Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Завод "Позитрон"filedCriticalЗавод "Позитрон"
Priority to UA4267958ApriorityCriticalpatent/UA11373A1/ru
Publication of UA11373A1publicationCriticalpatent/UA11373A1/ru
Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices
(AREA)
Abstract
Изобретение относится к полупроводниковым приборам. Способ включает осаждение на полупроводниковую пластину пленки алюминия, нанесение слоя фоторезиста и формирование в нем конфигурации дорожек межсоединений шириной до 4•10-5 м и контактных площадок, создание разделительного окисла пористым анодным окислением слоя алюминия, формирование пассивирующего окисла, удаление фоторезиста с контактных площадок.
UA4267958A1987-06-251987-06-25Способ изготовления металлизации полупроводниковых приборов и интегральных микросхем
UA11373A1
(ru)