WO1999024859A1

WO1999024859A1 - Affichage et procede de fabrication de ce dernier

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Publication number: WO1999024859A1
Application number: PCT/JP1998/005009
Authority: WO
Inventors: Yukihisa Takeuchi; Tsutomu Nanataki; Natsumi Shimogawa; Takayoshi Akao
Original assignee: Ngk Insulators, Ltd.
Priority date: 1997-11-06
Filing date: 1998-11-06
Publication date: 1999-05-20
Also published as: EP0967507A4; EP0967507A1; CN1246930A; JP3411586B2; US6724973B1

Description

明細書表示装置及びその製造方法技術分野

本発明は、消費電力が小さく、画面輝度の大きな表示装置に関し、特に、入力される画像信号の属性に応じて光導波板に対するァクチユエ一夕部の接触 ·離隔方向の変位動作を制御して、光導波板の所定部位の漏れ光を制御することにより、光導波板に画像信号に応じた映像を表示させる表示装置の改良及びその製造方法に関するものである。背景技術

従来から、表示装置として、陰極線管 (C R T) や液晶表示装置等の表示装置が知られている。

陰極線管としては、通常のテレビジョン受像機やコンピュータ用のモニタ装置等が知られているが、画面は明るいものの、消費電力が大きく、また、画面の大きさに比較して表示装置全体の奥行きが大きくなるという問題がある。

一方、液晶表示装置は、装置全体を小型化でき、消費電力が少ないという利点があるものの、画面の輝度が劣り、画面視野角度が狭いという問題がある。

更にこれら陰極線管や液晶表示装置においては、カラ一画面にする場合、画素数を白黒画面の 3倍にしなければならず、このため、装置自体が複雑になり、消費電力がかさみ、コストアップが避けられないという問題もあった。

そこで、本出願人は、前記問題を解決するべく、新規な表示装置を提案した（例えば、特開平 7— 2 8 7 1 7 6号公報参照）。この表示装置は、図 6 3に示すように、画素毎に配列されたァクチユエ一夕部 4 0 0を有し、各ァクチユエ一夕部 4 0 0は、圧電ノ電歪層 4 0 2と該圧電 /電歪層 4 0 2の上面及び下面にそれぞれ形成された上部電極 4 0 4と下部電極 4 0 6とを具備したァクチユエ一夕部本体 4 0 8と、該ァクチユエ一夕部本体 4 0 8の下部に配設された振動部 4 1 0と固定部 4 1 2からなるァクチユエ一夕基板 4 1 4とを有して構成されている。ァクチユエ一夕部本体 4 0 8の下部電極 4 0 6は振動部 4 1 0と接触しており、該振動部 4 1 0により前記ァクチュェ一タ部本体 4 0 8が支持されている。

前記ァクチユエ一夕基板 4 1 4は、振動部 4 1 0及び固定部 4 1 2がー体となってセラミックスから構成され、更に、ァクチユエ一夕基板 4 1 4には、前記振動部 4 1 0が薄肉になるように凹部 4 1 6が形成されている。

また、ァクチユエ一夕部本体 4 0 8の上部電極 4 0 4には、光導波板 4 1 8との接触面積を所定の大きさにするための変位伝達部 4 2 0が接続されている。図 6 3の例では、前記変位伝達部 4 2 0は、ァクチユエ一夕部 4 0 0が静止しているオフ選択状態あるいは非選択状態において、光導波板 4 1 8に近接して配置され、オン選択状態において前記光導波板 4 1 8に光の波長以下の距離で接触するように配置されているそして、前記光導波板 4 1 8の例えば端部から光 4 2 2を導入する。この場合、光導波板 4 1 8の屈折率の大きさを調節することにより、全ての光 4 2 2が光導波板 4 1 8の前面及び背面において透過することなく内部で全反射する。この状態で、前記上部電極 4 0 4及び部電極 4 0 6を通してァクチユエ一夕部 4 0 0に画像信号の属性に応じた電圧信号を選択的に印加して、該ァクチユエ一夕部 4 0 0にオン選択、ォフ選択及び非選択の各種変位動作を行わせることにより、前記変位伝達部 4 2 0の光導波板 4 1 8への接触 ·離隔が制御され、これにより、前記光導波板 4 1 8の所定部位の散乱光（漏れ光） 4 2 4が制御されて、光導波板 4 1 8に画像信号に応じた映像の表示がなされる。

そして、この表示装置でカラー表示を行う場合は、例えば三原色の光源を切り替えて、光導波板と変位伝達板との接触時間を発色させる周期に同期させて、三原色の発光時間を制御する、あるいは、三原色の発光時間を発色させる周期に同期させて、光導波板と変位伝達板との接触時間を制御するようにしている。

そのため、この提案例に係る表示装置においては、カラ一表示方式に適用させる場合であっても、画素数を白黒画面の場合に比して増加させる必要がないという利点がある。

本発明は、前記提案例に係る表示装置の構成を改良して以下に示す効果を奏する表示装置及びその製造方法を提供することを目的とする。 ( 1 ) 光導波板と画素構成体とのクリアランス（ギャップ）を容易に形成でき、かつ、全画素にわたって均一に形成することができる。

( 2 ) 前記ギャップの大きさを容易に制御することができる。

( 3 ) 光導波板への画素構成体の貼り付きを防止することができ、応答速度の高速化を有効に図ることができる。

( 4 ) 所定の画素構成体が光導波板に接触した際に、当該画素構成体に光が効率よく導入されるように、画素構成体の接触面（光導波板との接触面）を平滑に形成することができる。

( 5 ) 画素の応答速度を確保することができる。

( 6 ) 全画素にわたって均一な輝度を得ることができる。

( 7 ) 画素の輝度を向上させることができる。発明の開示

本発明に係る表示装置は、光が導入される光導波板と、該光導波板の一方の板面に対向して設けられ、かつ多数の画素に対応した数のァクチユエ一夕部が配列されたァクチユエ一夕基板と、前記ァクチユエ一夕基板の各ァクチユエ一夕部上に形成された画素構成体と、前記光導波板と前記ァクチユエ一夕基板との間において、前記画素構成体以外の部分に形成された桟とを設けて構成する（請求項 1記載の発明）。

これにより、光導波板の例えば端部から導入される光は、光導波板の屈折率の大きさを調節することにより、全ての光が光導波板の前面及び背面において透過することなく内部で全反射する。この状態において、ァクチユエ一夕部の変位動作によって、画素構成体が光導波板側に接近すると、それまで全反射していた光は、画素構成体で反射し、散乱光となる。この散乱光は、その一部は再度光導波板の中で反射するが、散乱光の大部分は光導波板で反射されることなく、光導波板の前面を透過することになる。

前記の例ではァクチユエ一夕部の変位動作によって、画素構成体が光導波板に接近する方向に変位する場合を示したが、その他、ァクチユエ一夕部の変位動作によって、画素構成体が光導波板から離反する方向に変位する場合でも同様に適用させることができる。このように、光導波板の背面にある画素構成体の光導波板への接近、離反により、光導波板の前面における光の発光（漏れ光）の有無を制御することができる。この場合、光導波板に対して画素構成体を接近、離隔方向に変位動作させる 1つの単位を例えば 1画素として考えれば、この画素を多数マトリクス状に配列し、入力される画像信号の属性に応じて各画素での変位動作を制御することにより、陰極線管や液晶表示装置と同様に、光導波板の前面に画像信号に応じた映像（文字や図形等）を表示させることができる。

カラー表示方式に適用させる場合は、画素構成体に配される着色層（例えば三原色フィル夕や補色フィル夕、あるいは有色散乱体等）の配色などの関係によって、例えば互いに隣接する 3つの画素構成体（R G B配列）や互いに隣接する 4つの画素構成体（市松配列等）にて 1つの画素を構成させるようにすればよい。

そして、この発明に係る表示装置は、前記光導波板と前記ァクチユエ一夕基板との間において、前記画素構成体以外の部分に桟を形成するようにしている。

桟を設けずに、光導波板とァクチユエ一夕基板とを画面の周縁だけで固定した場合においては、ァクチユエ一夕部の動きでァクチユエ一夕基板に振動が生じ、そのたびに変位の基準が変化し、画素のオンオフ動作とァクチユエ一夕部の変位とが対応しなくなる場合が生じる。

しかし、本発明においては、上述のように桟を設けるようにしているため、あるァクチユエ一夕部が変位動作したとしても、その振動は、桟によって吸収され、変位の基準が変化するなどの不都合は生じなくなる。

また、画素構成体の周りに形成された複数の桟の光導波板に対する支持によって、画素構成体と光導波板との間のギヤップを全画素にわたって均一にすることが容易になる。しかも、桟の高さを任意に変更することによって、前記ギャップの大きさを容易に制御することができる。その結果、全画素にわたって均一な輝度を得ることがでさる。

そして、前記構成において、前記ァクチユエ一夕部を、形状保持層と、該形状保持層に形成された少なくとも一対の電極とを有する作動部と、該作動部を支持する振動部と、該振動部を振動可能に支持する固定部とを有して構成するようにしてもよい（請求項 2記載の発明）。ここで、形状保持層を有するァクチユエ一夕部とは、同じ電圧レベルにおいて、 2 つ乃至それ以上の変位状態を少なくとも有するァクチユエ一タ部を指す。また、形状保持層を有するァクチユエ一夕部の特徴は以下の通りである。

( 1 ) オフ状態からオン状態へのしきい値特性が形状保持層が存在しない場合と比して急峻になるため、電圧の振れ幅を狭くでき、回路側の負担を軽減することができる

( 2 ) オン状態及びオフ状態の差が明確になり、コントラストの向上につながる。

( 3 ) しきい値のばらつきが小さくなり、電圧の設定範囲に余裕が生まれる。なお、ァクチユエ一夕部としては、制御の容易性から、例えば上向きに変位するァクチユエ一夕部（電圧無負荷で離隔状態、電圧印加時に接触するもの）であることがましい。特に、表面に一対の電極をもつ構造であることが望ましい。

(4 ) 前記形状保持層としては、例えば圧電ノ電歪層や反強誘電体層が好ましく用いられる。

また、前記構成において、前記桟を前記光導波板に固着させるようにしてもよいし (請求項 3記載の発明）、前記光導波板と桟との間にギャップ形成層を設けるようにしてもよい（請求項 4記載の発明）。このギャップ形成層を設けた場合においては、画素構成体と光導波板との間のギャップを全画素にわたって均一にすることが更に容易になり、前記ギヤップの大きさも容易に制御することが可能となる。

ギャップ形成層の構成材料としては、例えば金属膜や、カーボンブラック、黒顔料、黒染料を含んだ膜、光散乱性の低い透明な膜等が挙げられる。これにより、ギヤップ形成層がブラックマトリクスとしての機能を併せ持つことができる。中でも、 C r 、 Aし N i、 A g等の金属膜をギャップ形成層として使うと、光の吸収が小さいため、光導波板を伝搬する光の減衰、散乱を抑制することができ、特に好ましく用いられる。

また、カーボンブラック、黒顔料、黒染料を含んだ膜をギャップ形成層として使うと、光の吸収性がよく、コントラストを向上させることができる。また、光散乱性の低い透明な膜をギャップ形成層として使うと、光吸収性の良好な接着剤（あるいは黒染料や黒顔料を添加して光吸収性を高めた接着剤）と組み合わせることで、光散乱を抑え、コントラストを高めることができる。また、ギャップ形成層の寸法としては、例えば、ァクチユエ一夕部が光導波板側に凸に変位する場合を例にとると、ギャップ量の小さい限界（最小値）は、画素のオフ時にエバネッセント効果による光の漏れが無視できる程度に設定され、ギャップ量の大きな限界（最大値）は、ァクチユエ一夕部の変位によって、画素構成体が光導波板に接触できる範囲で設定される。従って、ギャップ形成層の厚みは、前記ギャップ量が前記範囲に形成されるように調整されることとなる。但し、画素構成体と桟との高さの差は、表示装置の各種実施例に応じて制御可能であり、それに応じてギャップ形成層の厚みを最適化させるとよい。

そして、前記構成において、前記桟を各画素構成体の四方に形成するようにしてもよい（請求項 5記載の発明）。ここで、画素構成体の四方とは、例えば画素構成体が平面ほぼ矩形あるいは楕円であれば、各コーナ一部に対応した位置などが挙げられ、 1つの桟が隣接する画素構成体と共有される形態を指す。この場合、画素構成体単位に 4つの桟が形成されたかたちとなるため、あるァクチユエ一夕部の変位動作による振動が有効に吸収され、他のァクチユエ一夕部の変位動作に影響を与えることがほとんど皆無となる。その結果、すべての画素におけるオン動作オフ動作と変位との対応関係が良好となり、入力される画像信号に応じた映像を忠実に表示させることが可能となる。また、ァクチユエ一夕基板と光導波板との固着も強固なものとなる。

前記桟を少なくとも 1つの画素構成体を囲む窓部を有するように構成してもよい（請求項 6記載の発明）。代表的な構成例としては、例えば、桟自体を板状に形成し、更に画素構成体に対応した位置に窓部（開口）を形成する。これによつて、画素構成体の側面全部が桟によって囲まれたかたちになり、ァクチユエ一夕基板と光導波板との固着が更に強固なものとなる。しかも、あるァクチユエ一夕部の変位動作による振動が他のァクチユエ一夕部の変位動作に影響を与えることが皆無となる。

また、前記桟の構成として、前記画素構成体の配列方向に沿って延び、前記画素構成体の配列を囲むストライプ状の開口を有するようにしてもよい（請求項 7記載の発明）。また、前記画素構成体の配列方向に沿って延びるライン状に形成するようにしてもよい（請求項 8記載の発明）。

また、前記桟を前記ァクチユエ一夕基板と一体に形成するようにしてもよい（請求項 9記載の発明）。この場合、桟が形成された部分の機械的強度を向上させることが可能となり、ァクチユエ一夕基板の剛性が高くなる。その結果、例えばァクチユエ一夕基板を持ち運ぶ際や保管時において、該ァクチユエ一夕基板に形成されたァクチュエー夕部を前記桟で保護することができる。また、桟を別体で形成する場合と比して、桟を硬化させる工程を省くことができ、工数の削減を図ることができる。

また、前記桟としては、前記画素構成体の配列方向に沿って延びるワイヤ部材で構成するようにしてもよい（請求項 1 0記載の発明）。

また、前記構成において、前記画素構成体の表面に凹部を形成するようにしてもよい（請求項 1 1記載の発明）。この場合、画素構成体の光導波板に対向する面積に応じて凹部の形成個数あるいは大きさを規定することによつて、各画素構成体における光導波板に対する接触面積をほとんど同じにすることが可能となり、全画素にわたつて均一な輝度を得ることができる。また、凹部の存在によって、画素構成体と光導波板との密着性が緩和され、画素構成体の光導波板からの離反がスムーズに行われることになる。その結果、光導波板への画素構成体の貼り付きを防止することができ、応答速度の高速化を有効に図ることができる。

また、前記構成において、前記画素構成体の表面に段差を形成するようにしてもよい（請求項 1 2記載の発明）。この場合、画素構成体に段差を設けることで、画素構成体が光導波板に接触する部分の面積を全画素において一定にすることができ、全画素にわたって均一な輝度を得ることができる。また、段差の存在によって、画素構成体と光導波板との密着性が緩和されるため、光導波板への画素構成体の貼り付きを防止することができ、応答速度の高速化を有効に図ることができる。

また、前記構成において、前記画素構成体の表面を凹形状にしてもよい（請求項 1 3記載の発明）。ァクチユエ一夕部が変位する際、画素構成体の中央部分が最も変位量が大きい傾向をもつ。そのため、画素構成体の表面を凹形状にして該画素構成体の中央部分を凹ませることで、ァクチユエ一夕部が変位して画素構成体が光導波板に接触する際に、画素構成体の表面が平坦に近くなり、画素構成体の光導波板に対する接触面積を大きくすることができる。

凹形状の湾曲の深さを大きくすると、画素構成体が光導波板に接触した際に、画素構成体の中央部分が光導波板に着かない状態となり、擬似的に画素構成体の表面に凹部が形成された状態となる。そのため、画素構成体と光導波板との密着性が緩和され、画素構成体の光導波板からの離反がスムーズに行われることになる。その結果、光導波板への画素構成体の貼り付きを防止することができ、応答速度の高速化を有効に図ることができる。

なお、前記画素構成体の表面に凹部を形成する構成、前記画素構成体の表面に段差を形成する構成並びに前記画素構成体の表面を凹形状にする構成をそれぞれ単独で実現させるようにしてもよいし、任意に組み合わせるようにしてもよい。組み合わせることで、それぞれの構成による相乗効果を得ることができる。

次に、本発明に係る表示装置の製造方法は、多数の画素に対応した数のァクチユエ —夕部が配列されたァクチユエ一夕基板のうち、前記ァクチユエ一夕部以外の箇所に複数の桟を形成する桟形成工程と、前記ァクチユエ一夕基板の各ァクチユエ一夕部上に画素構成体を形成する画素形成工程と、少なくとも前記画素構成体が硬化していない状態で光導波板を貼り付け加圧した後、少なくとも前記画素構成体を硬ィ匕させる加圧工程とを有することを特徴とする（請求項 1 4記載の発明）。

ここで、画素構成体が硬化していない状態とは、画素構成体が複数の積層膜で構成 (多層構造）されている場合においては、全部の積層膜が硬化していない状態や一部の膜が硬化していない状態を含む。

この場合、ァクチユエ一夕基板に対する画素構成体ゃ桟の精密な位置合わせと強力な接着力を得ることができる。しかも、光導波板を最後に貼り付けるため、光導波板の清浄度を高く保つことができる。

また、本発明に係る表示装置の製造方法は、光導波板のうち、多数の画素に対応した箇所以外の箇所に複数の桟を形成する桟形成工程と、光導波板のうち、多数の画素に対応した箇所に画素構成体を形成する画素形成工程と、多数の画素に対応した数のァクチユエ一夕部が配列されたァクチユエ一夕基板を前記桟及び画素構成体上に貼り付け、前記光導波板とァクチユエ一夕基板とを互いに接近する方向に加圧させる加圧工程とを有することを特徴とする（請求項 1 5記載の発明）。

この方法は、光導波板に画素構成体と桟を形成して、ァクチユエ一夕基板を貼り付ける方法である。直接光導波板に画素構成体を形成するため、画素の面積（光導波板への接触面積）を規定しやすいという利点があり、全画素にわたって均一な輝度を得ることが容易になる。また、本発明に係る表示装置の製造方法は、多数の画素に対応した数のァクチユエ一夕部が配列されたァクチユエ一夕基板のうち、前記ァクチユエ一夕部以外の箇所に複数の桟を形成する桟形成工程と、光導波板のうち、多数の画素に対応した箇所に画素構成体を形成する画素形成工程と、前記ァクチユエ一夕基板の前記桟が形成された面と前記光導波板の前記画素構成体が形成された面とを貼り合わせ、前記光導波板とァクチユエ一夕基板とを互いに接近する方向に加圧させる加圧工程とを有することを特徴とする（請求項 1 6記載の発明）。

この方法は、光導波板に画素構成体を形成し、ァクチユエ一夕基板に桟を形成し、その後、これら光導波板とァクチユエ一夕基板を貼り合わせるというものである。この場合、画素構成体の形成と桟の形成とをそれぞれ独立した工程で行うことができるため、画素構成体と桟に関し、これらの材料選定の幅が広がり、製造コストゃェ数を低減させることができる。また、平坦度の高い光導波板上に画素構成体を形成するようにしているため、画素構成体の大きさを揃えることが可能となる。

また、本発明に係る表示装置の製造方法は、光導波板のうち、多数の画素に対応した箇所以外の箇所に複数の桟を形成する桟形成工程と、多数の画素に対応した数のァクチユエ一夕部が配列されたァクチユエ一夕基板のうち、各ァクチユエ一夕部上に画素構成体を形成する画素形成工程と、前記ァクチユエ一夕基板の前記画素構成体が形成された面と前記光導波板の前記桟が形成された面とを貼り合わせ、前記光導波板とァクチユエ一夕基板とを互いに接近する方向に加圧させる加圧工程とを有することを特徴とする（請求項 1 7記載の発明）。

この方法は、光導波板に桟を形成し、ァクチユエ一夕基板に画素構成体を形成し、その後、これら光導波板とァクチユエ一夕基板を貼り合わせるというものである。この場合も、画素構成体の形成と桟の形成とをそれぞれ独立した工程で行うことができるため、画素構成体と桟に関し、これらの材料選定の幅が広がり、製造コストや工数を低減させることができる。また、平坦度の高い光導波板上に桟を形成するようにしているため、桟の高さを厳密に揃えることが可能となる。しかも、画素構成体の形成において、障害物（桟など）が存在しないため、画素構成体を精度よく形成することができる。

また、本発明に係る表示装置の製造方法は、多数の画素に対応した数のァクチユエ —夕部が配列され、かつ、前記ァクチユエ一夕部以外の箇所に複数の桟を一体に有するァクチユエ一夕基板の各ァクチユエ一夕部上に画素構成体を形成する画素形成工程と、少なくとも前記画素構成体が硬化していない状態で光導波板を貼り付け加圧した後、少なくとも前記画素構成体を硬化させる加圧工程とを有することを特徴とする（請求項 1 8記載の発明）。

この方法は、予め桟が一体に設けられたァクチユエ一夕基板に画素構成体を形成し、その後、光導波板を貼り付け加圧するというものである。

この場合、ァクチユエ一夕基板として、予め桟を一体に有するァクチユエ一夕基板を用いるようにしているため、桟の部分の機械的強度が高く、これに伴って、ァクチユエ一夕基板の剛性が高くなる。その結果、例えばァクチユエ一夕基板を持ち運ぶ際や保管時において、該ァクチユエ一夕基板に形成されたァクチユエ一タ部を前記桟で保護することができる。また、桟を別体で形成する場合と比して、桟を硬化させるェ程を省くことができ、工数の削減を図ることができる。

これらの製造方法においては、少なくとも画素構成体が硬化していない状態で光導波板を貼り付け加圧するようにしているため、加圧の際に、光導波板が桟と画素構成体とをァクチユエ一夕基板側に押し付けるかたちになり、少なくとも前記画素構成体を硬化させた際に桟の上面と画素構成体の上面とがほぼ同一面となる。

この場合、画素構成体の構成材料として、画素構成体の硬化時に該画素構成体が収縮する材料を用いることで、桟と画素構成体との硬化時に画素構成体と光導波板との間にギヤップを形成させることができる。

また、ギャップを形成するための別の方法としては、例えば、光導波板を貼り付け加圧する際に、画素構成体を加熱して膨張させたり、ァクチユエ一タ部を変位させて画素構成体を光導波板に接触させておくなどの方法や、これらの組み合わせを採用することができる。その後の桟と画素構成体の硬化時に、画素構成体が収縮してあるいはァクチユエ一夕部の変位リセット（復元）によって画素構成体と光導波板との間に一定のギヤップが形成されることになる。

その他、自然状態で画素構成体が光導波板に接触する形態とした場合は、ァクチュエー夕部の変位動作として、画素構成体が光導波板から離反する方向に変位する場合に適用させることができる。これらの製造方法において、前記光導波板を貼り付ける際に、桟は硬化しているか、あるいは一部硬化していることが好ましい。この場合、桟がスぺーサとして作用し、ァクチユエ一夕基板と光導波板との間の距離が規定されることになる。

また、本発明に係る表示装置の製造方法は、多数の画素に対応した数のァクチユエ —夕部が配列されたァクチユエ一夕基板のうち、前記ァクチユエ一夕部以外の箇所に複数の桟を形成する桟形成工程と、前記ァクチユエ一夕基板の各ァクチユエ一夕部上に画素構成体を形成する画素形成工程と、少なくとも前記画素構成体が硬化していない状態で板材を貼り付ける第 1の貼付け工程と、前記ァクチユエ一夕基板と板材とを互いに接近する方向に加圧した後、少なくとも前記画素構成体を硬化させる加圧工程と、前記板材を除去した後、少なくとも前記桟上に光導波板を貼り付ける第 2の貼付け工程とを有することを特徴とする（請求項 1 9記載の発明）。

この方法は、画素構成体と桟が形成されたァクチユエ一夕基板に一旦板材を貼り付けて、画素構成体と桟の各上面をほぼ同一面にした後に、板材を除去して、光導波板を貼り付けるというものである。

この場合、ァクチユエ一夕基板に対する画素構成体ゃ桟の精密な位置合わせと強力な接着力を得ることができる。

ァクチユエ一夕基板に板材を貼り付け加圧した際に、ァクチユエ一夕基板に形成しておいた桟がスぺ一サとなってァクチユエ一夕基板と板材との間の距離が規定される。光導波板を貼り付ける際に、桟が硬化している、あるいは一部硬化している場合は、前記規定された距離は、ァクチユエ一夕基板と光導波板との間の距離に相当することになる。

また、板材として平滑なものを用いた場合は、画素構成体の表面に板材と同等の平滑な面が形成される。この優れた平滑性は画素発光時の輝度向上に役立つ。板材には、離型剤を塗布しておくことが好ましい。

前記方法において、ァクチユエ一夕基板への桟の形成後に、桟のみの面出し（桟形成→面出し硬化）をしてもよい。板材を貼り付けた際に、桟が板材に当たらない部分を補償し、ァクチユエ一夕基板のうねりを吸収したかたちで桟の高さを規定することができる。更に、画素構成体の形成の際に、桟の上にも同時に画素構成体を形成して面出しを行うようにしてもよい。この場合も、ァクチユエ一夕基板のうねりを吸収したかたちで桟の高さを規定することができる。

また、本発明に係る表示装置の製造方法は、板材のうち、多数の画素に対応した箇所以外の箇所に複数の桟を形成する桟形成工程と、板材のうち、多数の画素に対応した箇所に画素構成体を形成する画素形成工程と、多数の画素に対応した数のァクチュエー夕部が配列されたァクチユエ一夕基板を前記桟及び画素構成体上に貼り付ける第 1の貼付け工程と、前記板材とァクチユエ一夕基板とを互いに接近する方向に加圧する加圧工程と、前記板材を除去して前記桟及び前記画素構成体を前記ァクチユエ一夕基板に転写した後、少なくとも前記桟上に光導波板を貼り付ける第 2の貼付け工程とを有することを特徴とする（請求項 2 0記載の発明）。

この方法は、板材に画素構成体と桟を形成し、それぞれ硬化させた後、あるいは硬化させないで、ァクチユエ一夕基板を貼り付け、その後、板材を除去して、光導波板を貼り付けるというものである。

この場合、板材に桟及び画素構成体を形成する前に、板材に例えば離型剤を塗布しておくことが好ましい。画素構成体と桟をスムーズにァクチユエ一夕基板に転写させることができる。

そして、この発明では、桟及び画素構成体が形成された板材にァクチユエ一夕基板を貼り付け加圧した際に、板材に形成しておいた桟がスぺーサとなってァクチユエ一夕基板と板材との間の距離が規定されることになる。板材に桟を形成した際に桟を硬化する、あるいは一部硬化するようにすれば、この規定された距離はァクチユエ一夕基板と光導波板との間の距離に相当することになる。

また、本発明に係る表示装置の製造方法は、多数の画素に対応した数のァクチユエ一夕部が配列されたァクチユエ一夕基板のうち、前記ァクチユエ一夕部以外の箇所に複数の桟を形成する桟形成工程と、板材のうち、多数の画素に対応した箇所に画素構成体を形成する画素形成工程と、前記ァクチユエ一夕基板の前記桟が形成された面と前記板材の前記画素構成体が形成された面とを貼り合わせる第 1の貼付け工程と、前記板材とァクチユエ一夕基板とを互いに接近する方向に加圧する加圧工程と、前記板材を除去して前記画素構成体を前記ァクチユエ一夕基板に転写した後、少なくとも前記桟上に光導波板を貼り付ける第 2の貼付け工程とを有することを特徴とする（請求項 2 1記載の発明）。この方法は、ァクチユエ一夕基板に桟を形成し、板材に画素構成体を形成し、これらァクチユエ一夕基板と板材を貼り合わせてた後、板材を除去して、光導波板を貼り付けるというものである。

この場合、画素構成体の形成と桟の形成とをそれぞれ独立した工程で行うことができるため、画素構成体と桟に関し、これらの材料選定の幅が広がり、製造コストゃェ数を低減させることができる。また、平坦度の高い板材上に画素構成体を形成するようにしているため、画素構成体の大きさを揃えることが可能となる。

また、本発明に係る表示装置の製造方法は、多数の画素に対応した数のァクチユエ —夕部が配列されたァクチユエ一夕基板のうち、各ァクチユエ一夕部上に画素構成体を形成する画素形成工程と、板材のうち、多数の画素に対応した箇所以外の箇所に複数の桟を形成する桟形成工程と、前記ァクチユエ一夕基板の前記画素構成体が形成された面と前記板材の前記桟が形成された面とを貼り合わせる第 1の貼付け工程と、前記板材とァクチユエ一夕基板とを互いに接近する方向に加圧する加圧工程と、前記板材を除去して前記桟を前記ァクチユエ一夕基板に転写した後、少なくとも前記桟上に光導波板を貼り付ける第 2の貼付け工程とを有することを特徴とする（請求項 2 2記載の発明）。

この方法は、ァクチユエ一夕基板に画素構成体を形成し、板材に桟を形成し、これらァクチユエ一夕基板と板材を貼り合わせてた後、板材を除去して、光導波板を貼り付けるというものである。

この場合も、画素構成体の形成と桟の形成とをそれぞれ独立した工程で行うことができるため、画素構成体と桟に関し、これらの材料選定の幅が広がり、製造コストや工数を低減させることができる。また、平坦度の高い板材上に桟を形成するようにしているため、桟の高さを厳密に揃えることが可能となる。しかも、画素構成体の形成において、障害物（桟など）が存在しないため、画素構成体を精度よく形成することができる。

また、本発明に係る表示装置の製造方法は、多数の画素に対応した数のァクチユエ一夕部が配列され、かつ、前記ァクチユエ一夕部以外の箇所に複数の桟を一体に有するァクチユエ一夕基板の各ァクチユエ一夕部上に画素構成体を形成する画素形成工程と、少なくとも前記画素構成体が硬化していない状態で板材を貼り付ける第 1の貼付け工程と、前記ァクチユエ一夕基板と板材とを互いに接近する方向に加圧した後、少なくとも前記画素構成体を硬化させる加圧工程と、前記板材を除去した後、少なくとも前記桟上に光導波板を貼り付ける第 2の貼付け工程とを有することを特徴とする（請求項 2 3記載の発明）。

この方法は、桟を一体に有するァクチユエ一夕基板に画素構成体を形成した後、ァクチユエ一夕基板に板材を貼り合わせ、その後、板材を除去して、光導波板を貼り付けるというものである。

この場合、ァクチユエ一夕基板として、予め桟を一体に有するァクチユエ一夕基板を用いるようにしているため、桟の部分の機械的強度が高く、これに伴って、ァクチユエ一夕基板の剛性が高くなる。その結果、例えばァクチユエ一夕基板を持ち運ぶ際や保管時において、該ァクチユエ一夕基板に形成されたァクチユエ一夕部を前記桟で保護することができる。また、桟を別体で形成する場合と比して、桟を硬化させるェ程を省くことができ、工数の削減を図ることができる。

また、本発明に係る表示装置の製造方法は、多数の画素に対応した数のァクチユエ一夕部が配列されたァクチユエ一夕基板のうち、各ァクチユエ一夕部上に画素構成体を形成する画素形成工程と、板部材の一方の面に、前記ァクチユエ一夕基板に形成されるべき桟と高さがほぼ同じとされた寸法規定部材が多数形成された治具を用い、該治具の前記寸法規定部材が形成された面と前記ァクチユエ一夕基板の前記画素構成体が形成された面とを貼り合わせる第 1の貼付け工程と、前記治具とァクチユエ一夕基板とを互いに接近する方向に加圧する加圧工程と、前記治具を取り外した後、前記ァクチユエ一夕基板のうち、前記ァクチユエ一夕部以外の箇所に複数の桟を形成する桟形成工程と、前記ァクチユエ一夕基板の少なくとも前記桟上に光導波板を貼り付ける第 2の貼付け工程とを有することを特徴とする（請求項 2 4記載の発明）。

この方法は、ァクチユエ一夕基板に画素構成体を形成した後、板部材に多数の寸法規定部材が設けられた治具と前記ァクチユエ一夕基板を貼り合わせ加圧することによつて画素構成体の寸法を規定し、その後、治具を取り外して、ァクチユエ一夕基板に桟を形成した後、光導波板を貼り付けるというものである。

この場合、前記治具を例えば金属などの剛性のある部材で構成すれば、画素構成体が形成されたァクチユエ一夕基板のうねりを当該治具とァクチユエ一夕基板との貼り合わせ加圧によって低減させることができ、その後の桟の形成工程において、高精度に桟を形成することができる。

また、本発明に係る表示装置の製造方法は、多数の画素に対応した数のァクチユエ一夕部が配列されたァクチユエ一夕基板のうち、各ァクチユエ一夕部上に画素構成体を形成する画素形成工程と、板部材の一方の面に、前記ァクチユエ一夕基板に形成されるべき桟と高さがほぼ同じとされた寸法規定部材が多数形成された治具を用い、該治具の前記寸法規定部材が形成された面と前記ァクチユエ一夕基板の前記画素構成体が形成された面とを貼り合わせる第 1の貼付け工程と、前記治具とァクチユエ一夕基板とを互いに接近する方向に加圧する加圧工程と、前記治具を取り外した後、光導波板のうち、多数の画素に対応した箇所以外の箇所に複数の桟を形成する桟形成工程と、前記ァクチユエ一夕基板の前記画素構成体が形成された面と前記光導波板の前記桟が形成された面とを貼り合わせる第 2の貼付け工程とを有することを特徴とする（請求項 2 5記載の発明）。

この方法は、ァクチユエ一夕基板に画素構成体を形成した後、板部材に多数の寸法規定部材が設けられた治具と前記ァクチユエ一夕基板を貼り合わせ加圧することによつて画素構成体の寸法を規定し、治具を取り外した後、光導波板に桟を形成して、該光導波板とァクチユエ一夕基板とを貼り合わせるというものである。

この場合も、前記治具を例えば金属などの剛性のある部材で構成すれば、画素構成体が形成されたァクチユエ一夕基板のうねりを当該治具とァクチユエ一タ基板との貼り合わせ加圧によって低減させることができ、その後の光導波板との貼り合わせを高精度に行うことができる。また、平坦度の高い光導波板上に桟を形成するようにしているため、桟の高さを厳密に揃えることが可能となる。

また、本発明に係る表示装置の製造方法は、多数の画素に対応した数のァクチユエ一夕部が配列されたァクチユエ一夕基板のうち、各ァクチユエ一夕部上に画素構成体を形成する画素形成工程と、板部材の一方の面に、前記ァクチユエ一夕基板に形成されるべき桟と高さがほぼ同じとされた寸法規定部材が多数形成された治具を用い、該治具の前記寸法規定部材が形成された面のうち、前記寸法規定部材が形成されていない部分であって、かつ、多数の画素に対応した箇所以外の箇所に複数の桟を形成する桟形成工程と、前記治具の前記寸法規定部材と桟が形成された面と前記ァクチユエ一夕基板の前記画素構成体が形成された面とを貼り合わせる第 1の貼付け工程と、前記治具とァクチユエ一夕基板とを互いに接近する方向に加圧する加圧工程と、前記治具を取り外して前記桟を前記ァクチユエ一夕基板に転写した後、前記ァクチユエ一夕基板の少なくとも前記桟上に光導波板を貼り付ける第 2の貼付け工程とを有することを特徴とする（請求項 2 6記載の発明）。

この方法は、ァクチユエ一夕基板に画素構成体を形成し、板部材に多数の寸法規定部材が設けられた治具に桟を形成し、これらァクチユエ一夕基板と治具とを貼り合わせ加圧することによって桟と画素構成体の寸法を規定し、その後、治具を取り外して、ァクチユエ一夕基板に桟を転写させた後、光導波板を貼り付けるというものである。

この場合も、前記治具を例えば金属などの剛性のある部材で構成すれば、画素構成体が形成されたァクチユエ一夕基板のうねりを当該治具とァクチユエ一夕基板との貼り合わせ加圧によって低減させることができ、高精度に桟及び画素構成体を形成することができる。

また、本発明に係る表示装置の製造方法は、多数の画素に対応した数のァクチユエ —夕部が配列されたァクチユエ一夕基板のうち、前記ァクチユエ一夕部以外の箇所に複数の桟を形成する桟形成工程と、前記ァクチユエ一夕基板の各ァクチユエ一夕部上に画素構成体を形成する画素形成工程と、板部材の一方の面に、前記ァクチユエ一夕基板に形成されるべき桟と高さがほぼ同じとされた寸法規定部材が多数形成された治具を用い、該治具の前記寸法規定部材が形成された面と前記ァクチユエ一夕基板の前記桟と前記画素構成体が形成された面とを貼り合わせる第 1の貼付け工程と、前記治具とァクチユエ一夕基板とを互いに接近する方向に加圧する加圧工程と、前記治具を取り外した後、前記ァクチユエ一夕基板の少なくとも前記桟上に光導波板を貼り付ける第 2の貼付け工程とを有することを特徴とする（請求項 2 7記載の発明）。

この方法は、ァクチユエ一夕基板に画素構成体と桟を形成し、該ァクチユエ一夕基板と板部材に多数の寸法規定部材が設けられた治具とを貼り合わせ加圧することによって桟と画素構成体の寸法を規定し、その後、治具を取り外して、光導波板を貼り付けるというものである。

この場合も、前記治具を例えば金属などの剛性のある部材で構成すれば、画素構成体と桟が形成されたァクチユエ一夕基板のうねりを当該治具とァクチユエ一夕基板との貼り合わせ加圧によって低減させることができ、高精度に桟及び画素構成体を形成することができる。

また、本発明に係る表示装置の製造方法は、多数の画素に対応した数のァクチユエ一夕部が配列されたァクチユエ一夕基板のうち、前記ァクチユエ一夕部以外の箇所に複数の桟を形成する桟形成工程と、板部材の一方の面に、前記ァクチユエ一夕基板に形成されるべき桟と高さがほぼ同じとされた寸法規定部材が多数形成された治具を用い、該治具の前記寸法規定部材が形成された面のうち、前記寸法規定部材が形成されていない部分であって、かつ、多数の画素に対応した箇所に画素構成体を形成する画素形成工程と、前記治具の前記寸法規定部材と画素構成体が形成された面と前記ァクチユエ一夕基板の前記桟が形成された面とを貼り合わせる第 1の貼付け工程と、前記治具とァクチユエ一夕基板とを互いに接近する方向に加圧する加圧工程と、前記治具を取り外して前記画素構成体を前記ァクチユエ一夕基板に転写した後、前記ァクチュエー夕基板の少なくとも前記桟上に光導波板を貼り付ける第 2の貼付け工程とを有することを特徴とする（請求項 2 8記載の発明）。

この方法は、ァクチユエ一夕基板に桟を形成し、板部材に多数の寸法規定部材が設けられた治具に画素構成体を形成し、これらァクチユエ一夕基板と治具とを貼り合わせ加圧することによって桟と画素構成体の寸法を規定し、その後、治具を取り外して、ァクチユエ一夕基板に画素構成体を転写させた後、光導波板を貼り付けるというものである。

本発明に係る表示装置の製造方法は、板部材の一方の面に、前記ァクチユエ一夕基板に形成されるべき桟と高さがほぼ同じとされた寸法規定部材が多数形成された治具を用い、該治具の前記寸法規定部材が形成された面のうち、前記寸法規定部材が形成されていない部分であって、かつ、多数の画素に対応した箇所以外の箇所に複数の桟を形成する桟形成工程と、該治具の前記寸法規定部材が形成された面のうち、前記寸法規定部材が形成されていない部分であって、かつ、多数の画素に対応した箇所に画素構成体を形成する画素形成工程と、多数の画素に対応した数のァクチユエ一夕部が配列されたァクチユエ一夕基板を前記治具上の前記桟及び画素構成体上に貼り付ける第 1の貼付け工程と、前記治具とァクチユエ一夕基板とを互いに接近する方向に加圧する加圧工程と、前記治具を除去して前記桟及び前記画素構成体を前記ァクチユエ一夕基板に転写した後、少なくとも前記桟上に光導波板を貼り付ける第 2の貼付け工程とを有することを特徴とする（請求項 2 9記載の発明）。

この方法は、板部材に多数の寸法規定部材が設けられた治具に桟と画素構成体を形成し、該治具とァクチユエ一夕基板とを貼り合わせ加圧することによって桟と画素構成体の寸法を規定し、その後、治具を取り外して、ァクチユエ一夕基板に桟と画素構成体を転写させた後、光導波板を貼り付けるというものである。

この場合も、前記治具を例えば金属などの剛性のある部材で構成すれば、ァクチュエー夕基板のうねりを当該治具とァクチユエ一夕基板との貼り合わせ加圧によって低減させることができ、ァクチユエ一夕基板に対して高精度に桟及び画素構成体を転写形成することができる。

これらの製造方法のうち、板材ゃ治具に桟を形成する製造方法においては、前記板材ゃ治具に前記桟を構成する部材を液体の表面張力を利用して貼り合わせるようにしてもよい（請求項 3 0記載の発明）。この場合、その後の板材ゃ治具の除去を簡単に行うことができる。

これらの製造方法のうち、板材ゃ治具に桟を形成する製造方法においては、前記板材ゃ治具の所要箇所に前記桟を形成した後、該桟を硬化させるようにしてもよい（請求項 3 1記載の発明）。

そして、これらの製造方法の前記加圧工程において、前記ァクチユエ一夕基板と該ァクチユエ一夕基板と加圧されるべき部材とを加圧した状態で、少なくとも前記画素構成体を硬化させるようにしてもよい（請求項 3 2記載の発明）。また、前記光導波板のうち、前記桟と対応する箇所にギャップ形成層を有するようにしてもよい（請求項 3 3記載の発明）。

また、これらの方法において、前記光導波板を貼り付ける前に、予め前記桟上にギヤップ形成層を形成しておくようにしてもよい（請求項 3 4記載の発明）。この場合、ギャップ形成層の存在によって、画素構成体と光導波板との間のギャップを全画素にわたつて均一にすることが更に容易になり、前記ギヤップの大きさも容易に制御することが可能となる。

また、板材ゃ治具とァクチユエ一夕基板との貼り合わせ、あるいは光導波板とァクチユエ一夕基板との貼り合わせにおいて、少なくとも画素構成体が硬化していない状態で光導波板ゃ板材又は治具を貼り付け加圧するようにした場合、その加圧の際に、光導波板ゃ板材又は治具が桟と画素構成体とをァクチユエ一夕基板側に押し付けるかたちになり、少なくとも前記画素構成体を硬化させた際に桟の上面と画素構成体の上面とがほぼ同一面となる。

また、ギャップを形成するための別の方法としては、例えば、光導波板を貼り付け加圧する際に、画素構成体を加熱して膨張させたり、ァクチユエ一夕部を変位させて画素構成体を光導波板に接触させておくなどの方法や、これらの組み合わせを採用することができる。その後の桟と画素構成体の硬化時に、画素構成体が収縮してあるいはァクチユエ一夕部の変位リセット（復元）によって画素構成体と光導波板との間に一定のギヤップが形成されることになる。

その他、自然状態で画素構成体が光導波板に接触する形態とした場合は、ァクチュエー夕部の変位動作として、画素構成体が光導波板から離反する方向に変位する場合に適用させることができる。

これらの製造方法において、ァクチユエ一夕基板に前記板材あるいは光導波板を貼り付ける際に、桟は硬化している力、あるいは一部硬ィ匕していることが好ましい。この場合、桟がスぺ一サとして作用し、ァクチユエ一夕基板と板材あるいは光導波板との間の距離が規定されることになる。

前記ァクチユエ一夕基板と該ァクチユエ一夕基板と加圧されるべき部材（光導波板ゃ板材又は治具）との加圧の際に、ギャップ形成のための前処理を行い、その後の少なくとも前記画素構成体の硬化において、前記画素構成体と前記光導波板との間に所定のギャップを形成するようにしてもよい（請求項 3 5記載の発明）。これは、すでに説明したように、光導波板ゃ板材又は治具を貼り付け加圧する際に、画素構成体を加熱して膨張させたり、ァクチユエ一夕部を変位させて画素構成体を光導波板ゃ板材又は治具に接触させる方法である。この方法を採用することによって、画素構成体と光導波板との間に一定のギャップを形成することが容易になり、全画素にわたって均一な輝度を得ることが可能となる。

特に、前記ァクチユエ一夕基板と該ァクチユエ一夕基板と加圧されるべき部材（光導波板ゃ板材又は治具）との加圧に真空包装法を用いることが好ましい（請求項 3 6 記載の発明）。即ち、例えばァクチユエ一夕基板に反りやうねりがあった場合であつても、ァクチユエ一夕基板と光導波板ゃ板材又は治具とを均等に加圧することができ、これによつて、光導波板ゃ板材又は治具とァクチユエ一夕基板とが互いにならい合うことになるため、光導波板を貼り付けた際に、最終的にすべての画素構成体と光導波板との間に一定のギヤップを形成することができる。

ここで、画素構成体の厚みがばらつくと、画素形成後のァクチユエ一夕部の変位 ( 変位量）が大きくばらつくことになるが、この方法では、画素構成体の厚みが全体にわたって均一に形成されることから、このようなァクチユエ一夕部の変位（変位量）のばらつきを抑えることができる。

また、画素構成体の厚みにばらつきが生じにくいことから、熱膨張や収縮による画素構成体の変形にばらつきがなくなり、熱を受けた場合でもギャップ量にばらつきが生じにくいという利点がある。

また、前記ァクチユエ一夕基板と該ァクチユエ一夕基板と力 Π圧されるべき部材（光導波板ゃ板材又は治具）との加圧に低圧プレス法を用いるようにしてもよい（請求項 3 7記載の発明）。この場合、ァクチユエ一夕基板に加わる応力が小さくなるため、ァクチユエ一夕部の損傷等を防止することができる。しかも、貼付けによるァクチュェ一夕基板や光導波板の変形が少なく、残留応力が小さいことから、ギャップの安定性や耐久性を向上させることができる。

また、これらの方法において、前記第 1の貼付け工程で前記ァクチユエ一夕基板に貼り付けられる部材（板材や治具）として、前記画素構成体に対応する箇所にそれぞれ凸部を有するものを使用し、前記板材ゃ治具とァクチユエ一夕基板との加圧時に、前記画素構成体の表面に前記凸部に応じた凹部を形成するようにしてもよい（請求項 3 8記載の発明）。

また、これらの方法において、前記第 1の貼付け工程で前記ァクチユエ一夕基板に貼り付けられる部材（板材や治具）として、前記画素構成体に対応する箇所にそれぞれ凸部を有するものを使用し、前記板材ゃ治具とァクチユエ一夕基板との加圧時に、前記画素構成体の表面に前記凸部に応じた段差を形成するようにしてもよい（請求項 3 9記載の発明）。

また、これらの方法において、前記第 1の貼付け工程で前記ァクチユエ一夕基板に貼り付けられる部材（板材や治具）として、前記画素構成体に対応する箇所にそれぞれ凸形状が形成されたものを使用し、前記板材ゃ治具とァクチユエ一夕基板との加圧時に、前記画素構成体の表面に前記凸形状に応じた凹形状を形成するようにしてもよい（請求項 4 0記載の発明）。

なお、桟及び画素構成体の形成は、膜形成法やセラミックス焼結法を用いて行うようにしてもよい。この膜形成法には、スクリーン印刷、フォトリソグラフィ法、フィルム貼着法、スプレー 'デイツビング、塗布、スタンビング（スタンプを押すように液体状の材料をのせる方法）等の厚膜形成手法や、イオンビーム、スパッタリング、真空蒸着、イオンプレーティング、 C VD、めっき等の薄膜形成手法がある。

また、画素構成体の表面に凹部や段差を形成する方法としては、表面に凸部を有する板材を用いる。これには、ガラスで構成された板材に一般の薄膜形成法により金属膜やレジスト膜を形成する方法が好ましく用いられる。凸部のパターンや高さを自由に変更できる利点がある。凸部の高さは、 0. 1〜2 wm程度が好ましい。

画素構成体の表面に凹部や段差を形成する方法としては、その他、画素構成体の表面に対する平面研磨やレーザによる表面加工を用いることもできる。レーザ加工は、凹部を形成するだけでなく、加熱による表面改質の効果もあり、しかも、加工パターンを任意に設計できることから特に好ましく用いられる。

また、画素構成体の表面を凹形状にする方法としては、画素構成体の硬化時にァクチユエ一夕部に電圧を印加しておく方法や加熱する方法がある。板材で面出し硬化中に加熱する方法と、板材の除去後に加熱する方法とがあり、画素構成体の材質により選択できる。加熱温度は 1 5で〜 1 5 0 °Cが用いられ、特に 2 0 ° (：〜 8 O t:が好ましく用いられる。図面の簡単な説明

図 1は、第 1の実施の形態に係る表示装置を示す構成図である。

図 2は、ァクチユエ一夕部と画素構成体の第 1の構成例を示す構成図である。図 3は、ァクチユエ一夕部に形成される一対の電極の平面形状の一例を示す図である。

図 4 Aは、形状保持層の長軸に沿って一対の電極のくし歯を配列させた 1つの例を示す説明図である。

図 4 Bは、他の例を示す説明図である。

図 5 Aは、形状保持層の短軸に沿って一対の電極のくし歯を配列させた 1つの例を示す説明図である。

図 5 Bは、他の例を示す説明図である。

図 6は、ァクチユエ一夕部に形成される一対の電極の他の例を示す構成図である。図 7は、ァクチユエ一夕部を空所側に凸となるように、他方向に屈曲変位させる場合の表示装置を示す構成図である。

図 8は、ァクチユエ一夕部と画素構成体の第 2の構成例を示す構成図である。図 9は、ァクチユエ一タ部と画素構成体の第 3の構成例を示す構成図である。図 1 0は、ァクチユエ一夕部と画素構成体の第 4の構成例を示す構成図である。図 1 1は、画素構成体の四方にそれぞれ桟を形成した場合の構成を示す説明図である。

図 1 2は、第 1の変形例に係る桟の構成を示す説明図である。

図 1 3は、第 2の変形例に係る桟の構成を示す説明図である。

図 1 4は、第 3の変形例に係る桟の構成を示す説明図である。

図 1 5は、第 4の変形例に係る桟の構成を示す説明図である。

図 1 6は、第 5の変形例に係る桟の構成を示す説明図である。

図 1 7は、電圧変調方式の階調制御を説明するためのァクチユエ一夕部の変位特性図である。

図 1 8は、画素のドット面積と接触性並びにエバネッセン卜効果による階調制御の原理を示す説明図である。図 1 9は、第 2の実施の形態に係る表示装置を示す構成図である。

図 2 0は、第 2の実施の形態に係る表示装置の変形例を示す構成図である。

図 2 1は、第 3の実施の形態に係る表示装置を示す構成図である。

図 2 2は、第 4の実施の形態に係る表示装置を示す構成図である。

図 2 3は、第 5の実施の形態に係る表示装置を示す構成図である。

図 2 4は、第 6の実施の形態に係る表示装置を示す構成図である。

図 2 5は、第 1〜第 6の形態に係る表示装置による大画面表示装置を背面側から見て示す斜視図である。

図 2 6 A〜図 2 6 Cは、第 1の製造方法を示す工程図である。

図 2 7 A〜図 2 7 Cは、フォトリソグラフィ法の第 1の方法を示す工程図である。図 2 8 A〜図 2 8 Cは、フォトリソグラフィ法の第 2の方法を示す工程図である。図 2 9は、フィルム貼付法を示す説明図である。

図 3 0は、真空包装法を示す説明図である。

図 3 1は、低圧プレス法を示す説明図である。

図 3 2 A〜図 3 2 Dは、第 2の製造方法を示す工程図である。

図 3 3 A〜図 3 3 Cは、第 3の製造方法を示す工程図である。

図 3 4は、板材として凸部を有するものを使用して、画素構成体に複数の凹部を形成した状態を示す説明図である。

図 3 5は、板材として凸部を有するものを使用して、画素構成体に段差を形成した状態を示す説明図である。

図 3 6は、板材として凸形状を有するものを使用して、画素構成体に凹形状を形成した状態を示す説明図である。

図 3 7は、板材として凸部を有するものを使用して、画素構成体の上端を桟の上端よりも高く形成した状態を示す説明図である。

図 3 8 A及び図 3 8 Bは、第 3及び第 4の製造方法において、桟の上面に直接光導波板を貼り付ける例を示す工程図である。

図 3 9 A〜図 3 9 Dは、第 4の製造方法を示す工程図である。

図 4 O A及び図 4 0 Bは、第 3及び第 4の製造方法において、光導波板にギャップ形成層を形成した後に桟の上面に光導波板を貼り付ける例を示す工程図である。図 41 A〜図 41 Cは、第 5の製造方法を示す工程図である。

図 42 A〜図 42 Cは、第 6の製造方法を示す工程図である。

図 43A及び図 43Bは、第 7の製造方法を示す工程図である。

図 44A〜図 44Cは、第 8の製造方法を示す工程図（その 1) である。

図 45A及び図 45Bは、第 8の製造方法を示す工程図（その 2) である。

図 46A〜図 46Cは、第 9の製造方法を示す工程図（その 1) である。

図 46 A及び図 46 Bは、第 9の製造方法を示す工程図（その 2) である。

図 48は、フィルムからなる桟を板材に対して液体（例えば水）の表面張力を利用して貼り合わせた状態を示す説明図である。

図 49 A〜図 49 Cは、第 10の製造方法を示す工程図（その 1) である。

図 5 OA及び図 50 Bは、第 10の製造方法を示す工程図（その 2) である。図 51A〜図 51Cは、第 11の製造方法を示す工程図（その 1) である。

図 52 A及び図 52 Bは、第 11の製造方法を示す工程図（その 2) である。図 53 A〜図 53 Cは、第 12の製造方法を示す工程図（その 1 ) である。

図 54 A及び図 54 Bは、第 12の製造方法を示す工程図（その 2) である。図 55 A〜図 55 Cは、第 13の製造方法を示す工程図（その 1 ) である。

図 56 A及び図 56 Bは、第 13の製造方法を示す工程図（その 2) である。図 57 A〜図 57 Cは、第 14の製造方法を示す工程図（その 1) である。

図 58 A及び図 58 Bは、第 14の製造方法を示す工程図（その 2) である。図 59 A〜図 59 Cは、第 15の製造方法を示す工程図（その 1 ) である。

図 6 OA及び図 60 Bは、第 15の製造方法を示す工程図（その 2) である。図 61A〜図 61Cは、第 16の製造方法を示す工程図（その 1) である。

図 62 A及び図 62 Bは、第 16の製造方法を示す工程図（その 2) である。図 63は、提案例に係る表示装置を示す構成図である。発明を実施するための最良の形態

以下、本発明に係る表示装置及び表示装置の製造方法のいくつかの実施の形態例を図 1〜図 62 Bを参照しながら説明する。

第 1の実施の形態に係る表示装置 Daは、図 1に示すように、光源 100からの光 1 0が導入される光導波板 1 2と、該光導波板 1 2の背面に対向して設けられ、かつ多数のァクチユエ一夕部 1 4が画素に対応してマトリクス状あるいは千鳥状に配列された駆動部 1 6を有して構成されている。

各ァクチユエ一夕部 1 4上にはそれぞれ画素構成体 1 0 2が積層されている。画素構成体 1 0 2は、光導波板 1 2との接触面積を大きくして画素に応じた面積にする機能を有する。

駆動部 1 6は、例えばセラミックスにて構成されたァクチユエ一夕基板 1 8を有し、該ァクチユエ一夕基板 1 8の各画素に応じた位置にァクチユエ一夕部 1 4が配設されている。前記ァクチユエ一夕基板 1 8は、一主面が光導波板 1 2の背面に対向するように配置されており、該ー主面は連続した面（面一）とされている。ァクチユエ一夕基板 1 8の内部には、各画素に対応した位置にそれぞれ後述する振動部を形成するための空所 2 0が設けられている。各空所 2 0は、ァクチユエ一夕基板 1 8の他端面に設けられた径の小さい貫通孔 1 8 aを通じて外部と連通されている。

前記ァクチユエ一夕基板 1 8のうち、空所 2 0の形成されている部分が薄肉とされ、それ以外の部分が厚肉とされている。薄肉の部分は、外部応力に対して振動を受けやすい構造となって振動部 2 2として機能し、空所 2 0以外の部分は厚肉とされて前記振動部 2 2を支持する固定部 2 4として機能するようになっている。

つまり、ァクチユエ一夕基板 1 8は、最下層である基板層 1 8 Aと中間層であるスぺ一サ層 1 8 Bと最上層である薄板層 1 8 Cの積層体であって、スぺーサ層 1 8 Bのうち、画素に対応する箇所に空所 2 0が形成された一体構造体として把握することができる。基板層 1 8 Aは、補強用基板として機能するほか、配線用の基板としても機能するようになっている。なお、前記ァクチユエ一タ基板 1 8は、一体焼成であっても、後付けであってもよい。

ここで、ァクチユエ一夕部 1 4と画素構成体 1 0 2の具体例を図 2〜図 1 0に基づいて説明する。なお、図 2〜図 1 0の例では、後述する桟 7 0と光導波板 1 2との間にギヤップ形成層 5 0を設けた場合を示す。

まず、ァクチユエ一夕部 1 4は、図 2に示すように、前記振動部 2 2と固定部 2 4 のほか、該振動部 2 2上に直接形成された圧電電歪層や反強誘電体層等の形状保持層 2 6と、該形状保持層 2 6の上面に形成された一対の電極 2 8 (口一電極 2 8 a及びカラム電極 2 8 b) とを有する。

一対の電極 2 8は、形状保持層 2 6に対して上下に形成した構造や片側だけに形成した構造でもかまわないが、ァクチユエ一夕基板 1 8と形状保持層 2 6との接合性を有利にするには、この例のように、ァクチユエ一夕基板 1 8と形状保持層 2 6とが段差のない状態で直接接するように、形状保持層 2 6の上部（ァクチユエ一夕基板 1 8 とは反対側）のみに一対の電極 2 8を形成した方が好ましい。

一対の電極 2 8の平面形状としては、図 3に示すように、多数のくし歯が相補的に対峙した形状としてもよく、その他、特開平 1 0— 7 8 5 4 9号公報にも示されているように、渦巻き状や多枝形状などを採用することができる。

形状保持層 2 6の平面形状を例えば楕円形状とし、一対の電極 2 8をくし歯状に形成した場合は、あ図 4 A及び図 4 Bに示すように、形状保持層 2 6の長軸に沿って一対の電極 2 8のくし歯が配列される形態や、図 5 A及び図 5 Bに示すように、形状保持層 2 6の短軸に沿って一対の電極 2 8のくし歯が配列される形態などがある。そして、図 4 A及び図 5 Aに示すように、一対の電極 2 8のくし歯の部分が形状保持層 2 6の平面形状内に含まれる形態や、図 4 B及び図 5 Bに示すように、一対の電極 2 8のくし歯の部分が形状保持層 2 8の平面形状からはみ出した形態などがある。図 4 B及び図 5 Bに示す形態の方がァクチユエ一夕部 1 4の屈曲変位において有利である。

一対の電極 2 8としては、例えば図 6に示すように、形状保持層 2 6の下面に例えばロー電極 2 8 aを形成し、形状保持層 2 6の上面にカラム電極 2 8 bを形成するようにしてもよい。

この場合、図 1に示すように、ァクチユエ一夕部 1 4を光導波板 1 2側に凸となるように、一方向に屈曲変位させることが可能であり、その他、図 7に示すように、ァクチユエ一夕部 1 4を空所 2 0側に凸となるように、他方向に屈曲変位させることも可能である。

一方、画素構成体 1 0 2は、例えば図 2に示すように、ァクチユエ一夕部 1 4上に形成された変位伝達部としての白色散乱体 3 2と色フィル夕 4 0と透明層 4 8の積層体で構成することができる。

更に、図 8に示すように、白色散乱体 3 2の下層に光反射層 7 2を介在させるようにしてもよい。この場合、光反射層 7 2を金属等の導電層にて構成すると、ァクチュエー夕部 1 4における一対の電極 2 8 a及び 2 8 b間が短絡するおそれがあるため、前記光反射層 7 2とァクチユエ一夕部 1 4間に絶縁層 7 4を形成することがましい画素構成体 1 0 2の他の例としては、例えば図 9に示すように、ァクチユエ一夕部 1 4上に形成された変位伝達部を兼ねる有色散乱体 4 4と透明層 4 8の積層体で構成することもできる。この場合も図 1 0に示すように、ァクチユエ一夕部 1 4と有色散乱体 4 4との間に光反射層 7 2と層 7 4を介在させるようにしてもよい。

そして、この第 1の実施の形態に係る表示装置 D aにおいては、図 1に示すように、光導波板 1 2とァクチユエ一夕基板 1 8との間において、画素構成体 1 0 2以外の部分に形成された桟 7 0を有して構成され、図 1の例では、桟 7 0の上面に直接光導波板 1 2が固着された場合を示している。桟 7 0の材質は、熱、圧力に対して変形しないものが好ましい。

桟 7 0は、例えば画素構成体 1 0 2の四方に形成することができる。ここで、画素構成体 1 0 2の四方とは、図 1 1に示すように、例えば画素構成体 1 0 2が平面ほぼ矩形あるいは楕円であれば、各コーナー部に対応した位置などが挙げられ、 1つの桟 7 0が隣接する画素構成体 1 0 2と共有される形態を示す。

次に、栈 7 0の構成についてのいくつかの変形例を図 1 2〜図 1 6を参照しながら説明する。

まず、第 1の変形例に係る桟は、図 1 2に示すように、桟 7 0に少なくとも 1つの画素構成体 1 0 2を囲む窓部 7 0 aを有する。代表的な構成例としては、例えば、桟 7 0自体を板状に形成し、更に画素構成体 1 0 2に対応した位置に画素構成体 1 0 2 の外形形状に類似した形状の窓部（開口） 7 0 aを形成する。これによつて、画素構成体 1 0 2の側面全部が桟 7 0によって囲まれたかたちになり、ァクチユエ一夕基板 1 8と光導波板 1 2との固着が更に強固なものとなる。

第 2の変形例に係る桟は、図 1 3に示すように、画素構成体の配列方向に沿って延び、かつ、前記画素構成体の配列を囲むストライプ状の開口 2 2 0を有する。各開口 2 2 0は、 1列あるいはそれ以上の列が含まれる開口幅を有し、本実施の形態では、 1列の画素構成体 1 0 2群が含まれる開口幅を有した例を示す。第 3の変形例に係る桟 7 0は、図 1 4に示すように、前記画素構成体 1 0 2の配列方向に沿ってライン状に延びた形状を有する。この場合、図 1 5に示す第 4の変形例に係る桟 7 0のように、例えば断面形状がほぼ円形とされたワイヤ部材 2 2 2を用いてもよい。図 1 5の例では、桟 7 0を構成するワイヤ部材 2 2 2をァクチユエ一夕基板 1 8に接着剤 2 2 4によって固着した例を示す。ワイヤ部材 2 2 2の断面形状としては、前記円形のほか、楕円や六角形や八角形などの多角形がある。

第 5の変形例に係る桟 7 0は、図 1 6に示すように、ァクチユエ一夕基板 1 8のうち、画素構成体 1 0 2以外の部分に該ァクチユエ一夕基板 1 8と一体にセラミックスで形成された構成を有する。

この場合、ァクチユエ一夕基板 1 8における桟 7 0が形成された部分の機械的強度を向上させることが可能となり、ァクチユエ一夕基板 1 8の剛性が高くなる。その結果、例えばァクチユエ一夕基板 1 8を持ち運ぶ際や保管時において、該ァクチユエ一夕基板 1 8に形成されたァクチユエ一夕部 1 4、特にその振動部 2 2を前記桟 7 0で保護することができる。

ここで、表示装置 D aの各構成部材、特に各構成部材の材料等の選定について説明する。

まず、光導波板 1 2に入射される光 1 0としては、紫外域、可視域、赤外域のいずれでもよい。光源 1 0 0としては、白熱電球、重水素放電ランプ、蛍光ランプ、水銀ランプ、メタルハライドランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、トリチウムランプ、発光ダイオード、レーザー、プラズマ光源、熱陰極管、冷陰極管などが用いられる。

振動部 2 2は、高耐熱性材料であることが好ましい。その理由は、ァクチユエ一タ部 1 4を有機接着剤等の耐熱性に劣る材料を用いずに、固定部 2 4によって直接振動部 2 2を支持させる構造とする場合、少なくとも形状保持層 2 6の形成時に、振動部 2 2が変質しないようにするため、振動部 2 2は、高耐熱性材料であることが好ましい。

また、振動部 2 2は、ァクチユエ一夕基板 1 8上に形成される一対の電極 2 8におけるロー電極 2 8 aに通じる配線（例えば行選択線）とカラム電極 2 8 bに通じる配線（例えば信号線）との電気的な分離を行うために、電気絶縁材料であることが好ましい。

従って、振動部 2 2は、高耐熱性の金属あるいはその金属表面をガラス等のセラミック材料で被覆したホーロー等の材料であってもよいが、セラミックスが最適である振動部 2 2を構成するセラミックスとしては、例えば安定化された酸化ジルコニゥム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、スピネル、ムライト、窒化アルミニウム、窒化珪素、ガラス、これらの混合物等を用いることができる。安定化された酸化ジルコニウムは、振動部 2 2の厚みが薄くても機械的強度が高いこと、靭性が高いこと、形状保持層 2 6及び一対の電極 2 8との化学反応性が小さいこと等のため、特に好ましい。安定ィ匕された酸化ジルコニウムとは、安定ィ匕酸化ジルコニウム及び部分安定化酸化ジルコニウムを包含する。安定化された酸化ジルコニウムでは、立方晶等の結晶構造をとるため、相転移を起こさない。

一方、酸化ジルコニウムは、 1 0 0 0 前後で、単斜晶と正方晶とで相転移し、この相転移のときにクラックが発生する場合がある。安定化された酸化ジルコニウムは、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化イットリウム、酸化スカンジウム、酸化イッテルビウム、酸化セリウム又は希土類金属の酸化物等の安定化剤を、 1〜3 0モル％含有する。振動部 2 2の機械的強度を高めるために、安定化剤が酸化イットリウムを含有することが好ましい。このとき、酸化イットリウムは、好ましくは 1 . 5〜 6モル％含有し、更に好ましくは 2〜4モル％含有することであり、更に 0. 1〜5 モル％の酸化アルミニウムが含有されていることが好ましい。

また、結晶相は、立方晶 +単斜晶の混合相、正方晶+単斜晶の混合相、立方晶 +正方晶 +単斜晶の混合相などであってもよいが、中でも主たる結晶相が、正方晶、又は正方晶 +立方晶の混合相としたものが、強度、靭性、耐久性の観点から最も好ましい振動部 2 2がセラミックスからなるとき、多数の結晶粒が振動部 2 2を構成するが、振動部 2 2の機械的強度を高めるため、結晶粒の平均粒径は、 0. 0 5〜2 / mであることが好ましく、 0. 1 ~ 1 mであることが更に好ましい。

固定部 2 4は、セラミックスからなることが好ましいが、振動部 2 2の材料と同一のセラミックスでもよいし、異なっていてもよい。固定部 2 4を構成するセラミックスとしては、振動部 2 2の材料と同様に、例えば、安定化された酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、スピネル、ムライト、窒化アルミニゥム、窒化珪素、ガラス、これらの混合物等を用いることができる。

特に、この第 1の実施の形態に係る表示装置 D aで用いられるァクチユエ一夕基板 1 8は、酸化ジルコニウムを主成分とする材料、酸化アルミニウムを主成分とする材料、又はこれらの混合物を主成分とする材料等が好適に採用される。その中でも、酸化ジルコニウムを主成分としたものが更に好ましい。

なお、焼結助剤として粘土等を加えることもあるが、酸化珪素、酸化ホウ素等のガラス化しやすいものが過剰に含まれないように、助剤成分を調節する必要がある。なぜなら、これらガラス化しやすい材料は、ァクチユエ一夕基板 1 8と形状保持層 2 6 とを接合させる上で有利ではあるものの、ァクチユエ一夕基板 1 8と形状保持層 2 6 との反応を促進し、所定の形状保持層 2 6の組成を維持することが困難となり、その結果、素子特性を低下させる原因となるからである。

即ち、ァクチユエ一夕基板 1 8中の酸ィ匕珪素等は重量比で 3 %以下、更に好ましくは 1 %以下となるように制限することが好ましい。ここで、主成分とは、重量比で 5 0 %以上の割合で存在する成分をいう。

形状保持層 2 6は、上述したように、圧電 Z電歪層や反強誘電体層等を用いることができるが、形状保持層 2 6として圧電電歪層を用いる場合、該圧電 /電歪層としては、例えば、ジルコン酸鉛、マグネシウムニオブ酸鉛、ニッケルニオブ酸鉑、亜鉛ニオブ酸鉛、マンガンニオブ酸鉛、マグネシウムタンタル酸鉛、ニッケルタンタル酸鉛、アンチモンスズ酸鉛、チタン酸鉛、チタン酸バリウム、マグネシウムタンダステン酸鉛、コバルトニオブ酸鉛等、又はこれらの何れかの組合せを含有するセラミックスが挙げられる。

主成分がこれらの化合物を 5 0重量％以上含有するものであってもよいことはいうまでもない。また、前記セラミックスのうち、ジルコン酸鉛を含有するセラミックスは、形状保持層 2 6を構成する圧電 Z電歪層の構成材料として最も使用頻度が高い。また、圧電 /電歪層をセラミックスにて構成する場合、前記セラミックスに、更に、ランタン、カルシウム、ストロンチウム、モリブデン、タングステン、バリウム、ニオブ、亜鉛、ニッケル、マンガン等の酸化物、若しくはこれらの何れかの組合せ、又は他の化合物を、適宜、添加したセラミックスを用いてもよい。例えば、マグネシゥムニオブ酸鉛とジルコン酸鉛及びチタン酸鉛とからなる成分を主成分とし、更にランタンやストロンチウムを含有するセラミックスを用いることが好ましい。

圧電 /電歪層は、緻密であっても、多孔質であってもよく、多孔質の場合、その気孔率は 4 0 %以下であることが好ましい。

形状保持層 2 6として反強誘電体層を用いる場合、該反強誘電体層としては、ジルコン酸鉛を主成分とするもの、ジルコン酸鉛とスズ酸鉛とからなる成分を主成分とするもの、更にはジルコン酸鉛に酸化ランタンを添加したもの、ジルコン酸鉛とスズ酸鉛とからなる成分に対してジルコン酸鉛やニオブ酸鉛を添加したものが望ましい。特に、下記の組成のようにジルコン酸鉛とスズ酸鉛からなる成分を含む反強誘電体膜をァクチユエ一夕部 1 4のような膜型素子として適用する場合、比較的低電圧で駆動することができるため、特に好ましい。

P bo.99N b o.02 [ (Z r _x S n_1-x ) T i y ] ₀.₉₈〇₃

但し、 0.5 <x< 0.6， 0.05<y< 0.063， 0.01<N < 0.03

また、この反強誘電体膜は、多孔質であってもよく、多孔質の場合には気孔率 3 0 %以下であることがましい。

そして、前記ァクチユエ一夕基板 1 8における振動部 2 2の厚みと該振動部 2 2上に形成される形状保持層 2 6の厚みは、同次元の厚みであることが好ましい。なぜなら、振動部 2 2の厚みが極端に形状保持層 2 6の厚みより厚くなると（1桁以上異なると）、形状保持層 2 6の焼成収縮に対して、振動部 2 2がその収縮を妨げるように働くため、形状保持層 2 6とァクチユエ一夕基板 1 8界面での応力が大きくなり、はがれ易くなる。反対に、厚みの次元が同程度であれば、形状保持層 2 6の焼成収縮にァクチユエ一夕基板 1 8 (振動部 2 2 ) が追従し易くなるため、一体化には好適である。具体的には、振動部 2 2の厚みは、 1〜1 0 0 i mであることが好ましく、 3〜 5 0 i mが更に好ましく、 5〜2 0 mが更になお好ましい。一方、形状保持層 2 6 は、その厚みとして 5〜1 0 0 mが好ましく、 5〜5 0 mが更に好ましく、 5〜 3 0 mが更になお好ましい。

前記形状保持層 2 6上に形成される一対の電極 2 8は、用途に応じて適宜な厚さとするが、 0 . 0 1〜5 0 /imの厚さであることが好ましく、 0. 1〜5 mが更に好ましい。また、前記一対の電極 2 8は、室温で固体であって、導電性の金属で構成されていることが好ましい。例えば、アルミニウム、チタン、クロム、鉄、コノルト、ニッケル、銅、亜鉛、ニオブ、モリブデン、ルテニウム、ロジウム、銀、スズ、タンタル、タングステン、イリジウム、白金、金、鉛等を含有する金属単体又は合金が挙げられる。これらの元素を任意の組合せで含有していてもよいことはいうまでもない光導波板 1 2は、その内部に導入された光 1 0が前面及び背面において光導波板 1 2の外部に透過せずに全反射するような光屈折率を有するものであり、導入される光の波長領域での透過率が均一で、かつ高いものであることが必要である。このような特性を具備するものであれば、特にその材質は制限されないが、具体的には、例えばガラス、石英、アクリル等の透光性プラスチック、透光性セラミックスなど、あるいは異なる屈折率を有する材料の複数層構造体、又は表面にコーティング層を設けたものなどが一般的なものとして挙げられる。

また、画素構成体 1 0 2に含まれる色フィル夕 4 0及び有色散乱体 4 4等の着色層とは、特定の波長領域の光だけを取り出すために用いられる層であり、例えば特定の波長の光を吸収、透過、反射、散乱させることで発色させるものや、入射した光を別の波長のものに変換させるものなどがある。透明体、半透明体及び不透明体を単独、もしくは組み合わせて用いることができる。

構成は、例えば染料、顔料、イオンなどの色素や蛍光体を、ゴム、有機樹脂、透光性セラミックス、ガラス、液体等の内部に分散、溶解したものや、それらの表面に塗布したもの、更には上述の色素や蛍光体等の粉末を焼結させたり、プレスして固めたものなどがある。材質及び構造については、これらを単独で用いてもよいし、これらを組み合わせて用いてもよい。

色フィル夕 4 0と有色散乱体 4 4との違いは、光 1 0を導入した光導波板 1 2に画素構成体 1 0 2を接触させて発光状態にしたときに、着色層のみでの反射、散乱による漏れ光の輝度値が、画素構成体 1 0 2及びァクチユエ一夕部 1 4を含めた全構成体の反射、散乱による漏れ光の輝度値の 0 . 5倍以上であれば、その着色層は有色散乱体 4 4であると定義し、 0 . 5倍未満であればその着色層は色フィル夕 4 0であると定義する。測定法の具体例を挙げると、光 1 0が導入された光導波板 1 2の背面に、前記着色層単体を接触させたとき、該着色層から該光導波板 1 2を通過し、前面に漏れ出した光の正面輝度が A (n t ) であり、また、該着色層の光導波板 1 2と接する反対側の面に更に画素構成体 1 0 2を接触させたとき、前面に漏れ出した光の正面輝度が B ( n t ) であったとすると、 A≥0 . 5 X Bを満たすときは、前記着色層は有色散乱体 4 4であり、 Aく 0. 5 X Bを満たすときは色フィルタ 4 0である。

上述の正面輝度とは、輝度を測定する輝度計と前記着色層とを結ぶ線が、前記光導波板 1 2の前記着色層と接する面に対して垂直であるように輝度計を配置（輝度計の検出面は光導波板の板面に平行）して計測した輝度である。

有色散乱体 4 4の利点は、層の厚みにより色調や輝度が変化しにくいことであり、そのための層形成法として、層厚の厳密な制御は難しいが、コストが安いスクリーン印刷など、多種の適用が可能である。

また、有色散乱体 4 4が変位伝達部を兼ねることにより、層形成プロセスを簡略化できるほか、それら全体の層厚を薄くできるため、表示装置全体の厚みを薄くすることが可能であり、また、ァクチユエ一夕部 1 4の変位量低下の防止及び応答速度の向上が可能である。

色フィルタ 4 0の利点は、光導波板 1 2がフラットで表面平滑性が高いため、光導波板 1 2側に層を形成するときには、層形成が容易になり、プロセスの選択の幅が広がり、安価になるだけでなく、色調、輝度に影響を及ぼす層厚の制御が容易になる。なお、色フィルタ 4 0や有色散乱体 4 4等の着色層の膜形成法としては、特に制限はなく、公知の各種の膜形成法を適用することができる。例えば光導波板 1 2ゃァクチユエ一夕部 1 4の面上に、チップ状、フィルム状の着色層を直接貼り付けるフィルム貼着法ほか、着色層の原材料となる粉末、ペースト、液体、気体、イオン等を、スクリーン印刷、フォトリソグラフィ法、スプレー ·デイツビング、塗布等の厚膜形成手法や、イオンビーム、スパッタリング、真空蒸着、イオンプレーティング、 C VD 、めっき等の薄膜形成手法により成膜し、着色層を形成する方法がある。

次に、第 1の実施の形態に係る表示装置 D aの動作を図 1を参照しながら簡単に説明する。まず、光導波板 1 2の例えば端部から光 1 0が導入される。この場合、光導波板 1 2の屈折率の大きさを調節することにより、全ての光 1 0が光導波板 1 2の前面及び背面において透過することなく内部で全反射する。この場合、光導波板 1 2の反射率 nとしては、 1 . 3〜1 . 8がましく、 1 . 4〜： L . 7がより望ましい。この状態において、あるァクチユエ一タ部 1 4が選択状態とされて、当該ァクチュェ一夕部 1 4が光導波板 1 2側に凸となるように屈曲変位、即ち、一方向に屈曲変位して、画素構成体 1 0 2の端面が光導波板 1 2に対して光 1 0の波長以下の距離で接触すると、それまで全反射していた光 1 0は、画素構成体 1 0 2の表面で反射し、散乱光 4 2となる。この散乱光 4 2は、一部は再度光導波板 1 2の中で反射するが、散乱光 4 2の大部分は光導波板 1 2で反射されることなく、光導波板 1 2の前面（表面 ) を透過することになる。これによつて、当該ァクチユエ一夕部 1 4に対応する画素がオン状態となり、そのオン状態が発光というかたちで具現され、しかも、その発光色は画素構成体 1 0 2に含まれる色フィルタ 4 0あるいは有色散乱体 4 4の色に対応したものとなる。

つまり、この表示装置 D aは、画素構成体 1 0 2の光導波板 1 2への接触の有無により、光導波板 1 2の前面における光の発光（漏れ光）の有無を制御することができる。特に、この第 1の実施の形態に係る表示装置 D aでは、光導波板 1 2に対して画素構成体 1 0 2を接近 ·離隔方向に変位動作させる 1つの単位を例えば 1画素として考えれば、この画素を多数マトリクス状、あるいは各行に関し千鳥状に配列するようにしているため、入力される画像信号の属性に応じて各画素での変位動作を制御することにより、陰極線管や液晶表示装置並びにプラズマディスプレイと同様に、光導波板 1 2の前面、即ち、表示面に画像信号に応じた映像（文字や図形等）を表示させることができる。

そして、表示の階調制御においては、例えば電圧変調方式や時間変調方式を採用することができる。例えば電圧変調方式においては、例えば 1つの行を選択している場合において、当該選択行に配列される多数のァクチユエ一夕部 1 4に対し、各ァクチユエ一夕部 1 4の階調に応じた電圧を印加する。各ァクチユエ一夕部 1 4は、印加された電圧のレベルに応じて一方向に変位し、図 1 7の例では、電圧， V₂， · · • V_n に対して変位量が , Z₂ , · · · Z_n というように、線形的に変位することになる。

そして、例えばァクチユエ一タ部 1 4が変位量ほど変位した時点で、例えば図 14に示すように、画素構成体 102の一主面と光導波板 12の背面との間の距離 D が光 10 (光導波板 12に導入される光 10) の波長 λに相当する距離となり、例えば変位量 Ζ_η ほど変位した時点で、理想的には画素構成体の一主面が光導波板 12の背面に完全に密着する。

画素構成体 102が光導波板 12の裏面に向かって接近し、該画素構成体 102の一主面と光導波板 12の背面間の距離が光 10の波長 λ以下となった場合、その距離が短くなるにつれて光導波板 12の表面から放射される散乱光の光量が多くなり、当該ァクチユエ一夕部 14に対応する画素の輝度レベルが高くなる。

この現象は、以下のエバネッセント効果で説明することができる。一般に、光導波板 12における例えば背面の周囲には、図 18に示すように、光のしみ出し（エバネッセント波）による領域（エバネッセント領域） 104が存在する。そして、このェバネッセント領域 104の深さ dpは、光導波板 12と外部空間との界面（この例では、光導波板 12の背面）におけるエバネッセント波のエネルギー値が 1 Zeになる深さを示し、以下の（1) 式で与えられ、また、エバネッセント波のエネルギー Eは、以下の（2) 式で与えられる。

d ρ = λ/ [2πη₁ { s i n² Θ - (n₂ /n, ) ² } ] … （1)

E=e p {- (DZdp) } … (2)

ここで、 λは光 10の波長を示し、 0は図 18に示すように、光導波板 12から外部空間に光 10が入射するときの角度（入射角）を表す。また、 ηι は光導波板 12 の光屈折率を示し、 n₂は外部空間の光屈折率を示す。

前記 (1) 式により、前記深さ dpは、光 10の波長 λが増加するにつれて大きくなり、入射角 0が臨界角に近づくほど大きくなることが予想できる。一方、エバネッセント波のエネルギー Εは、前記（2) 式に示すように、光導波板 12の裏面に近づくほど大きく、前記光導波板 12の裏面から離れるに従って指数関数的に減衰する。画素構成体 102の表面にて反射される光（散乱光 42) の光量は、前記エバネッセント波のエネルギー Εに比例することから、散乱光 42の光量も、画素構成体 102 が光導波板 12の裏面に近づくほど多くなり、前記光導波板 12の裏面から離れるに従って指数関数的に減少することになる。

このとき、ァクチユエ一夕部 14における形状保持層 26の形状保持効果により、当該ァクチユエ一夕部 1 4は、選択時の変位量を保持し続け、当該画素の発光状態が一定期間維持される。

そして、カラ一表示方式に適用させる場合は、画素構成体 1 0 2に含まれる色フィルタ 4 0 (例えば三原色フィル夕や補色フィルタ）の配色などの関係によって、例えば互いに隣接する 3つの画素構成体（R G B配列）や互いに隣接する 4つの画素構成体（市松配列等）にて 1つの画素を構成させるようにすればよい。

このように、第 1の実施の形態に係る表示装置 D aにおいては、光導波板 1 2とァクチユエ一夕基板 1 8との間において、画素構成体 1 0 2以外の部分に桟 7 0を形成するようにしている。

桟 7 0を設けずに、光導波板 1 2とァクチユエ一夕基板 1 8とを画面の周縁だけで固定した場合、ァクチユエ一夕部 1 4の動きでァクチユエ一夕基板 1 8に振動が生じ、そのたびに変位の基準が変化し、画素のオンノオフ動作とァクチユエ一夕部 1 4の変位とが対応しなくなる場合が生じる。

し力、し、この第 1の実施の形態に係る表示装置 D aにおいては、上述のように桟 7 0を設けるようにしているため、あるァクチユエ一夕部 1 4が変位動作したとしても、その振動は、桟 7 0によって吸収され、変位の基準が変化するなどの不都合は生じなくなる。

また、画素構成体 1 0 2の周りに形成された桟 7 0の光導波板 1 2に対する支持によって、画素構成体 1 0 2と光導波板 1 2との間のギャップ gを全画素にわたって均一にすることが容易になる。しかも、桟 7 0の高さを任意に変更することによって、前記ギャップ gの大きさを容易に制御することができる。その結果、全画素にわたつて均一な輝度を得ることができる。

特に、図 1 1に示すように、桟 7 0を各画素構成体 1 0 2の四方に形成する場合においては、画素構成体 1 0 2単位に 4つの桟 7 0が形成されたかたちとなるため、あるァクチユエ一夕部 1 4の変位動作による振動が有効に吸収され、他のァクチユエ一夕部 1 4の変位動作に影響を与えることがほとんど皆無となる。その結果、すべての画素におけるオン動作/オフ動作と変位との対応関係が良好となり、入力される画像信号に応じた映像を忠実に表示させることが可能となる。また、ァクチユエ一夕基板 1 8と光導波板 1 2との固着も強固なものとなる。また、図 1 2に示すように、桟 7 0に少なくとも 1つの画素構成体 1 0 2を囲む窓部 7 0 aを有するようにした場合においては、画素構成体 1 0 2の側面全部が桟 7 0 によって囲まれたかたちになり、ァクチユエ一夕基板 1 8と光導波板 1 2との固着が更に強固なものとなる。しかも、あるァクチユエ一夕部 1 4の変位動作による振動が他のァクチユエ一夕部 1 4の変位動作に影響を与えることが皆無となる。

次に、第 2の実施の形態に係る表示装置 D bについて図 1 9を参照しながら説明する。なお、図 1と対応するものについては同符号を付してその重複説明を省略する。この第 2の実施の形態に係る表示装置 D bは、図 1 9に示すように、第 1の実施の形態に係る表示装置 D a (図 1参照）とほぼ同じ構成を有するが、桟 7 0の先端と光導波板 1 2間にギャップ形成層 5 0が設けられている点で異なる。

このギヤップ形成層 5 0の存在により、該ギヤップ形成層 5 0にて画素構成体 1 0 2と光導波板 1 2との間のギャップ gを調整することができるため、全体の画素のギヤップ gを均一化できるという効果を有する。この場合、画素構成体 1 0 2の上面と桟 7 0の上面（ギャップ形成層 5 0と接触する面）の位置を揃えておくと、前記ギヤップ gを調整しやすいという利点がある。

これを実現する方法としては、例えば、平坦なガラス面を用いて画素構成体 1 0 2 と桟 7 0を同時に形成する方法や、画素構成体 1 0 2と桟 7 0を形成した後、研磨して面出しを行う方法などがある。

ここで、ギヤップ形成層 5 0の構成材料としては、例えば金属膜や、力一ボンブラック、黒顔料、黒染料を含んだ膜、光散乱性の低い透明な膜等が挙げられる。これにより、ギヤップ形成層 5 0がブラックマトリクスとしての機能を併せ持つことができる。

中でも、 C r、 A l、 N i、 A g等の金属膜をギャップ形成層 5 0として使うと、光の吸収が小さいため、光導波板を伝搬する光の減衰、散乱を抑制することができ、特に好ましく用いられる。

また、カーボンブラック、黒顔料、黒染料を含んだ膜をギャップ形成層 5 0として使うと、光の吸収性がよく、コントラストを向上させることができる。また、光散乱性の低い透明な膜をギャップ形成層 5 0として使うと、光吸収性の良好な接着剤（あるいは黒染料や黒顔料を添加して光吸収性を高めた接着剤）と組み合わせることで、光散乱を抑え、コントラストを高めることができる。

また、ギャップ形成層 5 0の寸法としては、例えば、ァクチユエ一夕部 1 4が光導波板 1 2側に凸に変位する場合を例にとると、ギャップ量 gの小さい限界（最小値）は、画素構成体 1 0 2のオフ動作時にエバネッセント効果による光の漏れが無視できる程度に設定され、ギャップ量 gの大きな限界（最大値）は、ァクチユエ一夕部 1 4 の変位によって、画素構成体 1 0 2が光導波板 1 2に接触できる範囲に設定される。従って、ギャップ形成層 5 0の厚みは、前記ギャップ量 gが前記範囲に形成されるように調整され、 1〜5 m程度が特に好ましい。但し、画素構成体 1 0 2と桟 7 0との高さの差は、表示装置の各種実施の形態に応じて制御可能であり、それに応じてギヤップ形成層 5 0の厚みを最適化させるとよい。

ところで、図 1 9に示す第 2の実施の形態に係る表示装置 D bにおいては、ギヤップ形成層 5 0の幅を桟 7 0の幅よりも大きくした例を示したが、その他、図 2 0の変形例に係る表示装置 D b aのように、ギヤップ形成層 5 0の幅を桟 7 0の幅よりも小さくするようにしてもよい。この場合、ギャップ形成層 5 0の光導波板 1 2との接触面積が小さくなるため、不要な散舌し光を低減でき、コントラス卜の向上を図る上で有利となる。

次に、第 3の実施の形態に係る表示装置 D cについて図 2 1を参照しながら説明する。なお、図 1 9と対応するものについては同符号を付してその重複説明を省略するこの第 3の実施の形態に係る表示装置 D cは、図 2 1に示すように、第 2の実施の形態に係る表示装置 D b (図 1 9参照）とほぼ同じ構成を有するが、画素構成体 1 0 2の表面に複数の凹部 1 1 0が形成されている点で異なる。この凹部 1 1 0は、連続した溝として形成するようにしてもよい。

この第 3の実施の形態に係る表示装置 D cによれば、画素構成体 1 0 2の光導波板 1 2に対向する面積に応じて凹部 1 1 0の形成個数あるいは大きさを規定することによって、各画素構成体 1 0 2における光導波板 1 2に対する接触面積をほとんど同じにすることが可能となり、全画素にわたって均一な輝度を得ることができる。

また、凹部 1 1 0の存在によって、画素構成体 1 0 2と光導波板 1 2との密着性が緩和され、画素構成体 1 0 2の光導波板 1 2からの離反がスムーズに行われることになる。その結果、光導波板 1 2への画素構成体 1 0 2の貼り付きを防止することができ、応答速度の高速化を有効に図ることができる。

次に、第 4の実施の形態に係る表示装置 D dについて図 2 2を参照しながら説明する。なお、図 1 9と対応するものについては同符号を付してその重複説明を省略するこの第 4の実施の形態に係る表示装置 D dは、図 2 2に示すように、第 2の実施の形態に係る表示装置 D bとほぼ同じ構成を有するが、前記画素構成体 1 0 2の周縁部に段差 1 1 2が形成されている点で異なる。

この第 4の実施の形態に係る表示装置 D dによれば、画素構成体 1 0 2の周縁部に段差 1 1 2を設けることで、画素構成体 1 0 2が光導波板 1 2に接触する部分の面積を全画素において一定にすることができ、全画素にわたって均一な輝度を得ることができる。また、段差 1 1 2の存在によって、画素構成体 1 0 2と光導波板 1 2との密着性が緩和されるため、光導波板 1 2への画素構成体 1 0 2の貼り付きを防止することができ、応答速度の高速化を有効に図ることができる。

次に、第 5の実施の形態に係る表示装置 D eについて図 2 3を参照しながら説明する。なお、図 1 9と対応するものについては同符号を付してその重複説明を省略するこの第 5の実施の形態に係る表示装置 D eは、図 2 3に示すように、第 2の実施の形態に係る表示装置 D bとほぼ同じ構成を有するが、画素構成体 1 0 2の表面が凹形状 1 1 4にされている点で異なる。

ァクチユエ一夕部 1 4が変位する際、画素構成体 1 0 2の中央部分が最も変位量が大きい傾向をもつ。そのため、画素構成体 1 0 2の表面を凹形状 1 1 4にして該画素構成体 1 0 2の中央部分を例えば前記変位量に相当する深さだけ凹ませることで、ァクチユエ一夕部 1 4が変位して画素構成体 1 0 2が光導波板 1 2に接触する際に、画素構成体 1 0 2の表面が平坦に近くなり、画素構成体 1 0 2の光導波板 1 2に対する ^面積を大きくすることができる。

この場合、凹形状 1 1 4の湾曲の深さを大きくすると、画素構成体 1 0 2が光導波板 1 2に接触した際に、画素構成体 1 0 2の中央部分が光導波板 1 2に着かない状態となり、擬似的に画素構成体 1 0 2の表面に凹部が形成された状態となる。そのため、画素構成体 1 0 2と光導波板 1 2との密着性が緩和され、画素構成体 1 0 2の光導波板 1 2からの離反がスムーズに行われることになる。その結果、光導波板 1 2への画素構成体 1 0 2の貼り付きを防止することができ、応答速度の高速化を有効に図ることができる。

そして、第 3の実施の形態に係る表示装置 D cの構成（画素構成体 1 0 2の表面に凹部 1 1 0を形成する構成）と、第 4の実施の形態に係る表示装置 D dの構成（画素構成体 1 0 2の表面に段差 1 1 2を形成する構成）並びに第 5の実施の形態に係る表示装置 D eの構成（画素構成体 1 0 2の表面を凹形状 1 1 4にする構成）をそれぞれ単独で実現させるようにしてもよいし、任意に組み合わせるようにしてもよい。組み合わせることで、それぞれの構成による相乗効果を得ることができる。図 2 4は、第 3〜第 5の実施の形態に係る表示装置 D c〜D eの構成をすベて組み合わせた第 6の実施の形態に係る表示装置 D fの例を示す。

ところで、第 1〜第 6の実施の形態に係る表示装置 D a〜D fは、単一で使用できるほか、図 2 5に示すように、これらの実施の形態に係る表示装置 D a〜D f を大画面表示装置 2 5 0の 1つの表示素子 2 5 2とすることも可能である。この図 2 5の例では、大画面の表示面積を有する導光板 2 5 4の背面に、表示素子 2 5 2を縦方向に 7個、横方向に 1 8個配列させた例を示す。この場合、導光板 2 5 4は、ガラス板やァクリル板等の可視光領域での光透過率が大であって均一なものが使用され、各表示素子 2 5 2間は、ワイヤボンディングや半田付け、端面コネクタ、裏面コネクタ等で接続することにより相互間の信号供給が行えるようになっている。

また、図 2 5に示す大画面表示装置 2 5 0においては、各表示素子 2 5 2に適用される表示装置として第 1〜第 6の実施の形態に係る表示装置 D a〜D f を使用し、その画素の並びを水平方向に 3 2個、垂直方向に 3 2個としたものを用いている。これらの実施の形態に係る表示装置 D a〜D fにおいて、各行に関する画素の並びを千鳥状とした場合、画素の水平方向の配列ピッチを非常に小さくすることができ、水平方向及び垂直方向の画素の配列数を同一にした場合、全体的な平面形状は、縦長形状となる。

図 2 5に示す大画面表示装置 2 5 0においては、大型の導光板 2 5 4の板面に、光導波板 1 2を含む表示素子 2 5 2をマトリクス状に配置した例を示したが、その他、大型の導光板 2 5 4を省略して、光導波板 1 2を含む表示素子 2 5 2をマトリクス状に配置したもので大画面表示装置 2 5 0を構成するようにしてもよい。この場合、マトリクス状に配された多数の光導波板 1 2が前記大型の導光板 2 5 4を兼用することになる。前記構成のほか、大型の導光板 2 5 4の板面に、光導波板 1 2を含まない表示素子 2 5 2をマトリクス状に配置して前記大画面表示装置 2 5 0を構成するようにしてもよい。

前記導光板 2 5 4と光導波板 1 2は屈折率が類似したものが好ましく、導光板 2 5 4と光導波板 1 2とを貼り合わせる場合には、透明な接着剤を用いてもよい。この接着剤は、光導波板 1 2や導光板 2 5 4と同様に、可視光領域で均一で、高い透過率を有することが好ましく、また、屈折率も導光板 2 5 4や光導波板 1 2と近いものに設定することが画面の明るさを確保する上で望ましい。

次に、第 1〜第 6の実施の形態に係る表示装置 D a〜D fの製造方法について図 2 6 A〜図 6 2 Bを参照しながら説明する。

まず、第 1の製造方法は、図 2 6 Aに示すように、ァクチユエ一夕基板 1 8の一主面のうち、ァクチユエ一夕部 1 4が形成されていない部分に桟 7 0を例えば膜形成法にて形成する。桟 7 0の材質としては、特に限定されないが、硬化後の硬さが硬いものを用いることが好ましい。例えば樹脂であれば、熱硬化性樹脂（一液性、二液性ェポキシ樹脂など）が好ましい。桟の厚みとしては 5 0〜1 0 0 程度である。ここで、膜形成法としては、例えばスクリーン印刷法、フォトリソグラフィ法、フイルム貼着法などがある。

フォトリソグラフィ法は、例えば図 2 7 A〜図 2 7 Cに示すように、桟 7 0となる膜 1 2 0を露光現像して桟 7 0を形成する第 1の方法と、図 2 8 A〜図 2 8 Cに示すように、マスク 1 2 2の開口 1 2 2 aに桟 7 0となる材料 1 2 4を埋め込んで桟 7 0 を形成する第 2の方法とがある。

第 1の方法は、例えば以下のような手順によって行われる。まず、図 2 7 Aに示すように、ァクチユエ一夕基板 1 8上の全面に桟 7 0となる膜 1 2 0を均等に塗布した後、図 2 7 Bに示すように、桟 7 0を形成すべき部分に開口を有するマスク 1 3 0を介して桟 7 0となる膜 1 2 0を選択的に露光する。その後、図 2 7 Cに示すように、桟 7 0となる膜 1 2 0に対して現像を行う。この現像によって桟 7 0となる膜 1 2 0 のうち、露光された部分が桟 7 0として残存し、露光されていない部分が溶融されて除去されることになる。

桟 7 0を構成する膜を塗布する方法としては、印刷による塗布、スピナ一による塗布、 D I P (浸漬法）、口一ルコ一夕、ガラス押さえ等を用いることができる。また、フォトレジストと同様の機能を有する感光性フィルムを適用することもできる。一方、第 2の方法は、以下のような手順で行われる。まず、図 2 8 Aに示すように、フォトレジスト材料の塗布、露光及び現像を施してァクチユエ一夕基板 1 8上にフオトレジストによるマスク 1 2 2を形成する。このマスク 1 2 2は、桟 7 0を形成すべき部分に開口 1 2 2 aを有する。

その後、図 2 8 Bに示すように、マスク 1 2 2の開口 1 2 2 a内に桟 7 0となる材料 1 2 4を埋め込んだ後、図 2 8 Cに示すように、マスク 1 2 2を除去することにより、ァクチユエ一タ基板 1 8上に桟 7 0が形成されることになる。

前記第 1の方法（塗布方法）は、感光が条件となるため、桟 7 0を構成する膜 1 2 0に対する材料の選択性が低くなるが、第 2の方法（埋込み方法）は、感光等を考慮しなくてもよいため、桟 7 0を構成する膜 1 2 0に対する材料の選択性の自由度が向上する。

フィルム貼付法は、図 2 9に示すように、予めフィルム（桟となる材料で形成されたフィルム：ドライフィルム等）に対して切断あるいは打ち抜き等を行って桟 7 0を作製した後、桟 7 0をァクチユエ一夕基板 1 8に例えば接着剤 1 3 2を介して貼り付ける方法である。桟の貼り付けの際には、例えば真空包装法、ラミネートプレス法などが用いられる。

セラミックス焼結法は、例えばァクチユエ一夕基板 1 8上に 1層目の桟 7 0となる部分を例えば膜形成法で形成した後、焼成してァクチユエ一夕基板 1 8と 1層目の桟 7 0を一体化させておく方法である。

第 1の製造方法の説明に戻り、図 2 6 Bに示すように、ァクチユエ一夕基板 1 8の各ァクチユエ一夕部 1 4上にそれぞれ画素構成体 1 0 2を例えば膜形成法によって形成する。膜形成法は、図 2 7 A〜図 2 9に示すような各種方法を採用することができる。

そして、図 2 6 Cに示すように、ァクチユエ一夕基板 1 8上の桟 7 0及び画素構成体 1 0 2を硬化させる前に、光導波板 1 2をァクチユエ一夕基板 1 8上の桟 7 0及び画素構成体 1 0 2に押し当てて、光導波板 1 2とァクチユエ一夕基板 1 8とを互いに接近する方向に加圧した後、その状態で桟 7 0と画素構成体 1 0 2を硬化させて完成に至る。

この第 1の製造方法では、少なくとも画素構成体 1 0 2が硬ィ匕していない状態でァクチユエ一夕基板 1 8と光導波板 1 2とを加圧するため、加圧の際に、光導波板 1 2 が桟 7 0と画素構成体 1 0 2とをァクチユエ一夕基板 1 8側に押し付けるかたちになり、予め形成された桟 7 0がスぺ一サとなって画素構成体 1 0 2の厚みが規定される。その結果、少なくとも画素構成体 1 0 2を硬化させた際に桟 7 0の上面と画素構成体 1 0 2の上面とがほぼ同一面となる。

この場合、画素構成体 1 0 2の構成材料として、画素構成体 1 0 2の硬化時に該画素構成体 1 0 2が収縮する材料を用いることで、桟 7 0と画素構成体 1 0 2との硬化時に画素構成体 1 0 2と光導波板 1 2との間に一定のギャップ gを形成させることができる。

また、ギャップ gを形成するための別の方法としては、例えば、光導波板 1 2を貼り付け加圧する際に、画素構成体 1 0 2を加熱して膨張させたり、ァクチユエ一夕部 1 4を変位させて画素構成体 1 0 2を光導波板 1 2に接触させるようにしておけばよい。その後の桟 7 0と画素構成体 1 0 2の硬化時に、画素構成体 1 0 2が収縮してあるいはァクチユエ一夕部 1 4の変位リセット（復元）によって画素構成体 1 0 2と光導波板 1 2との間に一定のギャップ gが形成されることになる。

その他、自然状態で画素構成体 1 0 2が光導波板 1 2に接触する形態とした場合は、例えば図 7に示すように、ァクチユエ一夕部 1 4の変位動作として、画素構成体 1 0 2が光導波板 1 2から離反する方向に変位する場合に適用させることができる。ァクチユエ一夕基板 1 8と光導波板 1 2との加圧の方法としては、分銅による荷重、真空包装法、 C I P法（静水圧負荷法）、フリップチップボンダによる荷重、定値制御や低圧プレス法などの各種荷重法がある。

この中で、真空包装法は、図 3 0に示すように、ァクチユエ一夕基板 1 8に光導波板 1 2を押し当てたものを真空包装袋 1 4 0内に入れて袋 1 4 0内を真空引きすることにより、ァクチユエ一夕基板 1 8と光導波板 1 2とを互いに加圧させる方法である。この場合、気泡の発生を抑制するために、接着剤や画素構成体に消泡剤を加えたり、硬化前に脱泡処理を施しておくとよい。

図 3 0に示す真空包装法や C I P法は、ァクチユエ一夕基板 1 8に反りやうねりがあった場合であっても、ァクチユエ一夕基板 1 8と光導波板 1 2とを均等に加圧することができ、これによつて、光導波板 1 2とァクチユエ一夕基板 1 8とが互いにならい合うことになるため、すべての画素構成体 1 0 2と光導波板 1 2との間に一定のギヤップ gを形成することができる。なお、真空包装法と C I P法とを組み合わせるようにしてもよい。

低圧プレス法は、図 3 1に示すように、ァクチユエ一夕基板 1 8に光導波板 1 2を押し当てたものを下型 1 4 2と上型 1 4 4との間に入れ、低圧でプレスする方法である。この場合、ァクチユエ一夕基板 1 8に加わる応力が小さくなるため、ァクチユエ —夕部 1 4への損傷等を防止することができる。

フリップチップボンダによる荷重を用いた方法は、位置制御、加圧制御、加熱が可能であるため、好ましく用いられる。

次に、第 2の製造方法について図 3 2 A〜図 3 2 Dを参照しながら説明する。この第 2の製造方法は、光導波板 1 2に画素構成体 1 0 2と桟 7 0を形成して、ァクチュエー夕基板 1 8を貼り付け加圧する方法である。

まず、図 3 2 Aに示すように、光導波板 1 2のうち、多数の画素に対応した箇所以外の箇所に複数の桟 7 0を例えば膜形成法により形成した後、図 3 2 Bに示すように、光導波板 1 2のうち、多数の画素に対応した箇所に画素構成体 1 0 2を例えば膜形成法により形成する。

そして、図 3 2 Cに示すように、予め画素に対応する箇所にァクチユエ一夕部 1 4 が形成されたァクチユエ一夕基板 1 8の一主面のうち、桟 7 0に対応する位置とァクチユエ一夕部 1 4の上面に接着剤 1 5 0を塗布する。

その後、光導波板 1 2上の桟 7 0及び画素構成体 1 0 2を硬化させる前に、ァクチユエ一夕基板 1 8の一主面側を光導波板 1 2上の桟 7 0及び画素構成体 1 0 2に押し当てて、光導波板 1 2とァクチユエ一夕基板 1 8とを互いに接近する方向に加圧した後、図 3 2 Dに示すように、その状態で桟 7 0と画素構成体 1 0 2並びに接着剤 1 5 0を硬化させて完成に至る。この第 2の製造方法によれば、直接光導波板 1 2に画素構成体 1 0 2を形成するため、画素の面積（光導波板 1 2への接触面積）を規定しやすいという利点があり、全画素にわたって均一な輝度を得ることが容易になる。

この場合も、ァクチユエ一夕部 1 4が自然状態であるときに画素構成体 1 0 2が光導波板 1 2に接触する形態となる場合においては、図 7に示すように、ァクチユエ一夕部 1 4の変位動作として、画素構成体 1 0 2が光導波板 1 2から離反する方向に変位する場合に適用させることができる。

また、光導波板 1 2を貼り付け加圧する際に、画素構成体 1 0 2を加熱して膨張させたり、ァクチユエ一夕部 1 4を変位させて画素構成体 1 0 2を光導波板 1 2に接触させるようにしておけば、桟 7 0と画素構成体 1 0 2との硬化時に画素構成体 1 0 2 と光導波板 1 2との間に一定のギャップ gを形成させることができる。

次に、第 3の製造方法について図 3 3 A〜図 3 3 Cを参照しながら説明する。この第 3の製造方法は、画素構成体 1 0 2と桟 7 0が形成されたァクチユエ一夕基板 1 8 に一旦板材 2 0 0を貼り付けて、画素構成体 1 0 2と桟 7 0の各上面をほぼ同一面にした後に、板材 2 0 0を除去して、光導波板 1 2を貼り付けるというものである。まず、図 3 3 Aに示すように、ァクチユエ一夕基板 1 8の一主面のうち、ァクチュエー夕部 1 4が形成されていない部分に桟 7 0を例えば膜形成法にて形成する。

その後、図 3 3 Bに示すように、ァクチユエ一夕基板 1 8の各ァクチユエ一夕部 1 4上に画素構成体 1 0 2を例えば膜形成法によって形成する。

その後、図 3 3 Cに示すように、ァクチユエ一夕基板 1 8上の桟 7 0及び画素構成体 1 0 2を硬化させる前に、板材 2 0 0をァクチユエ一夕基板 1 8上の桟 7 0及び画素構成体 1 0 2に押し当てて、板材 2 0 0とァクチユエ一夕基板 1 8とを互いに接近する方向に加圧した後、その状態で桟 7 0と画素構成体 1 0 2を硬化させる。

板材 2 0 0としては、ガラス、セラミックス、金属等が用いられる。中でもガラスが特に好ましく用いられる。高い表面平滑性と適度な剛性を持つ板材が容易に入手できるからである。

板材の表面平滑性は、画素の輝度向上に役立つので、 R aぐ 0 . 1 mが好ましく、特に R aく 0 . 0 1 /x mが好ましく用いられる。

また、板材の剛性は、加圧工程にて塑性変形せず、弾性変形によりァクチユエ —夕基板の反りにならうように設定する。例えば、板材としてガラスを用い、加圧方法として真空包装法を適用した場合では、板材の厚みはァクチユエ一夕基板の厚みの 0 . 5〜1 0倍程度が好ましい。特に好ましくは、 1〜5倍である。一方、加圧法として、低圧プレス法を用いる場合は、板材の変形量が少ない法が好ましいので、剛性と取り扱いの容易性の観点で厚い方が好ましい。

板材 2 0 0とァクチユエ一夕基板 1 8との加圧の方法としては、上述したように、分銅による荷重、真空包装法、 C I P (静水圧負荷法）、フリップチップボンダによる荷重、定値制御や低圧プレス法などの各種荷重法を使用することができる。

ァクチユエ一夕基板 1 8に板材 2 0 0を貼り付け加圧した際に、ァクチユエ一夕基板 1 8に形成しておいた桟 7 0がスぺ一サとなってァクチユエ一夕基板 1 8と板材 2 0 0との間の距離が規定される。加圧後に、あるいは加圧した状態で桟 7 0と画素構成体 1 0 2を硬化させるようにしているため、この規定された距離はァクチユエ一夕基板 1 8と光導波板 1 2との間の距離に相当することになる。

この場合、画素構成体 1 0 2の構成材料として、画素構成体 1 0 2の硬化時に該画素構成体 1 0 2が収縮する材料を用いることで、桟 7 0と画素構成体 1 0 2との硬ィ匕時に画素構成体 1 0 2と板材 2 0 0との間に一定のギヤップ gを形成させることができる。これは、画素構成体 1 0 2と光導波板 1 2との間に一定のギャップ gが形成されることと等価である。

また、画素構成体 1 0 2の硬化時に該画素構成体 1 0 2が収縮する材料を用いない場合において、桟 7 0と画素構成体 1 0 2との硬化時に画素構成体 1 0 2と板材 2 0 0との間にギャップ gを形成させるようにする場合は、例えば、板材 2 0 0を貼り付け加圧する際に、画素構成体 1 0 2を加熱して膨張させたり、ァクチユエ一夕部 1 4 を変位させて画素構成体 1 0 2を板材 2 0 0に接触させるようにしておけばよい。その後の桟 7 0と画素構成体 1 0 2の硬化時に、画素構成体 1 0 2が収縮してあるいはァクチユエ一夕部 1 4の変位リセット（復元）によって画素構成体 1 0 2と板材 2 0 0との間に一定のギヤップ gが形成されることになる。

その他、自然状態で画素構成体 1 0 2が光導波板 1 2に接触する形態とした場合は、例えば図 7に示すように、ァクチユエ一夕部 1 4の変位動作として、画素構成体 1 0 2が光導波板 1 2から離反する方向に変位する場合に適用させることができる。そして、板材 2 0 0として平滑なものを用いた場合は、画素構成体 1 0 2の表面に板材 2 0 0と同等の平滑な面が形成される。この優れた平滑性は画素発光時の輝度向上に役立つ。

図 3 4に示すように、板材 2 0 0として、画素構成体 1 0 2に対応する箇所にそれぞれ複数の凸部 2 0 2を有するものを使用すれば、板材 2 0 0とァクチユエ一夕基板 1 8との加圧時に、画素構成体 1 0 2の表面に前記凸部 2 0 2に応じた凹部 1 1 0が形成されることになり、図 2 1に示す第 3の実施の形態に係る表示装置 D cを作製することが可能となる。

また、図 3 5に示すように、板材 2 0 0として、画素構成体 1 0 2の周縁部に対応する箇所にそれぞれ凸部 2 0 4を有するものを使用すれば、板材 2 0 0とァクチユエ —夕基板 1 8との加圧時に、画素構成体 1 0 2の周縁部に前記凸部 2 0 4に応じた段差 1 1 2が形成されることになり、図 2 2に示す第 4の実施の形態に係る表示装置 D dを作製することが可能となる。

また、図 3 6に示すように、板材 2 0 0として、画素構成体 1 0 2に対応する箇所にそれぞれ凸形状 2 0 6が形成されたものを使用すれば、板材 2 0 0とァクチユエ一夕基板 1 8との加圧時に、画素構成体 1 0 2の表面に前記凸形状 2 0 6に応じた凹形状 1 1 4が形成されることになり、図 2 3に示す第 5の実施の形態に係る表示装置 D eを作製することが可能となる。

また、図 3 7に示すように、板材 2 0 0として、桟 7 0に対応する箇所にそれぞれ複数の凸部 2 0 8を有するものを使用すれば、板材 2 0 0とァクチユエ一夕基板 1 8 との加圧時に、画素構成体 1 0 2の上端が桟 7 0の上端よりも高く形成されることになる。この場合、自然状態でオン状態を示す例えば図 7のような表示装置 D aにおいて、画素構成体 1 0 2の光導波板 1 2への接触がより完全となる。もちろん、図 7の表示装置 D aにおいて、ギャップ形成層 5 0のないものにも好ましく適用させることができる。

その他の効果として、ギャップ形成層 5 0を厚く形成することが可能となるため、ギャップ形成層 5 0が光吸収層として機能する場合、コントラスト等の画質向上を図る上で有効となり、また、ギャップ形成層 5 0に対する材料選択の幅も広がる。もちろん、自然状態で画素構成体 1 0 2が光導波板 1 2から離反するタイプの表示装置にも適用させることができる。

一方、板材 2 0 0として、桟 7 0に対応する箇所にそれぞれ複数の凹部を有するものを利用すれば、板材 2 0 0とァクチユエ一夕基板 1 8との加圧時に画素構成体 1 0 2の上端が桟 7 0の上端よりも低く形成されることになる。この場合、ギャップ形成層 5 0を有しない形態でも、精密なギャップ gを形成することができる。

図 3 4〜図 3 7に示す板材 2 0 0の凸部 2 0 2等については、後述する第 4の製造方法以降についても同様に言える。

その後、図 3 8 Aに示すように、前記板材 2 0 0を除去した後、ァクチユエ一夕基板 1 8上の桟 7 0の上面に接着剤 2 1 0を例えば膜形成法によって塗布する。

接着剤は、光散乱を抑制することが必要であるため、光吸収性の高いものとすることが好ましい。例えば、カーボンブラック、黒顔料、黒染料を添加した接着剤を用いるとよい。

そして、図 3 8 Bに示すように、接着剤 2 1 0を硬化させる前に、光導波板 1 2をァクチユエ一夕基板 1 8上の桟 7 0に押し当てて、光導波板 1 2とァクチユエ一夕基板 1 8とを互いに接近する方向に加圧した後、その状態で接着剤 2 1 0を硬化させて完成に至る。

光導波板 1 2とァクチユエ一夕基板 1 8との加圧の方法としては、上述したように、分銅による荷重、真空包装法、 C I P (静水圧負荷法）、フリップチップボンダによる荷重、定値制御や低圧プレス法などの各種荷重法を使用することが好ましい。画素構成体 1 0 2の表面に凹部 1 1 0や段差 1 1 2を形成したり、画素構成体 1 0 2の表面を凹形状 1 1 4にする方法としては、上述したように、表面に凸部 2 0 2、 2 0 4及び 2 0 6を有する板材 2 0 0を用いることが好ましい。これには、ガラスで構成された板材 2 0 0に一般の薄膜形成法により金属膜やレジスト膜を形成する方法が好ましく用いられる。凸部 2 0 2、 2 0 4及び 2 0 6のパターンや高さを自由に変更できる利点がある。凸部 2 0 2、 2 0 4及び 2 0 6の高さは、 0. l〜2 m程度が好ましい。

このうち、画素構成体 1 0 2の表面に凹部 1 1 0や段差 1 1 2を形成する方法としては、その他、画素構成体 1 0 2の表面に対する平面研磨やレーザによる表面加工を用いることもできる。レーザ加工は、凹部 1 1 0や段差 1 1 2を形成するだけでなく、加熱による表面改質の効果もあり、しかも、加工パターンを任意に設計できることから特に好ましく用いられる。

一方、画素構成体 1 0 2の表面を凹形状 1 1 4にする方法としては、上述の方法のほかに、画素構成体 1 0 2の硬化時にァクチユエ一夕部 1 4に電圧を印加しておく方法や加熱する方法がある。板材 2 0 0で面出し硬化中に加熱する方法と、板材 2 0 0 の除去後に加熱する方法とがあり、画素構成体 1 0 2の材質により選択できる。加熱温度は 1 5 °C〜1 5 0 が用いられ、特に 2 0 ° (：〜 8 0 が好ましく用いられる。次に、第 4の製造方法について図 3 9 A〜図 3 9 Dを参照しながら説明する。この第 4の製造方法は、板材 2 0 0に画素構成体 1 0 2と桟 7 0を形成し、それぞれ硬化させた後に、ァクチユエ一夕基板 1 8を貼り付け、その後、板材 2 0 0を除去して、光導波板 1 2を貼り付けるというものである。

まず、図 3 9 Aに示すように、板材 2 0 0のうち、多数の画素に対応した箇所以外の箇所に桟 7 0を例えば膜形成法により形成した後、桟 7 0を硬化させる。次いで、図 3 9 Bに示すように、板材 2 0 0のうち、多数の画素に対応した箇所に画素構成体 1 0 2を例えば膜形成法により形成した後、画素構成体 1 0 2を硬ィヒさせる。

その後、図 3 9 Cに示すように、予め画素に対応する箇所にァクチユエ一夕部 1 4 が形成されたァクチユエ一夕基板 1 8の一主面のうち、桟 7 0に対応する位置とァクチユエ一夕部 1 4の上面に接着剤 2 1 2を塗布する。

その後、前記接着剤 2 1 2を硬化させる前に、ァクチユエ一夕基板 1 8の一主面側を板材 2 0 0上の桟 7 0及び画素構成体 1 0 2に押し当てて、板材 2 0 0とァクチュエー夕基板 1 8とを互いに接近する方向に加圧した後、その状態で接着剤 2 1 2を硬化させる。

その後、図 3 9 Dに示すように板材 2 0 0を除去する。この時点で、板材 2 0 0に形成されていた桟 7 0と画素構成体 1 0 2がァクチユエ一夕基板 1 8に転写されたかたちとなる。従って、図 3 9 Aに示すように、板材 2 0 0に桟 7 0及び画素構成体 1 0 2を形成する前に、板材 2 0 0に例えば離型剤を塗布しておくことが好ましい。画素構成体 1 0 2と桟 7 0をスムーズにァクチユエ一夕基板 1 8に転写させることができるからである。

その後、図 3 8 Aに示すように、ァクチユエ一タ基板 1 8上の桟 7 0の上面に接着剤 2 1 0を例えば膜形成法によって塗布する。

そして、図 3 8 Bに示すように、前記接着剤 2 1 0が硬ィ匕する前に、光導波板 1 2 をァクチユエ一夕基板 1 8上の桟 7 0に押し当てて、光導波板 1 2とァクチユエ一夕基板 1 8とを互いに接近する方向に加圧した後、その状態で接着剤 2 1 0を硬ィ匕させて完成に至る。

図 3 8 A及び図 3 8 Bの例では、桟 7 0の上面に直接光導波板 1 2を貼り付けた場合を示したが、その他、図 4 O A及び図 4 0 Bに示す方法も採用することができる。即ち、図 4 O Aに示すように、ァクチユエ一夕基板 1 8上の桟 7 0の上面に接着剤 2 1 0を例えば膜形成法によって塗布する。

そして、図 4 0 Bに示すように、光導波板 1 2のうち、桟に対応する部分に、予めギヤップ形成層 5 0を例えば膜形成法によって形成しておき、前記接着剤 2 1 0を硬化させる前に、光導波板 1 2をァクチユエ一夕基板 1 8上の桟 7 0に押し当てて（ギヤップ形成層 5 0と桟 7 0とを押し当てる）、光導波板 1 2とァクチユエ一夕基板 1 8とを互いに接近する方向に加圧した後、その状態で接着剤 2 1 0を硬化させて完成に至る。

図 4 O A及び図 4 0 Bに示すように、ギャップ形成層 5 0を設けた場合においては、画素構成体 1 0 2と光導波板 1 2との間のギャップ gを全画素にわたって均一にすることが更に容易になり、前記ギヤップ gの大きさも容易に制御することが可能となる。

次に、第 5の製造方法について図 4 1 A〜図 4 1 Cを参照しながら説明する。この第 5の製造方法は、光導波板 1 2に画素構成体 1 0 2を形成し、ァクチユエ一夕基板 1 8に桟 7 0を形成し、その後、これら光導波板 1 2とァクチユエ一夕基板 1 8を貼り合わせ加圧するというものである。

まず、図 4 1 Aに示すように、光導波板 1 2のうち、多数の画素に対応した箇所に画素構成体 1 0 2を例えば膜形成法により形成した後、図 4 1 Bに示すように、ァクチユエ一夕基板 1 8の一主面のうち、ァクチユエ一夕部 1 4が形成されていない部分に桟 7 0を例えば膜形成法にて形成する。その後、ァクチユエ一夕基板 1 8上の桟 7 0の上面に接着剤 2 1 0を例えば膜形成法によって塗布する。

そして、図 4 1 Cに示すように、接着剤 2 1 0を硬化させる前に、ァクチユエ一夕基板 1 8の前記桟 7 0が形成された面と光導波板 1 2の前記画素構成体 1 0 2が形成された面とを貼り合わせて、光導波板 1 2とァクチユエ一夕基板 1 8とを互いに接近する方向に加圧した後、その状態で接着剤 2 1 0を硬化させて完成に至る。

この第 5の製造方法においては、画素構成体 1 0 2の形成と桟 7 0の形成とをそれぞれ独立した工程で行うことができるため、画素構成体 1 0 2と桟 7 0に関し、これらの材料選定の幅が広がり、製造コストや工数を低減させることができる。また、平坦度の高い光導波板 1 2上に画素構成体 1 0 2を形成するようにしているため、画素構成体 1 0 2の大きさを揃えることが可能となる。

次に、第 6の製造方法について図 4 2 A〜図 4 2 Cを参照しながら説明する。この第 6の製造方法は、光導波板 1 2に桟 7 0を形成し、ァクチユエ一夕基板 1 8に画素構成体 1 0 2を形成し、その後、これら光導波板 1 2とァクチユエ一夕基板 1 8を貼り合わせ加圧するというものである。

まず、図 4 2 Aに示すように、光導波板 1 2のうち、多数の画素に対応した箇所以外の箇所に複数の桟 7 0を例えば膜形成法により形成した後、図 4 2 Bに示すように、ァクチユエ一夕基板 1 8の一主面のうち、ァクチユエ一夕部 1 4上に画素構成体 1 0 2を例えば膜形成法にて形成する。その後、光導波板 1 2上の桟 7 0の上面に接着剤 2 1 2を例えば膜形成法によって塗布する。又は、ァクチユエ一夕基板 1 8の一主面のうち、ァクチユエ一夕部 1 4のない部分に接着剤 2 1 2を例えば膜形成法によつて形成する。

その後、図 4 2 Cに示すように、接着剤 2 1 2を硬化させる前に、ァクチユエ一夕基板 1 8の前記画素構成体 1 0 2が形成された面と光導波板 1 2の前記桟 7 0が形成された面とを貼り合わせて光導波板 1 2とァクチユエ一夕基板 1 8とを互いに接近する方向に加圧した後、その状態で接着剤 2 1 0を硬化させて完成に至る。

この第 6の製造方法においても、画素構成体 1 0 2の形成と桟 7 0の形成とをそれぞれ独立した工程で行うことができるため、画素構成体 1 0 2と桟 7 0に関し、これらの材料選定の幅が広がり、製造コストや工数を低減させることができる。また、平坦度の高い光導波板 1 2上に桟 7 0を形成するようにしているため、桟 7 0の高さを厳密に揃えることが可能となる。しかも、画素構成体 1 0 2の形成において、障害物 (桟 7 0など）力存在しないため、画素構成体 1 0 2を精度よく形成することができる。

次に、第 7の製造方法について図 4 3 A及び図 4 3 Bを参照しながら説明する。この第 7の製造方法は、予め桟 7 0がー体に設けられたァクチユエ一夕基板 1 8に画素構成体 1 0 2を形成し、その後、光導波板 1 2を貼り付け加圧するというものであるまず、図 4 3 Aに示すように、ァクチユエ一夕部 1 4以外の箇所に複数の桟 7 0を一体に有するァクチユエ一夕基板 1 8の各ァクチユエ一夕部 1 4上に画素構成体 1 0 2を形成する。その後、ァクチユエ一夕基板 1 8の桟 7 0の上面に接着剤 2 1 0を例えば膜形成法によって塗布する。

そして、図 4 3 Bに示すように、ァクチユエ一タ基板 1 8上の桟 7 0及び画素構成体 1 0 2を硬化させる前に、光導波板 1 2をァクチユエ一タ基板 1 8上の桟 7 0及び画素構成体 1 0 2に押し当てて、光導波板 1 2とァクチユエ一夕基板 1 8とを互いに接近する方向に加圧した後、その状態で桟 7 0と画素構成体 1 0 2を硬化させて完成に至る。

この第 7の製造方法においては、ァクチユエ一夕基板 1 8として、予め桟 7 0を一体に有するァクチユエ一夕基板 1 8を用いるようにしているため、桟 7 0の部分の機械的強度が高く、これに伴って、ァクチユエ一夕基板 1 8の剛性が高くなる。その結果、例えばァクチユエ一夕基板 1 8を持ち運ぶ際や保管時において、該ァクチユエ一夕基板 1 8に形成されたァクチユエ一夕部 1 4、特に振動部 2 2を前記桟 7 0で保護することができる。また、桟 7 0を別体で形成する場合と比して、桟 7 0を硬化させる工程を省くことができ、工数の削減を図ることができる。

次に、第 8の製造方法について図 4 4 A〜図 4 5 Bを参照しながら説明する。この第 8の製造方法は、ァクチユエ一夕基板 1 8に桟 7 0を形成し、板材 2 0 0に画素構成体 1 0 2を形成し、これらァクチユエ一夕基板 1 8と板材 2 0 0を貼り合わせ加圧した後、板材 2 0 0を除去して、光導波板 1 2を貼り付け加圧するというものであるまず、図 4 4 Aに示すように、板材 2 0 0のうち、多数の画素に対応した箇所に画素構成体 1 0 2を形成した後、図 4 4 Bに示すように、ァクチユエ一夕基板 1 8のうち、前記ァクチユエ一夕部 1 4以外の箇所に複数の桟 7 0を形成する。次いで、図 4 4 Cに示すように、ァクチユエ一夕基板 1 8上の桟 7 0及び画素構成体 1 0 2を硬化させる前に、ァクチユエ一夕基板 1 8の前記桟 7 0が形成された面と板材 2 0 0の前記画素構成体 1 0 2が形成された面とを貼り合わせて、板材 2 0 0とァクチユエ一夕基板 1 8とを互いに接近する方向に加圧した後、その状態で桟 7 0と画素構成体 1 0 2を硬化させる。

その後、図 4 5 Aに示すように、前記板材 2 0 0を除去して画素構成体 1 0 2をァクチユエ一夕基板 1 8に転写させた後、ァクチユエ一夕基板 1 8上の桟 7 0の上面に接着剤 2 1 0を例えば膜形成法によって塗布する。

そして、図 4 5 Bに示すように、接着剤 2 1 0を硬化させる前に、光導波板 1 2をァクチユエ一夕基板 1 8上の桟 7 0に押し当てて、光導波板 1 2とァクチユエ一夕基板 1 8とを互いに接近する方向に加圧した後、その状態で接着剤 2 1 0を硬化させて完成に至る。

この場合、画素構成体 1 0 2の形成と桟 7 0の形成とをそれぞれ独立した工程で行うことができるため、画素構成体 1 0 2と桟 7 0に関し、これらの材料選定の幅が広がり、製造コストや工数を低減させることができる。また、平坦度の高い板材 2 0 0 上に画素構成体 1 0 2を形成するようにしているため、画素構成体 1 0 2の大きさを揃えることが可能となる。

次に、第 9の製造方法について図 4 6 A〜図 4 7 Bを参照しながら説明する。この第 9の製造方法は、ァクチユエ一夕基板 1 8に画素構成体 1 0 2を形成し、板材 2 0 0に桟 7 0を形成し、これらァクチユエ一夕基板 1 8と板材 2 0 0を貼り合わせ加圧した後、板材 2 0 0を除去して、光導波板 1 2を貼り付け加圧するというものであるまず、図 4 6 Aに示すように、板材 2 0 0のうち、多数の画素に対応した箇所以外の箇所に桟 7 0を形成した後、図 4 6 Bに示すように、ァクチユエ一夕基板 1 8の各ァクチユエ一夕部 1 4上に画素構成体 1 0 2を形成する。その後、板材 2 0 0に形成された桟 7 0の下面に接着剤 2 1 2を例えば膜形成法によって塗布する。接着剤 2 1 2は桟 7 0の上面ではなく、ァクチユエ一夕基板 1 8のァクチユエ一夕部 1 4以外のところに塗布してもよい。

次いで、図 4 6 Cに示すように、ァクチユエ一夕基板 1 8上の画素構成体 1 0 2を硬化させる前に、ァクチユエ一夕基板 1 8の前記画素構成体 1 0 2が形成された面と板材 2 0 0の前記桟 7 0が形成された面とを貼り合わせて、板材 2 0 0とァクチユエ —夕基板 1 8とを互いに接近する方向に加圧した後、その状態で画素構成体 1 0 2を硬化させる。

その後、図 4 7 Aに示すように、前記板材 2 0 0を除去して桟 7 0をァクチユエ一夕基板 1 8に転写させた後、ァクチユエ一夕基板 1 8上の桟 7 0の上面に接着剤 2 1 0を例えば膜形成法によって塗布する。

そして、図 4 7 Bに示すように、接着剤 2 1 0を硬ィ匕させる前に、光導波板 1 2をァクチユエ一夕基板 1 8上の桟 7 0に押し当てて、光導波板 1 2とァクチユエ一夕基板 1 8とを互いに接近する方向に加圧した後、その状態で接着剤 2 1 0を硬化させて完成に至る。

この場合も、画素構成体 1 0 2の形成と桟 7 0の形成とをそれぞれ独立した工程で行うことができるため、画素構成体 1 0 2と桟 7 0に関し、これらの材料選定の幅が広がり、製造コストや工数を低減させることができる。また、平坦度の高い板材 2 0 0上に桟 7 0を形成するようにしているため、桟 7 0の高さを厳密に揃えることが可能となる。しかも、画素構成体 1 0 2の形成において、障害物（桟 7 0など）が存在しないため、画素構成体 1 0 2を精度よく形成することができる。

特に、この第 9の製造方法は、図 1 3に示すように、ストライプ状の開口 2 2 0を有する桟 7 0や、図 1 4に示すように、ライン状の桟 7 0を形成する場合に好適に使用される。即ち、フィルムを打抜き加工してストライプ状の開口 2 2 0を形成したり、フィルムを細かく切断してライン状にする。

その後、図 4 8に示すように、フィルムからなる桟 7 0を板材 2 0 0に対して液体 (例えば水）の表面張力を利用して貼り合わせる。これ以降は、図 4 6 Aに示す工程に続くことになる。この場合、板材 2 0 0に対して桟 7 0が液体の表面張力のみで引つ付いているだけであるため、その後の板材 2 0 0の除去を簡単に行うことができる次に、第 1 0の製造方法について図 4 9 A〜図 5 0 Bを参照しながら説明する。この第 1 0の製造方法は、ァクチユエ一夕基板 1 8に画素構成体 1 0 2を形成した後、板部材 2 3 0に多数の寸法規定部材 2 3 2が設けられた治具 2 3 4と前記ァクチユエ —夕基板 1 8を貼り合わせ加圧することによって画素構成体 1 0 2の寸法を規定し、その後、治具 2 3 4を取り外して、ァクチユエ一夕基板 1 8に桟 7 0を形成した後、光導波板 1 2を貼り付け加圧するというものである。

まず、図 4 9 Aに示すように、ァクチユエ一夕基板 1 8の各ァクチユエ一夕部 1 4 上に画素構成体 1 0 2を形成する。

その後、図 4 9 Bに示すように、板部材 2 3 0の一方の面に、前記ァクチユエ一夕基板 1 8に形成されるべき桟 7 0と高さがほぼ同じとされた寸法規定部材 2 3 2が多数形成された治具 2 3 4を用い、該治具 2 3 4の寸法規定部材 2 3 2が形成された面とァクチユエ一夕基板 1 8の前記画素構成体 1 0 2が形成された面とを貼り合わせて、治具 2 3 4とァクチユエ一夕基板 1 8とを互いに接近する方向に加圧した後、その状態で画素構成体 1 0 2を硬化させる。

次いで、図 4 9 Cに示すように、前記治具 2 3 4を取り外した後、図 5 O Aに示すように、ァクチユエ一夕基板 1 8のうち、ァクチユエ一夕部 1 4以外の箇所に複数の桟 7 0を形成する。その後、ァクチユエ一夕基板 1 8上の桟 7 0の上面に接着剤 2 1 0を例えば膜形成法によって塗布する。

そして、図 5 0 Bに示すように、接着剤 2 1 0を硬化させる前に、光導波板 1 2をァクチユエ一夕基板 1 8上の桟 7 0に押し当てて、光導波板 1 2とァクチユエ一夕基板 1 8とを互いに接近する方向に加圧した後、その状態で接着剤 2 1 0を硬化させて完成に至る。

この第 1 0の製造方法においては、前記治具 2 3 4を例えば金属などの剛性のある部材で構成すれば、画素構成体 1 0 2が形成されたァクチユエ一夕基板 1 8のうねりを当該治具 2 3 4とァクチユエ一夕基板 1 8との貼り合わせ力 [1圧によって低減させることができ、その後の桟 7 0の形成工程において、高精度に桟 7 0を形成することができる。

次に、第 1 1の製造方法について図 5 1 A〜図 5 2 Bを参照しながら説明する。この第 1 1の製造方法は、ァクチユエ一夕基板 1 8に画素構成体 1 0 2を形成した後、板部材 2 3 0に多数の寸法規定部材 2 3 2が設けられた治具 2 3 4と前記ァクチユエ一夕基板 1 8を貼り合わせ加圧することによって画素構成体 1 0 2の寸法を規定し、治具 2 3 4を取り外した後、光導波板 1 2に桟 7 0を形成して、該光導波板 1 2とァクチユエ一夕基板 1 8とを貼り合わせるというものである。

まず、図 5 1 Aに示すように、ァクチユエ一夕基板 1 8の各ァクチユエ一夕部 1 4 上に画素構成体 1 0 2を形成する。

その後、図 5 1 Bに示すように、板部材 2 3 0の一方の面に、前記ァクチユエ一夕基板 1 8に形成されるべき桟 7 0と高さがほぼ同じとされた寸法規定部材 2 3 3 2が多数形成された治具 2 3 4を用い、該治具 2 3 4の寸法規定部材 2 3 2が形成された面とァクチユエ一夕基板 1 8の前記画素構成体 1 0 2が形成された面とを貼り合わせて、治具 2 3 4とァクチユエ一夕基板 1 8とを互いに接近する方向に加圧した後、その状態で画素構成体 1 0 2を硬化させる。

次いで、図 5 1 Cに示すように、前記治具 2 3 4を取り外した後、図 5 2 Aに示すように、光導波板 1 2のうち、多数の画素に対応した箇所以外の箇所に桟 7 0を形成した後、板材上の桟 7 0の下面に接着剤 2 1 2を例えば膜形成法によって塗布する。そして、図 5 2 Bに示すように、接着剤 2 1 2を硬化させる前に、ァクチユエ一夕基板 1 8の前記画素構成体 1 0 2が形成された面と光導波板 1 2の前記桟 7 0が形成された面とを貼り合わせて、光導波板 1 2とァクチユエ一夕基板 1 8とを互いに接近する方向に加圧した後、その状態で接着剤 2 1 2を硬化させて完成に至る。

この第 1 1の製造方法においても、治具 2 3 4を例えば金属などの剛性のある部材で構成すれば、画素構成体 1 0 2が形成されたァクチユエ一夕基板 1 8のうねりを当該治具 2 3 4とァクチユエ一夕基板 1 8との貼り合わせ加圧によって低減させることができ、その後の光導波板 1 2との貼り合わせを高精度に行うことができる。

前記光導波板 1 2にギャップ形成層 5 0があってもよい。この場合、桟 7 0の高さと寸法規定部材 2 3 2の高さの差を調節することによってギャップ量を容易に調整することが可能となる。

次に、第 1 2の製造方法について図 5 3 A〜図 5 4 Bを参照しながら説明する。この第 1 2の製造方法は、ァクチユエ一夕基板 1 8に画素構成体 1 0 2を形成し、板部材 2 3 0に多数の寸法規定部材 2 3 2が設けられた治具 2 3 4に桟 7 0を形成し、これらァクチユエ一夕基板 1 8と治具 2 3 4とを貼り合わせ加圧することによって桟 7 0と画素構成体 1 0 2の寸法を規定し、その後、治具 2 3 4を取り外して、ァクチュェ一夕基板 1 8に桟 7 0を転写させた後、光導波板 1 2を貼り付けるというものである。

まず、図 5 3 Aに示すように、前記治具 2 3 4の寸法規定部材 2 3 2が形成された面のうち、寸法規定部材 2 3 2が形成されていない部分であって、かつ、多数の画素に対応した箇所以外の箇所に複数の桟 7 0を形成する。その後、治具 2 3 4に形成された桟 7 0の下面に接着剤 2 1 2を例えば膜形成法によって塗布する。

また、ァクチユエ一夕基板 1 8の各ァクチユエ一夕部 1 4上に画素構成体 1 0 2を形成する。

次いで、図 5 3 Bに示すように、ァクチユエ一夕基板 1 8上の画素構成体 1 0 2を硬化させる前に、ァクチユエ一タ基板 1 8の前記画素構成体 1 0 2が形成された面と治具 2 3 4の前記桟 7 0が形成された面とを貼り合わせて、治具 2 3 4とァクチユエ一夕基板 1 8とを互いに接近する方向に加圧した後、その状態で画素構成体 1 0 2を硬化させる。

その後、図 5 3 Cに示すように、前記治具 2 3 4を除去して桟 7 0をァクチユエ一夕基板に転写させた後、図 5 4 Aに示すように、ァクチユエ一夕基板 1 8上の桟 7 0 の上面に接着剤 2 1 0を例えば膜形成法によって塗布する。

そして、図 5 4 Bに示すように、接着剤 2 1 0を硬化させる前に、光導波板 1 2をァクチユエ一夕基板 1 8上の桟 7 0に押し当てて、光導波板 1 2とァクチユエ一夕基板 1 8とを互いに接近する方向に加圧した後、その状態で接着剤 2 1 0を硬化させて完成に至る。

この場合も、前記治具 2 3 4を例えば金属などの剛性のある部材で構成すれば、画素構成体 1 0 2が形成されたァクチユエ一夕基板 1 8のうねりを当該治具 2 3 4とァクチユエ一夕基板 1 8との貼り合わせ加圧によって低減させることができ、高精度に桟 7 0及び IS素構成体 1 0 2を形成することができる。

次に、第 1 3の製造方法について図 5 5 A〜図 5 6 Bを参照しながら説明する。この第 1 3の製造方法は、ァクチユエ一夕基板 1 8に画素構成体 1 0 2と桟 7 0を形成し、該ァクチユエ一夕基板 1 8と板部材 2 3 0に多数の寸法規定部材 2 3 2が設けられた治具 2 3 4とを貼り合わせ加圧することによって桟 7 0と画素構成体 1 0 2の寸法を規定し、その後、治具 2 3 4を取り外して、光導波板 1 2を貼り付けるというものである。まず、図 5 5 Aに示すように、ァクチユエ一夕基板 1 8の一主面のうち、ァクチュエー夕部 1 4が形成されていない部分に桟 7 0を例えば膜形成法にて形成し、ァクチユエ一夕基板 1 8の各ァクチユエ一夕部 1 4上に画素構成体 1 0 2を例えば膜形成法によって形成する。

その後、図 5 5 Bに示すように、前記ァクチユエ一夕基板 1 8上の桟 7 0及び画素構成体 1 0 2を硬化させる前に、治具 2 3 4をァクチユエ一夕基板 1 8上の桟 7 0及び画素構成体 1 0 2に押し当てて、治具とァクチユエ一夕基板 1 8とを互いに接近する方向に加圧した後、その状態で桟 7 0と画素構成体 1 0 2を硬化させる。

次いで、図 5 5 Cに示すように、前記治具 2 3 4を取り外した後、図 5 6 Aに示すように、ァクチユエ一夕基板 1 8上の桟 7 0の上面に接着剤 2 1 0を例えば膜形成法によって塗布する。

そして、図 5 6 Bに示すように、接着剤 2 1 0を硬ィ匕させる前に、光導波板 1 2をァクチユエ一夕基板 1 8上の桟 7 0に押し当てて、光導波板 1 2とァクチユエ一夕基板 1 8とを互いに接近する方向に加圧した後、その状態で接着剤 2 1 0を硬化させて完成に至る。

この場合も、前記治具 2 3 4を例えば金属などの岡 I胜のある部材で構成すれば、画素構成体 1 0 2と桟 7 0が形成されたァクチユエ一夕基板 1 8のうねりを当該治具 2 3 4とァクチユエ一夕基板 1 8との貼り合わせ加圧によって低減させることができ、高精度に桟 7 0及び画素構成体 1 0 2を形成することができる。

次に、第 1 4の製造方法について図 5 7 A〜図 5 8 Bを参照しながら説明する。この第 1 4の製造方法は、ァクチユエ一夕基板 1 8に桟 7 0を形成し、板部材 2 3 0に多数の寸法規定部材 2 3 2が設けられた治具 2 3 4に画素構成体 1 0 2を形成し、これらァクチユエ一夕基板 1 8と治具 2 3 4とを貼り合わせ加圧することによって桟 7 0と画素構成体 1 0 2の寸法を規定し、その後、治具 2 3 4を取り外して、ァクチュェ一夕基板 1 8に画素構成体 1 0 2を転写させた後、光導波板 1 2を貼り付けるというものである。

まず、図 5 7 Aに示すように、治具 2 3 4の寸法規定部材 2 3 2が形成された面のうち、該寸法規定部材 2 3 2が形成されていない部分であって、かつ、多数の画素に対応した箇所に画素構成体 1 0 2を形成し、ァクチユエ一夕基板 1 8のうち、前記ァクチユエ一夕部 1 4以外の箇所に複数の桟 7 0を形成する。

その後、図 5 7 Bに示すように、ァクチユエ一夕基板 1 8に形成された桟 7 0と治具 2 3 4に形成された画素構成体 1 0 2を硬化させる前に、治具 2 3 4の前記画素構成体 1 0 2が形成された面とァクチユエ一夕基板 1 8の前記桟 7 0が形成された面とを貼り合わせて、治具 2 3 4とァクチユエ一夕基板 1 8とを互いに接近する方向に加圧した後、その状態で桟 7 0と画素構成体 1 0 2を硬化させる。

その後、図 5 7 Cに示すように、前記治具 2 3 4を除去して画素構成体 1 0 2をァクチユエ一夕基板 1 8に転写させた後、図 5 8 Aに示すように、ァクチユエ一夕基板 1 8上の桟 7 0の上面に接着剤 2 1 0を例えば膜形成法によって塗布する。

そして、図 5 8 Bに示すように、接着剤 2 1 0を硬化させる前に、光導波板 1 2をァクチユエ一夕基板 1 8上の桟 7 0に押し当てて、光導波板 1 2とァクチユエ一夕基板 1 8とを互いに接近する方向に加圧した後、その状態で接着剤 2 1 0を硬化させて完成に至る。

この場合も、前記治具 2 3 4を例えば金属などの剛性のある部材で構成すれば、画素構成体 1 0 2が形成されたァクチユエ一夕基板 1 8のうねりを当該治具 2 3 4とァクチユエ一夕基板 1 8との貼り合わせ加圧によって低減させることができ、高精度に桟 7 0及び U素構成体 1 0 2を形成することができる。

次に、第 1 5の製造方法について図 5 9 A〜図 6 0 Bを参照しながら説明する。この第 1 5の製造方法は、板部材 2 3 0に多数の寸法規定部材 2 3 2が設けられた治具

2 3 4に桟 7 0と画素構成体 1 0 2を形成し、該治具 2 3 4とァクチユエ一夕基板 1 8とを貼り合わせ加圧することによって桟 7 0と画素構成体 1 0 2の寸法を規定し、その後、治具 2 3 4を取り外して、ァクチユエ一夕基板 1 8に桟 7 0と画素構成体 1 0 2を転写させた後、光導波板 1 2を貼り付けるというものである。

まず、図 5 9 Aに示すように、治具 2 3 4の寸法規定部材 2 3 2が形成された面のうち、寸法規定部材 2 3 2が形成されていない部分であって、かつ、多数の画素に対応した箇所以外の箇所に複数の桟 7 0を形成し、該治具 2 3 4の前記寸法規定部材 2

3 2が形成された面のうち、寸法規定部材 2 3 2が形成されていない部分であって、かつ、多数の画素に対応した箇所に画素構成体 1 0 2を形成する。

その後、図 5 9 Bに示すように、治具 2 3 4に形成された桟 7 0及び画素構成体 1 0 2を硬化させる前に、治具 2 3 4とァクチユエ一夕基板 1 8とを貼り合わせて、治具 2 3 4とァクチユエ一夕基板 1 8とを互いに接近する方向に加圧した後、その状態で桟 7 0と画素構成体 1 0 2を硬化させる。

その後、図 5 9 Cに示すように、前記治具 2 3 4を除去して桟と画素構成体 1 0 2 をァクチユエ一夕基板 1 8に転写させた後、図 6 O Aに示すように、ァクチユエ一夕基板 1 8上の桟 7 0の上面に接着剤 2 1 0を例えば膜形成法によって塗布する。

そして、図 6 0 Bに示すように、接着剤 2 1 0を硬ィ匕させる前に、光導波板 1 2をァクチユエ一夕基板 1 8上の桟 7 0に押し当てて、光導波板 1 2とァクチユエ一夕基板 1 8とを互いに接近する方向に加圧した後、その状態で接着剤 2 1 0を硬化させて完成に至る。

この場合も、前記治具 2 3 4を例えば金属などの剛性のある部材で構成すれば、ァクチユエ一夕基板 1 8のうねりを当該治具 2 3 4とァクチユエ一夕基板 1 8との貼り合わせ加圧によって低減させることができ、ァクチユエ一夕基板 1 8に対して高精度に桟 7 0及びS素構成体 1 0 2を転写形成することができる。

次に、第 1 6の製造方法について図 6 1 A〜図 6 2 Bを参照しながら説明する。この第 1 6の製造方法は、桟 7 0を一体に有するァクチユエ一夕基板 1 8に画素構成体 1 0 2を形成した後、ァクチユエ一夕基板 1 8に板材 2 0 0を貼り合わせ、その後、板材 2 0 0を除去して、光導波板 1 2を貼り付けるというものである。

まず、図 6 1 Aに示すように、ァクチユエ一夕部 1 4以外の箇所に複数の桟 7 0を一体に有するァクチユエ一タ基板 1 8の各ァクチユエ一夕部 1 4上に画素構成体 1 0 2を形成する。

その後、図 6 1 Bに示すように、ァクチユエ一夕基板 1 8上の画素構成体 1 0 2を硬ィ匕させる前に、板材 2 0 0をァクチユエ一夕基板 1 8上の桟 7 0及び画素構成体 1 0 2に押し当てて、板材 2 0 0とァクチユエ一夕基板 1 8とを互いに接近する方向に加圧した後、その状態で画素構成体 1 0 2を硬ィ匕させる。

その後、図 6 2 Aに示すように、前記板材 2 0 0を除去した後、ァクチユエ一夕基板 1 8上の桟 7 0の上面に接着剤 2 1 0を例えば膜形成法によって塗布する。

そして、図 6 2 Bに示すように、接着剤 2 1 0を硬化させる前に、光導波板 1 2をァクチユエ一夕基板 1 8上の桟 7 0に押し当てて、光導波板 1 2とァクチユエ一夕基板 1 8とを互いに接近する方向に加圧した後、その状態で接着剤 2 1 0を硬化させて完成に至る。

この場合、ァクチユエ一夕基板 1 8として、予め桟 7 0を一体に有するァクチユエ一夕基板 1 8を用いるようにしているため、例えばァクチユエ一夕基板 1 8を持ち運ぶ際や保管時において、該ァクチユエ一夕基板 1 8に形成されたァクチユエ一夕部 1 4を前記桟 7 0で保護することができる。また、桟 7 0を別体で形成する場合と比して、桟 7 0を硬化させる工程を省くことができ、工数の削減を図ることができる。前記各実施の形態において、桟 7 0を多層構造とすることも可能である。この場合、膜形成法を使って多層構造の桟 7 0を形成する場合のほか、例えばセラミックス焼結法と前記膜形成法を組み合わせた方法で多層構造の桟を形成することも可能である。桟 7 0を多層構造は、ギャップ量の調整において有利となる。

また、例えば桟 7 0上に接着剤を塗布する場合は、例えば光吸収性のある接着剤を用いることによって該接着剤でギャップ形成層 5 0の役割を果たすようにしてもよいし、画素構成体 1 0 2上あるいはァクチユエ一夕部 1 4上に接着剤を塗布する場合は、例えば光反射性のある接着剤を用いることによって該接着剤を画素構成体 1 0 2の一部として機能させるようにしてもよい。

なお、この発明に係る表示装置及びその製造方法は、上述の実施の形態に限らず、この発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。産業上の利用可能性

以上説明したように、本発明に係る表示装置及びその製造方法によれば、以下に示す効果を奏することができる。

( 1 ) 光導波板と画素構成体とのクリアランス（ギャップ）を容易に形成でき、かつ、全画素にわたって均一に形成することができる。

( 2 ) 前記ギヤップの大きさを容易に制御することができる。

(4 ) 所定の画素構成体が光導波板に接触した際に、当該画素構成体に光が効率よく導入されるように、画素構成体の接触面（光導波板との接触面）を平滑に形成することができる。

(5) 画素の応答速度を確保することができる。

(6) 全画素にわたって均一な輝度を得ることができる。

(7) 画素の輝度を向上させることができる。

Claims

請求の範囲

1 . 光が導入される光導波板と、

該光導波板の一方の板面に対向して設けられ、かつ多数の画素に対応した数のァクチユエ一夕部が配列されたァクチユエ一夕基板と、

前記ァクチユエ一夕基板の各ァクチユエ一夕部上に形成された画素構成体と、前記光導波板と前記ァクチユエ一夕基板との間において、前記画素構成体以外の部分に形成された桟とを有することを特徴とする表示装置。

2. 請求項 1記載の表示装置において、

前記ァクチユエ一夕部は、形状保持層と、該形状保持層に形成された少なくとも一対の電極とを有する作動部と、該作動部を支持する振動部と、該振動部を振動可能に支持する固定部とを有することを特徴とする表示装置。

3. 請求項 1又は 2記載の表示装置において、

前記桟は前記光導波板に固着されていることを特徴とする表示装置。

4. 請求項 1又は 2記載の表示装置において、

前記光導波板と桟との間にギャップ形成層が設けられていることを特徴とする表示

5. 請求項 1〜 4のいずれか 1項に記載の表示装置において、

前記桟は、各画素構成体の四方に形成されていることを特徴とする表示装置。

6. 請求項 1〜 5のいずれか 1項に記載の表示装置において、

前記桟は、少なくとも 1つの画素構成体を囲む窓部を有することを特徴とする表示

7 . 請求項 1〜 5のいずれか 1項に記載の表示装置において、

前記桟は、前記画素構成体の配列方向に沿って延び、前記画素構成体の配列を囲むストライプ状の開口を有することを特徴とする表示装置。

8. 請求項 1〜 5のいずれか 1項に記載の表示装置において、

前記桟は、前記画素構成体の配列方向に沿って延びるライン状に形成されていることを特徴とする表示装置。

9. 請求項 1〜 8のいずれか 1項に記載の表示装置において、前記桟は、前記ァクチユエ一夕基板と一体に形成されていることを特徴とする表示

1 0. 請求項 1〜 8のいずれか 1項に記載の表示装置において、

前記桟は、前記画素構成体の配列方向に沿つて延びるワイャ部材で構成されていることを特徴とする表示装置。

1 1 . 請求項 1〜 1 0のいずれか 1項に記載の表示装置において、

前記画素構成体の表面に凹部が形成されていることを特徴とする表示装置。

1 2 · 請求項 1〜 1 1のいずれか 1項に記載の表示装置において、

前記画素構成体の表面に段差が形成されていることを特徴とする表示装置。

1 3. 請求項 1〜 1 2のいずれか 1項に記載の表示装置において、

前記画素構成体の表面が凹形状であることを特徴とする表示装置。

1 4. 多数の画素に対応した数のァクチユエ一夕部が配列されたァクチユエ一夕基板のうち、前記ァクチユエ一夕部以外の箇所に複数の桟を形成する桟形成工程と、前記ァクチユエ一夕基板の各ァクチユエ一夕部上に画素構成体を形成する画素形成工程と、

少なくとも前記画素構成体が硬化していない状態で光導波板を貼り付け加圧した後、少なくとも前記画素構成体を硬化させる加圧工程とを有することを特徴とする表示装置の製造方法。

1 5. 光導波板のうち、多数の画素に対応した箇所以外の箇所に複数の桟を形成する桟形成工程と、

光導波板のうち、多数の画素に対応した箇所に画素構成体を形成する画素形成工程と、

多数の画素に対応した数のァクチユエ一夕部が配列されたァクチユエ一夕基板を前記桟及び画素構成体上に貼り付け、前記光導波板とァクチユエ一夕基板とを互いに接近する方向に加圧させる加圧工程とを有することを特徴とする表示装置の製造方法。

1 6. 多数の画素に対応した数のァクチユエ一夕部が配列されたァクチユエ一夕基板のうち、前記ァクチユエ一夕部以外の箇所に複数の桟を形成する桟形成工程と、光導波板のうち、多数の画素に対応した箇所に画素構成体を形成する画素形成工程と、前記ァクチユエ一夕基板の前記桟が形成された面と前記光導波板の前記画素構成体が形成された面とを貼り合わせ、前記光導波板とァクチユエ一夕基板とを互いに接近する方向に加圧させる加圧工程とを有することを特徴とする表示装置の製造方法。

1 7 . 光導波板のうち、多数の画素に対応した箇所以外の箇所に複数の桟を形成する桟形成工程と、

多数の画素に対応した数のァクチユエ一夕部が配列されたァクチユエ一夕基板のうち、各ァクチユエ一夕部上に画素構成体を形成する画素形成工程と、

前記ァクチユエ一夕基板の前記画素構成体が形成された面と前記光導波板の前記桟が形成された面とを貼り合わせ、前記光導波板とァクチユエ一夕基板とを互いに接近する方向に加圧させる加圧工程とを有することを特徴とする表示装置の製造方法。

1 8 . 多数の画素に対応した数のァクチユエ一夕部が配列され、かつ、前記ァクチュエー夕部以外の箇所に複数の桟を一体に有するァクチユエ一夕基板の各ァクチユエ一夕部上に画素構成体を形成する画素形成工程と、

1 9. 多数の画素に対応した数のァクチユエ一夕部が配列されたァクチユエ一夕基板のうち、前記ァクチユエ一夕部以外の箇所に複数の桟を形成する桟形成工程と、前記ァクチユエ一夕基板の各ァクチユエ一夕部上に画素構成体を形成する画素形成工程と、

少なくとも前記画素構成体が硬化していない状態で板材を貼り付ける第 1の貼付け工程と、

前記ァクチユエ一夕基板と板材とを互いに接近する方向に加圧した後、少なくとも前記画素構成体を硬化させる加圧工程と、

前記板材を除去した後、少なくとも前記桟上に光導波板を貼り付ける第 2の貼付け工程とを有することを特徴とする表示装置の製造方法。

2 0 . 板材のうち、多数の画素に対応した箇所以外の箇所に複数の桟を形成する桟形成工程と、

板材のうち、多数の画素に対応した箇所に画素構成体を形成する画素形成工程と、多数の画素に対応した数のァクチユエ一夕部が配列されたァクチユエ一夕基板を前記桟及び画素構成体上に貼り付ける第 1の貼付け工程と、

前記板材とァクチユエ一夕基板とを互いに接近する方向に加圧する加圧工程と、前記板材を除去して前記桟及び前記画素構成体を前記ァクチユエ一夕基板に転写した後、少なくとも前記桟上に光導波板を貼り付ける第 2の貼付け工程とを有することを特徴とする表示装置の製造方法。

2 1 . 多数の画素に対応した数のァクチユエ一夕部が配列されたァクチユエ一夕基板のうち、前記ァクチユエ一夕部以外の箇所に複数の桟を形成する桟形成工程と、板材のうち、多数の画素に対応した箇所に画素構成体を形成する画素形成工程と、前記ァクチユエ一夕基板の前記桟が形成された面と前記板材の前記画素構成体が形成された面とを貼り合わせる第 1の貼付け工程と、

前記板材とァクチユエ一夕基板とを互いに接近する方向に加圧する加圧工程と、前記板材を除去して前記画素構成体を前記ァクチユエ一夕基板に転写した後、少なくとも前記桟上に光導波板を貼り付ける第 2の貼付け工程とを有することを特徴とする表示装置の製造方法。

2 2. 多数の画素に対応した数のァクチユエ一夕部が配列されたァクチユエ一夕基板のうち、各ァクチユエ一夕部上に画素構成体を形成する画素形成工程と、

板材のうち、多数の画素に対応した箇所以外の箇所に複数の桟を形成する桟形成ェ程と、

前記ァクチユエ一夕基板の前記画素構成体が形成された面と前記板材の前記桟が形成された面とを貼り合わせる第 1の貼付け工程と、

前記板材とァクチユエ一夕基板とを互いに接近する方向に加圧する加圧工程と、前記板材を除去して前記桟を前記ァクチユエ一夕基板に転写した後、少なくとも前記桟上に光導波板を貼り付ける第 2の貼付け工程とを有することを特徴とする表示装置の製造方法。

2 3. 多数の画素に対応した数のァクチユエ一夕部が配列され、かつ、前記ァクチュェ一タ部以外の箇所に複数の桟を一体に有するァクチユエ一夕基板の各ァクチユエ一夕部上に画素構成体を形成する画素形成工程と、

2 4. 多数の画素に対応した数のァクチユエ一夕部が配列されたァクチユエ一夕基板のうち、各ァクチユエ一夕部上に画素構成体を形成する画素形成工程と、

板部材の一方の面に、前記ァクチユエ一夕基板に形成されるべき桟と高さがほぼ同じとされた寸法規定部材が多数形成された治具を用い、該治具の前記寸法規定部材が形成された面と前記ァクチユエ一夕基板の前記画素構成体が形成された面とを貼り合わせる第 1の貼付け工程と、

前記治具とァクチユエ一夕基板とを互いに接近する方向に加圧する加圧工程と、前記治具を取り外した後、前記ァクチユエ一夕基板のうち、前記ァクチユエ一夕部以外の箇所に複数の桟を形成する桟形成工程と、

前記ァクチユエ一夕基板の少なくとも前記桟上に光導波板を貼り付ける第 2の貼付け工程とを有することを特徴とする表示装置の製造方法。

2 5. 多数の画素に対応した数のァクチユエ一夕部が配列されたァクチユエ一夕基板のうち、各ァクチユエ一夕部上に画素構成体を形成する画素形成工程と、

前記治具とァクチユエ一夕基板とを互いに接近する方向に加圧する加圧工程と、前記治具を取り外した後、光導波板のうち、多数の画素に対応した箇所以外の箇所に複数の桟を形成する桟形成工程と、

前記ァクチユエ一夕基板の前記画素構成体が形成された面と前記光導波板の前記桟が形成された面とを貼り合わせる第 2の貼付け工程とを有することを特徵とする表示装置の製造方法。

2 6. 多数の画素に対応した数のァクチユエ一夕部が配列されたァクチユエ一夕基板のうち、各ァクチユエ一夕部上に画素構成体を形成する画素形成工程と、

板部材の一方の面に、前記ァクチユエ一夕基板に形成されるべき桟と高さがほぼ同じとされた寸法規定部材が多数形成された治具を用い、該治具の前記寸法規定部材が形成された面のうち、前記寸法規定部材が形成されていない部分であつて、かつ、多数の画素に対応した箇所以外の箇所に複数の桟を形成する桟形成ェ程と、

前記治具の前記寸法規定部材と桟が形成された面と前記ァクチユエ一夕基板の前記画素構成体が形成された面とを貼り合わせる第 1の貼付け工程と、

前記治具とァクチユエ一夕基板とを互いに接近する方向に加圧する加圧工程と前記治具を取り外して前記桟を前記ァクチユエ一夕基板に転写した後、前記ァクチユエ一夕基板の少なくとも前記桟上に光導波板を貼り付ける第 2の貼付けェ程とを有することを特徴とする表示装置の製造方法。

2 7 . 多数の画素に対応した数のァクチユエ一夕部が配列されたァクチユエ一夕基板のうち、前記ァクチユエ一夕部以外の箇所に複数の桟を形成する桟形成工程と、前記ァクチユエ一夕基板の各ァクチユエ一夕部上に画素構成体を形成する画素形成工程と、

板部材の一方の面に、前記ァクチユエ一夕基板に形成されるべき桟と高さがほぼ同じとされた寸法規定部材が多数形成された治具を用い、該治具の前記寸法規定部材が形成された面と前記ァクチユエ一夕基板の前記桟と前記画素構成体が形成された面とを貼り合わせる第 1の貼付け工程と、

前記治具とァクチユエ一夕基板とを互いに接近する方向に加圧する加圧工程と、前記治具を取り外した後、前記ァクチユエ一夕基板の少なくとも前記桟上に光導波板を貼り付ける第 2の貼付け工程とを有することを特徴とする表示装置の製造方法。 2 8 . 多数の画素に対応した数のァクチユエ一夕部が配列されたァクチユエ一夕基板のうち、前記ァクチユエ一夕部以外の箇所に複数の桟を形成する桟形成工程と、板部材の一方の面に、前記ァクチユエ一夕基板に形成されるべき桟と高さがほぼ同じとされた寸法規定部材が多数形成された治具を用い、該治具の前記寸法規定部材が形成された面のうち、前記寸法規定部材が形成されていない部分であって、かつ、多数の画素に対応した箇所に画素構成体を形成する画素形成工程と、

前記治具の前記寸法規定部材と画素構成体が形成された面と前記ァクチユエ一夕基板の前記桟が形成された面とを貼り合わせる第 1の貼付け工程と、

前記治具とァクチユエ一夕基板とを互いに接近する方向に加圧する加圧工程と、前記治具を取り外して前記画素構成体を前記ァクチユエ一夕基板に転写した後、前記ァクチユエ一夕基板の少なくとも前記桟上に光導波板を貼り付ける第 2の貼付けェ程とを有することを特徴とする表示装置の製造方法。

2 9 . 板部材の一方の面に、前記ァクチユエ一夕基板に形成されるべき桟と高さがほぼ同じとされた寸法規定部材が多数形成された治具を用い、該治具の前記寸法規定部材が形成された面のうち、前記寸法規定部材が形成されていない部分であって、つ、多数の画素に対応した箇所以外の箇所に複数の桟を形成する桟形成工程と、該治具の前記寸法規定部材が形成された面のうち、前記寸法規定部材が形成されていない部分であって、つ、多数の画素に対応した箇所に画素構成体を形成する画素形成工程と、

多数の画素に対応した数のァクチユエ一夕部が配列されたァクチユエ一夕基板を前記治具上の前記桟及び画素構成体上に貼り付ける第 1の貼付け工程と、

前記治具とァクチユエ一夕基板とを互いに接近する方向に加圧する力 [1圧工程と、前記治具を除去して前記桟及び前記画素構成体を前記ァクチユエ一夕基板に転写した後、少なくとも前記桟上に光導波板を貼り付ける第 2の貼付け工程とを有することを特徴とする表示装置の製造方法。

3 0. 請求項 2 0、 2 2、 2 5、 2 6又は 2 9記載の表示装置の製造方法において、前記桟の形成は、前記桟を構成する部材を液体の表面張力を利用して貼り合わせることにより行われることを特徵とする表示装置の製造方法。

3 1 . 請求項 2 0、 2 2、 2 5、 2 6又は 2 9記載の表示装置の製造方法において、前記桟形成工程は、前記板材の所要箇所に前記桟を形成した後、該桟を硬化させることを含むことを特徴とする表示装置の製造方法。

3 2 . 請求項 1 4 - 3 1のいずれか 1項に記載の表示装置の製造方法において、前記加圧工程は、前記ァクチユエ一夕基板と該ァクチユエ一夕基板と加圧されるべき部材とを加圧した状態で、少なくとも前記画素構成体を硬化させることを含むことを特徴とする表示装置の製造方法。

3 3. 請求項 1 4 - 3 2のいずれか 1項に記載の表示装置の製造方法において、前記光導波板は、前記桟と対応する箇所にギャップ形成層を有することを特徴とする表示装置の製造方法。

3 4. 請求項 1 4〜 3 2のいずれか 1項に記載の表示装置の製造方法において、前記光導波板を貼り付ける前に、予め前記桟上にギャップ形成層を形成しておくことを特徵とする表示装置の製造方法。

3 5. 請求項 1 4 - 3 4のいずれか 1項に記載の表示装置の製造方法において、前記ァクチユエ一夕基板と該ァクチユエ一夕基板と加圧されるべき部材との加圧の際に、ギャップ形成のための前処理を行い、その後の少なくとも前記画素構成体の硬化において、前記画素構成体と前記光導波板との間に所定のギヤップを形成することを特徴とする表示装置の製造方法。

3 6. 請求項 1 4 - 3 5のいずれか 1項に記載の表示装置の製造方法において、前記ァクチユエ一夕基板と該ァクチユエ一夕基板と加圧されるべき部材との加圧に真空包装法を用いることを特徴とする表示装置の製造方法。

3 7. 請求項 1 4〜3 5のいずれか 1項に記載の表示装置の製造方法において、前記ァクチユエ一夕基板と該ァクチユエ一夕基板と加圧されるべき部材との加圧に低圧プレス法を用いることを特徴とする表示装置の製造方法。

3 8. 請求項 1 9〜 3 7のいずれか 1項に記載の表示装置の製造方法において、前記第 1の貼付け工程で前記ァクチユエ一夕基板に貼り付けられる部材として、前記画素構成体に対応する箇所にそれぞれ凸部を有するものを使用し、

前記第 1の貼付け工程後の加圧工程での加圧時に、前記画素構成体の表面に前記凸部に応じた凹部を形成することを特徴とする表示装置の製造方法。

3 9. 請求項 1 9 - 3 8のいずれか 1項に記載の表示装置の製造方法において、前記第 1の貼付け工程で前記ァクチユエ一夕基板に貼り付けられる部材として、前記画素構成体に対応する箇所にそれぞれ凸部を有するものを使用し、

前記第 1の貼付け工程後の加圧工程での加圧時に、前記画素構成体の表面に前記凸部に応じた段差を形成することを特徴とする表示装置の製造方法。

4 0. 請求項 1 9 - 3 9のいずれか 1項に記載の表示装置の製造方法において、前記第 1の貼付け工程で前記ァクチユエ一夕基板に貼り付けられる部材として、前記画素構成体に対応する箇所にそれぞれ凸形状が形成されたものを使用し、

前記第 1の貼付け工程後の加圧工程での加圧時に、前記画素構成体の表面に前記凸形状に応じた凹形状を形成することを特徴とする表示装置の製造方法。