WO2000077864A1 - Stromtragende verbindungselemente für plattenleiter aus hochtemperatur-supraleitenden dünnschichten - Google Patents
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Definitions
- the invention relates to current-carrying connecting elements for plate conductors made of high-temperature superconducting thin layers, in particular for resistive current limiting devices in switchgear for power supply and distribution, wherein at least two plate conductors arranged one behind the other are connected in an electrically conductive manner via the current-carrying connecting elements and are provided with electrical contact surfaces for receiving current supply lines.
- the object on which the invention is based is to substantially improve the current-carrying connecting elements for plate conductors with regard to the undesired heating of the coolant and to design them such that the use of current limiting devices for high currents is also profitable. According to the invention, this is due to the features
- the high-temperature superconducting tapes are electrically conductively connected to the high-temperature superconducting thin layers via cohesive and / or non-positive conductive connections
- the high-temperature superconducting tapes have an approximation adapted to the spacing of the plate conductors of the high-temperature superconducting thin layers to be connected to one another arcuate cross-sectional contour reached.
- the high-temperature superconducting tapes as current-carrying connecting elements for plate conductors, which are connected to the conductor tracks of the high-temperature superconducting thin layers are electrically conductively connected via cohesive and / or non-positive conductive connections, the resistance of the electrical connection is reduced to a minimum and the heat input into the coolant is accordingly kept low.
- the direct contact points between the high-temperature superconducting tapes and the high-temperature superconducting thin layers are not exposed to inadmissible heating and thus to premature destruction.
- the almost arch-shaped cross-sectional contour of the high-temperature superconducting tapes which can also be further processed as prefabricated components in automated production processes, allows for very flexible adaptation to different distances between the plate conductors.
- the high-temperature superconducting thin layers of the plate conductors are arranged in relation to one another in such a way that the high-temperature superconducting tapes with the free ends form the cohesive and / or non-positive conductive connections alternately with their inner contour and / or their outer contour and / or end face, 2.2 the cohesive and / or non-positive guide connections are preferably provided over the entire width of the high-temperature superconducting tapes.
- partial regions of the plate conductors PL1, Pin are shown, on the front surfaces of which conductor tracks, not shown in more detail, made of high-temperature superconducting thin layer HTLS-DS are applied. Furthermore, it is indicated that the inner contour of the high-temperature superconducting tape HTSL-BD with the front of the first plate conductor PLl and the outside contour of the same high-temperature superconducting tape HTSL-BD with the front of the nth plate conductor PLn via the conductive connections LV electrically conductive with each other are connected.
- the electrically conductive connections can be LV soldered connections, the soldered joints being able to include the inner and outer contours of the high-temperature superconducting tapes HTSL-BD as well as their end faces if necessary.
- the lead connections LV are implemented over the entire surface.
- the high-temperature superconducting tapes only one high-temperature superconducting tape HTSL-BD is shown, have an approximately arcuate cross-sectional contour and can therefore be very easily adapted to different distances between the plate conductors PL1, PLn.
- HTSL-DS conductor tracks can also have meandering or other types of profile structures in addition to the frequently provided U-profiles.
- the electrical contact surfaces for receiving the power supply lines, as are necessary in particular for the current limiting devices of the switchgear, are not shown.
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Abstract
Die Erfindung betrifft stromtragende Verbindungselemente für Plattenleiter aus hochtemperatur-supraleitenden Dünnschichten, insbesondere für resistive Strombegrenzungseinrichtungen in Schaltanlagen der Energieversorgung und -verteilung, wobei mindestens zwei hintereinander angeordnete Plattenleiter über die stromtragenden Verbindungselemente elektrisch leitend verbunden und mit elektrischen Kontaktflächen zur Aufnahme von Stromzuleitungen versehen sind. Die stromtragenden Verbindungselemente sind durch hochtemperatur-supraleitende Bänder (HTSL-BD) realisiert, die mit den hochtemperatur-supraleitenden Dünnschichten (HTSL-DS) über stoffschlüssige und/oder kraftschlüssige Leitverbindungen (LV) elektrisch leitend verbunden sind, wobei die hochtemperatur-supraleitenden Bänder (HTSL-BD) eine an den Abstand der miteinander zu verbindenden hochtemperatur-supraleitenden Dünnschichten (HTSL-DS) angepaßte, annähernd bogenförmige Querschnittskontur aufweisen. Die stromtragenden Verbindungselemente und die Plattenleiter sind Bestandteile von resistiven Strombegrenzungseinrichtungen in Schaltanlagen der Energieversorgung und -verteilung.
Description
Beschreibung
Stromtragende Verbindungselemente für Plattenleiter aus hochtemperatur-supraleitenden Dünnschichten
Die Erfindung betrifft stromtragende Verbindungselemente für Plattenleiter aus hochtemperatur-supraleitenden Dünnschichten, insbesondere für resistive Strombegrenzungseinrichtungen in Schaltanlagen der Energieversorgung und -Verteilung, wobei mindestens zwei hintereinander angeordnete Plattenleiter über die stromtragenden Verbindungselemente elektrisch leitend verbunden und mit elektrischen Kontaktflächen zur Aufnahme von Stromzuleitungen versehen sind.
Stromtragende Verbindungselemente für Plattenleiter aus hochtemperatur-supraleitenden Dünnschichten sind u. a., insbesondere im Zusammenhang mit resistiven Strombegrenzungseinrichtungen, aus der EP 0 829 101 Bl bekannt. Die hier offenbarten Strombegrenzungseinrichtungen sind wegen höherer Span- nungen aus mehreren hintereinander gestapelten doppelseitig beschichteten Plattenleitern zusammengesetzt. Die Leiterbahnen sind aus hochtemperatur-supraleitenden Dünnschichten gebildet und an einem Ende über die Kontaktflächen mittels Verbindungsbrücken elektrisch hintereinander geschaltet. Die an- deren Enden der Leiterbahnen sind über weitere durchgehende Kontaktflächen unmittelbar miteinander verbunden und dienen gleichzeitig zur Aufnahme der Stromzuleitungen. Die Verbindungsbrücken und die Stromzuleitungen werden mit den Kontakt- flächen mittels Löt-, Press- oder Federkontakten elektrisch leitend verbunden. Je nach Art der Kontaktgestaltung stellen sich endliche ohmsche Widerstände ein, an denen durch die im Normalbetrieb fließenden Ströme Wärme erzeugt wird.
Da insbesondere die resistiven Strombegrenzungseinrichtungen direkt in die zu schützenden Stromkreise geschaltet sind, wird bei den relativ hohen Betriebsströmen selbst bei niedrigen Kontakt- und Verbindungswiderständen eine nicht unerheb- liehe Wärmemenge freigesetzt, die das Kühlmittel entsprechend erwärmt. Die Wärmeverluste, die sich insbesondere noch mit steigender Anzahl von Plattenleitern entsprechend vervielfachen, können dabei die Größenordnung der Stromzuführungsverluste erreichen bzw. diese sogar noch übersteigen. Die da- durch bedingte unerwünschte Erwärmung des Kühlmittels ist nur mit hohem Aufwand durch Kälteerzeugungsmaschienen mit bekanntermaßen schlechtem Wirkungsgrad auszugleichen. Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe besteht darin, die stromtragenden Verbindungselementen für Plattenleiter hin- sichtlich der unerwünschten Erwärmung des Kühlmittels wesentlich zu bessern und so auszulegen, daß auch der Einsatz von Strombegrenzungseinrichtungen für hohe Ströme rentabel ist. Erfindungsgemäß wird dies durch die Merkmale
1.1 die stromtragenden Verbindungselemente sind durch hochtemperatur-supraleitende Bänder realisiert,
1.2 die hochtemperatur-supraleitenden Bänder sind mit den hochtemperatur-supraleitenden Dünnschichten über Stoff- schlüssige und/oder kraftschlüssige Leitverbindungen elektrisch leitend verbunden, 1.3 die hochtemperatur-supraleitenden Bänder weisen eine an den Abstand der Plattenleiter der miteinander zu verbindenden hochtemperatur-supraleitenden Dünnschichten angepaßte, annähernd bogenförmige Querschnittskontur auf, erreicht .
Mit dem Einsatz der hochtemperatur-supraleitenden Bänder als stromtragende Verbindungselemente für Plattenleiter, die mit den Leiterbahnen der hochtemperatur-supraleitenden Dünn-
schichten über Stoffschlüssige und/oder kraftschlüssige Leit- verbindungen elektrisch leitend verbunden sind, ist der Widerstand der elektrischen Verbindung auf ein Minimum reduziert und damit der Wärmeeintrag in das Kühlmittel entsprechend gering gehalten. Darüber hinaus sind auch die unmittelbaren Kontaktstellen zwischen den hochtemperatur-supraleitenden Bändern und den hochtemperatur-supraleitenden Dünnschichten keiner unzulässigen Erwärmung und damit einer frühzeitigen Zerstörung ausgesetzt.
Mit der annähernd bogenförmigen Querschnittskontur der hochtemperatur-supraleitende Bänder, die als vorgefertigte Bauteile auch in automatisierten Fertigungsabläufen weiterverarbeitet werden können, ist eine sehr flexible Anpassung an unterschiedliche Abstände der Plattenleiter gegeben.
Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung sind die Merkmale
2.1 die hochtemperatur-supraleitenden Dünnschichten der Plattenleiter sind derart zueinander angeordnet, daß die hochtemperatur-supraleitenden Bänder mit den freien Enden jeweils wechselseitig mit ihrer Innenkontur und/oder ihrer Außenkontur und/oder Stirnfläche die stoffschlüssigen und/oder kraftschlüssigen Leitverbindungen bilden, 2.2 die stoffschlüssigen und/oder kraftschlüssigen Leitverbindungen sind vorzugsweise vollflächig über die gesamte Breite der hochtemperatur-supraleitenden Bänder ausgeführt , vorgesehen.
Mit der wechselseitig gebildeten Leitverbindung ist eine automatisierte Herstellung der Verbindungen erheblich erleichtert und darüber hinaus mit der vollflächigen Wirkung bei
stoffschlüssigen und/oder kraftschlüssigen Leitverbindungen ein besonders geringer Übergangswiderstand gegeben.
Die Erfindung wird durch ein figürlich dargestelltes Ausfüh- rungsbeispiel näher erläutert, in dem die zum Verständnis wesentlichen Teile auszugsweise und lediglich in einer Prinzipdarstellung gezeigt sind.
Im Ausführungsbeispiel sind Teilbereiche der Plattenleiter PLl, Pin abgebildet, auf deren Frontflächen nicht näher dargestellte Leiterbahnen aus hochtemperatur-supraleitender Dünnschicht HTLS-DS aufgebracht sind. Des Weiteren ist angedeutet, daß die Innenkontur des hochtemperatur-supraleitenden Bandes HTSL-BD mit der Frontseite des ersten Plattenleiters PLl und die Außenkontur des gleichen hochtemperatur- supraleitenden Bandes HTSL-BD mit der Frontseite des nten Plattenleiters PLn über die Leit erbindungen LV elektrisch leitend miteinander verbunden sind. Die elektrisch leitenden Verbindungen können als Leitverbindungen LV LötVerbindungen sein, wobei die Lötstellen neben den Innen- und Außenkonturen der hochtemperatur-supraleitenden Bänder HTSL-BD im Bedarfsfall auch deren Stirnflächen mit einschließen können. Die Leitverbindungen LV sind vollflächig ausgeführt. Darüber hinaus weisen die hochtemperatur-supraleitenden Bänder, darge- stellt ist lediglich ein hochtemperatur-supraleitendes Band HTSL-BD, eine annähernd bogenförmige Querschnittkontur auf und können dadurch sehr einfach an ggf. unterschiedliche Abstände der Plattenleiter PLl, PLn angepaßt werden.
Die durch die hochtemperatur-supraleitenden Dünnschichten
HTSL-DS nicht dargestellte Leiterbahnen können neben den häufig vorgesehenen U-Profilen auch meanderförmige oder andersgeartete Profilstrukturen aufweisen.
Die elektrischen Kontaktflächen zur Aufnahme der Stromzuleitungen, wie sie insbesondere für die Strombegrenzungseinrichtungen der Schaltanlagen notwendig sind, sind aus Gründen ei- ner vereinfachten Darstellung nicht abgebildet.
Claims
1. Stromtragende Verbindungselemente für Plattenleiter aus hochtemperatur-supraleitenden Dünnschichten, insbesondere für resistive Strombegrenzungseinrichtungen in Schaltanlagen der Energieversorgung und -Verteilung, wobei mindestens zwei hintereinander angeordnete Plattenleiter über die stromtragenden Verbindungselemente elektrisch leitend verbunden und mit elektrischen Kontaktflächen zur Aufnahme von Stromzuleitungen versehen sind, g e k e n n z e i c h n e t d u r c h die Merkmale 1.1 die stromtragenden Verbindungselemente sind durch hochtemperatur-supraleitende Bänder (HTSL-BD) realisiert, 1.2 die hochtemperatur-supraleitenden Bänder (HTSL-BD) sind mit den hochtemperatur-supraleitenden Dünnschichten (HTSL-DS) über stoffschlüssige und/oder kraftschlüssige Leitverbindungen (LV) elektrisch leitend verbunden, 1.3 die hochtemperatur-supraleitenden Bänder (HTSL-BD) wei- sen eine an den Abstand der Plattenleiter (PL...) der miteinander zu verbindenden hochtemperatur- supraleitenden Dünnschichten (HTSL-DS) angepaßte, annähernd bogenförmige Querschnittskontur auf .
2. Stromtragende Verbindungselemente für Plattenleiter aus hochtemperatur-supraleitenden Dünnschichten nach Patentanspruch 1, g e k e n n z e i c h n e t d u r c h die Merkmale 2.1 die hochtemperatur-supraleitenden Dünnschichten (HTSL- DS) der Plattenleiter (PL...) sind derart zueinander angeordnet, daß die hochtemperatur-supraleitenden Bänder (HTSL-BD) mit den freien Enden jeweils wechselseitig mit ihrer Innenkontur und ihrer Außenkontur und/oder Stirn- flächen die Stoffschlüssigen und/oder kraftschlüssige
Leitverbindungen (LV) bilden, 2.2 die stoffschlüssigen und/oder kraftschlüssigen Leitverbindungen (LV) sind vorzugsweise vollflächig über die gesamte Breite der hochtemperatur-supraleitenden Bänder (HTSL-BD) ausgeführt.
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