WO2004082885A1 - レーザ加工方法 - Google Patents

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Kenji Ito
Shozui Takeno
Nobutaka Kobayashi
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Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha
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Definitions

  • the present invention relates to a multilayer wiring board generally called a printed wiring board having an insulating layer made of an epoxy-based polyimide resin or the like and a conductive layer made of copper foil.
  • the present invention relates to a laser processing method of a laminated material for forming a through hole or a blind hole for connection to a metal. Background art
  • the insulating layer is first irradiated with carbon dioxide laser light to process (remove) the insulating layer, A conductive layer is deposited by plating to form a stacked electrical circuit.
  • the remaining resin smear is removed and washed by chemical treatment in which a substrate having processed holes is immersed in an organic solution.
  • chemical treatment concentrated sulfuric acid / chromic acid-permanganate is used.
  • Japanese Patent Laid-Open No. 10-1 discloses a laser processing method for removing smear by irradiating a laser beam larger than the processing hole after processing with a laser beam or the like. 7 3 3 1 8 is disclosed. (See Patent Document 2)
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 10-1 2 9 9 7
  • Patent Document 2 Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 10-1 7 3 3 1 8
  • a liquid treatment process such as a smear removal process is opened by laser irradiation.
  • the flow pressure at the edge of the hole increased, and the edge of the processed hole could be damaged, such as “chips”, due to the liquid filling pressure.
  • laser ablation processing is performed that uses an excimer laser with a wavelength of 0.24 9 ⁇ and causes little thermal effect even if a laser beam larger than the bore is irradiated. Only the smear can be removed, and the laser beam with the energy cannot form a hardened layer on the resin layer around the processed hole.
  • Laser ablation processing is characterized by the fact that a heat-affected layer is not generated because electrons existing between molecules in a bonded state are decomposed by directly vibrating them with the electric field component of laser light.
  • carbon dioxide laser light with a wavelength of 10.6 / m is irradiated, heat is generated by the vibration of the molecules in the bond: dog state due to the electric field component of the laser light, and the heat decomposes.
  • a hardened layer can be made without removal. Disclosure of the invention
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and prevents damage to a processed hole in a liquid processing process such as a smear removal process after processing by laser light, and reduces the cross-sectional area of the processed hole (resistance).
  • the objective is to obtain a carbon dioxide laser processing method for printed wiring boards with a stable value.
  • a laser processing method for a printed wiring board in which a blind hole, a groove or a through hole is processed by irradiating a laser beam on an insulating layer of a printed wiring board The first step of processing the insulating layer at a predetermined energy density and the periphery of the processed part processed in the first step are irradiated with an energy density smaller than the energy density in the first step, and the insulating layer
  • a laser processing method comprising: a second step of curing the layer; and a third step of removing remaining smear.
  • the energy density is 0.5 J / cm 2 or less.
  • the irradiation of the insulating layer made of polyimide resin is performed with an energy density of 0.6 J / cm 2 or less.
  • the laser irradiation area in the second step is approximately twice as large as the region processed in the first step.
  • Laser processing is performed with a carbon dioxide gas laser having a wavelength of 10.6 ⁇ .
  • energy density 15 The first step of processing the insulating layer at J / cm 2 and the periphery of the processed portion processed in the first step are irradiated at an energy density of 0.5 J / cm 2 or less, and the insulating layer is A laser heating method comprising: a second step of curing; and a third step of removing remaining smear.
  • FIG. 1 is a diagram showing the transition of processing by the laser processing method according to the first embodiment of the present invention.
  • Fig. 2 is a graph showing the relationship between the hole density and the energy density for epoxy resin.
  • Fig. 3 is a graph showing the relationship of the drilling hole depth to the energy density for polyimide resin.
  • FIG. 4 is a diagram showing the transition of processing by the laser processing method according to the second embodiment of the present invention.
  • Fig. 5 shows the transition of machining by the conventional laser machining method.
  • a carbon dioxide laser processing method for a laminated material according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
  • a blind hole that stops at the conductor layer 2 is formed in the insulating layer 1 on the printed wiring board having the configuration in which the conductor layer 2 made of copper foil is provided on the back surface of the insulating layer 1 made of epoxy resin. The case where it does is demonstrated.
  • Some printed wiring boards have an insulating layer impregnated with glass cloth, and others have a substrate shape laminated in multiple layers.
  • the printed wiring board processed by using the carbon dioxide laser processing method of the laminated material has an insulating layer 1 composed of an epoxy having a thickness of 60 m.
  • the conductor layer 2 is composed of 18yum copper foil.
  • the target blind hole diameter is ⁇ 80 m.
  • the insulating layer 1 is irradiated with two pulses of carbon dioxide laser light 4 having a pulse beam 0 N time of 10 s and an energy density of 15 J / cm 2 in an area of ⁇ 80 zm, Drill holes in insulation layer 1. (Refer to Fig. 1 (b))
  • a pulse of carbon dioxide laser light 9 with a pulse beam ON time of 1 Oyu s and an energy density of 0.4 J / cm 2 is applied to an area of 01 50 m in the area of the hole around the machining hole.
  • the surface of the insulating layer 1 is cured to form a cured resin layer 10. (See Fig. 1 (c))
  • Met 7 is performed by a Met process that has a liquid treatment process such as an impurity removal process and a degreasing process, and the via hole processing of the printed wiring board is completed.
  • the following table shows the first laser irradiation condition as the pulse beam ON time 1-energy density of 15 J / cm 2 'number of pulses 2.irradiation area 08 0 m, second laser irradiation condition as pulse beam 0 N Time 1 0 s. Number of pulses 1-Irradiation area Fixed at ⁇ 1 50 m, processed by conventional additive method without second laser irradiation, and energy density under second laser irradiation condition 0.1 to 0. when changing to 6 J / cm 2, which shows the damage rate of the machined hole edge portion after the smear removal process.
  • Curing is also called “cross-linking” and refers to the formation of bonds between polymer chains due to heat input to the resin, forming a polymer with a three-dimensional network structure. It occurs during the curing process of the resin.
  • the curing phenomenon varies slightly depending on the type of resin, but generally occurs at the stage before reaching the boiling point of the material.
  • Hardened state depends on the energy density of the laser.
  • the depth of the hardened layer varies, but from the results shown in Fig. 2 , the laser irradiation with an energy density of 0.5 J / cm2 or less is not effective for removal. It can be seen that it is possible to prevent damage at the edge of the machined hole.
  • setting of laser irradiation conditions for forming the resin cured layer 10 around the processed hole will be described.
  • FIG. 2 is a graph showing the relationship between the removal depth and the energy density when a carbon dioxide laser beam having a wavelength of 10.6 / m is used and the epoxy is irradiated.
  • the energy density is changed according to the resin to be processed, and the critical energy density that is not subjected to heat treatment is determined from the figure.
  • polyimide As shown in Fig. 3, it can be seen that when the energy density is 0.7 J / cm 2 or more, the polyimide begins to be removed and the removal depth becomes deeper.
  • the second laser irradiation condition by setting an energy density smaller than the critical energy density obtained from FIGS. A hardened layer is formed in the periphery, preventing damage to the machined holes due to liquid processing processes such as a smear removal process.
  • carbon dioxide laser light having a wavelength of 10.6 m is used, and the energy density is set to 0.5 J / cm 2 or less as the second laser irradiation, without removing the epoxy, It can be cured.
  • Resin smear that remains on the bottom of the machined hole also hardens, but the resin thickness is as thin as 1 Atm or less, and in the case of reattachment, the bonding strength with the conductor layer 2 is reduced. Can be removed.
  • Carbon dioxide laser light is suitable as a laser for forming a hardened layer.
  • a YAG laser with a wavelength of 1.06 mm can be hardened by thermal processing due to molecular vibration, depending on the material.
  • Japanese Patent Laid-Open No. 10-3 6 2 4 2 2 has a movable lens that makes the energy density variable and an aperture that makes the irradiation area of the laser light variable.
  • a device as disclosed is desirable. Embodiment 2.
  • a carbon dioxide laser processing method for a laminated material according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
  • a blind hole that stops at the conductor layer 2 is formed on the insulating layer 1 with respect to the printed wiring board having a structure in which the conductor layer 2 made of copper foil is provided on the back surface of the insulating layer 1 made of epoxy resin. The case of forming will be described.
  • the printed wiring board processed by using the carbon dioxide laser processing method of the laminated material has a thickness of 6 O yam.
  • the insulating layer 1 is made of Si
  • the conductor layer 2 is made of a copper foil having a thickness of 18 m.
  • the target blind hole diameter is ⁇ 8.
  • the pulse beam 0 N time for the purpose of drilling the insulating layer 1 is 10 s
  • the energy density is 15 J / cm 2
  • the irradiation area is ⁇ 80 Atm
  • the laser beam 4 Pulse beam intended to harden the surface of the insulating layer 1 around the processing hole 0 N time 10 s, energy density 0.4 J / cm 2 , irradiation area ⁇ 150 50 m
  • a hole is formed in the insulating layer 1 and at the same time, the resin cured layer 10 is formed. (Refer to Fig. 4 (b))
  • plating is performed by a plating process having a liquid treatment process such as an impurity removal process and a degreasing process, and the via hole processing of the printed wiring board is completed.
  • a plating process having a liquid treatment process such as an impurity removal process and a degreasing process
  • the via hole processing of the printed wiring board is completed.
  • the printed wiring board made as before has been damaged in the processing hole drilled by laser irradiation in the liquid treatment process such as the smear removal process.
  • the cured resin layer 10 is formed around the additional hole of the insulating layer 1, the processed hole is damaged in the smear removing process. Similarly, the drilling process did not damage the drilled holes.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. Sho 5 4-8 1 4 3 describes that a workpiece can be removed by laser processing around the drilled hole, for example, to reduce damage and deposits.
  • a laser processing method has been proposed in which the processing surface is hardened by laser light irradiation, etc., and then drilled with laser light, etc., but there is no detailed description of the work designation or laser light conditions. Considering that the conditions of the laser beam for curing by an object greatly change, it is insufficient.
  • the hardened layer does not affect the laser processing.
  • the laser processing method according to the present invention it is possible to prevent the processing hole from being damaged in a liquid processing step such as a smear removing step after processing with a laser beam. There is an effect.
  • through holes and blind holes for electrically connecting a plurality of conductor layers are formed in a multilayer wiring board called a printed wiring board.
  • This processing method is particularly suitable for a carbon dioxide laser device.

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Abstract

プリント配線板の絶縁層にレーザ光を照射して、止まり穴や溝や貫通穴を加工するプリント配線板のレーザ加工方法において、所定のエネルギー密度で上記絶縁層を加工する第１の工程と、この第１の工程にて加工した加工部周辺を、上記第１の工程におけるエネルギー密度より小さいエネルギー密度で照射を行い、上記絶縁層を硬化させる第２の工程と、残存するスミアを除去する第３の工程と、とを備えたレーザ加工方法。

Description

明 細 書 レーザ加工方法 技術分野
この発明は、 一般にエポキシ系 · ポリィミ ド系樹脂などよりなる絶 縁層と銅箔よりなる導体層とを有するプリ ン卜配線板と呼称される積 層配線基板において、 複数の導体層を電気的に接続するための貫通穴や 止まり穴を形成する積層材料のレーザ加工方法に関するものである。 背景技術
従来、 プリン卜配線板において、 絶縁層に電気的な接続をするための 止まり穴を形成する際には、 まず絶縁層に炭酸ガスレーザ光を照射して 絶縁層の加工 （除去） を行い、 電気メツキなどにより導体層を析出し積 層型の電気回路を形成している。
ここで、 導体層を析出する際に、 加工穴の底面に樹脂スミアが存在する と、 メツキの密着性が悪〈なり、 はんだ付けなどの加熱や使用中の温度 変化によって断線を引き起こすことがある。
そこで、 従来は、 樹脂スミア除去工程として、 加工された穴を有する基 板を有機溶液に浸す化学的な処理により残存する樹脂スミアを除去洗 浄することが行われている。 なお、 化学処理には、 濃硫酸 · クロム酸 - 過マンガン酸力リゥムなどが使用される。
これらプリン卜配線板の炭酸ガスレーザ加工方法に関しては、 特開平
1 0 - 1 2 9 9 7号公報に開示されている。 （特許文献 1参照） また、 レーザ光などによる加工後に、 加工穴より大きなレーザ光を照 射することにより、 スミア除去を行う レーザ加工方法が特開平 1 0— 1 7 3 3 1 8号公報に開示されている。 （特許文献 2参照）
特許文献 1 ：特開平 1 0— 1 2 9 9 7号公報
特許文献 2 ：特開平 1 0— 1 7 3 3 1 8号公報 特許文献 1 に開示された従来の炭酸ガスレーザ加工方法においては、 スミア除去工程などの液処理工程において、 レーザ照射によりあけた ¾口 ェ穴のエツジ部分では流圧が大きくなり、 加工穴エツジ部分が液体の ί充 圧により 「欠け」 などの損傷が生じる場合があった。
その結果、 表面と底面の導体層を接続する層間接続を目的とした加工穴 の断面積にばらつきが生じ、 電気特性が不安定となるという問題点があ
(なお、 抵抗値とは、 加工穴の断面積に反比例する。 ）
また、 特許文献 2に開示された従来のレーザ加工方法においては、 レ —ザ光によりスミア除去を行っているため液処理によるスミア除去ェ 程は不必要となるが、 スミア除去工程後のメツキ工程においては、 液体 による不純物除去工程やアルカリ性溶液による脱脂工程などの工程が 必ず必要となり、 特許文献 1 と同様に加工穴エッジ部分が液体の流圧に より損傷が生じる場合があった。
なお、 参考までに、 波長 0 . 2 4 9 μ ηηのエキシマレ一ザを使用し、 加 ェ穴より大きなレーザ光を照射したとしても、 熱影響がほとんど発生し ないレーザアブレ一ション加工が行われるため、 スミアが除去できるの みであり、 該エネルギーのレーザ光は加工穴周辺の樹脂層に対しては硬 化層を作成する事はできない。
レーザアブレ一ション加工とは、 結合状態にある分子間に存在する電子 をレーザ光の電界成分により直接振動させることにより分解するため、 熱影響層が発生しないという特徴がある。 なお、 波長 1 0 . 6 / mの炭酸ガスレーザ光を照射した場合は、 結合：!犬 態にある分子自身をレーザ光の電界成分により振動させることにより 熱が発生し、 その熱により分解するため、 レ一ザ光の条件によっては除 去せずに硬化層を作ることが出来る。 発明の開示
本発明は、 上述の課題を解決すベ〈なされたものであり、 レーザ光に よる加工後のスミア除去工程などの液処理工程において、 加工穴の損傷 を防止し、 加工穴の断面積 （抵抗値） の安定したプリント配線板の炭酸 ガスレーザ加工方法を得ることを目的とする。 この目的を達成するために、 第 1 の観点によれば、 プリント配線板の 絶縁層にレーザ光を照射して、 止まり穴や溝や貫通穴を加工するプリン 卜配線板のレーザ加工方法において、 所定のエネルギー密度で上記絶縁 層を加工する第 1 の工程と、 この第 1 の工程にて加工した加工部周辺を、 上記第 1 の工程におけるエネルギー密度より小さいエネルギー密度で 照射を行い、 上記絶縁層を硬化させる第 2の工程と、 残存するスミアを 除去する第 3の工程と、 を備えたレーザ加工方法である。
また、 第 2の工程において、 エネルギー密度を 0 . 5 J / c m 2以下 とするものである。
また、 第 2の工程において、 ポリイミ ド樹脂からなる絶縁層への照射 は、 エネルギー密度を 0 . 6 J / c m 2以下とするものである。
また、 第 2の工程においてレーザ照射するエリアを、 第 1 の工程にお いて加工を行った領域の略 2倍の大きさとするものである。
また、 レーザ加工を波長 1 0 . 6 μ ηηの炭酸ガスレーザで行うもので のる。 また、 第 2の観点によれば、 プリン卜配線板の絶縁層にレーザ光を^ 射して、 止まり穴や溝や貫通穴を加工するプリン卜配線板のレーザ加工 方法において、 エネルギー密度 1 5 J / c m 2で上記絶縁層を加工する 第 1 の工程と、 この第 1 の工程にて加工した加工部周辺を、 エネルギー 密度 0 . 5 J / c m 2以下で照射を行い、 上記絶縁層を硬化させる第 2 の工程と、 残存するスミアを除去する第 3の工程と、 を備えたレーザ加 ェ方法である。
また、 第 2の工程において、 レーザ照射を 1 0 sのパルスビーム才 ン時間で 1 パルス照射するものである。 図面の簡単な説明
第 1 図は、 この発明の第一の実施の形態によるレーザ加工方法による 加工の推移について示した図である。
第 2図は、 エポキシ樹脂に対して、 エネルギー密度に対する加工穴深 さの関係を示した図である。
第 3図は、 ポリイミ ド樹脂に対して、 エネルギー密度に対する加工穴 深さの関係を示した図である。
第 4図は、 この発明の第二の実施の形態によるレーザ加工方法による 加工の推移について示した図である。
第 5図は、 従来のレーザ加工方法による加工の推移について示した図 t る 発明を実施するための最良の形態
実施の形態 1 .
この発明の第一の実施の形態による積層材料の炭酸ガスレーザ加工 方法を、 第 1 図を用いて説明する。 本実施の形態においては、 エポキシ樹脂よりなる絶縁層 1の裏面に、 銅箔よりなる導体層 2を設けた構成のプリント配線板に対し、 絶縁層 1 に導体層 2にて止まる止まり穴を形成する場合について説明する。
なお、 プリン卜配線板は、 絶縁層にガラスクロスを含浸させたものや、 多層に積層された基板形状のものもある。
ここで、 積層材料の炭酸ガスレーザ加工方法を用いて加工が行われる プリン卜配線板は、 第 1図 （a) に示すように、 厚さ 60 mのェポキ シで構成された絶縁層 1 、 厚さ 1 8yumの銅箔で構成された導体層 2 、 らなる。
また、 狙いとする止まり穴の穴径は ø 80 mである。 まず、 第 1のレーザ照射として、 絶縁層 1 にパルスビーム 0 N時間が 1 0 s エネルギー密度が 1 5 J/cm2 である炭酸ガスレーザ光 4 を面積 ø 80 zmの範囲に 2パルス照射し、 絶縁層 1 に穴加工を行う。 (第 1図 （ b) 参照）
次に第 2のレーザ照射として、 パルスビーム O N時間が 1 Oyu s、 ェ ネルギー密度が 0.4 J /cm 2 である炭酸ガスレーザ光 9を面積 01 50 mの範囲に 1 パルス照射し、 加工穴周辺の絶縁層 1の表面を硬化 させ、 樹脂硬化層 1 0を形成する。 （第 1図 （ c ) 参照）
その後、 穴加工後に導体層 2の表面に残存するスミア 5を除去するた め、 過マンガン酸力リゥム 6によるスミア除去工程を実施する。 （第 1 図 （ d ) 参照）
最後に、 不純物除去工程や脱脂工程などの液処理工程を有するメツキ 工程によりメツキ 7を行い、 プリン卜配線板のビアホール加工が完了す る。 （第 1図 （ e ) 参照） 下表には、 第 1 のレーザ照射条件をパルスビーム O N時間 1 - エネルギー密度が 1 5 J /c m 2 ' パルス数 2 .照射面積 08 0 mに、 第 2のレーザ照射条件をパルスビーム 0 N時間 1 0 s . パルス数 1 - 照射面積 ø 1 5 0 mに固定し、 第 2のレーザ照射を行わない従来の加 ェ方法により加工した場合と、 第 2のレーザ照射条件におけるェネルギ —密度を 0. 1 〜0. 6 J /c m2 まで変化させた場合の、 スミア除去 工程後の加工穴エツジ部分の損傷率について示している。
ここで損傷率とは、 損傷の程度に関係なく、 2 0 0穴中に損傷を有する 加工穴が何穴あるかにより計算した。 （※顕微鏡による上面からの観察 により 1 0 0穴に損傷が見られた場合、 1 0 0 + 2 0 0 = 5 0 %とな る。 ）
下表に示されるように、従来の方法と比較して、損傷率が激減している事が 分かり、 硬化層が加工穴エツジ部分の損傷を防止していることが分かる。 第 2のレーザ照射条件に対する損傷率について
Figure imgf000007_0001
(※エポキシ樹脂を使用した。 ） ここで、 硬化について説明する。
硬化とは別名 「架橋」 とも呼ばれ、 樹脂への入熱により高分子鎖間の結 合形成が起こり、 三次元網目構造をもつ高分子を形成することを指し、 この現象は各種熱硬化性樹脂の硬化過程において生じている。
硬化現象は、 樹脂の種類により若干変化するが、 一般的に材料の沸点 温度に到達する前段階において生じている。
レーザのエネルギー密度により硬化状態 ·硬化層の深さは変化するが、 第 2図の結果より 0 . 5 J / c m 2 以下のエネルギー密度であるレーザ 照射により、 除去ではな〈硬化が行われるため、 加工穴エッジ部分の損 傷を防止可能であることが分かる。 次に、 加工穴周辺の樹脂硬化層 1 0を形成するためにレーザ照射条件 の設定について説明する。
第 2図は、 波長 1 0 . 6 / mの炭酸ガスレーザ光を使用し、 エポキシ に照射した際のエネルギー密度に対する除去深さの関係を示した図で ある。
前処理として、 加工を行う樹脂に応じてエネルギー密度を変化させ、 加 ェが行われない臨界となるエネルギー密度を図より求める。
例えば、 エポキシに関しては、 図に示されるように、 エネルギー密度が 0 . 6 J / c m 2 以上となるとエポキシは除去されはじめ、 除去深さが 深くなっていることが分かる。
また、 ポリイミ ドに関しては、 第 3図に示されるように、 エネルギー密 度が 0 . 7 J / c m 2 以上となるとポリイミ ドは除去されはじめ、 除去 深さが深くなつていることが分かる。
第 2のレーザ照射条件としては、 第 2図、 第 3図により求まる臨界ェ ネルギ一密度より小さいエネルギー密度を設定することにより、 加工穴 周辺に硬化層が形成され、 スミア除去工程などの液処理工程などによる 加工穴の損傷を防止することが出来る。 本実施の形態では、 波長 1 0 . 6 mの炭酸ガスレーザ光を使用し、 第 2のレーザ照射としてエネルギー密度が 0 . 5 J / c m 2 以下と設定 することにより、 エポキシを除去することなく、 硬化させることが可能 でめる。
なお、 加工穴底面に残存する樹脂スミアも硬化するが、 樹脂厚さが 1 At m以下と薄く、 かつ再付着の場合には導体層 2との結合力が低下して いるため、 スミア除去工程による除去が可能となる。
なお、 硬化層を作るレーザとしては炭酸ガスレーザ光が適しているが、 波長 1 . 0 6 ΠΊの Y A Gレーザにおいても材料によっては分子の振動 による熱加工となるため、 硬化層を作ることができる。
また、 本加工方法を実現する加工機としては、 エネルギー密度を可変 とする可動レンズや、 レーザ光の照射面積を可変とするアパーチャを有 する特開平 1 0— 3 6 2 4 2 2号公報に開示してあるような装置が望 ましい。 実施の形態 2 .
この発明の第二の実施の形態による積層材料の炭酸ガスレ—ザ加工 方法を、 第 4図を用いて説明する。
本実施の形態においては、 エポキシ樹脂よりなる絶縁層 1 の裏面に、 銅箔よりなる導体層 2を設けた構成のプリン卜配線板に対し、 絶縁層 1 に導体層 2にて止まる止まり穴を形成する場合について説明する。
ここで、 積層材料の炭酸ガスレーザ加工方法を用いて加工が行われる プリン卜配線板は、 第 4図 （ a ) に示すように、 厚さ 6 O ya mのェポキ シで構成された絶縁層 1 、 厚さ 1 8 mの銅箔で構成された導体層 2 、 らなる。
また、 狙いとする止まり穴の穴径は ø 8 である。 第 1のレーザ照射として、 絶縁層 1の穴加工を目的としたパルスビ〜 ム 0 N時間が 1 0 s、 エネルギー密度が 1 5 J /c m2 、 照射面積が φ 80 Atmのレーザ光 4と、 加工穴周辺の絶縁層 1の表面を硬化させる ことを目的としたパルスビーム 0 N時間が 1 0 s、 エネルギー密度が 0.4 J /c m2 、 照射面積 ø 1 50 /mのレーザ光 9を同時に導体層 1 に照射することにより、 絶縁層 1 に穴加工を行うと同時に、 樹脂硬化 層 1 0を形成する。 （第 4図 （ b ) 参照）
その後、 穴加工後に導体層 2の表面に残存するスミア 5を除去するた め、 過マンガン酸力リゥムによるスミア除去工程を実施する。 （第 4図 ( c ) 参照）
最後に、 不純物除去工程や脱脂工程などの液処理工程を有するメツキ 工程によりメツキを行い、 プリン卜配線板のビアホール加工が完了する。 (第 4図 （d ) 参照） ここで、 従来の技術との比較を第 5図を用いて説明する。
従来はレーザ光 4による樹脂層除去の後、 スミア除去工程などの液処理 工程を行っていたために、 加工穴周辺に損傷 8が発生 （第 5図 （ c ) 参 照） しており、 その後のメツキ工程においてその損傷 8はさらに大きく なった状態でメツキされていた。 （第 5図 （d ) 参照）
従来の如く作成されたプリン卜配線板は、 スミア除去工程などの液処理 工程において、 レーザ照射によりあけた加工穴に損傷が生じていたため、 加工穴の断面積にばらつきが生じ、 プリン卜配線板の電気特性が不安定 となるという問題点があつたが、 本実施の形態によれば、 絶縁層 1 の加 ェ穴周辺には樹脂硬化層 1 0が形成されたため、 スミア除去工程におい て加工穴が損傷を受けることはなく、 メツキ工程においても同様に加工 穴が損傷を受けることはなかった。
そのため、 プリント配線板の電気特性が安定するなどの効果がある。 参考までに、 特開昭 5 4 - 8 1 4 3号公報には、 レーザ光による穴加 ェなどにおいて、 加工穴周辺のレーザ加工による損傷や付着物の低減な どを目的に、 工作物の加工表面をレーザ光照射などにより硬化処理をし た後、 レーザ光による穴加工などを行うレーザ加工方法が提案されてい るが、 工作物の指定やレーザ光の条件に対する詳細な説明はなく、 工作 物により硬化させるためのレーザ光の条件が大きく変化することを考 慮すると不十分である。
また、 レーザ加工による損傷や付着物の低減などを目的としているた め、 レ—ザ加工の前段階において硬化用のレーザ光を照射する必要があ り、 硬化層により レーザ加工が影響を受けてしまい、 良好な加工が困難 ¾) 'α) o
この発明では、 レーザ加工と同時もしくはレーザ加工後に硬化用のレー ザ光を照射するため、 レーザ加工に硬化層が影響を与えることはない。 以上に述べたように、 この発明によるレーザ加工方法を用いると、 レ 一ザ光による加工後のスミア除去工程などの液処理工程において、 加工 穴が損傷を受けることを防止することができる、 といった効果を奏する。 産業上の利用可能性
以上のように、 プリント配線板と呼称される積層配線基板において、 複数の導体層を電気的に接続するための貫通穴や止まり穴を形成する 加工方法であって、 特に炭酸ガスレーザ装置に適している。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . プリン卜配線板の絶縁層にレーザ光を照射して、 止まり穴や溝や 貫通穴を加工するプリント配線板のレーザ加工方法において、
所定のエネルギー密度で上記絶縁層を加工する第 1の工程と、 この第 1の工程にて加工した加工部周辺を、 上記第 1の工程における エネルギー密度より小さいエネルギー密度で照射を行い、 上記絶縁層を 硬化させる第 2の工程と、
残存するスミアを除去する第 3の工程と、
を備えたレーザ加工方法。
2. 第 2の工程において、 エネルギー密度を 0. 5 J/c m2以下と することを特徴とする請求の範囲 1に記載のレーザ加工方法。
3. 第 2の工程において、 ポリイミ ド樹脂からなる絶縁層への照射は、 エネルギー密度を 0. 6 J /c m 2以下とすることを特徴とする請求の 範囲 1 に記載のレーザ加工方法。
4. 第 2の工程においてレーザ照射するエリアを、 第 1の工程におい て加工を行った領域の略 2倍の大きさとすることを特徴とする請求の 範囲 1乃至 3に記載のレーザ加工方法。
5. レーザ加工を波長 1 0. 6 xmの炭酸ガスレーザで行うことを特 徴とする請求の範囲 1乃至 4に記載のレ一ザ加工方法。
6. プリント配線板の絶縁層にレーザ光を照射して、 止まり穴や溝や 貫通穴を加工するプリン卜配線板のレーザ加工方法において、
エネルギー密度 1 5 J/c m2で上記絶縁層を加工する第 1 の工程と、 この第 1 の工程にて加工した加工部周辺を、 エネルギー密度 0. 5 J /c m2以下で照射を行い、 上記絶縁層を硬化させる第 2の工程と、 残存するスミアを除去する第 3の工程と、
を備えたレーザ加工方法。
7. 第 2の工程において、 レ一ザ照射を 1 0 sのパルスビームオン 時間で 1 パルス照射することを特徴とする請求の範囲 1 乃至 7に記載 のレーザ加工方法。
8. 第 1 の工程のレーザ照射と第 2の工程のレーザ照射を同時に行うこ とを特徴とする請求の範囲 1乃至 7に記載のレーザ加工方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007118054A (ja) * 2005-10-28 2007-05-17 Aisin Seiki Co Ltd レーザ加工方法及びレーザ加工装置
CN101820731B (zh) * 2009-12-31 2012-08-08 昆山市正业电子有限公司 一种紫外激光加工盲孔的方法
WO2015136948A1 (ja) * 2014-03-14 2015-09-17 株式会社アマダミヤチ レーザ加工方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5383342B2 (ja) * 2008-08-01 2014-01-08 キヤノン株式会社 加工方法
CN101372071B (zh) * 2008-09-12 2011-06-08 上海美维科技有限公司 一种采用二氧化碳激光直接钻盲孔的方法
CN101829850A (zh) * 2010-04-01 2010-09-15 深圳市大族激光科技股份有限公司 盲孔加工方法
CN103716987B (zh) * 2012-10-09 2017-04-26 讯忆科技股份有限公司 印刷线路板的盲孔导通结构及其制造方法
DE102013210857B3 (de) * 2013-06-11 2014-08-21 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zum Einstechen in metallische Werkstücke mittels eines Laserstrahls

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002217536A (ja) * 2001-01-23 2002-08-02 Cmk Corp プリント配線板の非貫通孔や貫通孔へのめっき前処理方法
JP2002217551A (ja) * 2000-11-16 2002-08-02 Toppan Printing Co Ltd 多層配線基板及びその製造方法、並びにレーザードリル装置
JP2002263873A (ja) * 2001-03-05 2002-09-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ加工方法およびレーザ加工装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1621355A1 (de) * 1967-06-09 1971-05-13 Steigerwald Strahltech Verfahren zur Behandlung der Innenflaechen von Bohrungen in Werkstuecken
AU7682594A (en) * 1993-09-08 1995-03-27 Uvtech Systems, Inc. Surface processing
US5841099A (en) * 1994-07-18 1998-11-24 Electro Scientific Industries, Inc. Method employing UV laser pulses of varied energy density to form depthwise self-limiting blind vias in multilayered targets
US6373026B1 (en) * 1996-07-31 2002-04-16 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Laser beam machining method for wiring board, laser beam machining apparatus for wiring board, and carbonic acid gas laser oscillator for machining wiring board
US6037103A (en) * 1996-12-11 2000-03-14 Nitto Denko Corporation Method for forming hole in printed board
JPH11266068A (ja) * 1998-01-14 1999-09-28 Canon Inc 配線基板及び配線基板の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002217551A (ja) * 2000-11-16 2002-08-02 Toppan Printing Co Ltd 多層配線基板及びその製造方法、並びにレーザードリル装置
JP2002217536A (ja) * 2001-01-23 2002-08-02 Cmk Corp プリント配線板の非貫通孔や貫通孔へのめっき前処理方法
JP2002263873A (ja) * 2001-03-05 2002-09-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ加工方法およびレーザ加工装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007118054A (ja) * 2005-10-28 2007-05-17 Aisin Seiki Co Ltd レーザ加工方法及びレーザ加工装置
CN101820731B (zh) * 2009-12-31 2012-08-08 昆山市正业电子有限公司 一种紫外激光加工盲孔的方法
WO2015136948A1 (ja) * 2014-03-14 2015-09-17 株式会社アマダミヤチ レーザ加工方法

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