WO1998019393A1 - Procede de realisation d'un composant electronique et composant ainsi obtenu - Google Patents

Procede de realisation d'un composant electronique et composant ainsi obtenu Download PDF

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WO1998019393A1
WO1998019393A1 PCT/FR1997/001911 FR9701911W WO9819393A1 WO 1998019393 A1 WO1998019393 A1 WO 1998019393A1 FR 9701911 W FR9701911 W FR 9701911W WO 9819393 A1 WO9819393 A1 WO 9819393A1
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Loïc MARCOU
Francis Coudiere
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Definitions

  • the present invention relates to a method for producing an electrical component constituted by a plurality of printed circuits on a corresponding plurality of planar insulating substrates stacked on each other to form a monolithic multilayer wafer, and the component thus obtained.
  • planar insulating substrates comprise on each face a printed circuit, for example a turn of an inductance, the electrical connection between the two faces being ensured by means of a hole whose walls are made conductive by an operation of metal bonding, the hole being made in connection zones arranged opposite one another on each face of the substrate.
  • the component comprises ten or more layers of substrates
  • a plurality of blind holes which are completely inaccessible after the monolithic wafer has been produced. This operation lengthens the duration of the manufacturing of the component and, consequently, significantly increases its price.
  • the inductance described in FR-A-2 514 940 is intended to reduce the surface used of the substrate, and not to optimize the manufacturing process. The same is true of the inductance described in FR-A-2 706 113.
  • Document DE-A-2 629 685 describes a resonant circuit.
  • This resonant circuit includes a layer, the two faces of which form a capacitor, the electrical connections of each of the faces must imperatively be separated. An additional dielectric is therefore absolutely necessary to separate the underside of the capacitor and the printed choke.
  • the two parallel faces of the capacitor are slightly offset one from the other. Consequently, drilling can be carried out over the entire thickness of the component without damaging the connections.
  • the limit imposed by this technology lies in the fact that the component must comprise only a single layer forming a capacitor and only a single layer forming a self, ie a 'multilayer' strictly limited to 2 layers.
  • the invention falls within this context and aims to reduce the manufacturing costs of such a component.
  • the invention relates to a method of producing an electrical component constituted by a plurality of printed circuits on a corresponding plurality of planar insulating substrates stacked on each other to form a monolithic multilayer wafer, the printed circuits being connected to each other, the substrates being separated from each other by an insulating material, each of the printed circuits having at least one connection area to at least one other printed circuit, the connection areas of two circuits in front be electrically connected to each other being substantially opposite each other to be pierced with a hole allowing the passage of an electrical conductor.
  • the holes are drilled over the entire thickness of the wafer after stacking the substrates.
  • the axis of drilling of the holes makes an angle not necessarily right with the plane of the substrates.
  • the internal wall of the holes is then metallized to be made conductive.
  • the invention relates to an electrical component obtained by the implementation of the above method.
  • the printed circuits on each of the substrates which need not be electrically connected together are at least partially offset horizontally with respect to one another, so as not to lie in the axis of one of the drilled holes.
  • Figure 2 shows schematically in cutaway perspective a component according to the invention
  • Figure 3 illustrates the addition of a flat end substrate
  • FIG. 4 shows schematically a transformer produced in accordance with the invention.
  • FIG. 1 an electrical component formed by a monolithic multilayer plate 10 constituted here by a stack of two insulating substrates on each flat face of which is disposed a printed circuit 16, 18, 20, 22.
  • the number of stacked substrates is more generally between 5 and 30, but this number should not be considered here as a limitation.
  • the production of such a circuit is well known in the art and a circuit is easily obtained by stamping, by photoengraving or by chemical etching. In known manner, the thickness of the printed circuit is of the order of 10 to 100 ⁇ .
  • an electrical insulator 24 generally consisting of a paper or a prepreg fabric.
  • the wafer thus produced is then normally impregnated if necessary.
  • Each circuit has at least one electrical connection zone 50, 52, 54, 56, 58, 60, 62, generally constituted by a rounded enlargement of the printed conductor so as to allow a hole to be made substantially in the center of the zone of connection.
  • connection areas to be interconnected 50 and 54, 52 and 56, 58 and 62 are substantially opposite one another and offset from the conductors printed on the other substrates. It is therefore understood that, when the stack of substrates is produced, it suffices to drill a hole 70 through the entire stack to arrange the conductor connecting the appropriate connection areas and only these. It is therefore completely unnecessary to pierce each substrate separately, then immediately metallize the walls of the holes made on the treated substrate.
  • the axis of the holes is perpendicular to the flat surface of the substrates, but this is not a necessity, since it is possible to drill a hole obliquely.
  • the axis of drilling of the holes can make an angle not necessarily right with the plane of the substrates.
  • a hole drilled obliquely can be advantageous, especially when the printed circuits are of high density, or to reduce the parasitic capacitances on the whole.
  • two adjacent holes whose walls are thus metallized may possibly together constitute a capacitor whose capacity can easily be adjusted and which can be useful for producing a resonant circuit when the printed circuits affect the form of inductive turns.
  • an end plane substrate 72 which is coated on the outside with a conductive plane 74 possibly connected to ground and forming electromagnetic shielding and / or heat sink.
  • This is particularly useful when the final component further comprises an active circuit, a quartz, a backup battery, a radiating circuit, or the like.
  • This circuit arranged, for example in a cavity provided for this purpose in the wafer or even outside the wafer, will then generally be in substantial contact with the end plane substrate 74 to ensure heat dissipation.
  • the end plane substrate 72 provided with the conductive coating 74 is also useful when one wishes to enclose the completed component in a Faraday cage, limit the leakage inductances or avoid any possible radiation.
  • the conductive coating 74 of the plane end substrate can, in a favorable manner, be connected to the mass of the final assembly.
  • FIG. 4 There is shown schematically in section in Figure 4 a transformer obtained according to the method which has just been described.
  • the primary and secondary windings are produced by turns printed on the substrates as indicated above.
  • the monolithic plate thus obtained is referenced 10, with its drilled holes 70 in accordance with the present invention.
  • the plate has a central opening which can be favorably drilled at the same time as the holes 70 to allow the passage of a foot of a ferrite 76 enclosing the transformer and to close the magnetic field appropriately.
  • an insulating substrate 78 is added on either side of the stack. impregnated example, and closing the metallized holes 70.
  • An adhesive 80 is then favorably added between the insulating substance 78 and the ferrite 76 to immobilize the latter.
  • a flat insulating substrate is also used when the monolithic plate is placed in close proximity to another electrical circuit. It is thus possible to obtain more than 750 volts of insulation for 25 ⁇ of the thickness of the substrate, that is to say of the order of 4 to 6 kVolts of insulation with a normal substrate.
  • the substrate is an organic substrate and the insulating material placed between each substrate in the stack is a sheet of insulating resin of conventional impregnation comprising glass fibers embedded in a pre-polymerized epoxy.
  • the electrical component thus obtained can constitute an inductance, a capacitor, a resistance, a transformer or a combination thereof, such as a filter whose cut-off frequency can easily be calculated, or a line with conventional delay.
  • the printed circuit on each substrate could affect the shape of rounded or Greek turns, of straight or non-straight conductor plan, or a combination of these shapes.
  • the different drilling axes of the substrates are liable to intersect in order to electrically connect several connection zones.
  • the electrical component thus obtained constitutes, preferably, but not necessarily, a plug-in component.
  • the electrical component according to the invention can also incorporate a magnetic material in orifices provided for this purpose in the substrate (s), and resistors based on carbon or graphite screen printed on the insulating substrates.
  • Such a component finds, in particular, its application in telecommunications technologies, digital or analog, in particular in video.

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Abstract

L'invention concerne notamment un procédé de réalisation d'un composant électrique (10) constitué par une pluralité de circuits imprimés (16, 18, 20, 22; 40, 42, 44, 46) sur une pluralité correspondante de substrats isolants (12, 14; 30, 32; 34, 36) plans empilés les uns sur les autres pour former une plaquette monolithique multicouche, les circuits imprimés étant reliés les uns aux autres. Les substrats sont séparés les uns des autres par un matériau isolant (24), et chacun des circuits imprimés présentant au moins une zone de connexion (50, 52, 54, 56, 58, 60) à au moins un autre circuit imprimé, les zones de connexion de deux circuits devant être électriquement reliés l'un à l'autre étant sensiblement en regard les unes des autres pour être percées d'un trou (70) permettant le passage d'un conducteur électrique. Selon l'invention, les trous (70) sont percés sur toute l'épaisseur de la plaquette après empilement des substrats.

Description

Procédé de réalisation d'un composant électronique et composant ainsi obtenu
La présente invention concerne un procédé de réalisation d'un composant électrique constitué par une pluralité de circuits imprimés sur une pluralité correspondante de substrats isolants plans empilés les uns sur les autres pour former une plaquette monolithique multicouche, et le composant ainsi obtenu.
De tels composants sont connus, par exemple de FR-A-2 210 884, et sont délicats à réaliser puisqu'il est nécessaire de relier entre eux les circuits imprimés. Selon une technique conventionnelle, les substrats isolants plans comportent sur chaque face un circuit imprimé, par exemple une spire d'une inductance, la liaison électrique entre les deux faces étant assurée au moyen d'un trou dont les parois sont rendues conductrices par une opération de métal lisation, le trou étant pratiqué dans des zones de connexion ménagées en regard l'une de l'autre sur chaque face du substrat.
Lorsque le composant comporte une dizaine de couches, ou plus, de substrats, il est alors nécessaire de répéter autant de fois l'opération de perçage et de métallisation. On obtient ainsi, après empilement des substrats et des isolants, une pluralité de trous borgnes totalement inaccessibles après réalisation de la plaquette monolithique. Cette opération allonge d'autant la durée de la fabrication du composant et, par suite, augmente sensiblement son prix.
C'est dans cet esprit que le document US-A-4 543 553 apporte son enseignement. Ici, une partie des connexions électriques est réalisée par contact direct entre les circuits imprimés en regard de deux substrats adjacents, tandis que les autres connexions sont assurées par un trou pratiqué dans un substrat sur deux.
L'inductance décrite dans FR-A-2 514 940 est prévue pour réduire la surface utilisée du substrat, et non pour en optimiser le processus de fabrication. Il en est de même de l'inductance décrite dans FR-A-2 706 113.
Le document DE-A-2 629 685 décrit un circuit résonant. Ce circuit résonant inclut une couche dont les deux faces forment un condensateur, les connexions électriques de chacune des faces devant impérativement être séparées. Un diélectrique additionnel est, dès lors, absolument nécessaire pour séparer la face inférieure du condensateur et la self imprimée. Ainsi, les deux faces parallèles du condensateur sont légèrement décalées Tune de l'autre. En conséquence, les perçages peuvent être effectués sur toute l'épaisseur du composant sans nuire aux connexions. Toutefois, la limite imposée par cette technologie réside dans le fait que le composant ne doit comporter qu'une seule couche formant condensateur et qu'une seule couche formant self, soit un 'multicouche' limité strictement à 2 couches.
L'invention entre dans ce contexte et a pour but de réduire les coûts de fabrication d'un tel composant. Selon un premier aspect de l'invention, l'invention concerne un procédé de réalisation d'un composant électrique constitué par une pluralité de circuits imprimés sur une pluralité correspondante de substrats isolants plans empilés les uns sur les autres pour former une plaquette monolithique multicouche, les circuits imprimés étant reliés les uns aux autres, les substrats étant séparés les uns des autres par un matériau isolant, chacun des circuits imprimés présentant au moins une zone de connexion à au moins un autre circuit imprimé, les zones de connexion de deux circuits devant être électriquement reliés l'un à l'autre étant sensiblement en regard les unes des autres pour être percées d'un trou permettant le passage d'un conducteur électrique.
Selon cet aspect de l'invention, les trous sont percés sur toute l'épaisseur de la plaquette après empilement des substrats.
L'axe de perçage des trous fait un angle non nécessairement droit avec le plan des substrats. La paroi interne des trous est ensuite métallisée pour être rendue conductrice.
Selon un autre aspect, l'invention concerne un composant électrique obtenu par la mise en oeuvre du procédé précité. Les circuits imprimés sur chacun des substrats ne devant pas être reliés électriquement ensemble sont au moins partiellement décalés horizontalement les uns par rapport aux autres, de manière à ne pas se situer dans l'axe de l'un des trous percés.
L'invention sera mieux comprise, et d'autres buts, avantages et caractéristiques de celle-ci apparaîtront plus clairement à la lecture de la description qui suit de modes préférés de réalisation donnés à titre non limitatif et à laquelle deux planches de dessins sont annexées sur lesquelles : La Figure 1 représente schématiquement en coupe un composant conforme à l'invention ;
La Figure 2 représente schématiquement en perspective écorchée un composant conforme à l'invention ; La Figure 3 illustre l'ajout d'un substrat plan d'extrémité ; et
La Figure 4 représente schématiquement un transformateur réalisé conformément à l'invention.
En référence maintenant aux dessins, on a représenté sur la Figure 1 un composant électrique formé par une plaquette monolithique multicouche 10 constituée ici par un empilement de deux substrats isolants sur chaque face plane desquels est disposé un circuit imprimé 16, 18, 20, 22. Le nombre de substrats empilés est plus généralement compris entre 5 et 30, mais ce nombre ne doit pas être considéré ici comme une limitation. La réalisation d'un tel circuit est bien connue dans l'art et un circuit est aisément obtenu par estampage, par photogravure ou par gravure chimique. De façon connue, l'épaisseur du circuit imprimé est de l'ordre de 10 à 100 μ.
Entre deux substrats successifs pourvus de leurs circuits imprimés, on dispose un isolant électrique 24, généralement constitué par un papier ou un tissu pré-imprégné.
La plaquette ainsi réalisée est ensuite normalement imprégnée si nécessaire.
Le problème se pose donc des liaisons électriques entre les différents circuits imprimés. Alors que dans l'art antérieur, on perce chaque substrat séparément, selon l'invention, on perce tous les substrats ensemble après l'opération de stratification. La Figure 2 est plus explicite ici. Sur la Figure 2, on a représenté très schématiquement en perspective écorchée quatre substrats, sur chacun desquels se trouve un circuit imprimé 40, 42, 44 et 46. Pour des raisons de simplification et de clarté, seule une face de chaque substrat comporte ici un circuit imprimé en forme de spires grecques, mais la technique est identique si les deux faces comportent un circuit imprimé et si le circuit imprimé présente un autre dessin.
Chaque circuit présente au moins une zone de connexion électrique 50, 52, 54, 56, 58, 60, 62, généralement constituée par un élargissement arrondi du conducteur imprimé de manière à autoriser la réalisation d'un trou sensiblement au centre de la zone de connexion.
Les zones de connexion devant être reliées entre elles 50 et 54, 52 et 56, 58 et 62, sont sensiblement en regard les unes des autres et décalées par rapport aux conducteurs imprimés sur les autres substrats. On comprend dès lors que, lorsque l'empilement des substrats est réalisé, il suffit de percer un trou 70 à travers la totalité de l'empilement pour disposer le conducteur reliant les zones de connexion appropriées et seulement celles-ci. Il est donc totalement inutile de percer chaque substrat séparément, puis de métalliser immédiatement les parois des trous pratiqués sur le substrat traité.
De ce fait, on imprègne d'abord l'ensemble si nécessaire, puis on perce les trous. Ensuite, la paroi de ceux-ci est métallisée selon une technique bien connue en un unique passage à la station de métallisation.
Dans l'exemple représenté, l'axe des trous est perpendiculaire à la surface plane des substrats, mais cela n'est pas une nécessité, puisqu'il est possible de percer un trou en oblique. En effet, l'axe de perçage des trous peut faire un angle non nécessairement droit avec le plan des substrats. Un trou percé en oblique peut être intéressant, notamment lorsque les circuits imprimés sont de densité élevée, ou pour réduire les capacités parasites dans l'ensemble.
On obtient bien ainsi une réduction notable du temps de fabrication d'un tel composant, puisque les opérations de perçage et de métallisation sont effectuées en une seule fois. En outre, on a l'avantage complémentaire d'avoir accès directement aux différents étages de l'empilement, par exemple pour créer des sorties électriques intermédiaires ou pour permettre un contrôle de qualité non destructif ultérieur des différents étages du composant.
En outre, deux trous adjacents dont les parois sont ainsi métallisées peuvent éventuellement constituer ensemble un condensateur dont la capacité peut facilement être ajustée et pouvant être utile pour réaliser un circuit résonant lorsque les circuits imprimés affectent la forme de spires inductives.
En référence à la Figure 3, il peut être utile de rajouter à la plaquette ainsi réalisée, un substrat plan d'extrémité 72 qui est revêtu extérieurement d'un plan conducteur 74 éventuellement relié à la masse et formant blindage électromagnétique et/ou dissipateur thermique. Ceci est particulièrement utile lorsque le composant final comprend, en outre, un circuit actif, un quartz, une batterie de sauvegarde, un circuit rayonnant, ou équivalent. Ce circuit, disposé, par exemple dans une cavité prévue à cet effet dans la plaquette ou même à l'extérieur de la plaquette, sera alors généralement au contact substantiel du substrat plan d'extrémité 74 pour assurer la dissipation thermique. Mais le substrat plan d'extrémité 72 pourvu du revêtement conducteur 74 est également utile lorsque l'on voudra enfermer le composant achevé dans une cage de Faraday, limiter les inductances de fuite ou éviter tout rayonnement éventuel. Le revêtement conducteur 74 du substrat plan d'extrémité peut, de façon favorable, être relié à la masse de l'ensemble final.
On a représenté schématiquement en coupe sur la Figure 4 un transformateur obtenu selon le procédé qui vient d'être décrit. Les bobinages primaire et secondaire sont réalisés par des spires imprimées sur les substrats comme il a été indiqué ci -avant. La plaquette monolithique ainsi obtenue est référencée 10, avec ses trous percés 70 conformément à la présente invention. La plaquette présente une ouverture centrale qui peut être favorablement percée en même temps que les trous 70 pour permettre le passage d'un pied d'une ferrite 76 enfermant le transformateur et pour refermer le champ magnétique de façon appropriée. Pour éviter tout problème de claquage ou de formation d'un arc électrique entre une extrémité d'un des trous métallisés 70 et la ferrite elle-même 76, on ajoute de part et d'autre de l'empilement un substrat isolant 78, par exemple imprégné, et fermant les trous métallisés 70. Un adhésif 80 est alors favorablement ajouté entre le substat isolant 78 et la ferrite 76 pour immobiliser cette dernière. Un substrat plan isolant est également utilisé lorsque la plaquette monolithique est disposée à proximité immédiate d'un autre circuit électrique. On peut ainsi obtenir plus de 750 Volts d'isolement pour 25 μ d'épaisseur du substrat, soit de l'ordre de 4 à 6 kVolts d'isolation avec un substrat normal.
De préférence, le substrat est un substrat organique et le matériau isolant disposé entre chaque substrat dans l'empilement est une feuille de résine isolante d'imprégnation conventionnelle comportant des fibres de verre noyées dans un époxyde pré-polymérisé. Bien que l'on ait représenté et décrit ce que l'on considère actuellement être les modes de réalisation préférés de la présente invention, il est évident que l'Homme de l'Art pourra y apporter différents changements et modifications sans sortir du cadre de la présente invention tel que défini ci-après.
On aura compris, par exemple, que le composant électrique ainsi obtenu peut constituer une inductance, un condensateur, une résistance, un transformateur ou une combinaison de ceux-ci, tel un filtre dont la fréquence de coupure peut facilement être calculée, ou une ligne à retard conventionnelle. Ainsi le circuit imprimé sur chaque substrat pourra affecter la forme de spires arrondies ou grecques, de plan de conducteurs recti lignes ou non, ou une combinaison de ces formes.
Les différents axes de perçage des substrats sont susceptibles de se couper pour relier électriquement plusieurs zones de connexion.
Le composant électrique ainsi obtenu constitue, de préférence, mais non obligatoirement, un composant enfichable.
Le composant électrique selon l'invention peut également incorporer un matériau magnétique dans des orifices prévus à cet effet dans le ou les substrat(s), et des résistances à base de carbone ou de graphite sérigraphiées sur les substrats isolants.
Un tel composant trouve, notamment, son application dans les technologies de la télécommunication, numérique ou analogique, notamment en vidéo.

Claims

R E V E N D I C A T I O N S
1 - Procédé de réalisation d'un composant électrique (10) constitué par une pluralité de circuits imprimés (16, 18, 20, 22 ; 40, 42, 44, 46) sur une pluralité correspondante de substrats isolants (12, 14 ; 30, 32,; 34, 36) plans empilés les uns sur les autres pour former une plaquette monolithique multicouche, les dits circuits imprimés étant reliés les uns aux autres, les dits substrats étant séparés les uns des autres par un matériau isolant (24), chacun des dits circuits imprimés présentant au moins une zone de connexion (50, 52, 54, 56, 58, 60) à au moins un autre circuit imprimé, les dites zones de connexion de deux circuits devant être électriquement reliés l'un à l'autre étant sensiblement en regard les unes des autres pour être percées d'un trou (70) permettant le passage d'un conducteur électrique, caractérisé en ce que les dits trous (70) sont percés sur toute l'épaisseur de la plaquette après empilement des dits substrats.
2 - Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'axe de perçage des dits trous (70) fait un angle non nécessairement droit avec le plan des substrats (30, 32, 34, 36).
3 - Procédé selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que la paroi interne des dits trous (70) est ensuite métallisée pour être rendue conductrice.
4 - Procédé selon la revendication 1, 2 ou 3, caractérisé en ce que l'on ajoute un substrat plan d'extrémité (72) horizontalement sur au moins une des surfaces planes d'extrémité de la dite plaquette monolithique multicouche, le dit substrat plan d'extrémité (72) étant isolant pour éviter toute création d'un arc entre un conducteur électrique traversant les dits trous (70) et un élément conducteur éventuellement voisin de la dite surface d'extrémité.
5 - Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce que Ton applique extérieurement sur le dit substrat plan d'extrémité (72) un revêtement plan conducteur (74) éventuellement relié à la masse pour former blindage électromagnétique et/ou dissipateur thermique.
6 - Composant électrique obtenu par la mise en oeuvre du procédé selon Tune quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que les circuits imprimés sur chacun des substrats ne devant pas être reliés électriquement ensemble sont au moins partiellement décalés horizontalement les uns par rapport aux autres, de manière à ne pas se situer dans Taxe de l'un des dits trous (70).
7 - Composant électrique selon la revendication 6, caractérisé en ce que la dite plaquette monolithique (10) est percée au niveau des dites zones de connexion (50, 52, 54, 56, 58, 60) d'un trou (70) dont les parois sont métallisées pour assurer un chemin électrique entre les zones de connexion d'au moins deux circuits devant être électriquement reliés.
8 - Composant électrique selon la revendication 7, caractérisé en ce que Taxe de perçage des dits trous (70) fait un angle non nécessairement droit avec le plan des substrats (30, 32, 34, 36). 9 - Composant électrique selon la revendication 8, caractérisé en ce que les différents axes de perçage sont susceptibles de se couper pour relier électriquement plusieurs zones de connexion.
10 - Composant électrique selon Tune quelconque des revendication 6 à 9, caractérisé en ce que les dits circuits imprimés (40, 42, 44, 46) affectent substantiellement la forme d'une spire, d'un plan ou d'une combinaison de ceux-ci.
11 - Composant électrique selon Tune quelconque des revendications 6 à 10, caractérisé en ce que chaque paire de conducteurs traversant les dits trous percés (70) dans la plaquette constitue un condensateur.
12 - Composant électrique selon Tune quelconque des revendications 6 à 11, caractérisé en ce qu'il comprend, en outre, un substrat plan d'extrémité (72) disposé horizontalement sur au moins une des surfaces planes d'extrémité de la dite plaquette monolithique multicouche (10), le dit substrat plan d'extrémité (72) étant isolant pour éviter toute création d'un arc entre un conducteur électrique traversant les dits trous (70) et un élément conducteur éventuellement voisin.
13 - Composant électrique selon la revendication 12, caractérisé en ce que le dit substrat plan d'extrémité (72) est revêtu extérieurement d'un plan conducteur (74) éventuellement relié à la masse et formant blindage électromagnétique et/ou dissipateur thermique.
14 - Composant électrique selon la revendication 12, caractérisé en ce que le dit élément conducteur voisin est une ferrite (76) ou un autre circuit électrique. 15 - Composant électrique selon Tune quelconque des revendications 6 à 14, caractérisé en ce qu'il constitue une inductance, un condensateur, une résistance, un transformateur ou une combinaison de ceux-ci, tel un filtre ou une ligne à retard.
16 - Composant électrique selon Tune quelconque des revendications 12 à 15, caractérisé en ce qu'il comprend, en outre, un circuit actif substantiellement disposé dans la dite plaquette monolithique (10), notamment au contact substantiel d'au moins un des dits substrats plans d'extrémité (72).
17 - Composant électrique selon Tune quelconque des revendications 6 à 16, caractérisé en ce que le substrat (12, 14) est un substrat organique et que le matériau isolant (24) disposé entre chaque substrat dans le dit empilement est une résine isolante d'imprégnation conventionnelle.
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