WO2000011694A1 - Elektromagnetisches relais - Google Patents

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WO2000011694A1
WO2000011694A1 PCT/DE1999/002445 DE9902445W WO0011694A1 WO 2000011694 A1 WO2000011694 A1 WO 2000011694A1 DE 9902445 W DE9902445 W DE 9902445W WO 0011694 A1 WO0011694 A1 WO 0011694A1
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electronic circuit
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Inventor
Ralf Hoffmann
Original Assignee
Tyco Electronics Logistics Ag
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H50/00—Details of electromagnetic relays
    • H01H50/02—Bases; Casings; Covers
    • H01H50/021—Bases; Casings; Covers structurally combining a relay and an electronic component, e.g. varistor, RC circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H50/00—Details of electromagnetic relays
    • H01H50/14—Terminal arrangements

Definitions

  • the invention relates to an electromagnetic relay
  • a contact system which has fixed and movable contact elements, connecting elements for the movable and fixed contact elements,
  • connection elements for the fixed and movable contact elements are anchored and in which connection tracks for the fixed and / or movable contact elements are embedded, a magnet system being formed by the excitation coil, the core and the armature.
  • a relay of the type mentioned is known for example from DE 195 20 220 Cl.
  • Additional circuit boards for the electronic circuit components have hitherto been used to integrate an electronic circuit into such a relay. These printed circuit boards have special connection zones for relays, to which the connection elements of a relay are soldered.
  • the invention has for its object to provide an electromagnetic relay ⁇ ULTRASONIC which perform together with additional electronic circuit components which control and monitoring functions that combine to form a compact unit to function.
  • the focus here is on an easy-to-implement, inexpensive electrical contact between the relay components and the electronic circuit components.
  • this aim is achieved in that electronic circuit components, by means of which means for monitoring and / or controlling the relay operating state, are arranged on the base body and connected to the magnet system and / or the contact system via conductor tracks, the conductor tracks being connected by the connecting tracks are formed for the fixed and / or movable contact elements.
  • the relay according to the invention represents a constructive solution for the integration of an electronic circuit into an electromagnetic relay, the current-carrying components of the relay additionally being connected to an electronic component, such as an integrated circuit or a semiconductor chip.
  • an electronic component such as an integrated circuit or a semiconductor chip.
  • the connecting tracks thus also implement the interconnection of the electronic circuit components with the respective relay components.
  • the relay according to the invention thus offers the advantage that no additional conductor track carriers or conductor railways are required to integrate an electronic circuit in a relay.
  • connection elements for signal coupling can be anchored in the base body, which are connected to the electronic circuit components via the conductor tracks.
  • connection elements for signal decoupling can also be anchored in the base body.
  • the winding connection elements are preferably connected to the conductor tracks for the electronic circuit components, for example via insulation displacement connections.
  • the base body is preferably formed by extrusion coating of the connecting tracks and connecting elements.
  • the extrusion coating of the connecting tracks and the connecting elements can have cutouts for the electronic circuit components. This offers the advantage that the electronic circuit components are to be applied to the connecting tracks only after the U injection process. In particular in the case of semiconductor chips, this avoids unnecessary stress on the bond wires due to the extrusion-coated plastic. Furthermore, the recesses of the extrusion coating can be closed with casting resin, so that the electronic circuit components are embedded therein.
  • the connecting tracks are preferably formed by stamped sheet metal parts. Alternatively, it is possible to use a profile tape for the connecting tracks. In another advantageous embodiment, the base body and the connecting tracks are formed by a metallized plastic plate.
  • the electronic circuit components can be attached to the connecting tracks by soldering or welding. It is also possible to attach the electronic circuit components using conductive adhesive. Especially in the case of semiconductor chips, it is advantageous that such electronic switching processing components are strengthened by wire bonding to the connection tracks be ⁇ .
  • Figure 1 shows an inventive relay in explosive
  • FIG. 2 shows a base body of the relay according to FIG. 1,
  • FIG. 3 connecting tracks and connecting elements embedded in the base body according to FIG. 2,
  • Figure 4 shows an alternative design of the connecting tracks and connecting elements
  • FIG. 5 shows a basic body formed by extrusion coating of the connecting tracks and connecting elements according to FIG.
  • the relay shown in FIG. 1 has a magnet system which is formed by an excitation coil 1, a core 1 a arranged axially in the excitation coil and a pivotable armature 2 arranged below the excitation coil 1.
  • the coil former forms downward projections with which it engages around a base body 13.
  • these extensions serve to make contact between the field winding and two winding connection elements 9 and 10.
  • the field coil 1 is surrounded by a covering 5 made of insulating material, which forms an upper part of the housing.
  • a movable contact element, which is mechanically coupled to the armature 2, is formed by a contact spring 4 arranged below the armature 2 and separated from it by an insulating layer 3.
  • the contact spring 4 interacts with two fixed contact elements 11 and 12 on the base body 13.
  • the fixed and the movable contact elements are connected via connection tracks 14, 14a, 15 and 16 embedded in the base body 13 to connection elements 6, 7 and 8 for the movable and fixed contact elements (see also FIGS. 2 and 3).
  • the fixed contact elements can be attached to the connecting tracks either by soldering or by welding.
  • the contact spring 4 a downwardly to G around body 13 directed Mulltechniksarm 27 which forms a parallel to the connecting path 15 support surface and is attached to the connecting track 15th
  • the base body 13 is formed by overmolding the connecting tracks 14, 14a, 15 and 16 and the connecting elements 6, 7, 8, 9 and 10.
  • the base body 13 has a special recess 28 for the contact arm 27 of the contact spring 4 on its upper side.
  • the base body 13 has corresponding recesses in the area of the fixed contact elements 11 and 12.
  • the connecting tracks 14, 14a, 15 and 16 embedded in the base body 13 according to FIG. 2 can be seen from FIG.
  • the connecting elements 14, 15 and 16 are assigned the connecting elements 6, 7 and 8.
  • the connecting tracks 14, 14a, 15 and 16 are connected to connecting elements 18, 19, 20 and 21 of an integrated circuit 17, which is likewise embedded in the base body 13 according to FIG. 2.
  • not only connecting elements between the contact elements and the connecting elements are formed by the connecting tracks 14, 14a, 15 and 16, but also conductor tracks which produce the interconnection of the integrated circuit 17 with the contact elements or the connecting elements.
  • the connecting tracks 14, 14a, 15 and 16 are preferably designed as a lead frame, which is punched out of a common sheet metal plate. However, it is also possible for the connecting tracks to be formed either by a profile strip or by a metallized plastic plate.
  • FIG. 4 shows an alternative design of the connection tracks, the connection between the connection elements 6, 7 and 8 and three connection elements 23, 24 and 25 of a semiconductor chip 22 being produced by the connection tracks 14, 15 and 16.
  • the semiconductor chip 22 becomes due to the load on the connection elements 23, 24 and 25 formed by bond wires connected by the overmolded plastic only after the overmolding of the connecting tracks 14, 15 and 16.
  • a cutout for the semiconductor chip 22 and its bonding wires 23, 24 and 25 is formed on the base body 13.
  • the recess 26 is provided on the underside of the encapsulation forming the base body 13 and can subsequently be closed by casting resin.

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein elektromagnetisches Relais mit einem durch eine Erregerspule (1), einen Kern (1a) und einen Anker (2) gebildeten Magnetsystem. Ferner weist ein Kontaktsystem feststehende Kontaktelemente (11, 12) und bewegliche Kontaktelemente (4) auf, welche mit Anschlußelementen (6, 7, 8) versehen sind. In einem Grundkörper (13) sind die Anschlußelemente (6, 7, 8) für die feststehenden und beweglichen Kontaktelemente verankert. Darüber hinaus sind in den Grundkörper (13) Anschlußbahnen (14, 14a, 15, 16) für die feststehenden bzw. beweglichen Kontaktelemente eingebettet. Außerdem sind elektronische Schaltungskomponenten (17; 22), durch welche Mittel zur Überwachung bzw. Steuerung des Relaisbetriebszustandes realisiert sind, am Grundkörper (13) angeordnet und über Leiterbahnen mit dem Magnetsystem bzw. dem Kontaktsystem verbunden. Dabei sind die Leiterbahnen durch die Anschlußbahnen (14, 14a, 15, 16) für die feststehenden bzw. beweglichen Kontaktelemente gebildet.

Description

Beschreibung
Elektromagnetisches Relais
Die Erfindung betrifft ein elektromagnetisches Relais mit
- einer Erregerspule, in welcher ein Kern angeordnet ist,
- Wicklungsanschlußelementen,
- einem Kontaktsystem, welches feststehende und bewegliche Kontaktelemente aufweist, - Anschlußelementen für die beweglichen und feststehenden Kontaktelemente,
- einem mechanisch mit den beweglichen Kontaktelementen gekoppelten Anker,
- einem Grundkörper, in welchem die Anschlußelemente für die feststehenden und beweglichen Kontaktelemente verankert sind und in welchen Anschlußbahnen für die feststehenden und/oder beweglichen Kontaktelemente eingebettet sind, wobei durch die Erregerspule, den Kern und den Anker ein Magnetsystem gebildet ist.
Ein Relais der eingangs genannten Art ist beispielsweise aus DE 195 20 220 Cl bekannt. Ein Grundkörper aus Isolierstoff mit H-förmigem Querschnitt, welcher sowohl die Spule, den Dauermagneten und die Polschuhe aufnimmt als auch den Sockel übergreift, dient der Trennung des Kontaktraums vom Spulenraum. Zugleich bildet der Grundkörper die Gehäuseseitenwände des Relais. Nach Einsetzen der Spule, des Dauermagneten und der Polschuhe wird der Spulenraum bis zur Oberkante des Grundkörpers mit Vergußmasse ausgefüllt, wodurch das Anbrin- gen eines Gehäusedeckels entfällt. Zur Integration einer elektronischen Schaltung in ein derartiges Relais wurden bislang zusätzliche Leiterplatten für die elektronischen Schaltungskomponenten verwendet. Diese Leiterplatten weisen spezielle Anschlußzonen für Relais auf, an welchen die Anschluß- elemente eines Relais angelötet sind. Nachteilig ist hierbei der zusätzliche Aufwand und der notwendige Platzbedarf für die Leiterplatte. Aus US 5 668 698 ist es bekannt, elektroni- sehe Schaltungskomponenten auf einem Träger eines Zwischen¬ steckers anzuordnen, welcher sowohl die elektrische als auch die mechanische Verbindung übernimmt. Auch bei dieser Lösung erweist sich der zusätzliche Platzbedarf für den Stecker als nachteilig.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein elektromagneti¬ sches Relais zu schaffen, welches zusammen mit zusätzlichen elektronischen Schaltungskomponenten, welche Steuerungs- und Überwachungsfunktionen wahrnehmen, zu einer kompakten Funktionseinheit zu verbinden. Dabei steht eine einfach zu realisierende, kostengünstige elektrische Kontaktierung zwischen den Relaisbauteilen und den elektronischen Schaltungskomponenten im Vordergrund.
Erfindungsgemäß wird dieses Ziel dadurch erreicht, daß elektronische Schaltungskomponenten, durch welche Mittel zur Überwachung und/oder Steuerung des Relaisbetriebszustandes realisiert sind, am Grundkörper angeordnet und über Leiter- bahnen mit dem Magnetsystem und/oder dem Kontaktsystem verbunden sind, wobei die Leiterbahnen durch die Anschlußbahnen für die feststehenden und/oder beweglichen Kontaktelemente gebildet sind.
Das erfindungsgemäße Relais stellt eine konstruktive Lösung der Integration einer elektronischen Schaltung in ein elektromagnetisches Relais dar, wobei die stromführenden Bauteile des Relais zusätzlich mit einer elektronischen Komponente, wie einem integrierten Schaltkreis oder einem Halbleiterchip, verbunden sind. Die Anschlußbahnen realisieren damit zusätzlich zu ihrer bisher bekannten Funktion der Stromführung zu den feststehenden Kontaktelementen, den beweglichen Kontaktelementen oder der Erregerwicklung auch die Verschaltung der elektronischen Schaltungskomponenten mit den jeweiligen Re- laisbauteilen. Das erfindungsgemäße Relais bietet somit den Vorteil, daß keine zusätzlichen Leiterbahnträger oder Leiter- bahnen benötigt werden, um eine elektronische Schaltung in ein Relais zu integrieren.
Im Grundkörper können zusätzliche Anschlußelemente zur Signaleinkopplung verankert sein, welche über die Leiterbahnen mit den elektronischen Schaltungskomponenten verbunden sind. In entsprechender Weise können auch Anschlußelemente zur Signalauskopplung im Grundkörper verankert sein. Die Wicklungsanschlußelemente sind vorzugsweise mit den Leiter- bahnen für die elektronischen Schaltungskomponenten verbunden, beispielsweise über Schneid-Klemm-Verbindungen.
Der Grundkörper ist vorzugsweise durch Umspritzung der Anschlußbahnen und Anschlußelemente gebildet. Dabei kann die Umspritzung der Anschlußbahnen sowie der Anschlußelemente Aussparungen für die elektronischen Schaltungskomponenten aufweisen. Dies bietet den Vorteil, daß die elektronischen Schaltungskomponenten erst nach dem U spritzungsvorgang auf die Anschlußbahnen aufzubringen sind. Insbesondere bei Halb- leiterchips wird dadurch eine unnötige Belastung der Bonddrähte durch den umspritzten Kunststoff vermieden. Ferner können die Aussparungen der Umspritzung mit Gießharz verschlossen sein, so daß die elektronischen Schaltungskomponenten darin eingebettet sind.
Die Anschlußbahnen sind vorzugsweise durch Blechstanzteile gebildet. Alternativ ist es möglich, ein Profilband für die Anschlußbahnen zu verwenden. In einer anderen vorteilhaften Ausgestaltung sind der Grundkörper und die Anschlußbahnen durch eine metallisierte Kunststoffplatte gebildet.
Die elektronischen Schaltungskomponenten können durch Löten oder Schweißen an den Anschlußbahnen befestigt sein. Ferner ist auch eine Befestigung der elektronischen Schaltungskompo- nenten mittels Leitkleber möglich. Speziell bei Halbleiterchips ist es vorteilhaft, daß derartige elektronische Schal- tungskomponenten durch Drahtbonden an den Anschlußbahnen be¬ festigt sind.
Die Erfindung wird nachfolgend an Ausführungsbeispielen an- hand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigt
Figur 1 ein erfindungsgemäßes Relais in explosionsartiger
Darstellung,
Figur 2 einen Grundkörper des Relais gemäß Figur 1,
Figur 3 in den Grundkörper gemäß Figur 2 eingebettete An- schlußbahnen und Anschlußelemente,
Figur 4 eine alternative Gestaltung der Anschlußbahnen und Anschlußelemente und
Figur 5 einen durch Umspritzung der Anschlußbahnen und Anschlußelemente gemäß Figur 4 gebildeten Grundkörper.
Das in Figur 1 dargestellte Relais weist ein Magnetsystem auf, welches durch eine Erregerspule 1, einen axial in der Erregerspule angeordneten Kern la und einen unterhalb der Erregerspule 1 angeordneten schwenkbaren Anker 2 gebildet ist. Der Spulenkörper bildet an seinen Stirnseiten nach unten gerichtete Fortsätze, mit welchen er einen Grundkörper 13 umgreift. Zugleich dienen diese Fortsätze der Kontaktierung zwischen der Erregerwicklung und zwei Wicklungsanschlußelementen 9 und 10. Ferner ist die Erregerspule 1 von einer Um- hüllung 5 aus Isolierstoff umgeben, welche ein Gehäuseoberteil bildet. Durch eine unterhalb des Ankers 2 angeordnete und von diesem durch eine Isolierschicht 3 getrennte Kontaktfeder 4 ist ein bewegliches Kontaktelement gebildet, welches mechanisch mit dem Anker 2 gekoppelt ist. Die Kontaktfeder 4 wirkt mit zwei feststehenden Kontaktelementen 11 und 12 am Grundkörper 13 zusammen. Die feststehenden und die beweglichen Kontaktelemente sind über in den Grundkörper 13 eingebettete Anschlußbahnen 14, 14a, 15 und 16 mit Anschlußelementen 6,7 und 8 für die beweglichen und feststehenden Kontaktele- mente verbunden (siehe auch Figur 2 und 3) . Die feststehenden Kontaktelemente können entweder durch Löten oder durch Schweißen an den Anschlußbahnen befestigt sein. Des weiteren weist die Kontaktfeder 4 einen nach unten zum Grundkörper 13 gerichteten Kontaktierungsarm 27 auf, welcher eine zur Anschlußbahn 15 parallele Auflagefläche bildet und an der Anschlußbahn 15 befestigt ist. Der Grundkörper 13 ist durch Umspritzung der Anschlußbahnen 14, 14a, 15 und 16 sowie der Anschlußelemente 6,7,8,9 und 10 gebildet. Dabei weist der Grundkörper 13 an seiner Oberseite eine spezielle Aussparung 28 für den Kontaktierungsarm 27 der Kontaktfeder 4 auf. Außerdem besitzt der Grundkörper 13 im Bereich der feststehenden Kontaktelemente 11 und 12 entsprechende Ausnehmungen.
Anhand von Figur 3 sind die in den Grundkörper 13 gemäß Figur 2 eingebetteten Anschlußbahnen 14, 14a, 15 und 16 zu erkennen. Den Anschlußbahnen 14,15 und 16 sind dabei die Anschlußelemente 6,7 und 8 zugeordnet. Zudem sind die Anschlußbahnen 14, 14a, 15 und 16 mit Anschlußelementen 18,19,20 und 21 eines integrierten Schaltkreises 17 verbunden, welcher ebenfalls in den Grundkörper 13 gemäß Figur 2 eingebettet ist. Somit sind durch die Anschlußbahnen 14, 14a, 15 und 16 nicht nur Verbindungselemente zwischen den Kontaktelementen und den Anschlußelementen gebildet, sondern auch Leiterbahnen, welche die Verschaltung des integrierten Schaltkreises 17 mit den Kon- taktelementen bzw. den Anschlußelementen herstellen. Die Anschlußbahnen 14, 14a, 15 und 16 sind vorzugsweise als Leadframe ausgebildet, welcher aus einer gemeinsamen Blechplatine ausgestanzt ist. Es ist aber auch möglich, daß die Anschlußbahnen entweder durch ein Profilband oder durch eine metalli- sierte Kunststoffplatte gebildet sind.
Figur 4 zeigt eine alternative Gestaltung der Anschlußbahnen, wobei durch die Anschlußbahnen 14,15 und 16 die Verschaltung zwischen den Anschlußelementen 6,7 und 8 und drei Anschluß- elementen 23,24 und 25 eines Halbleiterchips 22 hergestellt ist. Jedoch wird der Halbleiterchip 22 aufgrund der Belastung der durch Bonddrähte gebildeten Anschlußelemente 23,24 und 25 durch den umspritzten Kunststoff erst nach dem Umspritzen der Anschlußbahnen 14,15 und 16 mit diesen verbunden. Deswegen ist am Grundkörper 13, wie anhand von Figur 5 zu erkennen ist, eine Aussparung für den Halbleiterchip 22 und dessen Bonddrähte 23,24 und 25 gebildet. Die Aussparung 26 ist an der Unterseite der den Grundkörper 13 bildenden Umspritzung vorgesehen und kann nachträglich durch Gießharz verschlossen werden.

Claims

Patentansprüche
1. Elektromagnetisches Relais mit
- einer Erregerspule (1), in welcher ein Kern (la) angeordnet ist,
- Wicklungsanschlußelementen (9, 10),
- einem Kontaktsystem, welches feststehende Kontaktelemente (11, 12) und bewegliche Kontaktelemente (4) aufweist,
- Anschlußelementen (6, 7, 8) für die beweglichen und fest- stehenden Kontaktelemente,
- einem mechanisch mit den beweglichen Kontaktelementen gekoppelten Anker (2) ,
- einem Grundkörper (13), in welchem die Anschlußelemente (6, 7, 8) für die feststehenden und beweglichen Kontaktelemente verankert sind und in welchen Anschlußbahnen (14, 14a, 15, 16) für die feststehenden und/oder beweglichen Kontaktelemente eingebettet sind, wobei durch die Erregerspule (1) , den Kern (la) und den Anker (2) ein Magnetsystem gebildet ist, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß elektronische Schaltungskomponenten (17; 22), durch welche Mittel zur Überwachung und/oder Steuerung des Relaisbetriebszustandes realisiert sind, am Grundkörper (13) angeordnet und über Leiterbahnen mit dem Magnetsystem und/oder dem Kontaktsystem verbunden sind, wobei die Leiterbahnen durch die Anschlußbahnen (14, 14a, 15, 16) für die feststehenden und/oder beweglichen Kontaktelemente gebildet sind.
2. Relais nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß im Grundkörper (13) zusätzliche Anschlußelemente zur Signaleinkopplung verankert sind, welche über die Leiterbahnen mit den elektronischen Schaltungskomponenten (17; 22) verbunden sind.
3. Relais nach einem der Ansprüche 1 oder 2 d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß im Grundkörper (13) zusätzliche Anschlußelemente zur Signalauskopplung verankert sind, welche über die Leiterbahnen mit den elektro¬ nischen Schaltungskomponenten (17; 22) verbunden sind.
4. Relais nach einem der Ansprüche 1 bis 3, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Wicklungsanschlußelemente (9, 10) mit den Leiterbahnen für die elektronischen Schaltungskomponenten (17; 22) verbunden sind.
5. Relais nach Anspruch 4, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Wicklungsanschlußelemente (9, 10) über Schneid-Klemm-Verbindungen mit den Leiterbahnen für die elektronischen Schaltungskomponenten (17; 22) verbunden sind.
6. Relais nach einem der Ansprüche 1 bis 5 d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß der Grundkörper (13) durch Umspritzung der Anschlußbahnen (14, 14a, 15, 16) und Anschlußelemente (6, 7, 8, 9, 10) gebildet ist.
7. Relais nach Anspruch 6, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Umspritzung der Anschlußbahnen (14, 14a, 15, 16) und Anschlußelemente (6, 7, 8, 9, 10) Aussparungen (26) für die elektronischen Schaltungskomponenten (17; 22) aufweist.
8. Relais nach Anspruch 7 d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die elektronischen Schaltungskomponenten (17; 22) in Gießharz eingebettet sind, durch welches die Aussparungen (26) der Umspritzung verschlossen sind.
9. Relais nach einem der Ansprüche 1 bis 8, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Anschlußbahnen (14, 14a, 15, 16) durch Blechstanzteile gebildet sind.
10. Relais nach einem der Ansprüche 1 bis 8, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Anschlußbahnen (14, 14a, 15, 16) durch ein Profilband gebildet sind.
11. Relais nach einem der Ansprüche 1 bis 5, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß der Grundkörper (13) und die Anschlußbahnen (14, 14a, 15, 16) durch eine metallisierte Kunststoffplatte gebildet sind.
12. Relais nach einem der Ansprüche 1 bis 11, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die elektronischen Schaltungskomponenten (17; 22) durch Löten an den Anschlußbahnen (14, 14a, 15, 16) befestigt sind.
13. Relais nach einem der Ansprüche 1 bis 11, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die elektronischen Schaltungskomponenten (17; 22) durch Schweißen an den Anschlußbahnen (14, 14a, 15, 16) befestigt sind.
14. Relais nach einem der Ansprüche 1 bis 11, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die elektronischen Schaltungskomponenten (17; 22) mittels Leitkleber an den Anschlußbahnen (14, 14a, 15, 16) befestigt sind.
15. Relais nach einem der Ansprüche 1 bis 11, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die elektronischen Schaltungskomponenten (17; 22) durch Drahtbonden an den Anschlußbahnen (14, 14a, 15, 16) befestigt sind.
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