WO1998052154A1 - Method and device for producing chip cards - Google Patents
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Abstract
Difficulties arise during the production of chip cards with integrated components, specially antennas, i.e. contactless chip cards, when recesses are to be made in the body of said cards so that the contact areas of the antenna remain accessible. According to the invention, a hobbing process involving a hobbing tool is interrupted when an electrical measurement indicates that the hobbing tool has touched a contact section of the antenna.
Description
Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Chipkarten Method and device for producing chip cards
B e s c h r e i b u n gDescription
Die Erfindung betrifft ein Verfahren sowie eine Vorrichtung zur Herstellung von Chipkarten.The invention relates to a method and an apparatus for producing chip cards.
Bei kontaktlosen Chipkarten sind passive Übertragungs- elemente, insbesondere Spulen oder elektrisch leitendeIn the case of contactless chip cards, passive transmission elements, in particular coils or electrically conductive ones
Schichten für eine kapazitive Daten- und Energieübertragung im Inneren des Kartenkörpers eingegossen oder einlaminiert.Poured or laminated layers for capacitive data and energy transmission inside the card body.
Um diese Bauteile nun an einen Chip anschließen zu können, wird in der EP 0 671 705 A2 vorgeschlagen, schon bei derIn order to be able to connect these components to a chip, it is proposed in EP 0 671 705 A2, already in the
Fertigung eine Öffnung dort zu lassen, wo sich die Kontakte befinden. Dadurch wird die Fertigung der Kartenkörper wesentlich erschwert. Darüber hinaus ist die weitere Handhabung (Verpackung, Versand usw. ) derartig vorgefertigter Kartenkörper zu Kunden sehr schwierig und kann die Kartenkörper unbrauchbar machen, wenn die Kunden individuelle Chips einsetzen wollen.Manufacturing to leave an opening where the contacts are. This makes the manufacture of the card body considerably more difficult. In addition, the further handling (packaging, shipping, etc.) of such prefabricated card bodies to customers is very difficult and can render the card bodies unusable if the customers want to use individual chips.
Aus der DE 195 00 925 AI ist eine Chipkarte dieser Art be- kannt, bei welcher ein getrenntes, also zusätzliches Übertragungsmodul eingesetzt wird, um die elektrisch leitende Verbindung zwischen dem im Kartenkörper eingebetteten Bauteil und dem Chip herzustellen. Auch diese Anordnung bzw. dieses Verfahren sind aufwendig.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Weg aufzuzeigen, wie auf einfache Weise eine sichere Bauteil- Kontaktierung erzielbar ist.A chip card of this type is known from DE 195 00 925 AI, in which a separate, ie additional, transmission module is used in order to establish the electrically conductive connection between the component embedded in the card body and the chip. This arrangement and this method are also complex. The invention has for its object to show a way how a secure component contacting can be achieved in a simple manner.
Diese Aufgabe wird verfahrensmäßig durch den Gegenstand des Anspruches 1 und vorrichtungsmäßig durch den Gegenstand des Anspruches 6 gelöst.This object is achieved procedurally by the subject matter of claim 1 and device-wise by the subject matter of claim 6.
Ein wesentlicher Punkt der Erfindung liegt darin, daß man eine echte Regelung des Einsenkvorgangs dadurch durchführt, daß man das zu kontaktierende Bauteil selbst bzw. dessen Position mit in den Bearbeitungsvorgang bzw. in die Regelung einbezieht. Es wird also nicht mehr davon ausgegangen, daß die zu kontaktierende Schicht in einer ganz bestimmten Tiefe unter der Kartenoberfläche liegt - was durch Fertigungstoleranzen sehr unterschiedlich sein kann -, es wird vielmehr davon ausgegangen, daß man die Entfernung zwischen dem Einsenkwerkzeug und der zu kontaktierenden Schicht zumindest so messen kann, daß der direkte Kontakt zwischen dem Einsenk- Werkzeug und dem Kontaktabschnitt feststellbar ist.An essential point of the invention is that real control of the lowering process is carried out by including the component to be contacted itself or its position in the machining process or in the control. It is therefore no longer assumed that the layer to be contacted lies at a certain depth below the surface of the card - which can be very different due to manufacturing tolerances - it is rather assumed that the distance between the sinking tool and the layer to be contacted is assumed can measure at least so that the direct contact between the sinking tool and the contact section can be determined.
Bei einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird die elektrische Impedanz zwischen dem elektrischen Bauteil und mindestens einer mit dem Einsenkwerkzeug verbundenen Meß- elektrode gemessen. Hierfür eignet sich insbesondere eineIn a preferred embodiment of the invention, the electrical impedance between the electrical component and at least one measuring electrode connected to the sinking tool is measured. One is particularly suitable for this
Kapazitätsmessung (oder auch eine Verlustfaktor-Messung), da zu Beginn des Einsenkvorganges das im Kartenkörper eingebettete Bauteil zunächst "isoliert" ist. Dann, wenn das mit der Meßelektrode elektrisch verbundene Einsenkwerkzeug in elektrisch leitende Verbindung zum Kontaktabschnitt kommt, wird diese Impedanz kurzgeschlossen, erfährt also eine extrem starke Änderung.Capacity measurement (or a loss factor measurement), since at the start of the sinking process the component embedded in the card body is initially "isolated". When the sinking tool, which is electrically connected to the measuring electrode, comes into an electrically conductive connection to the contact section, this impedance is short-circuited, and therefore undergoes an extremely strong change.
Diese Kapazitäts- oder Verlustfaktormessung kann durch die Feststellung einer Resonanzfrequenz (und/oder einer Dämpfung) eines Schwingkreises erfolgen, in welchen die Meßelektrode und das eingebettete Bauteil sowie das dazwischenliegende Kartenmaterial mit einbezogen sind. In diesem Fall regt man
den Schwingkreis durch kurze Impulse (Blips) an und beobachtet den Abklingvorgang der Schwingung hinsichtlich der Nulldurchgänge, um die Resonanzfrequenz bzw. die Dämpfung des Schwingkreises festzustellen. Dann, wenn das Einsenkwerkzeug die Impedanz kurzschließt, erfährt dieser Ausschwingvorgang eine extrem starke Änderung.This capacitance or loss factor measurement can be carried out by determining a resonant frequency (and / or damping) of an oscillating circuit, in which the measuring electrode and the embedded component as well as the card material in between are included. In this case, it is raining the oscillating circuit by means of short pulses (blips) and observes the decay process of the oscillation with regard to the zero crossings in order to determine the resonance frequency or the damping of the oscillating circuit. When the sinking tool short-circuits the impedance, this swing-out process undergoes an extremely strong change.
Um eine möglichst hohe Arbeitsgeschwindigkeit zu erzielen und dennoch nicht aufgrund von Vorschub-Totzeiten die oftmals sehr dünnen (15 um dicken) Kontaktschichten zu zerstören bzw. zu durchbrechen, ist es von Vorteil, wenn man einen wesentlichen Teil der einzuarbeitenden Ausnehmung im Steuerungsbetrieb durchführt, bei welchem das Einsenkwerkzeug aufgrund gespeicherter Steuerdaten geführt wird. Diese sind dann so den zu erwartenden Toleranzen angepaßt, daß die Kontakte sicher noch nicht vom Einsenkwerkzeug berührt werden, solange im Steuerbetrieb gearbeitet wird. In diesem Betriebsmodus wird das Einsenkwerkzeug mit einer erhöhten Vorschubgeschwindigkeit betrieben. Sobald die voreingestellte Tiefen- grenze erreicht ist, wird auf eine niedrigere Vorschubgeschwindigkeit umgeschaltet, um den Vorschub dann anhalten zu können, wenn das Einsenkwerkzeug einen (elektrischen) Kontakt mit dem Kontaktabschnitt des im Kartenkörper eingebetteten Bauteils hergestellt hat.In order to achieve the highest possible working speed and yet not to destroy or break through the often very thin (15 µm thick) contact layers due to feed dead times, it is advantageous to carry out a substantial part of the recess to be machined in the control mode which the sinking tool is guided based on stored control data. These are then adapted to the expected tolerances so that the contacts are certainly not touched by the countersinking tool as long as the control mode is being used. In this operating mode, the sinking tool is operated at an increased feed rate. As soon as the preset depth limit is reached, a switch is made to a lower feed rate in order to be able to stop the feed when the sinking tool has made (electrical) contact with the contact section of the component embedded in the card body.
Vorzugsweise wird die Impedanz zwischen dem eingebetteten Bauteil und einer Halteeinrichtung gemessen, auf welcher der Kartenkörper mit seiner, der Oberfläche gegenüberliegenden Unterfläche aufliegt. Dann, wenn das Einsenkwerkzeug einen elektrischen Kontakt zum Kontaktabschnitt des eingebettetenThe impedance is preferably measured between the embedded component and a holding device on which the card body rests with its lower surface opposite the surface. Then when the die tool makes electrical contact with the contact portion of the embedded
Bauteils herstellt und dieses mit der Meßelektrode elektrisch verbindet, steigt die Kapazität zwischen der Halteeinrichtung und der Meßelektrode .Manufactures component and this electrically connects to the measuring electrode, the capacitance between the holding device and the measuring electrode increases.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand von Ausführungs- beispielen erläutert, die unter Bezug auf die beigefügten Abbildung beschrieben werden. Hierbei zeigen
Figur 1: eine Draufsicht auf eine in ihrer Mittelebene geschnittene Karte,The invention is explained below on the basis of exemplary embodiments which are described with reference to the attached figure. Show here FIG. 1: a plan view of a map cut in its central plane,
Figur 2 : einen Schnitt durch eine vollständige Karte in einer Position, wie sie mit der Linie II-II in Figur 1 angedeutet ist,FIG. 2: a section through a complete map in a position as indicated by line II-II in FIG. 1,
Figur 3: einen Längsschnitt entsprechend dem nach Figur 2 durch einen Kartenkörper sowie eine Bearbeitungsvorrichtung, in welche der Kartenkörper eingesetzt ist,3 shows a longitudinal section corresponding to that of FIG. 2 through a card body and a processing device in which the card body is inserted,
Figur 4: ein elektrisches Ersatzschaltbild der Meßanordnung unter Einbeziehung der Vorrichtung nach Figur 3,FIG. 4: an electrical equivalent circuit diagram of the measuring arrangement, including the device according to FIG. 3,
Figur 5: eine zweite Ausführungsform der Erfindung in einer Ansicht ähnlich der nach Figur 3 jedoch mit einer angepaßten Meßelektrode ,5 shows a second embodiment of the invention in a view similar to that of FIG. 3, but with an adapted measuring electrode,
Figur 6: ein elektrisches Ersatzschaltbild zur Ausführungs- form der Erfindung nach Figur 5,FIG. 6: an electrical equivalent circuit diagram for the embodiment of the invention according to FIG. 5,
Figur 7: eine weitere Ausführungsform der Erfindung mit einer Darstellung ähnlich der nach den Figuren 3 und 5, undFigure 7: another embodiment of the invention with a representation similar to that of Figures 3 and 5, and
Figur 8: ein elektrische Ersatzschaltbild der Anordnung nach Figur 7.FIG. 8: an electrical equivalent circuit diagram of the arrangement according to FIG. 7.
In der nachfolgenden Darstellung werden für gleiche und gleich wirkende Teile die selben Bezugsziffern verwendet.In the following illustration, the same reference numerals are used for identical and identically functioning parts.
In den Figuren 1 und 2 ist sehr schematisiert ein Kartenkörper 10 gezeigt, in welchem ein Bauteil 11, hier eine Spule bestehend aus einer Leiterbahn 14 und einem ersten und einem zweiten Kontaktabschnitt 12 und 13 eingebettet ist. Bei einem so hergestellten Kartenkörper müssen nun die Kontaktabschnitte 12 und 13 freigelegt werden und zwar derart, daß die Metallschicht (meist Kupfer), die sehr dünn ist, nicht durchbrochen wird.
Hierzu wird der Kartenkörper 10, wie schematisiert in den Figuren 3, 5 und 7 gezeigt, auf eine Halteeinrichtung 20 aufgelegt, die den Kartenkörper 10 mit seiner Oberseite, in welche Ausnehmungen 15 eingebracht werden sollen, gegen eine Andruckplatte 30 drückt und in dieser Position hält. Dadurch ist der Kartenkörper während der Bearbeitung vollständig fixiert.A card body 10 is shown in very schematic form in FIGS. 1 and 2, in which a component 11, here a coil consisting of a conductor track 14 and a first and a second contact section 12 and 13, is embedded. In a card body produced in this way, the contact sections 12 and 13 must now be exposed in such a way that the metal layer (usually copper), which is very thin, is not broken through. For this purpose, the card body 10, as shown schematically in FIGS. 3, 5 and 7, is placed on a holding device 20, which presses the card body 10 with its upper side, into which recesses 15 are to be made, against a pressure plate 30 and holds it in this position . As a result, the card body is completely fixed during processing.
Die Andruckplatte 30 weist in diesem Beispiel eine erste und eine zweite Bohrung 31 und 32 auf, die so in der Andruckplatte 30 angebracht sind, daß sie über den Kontaktabschnitten 12 und 13 angeordnet sind. Sie sind so dimensioniert, daß der Fräskopf 28 eines Fräswerkzeugs 29 durch die Bohrungen 31, 32 hindurchgeführt und in das Material des Kartenkörpers 10 hineingefahren werden kann.In this example, the pressure plate 30 has a first and a second bore 31 and 32, which are provided in the pressure plate 30 such that they are arranged above the contact sections 12 and 13. They are dimensioned such that the milling head 28 of a milling tool 29 can be passed through the bores 31, 32 and can be moved into the material of the card body 10.
Die Halteeinrichtung 20 umfaßt nun einen Stempel 21, der auf und ab bewegbar ist, um einen Kartenkörper 10 einzuspannen und freizugeben. Im Stempel 21 ist eine Elektrode 22 über einen Isolator 23 isoliert gehalten, auf welcher der Kartenkörper 10 aufliegt. Die Elektrode 22 ist mit einem Anschlußkontakt A verbunden. Die Andruckplatte 30 wiederum ist mit Masse verbunden, wie auch das Fräswerkzeug 29 mitsamt dem Fräzkopf 28.The holding device 20 now comprises a stamp 21 which can be moved up and down in order to clamp and release a card body 10. In the stamp 21, an electrode 22 is kept insulated via an insulator 23, on which the card body 10 rests. The electrode 22 is connected to a connection contact A. The pressure plate 30 is in turn connected to ground, as is the milling tool 29 together with the milling head 28.
Nachfolgend wird anhand von Figur 4 eine mögliche Meßeinrichtung erläutert, mittels welcher feststellbar ist, wenn der Fräskopf 28 einen elektrischen Kontakt zum Bauteil 11 bzw. zu dessen ersten Kontaktabschnitt 13 herstellt.A possible measuring device is explained below with reference to FIG. 4, by means of which it can be determined when the milling head 28 makes electrical contact with the component 11 or with its first contact section 13.
Die in Figur 4 gezeigte Meßanorndung ist (natürlich auf den ersten Blick) als Wheatstone-Brücke zu erkennen, deren eines Paar von Zweigen von ohmschen Widerständen Rl, R2 gebildet wird und von deren anderen Zweigen der eine (untere) Zweig von einem Meßkondensator Cl gebildet ist. Der andere Kondensator ist einerseits durch die Fläche der Elektrode 22
gebildet, andererseits durch die gegenüberliegende Fläche der Andruckplatte 30.The measuring arrangement shown in FIG. 4 can be recognized (of course at first glance) as a Wheatstone bridge, one of which is formed by a pair of branches of ohmic resistors R1, R2 and the other (one) branch of which is formed by a measuring capacitor C1 is. The other capacitor is on the one hand due to the area of the electrode 22 formed, on the other hand, by the opposite surface of the pressure plate 30.
Das Bauteil 11 bzw. seine Kontaktabschnitte 12, 13 sowie seine Leiterbahn 14 bilden eine weitere Kondensatorfläche, die der Elektrode 22 gegenüberliegt. Zunächst, also wenn das Fräswerkzeug 29 bzw. der Fräskopf 28 den Kontaktabschnitt 13 noch nicht berührt, während die Ausnehmung 15 geschaffen wird, hängt das elektrische Bauteil (die Kontaktabschnitte 12, 13 und die Leiterbahn 14) sozusagen in der Luft. Der in Figur 4 gezeigte Schalter ist offen. Dann, wenn der Fräskopf 28 einen elektrischen Kontakt zum Kontaktabschnitt 13 herstellt, wird das Bauteil 11 auf Masse gelegt, so daß die Flächenabschnitte - gebildet aus den Kontaktabschnitten 12 und 13 sowie der Leiterbahn 14 - elektrisch parallel geschaltet werden zur Andruckplatte 30. Dadurch steigt die Kapazität in der Wheatstone-Brücke W, so daß bei einer geeigneten vorherigen Abstimmung der Brücke eine von einem Meßgenerator G abgegebene Wechselspannung nun nicht mehr kompensiert sondern über einen Meßgleichrichter auf einenThe component 11 or its contact sections 12, 13 and its conductor track 14 form a further capacitor surface, which lies opposite the electrode 22. First, that is, if the milling tool 29 or the milling head 28 does not yet touch the contact section 13 while the recess 15 is being created, the electrical component (the contact sections 12, 13 and the conductor track 14) hangs in the air, so to speak. The switch shown in Figure 4 is open. Then, when the milling head 28 makes electrical contact with the contact section 13, the component 11 is grounded so that the surface sections - formed from the contact sections 12 and 13 and the conductor track 14 - are electrically connected in parallel to the pressure plate 30. This increases the Capacitance in the Wheatstone bridge W, so that when the bridge is suitably tuned beforehand, an AC voltage emitted by a measuring generator G is no longer compensated for, but rather via a measuring rectifier to one
Differenzverstärker A gegeben und von diesem als verstärktes Signal einer Steuereinrichtung S zugeführt werden kann, welche einen (nicht gezeigten) Vorschubmechanismus für das Fräswerkzeug 29 anhält und den Einsenkvorgang beendet.Differential amplifier A is given and can be supplied by this as an amplified signal to a control device S, which stops a feed mechanism (not shown) for the milling tool 29 and ends the sinking process.
Die in den Figuren 5 und 6 gezeigte Variante der Erfindung unterscheidet sich von der nach den Figuren 3 und 4 lediglich dadurch, daß die Elektrode 22 nicht wie in Figur 3 gezeigt ganzflächig sondern der Form des Bauteils 11 bzw. dessen Leiterbahn 14 angepaßt ist. Dadurch wird die Kapazität zwischen der Andruckplatte 30 und der Elektrode 22 verringert, nicht aber zwischen der Elektrode 22 und dem Bauteil 11 bzw. der Leiterbahn 14. Dies wiederum führt dazu, daß die Kapazitätsänderung bei Kontakt zwischen dem Fräskopf 28 und dem zweiten Kontaktabschnitt 13 größer ist gegenüber derThe variant of the invention shown in FIGS. 5 and 6 differs from that according to FIGS. 3 and 4 only in that the electrode 22 is not adapted over the whole area as shown in FIG. 3 but rather to the shape of the component 11 or its conductor track 14. As a result, the capacitance between the pressure plate 30 and the electrode 22 is reduced, but not between the electrode 22 and the component 11 or the conductor track 14. This in turn leads to a larger change in capacitance when the milling head 28 and the second contact section 13 come into contact is opposite the
Kapazitätsänderung bei der Ausführungsform der Erfindung nach Figur 3.
Die in den Figuren 7 und 8 gezeigte Ausführungsform der Erfindung unterscheidet sich von der nach den Figuren 5 und 6 dadurch, daß kein fester Meßkondensator Cl vorgesehen ist. Vielmehr wird der zweite Abschnitt des kapazitiven Brücken- zweiges durch einen Kondensator gebildet, dessen eine Fläche von der Andruckplatte 30 und dessen andere Fläche durch eine Elektrode 22' gebildet ist, die ebenso wie die Elektrode 22 über einen Isolator 23' im Stempel 21 gehalten ist. Diese Elektrode 22' ist nun an einer Stelle des Stempels 21 (zum Beispiel in seinem Zentrum) angeordnet, an welcher nicht die Leiterbahn 14 sondern ausschließlich die Andruckplatte 30 angeordnet ist. Dadurch gelingt es, die Gesamtanordnung (bei einer entsprechenden Abstimmung der Meßwiderstände Rl und R2 ) entsprechend der jeweiligen Kartendicke sozusagen selbst- kalibrierend aufzubauen.Change in capacity in the embodiment of the invention according to FIG. 3. The embodiment of the invention shown in FIGS. 7 and 8 differs from that according to FIGS. 5 and 6 in that no fixed measuring capacitor C1 is provided. Rather, the second section of the capacitive bridge branch is formed by a capacitor, one surface of which is formed by the pressure plate 30 and the other surface of which is formed by an electrode 22 'which, like the electrode 22, is held in the plunger 21 via an insulator 23' . This electrode 22 'is now arranged at a location on the stamp 21 (for example in its center) at which not the conductor track 14 but exclusively the pressure plate 30 is arranged. This makes it possible to set up the overall arrangement (with a corresponding coordination of the measuring resistors R1 and R2) according to the respective card thickness, so to speak, in a self-calibrating manner.
Selbstverständlich ist es auch möglich, andere Meßeinrichtungen bzw. Meßverfahren zu verwenden bzw. die hier erläuterten Möglichkeiten miteinander zu kombinieren. Wichtig ist, daß der elektrische Kontakt zwischen dem Fräskopf 28 und dem Bauteil 11 (bzw. einem Kontaktabschnitt 12, 13) dazu verwendet wird, den Einsenkvorgang zu beenden.Of course, it is also possible to use other measuring devices or measuring methods or to combine the possibilities explained here with one another. It is important that the electrical contact between the milling head 28 and the component 11 (or a contact section 12, 13) is used to end the sinking process.
Insbesondere sei darauf hingewiesen, daß die Elektroden 22 natürlich nicht nur im Stempel 21 sondern ohne weiteres auch in der Andruckplatte 30 vorgesehen sein können.
In particular, it should be pointed out that the electrodes 22 can of course not only be provided in the stamp 21 but also in the pressure plate 30.
BezugszeichenlisteReference list
Kartenkörper Bauteil erster Kontaktabschnitt zweiter Kontaktabschnitt Leiterbahn Ausnehmung Halteeinrichtung Stempel Elektrode Isolator Fräskopf Fräswerkzeug Andruckplatte erste Bohrung zweite Bohrung
Card body component first contact section second contact section conductor track recess holding device stamp electrode insulator milling head milling tool pressure plate first hole second hole
Claims
1. Verfahren zur Herstellung von Chipkarten, bei denen eine elektrisch leitende Verbindung zwischen einem Kontaktab- schnitt eines ersten, in einem Kartenkörper eingebetteten Bauteils, insbesondere einer Antenneneinrichtung und einem Kontakt eines zweiten, in oder auf dem Kartenkörper ein- oder aufzusetzenden Bauteils geschaffen wird, wobei in eine Oberfläche des Kartenkörpers mittels eines Einsenkwerkzeugs eine Ausnehmung bis zu einer1. Method for producing chip cards, in which an electrically conductive connection is created between a contact section of a first component embedded in a card body, in particular an antenna device, and a contact of a second component to be inserted or placed on or in the card body, wherein in a surface of the card body by means of a countersink a recess up to one
Tiefe eingesenkt wird, in der sich der Kontaktabschnitt befindet, wobei während des Einsenkens eine mindestens zweistufige Messung eines Abstands zwischen dem Kontaktabschnitt und einem Einsenkwerkzeug durchgeführt und der Einsenkvorgang dann abgebrochen wird, wenn die Messung im wesentlichen eine Berührung des Kontaktabschnitts durch das Einsenkwerkzeug ergibt.Is sunk to the depth in which the contact section is located, an at least two-stage measurement of a distance between the contact section and a sinking tool being carried out during the sinking and the sinking process being stopped when the measurement essentially results in a contact of the contact section by the sinking tool.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrische Impedanz zwischen dem eingebetteten2. The method according to claim 1, characterized in that the electrical impedance between the embedded
Bauteil und mindestens einer mit dem Einsenkwerkzeug verbundenen Meßelektrode und/oder die Impedanz zwischen einer Meßelektrode und einer Gegenelektrode gemessen wird, zu welcher das eingebettete Bauteil über das Einsenkwerkzeug elektrisch parallel schaltbar ist.Component and at least one measuring electrode connected to the sinking tool and / or the impedance between a measuring electrode and a counter electrode is measured, to which the embedded component can be electrically connected in parallel via the sinking tool.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Messung durch die Feststellung einer Resonanzfrequenz und/oder Dämpfung eines Schwingkreises erfolgt, in welchen die Meßelektrode und das Bauteil einbezogen sind.3. The method according to claim 2, characterized in that the measurement is carried out by determining a resonance frequency and / or damping a resonant circuit, in which the measuring electrode and the component are included.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Einsenkwerkzeug ent- sprechend voreingestellten Steuerwerten nahe der Oberfläche mit höherer Geschwindigkeit abgesenkt wird als in tieferen Bereichen des Kartenkörpers.
4. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the sinking tool is lowered according to preset control values near the surface at a higher speed than in deeper areas of the card body.
5. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Impedanz zwischen dem eingebetteten Bauteil und einer Halteeinrichtung gemessen wird, auf welcher der Kartenkörper mit seiner, der Oberfläche gegenüber- liegenden Unterfläche aufliegt.5. The method according to claim 2, characterized in that the impedance between the embedded component and a holding device is measured, on which the card body rests with its lower surface opposite the surface.
6. Vorrichtung zur Herstellung von Chipkarten, bei denen eine elektrisch leitende Verbindung zwischen einem Kontaktabschnitt (12, 13) eines ersten, in einem Karten- körper (10) eingebetteten Bauteils (11), insbesondere einer Antenenneinrichtung und einem Kontakt eines zweiten, in oder auf den Kartenkörper ein- oder aufzusetzenden Bauteil geschaffen wird, umfassend ein Einsenkwerkzeug (28, 29), insbesondere einen Fräser zum Einsenken einer Ausnehmung (15) in eine Oberfläche des Kartenkörpers (10) bis zu einer Tiefe, in der sich der Kontaktabschnitt (12, 13) befindet, und eine Meßvorrichtung, die während des Einsenkens den Abstand zwischen dem Einsenkwerkzeug (28, 29) und dem Kontakt- abschnitt (12, 13) in mindestens zwei Stufen mißt und den Einsenkvorgang dann abbricht, wenn die Messung eine Berührung des Kontaktabschnitts (12, 13) durch das Einsenkwerkzeug (28, 29) ergibt.6. Device for producing chip cards, in which an electrically conductive connection between a contact section (12, 13) of a first component (11) embedded in a card body (10), in particular an antenna device and a contact of a second, in or component to be inserted or placed on the card body, comprising a countersink tool (28, 29), in particular a milling cutter for countersinking a recess (15) into a surface of the card body (10) to a depth in which the contact section (12 , 13), and a measuring device which measures the distance between the sinking tool (28, 29) and the contact section (12, 13) in at least two stages during the sinking and stops the sinking process when the measurement is in contact with the Contact section (12, 13) results from the sinking tool (28, 29).
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Meßvorrichtung zur Durchführung einer Impedanzmessung ausgebildet ist.7. The device according to claim 6, characterized in that the measuring device is designed to carry out an impedance measurement.
8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 oder 7 , ge- kennzeichnet durch eine Haltevorrichtung (20) zum8. Device according to one of claims 6 or 7, characterized by a holding device (20) for
Fixieren des Kartenkörpers (10) vorzugsweise mit seiner, der Oberfläche gegenüberliegenden Unterfläche, die mindestens eine, das eingebettete Bauteil (12 - 14) überdeckende Meßelektrode (22) aufweist, die elektrisch isoliert derart angeordnet ist, daß die Impedanz/Kapazität zwischen der Meßelektrode (22) und dem eingebetteten Bauteil (12 - 14) meßbar ist.
Fixing the card body (10) preferably with its lower surface opposite the surface, which has at least one measuring electrode (22) covering the embedded component (12 - 14), which is arranged in an electrically insulated manner such that the impedance / capacitance between the measuring electrode ( 22) and the embedded component (12 - 14) is measurable.
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