EP1320863A1 - Lampensockel mit einer elektronischen baueinheit und verfahren zur herstellung eines lampensockels - Google Patents

Lampensockel mit einer elektronischen baueinheit und verfahren zur herstellung eines lampensockels

Info

Publication number
EP1320863A1
EP1320863A1 EP01982133A EP01982133A EP1320863A1 EP 1320863 A1 EP1320863 A1 EP 1320863A1 EP 01982133 A EP01982133 A EP 01982133A EP 01982133 A EP01982133 A EP 01982133A EP 1320863 A1 EP1320863 A1 EP 1320863A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
mounting plate
electronic
metal frame
metal
smd components
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP01982133A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Andreas Adler
Matthias Burkhardt
Ulrich Ringer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Osram GmbH
Original Assignee
Patent Treuhand Gesellschaft fuer Elektrische Gluehlampen mbH
Siemens Dematic AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Patent Treuhand Gesellschaft fuer Elektrische Gluehlampen mbH, Siemens Dematic AG filed Critical Patent Treuhand Gesellschaft fuer Elektrische Gluehlampen mbH
Publication of EP1320863A1 publication Critical patent/EP1320863A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/0278—Rigid circuit boards or rigid supports of circuit boards locally made bendable, e.g. by removal or replacement of material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J5/00—Details relating to vessels or to leading-in conductors common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
    • H01J5/50—Means forming part of the tube or lamps for the purpose of providing electrical connection to it
    • H01J5/54—Means forming part of the tube or lamps for the purpose of providing electrical connection to it supported by a separate part, e.g. base
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J61/00—Gas-discharge or vapour-discharge lamps
    • H01J61/02—Details
    • H01J61/56—One or more circuit elements structurally associated with the lamp
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
    • H01J9/30—Manufacture of bases
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0388—Other aspects of conductors
    • H05K2201/0394—Conductor crossing over a hole in the substrate or a gap between two separate substrate parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09118—Moulded substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09736—Varying thickness of a single conductor; Conductors in the same plane having different thicknesses
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/30—Details of processes not otherwise provided for in H05K2203/01 - H05K2203/17
    • H05K2203/302—Bending a rigid substrate; Breaking rigid substrates by bending
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft einen Lampensockel, der eine elektronische Baueinheit mit einer Montageplatte (20) und darauf befestigten elektronischen SMD-Bauteilen (10) aufweist. Die Montageplatte (20) besitzt abgewinkelte Abschnitte (201-205), so dass die zur Montage der elektronischen Bauteile (10) vorgesehene Oberfläche (20a) in unterschiedlichen Ebenen angeordnete Bereiche (201a-205a) aufweist. Vorzugsweise ist die Montageplatte (20) mäanderförmig gebogen, um eine kompakte räumliche Anordnung der elektronischen Baueinheit (10) zu ermöglichen.

Description

LAMPENSOCKEL MIT EINER ELEKTRONISCHEN BAUEINHEIT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES LAMPENSOCKELS
Die Erfindung betrifft einen Lampensockel gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 sowie ein Herstellungsverfahren für einen derartigen Lampensockel.
I. Stand der Technik
Die Patentschrift US 6,068,180 beschreibt die Kontaktierung eines Halbleiterbauteils auf einer Montageplatte, die in Kunststoff eingebettete Leiterbahnen besitzt. Die Kontaktierungsflächen der Leiterbahnen sind auf unterschiedlicher Höhe angeordnet, um das Kontaktieren der Anschlüsse des Halbleiterbauteils zu erleichtern.
π. Darstellung der Erfindung
Es ist die Aufgabe der Erfindung, einen Lampensockel mit einer darin angeordneten elektronischen Baueinheit bereitzustellen, dessen elektronische Baueinheit optimal an die vorgegebene Form und die vorgegebenen Innenabmessungen des Sockelge- häuses angepasst ist. Außerdem ist es die Aufgabe der Erfindung, ein Herstellungsverfahren für einen Lampensockel mit einer elektronischen Baueinheit anzugeben.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale des Patentanspruchs 1 bzw. des Patentanspruchs 4 gelöst. Besonders vorteilhafte Ausführungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen beschrieben.
Der erfindungsgemäße Lampensockel weist eine elektronische Baueinheit mit einer Montageplatte und darauf fixierten elektronischen SMD-Bauteilen auf. Die Montageplatte besitzt eine zur Montage der elektronischen Bauteile vorgesehene Oberfläche und in einem formstabilen, elektrisch isolierenden Material eingebettete Metallstege, die als Leiterbahnen und/oder zur elektrischen Kontaktierung der elektroni- sehen Bauteile auf der Montageplatte dienen. Erfindungs gemäß besitzt die Montageplatte abgewinkelte Abschnitte, so dass die zur Montage der elektronischen Bauteile vorgesehene Oberfläche in unterschiedlichen Ebenen angeordnete Bereiche aufweist. Dadurch kann die elektronische Baueinheit in ein Gehäuse vorgegebener Gestalt und mit vorgegebenen Innenabmessungen eingepasst werden. Insbesondere die Größe und die Form der abgewinkelten Abschnitte der Montageplatte kann auf die räumli- chen Gegebenheiten eines Gehäuses, in das die elektronische Baueinheit eingesetzt werden soll, abgestimmt werden. Die auf der Oberfläche der Montageplatte der e- lektronischen Baueinheit befestigten elektronischen SMD-Bauteile nutzen dadurch den zur Verfügung stehenden Raum optimal aus, weil sie nicht mehr im wesentlichen planar, sondern räumlich angeordnet sind. Eine besonders gute Raumausnutzung lässt sich mit einer mäanderförmigen Montageplatte erzielen. Die abgewinkelten Abschnitte der Montageplatte sind vorteilhafterweise über gebogene Bereiche verbunden. Dadurch wird eine Oberflächenmontage der elektronischen SMD-Bauteile mittels eines Bestückungsautomaten auf der noch ebenen Montageplatte ermöglicht. Die endgültige Form erhält die Montageplatte bzw. die elektronische Baueinheit erst in einem nachfolgenden Fertigungsschritt durch Biegen der Montageplatte im Bereich der Biegestellen. Auf diese Weise werden die Vorteile einer automatischen Bestückung der Montageplatte mit elektronischen SMD-Bauteilen und einer optimal auf die räumlichen Gegebenheiten angepassten Anordnung der elektronischen Bauteile im Lampensockel kombiniert.
Das erfindungsgemäße Herstellungsverfahren für diesen Lampensockel umfasst die folgenden Verfahrensschritte:
- Bereitstellen eines ebenen Metallblechs mit vorgegebenen Soll-Biegestellen, um die das Metallblech biegbar ist,
- Herstellen eines zusammenhängenden Metallrahmens aus dem Metallblech, der eine Oberfläche zur Kontaktierung von elektronischen SMD-Bauteilen besitzt und der Metallstege aufweist, die als Stromleiter vorgesehen sind und/oder den Zusammenhalt des Metallrahmens gewährleisten,
- Formschlüssiges Einbetten des Metallrahmens in einem der Gestalt des Metallrahmens anpassbaren, elektrisch isolierenden und in einen formstabilen Zustand überführbaren Material, so dass die zur Kontaktierung von elektronischen Bautei- len vorgesehene Oberfläche des Metallrahmens für die Montage von elektronischen Bauteilen zugänglich bleibt,
- Überführen des elektrisch isolierenden Materials in einen formstabilen Zustand, so dass der Metallrahmen und das formstabilisierte elektrisch isolierende Materi- al eine Montageplatte bilden,
- Gegebenenfalls Durchtrennen von nicht mehr erforderlichen Metallstegen,
- Befestigen und Kontaktieren von elektronischen SMD-Bauteilen auf der Montageplatte,
- Biegen der Montageplatte im Bereich der Soll-Biegestellen, so dass die zur Kon- taktierung der elektronischen SMD-Bauteile dienende Oberfläche des Metallrahmens in unterschiedlichen Ebenen angeordnete Bereiche aufweist
- Montage der Montageplatte (20) mit den darauf befestigten elektronischen SMD- Bauteilen (10) im Innenraum eines Sockelgehäuses.
Wie bereits oben erläutert wurde, erlaubt das erfindungsgemäße Herstellungsverfah- ren eine automatisierte Oberflächenmontage der elektronischen SMD-Bauteile auf der Montageplatte mittels eines Bestückungsautomaten und eine Anpassung der Form der elektronische Baueinheit an die Innenabmessungen eines Gehäuses. Das Herstellen des Metallrahmens erfolgt vorteilhafterweise durch Ausstanzen der Leiterbahnstruktur und der Stützstege aus dem Metallblech. Ätzverfahren sind aufgrund der vergleichsweise großen Blechdicke nicht so gut geeignet. Eine einfache Einbettung des Metallrahmens in einem formstabilen, elektrisch isolierenden Material wird vorteilhafterweise durch Umspritzen des Metallrahmens mit einem Kunststoff erreicht. Im Bereich der Soll-Biegestellen weist das Metallblech vorteilhafterweise eine reduzierte Blechdicke auf, um ein Biegen des Montageplatte in diesem Bereich zu erleichtern.
Der erfindungsgemäße Lampensockel kann beispielsweise Bestandteil einer als Scheinwerferlampe eines Kraftfahrzeugs verwendbaren Hochdruckentladungslampe sein. Die elektronische Baueinheit enthält vorteilhafterweise elektronische Bauteile, die als Spannungswandler zur Erzeugung der Lampenbetriebsspannung verschaltet sind, sowie weitere elektronische Bauteile, die Bestandteil des zur Zündung der Gasentladung in der Hochdruckentladungslampe erforderlichen Zündgerätes sind.
m Beschreibung des bevorzugten Ausführungsbeispiels
Nachstehend wird die Erfindung anhand eines bevorzugten Ausführungsbeispiels näher erläutert. Es zeigen:
Figur 1 Einen schematischen Querschnitt durch die elektronische Baueinheit eines erfindungsgemäßen Lampensockels
Figur 2 Einen Querschnitt durch den Sockel einer Hochdruckentladungslampe mit einer darin angeordneten elektronischen Baueinheit
Die in Figur 1 abgebildete elektronische Baueinheit besteht aus einer Vielzahl von elektronischen Bauteilen 10, insbesondere SMD-Bauteilen (Surface-Mounted- Device-B auteilen), die auf einer mäanderförmigen Montageplatte 20 befestigt sind. Die Montageplatte 20 besteht im wesentlichen aus einem formstabilen, elektrisch isolierenden Kunststoff, in den Metallstege 21 eingebettet sind. Die Metallstege 21 dienen zur Montage und zur elektrischen Kontaktierung der elektronischen Bauteile 10 auf der Montageplatte 20. Einige Metallstege 21 dienen zusätzlich oder sogar ausschließlich zur Wahrung des Zusammenhalts und der mechanischen Stabilität der Montageplatte 20. Die Metallstege 21 sind derart angeordnet, dass ihre für die Kontaktierung der elektronischen Bauteile 10 vorgesehene Oberfläche 21a zugänglich ist. Die Kontaktierungsfläche 21a der Metallstege 21 schließen vorzugsweise mit der für die Montage der elektronischen Bauteile 10 vorgesehenen Oberfläche 20a der Montageplatte 20 ab. Die Montageplatte 20 weist bei dem in Figur 1 abgebildeten Ausführungsbeispiel fünf abgewinkelte Abschnitte 201-205 auf, die über gebogene Bereiche 206 der Montageplatte 20 verbunden sind. Entsprechend wird die Oberfläche 20a in fünf Bereiche 201a-205a aufgeteilt, die in fünf unterschiedlichen Ebenen angeordnet sind. Auf diese Weise wird statt einer im wesentlichen planaren eine räumliche Anordnung der elektronischen Bauteile 10 erreicht. Bei dem bevorzugten Aus- führungsbeispiel sind die Gestalt und die Abmessungen der Abschnitte 201-205 sowie die Plazierung der gebogenen Bereiche 206 und die Plazierung der elektroni- schen Bauteile 10 auf der Montageplatte 20 auf die Innenabmessungen des Sockels 30 einer Kfz-Hochdruckentladungslampe abgestimmt. Die Montageplatte 20 und die darauf montierten elektronischen Bauteile 10 werden als elektronische Baueinheit in die dafür vorgesehene Kammer des Sockels 30 eingesetzt und mit dem in einer sepa- raten Kammer angeordneten Hochspannungstransformator 31 sowie mit den Stromzuführungen (nicht abgebildet) der Hochdruckentladungslampe (nicht abgebildet) verbunden. Die elektronische Baueinheit umfasst, abgesehen von dem Hochspannungstransformator 31, alle elektronischen Bauteile der Zündvorrichtung und die elektronischen Bauteile eines zum Betrieb der Hochdruckentladungslampe dienenden Vollbrückenwechselrichters.
Zur Herstellung der elektronischen Baueinheit wird ein ungefähr 0,3 mm dickes, einteiliges Bronzeblech oder Messingblech verwendet. Im Bereich der Soll- Biegestellen 206 kann das Bronze- oder Messingblech, beispielsweise durch Einkerben, eine reduzierte Dicke aufweisen. Aus diesem Metallblech wird entsprechend einer vorgegebenen Maske ein zusammenhängender Metallrahmen ausgestanzt, dessen Stege 21 Leiterbahnen für die darauf zu montierenden elektronischen Bauteile 10 bilden und/oder zur Wahrung der mechanischen Stabilität sowie des Zusammenhalts des Metallrahmens dienen. Anschließend wird der Metallrahmen mit einem Kunststoff, beispielsweise einem Polyamid, umspritzt. Durch das Umspritzen des Metall- rahmens mit Kunststoff sind die Stege 21 in dem Kunststoffmaterial formschlüssig eingebettet. Das Umspritzen des Metallrahmens mit Kunststoff erfolgt allerdings so, dass die für die Kontaktierung der zu montierenden elektronischen Bauteile 10 vorgesehene Oberfläche 21a der Metallstege 21 zugänglich, das heißt vom Kunststoff unbedeckt bleibt. Ebenso werden auch die Soll-Biegestellen 206 nicht mit Kunststoff umspritzt. Nachdem der Kunststoff hart und damit formstabil geworden ist, werden die nicht mehr benötigten Metallstege, die ausschließlich zur Wahrung der mechanischen Stabilität und des Zusammenhalts des Metallrahmens gedient haben, entfernt. Ihre Funktion übernimmt der nun formstabile Kunststoff. Die entsprechenden Stege werden daher in einem zweiten Stanzvorgang durchtrennt, um einen elektrischen Kurzschluß zwischen den zu montierenden elektronischen Bauteilen 10 zu vermeiden. Der formstabile Kunststoff und die darin eingebetteten Metallstege 21 bilden eine Montageplatte 20 mit einer im wesentlichen ebenen Oberfläche 20a, die zur Montage von elektronischen SMD-Bauteilen 10 vorgesehen ist. Die Kontaktierungs- flächen 21a der Metallstege 21 schließen mit der Oberfläche 20a der Montageplatte 20 ab. Mittels eines Bestückungsautomaten werden die in SMD-Technik ausgeführ- ten elektronischen Bauteile 10 auf der Oberfläche 20a fixiert und mit den Kontaktie- rungsflächen 21a der als Leiterbahnen dienenden Metallstege 21 verlötet. Hierzu wird ein bleifreies Hochtemperaturlot verwendet. Anschließend wird die Montageplatte 20 im Bereich der Soll-Biegestellen 206 mäanderförmig gebogen. Die auf diese Weise erhaltene elektronische Baueinheit wird in den Lampensockel 30 eingesetzt und mit dem Hochspannungstransformator 31 und den elektrischen Anschlüssen des Sockels 30 sowie den Stromzuführungen der Lampe (nicht abgebildet) verbunden. Für die Hochdruckentladungslampe (nicht abgebildet) ist im Sockel 30 eine Aufnahme 32 vorgesehen.

Claims

Patentansprüche
1. Lampensockel mit einer darin angeordneten elektronischen Baueinheit, die eine Montageplatte (20) mit darauf befestigten elektronischen SMD- Bauteilen (10) aufweist, wobei
- die Montageplatte (20) eine für die Montage der elektronischen SMD- Bauteile (10) vorgesehene Oberfläche (20a) besitzt,
- die Montageplatte (20) in einem formstabilen, elektrisch isolierenden Material (200) eingebettete Metallstege (21) besitzt, die als Leiterbahnen und/oder zur elektrischen Kontaktierung der elektronischen SMD- Bauteile (10) auf der Montageplatte (20) dienen, dadurch gekennzeichnet, dass die Montageplatte (20) abgewinkelte Abschnitte (201-205) besitzt, so dass die zur Montage der elektronischen SMD- Bauteile (10) vorgesehene Oberfläche (20a) in unterschiedlichen Ebenen angeordnete Bereiche (201a-205a) aufweist.
2. Lampensockel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die abgewin- kelten Abschnitte (201-205) über gebogene Bereiche (206) der Montageplatte
(20) verbunden sind.
3. Lampensockel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Montageplatte (20) mäanderförmig ausgebildet ist.
4. Verfahren zur Herstellung eines Lampensockels, der eine Montageplatte (20) mit darauf befestigten elektronischen SMD-Bauteilen (10) besitzt, wobei das
Verfahren folgende Verfahrensschritte umfasst:
- Bereitstellen eines ebenen Metallblechs mit vorgegebenen Soll- Biegestellen (206), um die das Metallblech biegbar ist,
- Herstellen eines zusammenhängenden Metallrahmens aus dem Metall- blech, der eine Oberfläche (21a) zur Kontaktierung von elektronischen
SMD-Bauteilen (10) besitzt und der Metallstege (21) aufweist, die als Stromleiter vorgesehen sind und/oder den Zusammenhalt des Metallrahmens gewährleisten, - Formschlüssiges Einbetten des Metallrahmens in einem der Gestalt des Metallrahmens anpassbaren, elektrisch isolierenden und in einen formstabilen Zustand überführbaren Material (200), so dass die zur Kontaktierung von elektronischen Bauteilen (10) vorgesehene Oberfläche (21a) des Metallrahmens für die Montage von elektronischen SMD-Bauteilen (10) zugänglich bleibt,
- Überführen des elektrisch isolierenden Materials (200) in einen formstabilen Zustand, so dass der Metallrahmen und das formstabilisierte elektrisch isolierende Material (200) eine Montageplatte (20) bilden, - Gegebenenfalls Durchtrennen von nicht mehr erforderlichen Metallstegen,
- Befestigen und Kontaktieren von elektronischen Bauteilen (10) auf der Montageplatte (20),
- Biegen der Montageplatte (20) im Bereich der Soll-Biegestellen (206), so dass die zur Montage der elektronischen SMD-Bauteile (10) dienende
Oberfläche (20a) der Montageplatte (20) in unterschiedlichen Ebenen angeordnete Bereiche (201a-205a) aufweist,
- Montage der Montageplatte (20) mit den darauf befestigten elektronischen SMD-Bauteilen (10) im Innenraum eines Sockelgehäuses (30).
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Metallrahmen durch Ausstanzen aus dem Metallblech hergestellt wird.
6. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Formschlüssige Einbetten des Metallrahmens in einem der Gestalt des Metallrahmens anpassbaren, elektrisch isolierenden und in einen formstabilen Zustand über- führbaren Material (200) mittels Umspritzen des Metallrahmens mit einem
Kunststoffmaterial (200) durchgeführt wird.
7. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Metallblech an den Soll-Biegestellen (206) eine reduzierte Blechdicke aufweist. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Soll- Biegestelle (206) nicht mit dem elektrisch isolierenden Material (200) bedeckt sind.
EP01982133A 2000-09-26 2001-09-24 Lampensockel mit einer elektronischen baueinheit und verfahren zur herstellung eines lampensockels Withdrawn EP1320863A1 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10048001 2000-09-26
DE10048001 2000-09-26
PCT/DE2001/003678 WO2002027746A1 (de) 2000-09-26 2001-09-24 Lampensockel mit einer elektronischen baueinheit und verfahren zur herstellung eines lampensockels

Publications (1)

Publication Number Publication Date
EP1320863A1 true EP1320863A1 (de) 2003-06-25

Family

ID=7657914

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP01982133A Withdrawn EP1320863A1 (de) 2000-09-26 2001-09-24 Lampensockel mit einer elektronischen baueinheit und verfahren zur herstellung eines lampensockels

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20040046507A1 (de)
EP (1) EP1320863A1 (de)
JP (1) JP2004510301A (de)
CA (1) CA2423466A1 (de)
WO (1) WO2002027746A1 (de)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060273720A1 (en) * 2006-08-28 2006-12-07 Kwong Henry Y H CCFL device with a solid heat-dissipation means
US20060255738A1 (en) * 2006-08-28 2006-11-16 Kwong Yuk H H CCFL device with a gaseous heat-dissipation means
DE102008059561A1 (de) 2008-11-28 2010-06-10 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Integrierte Gasentladungslampe
DE102009012088A1 (de) * 2009-03-06 2010-09-09 Hella Kgaa Hueck & Co. Zündgerät für eine Hochdruckgasentladungslampe
CN106163080B (zh) * 2015-04-14 2018-08-31 常熟精元电脑有限公司 软性电路板

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5220488A (en) * 1985-09-04 1993-06-15 Ufe Incorporated Injection molded printed circuits

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4785532A (en) * 1985-10-22 1988-11-22 Amp Incorporated Method of making electrical connector assembly for antiskid braking system
US5214354A (en) * 1990-09-25 1993-05-25 Beacon Light Products, Inc. Electronic control module (ECM) for controlling lighting functions of a lamp bulb and method of manufacture
US6068180A (en) 1996-12-18 2000-05-30 Texas Instruments Incorporated System, apparatus, and method for connecting a semiconductor chip to a three-dimensional leadframe
DE19831042A1 (de) * 1998-07-13 2000-02-17 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Beleuchtungssystem mit einer Hochdruckentladungslampe

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5220488A (en) * 1985-09-04 1993-06-15 Ufe Incorporated Injection molded printed circuits

Also Published As

Publication number Publication date
US20040046507A1 (en) 2004-03-11
WO2002027746A1 (de) 2002-04-04
JP2004510301A (ja) 2004-04-02
CA2423466A1 (en) 2003-03-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102008017809B4 (de) Leistungshalbleitermodul
DE102015111689C5 (de) Elektrisch beheizbarer Katalysator und Verfahren zu dessen Herstellung
EP2274749A1 (de) Elektronisches bauelement und entsprechendes herstellungsverfahren
EP2246939A1 (de) Verbindungselement für elektrische Leiter mit einer Leiterplatte
DE102016208431A1 (de) Anordnung mit einem elektrischen Bauteil
DE112009004576T5 (de) Struktur zum Verbinden eines Verbinders und Scheinwerferlichtquellenleuchteinrichtung verwendend die Struktur
DE19963268B4 (de) Sicherungsleiste, zugehöriger Sicherungskasten und Herstellungsverfahren
EP2408279B1 (de) Verbiegbare Metallkernleiterplatte
EP1320863A1 (de) Lampensockel mit einer elektronischen baueinheit und verfahren zur herstellung eines lampensockels
DE102017125505A1 (de) Steckerbuchse für Leiterplatinen
EP3451455B1 (de) Verfahren zur herstellung einer elektrischen verbindung und eine elektrische leitung
EP2020678A2 (de) Elektrische Lampe mit einem Aussenkolben und einer im Aussenkolben angeordneten Einbaulampe
DE102012104259A1 (de) Gleichstrommotor zum Antrieb von Aggregaten eines Kraftfahrzeugs
WO2016155969A2 (de) Induktives bauelement sowie verfahren zur herstellung eines induktiven bauelements
EP2237378A1 (de) Kontakvorrichtung
DE102008039932B4 (de) Verbindungsvorrichtung zur Verbindung eines elektrischen Leiters mit einem Solarmodul und Verfahren zu ihrer Herstellung, sowie Solarmodul mit einer solchen Verbindungsvorrichtung
DE10010919A1 (de) Frequenzumrichter
WO2010043540A1 (de) Verfahren zur herstellung eines mit elektrischen elementen versehenen duktilen substrats
EP1659837B1 (de) Kontaktierung eines Bauelementes auf einem Stanzgitter
DE102009009091A1 (de) Abschirmvorrichtung einer Steckverbindung für ein Fahrzeug und Verfahren zur Herstellung derselben
DE102004041169B3 (de) Anordnung und Verfahren zur Masseanbindung eines elektrischen Schaltungsträgers
DE3443069A1 (de) Elektrischer kondensator
EP1619774A1 (de) Bürstensystem für einen Kraftfahrzeug-Stellantrieb
WO2015032993A1 (de) Leiterplattenanordnung, verfahren zum herstellen einer leiterplattenanordnung und kühlerlüftermodul
DE102015211388A1 (de) Elektrisches Doppelkontaktelement sowie Verfahren zum Einrichten einer elektrischen Doppelkontaktverbindung

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

17P Request for examination filed

Effective date: 20030320

AK Designated contracting states

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR

RAP1 Party data changed (applicant data changed or rights of an application transferred)

Owner name: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Owner name: PATENT-TREUHAND-GESELLSCHAFT FUER ELEKTRISCHE GLUE

RAP1 Party data changed (applicant data changed or rights of an application transferred)

Owner name: OSRAM GESELLSCHAFT MIT BESCHRAENKTER HAFTUNG

17Q First examination report despatched

Effective date: 20091111

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE APPLICATION IS DEEMED TO BE WITHDRAWN

18D Application deemed to be withdrawn

Effective date: 20100523