Plastikkarte mit einen oder mehreren Chips Plastic card with one or more chips
Technisches Gebiet:Technical field:
Die Erfindung bezieht sich auf eine Plastikkarte, welche einen oder mehrere Chips enthält.The invention relates to a plastic card containing one or more chips.
Stand der Technik:State of the art:
Es sind Plastikkarten als Chipkarten bekannt, welche kontaktfrei oder kon¬ taktbehaftet mit ihren Schreib/Lesegeräten Energie und Daten austauschen. Die Karten werden für vielfache Anwendungen wie zum Beispiel Telefon- oder Gesundheitskarten oder Zutrittskontrollkarten eingesetzt. Einen Überblick über solche Karten und deren Anwendungen ist in drei Ausgaben der deut-schen Fachzeitschrift Elektronik Jahrgang 93 zusammengstellt. Derartige im Markt befindliche Chipkarten haben den Nachteil der Abnutzung der Kontaktflächen.Plastic cards are known as chip cards, which exchange energy and data with their read / write devices without contact or contact. The cards are used for a wide range of applications, such as telephone or health cards or access control cards. An overview of such cards and their uses is compiled in three editions of the German trade magazine electronics year 93. Such chip cards on the market have the disadvantage of wearing the contact surfaces.
Durch die DE-C-39 35 364 ist eine Chipkarte bekannt geworden, die als Bau¬ teilegruppen weitere Bauelemente wie Kontakte und Spulen enthält und auf der ein mit einem Kontaktfeld verbundener Chip angeordnet ist und die zusätzlich Spulen zur Spannungsversorgung des Chips und zum Datenaustausch aufweist. Ein Dioden-Kondensatornetzwerk dient zum Gleichrichten und Glät¬ ten der in den Spulen induzierten Spannung, die ebenfalls zur Versorgung des Chips dient und dazu an eine Schaltung geführt ist, die mittels zweier logischer Pegel eine weitere Schaltung steuert, welche ihrerseits mit dem Kontaktfeld und an ihren Ausgängen an den Chip angeschlossen ist, wobei entweder die Signale von den Spulen oder vom Kontaktfeld an den Chip durchgeschaltet werden. Durch die EP 0534 559 AI ist ebenfalls eine Karte mit Chip bekannt, die als Bauteilegruppen weitere Bauelemente wie Kontakte und Spulen enthält.A chip card has become known from DE-C-39 35 364 which contains further components such as contacts and coils as component groups and on which a chip connected to a contact field is arranged and which additionally has coils for supplying power to the chip and for data exchange . A diode-capacitor network serves to rectify and smooth the voltage induced in the coils, which also serves to supply the chip and is guided to a circuit which controls two circuits by means of two logic levels, which in turn controls the contact field and on its outputs are connected to the chip, with either the signals from the coils or from the contact field being switched through to the chip. From EP 0534 559 AI a card with chip is also known, which contains other components such as contacts and coils as component groups.
Technische Aufgabe: Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, unterschiedliche Bauelemente, wie Kondensatoren, Spulen, galvanische Kontakte, Chips, galvanische Verbindun¬ gen, Chipteile, optoelektronische Sende- und Empfangselemente, Schalt¬ elemente wie Schalter, Tastatur oder Codiereingabe, Bauelemente zum Daten- und Energieaustausch zwischen Karte und externen Lese/Sendegeräten, einer Bauteile-gruppe mit einem/mehreren Chip(s) in einfacher Weise miteinander elektrisch zu verbinden. Außerdem sollen die Bauelemente der Bauteilegruppe aufgrund eines Chips zugeordnet werden; ferner soll der Austausch von Daten
und Energie mit den Geräten im Umfeld der Karte über verschiedene Formen des Energie- und/oder Datenaustausches gewährleistet sein.Technical object: The invention is based on the object of different components, such as capacitors, coils, galvanic contacts, chips, galvanic connections, chip parts, optoelectronic transmitting and receiving elements, switching elements such as switches, keyboards or coding inputs, components for data and energy exchange between the card and external read / transmit devices, a component group with one / more chip (s) in a simple manner to electrically connect to each other. In addition, the components should be assigned to the component group on the basis of a chip; furthermore the exchange of data and energy with the devices in the vicinity of the card can be guaranteed via various forms of energy and / or data exchange.
Offenbarung der Erfindung und deren Vorteile: Diese Aufgabe wird bei einer Plastikkarte, die einen oder mehrere elektronische
Chips enthält, erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß eine Bauteilegruppe, zusammengesetzt aus Bauelementen, wie Kondensatoren, Spulen, galvanische Kontakte, Chips, galvanische Verbindungen, Chipteile, optoelektronische Sende- und Empfangselemente, Schaltelemente wie Schalter, Tastatur, oder Codiereingabe, Bauelemente zum Daten- und Energieaustausch zwischen Karte und externen Lese- Schreib- und Sendegeräten, Gleichrichter, oder eine Kom¬ bination aus den Bauelementen, im Kartenkörper enthalten ist, und der/die Chip(s) über die Bauteilegruppe oder über Bauelemente davon der Bauteile- gruppe mit Geräten außerhalb der Chipkarte in Daten- und/oder Energieaus- tausch treten, womit je nach Verfahren des externen Lese- Schreib- und Sende¬ gerätes die Karte gemäß den unterschiedlichen Eigenschaften der Bauelemente unterschiedliche Verfahren des Daten- und/oder Energieaus-tausches zu erfüllen imstande ist. Dadurch verfügt die Plastikkarte über den Vorteil, daß gemäß den unterschiedlichen Eigen-schaften der Bauelemente unterschiedliche Verfahren des Daten- und/oder Energieaustausches angewendet werden können. Dadurch verfügt die Plastikkarte über mehrere Möglichkeiten, mit Lese- Schreib- und Sendegeräten in Energie und/oder Datenaustausch zu treten.Disclosure of the invention and its advantages: This object is achieved with a plastic card that has one or more electronic Contains chips, according to the invention in that a component group, composed of components such as capacitors, coils, galvanic contacts, chips, galvanic connections, chip parts, optoelectronic transmission and reception elements, switching elements such as switches, keyboards, or coding input, components for data and Energy exchange between the card and external read / write and transmit devices, rectifier, or a combination of the components contained in the card body, and the chip (s) via the component group or components thereof from the component group with devices outside the chip card engage in data and / or energy exchange, which means that depending on the method of the external read / write and transmit device, the card is able to fulfill different methods of data and / or energy exchange in accordance with the different properties of the components . As a result, the plastic card has the advantage that different methods of data and / or energy exchange can be used in accordance with the different properties of the components. As a result, the plastic card has several options for entering energy and / or data exchange with read / write and transmit devices.
Kurzbeschreibung der Zeichnung, in der zeigen: Figur 1 schematisch eine Karte mit den Teilen Bauteilegruppe, Spule(n) Kondensator(en), Kontakte, Chip(s), opoelektronische Empfangs¬ und Sendeelemente sowie weitere Bauelemente zum Daten- und Energieaustausch zwischen Karte und externen Geräten Figur 2 schematisch einen Chip mit räumlich abgegrenzten Chipteil Figur 3 schematisch die Teile Spule, Kontakte, Chip, räumlich und/oder funktional trennbare Chipteile, Gleichrichtung, Verbindung sowie Verbindungsleitungen zu den Kontakten und Figur 4 schematisch einen Leitungsring zur Spannungsversorgung in einem Chip oder Chipteilen, Funktionselement, Abgriffpunkt, Versorgungs- Spannung UA, ÜB, sowie gemeinsamer Spannungsbezugspunkt.Brief description of the drawing, in which: FIG. 1 shows schematically a card with the parts component group, coil (s) capacitor (s), contacts, chip (s), opoelectronic receiving and transmitting elements and further components for data and energy exchange between card and external devices Figure 2 schematically a chip with spatially delimited chip part Figure 3 schematically the parts coil, contacts, chip, spatially and / or functionally separable chip parts, rectification, connection and connecting lines to the contacts and Figure 4 schematically a line ring for voltage supply in a chip or Chip parts, functional element, tap point, supply voltage UA, ÜB, and common voltage reference point.
Wege zur Ausführung der Erfindung:WAYS OF CARRYING OUT THE INVENTION:
Figur 1 zeigt schematisch die Teile: Karte 1, Bauteilegruppe 2, Spule(n) 3, Kon-
densator(en) 4, Kontakte 5, Chip(s) 6, optoelektronische Empfangs- und Sende¬ elemente 16,17 sowie mögliche weitere Bauelemente zum Daten und Energie¬ austausch zwischen Karte 1 und externen Lese- Schreib- und Sende-geräten 8. Ferner ist ein elektronisches Schaltelement, das auch als manuell bedienbare Tastatur 18 ausgeführt sein kann, angegeben. Mit diesem Element 18 kann ein Kartennutzer Informationen in den/der Chip(s) der Karte eingeben.Figure 1 shows schematically the parts: card 1, component group 2, coil (s) 3, Kon- capacitor (s) 4, contacts 5, chip (s) 6, optoelectronic receiving and transmitting elements 16, 17 and possible further components for data and energy exchange between card 1 and external reading / writing and transmitting devices 8. Furthermore, an electronic switching element, which can also be designed as a manually operable keyboard 18, is specified. With this element 18, a card user can enter information into the chip (s) of the card.
Eine Plastikkarte enthält eine Bauteilegruppe 2. Es werden wahlweise Bauelemente, wie wie Kondensatoren 4, Spulen 3, galvanische Kontakte 5, Chips 6, galvanische Verbindungen 7, Chipteile 14,15, optoelektronische Sende- und Empfangselemente, Schaltelemente wie Schalter, Tastatur, oder Codier¬ eingabe, Bauelemente zum Daten- und Energieaustausch zwischen Karte und externen Lese- und/oder Schreib- und/oder Sendegeräten 8, Gleichrichter, oder eine Kombination aus den Bauelementen, die im Kartenkörper enthalten sind, der Bauteilegruppe 2 durch einen/mehrere Chip(s) 6 mit Lese- und/oder Schreib¬ und/oder Sendegeräten 8 außerhalb der Chipkarte zwecks Daten- und/oder Energieaustausch 7 verbunden. Durch die Kombination der unterschiedlichen genannten Bauelemente der Bauteilegruppe 2 ist die Plastikkarte in der Lage, mit unterschiedlichen Daten und Energieaustauschverfahren mit ihrer Umwelt in Verbindung zu treten, wie mit einem oder mehreren Kontakten 5, mit einer oder mehreren Spulen 3, und/oder mit einem oder mehreren Kondensatoren 4.A plastic card contains a component group 2. There are optional components such as capacitors 4, coils 3, galvanic contacts 5, chips 6, galvanic connections 7, chip parts 14, 15, optoelectronic transmitting and receiving elements, switching elements such as switches, keyboards, or encoders ¬ input, components for data and energy exchange between the card and external reading and / or writing and / or transmitting devices 8, rectifiers, or a combination of the components contained in the card body, the component group 2 by one / more chip ( s) 6 connected to reading and / or writing and / or transmitting devices 8 outside the chip card for the purpose of data and / or energy exchange 7. By combining the different components of component group 2 mentioned, the plastic card is able to connect to its environment with different data and energy exchange methods, such as with one or more contacts 5, with one or more coils 3, and / or with one or several capacitors 4.
Figur 2 zeigt schematisch die Teile: Chip(s) 6 sowie einen räumlich abgegrenzten Chipteil 9.FIG. 2 schematically shows the parts: chip (s) 6 and a spatially delimited chip part 9.
Der oder die Chip(s) besitzen Funktionselemente, wie Schaltelemente, welche selbsttätig entscheiden können, über welche Bauelemente/Bauementkombina- tion die Verbindung 7 mit externen Lese- und/oder Schreib- und/oder Sende¬ geräten 8 erfolgt. Mit diesen Funktionselementen, nämlich Schaltelementen, wird gewährleistet, daß die Plastikkarte 1 in der Umgebung bzw. Nähe eines bestimmten Gerätes 8 das jeweilig geeignete Austauschverfahren 7 für den Energie- und Datenaustausch erfüllt.The chip (s) have functional elements, such as switching elements, which can independently decide which components / component combination are used to connect 7 to external reading and / or writing and / or transmitting devices 8. With these functional elements, namely switching elements, it is ensured that the plastic card 1 in the vicinity of a certain device 8 fulfills the respectively suitable exchange method 7 for the energy and data exchange.
Die Figur 3 zeigt schematisch die Teile: Spule(n) 3, Kontakte 5, Chip(s) 6, die räumlich und/oder funktional trennbaren Chipteile 14,15, Gleichrichtung 11, Verbindung 13; Spule 3 - Gleichrichtung 11 - Chip 6; Kombination Verbindungsleitung 10, Verbindungsleitungen zu den Kontakten 12, sowie Punkte Pl, P2. Die Figur 4 zeigt schematisch die Teile: Leitungsring zur
Spannungsversorgung in einem Chip 6 oder Chipteilen 14,15, Funktionselement 20, Abgriffpunkt 19, Versorgungsspannung UA, ÜB sowie ein gemeinsamer Spannungsbezugspunkt 22.FIG. 3 schematically shows the parts: coil (s) 3, contacts 5, chip (s) 6, the spatially and / or functionally separable chip parts 14, 15, rectification 11, connection 13; Coil 3 - rectification 11 - chip 6; Combination connecting line 10, connecting lines to the contacts 12, and points P1, P2. Figure 4 shows schematically the parts: line ring for Power supply in a chip 6 or chip parts 14, 15, functional element 20, tap point 19, supply voltage UA, ÜB and a common voltage reference point 22.
Die Funktionseimente entscheiden sich nach Kriterien, welche Eigenschaften ausnutzen, die durch die Bauelemente/Bauelementkombinationen vorgegeben sind. Beispielsweise liegen Spannungen an den Spulen 3 an, es treten Ver¬ schiebeströme in den Kondensatoren 4 auf oder es werden über eine photosen¬ sitive Schicht 17 Signale oder Informationen eingegeben, mit denen bestimmt wird, welche Chips 6 und/oder Chipteile 14,15 mit welchen Funktionselementen aktiviert werden oder/und welche Bauelemente mit den Bezugsziffern 3,4,5, 16,17 der Bauteilegruppe 2 aktiviert werden.The functional elements decide which criteria take advantage of the properties that are specified by the components / component combinations. For example, voltages are present at the coils 3, displacement currents occur in the capacitors 4, or signals or information are input via a photosensitive layer 17 with which it is determined which chips 6 and / or chip parts 14, 15 are included which functional elements are activated or / and which components are activated with the reference numbers 3, 4, 5, 16, 17 of component group 2.
Der Nutzer einer Karte kann per Schalter oder Codiereingabe 18 bestimmen, welche Funktionselemente in dem/den Chip(s) aktiviert werden und welche Bauelemente mit den Bezugsziffern 3,4,5,16,17 mit einem externen Gerät 8 aktiviert werden und welche Bauelemente mit den Bezugsziffern 3,4,5,16,17 mit einem externen Gerät 8 in Daten- und/oder Energieaustausch treten sollen. Dabei kann es sich um einen einfachen Druckschalter oder auch eine Tastatur zur Eingabe von codierten Daten handeln.The user of a card can determine via switch or code input 18 which functional elements are activated in the chip (s) and which components with the reference numbers 3, 4, 5, 16, 17 are activated with an external device 8 and which components with the reference numbers 3,4,5,16,17 with an external device 8 to exchange data and / or energy. This can be a simple pressure switch or a keyboard for entering coded data.
Die Funktionselemente, welche in einem Chip an bestimmten Orten (Chipflächen 9) lokalisiert sein können, werden bestimmten zur Außerwelt geschalteten Verbindungen 7 der Bauteileelemente/Bauelementkombinationen mit den Bezugsziffern 3,4,5,16,17 zugeordnet. Durch diese Zuordnung können Funktionsteile 9 oder Teile eines oder mehrerer Chips 6 elektronisch aktiviert oder deaktiviert werden. Der/die Chip(s) 6 und/oder Funktionsteile 9 können somit beispielsweise in eine energiesparenden Arbeitszustand versetzt werden oder es können bestimmte Teile der Chips nur mit bestimmten Daten- und/oder Energieaustauschmöglichkeiten 7 verbunden sein (z.B. Dateneingabe zu einem Speicher/Speicherteil nur über die Kontakte jedoch nicht per Spulen oder Kondensatoren. Auch ist es möglich die Verbindung eines bestimmten Speicherteiles nur mit Spulen jedoch nicht mit Kontakten zuzulassen.) Es ist somit gewährleistet, daß ein Eingriff auf bestimmte zu schützende Chipteile nur über vorgegebene Bauelemente, zum Beispiel mit den Bezugsziffern 3,4,5,16,17, der Bauteilegruppe 2 erfolgen kann. Ferner ist durch diese Funktion auch gewährleistet, daß ein erster Speicherteil, der beispielsweise sehr viel Platz einnimmt, jedoch wenig Energie verbraucht mit einer bestimmten kontaktfreien
Übertragungsstrecke (Spulen) verbunden ist, während ein zweiter Speicherteil, der ein großes Speichervermögen auf kleinem Raum verbindet, evtl. aber mehr Energie zum Speichern als der erste Speicherteil verbraucht, ausschließlich mit den galvanischen Kontakten verbunden ist.The functional elements, which can be localized in a chip at certain locations (chip areas 9), are assigned to specific connections 7 of the component elements / component combinations that are switched to the outside world with the reference numbers 3, 4, 5, 16, 17. This assignment allows functional parts 9 or parts of one or more chips 6 to be electronically activated or deactivated. The chip (s) 6 and / or functional parts 9 can thus be put into an energy-saving working state, for example, or certain parts of the chips can only be connected to certain data and / or energy exchange options 7 (for example, data input to a memory / memory part only via the contacts but not via coils or capacitors. It is also possible to allow the connection of a certain memory part only with coils but not with contacts.) It is thus guaranteed that an intervention in certain chip parts to be protected can only take place via predetermined components, for example with the reference numbers 3,4,5,16,17, the component group 2 can be done. Furthermore, this function also ensures that a first storage part, which, for example, takes up a lot of space, consumes little energy with a certain contact-free one Transmission path (coils) is connected, while a second storage part, which connects a large storage capacity in a small space, but possibly uses more energy for storage than the first storage part, is exclusively connected to the galvanic contacts.
Den Funktionselementen mit ihren zur Außenwelt geschalteten Verbindungen 7 der Bauteileelemente/Bauelementkombinationen, zum Beispiel mit den Bezugs¬ ziffern 3,4,5,16,17, werden bestimmte elektronische Chipfunktionsweisen zugeordnet. So ist es beispielsweise möglich, daß für eine Übertragung über eine größere Entfernung eine andere Frequenz (Funktionsweise) benutzt wird, als für eine geringere Entfernung. Auch könnte die Chipfunktionsweise in einem geringeren oder höherem Spannungspegel bestehen, um mehr oder weniger Energie zu verbrauchen. Dies ist dann wichtig, wenn die Karte im Nahfeld über ihre Spule(n) viel Energie erhält und diese verbrauchen muß (soll sie nicht in möglicherweise schädliche Wärme umgewandelt werden), während die Karte bei größeren Distanz zu Gerät 8 zum Daten- und Energieaustausch mit geringerer Energie auszukommen ist.Certain electronic chip functions are assigned to the functional elements with their connections 7 of the component elements / component combinations switched to the outside world, for example with the reference numbers 3, 4, 5, 16, 17. For example, it is possible that a different frequency (mode of operation) is used for a transmission over a greater distance than for a shorter distance. The chip mode of operation could also consist of a lower or higher voltage level in order to consume more or less energy. This is important if the card in the near field receives a lot of energy via its coil (s) and has to consume it (it should not be converted into potentially harmful heat), while the card is used for a greater distance to device 8 for data and energy exchange less energy is needed.
Spezielle Plastikkarten 1 können einen Chip oder mehrere elektronische Chips 6 enthalten und zusätzlich mit einer oder mehreren Spule(n) 3, einer Schaltung zur Spannungsgleichrichtung 11, sowie mit Kontakten 5 ausgestattet sein. Es sind Verbindungsleitungen 12 zwischen den Kontakten 5 mit dem oder den Chip(s) 6,14,15 vorhanden. Ferner sind Verbindungsleitungen 13 zwischen der/den Spule(n) 3 und einem Spannungsgleichrichter 11 und dem/den Chip(s) 6,14,15)vorhanden. Der gesamte Chip 6 wird mit all seinen Teilen mit Energie versorgt. Es ist keine räumliche oder funktionale Trennung des Chips 6 aufgrund von Informationen über die Anschlüsse der Bauelemente der Bauteilegruppe 2 vorhanden. Je nach Anschluß über die Kontakte 12 oder per Anschluß über die Spulen 13 wird der Chip jeweils komplett versorgt bzw. aktiviert.Special plastic cards 1 can contain a chip or several electronic chips 6 and can additionally be equipped with one or more coil (s) 3, a circuit for voltage rectification 11, and contacts 5. There are connecting lines 12 between the contacts 5 with the chip (s) 6, 14, 15. There are also connecting lines 13 between the coil (s) 3 and a voltage rectifier 11 and the chip (s) 6, 14, 15). The entire chip 6 is supplied with all of its parts with energy. There is no spatial or functional separation of the chip 6 due to information about the connections of the components of the component group 2. Depending on the connection via the contacts 12 or by connection via the coils 13, the chip is completely supplied or activated in each case.
Zum Zweck der Informationsgewinnung über den Anschluß von Spulen oder Kontakten sind ein oder mehrere zusätzliche elektronische Funtionselement(e) 10 und/oder Abtastpunkte Pl, P2 vorgesehen. Mit Hilfe dieser Bauelemente, kann entschieden werden, ob die Aktivierung des(r) Chips 6 über die Spule(n) 3 oder Kontakte 5 erfolgt und über welchen Leitungsweg 12 oder 13 eine Verbindung 7 zum Gerät 8 hergestellt wird. In der Zeichnung ist als Funktionselement 10 eine Diode angegeben. Kommt die Spannung über den Leitungs weg 13, wird nur der Punkt Pl mit Spannung versorgt. Liegt die
Spannung am Kontaktfeld, wird sowohl der Punkt Pl wie auch der Punkt P2 mit Spannung versorgt. Diese unterschiedliche Information kann genutzt werden, um im Chip 6 unterschiedliche Chitteile oder Funktionen zu aktivieren.For the purpose of obtaining information about the connection of coils or contacts, one or more additional electronic function element (s) 10 and / or scanning points P1, P2 are provided. These components can be used to decide whether the (r) chip 6 is activated via the coil (s) 3 or contacts 5 and via which line path 12 or 13 a connection 7 to the device 8 is established. In the drawing, a diode is indicated as the functional element 10. If the voltage comes via line 13, only point P1 is supplied with voltage. Is that Voltage at the contact field, both point P1 and point P2 are supplied with voltage. This different information can be used to activate different chip parts or functions in the chip 6.
Die Leitungsbahn der Spannungsversorgung 21 ist mit mindestens einem elek¬ trisch abgreifbaren Punkt 19 versehen, der durch seinen elektrischen Zustand angibt, ob die Spannung UA von einem ersten Element der Bauteilegruppe 2 oder die Spannung ÜB von einem zweiten oder weiteren Element 3,4,5,5,7,16,17 anliegt. Dies Information kann in dem Chip 6 genutzt werden, um Chipteile 14,15 zu aktivieren oder zu deaktivieren. Erzielt wird der unterschiedliche Zustand an dem Punkt 19 indem beispielsweise eine Diode 20 eine Spannung ÜB abblockt, während eine Spannung UA den Punkt 19 erreicht. Die gemeinsame Bezugsspannung wird durch die Leitungsstrecke 22 gekennzeichnet.The conductor path of the voltage supply 21 is provided with at least one point 19 which can be tapped off electrically and which indicates by its electrical state whether the voltage UA from a first element of the component group 2 or the voltage UB from a second or further element 3, 4, 5 , 5,7,16,17 is present. This information can be used in the chip 6 to activate or deactivate chip parts 14, 15. The different state is achieved at point 19, for example by a diode 20 blocking a voltage ÜB, while a voltage UA reaches point 19. The common reference voltage is identified by the line section 22.
Sowohl über den Leitungsweg 13 wie auch 12 können alle Teile des Chips 6 aktiviert werden. In diesem Falle wird keine selektive Auswahl vorgenommen. Das Ziel, eine Kombination der Funktionsweise über z.B. Kontakte zu erzielen, wird einfach durch Anlegen von Spannung an die Kontakte erzeugt. Liegt eine Wechselspannung zum kontaktfreien Übertragen von Informationen an einer Spule an, wird über die Gleichrichtung 11 die Versorgungsspannung eingespeist.All parts of the chip 6 can be activated both via the line path 13 and 12. In this case, no selective selection is made. The goal is to combine the functionality of e.g. Making contacts is accomplished simply by applying voltage to the contacts. If an AC voltage is present on a coil for the contact-free transmission of information, the supply voltage is fed in via the rectifier 11.
Bei Verbindung über Kontakte 5 wird nach einem der vorstehenden Verfahren ein bestimmter erster Teil 15 des Chips 6 und bei Verbindung über Spulen 3 ein anderer zweiter Teil 14 des Chips 15 aktiviert. Wahlweise wird ein Speicher nur in dem ersten Teil des Chips 15 aktiviert. Bei Aktivierung des zweiten Teils 14 des Chips 6 wird sowohl der Speicher im ersten Chip 15 wie auch im zweiten Teil 14 aktiviert. Mit dieser erfindungsgemäßen Ausführung wird erreicht, daß Speicher mit unterschiedlichen Eigenschaften wahlweise an Spulen oder Kon¬ takte angeschlossen werden können. Derart können Speicher, die zwar ein geringen Energieverbrauch haben und sich für Fernübertragung bestens eignen aufgrund ihrer Baugröße oder anderer Eigenschaften wie geringer Speicherka¬ pazität oder Haltbarkeit oder Sicherheit gegen Fremdzugriff sich nicht als Mas¬ senspeicher für einen Mikroprozessorteil eignen, der aussschließlich über die Kontaktstrecke bedient wird, wobei die Kontaktstrecke ausreichend Energie zur Verfügung stellen kann. Darüber hinaus kann sich im Chip 15 ein Speicher befinden, der andere physikalische Eigenschaften hat als der im zweiten Teil 14.
When connected via contacts 5, a certain first part 15 of the chip 6 is activated according to one of the above methods, and when connected via coils 3 another second part 14 of the chip 15 is activated. A memory is optionally activated only in the first part of the chip 15. When the second part 14 of the chip 6 is activated, both the memory in the first chip 15 and in the second part 14 is activated. With this embodiment according to the invention it is achieved that memories with different properties can optionally be connected to coils or contacts. In this way, memories that have low energy consumption and are ideally suited for remote transmission, due to their size or other properties such as low storage capacity or durability or security against unauthorized access, cannot be used as mass memories for a microprocessor part that operates exclusively via the contact path the contact path can provide sufficient energy. In addition, there may be a memory in the chip 15 that has different physical properties than that in the second part 14.