UA69453C2 - Плазмохимический реактор - Google Patents

Плазмохимический реактор Download PDF

Info

Publication number
UA69453C2
UA69453C2 UA2001117920A UA2001117920A UA69453C2 UA 69453 C2 UA69453 C2 UA 69453C2 UA 2001117920 A UA2001117920 A UA 2001117920A UA 2001117920 A UA2001117920 A UA 2001117920A UA 69453 C2 UA69453 C2 UA 69453C2
Authority
UA
Ukraine
Prior art keywords
plasma
working substance
anode
cathode
working
Prior art date
Application number
UA2001117920A
Other languages
English (en)
Ukrainian (uk)
Inventor
Володимир Антонович Саєнко
Original Assignee
Науковий Центр "Інститут Ядерних Досліджень" Національної Академії Наук України
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Науковий Центр "Інститут Ядерних Досліджень" Національної Академії Наук України filed Critical Науковий Центр "Інститут Ядерних Досліджень" Національної Академії Наук України
Priority to UA2001117920A priority Critical patent/UA69453C2/ru
Publication of UA69453C2 publication Critical patent/UA69453C2/ru

Links

Landscapes

  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)

Abstract

Плазмохимический реактор состоит из трубки подачи рабочего газа (1), анода с водяным охлаждением (2) и рабочим веществом (3), термоэмиссионного катода (4), помещенных в соленоид (5), вспомогательного электрода (6), подложкодержателя (7) и блоков электропитания (8-11). Трубка подачи рабочего газа (1) реактора расположена в отверстии на оси анода (2), а катод выполнен в виде плоской двухзаходной спирали (4), расположенной над поверхностью всего рабочего вещества (3). Плазмохимический реактор может иметь трубку подачи газа, выполненную в виде сопла, угол раствора которого охватывает подложку. Изобретение обеспечивает увеличение скорости и равномерности синтеза соединений рабочего вещества (3) с рабочим газом, повышает степень использования рабочего газа и увеличивает скорость нанесения покрытия.
UA2001117920A 2001-11-20 2001-11-20 Плазмохимический реактор UA69453C2 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
UA2001117920A UA69453C2 (ru) 2001-11-20 2001-11-20 Плазмохимический реактор

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
UA2001117920A UA69453C2 (ru) 2001-11-20 2001-11-20 Плазмохимический реактор

Publications (1)

Publication Number Publication Date
UA69453C2 true UA69453C2 (ru) 2004-09-15

Family

ID=34514662

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
UA2001117920A UA69453C2 (ru) 2001-11-20 2001-11-20 Плазмохимический реактор

Country Status (1)

Country Link
UA (1) UA69453C2 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2571547C2 (ru) * 2011-04-07 2015-12-20 Пикосан Ой Реактор для осаждения с плазменным источником

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2571547C2 (ru) * 2011-04-07 2015-12-20 Пикосан Ой Реактор для осаждения с плазменным источником

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100807806B1 (ko) 직류 아크 플라즈마트론 장치 및 사용 방법
US20020070357A1 (en) Magnetron negative ion sputter source
TWI335356B (en) Apparatus and method for depositing thin films
JP2007507601A (ja) Oledを製造するためのペレットを使用する蒸着源
JP2012124168A (ja) ビーム状プラズマ源
US4224897A (en) Methods of depositing materials on substrates
EA030379B1 (ru) Способ нанесения тонкопленочных покрытий с использованием плазменно-химического осаждения из газовой фазы (варианты)
JP2004533703A (ja) バイポーラプラズマ源、プラズマシート源、及びバイポーラプラズマ源を用いた噴散セル
KR20060123578A (ko) 열 물리적 증착 소스 및 면적이 큰 기판을 피복하는 방법
JP5032466B2 (ja) 素早い気化を促進するための材料の計量供給
UA69453C2 (ru) Плазмохимический реактор
RU2631553C2 (ru) Магнетронная распылительная система с инжекцией электронов
JP4417945B2 (ja) イオン発生装置
Baránková et al. Hollow cathode and hybrid plasma processing
JP2019121422A (ja) 表面処理装置
JP3806834B2 (ja) 酸化窒化シリコンの成膜方法
JP6619921B2 (ja) 蒸発源
JP3401365B2 (ja) プラズマ発生装置およびイオンプレーティング装置
US6800177B2 (en) Apparatus and method for fabricating carbon thin film
JP2019189930A (ja) 反応性イオンプレーティング装置および方法
JP3732074B2 (ja) 成膜装置
JPS5941509B2 (ja) 強付着性の特に硬質炭素層を大きな面積に蒸着するための装置
JP2002075691A (ja) プラズマ発生装置
US20160118231A1 (en) Method and Device for Generating an Electrical Discharge
JP4997596B2 (ja) イオンプレーティグ方法