KR101680807B1 - 백라이트 유닛 및 디스플레이 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 백라이트 유닛 및 디스플레이 장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 백라이트 유닛은 기판, 상기 기판의 전면에 배치되는 복수의 광원을 포함하고, 상기 기판은 각각 적어도 하나의 광원이 배치되는 복수의 서브 기판으로 분할되고, 복수의 상기 서브 기판 중 적어도 하나의 측면에는 정렬 마크(Align Mark)가 형성될 수 있다.

Description

백라이트 유닛 및 디스플레이 장치{Back Light Unit and Display Apparatus}
본 발명은 백라이트 유닛 및 디스플레이 장치에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 장치에 대한 요구도 다양한 형태로 증가하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display) 등 다양한 디스플레이 장치가 연구되어 사용되고 있다. 그 중 LCD의 액정 패널은 액정 패널은 액정층 및 액정층을 사이에 두고 서로 대향하는 TFT 기판 및 컬러 필터 기판을 포함하며, 백라이트 유닛으로부터 제공되는 광을 사용하여 화상을 표시할 수 있다.
본 발명은 복수의 기판 중 적어도 하나에 인접하는 두 개의 기판의 정렬을 맞추기 위한 정렬 마크(Align Mark)를 형성한 백라이트 유닛 및 디스플레이 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명에 따른 백라이트 유닛은 기판, 상기 기판의 전면에 배치되는 복수의 광원을 포함하고, 상기 기판은 각각 적어도 하나의 광원이 배치되는 복수의 서브 기판으로 분할되고, 복수의 상기 서브 기판 중 적어도 하나의 측면에는 정렬 마크(Align Mark)가 형성될 수 있다.
또한, 상기 기판은 제 1 서브 기판과 제 2 서브 기판을 포함하고, 상기 제 1 서브 기판의 일측에 제 1 정렬 마크가 형성되고, 상기 제 2 서브 기판의 일측에 제 2 정렬 마크가 형성되고, 상기 제 1 서브 기판의 일측과 대항되는 타측과 상기 제 2 서브 기판의 상기 일측은 서로 인접하게 배치될 수 있다.
또한, 상기 제 1 정렬 마크는 상기 제 2 서브 기판으로부터 멀어지는 방향으로 돌출되는 돌출부를 포함하고, 상기 제 2 정렬 마크는 상기 제 1 서브 기판을 향하는 방향으로 돌출되는 돌출부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제 1 정렬 마크는 상기 제 2 서브 기판을 향하는 방향으로 함몰되는 함몰부를 포함하고, 상기 제 2 정렬 마크는 상기 제 1 서브 기판으로부터 멀어지는 방향으로 함몰되는 함몰부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제 1 정렬 마크는 상기 제 2 서브 기판으로부터 멀어지는 방향으로 돌출되는 돌출부 및 상기 제 2 서브 기판을 향하는 방향으로 함몰되는 함몰부를 포함하고, 상기 제 2 정렬 마크는 상기 제 1 서브 기판을 향하는 방향으로 돌출되는 돌출부 및 상기 제 1 서브 기판으로부터 멀어지는 방향으로 함몰되는 함몰부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제 1 정렬 마크 및 상기 제 2 정렬 마크의 상기 돌출부의 높이는 상기 함몰부의 깊이와 다를 수 있다.
또한, 상기 기판은 제 1 방향으로 나란한 제 1 서브 기판과 제 2 서브 기판을 포함하고, 상기 제 1 서브 기판의 일측에 제 1 정렬 마크가 형성되고, 상기 제 2 서브 기판의 일측에 제 2 정렬 마크가 형성되고, 상기 제 1 서브 기판의 상기 일측과 상기 제 2 서브 기판의 상기 일측은 서로 인접하게 배치될 수 있다.
또한, 상기 제 1 정렬 마크는 상기 제 2 서브 기판을 향하는 방향으로 돌출되는 돌출부를 포함하고, 상기 제 2 정렬 마크는 상기 제 1 서브 기판을 향하는 방향으로 돌출되는 돌출부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제 1 정렬 마크의 돌출부와 상기 제 2 정렬 마크의 돌출부는 제 1 방향으로 중첩(Overlap)될 수 있다.
또한, 상기 제 1 정렬 마크의 돌출부와 상기 제 2 정렬 마크의 돌출부는 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향으로 이격될 수 있다.
또한, 상기 제 1 정렬 마크는 상기 제 2 서브 기판으로 멀어지는 방향으로 함몰되는 함몰부를 포함하고, 상기 제 2 정렬 마크는 상기 제 1 서브 기판으로부터 멀어지는 방향으로 함몰되는 함몰부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제 1 정렬 마크의 함몰부와 상기 제 2 정렬 마크의 함몰부는 제 1 방향으로 중첩(Overlap)될 수 있다.
또한, 상기 제 1 정렬 마크의 함몰부와 상기 제 2 정렬 마크의 함몰부는 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향으로 이격될 수 있다.
또한, 상기 제 1 정렬 마크는 상기 제 2 서브 기판을 향하는 방향으로 돌출되는 돌출부 및 상기 제 2 서브 기판으로부터 멀어지는 방향을 향하는 방향으로 함몰되는 함몰부를 포함하고, 상기 제 2 정렬 마크는 상기 제 1 서브 기판을 향하는 방향으로 돌출되는 돌출부 및 상기 제 1 서브 기판으로부터 멀어지는 방향으로 함몰되는 함몰부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제 1 정렬 마크 및 상기 제 2 정렬 마크의 상기 돌출부의 높이는 상기 함몰부의 깊이보다 클 수 있다.
또한, 상기 제 1 정렬 마크와 상기 제 2 정렬 마크는 제 1 방향으로 중첩(Overlap)될 수 있다.
또한, 상기 제 1 정렬 마크와 상기 제 2 정렬 마크는 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향으로 이격될 수 있다.
또한, 상기 기판에는 반사층이 배치될 수 있다.
또한, 상기 반사층은 적어도 2개의 상기 서브 기판에 공통 중첩(Overlap)될 수 있다.
또한, 상기 반사층의 상부 및 상기 광원의 상부에는 수지층이 배치될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 다른 백라이트 유닛은 제 1 기판, 상기 제 1 기판과 제 1 방향으로 인접하는 제 2 기판 및 상기 제 1, 2 기판의 전면에 배치되는 복수의 광원을 포함하고, 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판 중 적어도 하나의 장변(Long Side)에는 정렬 마크(Align Mark)가 형성될 수 있다.
또한, 상기 제 1 서브 기판의 제 1 장변(First Long Side)에 제 1 정렬 마크가 형성되고, 상기 제 2 서브 기판의 제 1 장변에 제 2 정렬 마크가 형성되고, 상기 제 1 서브 기판의 제 1 장변과 상기 제 2 서브 기판의 제 1 장변은 서로 인접하게 배치될 수 있다.
또한, 상기 제 1 정렬 마크는 상기 제 2 기판을 향하는 방향으로 돌출된 돌출부를 포함하고, 상기 제 2 정렬 마크는 상기 제 1 기판으로부터 멀어지는 방향으로 함몰된 함몰부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제 1 정렬 마크의 상기 돌출부는 상기 제 2 정렬 마크의 상기 함몰부에 끼워질 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 또 다른 백라이트 유닛은 디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널의 배면에 부착되는 백라이트 유닛을 포함하고, 상기 백라이트 유닛은 기판 및 상기 기판의 전면에 배치되는 복수의 광원을 포함하고, 상기 기판은 각각 적어도 하나의 광원이 배치되는 복수의 서브 기판으로 분할되고, 복수의 상기 서브 기판 중 적어도 하나의 측면에는 정렬 마크(Align Mark)가 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 백라이트 유닛 및 디스플레이 장치는 복수의 기판 중 적어도 하나에 인접하는 두 개의 기판의 정렬을 맞추기 위한 정렬 마크(Align Mark)를 형성함으로써 복수의 기판들이 미스 매칭(Miss Matcing)되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 디스플레이 장치의 구성을 분해 사시도로 도시한 도면;
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치의 단면을 개략적으로 도시한 도면;
도 3은 백라이트 유닛의 단면을 도시한 도면;
도 4는 백라이트 유닛의 다른 구성의 단면을 도시한 도면;
도 5 내지 도 8은 직하방식에 대해 설명하기 위한 도면;
도 9 내지 도 17은 기판이 복수개로 분할되는 경우에 대해 설명하기 위한 도면; 및
도 18 내지 도 34는 정렬 마크(Align Mark)에 대해 설명하기 위한 도면이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해될 수 있다.
본 발명을 설명함에 있어서 제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지 않을 수 있다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 명명될 수 있다.
및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함할 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급되는 경우는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해될 수 있다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것으로서, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않을 수 있다.
아울러, 이하의 실시예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것으로서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
도 1은 디스플레이 장치의 구성을 분해 사시도로 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 디스플레이 장치(1)는 전면 커버(30), 후면 커버(40) 및 전면 커버(30)와 후면 커버(40)의 사이에 배치되는 디스플레이 모듈(20)을 포함할 수 있다.
전면 커버(30)는 디스플레이 모듈(20)을 둘러싸도록 배치될 수 있고, 광을 투과시킬 수 있는 실질적으로 투명한 재질의 전면 패널(미도시)를 포함할 수 있다. 여기서, 전면 패널은 일정한 간격을 두고 디스플레이 모듈(20)의 전면에 배치되어 외부 충격으로부터 디스플레이 모듈(20)을 보호할 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2를 살펴보면, 디스플레이 장치에 구비된 디스플레이 모듈(20)은 디스플레이 패널(100) 및 백라이트 유닛(Back Light Unit, 200)을 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(100)은 서로 대향하여 균일한 셀 갭이 유지되도록 합착된 컬러 필터 기판(110) 및 TFT(Thin Film transistor) 기판(120)을 포함할 수 있다. 아울러, 컬러 필터 기판(110)과 TFT 기판(120)의 사이에는 액정 층(미도시)이 배치될 수 있다.
컬러 필터 기판(110)은 레드(R), 그린(G) 및 블루(B) 서브 픽셀로 이루어진 복수의 픽셀들을 포함하며, 광이 인가되는 경우 레드, 그린 또는 블루의 색에 해당 하는 이미지를 발생시킬 수 있다.
픽셀들은 레드, 그린 및 블루 서브 픽셀로 구성될 수 있으나, 레드, 그린, 블루 및 화이트(W) 서브 픽셀이 하나의 픽셀을 구성하는 등 반드시 이에 한정되는 것이 아니며, 다양한 조합으로 구성될 수 있다.
TFT 기판(120)은 스위칭 소자로서 화소 전극(미도시)을 스위칭할 수 있다.
액정층은 복수의 액정 분자들로 이루어져 있고, 액정 분자들은 도시하지 않은 화소 전극과 공통 전극 사이에 발생된 전압차에 상응하여 배열을 변화시킬 수 있다, 이에 따라, 백라이트 유닛(200)으로부터 제공되는 광은 액정층의 분자 배열의 변화에 상응하여 컬러 필터 기판(110)에 입사될 수 있다.
디스플레이 패널(100)의 상측 및 하측에는 각각 상부 편광판(130) 및 하부 편광판(140)이 배치될 수 있으며, 보다 구체적으로는 컬러 필터 기판(110)의 상측 면에 상부 편광판(130)이 형성되고, TFT 기판(120)의 하측 면에 하부 평관판(140)이 형성될 수 있다.
디스플레이 패널(100)의 측면에는 패널(100)을 구동시키기 위한 구동 신호를 생성하는 게이트 및 데이터 구동부(미도시)가 구비될 수 있다.
상기와 같은 디스플레이 패널(100)의 구조 및 구성은 일 예에 불과하며, 본 발명의 사상이 유지되는 범위에서 실시예의 변경, 추가, 삭제가 가능할 것이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(100)에 백라이트 유닛(200)을 밀착하여 배치함으로써 구성될 수 있다. 예를 들어, 백라이트 유닛(200)은 디스플레이 패널(100)의 하측 면, 보다 상세하게는 하부 편광판(140)에 부착되어 고정될 수 있으며, 그를 위해 하부 편광판(140)과 백라이트 유닛(200) 사이에 접착층(미도시)이 형성될 수 있다.
상기와 같이 백라이트 유닛(200)을 디스플레이 패널(100)에 밀착하여 형성함으로써, 디스플레이 장치의 전체 두께를 감소시켜 외관을 개선할 수 있으며, 백라이트 유닛(200)을 고정하기 위한 구조물을 제거하여 디스플레이 장치의 구조 및 제조 공정을 단순화할 수 있다. 또한, 백라이트 유닛(200)과 디스플레이 패널(100) 사이의 공간을 줄임으로써, 상기 공간으로의 이물질 등의 삽입으로 인한 디스플레이 장치의 오동작 또는 디스플레이 영상의 화질 저하를 방지할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 백라이트 유닛(200)은 복수의 기능층들이 적층된 형태로 구성될 수 있으며, 상기 복수의 기능층들 중 적어도 한 층은 복수의 광원들(미도시)을 구비할 수 있다.
또한, 상기한 바와 같이 백라이트 유닛(200)이 디스플레이 패널(100)의 하측 면에 밀착되어 고정되도록 하기 위해, 백라이트 유닛(200), 보다 상세하게는 백라이트 유닛(200)을 구성하는 복수의 층들은 각각 연성을 갖는 재질로 구성되는 것이 바람직하다.
또한, 백라이트 유닛(200)의 하측에는 백라이트 유닛(200)이 안착되는 하부 커버(bottom cover, 미도시)가 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(100)은 복수의 영역들로 분할될 수 있으며, 상기 분할된 영역들 각각의 그레이 피크값 또는 색 좌표 신호에 따라 대응되는 백라이트 유닛(200)의 영역으로부터 방출되는 광의 밝기, 즉 해당 광원의 밝기가 조절되어, 디스플레이 패널(100)의 휘도가 조절될 수 있다.
그를 위해, 백라이트 유닛(200)은 상기 디스플레이 패널(100)의 분할된 영역들 각각에 대응되는 복수의 분할 구동 영역으로 구분되어 동작될 수 있다.
도 3은 백라이트 유닛의 단면을 도시한 도면이다.
도 3을 살펴보면, 백라이트 유닛(200)은 기판(210), 광원(220), 수지층(230) 및 반사층(240)을 포함할 수 있다.
복수의 광원들(220)은 기판(210)에 형성되며, 복수의 광원(220)의 상부 및 반사층(240)의 상부에는 수지층(230)이 형성될 수 있다. 바람직하게는, 수지층(230)은 복수의 광원들(220)을 감싸는 형태로 기판(210)의 상측에 형성될 수 있다.
기판(210)에는 도시하지 않았지만 커넥터(Connector, 미도시)와 광원(220)을 연결하기 위한 전극 패턴(미도시)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 기판(210)의 상면에는 광원(220)과 커넥터를 연결하기 위한 탄소 나노 튜브 전극 패턴(미도시)이 형성될 수 있다. 커넥터는 광원(220)에 전원을 공급하는 전원공급부(Power Supply Unit, 미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다.
기판(210)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 유리, 폴리카보네이트와 실리콘 등의 재질을 포함하는 PCB(Printed Circuit Board)일 수 있다. 아울러, 기판(210)은 필름 기판(Film Substrate)일 수 있다.
광원(220)은 발광 다이오드(LED: Light Emitting Diode) 칩 또는 적어도 하나의 발광 다이오드 칩이 구비된 발광 다이오드 패키지 중 하나일 수 있다. 본 실시예에서는 광원(220)으로서 발광 다이오드 패키지가 제공되는 것을 예로 설명하겠다.
광원(220)은 적색, 청색, 녹색 등과 같은 컬러 중에서 적어도 한 컬러를 방출하는 유색 LED이거나 백색 LED로 구성될 수 있다. 또한 유색 LED는 적색 LED, 청색 LED 및 녹색 LED 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이러한 발광 다이오드의 배치 및 방출 광은 실시예의 기술적 범위 내에서 변경될 수 있다.
한편, 기판(210)의 상측에 배치되는 수지층(230)은 광원(220)으로부터 방출되는 광을 투과시킴과 동시에 확산시켜, 광원(220)으로부터 방출되는 광이 균일하게 디스플레이 패널(100)로 제공되도록 할 수 있다.
기판(210)과 수지층(230) 사이, 보다 구체적으로는 기판(210)의 상면에는 광원(220)으로부터 방출되는 광을 반사시키는 반사층(240)이 형성될 수 있다.
반사층(240)은 수지층(230)의 경계로부터 전반사되는 광을 다시 반사시켜 광원(220)으로부터 방출되는 광이 보다 넓게 확산되도록 할 수 있다.
반사층(240)은 합성수지 재질의 시트 중 산화티탄 등의 백색안료가 분산된 것, 표면에 금속 증착막을 적층한 것, 합성수지제의 시트 중에 빛을 산란시키기 위하여 기포가 분산된 것 등이 사용될 수 있으며, 반사율을 높이기 위해 표면에 은(Ag)이 코팅(coating)될 수도 있다. 또는, 반사층(240)은 기판(210)의 상면에 코팅되어 형성될 수도 있다.
수지층(230)은 광투과성을 갖는 다양한 수지(resin)로 구성되는 것도 가능하다. 예를 들면, 수지층(230)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리스틸렌 및 폴리에폭시, 실리콘, 아크릴 등으로 이루어진 군 중에서 선택된 어느 하나의 재질 혹은 적어도 두 개의 재질을 포함하는 것이 가능하다.
또한, 광원(220)으로부터 방출되는 광이 확산되어 백라이트 유닛(200)이 균일한 휘도를 가지도록 하기 위해, 수지층(230)의 굴절률은 약 1.4 내지 1.6일 수 있다.
수지층(230)은 광원(220) 및 반사층(240)에 견고하게 밀착되도록 접착성을 가지는 고분자 수지를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 층(230)은 불포화폴리 에스터, 메틸 메타크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, 이소 부틸 메타크릴레이트, 노말 부틸 메타크릴레이트, 노말 부틸 메틸 메타크릴레이트, 아크릴산, 메타크릴산, 히드록시 에틸 메타크릴레이트, 드록시 프로필 메타크릴레이트, 히드록시 에틸 아크릴레이트, 아크릴 아미드, 메티롤 아크릴 아미드, 글리시딜메타크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 이소 부틸 아크릴레이트, 노말 부틸 아크릴레이트, 2-에틸 헥실 아크릴레이트 중합체 혹은 공중합체 혹은 삼원 공중합체 등의 아크릴계, 우레탄계, 에폭시계 및 멜라민계 등을 포함하여 구성될 수 있다.
수지층(230)은 액상 또는 겔(gel) 상의 수지를 복수의 광원들(220) 및 반사층(240)이 형성된 기판(210)의 상측 면에 도포한 후 경화시키는 방법으로 형성될 수 있고, 또는 별도로 제작되어 기판(210)의 상측 면에 접착되어 형성되는 것도 가능하다.
수지층(230)의 두께(T)가 증가할수록, 광원(200)으로부터 방출되는 광이 보다 넓게 확산되어 백라이트 유닛(200)으로부터 균일한 휘도의 광이 디스플레이 패널(100)로 제공될 수 있다. 반면에, 수지층(230)의 두께(T)가 증가함에 따라 제2 층(230)에 흡수되는 광의 량이 증가할 수 있으며, 그로 인해 백라이트 유닛(200)으로부터 디스플레이 패널(100)로 제공되는 광의 휘도가 전체적으로 감소할 수 있다.
따라서 백라이트 유닛(200)으로부터 디스플레이 패널(100)로 제공되는 광의 휘도를 크게 감소시키지 아니하면서 균일한 휘도의 광을 제공하기 위해, 수지층(230)의 두께(T)는 0.1 내지 4.5mm인 것이 바람직하다.
도 4는 백라이트 유닛의 다른 구성의 단면을 도시한 도면이다. 이하에서는 도 3에서 상세히 설명한 부분의 설명은 생략한다.
도 4를 살펴보면, 기판(210)에 복수의 광원들(220)이 실장되고, 기판(210)의 상측에는 수지층(230)이 배치될 수 있다. 한편, 기판(210)과 수지층(230)사이에는 반사층(240)이 형성될 수 있다.
또한, 수지층(230)은 복수의 산란 입자들(231)을 포함할 수 있으며, 산란 입자들(231)은 입사되는 광을 산란 또는 굴절시켜 광원(220)으로부터 방출되는 광이 보다 넓게 확산되도록 할 수 있다.
산란 입자(231)는 광원(220)으로부터 방출되는 광을 산란 또는 굴절시키기 위해, 수지층(230)을 구성하는 물질과 상이한 굴절율을 가지는 재질, 보다 상세하게는 수지층(230)을 구성하는 실리콘계 또는 아크릴계 수지보다 높은 굴절율을 가지는 재질로 구성될 수 있다.
예를 들어, 산란 입자(231)는 폴리 메틸 메타크릴레이트/스티렌 공중합체(MS), 폴리 메틸 메타크릴레이트(PMMA), 폴리 스티렌 (PS), 실리콘, 이산화 티타늄(TiO2), 이산화 실리콘(SiO2) 등으로 구성될 수 있으며, 상기와 같은 물질들을 조합하여 구성될 수도 있다.
한편, 산란 입자(231)는 수지층(230)을 구성하는 물질보다 낮은 굴절율을 가지는 물질로도 구성될 수 있으며, 예를 들어 수지층(230)에 기포(bubble)를 형성하여 구성될 수도 있다.
또한, 산란 입자(231)를 구성하는 물질은 상기한 바와 같은 물질들에 한정되지 아니하며, 그 이외에 다양한 고분자 물질 또는 무기 입자들을 이용하여 구성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 수지층(230)은 액상 또는 겔(gel)상의 수지에 산란 입자들(231)을 혼합한 후 복수의 광원들(220) 및 반사층(240)이 형성된 기판(210)의 상측 면에 도포한 후 경화시키는 방법으로 형성될 수 있다.
도 4를 참조하면, 수지층(230)의 상측에는 광학 시트(250)가 배치될 수 있으며, 예를 들어 광학 시트(250)는 프리즘 시트(251) 및 확산 시트(252)를 포함할 수 있다. 이 경우, 광학 시트(250)에 포함된 복수의 시트들은 서로 이격되지 않고 접착 또는 밀착된 상태로 제공되어, 광학 시트(250) 또는 백라이트 유닛(200)의 두께를 최소화 할 수 있다.
한편, 광학 시트(250)의 하측 면이 수지층(230)에 밀착되고, 광학 시트(250)의 상측 면이 디스플레이 패널(100)의 하측 면, 보다 상세하게는 하부 편광판(140)에 밀착될 수 있다.
확산 시트(252)는 입사되는 광을 확산시켜 수지층(230)으로부터 나오는 광이 부분적으로 밀집되는 것을 방지하여 광의 휘도를 균일하게 한다. 또한, 프리즘 시트(251)는 확산 시트(252)로부터 나오는 광을 집광하여 디스플레이 패널(100)로 수직하게 광이 입사되도록 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기한 바와 같은 광학 시트(250), 예를 들어 프리즘 시트(251) 및 확산 시트(252) 중 적어도 하나가 제거될 수 있고, 또는 프리즘 시트(251) 및 확산 시트(252) 이외에 다양한 기능층들을 더 포함하여 구성될 수도 있다.
직하방식에서 광원(220)을 구성하는 LED 패키지는 발광면이 향하는 방향에 따라 탑뷰(Top view) 방식과 사이드 뷰(Side view) 방식으로 나뉠 수 있다. 이에 대해 살펴보면 아래와 같다.
도 5 내지 도 7은 직하방식에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 5에는 직하 방식 중 탑뷰(Top view) 방식에 대해 도시되어 있다.
도 5를 살펴보면, 백라이트 유닛(200)에 구비된 복수의 광원들(220)은 각각 발광면이 상면에 배치되어, 상부 방향, 예를 들면 기판(210) 또는 반사층(240)과 수직하는 방향으로 광을 방출할 수 있다.
도 6에는 직하 방식 중 사이드 뷰(Side view) 방식에 대해 도시되어 있다.
도 6을 살펴보면, 백라이트 유닛(200)에 구비된 복수의 광원들(220)은 각각 발광면이 측면에 배치되어, 측면 방향, 즉 기판(210) 또는 반사층(240)과 나란한 방향으로 광을 방출할 수 있다. 예를 들어, 복수의 광원들(220)은 사이드 뷰 방식의 LED 패키지를 이용하여 구성될 수 있으며, 이에 따라 광원(220)이 화면상에서 핫 스팟(hot spot)으로 관찰되는 문제를 감소시킬 수 있으며, 수지층(230)의 두께(T)를 감소시켜 백라이트 유닛(200), 더 나아가 디스플레이 장치의 슬림화를 구현할 수 있다.
도 7을 살펴보면, 백라이트 유닛(200)은 복수의 수지층들(230, 235)을 포함할 수 있다.
광원(220)으로부터 측면으로 방출되는 광은 제 1 수지층(230)을 투과하여 인접한 광원(225)이 배치된 영역까지 진행할 수 있다.
제 1 수지층(230)을 투과하여 진행하는 광 중 일부는 디스플레이 패널(100) 방향인 상측으로 방출될 수 있다. 이를 위해 제 1 수지층(230)은 도 4를 참조하여 설명한 바와 같은 복수의 산란 입자들(231)을 포함하여 상기 진행하는 광의 방향을 상측 방향으로 산란 또는 굴절시킬 수 있다.
또한, 광원(220)으로부터 방출되는 광 중 일부는 반사층(240)으로 입사될 수 있으며, 상기와 같이 반사층(240)으로 입사된 광은 상측 방향으로 반사되어 확산될 수 있다.
한편, 광원(220) 근처에서의 강한 산란 현상 또는 광원(220)으로부터 상측에 가까운 방향으로 방출되는 광 등에 의해, 광원(220)에 인접한 영역에서 많은 양의 광이 방출될 수 있어 화면상에 높은 휘도의 광이 관찰될 수 있다. 이를 방지하기 위해 도 7과 같이 제 1 수지층(230) 상에 제 1 차광 패턴(260)을 형성하여 광원(220)에 인접한 영역에서 방출되는 광의 휘도를 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 백라이트 유닛(200)으로부터 균일한 휘도의 광이 방출되도록 할 수 있다. 예를 들어, 제 1 차광 패턴(260)은 복수의 광원들(220)이 배치된 위치에 대응되도록 제 1 수지층(230) 상에 형성될 수 있으며, 광원(220)으로부터 입사되는 광의 일부는 차단하고 나머지 일부를 투과시켜 상측으로 방출되는 광의 휘도를 감소시킬 수 있다.
제 1 차광 패턴(260)은 이산화티타늄(TiO2)으로 구성될 수 있으며, 이 경우 광원(220)으로부터 입사되는 광의 일부는 하측 방향으로 반사하고 나머지 일부를 투과시킬 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 제 1 수지층(230)의 상측에 제 2 수지층(235)이 배치될 수 있다. 제 2 수지층(235)은 제 1 수지층(230)과 동일하거나 또는 상이한 재질로 구성될 수 있으며, 제 1 수지층(230)으로부터 상측 방향으로 방출되는 광을 확산시켜 백라이트 유닛(200)의 광 휘도의 균일성을 향상시킬 수 있다.
제 2 수지층(235)은 제 1 수지층(230)을 구성하는 물질과 동일한 굴절율을 가지는 물질로 구성되거나, 또는 그와 상이한 굴절율을 가지는 물질로도 구성될 수 있다.
예를 들어, 제 2 수지층(235)이 제 1 수지층(230)보다 높은 굴절율의 물질로 구성되는 경우, 제 1 수지층(230)으로부터 방출되는 광을 보다 넓게 확산시킬 수 있다.
반대로, 제 2 수지층(235)이 제 1 수지층(230)보다 낮은 굴절율의 물질로 구성되는 경우, 제 1 수지층(230)으로부터 방출되는 광이 제 2 수지층(235)의 하면에서 반사되는 반사율을 향상시킬 수 있으며, 그에 따라 광원(220)으로부터 방출되는 광이 제 1 수지층(230)을 따라 진행하는 것을 보다 용이하게 할 수 있다.
한편, 제 1 수지층(230) 및 제 2 수지층(235)은 각각 복수의 산란 입자들을 포함할 수 있으며, 이 경우 제 2 수지층(235)에 포함된 산란 입자들의 밀도는 제 1 수지층(230)에 포함된 산란 입자들의 밀도보다 높을 수 있다. 이와 같이, 제 2 수지층(235)에 보다 높은 밀도로 산란 입자들을 포함시키는 경우에는 제 1 수지층(230)으로부터 상측으로 방출되는 광을 보다 넓게 확산시킬 수 있으며, 그에 따라 백라이트 유닛(200)으로부터 방출되는 광의 휘도를 보다 균일하게 할 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 제 2 수지층(235)의 상측에 제 2 차광 패턴(265)이 형성되어, 제 2 수지층(235)으로부터 방출되는 광의 휘도를 균일하게 할 수 있다. 예를 들어, 제 2 수지층(235)으로부터 상측으로 방출되는 광이 특정 부분에 집중되어 화면상에서 높은 휘도로 관찰되는 경우, 제 2 수지층(235)의 상측 면 중 상기 특정 부분에 대응되는 영역에 제 2 차광 패턴(265)을 형성할 수 있으며, 그에 따라 상기 특정 부분에서의 광의 휘도를 감소시켜 백라이트 유닛(200)으로부터 방출되는 광의 휘도를 균일하게 할 수 있다.
제 2 차광 패턴(265)은 이산화티타늄(TiO2)으로 구성될 수 있으며, 이 경우 제 2 수지층(235)으로부터 방출되는 광의 일부는 제 2 차광 패턴(265)에서 하측 방향으로 반사하고 나머지 일부를 투과될 수 있다.
도 8을 살펴보면, 반사층(240)에는 광원(220)으로부터 방출되는 광이 인접한 광원(225)까지 진행되는 것을 용이하게 하기 위한 패턴이 형성될 수 있다.
반사층(240)의 상측 면에 형성된 패턴은 복수의 돌출부들(241)을 포함할 수 있으며, 광원(220)으로부터 방출된 후 복수의 돌출부들(241)에 입사되는 광은 상기 진행 방향으로 산란 또는 굴절될 수 있다.
한편, 도 8에 도시된 바와 같이, 반사층(240)에 형성된 돌출부들(241)의 밀도는 광원(220)으로부터 이격될수록 증가할 수 있다. 그에 따라, 광원(220)으로부터 멀리 떨어진 영역에 가까운 영역에서 상측으로 방출되는 광의 휘도가 감소하는 것을 방지할 수 있으며, 그로 인해 백라이트 유닛(200)으로부터 제공되는 광의 휘도를 균일하게 유지할 수 있다.
또한, 돌출부들(241)은 반사층(240)과 동일한 물질로 구성될 수 있으며, 이 경우 반사층(240)의 상측 면을 가공함으로써 돌출부들(241)을 형성할 수 있다.
이와 달리, 돌출부들(241)은 반사층(240)과 상이한 물질로 구성될 수 있으며, 반사층(240)의 상측 면에 도 8에 도시된 바와 같은 패턴을 인쇄함에 의해 형성될 수도 있다.
돌출부들(241)의 형상은 도 8에 도시된 것에 한정되지 아니하며, 예를 들어 프리즘 등의 다양한 형상이 가능할 수 있다.
도 9 내지 도 17은 기판이 복수개로 분할되는 경우에 대해 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 이상에서 상세히 설명한 내용의 설명은 생략한다. 예를 들면, 이하에서 설명한 광원(220)은 사이드-뷰 타입 광원이거나 및/또는 탑-뷰 타입 광원일 있다.
도 9를 살펴보면, 본 발명에 따른 백라이트 유닛은 복수의 기판(211~214)을 포함할 수 있다. 도 9에서는 본 발명에 따른 백라이트 유닛이 총 4개의 기판(211~214)을 포함하는 경우를 설명하고 있지만, 본 발명에 따른 백라이트 유닛이 포함하는 기판의 개수는 이에 한정되지 않는다.
예컨대, 본 발명에 따른 백라이트 유닛은 제 1 기판(211), 제 2 기판(212), 제 3 기판(213) 및 제 4 기판(214)을 포함할 수 있다. 여기서, 제 1, 2, 3, 4 기판(211~214)을 서브 기판(Sub-Substrate)이라고 할 수 있다. 즉, 복수개의 서브 기판(211~214)이 모여 하나의 마더 기판(Mother Substrate)을 형성할 수 있는 것이다.
이러한 경우에는, 제 1~4 기판(211~214)에 각각 복수의 광원(220)을 배치한 이후에, 제 1~4 기판(211~214)을 나란하게 결합하여 하나의 마더 기판(210)을 형성하는 것이 가능하다.
이와 같이, 마더 기판(210)이 복수의 기판(211~214)으로 분할되는 경우에는 복수의 기판(211~214) 중 임의의 기판(211~214)에서 불량이 발생하는 경우에 해당 불량 기판(211~214)만을 교체하고 나머지 정상인 기판(211~214)을 계속해서 사용할 수 있다. 이에 따라, 불량에 따른 재료 소모가 적어짐으로써 제조단가가 저감될 수 있다.
상기와 같이, 마더 기판(210)이 복수의 기판(211~214)으로 분할되는 경우에 각각의 기판(211~214)에 커넥터를 배치하는 것이 바람직할 수 있다.
예를 들면, 도 10과 같이, 제 1 기판(211)의 후면에 커넥터(Connector, 900)가 배치될 수 있다. 아울러, 제 1 기판(211)의 전면에는 복수의 광원(220)이 배치될 수 있다.
커넥터(900)는 제 1 기판(210)의 전면에 배치되는 적어도 하나의 광원(220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 커넥터(900)는 도시하지는 않았지만 외부의 구동회로(Driving Circuit)와 광원(220)을 전기적으로 연결함으로써, 구동회로가 공급되는 구동전압이 광원(220)으로 공급되도록 할 수 있다.
아울러, 커넥터(900)는 제 1 부분(910), 제 1 전극(930) 및 제 2 부분(920)을 포함할 수 있다. 여기서, 제 1 부분(910)은 베이스부라고 하는 것도 가능하며, 기판(210)의 후면에 고정될 수 있다. 제 1 전극(930)은 제 1 부분(910)에 형성될 수 있고, 소정의 케이블(Cable, 미도시)이 연결될 수 있다. 제 2 부분(920)은 케이블이 제 1 전극(930)과 전기적 밀착되도록 압력을 가할 수 있다. 아울러, 제 1 전극(930)에 전기적으로 연결된 케이블은 외부의 구동회로에 전기적으로 연결됨으로써, 결과적으로 광원(220)과 외부의 구동회로가 전기적으로 서로 연결되도록 할 수 있다.
도 10에서는 커넥터(900)의 구조의 일례를 설명한 것으로서, 본 발명에서 커넥터(900)의 도 10에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 본 발명에서 제 2 부분(920)은 생략될 수 있으며, 도시하지 않은 케이블은 도전볼(Conductive Ball)을 포함하는 이방성 접착제에 의해 제 1 부분(910)에 부착될 수 있다. 이러한 경우 도전볼에 의해 커넥터(900)의 제 1 전극(930)과 케이블은 전기적으로 연결될 수 있다.
예를 들면, 도 11의 경우와 같이, 제 1 기판(211)의 후면에는 제 1 커넥터(900A)가 배치되고, 제 2 기판(212)의 후면에는 제 2 커넥터(900B)가 배치될 수 있다. 이처럼, 각각의 기판에는 커넥터(900A, 900B가 배치되는 것이 바람직할 수 있다. 도 11에서 광원(220)을 점선으로 나타낸 것은 광원(220)은 기판(210)의 전면에 배치됨으로써 커넥터(900)가 배치되는 방향에서는 광원(220)이 관찰되지 않을 수 있기 때문이다.
제 1 기판(211)에 배치되는 제 1 커넥터(900A)와 제 2 기판(212)에 배치되는 제 2 커넥터(900B)는 서로 인접하게 배치될 수 있다.
아울러, 제 1 커넥터(900A)는 제 1 케이블(1620)에 의해 제 1 기판(211)에 배치되는 광원(220)에 구동전압을 공급하는 제 1 구동회로(DC1, 1640)와 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 제 1 케이블(1620)은 제 1 커넥터(900A)와 제 1 구동회로(1640)의 사이에 배치될 수 있는 것이다.
또한, 제 2 커넥터(900B)는 제 2 케이블(1630)에 의해 제 2 기판(212)에 배치되는 광원(220)에 구동전압을 공급하는 제 2 구동회로(DC2, 1650)와 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 제 2 케이블(1630)은 제 2 커넥터(900B)와 제 2 구동회로(1650)의 사이에 배치될 수 있는 것이다.
이처럼, 각각의 기판을 독립적으로 외부의 구동회로와 연결할 수 있고, 아울러 각각의 기판을 독립적으로 구동하는 것이 가능할 수 있다.
아울러, 서로 다른 타입의 기판은 번갈아가면 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 11에서 제 1 기판(211)을 제 1 타입 기판(①)이라 하고, 제 2 기판(212)을 제 2 타입 기판(②)이라고 가정하면, 도 12의 경우와 같이, 제 1 타입 기판(①)과 제 2 타입 기판(②)은 번갈아가며 배치되면서 하나의 마더 기판(210)을 이루는 것이 가능한 것이다.
아울러, 마더 기판(210)이 복수의 기판(211~214)으로 분할되는 경우에는 복수의 기판(211~214)을 나란하게 배치한 이후에 복수의 기판(211~214)의 상부에 반사층(240)을 배치할 수 있다.
예를 들면, 도 13의 경우와 같이, 제 1, 2, 3, 4 기판(211~214)을 나란하게 배치하고, 복수의 홀(100)이 형성된 시트(Sheet) 형태의 반사층(240)을 제 1, 2, 3, 4 기판(211~214)의 상부에 배치할 수 있다.
자세하게는, 도 14의 경우와 같이, 반사층(240)에 복수의 홀(1000)을 형성하고, 광원(220)이 홀(1000)에 정렬(Align)되도록 하여 반사층(240)을 제 1, 2, 3, 4 기판(211~214)의 상부에 배치할 수 있다. 여기서, 반사층(240)은 반사율이 높은 재질, 예컨대 은(Ag) 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 반사층(240)은 은재질의 호일(Foil)일 수 있다.
이러한 경우에, 반사층(240)은 적어도 2개의 기판에 공통 중첩(Overlap)될 수 있다. 예컨대, 시트 형태의 하나의 반사층(240)을 총 4개의 기판(211~214)의 상부에 배치하는 것이 가능한 것이다.
이러한 경우, 반사층(240)의 형성 공정이 용이해질 수 있다. 아울러, 제 1, 2, 3, 4 기판(211~214)의 상부에 일체화된 반사층(240)을 형성함으로써 반사효율을 개선하는 것이 가능하다. 또한, 인접하는 기판(211~214)들의 경계부분에서 반사층(240)의 평탄도를 유지할 수 있기 때문에 반사효율을 더욱 개선하는 것이 가능하다.
또한, 도시하지는 않았지만 복수의 기판(211~214)의 상부에 반사층(240)을 배치하기 이전에 복수의 기판(211~214)의 상부에 점착층을 형성하는 것이 가능하다. 이에 따라, 반사층(240)과 복수의 기판(211~214)의 접착력이 향상될 수 있고, 아울러 기판(211~214)들 사이의 접착력을 향상시킬 수 있다.
이후, 도 15의 경우와 같이, 광원(220) 및 반사층(240)의 상부에 수지층(230)을 형성할 수 있다.
수지층(230)의 형성공정에서는 광원(220) 및 반사층(240)이 형성된 마더 기판(210)의 상부에 수지 재질을 도포하고, 도포한 수지 재질을 건조하여 수지층(230)을 형성할 수 있다.
또는, 반사층(240)이 복수개로 분할되는 것이 가능하다.
예컨대, 도 16과 같이, 반사층(240)이 제 1 반사층(240A) 및 제 2 반사층(240B)을 포함할 수 있다.
이러한 경우에도 제 1 반사층(240A) 및 제 2 반사층(240B)은 각각 복수개의 기판과 중첩될 수 있다. 예를 들어, 도 16과 같이, 하나의 마더 기판(210)이 3개의 기판, 즉 제 1, 2, 3 기판(211~213)을 포함하는 경우에 제 1 반사층(240A)은 제 1 기판(211)과 제 2 기판(212)에 중첩되고, 제 2 반사층(240B)은 제 2 기판(212)과 제 3 기판(213)에 중첩되는 것이 가능하다.
이러한 구조에서는, 도 17의 경우와 같이, 제 2 기판(212)에 배치되는 복수의 광원(220) 중 적어도 하나는 제 1 반사층(240A)에 형성된 홀(1000)에 배치될 수 있고, 나머지는 제 2 반사층(240B)에 형성된 홀(1000)에 배치되는 것이 가능하다.
이러한 구조에서도, 제 1 기판(211)과 제 2 기판(212)의 경계부분 및 제 2 기판(212)과 제 3 기판(213)의 경계부분에서 반사층(240)의 평탄도를 유지할 수 있기 때문에 반사효율을 더욱 개선하는 것이 가능하다.
도 18 내지 도 34는 정렬 마크(Align Mark)에 대해 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 이상에서 상세히 설명한 부분의 설명은 생략한다.
본 발명에 따른 백라이트 유닛의 마더 기판(210)에 포함되는 복수의 기판(211~214) 중 적어도 하나에는 정렬 마크가 형성될 수 있다.
예컨대, 도 18의 경우와 같아, 마더 기판(210)에 포함되는 복수의 기판(211~214)의 측면에는 정렬 마크(2000)가 형성될 수 있다.
자세하게는, 제 1 기판(211)의 일측에 제 1 정렬 마크(2000)가 형성되고, 제 2 기판(212)의 일측에 제 2 정렬 마크(2010)가 형성되고, 제 3 기판(213)의 일측에 제 3 정렬 마크(2020)가 형성되고, 제 4 기판(214)의 일측에 제 4 정렬 마크(2030)가 형성될 수 있다. 아울러, 제 1 기판(211)의 일측과 대항되는 타측과 제 2 기판(212)의 일측은 서로 인접하게 배치되고, 제 2 기판(212)의 일측과 대항되는 타측과 제 3 기판(213)의 일측은 서로 인접하게 배치되고, 제 3 기판(213)의 일측과 대항되는 타측과 제 4 기판(214)의 일측은 서로 인접하게 배치될 수 있다.
여기서, 정렬 마크(2000)는 돌출부일 수 있다. 예를 들면, 제 1 기판(211)의 제 1 장변(First Long Side, LS1)에는 제 2 기판(212)으로부터 멀어지는 방향으로 돌출되는 돌출부를 포함하는 제 1 정렬마크(2000)가 형성되고, 제 2 기판(212)의 제 1 장변(LS1)에는 제 1 기판(211)을 향하는 방향으로 돌출되는 돌출부를 포함하는 제 2 정렬마크(2010)가 형성되고, 제 3 기판(213)의 제 1 장변(LS1)에는 제 2 기판(212)을 향하는 방향으로 돌출되는 돌출부를 포함하는 제 3 정렬마크(2020)가 형성되고, 제 4 기판(214)의 제 1 장변(LS1)에는 제 3 기판(213)을 향하는 방향으로 돌출되는 돌출부를 포함하는 제 4 정렬마크(2030)가 형성되는 것이 가능하다.
또한, 제 2 정렬마크(2010)가 형성된 제 2 기판(212)의 제 1 장변(LS1)은 제 1 정렬마크(2000)가 형성되지 않은 제 1 기판(211)의 제 2 장변(Second Long Side, LS2)과 인접하게 배치될 수 있다. 아울러, 제 3 정렬마크(2020)가 형성된 제 3 기판(213)의 제 1 장변(LS1)은 제 2 정렬마크(2010)가 형성되지 않은 제 2 기판(212)의 제 2 장변(LS2)과 인접하게 배치될 수 있다. 아울러, 제 4 정렬마크(2030)가 형성된 제 4 기판(214)의 제 1 장변(LS1)은 제 3 정렬마크(2020)가 형성되지 않은 제 3 기판(213)의 제 2 장변(LS2)과 인접하게 배치될 수 있다.
이러한 구조에서, 제조 공정 시, 제 1, 2, 3, 4 정렬마크(2000~2030)를 기준으로 제 1, 2, 3, 4 기판(211~214)을 정렬시키는 것이 가능함으로써, 제 1, 2, 3, 4 기판(211~214)을 정렬시키기 위한 공정이 보다 정밀할 수 있으며, 보다 용이할 수 있다. 아울러, 각각의 기판(211~214)의 측면의 표면적을 증가시킴으로써 기판(211~214)들 사이의 접착력을 향상시킬 수 있다. 이에 따라, 앞선 도 13 내지 도 17의 경우와 같이 반사층(240)이 복수의 기판과 중첩하도록 제조하는 공정에서도 복수의 기판들의 흔들림을 방지함으로써 공정이 보다 용이해질 수 있다.
도 18에서는 제 1, 2, 3, 4 정렬마크(2000~2030)의 돌출부의 형상이 사각형인 경우를 도시하고 있지만, 제 1, 2, 3, 4 정렬마크(2000~2030)의 돌출부의 형상은 이에 한정되지 않는다.
또는, 각각의 기판(211~214)의 측면에 형성되는 제 1, 2, 3, 4 정렬 마크(2100~2130)는 함몰부일 수 있다.
예를 들면, 도 19의 경우와 같이, 제 1 기판(211)의 제 1 장변(LS1)에는 제 2 기판(212)을 향하는 방향으로 함몰되는 함몰부를 포함하는 제 1 정렬마크(2100)가 형성되고, 제 2 기판(212)의 제 1 장변(LS1)에는 제 1 기판(211)으로부터 멀어지는 방향으로 함몰되는 함몰부를 포함하는 제 2 정렬마크(2110)가 형성되고, 제 3 기판(213)의 제 1 장변(LS1)에는 제 4 기판(214)을 향하는 방향으로 함몰되는 함몰부를 포함하는 제 3 정렬마크(2120)가 형성되고, 제 4 기판(214)의 제 1 장변(LS1)에는 제 3 기판(213)으로부터 멀어지는 방향으로 함몰되는 함몰부를 포함하는 제 4 정렬마크(2130)가 형성되는 것이 가능하다.
이러한 구조에서도, 제조 공정 시 제 1, 2, 3, 4 기판(211~214)을 정렬시키기 위한 공정이 보다 정밀할 수 있으며, 보다 용이할 수 있다. 아울러, 각각의 기판(211~214)의 측면의 표면적을 증가시킴으로써 기판(211~214)들 사이의 접착력을 향상시킬 수 있다.
또는, 각각의 기판(211~214)의 측면에 형성되는 제 1, 2, 3, 4 정렬 마크(2200~2230)는 돌출부와 함몰부를 포함할 수 있다.
예를 들면, 도 20의 경우와 같이, 제 1 기판(211)의 제 1 장변(LS1)에는 제 1 정렬마크(2200)가 형성되고, 제 2 기판(212)의 제 1 장변(LS1)에는 제 2 정렬마크(2210)가 형성되고, 제 3 기판(213)의 제 1 장변(LS1)에는 제 3 정렬마크(2220)가 형성되고, 제 4 기판(214)의 제 1 장변(LS1)에는 제 4 정렬마크(2230)가 형성되는 것이 가능하다.
아울러, 제 1, 2, 3, 4 정렬마크(2200~2230)는 각각 돌출부와 함몰부를 포함할 수 있다. 예컨대, 제 1 정렬마크(2200)는 제 2 기판(212)으로부터 멀어지는 방향으로 돌출된 돌출부(2201)와 제 2 기판(212)을 향하는 방향으로 함몰된 함몰부(2202)를 포함하는 것이 가능하다. 여기서는, 제 1 정렬마크(2200)의 경우만을 예로 들어 설명하고 있지만, 제 2, 3, 4 정렬마크(2210~2230)도 동일하게 해당될 수 있다.
여기서, 돌출부(2201)의 높이(H1)는 함몰부(2202)의 깊이(T1)보다 클 수 있다. 이러한 따라, 제 1 정렬마크(2200)는 전체적으로 돌출된 형상을 갖는 것이 가능하다.
이러한 구조에서도, 제조 공정 시 제 1, 2, 3, 4 기판(211~214)을 정렬시키기 위한 공정이 보다 정밀할 수 있으며, 보다 용이할 수 있다. 아울러, 각각의 기판(211~214)의 측면의 표면적을 증가시킴으로써 기판(211~214)들 사이의 접착력을 향상시킬 수 있다.
이러한 구조의 제 1 정렬마크(2200)의 제조방법에 대해 도 21을 참조하여 살펴보면 다음과 같다.
도 21의 (a)와 같이, 제 1 기판(211)의 측면에 돌출되는 제 1 부분(2300)을 형성하고, 제 1 부분(2300)에 복수의 홀(2310)을 형성할 수 있다.
이후, 복수의 홀(2310)이 형성된 부분을 제 1 커팅라인(First Cutting Line, CL1)에 따라 커팅할 수 있다.
그러면, 도 21의 (b)와 같이, 홀(2310)이 형성된 부분에서는 함몰부(2202)가 형성되고, 함몰부(2202)의 주위에는 돌출부(2201)가 형성될 수 있다.
이러한 방법으로 제 1 정렬마크(2200)를 형성하는 것이 가능하다.
또는, 도 22와 같이, 제 1 정렬마크(2200)의 돌출부(2201)의 높이(H2)는 함몰부(2202)의 깊이(T2)보다 작을 수 있다. 이러한 경우는, 앞선 도 21과 같은 제조 공정 시 제 1 부분(2300)에 형성되는 홀(2310)의 크기를 더 크게 함으로써 달성될 수 있다.
또는, 도 23과 같이, 각각의 기판(211~214)의 측면에 평탄도가 다른 부분에 비해 낮은 저평탄부분(2500~2530)이 형성될 수 있다. 이러한 저평탄부분(2500~2530)을 제 1, 2, 3, 4 정렬 마크(2500~2530)라고 할 수 있다.
저평탄 부분(2500~2530)은 정렬마크로 사용될 수 있으면서도, 그 표면이 주위 부분에 비해 거칠기 때문에 인접하는 기판과의 마찰력을 증가시킴으로써 기판(211~214)들 사이의 접착력을 더욱 향상시킬 수 있다.
저평탄 부분(2500~2530)은 복수의 톱니부 혹은 피라미드부를 포함하는 것이 가능하다.
또는, 도 24와 같이, 제 1 기판(211)의 제 2 장변(LS2)에 제 1 정렬 마크(2600)가 형성되고, 제 2 기판(212)의 제 1 장변(LS1)에 제 2 정렬 마크(2610)가 형성될 수 있다. 아울러, 제 1 기판(211)의 제 2 장변(LS2)과 제 2 기판(212)의 제 1 장변(LS1)은 서로 인접하게 배치될 수 있다. 즉, 제 1 기판(211)과 제 2 기판(212)의 경계부분에서 제 1 기판(211)에 제 1 정렬마크(2600)가 형성되고, 제 2 기판(212)에 제 2 정렬마크(2610)가 형성되는 것이 가능한 것이다.
아울러, 제 1 정렬마크(2600) 및 제 2 정렬마크(2610)는 각각 돌출부를 포함할 수 있다. 자세하게는, 제 1 정렬마크(2600)는 제 2 기판(212)을 향하는 방향으로 돌출된 돌출부를 포함하고, 제 2 정렬마크(2610)는 제 1 기판(211)을 향하는 방향으로 돌출된 돌출부를 포함할 수 있다.
제 2 기판(212)이 제 1 기판(211)과 제 1 방향으로 나란하게 인접한다고 가정할 때, 제 1 정렬마크(2600)의 돌출부와 제 2 정렬마크(2610)의 돌출부는 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향으로 소정 거리(D1) 이격될 수 있다.
이러한 경우, 제 1 기판(211)의 제 2 장변(LS2) 및 제 2 기판(212)의 제 1 장변(LS1)의 표면적을 증가시킴으로써 제 1 기판(211)과 제 2 기판(212)의 접착력을 향상시킬 수 있다.
또는, 도 25의 경우와 같이, 제 1 정렬 마크(2600)의 돌출부와 제 2 정렬 마크(2610)의 돌출부는 제 1 방향으로 중첩(Overlap)되는 것이 가능하다. 이러한 경우에는 제 1 정렬 마크(2600)의 돌출부와 제 2 정렬 마크(2610)의 돌출부를 매칭시키는 방법으로 제 1 기판(211)과 제 2 기판(212)을 보다 용이하게 정렬시킬 수 있다.
또는, 도 26과 같이, 제 1 기판(211)의 제 2 장변(LS2)에 제 2 기판(212)으로부터 멀어지는 방향으로 함몰되는 함몰부를 포함하는 제 1 정렬 마크(2700)가 형성되고, 제 2 기판(212)의 제 1 장변(LS1)에 제 1 기판(211)으로부터 멀어지는 방향으로 함몰되는 함몰부를 포함하는 제 2 정렬 마크(2710)가 형성될 수 있다. 아울러, 제 1 기판(211)의 제 2 장변(LS2)과 제 2 기판(212)의 제 1 장변(LS1)은 서로 인접하게 배치될 수 있다.
이러한 경우, 제 1 정렬마크(2700)의 함몰부와 제 2 정렬마크(2710)의 함몰부는 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향으로 소정 거리(D2) 이격될 수 있다.
이러한 경우, 제 1 기판(211)의 제 2 장변(LS2) 및 제 2 기판(212)의 제 1 장변(LS1)의 표면적을 증가시킴으로써 제 1 기판(211)과 제 2 기판(212)의 접착력을 향상시킬 수 있다.
또는, 도 27의 경우와 같이, 제 1 정렬 마크(2700)의 함몰부와 제 2 정렬 마크(2710)의 함몰부는 제 1 방향으로 중첩되는 것이 가능하다. 이러한 경우에는 제 1 정렬 마크(2700)의 함몰부와 제 2 정렬 마크(2710)의 함몰부를 매칭시키는 방법으로 제 1 기판(211)과 제 2 기판(212)을 보다 용이하게 정렬시킬 수 있다.
또는, 도 28과 같이, 제 1 기판(211)의 제 2 장변(LS2)에 제 2 기판(212)으로부터 멀어지는 방향으로 함몰되는 함몰부(2802) 및 제 2 기판(212)을 향하는 방향으로 돌출된 돌출부(2801)를 포함하는 제 1 정렬 마크(2800)가 형성되고, 제 2 기판(212)의 제 1 장변(LS1)에 제 1 기판(211)으로부터 멀어지는 방향으로 함몰되는 함몰부(2812) 및 제 1 기판(211)을 향하는 방향으로 돌출된 돌출부(2811)를 포함하는 제 2 정렬 마크(2810)가 형성될 수 있다. 아울러, 제 1 기판(211)의 제 2 장변(LS2)과 제 2 기판(212)의 제 1 장변(LS1)은 서로 인접하게 배치될 수 있다.
이러한 경우, 제 1 정렬마크(2800)와 제 2 정렬마크(2810)는 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향으로 소정 거리(D3) 이격될 수 있다.
이러한 경우, 제 1 기판(211)의 제 2 장변(LS2) 및 제 2 기판(212)의 제 1 장변(LS1)의 표면적을 증가시킴으로써 제 1 기판(211)과 제 2 기판(212)의 접착력을 향상시킬 수 있다.
또는, 도 29의 경우와 같이, 제 1 정렬 마크(2800)와 제 2 정렬 마크(2810)는 제 1 방향으로 중첩되는 것이 가능하다. 이러한 경우에는 제 1 정렬 마크(2800)와 제 2 정렬 마크(2810)를 매칭시키는 방법으로 제 1 기판(211)과 제 2 기판(212)을 보다 용이하게 정렬시킬 수 있다.
또는, 도 30과 같이, 제 1 기판(211)의 제 2 장변(LS2)에 다른 부분에 비해 평탄도가 낮은 제 1 저평탄부분(2900)이 형성되고, 제 2 기판(212)의 제 1 장변(LS1)에 다른 부분에 비해 평탄도가 낮은 제 2 저평탄부분(2910)이 형성되는 것이 가능하다. 이러한 제 1, 2 저평탄부분(2900, 291)을 제 1, 2 정렬 마크라고 할 수 있다.
이러한 경우, 제 1 저평탄부분(2900)과 제 2 저평탄부분(2910)은 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향으로 소정 거리(D4) 이격될 수 있다.
이러한 경우, 제 1 기판(211)의 제 2 장변(LS2) 및 제 2 기판(212)의 제 1 장변(LS1)의 표면적을 증가시킴으로써 제 1 기판(211)과 제 2 기판(212)의 접착력을 향상시킬 수 있다.
또는, 도 31의 경우와 같이, 제 1 저평탄부분(2900)과 제 2 저평탄부분(2910)은 제 1 방향으로 중첩되는 것이 가능하다. 이러한 경우에는 제 1 저평탄부분(2900)과 제 2 저평탄부분(2910)을 매칭시키는 방법으로 제 1 기판(211)과 제 2 기판(212)을 보다 용이하게 정렬시킬 수 있다.
또는, 복수의 기판(211~214) 중 적어도 하나에는 일측 및 일측과 대항되는 타측에 각각 정렬마크가 형성되는 것이 가능하다.
예를 들면, 도 32와 같이, 제 1 기판(211)의 제 2 장변(LS2)에 제 1 정렬마크(3000)가 형성되고, 제 2 기판(212)의 제 1 장변(LS1)에 제 2 정렬마크(3010)가 형성되고, 제 2 기판(212)의 제 2 장변(LS2)에 제 3 정렬마크(3020)가 형성되고, 제 3 기판(213)의 제 1 장변(LS1)에 제 4 정렬마크(3030)가 형성되고, 제 3 기판(213)의 제 2 장변(LS2)에 제 5 정렬마크(3040)가 형성되고, 제 4 기판(214)의 제 1 장변(LS1)에 제 6 정렬마크(3050)가 형성되는 것이 가능하다.
상기와 같이, 제 1, 2, 3, 4 기판(211~214) 중 제 2 기판(212) 및 제 3 기판(213)의 양쪽 측면에 각각 정렬마크가 형성되는 것이 가능한 것이다.
아울러, 제 1 기판(211)의 제 2 장변(LS2)에 형성되는 제 1 정렬마크(3000)와 제 2 기판(212)의 제 1 장변(LS1)에 형성되는 제 2 정렬마크(3010)는 제 2 방향으로 소정 거리(D5) 이격될 수 있다.
또한, 제 2 기판(212)의 제 2 장변(LS2)에 형성되는 제 3 정렬마크(3020)와 제 3 기판(212)의 제 1 장변(LS1)에 형성되는 제 4 정렬마크(3030)는 제 2 방향으로 소정 거리(D6) 이격될 수 있다.
또한, 제 3 기판(213)의 제 2 장변(LS2)에 형성되는 제 5 정렬마크(3040)와 제 4 기판(214)의 제 1 장변(LS1)에 형성되는 제 6 정렬마크(3050)는 제 2 방향으로 소정 거리(D7) 이격될 수 있다.
이러한 경우에, 제 1 기판(211)과 제 2 기판(212)의 접착력, 제 2 기판(212)과 제 3 기판(213)의 접착력 및 제 3 기판(213)과 제 4 기판(214)의 접착력을 향상시킬 수 있다.
도 32에서 제 1~6 정렬마크(3000~3050)는 앞서 설명한 어떠한 구조를 갖는 것도 가능하다.
또는, 도 33의 경우와 같이, 제 1 기판(211)의 제 2 장변(LS2)에 형성되는 제 1 정렬마크(3100)와 제 2 기판(212)의 제 1 장변(LS1)에 형성되는 제 2 정렬마크(3110)는 제 1 방향으로 중첩될 수 있다.
또한, 제 2 기판(212)의 제 2 장변(LS2)에 형성되는 제 3 정렬마크(3120)와 제 3 기판(212)의 제 1 장변(LS1)에 형성되는 제 4 정렬마크(3130)는 제 1 방향으로 중첩될 수 있다.
또한, 제 3 기판(213)의 제 2 장변(LS2)에 형성되는 제 5 정렬마크(3140)와 제 4 기판(214)의 제 1 장변(LS1)에 형성되는 제 6 정렬마크(3150)는 제 1 방향으로 중첩될 수 있다.
이러한 경우, 제 1, 2, 3, 4 기판(211~214)의 정렬을 맞추는 공정이 보다 용이해질 수 있다.
도 33에서 제 1~6 정렬마크(3100~3150)는 앞서 설명한 어떠한 구조를 갖는 것도 가능하다.
또는, 인접하는 두 개의 기판에는 서로 다른 형태의 정렬마크가 형성되는 것이 가능하다.
예를 들면, 도 34와 같이, 제 1 기판(211)의 제 2 장변(LS2)에 제 1 정렬마크(3200)가 형성되고, 제 2 기판(212)의 제 1 장변(LS1)에 제 2 정렬마크(3210)가 형성될 수 있다.
여기서, 제 1 정렬마크(3200)는 제 2 기판(212)을 향하는 방향으로 돌출되는 돌출부를 포함하고, 제 2 정렬마크(3210)는 제 1 기판(211)으로부터 멀어지는 방향으로 함몰되는 함몰부를 포함할 수 있다.
아울러, 제 1 정렬마크(3200)와 제 2 정렬마크(3210)는 제 1 방향으로 중첩될 수 있다. 바람직하게는, 제 1 정렬마크(3200)의 돌출부는 제 2 정렬마크(3210)의 함몰부에 끼워질 수 있다.
이러한 경우, 제 1 기판(211)과 제 2 기판(212)의 접착력을 더욱 향상시킬 수 있다.
이와 같이, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 전술한 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (25)

  1. 기판; 그리고,
    상기 기판의 전면에 배치되는 복수의 광원을 포함하고,
    상기 기판은,
    각각 적어도 하나의 광원이 배치되는 복수의 서브기판으로 분할되고,
    상기 복수의 서브기판은:
    제1 서브 기판; 그리고,
    상기 제1 서브 기판과 나란한 제2 서브 기판을 포함하고,
    상기 제1 서브 기판은, 일측에 제1 정렬 마크가 형성되고,
    상기 제2 서브 기판은, 일측에 제2 정렬 마크가 형성되며,
    상기 제1 서브 기판의 일측과 상기 제2 서브 기판의 일측은 서로 인접하게 배치되고,
    상기 제1 정렬마크는,
    상기 제2 서브 기판을 향하는 방향으로 돌출되는 돌출부를 포함하고,
    상기 제2 정렬마크는,
    상기 제1 서브 기판을 향하는 방향으로 돌출되는 돌출부를 구비하는 백라이트 유닛.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 정렬 마크는 상기 제 2 서브 기판으로부터 멀어지는 방향으로 함몰되는 함몰부를 포함하고,
    상기 제 2 정렬 마크는 상기 제 1 서브 기판으로부터 멀어지는 방향으로 함몰되는 함몰부를 포함하는 백라이트 유닛.
  5. 삭제
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 정렬 마크 및 상기 제 2 정렬 마크의 상기 돌출부의 높이는 상기 함몰부의 깊이와 다른 백라이트 유닛.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 정렬 마크의 돌출부와 상기 제 2 정렬 마크의 돌출부는 제 1 방향으로 중첩(Overlap)되는 백라이트 유닛.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 정렬 마크의 돌출부와 상기 제 2 정렬 마크의 돌출부는 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향으로 이격되는 백라이트 유닛.
  11. 삭제
  12. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 정렬 마크의 함몰부와 상기 제 2 정렬 마크의 함몰부는 제 1 방향으로 중첩(Overlap)되는 백라이트 유닛.
  13. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 정렬 마크의 함몰부와 상기 제 2 정렬 마크의 함몰부는 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향으로 이격되는 백라이트 유닛.
  14. 삭제
  15. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 정렬 마크 및 상기 제 2 정렬 마크의 상기 돌출부의 높이는 상기 함몰부의 깊이보다 큰 백라이트 유닛.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 정렬 마크와 상기 제 2 정렬 마크는 제 1 방향으로 중첩(Overlap)되는 백라이트 유닛.
  17. 삭제
  18. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판에는 반사층이 배치되는 백라이트 유닛.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 반사층은 적어도 2개의 상기 서브 기판에 공통 중첩(Overlap)되는 백라이트 유닛.
  20. 제 18 항에 있어서,
    상기 반사층의 상부 및 상기 광원의 상부에는 수지층이 배치되는 백라이트 유닛.
  21. 삭제
  22. 삭제
  23. 삭제
  24. 삭제
  25. 제 1 항에 있어서,
    디스플레이 패널; 및
    상기 디스플레이 패널의 배면에 위치하는 상기 백라이트 유닛;
    을 포함하는 디스플레이 장치.
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