WO2004034447A1 - 極短紫外線光学系用反射ミラー、極短紫外線光学系、極短紫外線光学系の使用方法、極短紫外線光学系の製造方法、極短紫外線露光装置、及び極短紫外線露光装置の使用方法 - Google Patents

極短紫外線光学系用反射ミラー、極短紫外線光学系、極短紫外線光学系の使用方法、極短紫外線光学系の製造方法、極短紫外線露光装置、及び極短紫外線露光装置の使用方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2004034447A1
WO2004034447A1 PCT/JP2003/012887 JP0312887W WO2004034447A1 WO 2004034447 A1 WO2004034447 A1 WO 2004034447A1 JP 0312887 W JP0312887 W JP 0312887W WO 2004034447 A1 WO2004034447 A1 WO 2004034447A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
ultra
optical system
short ultraviolet
reflection mirror
mirror
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2003/012887
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Katsuhiko Murakami
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP2004542844A priority Critical patent/JPWO2004034447A1/ja
Priority to AU2003271130A priority patent/AU2003271130A1/en
Publication of WO2004034447A1 publication Critical patent/WO2004034447A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216—Mask projection systems
    • G03F7/70233—Optical aspects of catoptric systems, i.e. comprising only reflective elements, e.g. extreme ultraviolet [EUV] projection systems
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/20—Filters
    • G02B5/28—Interference filters
    • G02B5/283—Interference filters designed for the ultraviolet
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/008—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements with means for compensating for changes in temperature or for controlling the temperature; thermal stabilisation
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • G03F7/70883—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of optical system
    • G03F7/70891—Temperature
    • G—PHYSICS
    • G21—NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
    • G21K—HANDLING OF PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
    • G21K1/00—Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating
    • G21K1/06—Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating using diffraction, refraction or reflection, e.g. monochromators

Definitions

  • the present invention relates to an ultra-short ultraviolet light (EUV) used in an ultra-short ultraviolet light exposure device (EUVL) and the like.
  • EUV ultra-short ultraviolet light
  • the present invention relates to a method of using a system, a method of manufacturing an ultrashort ultraviolet optical system, an ultrashort ultraviolet exposure apparatus, and a method of using an ultrashort ultraviolet exposure apparatus.
  • a circuit pattern formed on a mask surface as an object surface is projected and transferred onto a substrate such as a wafer via an imaging optical system.
  • a resist is applied to the substrate, and the resist is exposed by exposing the resist to obtain a resist pattern.
  • the resolution w of the exposure apparatus is mainly determined by the exposure wavelength and the numerical aperture NA of the imaging optical system, and is expressed by the following equation.
  • the exposure equipment used for semiconductor manufacturing mainly uses i-rays with a wavelength of 365 nm, and has a numerical aperture of about 0.5 and a resolution of 0.5 ⁇ m. Increasing the numerical aperture is difficult in optical design, so in order to further improve the resolution in the future, It is necessary to shorten the wavelength of the exposure light.
  • An example of the exposure light having a wavelength shorter than the i-line is an excimer laser, which has a wavelength of 248 nm for a KrF excimer laser and 193 nm for an ArF excimer laser. In this case, a resolution of 0.25 m is obtained with the KrF excimer laser and 0.18 m with the ArF excimer laser.
  • EUV light ultra-short ultraviolet light having a shorter wavelength
  • a resolution of 0.1 m or less can be obtained at a wavelength of 13 nm.
  • a conventional exposure apparatus mainly includes a light source, an illumination optical system, and a projection imaging optical system.
  • the projection imaging optical system is composed of a plurality of lenses or reflecting mirrors, and forms an image of a pattern on a mask on a wafer.
  • FIG. 8 shows a schematic view of a part of the ultrashort ultraviolet projection exposure apparatus.
  • the apparatus mainly includes an EUV light source 21, an illumination optical system 22, a stage 24 of a mask 24, a projection optical system 23, and a stage 27 of a wafer 26.
  • the mask 24 is formed with a pattern of the same size or an enlarged size as the pattern to be drawn.
  • the projection optical system 23 includes a plurality of reflecting mirrors 23 a to 23 d and the like, and forms a pattern on the mask 24 on the wafer 26.
  • a multilayer optical thin film is formed on the surface of the reflectors 23a to 23d to increase the reflectance. I have.
  • the projection optical system 23 has a ring-shaped field of view, and transfers the pattern of the ring-shaped region forming a part of the mask 24 onto the wafer 26.
  • the mask 24 is also of a reflective type.
  • EUV light 28 b from EUV light source 21 is used as illumination EUV light 28 b by illumination optical system 22, and EUV light 28 b for illumination is irradiated onto mask 24 and reflected.
  • EUV light 28 c is incident on the wafer 26 through the projection optical system 23.
  • a desired region for example, a region for one semiconductor chip
  • the optical system is mainly configured with a mirror.
  • the projection optical system of the ultra-short ultraviolet projection exposure apparatus six mirrors are being used, unlike the one shown in FIG.
  • optical characteristics for example, Strehl intensity, wavefront aberration, distortion, field curvature
  • design calculation that determines the shape and arrangement of optical elements such as mirrors so that these values fall within a predetermined range.
  • Fig. 7 shows the optical design process of a conventional ultrashort ultraviolet optical system.
  • the design parameters are a collection of numerical values that represent the optical design of the projection system. Specifically, for a reflecting mirror, the radius of curvature that represents the shape of each surface, the aspheric coefficient, and the relative position of each surface This is the distance between surfaces to be expressed, and also includes the position and size of the stop that determines the number of apertures of the optical system.
  • optical characteristics of the optical system expressed by these design parameters (Step S22) to evaluate the optical design.
  • the optical characteristics are based on the basic numerical values of the optical system such as Strehl intensity, wavefront aberration, distortion, field curvature, etc., and the specific mask pattern (line & space, isolated line, contact hole, etc.) under specific illumination conditions. )
  • the accuracy of the pattern formed when the image is transferred is wide-ranging to concrete data for determining whether or not the intended purpose is met.
  • step S23 it is determined whether or not desired optical characteristics have been obtained. If the desired optical characteristics have been obtained, the processing is terminated assuming that the design conditions have been determined. If not, proceed to step S24 to correct the design parameters. Then, using the corrected design parameters, the process returns to step S22 to calculate the optical characteristics. In this way, design conditions having desired optical characteristics are determined by iterative calculation.
  • the ultra-short ultraviolet optical system when used, a certain rise in the temperature of the mirror is inevitable, and the mirror is actually used due to the thermal deformation of the mirror caused by this temperature rise.
  • the optical characteristics in the state differ from the optical characteristics designed by the method described above.
  • a mirror for an ultra-short ultraviolet optical system capable of obtaining desired characteristics, an ultra-short ultraviolet optical system using such a mirror, a method of manufacturing and using such an ultra-short ultraviolet optical system, It is a first object to provide an ultra-short ultraviolet exposure apparatus using such an ultra-short ultraviolet optical system and a method of using the ultra-short ultraviolet exposure apparatus.
  • the optical characteristics for example, Strehl strength
  • Wavefront aberration, distortion, and field curvature must be within a predetermined range.
  • the characteristics of such an optical system are measured after assembly, and if they do not fall within a predetermined value, the shape of each optical element (mirror, etc.) is changed. It is necessary to correct or change the mounting method of each optical element. Therefore, it is required to measure the characteristics of the ultrashort ultraviolet optical system by some method.
  • the reference pattern is formed on the image plane, and for field curvature, the reference pattern is formed on the image plane by changing the position of the image plane, and these are compared. This is also required.
  • EUV light that is weaker than the EUV light actually used is used as the measurement light.
  • mirrors are used in which a multilayer optical thin film is formed on the surface of glass-quartz that has been processed to form a concave or convex surface and has reflective characteristics. I have.
  • a commonly used multilayer optical thin film is obtained by alternately laminating Mo and Si. As an example, Mo and Si having a thickness of 6.7 nm are alternately laminated. A layer with a thickness of 335 nm is used as a whole by laminating 0 layers.
  • a mirror using such a multilayer optical thin film has a reflectivity of at most about 70%. Therefore, 30% of the energy of the incident EUV light is converted to heat on the surface of the mirror. For this reason, although a cooling device is attached to the mirror, a certain rise in the temperature of the mirror is inevitable when the ultra-short ultraviolet optical system is used. Therefore, the shape of the mirror is determined in consideration of this temperature rise, and it is preferable to design the mirror so that predetermined optical characteristics can be obtained at the temperature in the state of use.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and even when the optical characteristics are measured using light weaker than EUV light in an actual use state, the measurement is the same as the actual use state.
  • Reflection mirror for an ultra-short ultraviolet optical system capable of obtaining optical characteristics close to the use condition of the ultra-short ultraviolet optical system, an ultra-short ultraviolet optical system using such a reflection mirror, a method of manufacturing such an ultra-short ultraviolet optical system, and Usage method, ultra-short ultraviolet exposure apparatus using such ultra-short ultraviolet optical system, and
  • Another object of the present invention is to provide a method of using a UV exposure apparatus. Disclosure of the invention
  • a first invention for achieving the above object is a step of determining the shape and arrangement of each optical element such that when an optical element as a component is thermally deformed during exposure, optical characteristics are optimized.
  • This is a method for producing an ultra-short ultraviolet optical system, characterized by having:
  • the shape and arrangement of each optical element are determined in consideration of thermal deformation during use of the constituent optical elements, so the shape and arrangement of each optical element are determined based on the design result. If manufacturing is based on it, the required optical characteristics can be obtained during use, and even if it is not possible, the required optical characteristics can be obtained with fine adjustment. Can be.
  • a second invention for achieving the above object is the first invention, wherein the shape and arrangement of each optical element are determined in consideration of a mechanical constraint condition of each optical element. It is a feature.
  • the thermal deformation is determined in consideration of the mechanical constraint of the optical element.
  • the deformation of optical elements is not only hindered by restraint conditions, but also varies by heat transfer to the restrained object. In the present means, since these are taken into account, more accurate design and manufacturing based on this can be performed.
  • a third invention for achieving the above object is the first invention or the second invention, wherein a shape and an arrangement of each optical element are determined in consideration of a mechanical constraint condition of each optical element. It is characterized in that it is determined.
  • the thermal constraints are the upper and lower limits of the temperature allowed for the optical element.
  • the shape and arrangement of the optical elements are determined. Therefore, in an actual use condition, the possibility that the optical element exceeds the allowable temperature constraint can be reduced.
  • a fourth invention for achieving the object is any one of the first to third inventions, wherein the optical element is a method for manufacturing an ultra-short ultraviolet optical system including a reflection mirror,
  • the heating unit measures the optical characteristics of the reflection mirror or the ultra-short ultraviolet optical system including the reflection mirror while heating the reflection mirror, and based on the measurement result, determines the set of the ultra-short ultraviolet optical system.
  • the method is characterized by including a step of performing a dressing adjustment.
  • the measurement when measuring the optical characteristics, the measurement can be performed in a deformed state of the reflection mirror close to a use state. Therefore, assembly adjustment at the time of manufacturing can be easily and accurately performed.
  • a fifth invention for achieving the above object is the fourth invention, wherein the temperature distribution of the reflecting mirror due to heat generated by the heating means is substantially the same as when the reflecting mirror is in use. It is characterized by being heated so that
  • the measurement when the optical characteristics are measured, the measurement can be performed in a deformed state of the reflecting mirror which is almost the same as a used state. Therefore, assembly adjustment at the time of manufacturing can be performed easily and accurately.
  • a sixth invention for achieving the above object is a reflection mirror used in an ultrashort ultraviolet optical system, wherein a heating device is provided on a surface portion thereof. Reflection mirror.
  • the heat generating device since the heat generating device is provided on the surface of the reflecting mirror, heat can be generated by the heat generating device, and the temperature of the reflecting mirror can be raised to a temperature close to the temperature in use. Therefore, by measuring the optical characteristics in this state, it is possible to obtain The optical characteristics can be measured close to the time of use.
  • the “surface portion” refers to the surface and the portion immediately below the surface. Specifically, the distance from the portion of the multilayer optical thin film formed on the surface of the reflection mirror to the surface of the mirror substrate. Since a heat generating device is provided in this portion, heat can be generated in a state close to when EUV light is irradiated.
  • a sixth invention for achieving the above object is the sixth invention, wherein the heat generating device is provided only in an effective area of the reflection mirror.
  • the “effective area” is a portion to which EUV light is actually irradiated during use. Heat during use is generated in this area.
  • the heat generating device is provided only in the effective area of the reflection mirror, it is possible to generate heat closer to the time of use.
  • An eighth invention for achieving the above object is the sixth invention or the seventh invention, wherein the heating device comprises a thin-film resistor, and a reflector is formed in an effective area of the reflection mirror. It is characterized by being provided on the back side of the multilayer optical thin film.
  • the heat generating device is formed of a thin-film resistor, it is possible to form the heat generating device on the surface of the reflection mirror by the same process as forming a multilayer optical thin film.
  • the surface of the reflection mirror can be heated without hindering the function of the multilayer optical thin film.
  • a ninth invention for achieving the above object is the eighth invention, wherein a cut is provided in the thin-film resistor, and the cut divides the thin-film resistor or the multilayer optical thin film into a continuous structure. It is characterized in that it is a strip-shaped heating element.
  • a cut is provided in the thin film resistor, and the cut allows the thin film resistor to be formed.
  • the antibody is divided into continuous strip-shaped heating elements. Therefore, by applying a voltage to both ends of the continuous strip-shaped thin film resistor, the thin film resistor can generate heat.
  • the width of the belt-like portion depending on the location and further controlling the current flowing as necessary, the amount of heat generated can be changed depending on the location, and a desired temperature distribution is given to the reflecting mirror. be able to.
  • a tenth invention for achieving the above object is the sixth invention or the seventh invention, wherein the heating means is a multilayer optical thin film constituting a reflector. It is.
  • the present invention uses a multilayer optical thin film constituting a reflector as a heating means. Therefore, the same function and effect as the eighth aspect can be obtained. Further, since the multilayer optical thin film itself constituting the reflector is used as a heating device, there is no need to provide a special heating device.
  • the eleventh invention for achieving the above object is the tenth invention, wherein the multilayer optical thin film is provided with cuts, and the cuts divide the multilayer optical thin film to form a continuous strip. It is characterized by being a heating element.
  • the present invention has the same function and effect as the ninth invention.
  • a twenty-second invention for achieving the above object is any one of the sixth to eleventh inventions, wherein the temperature distribution of the reflection mirror due to the heat generated by the heating means is as follows:
  • the heat generating means is characterized in that the heat generating means has a temperature distribution substantially the same as when the reflection mirror is in use.
  • the amount of heat generated in each portion of the reflection mirror can be adjusted.
  • the temperature distribution of the reflecting mirror due to the heat generated by the heating device is If the reflection mirror has substantially the same temperature distribution as that in the used state, the optical characteristics can be measured under the amount of deformation of the mirror close to the used state. “Almost” refers to a range in which the difference between the amount of deformation of the mirror and the state of use does not cause a problem in the measurement accuracy of the optical characteristics.
  • a thirteenth invention for achieving the above object has a light source for emitting ultra-short ultraviolet light, an illumination optical system having a reflection mirror for guiding ultra-short ultraviolet light from the light source onto a mask, and a reflection mirror.
  • An ultrashort ultraviolet exposure apparatus comprising: a projection optical system for projecting and forming an image of the mask on a sensitive substrate; and a heating means for heating at least one reflection surface of the reflection mirror.
  • at least one of the reflection mirrors is any one of the sixth to 12th inventions.
  • the reflection mirror for an ultrashort ultraviolet optical system according to any one of the sixth invention to the twelve invention is provided, when measuring the optical characteristics, the reflection mirror is in a deformed state close to a use state. A measurement can be made. Therefore, assembly adjustment can be performed easily and accurately.
  • a fourteenth invention for achieving the object is a method for using the ultrashort ultraviolet exposure apparatus according to the thirteenth invention, wherein a heating means heats the reflecting mirror at the start of operation. It is characterized by having.
  • the reflection mirror is heated by the heat generating device.
  • the reflection mirror quickly reaches a temperature close to the actual use state and its shape is stabilized, so that the use of the reflection mirror can be started earlier rather than being heated by EUV light and waiting for a stable state. it can.
  • the heating means other heating means such as a laser or an infrared lamp can be used in addition to the above-described heating means.
  • a fifteenth invention for achieving the above object is an ultra-short purple light including a reflecting mirror.
  • a method for manufacturing an external optical system comprising: measuring a reflection mirror or an ultra-short ultraviolet optical system including a reflection mirror while heating the reflection mirror by a heating means;
  • the present invention is characterized in that it has a step of assembling and adjusting an ultraviolet optical system.
  • the measurement when the optical characteristics are measured, the measurement can be performed in a deformed state of the reflecting mirror close to a use state. Therefore, assembly adjustment at the time of manufacturing can be easily and accurately performed.
  • a sixteenth invention for achieving the above object is the fifteenth invention, wherein the temperature distribution of the reflection mirror due to heat generated by the heating means is substantially the same as when the reflection mirror is in use. It is characterized by being heated to a temperature distribution.
  • the measurement when the optical characteristics are measured, the measurement can be performed in a deformed state of the reflecting mirror which is almost the same as a used state. Therefore, assembly adjustment at the time of manufacturing can be performed easily and accurately.
  • the shape and arrangement of each optical element are determined so that the optical characteristics are optimized when the optical element as a component is thermally deformed during exposure. It is an ultra-short ultraviolet optical system characterized by
  • the shape and arrangement of each optical element are determined so that the optical characteristics are optimized when the constituent optical element is thermally deformed during exposure.
  • the optical characteristics required for actual use can be obtained.
  • An eighteenth invention for achieving the above object is a method for using an ultra-short ultraviolet optical system according to the seventeenth invention, wherein the optical element includes a reflection mirror, and a heating means at the start of operation. And a step of heating the reflection mirror.
  • the reflection mirror is heated by the heat generating device.
  • the reflection mirror quickly reaches a temperature close to the actual use state and its shape is stabilized, so that the use of the reflection mirror can be started earlier rather than being heated by EUV light and waiting for a stable state. it can.
  • a nineteenth invention for achieving the above object is an ultrashort ultraviolet exposure apparatus comprising the ultrashort ultraviolet optical system according to the seventeenth invention.
  • the ultra-short ultraviolet optical system according to the seventeenth aspect of the present invention is provided, when the optical element as a component is thermally deformed at the time of exposure, the optical characteristics are optimized. The shape and arrangement of each optical element are determined. Therefore, the optical characteristics required in actual use can be obtained.
  • FIG. 1 is a flowchart showing an outline of a method for designing an ultrashort ultraviolet optical system according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing a reflection mirror for an ultra-short ultraviolet optical system according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a diagram showing the principle of forming a temperature distribution by changing the width of a resistor.
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing a reflection mirror for an ultrashort ultraviolet optical system according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a schematic diagram showing an ultrashort ultraviolet optical system according to a fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a schematic diagram showing an ultrashort ultraviolet optical system according to a fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a flowchart showing an outline of a conventional method for designing an ultrashort ultraviolet optical system.
  • FIG. 8 is a diagram showing an outline of a part of a conventional ultrashort ultraviolet projection exposure apparatus.
  • FIG. 1 is a flowchart showing an outline of a design method which is one step in a method of manufacturing an ultra-short ultraviolet optical system according to a first embodiment of the present invention.
  • step S11 initial values of design parameters are given as in the conventional method.
  • step S12 the thermal deformation of each mirror constituting the ultrashort ultraviolet optical system at the time of exposure is calculated.
  • Calculation of thermal deformation is performed as follows. First, the emission intensity of the light source, the wavelength distribution, and the configuration of the entire optical system (illumination system, filter, mask, projection system), and the intensity distribution of light (mostly EUV light) incident on each mirror of the projection system calculate. Next, the absorption energy of the light on the mirror surface (about 30% of the energy of the irradiation light) is determined, and this is used as the heat source arranged on the mirror surface.
  • Model a mirror to perform calculations by the finite element method represented as a set of cells decomposed by meshing). The mirror is somehow held and has a cooling mechanism. These are the boundary conditions for mechanical and temperature constraints.
  • the temperature distribution of this model is calculated by the finite element method, and the resulting thermal deformation is calculated. After calculating the thermal deformation of each mirror, the process proceeds to step S13, and the optical characteristics are calculated using the surface shape.
  • step S14 it is determined whether or not desired optical characteristics have been obtained. If obtained, the process is terminated assuming that the design conditions have been determined. If not, proceed to step S15 to modify design parameters to improve the optical characteristics. Then, using the corrected design parameters, the process returns to step S12 to perform the thermal deformation calculation. in this way Then, iterative calculations determine design conditions having desired optical characteristics ⁇ ) ⁇
  • the modification of the design parameters to improve the optical characteristics is specifically as shown below as an example. Since the area near the mirror surface expands due to a rise in temperature, the concave surface is deformed so as to have a large radius of curvature, and the convex surface is deformed so as to have a small radius of curvature. Since the change in the radius of curvature is known from the result of the above thermal deformation calculation, modify the design parameters so as to offset this (that is, to achieve the radius of curvature of the design value after thermal deformation). (Change the radius of curvature or spacing.) Thermal deformation depends not only on temperature distribution but also on mechanical constraints. Therefore, if necessary, modify the mirror hold conditions.
  • optical design solution optimized in this way is not optimized at room temperature, but is optimized when the mirror temperature rises due to EUV light absorption and reaches a steady state in actual use conditions. It will be in the state that was done.
  • the ultrashort ultraviolet exposure apparatus and the mirror for the optical system as shown in FIG. 8 are designed as described above, and are formed so as to obtain desired optical characteristics in a state of thermal deformation in use, It is possible to obtain an ultra-short ultraviolet exposure apparatus having a predetermined performance and an optical system thereof.
  • FIG. 2 is a schematic view showing a reflection mirror for an ultra-short ultraviolet optical system according to a second embodiment of the present invention, where (b) is a plan view and (a) is a cross-sectional view taken along line AA in (b). It is.
  • a heat generating mechanism is provided for generating Joule heat by energizing a thin film resistor layer provided below the multilayer optical thin film.
  • a thin film resistor layer 2 made of TaN having a thickness of 100 nm is formed on a substrate 1 made of low thermal expansion glass.
  • the thin-film resistor layer 2 is formed in a region substantially matching the effective region of the mirror.
  • the material of the thin film resistor is not limited to TaN.
  • NiCr alloy or T a - 81 0 2 mono- main Uz preparative thin or the like may be used.
  • the thin-film resistor layer 2 and other heat generating means are formed in a region almost coincident with the effective area of the mirror as described above.
  • the temperature of the mirror can be increased, so that a certain effect can be obtained. This is the same in the third embodiment described later.
  • an electrode layer 3 made of Al having a thickness of 100 nm is provided so as to be in contact with both ends thereof.
  • Insulating layer 4 made of Si 0 2 having a thickness of 300nm on the thin film resistor layer 2 is formed.
  • a Mo / Si multilayer optical film 5 having a period length of 6.7 nm and a stack number of 50 layers serving as a reflector is formed thereon.
  • the multilayer optical thin film 5 and the thin film resistor layer 2 are electrically insulated by the insulating layer 4.
  • the multilayer optical thin film 5 is formed in the area including the effective area of the mirror (the area used as the reflecting surface), but for simplicity, it is assumed in FIG. 2 that it is provided on the entire surface of the mirror. Is drawn on. It is preferable that the thin film resistor layer 2 is also provided only in the portion where the multilayer optical thin film 5 is provided.
  • the thin-film resistor layer 2 is provided with a notch (a portion where the heating resistor is partially removed) 21 of a width of about 10 m in order to obtain a desired heat generation distribution.
  • the heat generation is small because the resistance is small at the wide portion of the heating resistor, and the heat generation is large at the narrow portion where the resistance is large.
  • Figure 3 illustrates the principle of the method for controlling the heat distribution.
  • a voltage is applied to both ends of the thin film resistor and a current flows from left to right.
  • the electrical resistance on the left side without the notch is small, and the electrical resistance on the right side with the notch is large.
  • the calorific value is proportional to I 2 R (I: current, R: electric resistance), so it is small on the left and large on the right. Since the calorific value is proportional to the electrical resistance, an arbitrary calorific value distribution can be realized by adjusting the thickness of the thin film resistor by changing the notch-cut.
  • a method of condensing and irradiating a laser beam and locally removing the thin film resistor layer by laser ablation can be used.
  • a pattern such as a resist is formed in advance at a position to be cut, and a thin film resistor layer is formed thereon, and a resist and a thin film resistor layer formed thereon are later formed.
  • a so-called re-off method for removal may be used.
  • the surface of 4 is flattened.
  • planarization first, a 500-nm-thick insulator layer 4 of SiO 2 is formed on the entire surface of the heating resistor layer 2. In this state, a step is formed on the surface of the insulator layer 4 due to the step caused by the cut 21 provided in the heating resistor layer 2. Therefore, polishing is performed until the thickness of the insulator layer 4 becomes 300 nm, and the surface is flattened.
  • the thickness of the insulator layer 4 is 400 nm in the portion of the cut 21 of the thin-film resistor layer 2 and 200 nm in the portion of the electrode layer 3.
  • the multilayer optical thin film 5 is formed by laminating.
  • a hole 41 is provided to expose the electrode layer 3. From here, the electric wiring 6 is connected to the electrode layer 3, and the electric wiring 6 is connected to the power supply 7.
  • the thickness of each layer is enlarged relative to the thickness of the substrate 1, but in practice the thickness of the substrate 1 is about 50 Since the thickness including the layer 2 to the multilayer optical thin film 5 is 1 / m or less, the surface of the mirror is heated as in EUV light irradiation. Therefore, this mirror exhibits the same thermal deformation as that during exposure by flowing a predetermined current between both electrodes 3.
  • the electric resistance of the thin-film resistor 2 changes depending on the temperature, it is possible to determine the heat generation temperature from the current and voltage at the time of energization by using the thermal coefficient of resistance (TCR) of the thin-film resistor.
  • TCR thermal coefficient of resistance
  • an exothermic temperature distribution with respect to the current value is measured in advance using an infrared radiation thermometer or the like and data is collected, it is possible to adjust the temperature by the amount of current so as to reach a desired temperature.
  • FIG. 4 is a schematic view showing a reflection mirror for an ultrashort ultraviolet optical system according to a third embodiment of the present invention, where (b) is a plan view and (a) is a cross-sectional view taken along line AA in (b). It is.
  • the multilayer optical thin film itself is used as a heating mechanism to generate Joule heat. That is, the multilayer optical thin film itself plays the role of the thin-film resistor 2 in the first embodiment.
  • a Mo / Si multilayer optical thin film 5 having a period length of 6.7 nm and a stack number of 50 layers is provided.
  • the multilayer optical thin film 5 is formed in a region substantially coincident with the effective region of the mirror.
  • An electrode layer 3 made of Al of 19 lOOnm is provided.
  • the electrode layer 3 and a part of the multilayer optical thin film 5 are formed so as to overlap. It does not matter which part is overlapped. (In Fig. 4, the multilayer optical thin film 5 is drawn above.)
  • the multilayer optical thin film 5 is provided with a notch (a portion where the multilayer optical thin film is partially removed) 51 having a width of about 10 m in order to obtain a desired heat generation distribution.
  • the heat generation is small because the resistance is small in the wide part, and the heat generation is large in the narrow part because the resistance is large.
  • the cut 51 does not reflect the EUV light, but the area of the entire cut is negligibly small compared to the area of the effective area of the mirror, so that there is almost no adverse effect on the optical characteristics.
  • a method of condensing and irradiating a laser beam and locally removing the thin film resistor layer by laser ablation can be used.
  • a pattern such as a resist is formed in advance at a position to be cut, and a thin film resistor layer is formed thereon, and a resist and a thin film resistor layer formed thereon are later formed.
  • a so-called lift-off method for removal may be used.
  • the thickness of each layer is enlarged with respect to the thickness of the substrate for simplicity, but in reality, the thickness of the multilayer optical thin film is about 50
  • the thickness of the mirror is as follows: As with EUV light irradiation, the mirror surface is heated. Therefore, the mirror exhibits the same thermal deformation as that at the time of exposure by flowing a predetermined current between both electrodes.
  • the electrical resistance of the multilayer optical thin film changes with temperature
  • TCR resistance temperature coefficient
  • FIG. 5 is a schematic diagram showing an ultrashort ultraviolet optical system according to a fourth embodiment of the present invention.
  • the portion surrounded by the broken line in FIG. 5 is the ultrashort ultraviolet optical system, and specifically, the projection optical system of the EUV exposure apparatus.
  • the projection optical system of the EUV exposure apparatus uses the reflection mirror shown in the second embodiment or the third embodiment as a main component. That is, the heat generating mechanism as shown in the second embodiment or the third embodiment is provided on the reflection surface of each of the mirrors M1 to M6.
  • a constant current power supply 7 for energizing is connected to the heat generating mechanism of each mirror by an electric wiring 6 (it goes without saying that the electric wiring 6 is arranged so as not to block the light beam). .
  • the output of each constant current power supply is controlled by a control computer 8.
  • each mirror When measuring the wavefront of the projection system, a predetermined current is supplied from each constant current power supply to cause each mirror to generate heat.
  • the heat distribution due to the absorption of light from the mirrors M1 to ⁇ 6 on the surface of each mirror M1 to ⁇ 6 when performing exposure by mounting it on an EUV exposure apparatus depends on the intensity of the light source mounted on the EUV exposure apparatus and the optical system (illumination system, It can be calculated from the composition of the filter, mask, projection system).
  • Each mirror is energized under the same heat distribution conditions.
  • the wavefront of the projection system changes greatly. After adjusting the position and orientation of each mirror so that the wavefront aberration is minimized in the state of heat generation, fix them and complete the adjustment work of the projection system. After that, when the heat generation of the mirror is stopped, the wavefront changes greatly again and the wavefront aberration increases.
  • Exposure simulation was performed with this projection system mounted on an EUV exposure system (the mirror is not energized). Does a wafer exposed immediately after the start of exposure show only exposure performance below the design values in both resolution and distortion? JP2003 / 012887
  • an exposure simulation was performed immediately after the start of the exposure while energizing each mirror of the projection system.
  • the mirror surface temperature was measured from the voltage and current, and the current value was controlled so that the temperature was almost the same as in the steady state.
  • the exposure performance was as designed after 15 minutes.
  • the heating of the mirror due to exposure progressed, the current value gradually decreased due to the temperature control of the mirror, and when the exposure characteristics became stable, the current value of each mirror was almost zero. Thereafter, energization of the mirror was stopped.
  • the time required for stabilizing the exposure performance was significantly reduced by generating heat on the surfaces of the mirrors constituting the projection system immediately after the start of exposure.
  • FIG. 6 is a schematic diagram showing an ultrashort ultraviolet optical system according to a fifth embodiment of the present invention.
  • a portion surrounded by a broken line is an extremely short ultraviolet optical system, and specifically, a projection optical system of an EUV exposure apparatus.
  • the basic configuration of the ultrashort ultraviolet optical system of the present embodiment is the same as that shown in FIG. 5, in the present embodiment, a heat generating mechanism is provided on the surface of each of the reflection mirrors M1 to M6.
  • Infrared sources A to E are provided instead, and each reflecting mirror M The difference is that the effective area of 1 to M6 is irradiated with infrared rays. Therefore, the effective area of each of the reflection mirrors M1 to M6 is heated by infrared rays and the temperature rises.
  • the temperatures of the reflection mirrors M1 to M6 may be measured, and the amount of infrared radiation from each of the infrared sources A to E may be controlled so that the temperatures of the reflection mirrors M1 to M6 become a predetermined temperature. . In this way, as in the embodiment shown in FIG.
  • each of the reflection mirrors M1 to M6 is given a temperature distribution equivalent to that in use, and the thermal deformation of each of the reflection mirrors M1 to M6 is performed. Can be almost the same as when using.
  • a laser or other heating means may be used as a heat radiation source.
  • a heating mechanism is provided for all the reflecting mirrors, and all the reflecting mirrors are heated by infrared rays. Heating may be performed by means. In addition, various combinations can be employed, such as heating some of the reflection mirrors with a heating mechanism and heating some of the other reflection mirrors with heat rays (infrared rays). Further, in the above embodiment, a heating mechanism or an infrared ray is used as the heating mechanism, but any other heating means can be arbitrarily selected and used as long as it can heat the mirror.
  • the basic configuration of the ultra-short ultraviolet exposure apparatus according to the embodiment of the present invention is the same as the conventional ultra-short ultraviolet exposure apparatus shown in FIG.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • High Energy & Nuclear Physics (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Lenses (AREA)
  • Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
  • Mounting And Adjusting Of Optical Elements (AREA)

Abstract

 低熱膨張ガラス製の基板上1にTaNからなる薄膜抵抗体層2が形成されている。薄膜抵抗体層2に通電するために、その両端に接するように厚さ100nmのAlからなる電極層3が設けられている。薄膜抵抗体層2の上に厚さ300nmのSiO2からなる絶縁層4が形成されている。そして、その上に、反射体となる周期長6.7nm、積層数50層対のMo/Si多層光学膜5が形成されている。多層光学薄膜5と薄膜抵抗体層2とは絶縁層4により電気的に絶縁されている。薄膜抵抗体層2には、所望の発熱分布を得るために幅10μm程度の切り込み21が設けられている。切り込み21の配置を工夫することにより、EUV光照射時の、光吸収による発熱とほぼ同一の発熱分布を得ることが可能になる。これにより、光学特性の測定状態においても、実際の使用状態に近い光学的特性が得られるような極短紫外線光学系用反射ミラーを提供することができる。

Description

明 細 書 極短紫外線光学系用反射ミラー、 極短紫外線光学系、 極短紫外線光学系 の使用方法、 極短紫外線光学系の製造方法、 極短紫外線露光装置、 及び 極短紫外線露光装置の使用方法 技術分野
本発明は極短紫外線露光装置 (E U V L ) 等に用いられる極短紫外線 ( E U V : 波長 4. 5nB!〜 30皿の光) 光学系用反射ミラ一、 極短紫外線光 学系、 極短紫外線光学系の使用方法、 極短紫外線光学系の製造方法、 極 短紫外線露光装置、 及び極短紫外線露光装置の使用方法に関するもので ある。 背景技術
半導体製造用の露光装置においては、 物体面としてのマスク面上に形 成された回路パターンを、 結像光学系を介してウェハ等の基板上に投影 転写する。 基板にはレジス トが塗布されており、 露光することによって レジス トが感光し、 レジス トパターンが得られる。
露光装置の解像度 wは、 主に露光波長えと結像光学系の開口数 N Aで 決まり、 次式で表される。
w = k λ / Ν A k : 定数
従って、 解像度を向上させるためには、 波長を短くするかあるいは開 口数を大きくすることが必要となる。 現在、 半導体の製造に用いられて いる露光装置は主に波長 365 n mの i線を使用しており、 開口数約 0.5 で 0.5〃mの解像度が得られている。 開口数を大きくすることは、 光学 設計上困難であることから、 今後、 解像度を更に向上させるためには、 露光光の短波長化が必要となる。
i線より短波長の露光光としては、 例えばエキシマレーザ一があげら れ、 その波長は Kr Fエキシマレーザーで 248 n m、 Ar Fエキシマレ一ザ 一で 193 n mであるため、 開口数を 0.5 とした場合、 Kr Fエキシマレー ザ一では 0.25 m、 Ar Fエキシマレーザーでは 0. 18 mの解像度が得ら れる。 そして、 露光光としてさらに波長の短い極短紫外線光 (以下、 「E U V光」 と称するこどがある。) を用いると、 例えば波長 13 n mで 0. 1 m以下の解像度が得られる。
従来の露光装置は、 主に光源と照明光学系と投影結像光学系で構成さ れる。 投影結像光学系は複数のレンズあるいは反射鏡等で構成され、 マ スク上のパターンをウェハ上に結像するようになつている。
一方、 より高い解像度を得るために、 E U V用の投影光学系を設計し ようとすると、 視野が小さくなつてしまい、 所望の領域を一括で露光で きなくなってしまう。 そこで、 露光の際に、 マスクとウェハを走査する ことにより、 小さな視野の投影光学系で 20m m角以上の半導体チップを 露光する方法が採用されている。 このようにすることで、 極短紫外線投 影露光装置でも、 所望の露光領域を露光することができる。 例えば、 波 長 13 n mの E U V光で露光する場合、投影光学系の露光視野を輪帯状に することで、 高い解像度を得ることができる。
極短紫外線投影露光装置の一部の概略図を図 8に示す。 装置は、 主に E U V光源 2 1および照明光学系 2 2 とマスク 2 4のステージ 2 5、 投 影光学系 2 3、 ウェハ 2 6のステージ 2 7で構成される。 マスク 2 4に は描画するパターンの等倍あるいは拡大パターンが形成されている。 投 影光学系 2 3は複数の反射鏡 2 3 a〜 2 3 d等で構成され、 マスク 2 4 上のパターンをウェハ 2 6上に結像するようになっている。 反射鏡 2 3 a ~ 2 3 dの表面には反射率を高めるための多層光学薄膜が形成されて いる。
投影光学系 2 3は輪帯状の視野を有し、 マスク 2 4の一部をなす輪帯 状の領域のパターンを、 ウェハ 2 6上に転写する。 マスク 2 4も反射型 のものが用いられる。 露光の際は、 E U V光源 2 1よりの E U V光 2 8 aを照明光学系 2 2によって照明用 E U V光 2 8 bとし、 マスク 2 4上 に照明用 E U V光 2 8 bを照射し、 その反射 E U V光 2 8 cを、 投影光 学系 2 3を通してウェハ 2 6上に入射させる。 マスク 2 4とウェハ 2 6 を一定速度で同期走査させることで、 所望の領域 (例えば、 半導体チッ プ 1個分の領域) を露光するようになっている。
このように、 極短紫外線投影光学系をはじめとする極短紫外線光学系 においては、 透明な硝材が得られないため、 光学系はミラ一を中心とし て構成されている。 現在では、 極短紫外線投影露光装置の投影光学系に おいては、 図 8に示すものと異なり 6枚のミラーが使用されるようにな つてきている。
このような極短紫外線光学系においては光学特性 (例えばシュ トレ一 ル強度、 波面収差、 ディス トーション、 像面湾曲) を所定の範囲のもの とする必要がある。 そのためには、 このような光学系において、 これら の値が所定の範囲に入るように、 ミラー等の光学要素の形状や配置を決 める設計計算を行う必要がある。
図 7に従来の極短紫外線光学系の光学設計のプロセスを示す。 まず、 ステヅプ S 2 1 において設計パラメ一夕の初期値を決める。 設計パラメ 一夕とは投影系の光学設計を表現する数値の集まりであり、具体的には、 反射ミラーについては、 各面の形状を表現する曲率半径、 非球面係数、 各面の相対位置を表現する面間隔等であり、 この他、 光学系の閧口数を 決める絞りの位置、 大きさ等が含まれる。
次に、 これらの設計パラメ一夕で表現された光学系の光学特性の計算 を行い (ステップ S 2 2 )、 光学設計の評価を行う。 光学特性とは、 シュ トレール強度、 波面収差、 ディス トーション、 像面湾曲などの光学系の 基本的な数値から、 特定の照明条件で特定のマスクパターン (ライ ン & スペース、 孤立線、 コンタク トホールなど) を転写したときに形成され るパターンの精度などが、 使用目的にかなうか否かを判定するための具 体的なデータまで多岐に亘る。
シュ ト レール強度や波面収差などの基本的評価項目については、 Code-V( Optical Research Assoc iates 社)等の市販の光学計算ソフ トウ エアを使用して最適化することができる。
そして、 ステップ S 2 3で所望の光学特性が得られたかどうかを判断 し、 得られた場合は、 設計条件が確定されたとして処理を終了する。 得 られない場合は、 ステップ S 2 4に移行し、 設計パラメ一夕の修正を行 う。 そして、 修正された設計パラメ一夕を使用して、 再びステップ S 2 2に移行し、 光学特性の計算を行う。 このようにして、 繰り返し計算に より、 所望の光学特性を有する設計条件が決定される。
従来は、 図 7に示したような従来の極短紫外線光学系の設計において は、 極短紫外線光学系の使用状態におけるミラ一等の光学要素の熱変形 を考慮していなかった。
しかしながら、 後述するように、 極短紫外線光学系の使用状態におい ては、 ある程度のミラーの温度上昇は避けられず、 この温度上昇によつ て発生するミラーの熱変形により、 実際に使用される状態における光学 特性が、 前述のような方法で設計された光学特性と異なってくる。
よって、 正確に設計された条件に基づいて製造された極短紫外線光学 系においても、 使用状態において所望の特性が得られず、 そのために、 再調整が必要となるという問題点があった。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、 実際の使用条件に おいて所望の特性が得られるような極短紫外線光学系用反射ミラー、 こ のような反射ミラーを使用した極短紫外線光学系、 このような極短紫外 線光学系の製造方法と使用方法、 このような極短紫外線光学系を用いた 極短紫外線露光装置、 及び極短紫外線露光装置の使用方法を提供するこ とを第 1の目的とする。
また、 このような極短紫外線光学系においては、 実際の使用条件にお いて所望の特性が得られるような設計ができたとしても、 実際に組み立 てた状態で、 光学特性 (例えばシュ トレール強度、 波面収差、 ディス ト ーシヨン、 像面湾曲) を所定の範囲のものとする必要がある。 そのため には、 このような光学系について、 組み立てが終了した状態で、 これら の特性を測定し、 もし、 所定値以内に入っていないような場合には、 各 光学素子 (ミラー等) の形状を修正したり、 各光学素子の取り付け方を 変更する必要がある。 よって、 なんらかの方法により極短紫外線光学系 の特性を測定することが求められる。
極短紫外線光学系のシュ トレール強度、波面収差、ディス トーション、 像面湾曲を測定する方法としては、 一般的に干渉計を用いる方法が採用 されている。 この他、 ディス トーションについては、 基準パターンを結 像面に結像させることにより、 像面湾曲については、 基準パターンを結 像面の位置を変えて結像面に結像させ、 それらを比較することによって も求められる。
これらの測定においては、 実際に使用される E U V光よりも弱い E U V光を、 測定用の光として使用して測定が行われている。 一方、 前述の ように、 ミラ一としては、 凹面や凸面を形成するように加工されたガラ スゃ石英の表面に、 多層光学薄膜を成膜して反射特性を持たせたものが 使用されている。 一般に用いられている多層光学薄膜は、 Mo と Si を交 互に積層したものであり、 一例として、 6.7nm厚の Mo と Si を交互に 5 0層積層し、 全体として 335nmの膜厚としたものが使用される。
しかしながら、 このような多層光学薄膜を使用したミラーでも、 その 反射率はたかだか 7 0 %程度である。 よって、 入射する E U V光のエネ ルギ一のうち 3 0 %がミラ一表面において熱に変換される。 このため、 ミラーには冷却装置が取り付けられているが、 極短紫外線光学系の使用 状態においては、ある程度のミラーの温度上昇は避けられない。よって、 ミラーの形状は、 この温度上昇を考慮して決定され、 使用状態の温度に おいて所定の光学特性が出せるように設計することが好ましい。
ところが、 極短紫外線光学系の組み立て調整工程において、 ミラーの 光学特性を測定する場合、 前述のように、 実際に使用される E U V光よ りも弱い E U V光、 又は可視光、 紫外光等を、 測定用の光として使用し て測定が行われている。 よって、 光学的特性を測定するときのミラーの 温度上昇と、 実際の使用状態おけるミラーの温度上昇が異なってくる。 この温度上昇の違いに起因して、 光学特性の測定状態と実際の使用状態 におけるミラーの形状が異なり、 これによつてミラーの光学特性が異な つてくる。 なお、 この問題は、 使用状態の温度において光学系が所定の 光学特性となるように設計されていない場合にも同様に問題となる。 従って、 ミラーの光学特性を測定して、 それに基づいてミラーの再加 ェゃ極短紫外線光学系の組み立て調整を行っても、 実際の使用状態にお いて、 所望の光学特性が得られない可能性が生じる。
本発明はこのような事情にも鑑みてなされたもので、 実際の使用状態 における E U V光よ りも弱い光を使用して光学特性の測定を行った場合 でも、 実際の使用状態と同じか実際の使用状態に近い光学的特性が得ら れるような極短紫外線光学系用反射ミラー、 このような反射ミラーを使 用した極短紫外線光学系、 このような極短紫外線光学系の製造方法と使 用方法、 このような極短紫外線光学系を用いた極短紫外線露光装置、 及 び極短紫外線露光装置の使用方法を提供することを第 2の目的とする。 発明の開示
前記目的を達成するための第 1の発明は、 構成要素である光学要素が 露光時に熱変形したときに、 光学特性が最適化されるように、 各光学要 素の形状と配置を決定する工程を有することを特徴とする極短紫外線光 学系の製造方法である。
本発明においては、 構成要素である光学要素の使用時における熱変形 を考慮して、 各光学要素の形状と配置が決定されるので、 設計結果に基 づいて各光学要素の形状と配置を決定し、 それに基づいて製造するよう にすれば、 使用時において要求される光学特性が得られるようになり、 たとえ得られない場合でも微調整で、 要求される光学特性が得られる.よ うにすることができる。
前記目的を達成するための第 2の発明は、 前記第 1の発明であって、 前記各光学要素の機械的な拘束条件を考慮して、 各光学要素の形状と配 置を決定することを特徴とするものである。
本発明においては、 光学要素の熱変形を求めるとき、 光学要素の機械 的な拘束条件を考慮して求めるようにしている。 光学要素は、 拘束条件 によって変形が妨げられるだけでなく、 拘束物体への熱伝達によっても 熱変形が異なってく る。本手段においては、これらを考慮しているので、 より正確に設計と、 これに基づく製造を行うことができる。
前記目的を達成するための第 3の発明は、 前記第 1の発明又は第 2の 発明であって、 前記各光学要素の機械的な拘束条件を考慮して、 各光学 要素の形状と配置を決定することを特徴とするものである。
温度的な拘束条件とは、 光学要素に許される温度の上下限値のことで ある。 本発明においては、 光学要素の温度的な拘束条件を考慮して、 各 光学要素の形状と配置を決定するようにしている。 よって、 実際の使用 状態において、 光学要素が、 許される温度の制約条件を超える可能性を 少なくすることができる。
前記目的を達成するための第 4の発明は、 前記第 1の発明から第 3の 発明のいずれかであり、 前記光学要素が反射ミラーを含む極短紫外線光 学系の製造方法であって、 加熱手段により、 前記反射ミラーを加熱しな がら、 前記反射ミラー又は前記反射ミラーを含む極短紫外線光学系の光 学特性を測定し、 その測定結果に基づいて、 当該極短紫外線光学系の組 み立て調整を行う工程を有することを特徴とするものである。
本発明においては、 その光学特性を測定するとき、 使用状態に近い反 射ミラ一の変形状態で測定を行うことができる。 よって、 製造時におけ る組み立て調整を容易にかつ正確に行うことができる。
前記目的を達成するための第 5の発明は、 前記第 4の発明であって、 前記加熱手段により発生する熱による反射ミラーの温度分布が反射ミラ 一が使用状態にあるときとほぼ同じ温度分布となるように加熱されるこ とを特徴とするものである。
本発明においては、 その光学特性を測定するとき、 使用状態とほぼ同 じ反射ミラーの変形状態で測定を行うことができる。 よって、 製造時に おける組み立て調整を容易にかつ正確に行うことができる。
前記目的を達成するための第 6の発明は、 極短紫外線光学系に使用さ れる反射ミラーであって、 その表面部分に発熱装置が設けられているこ とを特徴とする極短紫外線光学系用反射ミラーである。
本発明においては、 反射ミラーの表面部分に発熱装置が設けられてい るので、 この発熱装置により熱を発生させ、 反射ミラーを使用時におけ る温度に近い温度まで上昇させることができる。 よって、 この状態で光 学特性の測定を行うことにより、 使用時に近いミラーの変形状態のもと で測定ができるので、 使用時に近い光学特性を測定することができる。 なお、 「表面部分」 とは、 表面及び表面直下の部分のことである。 具体 的には反射ミラーの表面に成膜される多層光学薄膜の部分から、 ミラー 基板の表面までの間である。 この部分に発熱装置が設けられるので、 E U V光を照射したときに近い状態で熱を発生させることができる。 前記目的を達成するための第 Ίの発明は、 前記第 6の発明であって、 前記発熱装置が、 前記反射ミラーの有効領域のみに設けられていること を特徴とするものである。
ここで 「有効領域」 とは、 使用時に実際に E U V光が照射される部分 のことである。 使用時における熱はこの部分で発生する。 本発明におい ては、 発熱装置が、 前記反射ミラーの有効領域のみに設けられているの で、 より使用時に近い熱発生を行わせることができる。
前記目的を達成するための第 8の発明は、 前記第 6の発明又は第 7の 発明であって、 前記発熱装置が薄膜抵抗体からなり、 反射ミラーの有効 領域においては、 反射体を構成する多層光学薄膜の裏側に設けられてい ることを特徴とするものである。
本発明においては、 発熱装置が薄膜抵抗体からなるので、 多層光学薄 膜を成膜するのと同じプロセスにより、 発熱装置を反射ミラ一の表面に 形成することも可能となる。 また、 多層光学薄膜の機能を妨げることな く、 反射ミラーの表面を加熱することができる。
前記目的を達成するための第 9の発明は、 前記第 8の発明であって、 前記薄膜抵抗体に切り込みが設けられ、 この切り込みにより、 前記薄膜 抵抗体又は多層光学薄膜が分割されて、 連続した帯状の発熱体とされて いることを特徴とするものである。
本発明においては、 後に発明の実施の形態の欄で説明するように、 前 記薄膜抵抗体に切り込みが設けられ、 この切り込みにより、 前記薄膜抵 抗体が分割されて、 連続した帯状の発熱体とされている。 よって、 この 連続して帯状に分割された薄膜抵抗体の両端に電圧を印加することによ り、 薄膜抵抗体を発熱させることができる。 そして、 この帯状部分の幅 を場所により変え、 さらにこれに加え、 必要に応じて流す電流値を制御 すること等により、 発熱量を場所により変えることができ、 望ましい温 度分布を反射ミラーに与えることができる。
前記目的を達成するための第 1 0の発明は、 前記第 6の発明又は第 7 の発明であって、 前記発熱手段が、 反射体を構成する多層光学薄膜であ ることを特徴とするものである。
本発明は、 発熱手段として反射体を構成する多層光学薄膜を使用して いる。 よって、 前記第 8の発明と同じ作用効果が得られる。 さらに、 反 射体を構成する多層光学薄膜そのものを発熱装置として用いているので 特別な発熱装置を設ける必要がない。
前記目的を達成するための第 1 1の発明は、前記 1 0の発明であって、 前記多層光学薄膜に切り込みが設けられ、 この切り込みにより、 多層光 学薄膜が分割されて、 連続した帯状の発熱体とされていることを特徴と するものである。
本発明は、 前記第 9の発明と同じ作用効果を奏する。
前記目的を達成するための第 1 2の発明は、 前記第 6の発明から第 1 1の発明のいずれかであって、 前記発熱手段により発生する熱による反 射ミラ一の温度分布が、 当該反射ミラーが使用状態にあるときとほぼ同 じ温度分布となるように前記発熱手段が形成されていることを特徴とす るものである。
発熱装置の厚さや幅や形状を反射ミラ一の各部分で変えること等によ り、 反射ミラーの各部分で発生する熱量を調整することができる。 この 調整により、発熱装置により発生する熱による反射ミラーの温度分布が、 当該反射ミラーが使用状態にあるときとほぼ同じ温度分布となるように すれば、 使用状態に近いミラーの変形量のもとで、 光学特性を測定する ことができる。 なお、 「ほぼ」 とは、 ミラーの変形量の使用状態との違い が、 光学特性の測定精度上問題とならないような範囲をいう。
前記目的を達成するための第 1 3の発明は、 極短紫外線を射出する光 源と、 前記光源からの極短紫外線をマスク上に導く反射ミラ一を有する 照明光学系と、 反射ミラーを有し前記マスクの像を感応基板上に投影結 像させる投影光学系と、 前記反射ミラーのうち少なく とも一つの反射面 を加熱する加熱手段とを有することを特徴とする極短紫外線露光装置で あって、 前記反射ミラーの少なく とも一つが、 前記第 6の発明から第 1 2の発明のいずれかであることを特徴とするものである。
本発明においては、 前記第 6の発明から第 1 2の発明のいずれかの極 短紫外線光学系用反射ミラーを有するので、 その光学特性を測定すると き、 使用状態に近い反射ミラーの変形状態で測定を行うことができる。 よって、 組み立て調整を容易にかつ正確に行うことができる。
前記目的を達成するための第 1 4の発明は、 前記第 1 3の発明である 極短紫外線露光装置の使用方法であって、 運転開始に際し、 加熱手段に より、 前記反射ミラーを加熱する工程を有することを特徴とするもので める。
本発明においては、 運転開始に際し、 発熱装置により、 反射ミラ一を 加熱する。 これにより、 反射ミラーが早期に実際の使用状態に近い温度 になって、 その形状が安定するので、 E U V光により加熱されて安定状 態になるのを待つより、 早期に使用を開始することができる。 尚、 加熱 手段としては前述の発熱手段の他にもレーザーや赤外線ランプ等他の加 熱手段を用いることも可能である。
前記目的を達成するための第 1 5の発明は、 反射ミラーを含む極短紫 外線光学系の製造方法であって、 加熱手段により、 反射ミラーを加熱し ながら、 反射ミラー又は反射ミラーを含む極短紫外線光学系の光学特性 を測定し、 その測定結果に基づいて、 当該極短紫外線光学系の組み立て 調整を行う工程を有することを特徴とするものである。
本発明においては、 その光学特性を測定するとき、 使用状態に近い反 射ミラーの変形状態で測定を行うことができる。 よって、 製造時におけ る組み立て調整を容易にかつ正確に行うことができる。
前記目的を達成するための第 1 6の発明は、 前記第 1 5の発明であつ て、 前記加熱手段により発生する熱による反射ミラ一の温度分布が反射 ミラーが使用状態にあるときとほぼ同じ温度分布となるように加熱され ることを特徴とするものである。
本発明においては、 その光学特性を測定するとき、 使用状態とほぼ同 じ反射ミラーの変形状態で測定を行うことができる。 よって、 製造時に おける組み立て調整を容易にかつ正確に行うことができる。
前記目的を達成するための第 1 7の発明は、 構成要素である光学要素 が露光時に熱変形したときに、 光学特性が最適化されるように、 各光学 要素の形状と配置が決定されていることを特徴とする極短紫外線光学系 である。
本発明においては、 従来の極短紫外線光学系と異なり、 構成要素であ る光学要素が露光時に熱変形したときに、 光学特性が最適化されるよう に、 各光学要素の形状と配置が決定されているので、 実際の使用時に必 要とされる光学特性が得られる。
前記目的を達成するための第 1 8の発明は、 前記第 1 7の発明である 極短紫外線光学系の使用方法であって、 前記光学要素が反射ミラーを含 み、 運転開始に際し、 加熱手段によ り、 前記反射ミラーを加熱する工程 を有することを特徴とするものである。 本発明においては、 運転開始に際し、 発熱装置により、 反射ミラ一を 加熱する。 これにより、 反射ミラーが早期に実際の使用状態に近い温度 になって、 その形状が安定するので、 E U V光により加熱されて安定状 態になるのを待つより、 早期に使用を開始することができる。
前記目的を達成するための第 1 9の発明は、 前記第 1 7の発明である 極短紫外線光学系を有することを特徴とする極短紫外線露光装置である。 本発明においては、 前記第 1 7の発明である極短紫外線光学系を有す るので、 露光時に、 構成要素である光学要素が熱変形したときに、 光学 特性が最適化されるように、各光学要素の形状と配置が決定されている。 よって、 実際の使用時に必要とされる光学特性が得られる。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の第 1の実施の形態である極短紫外線光学系の設計方 法の概要を示すフロ一チヤ一トである。
図 2は、 本発明の第 2の実施の形態である極短紫外線光学系用反射ミ ラーを示す概要図である。
図 3は、 抵抗の幅を変えることによって温度分布を形成する原理を示 す図である。
図 4は、 本発明の第 3の実施の形態である極短紫外線光学系用反射ミ ラーを示す概要図である。
図 5は、 本発明の第 4の実施の形態である極短紫外線光学系を示す概 要図である。
図 6は、 本発明の第 5の実施の形態である極短紫外線光学系を示す概 要図である。
図 7は、 従来の、 極短紫外線光学系の設計方法の概要を示すフローチ ヤー 卜である。 図 8は、従来の極短紫外線投影露光装置の一部の概要を示す図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の実施の形態の例を、 図を用いて説明する。 図 1は、 本 発明の実施の形態の第 1の例である極短紫外線光学系の製造方法中の 1 つの工程である設計方法の概要を示すフロ一チヤ一トである。
まずステップ S 1 1において、 従来の方法と同じように、 設計パラメ 一夕の初期値を与える。 次に、 ステップ S 1 2において極短紫外線光学 系を構成する各ミラーの露光時の熱変形を計算する。
熱変形の計算は次のようにして行う。 まず、 光源の発光強度、 波長分 布と光学系全体 (照明系、 フィルター、 マスク、 投影系) の構成から、 投影系の各ミラ一へ入射する光 (その大半は E U V光) の強度分布を算 出する。 次に、 ミラ一表面での光の吸収エネルギー (照射光のエネルギ 一の 3 0 %程度)を求め、それをミラー表面に配置された発熱源とする。 有限要素法による計算を行うために、 ミラーをモデル化する (メッシ ュで分解されたセルの集合として表現する。)。 ミラ一は何らかの形でホ —ルドされており、 また冷却機構が設けられている。 これらを、 機械的 拘束および温度拘束の境界条件とする。
有限要素法により、 このモデルの温度分布を計算し、 それによる熱変 形を算出する。 各ミラ一の熱変形を計算したら、 ステップ S 1 3に移行 し、 その面形状を用いて光学特性の計算を行う。
そして、 ステップ S 1 4で所望の光学特性が得られたかどうかを判断 し、 得られた場合は、 設計条件が確定されたとして処理を終了する。 得 られない場合は、 ステップ S 1 5に移行し、 光学特性を改善するように 設計パラメ一夕の修正を行う。 そして、 修正された設計パラメ一夕を使 用して、 再びステップ S 1 2に移行し、 熱変形計算を行う。 このように して、 繰り返し計算により、 所望の光学特性を有する設計条件が決定さ れ^ ) ο
光学特性を改善するような設計パラメータの修正とは、 具体的には以 下に例として示すようなものである。 ミラーの表面付近が温度上昇によ り膨張するので、 凹面は曲率半径が大きくなるように、 凸面は曲率半径 が小さくなるように変形する。 曲率半径の変化は上記の熱変形計算の結 果からわかっているので、 これを相殺するように (すなわち、 熱変形し た後に設計値の曲率半径になるように) 設計パラメ一夕を修正する (曲 率半径または面間隔を変える。)。 熱変形は温度分布だけでなく機械的拘 束条件にも依存する。 よって、 必要に応じて、 ミラーのホールド条件に も修正を加える。
このようにして最適化された光学設計解は、 室温では最適化されてい ないが、 実際の使用状態においては、 E U V光の吸収により ミラ一温度 が上昇して定常状態に達したときに最適化された状態となる。
最終的な形状測定を確認する際には、 ミラーの温度が露光時と同じに. なるように加熱した状態で測定することにより、 設計通りに反射ミラー の形状が制作されているかどうかを確認することができる。
図 8に示すような極短紫外線露光装置及びその光学系用のミラーを、 上記のように設計し、 使用状態において熱変形を起こした状態で所望の 光学特性が得られるように形成すれば、 所定の性能の極短紫外線露光装 置及びその光学系を得ることができる。
図 2は本発明の第 2の実施の形態である極短紫外線光学系用反射ミラ —を示す概要図であり、 (b ) は平面図、 ( a ) は (b ) における A— A 断面図である。 この実施の形態においては、 多層光学薄膜の下に設けら れた薄膜抵抗体層に通電することによりジュール熱を発生する発熱機構 を設けている。 低熱膨張ガラス製の基板上 1に厚さ lOOnmの TaNからなる薄膜抵抗体 層 2が形成されている。 薄膜抵抗体層 2は、 ミラーの有効領域とほぼ一 致する領域に形成されている。薄膜抵抗体の材料は TaNに限定されない。 例えば、 NiCr合金や T a - 81 0 2サ一メ ヅ ト薄膜などを用いてもよい。使 用状態の実際の温度上昇に近い温度上昇分布を形成するためには、 この ように、 薄膜抵抗体層 2や、 他の発熱手段を、 ミラ一の有効領域とほぼ 一致する領域に形成することが好ましいが、 ミラーの全面に設けても、 ミラーの温度を上昇させることはできるので、 ある程度の効果を得るこ とができる。 このことは、 後に述べる第 3の実施の形態においても同じ である。
薄膜抵抗体層 2 に通電するために、 その両端に接するよう に厚さ lOOnmの Alからなる電極層 3が設けられている。薄膜抵抗体層 2の上に 厚さ 300nmの Si 0 2からなる絶縁層 4が形成されている。 そして、 その 上に、 反射体となる周期長 6.7nm、 積層数 50層対の Mo/Si多層光学膜 5 が形成されている。 多層光学薄膜 5 と薄膜抵抗体層 2とは絶縁層 4によ り電気的に絶縁されている。
実際には、 多層光学薄膜 5は、 ミラーの有効領域 (反射面として使用 する領域) を含む領域に形成されているが、 簡単化のために図 2ではミ ラーの全面に設けられているように描いている。 薄膜抵抗体層 2 も、 多 層光学薄膜 5が設けられている部分のみに設けるようにすることが好ま しい。
薄膜抵抗体層 2には、 所望の発熱分布を得るために幅 10 m程度の切 り込み (部分的に発熱抵抗体が除去されている部分) 2 1が設けられて いる。 発熱抵抗体の幅の広い箇所では抵抗が小さいので発熱は小さく、 幅の狭い箇所では抵抗が大きいので発熱は大きくなる。 切り込み 2 1の 配置を工夫することにより、 E U V光照射時の、 光吸収による発熱とほ ぼ同一の発熱分布を得ることが可能になる。
図 3に発熱分布の制御方法の原理を説明する。 薄膜抵抗体の左側には 切り込みが無く、 右側には図示したような切り込みを設ける。 この薄膜 抵抗体の両端に電圧をかけて左から右へ電流を流す場合を考える。 切り 込みの無い左側の電気抵抗は小さく、 切り込みのある右側の電気抵抗は 大きい。 発熱量は I 2 R ( I:電流、 R:電気抵抗) に比例するので、 左側 では小さく右側では大きい。 発熱量は電気抵抗に比例するので、 切り込 - みの入れ方を変えて薄膜抵抗体の太さを調整すれば、 任意の発熱量分布 を実現することができる。
切り込み 2 1の加工には、 例えば、 レーザ光を集光して照射して、 レ 一ザ一アブレーションにより薄膜抵抗体層を局所的に除去する方法を用 いることができる。 この他に、 切り込みとなる位置に予めレジス ト等に よるパターンを形成しておき、 その上に薄膜抵抗体層を形成して、 後か らレジストとその上に形成された薄膜抵抗体層を除去する、 いわゆるリ: フ トオフ法を用いてもよい。
発熱抵抗体層 2に設けられた切り込み 2 1による段差の影響で、 その 上に形成される多層光学薄膜 5に段差が形成されないように、 発熱抵抗 体層 2の上に設けられた絶縁体層 4の表面は平坦化されている。 平坦化 の例としては、 まず発熱抵抗体層 2全体の表面上に、 厚さ 500nmの Si O 2の絶縁体層 4を形成する。 この状態では、 発熱抵抗体層 2に設けられ た切り込み 2 1による段差の影響で、 絶縁体層 4の表面には段差が形成 されている。そこで、絶縁体層 4の厚さが 300nmになるまで研磨を行い、 表面を平坦化する。 これにより、 絶縁体層 4の厚さは、 薄膜抵抗体層 2 の切り込み 2 1の部分では厚さ 400nm、 電極層 3の部分では厚さ 200nm になる。
そして、 平坦化された絶縁体層 4の上に、 従来技術と同じ方法により 多層光学薄膜 5を積層して形成する。
ミラーの有効領域外の電極層 3上の絶縁層 4には、 電極層 3を露出さ せるために穴 4 1が設けられている。 ここから電極層 3に電気配線 6が 接続されており、 電気配線 6は電源 7に接続されている。
図ではわかりやすくするために基板 1の厚さに対して各層の厚さを拡 大して示してあるが、実際には基板 1の厚さが約 50匪程度以上であるの に対して薄膜抵抗体層 2から多層光学薄膜 5まで含めた厚さは 1 / m 以 下なので、 E U V光照射時と同様にミラ一の表面が加熱される。従って、 本ミラーは、 両電極 3間に所定の電流を流すことにより、 露光時と同じ 熱変形を示す。
薄膜抵抗体 2の電気抵抗は温度によって変化するので、 通電時の電流 電圧から薄膜抵抗体の抵抗温度係数 ( TCR : Thermal Coeff ic ient of Resistance ) を用いて発熱温度を求めることが可能である。 あるいは、 赤外線放射温度計等を用いて、 予め電流値に対する発熱温度分布を測定 してデータを収集しておけば、 所望の温度になるよう電流量による温度 調整が可能になる。
図 4は本発明の第 3の実施の形態である極短紫外線光学系用反射ミラ —を示す概要図であり、 (b ) は平面図、 (a ) は (b ) における A— A 断面図である。
本実施の形態では、 多層光学薄膜自身を発熱機構として使用し、 ジュ 一ル熱を発生させている。 すなわち、 多層光学薄膜自体が、 第 1の実施 の形態における薄膜抵抗体 2の役割を果たす。
低熱膨張ガラス製のミラー基板 1上に周期長 6.7nm、積層数 50層対の Mo/Si 多層光学薄膜 5が設けられている。 多層光学薄膜 5はミラーの有 効領域とほぼ一致する領域に形成されている。
多層光学薄膜 5に通電するために、 その両端に接するように厚さ 2003/012887
19 lOOnmの Alからなる電極層 3が設けられている。電極層 3と多層光学薄 膜 5の一部は重なるように形成される。 重なり部分はどちらが上でも構 わない。 (図 4では多層光学薄膜 5が上に描いてある。)
多層光学薄膜 5には、 所望の発熱分布を得るために幅 10 m程度の切 り込み (部分的に多層光学薄膜が除去されている部分) 5 1が設けられ ている。 幅の広い箇所では抵抗が小さいので発熱は小さく、 幅の狭い箇 所では抵抗が大きいので発熱は大きくなる。 切り込み 5 1の配置を工夫 することにより、 E U V光照射時の光吸収による発熱とほぼ同一の発熱 分布を得ることが可能になる。
切り込み 5 1部分は E U V光を反射しないが、 ミラ一の有効領域の面 積と比べて切り込み全体の面積は無視し得る程度に小さいので、 光学特 性に悪影響を与えることはほとんどない。 : 切り込み 2 1の加工には、 例えば、 レーザ光を集光して照射して、 レ —ザ一アブレーションにより薄膜抵抗体層を局所的に除去する方法を角 いることができる。 この他に、 切り込みとなる位置に予めレジス ト等に よるパターンを形成しておき、 その上に薄膜抵抗体層を形成して、 後か らレジストとその上に形成された薄膜抵抗体層を除去する、 いわゆるリ フ トオフ法を用いてもよい。
図ではわかりやすくするために基板の厚さに対して各層の厚さを拡大 して示してあるが、実際には基板の厚さが約 50顏程度以上であるのに対 して多層光学薄膜の厚さは 以下なので、: E U V光照射時と同様に ミラ一の表面が加熱される。 従って、 本ミラーは、 両電極間に所定の電 流を流すことにより、 露光時と同じ熱変形を示す。
多層光学薄膜の電気抵抗は温度によって変化するので、 通電時の電流 電圧から多層光学薄膜の抵抗温度係数(TCR)を用いて発熱温度を求める ことが可能である。 あるいは、 赤外線放射温度計等を用いて、 予め電流 値に対する発熱温度分布を測定してデ一夕を収集しておけば、 所望の温 度になるよう電流量による温度調整が可能になる。
図 5は本発明の第 4の実施の形態である極短紫外線光学系を示す概要 図である。 図 5で破線で囲まれる部分が極短紫外線光学系であり、 具体 的には、 E U V露光装置の投影光学系である。
この実施の形態においては、 E U V露光装置の投影光学系は、 前記第 2の実施の形態、 又は第 3の実施の形態で示された反射ミラーを主要構 成部品として使用している。 すなわち、 各ミラ一 M 1〜M 6の反射面に は、 第 2の実施の形態、 又は第 3の実施の形態で示されたような発熱機 構が設けられている。 各ミラーの発熱機構には、 通電するための定電流 電源 7が電気配線 6によりそれそれ接続されている (電気配線 6は光線 を遮らないように配置されていることは言うまでも無い。)。 各定電流電 源の出力は制御用コンピュータ 8により制御されている。
投影系の波面計測を行う際に、 各定電流電源から所定の電流を流して 各ミラ一を発熱させる。 E U V露光装置に搭載して露光を行う際の各ミ ラー M 1〜^ 6表面の£ 11 ¥光吸収にょる発熱分布は、 E U V露光装置 に搭載される光源の強度と光学系 (照明系、 フィル夕一、 マスク、 投影 系) の構成から計算により算出することができる。 これと同一の発熱分 布を実現する条件で各ミラーに通電する。
ミラ一を発熱させると投影系の波面は大きく変化する。 発熱した状態 で波面収差が最小になるよう、 各ミラーの位置、 姿勢を調整した後、 そ れを固定して投影系の組み立て調整作業を完了する。 その後、 ミラーの 発熱を停止すると波面は再び大きく変化して波面収差は増大する。
この投影系を E U V露光装置に搭載した露光シミュレ一シヨンを行つ た (ミラーに通電はしない。)。 露光開始直後に露光したウェハでは、 解 像力、 デイス トーシヨンともに設計値に満たない露光性能しか示さなか JP2003/012887
21 つたが、 露光を継続していく と露光性能が徐々に改善され、 露光を開始 して 5時間後には設計値通りの解像力、 デイス ト一ションを発揮するよ うになり、 その後さらに露光を継続しても露光特性の劣化は生じなかつ
/ヒ
この結果は、 露光開始直後の室温の状態では投影系の波面収差が大き いために露光特性が悪いが、 投影系の温度が上昇して定常状態になった 時点で波面収差が最小になるために露光特性が改善されたことを示して いる。
次に、 露光開始直後に投影系の各ミラーに通電しながら露光シミュレ ーシヨンを行った。 電圧電流からミラー表面温度を計測し、 定常状態と ほぼ同じ温度になるように電流値を制御した。 前記のように通電しない 場合には露光特性が安定するまでに 5時間を要したが、 この場合は 1 5 分後には設計値通りの露光性能を示した。 露光によるミラーの加熱が進 むにつれて、 ミラーの温度制御により電流値は徐々に低下し、 露光特性 が安定した時点ではいずれのミラーの電流値もほぼゼロになっていた。 その後はミラーへの通電は停止した。 以上のように、 露光開始直後に投 影系を構成する各ミラー表面を発熱させることにより、 露光性能が安定 するのに要する時間を大幅に短縮することができた。
なお、運転開始(露光開始)の前に予めミラーに熱を加えておいても、 露光性能が安定するまでに要する時間を短縮させることができる。 · 図 6は本発明の第 5の実施の形態である極短紫外線光学系を示す概要 図である。図 6において破線で囲まれる部分が極短紫外線光学系であり、 具体的には、 E U V露光装置の投影光学系である。 本実施の形態の極短 紫外線光学系の基本構成は図 5に示すものと変わりはないが、 本実施の 形態においては、 各反射ミラ一 M 1 ~ M 6の表面部分に発熱機構が設け られておらず、 代わりに赤外線源 A〜Eが設けられて、 各反射ミラー M 1〜M 6の有効領域を赤外線で照射していることが異なっている。 よって、 各反射ミラ一 M 1〜M 6の有効領域は赤外線で加熱され温度 が上昇する。 図示を省略しているが、 各反射ミラー M 1〜M 6の温度を 測定し、 これらが所定温度になるように、 各赤外線源 A〜Eの赤外線放 出量を制御するようにしてもよい。 このようにして、 図 5に示した実施 の形態と同じように、 各反射ミラ一 M 1〜M 6に、 使用時と同等の温度 分布を与え、 各反射ミラー M 1〜M 6の熱変形を使用時とほぼおなじに することができる。 赤外線源の代わりにレーザや他の加熱手段を熱線放 出源として用いてもよい。
なお、 図 5、 図 6においては、 全ての反射ミラーに発熱機構を設けた り、 全ての反射ミラ一を赤外線で加熱するようにしているが、 一部の反 射ミラ一のみについてこのような手段により加熱を行うようにしてもよ い。 また、 一部の反射ミラ一を発熱機構で加熱し、 他の一部の反射ミラ —を熱線 (赤外線) で加熱する等、 種々の組み合わせを採用することが できる。 また、 以上の実施の形態においては、 加熱機構として発熱機構 や赤外線を使用しているが、 ミラーを加熱できる手段であれば、 この他 の加熱手段を任意に選んで使用することができる。
本発明の実施の形態である極短紫外線露光装置の基本的な構成は、 図 8に示した従来の極短紫外線露光装置と変わるところがない。
以上、 実施の形態の例を用いて本発明を説明したが、 本発明はこれに 限定されず、 当業者によって変更あるいは追加可能なあらゆる例を含む ものである。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 構成要素である光学要素が露光時に熱変形したときに、 光学特性 が最適化されるように、 各光学要素の形状と配置を決定する工程を有す ることを特徴とする極短紫外線光学系の製造方法。
2 . 前記各光学要素の機械的な拘束条件を考慮して、 各光学要素の形 状と配置を決定することを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の極短紫 外線光学系の製造方法。
3 . 前記各光学要素の温度的な拘束条件を考慮して、 各光学要素の形 状と配置を決定することを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の極短紫 外線光学系の製造方法。
4 . 前記光学要素が反射ミラ一を含み、 加熱手段により、 前記反射ミ ラーを加熱しながら、 前記反射ミラー又は前記反射ミラーを含む極短紫 外線光学系の光学特性を測定し、 その測定結果に基づいて、 当該極短紫 外線光学系の組み立て調整を行う工程を有することを特徴とする請求の 範囲第 1項に記載の極短紫外線光学系の製造方法。
5 . 前記加熱手段により発生する熱による反射ミラーの温度分布が反 射ミラーが使用状態にあるときとほぼ同じ温度分布となるように加熱さ れることを特徴とする請求の範囲 4項に記載の極短紫外線光学系の製造 方法。
6 . 極短紫外線光学系に使用される反射ミラ一であって、 その表面部 分に発熱手段が設けられていることを特徴とする極短紫外線光学系用反 射ミラー。
7 . 請求の範囲第 6項に記載の極短紫外線光学系用反射ミラーであつ て、 前記発熱手段が、 前記反射ミラーの有効領域のみに設けられている ことを特徴とする極短紫外線光学系用反射ミラー。
8 . 請求の範囲第 6項に記載の極短紫外線光学系用反射ミラーであつ て、 前記発熱手段が薄膜抵抗体からなり、 反射ミラーの有効領域におい ては、 反射体を構成する多層光学薄膜の裏側に設けられていることを特 徴とする極短紫外線光学系用反射ミラー。
9 . 請求の範囲第 8項に記載の極短紫外線光学系用反射ミラーであつ て、 前記薄膜抵抗体に切り込みが設けられ、 この切り込みにより、 前記 薄膜抵抗体又は多層光学薄膜が分割されて、 連続した帯状の発熱体とさ れていることを特徴とする極短紫外線光学系用反射ミラー。
1 0 . 請求の範囲第 6項に記載の極短紫外線光学系用反射ミラーであ つて、 前記発熱手段が、 反射体を構成する多層光学薄膜であることを特 徴とする極短紫外線光学系用反射ミラー。
1 1 . 請求の範囲第 1 0項に記載の極短紫外線光学系用反射ミラーで あつて、前記多層光学薄膜に切り込みが設けられ、この切り込みにより、 多層光学薄膜が分割されて、 連続した帯状の発熱体とされていることを 特徴とする極短紫外線光学系用反射ミラ一。
1 2 . 請求の範囲第 6項に記載の極短紫外線光学系用反射ミラーであ つて、 前記発熱手段により発生する熱による反射ミラーの温度分布が、 当該反射ミラーが使用状態にあるときとほぼ同じ温度分布となるように 前記発熱手段が形成されていることを特徴とする極短紫外線光学系用反 射ミラー。
1 3 . 極短紫外線を射出する光源と、 前記光源からの極短紫外線をマ スク上に導く反射ミラーを有する照明光学系と、 反射ミラーを有し前記 マスクの像を感応基板上に投影結像させる投影光学系と、 前記反射ミラ 一のうち少なく とも一つの反射面を加熱する加熱手段とを有することを 特徴とする極短紫外線露光装置であって、 前記反射ミラーの少なく とも 一つが、 請求の範囲第 6項に記載の反射ミラーであることを特徴とする 極短紫外線露光装置。
1 4 . 運転開始に際し、 加熱手段により、 前記反射ミラーを加熱する 工程を有することを特徴とする請求の範囲第 1 3項に記載の極短紫外線 露光装置の使用方法。
1 5 . 反射ミラーを含む極短紫外線光学系の製造方法であって、 加熱 手段により、 反射ミラーを加熱しながら、 反射ミラ一又は反射ミラーを 含む極短紫外線光学系の光学特性を測定し、 その測定結果に基づいて、 当該極短紫外線光学系の組み立て調整を行う工程を有することを特徴と する極短紫外線光学系の製造方法。
1 6 . 前記加熱手段により発生する熱による反射ミラーの温度分布が 反射ミラーが使用状態にあるときとほぼ同じ温度分布となるよう ίこ加熱 されることを特徴とする請求の範囲 1 5項に記載の極短紫外線光学系の 製造方法。
1 7 . 構成要素である光学要素が露光時に熱変形したときに、 光学特 性が最適化されるように、 各光学要素の形状と配置が決定されているこ とを特徴とする極短紫外線光学系。
1 8 . 前記光学要素が反射ミラーを含み、 運転開始に際し、 加熱手段 により、 前記反射ミラーを加熱する工程を有することを特徴とする請求 の範囲第 1 7項に記載の極短紫外線光学系の使用方法。
1 9 . 請求の範囲第 1 7項に記載の極短紫外線光学系を有することを 特徴とする極短紫外線露光装置。
PCT/JP2003/012887 2002-10-10 2003-10-08 極短紫外線光学系用反射ミラー、極短紫外線光学系、極短紫外線光学系の使用方法、極短紫外線光学系の製造方法、極短紫外線露光装置、及び極短紫外線露光装置の使用方法 Ceased WO2004034447A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004542844A JPWO2004034447A1 (ja) 2002-10-10 2003-10-08 極短紫外線光学系用反射ミラー、極短紫外線光学系、極短紫外線光学系の使用方法、極短紫外線光学系の製造方法、極短紫外線露光装置、及び極短紫外線露光装置の使用方法
AU2003271130A AU2003271130A1 (en) 2002-10-10 2003-10-08 Ultra-short ultraviolet optical system-use reflection mirror, ultra-short ultraviolet optical system, application method for ultra-short ultraviolet optical system, production method for ultra-short ultraviolet optical system, ultra-short ultraviolet exposure system, and application method for ultra-short ultraviolet exposu

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002297025 2002-10-10
JP2002-297025 2002-10-10
JP2002312146 2002-10-28
JP2002-312146 2002-10-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2004034447A1 true WO2004034447A1 (ja) 2004-04-22

Family

ID=32095423

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2003/012887 Ceased WO2004034447A1 (ja) 2002-10-10 2003-10-08 極短紫外線光学系用反射ミラー、極短紫外線光学系、極短紫外線光学系の使用方法、極短紫外線光学系の製造方法、極短紫外線露光装置、及び極短紫外線露光装置の使用方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JPWO2004034447A1 (ja)
AU (1) AU2003271130A1 (ja)
WO (1) WO2004034447A1 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006245374A (ja) * 2005-03-04 2006-09-14 Nikon Corp Euv露光装置の調整方法
JP2007536754A (ja) * 2004-05-06 2007-12-13 カール ツァイス レーザー オプティクス ゲーエムベーハー 熱挙動が改良された光学部品
JP2013533633A (ja) * 2010-07-30 2013-08-22 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー Euv露光装置
JP2013536988A (ja) * 2010-08-30 2013-09-26 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー 投影露光装置
TWI464542B (zh) * 2008-09-29 2014-12-11 卡爾蔡司Smt有限公司 微影投射曝光裝置的照射系統
JP2015528134A (ja) * 2012-07-24 2015-09-24 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー Euv投影露光装置用ミラー機構、その操作方法、及びeuv投影露光装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05291117A (ja) * 1992-04-14 1993-11-05 Hitachi Ltd 投影露光方法およびその装置
US5420436A (en) * 1992-11-27 1995-05-30 Hitachi, Ltd. Methods for measuring optical system, and method and apparatus for exposure using said measuring method
JP2000036449A (ja) * 1998-07-17 2000-02-02 Nikon Corp 露光装置
JP2001013297A (ja) * 1999-06-30 2001-01-19 Nikon Corp 反射光学素子および露光装置
JP2002100551A (ja) * 2000-09-21 2002-04-05 Nikon Corp 熱変形の自己補償機構付き反射ミラー

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05291117A (ja) * 1992-04-14 1993-11-05 Hitachi Ltd 投影露光方法およびその装置
US5420436A (en) * 1992-11-27 1995-05-30 Hitachi, Ltd. Methods for measuring optical system, and method and apparatus for exposure using said measuring method
JP2000036449A (ja) * 1998-07-17 2000-02-02 Nikon Corp 露光装置
JP2001013297A (ja) * 1999-06-30 2001-01-19 Nikon Corp 反射光学素子および露光装置
JP2002100551A (ja) * 2000-09-21 2002-04-05 Nikon Corp 熱変形の自己補償機構付き反射ミラー

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007536754A (ja) * 2004-05-06 2007-12-13 カール ツァイス レーザー オプティクス ゲーエムベーハー 熱挙動が改良された光学部品
JP2006245374A (ja) * 2005-03-04 2006-09-14 Nikon Corp Euv露光装置の調整方法
TWI464542B (zh) * 2008-09-29 2014-12-11 卡爾蔡司Smt有限公司 微影投射曝光裝置的照射系統
US10031423B2 (en) 2010-07-30 2018-07-24 Carl Zeiss Smt Gmbh EUV exposure apparatus with reflective elements having reduced influence of temperature variation
KR20130096231A (ko) * 2010-07-30 2013-08-29 칼 짜이스 에스엠티 게엠베하 Euv 노광 장치
US9316929B2 (en) 2010-07-30 2016-04-19 Carl Zeiss Smt Gmbh EUV exposure apparatus with reflective elements having reduced influence of temperature variation
US9746778B2 (en) 2010-07-30 2017-08-29 Carl Zeiss Smt Gmbh EUV exposure apparatus with reflective elements having reduced influence of temperature variation
JP2013533633A (ja) * 2010-07-30 2013-08-22 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー Euv露光装置
KR101895083B1 (ko) * 2010-07-30 2018-10-18 칼 짜이스 에스엠티 게엠베하 Euv 노광 장치
US10317802B2 (en) 2010-07-30 2019-06-11 Carl Zeiss Smt Gmbh EUV exposure apparatus with reflective elements having reduced influence of temperature variation
US10684551B2 (en) 2010-07-30 2020-06-16 Carl Zeiss Smt Gmbh EUV exposure apparatus with reflective elements having reduced influence of temperature variation
JP2013536988A (ja) * 2010-08-30 2013-09-26 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー 投影露光装置
JP2015528134A (ja) * 2012-07-24 2015-09-24 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー Euv投影露光装置用ミラー機構、その操作方法、及びeuv投影露光装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2004034447A1 (ja) 2006-02-09
AU2003271130A1 (en) 2004-05-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8194322B2 (en) Multilayer-film reflective mirror, exposure apparatus, device manufacturing method, and manufacturing method of multilayer-film reflective mirror
JP5155967B2 (ja) リソグラフィ装置
KR20260036561A (ko) 투영 노광 장치의 반사 광학 요소를 제조하기 위한 방법 및 투영 노광 장치용 반사 광학 요소, 투영 렌즈 및 투영 노광 장치
KR102548794B1 (ko) 노광 공정에서 노광 오차를 보상하는 방법
US9063277B2 (en) Mirror, method of manufacturing the same, exposure apparatus, and device manufacturing method
KR101823725B1 (ko) 노광 장치 및 디바이스의 제조 방법
US9513564B2 (en) Exposure method, exposure apparatus, and device manufacturing method
JP2008270802A (ja) 光学装置、多層膜反射鏡、露光装置、及びデバイス製造方法
JP6924235B2 (ja) 露光方法、露光装置、物品製造方法、および半導体デバイスの製造方法
TWI345139B (en) Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby
US8537330B2 (en) Lithographic apparatus, device manufacturing method and computer readable medium
JP2001013297A (ja) 反射光学素子および露光装置
JP2009272347A (ja) 光反射型マスク、露光装置、測定方法、及び半導体装置の製造方法
JPWO2004034447A1 (ja) 極短紫外線光学系用反射ミラー、極短紫外線光学系、極短紫外線光学系の使用方法、極短紫外線光学系の製造方法、極短紫外線露光装置、及び極短紫外線露光装置の使用方法
JP2006177740A (ja) 多層膜反射鏡及びeuv露光装置
TW202509632A (zh) Euv輻射能量感測器
JP2004260043A (ja) Euv光学系及びeuv露光装置
JP3632264B2 (ja) X線投影露光装置
JP2003218023A (ja) X線反射鏡、x線露光転写装置及び半導体デバイスの製造方法
JPH10339799A (ja) 反射鏡及びその製造方法
JPH05100097A (ja) X線反射鏡
JPH0963923A (ja) X線投影露光装置
JP2010171031A (ja) 露光装置及びデバイス製造方法
KR102756377B1 (ko) 노광 장치, 노광 방법 및 물품 제조방법
JP2008130827A (ja) 露光装置及び露光方法

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS JP KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NI NO NZ OM PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): GH GM KE LS MW MZ SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LU MC NL PT RO SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2004542844

Country of ref document: JP

122 Ep: pct application non-entry in european phase