TWM650205U - 電路板、包括其的燈條、包括其的背光模組及包括其的顯示面板 - Google Patents

Abstract

電路板包括基材、電路層以及散光層。基材具有電路區 及相對於電路區的散光區。電路層位於基材的電路區上。散光層位於基材的散光區上。散光層的頂表面上具有多個散光結構。

Description

電路板、包括其的燈條、包括其的背光模組及 包括其的顯示面板

本新型創作是有關於一種電路板、包括其的燈條、包括其的背光模組及包括其的顯示面板，且特別是有關於一種具有散光結構的電路板、包括其的燈條、包括其的背光模組及包括其的顯示面板。

由於液晶顯示面板中的液晶本身並不發光，故通常是以加設背光模組的方式來提供顯示所需的光源。背光模組一般的作法是由燈條與導光板所組成，其中燈條是將發光元件設置於長條形電路板上所構成。光源的品質常常會影響液晶顯示面板的品質。故如何藉由其中的元件、構件或結構，使光源具有較佳品質，實為研究之課題。

本新型創作提供一種電路板、包括其的燈條、包括其的背 光模組及包括其的顯示面板，其應用上可具有較佳之光源品質。

本新型創作的電路板包括基材、電路層以及散光層。基材具有電路區及相對於電路區的散光區。電路層位於基材的電路區上。散光層位於基材的散光區上。散光層的頂表面上具有多個散光結構。

在本新型創作的一實施例中，多個散光結構沿著第一方向呈多行排列，且多行中相鄰兩者中的多個散光結構彼此錯開。

在本新型創作的一實施例中，電路層與散光層延第二方向配置，且第一方向不平行於第二方向。

在本新型創作的一實施例中，散光層的頂端與基材之間具有第一距離，電路層的頂端與基材之間具有第二距離，且第一距離大於第二距離。

在本新型創作的一實施例中，多個散光結構以轉印、壓印或噴印的方式形成

本新型創作的燈條包括前述的電路板以及發光元件。發光元件位於電路層上。

本新型創作的背光模組包括前述的燈條以及導光板。導光板至少部分配置於基材上。

在本新型創作的一實施例中，散光層中至少部分的散光結構位於發光元件和導光板之間。

在本新型創作的一實施例中，多個散光結構沿著第一方向呈多行排列，且導光板與發光元件之間的配置方向不平行於第 一方向。

本新型創作的顯示面板包括前述的背光模組。

基於上述，由於本新型創作的電路板包括散光層，而散光層的頂表面上具有多個散光結構。因此，若將電路板作為發光裝置(如：包括其的燈條、包括其的背光模組及包括其的顯示面板)的應用，可使前述的發光裝置具有較佳的光源品質。

100、200、300:電路板

130:基材

132:電路區

131:散光區

120:電路層

118:材料層

118a:第一區

118b:第二區

110、210、310:散光層

111、211、311、11、11A、11B、11C、11D:散光結構

280:膜片

218:材料層

287:黏著層

288:基材層

318:材質

400:燈條

430:導電端子

440:發光元件

500:背光模組

550:導光板

600:顯示面板

661、662:膜層或構件

91:轉印件

92:壓印件

93:噴印件

94:固化件

L1:第一距離

L2:第二距離

D1:第一方向

D2:第二方向

D3:第三方向

X、Y、Z:方向

圖1A至圖1D是依照本新型創作的第一實施例的一種電路板的製造過程的部分剖面示意圖。

圖2A至圖2C是依照本新型創作的第二實施例的一種電路板的製造過程的部分剖面示意圖。

圖3A至圖3B是依照本新型創作的第三實施例的一種電路板的製造過程的部分剖面示意圖。

圖4是依照本新型創作的一實施例的一種電路板的部分上視示意圖。

圖5A是依照本新型創作的一實施例的一種背光模組的部分剖面示意圖。

圖5B是依照本新型創作的一實施例的一種背光模組的部分上視示意圖。

圖6是依照本新型創作的一實施例的一種顯示面板的部分爆 炸示意圖。

以下將參照本實施例之圖式以更全面地闡述本新型創作。然而，本新型創作亦可以各種不同的形式體現，而不應限於本文中所述之實施例。圖式中的層與區域的厚度會為了清楚起見而放大。相同或相似之參考號碼表示相同或相似之元件，以下段落將不再一一贅述。另外，實施例中所提到的方向用語，例如：上、下、頂或底等，僅是參考附加圖式的方向。因此，除非有特別的說明，使用的方向用語是用來說明並非用來限制本新型創作。並且，為了清楚表示不同圖式之間的方向關係，於部份的圖示中示例性以卡氏座標系統(Cartesian eoordinate system；即XYZ直角坐標系統)來表示對應的方向，但本新型創作不以此為限。

圖1A至圖1D是依照本新型創作的第一實施例的一種電路板的製造過程的部分剖面示意圖。

請參照圖1A，提供基材130。基材130可以具有電路區132及散光區131。散光區131相對於電路區132。在一實施例中，基材130可以是整面式的片狀基材。舉例而言，基材130可以包括聚醯亞胺(Polyimide，PI)膜。

請參照圖1A，於基材130的電路區132上形成電路層120。在一實施例中，電路層120可以藉由適當的圖案化方式(如：微影蝕刻，但不限)所形成。本新型創作對於電路層120的佈線設 計(layout design)並不加以限制，只要所形成的線路可適於電性連接於後續的發光元件440即可，因此在圖1A及其他圖式中，並未詳細地繪示電路層120的詳細佈線。

在一實施例中，包括基材130以及電路層120的結構可以被稱為單面板。

在一未繪示的實施例中，基材130相對於電路層120的另一側可以具有另一對應的電路層。位於基材130相對兩側的兩電路層(其中之一可為電路層120)中的對應線路可以藉由適當的方式(如：貫穿基材130的導電通孔)而電性連接。在一實施例中，包括基材130以及位於其相對兩側的兩電路層的結構可以被稱為雙面板。

請繼續參照圖1A，於基材130的散光區131上形成材料層118。

在一實施例中，材料層118可以藉由塗佈的方式形成於基材130上。

在一實施例中，材料層118可以為膠狀、膏狀或漆狀。

在一實施例中，材料層118的材質可以包括高分子聚合物。前述的高分子聚合物可以包括但不限於：壓克力樹脂(acrylic resin)、矽樹脂(silicon resin)、環氧樹脂(epoxy resin)、聚氨酯樹脂(polyurethane resin)或上述之混合。在一實施例中，材料層118的材質可以更包括適當的反光材料。前述的反光材料可以包括但不限於：二氧化鈦粒子、氧化鋅粒子或上述之混合。

在一實施例中，材料層118的材質可能相同或相似於防焊油墨。

請參照圖1A至圖1B，可以藉由靜置、表面吹風、表面照光、表面加熱或其他適的方式，以使材料層118具有固化率較高的第一區118a以及固化率較低的第二區118b。第二區118b基本上位於第一區118a和基材130之間。值得注意的是，圖1B僅為了簡單表示而以不同的方式標示第一區118a和第二區118b。於實際的例子中，第一區118a和第二區118b之間可能不會有明顯的區隔或是明顯的界面(interface)。另外，第一區118a的固化率雖然高於第二區118b的固化率，但第一區118a基本上仍未完全固化(fully cured)。

請參照圖1B至圖1C，可以藉由轉印的方式，以於第一區118a上形成對應的凹凸結構。舉例而言，可以藉由轉印件91對第一區118a施加壓力，而使未完全固化的第一區118a形成對應於轉印件91的凹凸結構。

請參照圖1C至圖1D，可以藉由靜置、吹風、照光、加熱或其他適當的固化方式，以使具有凹凸結構的材料層118(標示於圖1C)固化，以形成具有散光結構111的散光層110(標示於圖1D)。另外，為求簡潔，於圖1D或其他類似的圖式中並未一一地標示所有的散光結構。

在一實施例中，可以先將具有凹凸結構的材料層118與轉印件91相分離；然後，進行適當的固化方式，以形成具有散光 結構111的散光層110。在一實施例中，可以先將具有凹凸結構的材料層118以適當的方式固化，而形成具有散光結構111的散光層110；然後，使固化後的材料層118(即，散光層110)與轉印件91相分離。

值得注意的是，在將轉印件91對第一區118a施加壓力時，由於第一區118a基本上仍未完全固化(fully cured)，因此可以輕易地以形成對應的凹凸結構。並且，由於第一區118a已具有較高的固化率而使得對應的黏性可能較低，因此在使轉印件91相分離時，較不會產生黏膜(如：部分的殘膠黏於轉印件91上)。如此一來，可以使散光結構111具有較佳的外形。

在一實施例中，散光層110的顏色可能為淡色、接近白色或為白色。

經過上述製程後即可大致上完成本實施例之電路板100的製作。

電路板100包括基材130、電路層120以及散光層110。基材130具有電路區132及相對於電路區132的散光區131。電路層120位於基材130的電路區132上。散光層110位於基材130的散光區131上。散光層110的頂表面上具有多個散光結構111。

在一實施例中，電路層120可以厚度可以約為13微米(micrometer；μm)至25微米；例如，約為20微米。

在一實施例中，散光層110的頂端與基材130之間具有第一距離L1，電路層120的頂端與基材130之間具有第二距離L2， 且第一距離L1大於第二距離L2。

在一實施例中，散光層110可以厚度可以約為15±7微米至30±7微米；例如，約為25±7微米。在一實施例中，散光結構111的最高處與最低處的高度差可以約為5微米至15微米。

在一實施例中，散光結構111的外型可以相同或相似於錐形或錐台；例如：相同或相似於四角錐形或四角錐台。散光結構111的一剖面可以為三角型或梯型。

圖2A至圖2C是依照本新型創作的第二實施例的一種電路板的製造過程的部分剖面示意圖。

請參照圖2A，類似於圖1A所示方式，提供基材130。並於基材130的電路區132上形成電路層120。

請繼續參照圖2A，並於基材130的散光區131上配置膜片。

在一實施例中，膜片280可以包括保護膜(coverlay)。

在一實施例中，膜片280可以包括對應的材料層218、黏著層287以及基材層288。膜片280可以藉由其黏著層287而黏於基材130的散光區131上。

請參照圖2A至圖2B，可以藉由壓印的方式，以於膜片280上形成對應的凹凸結構。舉例而言，可以藉由壓印件92對材料層218施加壓力，而使其形成對應於壓印件92的凹凸結構，以形成具有散光結構211的散光層210。

請參照圖2B至圖2C，於形成具有散光結構211的散光 層210之後，可將壓印件92分離。

經過上述製程後即可大致上完成本實施例之電路板200的製作。

電路板200包括基材130、電路層120以及散光層210。散光層210位於基材130的散光區131上。散光層210的頂表面上具有多個散光結構211。

在本實施例中，電路板200可以更包括黏著層287。散光層210可以藉由黏著層287而被直接地或間接地固定於基材130的散光區131上。

圖3A至圖3B是依照本新型創作的第三實施例的一種電路板的製造過程的部分剖面示意圖。

請參照圖3A，類似於圖1A所示方式，提供基材130。並於基材130的電路區132上形成電路層120。

請繼續參照圖3A至3B，可以藉由噴印的方式，以形成具有散光結構111的散光層110。

舉例而言，如圖3A所示，可以藉由三維(3D)列印件或其他適宜的噴印件93，以將適當的材質(如：高分子聚合物；或是，更包含對應的反光材料)318噴印於基材130的散光區131。並且，可以藉由固化件(如：UV固化燈或其他適宜的照光件)94或其他適宜的方式，使被噴印出的材質318被固化，以如圖3B所示地形成具有散光結構311的散光層310。

經過上述製程後即可大致上完成本實施例之電路板300 的製作。

電路板300包括基材130、電路層120以及散光層310。散光層310位於基材130的散光區131上。散光層310的頂表面上具有多個散光結構311。

圖4是依照本新型創作的一實施例的一種電路板的部分上視示意圖。值得注意的是，圖4可以是對應於圖1D中的散光層110的頂表面上的多個散光結構111的上視示意圖；或是，圖4可以是對應於圖2C中的散光層210的頂表面上的多個散光結構211的上視示意圖；或是，圖4可以是對應於圖3B中的散光層310的頂表面上的多個散光結構311的上視示意圖。

請參照圖4，散光結構11的外型可以相同或相似於四角錐形(如：正四角錐)。以實線繪示處可以是散光結構11中較低點的位置，兩虛線相交處(如：P1處；未一一地標示)可以是散光結構11中較高點的位置。

請繼續參照圖4，多個散光結構11沿著第一方向D1呈多行排列，且多行中相鄰兩者中的散光結構11彼此錯開。

以圖4為例，彼此相鄰的單一個散光結構11A與單一個散光結構11B位於第一行。彼此相鄰的單一個散光結構11C與單一個散光結構11D位於第二行。於上視方向看(如圖4所示)，散光結構11A、散光結構11B、散光結構11C與散光結構11D的外形基本上完全相同。第一行與第二行相鄰。在第一方向D1上，散光結構11A與散光結構11B基本上完全重疊。在第一方向D1上， 散光結構11C與散光結構11D基本上完全重疊。於垂直於第一方向D1的第三方向D3，彼此相鄰的散光結構11A與散光結構11C部分重疊，彼此相鄰的散光結構11A與散光結構11D部分重疊，且彼此相鄰的散光結構11B與散光結構11D部分重疊。

電路層120與散光層110延第二方向D2配置，且第一方向D1不平行於所述第二方向D2。在一實施例中，第一方向D1與第二方向D2之間的夾角可以約為30°~60°；例如：45°。在本實施例中，第二方向D2可以平行於X方向。

藉由上述散光結構11的配置方式，可能可以使側向光造成的散光較為均勻。

圖5A是依照本新型創作的一實施例的一種背光模組的部分剖面示意圖。圖5B是依照本新型創作的一實施例的一種背光模組的部分上視示意圖。

值得注意的是，於圖5A及圖5B中，所使用的電路板100是以第一實施例的電路板100為例。在其他未繪示的實施例中，也可以使用第二實施例的電路板100或第三實施例的電路板100。

請參照圖5A及圖5B，可以將對應的發光元件440配置於電路層120上。發光元件440可以藉由適當的導電端子430而電性連接電路層120中對應的線路(如：連接墊)。發光元件440與電路板100可以構成燈條400。也就是說，燈條400可以包括發光元件440與電路板100。

請繼續參照圖5A及圖5B，可以將導光板550至少部分 配置於基材130上。導光板550與燈條400可以構成背光模組500。也就是說，背光模組500可以包括導光板550與燈條400。如圖5B所示，導光板550與發光元件440基本上沿著第二方向D2配置。

散光層110中至少部分的散光結構111位於發光元件440和導光板550之間。如此一來，若從發光元件440發出的光未直接射向導光板550，則至少可以藉由散光結構111(或；進一步的其他結構或構件)而射入導光板550。並且，由於散光結構111具有如圖4或如圖5B的配置方式，因此散光比較不會集中在某一區域而較為均勻。

在一實施例中，散光層110也可以作為導光板550下方的反射件。在一實施例中，散光層110的反射率可以大於或等於80%；較佳地；大於或等於90%；更加地；大於或等於95%。

圖6是依照本新型創作的一實施例的一種顯示面板600的部分爆炸示意圖。

在本實施例中，顯示面板600可以包括背光模組500。

在本實施例中，顯示面板600於背光模組500的上方可以更包括一個或多個的膜層或構件661。於圖6中僅示意性地繪示了四個膜層或構件661，但本新型創作對於膜層或構件661的數量、大小、形狀或用途並不以此為限，只要可直接地或間接地適用於顯示即可。膜層或構件661可以包括但不限於：擴散膜、增亮膜、液晶層、驅動電路層、濾光層、黏著層、保護層等。

在本實施例中，顯示面板600於背光模組500的上方可以更包括一個或多個的膜層或構件662。於圖6中僅示意性地繪示了一個膜層或構件662，但本新型創作對於膜層或構件662的數量、大小、形狀或用途並不以此為限，只要可直接地或間接地適用於顯示即可。膜層或構件662可以包括但不限於：反光層、黏著層、保護層等。

在本實施例中，顯示面板600的其中一種可以為觸控顯示面板。

綜上所述，由於本新型創作的電路板包括散光層，而散光層的頂表面上具有多個散光結構。因此，若將電路板作為發光裝置(如：包括其的燈條、包括其的背光模組及包括其的顯示面板)的應用，可使前述的發光裝置具有較佳的光源品質。

100:電路板

130:基材

132:電路區

131:散光區

120:電路層

110:散光層

111:散光結構

L1:第一距離

L2:第二距離

D2:第二方向

X、Z:方向

Claims (10)

1. 一種電路板，包括： 基材，具有電路區及相對於所述電路區的散光區； 電路層，位於所述基材的所述電路區上；以及 散光層，位於所述基材的所述散光區上，其中所述散光層的頂表面上具有多個散光結構。
2. 如請求項1所述的電路板，其中所述多個散光結構沿著第一方向呈多行排列，且所述多行中相鄰兩者中的所述多個散光結構彼此錯開。
3. 如請求項2所述的電路板，其中所述電路層與所述散光層延第二方向配置，且所述第一方向不平行於所述第二方向。
4. 如請求項1所述的電路板，其中所述散光層的頂端與所述基材之間具有第一距離，所述電路層的頂端與所述基材之間具有第二距離，且所述第一距離大於所述第二距離。
5. 如請求項1所述的電路板，其中所述多個散光結構以轉印、壓印或噴印的方式形成。
6. 一種燈條，包括： 如請求項1所述之電路板；以及 發光元件，位於所述電路層上。
7. 一種背光模組，包括： 如請求項6所述之燈條；以及 導光板，至少部分配置於所述基材上。
8. 如請求項7所述的背光模組，其中所述散光層中至少部分的所述散光結構位於所述發光元件和所述導光板之間。
9. 如請求項7所述的背光模組，其中所述多個散光結構沿著第一方向呈多行排列，且所述導光板與所述發光元件之間的配置方向不平行於所述第一方向。
10. 一種顯示面板，包括： 如請求項7所述之背光模組。