WO2002096176A3 - Verfahren zur abschirmung einer auf einer leiterplatte realisierten elektrischen schaltung und eine entsprechende kombination einer leiterplatte mit einer abschirmung - Google Patents

Verfahren zur abschirmung einer auf einer leiterplatte realisierten elektrischen schaltung und eine entsprechende kombination einer leiterplatte mit einer abschirmung Download PDF

Info

Publication number
WO2002096176A3
WO2002096176A3 PCT/DE2002/001884 DE0201884W WO02096176A3 WO 2002096176 A3 WO2002096176 A3 WO 2002096176A3 DE 0201884 W DE0201884 W DE 0201884W WO 02096176 A3 WO02096176 A3 WO 02096176A3
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
created
shield
covering
Prior art date
Application number
PCT/DE2002/001884
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2002096176A2 (de
Inventor
Joerg Romahn
Original Assignee
Siemens Ag
Joerg Romahn
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Ag, Joerg Romahn filed Critical Siemens Ag
Publication of WO2002096176A2 publication Critical patent/WO2002096176A2/de
Publication of WO2002096176A3 publication Critical patent/WO2002096176A3/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Abschirmung einer auf einer Leiterplatte (1) realisierten elektrischen Schaltung, wobei das Verfahren mindestens die folgenden Schritte aufweist: A) Überziehen der Leiterplatte (1) mit einem elektrisch isolierenden Material. B) Aufbringen eines elektrich leitenden, abschirmend wirkenden Materials (5) auf dem elektrisch isolierenden Material (4). C) Kontaktieren des elektrisch leitenden, abschirmrnd wirkenden Materials (5) mit der mindenstens einen auf Masseligenden Stelle (6) der Leiterplatte (1). Ferner umfasst sie eine Kombination einer Leitterplatte (1) , auf der mindenstens eine elektrische Schaltung realisiert ist, mit mitdenstens einer Abschirmu ng (3) für die mindenstens eine elektrische Schaltung, wobei mindenstens die eine auf der Leiterplatte realisierte elektrische Schaltung mit einem ersten Übertzug (4) eines elektrisch isolierenden Materials versehen ist, auf der der elektrischen Schaltung abgewandten Seite des ersten Überzugs (4) aus elektrisch isolierendem Material ein zweiter Überzug (5) eines elektrisch leitenden, abschirmend wirkenden Material mit mindenstens einer auf Masse ligenden Stelle (6) der Leiterplatte (1) kontaktiert ist.
PCT/DE2002/001884 2001-05-21 2002-05-17 Verfahren zur abschirmung einer auf einer leiterplatte realisierten elektrischen schaltung und eine entsprechende kombination einer leiterplatte mit einer abschirmung WO2002096176A2 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2001125745 DE10125745A1 (de) 2001-05-21 2001-05-21 Verfahren zur Abschirmung einer auf einer Leiterplatte realisierten elektrischen Schaltung und eine entsprechende Kombination einer Leiterplatte mit einer Abschirmung
DE10125745.7 2001-05-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2002096176A2 WO2002096176A2 (de) 2002-11-28
WO2002096176A3 true WO2002096176A3 (de) 2003-02-20

Family

ID=7686271

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/DE2002/001884 WO2002096176A2 (de) 2001-05-21 2002-05-17 Verfahren zur abschirmung einer auf einer leiterplatte realisierten elektrischen schaltung und eine entsprechende kombination einer leiterplatte mit einer abschirmung

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE10125745A1 (de)
WO (1) WO2002096176A2 (de)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10345302A1 (de) * 2003-09-30 2005-04-21 Hella Kgaa Hueck & Co Elektronisches Gerät sowie Verfahren zu seiner Herstellung

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03195095A (ja) * 1989-12-25 1991-08-26 Nippon Chemicon Corp 回路装置のシールド形成方法
JPH1041680A (ja) * 1996-07-25 1998-02-13 Matsushita Electric Works Ltd 混成回路
JPH10214923A (ja) * 1997-01-28 1998-08-11 Fujitsu Denso Ltd チップ・オン・ボード遮蔽構造およびその製造方法
JPH11163583A (ja) * 1997-11-25 1999-06-18 Citizen Electronics Co Ltd 電子部品パッケージ及びその製造方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4016953A1 (de) * 1990-05-25 1991-11-28 Itt Ind Gmbh Deutsche Elektronisches bauelement mit abschirmung gegen elektromagnetische stoerstrahlung und verfahren zur herstellung
DE29514398U1 (de) * 1995-09-07 1995-10-19 Siemens AG, 80333 München Abschirmung für Flachbaugruppen

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03195095A (ja) * 1989-12-25 1991-08-26 Nippon Chemicon Corp 回路装置のシールド形成方法
JPH1041680A (ja) * 1996-07-25 1998-02-13 Matsushita Electric Works Ltd 混成回路
JPH10214923A (ja) * 1997-01-28 1998-08-11 Fujitsu Denso Ltd チップ・オン・ボード遮蔽構造およびその製造方法
JPH11163583A (ja) * 1997-11-25 1999-06-18 Citizen Electronics Co Ltd 電子部品パッケージ及びその製造方法

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 015, no. 454 (E - 1135) 19 November 1991 (1991-11-19) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 1998, no. 06 30 April 1998 (1998-04-30) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 1998, no. 13 30 November 1998 (1998-11-30) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 1999, no. 11 30 September 1999 (1999-09-30) *

Also Published As

Publication number Publication date
WO2002096176A2 (de) 2002-11-28
DE10125745A1 (de) 2002-12-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW342580B (en) Printed circuit assembly and method of manufacture therefor
EP0939453A3 (de) Elektrisches Verbindungsgehäuse
IT1276178B1 (it) Componente elettronico pluripolare montabile sulla superficie
AU2002211084A1 (en) Methods of manufacturing a printed circuit board shielded against interfering radiation
SE9701417D0 (sv) A shielding housing and a method of producing a shielding housing
EP0879470A4 (de) Überspannungsschutzanordnung und herstellungsverfahren
EP1659847A3 (de) Elektromagnetisches Abschirmgehäuse
WO1999000845A8 (de) Elektronisches steuergerät
EP0731539A3 (de) Elektrischer Steckverbinder für einen gedruckten Schaltungzusammenbau
AU2002316910A1 (en) Circuit board with at least one electronic component
SE9802157L (sv) Elektrisk komponent
MXPA04002588A (es) Etiqueta electronica de poco espesor y metodo para la fabricacion de la misma.
CA2199199A1 (en) Electrical circuit arrangement for the operation of lamps
AU2003224689A1 (en) Conductive polymer device and method of manufacturing same
EP1348554A3 (de) Abschirmelement für elektromagnetische Wellen und Aufzeichnungsgerät mit einer solchen Einrichtung
IT245884Y1 (it) Dispositivo elettronico su piastra, in particolare accendigaselettronico, includente mezzi collegamento rapido tra fili
EP0748152A3 (de) Verfahren zum Montieren eines elektronischen Bauteils auf einem Leitersubstrat und beleuchteter Schalter unter Verwendung dieses Montierungsverfahrens
FR2763412B1 (fr) Connecteur electrique pour une carte a circuit(s) integre(s) a contact
EP0793312A3 (de) Abgeschirmter leiterplattenmontierter elektrischer Verbinder
WO2002096164A3 (de) Verfahren zur abschirmung einer auf einer leiterplatte realisierten elektrischen schaltung und eine entsprechende kombination einer leiterplatte mit einer abschirmung
WO2003025889A1 (fr) Dispositif electronique, son procede de production et appareil electronique
WO2002096176A3 (de) Verfahren zur abschirmung einer auf einer leiterplatte realisierten elektrischen schaltung und eine entsprechende kombination einer leiterplatte mit einer abschirmung
SG104935A1 (en) Cable connector and kit for assembling the same
EP1306866A3 (de) Verfahren zur elektrischen Erdung eines Schutzschlaters und Schutzschalterplatte mit Erdungsteil
WO2002096177A3 (de) Verfahren zur abschirmung einer auf einer leiterplatte realisierten elektrischen schaltung und eine entsprechende kombination einer leiterplatte mit einer abschirmung

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): CA CN US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE TR

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
AK Designated states

Kind code of ref document: A3

Designated state(s): CA CN US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A3

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE TR

122 Ep: pct application non-entry in european phase