WO2000074138A1 - Vorrichtung zur kühlung eines elektrischen bauteils - Google Patents

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WO2000074138A1
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heat
heat sink
cooling
electrical component
adhesive layer
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Erich Zerbian
Robert Jung
Rainer Kreutzer
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Siemens Aktiengesellschaft
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3735—Laminates or multilayers, e.g. direct bond copper ceramic substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Definitions

  • the invention relates to a device for cooling an electrical component.
  • Devices for cooling semiconductor components which have a heat sink.
  • This heat sink provided for heat dissipation can be a simple heat sink, a heat sink in the form of a cooling star or a cooling profile.
  • Cooling stars have cooling fins protruding outwards in a star shape.
  • the known cooling profiles are curved cooling plates. By using cooling stars or cooling profiles, the effective cooling surface is increased and thereby an improved heat dissipation of the heat generated in the semiconductor component to the surroundings is achieved.
  • Thermal paste can be used to improve the thermal contact between the semiconductor component and the heat sink.
  • Heat sinks have cooling fins facing away from the semiconductor component to be cooled in order to enlarge the contact area of the heat sink with the surroundings.
  • FIG. 1 An example of a known heat sink is shown in FIG. 1.
  • a heat sink 1 is provided there for dissipating the heat generated in a silicon element 5.
  • the silicon element 5 is connected to a substrate 4 by means of a thermally conductive solder or adhesive layer 3.
  • the heat sink 1 is attached to the substrate 4 using a heat-conducting solder or adhesive layer 2.
  • the heat sink 1 has a flat inner surface 6, which faces the silicon element 5 to be cooled, and an outer side 7 facing away from the silicon element to be cooled.
  • the latter is provided with cooling fins protruding vertically outwards in order to enlarge the contact area of the heat sink with the surroundings and thereby achieve improved heat dissipation.
  • the object of the invention is to provide a device for cooling an electrical component, by means of which a further improved heat dissipation is achieved.
  • the advantages of the invention consist in particular in that the heat generated in the component is dissipated quickly and effectively by cooling the electrical component using the current path having a heat sink.
  • the dynamic power yield of the component is significantly increased compared to the prior art.
  • the claimed use of at least one heat sink for the transport of electricity makes it possible to also effectively dissipate heat upward from an electrical component. This is due to the often used in conventional components
  • FIG. 2 shows a device for cooling a semiconductor component according to a first exemplary embodiment for the invention and 3 shows a device for cooling a semiconductor component according to a second exemplary embodiment of the invention.
  • FIG. 2 shows a device for cooling a semiconductor component in accordance with a first exemplary embodiment of the invention.
  • the semiconductor component 8 to be cooled which is preferably a silicon element or a silicon carbide, is attached on its upper side to a likewise heat-conducting heat sink 11a via a heat and current-conducting solder or adhesive layer 9.
  • This in turn is connected to a power connection line 12 which is contacted with the heat sink 11a using a screw 14 and a washer or spring 13.
  • the current path leading to the silicon element 8, which is indicated with a broken line in FIG. 2, consequently runs from the power connection line 12 via the heat sink 11a and the soldering or adhesive layer 9 to the silicon element 8.
  • the heat sink 11a covers a large part of the upper side of the silicon element 8, the heat generated in the silicon element is dissipated upwards over a large area via the heat sink 11a, which is also used to transport electricity, to the connecting line 12 and to the surroundings. Due to the large cross-section of the heat sink, very little power loss or heat is generated.
  • the silicon element 8 to be cooled is connected on its underside via a heat and current-conducting solder or adhesive layer 10 to a conductor track 15 leading away from the silicon element 8, which is provided on a substrate 16.
  • This conductor track 15 is connected to a heat sink 19 which is connected to a power connection line 20.
  • This is contacted with the heat sink 19 using a screw 22 and a washer or spring 21.
  • This heat sink 19 is consequently used both for dissipating heat and for transporting electricity.
  • the underside of the substrate 16 is connected via a thermally conductive solder or adhesive layer 17 to a further heat sink 18, which is provided for the downward dissipation of the heat generated in the silicon element 8.
  • This further heat sink 18 has cooling fins which are provided on the side of the further heat sink 18 facing away from the silicon element 8. These cooling fins increase the contact area of the heat sink 18 with the surroundings and improve heat dissipation.
  • the electrical component 8 is therefore cooled both over its upper side and over its lower side, with heat sinks being used there in each case.
  • the heat sink provided on the top is also used to transport electricity.
  • FIG. 3 shows a device for cooling a semiconductor component in accordance with a second exemplary embodiment of the invention.
  • This exemplary embodiment largely corresponds to the exemplary embodiment described above with reference to FIG. 2. It differs from this only in the structure of the first heat sink, which forms the current path between the power connection line 12 and the semiconductor component 8 or the heat and current-conducting solder or adhesive layer 9.
  • the first heat sink 11b shown in FIG. 3 is a profiled heat sink which largely covers the semiconductor component 8 with its flat underside and therefore allows heat to be dissipated over a large area.
  • the top of the heat sink 11b has cooling fins around the contact area between the heat sink 11b and the environment for the purpose of improved heat dissipation.
  • the electrical component 8 is heated both over its upper side and over its lower side, heat sinks being used in each case.
  • the heat sink provided on the top is used at the same time to transport electricity.
  • a semiconductor component was used as the electrical component to be cooled.
  • the invention is not only applicable to semiconductor components to be cooled, but also to all other heat-generating electrical components which are connected to power supply lines via current paths.
  • a flat strand for example a wire mesh, is inserted between the heat- and current-conducting solder or adhesive layer 9 and the heat sink 11a or 11b.
  • the individual wires are both flow and heat conductive and movable relative to each other.
  • the advantage of using such a flat strand is that, even when temperature changes occur, no detachment processes of the solder or adhesive layer 9 from the component to be cooled or the heat sink caused by thermal expansion of one or more of the components used occur.
  • the heat sinks 11a, 11b and 19 used in the devices described above are preferably made of copper, the heat sink 18 of aluminum.

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Kühlung eines elektrischen Bauteils, welches über eine Strombahn mit einer ersten Stromanschlußleitung verbunden ist. In der Strombahn ist ein Kühlkörper vorgesehen, der sowohl zu einer Kühlung des elektrischen Bauteils als auch zum Stromtransport vorgesehen ist. Dieser Aufbau ermöglicht eine mehrseitige Kühlung eines elektrischen Bauteils.

Description

Beschreibung
Vorrichtung zur Kühlung eines elektrischen Bauteils
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Kühlung eines elektrischen Bauteils.
Es sind bereits Vorrichtungen zur Kühlung von Halbleiterbauelementen bekannt, die einen Kühlkörper aufweisen. Bei diesem zur Wärmeableitung vorgesehenen Kühlkörper kann es sich um ein einfaches Kühlblech, einen Kühlkörper in Form eines Kühl- sternes oder um ein Kühlprofil handeln. Kühlsterne weisen sternförmig nach außen abstehende Kühlrippen auf. Bei den bekannten Kühlprofilen handelt es sich um gebogene Kühlbleche. Durch die Verwendung von Kühlsternen oder Kühlprofilen wird die wirksame Kühlfläche erhöht und dadurch eine verbesserte Wärmeableitung der im Halbleiterbauelement erzeugten Wärme an die Umgebung erreicht. Zur Verbesserung des thermischen Kontaktes zwischen dem Halbleiterbauelement und dem Kühlkörper kann Wärmeleitpaste eingesetzt werden. Viele der bekannten
Kühlkörper weisen vom zu kühlenden Halbleiterbauelement abgewandte Kühlrippen auf, um die Kontaktfläche des Kühlkörpers mit der Umgebung zu vergrößern.
Ein Beispiel eines bekannten Kühlkörpers ist in der Figur 1 gezeigt. Dort ist zur Ableitung der in einem Siliziumelement 5 entstehenden Wärme ein Kühlkörper 1 vorgesehen. Das Siliziumelement 5 ist mittels einer wärmeleitenden Löt- oder Klebeschicht 3 mit einem Substrat 4 verbunden. Der Kühlkörper 1 ist unter Verwendung einer wärmeleitenden Löt- oder Klebe- schicht 2 am Substrat 4 befestigt. Der Kühlkörper 1 weist eine eben ausgebildete Innenfläche 6, die dem zu kühlenden Siliziumelement 5 zugewandt ist, und eine vom zu kühlenden Siliziumelement abgewandte Außenseite 7 auf. Letztere ist mit senkrecht nach außen abstehenden Kühlrippen versehen, um die Kontaktfläche des Kühlkörpers mit der Umgebung zu vergrößern und dadurch eine verbesserte Wärmeableitung zu erreichen. Ausgehend von diesem Stand der Technik liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zur Kühlung eines elektrischen Bauteils anzugeben, mittels derer eine weiter verbesserte Wärmeableitung erreicht wird.
Diese Aufgabe wird durch eine Vorrichtung mit den im Anspruch 1 angegebenen Merkmalen gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben .
Die Vorteile der Erfindung bestehen insbesondere darin, daß durch die Entwärmung des elektrischen Bauteils unter Verwendung der einen Kühlkörper aufweisenden Strombahn die im Bauteil entstehende Wärme schnell und wirksam abgeführt wird. Dadurch wird die dynamische Leistungsausbeute des Bauteils im Vergleich zum Stand der Technik deutlich gesteigert. Durch die beanspruchte Verwendung zumindest eines Kühlkörpers zum Stromtransport wird es ermöglicht, von einem elektrischen Bauteil auch Wärme wirkungsvoll nach oben abzuleiten. Dies ist bei herkömmlichen Bauteilen wegen der oft verwendeten
Verbindungstechnik des Bodens und der damit verbundenen kleinen Drahtquerschnitte nicht möglich, die lediglich einen Stromfluß, aber keinen nennenswerten Wärmetransport erlauben.
Weitere vorteilhafte Eigenschaf en der Erfindung ergeben sich aus der Erläuterung von Ausführungsbeispielen anhand der Figuren .
Es zeigt:
FIG 1 eine bekannte Vorrichtung zur Kühlung eines Halbleiterbauelementes ,
FIG 2 eine Vorrichtung zur Kühlung eines Halbleiterbauelementes gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel für die Erfindung und FIG 3 eine Vorrichtung zur Kühlung eines Halbleiterbauelementes gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel für die Erfindung.
Die Figur 2 zeigt eine Vorrichtung zur Kühlung eines Halbleiterbauelementes gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel für die Erfindung. Das zu kühlende Halbleiterbauelement 8, welches vorzugsweise ein Siliziumelement oder ein Siliziumkarbid ist, ist an seiner Oberseite über eine wärme- und stromlei- tende Löt- oder Klebeschicht 9 an einem ebenfalls stromleitenden Kühlkörper 11a befestigt. Dieser wiederum steht mit einer Stromanschlußleitung 12 in Verbindung, die unter Verwendung einer Schraube 14 und einer Beilagscheibe oder Feder 13 mit dem Kühlkörper 11a kontaktiert ist. Die zum Silizium- element 8 führende Strombahn, die in der Figur 2 mit einer gestrichelten Linie angedeutet ist, verläuft folglich von der Stromanschlußleitung 12 über den Kühlkörper 11a und die Lötoder Klebeschicht 9 zum Siliziumelement 8.
Da der Kühlkörper 11a einen Großteil der Oberseite des Siliziumelements 8 abdeckt, wird die im Siliziumelement entstehende Wärme großflächig nach oben über den Kühlkörper 11a, der gleichzeitig zum Stromtransport dient, zur Anschlußleitung 12 und an die Umgebung abgeführt. Dabei entsteht wegen des großen Querschnitts des Kühlkörpers sehr wenig Verlustleistung bzw. Wärme.
Weiterhin ist das zu kühlende Siliziumelement 8 an seiner Unterseite über eine wärme- und stromleitende Löt- oder Klebe- schicht 10 mit einer vom Siliziumelement 8 wegführenden Leiterbahn 15 verbunden, die auf einem Substrat 16 vorgesehen ist. Diese Leiterbahn 15 ist mit einem Kühlkörper 19 verbunden, der mit einer Stromanschlußleitung 20 in Verbindung steht. Diese wird unter Verwendung einer Schraube 22 und ei- ner Beilagscheibe oder Feder 21 mit dem Kühlkörper 19 kontaktiert. Auch dieser Kühlkörper 19 dient folglich sowohl zur Abführung von Wärme als auch zum Stromtransport. Die Unterseite des Substrates 16 ist über eine wärmeleitende Löt- oder Klebeschicht 17 mit einem weiteren Kühlkörper 18 verbunden, der zur Abführung der im Siliziumelement 8 entstehenden Wärme nach unten vorgesehen ist. Dieser weitere Kühlkörper 18 weist Kühlrippen auf, die auf der vom Siliziumelement 8 abgewandten Seite des weiteren Kühlkörpers 18 vorgesehen sind. Durch diese Kühlrippen wird die Kontaktfläche des Kühlkörpers 18 mit der Umgebung vergrößert und eine verbesserte Wärmeabführung erreicht.
Gemäß diesem Ausführungsbeispiel erfolgt demnach eine Entwär- mung des elektrischen Bauteils 8 sowohl über seine Oberseite als auch über seine Unterseite, wobei dort jeweils Kühlkörper zum Einsatz kommen. Der auf der Oberseite vorgesehene Kühl- körper wird gleichzeitig zum Stromtransport verwendet. Dadurch treten die mit herkömmlichen Verbindungstechniken wie einem Bonden verbundenen Nachteile nicht auf, wonach aufgrund der kleinen Drahtquerschnitte lediglich ein gewünschter Stromfluß, aber kein nennenswerter Wärmetransport möglich ist.
Die Figur 3 zeigt eine Vorrichtung zur Kühlung eines Halbleiterbauelementes gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel für die Erfindung. Dieses Ausführungsbeispiel stimmt weitestge- hend mit dem oben anhand der Figur 2 beschriebenen Ausführungsbeispiel überein. Es unterscheidet sich von diesem lediglich durch den Aufbau des ersten Kühlkörpers, der die Strombahn zwischen der Stromanschlußleitung 12 und dem Halbleiterbauelement 8 bzw. der wärme- und stromleitenden Löt- oder Klebeschicht 9 bildet.
Der in der Figur 3 gezeigte erste Kühlkörper 11b ist ein profilierter Kühlkörper, der mit seiner flachen Unterseite das Halbleiterbauelement 8 weitgehend überdeckt und deshalb eine großflächige Wärmeabführung erlaubt. Die Oberseite des Kühlkörpers 11b weist Kühlrippen auf, um die Kontaktfläche zwischen dem Kühlkörper 11b und der Umgebung zum Zwecke einer verbesserten Wärmeabführung zu vergrößern.
Auch bei diesem Ausführungsbeispiel erfolgt demnach eine Ent- wärmung des elektrischen Bauteils 8 sowohl über seine Oberseite als auch über seine Unterseite, wobei jeweils Kühlkörper zum Einsatz kommen. Auch hier wird der auf der Oberseite vorgesehene Kühlkörper gleichzeitig zum Stromtransport verwendet .
Durch die beschriebene mehrseitige Entwärmung des elektrischen Bauteils 8 bei gleichzeitiger Nutzung eines oder mehrerer der verwendeten Kühlkörper zum Stromtransport wird nach alledem sowohl eine verbesserte Entwärmung als auch eine Ein- sparung von Platz erreicht, wobei letzteres darauf zu führen ist, daß die bei herkömmlichen Bauteilen verwendete Bondtechnik nicht mehr notwendig ist.
Bei den obigen Ausführungsbeispielen wurde als zu kühlendes elektrisches Bauteil ein Halbleiterbauelement verwendet. Die Erfindung ist aber nicht nur bei zu kühlenden Halbleiterbauelementen anwendbar, sondern auch bei allen anderen wärmeerzeugenden elektrischen Bauteilen, die über Strombahnen mit Stromanschlußleitungen verbunden sind.
Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist zwischen der wärme- und stromleitenden Löt- oder Klebeschicht 9 und dem Kühlkörper 11a bzw. 11b eine Flachlitze, beispielsweise ein Drahtgeflecht, eingesetzt. Deren einzelne Drähte sind sowohl ström- und wärmeleitend als auch relativ zueinander beweglich. Der Vorteil einer Verwendung einer derartigen Flachlitze besteht darin, daß auch beim Auftreten von Temperaturwechseln keine durch eine thermische Ausdehnung eines oder mehrerer der verwendeten Bauteile hervorgerufene Ablöse- Vorgänge der Löt- oder Klebeschicht 9 vom zu kühlenden Bauelement oder dem Kühlkörper auftreten. Die bei den oben beschriebenen Vorrichtungen verwendeten Kühlkörper 11a, 11b und 19 bestehen vorzugsweise aus Kupfer, der Kühlkörper 18 aus Aluminium.

Claims

Patentansprüche
1. Vorrichtung zur Kühlung eines elektrischen Bauteils, welches über eine Strombahn mit einer ersten Stromanschlußlei- tung verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Strombahn als Mittel (11a, 11b) zur Wärmeabführung dient .
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekenn- zeichnet, daß sie eine zwischen dem zu kühlenden elektrischen Bauteil (8) und einem ersten Kühlkörper (11a) vorgesehene wärme- und stromleitende Löt- oder Klebeschicht (9) aufweist .
3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das zu kühlende elektrische Bauteil (8) über eine zweite wärme- und stromleitende Löt- oder Klebeschicht (10) mit einer Leiterbahn (15) verbunden ist, die auf einem Substrat (16) angebracht ist.
4 . Vorrichtung nach Anspruch 3 , d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß das Substrat ( 16 ) über eine dritte wärmeleitende Löt- oder Klebeschicht ( 17 ) mit einem zweiten Kühlkörper ( 18 ) verbunden ist .
5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Kühlkörper (18) vom elektrischen Bauteil (8) abgewandte Kühlrippen aufweist.
6. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Kühlkörper (11b) vom elektrischen Bauteil (8) abgewandte Kühlrippen aufweist.
7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahn (15) mit einem dritten Kühlkörper (19) verbunden ist, der mit einer zweiten Stromanschlußleitung (20) kontaktiert ist.
8. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß einer der Kühlkörper (11a, 11b) zur Ableitung der Wärme von der Oberseite des elektrischen Bauteils (8) und ein weiterer der Kühlkörper (18, 19) zur Ableitung der Wärme von der Unterseite des elektrischen Bauteils (8) vorgesehen ist.
9. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das zu kühlende elektrische Bauteil (8) ein Halbleiterbauelement ist.
10. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der wärme- und stromleitenden Löt- und Klebeschicht (9) und dem ersten Kühlkörper (11a, 11b) eine Flachlitze vorgesehen ist.
11. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Strombahn bezüglich ihres Querschnittes derart dimensioniert ist, daß sie zur Wärmeabführung in nennenswertem Umfang beiträgt.
PCT/DE2000/001571 1999-05-31 2000-05-17 Vorrichtung zur kühlung eines elektrischen bauteils WO2000074138A1 (de)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006004322A1 (de) * 2006-01-31 2007-08-16 Häusermann GmbH Leiterplatte mit zusätzlichen funktionalen Elementen sowie Herstellverfahren und Anwendung

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2707447A1 (de) * 1977-02-21 1978-08-24 Siemens Ag Gleichrichteranordnung
JPS5835947A (ja) * 1981-08-28 1983-03-02 Sumitomo Light Metal Ind Ltd ヒ−トシンクユニツトの製造方法
DE3318729A1 (de) * 1983-05-21 1984-11-22 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Anordnung zur elektrischen isolation eines halbleiterbauelementes
DE3709200A1 (de) * 1987-03-20 1988-09-29 Heraeus Gmbh W C Elektronisches bauteil
EP0907310A2 (de) * 1997-10-01 1999-04-07 Siemens Aktiengesellschaft Anschlussvorrichtung für thermisch belastete Stromleiter, insbesondere in Umrichtern oder dergleichen

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2707447A1 (de) * 1977-02-21 1978-08-24 Siemens Ag Gleichrichteranordnung
JPS5835947A (ja) * 1981-08-28 1983-03-02 Sumitomo Light Metal Ind Ltd ヒ−トシンクユニツトの製造方法
DE3318729A1 (de) * 1983-05-21 1984-11-22 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Anordnung zur elektrischen isolation eines halbleiterbauelementes
DE3709200A1 (de) * 1987-03-20 1988-09-29 Heraeus Gmbh W C Elektronisches bauteil
EP0907310A2 (de) * 1997-10-01 1999-04-07 Siemens Aktiengesellschaft Anschlussvorrichtung für thermisch belastete Stromleiter, insbesondere in Umrichtern oder dergleichen

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 007, no. 115 (E - 176) 19 May 1983 (1983-05-19) *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006004322A1 (de) * 2006-01-31 2007-08-16 Häusermann GmbH Leiterplatte mit zusätzlichen funktionalen Elementen sowie Herstellverfahren und Anwendung

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