WO1997025184A1 - Outil superabrasif et son procede de fabrication - Google Patents

Outil superabrasif et son procede de fabrication Download PDF

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WO1997025184A1
WO1997025184A1 PCT/JP1997/000009 JP9700009W WO9725184A1 WO 1997025184 A1 WO1997025184 A1 WO 1997025184A1 JP 9700009 W JP9700009 W JP 9700009W WO 9725184 A1 WO9725184 A1 WO 9725184A1
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WO
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superabrasive
metal plating
mold
plating
grains
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Application number
PCT/JP1997/000009
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English (en)
French (fr)
Inventor
Akio Hara
Masaaki Yamanaka
Hideo Oshita
Kenji Fukushima
Susumu Furuta
Hideo Moribayashi
Original Assignee
Osaka Diamond Industrial Co., Ltd.
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Filing date
Publication date
Application filed by Osaka Diamond Industrial Co., Ltd. filed Critical Osaka Diamond Industrial Co., Ltd.
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D3/00Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
    • B24D3/02Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent
    • B24D3/04Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially inorganic
    • B24D3/06Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially inorganic metallic or mixture of metals with ceramic materials, e.g. hard metals, "cermets", cements

Definitions

  • the present invention is a super-abrasive tool used for grinding various materials such as metals, ceramics, glass, and plastics, especially high-quality ground surfaces such as mirror finishing of electronic, optical or communication parts, and parts.
  • CBN diamond-cubic boron nitride
  • an operation called dressing for removing the surface portion of the binder layer is used.
  • Japanese Patent Publication No. Sho 56-42430 mentions that a super-abrasive grain is used to prevent the distortion and deformation that occur during the conventional grinding process and to adjust the cutting edge position.
  • the conventional truing method of aligning the tip position of the abrasive cutting edge requires special skills, requires a lot of time, and requires special equipment.
  • the abrasive surface of the superabrasive tool has an arc shape
  • the cutting edge of each abrasive grain with respect to the predetermined shape reference line is The variation accuracy of the tip position cannot be made very high, and is finally about 1 am to 0.5 m by the method of performing the second truing of the above-mentioned proposal.
  • the superabrasive grains themselves are processed and crimped by some method, so that the superabrasive cutting edges are flattened and damaged, resulting in reduced tool sharpness and use. The period that can be done will be shorter.
  • a first object of the present invention is to obtain a superabrasive grindstone capable of processing an extremely high-quality finished surface such as a mirror surface with a fixed abrasive.
  • the super-abrasive grains on the grinding surface are unprocessed, that is, they are not subjected to tooling or smoothing, and are uniformly protruded to increase the number of effective abrasive grains.
  • An object of the present invention is to provide a superabrasive tool that has an abrasive space, is firmly held, has high sharpness and high accuracy, and a method for easily manufacturing the tool. Disclosure of the invention
  • the abrasive grains of the superabrasive grain layer formed on the outer edge of the rotating disk-shaped base metal in the present invention that is, the outer peripheral end face of the straight type wheel, or the outer peripheral side face of the force type wheel, Select super-abrasive grains with parentheses whose diameters are approximately uniform within the range of 20 to 1500 m.
  • the first feature is that the tip protrudes substantially uniformly from the metal plating portion, and in particular, the tip of the cutting edge is specified within a range of 3 m or less with respect to a predetermined shape reference line in an unprocessed state.
  • This feature increases the number of effective cutting edges per unit area of the grindstone surface, which is considered to determine the surface roughness of the surface to be ground (the number of cutting edges of abrasive grains that hit the surface to be ground, hereinafter referred to as the number of effective abrasive grains).
  • the number of effective abrasive grains in the particle diameter and the degree of concentration (volume ratio of superabrasive grains in a superabrasive grain layer) of the used superabrasive grains is greater than any of the conventional ones. Another feature is that it has been increased.
  • the average grain size of the super-abrasive grains to be used is selected to be roughly uniform, exceeding 50 m, the abrasive grain space mainly serving as a tip pocket (the tip of the abrasive grains and the surface of the metal part holding the abrasive grains are formed.
  • the volume of the abrasive particles protruding from the space is negative), and the removal of chips is smooth and the sharpness is guaranteed.
  • the metal plating on the side where the superabrasive grains do not protrude is integrally connected to the outer edge of the base metal via a bonding material.
  • the superabrasive tool having the above characteristics can be easily manufactured by a manufacturing method including the following steps.
  • the inventors of the present invention have previously disclosed in Japanese Patent Application No. 7-299951, a single layer of superabrasive grains having a uniform thickness in the range of 50 to 1500 m on the required surface of a mold by first metal plating. After sticking and applying a second metal plating of a different kind on it, we proposed a grinding wheel with a uniform protrusion height except for the mold and the first metal plating.
  • the one using this proposed mold has a certain effect, it is insufficient as a high-quality grinding wheel that requires a mirror surface.
  • the mold accuracy is about 2.2 mm, with a surface roughness Rma X 2.2 m including undulations after turning with a cemented carbide byte.
  • the third feature of the present invention is that the shape accuracy, roundness and surface roughness of the required surface of the mold used are specified in accordance with the average particle size of the superabrasive used.
  • the required surface of the mold is machined by machining such as grinding using an ultra-precision processing machine.
  • machining such as grinding using an ultra-precision processing machine.
  • the average particle diameter of the superabrasive grains used in the present invention those having a substantially uniform average particle diameter between 0.5 m and 1500 m can be used. Since the absolute value of the abrasive grain space was low, it was selected to be 2.0 zm or more.
  • the degree of the substantially uniform particle size conforms to JIS (Japanese Industrial Standard) B4130.
  • JIS grain size type such as # (mesh) 20/30, # 100Zl20 It was determined that the particles having the particle size specified in (1) had a substantially uniform particle size. Coarse and fine particles not specified in JIS are determined according to the type of JIS particle size.
  • the step of removing the mold from the superabrasive layer fixed by the plating can also be
  • the mold is immersed in a metal plating solution containing superabrasive grains having an average particle diameter of approximately uniform within the range of 20 to 1500 m, and the height of each of the above superabrasive grains is reduced.
  • This is a method comprising, after passing through a step of applying a first metal plating having a thickness at which 1/2 or more is exposed, the same steps as the second metal plating and thereafter.
  • FIG. 1 is an explanatory view showing a configuration of an embodiment of a straight type diamond wheel from a vertical side surface.
  • FIGS. 2A and 2B are conceptual views of a partial cross section of a superabrasive layer illustrating a manufacturing process of an embodiment.
  • A shows a state in which superabrasive grains are fixed to the inner wall surface of the mold by plating
  • B shows a state in which the plating part is bonded to the outer edge of the base metal with a bonding material, and the mold is removed.
  • FIG. 3 is a conceptual diagram of a plating device for explaining a plating method in another embodiment.
  • FIG. 4 shows a state in which the diamond particles protrude from the plating portion
  • FIG. 4A is a cross-sectional view in which the plating portion near the diamond particles is raised
  • FIG. 4B is a cross-sectional view in which the plating portion near the diamond particles is retracted
  • FIG. C is a sectional view in the middle of forming the holding state of FIG.
  • FIGS. 5A and 5B are an explanatory view from a longitudinal side surface and an enlarged explanatory view of a superabrasive part layer portion showing the configuration of an example of a power-up type diamond wheel.
  • Figures 6A and B illustrate an example of a method for measuring the protruding height of superabrasive grains on the abrasive surface.
  • A is a model showing the shape of the stylus tip of the stylus type surface roughness measuring instrument used.
  • Figure, B is the measured data.
  • Fig. 7 is a chart showing the surface roughness of the machined surface, which was machined using a power-up type diamond wheel.
  • Fig. 8 is a chart showing the flatness of the processed surface processed using a cup diamond wheel.
  • FIG. 9 is a table showing the relationship between the particle size and the number of effective abrasive grains between the conventional superabrasive stone and the superabrasive stone according to the present invention.
  • FIG. 1 is an explanatory view from a vertical side surface showing a configuration of a straight type diamond wheel according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is a conceptual diagram showing one of the manufacturing steps.
  • natural diamond particles 1 have a particle size of # 30Z40 (average particle size of 590 and a table of Ni It protrudes from the surface almost uniformly at a height of 70 to 90, which is less than 1/2 of the particle size.
  • the plating portion 2 and the outer edge of the steel base 4 were integrally joined by a joining material 3.
  • the bonding material 3 is a low melting point alloy having a thickness of about 2 mm .
  • the protrusion of the diamond particles 1 as superabrasive grains is uniform, and the outermost end of the cutting edge of each grain has a variation within 2 m with respect to the outer diameter D of the example wheel, which is the reference line for the predetermined shape of the tool.
  • the protruding end of the particle is maintained at one or more advantageous cutting edges unique to natural diamond and a concave portion around the cutting edge.
  • the configuration of the cutting edge enables the flow of minute chips to be good, and the sharpness is good in combination with the improvement of the removal of the grinding fluid and the grinding debris by the abrasive space described later.
  • the Ni plating portion 2 for fixing the particles has a high grinding performance and a long life and a high grinding accuracy because the vicinity 15 of the particles is sufficiently tightly fixed to the particles without loosening. Is also kept high.
  • the outer diameter D of the tool in this embodiment is 70 mm
  • the diameter H of the shaft hole 8 is 35 mm
  • the thickness T is 22 mm.
  • the variation of the cutting edge tip with respect to the predetermined reference line was measured by a method described later with reference to FIG. 6, and the unit tip length of the cutting edge deviating from 2.0 ⁇ was very small, as described later.
  • the sharpness and the surface roughness of the surface to be ground were both good. Therefore, it was judged that if the variation range was about 3.0 m or less, it was practical.
  • a method of manufacturing the above-described example wheel will be described. In Fig.
  • the inner wall surface of the ring-shaped mold 5 made of graphite or the like, which corresponds to the required surface, is cut using an ultra-precision machine, and the roundness and cylindricity are both within 1.5 / m and the surface roughness is 1.5 ⁇ It is formed within m R max. # 30 40 (average particle size 590 ⁇ m) of natural diamond particles 1 is spread and held on one layer with a conductive adhesive 6 such as a synthetic resin containing Cu, and the mold is cured as it is or by heating, and then in a Cu plating bath. To form a Cu plating layer 7 having a thickness of less than half the diameter of the diamond particles 1 and having a thickness of 60 to 100 m.
  • the plating bath is changed, and a 1.5 mm thick Ni plating portion 2 in which the diamond particles 1 are buried is applied on the Cu plating layer 7.
  • Fig. 2B shows a state in which the Ni plating part 2 shown in Fig. 2A is integrally connected to the outer edge of the steel tool base 4 by a bonding material 3 made of a low melting point alloy, and the mold 5 is broken and removed. Is shown.
  • the thickness of the binder 3 is 2 mm, but can be increased or decreased as needed. In some cases, the mold 5 is removed before being combined with the base 4.
  • the entire tool or only the plating portion obtained by the above process is immersed in a Cu etching solution to dissolve and remove the plating layer 7 of Cu.
  • the Ni plating part 2 does not dissolve, the diamond particles 1 are held by the Ni plating part 2 without looseness, and only the predetermined thickness of the Cu plating layer 7 is completely dissolved and removed. As a result, a uniform protrusion amount of the diamond particles 1 is guaranteed. If the resin of the conductive adhesive remains on the surface of the Cu plating layer 7, the resin may be thermally decomposed or mechanically removed.
  • Example 2 shows an example in which the straight type diamond wheel shown in FIG. 1 was manufactured by partially changing the manufacturing method in Example 1 described above.
  • FIG. This explains the method of fixing to the surface.
  • Die 5 was made of steel, and the inner wall was ground with a general-purpose grindstone precisely dressed with a diamond dresser using an ultra-precision machine.
  • the roundness and cylindricity which are the shape accuracy at this time, were within 0.8 j «m, and the surface roughness was within Rmax 0.8 / um.
  • the inner wall of the mold was finished by grinding.
  • a non-ferrous metal or alloy such as Ni or Cu was previously applied to the inner wall of the mold, and the inner wall of the mold was coated. It is also possible to obtain the required mold accuracy by performing machining, such as cutting the mounting surface using an ultra-precision processing machine.
  • the mold 5 is placed on the support 13 in the plating device 10.
  • the above composition is contained in the device.
  • the natural diamond particles 1 having an average particle size of 200 m are sprayed so as to be filled with the Cu plating liquid 11 and float in the plating liquid.
  • the cage 14 was arranged at the center of the mold 5 so that the diamond particles 1 were concentrated on the inner periphery of the mold 5.
  • the Cu plating layer 7 is generated in a state where the particles 1 are in contact with the ring-shaped inner wall of the mold 5, and the layer is applied to the inner wall of the mold 5 of the particles 1. Sticking proceeds. It is preferable that the device be rotated because the centrifugal force is used for this fixation.
  • the formed thickness of the Cu plating layer 7 be kept within a range of at least less than 1 Z 2 of the average particle diameter of the particles, and the thickness was set to 70 in this example.
  • the diamond particles 1 are fixed as a single layer on the inner peripheral wall surface of the mold 5.
  • the plating tank is replaced with a Ni plating tank as in the case of the manufacturing method of the first embodiment, and the Cu plating layer 7 is formed on the Cu plating layer 7 as shown in FIGS. 2A and 2B.
  • the Ni plating portion 2 In order to securely hold the particles 1 and improve the bonding with the base metal 4 described later, the Ni plating portion 2 needs to be thicker than the particles 1 to be completely buried. 1.5 mm.
  • the mold 5 may be removed by cutting or the like, but in the present embodiment, the following steps were used.
  • the mold 5 provided with the two-layer plating is taken out of the plating tank and subjected to necessary washing, and a steel ring base 4 having a shaft hole 8 prepared in advance is inserted into the ring of the mold 5.
  • a molten bonding material 3 made of a low-melting-point metal is poured into a gap between the outer periphery of the base metal 4 and the Ni plating portion 2 formed on the inner peripheral wall surface of the mold 5 to be integrally joined.
  • the gap in the example is 2 mm.
  • 5A and 5B show a cup-type diamond wheel of the third embodiment, in which the wheel diameter D is I50 mm and the width W of the superabrasive layer is 3 mm.
  • the wheel thickness T is 25 mm, and K is the reference line for the specified shape.
  • the variation of the cutting edge of the natural diamond particles 1 having an average particle diameter of 30 m with respect to the reference line K is 2.0 m or less and protrudes approximately 5 m from the Ni plating portion 2.
  • Example 2 The same means as in Example 1 was used to manufacture this wheel, but the surface used for the mold used to form the abrasive layer was flat, so that the diamond particles in the plating solution were flat. Is easy to spread on the mold application surface.
  • the selection of the material and processing of the mold and the surface It is important to note the finish.
  • the corresponding surface was ground and finished with a shape accuracy of 0.8 or less and surface roughness R max of 0.6 ⁇ .
  • Diamond particle 1 also had an average particle size of 6 m, 18 ⁇ 30 m and 46 m. Prototypes were made for each.
  • the one using super-abrasive grains with an average grain size of 6 mm had a surface roughness of 10 ⁇ 111 3 and a flatness of 150 nm, which was an order of magnitude better than that of a conventional wheel. Due to clogging, it was judged to be difficult to continuously grind and was of poor practicality. This is because the number of effective abrasive grains is increasing, but the absolute value of the protruding height of the abrasive grains becomes smaller according to the grain size, and the absolute amount of the abrasive grain space in which the tip pocket works is too small. Conceivable. The surface roughness was finer as the average particle size was smaller, but the flatness did not change significantly with the particle size.
  • the grinding efficiency can be increased when the grain size of the superabrasive used is coarse.
  • a superabrasive a natural wheel having an average particle diameter of 46 m was used, and a force-type wheel having an outer diameter of 200 mm and an abrasive layer width of 5 mm was manufactured by the above method. The disk was subjected to vertical axis reciprocating creep feed grinding.
  • the tool according to the present invention has a variation in the position of the tip of the cutting edge of each superabrasive grain with respect to a predetermined reference line even without performing processing such as tooling. Since the superabrasive grains are formed so as to protrude evenly with little and no dressing, the cutting edge can be used efficiently and exhibit high grinding performance and grinding accuracy.
  • the outermost end of the superabrasive grains that is, the tip of the cutting edge of each superabrasive grain, which is the required shape reference line, is formed by using a mold in which the shape accuracy of the required surface and its surface roughness are specified. Since it is formed by plating and etching, it is very easily and reliably performed.
  • the difference between the superabrasive grains and the reference line at the tip of the cutting edge can be about 2.0 m for coarse grains and about 1.5 m for fine grains within 2.0 / m.
  • the effective number of abrasive grains per unit area of the grinding wheel surface which is said to determine the surface roughness of the surface to be ground, is lower than that of the conventional superabrasive grinding wheel (conventional wheel), as shown in Fig. 9.
  • the superabrasive wheel (UP wheel) of the present invention is dramatically increased.
  • the UP wheel indicated by a square black dot in FIG. 9 has a sufficient abrasive grain holding force using coarse grains, but the effective number of abrasive grains is the same as that of the conventional wheel indicated by a circle black dot in the figure.
  • Abrasive holding power using fine grains is weak, but is equivalent to that with a large number of effective abrasive grains.
  • coarse grains since coarse grains are used, the height of the abrasive grains protruding from the metal plating portion is large as described above, and the absolute amount of the abrasive grain space that mainly forms chip pockets during grinding is large. Since the flow of debris and grinding fluid is good, the sharpness is good and high-quality grinding can be performed continuously. come.
  • the diamond particles of the tool manufactured through the first and second metal plating processes completely protrude by the thickness of the Cu plating layer. Since the Ni plating portion holding the particles is less likely to be removed by etching than the Cu plating, only the Cu plating is completely removed, and the Ni plating around the particles surrounding the particles elutes. Since there are no particles, the particles are sufficiently retained, and the protrusion amount can be made uniform according to the setting of the Cu plating layer thickness.
  • the bonding state of the superabrasive particles 1 by the Ni plating portion 2 is desirably high only in the vicinity 15 of the particles and the bonding portion height is high. This provides a high retention of particles and a sufficient amount of particles to eject and store large amounts of debris.
  • the surface height of the plating is reduced only in the vicinity 15 of the particles, as shown in Fig. 4B, due to the electrical characteristics. You.
  • the vicinity 15 of the diamond particle 1 which has become low in the first Cu plating layer 7 is conversely high in the formation of the second Ni plating part 2.
  • the tool manufactured by the method of the present invention eventually obtains the ideal bonded state of particles as shown in FIG. 4A.
  • the binder 3 is shown as being made of metal, it is also possible to use a binder made of a synthetic resin, and the base 4 can be made of another material such as an aluminum alloy. As super abrasive Although natural diamond particles described above are preferable in forming a sharp cutting edge, artificial diamond particles can also be used, and CBN particles and the like can also be used.
  • FIG. 6A shows the shape of the stylus of the stylus-type surface roughness measuring instrument used for the measurement.
  • the tip angle F is 60 °
  • the tip radius R is 5 m
  • the width G is 50 m.
  • FIG. 6B shows the measurement results obtained by bringing the stylus into contact with the grinding surface of the grindstone of the present invention using # 100/120 diamond particles and rotating the grindstone at an extremely low speed.
  • K is a line indicating the position of the highest protruding height detected by a stylus having a width of 50 m at a unit length L (5 mm), and this is a predetermined reference line of the whetstone.
  • the abrasive surface of the superabrasive tool of the present invention has a superabrasive grain having an average particle diameter of approximately uniform within a range of 20 to 1500 m.
  • the number of effective abrasive grains per unit area is extremely increased by keeping the soil within the range of 3.0 ⁇ from the predetermined shape reference line, and the metal plating of each superabrasive grain.
  • the protruding height of the part is increased by plating and etching, and the abrasive space is enlarged, so high-quality finishing like a mirror surface, which was conventionally finished by lapping and polishing using loose abrasive, can be used. This can be done with the tool of the present invention using fixed abrasives.
  • a highly accurate ground surface can be continuously sharpened at high speed without reaching the mirror surface.
  • the production of the abrasive tool of the present invention is carried out by a multi-layer plating using a pre-finished die, bonding to a base metal by a binder, and etching of a single layer in the multi-layer plating. Therefore, it can be easily manufactured according to the dimensional configuration set in advance.
  • the grinding finish using the fixed abrasive grains of the present invention is more efficient and easier to manage than conventional rubbing and polishing using loose abrasive grains, and the production of the fixed abrasive grains is easy, which is suitable for industrial production and economical. It is a target.

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Description

明 細 書 超砥粒工具及びその製造方法 技術分野
本発明は金属、 セラミックス、 ガラス、 プラスチックスなどの各種材 料の研削加工に用いられる超砥粒工具、 特に電子、 光学或は通信用の部 材、 部品の鏡面仕上げなど、 高品位な研削面の加工に適合する高精度超 砥粒回転砥石に関する。 背景技術
従来、 S i ウェハ、 ビデオデスクなどの電子部品や、 精密レンズ、 ポ リゴンミラーなどの光学部品の高品位な仕上げ面は、 ダイヤモンドホイ ールのような固定砥粒による研削加工後、 更に遊離砥粒によるラッピン グゃポリシングを施して形成するのが一般的であった。
それは仕上げ能率としては、 固定砥粒により一挙に研削仕上げするこ とが勝っていることが明かであるが、 次のような実施困難な問題がある 力、らである。
即ち、 高品位の研削加工を実現するには固定する砥粒としては # 3000 〜 800 (平均粒径 5 !〜 20 / m ) と、 細粒のものを用いたものが必要 であるが、 このような細粒の砥石は、 砥粒の突き出し高さが僅少で目詰 りが激しく、 円滑な研削を継続することが出来ない。 またドレッシング などにより突き出し高さを大きく しょうとすれば、 砥粒の保持力が低下 し、 やはり実用に供し得なくなるからである。
また上記のような高品位な鏡面に仕上げる場合に限らなくても、 高精 度な研削加工を施すためのダイヤモンドゃ立方晶窒化ほう素 (C B N ) などの超砥粒を固定してなる回転砥石においては、 各固定超砥粒の結合 材層よりの突き出し高さ端、 即ち切れ刃先端位置が、 要求される被削材 形状に対応する砥石の所定形状基準線に対して、 バラツキの少ないこと が要求される。
このため、 従来から砥面をダイヤモンドホイール或は一般砥石でツル 一イングして、 砥面形状を整える方法が用いられていた。
またさらに、 切れ刃先端位置が整うのみでなく、 切り屑の生成、 排出 を良好とするため、 砥粒の結合材層からの砥粒の突き出し高さを大とす ることや、 結合材層の砥粒の保持力を大として工具寿命を長くすること も求められている。
この砥粒の突き出し高さを得るために、 結合材層の表面部を除去する ドレツシングと呼ばれる作業が用いられている。
この作業としては、 砥面を一般砥石や遊離砥粒を用いて機械的に擦過 する方法や放電、 電解、 エッチングなどの電気化学的な方法が知られて いる。 上記ツル一イング後ドレッシングを施し、 更に第 2のツル一イン グを行なって、 超砥粒の最外端部である切れ刃高さを揃える方法が特開 平 5— 1 6 0 7 0号によって提案されている。
また特公昭 5 6— 4 2 4 3 0号には、 前記従来の砥面の加工過程で生 じる歪や変形を防ぎ、 切れ刃先端位置を整えるため、 超砥粒を複数の金 属メツキ層によって金属素板上に固着し、 更に該金厲メツキ層上に基台 を積層した後、 上記金属素板と金属メツキ層の一つを溶解除去して、 超 砥粒層を形成する方法が提案されている。
従来のツルーィング方法により砥粒切れ刃先端位置を揃える方法は、 特殊な技能が必要な上多くの時間を要し、 また専用の設備が必要であり、 特に超砥粒工具の砥面が円弧状など非平面である総形形状の場合、 実 施が難かしい。 また、 この場合の各砥粒切れ刃の所定形状基準線に対す る先端位置のバラツキ精度は、 あまり高くすることができず、 上記提案 の第 2のツルーィングを行う方法によって漸く 1 a mから 0.5 m程度 である。 さらにこれらのツル一イング方法によると、 何らかの方法で超 砥粒自体を加工しツル一イングするため、 超砥粒切れ刃は平坦化しまた ダメージを受け、 その結果、 工具の切れ味が低下すると共に使用できる 期間も短くなる。
他方従来のドレツシング方法により砥粒突き出し高さを得る方法は、 均一な突き出しが得られにくい、 大きな突き出し高さを得ようとすると 砥粒保持力が低くなる、 特殊な設備が必要など、 多くの欠点を持ってい る。
また前記提案は、 それぞれ秀れたものであるが、 実際実施に当っては、 熟練を要する作業が多く、 高品位の研削面を形成する砥石の工業生産方 法としては必らずしも充分とは言い難い。
従って、 本発明の目的は、 鏡面のような極めて高品位の仕上げ面を、 固定砥粒によって加工することのできる超砥粒砥石を得ることを第一の 目的とする。 そしてその目的を達するため、 砥面の超砥粒が未加工の状 態、 即ちツル一イング或はならし加工を施さない状態で、 均一に突き出 して有効砥粒数が多く、 しかも充分な砥粒空間を持って、 強固に保持さ れ、 切れ味、 精度共に高い特性を有する超砥粒工具並びに該工具を容易 に製造する方法を提供しょうとするものである。 発明の開示
この目的を達成するため、 本発明における回転する円板状台金の外縁 即ちストレートタイプホイールにおける外周端面、 又は力ップタイプホ ィ一ルにおける外周側面、 に形成する超砥粒層の砥粒は、 平均粒径が 20 〜1500 mの範囲内で略揃った粒径のものを選定し、 かっこの超砥粒を 金属メツキ部より略均一に突き出し、 特にその切れ刃先端を未加工の状 態で、 所定形状基準線に対して、 3 m以内の範囲に特定したことを第 1の特徴とするものである。 この特徴により、 被研削面の面粗さを決定 するとされる砥石表面の単位面積当りの有効刃先数 (被研削面に当る砥 粒の切り刃先端数、 以後有効砥粒数と言う) が増加させられる。 即ち本 発明は、 上記特徴により、 用いた超砥粒の粒径及び集中度 (超砥粒層 中における超砥粒の容積割合) における有効砥粒数を、 従来の何れのも のよりも飛躍的に増大させたことを今一つの特徴とするものである。 ま た用いる超砥粒の平均粒径を 50 mを超える粗い略揃ったものに選定 した場合は、 主としてチップポケッ 卜となる砥粒空間 (砥粒先端と砥粒 を保持するメツキ部面が形成する空間から、 突き出した砥粒体積をマイ ナスしたもの) が大きく、 切り屑排除がスムーズで、 切れ味が保証され ることとなる。 超砥粒の突き出ししない側の金属メツキ部は、 台金の外 縁に結合材を介して一体に結合されている。
そして、 上記特徴を具えた超砥粒工具は、 次の工程を具備する製造法 によって容易に製作することができる。
本発明者らは、 先に特願平 7 - 2 9 9 0 5 1号により、 型の所用表面 に 50~ 1500 mの範囲で略揃った超砥粒を単層に第 1の金属メッキで 固着し、 更にその上に異種の第 2の金属メツキを施した後、 型と第 1の 金属メ ツキを除いて、 突き出し高さの均一な砥石を提案した。
この提案の型を用いるものはそれなりに効果を挙げているが、 研削面 が鏡面を要求されるような高品位研削砥石としては不充分である。 即ち、 型の所用表面の形状精度及び真円度並びに表面粗さを、 使用する超砥粒 の平均粒度と併せ、 充分に吟味しておく必要があることに着目した。 所 用の型表面が平面形状の場合、 その型精度は超硬合金バイ トによる旋削 加工を施してうねりを含む表面粗さ R m a X 2.2 m程度、 総型バイ ト 加工で R m a x 2.0; «m程度であり、 この型を用いて上記提案のメツキ 法により超砥粒層を形成しても、 各超砥粒の切り刃先端のバラツキを 4 m程度以内とすることは困難である。
ここにおいて、 本発明の特徴の第 3は、 使用する型の所用表面の形状 精度及び真円度並びに表面粗さを、 使用する超砥粒の平均粒径に対応し て特定したことである。
即ち超砥粒として平均粒径が 50 を超え 1500 β m以下の略揃った ものを使用する場合には、 型の所用表面を超精密加工機を用いた研削加 ェなどの機械加工により形状精度及び真円度を 1.5 m以内、 表面粗さ を Rma x 1.5 ^ m以内に仕上げたものを準備し、 この仕上げ面上に超 砥粒を電気メツキにより付着させて、 その切り刃先端のバラツキを 3.0 /m以内とし得ることを確認した。
同時に、 前記超砥粒として平均粒径が 0.5〜50 mの略揃ったものを 使用する場合においては、 型の所要面に金属メツキを施して、 このメッ キ面を機械加工して型の形状精度となる真円度を 0.8 m以内、 表面粗 さを 0.8 ^mRm a x以内とすることによって、 切り刃先端のバラツキ を 2.0 m以内とすることができることも確認した。
従って、 本発明において使用する超砥粒の平均粒径としては、 0.5 ^ mより 1500 mの間において、 略揃った平均粒径のものが用い得るわけ であるが、 極く細粒のものは前記砥粒空間の絶対値が低くなるので、 2.0 zm以上と選定した。
また極く粗粒となると砥粒価格が高くなるので、 経済性の面より実用 的には 1000 / m程度までが好ましい。
なお前記略揃った粒径の程度は、 J I S (日本工業規格) B 4 1 3 0 に準じる。
即ち J I Sの粒度の種類で # (メッシュ) 20/30、 #100Zl20のよう に規定された粒度のものは、 略揃った粒径を具えていると判断した。 また J I Sで規定されてない粗粒や細粒については J I Sの粒度の種 類に準じて決める。
以上の略揃った粒径の超砥粒を、 前記の表面精度の高い型を用いての超 砥粒層の形成について具備すべき工程を述べると次の二つとなる。
その第 1は、 型の所要表面に平均粒径が 0.5 〜: 1500 mの範囲内で略 揃った粒径の超砥粒を導電性接着剤で単層に付着する工程と、 該超砥粒 を付着した型を金厲メツキ液中に浸漬して、 上記各超砥粒の高さの 1 / 2以上が露出する厚さの第 1の金属メツキを施す工程と、 上記金属メッ キ上に各超砥粒が完全に埋没する厚さの第 1の金属メツキとは異なる第 2の金属メツキを施す工程と、 上記メツキにより固着された超砥粒層か ら型を除去する工程と、 前記第 2の金属メツキ部と台金外縁とを結合材 を介して一体に結合する工程と、 前記超砥粒層の第 1の金厲メ ツキを エッチングにより除去して超砥粒を均一に露出する工程と、 を具備する ことである。 なお、 上記メツキにより固着された超砥粒層から型を除去 する工程は、 第 2の金厲メツキ部と台金外縁とを結合材を用いて結合す る工程を経た後に行うことも出来る。
その第 2は、 金型を平均粒径が 20〜: 1500 mの範囲内で略揃った粒径 の超砥粒を含む金属メツキ液中に浸漬して、 上記各超砥粒の高さの 1 / 2以上が露出する厚さの第 1の金属メツキを施す工程を経た後、 前記第 2の金属メツキ以下同様の工程を具備せしめる方法である。 図面の簡単な説明
図 1は、 ストレートタイプダイヤモンドホイールの実施例の構成を示 す縦断側面からの説明図である。
図 2 A、 Bは実施例の製造工程を説明する超砥粒層部分断面の概念図 で、 Aは型の内壁面に超砥粒をメツキで固着した状態、 Bは該メツキ部 を台金外縁に結合材で結合し、 型は除去されている状態を示す。
図 3は別の実施例におけるメツキ方法を説明するメツキ装置の概念図 である。
図 4はダイヤモンド粒子がメツキ部から突出した状態を示し、 A図は ダイヤモンド粒子近傍のメツキ部が隆起した状態の断面図、 B図はダイ ャモンド粒子近傍のメツキ部が後退した状態の断面図、 C図は A図の保 持状態を形成する途中段階の断面図である。
図 5 A及び Bは力ップタイプダイヤモンドホイールの実施例の構成を 示す縦断側面からの説明図及び超砥粒部層部分の拡大説明図である。 図 6 A、 Bは砥面における超砥粒の突き出し高さの測定法の一例を説 明するもので、 Aは用いた触針型表面粗さ測定器の触針先端の形状を示 す模型図、 Bは測定データである。
図 7は力ップタイプダイヤモンドホイールを用いて加工した、 加工表 面の表面の粗さを示す図表である。
図 8はカップダイヤモンドホイールを用いて加工した、 加工表面の平 面度を示す図表である。
図 9は 従来の超砥粒砥石と本発明による超砥粒砥石との、 粒径と有 効砥粒数との関係を示す図表である。 発明を実施するための最良の形態
実施例 1
図 1は第 1の実施例としたストレー卜タイプダイヤモンドホイールの 構成を示す縦断側面からの説明図である。 図 2は夫々その一つの製造ェ 程を示す概念図である。 図 1において、 天然ダイヤモンド粒子 1は粒度 # 30Z40 (平均粒径 590 で、 約 1.5mm厚の N iのメツキ部 2の表 面より粒径の 1/2以下である 70〜90 の高さで略均一に突き出して いる。
該メツキ部 2と鋼製の台金 4の外縁とは結合材 3で一体に結合した。 この実施例では結合材 3を厚さ略 2 mmの低融点合金とした。
超砥粒であるダイヤモンド粒子 1の突き出しが均一で、 各粒の最外端 の切り刃先端は、 工具の所定形状基準線となる実施例ホイールの外径 D に対するバラツキが 2 m以内である。
従って従来のようなツルーィングは不要であるから、 粒子の突き出し 端は、 天然ダイヤモンド独持の単数又は複数の銳利な切れ刃先と、 その 周辺の凹部が維持されている。 この刃先の構成によって微小な切粉の流 れが良く、 後述の砥粒空間による研削液、 研削屑の排除の向上と相俟っ て、 切味がよい。
またこの粒子を固着する N i メツキ部 2は、 図 4 Aに示すように該粒 子の近傍 15がゆるむことなく充分に粒子に密着固定しているので、 研削 性能、 寿命とも高くまた研削精度も高く維持される。 なお、 当実施例に おける工具の外径 Dは 70mm、 軸孔 8の直径 Hは 35mm、 厚さ Tは 22mm である。
なお上記所定基準線に対する切り刃先端のバラツキは、 図 6により後 で説明するような方法で測定したところ、 単位長さ Lにおいて、 2.0 μ πι を外れる切れ刃先端は僅少であり、 後述のようにこのもので研削試験を 行なったところ、 切れ味、 被研削面の平面粗さ共良好であったので、 バ ラツキの範囲は 3.0 m程度以內であれば実用性があると判断した。 次に上記実施例ホイールの製造法を示す。 図 2 Aにおいて、 黒鉛製等 のリング状型 5の所用表面に当る内壁面は超精密加工機を用い切削加工 等により、 真円度および円筒度共 1.5 / m以内で表面粗さは 1.5 ^ m R m a x以内に形成されている。 その内壁面に # 30 40 (平均粒径 590 β m) の天然ダイヤモンド粒子 1を C u入り合成樹脂のような導電性接着 剤 6で一層に散布保持し、 この型をその儘または加熱して樹脂を硬化し た後 C uのメ ツキ浴中に浸漬して、 ダイヤモンド粒子 1の粒径の 1/2未 満の厚さである 60〜: 100 mの C uメ ツキ層 7を形成する。
次いでメ ツキ浴を替えて、 上記 C uメツキ層 7上に前記ダイヤモンド 粒子 1が埋没する 1.5mm厚さの N i メ ツキ部 2を施す。
上記 C uメツキ及び N i メ ツキの夫々の条件は下記によった。
(C uメ ツキ)
液の組成
ピロリ ン酸銅 75〜: 105 g /
金属銅 26 36 g /
ピロリ ン酸カリ 280 370 /
アンモニア水 2 5 cc/
光沢剤 1 4 ccZ
メ ッキ条件
電流密度 0.2 A /dm 2
温度 45 50oC
(N i メ ツキ)
液の組成
硫酸ニッケル 250 g / 1
塩化ニッケル 45 g / 1
ホウ酸 40 g / 1
光沢剤 1 g/ 1
メッキ条件
電流密度 A/d m
¾a 40 45°C 図 2 Bは、 上記図 2 Aに示す N i メツキ部 2を、 低融点合金よりなる 結合材 3により鋼製の工具台金 4の外縁に一体に結合し、 型 5を破壊除 去した状態を示す。 なお実施例では結合材 3の厚みは 2 mmとしたが必 要により増減することができる。 また型 5の除去を台金 4との結合前に 行う場合もある。
上記の工程によって得た工具全体をまたはメツキ部分のみを C uのェ ツチング液中に浸漬して C uのメツキ層 7を溶解除去する。 この際 N i メツキ部 2は溶解せず、 N i メ ツキ部 2によるダイヤモンド粒子 1の保 持はゆるぎがなく、 かつ予め設定された C uのメツキ層 7の厚みだけが 完全に溶解除去されて、 ダイヤモンド粒子 1の均一な突き出し量が保証 される。 なお、 C uのメツキ層 7の表面に導電性接着剤の樹脂の残存が 認められるときは、 これを加熱分解あるいは機械的に除去すればよい。 実施例 2
実施例 2は、 図 1のストレー卜タイプダイヤモンドホイールを前記実 施例 1における製造法とは一部をかえて製造した例を示すもので、 図 3 はそのダイヤモンド粒子 1をメツキ方法によって型 5に固着する方法を 説明するものである。 型 5は鋼を用い、 超精密加工機を用い、 ダイヤモ ンドドレッサーで精密にドレツシングした一般砥石で内壁を研削加工し た。 この時の形状精度となる真円度及び円筒度は 0.8 j« m以内で表円粗 さは R m a x 0.8 /u m以内であった。
なお、 上記のように、 この実施例においては、 型内壁を研削加工に よって仕上げたが、 例えば予め所用型内壁に N iや C uなどの非鉄金属 や合金を被着しておき、 その被着表面を超精密加工機を用いて切削加工 するなど、 機械加工を施して所要の型精度を得ることもできる。 この型 5をメツキ装置 10内で支持台 13の上に設置する。 装置内には前記組成 の C uメツキ液 11を満たし、 同メツキ液中に浮遊するように平均粒径 200 mの天然ダイヤモンド粒子 1を散布する。 ダイヤモンド粒子 1が 型 5の内周に集中するようにかご 14を型 5の中心部に配置した。 そして、 C u陽極 12を介して通電することにより、 該粒子 1が型 5のリング状内 壁に接した状態で C uメツキ層 7が生成され、 その層によって該粒子 1 の型 5内壁への固着が進行する。 この固着は遠心力を利用するとよいの で、 装置を回転することが好ましい。
この際 C uメツキ層 7の生成厚みは、 前記粒子の平均粒径の少なくと も 1 Z 2未満の範囲に止めることが重要であり、 当実施例では厚み 70 とした。 これにより、 ダイヤモンド粒子 1は型 5の内周壁面上に一 層だけの単層として固着される。
上記 C uメツキ層 7形成後は、 前記実施例 1の製造方法の場合と同よ うに、 メツキ槽を N iメツキ槽に替えて、 図 2 A、 Bに示すように C u メツキ層 7上に N i メツキを形成する。 この N i メツキ部 2は上記粒子 1を確実に保持し、 後述する台金 4との結合をよくするため、 上記粒子 1が完全に埋没する厚さ以上にする必要があり、 この実施例では 1.5mm とした。 このメツキが終った時点で、 型 5を切削などで除去してもよい が本実施例では次の工程によった。
2層のメツキを施した型 5をメツキ槽より取出し、 所要の洗滌を施し た後、 予め準備された軸孔 8を有する鋼製環状の台金 4を型 5のリング 内に挿通する。
そして、 該台金 4の外周と型 5の内周壁面に形成されている N i メッ キ部 2との隙間に、 低融点金属よりなる溶融した結合材 3を流し込んで、 一体に結合する。 実施例における隙間は 2 mmである。
次いで、 台金 4の軸孔 8を旋盤の回転軸に装着して、 最外周の型 5を 切削除去し、 C uメツキ層 7を露出させた。 この露出メツキ層 7を前記 同様のエッチング処理により完全に除去して図 1に示すような第 1の実 施例と同ようなストレー卜タイプのダイヤモンドホイールを完成した。 実施例 3
図 5 A、 Bは第 3の実施例のカップタイプダイヤモンドホイールを示 すもので、 ホイール径 Dは I50 m m、 超砥粒層の幅 Wは 3 m mである。 ホイール厚 Tは 25 m mで、 Kが所定形状基準線となる。 基準線 Kに対 し、 平均粒径 30 mの天然ダイヤモンド粒子 1の切れ刃先端のバラツキ は、 2.0 m以內であり、 かつ N i メツキ部 2からは約 5 m均一に突き 出している。
このホイールの製造は実施例 1 と同様の手段を用いたが、 砥粒層をメ ツキして形成するのに用いる型の所用表面は、 平面状となるので、 メッ キ液中でのダイヤモンド粒子の型所用表面への散布は容易である。
従って型の所用表面の形状精度並びに表面粗さをよりなめらかにし、 この面に固着する超砥粒の切れ刃先端のバラツキをより小さくするため に、 型の材質並びに加工の選択や、 その表面の仕上げに留意することが 重要である。 因みに対応面を研削加工して形状精度 0.8 以内、 表面 粗さ R m a x 0.6 μ π以内に仕上げたものを使用し、 ダイヤモンド粒子 1 も平均粒径が、 6 m、 18 β 30 m、 46 mの各々について試 作した。
上記各試作例による超砥粒ホィ一ルを用いて、 下記正面研削を行つた ところ、 被削材の研削表面は、 図 7及び図 8に示す通りで、 非常に良好 なものであった。
これは、 切れ刃先端のバラツキをより小さくしたことにより、 研削表 面を鏡面のように高品位にし得る有効砥粒数が、 従来の砥石に比し、 飛 躍的に増大されているためと考えられる。 被削材 ガラス (BK 7 )
(加工条件) サイズ 30mm W X 60mm L X 15mm H ホイール回転数 5700 rpm
被削材回転数 30 rpm
切込み速度 0.3 β m/min
研削液 J I S W2種 1 %溶液
上記において、 超砥粒の平均粒径 6 «mを使用したものは、 表面粗さ が 10 ^^ 111 3 、 平面度が 150 n mと、 従来のホイールと比べて 1桁 良好であつたが、 目詰まりのため継続して研削しにく く実用性に乏しい と判断された。 これは有効砥粒数は増大しているが、 砥粒の突き出し高 さの絶対値が粒径に従って小さくなつているため、 チップポケッ 卜の作 用をする砥粒空間の絶対量が小さ過ぎるためと考えられる。 また、 表面 粗さは平均粒径が小さくなる程細かくなつたが、 平面度は粒径により大 きく変化しなかった。
従って、 許される研削面の表面粗さ、 平面度の範囲において、 使用超 砥粒の粒径は粗い方が、 研削能率を高くすることができる。 別に、 超砥 粒として、 平均粒径 46 mの天然ダイヤモンドを使用し、 外径 200mm、 砥粒層の幅 5 mmの力ップ型ホイールを上記方法で製作し、 下記条件で 単結晶 S i円盤を縦軸往復クリープフィ一ド研削を行った。
被削材 結日日 o 1
サイズ Φ 150mm X 10mm T
(加工条件)
ホイール回転数 5100 rpm
被削材送り速度 15mm/ min
切込み速度 0.5 βτα/ min
研削液 J I S W2種 2 %溶液 被削材の研削表面の表面粗さは 6 n m R a、 平面度は 100 n mと極め て良好な加工結果が得られた。 上記各実施例の記載によっても了解されるように本発明による工具は、 ツル一イング等の加工を施さなくても、 各超砥粒の切れ刃先端の位置は、 所定基準線に対しバラツキが少なく、 かつドレツシングを施さなくても、 超砥粒が均一に突き出して形成されているので、 切れ刃は銳利で高い研 削性能と研削精度を示すことができる。
また既に説明したように、 上記超砥粒の最外端即ち所用形状基準線と なる各超砥粒の切れ刃先端は、 所用面の形状精度並びにその表面粗さを 特定した型を使用して、 メツキとエッチングによって形成されるので、 極めて容易にかつ確実に行われる。
従って、 上記超砥粒の切れ刃先端の基準線との差は、 粗粒のものでも 以内で 2.0 ^ m程度、 微粒のものにおいては 2.0 / m以内で 1.5 m程度とすることができる。
この結果、 被研削面の面粗さを決定されるとも言われる砥石表面の単 位面積あたりの有効砥粒数は、 図 9に示すように、従来の超砥粒砥石(従 来ホイール) に比し、 本発明の超砥粒砥石 (U Pホイール) が飛躍的に 増大されるのである。
即ち本発明による図 9中四角の黒点で示す U Pホイールは、 粗粒を用 いた充分な砥粒保持力を有するものであるが、 その有効砥粒数は、 図中 丸の黒点で示す従来の細粒を用いた砥粒保持力は弱いが有効砥粒数の多 いものと同等である。 しかも粗粒を用いたものであるから、 前記のよう に砥粒の金属メツキ部からの突き出し高さが大で、 主として研削時のチ ップポケッ 卜を形成する砥粒空間の絶対量が大きく、 研削屑や、 研削液 の流れがよいので切れ味がよく、 高品位の研削を継続して行うことが出 来る。
また第 1と第 2の金属メツキの工程を経て製作した工具のダイヤモン ド粒子は、 C uメツキ層の厚みだけ完全に突き出る。 この粒子を保持す る N i メツキ部は、 C uメツキに比しエッチング除去されにくいので、 C uメツキのみの除去は完全に行われ、 粒子を取りかこむ粒子周辺の N i メツキが溶出することがないので、 粒子の保持が充分で、 その突き出 し量も C uメツキ層厚の設定通り均一に行うことができる。
さらに、 超砥粒工具としては、 図 4 Aに示すように、 超砥粒粒子 1の N iメツキ部 2による結合状態は粒子近傍 15のみ、 結合部高さが高いの が望ましい。 これにより、 粒子の高い保持力と大量の加工屑を収容 - 排出できる十分な粒子の突き出し量が得られる。 一般的に、 非導電性材 料である超砥粒粒子をメツキにより保持しょうとすると、 電気的特性よ り図 4 Bに示すように、 粒子近傍 15のみ、 メツキ表面高さが逆に低くな る。
ところ力 本発明法によると図 4 Cに示すように、 第 1の C uメツキ 層 7において低くなつたダイヤモンド粒子 1の近傍 15は、 第 2の N iの メツキ部 2の形成において逆に高くなり、 上記 C uメツキ層 7は後でェ ツチング除去されるので、 結局本発明法で製作された工具は図 4 Aに示 すような理想的な粒子の結合状態が得られることになる。
なお、 上記実施例においては、 メツキ、 エッチングの容易な C uを第 1のメツキ層、 メツキが容易で耐食性、 保持力の強い N iを第 2のメッ キ部としたものについて示したが、 必要によっては、 第 1のメツキ層と して A gを用いるか、 メツキ層の一方または相方を Z n、 C r、 C oな どと組替えて実施することも可能である。 また結合材 3も金属のものに ついて示したが、 合成樹脂の結合材を用いることも可能であり、 台金 4 をアルミニウム合金等他の材質で形成することもできる。 超砥粒として は記載の天然ダイヤモンド粒子が鋭利な切り刃を構成する上で好ましい が、 人造ダイヤモンド粒子でも使用可能であり、 また C B N粒子等も用 いられる。
なお、 型にメツキされる金属としても、 実施例の C uの外、 N i、 A g、 Z n、 C r、 C oなどの単金属あるいは合金など各種のものが用い られることは言うまでもない。
最後となったが、 本発明者らが砥面における超砥粒の突き出し高さを 測定した方法を図 6によって説明する。
図 6 Aは、 測定に用いた触針型表面粗さ測定器の触針の形状を示すも ので、 先端角 Fが 60° 、 先端半径 Rが 5 m、 幅 Gは 50 mである。 この触針を # 100/120 のダイヤモンド粒子を用いた本発明砥石の砥 面に接触させ、 砥石を超低速で回転させて測定した結果を図 6 Bに示す。 図 6 Bにおいて、 Kは 50 m幅の触針が単位長さ L ( 5 mm) におい て検出した突き出し高さの最も高い位置を示す線で、 これがこの砥石の 所定基準線となる。 図は垂直 5000倍、 水平 20倍で示されているが、 各 砥粒の突き出し先端は、 Kよりマイナス 2 mの範囲に大半が入り、 マ ィナス 3 mを外れるものは稀である。 マイナス 3 mを外れるものは、 触針が超砥粒の中心をそれた部分を通ったものを示すと考えられる。 なお上記 Kは、 砥石製造に当って予め型表面、 使用砥粒径、 メツキ条 件などを設計しておくことによって定めることができる。 産業上の利用可能性
以上のように、 本発明の超砥粒工具の砥面は、 平均粒径が 20〜: 1500 mの範囲内で略揃った粒径の超砥粒を、 その突き出し切り刃先端の位 置が所定形状基準線に対して土 3.0 μ πι以内の範囲に入るようにして、 単位面積当りの有効砥粒数を極めて多く し、 かつ各超砥粒の金属メツキ 部によりの突き出し高さをメ ツキとエッチングにより大きく して、 砥粒 空間を大としてあるので、 従来遊離砥粒を用いてラッピングゃポリシン グによって仕上げていた鏡面のような高品位な仕上げを、 固定砥粒によ る本発明工具で行うことが可能である。
また、 鏡面には至らなくても高精度の研削面を切れ味よく、 高速度で 継続して行うことができる。
他方本発明の砥粒工具の製作は、 予め仕上げ加工された型を用いた複 層メツキと、 結合材による台金との結合と、 複層メツキ中の単層のエツ チングにより行なわれるものであるから、 予め設定した寸法構成通りに、 容易に製作することができる。
即ち本発明の固定砥粒による研削仕上げは、 従来の遊離砥粒によるラ ッビングやポリシングに比し、 効率がよく管理もしゃすく、 またその固 定砥粒の製作も容易で、 工業生産に適し経済的である。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 台金の外縁に超砥粒層を有する工具において、 この超砥粒層は、 台金の外縁に形成された金属メツキ部と、 この金厲メツキ部中に一層に ί 並んで保持された超砥粒とを具え、 この超砥粒は、 平均粒径が 20〜: 1500 の範囲内で略揃った粒径を有し、 かつ各超砥粒の粒径の 1ノ 2未満 の高さは金属メツキ部の外面より突き出して切れ刃を形成し、 その突き 出し切れ刃先端の所定形状基準線に対するバラツキは、 未加工の状態で 3 m以内であることにより、 用いた超砥粒の粒径及び集中度における 有効砥粒数が増加され、 かつ砥粒空間が形成されていることを特徴とす る超砥粒工具。
2 . 超砥粒は天然ダイヤモンド粒であることを特徴とする請求項 1記 載の超砥粒工具。
3 . 鏡面加工用砥石として用いられることを特徴とする請求項 1記載 の超砥粒工具。
4 . 鏡面加工用砥石として用いられることを特徴とする請求項 2記載 の超砥粒工具。
5 . 型の所用表面を、 形状精度および真円度を 1.5 m以内、 表面粗 さを 1.5 / m R m a X以内に仕上げる工程と、 この型の表面に、 平均粒 径が 20 m以上 1500 m以下の範囲で略揃った粒径の超砥粒を保持し、5 厚さがこの超砥粒の平均粒径の 1 / 2未満である第 1の金属メツキを施 す工程と、 第 1の金属メツキ上に、 各超砥粒が完全に埋没する厚さで、 第 1の金属メ ツキとは異なる材質の第 2の金属メ ツキを施す工程と、 第 2の金属メ ツキと台金とを結合材料を介して一体に結合する工程と、 遅 く とも前記の結合する工程の後に型を除去する工程と、 第 1の金属メッ キをエッチングにより除去して超砥粒を均一に突き出させる工程とを具 備してなることを特徴とする超砥粒工具の製造方法。
6 . 第 1の金属メ ツキを施す工程は、 型の表面に超砥粒を導電性接着 剤で付着させる工程と、 この超砥粒の付着された型を金厲メ ツキ液中に 浸漬する工程とを具えることを特徴とする請求項 5記載の超砥粒工具の 製造方法。
7 . 第 1の金厲メ ツキを施す工程は、 超砥粒を含むメ ツキ液に型を浸 漬する工程を具えることを特徴とする請求項 5記載の超砥粒工具の製造 方法。
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