WO1996010280A1 - Steckverbinder mit einer stiftkontaktleiste und einer buchsenkontaktleiste - Google Patents

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WO1996010280A1
WO1996010280A1 PCT/EP1995/003813 EP9503813W WO9610280A1 WO 1996010280 A1 WO1996010280 A1 WO 1996010280A1 EP 9503813 W EP9503813 W EP 9503813W WO 9610280 A1 WO9610280 A1 WO 9610280A1
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contacts
contact strip
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PCT/EP1995/003813
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Josef Axenböck
Gerhard Keller
Eberhard Leipe
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Schaltbau Aktiengesellschaft
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Definitions

  • the present invention relates to a plug connector with a pin contact strip and a socket contact strip and with pin contacts and socket contacts arranged correspondingly on the pin contact strip and the socket contact strip, the pin contacts and socket contacts resting against one another by spring force when the pin contact strip and socket contact strip are in the inserted state and the pin contact on the plug-in process slides at least in regions over the socket contact surface.
  • Such a connector is e.g. known from DE-OS-2825467.
  • the known plug connector comprises a socket strip in the plug-in area of which, on one side, a plurality of groove grooves lying side by side are incorporated, into which socket contacts bent from sheet metal can be resiliently latched.
  • a gap is formed between the inner wall provided with the socket contacts and the opposite inner wall of the socket contact strip, into which a plug strip provided with a plurality of pin contacts lying next to one another can be inserted with its plug-in area.
  • a generic connector is also known from US-A-4 850 899.
  • pin contact strip and / or the socket contact strip consist of and / or consist of strip halves which are divided transversely to the plug-in direction and are symmetrically formed and connected to one another and on which are likewise symmetrical to one another
  • Pin contacts or socket contacts are arranged in such a way that the contact surfaces of the pin contacts on the corresponding strip halves essentially point away from the parting plane of the pin contact strip and / or the socket contact surfaces of the socket contacts on the corresponding strip halves essentially point towards the parting plane of the socket contact strip, the clear
  • the distance with opposite socket contact surfaces in the plug-in area is at least in some areas less than the clear distance between the assigned contact surfaces of the pin contacts in the unplugged state.
  • the symmetrical structure of the socket contact strip and / or pin contact strip, each consisting of two strip halves offers the advantage, despite the compact design, that only two different molded bodies are used for the entire plug connector.
  • the strip halves are manufactured by injection molding, the costs for producing different types of injection molds are reduced, and the production of complex stamping and bending tools for the contact elements of both the pin and the socket strip is also eliminated.
  • this solution also offers the possibility of assigning at least two parallel rows of contacts on the pin contact strip and the socket contact strip one above the other, so that the contacts are doubled compared to conventional plug connectors with the same strip length.
  • the larger clear distance between the contact surfaces of the pin contacts means that the two contacts are pressed against one another so that during the A wiping movement to provide optimal contacting of the contact surfaces.
  • US-A-475 374 already discloses a symmetrically divided socket for connection to a printed circuit board.
  • novel manufacturing techniques are used in the solution according to the invention, in which the contact path course of socket contacts and pin contacts is essentially inventive, parallel to a plane.
  • the pin contact strip and / or socket contact strip are made of a plastic which can be germinated with palladium and can be coated with copper in an electroless manner, on which the pin contacts and / or socket contacts are accordingly applied by selective galvanic deposition of electrically conductive contact tracks on the surface.
  • the socket contact strip divided in this way is suitable for such a manufacturing process because the contact tracks can be manufactured by using laser structuring. Such a procedure would not be possible with an undivided socket strip.
  • the so-called MID process can considerably shorten the product development time, since a stamping and bending solution for the production of the contacts does not have to be developed.
  • the number of process steps and tools for producing the plug connector according to the invention can thus also be reduced again.
  • an embodiment should also be mentioned in which the strip halves are produced in a two-shot injection molding process, in which only the plastic components, the contact tracks as an individual part (contact grid) germinate without the need for laser structuring (Pd) and be fed back to the injection molding process.
  • the downstream contact layer structure can be carried out electroplating as bulk goods for drum electroplating or rack goods after the second injection molding process. This does not affect the symmetrical configuration of the strip halves and the symmetrical arrangement of the contacts. It is in in this connection also referred to the fact that other metallizable plastics can also be used.
  • the socket contacts and / or pin contacts can be produced cost-effectively by means of a galvanically deposited composite contact layer Cu / Ni / Au.
  • the layer thickness of such a contact layer can be set as desired and is ultimately dependent on the respective intended use.
  • a resilient arrangement of the pin contacts in the plug-in area of the pin contact strip is achieved by arranging the contact surfaces and partially the pin contacts on support arms arranged on the pin contact strip. Since the bending stiffness of such support arms is not excessively high, the contacts in the plug-in area are arranged on precisely these resilient support arms and move approximately in a circular path around the attachment point of the support arm on the main part of the pin contact strip.
  • a preferred embodiment of the support arms is that they are essentially L-shaped, the end face of the long L-leg being connected to the main part of the pin contact strip and the end faces of the short L-leg of the two Strip halves opposite each other at a distance. Such a shape has several advantages.
  • the distance between the short L-legs of two strip halves provides protection against overloading of the contacts when deflecting, which in any case prevents the arms from breaking off.
  • the contact surfaces of the pin contacts are preferably arranged on the most flexible region of the support arm, that is to say on the back of the short L-leg.
  • the socket contact strip preferably has a skirt which, when plugged in, surrounds the plug-in area of the pin contact strip and forms the plug-in area, on the inside of which the socket contact surfaces of the socket contacts are arranged.
  • the apron offers sufficient protection of the contacted contacts, at least when plugged in, and at the same time provides a guide for the plug-in area of the pin contact strip during the plug-in process.
  • contact connections of the pin contacts and / or socket contacts can be arranged for connection to at least one printed circuit board.
  • the contact connections point towards one another, so that a contact connection can be achieved by interposing a single printed circuit board with conductor tracks arranged on both sides.
  • the contact connections similar to the pin contacts in the plug-in area, can be arranged on individual support arms attached to the main part of the pin contact strip and the socket contact strip, or support segments connected over the entire surface. In this way, a resilient arrangement of the contact connections is also realized, whereby pressing against a mating contact can take place.
  • plug elements and correspondingly assigned holding openings can be provided in an axially symmetrical arrangement on the strip halves of the pin contact strip and / or socket contact strip. Even with such an attachment of plug-in elements and holding openings, the strip halves can be designed symmetrically, so that only a single mold, for example when injection molding the corresponding strip, is still necessary.
  • a shielding layer preferably made of copper. This makes the plug connection less susceptible to faults.
  • the MID technology makes it possible to produce the shielding layer by means of a galvanic metallization process, which leads to a considerable reduction in the cost of producing a shield, since this, for example, can be applied simultaneously with the copper layer of the contact tracks.
  • the shielding layer can be surrounded by a non-conductive passivation layer or a nickel layer in order to protect it from external influences.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the connector
  • 3 shows a perspective view of the socket contact strip in a front view
  • FIG. 4 shows the socket contact strip from FIG. 3 in a rear view in an exploded view
  • FIG. 5 shows the pin contact strip from FIG. 1 in a perspective side view from the right
  • FIG. 6 shows a sketch of a sequence of a first method variant for producing a socket contact strip according to the invention
  • FIG. 7 shows a sketch of a sequence of operations of a second method variant for producing a shielded socket contact strip according to the invention.
  • the connector shown in FIGS. 1 and 2 consists essentially of a pin contact strip 1 and a socket contact strip.
  • the pin contact strip 1 and the socket contact strip 2 consist of strip halves 3 which are divided in the plug-in direction A, are formed symmetrically to one another and are connected to one another 5 of the opposite half bar 3 can be inserted.
  • the choice of fit between plug elements 4 and holding openings 5 is selected such that the two strip halves 3 are held together essentially by the plug elements 4 and the holding openings 5 or are connected to one another in a supportive manner for the socket strip by additional ultrasonic welding.
  • the arrangement of the plug-in elements 4 and holding openings 5 takes place essentially axially symmetrically with respect to the opposite strip half 3, so that both strip halves 3 can still be produced with the same molding tool.
  • the pin contact strip 1 essentially consists of a main web or main part 6 with a centrally arranged receiving part 7, which has a through opening 8 for receiving, for example, an HF plug connection, and on the main part 6 arranged L-shaped support arms 9 which, like the prongs of a comb, stand side by side from each strip half 3 of the pin contact strip 1.
  • the receiving part 7 and the through opening 8 are each symmetrically divided between the two strip halves 3 so that the separating plane lies in the axis of the through opening.
  • the end face of the long L-leg 10 is connected to the main part 6 of the pin contact strip 1, whereas the end faces of the short L-leg 11 of the associated strip halves are opposite one another at a distance.
  • all support arms 9 of a strip half 3 lie in a plane parallel to the parting plane, two support arms 9 of each of the two strip halves 3 joined together lying in a plane horizontal to the parting plane 3.
  • the support arms 9 behave like spiral springs, the distance between the end faces of the short L-legs 11 limiting the deflection.
  • small support arms 12 also projecting from the main part 6 are arranged in alignment with the L-shaped support arms 9.
  • contacts 13 are arranged on the side of the strip halves 3 facing away from the division plane.
  • the contacts 13 also run on the sides of the support arms 9, 12 facing away from the division plane 13.
  • light that the contacts 13 of a strip half 3 to the parting plane are each arranged mirror-symmetrically to the contacts 13 of the other strip half 3.
  • Both strip halves 3 are thus still of the same shape.
  • the pin contacts 13 On the back of the short L-leg, the pin contacts 13 have a thickening forming the contact surface 14.
  • a similar thickening is located at the opposite end of the contacts 13 to form contact connections 14 which can be brought into spring contact with two circuit boards, not shown, or which are in direct contact with conductors of a housing surrounding the pin contact strip.
  • the pin contacts 13 are made of a conductive material, preferably copper with a galvanic Ni and Au layer structure.
  • the plug-in area S of the pin contact strip 1 is essentially defined by the length of the L-shaped support arms 9.
  • the clear distance at opposite contact surfaces 14 is indicated by the reference symbol B.
  • the socket contact strip 2 has a circumferential skirt 16, the opening and depth of which define the insertion area T of the socket contact strip 2. In the middle of the apron 16, the socket contact strip 2 has a socket receiving part corresponding to the receiving part 7 of the pin contact strip 1
  • socket receiving part 17 which also has a through opening 8 for receiving an RF connector.
  • the division of the socket receiving part 17 and the through opening 8 is again carried out symmetrically on both strip halves 3.
  • small support arms 18 projecting to the rear are provided on the socket contact strip 2, which are arranged on each strip half 3 in a plane parallel to the parting plane, two support arms each
  • socket contacts 19 extend from the plug-in area T to the side of the support arms 18 facing the parting plane.
  • the socket contact surfaces 20 are located approximately in the entire area of the plug-in area T, while the contact connections 15 are formed at the end of the support arms by thickening of the socket contacts 19.
  • the socket contacts 19 arranged in this way in the socket contact strip 2 are arranged in such a way that their socket contact surfaces 20 are directed towards the division plane.
  • the contact connections 15 on the socket contact strip 2 point towards one another, which is why a connection can be established by interposing a circuit board provided with contact cables on both sides and not shown. So that such a circuit board does not have to be too thick, the socket contacts 19 run at the end of the insertion area T via ramps 21 in the direction of the parting plane, so that the support arms 18 are arranged correspondingly closer together to reduce the distance between the contact connections 15 can.
  • the socket contacts 19 are at a distance from one another in the insertion area T, which is identified by the reference symbol C.
  • the socket contacts 19 and the pin contacts 13 are aligned with one another in the direction of insertion A. Since the clear distance C of the socket contact surfaces 20 is chosen to be smaller than the distance B of the contact surfaces 14, the L-shaped support arms 9 deflect in the direction of the division plane during the plugging process, so that a pressure is present between the contact surface 14 of the pin contacts 13 and the socket contact surface 20 of the socket contacts 19, which leads to better mounting of the pin contact strip 1 in the socket contact strip 2 and causes a wiping movement of the contacts on one another, which leads to a distance of contributes to small impurities.
  • the socket contacts 19 likewise consist of a conductive material, preferably copper with a galvanic nickel and gold top layer structure.
  • the method shown in FIG. 6 comprises the following steps:
  • a copper layer is chemically deposited on the surface of the strip half 3 until it essentially completely covers the surface.
  • the copper layer on the surface of the strip half 3 is galvanically reinforced to approximately 5 to 10 ⁇ .
  • the copper layer is galvanically reinforced up to 30 ⁇ m at the areas freed from the electrocoat material. A deposit in the other places is prevented by the electro-dipping paint.
  • Nickel with a thickness of 3 to 4 ⁇ m is electrodeposited onto the copper layers reinforced in step VI, so that a contact path refinement is given.
  • the contact tracks are further refined by electroplating gold with a thickness of 1.5 to 2 ⁇ m onto the nickel layer.
  • step VI The copper layers not reinforced in step VI are removed in a last step, so that the plastic surface is exposed again. Two symmetrical strip halves 3 can then be put together to form a pin or socket contact strip 2.
  • the method was explained here using a strip half 3 for a socket contact strip 2, since most problems arise for the manufacture of the socket contact strip 2.
  • a strip half 3 for the pin contact strip 1 a symmetrical division is not absolutely necessary, because the laser processing can also be carried out on the other side by simply turning the pin contact strip 1.
  • the symmetrical division of the socket contact bar 2 makes it possible in the first place that the MID technology (molded interconnect device) can be used to produce such a socket contact bar 2.
  • the copper layer is reinforced to a nominal thickness of approx. 30 ⁇ m by a galvanic process.
  • etch-resistant layer which preferably consists of tin with a thickness of 1 to 2 ⁇ m and is applied by a chemical process.
  • the copper freed from the etch-resistant layer is removed in an etching process.
  • the copper layer areas which are later to form the shield are covered and passivated by a surface protection layer which can be selected according to the desired requirements.
  • the MID technology can also be used in a simple manner due to the symmetrical structure of the strip halves 3 used here.
  • the laser beam does not need to be guided into almost inaccessible places for the laser structuring of the contact trains.

Landscapes

  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

Die Erfindung bezieht sich auf einen Steckverbinder mit einer Stiftkontaktleiste und einer Buchsenkontaktleiste und mit entsprechend an der Stiftkontaktleiste bzw. an der Buchsenkontaktleiste angeordneten Stiftkontakten bzw. Buchsenkontakten. Im gesteckten Zustand von Stiftkontaktleiste und Buchsenkontaktleiste liegen die Stiftkontakte und Buchsenkontakte durch Federkraft aneinander an, und der Stiftkontakt gleitet beim Steckvorgang zumindest bereichsweise über die Buchsenkontaktfläche. Hierbei besteht und/oder bestehen jeweils die Stiftkontaktleiste und/oder die Buchsenkontaktleiste aus quer zur Steckrichtung geteilten, zueinander symmetrisch ausgebildeten und miteinander verbundenen Leistenhälften. An den Leistenhälften sind ebenfalls symmetrisch zueinander Stiftkontakte oder Buchsenkontakte derart angeordnet, daß die Kontaktflächen der Stiftkontakte an den entsprechenden Leistenhälften im wesentlichen von der Teilungsebene der Stiftkontaktleiste wegweisen und/oder die Buchsenkontaktflächen der Buchsenkontakte an den entsprechenden Leistenhälften im wesentlichen auf die Teilungsebene der Buchsenkontaktleiste gerichtet sind. Der lichte Abstand zweier gegenüberliegender Buchsenkontaktflächen ist im Einsteckbereich zumindest bereichsweise geringer als der lichte Abstand der zugeordneten Kontaktflächen der Stiftkontakte im ungesteckten Zustand.

Description

Steckverbinder mit einer Stiftkontaktleiste und einer
Buchsenkontaktleiste
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Steckver¬ binder mit einer Stiftkontaktleiste und einer Buchsenkon¬ taktleiste und mit entsprechend an der Stiftkontaktleiste und der Buchsenkontaktleiste angeordneten Stiftkontakten und Buchsenkontakten, wobei im gesteckten Zustand von Stiftkon¬ taktleiste und Buchsenkontaktleiste die Stiftkontakte und Buchsenkontakte durch Federkraft aneinander anliegen und der Stiftkontakt am Steckvorgang zumindest bereichsweise über die Buchsenkontaktflache gleitet.
Solch ein Steckverbinder ist z.B. aus der DE-OS-2825467 be¬ kannt. Der bekannte Steckverbinder umfaßt eine Buchsenleiste in deren Steckbereich auf einer Seite mehrere nebeneinander¬ liegende Rillnuten eingearbeitet sind, in die entsprechend aus Blech gebogene Buchsenkontakte federnd einrastbar sind. Zwischen der mit den Buchsenkontakten versehenen Innenwand und der gegenüberliegenden Innenwand der Buchsenkontaktlei¬ ste ist ein Spalt gebildet, in dem eine mit mehreren neben¬ einanderliegenden Stiftkontakten versehene Steckerleiste mit ihrem Steckbereich einschiebbar ist. Nun gibt es in der Technik Bestrebungen, solche Steckverbinder bei gleichblei¬ bender Funktionsfähigkeit kompakter, und deutlich reduzier¬ tem Fertigungsaufwand aus weniger Funktionselementen und da¬ mit gleichermaßen zuverlässiger zu gestalten, ohne jedoch die Fertigungskosten zu erhöhen. Darüber hinaus soll ein derartiger Steckverbinder auch durch modernere Ferti¬ gungstechniken, wie z.B. die MID-Technik, herstellbar sein.
Ein gattungsgemäßer Steckverbinder ist auch aus der US-A-4 850 899 bekannt.
Es ist daher die Aufgabe der vorliegeden Erfindung, einen Steckverbinder der eingangs genannten Art bereitzustellen, der kompakter aufgebaut ist, ohne den Fertigungsaufwand nen¬ nenswert zu erhöhen.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß je¬ weils die Stiftkontaktleiste und/oder die Buchsenkontaktlei¬ ste aus quer zur Steckrichtung geteilten, zueinander symme¬ trisch ausgebildeten und miteinander verbundenen Leisten¬ hälften besteht und/oder bestehen, an denen ebenfalls symme¬ trisch zueinander Stiftkontakte oder Buchsenkontakte derart angeordnet sind, daß die Kontaktflächen der Stiftkontakte an den entsprechenden Leistenhälften im wesentlichen von der Teilungsebene der Stiftkontaktleiste wegweisen und/oder die Buchsenkontaktflachen der Buchsenkontakte an den entspre¬ chenden Leistenhälften im wesentlichen auf die Teilungsebene der Buchsenkontaktleiste gerichtet sind, wobei der lichte Abstand bei gegenüberliegenden Buchsenkontaktflachen im Ein¬ steckbereich zumindest bereichsweise geringer ist als der lichte Abstand der zugeordneten Kontaktflächen der Stiftkon¬ takte im ungesteckten Zustand. Der symmetrische Aufbau der Buchsenkontaktleiste und/oder Stiftkontaktleiste aus jeweils zwei Leistenhälften bietet trotz kompakter Ausführung wei¬ terhin den Vorteil, daß für den gesamten Steckverbinder le¬ diglich zwei verschiedene Formkörper verwendet werden. Bei spritzgußtechnischer Herstellung der Leistenhälften verrin¬ gern sich somit die Kosten zur Herstellung verschiedenarti¬ ger Spritzgußformen, und es entfällt gleichermaßen die Er¬ stellung aufwendiger Stanz-Biege-Werkzeuge für die Kontakte¬ lemente sowohl der Stift- als auch der Buchsenleiste. Gleichzeitig bietet diese Lösung aber auch die Möglichkeit zumindest zwei parallele Reihen von Kontakten an der Stift¬ kontaktleiste und der Buchsenkontaktleiste übereinander an¬ zuordnen, so daß eine Verdoppelung der Kontakte bei gleicher Leistenlänge im Vergleich zu herkömmlichen Steckverbindern erreicht wird. Des weiteren ist bei dem erfindungsgemäßen Steckverbinder durch den größeren lichten Abstand der Kon¬ taktflächen der Stiftkontakte ein federbelasteter Andruck der beiden Kontakte aufeinander gegeben, so daß während des Steckvorgangs eine Wischbewegung zur Bereitstellung einer optimalen Kontaktierung der Kontaktflächen erfolgt.
Zwar ist aus der US-A-475 374 bereits eine symmetrisch ge¬ teilte Dose zum Verbinden mit einer Leiterkarte bekannt. Je¬ doch werden bei der erfindungsgemäßen Lösung neuartige Fer¬ tigungstechniken eingesetzt, bei denen der Kontaktbahnver¬ lauf von Buchsenkontakten und Stiftkontakten im wesentlichen parallel zu einer Ebene von erfinderischem Vorteil ist. Hierzu sind die Stiftkontaktleiste und/oder Buchsenkontakt¬ leiste aus einem mit Palladium bekeimbaren und stromlos mit Kupfer beschichtbaren Kunststoff hergestellt, auf dem ent¬ sprechend die Stiftkontakte und/oder Buchsenkontakte durch gezieltes galvanisches Abscheiden von elektrisch leitenden Kontaktbahnen auf der Oberfläche aufgebracht sind. Insbeson¬ dere ist die so geteilte Buchsenkontaktleiste für ein sol¬ ches Herstellungsverfahren geeignet, weil sich die Kontakt¬ bahnen durch zu Hilfenahme von Laserstrukturierung herstel¬ len lassen. Ein solches Verfahren würde sich bei einer nichtgeteilten Buchsenleiste nicht durchführen lassen. Des weiteren läßt sich durch das sog. MID-Verfahren die Produk¬ tentwicklungsdauer erheblich verkürzen, da eine stanz- und biegetechnische Lösung zur Herstellung der Kontakte nicht entwickelt werden muß. Somit läßt sich auch die Anzahl von Prozeßschritten und Werkzeugen zur Herstellung der erfin¬ dungsgemäßen Steckverbinder nochmals verringern. An dieser Stelle sei auch eine Ausführungsform erwähnt, bei der die Leistenhälften in einem Zwei-Schuß-Spritzgießverfahren her¬ gestellt werden, bei dem lediglich die Kunststoffbestandtei¬ le, der Kontaktbahnen als Einzelteil (Kontaktgitter) ohne der Erfordernis einer Laserstrukturierung bekeimt (Pd) und dem Spritzgießprozeß wieder zugeführt werden. Der nachge¬ schaltete Kontaktschichtaufbau kann galvanotechnisch als Schüttgutware für die Trommelgalvanik oder Gestellware im Anschluß an den 2. Spritzgußvorgang erfolgen. Die symmetri¬ sche Ausgestaltung der Leistenhälften, sowie die symmetri¬ sche Anordnung der Kontakte berührt dies nicht. Es wird in diesem Zusammenhang auch darauf verwiesen, daß auch andere metallisierbare Kunststoffe Verwendung finden können.
Eine der einfachsten Möglichkeiten die Stiftkontaktleiste und/oder Buchsenkontaktleiste in zwei Leistenhälften zu un¬ terteilen besteht darin, daß die Teilung im wesentlichen in Steckrichtung erfolgt. Durch eine solche Teilung läßt sich auch bei einer spritzgußtechnischen Herstellung der Leisten¬ hälften eine Vereinfachung der Spritzgußformen erreichen.
Kostengünstig lassen sich die Buchsenkontakte und/oder Stiftkontakte bei dem oben erwähnten Ausführungsbeispiel mittels einer galvanisch abgeschiedenen Verbundkontakt¬ schicht Cu/Ni/Au herstellen. Die Schichtstärke einer solchen Kontaktschicht läßt sich beliebig einstellen und ist letzt¬ endlich abhängig vom jeweiligen Verwendungszweck.
Eine federnde Anordnung der Stiftkontakte im Steckbereich der Stiftkontaktleiste wird bei einer weiteren Ausführungs¬ form durch eine Anordnung der Kontaktflächen und teilweise der Stiftkontakte auf an der Stiftkontaktleiste angeordnete Tragarme erreicht. Da die Biegesteifigkeit solcher Tragarme nicht übermäßig hoch ist, sind die Kontakte im Steckbereich auf eben diesen federnden Tragarmen angeordnet und bewegen sich annähernd auf einer Kreisbahn um die Anbringungstelle des Tragarms am Hauptteil der Stiftkontaktleiste. Eine be¬ vorzugte Ausgestaltung der Tragarme besteht darin, daß diese im wesentlichen L-förmig ausgebildet sind, wobei die Stirn¬ seite des langen L-Schenkels mit dem Hauptteil der Stiftkon¬ taktleiste verbunden ist und sich die Stirnseiten der kurzen L-Schenkel der zwei Leistenhälften im Abstand gegenüberlie¬ gen. Eine solche Form hat mehrere Vorteile. Zum einen ist sie geometrisch sehr einfach gehalten und in Spitzgußtechnik leicht herzustellen. Zum anderen bietet der Abstand zwischen den kurzen L-Schenkeln zweier Leistenhälften eine Sicherung gegen Überlastung der Kontakte beim Einfedern, wodurch ein Abbrechen von Tragarmen auf jeden Fall vermieden ist. Die Anordnung der Kontaktflächen der Stiftkontakte erfolgt be¬ vorzugt am nachgiebigsten Bereich des Tragarms, das bedeutet auf der Rückseite des kurzen L-Schenkels.
Die Buchsenkontaktleiste weist bevorzugt eine im gesteckten Zustand den Steckbereich der Stiftkontaktleiste umgebende, den Einsteckbereich bildende Schürze auf, auf deren Innen¬ seite die Buchsenkontaktflachen der Buchsenkontakte angeord¬ net sind. Die Schürze bietet zumindest im gesteckten Zustand einen ausreichenden Schutz der kontaktierten Kontakte und stellt gleichzeitig eine Führung für den Steckbereich der Stiftkontaktleiste beim Steckvorgang bereit.
Des weiteren können an der dem Steckbereich und/oder Ein¬ steckbereich der Stiftkontaktleiste und/oder Buchsenkontakt¬ leiste abgewandten Seite Kontaktanschlüsse der Stiftkontakte und/oder Buchsenkontakte zum Anschließen an mindestens einer Leiterplatte angeordnet sein. Insbesondere bei der Buchsen¬ kontaktleiste weisen die Kontaktanschlüsse aufeinander zu, so daß durch Zwischenschieben einer einzigen Leiterplatte mit beidseitig angeordneten Leiterzügen ein Kontaktanschluß erreichbar ist. Hierbei können die Kontaktanschlüsse, ähn¬ lich den Stiftkontakten im Steckbereich, auf vom Hauptteil der Stiftkontaktleiste und der Buchsenkontaktleiste ange¬ brachten einzelnen Tragarmen oder vollflächig verbundenen Tragsegmenten angeordnet sein. Hierdurch wird ebenfalls eine federnde Anordnung der Kontaktanschlüsse verwirklicht, wo¬ durch ein Andrücken an einen Gegenkontakt erfolgen kann.
Um eine paßgenaue und konstruktiv einfache Verbindung der beiden Leistenhälften zu erreichen, können an den Leisten¬ hälften der Stiftkontaktleiste und/oder Buchsenkontaktleiste Steckelemente und entsprechend zugeordnete Halteöffnungen in achsensymmetrischer Anordnung vorgesehen sein. Selbst bei einer solchen Anbringung von Steckelementen und Halteöffnun¬ gen lassen sich die Leistenhälften symmetrisch ausführen, so daß weiterhin nur eine einzige Form, z.B. beim Spritzgießen der entsprechenden Leiste, nötig ist.
Zur Funktionserweiterung besteht auch die Möglichkeit in den Leistenhälften der Stiftkontaktleiste und Buchsenkon¬ taktleiste mindestens eine entsprechend symmetrisch angeord¬ nete Durchgangsöffnung zur Aufnahme jeweils einer HF- Steckverbindung anzuordnen.
Falls es gewünscht oder erforderlich sein sollte, besteht auch die Möglichkeit zumindest die Schürze der Buchsenkon¬ taktleiste und/oder Zwischenräume der Stiftkontaktleiste mit einer abschirmenden Schicht, bevorzugt aus Kupfer, zu umge¬ ben. Die Steckverbindung wird hierdurch störungsunanfälli- ger.
Desweiteren besteht insbesondere durch die MID-Technik die Möglichkeit, die abschirmende Schicht mittels einem galvani¬ schen Metallisierungsverfahren herzustellen, was zu einer erheblichen Kostensenkung zur Herstellung einer Abschirmung führt, da diese z.B. gleichzeitig mit der Kupferschicht der Kontaktbahnen aufbringbar ist. Abschließend kann die ab¬ schirmende Schicht von einer nicht leitenden Passivierungs- schicht oder einer Nickelschicht umgeben werden, um diese vor äußeren Einflüssen zu schützen.
Im folgenden werden Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung anhand einer Zeichnung näher erläutert. Es zeigt:
Fig. 1 den erfindungsgemäßen Steckverbinder in einer per¬ spektivischen Darstellung im ungesteckten Zustand und mit getrennten Leistenhälften der Buchsenkon¬ taktleiste,
Fig. 2 eine perspektivische Explosionsdarstellung des Steckverbinders, Fig. 3 eine perspektivische Ansicht der Buchsenkontakt¬ leiste in einer Vorderansicht,
Fig. 4 die Buchsenkontaktleiste aus Fig. 3 in einer Rück¬ ansicht in einer Explosionsdarstellung,
Fig. 5 die Stiftkontaktleiste aus Fig. 1 in einer per¬ spektivischen Seitenansicht von rechts,
Fig. 6 eine Skizze einer Ablauffolge einer ersten Verfah¬ rensvariante zur Herstellung einer erfindungsgemä¬ ßen Buchsenkontaktleiste und
Fig. 7 eine Skizze einer Ablauffolge einer zweiten Ver¬ fahrensvariante zur Herstellung einer erfindungs¬ gemäßen abgeschirmten Buchsenkontaktleiste.
Der in den Fig. 1 und 2 dargestellte Steckverbinder besteht im wesentlichen aus einer Stiftkontaktleiste 1 und einer Buchsenkontaktleiste. Die Stiftkontaktleiste 1 und die Buch¬ senkontaktleiste 2 bestehen aus in Steckrichtung A geteil¬ ten, zueinander symmetrisch ausgebildeten und miteinander verbundenen Leistenhälften 3. Senkrecht zur Trennfläche der Leistenhälften 3 sind zylinderförmige oder kegel¬ stumpfförmige Steckelemente 4 angeordnet, die in entspre¬ chend zugeordneten Halteöffnungen 5 der gegenüberliegenden Leistenhälfte 3 einsteckbar sind. Die Passungsauswahl zwi¬ schen Steckelementen 4 und Halteöffnungen 5 ist so gewählt, daß die beiden Leistenhälften 3 im wesentlichen durch die Steckelemente 4 und die Halteöffnungen 5 zusammengehalten werden oder unterstützend für die Buchsenleiste durch zu¬ sätzliches Ultraschallschweißen miteinander verbunden wer¬ den. Die Anordnung der Steckelemente 4 und Halteöffnungen 5 erfolgt im wesentlichen achsensymmetrisch zur gegenüber¬ liegenden Leistenhälfte 3, so daß weiterhin beide Leisten¬ hälften 3 mit einem gleichen Formwerkzeug herstellbar sind. Insbesondere aus der Fig. 5 ist zu erkennen, daß die Stift¬ kontaktleiste 1 im wesentlichen aus einem Hauptsteg oder Hauptteil 6 mit einem mittig angeordneten Aufnahmeteil 7, der eine Durchgangsöffnung 8 zur Aufnahme z.B. einer HF- Steckverbindung aufweist, und aus an dem Hauptteil 6 ange¬ ordnete, L-förmige Tragarme 9 besteht, die wie die Zinken eines Kammes nebeneinanderliegend von jeder Leistenhälfte 3 der Stiftkontaktleiste l abstehen. Das Aufnahmeteil 7 und die Durchgangsöffnung 8 sind dabei jeweils symmetrisch auf die beiden Leistenhälften 3 aufgeteilt, so daß die Trennebe¬ ne in der Achse der Durchgangsöffnung liegt. Die Stirnseite des langen L-Schenkels 10 ist mit dem Hauptteil 6 der Stift¬ kontaktleiste 1 verbunden, wohingegen sich die Stirnseiten der kurzen L-Schenkel 11 der zugehörigen Leistenhälften im Abstand gegenüberliegen. Demnach liegen alle Tragarme 9 ei¬ ner Leistenhälfte 3 in einer zur Teilungsebene parallelen Ebene, wobei jeweils zwei Tragarme 9 von den beiden aneinan¬ dergefügten Leistenhälften 3 in einer zur Teilungsebene 3 horizontalen Ebene liegen. Durch diese Form der Tragarme 9 verhalten sich diese wie Biegefedern, wobei der Abstand zwi¬ schen den Stirnseiten der kurzen L-Schenkel 11 die Einfede- rung begrenzt. Auf der den L-förmigen Tragarmen gegenüber¬ liegenden Seite der Stiftkontaktleiste l sind in Fluchtung zu den L-förmigen Tragarmen 9 ebenfalls am Hauptteil 6 vor¬ stehende kleine Tragarme 12 angeordnet. Diese sind ebenfalls wie die L-förmigen Tragarme 9 an einer Leistenhälfte 3 in einer Ebene angeordnet und an den beiden übereinanderliegen- den Leistenhälften 3 sind jeweils 2 in einer Ebene zueinan¬ der ausgerichtet.
Auf der der Teilungsebene abgewandten Seite der Leistenhälf¬ ten 3 sind jeweils mehrere Kontakte 13 angeordnet. An jeder Leistenhälfte 3 sind jeweils so viele Kontakte 13 parallel im Abstand nebeneinander angeordnet, wie Tragarme 9 und 6 vorhanden sind. Dabei verlaufen die Kontakte 13 auch jeweils auf den von der Teilungsebene 13 abgewandten Seiten der Tragarme 9, 12. Durch diese Anordnung ist ebenfalls verwirk- licht, daß die Kontakte 13 einer Leistenhälfte 3 zur Tei¬ lungsebene jeweils spiegelsymmetrisch zu den Kontakten 13 der anderen Leistenhälfte 3 angeordnet ist. Beide Leisten¬ hälften 3 sind somit weiterhin von gleicher Form. Auf der Rückseite des kurzen L-Schenkels weisen die Stiftkontakte 13 eine die Kontaktfläche 14 bildende Verdickung auf. Eine ähn¬ liche Verdickung befindet sich am gegenüberliegenden Ende der Kontakte 13 zur Bildung von Kontaktanschlüssen 14, die mit zwei nicht dargestellten Leiterplatten federnd in Berüh¬ rung bringbar sind, oder direkt mit Leiterzügen eines die Stiftkontaktleiste umgebenden Gehäuses in Kontakt stehen.
Die Stiftkontakte 13 sind aus einem leitenden Material, be¬ vorzugt Kupfer mit galvanischem Ni und Au Schichtaufbau her¬ stellt.
Der Steckbereich S der Stiftkontaktleiste 1 wird im wesent¬ lichen durch die Länge der L-förmigen Tragarme 9 definiert. Der lichte Abstand bei gegenüberliegenden Kontaktflächen 14 ist durch das Bezugszeichen B angezeigt.
Die Buchsenkontaktleiste 2 weist eine umlaufende Schürze 16 auf, deren Öffnung und Tiefe den Einsteckbereich T der Buch¬ senkontaktleiste 2 definiert. In der Mitte der Schürze 16 weist die Buchsenkontaktleiste 2 ein zum Aufnahmeteil 7 der Stiftkontaktleiste 1 korrespondierendes Buchsenaufnahmeteil
17 auf, das ebenfalls eine Durchgangsöffnung 8 zur Aufnahme eines HF-Steckverbinders aufweist. Die Teilung des Buchsen¬ aufnahmeteils 17, sowie der Durchgangsöffnung 8 erfolgt wie¬ der an beiden Leistenhälften 3 symmetrisch. An der der Schürze 16 abgewandten Seite sind an der Buchsenkontaktlei¬ ste 2 nach hinten abstehende kleine Tragarme 18 vorgesehen, die an jeder Leistenhälfte 3 in einer zur Teilungsebene pa¬ rallelen Ebene angeordnet sind, wobei jeweils zwei Tragarme
18 an den gegenüberliegenden Leistenhälften 3 in einer ge¬ meinsamen zur Teilungsebene senkrecht ausgerichteten Ebene liegen. Auf der Innenseite der Leistenhälfte 3 der Buchsen- kontaktleiste 2 befinden sich parallel nebeneinander im Ab¬ stand angeordnete Buchsenkontakte 19. Die Buchsenkontakte 19 erstrecken sich vom Einsteckbereich T bis auf die zur Tei¬ lungsebene weisende Seite der Tragarme 18. Die Buchsenkon- taktflächen 20 befinden sich annähernd im gesamten Bereich des Einsteckbereichs T, während die Kontaktanschlüsse 15 am Ende der Tragarme durch Verdickungen an den Buchsenkontakten 19 gebildet sind. Die so in der Buchsenkontaktleiste 2 ange¬ ordneten Buchsenkontakte 19 sind so angeordnet, daß deren Buchsenkontaktflachen 20 auf die Teilungsebene gerichtet sind. Die Kontaktanschlüsse 15 an der Buchsenkontaktleiste 2 weisen aufeinander zu, weshalb durch Zwischenschieben einer mit beidseitig mit Kontaktzügen versehenen, nicht darge¬ stellten Leiterplatte eine Verbindung herstellbar ist. Damit eine solche Leiterplatte nicht zu dick ausfallen muß, ver¬ laufen die Buchsenkontakte 19 am Ende des Einsteckbereichs T über Rampen 21 in Richtung auf die Teilungsebene zu, so daß die Tragarme 18 zur Verringerung des Abstands der Kontaktan¬ schlüsse 15 entsprechend näher beieinander angeordnet werden können.
An dieser Stelle sei angemerkt, daß an der Stiftkontaktlei¬ ste 1 ähnliche Rampenabschnitte 21 angeordnet sein können, damit die Kontaktanschlüsse 15 ebenfalls an der gewünschten Position angeordnet sind. ichtig ist hierbei auch lediglich die symmetrische Ausgestaltung der Leistenhälften 3.
Die Buchsenkontakte 19 weisen im zusammengebauten Zustand der beiden Leistenhälften 3 der Buchsenkontaktleiste 2 im Einsteckbereich T einen Abstand zueinander auf, der durch das Bezugszeichen C gekennzeichnet ist.
Die Buchsenkontakte 19 und die Stiftkontakte 13 fluchten in Steckrichtung A gesehen miteinander. Da der lichte Abstand C der Buchsenkontaktflachen 20 kleiner gewählt ist als der Ab¬ stand B der Kontaktflächen 14 federn die L-förmigen Tragarme 9 beim Steckvorgang in Richtung der Teilungsebene ein, so daß ein Druck zwischen der Kontaktfläche 14 der Stiftkontak¬ te 13 und der Buchsenkontaktflache 20 der Buchsenkontakte 19 vorhanden ist, der zu einer besseren Halterung der Stiftkon¬ taktleiste 1 in der Buchsenkontaktleiste 2 führt und eine Wischbewegung der Kontakte aufeinander verursacht, die zu einer Entfernung von kleinen Verunreinigungen beiträgt.
Die Buchsenkontakte 19 bestehen ebenfalls aus einem leitfä¬ higen Material, bevorzugt Kupfer mit galvanischem Nickel- und Gold Endschichtaufbau.
Im folgenden wird eine Ausführungsform eines anwendbaren möglichen MID-Verfahrens zur Herstellung einer Leistenhälfte 3 einer Stift- und/oder Buchsenkontaktleiste näher erläu¬ tert. Vorsorglich wird darauf hingewiesen, daß die Herstel¬ lung einer Leistenhälfte 3 für eine Stiftkontaktleiste 1 auf ähnliche Weise erfolgen kann.
Das in Fig. 6 dargestellte Verfahren umfaßt die folgenden Schritte:
I. Spritzgießen einer symmetrischen Leistenhälfte 3 aus, einem metallisierbaren HT-Thermoplast. Aktivieren der Leistenhälfte 3, bevorzugt durch eine bekannte Ätz¬ technik und anschließendem Katalysieren durch geziel¬ tes Aufbringen von Palladiumkeimen. Ein Trocknungsvor¬ gang (Tempern) muß sich anschließen.
II. An die Oberfläche der Leistenhälfte 3 wird chemisch eine Kupferschicht abgelagert, bis diese die Oberflä¬ che im wesentlichen vollständig bedeckt.
III. Die Kupferschicht an der Oberfläche der Leistenhälfte 3 wird galvanisch auf ca. 5 bis 10 μ verstärkt.
IV. Die gesamte Oberfläche der Kupferschicht wird mit ei¬ nem Elektrotauchlack überzogen. V.+ Mittels eines ND-YAG-Lasers werden die Stellen, an de-
VI. den später die Buchsenkontakte 19 angeordnet sein sol¬ len, vom Elektrotauchlack befreit, so daß die Kupfer¬ schicht an diesen Stellen wieder freiliegt.
VII. An den vom Elektrotauchlack befreiten Stellen wird die Kupferschicht nochmals galvanisch bis zu 30 μm ver¬ stärkt. Eine Ablagerung an den anderen Stellen wird durch den Elektrotauchlack verhindert.
VIII. Auf die in Schritt VI verstärkten Kupferschichten wird galvanisch Nickel mit einer Stärke von 3 bis 4 μm ab¬ geschieden, so daß eine Kontaktbahnveredelung gegeben ist.
IX. Eine weitere Veredelung der Kontaktbahnen erfolgt durch galvanisches Abscheiden von Gold in einer Stärke von 1,5 bis 2 μm auf die Nickelschicht.
X. Anschließend wird der Elektrotauchlack wieder komplett entfernt.
XI. Die nicht im Schritt VI verstärkten Kupferschichten werden in einem letzten Schritt entfernt, so daß die KunststoffOberfläche wieder freiliegt. Zwei symmetri¬ sche Leistenhälften 3 lassen sich dann zu einer Stift¬ oder Buchsenkontaktleiste 2 zusammensetzen.
Das Verfahren wurde hier anhand einer Leistenhälfte 3 für eine Buchsenkontaktleiste 2 erläutert, da sich für die Her¬ stellung der Buchsenkontaktleiste 2 die meisten Probleme er¬ geben. Es ist z.B. bei einer Leistenhälfte 3 für die Stift¬ kontaktleiste 1 eine symmetrische Teilung nicht unbedingt erforderlich, weil die Laserbearbeitung durch einfaches Um¬ drehen der Stiftkontaktleiste 1 auch auf der anderen Seite erfolgen kann. Die symmetrische Teilung der Buchsenkontakt- leiste 2 macht es überhaupt erst möglich, daß die MID-Tech- nik (molded interconnect device) zur Herstellung einer der¬ artigen Buchsenkontaktleiste 2 herangezogen werden kann.
Im folgenden wird eine Ausführungsform eines zweiten anwend¬ baren möglichem MID-Verfahrens zur Herstellung einer ge¬ schirmten Leistenhälfte 3 in einer Buchsenkontaktleiste 2 und/oder Stiftkontaktleiste anhand Figur 7 näher erläutert. Das Verfahren ist im wesentlichen in die folgenden Schritte gegliedert:
I. Spritzgießen einer symmetrischen Leistenhälfte für ei¬ ne Buchsenkontaktleiste 2. Anschließendes Aktivieren der Oberfläche des Kunststoffes, bevorzugt durch ein Ätzverfahren, sowie nachfolgendem Katalysieren durch Einbringen von Palladiumkeimen an der Oberfläche.
II. Ausgehend an den Palladiumkeimen scheidet sich che¬ misch Kupfer an der Oberfläche des Kunststoffes ab, bis diese vollständig mit Kupfer bedeckt ist.
III. Die Kupferschicht wird bis auf eine Nennstärke von ca 30 μm durch ein galvanisches Verfahren verstärkt.
IV. Die gesamte mit Kupfer bedeckte Oberfläche wird mit einer ätzresistenten Schicht versehen, die bevorzugt aus Zinn mit einer Dicke von 1 bis 2 μm besteht und durch ein chemisches Verfahren aufgebracht wird.
V.+ Die ätzresistente Schicht wird an den Bereichen, die
VI. im wesentlichen unmittelbar die späteren Buchsenkon¬ takte 19 umgeben, mit einem ND-YAG-Laser entfernt, so daß die Kontaktkonturen umschrieben sind.
VII. Das von der ätzresistenten Schicht befreite Kupfer wird in einem Ätzvorgang entfernt. VIII. Die ätzresistente Schicht wird komplett von der Lei¬ stenhälfte 3 entfernt und der Endschichtaufbau mit galvanischem Abscheiden von Nickel und Gold aufge¬ bracht.
IX. Die Kupferschichtbereiche, die später die Abschirmung bilden sollen, werden von einer Oberflächenschutz¬ schicht überzogen und passiviert, die nach den ge¬ wünschten Anforderungen gewählt werden kann.
X.+ Der Endschichtaufbau zur Kontaktbahnveredelung mit XI. galvanisch abgeschiedenen Nickel und Gold erfolgt ab¬ schließend
Danach werden zwei Leistenhälften 3 zu einer abgeschirmten Buchsenkontaktleiste 2 zusammengesetzt.
Auch durch den hier verwendeten symmetrischen Aufbau der Leistenhälften 3 läßt die MID-Technik auf einfache Weise an¬ wenden. Der Laserstrahl braucht zur Laserstrukturierung der Kontaktzüge nicht in annähernd unzugängliche Stellen geführt werden.
Der Vollständigkeit halber sei noch einmal darauf hingewie¬ sen, daß es zur Vereinfachung eines Steckverbinders aus¬ reicht, wenn nur die Stiftkontaktleiste oder Buchsenkontakt¬ leiste symmetrisch geteilt ist. Es sind demnach Ausführungs¬ formen denkbar, bei denen eine erfindungsgemäße Leiste (Buchsen- oder Stiftkontaktleiste) mit einer konventionell hergestellten Leiste (entsprechend Buchsen- oder Stiftkon¬ taktleiste) zu einem Steckverbinder vereinigt werden.

Claims

Patentansprüche
Steckverbinder mit einer Stiftkontaktleiste (1) und einer Buchsenkontaktleiste (2) und mit entsprechend an der Stiftkontaktleiste (1) und der Buchsenkontaktlei¬ ste (2) angeordneten Stiftkontakten (13) und Buchsen¬ kontakten (19), wobei im gesteckten Zustand von Stift¬ kontaktleiste (1) und Buchsenkontaktleiste (2) die Stiftkontakte (13) und Buchsenkontakte (19) durch Fe¬ derkraft aneinander anliegen und der Stiftkontakt (13) beim Steckvorgang zumindest bereichsweise über die Buchsenkontaktflache (20) gleitet, dadurch gekenn¬ zeichnet, daß jeweils die Stiftkontaktleiste (1) und/oder die Buchsenkontaktleiste (2) aus quer zur Steckrichtung (A) geteilten, zueinander symmetrisch ausgebildeten und miteinander verbundenen Leistenhälf¬ ten (3) besteht und/oder bestehen, an denen ebenfalls symmetrisch zueinander entsprechend Stiftkontakte (13) oder Buchsenkontakte (19) derart angeordnet sind, daß die Kontaktflächen (14) der Stiftkontakte (13) an den entsprechenden Leistenhälften (3) im wesentlichen von der Teilungsebene der Stiftkontaktleiste (1) wegweisen und/oder die Buchsenkontaktflachen (20) der Buchsen¬ kontakte (19) an den entsprechenden Leistenhälfte (3) im wesentlichen auf die Teilungsebene der Buchsenkon¬ taktleiste (2) gerichtet sind, wobei der lichte Ab¬ stand (C) zweier gegenüberliegender Buchsenkontaktfl ¬ chen (20) im Einsteckbereich (T) zumindest bereichs¬ weise geringer ist als der lichte Abstand (B) der zu¬ geordneten Kontaktflächen (14) der Stiftkontakte (13) im ungesteckten Zustand, und daß die Stiftkontaktlei¬ ste (l) und/oder Buchsenkontaktleiste (2) zumindest teilweise aus einem metallisierbaren Kunststoff herge¬ stellt sind, auf dem entsprechend die Stiftkontakte (13) und/oder Buchsenkontakte (19) durch Aufbringen von elektrisch leitenden Kontaktbahnen, insbesondere mit Hilfe von Laserstrukturierung, auf der Oberfläche gebildet sind.
2. Steckverbinder nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß die Stiftkontaktleiste (1) und/oder Buchsenkon¬ taktleiste (2) im wesentlichen in Steckrichtung (A) geteilt ist oder sind.
3. Steckverbinder nach Anspruch 2, dadurch gekennzeich¬ net, daß die Stiftkontakte (13) und/oder Buchsenkon¬ takte (19) aus galvanisch abgeschiedenen Kupfer, Nik¬ kei und Hartgold bestehen
4. Steckverbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 3, da¬ durch gekennzeichnet, daß an der Stiftkontaktleiste (1) mehrere federnde, die Kontaktflächen (14) und teilweise die Stiftkontakte (13) tragende Tragarme (9) angeordnet sind, die den Steckbereich (S) der Stift¬ kontaktleiste (1) bilden.
5. Steckverbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 4, da¬ durch gekennzeichnet, daß die Tragarme (9) im wesent¬ lichen L-förmig ausgebildet sind, wobei die Stirnseite des langen L-Schenkels (10) mit dem Hauptteil (6) der Stiftkontaktleiste (1) verbunden ist und sich die Stirnseiten der kurzen L-Schenkel (11) der zwei Lei¬ stenhälften (3) im geringen Abstand gegenüberliegen, um eine übermäßige Einfederung der Tragarme zu verhin¬ dern und Rißbildungen am galvanischen Schichtaubau zu vermeiden.
6. Steckverbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 5, da¬ durch gekennzeichnet, daß die Buchsenkontaktleiste (2) eine im gesteckten Zustand den Steckbereich (S) der Stiftkontaktleiste (1) umgebende, den Einsteckbereich (T) bildende Schürze (16) aufweist, auf deren Innen- seite die Buchsenkontaktflachen (20) der Buchsenkon¬ takte (19) angeordnet sind.
7. Steckverbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 6, da¬ durch gekennzeichnet, daß an der dem Steckbereich (S) und/oder dem Einsteckbereich (T) der Stiftkontaktlei¬ ste (1) und/oder Buchsenkontaktleiste (2) abgewandten Seite Kontaktanschlüsse (15) der Stiftkontakte (13) und/oder Buchsenkontakte (19) zum Anschließen an min¬ destens einer Leiterplatte angeordnet sind.
8. Steckverbinder nach Anspruch 7, dadurch gekennzeich¬ net, daß die Kontaktanschlüsse (15) auf an einem Hauptteil (6) von der Stiftkontaktleiste (1) und/oder Buchsenkontaktleiste (2) angebrachten Tragarmen (12,18) angeordnet sind.
9. Steckverbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 8, da¬ durch gekennzeichnet, daß an den Leistenhälften (3) der Stiftkontaktleiste (1) und/oder Buchsenkontaktlei¬ ste (2) Steckelemente (4) und entsprechend zugeordnete Halteöffnungen (5) in achssymmetrischer Anordnung vor¬ gesehen sind.
10. Steckverbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 9, da¬ durch gekennzeichnet, daß in den Leistenhälften der Stiftkontaktleiste (1) und/oder Buchsenkontaktleiste (2) mindestens eine entsprechend symmetrisch angeord¬ nete Durchgangsöffnung (8) zur Aufnahme jeweils einer HF-Steckverbindung angeordnet ist.
11. Steckverbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest die Schürze (16) der Buchsenkontaktleiste (2) und/oder die Zwischenräu¬ me der Stiftkontaktleiste (1) mit einer abschirmenden Schicht, bevorzugt aus Kupfer, versehen sind oder ist.
12. Steckverbinder nach Anspruch 11, dadurch gekennzeich net, die abschirmende Schicht mittels einem galvani¬ schen Metallisierungsverfahren hergestellt und von ei¬ ner nicht leitenden Passivierungsschicht oder einer Nickelschicht umgeben ist.
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