WO2003107415A1 - ウェーハ電位又は温度の測定方法及び装置 - Google Patents

ウェーハ電位又は温度の測定方法及び装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2003107415A1
WO2003107415A1 PCT/JP2003/007649 JP0307649W WO03107415A1 WO 2003107415 A1 WO2003107415 A1 WO 2003107415A1 JP 0307649 W JP0307649 W JP 0307649W WO 03107415 A1 WO03107415 A1 WO 03107415A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
temperature
wafer
power supply
base
voltage
Prior art date
Application number
PCT/JP2003/007649
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
松田 竜一
河野 雄一
井上 雅彦
Original Assignee
三菱重工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2002175247A external-priority patent/JP3861030B2/ja
Priority claimed from JP2002184160A external-priority patent/JP2004031554A/ja
Application filed by 三菱重工業株式会社 filed Critical 三菱重工業株式会社
Priority to KR1020047020471A priority Critical patent/KR100603169B1/ko
Priority to US10/513,396 priority patent/US7335315B2/en
Priority to EP03733471A priority patent/EP1515363B1/en
Priority to DE60336471T priority patent/DE60336471D1/de
Publication of WO2003107415A1 publication Critical patent/WO2003107415A1/ja

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67248Temperature monitoring
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6831Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks

Definitions

  • the present invention relates to a method and an apparatus for measuring a wafer potential or temperature.
  • FIG. 7 is a configuration diagram of a conventional plasma CVD apparatus.
  • a chamber 2 made of aluminum and a cylindrical vacuum vessel is provided on a base 1, and the inside of the chamber 2 is a film forming chamber 3.
  • a disc-shaped ceiling plate 4 serving as an electromagnetic wave transmission window is provided at an upper portion of the film forming chamber 3, and a susceptor 5 which is a support base of the wafer 6 is provided inside the film forming chamber 3.
  • the susceptor 5 is a disk-shaped member on which the wafer 6 is placed, is made of a ceramic material such as A1 2 3 or A1N, and is supported by a support shaft 8.
  • a refrigerant passage 6b for circulating a refrigerant as cooling means is buried together with a heater 6a which is a heating means for maintaining the wafer 6 at a predetermined temperature. It is. Furthermore, an electrode 7 for electrostatic chuck of an electrostatic chuck that electrostatically holds the PA 8 is also buried inside the susceptor 5.
  • a predetermined DC voltage which is the output voltage of the DC power supply 13, is applied to the electrostatic chuck electrode 7 via a low-pass filter 12, and the voltage generated by this and the electrostatic chuck electrode 7 are generated.
  • the wafer 6 is adsorbed on the surface of the susceptor 5 by the cron force based on the potential difference between the susceptor 7 and the susceptor 5.
  • the electrostatic chuck electrode 7 in the plasma CVD apparatus is connected to a bias high frequency circuit via a matching unit 10 for performing impedance matching and a capacitor 9. 1 is connected. That is, the electrostatic chuck electrode 7 also functions as a bias electrode.
  • the LPF 12 functions as a filter that cuts off the AC component of the high-frequency bias power supply 11.
  • a bias voltage is applied to the wafer 6 via the electrode 7 for electrostatic chuck. It is a so-called RF bias.
  • the DC negative voltage generated by applying an RF bias accelerates ions in the plasma, and strikes the surface of wafer 6 exposed to the plasma atmosphere to promote surface reactions and anisotropically.
  • Various effects such as reactive etching and improvement of film quality can be obtained.
  • the base 1 is provided with an exhaust port 15, and the gas in the film forming chamber 3 is exhausted to a vacuum exhaust system (not shown) through the exhaust port 15 to make the inside of the film forming chamber 3 a low-pressure environment.
  • Various gases for forming a film are supplied into the film forming chamber 3 under a low-pressure environment via a nozzle (not shown).
  • when E one tooth 6 that form a film of silicon nitride (S i N) on supplies as a source gas such as S i H 4, supplied as a gas nitriding such as NH 3 or N 2 .
  • a spiral feeding antenna 16 is installed on the upper surface of the ceiling plate 4, and a high frequency power source 18 for plasma generation is connected to the feeding antenna 16 via a matching device 17 for impedance matching. ing.
  • a high frequency power source 18 for plasma generation is connected to the feeding antenna 16 via a matching device 17 for impedance matching. ing.
  • an electromagnetic wave 19 is transmitted from the feeding antenna 16 through the ceiling plate 4 to enter the film formation chamber 3, and this electromagnetic wave 1
  • gases supplied into the film forming chamber 3 are converted into a plasma state by the energy of 9 (high-frequency power). Processing such as forming a predetermined metal film on the wafer 6 using this plasma is performed.
  • a process defined by the type of gas for forming plasma, its pressure, flow rate, and power (electric power) supplied to the feeding antenna 16 is used.
  • PT / JP03 / 07649 It is necessary to measure the potential of the wafer 6 under the predetermined plasma conditions to ensure that the plasma CVD apparatus exhibits the predetermined performance when the plasma conditions are fixed. This is because, when the potential of the device A is kept at a constant potential under the plasma conditions, the quality and the like of the result of the plasma treatment such as film formation are constant, that is, reproducibility can be guaranteed.
  • the probe of the measuring device can be brought into contact with the wafer 6, the potential can be easily measured, but by bringing the probe into contact, the wafer 6 is contaminated with metal and the wafer 6 as a product This is because the characteristics of the compound deteriorate. That is, in order to measure the potential of the wafer 6 during the plasma processing without any problem, it is necessary to perform the non-contact measurement.
  • the present invention provides a method and an apparatus for measuring a potential, which can measure the potential of a probe without contacting the probe without contacting the probe, and a plasma processing apparatus having the same. That is one purpose.
  • the temperature of wafer 6 it may be desired to control the temperature of wafer 6.
  • this in order to avoid damage caused by metal ions hitting the element already formed on the wafer 6, this must be performed in an atmosphere in which the etching action by the metal ions is suppressed.
  • the present invention that achieves the above object is based on the following findings.
  • the electrostatic chuck is based on the potential difference between the electrostatic chuck and the wafer 6 generated by applying a predetermined DC voltage, which is the output voltage of the DC power supply 13, to the electrostatic chuck electrode 7.
  • the wafer 6 is adsorbed on the surface of the susceptor 5 by Coulomb force. Therefore, it is determined by another means that the attraction force of the electrostatic chuck electrode 7 has become zero, in other words, that the potential between the wafer 6 and the electrostatic chuck electrode 7 has become zero. If the potential can be detected, the potential of the electrode 7 for electrostatic chuck at this time can be used as the potential of the wafer 6. Then, the fact that the adsorption force has become zero can be detected by monitoring the temperature of the wafer 6.
  • the wafer 6 is adsorbed on the surface of the susceptor 5 with a correspondingly large adsorbing force, so that the wafer 6 is appropriately cooled by the refrigerant flowing through the refrigerant passage 6b. Because it is done. Therefore, it is considered that the temperature becomes the highest when the adsorption force becomes zero.
  • Fig. 1 shows the results.
  • the temperature characteristic at this time is a convex curve, and the maximum temperature is about 600 ° C, and the output voltage at that time is -250 (V) thing There was found.
  • This one hundred fifty-five (V) is the potential of the wafer 6.
  • the output power of the plasma generating high-frequency power supply 18 is 3.5 (kW)
  • the output power of the biasing high-frequency power supply 11 is 1.2 (kW).
  • the configuration of the invention relating to the method of measuring the AC potential based on such knowledge is as follows.
  • the wafer mounted on the base is attracted to the base by electrostatic attraction due to the application of the output voltage of the DC power supply, and the output of the DC power source is measured while measuring the temperature of the wafer.
  • the voltage is changed, and the potential of the wafer is detected based on the output voltage of the DC power supply when the temperature of the wafer becomes maximum.
  • the potential can be detected in a non-contact manner with the temperature at the temperature of the temperature. That is, the fact that the electrostatic attraction to the wafer becomes zero, in other words, that the potential between the base side and the wafer becomes the same, is detected using the maximum temperature of the wafer. can do.
  • the performance of each device can be easily evaluated and guaranteed based on the wafer potential of each device under the same plasma condition. For example, the quality and reproducibility of the product can be assured because there is no variation in the wafer potential characteristic of each device and the devices have the same potential.
  • knowing the potential of AA8 gives the amount of ions (current amount). If the potential of A ⁇ 8 can be measured, the product of the voltage and current based on this potential is the supplied power, and the supplied power is known.
  • the amount of ions changes depending on the plasma conditions using the flow rate, pressure, type, etc. of the gas forming the plasma as parameters, but it is easy to set reasonable plasma conditions mediated by the amount of ions. Become. By the way, conventionally, the optimum plasma conditions have been searched for by trial and error.
  • the management of the bias voltage value can be rationally and easily performed by mediating the e-anode potential.
  • the management of bias voltage values by RF bias voltage largely depended on experience.
  • the structure of the invention relating to an apparatus for measuring an aerial potential or a plasma processing apparatus having the same is as follows.
  • a variable configuration configured to apply a direct current output voltage for attracting the wafer placed on the base to the base side by electrostatic attraction and change the output voltage. It has a DC power supply and a temperature detecting means for detecting the temperature of the PA8.
  • the potential can be detected in a non-contact manner with the temperature at the temperature of the temperature.
  • each device under the same plasma condition is used.
  • the performance of each device can be easily evaluated and guaranteed based on the e-potential. For example, the quality and reproducibility of the product can be assured because there is no variation in the wafer potential characteristics of each device and the devices have the same potential.
  • knowing the potential of AA8 gives the amount of ions (current amount). If the potential of A ⁇ 8 can be measured, the product of the voltage and current based on this potential is the supplied power, and the supplied power is known.
  • the amount of ions changes depending on the plasma conditions using the flow rate, pressure, type, etc. of the gas forming the plasma as parameters, but it is easy to set reasonable plasma conditions mediated by the amount of ions. Become.
  • variable DC power supply is configured to be able to change the output voltage of the DC power supply of the electrostatic chuck.
  • An RF bias power supply for accelerating ions near the base 18 mounted on the base, and the base 18 mounted on the base by electrostatic attraction force to the base side.
  • a variable direct-current power supply configured to apply the output of the direct-current voltage to be superimposed on the output voltage of the RF bias power supply and to change the direct-current output voltage;
  • Temperature detecting means for detecting the temperature.
  • the management of the bias voltage value can be rationally and easily performed by mediating the wafer potential.
  • the management of bias voltage values by RF bias voltage largely depended on experience.
  • the temperature detecting means is a non-contact type temperature detecting means such as an infrared thermometer for detecting the temperature of the probe in a non-contact manner.
  • the temperature of the device A can be measured best without causing problems such as metal contamination.
  • a plasma processing apparatus such as a plasma CVD apparatus, which places a wafer on a base provided in a chamber and performs a predetermined process on the wafer 18 using plasma in the chamber.
  • the present invention is characterized in that it is provided with any one of the wafer potential measuring devices described in 5) to 7).
  • the wafer placed on the base is sucked toward the base by electrostatic attraction by applying a DC voltage, and the DC voltage is varied while measuring the temperature of this wafer to change the DC voltage.
  • the temperature of the wafer with respect to the DC voltage is detected to obtain the temperature characteristic of the wafer in advance, while the DC voltage is detected and the voltage value at this time is compared with the temperature characteristic to obtain the temperature characteristic.
  • the base having a convex portion abutting on the back surface of the substrate, wherein the base is in contact with the wafer through the convex portion.
  • a plurality of types of bases having different areas are prepared, and a plurality of types of temperature characteristics having different dynamic ranges are obtained by different contact areas between the base and the wafer via the protrusions of each base.
  • the method is characterized in that any one of the temperature characteristics under the same condition is selected to detect the temperature of the device A8.
  • a plurality of types of bases having different distances from each other are prepared, and a plurality of types of bases having different dynamic ranges due to different distances between the bases and the bases via the protrusions of each base. While obtaining the above temperature characteristics, any one of the temperature characteristics under the same condition is selected to detect the temperature of the air conditioner.
  • any one of the wafer temperature detection methods described in 9) or 10 above prepare multiple types of bases made of different materials, and By obtaining the temperature characteristics, a plurality of types of temperature characteristics having different dynamic ranges can be obtained, while detecting the temperature of the wafer by selecting one of the temperature characteristics under the same condition.
  • the invention relating to the apparatus for detecting an aerial temperature or the plasma processing apparatus having the same is as follows.
  • Temperature characteristic storage means for storing a temperature characteristic obtained by detecting the temperature of the battery for each output voltage by changing the output voltage; a variable DC power supply which is a DC power supply capable of changing the output voltage; Voltage detection means for detecting an output voltage of the DC power supply, and a voltage signal representing an output voltage of the variable DC power supply, which is an output signal of the voltage detection means, is input to the temperature characteristic storage means, and The temperature of the antenna is specified by comparing a signal with the temperature characteristic, and a temperature signal representing the temperature is output.
  • the temperature of the wafer can be detected easily and with high accuracy without contacting the wafer with the mediation of the voltage for chucking the wafer. Therefore, it is possible to easily control the temperature of the device.
  • the heat load on the transfer device is reduced when unloading by the transfer means Therefore, it is desirable to cool the wafer to a predetermined temperature, but in such a case, it is necessary to manage the cooling to the predetermined temperature by using the voltage for chucking in step 18. it can.
  • Temperature characteristic storage means for storing a temperature characteristic obtained by detecting the temperature of each of the output voltages by changing the output voltage, and a variable DC power supply which is a DC power supply capable of changing the output voltage.
  • a voltage detecting means for detecting an output voltage of the variable DC power supply; and an RF bias power supply for applying an RF bias for accelerating ions near the bottom of the base mounted on the base.
  • a DC voltage for attracting the wafer mounted on the base to the base with electrostatic attraction is superimposed on the RF bias and applied, and the output signal of the voltage detecting means is output.
  • a voltage signal representing the output voltage of the variable DC power supply to the temperature is specified by inputting the voltage signal to the characteristic storage means and comparing the voltage signal with the temperature characteristic, and a temperature signal representing the temperature is output.
  • the RF bias is applied to accelerate the ion in the vicinity of the PA8 placed on the base, and a DC voltage is superimposed on the RF bias, and the RF bias is applied to the base to be mounted on the base.
  • the wafer is sucked toward the base with an electrostatic suction force, the same operation and effect as the invention described in the above item 14) are obtained.
  • the temperature characteristic storage means stores a plurality of types of temperature characteristics having different dynamic ranges and the same condition. Since the temperature characteristics of the selected temperature characteristics are selected and the temperature signal representing the temperature of the specified temperature based on the selected temperature characteristics is output,
  • a plurality of types of temperature characteristics having different dynamic ranges can be used, and by selecting the optimum temperature characteristics in consideration of the operating temperature range of the device, the temperature characteristics can be reduced.
  • the temperature detection accuracy can be further improved.
  • a plasma processing apparatus such as a plasma CVD apparatus for mounting a wafer on a base provided in a chamber and performing a predetermined process on the wafer using plasma in the chamber.
  • a plasma processing apparatus such as a plasma CVD apparatus for mounting a wafer on a base provided in a chamber and performing a predetermined process on the wafer using plasma in the chamber.
  • [Claim 6] to [Claim 8] are provided with any one of the apparatus for detecting the temperature of the wafer.
  • the control value of the temperature of the wafer corresponding to the predetermined condition is stored in association with the potential, and the potential of the temperature A becomes the potential corresponding to the control value. In this way, a control means for controlling the output voltage of the variable power supply is provided.
  • FIG. 1 is a characteristic diagram showing temperature characteristics obtained by changing the output voltage of a DC power supply and measuring the temperature of the DC power supply in the plasma CVD apparatus shown in FIG.
  • FIG. 2 is a configuration diagram showing a plasma CVD device incorporating a wafer potential measuring device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a graph showing the characteristics of the wafer potential in the device shown in FIG. 2.
  • FIG. 4 is a diagram showing a combination of the device for detecting the temperature of the wafer 8 according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a configuration diagram showing a plasma CVD device into which the semiconductor device is inserted.
  • FIG. 5 is a graph showing temperature characteristics stored in a temperature characteristic storage unit of the device shown in FIG.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram showing an example of a susceptor used to obtain a plurality of temperature characteristics having different dynamic ranges.
  • FIG. 7 is a configuration diagram showing a plasma CVD apparatus according to the related art.
  • FIG. 2 is a configuration diagram showing a plasma CVD apparatus incorporating the apparatus for measuring a potential of 18 according to the first embodiment of the present invention.
  • the plasma CVD device shown in FIG. 7 is essentially the same as the plasma CVD device shown in FIG. 7 except that the above-mentioned gage potential measuring device is incorporated. Therefore, in FIG. 2, the same parts as those in FIG. 7 are denoted by the same reference numerals, and duplicate description will be omitted.
  • the device for measuring the wafer potential includes a temperature detection sensor 21, a temperature detection unit 22, a variable DC power supply 23, a voltmeter 24, a wafer potential detection unit 25, and a display. It consists of a container 26.
  • the temperature detection sensor 21 can be suitably formed of an optical fiber penetrating the susceptor 5. That is, the tip of this optical fiber is made to penetrate through the susceptor 5 to reach the back surface of the antenna 6, and an optical signal representing the state of the back surface of the wafer 6 is obtained in a non-contact manner, and is guided to the outside It may be configured as follows.
  • the optical signal guided by the optical fiber is converted into a temperature signal, which is an electric signal indicating the temperature of the 186, by a temperature detector 22 formed by an infrared thermometer or the like.
  • the voltmeter 24 detects the output voltage of the variable DC power supply 23 and sends out a voltage signal representing the output voltage. ⁇
  • Each potential detector 25 processes the temperature signal and the voltage signal in association with each other, and creates a graph of the temperature characteristic substantially corresponding to FIG. 23
  • the value of the output voltage of 3 is detected, and this voltage value is displayed as 7649 Sent to the display unit 26 as a potential signal.
  • the display unit 26 displays the wafer potential based on the wafer potential signal.
  • the output voltage of the variable DC power supply 23 can be appropriately changed manually by a measurement operator, or can be automatically changed by a predetermined procedure. At this time, the area near the maximum temperature is detected in the first measurement, and the output voltage corresponding to the maximum temperature, that is, the wafer potential, is accurately detected by finely changing the output voltage in the area. can do.
  • the potential of the wafer 6 can be detected in a non-contact manner through the temperature of the wafer 6 as a medium.
  • the bias voltage from the high-frequency power supply 11 for bias is also applied to the electrode 7 for electrostatic chuck, so that the wafer potential changes sinusoidally as shown in FIG. I do.
  • the output voltage of the variable DC power supply 23 is given as a voltage V DC between the oscillation center of the sine wave and the ground potential (zero potential). Therefore, the voltage VDC corresponding to the maximum temperature of the wafer 6 can be detected and set as the wafer potential.
  • the amount of ions (current amount) in the film forming chamber 3 can be determined. If the potential of the wafer 6 can be measured, the product of the voltage and the current based on this potential is the power supplied to the feeding antenna 16, and the supplied power is known.
  • the amount of ions changes under plasma conditions in which the flow rate, pressure, type, and the like of the gas forming the plasma are parametric. Conventionally, optimal plasma conditions have been searched for by trial and error.
  • the variable DC power source 23 is configured using the DC power source of the electrostatic chuck attached to the plasma CVD device, but the plasma CVD device includes an electrostatic chuck. Some are not equipped. Thus, even when the electrostatic chuck is not provided, the temperature detection sensor 21, the temperature detection unit 22, the variable DC power supply 23, the voltmeter 24, the ⁇ potential detector 25, and the display 26 are displayed.
  • the potential of wafer 6 can be easily detected. Needless to say, it is not necessary to provide all of the temperature detection sensors 21 to 26 as in the above embodiment. The point is that it has temperature detecting means for measuring the temperature of the wafer 6, means for electrostatically attracting the wafer 18 to the susceptor, and a variable DC power supply for applying a DC voltage thereto. It is sufficient if the configuration is such that the output voltage of the DC power supply corresponding to the maximum temperature of 6 can be detected. Therefore, in the plasma CVD apparatus shown in the above embodiment, when it is not necessary to apply a bias voltage to the wafer 6, the high-frequency power source for bias 11 including the capacitor and the matching unit 10 can be omitted. . When the wafer 6 is not biased, the voltage of the DC power supply corresponding to the maximum temperature of the wafer 6 becomes the wafer potential as it is.
  • the DC power supply for the electrostatic chuck can be omitted.
  • the bias voltage applied to the electrostatic chuck electrode 7 also functions as a voltage for chucking. Therefore, in this case, the high-frequency power supply for bias 11 is set as a variable voltage power supply (usually configured as a variable voltage power supply), and the bias voltage is changed to correspond to the maximum temperature of A86. What is necessary is just to detect a bias voltage value. That is, the absolute value of the bias voltage at this time becomes the ⁇ a potential.
  • FIG. 2 shows a plasma CVD apparatus having a wafer potential measuring apparatus according to an embodiment of the present invention, but this is not necessarily limited to a plasma CVD apparatus.
  • the present invention can be applied to the case where the potential of the wafer 6 is detected in a non-contact manner in the device for performing the chucking.
  • FIG. 4 is a configuration diagram showing a plasma CVD apparatus incorporating the temperature detecting device according to the embodiment of the present invention.
  • the plasma CVD apparatus shown in FIG. 7 is essentially the same as the plasma CVD apparatus shown in FIG. Therefore, in FIG. 4, the same parts as those in FIG. 7 are denoted by the same reference numerals, and duplicate description will be omitted.
  • the wafer temperature detecting device includes a temperature characteristic storage unit 31 for storing the temperature characteristics of the device 86, a variable DC power supply 32 for changing its output voltage, A voltage detector 33 for detecting the output voltage of the variable DC power supply 32, a display 34 for displaying the temperature of the heater 6, and a variable DC power supply for setting the temperature of the heater 18 to the set temperature ⁇ . It has a voltage control unit 35 for controlling the output voltage of 32.
  • the temperature characteristics of the temperature characteristic storage unit 31 are obtained by drawing the wafer 6 placed on the susceptor 5 to the susceptor 5 side by electrostatic attraction by applying the output voltage of the variable DC power supply 32.
  • the temperature characteristics shown are stored.
  • the temperature of the wafer 6 is detected by, for example, passing the tip of an optical fiber through the susceptor 5 so as to face the back of the wafer 6, and contactlessly indicating the state of the back of the wafer 6 in a non-contact manner.
  • the temperature characteristic storage unit 31 is supplied with a voltage signal which is an output signal of the voltage detector 33, Based on the temperature characteristics of the PA 86, the temperature of the PA 86 corresponding to the voltage value represented by the voltage signal is detected, and a temperature signal representing the temperature is supplied to the display 34. As a result, the display 34 displays the temperature of the wafer 6.
  • the temperature signal that is the output signal of the temperature characteristic storage unit 31 is also supplied to the voltage control unit 35.
  • the voltage controller 35 sets the temperature of the A setting signal representing T is supplied.
  • the voltage control section 35 compares the set signal with the temperature signal, and controls the output voltage of the variable DC power supply 32 based on the difference between the set signal and the temperature signal so as to reach the set temperature ⁇ .
  • the temperature characteristic storage unit 31 stores a plurality of types of temperature characteristics I, II, III, and IV having different dynamic ranges taken under different conditions. As shown in Fig. 5, the temperature characteristic gradually changes as it goes to the low temperature part, and the accuracy of the detected temperature may be deteriorated in this part.
  • the temperature characteristics I, ⁇ , III, and IV it is possible to select and use the temperature characteristics of the most desirable dynamic range in the temperature range of the wafer 6 during the operation of the plasma CVD apparatus. This is because that.
  • the following methods are conceivable to collect temperature characteristics with different dynamic ranges.
  • the surface of the susceptor 5 is embossed to form a number of protrusions 5a, and the wafer 6 is placed via the protrusions 5a.
  • a plurality of types of susceptors 5 may be prepared, and the temperature characteristics of the wafer 6 may be collected using each susceptor 5 under the same plasma conditions.
  • the contact area with the wafer 6 can be changed by changing the number or the size of the projections 5a of the susceptor 5, and the smaller the contact area, the higher the temperature having a high temperature range dynamic range. Properties can be obtained.
  • the dynamic range can be changed by changing the height of the projection 5a of the susceptor 5.
  • a temperature characteristic having a higher dynamic range can be obtained.
  • a plurality of types of temperature characteristics can be obtained. There is a difference in resistivity depending on the material, and even if the voltage applied to the electrostatic chuck electrode 7 is constant, the suction force for sucking the wafer 6 is different, and the cooling efficiency by the susceptor 5 is not uniform Because.
  • the plasma CVD device is operated under the same conditions, that is, the same susceptor 5 whose temperature characteristics have been collected is used. .
  • the temperature of wafer 6 can be detected using the output voltage of variable DC power supply 32 as a medium. That is, the temperature of the wafer 6 can be managed using the correspondence between the output voltage value of the variable DC power supply 32 and the temperature of the wafer 6.
  • a temperature signal indicating the temperature of the wafer 6 at this time is obtained, feedback control can be performed using the temperature signal, and the plasma CVD with the wafer 6 automatically maintained at the set temperature is performed. Plasma processing such as film formation in the apparatus can be guaranteed.
  • the tip of the optical fiber is made to penetrate through the susceptor 5 so as to reach the back surface of the 186, and an optical signal representing the state of the back surface of the 186 is obtained in a non-contact manner.
  • the signal representing the actual measured temperature at this time is fed back to the voltage control unit 35, and the temperature of the wafer 6 is measured. May be controlled. In this case, the configuration is slightly more complicated than the former, but more precise control can be performed.
  • a plurality of temperature characteristics having different dynamic ranges are stored in the temperature characteristic storage unit 31.
  • This is a device that stores at least one type of temperature characteristic. If so, it is included in the technical concept of the present invention. It is not essential to form a feedback loop using the output voltage of the temperature characteristic storage unit 31.
  • the technical concept of the present invention includes any device that detects the temperature in step 18 by comparing it with the DC voltage in the temperature characteristic storage unit 31.
  • the equipment to which the temperature detecting device according to the present embodiment is applied need not be limited to the device of the above-described embodiment, that is, the plasma CVD device having the high frequency power supply 11 for bias.
  • the high-frequency power supply for bias 11 including the capacitor 9 and the matching device 10 can be omitted.
  • the variable DC power supply 32 may be omitted by using the bias high-frequency power supply 11 as a variable RF bias power supply.
  • the variable RF bias power supply is also used as a power supply for wafer suction. That is, the temperature characteristic stored in the temperature characteristic storage unit 31 at this time is obtained by detecting the temperature of the wafer 6 corresponding to each output voltage while changing the output voltage of the variable RF bias power supply.
  • the device to which the temperature detecting device according to the present embodiment is applied is not limited to the plasma CVD device. Generally, any apparatus can be used as long as it performs a predetermined plasma process by sucking the wafer 6 by electrostatic force onto a substrate such as the susceptor 5. Industrial applicability
  • the method and apparatus for measuring the wafer potential or temperature and the plasma processing apparatus having the same according to the present invention guarantee reproducibility of processing such as film formation on wafers, which is particularly processed by the plasma processing apparatus. This is useful when applied to the temperature control of the wafer and the temperature of the wafer.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

本発明はサセプタ5に載置したウェーハ6を静電チャック用電極7の静電的な吸引力でサセプタ5側に吸引するとともに、このウーハ6の温度を温度検出センサ21で検出しつつ前記静電チャック用電極7の可変直流電源23の出力電圧を変化させ、前記ウェーハ6の温度が最大になった時点での前記可変直流電源23の出力電圧に基づきウェーハ6の電位を検出する。

Description

PC蘭肩 649
明細 ゥェ一八電位又は温度の測定方法及び装置 技術分野
本発明はゥエーハ電位又は温度の測定方法及び装置に関するものである。 背景技術
第 7図は従来技術に係るプラズマ C VD装置の構成図である。 同図に示すよう に、 基部 1上にはアルミニウム製で円筒状の真空容器であるチヤンパ 2が設けら れており、 このチャンバ 2の内部が成膜室 3となっている。 成膜室 3の上部には 電磁波透過窓である円板状の天井板 4が設けられ、 成膜室 3の内部にはゥエーハ 6の支持台であるサセプ夕 5が配設してある。 このサセプ夕 5は、 ゥエーハ 6を 載置するための円盤状の部材で、 A 1 23 や A 1 Nなどのセラミック材料か らなり、 支持軸 8に支持されている。 また、 このサセプタ 5の内部には、 ゥェ一 ハ 6を所定の温度に保持するための加熱手段であるヒ一夕 6 aとともに冷却手段 として冷媒を流通させるための冷媒通路 6 bを埋設してある。 さらに、 サセプ夕 5の内部には、 ゥエー八 6を静電的に吸着保持する静電チヤックの静電チヤック 用電極 7も埋設してある。 この静電チャック用電極 7には、 ローパスフィルタ 1 2を介して直流電源 1 3の出力電圧である所定の直流電圧が印加され、 このこと により発生するゥェ一八 6と静電チャック用電極 7との間の電位差に基づくク一 ロン力によりゥェ一ハ 6をサセプ夕 5の表面に吸着する。
当該プラズマ C V D装置にける前記静電チャック用電極 7には、 インピーダン スマッチングを行うための整合器 1 0及びコンデンサ 9を介してバイアス用高周 1が接続されている。 すなわち、 静電チャック用電極 7はバイアス電極 としても機能している。 ここで、 前記 L P F 1 2はバイアス用高周波電源 1 1の 交流分を遮断するフィル夕として機能する。
このように、 バイアス用高周波電源 1 1から高周波電力を供給することにより 、 静電チャック用電極 7を介してゥエーハ 6にバイアス電圧が印加される。 いわ ゆる R Fバイアスである。 このように R Fバイアスを印加することにより発生す る直流負電圧によりプラズマ中のイオンを加速し、 プラズマ雰囲気に晒されてい るゥェ一ハ 6の表面をたたくことにより表面反応の促進、 異方性エッチング、 膜 質向上等の種々の効果を得ることができる。
基部 1には排気口 1 5が設けられ、 この排気口 1 5を介して図示しない真空排 気系へ成膜室 3内のガスを排気することにより成膜室 3内を低圧環境とし、 この 低圧環境下の成膜室 3内にノズル (図示せず。 ) を介して成膜を行うための各種 のガスが供給される。 例えば、 ゥェ一ハ 6上に窒化珪素 (S i N) の膜を形成す る場合には、 原料ガスとして例えば S i H 4 を供給し、 窒化ガスとして例えば NH 3 又は N 2 を供給する。
天井板 4の上面にはスパイラル状の給電アンテナ 1 6が設置され、 この給電ァ ンテナ 1 6にはインピーダンスマッチングを行うための整合器 1 7を介してブラ ズマ発生用高周波電源 1 8が接続されている。 このプラズマ発生用高周波電源 1 8から給電アンテナ 1 6へ高周波電力を供給することにより、 給電アンテナ 1 6 から天井板 4を透過して成膜室 3内に電磁波 1 9を入射し、 この電磁波 1 9のェ ネルギー (高周波パワー) によって成膜室 3内に供給する各種のガスをプラズマ 状態にする。 このプラズマを利用してゥェ一ハ 6上に所定の金属膜を成膜する等 の処理を行う。
上記プラズマ C V D装置において、 プラズマを形成するためのガスの種類、 そ の圧力、 流量及び給電アンテナ 1 6に供給するパワー (電力) 等で規定されるプ P T/JP03/07649 ラズマ条件を一定とした場合に、 当該プラズマ C V D装置が所定の性能を発揮す ることを保証するには、 所定のプラズマ条件下におけるゥェーハ 6の電位を測定 する必要がある。 当該プラズマ条件下でゥエー八 6の電位が一定の電位になって いる場合に成膜等、 プラズマ処理の結果物の品質等が一定であること、 すなわち 再現性を保証し得るからである。
ところが、 プラズマ処理中のゥエー八 6の電位を問題なく測定することは困難 である。 ゥェ一ハ 6に測定装置のプローブを接触させることができれば、 簡単に その電位を測定することはできるが、 プローブを接触させることによりゥェ一ハ 6が金属汚染され、 製品としてのゥエーハ 6の特性を悪化させるからである。 す なわち、 プラズマ処理中のゥエーハ 6の電位を問題なく測定するには、 非接触で 測定する必要がある。
本発明は、 上記従来技術に鑑み、 ゥエー八にプローブ等を接触させることなく 非接触でその電位を測定し得るゥェ一八電位の測定方法及び装置並びにこれを有 するプラズマ処理装置を提供することを一つの目的とする。
また、 上記プラズマ C V D装置においてはゥェ一ハ 6の温度を管理したい場合 がある。 例えば、 極く細幅の溝に所定の金属を埋め込む埋め込み処理の際には、 当該金属ィオンによるエツチング作用が優勢な雰囲気でこれを行うのが効率が良 いので、 所定の高温に保持したい。 また、 ゥエーハ 6に既に形成されている素子 を金属イオンが叩くことによる損傷を回避するには、 金属イオンによるエツチン グ作用が抑制される雰囲気でこれを行う必要があるので、 所定の低温に保持した い。
要するに、 プラズマを形成するためのガスの種類、 その圧力、 流量及び給電ァ ンテナ 1 6に供給するパワー (電力) 等で規定されるプラズマ条件を一定とした 場合でも、 ゥエーハ 6の温度によっては、 例えば成膜の際の膜質等、 プラズマ処 理の結果物が異なるものとなるので、 ブラズマ処理の再現性を確保するためにも ゥエー八 6の温度を管理する必要がある。
これに対し、 かかる温度管理を簡便且つ精密に行い得る適切なゥェ一ハ温度の 検出方法は存在していない。
そこで, 本発明は、 上記従来技術に鑑み、 ゥエー八の温度管理を簡便且つ精密 に行い得るゥェ一八の温度の検出方法及び装置を提供することを他の目的とする
発明の開示
上記目的を達成する本発明は次の知見を基礎とするものである。
すなわち、 静電チャックは、 上述の如く、 直流電源 1 3の出力電圧である所定 の直流電圧を静電チヤック用電極 7に印加することにより発生するゥェ一ハ 6と の間の電位差に基づくクーロン力によりゥェ一ハ 6をサセプタ 5の表面に吸着す るものである。 したがって、 静電チャック用電極 7による吸着力がゼロとなった こと、 換言すればゥェ一ハ 6と静電チャック用電極 7との間の電位がゼ口となつ たことを別途の手段により検出することができれば、 このときの静電チャック用 電極 7の電位をもってゥエーハ 6の電位とすることができる。 そして、 前記吸着 力がゼロとなったことはゥエーハ 6の温度を監視することにより検出し得る。 吸 着力が大きければその分大きな吸着力でゥェ一ハ 6がサセプ夕 5の表面に吸着さ れるので、 このゥェ一ハ 6は冷媒通路 6 bを流通する冷媒によりその分良好に冷 却されるからである。 したがって、 吸着力がゼロとなった時点で最も高温になる と考えられる。
そこで、 第 7図に示すプラズマ C V D装置において、 直流電源 1 3の出力電圧 を変化させ、 ゥエーハ 6の温度との関係を測定した。 その結果を第 1図に示す。 同図に示すように、 予想通り、 このときの温度特性は上に凸の曲線となり、 6 0 0 ° C程度が最高温度であり、 そのときの出力電圧が— 2 5 0 (V) であること が判明した。 この一 2 5 0 (V) がゥエーハ 6の電位である。 なお、 このときの プラズマ発生用高周波電源 1 8の出力電力は 3 . 5 ( k W) 、 バイアス用高周波 電源 1 1の出力電力は 1 . 2 ( kW) である。
かかる知見に基づくゥエー八電位の測定方法に関する発明の構成は次の通りで ある。
1 ) 基台に載置したゥェ一八を直流電源の出力電圧の印加による静電的な吸 引力で基台側に吸引するとともに、 このゥエー八の温度を計測しつつ前記直流電 源の出力電圧を変化させ、 前記ゥエー八の温度が最大になった時点での前記直流 電源の出力電圧に基づきゥェ一ハの電位を検出することを特徴とする。
この結果、 ゥエー八の温度を媒介としてゥエー八に非接触でその電位を検出す ることができる。 すなわち、 ゥエーハに対する静電的な吸着力がゼロになったこ と、 換言すれば基台側とゥエー八との間の電位が同電位になったことを、 ゥエー 八の最高温度を利用して検出することができる。
このように、 ゥェ一八の電位が検出されると同一プラズマ条件の下での各装置 のゥェ一ハ電位に基づき当該各装置の性能の評価、 保証を容易に行うことができ る。 例えば、 各装置におけるゥェ一ハ電位特性のバラツキがなく、 同一電位とな つていることをもってその製品の品質、 再現性を保証することができる。
さらに、 ゥエー八の電位が分かるとイオンの量 (電流量) が分かる。 ゥエー八 の電位が測定できれば、 この電位に基づく電圧と電流との積が供給した電力であ るところ、 この供給電力は既知であるからである。 ここで、 イオン量は、 プラズ マを形成するガスの流量、 圧力、 種類等をパラメータとするプラズマ条件で変化 するが、 イオン量を媒介とした合理的なプラズマ条件の設定を行うことも容易に なる。 ちなみに、 従来、 最適なプラズマ条件は試行錯誤により探していた。
2 ) 基台に載置したゥエーハを静電チャックの静電的な吸引力で基台側に吸 引するとともに、 このゥヱ一八の温度を計測しつつ前記静電チャックの直流電源 の出力電圧を変化させ、 前記ゥエー八の温度が最大になった時点での前記直流電 源の出力電圧に基づきゥヱ一八の電位を検出することを特徴とする。
この結果、 上記 1 ) に記載する発明と同様の作用,効果に加え、 既存の設備で ある静電チャックを利用することにより、 その分低廉なコストで前記作用 '効果 を得ることができる。
3 ) R Fバイアスの印加により基台に載置されたゥエー八の近傍のイオンを 加速するとともに、 この R Fバイアスに直流電源の出力電圧を重畳し、 この直流 電源の出力電圧の印加により基台に載置されたゥェ一ハを静電的な吸引力で基台 側に吸引するとともに、 このゥェ一八の温度を計測しつつ前記直流電源の出力電 圧を変化させ、 前記ゥエーハの温度が最大になつた時点での前記直流電源の出力 電圧に基づきゥエー八の電位を検出することを特徴とする。
この結果、 上記 1 ) に記載する発明と同様の作用 ·効果に加え、 ゥエーハ電位 を媒介することによりバイァス電圧値の管理も合理的、 且つ容易に行うことがで きる。 ちなみに、 従来、 R Fバイアス電圧によるバイアス電圧値の管理は経験に 負うところが大きかった。 ゥエーハ電位の測定装置乃至これを有するプラズマ処理装置に関する発明の構 成は次の通りである。
4 ) 基台に載置したゥェ一ハを静電的な吸引力で基台側に吸引する直流の出 力電圧を印加するとともに前記出力電圧を変化させることができるように構成し た可変直流電源と、 前記ゥエー八の温度を検出する温度検出手段とを有すること を特徴とする。
この結果、 ゥエー八の温度を媒介としてゥエー八に非接触でその電位を検出す ることができる。
このように、 ゥェ一八の電位が検出されると同一プラズマ条件の下での各装置 のゥエーハ電位に基づき当該各装置の性能の評価、 保証を容易に行うことができ る。 例えば、 各装置におけるゥエーハ電位特性のパラツキがなく、 同一電位とな つていることをもってその製品の品質、 再現性を保証することができる。
さらに、 ゥエー八の電位が分かるとイオンの量 (電流量) が分かる。 ゥエー八 の電位が測定できれば、 この電位に基づく電圧と電流との積が供給した電力であ るところ、 この供給電力は既知であるからである。 ここで、 イオン量は、 プラズ マを形成するガスの流量、 圧力、 種類等をパラメータとするプラズマ条件で変化 するが、 イオン量を媒介とした合理的なプラズマ条件の設定を行うことも容易に なる。
5 ) 上記 4 ) に記載するゥエーハ電位の測定装置において、 可変直流電源は 、 静電チャックの直流電源の出力電圧を変化させることができるように構成した ものであることを特徴とする。
この結果、 上記 4 ) に記載する発明と同様の作用,効果に加え、 既存の設備で ある静電チャックを利用することにより、 その分低廉なコス卜で前記作用 ·効果 を得ることができる。
6 ) 基台に載置されたゥェ一八の近傍のイオンを加速するための R Fバイァ ス電源と、 基台に載置したゥェ一八を静電的な吸引力で基台側に吸引する直流の 出力を、 前記 R Fバイアス電源の出力電圧に重畳して印加するとともに、 前記直 流の出力電圧を変化させることができるように構成した可変直流電源と、 前記ゥ エー八の温度を検出する温度検出手段とを有することを特徴とする。
この結果、 上記 5 ) に記載する発明と同様の作用 ·効果に加え、 ゥェ一ハ電位 を媒介することによりバイァス電圧値の管理も合理的、 且つ容易に行うことがで きる。 ちなみに、 従来、 R Fバイアス電圧によるバイアス電圧値の管理は経験に 負うところが大きかった。
7 ) 上記 4 ) 乃至上記 6 ) に記載する何れか一つのゥエーハ電位の測定装置 における温度検出手段は、 非接触でゥエー八の温度を検出する赤外線温度計等の 非接触式温度検出手段であることを特徴とする。
この結果、 上記 1 ) に記載する発明と同様の作用 '効果に加え、 ゥエー八の温 度の測定を金属汚染等の問題を生起することなく最も良好に行うことができる。
8 ) チャンバ内に配設する基台にゥエーハを載置するとともに、 前記チャン バ内のプラズマを利用して前記ゥェ一八に所定の処理を行うプラズマ C V D装置 等のプラズマ処理装置において、 上記 5 ) 乃至上記 7 ) に記載する何れか一つの ゥエーハ電位の測定装置を備えたことを特徴とする。
この結果、 上記 4 ) 乃至 7 ) に記載する作用 ·効果を有するプラズマ C V D装 置とすることができ、 その性能保証等を容易且つ客観的に行うことができる。 さらに、 上記知見に基づくゥェ一ハ温度の検出方法に係る発明の構成は次の通 りである。
9 ) 基台に載置したゥエーハを直流電圧の印加による静電的な吸引力で基台 側に吸引するとともに、 このゥェ一八の温度を計測しつつ前記直流電圧を変化さ せて各直流電圧に対する前記ゥヱーハの温度を検出して予め前記ゥェ一八の温度 特性を得る一方、 前記直流電圧を検出するとともに、 このときの電圧値と前記温 度特性とを照合することにより前記ゥェ一八の温度を検出することを特徴とする この結果、 ゥエーハのチヤッキングのための電圧を媒介としてこのゥエー八の 温度をこのゥエー八に非接触で容易且つ高精度に検出することができる。 したが つて、 ゥエーハの温度管理を容易に行うことができる。
1 0 ) R Fバイアスの印加により基台に載置されたゥエー八の近傍のイオン を加速するとともに、 この R Fバイアスに直流電圧を重畳し、 この直流電圧の印 加により基台に載置されたゥェ一ハを静電的な吸引力で基台側に吸引するととも に、 このゥェ一八の温度を計測しつつ前記直流電圧を変化させ、 各直流電圧に対 する前記ゥエー八の温度を検出して予め前記ゥエー八の温度特性を得る一方、 前 記直流電源の出力電圧を検出するとともに、 このときの電圧値と前記温度特性と を照合することにより前記ゥェ一八の温度を検出することを特徴とする。
この結果、 R Fバイアスの印加により基台に載置されたゥエーハの近傍のィォ ンを加速するとともに、 この R Fバイアスに直流電圧を重畳し、 この直流電圧の 印加により基台に載置されたゥエー八を静電的な吸引力で基台側に吸引する場合 において、 上記 9 ) に記載する発明と同様の作用 ·効果を得る。
1 1 ) 上記 9 ) 又は 1 0 ) に記載するゥエーハ温度の検出方法において、 ゥ ェ一八の裏面に当接する凸部を有する基台であって、 凸部を介するゥェ一八との 接触面積が異なる複数種類の基台を用意し、 各基台の凸部を介する基台とゥエー ハとの接触面積が異なることによりダイナミックレンジが異なる複数種類のゥェ 一八の温度特性を得る一方、 同一条件の何れか一つの温度特性を選択してゥエー 八の温度を検出することを特徴とする。
この結果、 ダイナミックレンジが異なる複数種類の温度特性を得ることができ 、 装置の使用温度領域を加味した最適な温度特性を選択することで、 ゥェ一八温 度の検出精度をさらに向上させることができる。
1 2 ) 上記 9 ) 又は上記 1 0 ) に記載するゥェ一八温度の検出方法において 、 ゥェ一八の裏面に当接する凸部を有する基台であって、 凸部を介するゥェ一ハ との間の距離が異なる複数種類の基台を用意し、 各基台の凸部を介する基台とゥ エー八との間の距離が異なることによりダイナミツクレンジが異なる複数種類の ゥエー八の温度特性を得る一方、 同一条件の何れか一つの温度特性を選択してゥ エー八の温度を検出することを特徴とする。
この結果、 ダイナミックレンジが異なる複数種類の温度特性を得ることができ 、 装置の使用温度領域を加味した最適な温度特性を選択することができ、 ゥエー ハ温度の検出精度をさらに向上させることができる。
1 3 ) 上記 9 ) 又は上記 1 0に記載する何れか一つのゥェ一ハ温度の検出方 法において、 材料が異なる複数種類の基台を用意し、 各基台毎にゥェ一八の温度 特性を得ることによりダイナミックレンジが異なる複数種類のゥェ一八の温度特 性を得る一方、 同一条件の何れか一つの温度特性を選択してゥェ一ハの温度を検 出することを特徴とする。
この結果、 ダイナミックレンジが異なる複数種類の温度特性を得ることができ 、 装置の使用温度領域を加味した最適な温度特性を選択することで、 ゥエーハ温 度の検出精度をさらに向上させることができる。 ゥエーハ温度の検出装置乃至これを有するプラズマ処理装置に関する発明は次 の通りである。
1 4 ) 基台に載置したゥエーハを直流電源の出力電圧の印加による静電的な 吸引力で基台側に吸引するとともに、 このゥエー八の温度を計測しつつ前記直流 電源の出力電圧を変化させて各出力電圧に対する前記ゥェ一八の温度を検出して 得る温度特性を記憶している温度特性記憶手段と、 前記出力電圧を変化させ得る 直流電源である可変直流電源と、 この可変直流電源の出力電圧を検出する電圧検 出手段とを有し、 この電圧検出手段の出力信号である前記可変直流電源の出力電 圧を表す電圧信号を前記温度特性記憶手段に入力してこの電圧信号と前記温度特 性とを照合することによりゥエー八の温度を特定し、 この温度を表す温度信号を 出力するように構成したことを特徴とする。
この結果、 ゥエー八のチヤッキングのための電圧を媒介としてこのゥェ一ハの 温度をこのゥエー八に非接触で容易且つ高精度に検出することができる。 したが つて、 ゥエー八の温度管理を容易に行うことができる。 この結果、 例えば成膜等 のプラズマ処理が終了し、 搬送手段で搬出する際には、 搬送装置の熱負荷を低減 するため、 ゥエーハを所定の温度迄冷却することが望ましいが、 この様な場合、 所定の温度迄冷却されたことを、 ゥェ一八のチヤッキングのための電圧を媒介と して管理することができる。
1 5 ) 基台に載置したゥェ一八を直流電源の出力電圧の印加による静電的な 吸引力で基台側に吸引するとともに、 このゥエー八の温度を計測しつつ前記直流 電源の出力電圧を変化させて各出力電圧に対する前記ゥェ一八の温度を検出して 得る温度特性を記憶している温度特性記憶手段と、 前記出力電圧を変化させ得る 直流電源である可変直流電源と、 この可変直流電源の出力電圧を検出する電圧検 出手段と、 基台に載置されたゥェ一八の近傍のイオンを加速するための R Fバイ ァスを印加する R Fバイアス電源とを有し、 基台に載置したゥェ一八を静電的な 吸引力で基台側に吸引する直流電圧を、 前記 R Fバイアスに重畳して印加すると ともに、 前記電圧検出手段の出力信号である前記可変直流電源の出力電圧を表す 電圧信号を前記温度特性記憶手段に入力してこの電圧信号と前記温度特性とを照 合することによりゥエーハの温度を特定し、 この温度を表す温度信号を出力する ように構成することを特徴とする。
この結果、 R Fバイァスの印加により基台に載置されたゥエー八の近傍のィォ ンを加速するとともに、 この R Fバイアスに直流電圧を重畳し、 この直流電圧の 印加により基台に載置されたゥェ一ハを静電的な吸引力で基台側に吸引する場合 において、 上記 1 4 ) に記載する発明と同様の作用 ·効果を得る。
1 6 ) 上記 1 4 ) 又は 1 5 ) に記載するゥェ一ハの温度の検出装置において 、 温度特性記憶手段には、 ダイナミックレンジが異なる複数種類の温度特性を記 憶してあり、 同一条件の温度特性を選択してこの温度特性に基づき特定したゥェ 一八の温度を表す温度信号を出力するように構成したので、
この結果、 ダイナミックレンジが異なる複数種類の温度特性を使用することが でき、 装置の使用温度領域を加味した最適な温度特性を選択することで、 ゥエー ハ温度の検出精度をさらに向上させることができる。
1 7 ) チャンバ内に配設する基台にゥェ一ハを載置するとともに、 前記チヤ ンバ内のプラズマを利用して前記ゥエーハに所定の処理を行うプラズマ C V D装 置等のプラズマ処理装置において、 〔請求項 6〕 乃至 〔請求項 8〕 に記載する何 れか一つのゥエーハ温度の検出装置を備えたことを特徴とする。
この結果、 プラズマ C V D装置において上記 1 4乃至上記 1 6 ) に記載する発 明の効果を得ることができ、 当該プラズマ C VD装置におけるゥェ一八温度の種 々の管理が容易になる。
1 8 ) 上記 1 7 ) に記載するプラズマ処理装置において、 所定の条件に対応 するゥエーハ温度の管理値を対応付けて記憶しておき、 ゥエー八の電位がこの管 理値に対応する電位になるように可変電源の出力電圧を制御する制御手段を有す ることを特徴とする。
この結果、 プラズマ C V D装置において設定したゥェ一ハ温度条件への制御を 自動的に行うことができ、 当該温度条件下で再現性の高いプラズマ処理を行うこ とができる。 図面の簡単な説明
第 1図は、 第 7図に示すプラズマ C V D装置において、 直流電源の出力電圧を 変化させてこれに対するゥヱ一八の温度を測定して得る温度特性を示す特性図で ある。
第 2図は、 本発明の第 1の実施の形態に係るゥエーハ電位の測定装置を組み込 んだプラズマ C V D装置を示す構成図である。
第 3図は、 第 2図に示す装置におけるゥエーハ電位の特性を示すグラフである 第 4図は、 本発明の第 2の実施の形態に係るゥエー八の温度の検出装置を組み 込んだプラズマ C V D装置を示す構成図である。
第 5図は、 第 4図に示す装置の温度特性記憶部に記憶している温度特性を示す グラフである。
第 6図は、 異なるダイナミックレンジを有する複数の温度特性を得る場合に用 いるサセプ夕の一例を示す説明図である。
第 7図は、 従来技術に係るプラズマ C V D装置を示す構成図である。
発明の実施をするための最良の形態
以下、 本発明の実施の形態例を図面に基づき詳細に説明する。
<第 1の実施の形態 >
第 2図は本発明の第 1の実施の形態に係るゥェ一八電位の測定装置を組み込 んだプラズマ C VD装置を示す構成図である。 同図に示すプラズマ C V D装置 は、 前記ゥェ一八電位の測定装置を組み込んだ点を除き第 7図に示すプラズマ C V D装置と本質的に異なるところはない。 そこで、 第 2図中、 第 7図と同一 部分には同一番号を付し、 重複する説明は省略する。
第 2図に示すように、 ゥエーハ電位の測定装置は、 温度検出センサ 2 1、 温 度検出部 2 2、 可変直流電源 2 3、 電圧計 2 4、 ゥェ一ハ電位検出部 2 5及び 表示器 2 6からなる。 温度検出センサ 2 1はサセプタ 5を貫通する光ファイバ で好適に形成することができる。 すなわち、 この光ファイバの先端部をサセプ 夕 5を貫通させてゥエー八 6の裏面に臨ませ、 非接触でゥェ一ハ 6の裏面の状 態を表す光信号を得、 これを外部に導くように構成すれば良い。 光フアバで導 出した光信号は赤外線温度計等で形成する温度検出部 2 2でゥェ一八 6の温度 を表す電気信号である温度信号に変換する。 電圧計 2 4は可変直流電源 2 3の 出力電圧を検出してこの出力電圧を表す電圧信号を送出する。 ゥエーハ電位検 出部 2 5は温度信号と電圧信号とを対応付けて処理し、 実質的に第 1図に対応 する温度特性のグラフを作成することによりゥエーハ 6の最高温度に対応する 可変直流電源 2 3の出力電圧の値を検出し、 この電圧値を、 ゥェ一八電位を表 7649 すゥェ一ハ電位信号として表示器 2 6に送出する。 表示部 2 6はゥエーハ電位 信号に基づきゥェ一ハ電位を表示する。 ここで、 可変直流電源 2 3の出力電圧 は、 測定作業員が手動により適宜変化させることもできるが、 予め定められた 手順により自動的に変化させることもできる。 この際、 最初の測定で最高温度 近傍の領域を検出し、 次に当該領域内で出力電圧を細かく変化させることによ り正確に最高温度に対応する出力電圧、 すなわちゥェ一ハ電位を検出すること ができる。
かかる本実施の形態によれば、 ゥェ一ハ 6の温度を媒介としてゥェ一ハ 6に 非接触でその電位を検出することができる。 すなわち、 静電チャック用電極 7 によるゥエーハ 6に対する吸着力がゼ口になつたこと、 換言すれば静電チャッ ク用電極 7とゥエーハ 6との電位が同電位になったことを、 ゥェ一ハ 6の最高 温度を利用して検出することができる。 さらに詳言すると、 本形態の場合、 バ ィァス用高周波電源 1 1によるバイアス電圧も静電チャック用電極 7に印加さ れるので、 ゥェ一ハ電位は第 3図に示すように正弦的に変化する。 ただ、 可変 直流電源 2 3の出力電圧は当該正弦波の振動中心とアース電位 (ゼロ電位) と の間の電圧 VD Cとして与えられる。 したがって、 ゥエーハ 6の最高温度に対応 する電圧 VD Cを検出してこれをゥエーハ電位とすることができる。
このように、 ゥエーハ 6の電位が検出されると成膜室 3内におけるイオンの 量 (電流量) が分かる。 ゥエーハ 6の電位が測定できれば、 この電位に基づく 電圧と電流との積が給電アンテナ 1 6に供給した電力であるところ、 この供給 電力は既知であるからである。 ここで、 イオン量は、 プラズマを形成するガス の流量、 圧力、 種類等をパラメ一夕とするプラズマ条件で変化する。 ちなみに 従来、 最適なプラズマ条件は試行錯誤により探していた。
これに対し、 本形態によれば、 イオン量を媒介とした合理的なプラズマ条件 の設定を行うことも容易になる。 また、 バイアス用高周波電源 1 1によるバイ ァス電圧の値の管理も経験に負うところが大きかったが、 本形態によってゥェ —ハ電位を媒介することによりバイアス電圧の値の管理も合理的、 且つ容易に 行うことができる。 上記実施の形態におけるゥエーハ電位の測定装置はプラズマ C VD装置に付 属する静電チャックの直流電源を利用して可変直流電源 2 3を構成したが、 プ ラズマ C V D装置の中には、 静電チャックを装備しないものも存在する。 この ように静電チャックを装備していない場合でも、 温度検出センサ 2 1、 温度検 出部 2 2、 可変直流電源 2 3、 電圧計 2 4、 ゥエーハ電位検出部 2 5及び表示 器 2 6を追加することで、 容易にゥェ一ハ 6の電位を検出することができる。 また、 上記実施の形態の如く温度検出センサ 2 1乃至表示器 2 6を全て具備す る必要は、 勿論ない。 要は、 ゥエーハ 6の温度を測定する温度検出手段、 ゥェ 一八 6をサセプ夕に静電的に吸着する手段及びこれに直流電圧を印加する可変 直流電源を有するもので、 ゥェ一八 6の最高温度に対応する直流電源の出力電 圧を検出し得る構成となっていれば良い。 したがって、 上記実施の形態に示す プラズマ C V D装置において、 ゥエーハ 6にバイアス電圧を印加する必要がな い場合には、 コンデンサ及び整合器 1 0を含めバイアス用高周波電源 1 1を省 略することができる。 ゥェ一ハ 6にバイアスをかけない場合には、 ゥエーハ 6 の最高温度に対応する直流電源の電圧がそのままゥエーハ電位となる。
また、 ゥエーハ 6にバイアス電圧を印加する場合、 すなわちコンデンサ及び 整合器 1 0を含むバイアス用高周波電源 1 1を有する場合でも、 静電チャック 用の直流電源を省略することができる。 この場合には、 静電チャック用電極 7 に印加するバイアス電圧がチヤッキング用の電圧としても機能する。 したがつ て、 この場合には、 バイアス用高周波電源 1 1を可変電圧電源 (通常可変電圧 電源として構成されている。 ) としておき、 バイアス電圧を変化させてゥエー 八 6の最高温度に対応するバイアス電圧値を検出すれば良い。 すなわち、 この ときのバイアス電圧の絶対値がゥエーハ電位となる。
さらに、 第 2図は本発明の実施の形態に係るゥェ一ハ電位の測定装置を有す るプラズマ C V D装置であるが、 これもプラズマ C V D装置に限る必要はない < 一般に、 静電的にチヤッキングを行う装置において、 ゥエーハ 6の電位を非接 触で検出する場合に適用し得る。
<第 2の実施の形態 > 第 4図は本発明の実施の形態に係るゥェ一 Λ温度の検出装置を組み込んだブラ ズマ C V D装置を示す構成図である。 同図に示すプラズマ C V D装置は、 前記ゥ エー八温度の検出装置を組み込んだ点を除き第 7図に示すプラズマ C V D装置と 本質的に異なるところはない。 そこで、 第 4図中、 第 7図と同一部分には同一番 号を付し、 重複する説明は省略する。
第 4図に示すように、 ゥェ一ハ温度の検出装置は、 ゥエー八 6の温度特性を記 憶している温度特性記憶部 3 1、 その出力電圧を変化させ得る可変直流電源 3 2 、 この可変直流電源 3 2の出力電圧を検出する電圧検出器 3 3、 ゥエーハ 6の温 度を表示する表示器 3 4及びゥェ一八 6の温度が設定温度 Τになるように可変直 流電源 3 2の出力電圧を制御する電圧制御部 3 5を有している。
ここで、 温度特性記憶部 3 1の温度特性は、 サセプ夕 5に載置したゥエーハ 6 を可変直流電源 3 2の出力電圧の印加による静電的な吸引力でサセプタ 5側に吸 引するとともに、 このゥエーハ 6の温度を計測しつつ前記可変直流電源 3 2の出 力電圧を変化させて各出力電圧に対する前記ゥェ一ハ 6の温度を検出して得る温 度特性、 すなわち第 1図に示す温度特性を記憶している。 かかる温度特性を得る ためのゥエーハ 6の温度の検出は、 例えば光ファイバの先端部をサセプ夕 5を貫 通させてゥェーハ 6の裏面に臨ませ、 非接触でゥエーハ 6の裏面の状態を表す光 信号を得、 これを外部の赤外線温度計に導くことにより容易に行うことができる さらに、 温度特性記憶部 3 1には、 電圧検出器 3 3の出力信号である電圧信号 が供給されており、 前記ゥエー八 6の温度特性に基づき前記電圧信号が表す電圧 値に対応するゥエー八 6の温度を検出するとともに、 この温度を表す温度信号を 表示器 3 4に供給するようになっている。 この結果、 表示器 3 4にはゥェ一ハ 6 の温度が表示される。 温度特性記憶部 3 1の出力信号である温度信号は、 電圧制 御部 3 5にも供給される。 このとき電圧制御部 3 5には、 ゥエーハ 6の設定温度 Tを表す設定信号が供給されている。 電圧制御部 3 5は、 前記設定信号と温度信 号とを比較し、 両者の偏差に基づき設定温度 Τになるように可変直流電源 3 2の 出力電圧を制御する。
本形態に係る温度特性記憶部 3 1には、 第 5図に示すように、 条件を違えて採 取したダイナミックレンジが異なる複数種類の温度特性 I、 I I、 I I I、 IVが記憶 してある。 図 5に示すように、 当該温度特性は低温部に行くにしたがってその変 化が緩やかになり、 この部分では検出温度の精度の悪化が懸念されるが、 上述の 如くダイナミックレンジが異なる複数種類の温度特性 I、 Π、 I I I、 IVを用意す ることにより、 当該プラズマ C VD装置の運転の際のゥエーハ 6の温度範囲にお ける最も望ましいダイナミックレンジの温度特性を選択して使用することができ るからである。
このように、 ダイナミックレンジが異なる温度特性を採取するためには次の様 な方法が考えられる。 例えば、 第 6図に示すように、 サセプ夕 5の表面をェンポ ス加工して多数の凸部 5 aを形成し、 ゥエーハ 6をこの凸部 5 aを介して載置す るように構成した複数種類のサセプ夕 5を用意し、 同一のプラズマ条件の下で各 サセプタ 5を用いてゥェ一ハ 6の温度特性を採取すれば良い。 このとき、 サセプ 夕 5の凸部 5 aの数又は大きさを変えることによりゥェ一ハ 6との接触面積を変 えることができ、 接触面積が小さいほど高温域のダイナミックレンジを有する温 度特性を得ることができる。 また、 サセプタ 5の凸部 5 aの高さを変えることに よってもダイナミックレンジを変えることができる。 この場合には、 凸部 5 aの 高さが高いほど高温域のダイナミックレンジを有する温度特性を得ることができ る。 さらに、 サセプ夕 5の材質を違えることによつても複数種類の温度特性を得 ることができる。 材質によって抵抗率に差があり、 静電チャック用電極 7に印加 する電圧が一定であってもゥェ一ハ 6を吸引する吸引力が異なり、 サセプ夕 5に よる冷却効率が一様ではないからである。 複数種類のダイナミックレンジの何れかを選択する際には、 同一条件でプラズ マ C V D装置を運転すること、 すなわち温度特性を採取したサセプ夕 5と同一の サセプ夕 5を使用することが前提となる。
かかる本実施の形態によれば、 可変直流電源 3 2の出力電圧を媒介としてゥェ —ハ 6の温度を検出することができる。 すなわち、 可変直流電源 3 2の出力電圧 値とゥェ一ハ 6の温度との対応関係を利用してゥエーハ 6の温度を管理すること ができる。 また、 このときのゥェ一ハ 6の温度を表す温度信号を得るので、 これ を利用してフィードバック制御を行うこともでき、 ゥエーハ 6を自動的に設定温 度に保持した状態でのプラズマ C V D装置における成膜等のプラズマ処理を保証 し得る。 このとき、 例えば光ファイバの先端部をサセプ夕 5を貫通させてゥェ一 八 6の裏面に臨ませ、 非接触でゥェ一八 6の裏面の状態を表す光信号を得、 これ を外部の赤外線温度計に導くこと等により、 ゥエーハ 6の実際の温度を知ること ができる場合には、 このときの温度の実測値を表す信号を電圧制御部 3 5にフィ ードバックしてゥェーハ 6の温度を制御するようにしても良い。 この場合の方が 前者に較べ、 構成は多少複雑にはなるが、 より精度の高い制御を行うことができ る。
上記実施の形態におけるゥエー八の温度の検出装置は、 その温度特性記憶部 3 1にダイナミックレンジが異なる複数の温度特性を記憶するようにしたが、 これ は少なくとも一種類の温度特性を記憶するものであれば本発明の技術思想に含ま れる。 また、 温度特性記憶部 3 1の出力電圧を利用したフィードバックループを 形成することも必須ではない。 温度特性記憶部 3 1における直流電圧との照合に よりゥェ一八の温度の検出を行うものであれば本発明の技術思想に含まれる。 本形態に係るゥェ一八の温度の検出装置を適用する機器も、 上記実施の形態の 装置、 すなわちバイアス用高周波電源 1 1を有するプラズマ C V D装置に限定す る必要はなく、 また上記実施の形態に示すプラズマ C V D装置において、 ゥエー 八 6にバイアスを印加する必要がない場合には、 コンデンサ 9及び整合器 1 0を 含めバイアス用高周波電源 1 1を省略することができる。 逆に、 バイアス用高周 波電源 1 1を可変 R Fバイアス電源とすることにより可変直流電源 3 2を省略す ることもできる。 この場合には可変 R Fバイアス電源をゥェ一ハの吸引用の電源 としても兼用することになる。 すなわち、 このときの温度特性記憶部 3 1に記憶 する温度特性は可変 R Fバイアス電源の出力電圧を変化させながら各出力電圧に 対応するゥェ一ハ 6の温度を検出することにより得る。
さらに、 本形態に係るゥェ一八の温度の検出装置を適用する装置を、 プラズマ C V D装置に限定するものでもない。 サセプタ 5等の基板に静電力によりゥエー ハ 6を吸引して所定のプラズマ処理を行う装置であれば一般に適用し得る。 産業上の利用可能性
以上のように、 本発明に係るゥエーハ電位又は温度の測定方法及び装置並びに これを有するプラズマ処理装置は、 特にプラズマ処理装置により処理するゥエー ハ上への成膜等の処理の再現性を保証する際及び前記ゥエーハの温度管理を行う 際に適用して有用なものである。

Claims

請求の範囲
1 . 基台に載置したゥェ一八を直流電源の出力電圧の印加による静電的な吸 引力で基台側に吸引するとともに、 このゥエー八の温度を計測しつつ前記直流電 源の出力電圧を変化させ、 前記ゥエー八の温度が最大になった時点での前記直流 電源の出力電圧に基づきゥェ一八の電位を検出することを特徴とするゥェ一ハ電 位の測定方法。
2 . 基台に載置したゥエーハを静電チャックの静電的な吸引力で基台側に吸 引するとともに、 このゥエー八の温度を計測しつつ前記静電チャックの直流電源 の出力電圧を変化させ、 前記ゥェ一ハの温度が最大になった時点での前記直流電 源の出力電圧に基づきゥエー八の電位を検出することを特徴とするゥェ一ハ電位 の測定方法。
3 . R Fバイァスの印加により基台に載置されたゥェ一八の近傍のイオンを 加速するとともに、 この R Fバイアス電圧に直流電源の出力電圧を重畳し、 この 直流電源の出力電圧の印加により基台に載置されたゥエーハを静電的な吸引力で 基台側に吸引するとともに、 このゥエーハの温度を計測しつつ前記直流電源の出 力電圧を変化させ、 前記ゥエー八の温度が最大になった時点での前記直流電源の 出力電圧に基づきゥエー八の電位を検出することを特徴とするゥエーハ電位の測 定方法。
4 . 基台に載置したゥェ一八を静電的な吸引力で基台側に吸引する直流の出 力電圧を印加するとともに前記出力電圧を変化させることができるように構成し た可変直流電源と、
前記ゥエー八の温度を検出する温度検出手段とを有することを特徴とするゥェ 一八電位の測定装置。
5 . 請求の範囲第 4項に記載するゥェ一ハ電位の測定装置において、 可変直流電源は、 静電チヤックの直流電源の出力電圧を変化させることができ るように構成したものであることを特徴とするゥエーハ電位の測定装置。
6 . 基台に載置されたゥェ一八の近傍のイオンを加速するための R Fバイァ ス電源と、
基台に載置したゥェ一八を静電的な吸引力で基台側に吸引する直流の出力電圧 を、 前記 R Fバイアス電源の出力に重畳して印加するとともに、 前記直流の出力 電圧を変化させることができるように構成した可変直流電源と、
前記ゥエー八の温度を検出する温度検出手段とを有することを特徴とするゥェ 一八電位の測定装置。
7 . 請求の範囲第 4項乃至第 6項に記載する何れか一つのゥエーハ電位の測定 装置における温度検出手段は、 非接触でゥェ一八の温度を検出する赤外線温度計 等の非接触式温度検出手段であることを特徴とするゥエーハ電位の測定装置。
8 . チャンバ内に配設する基台にゥエーハを載置するとともに、 前記チャン バ内のプラズマを利用して前記ゥエー八に所定の処理を行うプラズマ C V D装置 等のプラズマ処理装置において、
請求の範囲第 4項乃至第 7項に記載する何れか一つのゥエーハ電位の測定装置 を備えたことを特徴とするプラズマ処理装置。
9 . 基台に載置したゥエーハを直流電圧の印加による静電的な吸引力で基台 側に吸引するとともに、 このゥエー八の温度を計測しつつ前記直流電圧を変化さ せて各直流電圧に対する前記ゥエー八の温度を検出して予め前記ゥエー八の温度 特性を得る一方、
前記直流電圧を検出するとともに、 このときの電圧値と前記温度特性とを照合 することにより前記ゥエー八の温度を検出することを特徴とするゥェ一ハ温度の 検出方法。
1 0 . R Fバイアスの印加により基台に載置されたゥエーハの近傍のイオン を加速するとともに、 この R Fバイアスに直流電圧を重畳し、 この直流電圧の印 加により基台に載置されたゥェ一八を静電的な吸引力で基台側に吸引するととも に、 このゥエー八の温度を計測しつつ前記直流電圧を変化させ、 各直流電圧に対 する前記ゥエー八の温度を検出して予め前記ゥェ一八の温度特性を得る一方、 前記直流電源の出力電圧を検出するとともに、 このときの電圧値と前記温度特 性とを照合することにより前記ゥエー八の温度を検出することを特徴とするゥェ —ハ温度の検出方法。
1 1 . 請求の範囲第 9項又は第 1 0項に記載するゥエー八温度の検出方法に おいて、
ゥェ一八の裏面に当接する凸部を有する基台であって、 凸部を介するゥエーハ との接触面積が異なる複数種類の基台を用意し、 各基台の ύ部を介する基台とゥ ェ一八との接触面積が異なることによりダイナミックレンジが異なる複数種類の ゥェ一ハの温度特性を得る一方、
同一条件の何れか一つの温度特性を選択してゥエー八の温度を検出することを 特徴とするゥェ一八温度の検出方法。
1 2 . 請求の範囲第 9項又は第 1 0項に記載するゥェ一八温度の検出方法に おいて、
ゥエー八の裏面に当接する凸部を有する基台であって、 凸部を介するゥエーハ との間の距離が異なる複数種類の基台を用意し、 各基台の凸部を介する基台とゥ ェ一八との間の距離が異なることによりダイナミックレンジが異なる複数種類の ゥエー八の温度特性を得る一方、
同一条件の何れか一つの温度特性を選択してゥエー八の温度を検出することを 特徴とするゥェ一八温度の検出方法。
1 3 . 請求の範囲第 9項又は第 1 0項に記載する何れか一つのゥェ一ハ温度 の検出方法において、 材料が異なる複数種類の基台を用意し、 各基台毎にゥエー八の温度特性を得る ことによりダイナミックレンジが異なる複数種類のゥェ一八の温度特性を得る一 方、
同一条件の何れか一つの温度特性を選択してゥエー八の温度を検出することを 特徴とするゥェ一ハ温度の検出方法。
1 4 . 基台に載置したゥエーハを直流電源の出力電圧の印加による静電的な 吸引力で基台側に吸引するとともに、 このゥェ一八の温度を計測しつつ前記直流 電源の出力電圧を変化させて各出力電圧に対する前記ゥエー八の温度を検出して 得る温度特性を記憶している温度特性記憶手段と、
前記出力電圧を変化させ得る直流電源である可変直流電源と、
この可変直流電源の出力電圧を検出する電圧検出手段とを有し、
この電圧検出手段の出力信号である前記可変直流電源の出力電圧を表す電圧信 号を前記温度特性記憶手段に入力してこの電圧信号と前記温度特性とを照合する ことによりゥェ一ハの温度を特定し、 この温度を表す温度信号を出力するように 構成したことを特徴とするゥエーハ温度の検出装置。
1 5 . 基台に載置したゥ工一八を直流電源の出力電圧の印加による静電的な 吸引力で基台側に吸引するとともに、 このゥエー八の温度を計測しつつ前記直流 電源の出力電圧を変化させて各出力電圧に対する前記ゥェ一八の温度を検出して 得る温度特性を記憶している温度特性記憶手段と、
前記出力電圧を変化させ得る直流電源である可変直流電源と、
この可変直流電源の出力電圧を検出する電圧検出手段と、
基台に載置されたゥエー八の近傍のイオンを加速するための R Fバイアスを印 加する R Fバイアス電源とを有し、
基台に載置したゥェ一ハを静電的な吸引力で基台側に吸引する直流電圧を、 前 記 R Fバイアスに重畳して印加するとともに、 前記電圧検出手段の出力信号であ る前記可変直流電源の出力電圧を表す電圧信号を前記温度特性記憶手段に入力し てこの電圧信号と前記温度特性とを照合することによりゥエー八の温度を特定し 、 この温度を表す温度信号を出力するように構成したことを特徴とするゥヱーハ 温度の検出装置。
1 6 . 請求の範囲第 1 4項又は第 1 5項に記載するゥエー八の温度の検出装 置において、
温度特性記憶手段には、 ダイナミックレンジが異なる複数種類の温度特性を記 憶してあり、 同一条件の温度特性を選択してこの温度特性に基づき特定したゥェ 一八の温度を表す温度信号を出力するように構成したことを特徴とするゥエー八 温度の検出装置。
1 7 . チャンバ内に配設する基台にゥェ一ハを載置するとともに、 前記チヤ ンバ内のプラズマを利用して前記ゥエー八に所定の処理を行うプラズマ C VD装 置等のプラズマ処理装置において、
請求の範囲第 1 4項乃至第 1 6項に記載する何れか一つのゥエーハ温度の検出 装置を備えたことを特徴とするプラズマ処理装置。
1 8 . 請求の範囲第 1 7項に記載するプラズマ処理装置において、 所定の条件に対応するゥエーハ温度の管理値を対応付けて記憶しておき、 ゥェ 一八の電位がこの管理値に対応する電位になるように可変電源の出力電圧を制御 する制御手段を有することを特徴とするゥェ一ハ温度の検出装置。
PCT/JP2003/007649 2002-06-17 2003-06-17 ウェーハ電位又は温度の測定方法及び装置 WO2003107415A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020047020471A KR100603169B1 (ko) 2002-06-17 2003-06-17 웨이퍼 전위 또는 온도의 측정방법 및 장치
US10/513,396 US7335315B2 (en) 2002-06-17 2003-06-17 Method and device for measuring wafer potential or temperature
EP03733471A EP1515363B1 (en) 2002-06-17 2003-06-17 Method and device for measuring wafer potential or temperature
DE60336471T DE60336471D1 (de) 2002-06-17 2003-06-17 Verfahren und einrichtung zur messung von waferpotential oder -temperatur

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002175247A JP3861030B2 (ja) 2002-06-17 2002-06-17 ウェーハ電位の測定方法及び装置
JP2002-175247 2002-06-17
JP2002-184160 2002-06-25
JP2002184160A JP2004031554A (ja) 2002-06-25 2002-06-25 ウェーハ温度の検出方法及び装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2003107415A1 true WO2003107415A1 (ja) 2003-12-24

Family

ID=29738413

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2003/007649 WO2003107415A1 (ja) 2002-06-17 2003-06-17 ウェーハ電位又は温度の測定方法及び装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7335315B2 (ja)
EP (1) EP1515363B1 (ja)
KR (1) KR100603169B1 (ja)
DE (1) DE60336471D1 (ja)
TW (1) TW200404334A (ja)
WO (1) WO2003107415A1 (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4928817B2 (ja) * 2006-04-07 2012-05-09 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置
TWI475594B (zh) 2008-05-19 2015-03-01 Entegris Inc 靜電夾頭
US8861170B2 (en) 2009-05-15 2014-10-14 Entegris, Inc. Electrostatic chuck with photo-patternable soft protrusion contact surface
KR101680787B1 (ko) 2009-05-15 2016-11-29 엔테그리스, 아이엔씨. 중합체 돌기들을 가지는 정전 척
KR101731136B1 (ko) 2010-05-28 2017-04-27 엔테그리스, 아이엔씨. 표면저항이 높은 정전 척
JP5875775B2 (ja) * 2011-03-30 2016-03-02 東京エレクトロン株式会社 基板除去方法及び記憶媒体
JP6407694B2 (ja) * 2014-12-16 2018-10-17 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置
US10969370B2 (en) * 2015-06-05 2021-04-06 Semilab Semiconductor Physics Laboratory Co., Ltd. Measuring semiconductor doping using constant surface potential corona charging
JP6522180B1 (ja) * 2018-02-08 2019-05-29 Sppテクノロジーズ株式会社 基板載置台及びこれを備えたプラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
CN112735965B (zh) * 2020-12-25 2024-02-27 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体设备及其承载装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999052144A1 (en) 1998-04-03 1999-10-14 Applied Materials, Inc. Electrostatic chuck power supply
JP2000332075A (ja) 1999-05-24 2000-11-30 Hitachi Ltd 温度測定用ウエハ

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06151568A (ja) * 1992-11-02 1994-05-31 Nippon Steel Corp 静電チャック装置
JPH1014266A (ja) * 1996-06-21 1998-01-16 Sony Corp 静電チャック装置及び静電チャックを用いたウエハの保持方法及び静電チャックからのウエハの脱着方法
JP2000021964A (ja) * 1998-07-06 2000-01-21 Ngk Insulators Ltd 静電チャックのパーティクル発生低減方法および半導体製造装置
JP2002009140A (ja) * 2000-06-22 2002-01-11 Mitsubishi Electric Corp 静電チャック装置
US7208067B2 (en) * 2003-03-27 2007-04-24 Tokyo Electron Limited Method and system for monitoring RF impedance to determine conditions of a wafer on an electrostatic chuck

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999052144A1 (en) 1998-04-03 1999-10-14 Applied Materials, Inc. Electrostatic chuck power supply
JP2000332075A (ja) 1999-05-24 2000-11-30 Hitachi Ltd 温度測定用ウエハ

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1515363A4

Also Published As

Publication number Publication date
US7335315B2 (en) 2008-02-26
KR100603169B1 (ko) 2006-07-24
DE60336471D1 (de) 2011-05-05
EP1515363A1 (en) 2005-03-16
EP1515363A4 (en) 2007-05-09
KR20050010517A (ko) 2005-01-27
EP1515363B1 (en) 2011-03-23
TWI300242B (ja) 2008-08-21
TW200404334A (en) 2004-03-16
US20050174135A1 (en) 2005-08-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20210132575A1 (en) Temperature control method
US6361645B1 (en) Method and device for compensating wafer bias in a plasma processing chamber
JP4455887B2 (ja) 電気的特性を利用して、プラズマ反応炉内の膜の状態を判断するシステムおよび方法
TWI484524B (zh) Plasma processing device and plasma processing method
JP5546921B2 (ja) 基板処理装置及び半導体装置の製造方法
US7771608B2 (en) Plasma processing method and apparatus
WO2003107415A1 (ja) ウェーハ電位又は温度の測定方法及び装置
JP4920991B2 (ja) プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
CN111293024A (zh) 控制方法和等离子体处理装置
US10971411B2 (en) Hybrid corrective processing system and method
KR20230085936A (ko) 정전 척에 대한 실시간 바이어스 검출 및 정정
US20200381264A1 (en) Plasma etching method
US20210166920A1 (en) Plasma processing apparatus and measurement method
JP2012138581A (ja) プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
US20230399741A1 (en) Sublimation control using downstream pressure sensing
US20190198335A1 (en) Substrate processing method
JP3861030B2 (ja) ウェーハ電位の測定方法及び装置
JP2004031554A (ja) ウェーハ温度の検出方法及び装置
JP3642773B2 (ja) プラズマ処理方法およびプラズマ処理装置
KR102464626B1 (ko) 플라스마 처리 장치 및 제어 방법
CN114242552A (zh) 等离子体处理装置和等离子体处理方法
JP2021158264A (ja) 基板処理装置、基板処理システム、基板処理装置の制御方法および基板処理システムの制御方法

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): KR US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LU MC NL PT RO SE SI SK TR

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 10513396

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2003733471

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020047020471

Country of ref document: KR

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1020047020471

Country of ref document: KR

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2003733471

Country of ref document: EP

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 1020047020471

Country of ref document: KR