WO2004079390A1 - Hf-modul und verfahren zu dessen aufbau - Google Patents

Hf-modul und verfahren zu dessen aufbau Download PDF

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WO2004079390A1
WO2004079390A1 PCT/DE2003/003840 DE0303840W WO2004079390A1 WO 2004079390 A1 WO2004079390 A1 WO 2004079390A1 DE 0303840 W DE0303840 W DE 0303840W WO 2004079390 A1 WO2004079390 A1 WO 2004079390A1
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shielding cover
pin
housing part
module
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Frank Gottwald
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Robert Bosch Gmbh
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0037—Housings with compartments containing a PCB, e.g. partitioning walls
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
    • G01S7/02—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S13/00
    • G01S7/03—Details of HF subsystems specially adapted therefor, e.g. common to transmitter and receiver
    • G01S7/032—Constructional details for solid-state radar subsystems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
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    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/40—Radiating elements coated with or embedded in protective material
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H01Q9/0414—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna in a stacked or folded configuration

Definitions

  • the invention relates to a radio-frequency (RF) module with an RF circuit board on which at least a first antenna part is arranged, with a housing part on which at least a second antenna part is arranged, and with a shielding cover, the HF circuit board between the Housing part and the shield cover is mounted. Furthermore, the invention relates to a method for constructing such an RF module.
  • RF radio-frequency
  • An RF module of the type mentioned at the outset is used in the context of a short-range radar (SRR) for motor vehicles.
  • This radar works as a pulse radar at 24.125 GHz and is used to determine the distance and speed of objects in road traffic, for example for the functions stop & go, pre-crash, blind spot detection, parking assistant and reversing aid.
  • a metallized shielding cover is used in practice, which e.g. is pressed and sealed against the circuit board with the help of screws, clips, gluing, flanging or hot caulking.
  • the HF printed circuit board is provided with at least one through opening and the housing part is equipped with at least one pin.
  • the HF circuit board and the housing part are provided with at least one through opening and the housing part is equipped with at least one pin.
  • the two antenna parts can only be aligned with one another via the HF circuit board and the housing part.
  • the HF printed circuit board can be provided with through openings, since these “non-HF-tight” openings can be shielded simply using the shielding cover which is required anyway.
  • the arrangement of the through opening or openings is easy It is particularly advantageous to provide at least two through openings, since in this case the HF printed circuit board and the housing part can simply be aligned with one another in all three spatial directions It has been recognized that the pin or pins serving as an adjustment aid are also used to establish the connection between the three parts
  • HF circuit board and shielding cover - can be used by connecting the pin to the shielding cover. All that is required is a connection step. Then the function of the antenna can be checked before the RF module is installed.
  • HF module As already indicated above in connection with the number of through openings in the HF printed circuit board and the number of pins on the housing part, there are various possibilities for realizing the HF module according to the invention or the method according to the invention for constructing such an HF module.
  • the pins of the housing part are provided with a stop.
  • the pins When assembling the RF module, the pins are inserted into the corresponding through openings of the RF circuit board. The housing part is then pressed onto the HF circuit board as far as it will go, while the pins are pressed against the shielding cover.
  • the stop simply allows a defined distance between the housing part and the HF printed circuit board to be maintained, which is particularly important for the function of the antenna. It also prevents damage to the RF circuit board when assembling the RF module.
  • Both the housing part and the shielding cover are advantageously made of plastic, such as made of PBT plastic. This is easy to metallize and has a small coefficient of thermal expansion. PBT is also inexpensive. It is particularly advantageous if the housing part is made of a plastic that can be penetrated by laser beams, e.g. made of natural-colored or white PBT, and the shielding cover is made of a plastic that can be heated by laser beams, e.g. made of black PBT. In this case, the housing part or its pin and the shielding cover can be connected to one another by laser transmission welding. The laser beam penetrates the pin material and heats the adjacent material of the shielding cover. Due to the heat generated and with the appropriate contact pressure, the two plastic areas merge and form a permanent connection.
  • plastic such as made of PBT plastic. This is easy to metallize and has a small coefficient of thermal expansion. PBT is also inexpensive. It is particularly advantageous if the housing part is made of a plastic that can be penetrated by laser beams, e.g. made of
  • shielding cover To seal gaps between the HF circuit board and the shielding cover, it may be necessary to additionally connect the shielding cover to the HF circuit board using shielding adhesive or shielding dry seals. For this purpose, the shielding cover is put into the adhesive before assembly or the dry sealant was dipped. If adhesive is used, the HF module is cured in the oven after assembly.
  • the surface of the shielding cover opposite the pin of the housing part can be designed in different ways. With regard to a good shielding of the passage opening, it proves to be advantageous if a base is formed in the area of the passage opening in the surface of the shielding cover, which at least in its edge area reaches up to the RF circuit board. In this case, the pin must penetrate the HF circuit board completely so that it can be connected to the base or the base surface.
  • the shielding cover is also equipped with peg-like extensions which are likewise inserted into the through-openings of the printed circuit board and are connected to the pegs of the housing part.
  • Fig. 1 shows the section through an RF module according to the invention before assembly
  • Fig. 2 shows the RF module shown in Fig. 1 after assembly. Description of the embodiment
  • the radio frequency (RF) module shown in the two figures is part of a short-range radar for a motor vehicle. It comprises an HF printed circuit board 1 as the central component, which is arranged in a sandwich-like manner between a housing part 2 serving as a radome and a shielding cover 3. The shielding cover 3 is metallized on both sides. The metal coating is designated 4 here.
  • Various components 5 are arranged on the underside of the HF circuit board 1, the type and function of which are not discussed in detail here.
  • a first antenna part 6 is located on the top of the HF printed circuit board 1. This first antenna part 6 interacts with a second antenna part 7, which is arranged on the underside of the housing part 2, opposite the first antenna part 6.
  • a through opening 8 is formed in the HF printed circuit board 1, which serves as an adjustment aid and does not impair the function of the HF printed circuit board 1.
  • Through-holes 9, so-called vias, are arranged around the through opening 8 as HF shielding.
  • a pin 10 is arranged such that the two antenna parts 6 and 7 are properly aligned with each other by inserting the pin 10 into the passage opening 8.
  • the vertical distance between the two antenna parts 6 and 7 is determined by a stop 11 which is formed on the pin 10 and determines the maximum insertion depth of the pin 10.
  • the pin 10 completely penetrates the HF printed circuit board 1 and protrudes from the underside thereof when it is inserted into the through opening 8 as far as the stop 11.
  • the shielding cover 3 has a base 12 which is arranged opposite the through-opening 8 and has a raised peripheral edge 13. After assembly of the RF module, this peripheral edge 13 extends up to the RF circuit board 1, while the pin 10 is in butt contact with the base surface 14 recessed relative to the peripheral edge 13.
  • the housing part 2 is made of a plastic that can be penetrated by laser beams, such as made of natural colored or white PBT.
  • the shielding cover 3 consists of a plastic that can be heated by laser beams, e.g. made of black or dark PBT, so that the pin 10 and the base surface 14 can be connected to one another by laser transmission welding. With this method, the laser beam penetrates the white material and heats the black plastic. The adjoining regions of the pin 10 and the base 12 merge and form a permanent connection.
  • the shielding cover 3 is dipped into a conductive elastic adhesive 15, so that the peripheral edge 13 and an inner partition 16 are provided with adhesive 15.
  • a shielding dry seal material can also be used in place of the adhesive.
  • the housing part 2, the HF circuit board 1 and the shielding cover 3 are arranged one above the other so that the pin 10 penetrates the through opening 8 and the base 12 adjoins the through opening 8.
  • the three components are then pressed together, so that the pin 10 is pressed as far as the stop 11 into the through opening 8 and against the base surface 14.
  • the three components of the RF module are then permanently connected to one another by welding the pin 10 to the base surface 14.
  • the HF module is then cured in the oven. The oven process is omitted when using dry seals.

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Abstract

Mit der vorliegenden Erfindung werden Massnahmen vorgeschlagen, die einen einfachen Zusammenbau eines Hochfrequenz (HF)-Moduls ermöglichen. Das HF-Modul umfasst eine HF-Leiterplatte (1), auf der mindestens ein erstes Antennenteil (6) angeordnet ist, ein Gehäuseteil (2), auf dem mindestens ein zweites Antennenteil (7) angeordnet ist, und einen Abschirmdeckel (3), wobei die HF-Leiterplatte (1) zwischen dem Gehäuseteil (2) und dem Abschirmdeckel (3) montiert ist. Mit Hilfe der erfindungsgemässen Massnahmen können sowohl das Gehäuseteil (2) als auch der Abschirmdeckel (3) einfach gegen die HF-Leiterplatte (1) justiert werden. Ausserdem kann mit relativ geringem Aufwand eine zuverlässige Verbindung zwischen diesen drei Teilen hergestellt werden. Dazu weist die HF-Leiterplatte (1) erfindungsgemäss mindestens eine Durchgangsöffnung (8) auf, während das Gehäuseteil (2) mindestens einen Zapfen (10) aufweist, der in die Durchgangsöffnung (8) hineinragt. Der Zapfen (10) ist mit der gegenüberliegenden Oberfläche (14) des Abschirmdeckels (3) verbunden.

Description

HF-Modul und Verfahren zu dessen Aufbau
Stand der Technik
Die Erfindung betrifft ein Hochfrequenz (HF)-Modul mit einer HF-Leiterplatte, auf der mindestens ein erstes Antennenteil angeordnet ist, mit einem Gehäuseteil, auf dem mindestens ein zweites Antennenteil angeordnet ist, und mit einem Abschirmdeckel, wobei die HF-Leiterplatte zwischen dem Gehäuseteil und dem Ab- schirmdeckel montiert ist. Des Weiteren betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Aufbau eines solchen HF-Moduls.
Ein HF-Modul der eingangs genannten Art wird im Rahmen eines Nahbereichsradars (Short Range Radar - SRR) für Kraftfahrzeuge eingesetzt. Dieses Radar ar- beitet als Pulsradar bei 24,125 GHz und dient der Bestimmung von Entfernung und Geschwindigkeit von Objekten im Straßenverkehr, beispielsweise für die Funktionen Stop & Go, Precrash, Tote-Winkel-Detektion, Park-Assistent und Rückfahrhilfe.
Um die Funktion von Hochfrequenzkomponenten auf einer Leiterplatte zu gewährleisten und um andere Schaltungsteile zu entstören, wird in der Praxis ein metallisierter Abschirmdeckel verwendet, der z.B. mit Hilfe von Schrauben, Klipsen, durch Kleben, Umbördeln oder Heißverstemmen gegen die Leiterplatte gedrückt und abgedichtet wird.
Beim Aufbau eines solchen HF-Moduls muss zum einen auf eine gute Abschirmung der Hochfrequenzkomponenten geachtet werden und zum anderen auf eine exakte Ausrichtung der beiden Antennenteile gegeneinander. Außerdem sollte eine möglichst fehlerunanfällige und kostengünstige Verbindungstechnik zum Ein- satz kommen. Vorteile der Erfindung
Mit der vorliegenden Erfindung werden Maßnahmen vorgeschlagen, die einen unkomplizierten Zusammenbau des HF-Moduls ermöglichen, wobei sowohl das Ge- häuseteil als auch der Abschirmdeckel einfach gegen die HF-Leiterplatte justiert werden können und mit relativ geringem Aufwand eine zuverlässige Verbindung zwischen diesen drei Teilen hergestellt werden kann.
Dies wird erfindungsgemäß dadurch erreicht, dass die HF-Leiterplatte mit min- destens einer Durchgangsoffnung versehen wird und das Gehäuseteil mit mindestens einem Zapfen ausgestattet wird. Die HF-Leiterplatte und das Gehäuseteil
- und dadurch auch die beiden Antennenteile - werden gegeneinander justiert, indem der Zapfen in die Durchgangsoffnung eingeführt wird. Die Verbindung zwischen dem Gehäuseteil, der HF-Leiterplatte und dem Abschirmdeckel wird dann über den Zapfen hergestellt, der dazu einfach mit der gegenüberliegenden Oberfläche des Abschirmdeckels verbunden wird.
Da das erste Antennenteil auf der HF-Leiterplatte angeordnet ist und das zweite Antennenteil mit dem Gehäuseteil verbunden ist, können die beiden Antennenteile nur über die HF-Leiterplatte und das Gehäuseteil gegeneinander ausgerichtet werden. Erfindungsgemäß ist erkannt worden, dass die HF-Leiterplatte dazu mit Durchgangsöffnungen versehen werden kann, da diese „nicht HF-dichten" Öffnungen einfach, mit Hilfe des ohnehin erforderlichen Abschirmdeckels abgeschirmt werden können. Bei der Anordnung der Durchgangsoffnung bzw. -öffnun- gen ist darauf zu achten, dass die Funktion der HF-Leiterplatte nicht beeinträchtigt wird. Als besonders vorteilhaft erweist es sich mindestens zwei Durchgangsöffnungen vorzusehen, da die HF-Leiterplatte und das Gehäuseteil in diesem Fall einfach in allen drei Raumrichtungen gegeneinander ausgerichtet werden können. Erfindungsgemäß ist außerdem erkannt worden, dass der bzw. die als Justierhilfe dienenden Zapfen auch zum Herstellen der Verbindung zwischen den drei Teilen
- Gehäuseteil, HF-Leiterplatte und Abschirmdeckel - genutzt werden können, indem der Zapfen mit dem Abschirmdeckel verbunden wird. Hierfür ist lediglich ein Verbindungsschritt erforderlich. Danach kann die Funktion der Antenne geprüft werden, noch bevor das HF-Modul weiter verbaut wird. Wie bereits voranstehend in Verbindung mit der Anzahl der Durchgangsöffnungen in der HF-Leiterplatte und der Anzahl der Zapfen am Gehäuseteil angedeutet, gibt es verschiedene Möglichkeiten für die Realisierung des erfindungsgemäßen HF- Moduls bzw. des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Aufbau eines solchen HF- Moduls.
In einer vorteilhaften Variante sind die Zapfen des Gehäuseteils mit einem Anschlag versehen. Beim Zusammenbau des HF-Moduls werden die Zapfen in die entsprechenden Durchgangsöffnungen der HF-Leiterplatte eingesteckt. Das Ge- häuseteil wird dann bis zum Anschlag auf die HF-Leiterplatte gedrückt, während die Zapfen gegen den Abschirmdeckel gepresst werden. Durch den Anschlag kann einfach ein definierter Abstand zwischen Gehäuseteil und HF-Leiterplatte eingehalten werden, was insbesondere für die Funktion der Antenne wesentlich ist. Außerdem wird eine Beschädigung der HF-Leiterplatte beim Zusammenbau des HF-Moduls verhindert.
Sowohl das Gehäuseteil als auch der Abschirmdeckel werden vorteilhafterweise aus Kunststoff gefertigt, wie z.B. aus dem Kunststoff PBT. Dieser lässt sich gut metallisieren und hat einen kleinen Temperaturausdehnungskoeffizienten. Außer- dem ist PBT kostengünstig. Von besonderem Vorteil ist es, wenn das Gehäuseteil aus einem von Laserstrahlen durchdringbaren Kunststoff gefertigt ist, also z.B. aus naturfarbenem oder weißem PBT, und der Abschirmdeckel aus einem von Laserstrahlen aufheizbaren Kunststoff gefertigt ist, also z.B. aus schwarzem PBT. In diesem Fall können das Gehäuseteil bzw. dessen Zapfen und der Abschirmdeckel durch Laserdurchstrahlschweißen miteinander verbunden werden. Dabei durchdringt der Laserstrahl das Zapfenmaterial und erwärmt das angrenzende Material des Abschirmdeckels. Durch die dabei entstehende Hitze und bei entsprechendem Anpressdruck verschmelzen die beiden Kunststoffbereiche und bilden eine dauerhafte Verbindung.
Zum Abdichten von Lücken zwischen der HF-Leiterplatte und dem Abschirmdeckel kann es erforderlich sein, den Abschirmdeckel zusätzlich über abschirmenden Klebstoff oder abschirmende Trockendichtungen mit der HF-Leiterplatte zu verbinden. Dazu wird der Abschirmdeckel vor dem Zusammenbau in den Klebstoff bzw. die Trockendichtungsmasse gedippt. Bei Einsatz von Klebstoff wird das HF- Modul nach dem Zusammenbau im Ofen ausgehärtet.
Die dem Zapfen des Gehäuseteils gegenüberliegende Oberfläche des Abschirm- deckeis kann in unterschiedlicher Weise ausgebildet sein. Im Hinblick auf eine gute Abschirmung der Durchgangsoffnung erweist es sich als vorteilhaft, wenn im Bereich der Durchgangsoffnung ein Sockel in der Oberfläche des Abschirmdeckels ausgebildet ist, der zumindest in seinem Randbereich bis an die HF-Leiterplatte heranreicht. In diesem Fall muss der Zapfen die HF-Leiterplatte vollstän- dig durchdringen, damit er mit dem Sockel bzw. der Sockeloberfläche verbunden werden kann. In einer anderen Variante ist auch der Abschirmdeckel mit zapfenartigen Fortsätzen ausgestattet, die ebenfalls in die Durchgangsöffnungen der Leiterplatte gesteckt werden und mit den Zapfen des Gehäuseteils verbunden werden.
Zeichnungen
Wie bereits voranstehend ausführlich erörtert, gibt es verschiedene Möglichkeiten, die Lehre der vorliegenden Erfindung in vorteilhafter Weise auszugestalten und weiterzubilden. Dazu wird einerseits auf die den unabhängigen Patentansprüchen nachgeordneten Patentansprüche und andererseits auf die nachfolgende Beschreibung eines Ausführungsbeispiels der Erfindung anhand der Zeichnungen verwiesen.
Fig. 1 zeigt den Schnitt durch ein erfindungsgemäßes HF-Modul vor dem Zusammenbau und
Fig. 2 zeigt das in Fig. 1 dargestellte HF-Modul nach dem Zusammenbau. Beschreibung des Ausführungsbeispiels
Das in den beiden Figuren dargestellte Hochfrequenz (HF)-Modul ist Teil eines Nahbereichsradars für ein Kraftfahrzeug. Es umfasst eine HF-Leiterplatte 1 als zentrale Komponente, die sandwichartig zwischen einem als Radom dienenden Gehäuseteil 2 und einem Abschirmdeckel 3 angeordnet ist. Der Abschirmdeckel 3 ist beidseitig metallisiert. Die Metallbeschichtung ist hier mit 4 bezeichnet. Auf der Unterseite der HF-Leiterplatte 1 sind verschiedene Bauelemente 5 angeordnet, auf deren Art und Funktion hier nicht näher eingegangen wird. Auf der Oberseite der HF-Leiterplatte 1 befindet sich ein erstes Antennenteil 6. Dieses erste Antennenteil 6 wirkt mit einem zweiten Antennenteil 7 zusammen, das auf der Unterseite des Gehäuseteils 2, dem ersten Antennenteil 6 gegenüberliegend angeordnet ist.
Beim Zusammenbau der drei Komponenten des HF-Moduls, HF-Leiterplatte 1 , Gehäuseteil 2 und Abschirmdeckel 3, müssen die beiden Antennenteile 6 und 7 gegeneinander ausgerichtet werden. Dazu ist in der HF-Leiterplatte 1 eine Durchgangsoffnung 8 ausgebildet, die als Justierhilfe dient und die Funktion der HF- Leiterplatte 1 nicht beeinträchtigt. Rund um die Durchgangsoffnung 8 sind Durch- kontaktierungen 9, sogenannte Vias, als HF-Abschirmung angeordnet. Auf der Unterseite des Gehäuseteils 2 ist ein Zapfen 10 so angeordnet, dass die beiden Antennenteile 6 und 7 durch Einstecken des Zapfens 10 in die Durchgangsoffnung 8 bestimmungsgemäß gegeneinander ausgerichtet werden. Der vertikale Abstand zwischen den beiden Antennenteilen 6 und 7 wird dabei durch einen Anschlag 11 festgelegt, der am Zapfen 10 ausgebildet ist und die maximale Einstecktiefe des Zapfens 10 bestimmt. Im hier dargestellten Ausführungsbeispiel durchdringt der Zapfen 10 die HF-Leiterplatte 1 vollständig und ragt aus deren Unterseite heraus, wenn er bis zum Anschlag 11 in die Durchgangsoffnung 8 eingeführt wird.
Der Abschirmdeckel 3 weist einen Sockel 12 auf, der der Durchgangsoffnung 8 gegenüberliegend angeordnet ist und einen erhöhten umlaufenden Rand 13 aufweist. Nach dem Zusammenbau des HF-Moduls reicht dieser umlaufende Rand 13 bis an die HF-Leiterplatte 1 heran, während der Zapfen 10 in stumpfem Kontakt mit der gegenüber dem umlaufenden Rand 13 vertieften Sockeloberfläche 14 steht.
Das Gehäuseteil 2 ist im vorliegenden Fall aus einem von Laserstrahlen durch- dringbaren Kunststoff gefertigt, wie z.B. aus naturfarbenem bzw. weißem PBT. Der Abschirmdeckel 3 besteht aus einem von Laserstrahlen aufheizbaren Kunststoff, wie z.B. aus schwarzem bzw. dunklem PBT, so dass der Zapfen 10 und die Sockeloberfläche 14 durch Laserdurchstrahlschweißen miteinander verbunden werden können. Bei diesem Verfahren durchdringt der Laserstrahl das weiße Ma- terial und erwärmt den schwarzen Kunststoff. Dabei verschmelzen die aneinan- dergrenzenden Bereiche des Zapfens 10 und des Sockels 12 und bilden eine dauerhafte Verbindung.
Vor dem Zusammenbau des HF-Moduls wird der Abschirmdeckel 3 in einen leitfä- higen elastischen Klebstoff 15 gedippt, so dass der umlaufende Rand 13 und eine innere Trennwand 16 mit Klebstoff 15 versehen werden. An Stelle des Klebstoffs kann auch ein abschirmendes Trockendichtungsmaterial verwendet werden. Dann werden das Gehäuseteil 2, die HF-Leiterplatte 1 und der Abschirmdeckel 3 übereinander angeordnet, so dass der Zapfen 10 die Durchgangsoffnung 8 durchdringt und der Sockel 12 an die Durchgangsoffnung 8 angrenzt. Anschließend werden die drei Komponenten zusammengedrückt, so dass der Zapfen 10 bis zum Anschlag 11 in die Durchgangsoffnung 8 und gegen die Sockeloberfläche 14 ge- presst wird. Die drei Komponenten des HF-Moduls werden dann dauerhaft miteinander verbunden, indem der Zapfen 10 mit der Sockeloberfläche 14 verschweißt wird. Danach wird das HF-Modul im Ofen ausgehärtet. Bei Verwendung von Trockendichtungen entfällt der Ofenprozess.

Claims

Patentansprüche
1. Hochfrequenz (HF)-Modul mit einer HF-Leiterplatte (1), auf der mindestens ein erstes Antennenteil (6) angeordnet ist, mit einem Gehäuseteil (2), auf dem mindestens ein zweites Antennenteil (7) angeordnet ist, und mit einem Abschirmdeckel (3), wobei die HF-Leiterplatte (1) zwischen dem Gehäuseteil (2) und dem Abschirmdeckel (3) montiert ist, dadu rch gekennzeichnet, dass die HF-Leiterplatte (1 ) mindestens eine Durchgangsoffnung (8) aufweist, dass das Gehäuseteil (2) mindestens einen Zapfen (10) aufweist, der in die Durchgangsoffnung (8) hineinragt, und dass der Zapfen (10) mit der gegenüberliegenden Oberfläche (14) des Abschirmdeckels (3) verbunden ist.
2. HF-Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Zapfen (10) einen Anschlag (11) aufweist und dass der Zapfen (10) bis zu diesem Anschlag
(11) in die Durchgangsoffnung (8) hineinragt.
3. HF-Modul nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuseteil (2) aus einem von Laserstrahlen durchdringbaren Kunststoff gefertigt ist, dass der Abschirmdeckel (3) aus einem von Laserstrahlen aufheizbaren Kunststoff gefertigt ist und dass das Gehäuseteil (2) und der Abschirmdeckel (3) durch Laserdurchstrahlschweißen miteinander verbunden sind.
4. HF-Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Abschirmdeckel (3) über abschirmenden Klebstoff (15) oder abschirmende Trockendichtungen mit der HF-Leiterplatte (1) verbunden ist.
5. HF-Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Abschirmdeckel (3) mindestens einen Sockel (12) aufweist, der im Be- reich der Durchgangsoffnung (8) der HF-Leiterplatte (1) angeordnet ist und zumin- dest in seinem Randbereich (13) bis an die HF-Leiterplatte (1 ) heranreicht, und dass der Zapfen (10) des Gehäuseteils (2) mit dem Sockel (12) des Abschirmdeckels (3) verbunden ist.
6. HF-Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Abschirmdeckel mindestens einen zapfenartigen Fortsatz aufweist, der ebenfalls in die Durchgangsoffnung der Leiterplatte hineinragt, und dass der Zapfen des Gehäuseteils mit dem zapfenartigen Fortsatz des Abschirmdeckels verbunden ist.
7. Verfahren zum Aufbau eines HF-Moduls mit einer HF-Leiterplatte (1), auf der mindestens ein erstes Antennenteil (6) angeordnet ist, mit einem Gehäuseteil (2), auf dem mindestens ein zweites Antennenteil (7) angeordnet ist, und mit einem Abschirmdeckel (3), wobei die HF-Leiterplatte (1 ) zwischen dem Gehäuseteil (2) und dem Abschirmdeckel (3) montiert wird, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die HF-Leiterplatte (1) mit mindestens einer Durchgangsoffnung (8) versehen wird und das Gehäuseteil (2) mit mindestens einem Zapfen (10) ausgestattet wird, dass die HF-Leiterplatte (1) und das Gehäuseteil (2) - und dadurch auch die beiden Antennenteile (6, 7) - gegeneinander justiert werden, indem der Zapfen (10) in die Durchgangsoffnung (8) eingeführt wird, und dass der Zapfen (10) mit der gegenüberliegenden Oberfläche (14) des Abschirmdeckels (3) verbunden wird.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Zapfen (10) einen Anschlag (11) aufweist und dass der Zapfen (10) bis zu diesem Anschlag (11) in die Durchgangsoffnung (8) hineingepresst wird.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuseteil (2) aus einem von Laserstrahlen durchdringbaren Kunststoff gefertigt wird, dass der Abschirmdeckel (3) aus einem von Laserstrahlen aufheizbaren Kunststoff gefertigt wird und dass das Gehäuseteil (2) und der Abschirmdeckel (3) durch Laserdurchstrahlschweißen miteinander verbunden werden.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Abschirmdeckel (3) über abschirmenden Klebstoff (15) oder abschirmende Trockendichtungen mit der HF-Leiterplatte (1 ) verbunden wird.
11. Verwendung eines HF-Moduls nach einem der Ansprüche 1 bis 6 im Rahmen eines Nahbereichsradars (Short Range Radar), insbesondere für Kraftfahrzeuganwendungen.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007042173B4 (de) * 2007-09-05 2019-03-14 HELLA GmbH & Co. KGaA Radarsensor
US20100152972A1 (en) * 2008-12-15 2010-06-17 Joe Charles Attard Parallel park assist
TWM367571U (en) * 2009-06-26 2009-10-21 Quanta Comp Inc Electro-magnetic interference preventing module
DE102013104147A1 (de) * 2013-04-24 2014-10-30 Hella Kgaa Hueck & Co. Radareinrichtung, insbesondere für ein Kraftfahrzeug
US10462895B2 (en) * 2016-04-05 2019-10-29 Harman International Industries, Incorporated Electromagnetic shield for an electronic device
DE102018105702A1 (de) * 2018-03-13 2019-09-19 HELLA GmbH & Co. KGaA Radareinrichtung, insbesondere für ein Kraftfahrzeug
JP7158463B2 (ja) * 2018-03-23 2022-10-21 日立Astemo株式会社 電子制御装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19644164A1 (de) * 1996-10-24 1998-04-30 Bosch Gmbh Robert Kraftfahrzeug-Radarsystem
DE19859002A1 (de) * 1998-12-21 2000-06-29 Bosch Gmbh Robert Vorrichtung zum gerichteten Abstrahlen und/oder Aufnehmen elektromagnetischer Strahlung
US6600103B1 (en) * 1999-01-28 2003-07-29 Robert Bosch Gmbh Housing for an electronic device in microwave technology

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2777747B2 (ja) * 1990-11-26 1998-07-23 東亞合成株式会社 電磁波シールド層を有するプリント抵抗器内蔵多層プリント回路板
DE29514398U1 (de) * 1995-09-07 1995-10-19 Siemens AG, 80333 München Abschirmung für Flachbaugruppen
US6462436B1 (en) * 1999-08-13 2002-10-08 Avaya Technology Corp. Economical packaging for EMI shields on PCB
JP4299152B2 (ja) * 2004-01-08 2009-07-22 日本碍子株式会社 電磁波シールドケースおよびその製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19644164A1 (de) * 1996-10-24 1998-04-30 Bosch Gmbh Robert Kraftfahrzeug-Radarsystem
DE19859002A1 (de) * 1998-12-21 2000-06-29 Bosch Gmbh Robert Vorrichtung zum gerichteten Abstrahlen und/oder Aufnehmen elektromagnetischer Strahlung
US6600103B1 (en) * 1999-01-28 2003-07-29 Robert Bosch Gmbh Housing for an electronic device in microwave technology

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