WO2000017252A1 - Solution aqueuse de resine epoxyde hydrosoluble, solide obtenu a partir de celle-ci et leurs procedes de production - Google Patents

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water
organic solvent
aqueous solution
solution
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Yoshihisa Tomotaki
Takashi Kitajima
Keiichiro Ishikawa
Akihiro Nabeshima
Tomohiro Furuichi
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Otsuka Kagaku Kabushiki Kaisha
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    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J3/00Processes of treating or compounding macromolecular substances
    • C08J3/12Powdering or granulating

Definitions

  • the present invention relates to an aqueous solution of a water-soluble epoxy resin, a solid thereof, and a method for producing the same.
  • epoxy resins have been considered insoluble in water.
  • Epoxy resins have excellent electrical insulation, moisture resistance, heat resistance, solder resistance, chemical resistance, durability, adhesion, mechanical strength, etc. It is widely used as a sealing material, paint, adhesive, etc. in various fields such as construction.
  • epoxy resin is cured by adding a curing agent to the epoxy resin and heating.
  • Typical curing agents include, for example, diethylenetriamine, triethylenetetramine, isophoronediamine, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, polyamides, dicyandiamide, hexahydrofuronic anhydride, Examples include methyltetrahydrophthalic anhydride, methylnadic anhydride, nopolak phenolic resin, tertiary amines, imidazoles, and amine complexes of boron trifluoride.
  • An object of the present invention is to provide a completely novel aqueous solution of a water-soluble epoxy resin which is soluble in water, And a method for producing the same. Disclosure of the invention
  • the present invention relates to an epoxy-based compound or an organic solvent solution thereof, and an amine-based compound represented by the formula (1), an aqueous solution thereof, an organic solvent solution thereof, or a mixed solution of water and an organic solvent.
  • a compound and an amine compound are reacted or polymerized, and water is added to the obtained epoxy resin solution and heated to remove an organic solvent and an unreacted amine compound. It relates to those manufacturing methods.
  • RR 2 is the same or different and represents an alkyl having 1 to 6 carbon atoms, an alkylene having 2 to 11 carbon atoms bonded to each other, or a group represented by one R 3 —N (R 4 ) —R 5 —.
  • RR 5 are the same or different and alkylene having 1 to 6 carbon atoms, scale 4 indicates a ⁇ alkyl or amino group having 1 to 6 carbon atoms.
  • the aqueous solution of the epoxy resin of the present invention is, for example, a mixture of an epoxy compound or a solution thereof in an organic solvent, an amine compound of the formula (1), an aqueous solution thereof, an organic solvent solution thereof, or a mixed solution of water and an organic solvent.
  • To react or polymerize the epoxy compound with the amine compound add water to the resulting epoxy resin solution and heat to distill and remove the organic solvent, water, and unreacted amine compound. Can be obtained by:
  • the epoxy compound applicable in the present invention is not particularly limited, and may be a conventionally known epoxy compound.
  • a glycidyl ether type epoxy resin, a glycidyl ester resin, a daricidylamine type epoxy resin and the like can be mentioned.
  • glycidyl ether type epoxy resin bisphenol A type, bisphenol Type F, brominated bisphenol A type, hydrogenated bisphenol A type, bisphenol S type, bisphenol AF type, biphenyl type, naphthylene type, fluorene type, phenol novolak type, cresol nopolak type , A DPP novolak type, a three-function type, a tris'hydroxyphenylmethane type, a tetraphenylene diene type and the like.
  • glycidyl ester resin examples include a phthalic acid ester type resin and a hexahydrophthalic acid ester type resin.
  • Dalicidylamine type epoxy resins include tetradaricidyl diaminodiphenylmethane, triglycidyl isocyanurate, hydantoin, 1,3-bis
  • Examples of the alkyl having 1 to 6 carbon atoms in RR 2 of the amine compound of the formula (1) of the present invention include methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, isobutyl, n-butyl, t-butyl, s-butyl, n-pentyl, isopentyl, t-pentyl, neopentyl, n-hexyl, isohexyl and the like.
  • R ⁇ R 2 as the both the number 2 to 1 1 carbon which is formed by combining an alkylene ethylene, trimethylene, Te Bok Ramechiren, pentamethylene, to Kisamechiren, heptamethylene, Okutamechiren, nonamethylene, decamethylene, the Undekamechi Ren like Can be mentioned.
  • the group represented by —R 3 — N (R 4 ) —R 5 — formed by the combination of both RR 2 is, for example,
  • R 3 , R 5 as alkylene having 1 to 6 carbon atoms, R 4 as alkyl having 1 to 6 carbon atoms Can be the same groups as described above.
  • the above-mentioned NH s NR 1 ! ⁇ 2 type amine compound is suitable for the purpose of the present invention, and a water-soluble epoxy resin cannot be obtained with an amine compound other than this type.
  • the above-mentioned amine compound is a known compound, for example, 1-aminopyrrolidine (NR-1), 1-aminohomopiridine (AHP), 1,1-dimethylhydrazine (UDMH), N-amino-N'-methyl Piperazine (AMPI) and the like can be mentioned.
  • NR-1 1-aminopyrrolidine
  • AHP 1-aminohomopiridine
  • UDMH 1,1-dimethylhydrazine
  • AMPI N-amino-N'-methyl Piperazine
  • the ratio of the epoxy resin of the present invention used in the production of the epoxy compound and the amine compound is usually 0.5 to 2.0, preferably about 1 to 1.8 in equivalent ratio (epoxy Zamine). Good to do.
  • the aqueous solution of the epoxy resin of the present invention is obtained by mixing the above-mentioned epoxy compound or its organic solvent solution with the amine compound of the formula (1), its aqueous solution, its organic solvent solution, or its mixed solution of water and organic solvent.
  • the epoxy compound and the amine compound are reacted or polymerized, and water is added to the obtained epoxy resin solution or a mixed solution of the water and the organic solvent, and the mixture is heated to remove the organic solvent and the unreacted amine compound. It can be obtained by distilling and removing.
  • the organic solvent for dissolving the epoxy compound examples include a solvent capable of dissolving an epoxy compound other than ketone, aldehyde, ester, and halogen compounds, for example, aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, and tetrahydrofuran. And the like. Among them, it is preferable to use a mixed solvent of one or more of these solvents and an alcohol such as methanol, ethanol, or isopropyl alcohol. The ratio is preferably about 10 to 95% by volume, more preferably 50 to 90% by volume.
  • the concentration of epoxy compound in organic solvent depends on the type of solvent and epoxy compound
  • the concentration can be appropriately set depending on the concentration of the amine compound to be reacted and the like, but is usually 5 to 100% by weight, preferably about 30 to 80% by weight in terms of solid content. If the concentration is too high, an irreversible curing reaction may occur and a water-soluble resin may not be obtained. If the concentration is too low, the production efficiency decreases, which is not preferable.
  • the organic solvent that dissolves the amine compound can be widely selected from ketone-based organic solvents, aldehyde-based organic solvents, ester-based organic solvents, and compounds that can dissolve amine-based compounds other than halogen-based organic solvents.
  • ketone-based organic solvents aldehyde-based organic solvents, ester-based organic solvents, and compounds that can dissolve amine-based compounds other than halogen-based organic solvents.
  • Alcohols such as methanol and ethanol and tetrahydrofurans.
  • organic solvent in the mixed solvent of water and an organic solvent in which the amine compound is dissolved the same organic solvent as the organic solvent in which the amine compound can be dissolved alone can be used.
  • Alcohols such as ethanol are particularly preferred.
  • the concentration of an amine compound in an aqueous solution of an amine compound, an organic solvent solution thereof, or a mixed solution of water and an organic solvent is usually about 10 to 100% by weight, preferably 30 to 90% by weight. %.
  • the concentration of the epoxy compound and the amine compound is set so that if one of them is set to a high concentration, the other concentration is restricted, and the solid content equivalent of the target substance in the reaction solution is 30 to 80% by weight. Good to do.
  • the reaction or polymerization of the epoxy compound and the amine compound preferably proceeds at a temperature of 10 T: up to 40 ° C, particularly preferably at a room temperature to about 30 ° C.
  • the reaction is usually completed in about 30 minutes to 10 hours, but is preferably performed for 1 hour or more for aging.
  • the reaction product contains an organic solvent, unreacted amine compounds, and the like.
  • the amine compounds impair the stability over time of the water-soluble epoxy resin of the present invention.
  • An example of the purification method is a method of evaporating while adding water to distill off the organic solvent and the remaining amine compound. The amount of water to be added at this time is preferably added as appropriate so that the epoxy resin concentration in the epoxy resin solution is maintained at approximately less than 60% in terms of solid content.
  • the water-soluble epoxy resin of the present invention can be used as an aqueous solution having a solid content of 10 to 60%. Further, the solid matter once dried and dehydrated may be pulverized and used as a powder.
  • the structure of the obtained water-soluble epoxy resin is represented by the following formula (3).
  • Ep represents an epoxy compound residue.
  • n is an average repetition number of 1 ⁇ ⁇ 30, preferably 2 ⁇ n ⁇ 20.
  • curing agent examples include diethylene triamine and Tetramine, isophorone diamine, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, polyamides, dicyandiamide, hexahydrofluoric anhydride, methyltetrahydrofluoric anhydride, methylnadic anhydride, novolak phenolic resin, tertiary amine , Imidazoles, amine complexes of boron trifluoride and melamine, methylolmelamine, resole type compounds and the like.
  • curing accelerator examples include tertiary amines such as tri-n-butylamine, benzylmethylamine, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol, 2-methylimidazole, and 2-methylimidazole.
  • tertiary amines such as tri-n-butylamine, benzylmethylamine, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol, 2-methylimidazole, and 2-methylimidazole.
  • Imidazoles such as ethyl imidazole, 2-ethyl-4-methyl imidazole and 2-phenylimidazole;
  • an inorganic filler, a reinforcing material, and the like conventionally added to the epoxy resin can be added to the epoxy resin aqueous solution of the present invention.
  • Known inorganic fillers can be used, for example, silica, fused quartz, calcium carbonate, barium carbonate, barium sulfate, hydrated alumina, alumina, magnesia hydrate, zircon, cordierite, silicon nitride, boron nitride And aluminum nitride.
  • Known reinforcing materials can be used, for example, inorganic materials such as glass chop, asbestos, talc, and my strength, glass fiber, potassium titanate fiber, titanium dioxide fiber, wollastonite, zonotolite, and zinc silicate fiber. Inorganic fibers and the like.
  • the thermal conductivity, crack resistance, electrical properties, tracking resistance, etc. of the cured product obtained can be adjusted by appropriately changing the type, purity, addition amount, etc. of the filler and reinforcing material.
  • usually, about 20 to 160 parts by weight, preferably about 50 to 120 parts by weight, of a filler and a reinforcing material is preferably added to 100 parts by weight of the epoxy resin. .
  • the filler and the reinforcing material one kind can be used alone, or two or more kinds can be used in combination.
  • the epoxy resin to which the curing agent for epoxy resin of the present invention is applied may be used as needed.
  • an additive conventionally used as an epoxy resin additive may be blended.
  • additives include inorganic pigments (particulate titanium dioxide, titanium black, red iron oxide, yellow iron oxide, etc.), organic pigments, viscosity modifiers, leveling agents, defoamers, couplings Agents, plasticizers, diluents, flame retardants, organic solvents and the like.
  • the aqueous epoxy resin solution of the present invention can be applied to, for example, articles of various shapes composed of at least one of various materials such as metals, synthetic resins, cements, ceramics, fibers, and papers.
  • articles of various shapes may be immersed in the epoxy resin composition of the present invention or coated or coated with the epoxy resin composition of the present invention on the surface of the article, and then left as it is and cured.
  • the conditions such as temperature and the like are determined by various conditions such as the type of epoxy resin, the type of curing agent, and the type and amount of other additives when compounded, and the application of the obtained epoxy resin cured product. May be appropriately selected according to the conditions, but may be usually about 20 to 250 ° C.
  • the epoxy resin composition of the present invention is formed into a molded article having an arbitrary shape in accordance with a normal molding method such as casting, and is bonded and fitted to an article having various shapes composed of at least one kind of various materials. It can be attached according to a usual method such as mounting.
  • the curing conditions at the time of molding may be the same as those at the time of application or impregnation.
  • the molecular weight of the obtained epoxy resin was measured using MALD I-TOF / MS (matrix-assisted laser desorption ionization-time of flight mass analyzer) (measurement model: TOFZMS MALD I-IV, manufactured by Shimadzu Corporation). As a result, it was found that the molecular weight distribution was 3,000 to 3,400, and that 6 to 7 units of resin were produced.
  • phenol novolak type epoxy resin (trade name “Epicoat 152”, epoxy equivalent: 175, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) is dissolved in a mixed solvent of 20 ml of methanol and 1 Oml of tetrahydrofuran.
  • 4.3 g of 1-aminobi-lysine aqueous solution was added and reacted.
  • the temperature in the system at the time of addition was maintained at 20 to 30 ° C, and the reaction was continued for 1 hour while maintaining the temperature in the reaction system at 20 to 30 ° C to obtain the water-soluble epoxy resin of the present invention.
  • the obtained water-soluble epoxy resin was evaporated using an evaporator to remove unreacted amine-based compounds and organic solvents while adding water, and a pale yellow viscous water-soluble epoxy resin aqueous solution (solid content 40% ).
  • a water-soluble epoxy resin was produced in the same manner as in Example 1 except that (AMP I) was used. This was dried in a vacuum overnight, and the residue was pulverized to obtain a powder. This was thrown into water and the water solubility was visually confirmed. As a result, water solubility was observed in each case.
  • aqueous solution was thinly coated on a glass plate using a doctor blade and allowed to stand at room temperature for 12 hours, whereupon it was solidified to form an epoxy resin film.
  • the structure of the water-soluble epoxy resin solid of the present invention was examined using the following model.
  • the raw material phenyldaricidyl ether is represented by formula (4), and 1,1-dimethylhydrazine is represented by formula (5).
  • Ph represents a phenyl group
  • Me represents a methyl group.
  • N-CH 3 proton signal (63.1-3.3 ppm), which was greatly down-shifted by the aminimine structure, was detected.
  • the raw material bisphenol A type epoxy resin is represented by formula (8), and the product epoxy resin is represented by formula (9).

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Description

水溶性エポキシ樹脂の水溶液、 その固形物及びそれらの製造方法
技術分野
本発明は、 水溶性エポキシ樹脂の水溶液、 その固形物及びそれらの製造方法に 関する。
従来、 エポキシ樹脂は水には溶解しないものと考えられており、 その意味で本 田
発明のエポキシ樹脂の水溶液は従来の常識に反する全く新規なものである。 エポキシ樹脂は、 その硬化物が優れた電気絶縁性、 耐湿性、 耐熱性、 耐ハンダ 性、 耐薬品性、 耐久性、 接着性、 機械的強度等を有することから、 例えば、 電気、 電子、 土木建築等の各種分野において、 封止材、 塗料、 接着剤等として広く用い られている。
背景技術
従来から、 エポキシ樹脂の硬化は、 エポキシ樹脂に硬化剤を添加して加熱する ことにより行われる。 ここで代表的な硬化剤としては、 例えば、 ジエチレントリ ァミン、 トリエチレンテ卜ラミン、 イソホロンジァミン、 ジアミノジフエニルメ タン、 ジアミノジフエニルスルホン、 ポリアミド類、 ジシアンジアミド、 へキサ ヒドロ無水フ夕ル酸、 メチルテトラヒドロ無水フタル酸、 無水メチルナジック酸、 ノポラック型フエノール樹脂、 三級アミン類、 イミダゾ一ル類、 三弗化硼素のァ ミン錯体等を挙げることができる。
これらの硬化剤で硬化されたものは有機溶媒には溶解しても水に溶解されたも のは知られていなかった。 本発明の目的は水に溶解可能な全く新規な、 水溶性エポキシ樹脂の水溶液、 そ の固形物及びそれらの製造方法を提供することにある。 発明の開示
本発明は、 エポキシ系化合物もしくはその有機溶媒溶液と、 式 (1 ) で表され るァミン系化合物、 その水溶液、 その有機溶媒溶液、 もしくはその水と有機溶媒 の混合溶液を混合して、 エポキシ系化合物とアミン系化合物を反応もしくは重合 させ、 得られたエポキシ樹脂溶液に水を加えて加熱して、 有機溶媒及び未反応の アミン系化合物を除去して得られるエポキシ樹脂の水溶液、 その固形物及びそれ らの製造方法に係る。
N H 2 N (R 1 ) (R 2) ( 1 )
[R R 2は同一又は異なって炭素数 1〜6のアルキル、 両者が結合して炭素 数 2〜 1 1のアルキレン又は一 R 3— N (R 4 ) —R 5—で示される基を示す。 R R 5は同一又は異なって炭素数 1〜6のアルキレン、 尺4は炭素数1〜6のァ ルキル又はアミノ基を示す。]
本発明のエポキシ樹脂の水溶液は、 例えばエポキシ系化合物もしくはその有機 溶媒溶液と、 式 (1 ) のァミン系化合物、 その水溶液、 その有機溶媒溶液、 もし くはその水と有機溶媒の混合溶液を混合して、 エポキシ系化合物とアミン系化合 物を反応もしくは重合させ、 得られたエポキシ樹脂溶液に水を加えて加熱して、 有機溶媒、 水、 未反応のアミン系化合物を溜出、 除去することにより得ることが できる。
本発明で適用し得るエポキシ系化合物としては特に制限はなく、 従来から知ら れているものでよい。 その一例として、 グリシジルェ一テル型エポキシ樹脂、 グ リシジルエステル系樹脂、 ダリシジルァミン型エポキシ樹脂等を挙げることがで さる。
グリシジルエーテル型エポキシ樹脂としてはビスフエノール A型、 ビスフエノ ール F型、 臭素化ビスフエノール A型、 水添ビスフエノール A型、 ビスフエノー ル S型、 ビスフエノール AF型、 ビフエ二ル型、 ナフ夕レン型、 フルオレン型、 フエノールノボラック型、 クレゾ一ルノポラック型、 DPPノボラック型、 3官 能型、 卜リス ' ヒドロキシフエニルメタン型、 テトラフエ二ロールェ夕ン型等を 挙げることができる。
グリシジルエステル系樹脂としてはフタル酸エステル型、 へキサヒドロフ夕ル 酸エステル型等を挙げることができる。
ダリシジルアミン型エポキシ樹脂としてはテトラダリシジルジアミノジフエ二 ルメタン、 トリグリシジルイソシァヌレ一卜、 ヒダン卜イン型、 1, 3—ビス
(N, N—ジグリシジルアミノメチル) シクロへキサン、 ァミノフエノール型、 ァニリン型、 トルイジン型等を挙げることができる。
本発明の式 (1) のァミン系化合物の R R2において炭素数 1〜6のアル キルとしては例えばメチル、 ェチル、 n—プロピル、 イソプロピル、 イソブチル、 n—ブチル、 t—ブチル、 s—ブチル、 n—ペンチル、 イソペンチル、 t一ペン チル、 ネオペンチル、 n—へキシル、 イソへキシル等を挙げることができる。
R\ R2の両者が結合して形成される炭素数 2〜1 1のアルキレンとしては エチレン、 トリメチレン、 テ卜ラメチレン、 ペンタメチレン、 へキサメチレン、 ヘプタメチレン、 ォクタメチレン、 ノナメチレン、 デカメチレン、 ゥンデカメチ レン等を挙げることができる。
又 R R2の両者が結合して形成される—R3— N (R4) —R5—で示される 基としては、 例えば
一 (CH2) 2 - N (CH3) 一 (CH2) 2 - 一 (CH2) 2-N (NH2) 一 (CH2) 2 - 等を挙げることができる。
R3、 R5の炭素数 1~6のアルキレン、 R4の炭素数 1〜6のアルキルとして は上記と同様の基を挙げることができる。
本発明においてアミン系化合物は上記 NH s N R 1 !^ 2タイプのものが本発明の 目的に適合し、 このタイプ以外のアミン系化合物では水溶性のエポキシ樹脂は得 られない。
上記アミン系化合物は公知の化合物であり、 例えば 1ーァミノピロリジン (N R— 1 )、 1ーァミノホモピぺリジン (AH P )、 1 , 1—ジメチルヒドラジン (UD MH)、 N—アミノー N'—メチルピペラジン (AM P I ) 等を挙げること ができる。
本発明の上記エポキシ樹脂のエポキシ系化合物とアミン系化合物の製造に際し ての使用比率は、 通常、 当量比 (エポキシ Zァミン) で0. 5〜2. 0、 好ましく は 1〜1 . 8程度とするのが良い。
本発明のエポキシ樹脂の水溶液は、 例えば上記エポキシ系化合物もしくはその 有機溶媒溶液と、 式 (1 ) のァミン系化合物、 その水溶液、 その有機溶媒溶液、 もしくはその水と有機溶媒の混合溶液を混合して、 エポキシ系化合物とアミン系 化合物を反応もしくは重合させ、 得らもしくはその水と有機溶媒の混合溶液れた エポキシ樹脂溶液に水を加えて加熱して、 有機溶媒、 未反応のアミン系化合物を 溜出、 除去することにより得ることができる。
ここでエポキシ系化合物を溶解させる有機溶媒としては、 例えばケトン系、 ァ ルデヒド系、 エステル系、 ハロゲン系以外のエポキシ系化合物を溶解し得る溶媒、 例えばトルエン、 キシレン等の芳香族炭化水素類、 テトラヒドロフラン等を挙げ ることができる。 中でもこれらの溶媒の 1種又は 2種以上とメタノール、 ェ夕ノ ール、 イソプロピルアルコール等のアルコール類との混合溶媒を使用するのが好 ましく、 混合比としては混合溶媒中のアルコール類が 1 0〜9 5容積%程度、 好 ましくは 5 0〜 9 0容積%の割合とするのがよい。
エポキシ系化合物の有機溶媒中における濃度は溶媒とエポキシ系化合物の種類 及び反応させるアミン系化合物の濃度等により適宜設定できるが、 通常、 固形分 換算で 5〜1 0 0重量%、 好ましくは 3 0〜8 0重量%程度が好ましい。 濃度が 高すぎると不可逆的な硬化反応が起こり水溶性樹脂を得られない虞があり、 濃度 が低すぎると製造効率が低下するためそれぞれ好ましくない。
アミン系化合物を溶解させる有機溶媒としては、 ケトン系有機溶媒、 アルデヒ ド系有機溶媒、 エステル系有機溶媒、 ハロゲン系有機溶媒以外のアミン系化合物 を溶解し得る化合物から広く選択することができ、 好ましくはメタノール、 エタ ノール等のアルコール類及びテトラヒドロフラン類を例示できる。
アミン系化合物を溶解させる水と有機溶媒の混合溶媒における有機溶媒として は、 前記のアミン系化合物を単独で溶解させる有機溶媒と同様のものが使用でき る力 水との混合性が良好なメタノール、 エタノール等のアルコール類が特に好 ましい。
アミン系化合物の水溶液、 その有機溶媒溶液、 もしくはその水と有機溶媒の混 合溶液におけるアミン系化合物の濃度は、 通常 1 0〜1 0 0重量%程度、 好まし くは 3 0〜9 0重量%とするのがよい。
エポキシ系化合物とアミン系化合物の濃度は、 いずれかを高濃度とすると他方 の濃度は制約され、 反応液中の目的物の固型分換算量が 3 0〜8 0重量%となる ように設定するのがよい。
エポキシ系化合物とアミン系化合物の反応もしくは重合は、 通常 1 0 T:〜 4 0 °Cまでの温度で進行させるのが好ましく、 室温〜 3 0 °C程度で反応させるのが 特に好ましい。 反応は、 通常、 3 0分〜 1 0時間程度で完了するが、 熟成のため に 1時間以上かけるのが望ましい。
反応生成物中には、 有機溶媒や未反応のアミン系化合物等が含まれるが、 アミ ン系化合物は本発明の水溶性エポキシ樹脂の経時安定性を損なうので、 精製して これらを除去するのが好ましい。 精製方法としては、 水を添加しながらエバポレーシヨンすることにより有機溶 媒ゃ残存アミン系化合物を留去する方法が例示できる。 その際の水の添加量は、 エポキシ樹脂溶液中のエポキシ樹脂濃度が固形分換算で概ね 60 %未満に保たれ るように適宜添加するのがよい。
本発明の水溶性エポキシ樹脂は、 固形分換算 10〜60 %の水溶液として用い ることができる。 また、 一旦、 乾燥脱水した固形物を粉砕し、 粉末状として用い てもよい。
本発明において、 原料のエポキシ系化合物を例えば式 (2) で表すと、 得られ る水溶性エポキシ樹脂の構造は下記式 (3) で示される。 尚、 Epはエポキシ系 化合物残基を示す。
0
/ \
H2C-HC-Ep-CH-CH2 (2)
\ /
0
Figure imgf000008_0001
(式中、 R R2は前記に同じ、 nは平均繰り返し数で 1<η<30、 好ま しくは 2<n<20である。 ) 本発明のエポキシ樹脂の水溶液には、 その好ましい特性を損なわない範囲で、 必要に応じて、 従来から用いられている硬化剤や硬化促進剤を配合することもで きる。 硬化剤としては、 従来技術に記載のジエチレン卜リアミン、 ト テトラミン、 イソホロンジァミン、 ジアミノジフエ二ルメタン、 ジアミノジフエ ニルスルホン、 ポリアミド類、 ジシアンジアミド、 へキサヒドロ無水フ夕ル酸、 メチルテトラヒドロ無水フ夕ル酸、 無水メチルナジック酸、 ノボラック型フエノ —ル樹脂、 三級アミン類、 イミダゾール類、 三弗化硼素のアミン錯体及びメラミ ン、 メチロールメラミン、 レゾール型化合物等を挙げることができる。
また、 硬化促進剤としては、 例えば、 トリ— n—プチルァミン、 ベンジルメチ ルァミン、 2 , 4, 6—トリス (ジメチルアミノメチル) フエノール等の第三級ァ ミン類、 2 _メチルイミダゾ一ル、 2—ェチルイミダゾール、 2 _ェチルー 4— メチルイミダゾ一ル、 2—フエ二ルイミダゾ一ル等のィミダゾール類等を挙げる ことができる。
本発明のエポキシ樹脂水溶液には、 必要に応じて、 従来からエポキシ樹脂に添 加されている無機充填材ゃ補強材等を添加することもできる。 無機充填材として は公知のものを使用でき、 例えば、 シリカ、 溶融石英、 炭酸カルシウム、 炭酸バ リウム、 硫酸バリウム、 水和アルミナ、 アルミナ、 水和マグネシア、 ジルコン、 コ一ジライト、 窒化珪素、 窒化硼素、 窒化アルミニウム等を挙げることができる。 補強材としても公知のものを使用でき、 例えば、 ガラスチョップ、 アスベスト、 タルク、 マイ力等の無機材料やガラス繊維、 チタン酸カリウム繊維、 二酸化チタ ン繊維、 ワラストナイト、 ゾノトライト、 珪酸亜鉛繊維等の無機繊維等を挙げる ことができる。 尚、 充填材、 及び補強材の種類、 純度、 添加量等を適宜変更する ことにより、 得られる硬化物の熱伝導率、 耐クラック性、 電気特性、 耐トラツキ ング性等を調整し得ることは公知であるが、 通常は、 エポキシ樹脂 1 0 0重量部 に対して充填材及び補強材を 2 0〜 1 6 0重量部程度、 好ましくは 5 0〜 1 2 0 重量部程度添加するのがよい。 充填材及び補強材は、 それぞれ 1種を単独で或い は 2種以上を併用できる。
更に、 本発明のエポキシ樹脂用硬化剤を適用するエポキシ樹脂には、 必要に応 じて、 従来からエポキシ樹脂の添加剤として常用されている添加剤を配合しても よい。 このような添加剤としては、 例えば、 無機顔料 (粒子状二酸化チタン、 力 一ボンブラック、 弁柄、 黄色酸化鉄等)、 有機顔料、 粘度調整剤、 レべリング剤、 消泡剤、 カップリング剤、 可塑剤、 希釈剤、 難燃剤、 有機溶媒等を挙げることが できる。
本発明のエポキシ樹脂水溶液は、 例えば、 金属、 合成樹脂、 セメント、 セラミ ックス、 繊維類、 紙類等の各種素材の少なくとも 1種で構成された各種形状の物 品に適用できる。 具体的には、 各種形状の物品を本発明エポキシ樹脂組成物に浸 漬するか又は該物品表面に本発明エポキシ樹脂組成物を塗布又は被覆した後、 そ のまま放置し、 硬化させればよい。 加熱する場合には、 温度等の条件は、 ェポキ シ樹脂の種類、 硬化剤の種類、 他の添加剤を配合する場合はその種類や配合量、 得られるエポキシ樹脂硬化物の用途等の各種条件に応じて適宜選択すればよいが、 通常 2 0〜2 5 0 °C程度とすればよい。
また、 本発明エポキシ樹脂組成物を、 注型成形等の通常の成形方法に従って任 意の形状の成形物とし、 これを各種素材の少なくとも 1種で構成された各種形状 の物品に、 接着、 嵌装等の通常の方法に従って取り付けることもできる。 成形時 の硬化条件は、 塗布又は含浸の場合と同程度でよい。 発明を実施するための最良の形態
以下に実施例を挙げ、 本発明をより具体的に説明する。
実施例 1
ビスフエノール A型エポキシ樹脂 (商品名 「ェピコート 8 2 8」、 エポキシ当 量 1 9 0、 油化シェルエポキシ株式会社製) 3 8 gをメタノール 2 0 mlとテトラ ヒドロフラン 5 mlの混合溶媒に溶解させ、 6 0 %の 1—ァミノピロリジン (N R 一 1 ) 水溶液 1 4. 3 gに添加し反応させた。 添加時の系内温度を 2 0〜3 0 °Cに 保ち、 引き続き反応系内の温度を 20〜30°Cに保ちながら 1時間反応させ、 本 発明の水溶性エポキシ樹脂を得た。 得られた水溶性エポキシ樹脂はエバポレー夕 一を用いて水を加えながら未反応のアミン系化合物、 有機溶媒等を留去し、 淡黄 色粘稠な水溶性エポキシ樹脂水溶液 (固形分含量 40%) を得た。
得られたエポキシ樹脂の分子量を MALD I—TOF/MS (matrix- assisted laser desorption ionization - time of flight mass analyzer) を用 いて測定 (測定機種; TOFZMS MALD I— IV、 株式会社島津製作所製) した。 その結果、 分子量分布は 3, 000〜3, 400でュニッ卜が 6〜 7個の樹 脂が生成していることが判つた。
このものをガラス板上にドクターブレードを用いて薄くコートし、 室温で 12 時間放置したところ、 固化してェポキシ樹脂被膜を形成した。
実施例 2
フエノール'ノボラック型エポキシ樹脂 (商品名 「ェピコート 152」 、 ェポ キシ当量 175、 油化シェルエポキシ株式会社製) 30.6gをメタノール 20 ml、 テ卜ラヒドロフラン 1 Omlの混合溶媒に溶解させ、 60%の 1—アミノビ 口リジン水溶液 4.3 g添加し反応させた。 添加時の系内温度を 20〜30°Cに 保ち、 引き続き反応系内の温度を 20〜30°Cに保ちながら 1時間反応させ、 本 発明の水溶性エポキシ樹脂を得た。 得られた水溶性エポキシ樹脂はエバポレー夕 一を用いて水を加えながら未反応のアミン系化合物、 有機溶媒等を留去し、 淡黄 色粘稠な水溶性エポキシ樹脂水溶液 (固形分含量 40%) を得た。
このものをガラス板上にドクターブレードを用いて薄くコートし、 室温で 12 時間放置したところ、 固化してェポキシ樹脂被膜を形成した。
実施例 3
1ーァミノピロリジン (NR— 1) に代えて 1—ァミノホモピペリジン (AH P)、 1, 1ージメチルヒドラジン (UDMH) 及び N—ァミノ一 N'—メチルビ (AMP I ) を用いた他は実施例 1と同様にして水溶性エポキシ樹脂を 製造した。 このものをデシケ一夕一中で真空乾燥させた後、 残渣を粉砕し粉末を 得た。 このものを水中に投じて水溶性を目視により確認した。 その結果、 いずれ も水溶性が認められた。
また、 該水溶液をガラス板上にドクターブレードを用いて薄くコートし、 室温 で 12時間放置したところ、 固化してエポキシ樹脂被膜を形成した。
参考例 1
以下のモデルを用いて、 本発明の水溶性エポキシ樹脂固形物の構造を検討した。
1, 1—ジメチルヒドラジン 2.98 gをメタノール 4.37 gと H2〇 0.9 0 gに溶解し、 10°C下、 60 %フエニルダリシジルエーテルのメタノール溶液 25.04 gを 1時間かけて滴下した。 滴下終了後室温 (29^) に戻し、 2日 間攪拌した。 1,1—ジメチルヒドラジンの反応率は HPLC分析から 99%以 上であった。 また同分析で主成分として 2成分検出され、 その面積百分率からの 生成率は成分 1が 40%, 成分 2が 50%であった。
原料のフエニルダリシジルエーテルは式 (4) 、 1, 1ージメチルヒドラジン は式 (5) で示される。 Phはフエニル基、 Meはメチル基を示す。
PhO-CH2
Figure imgf000012_0001
\ /
0
Me
N-NH2 (5)
Me 反応生成物から 5 gを取り、 濃縮、 カラムクロマトグラフィー (シリカゲル 溶媒メタノール、 H20) を施し、 他成分を除いた。 シリカゲルに吸着した目的 物は熱水 1000m 1にて抽出し、 濃縮した。 更に熱エタノール 20 Om 1にて 5回抽出し、 濃縮、 式 (6) の成分 1を微黄色粘稠液体として単離した。
Figure imgf000013_0001
】H - NMR (D20) : δ 3.20 p pm (NH, 1 H) 、 3.28, 3.32 p p m (N-Me, 6 H) 、 3.64 p pm (CH2, 2 H) 、 3.96 p pm (CH2, 2 H) 、 4.55 p pm (CH, 1 H) 、 6.8〜7.0 ppm (A r H, 3 H) 、 7.:!〜 7.3 p pm (A r H, 2 H)
I R (N a C 1 ) : 3250 cm-1 (OH o r NH) 、 1600 cm -1 (C = C) 、 1050 cm -1 (COC)
MS (FD) : 211 (M++ 1)
反応生成物から 5 gを取り、 濃縮、 カラムクロマトグラフィー (シリカゲル: 溶媒メタノール ZCH2C 12=1/1、 CH2C 12) で精製し、 式 (7) の成 分 2を無色粘稠液体として単離した。
(7)
Figure imgf000013_0002
!H-NMR (CDC 13) : 62. 6 p pm (OH, 2H) 、 3.41 p pm (N-Me, 6H) 、 3.6 p pm (CH2, 4H) 、 4.0 p pm (CH2, 4 H) 、 4.05〜4.15 ppm (CH, 2 H) 、 6.9〜7.0 ppm (A r H, 6 H) 、 7·;!〜 7.2 ppm (A r H, 4 H) I R (NaC 1 ) : 3430 cm-1 (OH o r NH) 、 1600 cm -1 (C = C) 、 1 120, 1050 cm-1 (COC)
実施例 4
1,1ージメチルヒドラジン 3.09 gをメタノール 1 1.41 gと H20 0.93 gに溶解し、 10°C下、 87%ビスフエノール A型エポキシ樹脂 (油化 シェル品:ェピコ一卜 828) のテトラヒドロフラン溶液 22.37 gを 1時間 かけて滴下した。 滴下終了後室温 (29で) に戻し、 2日間攪拌した。 1, 1— ジメチルヒドラジンの反応率は HPLC分析から 99 %以上であった。 濃縮、 乾 燥して白色固体を得た。 構造の確認は 1 H— N M R測定により行った。
^-NMR (D20)
アミンィミン構造により大きく低磁場シフトした N— CH3プロトンシグナル (63.1-3.3 p pm) を検出した。
原料のビスフエノール A型エポキシ樹脂は式 (8) で示され、 生成物のェポキ シ樹脂は式 (9) で示される。
Figure imgf000014_0001
Figure imgf000014_0002
( nは 1〜 30 ) 産業上の利用可能性
本発明によれば、 水に溶解可能な全く新規な、 水溶性エポキシ樹脂の水溶液、 その固形物及びそれらの製造方法を提供することができる

Claims

請求の範囲
1. エポキシ系化合物もしくはその有機溶媒溶液と、 式 (1) で表され るァミン系化合物、 その水溶液、 その有機溶媒溶液、 もしくはその水と有機溶媒 の混合溶液を混合して、 エポキシ系化合物とアミン系化合物を反応もしくは重合 させ、 得られたエポキシ樹脂溶液に水を加えて加熱して、 有機溶媒及び未反応の ァミン系化合物を除去して得られるェポキシ樹脂の水溶液。
NH2N (R1) (R2) (1)
[R R 2は同一又は異なって炭素数 1〜6のアルキル、 両者が結合して炭 素数 2〜1 1のアルキレン又は— R3— N (R4) —R5—で示される基を示す。 R3、 R 5は同一又は異なって炭素数 1〜6のアルキレン、 4は炭素数1〜6の アルキル又はアミノ基を示す。]
2. エポキシ系化合物がビスフエノール A型エポキシ樹脂である請求の 範囲第 1項の水溶液。
3. アミン系化合物が 1—ァミノピロリジンである請求の範囲第 2項の 水溶液。
4. エポキシ系化合物とアミン系化合物の比率が、 当量比 (エポキシ/ ァミン) で 0.5〜2.0である請求の範囲第 2項の水溶液。
5. エポキシ系化合物もしくはその有機溶媒溶液と、 式 (1) のァミン 系化合物、 その水溶液、 その有機溶媒溶液、 もしくはその水と有機溶媒の混合溶 液を混合して、 エポキシ系化合物とアミン系化合物を反応もしくは重合させ、 得 られたエポキシ樹脂溶液に水を加えて加熱して、 有機溶媒及び未反応のアミン系 化合物を溜出、 除去して、 エポキシ樹脂の水溶液を得ることを特徴とするェポキ シ樹脂の水溶液の製造方法。
6. 請求の範囲第 1項の水溶性エポキシ樹脂の水溶液を乾燥させて得ら れる水溶液エポキシ樹脂固形物。
7 . 請求の範囲第 6項の水溶性エポキシ樹脂固形物を粉碎してなる水溶 性エポキシ樹脂固形物の粉末。
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