連通している、 構成を 採る。
これにより、 この基地局装置においては、 前記第 1外部容器と前記第 2外 部容器とが、 それぞれ気密性を有し、 且つ双方の内部空間が互いに連通して いるので、 各外部容器双方の内部温度を均一に保つことができ、 局部的な過 熱による故障の発生を抑制することができる。
また、 本発明の基地局装置は、 前記第 1外部容器の上面に、 前記第 1外部 容器と前記第 2外部容器との間のエアを吸引して排出するファンュ-ットを 設けた、 構成を採る。
これにより、 この基地局装置においては、 前記第 1外部容器と前記第 2外 部容器との間のエアが前記ファンュニットにより吸引して排出されるので、 前記第 1外部容器と前記第 2外部容器とを強制的に冷却することができる。 ここで、 前記エア (熱気) は上昇する習性を有しており、 前記ファンュニッ トは、 前記第 1外部容器の上面に設けられているので、 前記エア (熱気) を 前記第 1外部容器と前記第 2外部容器との間から効率よく排気させることが できる。 ,
また、 本発明の基地局装置は、 複数のプリント基板に配設されたそれぞれ のプリント基板コネクタが接続される複数のマザ一ポードコネクタが配設さ れ、 前記マザ一ボードコネクタに対する前記プリント基板コネクタの着脱方 向と、 前記外部容器に対する前記プリント基板の取り付け方向とを、 同一方 向になるように構成したマザ一ボードを具備する、 構成を採る。
これにより、 この基地局装置においては、 前記プリント基板コネクタの前 記マザ一ボードコネクタに対する着脱方向と、 前記外部容器に対する前記プ リント基板の取り付け方向とが、 同一方向になるので、 前記マザ一ポードコ ネクタに前記プリント基板コネクタを接続した状態で、 前記プリント基板に ストレスをかけることなく、 前記プリント基板を前記外部容器に取り付ける ことができる。 したがって、 この基地局装置においては、 前記プリント基板 の着脱により不具合の発生し難い通信システムを構成することができる。 また、 本発明の基地局装置は、 前記マザ一ボードが取り付けられる外部容 器内の温度を管理するための冷却ファンを備え、 前記マザ一ボードに装着さ れる複数のプリント基板のうち、 面積の小さな小サイズのプリント基板を前 記外部容器の中央部位に配設して、 前記小サイズのプリント基板と前記外部 容器との間に、 前記冷却ファンの通気流路を形成した、 構成を採る。
これにより、 この基地局装置においては、 面積の小さな小サイズのプリン ト基板が前記外部容器の中央部位に配設されて、 前記小サイズのプリント基 板と前記外部容器との間に、 前記冷却ファンの通気流路が形成されるので、 前記冷却ファンによって前記外部容器内部に配設されている各プリント基板 を効率よく冷却することができ、 各プリント基板の熱による不具合の発生を 抑制することができる。
また、 本発明の基地局装置は、 前記複数のマザ一ボードコネクタに対して 前記複数のプリント基板コネクタが接続された状態で、 前記複数のプリント 基板の少なくとも 1つを冷却する放熱部材を具備している、 構成を採る。 これにより、 この基地局装置においては、 前記複数のマザ一ボードコネク タに対して前記複数のプリント基板コネクタが接続された状態で、 前記複数 のプリント基板の少なくとも 1つが前記放熱部材により冷却される で、 前 記プリント基板の熱による不具合の発生をさらに抑制することができる。 な お、 前記マザ一ボードを使用せずに、 複数のプリント基板同士の各プリント 基板コネクタを互いに重ね合わせるように接続して、 これらのプリント基板 を前記外部容器に取り付けた場合も、 前記ス トレスを解消することが可能に なる。 しかしながら、 このような構成では、 各プリント基板コネクタのバス のピン数が多くなり、 また、 各プリント基板同士の間隔も狭くなるため、 前 記放熱部材の配設が困難になり、 各プリント基板の放熱性が低下する不具合 がある。 これに対し、 この基地局装置においては、 前記マザ一ボードを使用 T JP2004/007545
10 して各プリント基板コネクタを接続しているので、 それらのプリント基板の バスのピン数を少なくでき、 また、 各プリント基板同士の間隔も自由に広げ ることができるので、 前記放熱部材の配設の自由度が向上し、 各プリント基 板の放熱性も向上させることができる。
また、 本発明の基地局装置は、 前記放熱部材は、 ヒートパイプを備えてい る、 構成を採る。
これにより、 この基地局装置においては、 前記放熱部材がヒートパイプを 備えているので、 前記プリント基板の放熱性をさらに向上させることができ る。
本発明の基地局装置は、 設置場所に固定される第 1外部容器と、 積層配置 された複数の回路基板を収容し前記第 1外部容器に着脱自在に取り付けられ た第 2外部容器と、 を有し、 前記第 1外部容器と前記第 2外部容器との間に 外気に通じる放熱用の隙間を設け、 前記第 1外部容器と前記第 2外部容器と を前記回路基板の積層方向に対向配置させた、 構成を採る。
これにより、 この基地局装置においては、 前記第 1外部容器と前記第 2外 部容器とを前記回路基板の積層方向に対向配置させているので、 前記第 1外 部容器と前記第 2外部容器との間に外気に通じる放熱面積を大きくでき、 か つ前記第 2外部容器を扁平で小型な形状に形成することができる。
本発明のマザ一ポードは、 外部容器に取り付けられる複数のプリント基板 に配設されたそれぞれのプリント基板コネクタが接続される複数のマザーポ 一ドコネクタが配設されたマザ一ポードであって、 前記マザ一ボードコネク タに対する前記プリント基板コネクタの着脱方向と、 前記外部容器に対する 前記プリント基板の取り付け方向とを、 同一方向になるように構成した、 構 成を採る。
これにより、 このマザ一ボードにおいては、 前記プリント基板コネクタの 前記マザ一ボードコネクタに対する着脱方向と、 前記外部容器に対する前記 プリント基板の取り付け方向とが、 同一方向になるので、 前記マザ一ボード コネクタに前記プリント基板コネクタを接続した状態で、 前記プリント基板 にストレスをかけることなく、 前記プリント基板を前記外部容器に取り付け ることができる。
また、 本発明のマザ一ボードは、 前記複数のプリント基板が、 送受信信号 を変復調するための基地局変復調装置における制御装置を構成する C N T基 板、 送受信カードを構成する T R X基板、 ベースバンド信号処理機能部を構 成する標準装備用の B B 0基板、 ベースバンド信号処理機能部を構成する增 設用の B B 1基板である、 構成を採る。
前記 C N T基板、 前記 T R X基板、 前記 B B O基板、 及び前記 B B 1基板 は、設置時に初期不良を起こすことが多々ある。このようなプリント基板が、 その外部容器への取り付け時のストレスが原因となって不具合を起こした場 合には、 その不具合の原因を直ぐに突き止めることが難しく、 新たなプリン ト基板を交換して取り付けた際に、 交換したばかりのプリント基板が再ぴ同 じ不具合を引き起こす可能性が極めて高い。 このマザ一ボードにおいては、 このような各種のプリント基板が、 前記マザ ボードを用いて外部容器に取 り付けられるので、 これらのプリント基板の外部容器への取り付け時のスト レスによる不具合の発生を防止できるようになる。 従って、 このマザ一ポー ドにおいては、 新たなプリント基板を交換して取り付けた際に、 交換したば かりのプリ ント基板が前記ストレスにより再び同じ不具合を引き起こすこと がなくなる。
また、 本発明のマザ一ボードは、 前記外部容器は、 外部容器ケースと、 前 記外部容器ケースに対して開閉自在に取り付けられた外部容器カバーとで構 成され、 前記増設用の B B 1基板は前記外部容器カバーが解放された状態で 露呈する部位に配設される、 構成を採る。
これにより、 このマザ一ボードにおいては、 前記増設用の B B 1基板は前 記外部容器カバーが解放された状態で露呈する部位に配設されているので、 前記増設用の B B 1基板の着脱作業を容易に行うことができる。 5
12 以下、 本発明の一実施の形態について、 図面を参照して詳細に説明する。 図 2は、 本発明の一実施の形態に係る基地局装置の構成を示すプロック図で ある。 図 3は、 本発明の一実施の形態に係る基地局装置の外観を示す斜視図 である。 図 4は、 本発明の一実施の形態に係る基地局装置の各ユニットを分 解した状態の外観を示す斜視図である。
図 2から図 4に示すように、 本発明の一実施の形態に係る基地局装置 1 0 0は、 前記第 2外部容器としての MDEユニット 1 1 0、 前記第 1外部容器 としての I Fユニット 1 20、 FANユニッ ト 1 30、 及び T一 P Aュニッ ト 140の 4つのュニットに大きく分割された構成を有している。
MDEユニット 1 1 0は、送受信信号の変復調を行う基地局変復調装置(M DE) を備えている。 また、 I Fユニット 1 20は、 通信ケーブルなどの外 部ケーブル 1 50 (図 1 7参照) に接続される機器のインターフェースを備 えている。 また、 FANュュット 1 30は、 基地局装置 1 00の内部機器を 冷却する熱交換機としての冷却用ファンを備えている。 また、 T一 PAュニ ット 140は、送受信信号を増幅する送受信増幅装置 T一 P Aを備えている。 ここで、 MDEュニット 1 1 0は、 図 2, 図 5, 図 6及び図 7に示すよう に、 制御装置を構成するプリント基板からなる CNT基板 P 1、 送受信カー ドを構成するプリント基板からなる TRX基板 P 2、 ベースパンド信号処理 機能部を構成する標準装備用のプリント基板からなる BB 0基板 P 3、 ベー スバンド信号処理機能部を構成する増設用のプリント基板からなる BB 1基 板 P 4、 これらの電子回路基板が装着されるマザ一基板 1 1 1、 マザ一基板 1 1 1に装着される端子基板 1 1 2、 及び MDEュ-ット 1 10の内部温度 を管理する熱交換機としての MDEファン 1 1 3を具備している。
I Fュニット 1 20は、 図 2に示すように、 外部ケーブル 1 50が接続さ れる端子基板 1 2 1、 端子基板 1 21及び MD Eュニット 1 10に給電する 電源装置 1 2 2、 及ぴアンテナに接続される共用器 1 2 3を具備している。
FANュニット 1 3 0及ぴ T— PAュニット 140は、図 4に示すように、 4007545
13 それぞれ単体で構成されている。
図 2, 図 6及び図 7に示すように、 MDEュニット 1 1 0の CNT基板 P 1は、 そのコネクタ C 1及びマザ一基板 1 1 1のコネクタ C 5を介して、 マ ザ一基板 1 1 1に接続されている。 TRX基板 P 2は、 その基板 C 2及びマ ザ一基板 1 1 1のコネクタ C 6を介して、 マザ一基板 1 1 1に接続されてい る。 B B 0基板 P 3は、 そのコネクタ C 3及ぴマザ一基板 1 1 1のコネクタ C 7を介して、 マザ一基板 1 1 1に接続されている。 BB 1基板 P 4は、 そ のコネクタ C 4及びマザ一基板 1 1 1のコネクタ C 8を介して、 マザ一基板 1 1 1に接続されている。
マザ一基板 1 1 1は、 そのコネクタ C 9及び端子基板 1 1 2のコネクタ C 1 0介して、端子基板 1 1 2に接続されている。また、マザ一基板 1 1 1は、 MDEュ-ット 1 1 0のコネクタ C 1 2及び I Fュニット 1 20のコネクタ C 1 5を介して、 I Fュニット 1 20の電源装置 1 22に接続されている。 端子基板 1 1 2は、 MDEュニット 1 1 0のコネクタ C I 1及び I Fュ- ット 1 20のコネクタ C 1 4を介して、 I Fユニット 1 20の端子基板 1 2 1に接続されている。 また、 端子基板 1 1 2は、 MDEュニット 1 1 0のコ ネクタ C 1 2及び I Fユニッ ト 1 20のコネクタ C 1 5を介して、 I Fュニ ット 1 20の電源装置 1 2 2に接続されている。
MDEファン 1 1 3は、 MDEュニット 1 1 0の端子基板 1 1 2に接続さ れている。
FANュニット 1 30は、 I Fュニット 1 20の端子基板 1 2 1に接続さ れている。
T一 P Aュ-ット 140は、 そのコネクタ C 20及び I Fュエツト 1 20 のコネクタ C 1 7を介して、 I Fユニット 1 20の電源装置 1 22及び端子 基板 1 21にそれぞれ接続されている。 また、 T一 PAユニット 140は、 そのコネクタ C 2 1及び I Fュニット 1 20のコネクタ C 1 8、 並びに I F ュニット 1 20のコネクタ C 1 6及ぴ MDEュニット 1 1 0のコネクタ C 1 3を介して、 MDEュニット 1 1 0の TRX基板 P 2に接続されている。 さ らに、 T一 P Aユニット 140は、 そのコネクタ C 2 2及び I Fュニット 1 20のコネクタ C 1 9を介して、 I Fュニット 1 20の共用器 1 23に接続 されている。
具体的には、 MDEュ-ット 1 1 0は、図 5、図 6及び図 7に示すように、 MDEケース 1 14と MDEカバー 1 1 5とからなる防水処理が施された外 部容器内に、 前述した CNT基板 P l、 TRX基板 P 2、 880基板? 3、 B B 1基板 P 4、 マザ一基板 1 1 1、 端子基板 1 1 2及び MD Eファン 1 1 3を収容した構成を有している。
そして、 マザ一基板 1 1 1は、 図 6及び図 7に示すように、 マザ一取り付 け金具 1 1 7を介して、 基板プレート 1 1 6に取り付けられている。 この基 板プレート 1 1 6は、 アルミニウムなどの放熱性の高い板金からなり、 MD Eケース 1 14にネジ止めされている。
ここで、 CNT基板 P l、 TRX基板 P 2及び BB 1基板 P 4のそれぞれ のコネクタ C l、 C 2、 C 4と、'マザ一基板 1 1 1のコネクタ C 5、 C 6、 C 8とは、 基板プレート 1 1 6のプレート面に対して垂直な方向から着脱さ れるようにそれぞれ配設されている。
これにより、 CNT基板 P l、 TRX基板 P 2及び BB 1基板 P 4の着脱 方向が、 基板プレート 1 1 6の MDEケース 1 14に対するネジ止め方向と 同一方向になり、 基板プレート 1 1 6を MD Eケース 1 14にネジ止めした 際に、 CNT基板P 1、 TRX基板 P 2及び B B 1基板 P 4にス トレスがか かることがなくなり、 これらの基板装着時における初期不良の発生が防止さ れる。
なお、 880基板? 3は、 基板プレート 1 1 6のプレート面に対して平行 な方向から着脱されるようになっているが、 そのコネクタ C 3が基板プレー ト 1 1 6に予め位置決めされて取り付けられたマザ一基板 1 1 1のコネクタ C 7に対して着脱されるので、 その装着時にストレスがかかることはない。 TJP2004/007545
15 これらの CNT基板 P l、 TRX基板 P 2、 B B 0基板 P 3及び B B 1基 板 P 4の、 MDEユニット 1 1 0に対するより具体的な取り付け構造を、 図 8の a— a線、 b— b線、 c一 c線、 d— d泉、及び e— e線に沿った図 9、 図 10、 図 1 1、 図 1 2及び図 1 3の各断面図に示す。
これらの CNT基板 P l、 TRX基板 P 2、 B B 0基板 P 3及び B B 1基 板 P 4の MDEュニット 1 1 0に対する着脱作業は、カバーヒンジ 1 1 5 1、 1 1 5 2及びケースヒンジ 1 14 1、 1 142により MD Eケース 1 1 4に 開閉自在に取り付けられた MDEカバー 1 1 5を開放した状態で行われる。 ここで、 増設用の BB 1基板 P 4は、 MDEケース 1 14に開閉自在に取 り付けられた MDEカバー 1 1 5を開放した状態で、 露呈する部位に配設し ておくことが好ましい。 すなわち、 このような露呈位置に B B 1基板 P 4を 配設するように構成することで、 この B B 1基板 P 4の MDEュニット 1 1 0への着脱作業を容易に行えるようになる。
また、 これらの CNT基板 P l、 TRX基板 P 2、 :8:60基板? 3及び8 B 1基板 P 4の点検及び調整作業は、 カバーヒンジ 1 1 54、 1 1 5 5によ り MDEカバー 1 1 5に開閉自在に取り付けられた小カバー 1 1 5 3を開放 した状態で行われる。 なお、 閉鎖された状態の小カバー 1 1 53は、 保安性 を確保するために、 特殊な工具を使用しないと着脱不可能なネジを用いて M DEカバー 1 1 5に取り付けられている。
また、 この MD Eュュット 1 1 0は、 図 5及び図 6に示すように、 上述の CNT基板P 1、 丁尺 基板? 2、 B B 0基板 P 3及び B B 1基板 P 4のう ち、 最も大きな C NT基板 P 1が MDEケース 1 14の最奥部に配設されて おり、 その他の比較的面積の小さな小サイズのプリント基板からなる TRX 基板 P 2、 BB 0基板 P 3及び B B 1基板 P 4が、 MDEケース 1 14の中 央部位に配設されている。
これにより、 図 9に示すように、 小サイズのプリント基板からなる TRX 基板 P 2、 BB 0基板 P 3及び BB 1基板 P 4と MDEュニット 1 1 0の M DEケース 1 1 4の内壁との間に、 MDEファン 1 1 3の通気流路が形成さ れるので、 この MDEファン 1 1 3による MDEュニット 1 1 0内部に配設 されている各プリント基板を効率よく冷却することができ、 各プリント基板 の熱による不具合の発生を抑制することができる。
また、 MDEュニット 1 1 0には、 例えば、 放熱シートのような放熱部材 を、 この MD Eユニット 1 1 0内に配設された状態の CNT基板 P 1、 TR X基板 P 2、 B B 0基板 P 3及び BB 1基板 P 4の少なくとも 1つを冷却す るように配設しておくことが望ましい。
これにより、 マザ一ポード 1 1 1の各マザ一ポードコネクタに対して CN T基板 P l、 丁1 基板? 2、 B B 0基板 P 3及び B B 1基板 P 4のそれぞ れのコネクタが接続された状態で、 これらの各プリント基板の少なくとも 1 つが前記放熱部材により冷却されるので、 各プリント基板の熱による不具合 の発生をさらに抑制することができる。 なお、 前記放熱部材としては、 ヒー トパイプを備えたものを用いてもよい。 このヒートパイプを用いることで、 じ1^丁基板? 1、 丁 基板? 2、 880基板? 3、 及び BB 1基板 P 4の 放熱性をさらに向上させることができる。
ところで、 上述の I Fユニット 1 20は、 基地局装置 1 00を所定の設置 部位に設置する際に、 最初に位置決めされて定置される本体ユエットとして 構成されている。 また、 その他の MDEユニット 1 10、 FANユニット 1 30及ぴ T— PAュニット 140は、 本体ュ-ットである I Fュニット 1 2 0に対して着脱自在な着脱ユエットとして構成されている。
すなわち、 T一 PAユニット 140は、 図 1 4に示すように、 その両側面 に取り付けられている鎖状の取っ手 1 40 1を持って I Fュニット 1 20の 所定部位に装着された状態で、 I Fユニット 1 20に対してネジ止めされて いる。 また、 この T一 P Aユニット 140には、 その着脱時の落下防止のた めのチェーン 1402が取り付けられている。 このチェーン 1402は、 そ の自由端にフック 140 3が設けられており、 このフック 140 3を I Fュ P T/JP2004/007545
17 ニット 1 20の懸架ピン 1 2 20に懸架することで、 T— PAュニット 14 0の着脱時の落下を防止する。
MDEユニット 1 1 0は、 図 3、 図 4及び図 5に示すように、 その一側面 に开乡成された MD Eユニットヒンジピン 1 14 3、 1 1 44を、 I Fュニッ ト 1 20の同じ側の側面に形成された I Fユニットヒンジ 1 20 1、 1 20 2に対して係脱させることによって、 I Fユニット 1 20に対して開閉自在 かつ着脱自在に取り付けられている。
また、 MD Eュニット 1 1 0は、 図 1 5及び図 1 6に示すように、 その M D Eュニッ トヒンジピン 1 1 44力 I Fュニッ ト 1 20の I Fュニッ トヒ ンジ 1 202に係合した状態で、 この MD Eユニットヒンジピン 1 1 44の 先端部に I Fユニット 1 20に取り付けられた落下防止キヤップ 1404が 装着されるようになっている。 これにより、 MDEュニット 1 1 0の I Fュ ニット 1 20からの不用意な脱落が防止され、 MDEユニット 1 1 0の開閉 作業時における安全性が確保される。
このようにして、 MD Eユニット 1 1 0力 I Fユニット 1 20に対して 開閉自在に装着されて閉鎖されると、 この MDEュニット 1 10の各コネク タ C l l、 C 1 2、 C 1 3力 I Fユニット 1 20の各コネクタ C 14、 C 1 5、 C 1 6にそれぞれ接続される。
なお、 この I Fユニット 1 20の各コネクタ C 1 4、 C 1 5、 C 1 6の側 部には、 図 1 7に示すように、 I Fユニット 1 20内に配設されている機器 に外部ケーブル 1 50を接続する際の作業を容易化するための小窓 1 204 が形成されている。 この小窓 1 204は、 I Fユニット 1 20内に配設され ている機器に外部ケーブル 1 50を接続した後、 図 14、 図 1 5及ぴ図 1 6 に示すように、 保護カバー 1 205により閉鎖される。 これにより、 I Fュ ニット 1 20の設置部位への取付時や MD Eュニット 1 1 0の開閉時に、 作 業者が誤って外部ケーブル 1 50の導線に触れて感電することがなくなる。
FANュニット 1 30は、 図 1 8に示すように、 I Fュニット 1 20の M DEユニット 1 1 0が装着される部位の上方に迫り出すように設けられた熱 交換機収容部としての FANュニット収容部 1 206に対して着脱自在に収 容されるようになっている。
FANュニット収容部 1 206は、 図 1 5及び図 1 6に示すように、 F A Nユニット 1 30が収容された状態では、 FANカバー 1 203によって閉 鎖されている。 この FANカバー 1 20 3を FANュエツト収容部 1 206 に固定するネジは、 前述の小カバー 1 1 5 3を閉鎖するネジと同様の特殊ネ ジが用いられている。 また、 FANカバー 1 203には、 図 1 8に示すよう に、 FANュニット収容部 1 206を解放した状態で、 その不用意な閉鎖動 を阻止するための防護チェーンの自由端に設けられた止めネジ 1 20 8が、
I Fュニット 1 20の側面のネジ孔 1 20 9に螺合されるようになつている。 これにより、 FANュ-ット 1 30を FANュニット収容部 1 206に対し て着脱される際に、 FANカバー 1 203が不用意に閉鎖されて作業者が指 や手を挟まれたりすることがなくなる。
この FANュニット収容部 1 206に対する FANュニット 1 30の着脱 操作は、 FANユニット 1 30の取っ手 1 30 1を持って行われる。 FAN ユニット収容部 1 206の両側部には、 図 1 9に示すように、 チャンネル状 に形成されたガイドレール 1 2 1 0が設けられている。 一方、 FANュニッ ト 1 30の両側部には、 ガイドレール 1 2 1 0に勘合する FANュ-ットガ イド 1 302が設けられている。
また、 FANユニット収容部 1 206のガイドレール 1 2 10は、 FAN ュニット収容部 1 206の手前側にせり上がるように配設されている。 これ により、 ガイドレール 1 2 1 0に FANュニット 1 30の FANュニットガ イド 1 302を勘合させると、 図 20に示すように、 FANュニット 1 30 が自重によって FANユニット収容部 1 206内に収容される。 FANュュ ット収容部 1 206に収容された FANュニット 1 30は、 その接続端子 1 30 3に端子基板 1 2 1から延出した接続端子 1 2 1 1が接続される (図 2 1参照)。
一方、 MDEュニット 1 1 0の開閉側の MD Eケース 1 14の側面には、 図 22、 図 2 3及び図 24に示すように、 MDEカバー 1 1 5が閉鎖された 状態で、 この MDEカバー 1 1 5を MDEケース 1 1 4に対して施錠する施 錠手段としての MDEカバー口ック板 1 1 45が配設されている。
この MDEカバー口ック板 1 1 45は、 図 23に示すように、 MD Eカバ -1 1 5を閉じた状態で、 MD Eカバー口ックキー 1 146を MD Eカバー ロック板 1 145の鍵穴 1 14 7に差し込んで回転させることにより、 MD Eカバー 1 1 5を MDEケース 1 14に施錠する。 これにより、 MD Eュニ ット 1 1 0の保安性が確保される。 なお、 この MDEカバーロック板 1 1 4 5の鍵穴 1 147は、 この鍵穴 1 147からの雨水や埃の浸入を防止するた めに、 図 24に示すように、 施錠後に鍵穴カバー 1 1 48によって閉鎖され るようになっている。
これと同様に、 I Fユニット 1 20の開閉側の側面には、 図 24、 図 2 5 及び図 26に示すように、 MDEユニット 1 1 0が閉鎖された状態で、 この MDEュニット 1 10を I Fュニット 1 20に対して施錠する施錠手段とし ての MDEュニットロック板 1 2 1 2が配設されている。
この MDEュ-ットロッタ板 1 2 1 2は、 図 25に示すように、 MDEュ ニット 1 1 0を閉じた状態で、 MDEュニットロッタキー 1 21 3を MDE ュニット口ック板 1 2 1 2の鍵穴 1 2 14に差し込んで回転させることによ り、 MD Eュニット 1 1 0を I Fュ-ット 1 20に施錠する。 これにより、 MDEュニット 1 10、 I Fュニット 1 20及び T一 PAュニット 140の 保安性が確保される。 なお、 この MDEュニットロッタ板 1 21 2の鍵穴 1 2 14は、 この鍵穴 1 2 14からの雨水や埃の浸入を防止するために、 図 2 6に示すように、 施錠後に鍵穴カバー 1 2 1 5によって閉鎖されるようにな つている。
このように構成された基地局装置 1 00の本体である I Fユニット 1 20 の背面には、 図 2 7、 図 28及び図 2 9に示すように、 この I Fユニット 1 20を所定の設置部位 (ここでは電柱などのポール) に固定する際に用いる 本体固定部材 1 6 0、 1 6 1、 1 6 2の取付部 1 2 1 6、 1 21 7が、 前記 本体ュニットに形成されている。
これにより、 I Fユニット 1 20は、 図 28及び図 29に示すように、 そ の背面の取付部 1 21 6、 1 2 1 7に、 本体固定部材 1 60、 1 6 1、 1 6 2がボルト 1 6 3、 1 64により固定した後、これらの本体固定部材 1 6 1、 1 6 2に固定バンド 16 5、 1 6 6を通し、 この固定バンド 1 6 5、 1 6 6 を前述のポールに卷き付けて締め付けることにより、 このポールに I Fュニ ット 1 20が固定される。
上述のように構成された基地局装置 1 00の I Fュニット 1 20、 MD E ュ-ット 1 1 0、 FANュニット 1 30及び T— PAュニット 140は、 そ れぞれ一人で持ち運び可能な重量及び大きさとなるように構成されている。 ここで、 上述の 「一人で持ち運び可能な重量及び大きさ」 は、 作業者の年 齢や健康状態及び身体能力等の違いによって個人差があるため特定すること は難しいが、 一般的には、 例えば、 成人作業者の平均的な値として、 その重 量を 20 k g以下とし、 大きさ (高さ、 幅及ぴ奥行き) を 600mm以下と することができる。
本実施の形態に係る基地局装置 100は、 上述したように、 MDEュニッ ト 1 10と I Fユニット 1 20とに分割されたことにより、 基地局装置全体 の放熱面積が増大し、 基地局装置 100に配設される MDEファン 1 1 3及 ぴ FANュニット 1 30の小型化及び軽量化を図ることができる。
つまり、 この基地局装置 1 00は、 その基地局装置本体が、 一人で持ち運 び可能な重量及び大きさの、 本体ュニットとしての I Fュニット 1 20と、 着脱ュニットとしての MDEュニット 1 1 0とに大きく分割される。
従って、 この基地局装置 1 00は、 ビルの各階や地下街及び山間地などの 設置が難しいとされていた不感地帯にも、 基地局装置を人手や特別な設置用 機材を必要とせずに一人で設置することができ、 多額の導入コストをかけず に基地局装置 1 00を設置でき、 通信エリアを容易かつ迅速に拡張すること ができる。
また、 この基地局装置 1 00は、 電源装置 1 22及び共用器 1 2 3などの ような極めて故障の少ない外部ケーブル 1 50に接続される機器が本体ュュ ットとしての I Fユニット 1 20に収容され、 初期不良や設定ミス等が起こ りやすい電子回路基板が着脱ュニットとしての MDEュニット 1 1 0に収容 されている。 従って、 この基地局装置 1 00によれば、 例えば、 前述した C ]^丁基板? 1、 丁1 基板? 2、 880基扳 3、 881基板 4、 マザ一 基板 1 1 1などの電子回路基板に不具合が生じた場合でも、 この MDEュニ ット 1 10を交換するだけで通信システムを速やかに復旧させることができ、 通信システムの立ち上げ及び保守を極めて容易かつ迅速に行うことができる。 また、 この基地局装置 1 00は、 図 1 6に示した MD Eユニット 1 1 0の コネクタ C I 1、 C 1 2、 C 1 3と、 I Fユニット 1 20のコネクタ C 1 4、 C 1 5、 C 1 6との周囲の接合部のみが、 図 1 2に示すように、 シール部材 1 80により密閉されている。 つまり、 MDEュニット 1 1◦と I Fュニッ ト 1 20とは、 前記接合部のみで互いに連通するように密閉されている。 従 つて、 この基地局装置 1 00は、 MDEュ-ット 1 1 0と I Fュニット 1 2 0との対向部の放熱面積を大きく形成することができ、 それらの放熱効果を 向上させることができる。 また、 この構成によれば、 図 1 3に示すように、 MDEュニット 1 1 0と I Fュニット 1 20とのコネクタ部分を除く対向部 に外気に通じる隙間を形成することができる。 このような外気に通じる間隙 を形成することにより、 電源装置 1 2 2のような発熱量の大きな機器が収容 された I Fュ-ット 1 20から発する熱を、 熱の影響を受けやすい電子回路 基板が収容された MDEュニット 1 1 0に対して直接伝導させないようにす ることができる。 また、 この基地局装置 1 00には、 図 1 5に示すように、 MDEユニット 1 1 0と I Fユニット 1 20との対向面上に、 それぞれ放熱 5
22 体としての縦方向に配列された放熱ブイン 1 1 0 a, 1 20 aが設けられて いる。 このように、 この基地局装置 1 00は、 MD Eュ-ット 1 1 0と I F ュニット 1 20との対向部に外気に通じる隙間を形成して放熱空間を設け、 MDEュニット 1 1 0と I Fュニット 1 20との対向面上に、 それぞれ放熱 体としての縦方向に配列された放熱フィン 1 1 0 a, 1 20 aを設けている ので、 放熱性が著しく向上する。
また、 この基地局装置 100は、 図 1 2に示すように、 MDEュニット 1 1 0を閉じた状態で、 I Fユニット 1 20と MDEユニット 1 1 0との開閉 部が施錠手段としての MDEュニットロック板 1 2 1 2により施錠されるこ とにより、 シール部材 1 80が MD Eユニット 1 1 0と I Fュニット 1 20 とにより押圧されるように構成されている。
従って、 この基地局装置 100によれば、 シール部材 1 80の押圧に対す る反発力により、 MD Eュニット 1 1 0と I Fュニット 1 20とに設けた M D Eュニットヒンジピン 1 143、 1 144と I Fュニットヒンジ 1 20 1、 1 202との遊び (ガタツキ) を吸収することができ、 基地局装置 1 00の 振動による電子回路基板のコネクタ部の接触不良などの不具合の発生を抑制 することができる。
なお、 MD Eケース 1 14と MD Eカバー 1 1 5、 及び I Fュ-ット 1 2 0と T— P Aュニット 140とは、 シール部材 1 70及びシール部材 1 90 によって、 それぞれの周囲全体が密閉されている。
また、 この基地局装置 100の I Fユニッ ト 1 20のコネクタ C 14、 C 1 5、 C 1 6は、 MD Eュニット 1 1 0のコネクタ C l l、 C 1 2、 C 1 3 に対して継断される際に、 I Fュニット 1 20に対する MD Eュニット 1 1 0の開閉動作に追従して、 コネクタ C 1 1、 C 1 2、 C 1 3に対する接続位 置関係を維持するように回動するように構成されている。 これにより、 I F ュニット 1 20のコネクタ C 14、 C 1 5、 C 1 6と、 MDEュニット 1 1 0のコネクタ C 1 1、 C 1 2、 C 1 3との継断動作を円滑に行うことができ る。
また、 この基地局装置 1 00の FANユニット収容部 1 206は、 図 1 5 及び図 1 6に示すように、 MD Eュ-ット 1 1 0カ I?ュニット 1 20への 装着初期位置から閉じる方向に回動した状態で、 MDEュニットヒンジピン 1 143、 1 144が I Fユニットヒンジ 1 20 1、 1 202から離脱する 方向への MDEュニット 1 1 0の移動を阻止する部位に迫り出した構成を有 している。
これにより、 MDEュニット 1 10力 S I Fュニット 1 20への装着初期位 置から閉じる方向に回動した状態で、 MDEュニットヒンジピン 1 143、 1 144が I Fユニットヒンジ 1 20 1、 1 20 2から離脱する方向への M DEュニット 1 1 0の移動が阻止される。
従って、 この基地局装置 1 00によれば、 MDEュュット 1 1 0の開閉時 に I Fュニット 1 20から MDEュニット 1 1 0が不用意に離脱することが なく、 例えば、 電柱等の高所にこの基地局装置 1 ◦ 0を設置する際の安全性 を確保することができる。
また、 この基地局装置 1 00は、 図 1 6に示したように、 I Fユニットヒ ンジ 1 20 2に対して係合された MD Eュニットヒンジピン 1 144の I F ュニットヒンジ 1 202からの離脱が、 落下防止キャップ 1 404により阻 止されるので、 I Fュニット 1 20に対する MDEュニット 1 1 0の着脱作 業時における安全性をさらに向上させることができる。
また、 この基地局装置 1 00は、 その MDEユエット 1 1 0に送受信信号 を変復調するための基地局変復調装置を構成する CNT基板 P 1、 TRX基 板 P 2、 B B 0基板 P 3及ぴ B B 1基板 P 4が配設されているので、 これら の熱の影響を受けやすく初期不良や設定ミス等による通信不良が発生しやす い基地局変復調装置を容易に交換でき、 システムの立ち上げ及び保守管理等 をさらに容易に行うことができる。
また、 この基地局装置 1 00は、 図 6及ぴ図 7に示したように、 マザーボ 一ドとしてのマザ一基板 1 1 1の複数のコネクタのうちの少なくとも 1つの コネクタ C 8が、 前記基地局変復調装置の増設用の BB 1基板 P 4 (プリン ト基板) を装着するためのコネクタであるので、 I Fユニット 1 20を操作 することなく、 前記基地局変復調装置のチャネル数を容易に増加させること ができる。
また、 この基地局装置 1 00は、 図 28及び図 29に示したように、 I F ユニット 1 20を所定の設置部位に固定する際に用いる本体固定部材 1 60、 1 6 1の取付部 1 21 6、 1 2 1 7が、 I Fユニット 1 20の背面に形成さ れているので、 この取付部 1 2 1 6、 1 2 1 7に取り付けた本体固定部材 1 60、 1 6 1を用いて I Fユニット 1 20を所定の設置部位に予め固定して おくことができる。 従って、 この基地局装置 1 00によれば、 I Fユニット 1 20に対して MDEュニット 1 1 0を着脱する際に I Fュニット 1 20が 揺らいだり転倒したりせず、 基地局装置 1 00の設置作業を安全かつ迅速に 行うことができる。 特に、 この基地局装置 1 00を電柱など高所に設置する 場合には、 本体固定部材 1 60、 1 6 1を用いて I Fユニット 1 20を所定 の設置部位に予め固定した後、 MDEュニット 1 1 0の着脱作業を行うこと で、 この作業時における I Fユエット 1 20の落下事故を未然に防止するこ とができる。 また、 この構成によれば、 本体固定部材 1 60、 1 6 1は I F ュ-ット 1 20の取付部 1 2 1 6、 1 2 1 7に後付けされる構成となってい るので、 設置前の状態の I Fユニット 1 20を小型化及ぴ軽量化でき、 I F ュニット 1 20の持ち運び及び梱包が容易化される。
また、 この基地局装置 1 00の I Fユニット 1 20には、 ゴァテックスフ ィルタにより液体の浸入を防止できる大きさの通気孔 1 2 1 8 (図 3参照) が形成されている。 従って、 この基地局装置 1 00によれば、 通気孔 1 2 1 3を通して空気が出入りするので、 MDEユニット 1 1 0、 I Fユニット 1 20及ぴ T一 PAュニット 1 40の内部気圧と外部気圧とが等しくなり、 基 地局装置 1 00内に負圧が生じることがなく、 基地局装置 1 00の内部の負 04007545
25 圧化による水や埃の浸潤がなくなり、 基地局装置 1 00の防水性及び防塵性 を向上させることができる。
また、 本実施の形態に係る基地局装置 1 00のマザ一ボード 1 1 1は、 上 述したように、 CNT基板 P l、 TRX基板 P 2及び B B 1基板 P 4のそれ ぞれのコネクタの、 マザ一ボード 1 1 1の各コネクタに対する着脱方向と、 MD Eュニット 1 1 0の MD Eケース 1 1 4に対する C NT基板 P 1、 T R X基板 P 2及び BB 1基板 P 4の取り付け方向とが、 同一方向になるように 構成されている。 従って、 この基地局装置 1 0◦によれば、 マザ一ボード 1 1 1の各コネクタに、 CNT基板 P l、 T RX基板 P 2及び B B 1基板 P 4 のそれぞれのコネクタを接続した状態で、 CNT基板P 1、 丁1 基板? 2 及び B B 1基板 P 4のそれぞれにストレスをかけることなく、 じ:^丁基板 1、 丁!^ 基板 2及び BB 1基板 P 4を MDEュニット 1 10の MDEケ ース 1 14に取り付けることができる。
このように、 上述のマザ一ボード 1 1 1を用いた場合には、 これに取り付 けられた CNT基板 P l、 TRX基板 P 2及び B B 1基板 P 4のプリント基 板の MDEュ-ット 1 1 0が MDEケース 1 14に取り付けられる最にスト レスによる不具合を起こすことがなくなる。 従って、 この基地局装置 1 00 のマザ一ボード 1 1 1は、 新たなプリント基板を交換して取り付けた際に、 交換したばかりのプリント基板が前記ス トレスにより再び同じ不具合を引き 起こすことがなくなる。
また、 この基地局装置 1 00のマザ一ボード 1 1 1は、 増設用の BB 1基 板 P 4が、 MDEケース 1 14に開閉自在に取り付けられた MDEカバー 1 1 5を開放した状態で、 露呈する部位に配設されるように構成されている。 このような露呈位置に BB 1基板 P 4が配設されることで、 この BB 1基板 P 4の MDEュニット 1 1 0への着脱作業を容易に行えるようになる。
この基地局装置 1 00は、 上述のような構成のマザ一ボード 1 1 1を備え ているので、 CNT基板 P l、 TRX基板 P 2及ぴ BB 1基板 P 4の不具合 の発生し難い通信システムを構成することができる。
また、 この基地局装置 1 00は、 図 10に示すように、 小サイズのプリン ト基板からなる TRX基板 P 2、 BB 0基板 P 3及び BB 1基板 P 4と MD Eュニッ卜 1 1 0の MDEケース 1 14の内壁との間に、 MDEファン 1 1 3の通気流路が形成されるので、 この MDEファン 1 1 3による MDEュニ ット 1 1 0内部に配設されている各プリント基板を効率よく冷却することが でき、 各プリント基板の熱による不具合の発生を抑制することができる。 また、 この基地局装置 1 00は、 前述の基板プレート 1 16のような放熱 部材を、 この MDEュニット 1 10内に配設された状態の C NT基板 P 1、 丁1 基板? 2、 B B 0基板 P 3及び B B 1基板 P 4に対してそれぞれ接触 するように配設しておくことができ、 各プリント基板の熱による不具合の発 生をさらに抑制することができる。
また、 この基地局装置 1 00は、 前記放熱部材として、 ヒ一卜パイプを用 いることで、 CNT基板 P l、 TRX基板 P 2、 880基板? 3及び8:61 基板 P 4の放熱性をさらに向上させることができる。 本明細書は、 2003年 6月 1 2日出願の特願 2003— 168502お よび特願 200 3 - 168 503に基づく。 この内容はすべてここに含めて おく。 産業上の利用可能性
本発明は、以上説明したように、外部容器を分割したので、外部容器の各々 を小型化でき作業性が向上し、 また、 各外部容器の間に放熱空間を設け、 各 外部容器の対向面上にそれぞれ放熱体を設けているので、 放熱性も著しく向 上するという効果を有し、 通信システムの基地局装置、 特に第 3世代移動体 通信システムの無線基地局装置として有用である。

Claims

請求の範囲
1 . 外部容器を、 設置場所に固定される平型の第 1外部容器と、 回路基板を 収容し前記第 1外部容器に着脱自在に取り付けられた平型の第 2外部容器と、 に分割し、 前記第 1外部容器の外部に放熱空間を隔てて前記第 2外部容器を 積層配置した、 ことを特徴とする基地局装置。
2 . 前記第 1外部容器と前記第 2外部容器との双方の対向面上に、 それぞれ 放熱体を設けた、 ことを特徴とする請求項 1記載の基地局装置。
3 . 前記第 1外部容器は、 電源を収容している、 ことを特徴とする請求項 2 記載の基地局装置。
4 . 前記第 1外部容器と前記第 2外部容器とは、 それぞれ気密性を有し、 且' つ双方の内部空間が互いに連通している、 ことを特徴とする請求項 1記載の 基地局装置。
5 . 前記第 1外部容器の上面に、 前記第 1外部容器と前記第 2外部容器との 間のエアを吸引して排出するファンユニットを設けた、 ことを特徴とする請 求項 1記載の基地局装置。
6 . 複数のプリント基板に配設されたそれぞれのプリント基板コネクタが接 続される複数のマザ一ボードコネクタが配設され、 前記マザ一ボードコネク タに対する前記プリント基板コネクタの着脱方向と、 前記外部容器に対する 前記プリント基板の取り付け方向とを、 同一方向になるように構成したマザ 一ポードを具備する、 ことを特徴とする請求項 1記載の基地局装置。
7 . 前記マザ一ボードが取り付けられる外部容器内の温度を管理するための 冷却ファンを備え、 前記マザ一ボードに装着される複数のプリント基板のう ち、 面積の小さな小サイズのプリント基板を前記外部容器の中央部位に配設 して、 前記小サイズのプリ ント基板と前記外部容器との間に、 前記冷却ファ ンの通気流路を形成した、 ことを特徴とする請求項 6記載の基地局装置。 8 . 前記複数のマザ一ポードコネクタに対して前記複数のプリント基板コネ クタが接続された状態で、 前記複数のプリント基板の少なくとも 1つを冷却 する放熱部材を具備している、ことを特徴とする請求項 6記載の基地局装置。 9 . 前記放熱部材は、 ヒートパイプを備えている、 ことを特徴とする請求項 8記載の基地局装置。
1 0 . 設置場所に固定される第 1外部容器と、 積層配置された複数の回路基 板を収容し前記第 1外部容器に着脱自在に取り付けられた第 2外部容器と、 を有し、 前記第 1外部容器と前記第 2外部容器との間に外気に通じる放熱用 の隙間を設け、 前記第 1外部容器と前記第 2外部容器とを前記回路基板の積 層方向に対向配置させた、 ことを特徴とする基地局装置。
1 1 . 前記第 1外部容器と前記第 2外部容器との双方の対向面上に、 それぞ れ放熱体を設けた、 ことを特徴とする請求項 1 0記載の基地局装置。
1 2 . 前記第 1外部容器は、 電源を収容している、 ことを特徴とする請求項 1 1記載の基地局装置。
1 3 . 前記第 1外部容器と前記第 2外部容器とは、 それぞれ気密性を有し、 且つ双方の内部空間が互いに連通している、 ことを特徴とする請求項 1 0記 載の基地局装置。
1 4 . 前記第 1外部容器の上面に、 前記第 1外部容器と前記第 2外部容器と の間のエアを吸引して排出するファンュニットを設けた、 ことを特徴とする 請求項 1 0記載の基地局装置。
1 5 . 複数のプリント基板に配設されたそれぞれのプリント基板コネクタが 接続される複数のマザ一ボードコネクタが配設され、 前記マザ一ボードコネ クタに対する前記プリント基板コネクタの着脱方向と、 前記外部容器に対す る前記プリント基板の取り付け方向とを、 同一方向になるように構成したマ ザ一ボードを具備する、 ことを特徴とする請求項 1 0記載の基地局装置。 1 6 . 前記マザ一ボードが取り付けられる外部容器内の温度を管理するため の冷却ファンを備え、 前記マザ一ボードに装着される複数のプリント基板の うち、 面積の小さな小サイズのプリント基板を前記外部容器の中央部位に配 設して、 前記小サイズのプリント基板と前記外部容器との間に、 前記冷却フ ァンの通気流路を形成した、ことを特徴とする請求項 1 5記載の基地局装置。
1 7 . 前記複数のマザ一ボードコネクタに対して前記複数のプリント基板コ ネクタが接続された状態で、 前記複数のプリント基板の少なくとも 1つを冷 却する放熱部材を具備している、 ことを特徴とする請求項 1 5記載の基地局 装置。
1 8 . 前記放熱部材は、 ヒートパイプを備えている、 ことを特徴とする請求 項 1 7記載の基地局装置。
1 9 . 外部容器に取り付けられる複数のプリント基板に配設されたそれぞれ のプリント基扳コネクタが接続される複数のマザ一ポードコネクタが配設さ れ、 前記マザ一ボードコネクタに対する前記プリント基板コネクタの着脱方 向と、 前記外部容器に対する前記プリント基板の取り付け方向とを、 同一方 向になるように構成した、 ことを特徴とするマザ一ボード。
2 0 . 前記複数のプリント基板が、 送受信信号を変復調するための基地局変 復調装置における制御装置を構成する C N T基板、 送受信カードを構成する T R X基板、 ベースバンド信号処理機能部を構成する標準装備用の B B 0基 板、 ベースバンド信号処理機能部を構成する增設用の B B 1基板である、 こ とを特徴とする請求項 1 9記載のマザ一ボード。
2 1 . 前記外部容器は、 外部容器ケースと、 前記外部容器ケースに対して開 閉自在に取り付けられた外部容器カバーとで構成され、 前記増設用の B B 1 基板は前記外部容器カバーが解放された状態で露呈する部位に配設される、 ことを特徴とする請求項 2 1記載のマザ一ボード。
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