WO2002027746A1 - Lampensockel mit einer elektronischen baueinheit und verfahren zur herstellung eines lampensockels - Google Patents

Lampensockel mit einer elektronischen baueinheit und verfahren zur herstellung eines lampensockels Download PDF

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WO2002027746A1
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electronic
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metal
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Andreas Adler
Matthias Burkhardt
Ulrich Ringer
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Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH
Siemens Dematic Ag
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Definitions

  • the invention relates to a lamp base according to the preamble of claim 1 and a manufacturing method for such a lamp base.
  • the US Pat. No. 6,068,180 describes the contacting of a semiconductor component on a mounting plate which has conductor tracks embedded in plastic.
  • the contacting areas of the conductor tracks are arranged at different heights in order to facilitate the contacting of the connections of the semiconductor component.
  • the lamp base according to the invention has an electronic unit with a mounting plate and electronic SMD components fixed thereon.
  • the mounting plate has a surface provided for mounting the electronic components and metal webs embedded in a dimensionally stable, electrically insulating material, which serve as conductor tracks and / or for electrical contacting of the electronic components on the mounting plate.
  • the mounting plate has angled sections, so that for mounting the electronic components provided surface has areas arranged in different planes.
  • the electronic assembly can be fitted into a housing of a predetermined shape and with predetermined internal dimensions.
  • the size and shape of the angled sections of the mounting plate can be matched to the spatial conditions of a housing in which the electronic assembly is to be used.
  • the electronic SMD components attached to the surface of the mounting plate of the electronic assembly make optimum use of the available space because they are no longer essentially planar, but spatially arranged.
  • a particularly good use of space can be achieved with a meandering mounting plate.
  • the angled sections of the mounting plate are advantageously connected via curved areas. This enables surface mounting of the electronic SMD components by means of an automatic placement machine on the still flat mounting plate.
  • the mounting plate or the electronic component is only given its final shape in a subsequent manufacturing step by bending the mounting plate in the area of the bending points. In this way, the advantages of an automatic assembly of the mounting plate with electronic SMD components and an arrangement of the electronic components in the lamp base that is optimally adapted to the spatial conditions are combined.
  • the manufacturing method according to the invention for this lamp base comprises the following method steps:
  • the manufacturing method according to the invention permits automated surface mounting of the electronic SMD components on the mounting plate by means of an automatic placement machine and adaptation of the shape of the electronic unit to the internal dimensions of a housing.
  • the metal frame is advantageously produced by punching out the conductor track structure and the supporting webs from the metal sheet. Etching processes are not so well suited due to the comparatively large sheet thickness.
  • a simple embedding of the metal frame in a dimensionally stable, electrically insulating material is advantageously achieved by extrusion-coating the metal frame with a plastic.
  • the metal sheet advantageously has a reduced sheet thickness in order to facilitate bending of the mounting plate in this area.
  • the lamp base according to the invention can, for example, be part of a high-pressure discharge lamp that can be used as a headlight lamp of a motor vehicle.
  • the electronic unit advantageously contains electronic components which are connected as voltage converters to generate the lamp operating voltage are, as well as other electronic components that are part of the ignition device required to ignite the gas discharge in the high-pressure discharge lamp.
  • Figure 1 shows a schematic cross section through the electronic unit of a lamp base according to the invention
  • Figure 2 shows a cross section through the base of a high-pressure discharge lamp with an electronic module arranged therein
  • the electronic component shown in FIG. 1 consists of a large number of electronic components 10, in particular SMD components (surface-mounted device components), which are attached to a meandering mounting plate 20.
  • the mounting plate 20 essentially consists of a dimensionally stable, electrically insulating plastic in which metal webs 21 are embedded.
  • the metal webs 21 are used for mounting and for electrical contacting of the electronic components 10 on the mounting plate 20. Some metal webs 21 additionally or even exclusively serve to maintain the cohesion and the mechanical stability of the mounting plate 20.
  • the metal webs 21 are arranged such that their for Contacting the electronic components 10 provided surface 21a is accessible.
  • the contacting surface 21a of the metal webs 21 preferably terminate with the surface 20a of the mounting plate 20 provided for the assembly of the electronic components 10.
  • the mounting plate 20 has five angled sections 201-205, which are connected via curved regions 206 of the mounting plate 20. Accordingly, the surface 20a is divided into five areas 201a-205a, which are arranged in five different planes. In this way, a spatial arrangement of the electronic components 10 is achieved instead of an essentially planar arrangement.
  • the shape and dimensions of the sections 201-205 as well as the placement of the curved areas 206 and the placement of the electronic cal components 10 on the mounting plate 20 matched to the inner dimensions of the base 30 of a motor vehicle high-pressure discharge lamp.
  • the mounting plate 20 and the electronic components 10 mounted thereon are inserted as an electronic structural unit in the chamber provided for the base 30 and are connected to the high-voltage transformer 31 arranged in a separate chamber and to the power supply lines (not shown) of the high-pressure discharge lamp (not shown) ,
  • the electronic assembly comprises all the electronic components of the ignition device and the electronic components of a full-bridge inverter which is used to operate the high-pressure discharge lamp.
  • An approximately 0.3 mm thick, one-piece bronze sheet or brass sheet is used to produce the electronic unit.
  • the bronze or brass sheet can have a reduced thickness, for example by notching.
  • a coherent metal frame is punched out of this metal sheet according to a predetermined mask, the webs 21 of which form conductor tracks for the electronic components 10 to be mounted thereon and / or serve to maintain the mechanical stability and the cohesion of the metal frame.
  • a plastic for example a polyamide, is then extrusion-coated around the metal frame. By overmolding the metal frame with plastic, the webs 21 are embedded in a positive manner in the plastic material.
  • the molding of the metal frame with plastic takes place in such a way that the surface 21a of the metal webs 21 intended for contacting the electronic components 10 to be mounted remains accessible, that is to say is uncovered by the plastic.
  • the predetermined bending points 206 are not overmolded with plastic.
  • the metal bars that are no longer required and that were used only to maintain the mechanical stability and the cohesion of the metal frame are removed.
  • the now dimensionally stable plastic takes on its function.
  • the corresponding webs are therefore severed in a second stamping process in order to avoid an electrical short circuit between the electronic components 10 to be assembled.
  • the dimensionally stable plastic and the metal webs 21 embedded therein form a mounting plate 20 with a substantially flat surface 20a, which is provided for mounting electronic SMD components 10.
  • the contacting areas 21a of the metal webs 21 terminate with the surface 20a of the mounting plate 20.
  • the electronic components 10 implemented using SMD technology are fixed on the surface 20a and soldered to the contacting areas 21a of the metal webs 21 serving as conductor tracks. A lead-free high-temperature solder is used for this.
  • the mounting plate 20 is bent in a meandering manner in the area of the desired bending points 206.
  • the electronic unit obtained in this way is inserted into the lamp base 30 and connected to the high-voltage transformer 31 and the electrical connections of the base 30 and to the power supply lines of the lamp (not shown).
  • a receptacle 32 is provided in the base 30 for the high-pressure discharge lamp (not shown).

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Abstract

Die Erfindung betrifft einen Lampensockel, der eine elektronische Baueinheit mit einer Montageplatte (20) und darauf befestigten elektronischen SMD-Bauteilen (10) aufweist. Die Montageplatte (20) besitzt abgewinkelte Abschnitte (201-205), so dass die zur Montage der elektronischen Bauteile (10) vorgesehene Oberfläche (20a) in unterschiedlichen Ebenen angeordnete Bereiche (201a-205a) aufweist. Vorzugsweise ist die Montageplatte (20) mäanderförmig gebogen, um eine kompakte räumliche Anordnung der elektronischen Baueinheit (10) zu ermöglichen.

Description

LAMPENSOCKEL MIT EINER ELEKTRONISCHEN BAUEINHEIT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES LAMPENSOCKELS
Die Erfindung betrifft einen Lampensockel gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 sowie ein Herstellungsverfahren für einen derartigen Lampensockel.
I. Stand der Technik
Die Patentschrift US 6,068,180 beschreibt die Kontaktierung eines Halbleiterbauteils auf einer Montageplatte, die in Kunststoff eingebettete Leiterbahnen besitzt. Die Kontaktierungsflächen der Leiterbahnen sind auf unterschiedlicher Höhe angeordnet, um das Kontaktieren der Anschlüsse des Halbleiterbauteils zu erleichtern.
π. Darstellung der Erfindung
Es ist die Aufgabe der Erfindung, einen Lampensockel mit einer darin angeordneten elektronischen Baueinheit bereitzustellen, dessen elektronische Baueinheit optimal an die vorgegebene Form und die vorgegebenen Innenabmessungen des Sockelge- häuses angepasst ist. Außerdem ist es die Aufgabe der Erfindung, ein Herstellungsverfahren für einen Lampensockel mit einer elektronischen Baueinheit anzugeben.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale des Patentanspruchs 1 bzw. des Patentanspruchs 4 gelöst. Besonders vorteilhafte Ausführungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen beschrieben.
Der erfindungsgemäße Lampensockel weist eine elektronische Baueinheit mit einer Montageplatte und darauf fixierten elektronischen SMD-Bauteilen auf. Die Montageplatte besitzt eine zur Montage der elektronischen Bauteile vorgesehene Oberfläche und in einem formstabilen, elektrisch isolierenden Material eingebettete Metallstege, die als Leiterbahnen und/oder zur elektrischen Kontaktierung der elektroni- sehen Bauteile auf der Montageplatte dienen. Erfindungs gemäß besitzt die Montageplatte abgewinkelte Abschnitte, so dass die zur Montage der elektronischen Bauteile vorgesehene Oberfläche in unterschiedlichen Ebenen angeordnete Bereiche aufweist. Dadurch kann die elektronische Baueinheit in ein Gehäuse vorgegebener Gestalt und mit vorgegebenen Innenabmessungen eingepasst werden. Insbesondere die Größe und die Form der abgewinkelten Abschnitte der Montageplatte kann auf die räumli- chen Gegebenheiten eines Gehäuses, in das die elektronische Baueinheit eingesetzt werden soll, abgestimmt werden. Die auf der Oberfläche der Montageplatte der e- lektronischen Baueinheit befestigten elektronischen SMD-Bauteile nutzen dadurch den zur Verfügung stehenden Raum optimal aus, weil sie nicht mehr im wesentlichen planar, sondern räumlich angeordnet sind. Eine besonders gute Raumausnutzung lässt sich mit einer mäanderförmigen Montageplatte erzielen. Die abgewinkelten Abschnitte der Montageplatte sind vorteilhafterweise über gebogene Bereiche verbunden. Dadurch wird eine Oberflächenmontage der elektronischen SMD-Bauteile mittels eines Bestückungsautomaten auf der noch ebenen Montageplatte ermöglicht. Die endgültige Form erhält die Montageplatte bzw. die elektronische Baueinheit erst in einem nachfolgenden Fertigungsschritt durch Biegen der Montageplatte im Bereich der Biegestellen. Auf diese Weise werden die Vorteile einer automatischen Bestückung der Montageplatte mit elektronischen SMD-Bauteilen und einer optimal auf die räumlichen Gegebenheiten angepassten Anordnung der elektronischen Bauteile im Lampensockel kombiniert.
Das erfindungsgemäße Herstellungsverfahren für diesen Lampensockel umfasst die folgenden Verfahrensschritte:
- Bereitstellen eines ebenen Metallblechs mit vorgegebenen Soll-Biegestellen, um die das Metallblech biegbar ist,
- Herstellen eines zusammenhängenden Metallrahmens aus dem Metallblech, der eine Oberfläche zur Kontaktierung von elektronischen SMD-Bauteilen besitzt und der Metallstege aufweist, die als Stromleiter vorgesehen sind und/oder den Zusammenhalt des Metallrahmens gewährleisten,
- Formschlüssiges Einbetten des Metallrahmens in einem der Gestalt des Metallrahmens anpassbaren, elektrisch isolierenden und in einen formstabilen Zustand überführbaren Material, so dass die zur Kontaktierung von elektronischen Bautei- len vorgesehene Oberfläche des Metallrahmens für die Montage von elektronischen Bauteilen zugänglich bleibt,
- Überführen des elektrisch isolierenden Materials in einen formstabilen Zustand, so dass der Metallrahmen und das formstabilisierte elektrisch isolierende Materi- al eine Montageplatte bilden,
- Gegebenenfalls Durchtrennen von nicht mehr erforderlichen Metallstegen,
- Befestigen und Kontaktieren von elektronischen SMD-Bauteilen auf der Montageplatte,
- Biegen der Montageplatte im Bereich der Soll-Biegestellen, so dass die zur Kon- taktierung der elektronischen SMD-Bauteile dienende Oberfläche des Metallrahmens in unterschiedlichen Ebenen angeordnete Bereiche aufweist
- Montage der Montageplatte (20) mit den darauf befestigten elektronischen SMD- Bauteilen (10) im Innenraum eines Sockelgehäuses.
Wie bereits oben erläutert wurde, erlaubt das erfindungsgemäße Herstellungsverfah- ren eine automatisierte Oberflächenmontage der elektronischen SMD-Bauteile auf der Montageplatte mittels eines Bestückungsautomaten und eine Anpassung der Form der elektronische Baueinheit an die Innenabmessungen eines Gehäuses. Das Herstellen des Metallrahmens erfolgt vorteilhafterweise durch Ausstanzen der Leiterbahnstruktur und der Stützstege aus dem Metallblech. Ätzverfahren sind aufgrund der vergleichsweise großen Blechdicke nicht so gut geeignet. Eine einfache Einbettung des Metallrahmens in einem formstabilen, elektrisch isolierenden Material wird vorteilhafterweise durch Umspritzen des Metallrahmens mit einem Kunststoff erreicht. Im Bereich der Soll-Biegestellen weist das Metallblech vorteilhafterweise eine reduzierte Blechdicke auf, um ein Biegen des Montageplatte in diesem Bereich zu erleichtern.
Der erfindungsgemäße Lampensockel kann beispielsweise Bestandteil einer als Scheinwerferlampe eines Kraftfahrzeugs verwendbaren Hochdruckentladungslampe sein. Die elektronische Baueinheit enthält vorteilhafterweise elektronische Bauteile, die als Spannungswandler zur Erzeugung der Lampenbetriebsspannung verschaltet sind, sowie weitere elektronische Bauteile, die Bestandteil des zur Zündung der Gasentladung in der Hochdruckentladungslampe erforderlichen Zündgerätes sind.
m Beschreibung des bevorzugten Ausführungsbeispiels
Nachstehend wird die Erfindung anhand eines bevorzugten Ausführungsbeispiels näher erläutert. Es zeigen:
Figur 1 Einen schematischen Querschnitt durch die elektronische Baueinheit eines erfindungsgemäßen Lampensockels
Figur 2 Einen Querschnitt durch den Sockel einer Hochdruckentladungslampe mit einer darin angeordneten elektronischen Baueinheit
Die in Figur 1 abgebildete elektronische Baueinheit besteht aus einer Vielzahl von elektronischen Bauteilen 10, insbesondere SMD-Bauteilen (Surface-Mounted- Device-B auteilen), die auf einer mäanderförmigen Montageplatte 20 befestigt sind. Die Montageplatte 20 besteht im wesentlichen aus einem formstabilen, elektrisch isolierenden Kunststoff, in den Metallstege 21 eingebettet sind. Die Metallstege 21 dienen zur Montage und zur elektrischen Kontaktierung der elektronischen Bauteile 10 auf der Montageplatte 20. Einige Metallstege 21 dienen zusätzlich oder sogar ausschließlich zur Wahrung des Zusammenhalts und der mechanischen Stabilität der Montageplatte 20. Die Metallstege 21 sind derart angeordnet, dass ihre für die Kontaktierung der elektronischen Bauteile 10 vorgesehene Oberfläche 21a zugänglich ist. Die Kontaktierungsfläche 21a der Metallstege 21 schließen vorzugsweise mit der für die Montage der elektronischen Bauteile 10 vorgesehenen Oberfläche 20a der Montageplatte 20 ab. Die Montageplatte 20 weist bei dem in Figur 1 abgebildeten Ausführungsbeispiel fünf abgewinkelte Abschnitte 201-205 auf, die über gebogene Bereiche 206 der Montageplatte 20 verbunden sind. Entsprechend wird die Oberfläche 20a in fünf Bereiche 201a-205a aufgeteilt, die in fünf unterschiedlichen Ebenen angeordnet sind. Auf diese Weise wird statt einer im wesentlichen planaren eine räumliche Anordnung der elektronischen Bauteile 10 erreicht. Bei dem bevorzugten Aus- führungsbeispiel sind die Gestalt und die Abmessungen der Abschnitte 201-205 sowie die Plazierung der gebogenen Bereiche 206 und die Plazierung der elektroni- schen Bauteile 10 auf der Montageplatte 20 auf die Innenabmessungen des Sockels 30 einer Kfz-Hochdruckentladungslampe abgestimmt. Die Montageplatte 20 und die darauf montierten elektronischen Bauteile 10 werden als elektronische Baueinheit in die dafür vorgesehene Kammer des Sockels 30 eingesetzt und mit dem in einer sepa- raten Kammer angeordneten Hochspannungstransformator 31 sowie mit den Stromzuführungen (nicht abgebildet) der Hochdruckentladungslampe (nicht abgebildet) verbunden. Die elektronische Baueinheit umfasst, abgesehen von dem Hochspannungstransformator 31, alle elektronischen Bauteile der Zündvorrichtung und die elektronischen Bauteile eines zum Betrieb der Hochdruckentladungslampe dienenden Vollbrückenwechselrichters.
Zur Herstellung der elektronischen Baueinheit wird ein ungefähr 0,3 mm dickes, einteiliges Bronzeblech oder Messingblech verwendet. Im Bereich der Soll- Biegestellen 206 kann das Bronze- oder Messingblech, beispielsweise durch Einkerben, eine reduzierte Dicke aufweisen. Aus diesem Metallblech wird entsprechend einer vorgegebenen Maske ein zusammenhängender Metallrahmen ausgestanzt, dessen Stege 21 Leiterbahnen für die darauf zu montierenden elektronischen Bauteile 10 bilden und/oder zur Wahrung der mechanischen Stabilität sowie des Zusammenhalts des Metallrahmens dienen. Anschließend wird der Metallrahmen mit einem Kunststoff, beispielsweise einem Polyamid, umspritzt. Durch das Umspritzen des Metall- rahmens mit Kunststoff sind die Stege 21 in dem Kunststoffmaterial formschlüssig eingebettet. Das Umspritzen des Metallrahmens mit Kunststoff erfolgt allerdings so, dass die für die Kontaktierung der zu montierenden elektronischen Bauteile 10 vorgesehene Oberfläche 21a der Metallstege 21 zugänglich, das heißt vom Kunststoff unbedeckt bleibt. Ebenso werden auch die Soll-Biegestellen 206 nicht mit Kunststoff umspritzt. Nachdem der Kunststoff hart und damit formstabil geworden ist, werden die nicht mehr benötigten Metallstege, die ausschließlich zur Wahrung der mechanischen Stabilität und des Zusammenhalts des Metallrahmens gedient haben, entfernt. Ihre Funktion übernimmt der nun formstabile Kunststoff. Die entsprechenden Stege werden daher in einem zweiten Stanzvorgang durchtrennt, um einen elektrischen Kurzschluß zwischen den zu montierenden elektronischen Bauteilen 10 zu vermeiden. Der formstabile Kunststoff und die darin eingebetteten Metallstege 21 bilden eine Montageplatte 20 mit einer im wesentlichen ebenen Oberfläche 20a, die zur Montage von elektronischen SMD-Bauteilen 10 vorgesehen ist. Die Kontaktierungs- flächen 21a der Metallstege 21 schließen mit der Oberfläche 20a der Montageplatte 20 ab. Mittels eines Bestückungsautomaten werden die in SMD-Technik ausgeführ- ten elektronischen Bauteile 10 auf der Oberfläche 20a fixiert und mit den Kontaktie- rungsflächen 21a der als Leiterbahnen dienenden Metallstege 21 verlötet. Hierzu wird ein bleifreies Hochtemperaturlot verwendet. Anschließend wird die Montageplatte 20 im Bereich der Soll-Biegestellen 206 mäanderförmig gebogen. Die auf diese Weise erhaltene elektronische Baueinheit wird in den Lampensockel 30 eingesetzt und mit dem Hochspannungstransformator 31 und den elektrischen Anschlüssen des Sockels 30 sowie den Stromzuführungen der Lampe (nicht abgebildet) verbunden. Für die Hochdruckentladungslampe (nicht abgebildet) ist im Sockel 30 eine Aufnahme 32 vorgesehen.

Claims

Patentansprüche
1. Lampensockel mit einer darin angeordneten elektronischen Baueinheit, die eine Montageplatte (20) mit darauf befestigten elektronischen SMD- Bauteilen (10) aufweist, wobei
- die Montageplatte (20) eine für die Montage der elektronischen SMD- Bauteile (10) vorgesehene Oberfläche (20a) besitzt,
- die Montageplatte (20) in einem formstabilen, elektrisch isolierenden Material (200) eingebettete Metallstege (21) besitzt, die als Leiterbahnen und/oder zur elektrischen Kontaktierung der elektronischen SMD- Bauteile (10) auf der Montageplatte (20) dienen, dadurch gekennzeichnet, dass die Montageplatte (20) abgewinkelte Abschnitte (201-205) besitzt, so dass die zur Montage der elektronischen SMD- Bauteile (10) vorgesehene Oberfläche (20a) in unterschiedlichen Ebenen angeordnete Bereiche (201a-205a) aufweist.
2. Lampensockel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die abgewin- kelten Abschnitte (201-205) über gebogene Bereiche (206) der Montageplatte
(20) verbunden sind.
3. Lampensockel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Montageplatte (20) mäanderförmig ausgebildet ist.
4. Verfahren zur Herstellung eines Lampensockels, der eine Montageplatte (20) mit darauf befestigten elektronischen SMD-Bauteilen (10) besitzt, wobei das
Verfahren folgende Verfahrensschritte umfasst:
- Bereitstellen eines ebenen Metallblechs mit vorgegebenen Soll- Biegestellen (206), um die das Metallblech biegbar ist,
- Herstellen eines zusammenhängenden Metallrahmens aus dem Metall- blech, der eine Oberfläche (21a) zur Kontaktierung von elektronischen
SMD-Bauteilen (10) besitzt und der Metallstege (21) aufweist, die als Stromleiter vorgesehen sind und/oder den Zusammenhalt des Metallrahmens gewährleisten, - Formschlüssiges Einbetten des Metallrahmens in einem der Gestalt des Metallrahmens anpassbaren, elektrisch isolierenden und in einen formstabilen Zustand überführbaren Material (200), so dass die zur Kontaktierung von elektronischen Bauteilen (10) vorgesehene Oberfläche (21a) des Metallrahmens für die Montage von elektronischen SMD-Bauteilen (10) zugänglich bleibt,
- Überführen des elektrisch isolierenden Materials (200) in einen formstabilen Zustand, so dass der Metallrahmen und das formstabilisierte elektrisch isolierende Material (200) eine Montageplatte (20) bilden, - Gegebenenfalls Durchtrennen von nicht mehr erforderlichen Metallstegen,
- Befestigen und Kontaktieren von elektronischen Bauteilen (10) auf der Montageplatte (20),
- Biegen der Montageplatte (20) im Bereich der Soll-Biegestellen (206), so dass die zur Montage der elektronischen SMD-Bauteile (10) dienende
Oberfläche (20a) der Montageplatte (20) in unterschiedlichen Ebenen angeordnete Bereiche (201a-205a) aufweist,
- Montage der Montageplatte (20) mit den darauf befestigten elektronischen SMD-Bauteilen (10) im Innenraum eines Sockelgehäuses (30).
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Metallrahmen durch Ausstanzen aus dem Metallblech hergestellt wird.
6. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Formschlüssige Einbetten des Metallrahmens in einem der Gestalt des Metallrahmens anpassbaren, elektrisch isolierenden und in einen formstabilen Zustand über- führbaren Material (200) mittels Umspritzen des Metallrahmens mit einem
Kunststoffmaterial (200) durchgeführt wird.
7. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Metallblech an den Soll-Biegestellen (206) eine reduzierte Blechdicke aufweist. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Soll- Biegestelle (206) nicht mit dem elektrisch isolierenden Material (200) bedeckt sind.
PCT/DE2001/003678 2000-09-26 2001-09-24 Lampensockel mit einer elektronischen baueinheit und verfahren zur herstellung eines lampensockels WO2002027746A1 (de)

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