WO1995033576A1 - Bain fluidise electrostatique avec electrode semi-conductrice - Google Patents

Bain fluidise electrostatique avec electrode semi-conductrice Download PDF

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WO1995033576A1
WO1995033576A1 PCT/FR1995/000751 FR9500751W WO9533576A1 WO 1995033576 A1 WO1995033576 A1 WO 1995033576A1 FR 9500751 W FR9500751 W FR 9500751W WO 9533576 A1 WO9533576 A1 WO 9533576A1
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electrode
coating
powders
semiconductor
tank
Prior art date
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PCT/FR1995/000751
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English (en)
Inventor
Peter Dressler
Arnaud Tedoldi
Jean-Pierre Blavette
Original Assignee
Elf Atochem S.A.
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Filing date
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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C19/00—Apparatus specially adapted for applying particulate materials to surfaces
    • B05C19/02—Apparatus specially adapted for applying particulate materials to surfaces using fluidised-bed techniques
    • B05C19/025—Combined with electrostatic means

Definitions

  • the present invention relates to an electrostatic fluidized bed with electrode (s) semiconductor (s) for coating substrates with materials' plastic powder electrostatically charged.
  • electrode semiconductor
  • PRIOR ART There are different techniques for coating metallic substrates using thermoplastic or thermosetting powders that are electrostatically charged:
  • the essential disadvantage of the electrostatic spraying technique is a limitation in the thickness of the powder coating (generally less than 100 ⁇ m thick) inherent in the applied voltage and the electrostatic gun due to phenomena of reverse ionization or repulsion and l impossibility of uniformly coating parts of complex geometry such as Faraday cages; thus for substrates made up of welded wires, zero field lines appear at the intersections making it impossible to coat these intersections with the grains of powder.
  • Soaking in a known fluidized electrostatic bath presents a non-negligible risk of electric arc between the substrate to be coated connected to the ground and the conductive electrode which can cause the pulverulent mass of the tank to ignite and / or explode. Because of these risks, it is dangerous to completely immerse the substrates to be coated within the pulverulent mass in fluidization and therefore requires the use of a minimum quantity of powder.
  • this technique only allows regular and uniform coating of substrates of small size and very simple geometry such as wires, cables or profiles.
  • DD 242.353 a method of soaking in a fluidized electrostatic bath has been described in which the charging electrode is a semiconductor electrode laminated to an insulator. This system makes it possible to limit the risks of ignition and explosion of the pulverulent mass which is located within the tank; however, for complex and fairly large parts, the coating is neither regular nor uniform.
  • the present invention provides a method for regularly and uniformly coating metal substrates of large size and sometimes complex geometry such as welded wire, grids, dishwasher baskets, supermarket trolleys, using electrostatically charged powders without danger electric discharge during the operation of the fluidized bath according to the invention and makes it possible to achieve thicknesses of powder deposits up to 300 ⁇ m without the phenomenon of universal ionization or electrostatic repulsion.
  • the process of the applicant allows, for substrates having spikes - such as dishwasher baskets - to have, at these spikes, a powder coating of greater thickness than the other parts. of the substrate, thus providing increased protection against corrosion, corrosion phenomena generally appearing at these points.
  • the electrostatic fluidized bath according to the invention consists of a tank made of insulating material, for example polyvinyl chloride (PVC), polypropylene (PP), polyethylene (PE), polytetrafluoroethylene (PTFE), polyvinylidene fluoride (PVDF) more often parallelepipedal, or cylindrical.
  • PVC polyvinyl chloride
  • PP polypropylene
  • PE polyethylene
  • PTFE polytetrafluoroethylene
  • PVDF polyvinylidene fluoride
  • the tank has a double bottom: a supply of compressed air is provided in the lower part of the tank, called the stilling chamber (2), which is surmounted by a porous element (3) which can be a porous slab, a woven material or sintered (for example PE fabric, sintered PE), also substantially horizontal in insulating material, through which air is blown pressurized intended to put the pulverulent particles in suspension.
  • the air necessary for the fluidization of the powder particles is introduced into the inlet / stilling chamber located at the bottom of the tank below the porous element by an air supply pipe (1) in which can be integrated temperature and humidity control systems as well as air dust filtration systems.
  • the volume expansion of the powders during fluidization is generally between 15 and 60% (expressed relative to the volume at rest) and depends on the nature of the coating powders used.
  • the substrate is completely submerged below the upper level of the fluidized mass (9).
  • One or more semiconductor electrodes (8) as well as the substrate or substrates to be coated (5) are arranged inside the tank, in the very area of fluidization of the particles.
  • the powdery particles in suspension then charge electrostatically by contact with the electrode (s) and are then attracted by the substrate (5) connected to the ground (6) (zero potential) which they come to cover.
  • the semiconductor electrodes (8) according to the invention have a volume resistivity between 1 ⁇ 2 and 10 8 ⁇ .m, and preferably between 10 4 and 10 6 ⁇ .m measured according to standard ASTM D257.
  • They can for example consist of an insulating matrix (i-e electrically neutral) in which are incorporated conductive or semiconductive mineral and / or organic particles.
  • concentration of the conductive or semi-conductive particles within the matrix is adjusted so as to achieve the desired volume resistivity.
  • thermoplastic polymers thermosetting and / or electrically neutral thermoplastic elastomers and / or elastomers (TPE), such as polyolefins, natural and / or synthetic rubbers, polyamide-based TPEs.
  • TPE thermoplastic polymers
  • the conductive particles are introduced into the insulating matrix according to any type of process adapted to the nature of the polymer (s) and / or elastomers of the insulating matrix, such as by extrusion, injection, calendering, by dissolving or by precipitation, during the possible vulcanization of the insulating matrix.
  • the conductive particles or charge centers can be based on carbon black, metallic oxides, powders of metallic compounds (Fe, Al, Zn, Ni, Cu, bronze, brass, ...), graphite, and generally any additive with a volume resistivity much lower than that of the insulating matrix.
  • the semiconductor electrode can also be made of semiconductor material, ie with a volume resistivity of between 10 ⁇ and 10 ⁇ ⁇ .m, and preferably between 10 4 and 10 ⁇ ⁇ . m.
  • a significant advantage of such electrodes lies in the fact that contact between the operator and the electrode is no longer dangerous.
  • the electrodes according to the invention are generally in the form of parallelepipeds, possibly truncated in their upper part (the horizontal section is greater in the bottom of the tank), the truncated face being oriented towards the center of the tank (where one places generally the substrate to be coated) and arranged substantially perpendicular to the porous bottom.
  • the horizontal section of the electrodes according to the invention is greater than or equal at the bottom of the tank to the section at the top of the tank; this variation can be continuous or not, for example linear (the cross section of the electrode is a trapezoid), hyperbolic, parabolic or in the form of stair treads.
  • a stabilized high voltage generator (7) delivering an adjustable voltage between 0 and 60 kV, positive or negative of low amperage (generally less than 200 ⁇ A) via a junction contact (10 ) placed at the back of the electrode, that is to say on the side facing the wall of the tank.
  • the junction contact can be punctual; in this case, we prefer to place it in the upper rear part of the electrode.
  • the electrical contact at the level of the electrode is not ensured by a conductive element dangerous to the operators during an unexpected disconnection but is ensured by means of a semiconductor element which extends beyond the tank, thus eliminating any risk of electric shock in the vicinity of the tank.
  • Another preferred embodiment of the electrode according to the invention consists in applying to the rear face of the electrode described above an element of lower resistivity (11), therefore more conductive, for example by gluing, co-extrusion, etc. . This more conductive element can completely or partially cover the rear face of the electrode.
  • This composite electrode makes it possible to improve the distribution of charge carriers on the surface of the charge electrode, ie on the face in contact with the powders.
  • the electrodes according to the invention can be independent or integral with the fluidization tank. In the latter case, they can be fixed to the vertical walls of the tank and / or to the porous bottom.
  • the electrodes are independent of the fluidized bath, they can be subjected to vibratory movements intended to peel off the clumps of powders, when the electrodes are integral with the tank, the tank + electrode (s) assembly can be subjected to a mechanical vibration system.
  • the substrates to be coated according to the process developed by the applicant can be semiconductor or conductive. When coating with electrostatically charged powders, their temperature must not exceed 100
  • substrates As an example of substrates, mention may be made of metallic substrates or those comprising a metallic part, for example iron, ordinary or galvanized steel, aluminum or aluminum alloy, wooden, plastic, glass substrates , cement, terracotta, and generally composite materials of which at least one of the elements can be chosen from the previous list.
  • metallic substrates for example iron, ordinary or galvanized steel, aluminum or aluminum alloy, wooden, plastic, glass substrates , cement, terracotta, and generally composite materials of which at least one of the elements can be chosen from the previous list.
  • the substrate Prior to coating powders, the substrate can undergo one or more surface treatments such as alkaline degreasing, pickling, brushing, shot blasting, phosphating, hot rinsing, etc.
  • surface treatments such as alkaline degreasing, pickling, brushing, shot blasting, phosphating, hot rinsing, etc.
  • certain surface treatments which degrade at high temperature can be used, namely phosphating Fe, Zn, galvanization, as well as prior coating using primer.
  • an adhesion primer can be applied either in liquid form in pulverulent form.
  • the coating powders which can be used in the context of the present invention can constitute the adhesion primer and / or the surface coating; they have a volume resistivity between 10 12 and 10 17 ⁇ .m and preferably between 10 13 and 10 16 ⁇ .m.
  • the volume resistivity of the powders is measured using a resistivity cell whose electrometer has a resistance greater than 10 ⁇ ⁇ .
  • a powder height of 1 cm is placed in the cell after tamping, a voltage V of 1 kV is applied to the cell and the intensity I of the current flowing through the cell is measured.
  • the powders according to the invention are based on plastics or thermoplastic and / or thermosetting resins.
  • thermoplastic resins there may be mentioned
  • polyolefins such as PE, PP, their copolymers or alloys
  • thermosetting resins there may be mentioned
  • the acrylic and polyurethane resins which are also suitable can be either thermoplastic or thermosetting, like certain polyester resins.
  • the acrylic resins, polyesters and polyurethanes which are also suitable can be either thermoplastic or thermosetting
  • the coating powders according to the invention are multi-component compositions with one or more major polymers such as PA, PE and can contain various additives and / or fillers.
  • the volume resistivity to be taken into account is that of the final composition and not that of the majority constituent.
  • the powders which can be used in the context of the invention have an average diameter generally between 80 and 150 ⁇ m and preferably close to 100 ⁇ m. Their maximum diameter is generally less than 500 ⁇ m, and preferably less than 300 ⁇ m. These are granulometries commonly encountered for soaking in non-electrostatic fluidized baths
  • the surface coating can be applied in another fluidized bath according to the invention without first filming it by intermediate cooking.
  • a primer in liquid form it is preferable to allow it to dry for a few minutes, for example at room temperature, before soaking in the fluidized bath according to the invention.
  • the tank can be kept stationary and the substrate to be coated is immersed in the pulverulent mass which is maintained under rotating, ascending, descending, etc. agitation.
  • the substrate can also be kept stationary and by an appropriate lever system of the fluidization tank lift said tank until the substrate is immersed in the pulverulent material and ensure stirring of the powder bath by means of a system of vibration of the tank.
  • the fluidized bath and the electrodes are as shown in the Figure.
  • the substrate consists of a mesh of dimension 100 * 150mm obtained by welding at right angles to degreased ordinary steel wire and shot of diameter 3.25 mm, the mesh size of the mesh being 50 * 50 mm.
  • the coating powders consist of
  • the substrate to be coated is immersed vertically (the long side (3 meshes) of the mesh is immersed perpendicular to the bottom of the tank) in a fluidized bath in which there are also 2 semiconductor electrodes (see Fig) and with volume resistivity 10 4 -10 ⁇ ⁇ .m; the rear face of this electrode is made of a volume resistivity material 10 3 -10 ⁇ ⁇ .m laminated.
  • the substrate to be coated is immersed in an electrostatic fluidized bath in which there are 2 semiconductor electrodes with a volume resistivity 10 4 -1 ⁇ 6 ⁇ .m the rear face of which is partially laminated on which we laminated insulating material according to DD 242.353.
  • the voltage applied to the electrodes is +8 kV.
  • the soaking time of the substrate which is necessary for the thickness of the coating in the center of the mesh is equal to 130 ⁇ m is measured and the coating thicknesses are determined on the periphery of the mesh (at the 4 vertices and in the middle of the 4 sides).
  • Soaking time 8 s It can be seen that the variation in thickness between the center of the mesh and the edges is 77% with a semiconductor electrode according to the invention whereas it reaches 146% with a semiconductor electrode according to DD 242.353.
  • the substrate consists of a steel plate with a side of 3 mm thick and 3 mm thick. It is coated under the same operating conditions as that of the substrate of Example 1 (same coating powders; thickness of the coating at the center of the part: 130 ⁇ m) and the thickness of the coating is measured at the 4 vertices of the room.
  • the wire mesh thus coated is cooked by passing through an oven at 220 ° C. for 5 minutes. Uniform coating is obtained as well as excellent covering of the wires, in particular at the intersections of the mesh with a very good appearance of the coating.
  • the mesh is coated with powders with the same characteristics as those of Example 1, under similar operating conditions (soaking time: 3 sec; voltage applied to semiconductor electrodes: +10 kV).
  • the wire mesh thus coated is cooked by passing through an oven at 220 ° C. for 5 minutes. Uniform coating is obtained as well as excellent covering of the wires, in particular at the intersections of the mesh with a very good appearance of the coating.
  • Example 1 We proceed to the surface coating of a mesh as defined in Example 1 with powders of volume resistivity 3.10 ' ' 0 ⁇ .m and made of PA-6 in the form of microporous beads of average diameter 40 ⁇ m and maximum diameter less than 80 ⁇ m, viscosity in solution of approximately 0.83 dl / g in a fluidized bath as described in Example 1 followed by baking in the oven.
  • Example 1 One proceeds to the coating of a mesh as defined in Example 1 with powders of volume resistivity 8.10 ⁇ 4 ⁇ .m and consisting of ethylene / acrylic acid copolymer containing 7% by weight of acrylic acid, diameter medium 100 ⁇ m and maximum diameter less than 300 ⁇ m in a fluidized bath as described in Example 1 and under similar operating conditions (soaking time: 6 s; voltage applied to the semiconductor electrode: +10 kV ).
  • the wire mesh thus coated is cooked by passing through an oven at 210 ° C. for 10 minutes.
  • EXAMPLE 8 A mesh as defined in Example 1 is coated with powders with a volume resistivity greater than 10 ⁇ ⁇ .m and consisting of 100 parts by weight of PA-11 with a viscosity in solution of approximately 1 , 15 dl / g, with an average diameter of 100 ⁇ m, a maximum diameter of less than 300 ⁇ m and of which 1% by weight of the particles has a diameter of less than 40 ⁇ m and 0.05 parts by weight of fluidizing agent in a bath fluidized as described in Example 1 and under similar operating conditions.
  • the PA-11 used was polymerized in the presence of H3PO4 while the PA-11 of Examples 1, 2, 4 were polymerized in the presence of H3PO2.
  • Example 8 After coating with a mesh as defined in Example 1 using a liquid primer of the epoxy / phenolic type with a thickness of 10-15 ⁇ m, it is left to dry for 15 min at room temperature before proceeding with the surface coating. roasting with powders consisting of * 100 parts by weight of PA-11 of Example 8,
  • EXAMPLE 10 After coating with a wire mesh as defined in Example 1 using a powdered primer of the epoxy / dicyandiamide type in stoichiometric proportions using an electrostatic gun (voltage +30 kV), the mesh is surface coated with powders of the same characteristics as those of Example 9 under similar operating conditions (soaking time: 10 s; voltage applied to the semiconductor electrode: +15 kV).
  • the mesh thus coated is then baked by passage through an oven at 200 ° C for 5 minutes.
  • a uniform deposit of the coating with a thickness of between 160 and 300 ⁇ m is obtained as well as an excellent covering of the wires, in particular at the intersections of the mesh with very good filming of the coating.
  • the substrate consists of a mesh of dimension 100 * 150mm obtained by welding at right angles to degreased ordinary steel wire and shot of diameter 3.25 mm, the mesh size of the mesh being 50 * 50 mm. It is coated under the same operating conditions as that of the substrate of Example 1 (same coating powders; coating thickness at the center of the part: 130 ⁇ m) except for the 2 semiconductor electrodes which have a volume resistivity less than 10 4 ⁇ .m and were produced by the applicant by incorporating carbon black into natural rubber. An electric arc occurs when the distance between the tips of the electrodes and the substrate is less than 5 cm, the voltage applied to the electrodes being +8 kV.
  • the substrate consists of a mesh of dimension 100 * 150mm obtained by welding at right angles to degreased ordinary steel wire and shot of diameter 3.25 mm, the mesh size of the mesh being 50 * 50 mm. It is coated under the same operating conditions as that of the substrate of Example 1 (same coating powders; coating thickness at the center of the part: 130 ⁇ m) except for the 2 semiconductor electrodes which have a volume resistivity is equal to 10 ° * ⁇ .m and have been produced by the applicant by incorporating carbon black into natural rubber.
  • Electrodes of example 1 Five electrodes of dimensions 20 * 200 * 3 mm (base / height / thickness) are cut in a triangle and fixed on the porous slab of the fluidization tank described above and coated with 'a steel substrate using the operating conditions of Example 1 (same substrate, same coating powders; same voltage applied to the electrodes; coating thickness at the center of the part: 130 ⁇ m).

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  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
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Abstract

L'invention concerne un bain fluidisé électrostatique pour le revêtement de substrats à l'aide de poudres qui se chargent électrostatiquement au contact d'une ou plusieurs électrodes semi-conductrices plongées dans la cuve de fluidisation. Les électrodes semi-conductrices présentent une résistivité volumique comprise entre 10?2 et 108¿ Φ.m, et de préférence comprise entre 10?4 et 106¿ Φ.m. Le revêtement des substrats dans de tels bains est particulièrement régulier et uniforme, quelle que soit la géométrie du substrat à revêtir et convient pour des substrats de grande dimension.

Description

DESCRIPTION BAIN FLUIDISE ELECTROSTATIQUE AVEC ELECTRODE SEMI- CONDUCTRICE
DOMAINE TECHNIQUE La présente invention concerne un bain fluidisé électrostatique avec électrode(s) semi-conductrice(s) pour le revêtement de substrats avec des matières ' plastiques pulvérulentes chargées électrostatiquement. TECHNIQUE ANTÉRIEURE Il existe différentes techniques de revêtement de substrats métalliques à l'aide de poudres thermoplastiques ou thermodurcissables chargées électrostatiquement :
* par projection électrostatique à l'aide d'un pistolet électrostatique de type Corona ou triboélectrique dans lequel les particules se chargent électrostatiquement avant d'être dirigées vers le substrat à revêtir, maintenu à un potentiel nul (masse) * par trempage dans un bain électrostatique fluidisé constitué d'une cuve en matière isolante et d'une électrode conductrice reliée à la haute tension, en général dans ou à côté de la dalle poreuse - voir par exemple US 4.381.728 au nom de NORTHERN TELECOM LTD.
La technique de projection électrostatique a pour inconvénients essentiels une limitation de l'épaisseur du revêtement pulvérulent (d'épaisseur en général inférieure à 100 μm) inhérente à la tension appliquée et au pistolet électrostatique due à des phénomènes d'ionisation inverse ou répulsion et l'impossibilité de revêtir uniformément des pièces de géométrie complexe telles que cages de Faraday ; ainsi pour des substrats constitués de fils soudés, des lignes de champ nulles apparaissent aux intersections rendant impossible le revêtement de ces intersections par les grains de poudre.
Le trempage dans un bain électrostatique fluidisé connu présente un risque non négligeable d'arc électrique entre le substrat à revêtir relié à la terre et l'électrode conductrice pouvant entraîner l'inflammation et/ou l'explosion de la masse pulvérulente de la cuve. A cause de ces risques, il est dangereux d'immerger totalement les substrats à revêtir au sein de la masse pulvérulente en fluidisation et oblige donc à utiliser une quantité de poudre minimale. Actuellement, cette technique ne permet le revêtement régulier et uniforme que de substrats de petite dimension et de géométrie très simple tels que fils, câbles ou profilés. Dans DD 242.353, on a décrit un procédé de trempage dans un bain électrostatique fluidisé où l'électrode de charge est une électrode semi-conductrice contre-collée sur un isolant. Ce système permet de limiter les risques d'inflammation et d'explosion de la masse pulvérulente qui se trouve au sein de la cuve ; toutefois, pour des pièces complexes et de dimension assez importante, le revêtement n'est ni régulier, ni uniforme.
Dans US 3.248.253, on a décrit un procédé de trempage dans un bain électrostatique fluidisé où les électrodes de charge sont semi-conductrices, se présentent sous forme de pointes et sont placées au niveau de la dalle poreuse et éventuellement totalement immergées dans la poudre fluidisée. Les substrats à revêtir sont amenés au-dessus de la poudre fluidisée créant ainsi une attraction des grains de poudre chargés électriquement de la partie supérieure du bain fluidisé vers les substrats de potentiel électrique nul. La qualité des revêtements obtenus n'est pas très uniforme et les risques d'arc électrique entre les électrodes et les substrats à revêtir sont loin d'être négligeables étant donné la forme pointue des électrodes.
EXPOSE DE L'INVENTION
La présente invention propose un procédé pour revêtir de façon régulière et uniforme des substrats métalliques de dimension importante et de géométrie parfois complexe tels que fils soudés, grilles, paniers de lave-vaisselle, chariotsde supermarché, à l'aide de poudres chargées électrostatiquement sans danger de décharge électrique lors du fonctionnement du bain fluidisé selon l'invention et permet d'atteindre des épaisseurs de dépôts de poudre jusqu'à 300 μm sans phénomène d'ionisation iverse ou répulsion électrostatique.
En outre, le procédé de la demanderesse permet, pour des substrats présentant des pointes -tels que les paniers de lave-vaisselle- d'avoir, au niveau de ces pointes, un revêtement de poudre d'épaisseur plus importante qu'aux autres parties du substrat, asurant ainsi une protection accrue contre la corrosion , les phénomènes de corrosion apparaissant en général au niveau de ces pointes.
Le bain fluidisé électrostatique selon l'invention est constitué d'une cuve en matière isolante, par exemple en polychlorure de vinyle (PVC), polypropylène (PP), polyéthylène (PE), polytétrafluoroéthylène (PTFE), polyfluorure de vinylidène (PVDF) le plus souvent de forme parallélépipédique, ou cylindrique. On préfère adapter la forme de la cuve en fonction de la géométrie du substrat à revêtir : lorsque le substrat est un fil ou un tube, il est avantageux de le revêtir dans une cuve de section circulaire (cuve cylindrique), lorsque le substrat est une plaque une cuve de section carrée ou rectangulaire se trouve plus adaptée.
La cuve présente un double fond : une alimentation en air surpressé est prévue dans la partie inférieure de la cuve, dite chambre de tranquillisation (2), laquelle est surmontée par un élément poreux (3) qui peut être une dalle poreuse, un matériau tissé ou fritte (par exemple tissu de PE, PE fritte), sensiblement horizontal également en matière isolante, à travers lequel est insufflé de l'air surpressé destiné à mettre les particules pulvérulentes en suspension. L'air nécessaire à la fluidisation des particules de poudre est introduit dans la chambre d'admission/tranquillisation située au fond de la cuve au-dessous de l'élément poreux par une conduite d'alimentation en air (1 ) dans laquelle peuvent être intégrés des systèmes de régulation de la température et de l'humidité ainsi que des systèmes de filtration des poussières de l'air. Afin d'éviter la pollution de l'air due au passage intempestif des poudres de la partie supérieure de la cuve vers la chambre d'admission d'air, il est nécessaire de prévoir une bonne étanchéité entre la chambre d'admission d'air d'une part, et la partie de la cuve où sont confinées les particules pulvérulentes d'autre part. Cette étanchéité peut par exemple être assurée par un joint de caoutchouc permettant d'ancrer solidement l'élément poreux aux parois de la cuve maintenu par des moyens de fixation permanents ou non, tels que vis/écrou. Après passage au travers des trous de l'élément poreux (dalle, tissu ou fritte), l'air arrive dans la cuve (4) proprement dite dans laquelle les matières pulvérulentes ont été introduites et assure la mise en suspension desdites particules. La pression de l'air nécessaire à fluidiser correctement le bain de poudre est sensiblement proportionnelle à la masse de poudre introduite dans la cuve. L'expansion volumique des poudres lors de la fluidisation est en général comprise entre 15 et 60 % (exprimée par rapport au volume au repos) et dépend de la nature des poudres de revêtement mises en oeuvre. Lors de la mise en oeuvre du procédé selon l'invention, le substrat est immergé en totalité au-dessous du niveau supérieur de la masse fluidisée (9).
Une ou plusieurs électrodes semi-conductrices (8) ainsi que le ou les substrats à revêtir (5) sont disposés à l'intérieur de la cuve, dans la zone même de fluidisation des particules. Les particules pulvérulentes en suspension se chargent alors électrostatiquement par contact avec la ou les électrodes et sont ensuite attirées par le substrat (5) relié à la terre (6) (potentiel nul) qu'elles viennent recouvrir.
Les électrodes semi-conductrices (8) selon l'invention ont une résistivité volumique comprise entre 1θ2 et 108 Ω.m, et de préférence comprise entre 104 et 106 Ω.m mesurée selon la norme ASTM D257.
Elles peuvent par exemple être constituées d'une matrice isolante (i-e électriquement neutre) dans laquelle sont incorporées des particules conductrices ou semi-conductrices minérales et/ou organiques. On ajuste la concentration des particules conductrices ou semi-conductrices au sein de la matrice de façon à atteindre la résistivité volumique recherchée.
A titre d'exemple de matériaux constitutifs des matrices isolantes, on peut citer tous les matériaux à base de polymères thermoplastiques, thermodurcissables et/ou élastomères et/ou élastomères thermoplastiques (TPE) électriquement neutres, tels que les polyoléfines, caoutchoucs naturel et/ou synthétique, les TPE à base de polyamide. Les particules conductrices sont introduites dans la matrice isolante selon tout type de procédé adapté à la nature du ou des polymères et/ou élastomères de la matrice isolante, tel que par extrusion, injection, calandrage, par mise en solution ou par précipitation, au cours de la vulcanisation éventuelle de la matrice isolante.
Les particules conductrices ou centres de charge peuvent être à base de noir de carbone, d'oxydes métalliques, de poudres de composés métalliques (Fe, Al, Zn, Ni, Cu, bronze, laiton,...), de graphite, et d'une manière générale de tout additif de résistivité volumique très inférieure à celle de la matrice isolante.
Dans le cadre de la présente invention, l'électrode semi-conductrice peut également être en matériau semi-conducteur, i-e de résistivité volumique comprise entre 10^ et 10^ Ω.m, et de préférence comprise entre 104 et 10^ Ω.m. Un avantage non négligeable de telles électrodes réside dans le fait qu'un contact entre l'opérateur et l'électrode n'est plus dangereux.
Les électrodes selon l'invention se présentent en général sous forme de parallélépipèdes, éventuellement tronqués dans leur partie supérieure (la section horizontale est supérieure dans le bas de la cuve), la face tronquée étant orientée vers le centre de la cuve (où on place en général le substrat à revêtir) et disposée de façon sensiblement perpendiculaire au fond poreux.
Comme indiqué plus haut, la section horizontale des électrodes selon l'invention est supérieure ou égale dans le bas de la cuve à la section dans le haut de la cuve ; cette variation peut être continue ou non, par exemple linéaire (la section transversale de l'électrode est un trapèze), hyperbolique, parabolique ou en forme de marches d'escalier.
Elles sont reliées à un générateur de haute tension stabilisée (7) délivrant une tension réglable comprise entre 0 et 60 kV, positive ou négative de faible ampérage (en général inférieur à 200 μA) par l'intermédiaire d'un contact de jonction (10) placé à l'arrière de l'électrode, c'est-à-dire sur la face dirigée vers la paroi de la cuve. Le contact de jonction peut être ponctuel ; dans ce cas, on préfère le placer dans la partie supérieure arrière de l'électrode.
On préfère que le contact électrique au niveau de l'électrode ne soit pas assuré par un élément conducteur dangereux pour les opérateurs lors d'une déconnection inopinée mais soit assuré au moyen d'un élément semi-conducteur qui se prolonge au-delà de la cuve, éliminant ainsi tout risque d'électrocution au voisinage de la cuve. Un autre mode de réalisation préféré de l'électrode selon l'invention consiste à appliquer sur la face arrière de l'électrode décrite précédemment un élément de résistivité inférieure (11 ), donc plus conducteur, par exemple par collage, co- extrusion, etc. Cet élément plus conducteur peut recouvrir totalement ou partiellement la face arrière de l'électrode. Cette électrode composite permet d'améliorer la répartition des porteurs de charge à la surface de l'électrode de charge i-e sur la face en contact avec les poudres.
Les électrodes selon l'invention peuvent être indépendantes ou solidaires de la cuve de fluidisation. Dans ce dernier cas, elles peuvent être fixées aux parois verticales de la cuve et/ou au fond poreux.
Afin d'éviter le colmatage de la surface de l'électrode dû à l'agglomération de poudres, si les électrodes sont indépendantes du bain fluidisé, on peut leur faire subir des mouvements vibratoires destinés à décoller les amas de poudres, lorsque les électrodes sont solidaires de la cuve, l'ensemble cuve+électrode(s) peut être soumis à un système de vibrations mécaniques.
Les substrats à revêtir selon le procédé mis au point par la demanderesse peuvent être semi-conducteurs ou conducteurs. Lors du revêtement par les poudres chargées électrostatiquement, leur température ne doit pas être supérieure à 100
°C. On peut donc procéder au revêtement de substrat à température ambiante, ce qui est économiquement intéressant.
A titre d'exemple de substrats, on peut citer les substrats métalliques ou comprenant une partie métallique, par exemple en fer, en acier ordinaire ou galvanisé, en aluminium ou alliage d'aluminium, les substrats en bois, en matières plastiques, en verre, ciment, terre cuite, et d'une manière générale les matériaux composites dont au moins un des éléments peut être choisi dans la liste précédente.
Préalablement à l'enduction de poudres, le substrat peut subir un ou plusieurs traitements de surface tels que dégraissage alcalin, décapage, brossage, grenaillage, phosphatation, rinçage à chaud, etc. Contrairement au procédé de trempage dans les bains fluidisés classiques (non électrostatiques) qui nécessite un chauffage du substrat à des températures de l'ordre de 300 °C, certains traitements de surface qui se dégradent à haute température sont utilisables, à savoir phosphatations Fe, Zn, galvanisation, ainsi que l'enduction préalable à l'aide de primaire.
Afin d'améliorer l'adhérence du revêtement et/ou sa résistance à la corrosion, on peut appliquer un primaire d'adhérence soit sous forme liquide sous forme pulvérulente.
Les poudres de revêtement utilisables dans le cadre de la présente invention peuvent constituer le primaire d'adhérence et/ou le revêtement superficiel ; elles présentent une résistivité volumique comprise entre 1012 et 1017 Ω.m et de préférence comprise entre 1013 et 1016 Ω.m.
La résistivité volumique des poudres est mesurée à l'aide d'une cellule de résistivité dont l'électromètre a une résistance supérieure à 10^ Ω. On place dans la cellule une hauteur de poudre de 1 cm après tassage, applique à la cellule une tension V de 1 kV et mesure l'intensité I du courant qui traverse la cellule.
La résistivité p est donnée par la formule p = (V*A)/(l*d) où A est la section de la cellule, d la hauteur de la poudre, ici 1 cm , V la tension et I l'intensité du courant. Les poudres selon l'invention sont à base de matières plastiques ou résines thermoplastiques et/ou thermodurcissables.
- A titre d'exemple de résines thermoplastiques, on peut citer
* les polyoléfines telles que PE, PP, leurs copolymères ou alliages
* le PVC * les polyamides aliphatiques, cycloaliphatiques et/ou aromatiques, tels que les PA-11 , PA-12, PA-12,12, PA-6, PA-6,6, PA-6,12, les élastomères thermoplastiques à base de polyamide, seuls, en mélange et/ou copolymérisés.
- A titre d'exemple de résines thermodurcissables, on peut citer
* les résines époxydes, époxy/phénoliques, * les résines polyesters,
* les hybrides époxy/polyester.
- Les résines acryliques et polyuréthannes qui conviennent également peuvent être soit thermoplastiques, soit thermodurcissables, comme certaines résines polyesters. Les résines acryliques, polyesters et polyuréthannes qui conviennent également peuvent être soit thermoplastiques, soit thermodurcissables
Les poudres de revêtement selon l'invention sont des compositions à plusieurs constituants avec un ou plusieurs polymère majoritaires tel que PA, PE et peuvent contenir divers additifs et/ou charges. La résistivité volumique à prendre en compte est celle de la composition finale et non pas celle du constituant majoritaire.
Les poudres utilisables dans le cadre de l'invention ont un diamètre moyen en général compris entre 80 et 150 μm et de préférence voisin de 100 μm. Leur diamètre maximum est en général inférieur à 500 μm, et de préférence inférieur à 300 μm. Ce sont des granulometries couramment rencontrées pour le trempage dans des bains fluidisés non électrostatiques
Il est également possible d'utiliser des poudres de granulométrie couramment rencontrée pour l'application à l'aide de pistolet électrostatique : diamètre moyen compris entre 20 et 40 μm. Dans ce cas, on préfère ajouter un agent de flluidisation , tel que AI2O3, en quantité en général comprise entre 0,5 et 2 % en poids de la composition de la poudre de revêtement.
On peut choisir d'appliquer sur le substrat à revêtir une couche selon le procédé décrit plus haut et d'appliquer le ou les autres couches selon une technique d'application différente (revêtement liquide, pistolet électrostatique, bain fluidisé,...).
Si le primaire est appliqué sous forme de poudre, par exemple dans un bain électrostatique fluidisé selon l'invention, on peut appliquer le revêtement superficiel dans un autre bain fluidisé selon l'invention sans procéder au préalable à sa filmification par cuisson intermédiaire.
Si un primaire sous forme liquide est utilisé, on préfère le laisser sécher quelques minutes, par exemple à température ambiante, avant de procéder au trempage dans le bain fluidisé selon l'invention.
Afin d'assurer un revêtement de poudre le plus régulier et le plus uniforme possible et ce, sur toute la surface du substrat à revêtir, on préfère assurer un mouvement relatif entre le substrat à revêtir et le bain fluidisé de particules pulvérulentes.
On peut maintenir la cuve fixe et plonger le substrat à revêtir dans la masse pulvérulente que l'on maintient sous agitation tournante, ascendante, descendante, etc. On peut également maintenir le substrat immobile et par un système de levier approprié de la cuve de fluidisation soulever ladite cuve jusqu'à ce que le substrat soit immergé dans la matière pulvérulente et assurer une agitation du bain de poudre au moyen d'un système de vibration de la cuve.
MANIERES DE REALISER L'INVENTION Les exemples suivants illustrent l'invention sans toutefois la limiter.
Le bain fluidisé et les électrodes sont telles que dessinées sur la Figure.
Deux électrodes semi-conductrices de résistivité volumique comprise entre
104 et 106 Ω.m ont été réalisées par la demanderesse en incorporant 7 % en poids de noir de carbone à du caoutchouc naturel . Leurs dimensions sont 500*300*6 mm ; elles ont été placées dans une cuve en PVC à fond poreux (fritte de PE) de dimension 530*330*300 mm (Exemples 1 à 10).
Dans tous les exemples, la viscosité en solution est mesurée dans le métacrésol à 20 °C en solution à 0,5 g de polymère pour 100 ml de solvant et est exprimée en dl/g. EXEMPLE 1
Le substrat est constitué par un grillage de dimension 100*150mm obtenu par soudure à angles droits de fils d'acier ordinaire dégraissé et grenaille de diamètre 3,25 mm, la dimension des mailles du grillage étant de 50*50 mm. Les poudres de revêtement sont constituées de
* 92 parties en poids de PA-11 de viscosité en solution d'environ 1 dl/g de diamètre moyen 100 μm, de diamètre maximum inférieur à 300 μm et dont 1 % en poids des particules a un diamètre inférieur à 40 μm * 8 parties en poids de Tiθ2 submicronique (diamètre moyen 0,05 μm)
* 0,05 partie en poids d'agent de fluidisation. Leur résistivité volumique est de 2.1013 Ω.m
On plonge le substrat à revêtir verticalement (le grand côté (3 mailles) du grillage est plongé perpendiculairement au fond de la cuve) dans un bain fluidisé dans lequel on dispose également 2 électrodes semi-conductrices (cf Fig) et de résistivité volumique 104-10^ Ω.m ; la face arrière de cette électrode est constituée d'un matériau de résistivité volumique 103-10^ Ω.m contre-collé.
A titre comparatif, on plonge le substrat à revêtir dans un bain fluidisé électrostatique dans lequel on dispose 2 électrodes semi-conductrices de résistivité volumique 104-1θ6 Ω.m dont la face arrière est partiellement contre-collée sur laquelle on a contre-collé matériau isolant selon DD 242.353.
La tension appliquée aux électrodes est de +8 kV. On mesure le temps de trempage du substrat qui est nécessaire pour que l'épaisseur du revêtement au centre du grillage soit égale à 130 μm et on détermine les épaisseurs de revêtement en périphérie du grillage (aux 4 sommets et au milieu des 4 côtés).
Les résultats sont réunis dans les tableaux 1 (électrodes selon l'invention) et 2 (électrodes selon DD 242.353).
TABLEAU 1
e (μm) Droit Milieu Gauche
Haut 230 140 240
Milieu 220 130 230
Bas 240 130 240
Temps de trempage : 5 s
TABLEAU 2
e (μm) Droit Milieu Gauche
Haut 330 200 320
Milieu 200 130 200
Bas 230 150 250
Temps de trempage : 8 s On constate que la variation d'épaisseur entre le centre du grillage et les bords est de 77 % avec une électrode semi-conductrice selon l'invention alors qu'elle atteint 146 % avec une électrode semi-conductrice selon DD 242.353.
On remarque également un nombre plus important de piqûres du revêtement au niveau des intersections des fils du grillage (absence de revêtement)
EXEMPLE 2
Le substrat est constitué par une plaque d'acier de 100 mm de côté d'épaisseur 3 mm. Il est revêtu dans les mêmes conditions opératoires que celle du substrat de l'exemple 1 (mêmes poudres de revêtement ; épaisseur du revêtement au niveau du centre de la pièce : 130 μm) et on mesure l'épaisseur du revêtement aux 4 sommets de la pièce.
On effectue les mêmes mesures dans un bain fluidisé muni de 2 électrodes selon DD 242.353.
Les résultats sont réunis dans les tableaux 3 et 4.
TABLEAU 3
e (μm) Bord droit Bord gauche
Bord supérieur 250 240
Bord inférieur 230 230
TABLEAU 4
θ (μm) Bord droit Bord gauche
Bord supérieur 330 340
Bord inférieur 300 290 On constate que la variation d'épaisseur entre le centre de la plaque et les sommets n'est de 77 % avec 2 électrodes semi-conductrices selon l'invention alors qu'elle atteint 146 % avec 2 électrodes semi-conductrices selon DD 242.353. EXEMPLE 3
Après enduction d'un grillage tel que défini à l'exemple 1 à l'aide d'un primaire liquide de type époxy/phénolique d'épaisseur 10-15 μm, on laisse sécher 15 min à température ambiante avant de procéder au revêtement superficiel du grillage avec des poudres de résistivité volumique 6.101 3 Ω.m, constituées de
* 93 parties en poids de PA-12 de viscosité en solution d'environ 1 dl/g de diamètre moyen 100 μm, de diamètre maximum inférieur à 300 μm * 7 parties en poids de Tiθ2 submicronique (diamètre moyen 0,05 μm)
* un agent de fluidisation dans des conditions opératoires similaires (temps de trempage : 8 sec ; tension appliquée à l'électrode semi-conductrice : 10 kV).
On procède ensuite à la cuisson du grillage ainsi revêtu par passage dans un four à 220 °C pendant 5 minutes. On obtient un dépôt uniforme du revêtement ainsi qu'un excellent recouvrement des fils, notamment aux intersections du grillage avec un très bon aspect du revêtement.
EXEMPLE 4
Après enduction d'un primaire liquide selon l'exemple 3, on procède au revêtement superficiel du grillage avec des poudres de mêmes caractéristiques que celles de l'exemple 1 , dans des conditions opératoires similaires (temps de trempage : 3 sec ; tension appliquée aux électrodes semi-conductrices : +10 kV).
On procède ensuite à la cuisson du grillage ainsi revêtu par passage dans un four à 220 °C pendant 5 minutes. On obtient un dépôt uniforme du revêtement ainsi qu'un excellent recouvrement des fils, notamment aux intersections du grillage avec un très bon aspect du revêtement.
EXEMPLE 5 (comparatif)
On procède au revêtement superficiel d'un grillage tel que défini à l'exemple 1 avec des poudres de résistivité volumique 3.10'' 0 Ω.m et constituées de PA-6 sous forme de billes microporeuses de diamètre moyen 40 μm et de diamètre maximum inférieur à 80 μm, de viscosité en solution d'environ 0,83 dl/g dans un bain fluidisé tel que décrit dans l'exemple 1 suivi d'une cuisson au four.
On constate que quel que soit le potentiel auquel on porte l'électrode semi- conductrice, le dépôt de poudre sur le grillage est très peu homogène avec notamment un recouvrement trop important aux extrémités du grillage.
EXEMPLE 6 (comparatif)
On procède au revêtement d'un grillage tel que défini à l'exemple 1 avec des poudres de résistivité volumique inférieure à l O'O Ω.m et constituées de PVC de K WERT 57, plastifié avec du dioctylphtalate et stabilisé à l'étain, de diamètre moyen
150 μm et de diamètre maximum inférieur à 400 μm dans un bain fluidisé tel que décrit dans l'exemple 1 .
Aucun dépôt de poudre ne se forme sur le grillage, quelles que soient la tension et la polarité des électrodes. EXEMPLE 7
On procède au revêtement d'un grillage tel que défini à l'exemple 1 avec des poudres de résistivité volumique 8.10^ 4 Ω.m et constituées de copolymère éthylène/acide acrylique contenant 7 % en poids d'acide acrylique, de diamètre moyen 100 μm et de diamètre maximum inférieur à 300 μm dans un bain fluidisé tel que décrit dans l'exemple 1 et dans des conditions opératoires similaires (temps de trempage : 6 s ; tension appliquée à l'électrode semi-conductrice : +10 kV).
On procède ensuite à la cuisson du grillage ainsi revêtu par passage dans un four à 210 °C pendant 10 minutes.
On obtient un dépôt uniforme du revêtement ainsi qu'un excellent recouvrement des fils, notamment aux intersections du grillage avec une très bonne filmification du revêtement. EXEMPLE 8 On procède au revêtement d'un grillage tel que défini à l'exemple 1 avec des poudres de résistivité volumique supérieure à 10^ Ω.m et constituées de 100 parties en poids de PA-11 de viscosité en solution d'environ 1 ,15 dl/g, de diamètre moyen 100 μm, de diamètre maximum inférieur à 300 μm et dont 1 % en poids des particules a un diamètre inférieur à 40 μm et de 0,05 parties en poids d'agent de fluidisation dans un bain fluidisé tel que décrit dans l'exemple 1 et dans des conditions opératoires similaires. Le PA-11 utilisé a été polymérisé en présence de H3PO4 alors que les PA-11 des exemples 1 , 2, 4 ont été polymérisés en présence de H3PO2.
Le dépôt de la poudre sur le substrat est difficile. EXEMPLE 9
Après enduction d'un grillage tel que défini à l'exemple 1 à l'aide d'un primaire liquide de type époxy/phénolique d'épaisseur 10-15 μm, on laisse sécher 15 min à température ambiante avant de procéder au revêtement superficiel du grillage avec des poudres constituées de * 100 parties en poids de PA-11 de l'exemple 8,
* 5 parties en poids de carbonate de calcium
* 0,5 partie en poids de noir de carbone submicronique
* 0,5 partie en poids d'anti-oxydant,
* 0,4 partie en poids d'anti-cratère * 0,05 partie en poids d'agent de fluidisation obtenues par extrusion des constituants dans un bain fluidisé tel que décrit dans l'exemple 1 et dans des conditions opératoires similaires (temps de trempage : 3 s ; tension appliquée à l'électrode semi-conductrice : +10 kV). On procède ensuite à la cuisson du grillage ainsi revêtu par passage dans un four à 220 °C pendant 5 minutes. On obtient un dépôt uniforme du revêtement ainsi qu'un excellent recouvrement des fils, notamment aux intersections du grillage avec un très bon aspect du revêtement.
EXEMPLE 10 Après enduction d'un grillage tel que défini à l'exemple 1 à l'aide d'un primaire en poudre de type époxy/dicyandiamide en proportions stoechiométriques à l'aide d'un pistolet électrostatique (tension +30 kV), on procède au revêtement superficiel du grillage avec des poudres de mêmes caractéristiques que celles de l'exemple 9 dans des conditions opératoires similaires (temps de trempage : 10 s ; tension appliquée à l'électrode semi-conductrice : +15 kV).
On procède ensuite à la cuisson du grillage ainsi revêtu par passage dans un four à 200 °C pendant 5 minutes.
On obtient un dépôt uniforme du revêtement d'épaisseur comprise entre 160 et 300 μm ainsi qu'un excellent recouvrement des fils, notamment aux intersections du grillage avec une très bonne filmification du revêtement.
EXEMPLE 11 (comparatif)
Le substrat est constitué par un grillage de dimension 100*150mm obtenu par soudure à angles droits de fils d'acier ordinaire dégraissé et grenaille de diamètre 3,25 mm, la dimension des mailles du grillage étant de 50*50 mm. Il est revêtu dans les mêmes conditions opératoires que celle du substrat de l'exemple 1 (mêmes poudres de revêtement ; épaisseur du revêtement au niveau du centre de la pièce : 130 μm) à l'exception des 2 électrodes semi-conductrices qui ont une résistivité volumique inférieure à 104 Ω.m et ont été réalisées par la demanderesse en incorporant du noir de carbone à du caoutchouc naturel. Un arc électrique se produit lorsque la distance entre les pointes des électrodes et le substrat est inférieur à 5 cm, la tension appliquée aux électrodes étant de +8 kV.
EXEMPLE 12
Le substrat est constitué par un grillage de dimension 100*150mm obtenu par soudure à angles droits de fils d'acier ordinaire dégraissé et grenaille de diamètre 3,25 mm, la dimension des mailles du grillage étant de 50*50 mm. Il est revêtu dans les mêmes conditions opératoires que celle du substrat de l'exemple 1 (mêmes poudres de revêtement ; épaisseur du revêtement au niveau du centre de la pièce : 130 μm) à l'exception des 2 électrodes semi-conductrices qui ont une résistivité volumique égaie à 10°* Ω.m et ont été réalisées par la demanderesse en incorporant du noir de carbone à du caoutchouc naturel.
Un temps d'immersion de 25 s est nécessaire alors que 5 s seulement sont suffisantes en mettant en oeuvre les électrodes de l'exemple 1. EXEMPLE 13 (comparatif)
A partir des électrodes de l'exemple 1 , on taille en triangle 5 électrodes de dimensions 20*200*3 mm (base/hauteur/épaisseur) et les fixe sur la dalle poreuse de la cuve de fluidisation décrite précédemment et procède au revêtement d'un substrat d'acier en reprenant les conditions opératoires de l'exemple 1 (même substrat, mêmes poudres de revêtement ; même tension appliquée aux électrodes ; épaisseur du revêtement au niveau du centre de la pièce : 130 μm).
Les résultats sont réunis dans le tableau 5.
TABLEAU 5
e (μm) Droit Milieu Gauche
Haut 110 100 120
Milieu 280 130 270
Bas 310 190 290
Temps de trempage : 16 s

Claims

REVENDICATIONS
1. Electrode de charge semi-conductrice de résistivité volumique comprise entre 102 et 108 Ω.m, et de préférence comprise entre 104 et 108 Ω.m, caractérisée en ce qu'elle est constituée d'une matrice isolante ou semi-conductrice dans laquelle sont éventuellement incorporées des particules conductrices ou semi-conductrices minérales et/ou organiques.
2. Electrode selon la revendication 1 , caractérisée en ce que la matrice isolante est à base de caoutchouc naturel et les particules conductrices incorporées sont du noir de carbone.
3. Electrode selon la revendication 1 ou 2, caractérisée en ce qu'elle se présente sous forme de parallélépipède, éventuellement tronqué.
4. Electrode composite dont une partie est constituée par une électrode telle que définie par l'une quelconque des revendications 1 à 3 et sa face arrière est constituée par un élément de résistivité inférieure (1 1 ).
5. Procédé de revêtement dans un bain fluidisé de substrats à l'aide de compositions pulvérulentes chargées électrostatiquement, caractérisé en ce que la charge des poudres est assurée par une ou plusieurs électrodes semi-conductrices telle(s) que définies par l'une quelconque des revendications 1 à 4 reliées à un générateur de haute tension stabilisée et en ce que les poudres ont une résistivité volumique comprise entre 10*12 et 10*17 , .m et de préférence comprise entre 10*13 et 10*16 Ω.m.
6. Procédé de revêtement selon la revendication 5, caractérisé en ce que les compositions pulvérulentes sont à base de polyamide, polyoléfines, résines époxydes et/ou résines polyesters.
7. Procédé de revêtement selon la revendication 5 ou 6, caractérisé en ce que le contact de jonction de la ou des électrodes au(x) générateurs de tension, ponctuel ou non, est placé à l'arrière de la ou des électrodes et est de préférence constitué d'un élément semi-conducteur qui se prolonge avantageusement au-delà de là cuve de bain fluidisé.
8. Procédé de revêtement selon l'une quelconque des revendications 5 à 7, caractérisé en ce que la ou les électrodes et éventuellement la cuve sont soumis à des mouvements vibratoires.
9. Substrats non isolants électriquement, de préférence en forme de fils, grillages revêtus selon le procédé tel que défini par l'une quelconque des revendications 5 à 8, tels que paniers de lave-vaisselle, chariots de supermarché.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999030838A1 (fr) * 1997-12-17 1999-06-24 International Coatings Limited Procede d'application de revetement en poudre

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6276400B1 (en) * 1999-06-08 2001-08-21 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. Corrosion resistant powder coated metal tube and process for making the same
GB0229004D0 (en) * 2002-12-12 2003-01-15 Int Coatings Ltd Powder coating apparatus and process
GB0229003D0 (en) 2002-12-12 2003-01-15 Int Coatings Ltd Powder coating process

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4621399A (en) * 1985-12-18 1986-11-11 Allied Tube & Conduit Corporation Tube-coating method and apparatus therefor
DD242353A1 (de) * 1985-11-05 1987-01-28 Verkehrswesen Hochschule Vorrichtung zum elektrostatischen beschichten von gegenstaenden in einem tauchbecken
DE4240568A1 (de) * 1992-12-02 1994-06-09 Peter Dr Ing Dresler Halbleitfähige Aufladeelektrode

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DD242353A1 (de) * 1985-11-05 1987-01-28 Verkehrswesen Hochschule Vorrichtung zum elektrostatischen beschichten von gegenstaenden in einem tauchbecken
US4621399A (en) * 1985-12-18 1986-11-11 Allied Tube & Conduit Corporation Tube-coating method and apparatus therefor
DE4240568A1 (de) * 1992-12-02 1994-06-09 Peter Dr Ing Dresler Halbleitfähige Aufladeelektrode

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999030838A1 (fr) * 1997-12-17 1999-06-24 International Coatings Limited Procede d'application de revetement en poudre
GB2347367A (en) * 1997-12-17 2000-09-06 Int Coatings Ltd Powder coating process
US6280798B1 (en) 1997-12-17 2001-08-28 International Coatings Limited Fluidized bed powder coating process utilizing tribostatic charging
GB2347367B (en) * 1997-12-17 2002-01-09 Int Coatings Ltd Powder coating process
AU747317B2 (en) * 1997-12-17 2002-05-16 International Coatings Limited Powder coating process

Also Published As

Publication number Publication date
JPH10501298A (ja) 1998-02-03
CA2192000C (fr) 2000-05-23
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EP0764058A1 (fr) 1997-03-26
FR2720959A1 (fr) 1995-12-15

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