WO2001005602A1 - Carte a circuit imprime et son procede de fabrication - Google Patents

Description

明細書

P c力一ド及びその製造方法

技術分野

本発明は、 例えばパーソナルコンピュータの機能を拡張するために、 パーソナルコンビ: ータのカードスロットに装着される P Cカード及びその製造方法に関する。

背景技術

一般に、 パーソナルコンピュータには、 コンピュータ本体に内蔵したメモリの拡張、 モデ ムの増設などを行うため、 P Cカードを後から付加的に装着できる力一ドスロットが設けら れている。 この P Cカードは、 通常、 電子部品を実装した回路 の表裏に、 金属製のパネ ルを取付け、 回路基板及び 2個のパネルを金属製のコ字状の枠体で一体に固定している。 然しながら、 上記の構成の P Cカードは、 金属製のパネル及び金属製の枠体を取付けてい るので、 重く、 製造コストが高いという問題がある。

本発明は、 上記の事情に鑑みてなされたもので、 その目的は、 重量を軽減し、 及び又は製 造コストを低減し得る P C力一ドとその製造方法を提供するにある。

発明の開示

上記課題を解決するために本発明が採った手段は、

【構成 1】 電子部品を搭載した回路 S¾と、 この回路 を覆うように注入成形した熱可塑 性樹脂からなる ife uiと、 この絶 の上に注入成型した熱可塑性榭脂からなるシールド 層とから構成した P C力一ド。

【構成 2】 上記構成 1記載の P Cカードにおいて、 前記シールド層は熱可塑性樹脂に導電性 フィラーを含有させてなる P Cカード。

【構成 3】 電子部品を搭載した回路基板と、 この回路基板に対して間隔をおいて覆うように 装着した金属製のパネルと、 当該パネル及び前記回路基板をそれらの側端部において一体 化するように注入成型した熱可塑性樹脂からなる封止榭脂とから構成した P Cカード。 【構成 4】 上記構成 3の P Cカードにおいて、 前記パネルが前記回路基板に取付けた複数個 の間隔片に載置された平板状のパネルである P Cカード。

【構成 5】 上記構成 4記載の P Cカードにおいて、 前記間隔片が表面実装用チヱック端子で ある P Cカード。

【構成 6】 上記構成 5記載の P C力一ドにおいて前記表面実装用チヱック端子が導電性の材 料からなり回路基板の接地部と前記パネルとを電気的に接続している P Cカード。

【構成 7】 上記構成 4記載の P C力一ドを前記回路基板への前記電子部品の実装時にマゥン タで同時に前記間隔片を実装する P C力一ドの製造方法。

【構成 8】 上記構成 5記載の P C力一ドを前記回路基板への前記電子部品の実装時にマゥン タで同時に前記表面実装用チヱック端子を実装する P C力一ドの製造方法。

【構成 9】 上記構成 6記載の P Cカードを前記回路基板への前記電子部品の実装時にマウン タで同時に前記表面実装用チェック端子を実装する P Cカードの製造方法。

である。

上記構成 1については、 第 1実施例として図 1〜図 2を用いて、 次のように説明すること もできる。 実施例で使用する符号を付して説明すると、 電子部品 2を搭載した回路基板 1と、 この回路 S« 1を覆うように注入成型された合成樹脂製の絶縁層 5と、 この絶縁層 5の上下 に注入成型された合成樹脂からなるシールド層 6とから構成されたところに特徴を有し、 重 量を軽減できる。

上記構成 2については、 第 1実施例の変形例として図 3を用いて、 次のように説明するこ ともできる。 第 1実施例の上記説明に加え、 シールド層 6は、 合成樹脂に導電性フィラーを 含有しているところに特徴を有し、 外来のノイズを防止する。

上記構成 3〜構成 9については、 第 2実施例として図 4を用いて、 次のように説明するこ ともできる。 実施例で使用する符号を付して説明すると、 電子部品 2を搭載した回路 S¾ l と、 この回路 £¾ 1に対して間隔をおいてその上面及び下面を覆うように装着された金属製 のパネル 5と、 これらパネル 5の側端部に設けられ lift己上下のパネル 5及び回路基板 1を一 体化するように注入成型した封止榭脂 1 1とから構成したところに特徴を有し、 製造工数が 掛からず、 コストが低減できる。

上記構成 4〜構成 9については、 第 3実施例として図 6〜図 8を用いて、 次のように説明 することもできる。 実施例で使用する符号を付して説明すると、 電子部品 2を搭載した回路 S^ lと、 この回路 ¾¾ 1の上面及び下面に取付けられた複数個の間隔片 2 1， 2 2と、 こ れらの間隔片 2 1， 2 2に載置されて前記回路基板 1の上面及び下面を覆うように装着され た金属製の平板状のパネル 2 3と、 これらパネル 2 3の側端部に設けられ Stlf己上下のパネル 2 3及び回路 S« lを一体化するように注入成型した封止樹脂 1 1とから構成したところに 特徴を有し、 製造工数が掛からず、 コストが低減できる。

なお、 この P Cカードは次の各工程により製造することが好ましい。

回路基板 1に電子部品 2を実装するとともに該回路基板 1の上面及び下面にそれぞれ複数個 の間隔片 2 1， 2 2を取付ける工程。

前記回路基板 1の上面、 下面に前記間隔片 2 1 , 2 2， を介して平板状のパネル 2 3を載置 する工程。

前記パネル 2 3の側端部を覆う型内に封止樹脂 1 1を充填して前記上下のパネル 2 3及び 回路基板 1を一体化する工程。

図面の簡単な説明

図 1は本発明の第 1実施例の分解斜視図、 図 2はその中央部横断面図、 図 3はその変形例 の中央部横断面図、 図 4は本発明の第 2実施例の分解斜視図、 図 5はその中央部横断面図、 図 6は本発明の第 3実施例の分解斜視図、 図 7はその中央部横断面図、 図 8はその製造方法 を示す工程図である。

発明を実施するための最良の形態

第 1実施例

以下、 本発明の第 1実施例の P Cカード 1 0にっき図 1及び図 2を参照して説明する。 回路 £S 1には所定の導体回路 （図示せず） が形成されており、 電子部品 2が実装されて いる。 また、 一方の端部には、 外部端子 3が取付けられ、 他方の端部には、 内部端子 4が取 付けられている。

絶縁層 5は、 回路基板 1を所定の型 （図示せず） 内に挿入し、 合成樹脂を注入して回路基 板 1の表裏に形成されている。 この合成樹脂としては、 熱可塑性のポリアミド系ホットメル ト樹脂、 例えば （ァロン エバーグリップ リミテッドネ±¾ 商品名サーメルト） が利用さ れている。 この樹脂は、 下記の特性を有している点で好ましい。

軟化点 1 5 8 〜 1 8 0 °C

使用温度 一 4 0 ° (：〜 1 2 5 °C

溶融粘度 （m P a s ) 0 . 6〜3 . 5

オープンタイム （秒） 5 ~ 1 0

この榭脂は、 比較的低粘度で耐熱衝撃性に優れており、 溶融した樹脂を型内に注入して、 樹脂が所定の温度まで冷却されると粘度が急に増加して硬化するので、 速硬化性に優れてお り、 また、 キュアも必要としないので、 作業時間が短縮できる。 また、 この榭脂には、 放熱 性を高めるために、 フイラ一として熱伝導度の高いセラミックが 3〜2 0 %含まれている。 シールド層 6は、 絶縁層 5の上に形成され、 絶縁層 5及び回路基板 1の側面をも覆ってい る。 このシールド層 6は、 絶 5よりも薄肉に形成され、 絶 M 5と同様に熱可塑性のポ リ アミ ド系ホットメルト樹脂が使用される。 このシ一ノレド層 6には、 外来のノイズを防止す るため導電性のフイラ一例えばアルミニユウム粉末などが混入されている。 このシールド層 6も絶 5及び回路基板 1を型内に収容して榭脂を注入し、 或いは刷毛塗りにより形成さ れる。 このシールド層 6と回路 ¾¾ 1の接地部との間は、 当該樹脂により密着されている。 この第 1実施例によれば、 次の効果を奏するものである。

1， 回路基板 1を、 絶縁層 5及びシールド層 6で覆うので、 従来のように、 金属製のパネル、 枠体を使用せず、 軽量化を達成できる。

2， 回路基板 1の外側に、 絶縁層 5及びシールド層 6を二重に形成したので、 軽量にも拘わ らず強度を確保できる。

3 , シールド層 6は、 合成樹脂にフイラ一として、 カーボン ·電導性セラミックを含有させ たので、 外来のノイズを防止できる。

4， 絶 5は、 合成樹脂にフイラ一としてセラミックを含有させたので、 放熱性を維持で さる。

5， 絶^ 5及びシールド層 6は、 熱可塑性樹脂を型內に注入成型することで形成できるの で、 極めて容易な工程となり、 製造コストが低くなる。 第 1実施例の変形例

図 3は、 本発明の第 1実施例の変形例を示すもので、 第 1実施例との相異は、 シールド層 6の內面即ち絶縁層 5との間に、 金属箔 7又はスパッタリング被膜を形成したものである。 この変形例によれば、 第 1実施例の効果に加えて、 外来ノィズの遮断性及び放 をさら に向上させることができるという効果を奏するものである。 第 2実施例

以下、 本発明の第 2実施例の P Cカード 1 0にっき図 4及び図 5を参照して説明する。 回路基板 1には所定の導体回路 （図示せず） が形成されており、 電子部品 2が実装されて レ、る。 また、 一方の端部には、 外部端子 3が取付けられ、 他方の端部には、 内部端子 4が取 付けられている。

キャップ 5は中央部 5 aが凹状に形成されている。 このキャップ 5は周縁部が;^シ一ト (図示せず） を介して回路 £« 1の上に配置され、 この中央部 5 aが回路 ¾« 1に対して間 隔をおいてその上面及び下面を覆うように対向して装着されている。 尚、 回路基板 1の接地 部とキャップ 5とは適宜な手段により接続されている。

上下のキャップ 5の側端部には封止樹脂 1 1が設けられ、 上下のキャップ 5及び回路基板 1を一体ィ匕している。

この封止榭脂 1 1は、 前述の第 1実施例と同じ熱可塑性のポリアミド系ホットメルト榭脂 が利用されている。

この実施例によれば、 次の効果を奏するものである。

1 , 上下のキヤップ 5及び回路基板 1は、 熱可塑性榭脂を型内に注入成型した封止樹脂 1 1 により一体ィ匕しているので、 作業が簡単であるとともに、 金属製の枠体を使用しないので、 コストが低減できる。

2， 回路基板 1の外側を金属製のキャップ 5を設けたので、 放熱性が良好であり、 且つ、 外 来のノイズを防止できる。 第 3実施例

以下、 本発明の第 3実施例の P Cカード 1 0にっき図 6及び図 7を参照して説明する。 回路 1には所定の導体回路 （図示せず） が形成されており、 電子部品 2が H¾されて いる。 また、 一方の端部には、 外部端子 3が取付けられ、 他方の端部には、 内部端子 4が取 付けられている。

この回路 S¾ 1の上面及び下面には複数個の間隔片 2 1 , 2 2が取付けられ、 これら間隔 片 2 1， 2 2の上に金属製の平板状のパネル 2 3が載置されている。 これらの間隔片 2 1 , 2 2は、 パネル 2 3と回路 ¾tS lとの間の間隔を設定するためにその高さは適宜に設定され る。

このうち、 間隔片 2 1は導電性の材料から形成され、 回路基板 1の接地部に半田付けされ る。 この間隔片 2 1は、 回路 ¾¾ 1の導通テスト時に使用する表面実装用チェック端子 （株 式会社マックエイト HK— 2— S ) がそのまま利用され、 電子部品 2の実装時にマウンタで 同時に実装し、 半田付けされる。 一方、 間隔片 2 2は絶縁性の部材から形成され、 接着剤に より回路基板 1に取付けられる。

そして、 パネル 2 3は間隔片 2 1、 2 2の上に載置され、 側端部に充填された封止榭脂 1 1により回路基板 1と一体化される。

この封止榭脂 1 1は、 前述の第 1実施例と同じ熱可塑性のポリアミド系ホットメルト榭脂 が利用されている。

つぎにこの実施例の P Cカードに係る製造方法について図 8を参照して説明する。 まず、 第 1の工程においては、 回路基板 1に電子部品 2を実装するとともに該回路 の上面及び下面にそれぞれ複数個の間隔片 2 1 , 2 2を取付ける。

前述のように、 導電性の間隔片 2 1は、 回路基板 1の導通テスト時に使用する表面実装用 チェック端子 (株式会社マックエイト HK— 2— S ) がそのまま利用されるので、 電子部品

2の実装時にマウンタで同時に実装され、 回路 の接地部に半田付けされる。 一方、 間 隔片 2 2も同一形状に形成されているので、 同様にマウンタで同時に実装され、 接着剤によ り回路基板 1に取付けられる。

つぎに、 回路基板 1の上面、 下面に間隔片 2 1 , 2 2を介して平板状のパネル 2 3を載置 する。 これにより、 パネル 2 3は間隔片 2 1， 2 2の高さに応じた間隔をおいて回路 の上面及び下面を覆う。

最後に、 パネル 2 3の側端部に封止榭脂 1 1を充填して上下のパネル 2 3及び回路基板 1 を一体化する。

この実施例によれば、 次の効果を奏するものである。

1， 上下のパネル 2 3及び回路基板 1は、 熱可塑性樹脂を型內に注入成型した封止樹脂 1 1 により一体化しているので、 作業が簡単である。 また、 金属製の枠体を使用しないので、 コ ストが低減できる。

2 , 回路基板 1の外側を金属製のパネル 2 3を設けたので、 放熱性が良好であり、 且つ、 外 来のノイズを防止できる。 3， パネル 2 3は平板状を呈してするので、 簡単な抜き型で製作することができ、 従来のよ うな絞り型を必要としないので、 コストを低減できる。

4， 間隔片 2 1， 2 2の取付けは、 電子部品の実装時に同時に実施することができ、 また、 導電性の間隔片 2 1と回路 の接地部との接続も同時に実施することができ、 さらに、 間隔片 2 2は回路基板 1の内方に設ければパネル 2 3の強度向上を図ることができる。

5， 間隔片を表面実装用チヱック端子にすると、 搭載された電子部品に邪魔されずテスタの プローブをその端子に接触できるので、 電子部品実装後の回路基板の機能検査がよういにな る。

6 , 間隔片を表面実装用チェック端子にするとともに、 この端子で回路基板の接地部と金属 パネルとの電気的接続をとるようにすると、 電磁シールドされた P C力一ドを容易に製造で さる。

産業上の利用可能性

構成 1として示した本発明は、 電子部品を搭載した回路 S«と、 この回路 を覆うよう に成形された合成榭脂製の絶縁層と、 この絶 の上に形成された合成樹脂からなるシール ド層とから構成されているので、 軽量化を達成することができる。

また、 構成 2として示した本発明は、 さらに絶 i ^及びシールド層を二重に形成したので、 軽量にも拘わらず強度を確保できるという効果を奏するものである。

構成 3として示した本発明は、 電子部品を搭載した回路 と、 この回路 ¾δに対して間 隔をおいて覆うように装着された金属製のパネルと、 当該キヤップ及び回路 をそれらの 側端部において封止榭脂により一体化しているので、 製造作業が簡単になりコストが低減で きるという効果を奏するものである。

構成 4〜構成 6として示した本発明は、 電子部品を搭載した回路 と、 この回路 に 取付けられた複数個の間隔片と、 これらの間隔片に載置されて前記回路 S¾を覆うように装 着された金属製の平板状のパネルと、 これらパネルの側端部に設けられパネル及び回路 を一体化する封止榭脂とから構成したので、 製造作業が簡単になりコストが低減できるとい う効果を奏するものである。

構成 7〜構成 9として示した本発明の P Cカードの製造方法は、 電子部品の実装時に間隔 片を取付けることができ、 しかも、 パネルは平板状に形成しているので、 型費用が係らずコ ストを低減することができる。

Claims

請求の範囲

1 . 電子部品を搭載した回路 SISと、 この回路 を覆うように注入成形した熱可塑性樹脂 からなる絶縁層と、 この^ uiの上に注入成型した熱可塑性樹脂からなるシールド層とか ら構成したことを特徴とする P Cカード。

2 . 請求の範囲第 1項記載の P Cカードにおいて、 前記シールド層は熱可塑性榭脂に導電性 フイラ一を含有させてなることを特徴とする P Cカード。

3. 電子部品を搭載した回路基板と、 この回路基板に対して間隔をおいて覆うように装着し た金属製のパネルと、 当該パネル及び ifrf己回路基板をそれらの側端部において一体化する ように注入成型した熱可塑性樹脂からなる封止樹脂とから構成したことを特徴とする p c カード。

4. 請求の範囲第 3項記載の P Cカードにおいて、 前記パネルが前記回路基板に取付けた複 数個の間隔片に載置された平板状のパネルであることを特徴とする P C力一ド。

5. 請求の範囲第 4項記載の P Cカードにおいて、 前記間隔片が表面実装用チェック端子で あることを特徴とする P Cカード。

6. 請求の範囲第 5項記載の P Cカードにおいて、 前記表面実装用チェック端子が導電性の 材料からなり回路基板の接地部と Ml己パネルとを電気的に接続していることを特徴とする P Cカード。

7. 請求の範囲第 4項記載の P Cカードを前記回路基板への前記電子部品の実装時にマゥン タで同時に前記間隔片を実装することを特徴とする P Cカードの製造方法。

8. 請求の範囲第 5項記載の P Cカードを前記回路基板への前記電子部品の実装時にマウン タで同時に前記表面実装用チェック端子を実装することを特徴とする P Cカードの製造方 法。

9. 請求の範囲第 6項記載の P Cカードを前記回路基板への前記電子部品の実装時にマウン タで同時に前記表面実装用チヱック端子を実装することを特徴とする P Cカードの製造方 法。