WO2004066409A1 - sERKAPSELUNG FÜR EIN ORGANISCHES ELEKTRONIKBAUTEIL UND HERSTELLUNGSVERFAHREN DAZU - Google Patents

sERKAPSELUNG FÜR EIN ORGANISCHES ELEKTRONIKBAUTEIL UND HERSTELLUNGSVERFAHREN DAZU Download PDF

Info

Publication number
WO2004066409A1
WO2004066409A1 PCT/EP2004/000429 EP2004000429W WO2004066409A1 WO 2004066409 A1 WO2004066409 A1 WO 2004066409A1 EP 2004000429 W EP2004000429 W EP 2004000429W WO 2004066409 A1 WO2004066409 A1 WO 2004066409A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
encapsulation
electronic component
melt
alloy
alloys
Prior art date
Application number
PCT/EP2004/000429
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Jan Birnstock
Debora Henseler
Karsten Heuser
Ralph Pätzold
Georg Wittmann
Original Assignee
Siemens Aktiengesellschaft
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Aktiengesellschaft filed Critical Siemens Aktiengesellschaft
Priority to US10/542,978 priority Critical patent/US20060226419A1/en
Priority to JP2005518644A priority patent/JP2006515716A/ja
Priority to EP04703393A priority patent/EP1629547A1/de
Publication of WO2004066409A1 publication Critical patent/WO2004066409A1/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations

Definitions

  • the invention relates to an encapsulation for an organic electronic component, in particular an encapsulation for an organic light emitting diode (OLED).
  • OLED organic light emitting diode
  • OLEDs based on OLEDs have been known since 1987. Compared to the conventional liquid crystal displays, the OLEDs offer several advantages such as self-emission, low energy consumption, compactness and short switching times.
  • an OLED is made up of organic films that are arranged between electrodes. As soon as voltage is applied to the electrodes, light is emitted because holes recombine with electrons.
  • the thin organic layers of the OLED are typically arranged on a glass substrate and encapsulated with a further glass or metal plate.
  • attempts are also being made to replace the rigid glass or metal plates with those made of plastic.
  • hermetic sealing of the inner layers of an OLED from moisture and oxygen is essential, so it is not easy to find a replacement for the materials glass or metal.
  • plastic encapsulation with an applied protective layer being used.
  • Plastic layers made of dielectric layers that are up to 1 ⁇ m thick are also used. However, these encapsulations are not necessarily to be classified as flexible.
  • An essential point with all encapsulations is the tightness against moisture, especially water and oxi gases, especially oxygen.
  • Organic materials generally have a relatively high permeability to moisture, metals and technical ceramics have a high degree of tightness against these environmental influences, but firstly it is difficult to draw a metallic film over an organic electronic component without damaging the component itself and secondly Conventional metal layers, which were applied via CVD or the like, have a relatively high number of “pinholes” through which moisture and oxygen can diffuse through.
  • the invention relates to an encapsulation for an electronic component, in particular for an OLED, which can essentially be produced from the melt of a metallic alloy.
  • the invention also relates to a method for producing an encapsulation for an OLED by applying the melt of a metallic alloy.
  • additives such as wetting agents, adhesion promoters or the like
  • wetting agents such as wetting agents, adhesion promoters or the like
  • low-melting alloys are, for example, the "fusible alloys' 1 *, ie metallic alloys that have a low melting point or melting range.
  • hermetically sealed encapsulations for organic electronic components are created by conventional coating methods such as printing methods, “doctor-blading ⁇ ,” spin coating or “dip-coating ⁇ , because the low-melting metal alloys, the“ fusible alloys ”, are meltable at temperatures between 30 and 200 ° C. and hence how polymers can be processed, making it possible to produce a homogeneous and extensive coating as well as a structured layer.
  • the melt is applied, preferably structured, by a printing process, such as stamp or pad printing, screen printing, ink jet printing, high and / or gravure printing, stencil printing, flexographic printing and others.
  • a printing process such as stamp or pad printing, screen printing, ink jet printing, high and / or gravure printing, stencil printing, flexographic printing and others.
  • the alloy of the "fusible alloy 1 " is applied by means of an embossing technique or like a casting resin.
  • the melt can also be applied just as well by spin coating, immersion, knife coating, etc.
  • the "fusible alloys” are by their nature is known, it is, for example, alloys educational a "eutectic ⁇ to, that is at a certain percentage by mole, weight or volume of distribution of the components in the alloy, the melting point decreases the alloy or a mixture well below that of the individual components
  • the eutectic alloys also have the advantage that they have a defined melting point as opposed to a melting range which can possibly extend over 10 ° C. or more.
  • alloys which are present as a melt in the range between 30 ° C. and 200 ° C., particularly preferably below 150 ° C.
  • Components of these alloys can be the following metals: bismuth, lead, tin, cadmium, indium, mercury, silver.
  • the “fusible alloy is characterized by the fact that its melting point is clearly, ie measurable in degrees Celsius, below that of the individual components ,
  • the "fusible alloys" or alloys that are harmless to health are particularly advantageous, that is to say those which manage with little or no cadmium, mercury and / or lead.
  • the following alloys may be mentioned as examples: 57% (weight percent) bismuth, 17% tin, 26 % Indium (melting point 78 ° C); 48% tin, 52% indium (melting point 118 ° C) or 58% bismuth, 42% tin (melting point 138 ° C).
  • Another great advantage of the method is that these materials produce a homogeneous film with a low defect rate, in contrast to films that were produced using physical vapor deposition (PVD) or CVD.
  • PVD physical vapor deposition
  • an insulator layer is applied between the organic electronic component, in particular between the OLED and the encapsulation.
  • the insulating intermediate layer can be, for example, an organic layer or a ceramic layer, such as made of SiO 2 .
  • the insulating intermediate layer can be by evaporation, sputtering, chemical vapor deposition (CVD), "spin-coating" or by means of printing techniques.
  • the melt is applied directly to the organic electronic component, in particular the OLED, so that it solidifies on the electronic component, advantageously in a controlled manner. This most strongly suppresses imperfections and pinholes. Only because of the melting range at low temperatures can this process be used for organic electronic components without damaging them.
  • This form of encapsulation is particularly suitable for flexible use (with plastic films or thin glass) because the solidified, that is to say in the solid phase, “fusible alloys * alloys, preferably in the layer thickness in which they are present during the encapsulation, are flexible.
  • the layer thicknesses of the encapsulations can be between 1 and 700 ⁇ m. Layer thicknesses between 20 and 200 ⁇ m are preferred, layer thicknesses between 30 and 70 ⁇ m are particularly preferred.
  • the adhesion properties of the alloys on the substrate are very favorable, so that the transition from encapsulation to substrate can also be made relatively easily sealed.
  • the encapsulation can be used for all organic electronic components, in particular for passive matrix displays, flexible light sources and or organic solar cells or organic photovoltaic cells. Other applications include flexible organic detectors and integrated circuits on an organic basis.
  • An organic electronic component is built on a glass substrate.
  • An insulating intermediate layer is applied thereon by means of a coating process such as "spin-coating" or the like.
  • a thin film for example with a thickness of 50 ⁇ m, of a metallic, low-melting alloy, for example 48% tin and 52% indium, is applied thereon. The application can, because of the low
  • encapsulation for an organic electronic component in particular an OLED
  • OLED organic electronic component
  • fusible alloys i.e. low-melting metal alloys that combine a low melting point with high tightness against moisture and oxidizing gases.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

Hier wird erstmals eine Verkapselung für ein organischen Elektronikbauteil, insbesondere eine OLED vorgeschlagen, die sich durch einfache Beschichtungsmethoden oder Druckmethoden herstellen lässt und trotzdem eine hohe Dichtigkeit gegenüber (für das organische Elektronikbauteil) schädlichen Umwelteinflüsse hat. Dies ist möglich durch den Einsatz sogenannter fusible alloys, also niedrigschmelzender metallischer Legierungen, die einen niedrigen Schmelzpunkt mit der hohen Dichtheit gegenüber Feuchtigkeit und oxidierenden Gasen verbinden.

Description

Beschreibung
Verkapselung für ein organisches Elektronikbauteil und Herstellungsverfahren dazu
Die Erfindung betrifft eine Verkapselung für ein organisches Elektronikbauteil, insbesondere eine Verkapselung für eine organische Leuchtdiode (OLED) .
Displays, die auf OLEDs basieren, sind seit 1987 bekannt. Verglichen mit den herkömmlichen Flüssigkristall-Displays bieten die OLEDs einige Vorteile, wie Eigenemission, niedriger Energieverbrauch, Kompaktheit und kurze Schaltzeiten.
Eine OLED ist im Prinzip aus organischen Filmen aufgebaut, die zwischen Elektroden angeordnet sind. Sobald Spannung an die Elektroden angelegt wird, wird Licht emittiert, weil sich Löcher mit Elektronen rekombinieren. Die dünnen organischen Schichten der OLED sind typischerweise auf einem Glassubstrat angeordnet und mit einer weiteren Glas- oder Metallplatte verkapselt. In dem Bestreben flexible organische Displays herzustellen wird auch versucht, die starren Glas- oder Metallplatten durch solche aus Kunststoff zu ersetzen. Jedoch ist eine hermetische Abschottung der inneren Schichten einer OLED vor Feuchtigkeit und Sauerstoff essentiell, deshalb ist es nicht leicht, Ersatz für die Werkstoffe Glas oder Metall zu finden.
Momentan werden mehrere Verkapselungstechniken angewendet, wobei Kunststoffverkapselungen mit einer aufgebrachten Schutzschicht eingesetzt werden. Auch werden Kunststoffschichten aus dielektrischen Schichten verwendet, die bis zu lμm dick sind. Allerdings sind diese Verkapselungen nicht unbedingt als flexibel einzustufen.
Ein essentieller Punkt bei allen Verkapselungen ist die Dichtigkeit gegenüber Feuchtigkeit, insbesondere Wasser und oxi- dierenden Gasen, insbesondere Sauerstoff. Organische Materialien haben in der Regel eine relativ hohe Durchlässigkeit für Feuchtigkeit, Metalle und technische Keramiken haben zwar eine hohe Dichtigkeit gegenüber diesen Umwelteinflüssen, jedoch ist es erstens schwierig einen metallischen Film über ein organisches Elektronikbauteil zu ziehen, ohne das Bauteil selbst zu beschädigen und zweitens haben herkömmliche Metallschichten, die über CVD oder ähnliches aufgebracht wurden, eine relativ hohe Anzahl an „pinholes" durch die Feuchtigkeit und Sauerstoff durchdiffundieren können.
Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine gegen Feuchtigkeit und oxidierende Gase dichte Verkapselung für ein organisches Elektronikbauteil, insbesondere eine OLED zu schaf- fen, die unter normalen Prozessbedingungen aufgebracht werden kann und die biegsam ist, so dass sie für flexible Anwendungen geeignet ist.
Gegenstand der Erfindung ist eine Verkapselung für ein Elekt- ronikbauteil, insbesondere für eine OLED, die im wesentlichen aus der Schmelze einer metallischen Legierung herstellbar ist. Außerdem ist Gegenstand der Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer Verkapselung für eine OLED durch Aufbringen der Schmelze einer metallischen Legierung.
Mit „im wesentlichen* aus einer metallischen Legierung ist gemeint, dass der Legierung noch (übliche) Additive, wie Benetzungsmittel, Haftvermittler oder ähnliches zugesetzt sein können.
Die sogenannten niedrigschmelzenden Legierungen sind beispielsweise die „fusible alloys'1*, also metallische Legierungen, die einen niedrigen Schmelzpunkt oder Schmelzbereich haben.
Mit Hilfe dieser Materialien können hermetisch dichte Verkapselungen für organische Elektronikbauteile, insbesondere OLEDs, durch herkömmliche Beschichtungsmethoden wie beispielsweise Druckmethoden, „doctor-bladingλλ , „spin coating oder „dip-coatingλ geschaffen werden, weil die niedrig schmelzenden metallischen Legierungen, die „fusible alloys" bei Temperaturen zwischen 30 und 200°C schmelzbar sind und daher wie Polymere verarbeitet werden können. So ist es möglich, eine homogene und weitflächige Beschichtung ebenso wie eine strukturierte Schicht herzustellen.
Nach einer bevorzugten Ausführungsform des Verfahrens wird die Schmelze, bevorzugt strukturiert, durch einen Druckpro- zess, wie Stempel- oder Tampondruck, Siebdruck, Tintenstrahl- druck, Hoch- und/oder Tiefdruck, Schablonendruck, Flexodruck und sonstige aufgebracht.
Nach einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens wird die Legierung des „fusible alloys1" mittels einer Prägetechnik oder wie ein Gießharz aufgebracht.
Ebenso gut kann die Schmelze auch durch Spin Coating, Eintauchen, Rakelverfahren etc. aufgebracht.
Die „fusible alloys" sind ihrer Art nach bekannt, es handelt sich beispielweise um Legierungen, die ein „EutektikumΛ bil- den, das heißt bei einer bestimmten prozentualen Mol-, Gewichts- oder Volumenverteilung der Komponenten in der Legierung sinkt der Schmelzpunkt der Legierung oder Mischung weit unter den der Einzelkomponenten. Die eutektischen Legierungen haben außerdem den Vorteil, dass sie einen definierten Schmelzpunkt haben im Gegensatz zu einem Schmelzbereich, der sich unter Umständen über 10°C oder mehr erstrecken kann.
Bevorzugt handelt es sich um eine Legierung, die im Bereich zwischen 30°C und 200°C, insbesondere bevorzugt unterhalb von 150°C, als Schmelze vorliegt. Bestandteile dieser Legierungen können die folgenden Metalle sein: Wismut, Blei, Zinn, Cadmium, Indium, Quecksilber, Silber, wobei das „fusible alloy sich dadurch auszeichnet, dass sein Schmelzpunkt deutlich, also messbar in Grad Celsius, un- ter dem der Einzelbestandteile liegt.
Besonders vorteilhaft sind die gesundheitlich unbedenklichen „fusbile alloys" oder Legierungen, also die, die mit wenig oder ohne Cadmium, Quecksilber und/oder Blei auskommen. Bei- spielhaft genannt seien folgende Legierungen: 57% (Gewichtsprozent) Wismut, 17% Zinn, 26% Indium (Schmelzpunkt 78°C) ; 48% Zinn, 52% Indium (Schmelzpunkt 118°C) oder 58% Wismut, 42%Zinn (Schmelzpunkt 138°C) .
Ein großer Vorteil der Methode ist außerdem, dass diese Materialien einen homogenen Film ergeben mit einer niedrigen Fehlstellenrate im Gegensatz zu Filmen, die über physical va- pour deposition (PVD) oder CVD hergestellt wurden. Herkömmliche Verkapselungen, die über CVD/PVD hergestellt wurden, ha- ben eine hohe Fehlstellenrate oder viele „pinholes" , die ein Hauptgrund für mangelnde Dichtigkeit von metallischen/keramischen Verkapselungen ist.
Mit der erfindungsgemäßen Methode zur Herstellung von Verkap- seiungen konnten dünne Filme hergestellt werden, die eine
Biegsamkeit zeigten, mit denen sie für flexible Anwendungen geeignet sind.
Nachdem die niedrigschmelzenden metallischen Legierungen elektrisch leitend sind, wird, nach einer Ausführungsform des Verfahrens, zwischen dem organischen Elektronikbauteil, insbesondere zwischen der OLED und der Verkapselung eine Isolatorschicht angebracht. Die isolierende Zwischenschicht kann beispielsweise eine organische Schicht sein oder eine kerami- sehe, wie aus Si02. Die isolierende Zwischenschicht kann durch Verdampfen, Aufsputtern, Chemical Vapour Deposition (CVD) , „spin-coating" oder mittels Drucktechniken aufgebracht werden.
Nach einer Ausführungsform des Verfahrens wird die Schmelze direkt auf das organische Elektronikbauteil, insbesondere die OLED aufgebracht, so dass sie auf dem Elektronikbauteil, vorteilhafterweise kontrolliert, erstarrt. Dadurch werden Fehlstellen und Pinholes am stärksten unterdrückt. Nur wegen des Schmelzbereichs bei niedrigen Temperaturen ist dieses Verfah- ren für organische Elektronikbauteile einsetzbar ohne diese zu beschädigen.
Diese Form der Verkapselung ist insbesondere für die flexible Anwendung (mit Plastikfolien oder dünnem Glas) geeignet, weil die erstarrten, also in fester Phase vorliegenden „fusible alloys* Legierungen, bevorzugt in der Schichtdicke in der sie bei der Verkapselung vorliegen, biegsam sind.
Die Schichtdicken der Verkapselungen können zwischen 1 und 700μm liegen. Bevorzugt handelt es sich um Schichtdicken zwischen 20 und 200 μ , insbesondere bevorzugt um Schichtdicken zwischen 30 und 70μm.
Außerdem sind die Haftungseigenschaften der Legierungen auf dem Substrat wie Glas und/oder organische Folien sehr günstig, so dass der Übergang von Verkapselung und Substrat auch relativ leicht dicht zu machen ist.
Die Verkapselung ist für alle organischen Elektronikbauteile, insbesondere für Passive Matrix Displays, flexible Lichtquellen und oder organische Solarzellen oder organische photovol- taische Zellen einsetzbar. Weitere Anwendungen sind flexible organische Detektoren und integrierte Schaltungen auf organischer Basis.
Beispielhaft wird die Verkapselung eines organischen Elektronikbauteils wie eines passiv matrix displays, einer Solarzel- le oder einer flexiblen Lichtquelle (flexible light source) beschrieben:
Ein organisches Elektronikbauteil wird auf einem Glassubstrat aufgebaut. Darauf wird eine isolierende Zwischenschicht über ein Beschichtungsverfahren wie „spin-coating" oder ähnliches aufgebracht. Darauf wiederum wird ein dünner Film, beispielsweise mit einer Dicke von 50μm, einer metallischen niedrigschmelzenden Legierung, beispielsweise 48% Zinn und 52% Indi- um, aufgebracht. Die Aufbringung kann, wegen des niedrigen
Schmelzpunktes der Legierung, durch einfache Drucktechnik erfolgen.
Hier wird erstmals eine Verkapselung für ein organischen Elektronikbauteil, insbesondere eine OLED vorgeschlagen, die sich durch einfache Beschichtungsmethoden oder Druckmethoden herstellen l sst und trotzdem eine hohe Dichtigkeit gegenüber (für das organische Elektronikbauteil) schädlichen Umwelteinflüsse hat. Dies ist möglich durch den Einsatz sogenannter fusible alloys, also niedrigschmelzender metallischer Legierungen, die einen niedrigen Schmelzpunkt mit der hohen Dichtheit gegenüber Feuchtigkeit und oxidierenden Gasen verbinden.

Claims

Patentansprüche
1. Verkapselung für ein organisches Elektronikbauteil, die im wesentlichen aus einer Schmelze einer metallischen Legierung gefertigt ist.
2. Verkapselung nach Anspruch 1, wobei die Legierung in einem Temperaturbereich von 30 bis 200°C als Schmelze vorliegt.
3. Verkapselung nach einem der Ansprüche 1 oder 2, wobei die metallische Legierung in erstarrter Form dicht gegenüber Feuchtigkeit und/oder oxidierenden Gasen ist.
4.Verkapselung nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die Legierung zumindest ein Metall, ausgewählt aus der Gruppe folgender Metalle umfasst: Cadmium, Zinn, Wismut, Blei, Indium, Quecksilber und/oder Silber.
5. Verkapselung nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die Dicke der Verkapselungsschicht zwischen 1 und 700μm beträgt.
6. Verfahren zur Verkapselung eines Elektronikbauteils durch Aufbringen der Schmelze einer metallischen Legierung.
7. Verfahren nach Anspruch 6, wobei die Aufbringung der Schmelze durch einen Druckprozess erfolgt.
8. Verfahren nach Anspruch 6 oder 7, wobei die Schmelze auf dem organischen Elektronikbauteil erstarrt.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 8, wobei vor der Verkapselung noch eine isolierende Zwischenschicht auf das organische Elektronikbauteil aufgebracht wird.
PCT/EP2004/000429 2003-01-21 2004-01-20 sERKAPSELUNG FÜR EIN ORGANISCHES ELEKTRONIKBAUTEIL UND HERSTELLUNGSVERFAHREN DAZU WO2004066409A1 (de)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/542,978 US20060226419A1 (en) 2003-01-21 2004-01-20 Encapsulation for an organic electronics component and production method therefor
JP2005518644A JP2006515716A (ja) 2003-01-21 2004-01-20 有機電子素子のための封止体及び前記封止体の製造方法
EP04703393A EP1629547A1 (de) 2003-01-21 2004-01-20 Erkapselung für ein organisches elektronikbauteil und herstellungsverfahren dazu

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10302145 2003-01-21
DE10302145.0 2003-01-21

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2004066409A1 true WO2004066409A1 (de) 2004-08-05

Family

ID=32747466

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2004/000429 WO2004066409A1 (de) 2003-01-21 2004-01-20 sERKAPSELUNG FÜR EIN ORGANISCHES ELEKTRONIKBAUTEIL UND HERSTELLUNGSVERFAHREN DAZU

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20060226419A1 (de)
EP (1) EP1629547A1 (de)
JP (1) JP2006515716A (de)
CN (1) CN1742394A (de)
WO (1) WO2004066409A1 (de)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1770793A2 (de) * 2005-09-30 2007-04-04 Osram Opto Semiconductors GmbH Gehäuse für ein elektromagnetische Strahlung emittierendes optoelektronisches Bauelement, Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses oder eines Bauelements
DE102006015043A1 (de) * 2006-03-31 2007-10-11 Siemens Ag Verfahren zum Verkapseln eines organischen photoaktiven Bauteils und Verkapselung eines photoaktiven elektronischen Bauteils
DE102013106855A1 (de) * 2013-07-01 2015-01-08 Osram Oled Gmbh Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements, optoelektronisches Bauelement und Verwendung einer flüssigen ersten Legierung zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements
US9620478B2 (en) 2011-11-18 2017-04-11 Apple Inc. Method of fabricating a micro device transfer head
US9831383B2 (en) 2011-11-18 2017-11-28 Apple Inc. LED array
US10121864B2 (en) 2011-11-18 2018-11-06 Apple Inc. Micro device transfer head heater assembly and method of transferring a micro device
US10297712B2 (en) 2011-11-18 2019-05-21 Apple Inc. Micro LED display

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101108157B1 (ko) * 2009-11-19 2012-01-31 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 디스플레이 장치
KR101604139B1 (ko) 2009-11-30 2016-03-17 엘지디스플레이 주식회사 유기발광다이오드 표시장치와 그 제조방법
EP2780954B1 (de) * 2011-11-18 2019-10-16 Apple Inc. Verfahren zur bildung einer mikro-led-struktur
JP2014007192A (ja) * 2012-06-21 2014-01-16 Industrial Technology Research Institute Ｌｅｄウェハーを接合する方法、ｌｅｄチップを製造する方法及び接合構造
CN105097881A (zh) * 2015-07-28 2015-11-25 合肥京东方光电科技有限公司 显示面板及其封装方法、显示装置
CN107623085B (zh) * 2017-10-16 2019-12-10 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 Oled面板的封装方法及封装结构
CN107785501B (zh) * 2017-10-17 2019-12-24 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 柔性oled面板的封装方法及封装结构
CN108461652A (zh) * 2018-03-30 2018-08-28 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 封装体、显示装置及显示面板的封装方法
CN111114157B (zh) * 2018-10-31 2022-03-01 北京梦之墨科技有限公司 一种柔版印刷方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997046052A1 (en) * 1996-05-28 1997-12-04 Philips Electronics N.V. Organic electroluminescent device
WO2001078151A2 (en) * 2000-04-11 2001-10-18 Rockwell Technologies, Llc Patterning of polymer light emitting devices using electrochemical polymerization
US20020079832A1 (en) * 2000-12-22 2002-06-27 Koninklijke Philips Electronics N.V. Electroluminescent device and a method of manufacturing thereof

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997046052A1 (en) * 1996-05-28 1997-12-04 Philips Electronics N.V. Organic electroluminescent device
WO2001078151A2 (en) * 2000-04-11 2001-10-18 Rockwell Technologies, Llc Patterning of polymer light emitting devices using electrochemical polymerization
US20020079832A1 (en) * 2000-12-22 2002-06-27 Koninklijke Philips Electronics N.V. Electroluminescent device and a method of manufacturing thereof

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1770793A2 (de) * 2005-09-30 2007-04-04 Osram Opto Semiconductors GmbH Gehäuse für ein elektromagnetische Strahlung emittierendes optoelektronisches Bauelement, Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses oder eines Bauelements
EP1770793A3 (de) * 2005-09-30 2007-12-12 Osram Opto Semiconductors GmbH Gehäuse für ein elektromagnetische Strahlung emittierendes optoelektronisches Bauelement, Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses oder eines Bauelements
US7679100B2 (en) 2005-09-30 2010-03-16 Osram Opto Semiconductors Gmbh Housing for an electromagnetic radiation emitting optoelectronic component, component and method of making a housing or a component
DE102006015043A1 (de) * 2006-03-31 2007-10-11 Siemens Ag Verfahren zum Verkapseln eines organischen photoaktiven Bauteils und Verkapselung eines photoaktiven elektronischen Bauteils
US10121864B2 (en) 2011-11-18 2018-11-06 Apple Inc. Micro device transfer head heater assembly and method of transferring a micro device
US9620478B2 (en) 2011-11-18 2017-04-11 Apple Inc. Method of fabricating a micro device transfer head
US9831383B2 (en) 2011-11-18 2017-11-28 Apple Inc. LED array
US10297712B2 (en) 2011-11-18 2019-05-21 Apple Inc. Micro LED display
US10607961B2 (en) 2011-11-18 2020-03-31 Apple Inc. Micro device transfer head heater assembly and method of transferring a micro device
US11552046B2 (en) 2011-11-18 2023-01-10 Apple Inc. Micro device transfer head assembly
DE102013106855B4 (de) * 2013-07-01 2017-10-12 Osram Oled Gmbh Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements und optoelektronisches Bauelement unter Verwendung einer flüssigen ersten Legierung
US9831465B2 (en) 2013-07-01 2017-11-28 Osram Oled Gmbh Optoelectronic component and method for producing same
DE102013106855A1 (de) * 2013-07-01 2015-01-08 Osram Oled Gmbh Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements, optoelektronisches Bauelement und Verwendung einer flüssigen ersten Legierung zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements

Also Published As

Publication number Publication date
US20060226419A1 (en) 2006-10-12
JP2006515716A (ja) 2006-06-01
CN1742394A (zh) 2006-03-01
EP1629547A1 (de) 2006-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2004066409A1 (de) sERKAPSELUNG FÜR EIN ORGANISCHES ELEKTRONIKBAUTEIL UND HERSTELLUNGSVERFAHREN DAZU
DE69630162T2 (de) Passivierung von organischen Vorrichtungen
DE112005000839B4 (de) Verkapselung für ein organisches elektronisches Bauteil sowie Verwendung
EP2260168A1 (de) Verbundobjekt und verfahren zu dessen herstellung
EP2308117B1 (de) Strahlungsemittierende vorrichtung und verfahren zur herstellung einer strahlungsemittierenden vorrichtung
EP1162238A2 (de) Zusammensetzungen aus Polythiophen und Lösemittel
DE69817505T2 (de) Organische elektrolumineszente vorrichtung
DE102004010000A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer organischen EL-Anzeigevorrichtung
DE102013100956A1 (de) Trocknungsmittel und Elektrolumineszenzelement unter Verwendung des Trocknungsmittels
DE10261609A1 (de) Lichtemittierende Anordnung
WO2011012371A1 (de) Verfahren zur herstellung eines bauteils mit mindestens einem organischen material und bauteil mit mindestens einem organischen material
DE102014210164A1 (de) Organische lichtemittierende anzeigevorrichtung ijnd verfahren zu ihrer herstellung
DE102012106518A1 (de) Beschichtung von Substraten mit Siliciden und deren Oxide
WO2016045668A1 (de) Verfahren zum aufbringen einer schutzschicht, schutzschicht selbst und halbfabrikat mit einer schutzschicht
EP3317906B1 (de) Organisches lichtemittierendes bauelement und verfahren zur herstellung eines organischen lichtemittierenden bauelements
DE102004022004A1 (de) Schichtanordnung für eine organische lichtemittierende Diode
DE102014100837A1 (de) Lichtemittierendes Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines lichtemittierenden Bauelements
EP1586128B1 (de) Kathode für ein organisches elektronikbauteil
DE102004049955A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines optischen Bauelements, insbesondere einer OLED
DE102008051656A1 (de) Verfahren zum Aufbringen einer metallischen Elektrode auf eine Polymerschicht
DE102016108681A1 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements
WO2017029367A1 (de) Verfahren zur herstellung eines optoelektronischen bauelements und optoelektronisches bauelement
EP1983593B1 (de) Organisches optoelektronisches Bauelement
DE2814770C2 (de) Verfahren zur Erzeugung von auf ein Substrat aufgebrachten und leitfähige Pigmente enthaltenden Schichten
DE102005044246A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Aufdampfglasschichten und verfahrensgemäß hergestelltes Erzeugnis

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BW BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE EG ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS JP KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NA NI NO NZ OM PG PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL SY TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): BW GH GM KE LS MW MZ SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LU MC NL PT RO SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2004703393

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2005518644

Country of ref document: JP

Ref document number: 20048025605

Country of ref document: CN

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2004703393

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2006226419

Country of ref document: US

Ref document number: 10542978

Country of ref document: US

WWW Wipo information: withdrawn in national office

Ref document number: 2004703393

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 10542978

Country of ref document: US