TWM645074U - 顯示面板拼接單元及其所拼接的顯示面板 - Google Patents

Abstract

一種顯示面板拼接單元及其所拼接的顯示面板，其主要具有一拼接單元以及一雙面電路基板。該拼接單元具有一透明拼接板以及複數發光元件；該複數發光元件設於該透明拼接板，並且創作穿透該透明拼接板而向下照射。該雙面電路基板，其非為印刷電路板(PCB)，而其材質包含玻璃或陶瓷，具有複數連接件，可供該雙面電路基板上下表面的導線連接，而可供設置一控制器。在使用二該拼接單元配合一該雙面電路基板組合時，就能達到使用一個控制器來控制二該拼接單元的效果，進而可以拼接成為一顯示面板而使用少量控制器的架構。

Description

顯示面板拼接單元及其所拼接的顯示面板

本創作係與顯示面板的拼接技術有關，特別是指一種顯示面板拼接單元及其所拼接的顯示面板。

目前已知的顯示面板的拼接需求，較為主流的，即屬微發光二極體(Micro LED)顯示面板或有機發光二極體(OLED)顯示面板。拼接的構想主要係藉由多個小顯示面板相拼接而組成一個大尺寸面板，藉由製造小顯示面板較為容易的優點，可以間接的達到快速生產並拼接組成大尺寸面板的效果。

目前已知的玻璃電路板的拼接技術，例如中國大陸CN 215010856 U號專利，即公開了一種拼接玻璃電路板，其主要是藉由在兩個玻璃電路板上設置多個連接件，而這些連接件具有由金屬製作而成的第一夾部和第二夾部，來分別夾在第一玻璃板和第二玻璃板上的電路，構成電性連接，進而構成簡單牢固的連接效果。

前述習知技術的重點在於各個玻璃電路板彼此之間的連接，因此相鄰的玻璃電路板的電路是相連接的，這種方式適用於多個玻璃電路板聯合而供一個總控制器進行控制，但並不適用於各個玻璃電路板有獨立控制器的場合。此外，此種金屬夾部的結構是放置在相鄰的玻璃電路板之間，因此會造成相鄰玻璃電路板的間距加大，這種技術若使用在Micro LED顯示面板或有機發光二極體(OLED)顯示面板，會造成兩個相鄰玻璃電路板之間的像素距離變大，進而造成影像的扭曲或不正常。

如圖9所示，若是各個玻璃電路板81都欲設置獨立控制器(圖中未示)，則需將各個玻璃電路板81上的電路予以引線集中，因此就需要在各個玻璃電路板81的一側保留一個引線區Z來設置引線Z1，用來與一控制晶片(圖中未示)連接。然而，設置引線區Z仍然需要保留一定的寬度，這個寬度同樣會造成兩個相鄰玻璃電路板81之間的像素距離變大，因此，同樣也可能造成影像的扭曲或不正常。

由上可知，若能將這個引線區Z予以去除而仍維持各個玻璃電路板81均可以設置獨立控制器而可用來拼接的架構，則可以使得整體拼接後的各個像素的距離正常，使得影像得以正常顯示而不會有扭曲或不正常的問題。甚至於，若可以形成複數個玻璃電路板可以共用一個獨立控制器，則可以更加的節省成本。

此外，若是要將前述的引線區Z去除而直接將引線製作於該玻璃電路板81的背面，則會導致成本急劇拉高，而且也會有在取用時夾具壓傷電路的可能性，因此直接將引線製作於該玻璃電路板81的背面的方式，在目前並不是一個好做法。

本創作之主要目的即在於提出一種顯示面板拼接單元，其可不需要使用習知技術中的引線區，而仍可在一個拼接單元上設置控制器，進而可供用來與其他拼接單元拼接，而不會造成兩兩相鄰的拼接單元之間距離加大的問題。

為了達成上述目的，本創作提出一種顯示面板拼接單元，包含有：一拼接單元，具有一透明拼接板以及複數發光元件；該透明拼接板具有一上表面以及一下表面，該透明拼接板的該上表面設有複數導線；該複數發光元件，設於該透明拼接板的該上表面，且與該複數導線連接，該複數發光元件所發出的光係穿透該透明拼接板而向下照射；以及一雙面電路基板，其非為印刷電路板(PCB)，而其材質包含玻璃或陶瓷，具有一上表面、一下表面以及複數連接件，於該雙面電路基板的該上表面及該下表面均設有複數導線，位於該雙面電路基板的該下表面的該複數導線藉由該複數連接件來與該雙面電路基板的該上表面的該複數導線相連接，該雙面電路基板設於該透明拼接板，且該雙面電路基板的該下表面的該複數導線係連接於該透明拼接板的該上表面的該複數導線。

藉此，本創作可以不需要使用習知技術中的引線區，而仍可在一個拼接單元上的該雙面電路基板上設置控制器，進而可供用來與其他拼接單元拼接，而不會造成兩兩相鄰的拼接單元之間距離加大的問題。

本創作之再一目的即在於提出一種由拼接單元所拼接的顯示面板，其可供至少二拼接單元共用一個控制器，而達到節省成本的效果。

為了達成前述之再一目的，本創作亦提出一種由拼接單元所拼接的顯示面板，包含有：至少二拼接單元，各該拼接單元具有一透明拼接板以及複數發光元件，各該透明拼接板具有一上表面以及一下表面，且各該透明拼接板的該上表面設有複數導線；該複數發光元件，設於各該透明拼接板的該上表面，且與各該透明拼接板的該上表面的該複數導線連接，該複數發光元件所發出的光係穿透各該透明拼接板而向下照射；以及至少一雙面電路基板，其非為印刷電路板(PCB)，而其材質包含玻璃或陶瓷，具有一上表面、一下表面以及複數連接件，於該至少一雙面電路基板的該上表面及該下表面均設有複數導線，位於該至少一雙面電路基板的該下表面的該複數導線藉由該複數連接件來與該雙面電路基板的該上表面的該複數導線相連接，該至少一雙面電路基板跨設於至少二該透明拼接板，且該至少一雙面電路基板的該下表面的該複數導線係連接於其所跨設的該至少二透明拼接板的該上表面的該複數導線。

藉此，本創作可供至少二拼接單元共用一個控制器，而達到節省成本的效果。

為了詳細說明本創作之技術特點所在，茲舉以下之較佳實施例並配合圖式說明如後，其中：

如圖1至圖4所示，本創作藉由第一較佳實施例提出一種顯示面板拼接單元10，主要由一拼接單元11以及一雙面電路基板21所組成，其中：

該拼接單元11，具有一透明拼接板12以及複數發光元件16，該透明拼接板12具有一上表面121以及一下表面122，且該透明拼接板12的該上表面121設有複數導線13。該複數發光元件16，設於該透明拼接板12的該上表面121，且與該複數導線13連接，該複數發光元件16所發出的光係穿透該透明拼接板12而穿出該下表面122向下照射。該複數發光元件16在本第一實施例中係以OLED(有機發光二極體)為例，但實際上也可以是Micro LED(微發光二極體)。

該雙面電路基板21，其不是印刷電路板，而是材質包含玻璃或陶瓷的基板，在本實施例中係以玻璃電路板為例，其具有一上表面221、一下表面222以及複數穿孔223，於該雙面電路基板21的該上表面221及該下表面222均設有複數導線23，各該穿孔223的孔緣係設有一導電物質而做為一連接件25，而位於該雙面電路基板21的該下表面222的該複數導線23藉由各該穿孔223的孔緣所設置的各該連接件25來與該雙面電路基板21的該上表面221的該複數導線23相連接，該雙面電路基板21設於該透明拼接板12，且該雙面電路基板21的該下表面222的該複數導線23係連接於該透明拼接板12的該上表面121的該複數導線13。該雙面電路基板21與該透明拼接板12之間在本實施例中係舉例以膠41來貼合，或也可以使用其他已知方式來貼合或結合，並使該雙面電路基板21位於該複數發光元件16的上方。該雙面電路基板21的該上表面221可供設置其他電子元件，例如一控制器31，而與該雙面電路基板21的該上表面221的該複數導線13連接。

於本第一實施例中，該雙面電路基板21的各該穿孔223的孔緣所設置的各該連接件25，係由該複數穿孔223的孔緣延伸至該雙面電路基板21的該上表面221及該下表面222。而其設置的方式則可以是先以濺鍍(sputtering)的方式設置一層薄金屬，例如銅，再進行電鍍加厚，或是使用其他現有已知的技術來設置。而該雙面電路基板21可以是玻璃電路板或陶瓷基板，使用玻璃電路板或陶瓷基板其優點在於其表面可以很容易的與該透明拼接板12相貼接，固定上極為方便，而且容易平整，不需如同PCB電路板般的需要螺栓等固定物，而且也不會如同PCB電路板容易翹曲。在圖1至圖4中，為了顯示上的方便，該雙面電路基板21繪製為不透明的狀態，以免線條過多重疊，進而可以清楚的顯示出設置於其上的複數導線23及控制器31，但實際上其可為透明。

此外，該雙面電路基板21與該透明拼接板12之間係設有一導電膠29，而將該雙面電路基板21的該下表面222的該複數導線23連接於該透明拼接板12的該上表面121的該複數導線13。該導電膠29可以是異方性導電膜(ACF)或含金球的膠體。而除了使用導電膠29來構成連線效果之外，也可以使用雷射熔接(Laser Welding)的方式來將該雙面電路基板21及該透明拼接板12的導線13熔融而相連接，或使用低熔點合金來設置於該雙面電路基板21及該透明拼接板12的導線13之間，藉由加熱使其熔融而構成連接。或是使用其他現有已知的技術來進行連接。

以上說明了本第一實施例的結構，接下來說明本第一實施例的操作狀態及功效。

如圖4所示，藉由該雙面電路基板21的該上表面221及該下表面222的導線23相連接的關係，以及藉由該雙面電路基板21的該下表面222的導線23與該透明拼接板12的上表面121的該複數導線13的關係，該控制器31即可用來控制該複數發光元件16發光的狀況，進而達到顯示的目的。而本第一實施例的該拼接單元11即可與其他的拼接單元一起拼接成為更大尺寸的顯示面板(參考下述第二實施例)。

而由本第一實施例的結構可知，由於該透明拼接板12上的該複數導線13係連接於該雙面電路基板21上的該複數導線23，因此要用來連接該控制器31的電路可以直接設置在該雙面電路基板21，該控制器31即可設置在該雙面電路基板21，等於是設置在該透明拼接板12的顯示面的背面。由此可知，本創作不需要如同先前技術般的需要設置引線區，進而可知本創作不會造成兩兩相鄰的拼接板之間距離加大，而可以達到兩個相鄰的透明拼接板12上的發光元件16距離不會過遠，而在影像顯示上接近無縫拼接的效果。

此外，如圖5所示，該複數連接件25’也可以改為設置成側面電路，而設於該雙面電路基板21的至少一側面，並延伸至該雙面電路基板21的該上表面221及該下表面222，並連接於該上表面221及該下表面222的導線23。由圖5可以看出該雙面電路基板21係設於一該透明拼接板12上，而可與另一該透明拼接板12(以假想線表示)拼接。

須再說明的是，為了圖式表示上的方便，在本案的圖式中，該透明拼接板12及該雙面電路基板21上的該複數導線13,23以及該複數發光元件16並非以正確比例及數量來繪製，實際上，以目前的已知規格中的一個拼接板的尺寸有多種，而以9.8吋的拼接板來看，則有X方向合計193條導線而在Y方向合計216*3條導線(因有RGB的LED導線，因此需要乘以3)的數量，在繪製上將會很密而難以解讀辨識，因此在本案中以簡略的方式表示之。

如圖6至圖8所示，本創作藉由第二較佳實施例提出一種由拼接單元所拼接的顯示面板10 ’’，主要由至少二拼接單元11’’以及至少一雙面電路基板21’’所組成，其中，

該至少二拼接單元11’’，在本第二實施例中係以二拼接單元11’’為例說明，而各該拼接單元11’’其詳細結構係如同前述第一實施例之拼接單元11’’，因此容不贅述。

該至少一雙面電路基板21’’，在本第二實施例中係以一雙面電路基板21’’為例說明，而該雙面電路基板21’’的詳細結構也大致如同前述第一實施例之雙面電路基板21’’，不同之處在於：該雙面電路基板21’’係跨設於相鄰的二該透明拼接板12’’，且雙面電路基板21’’的該下表面222’’的該複數導線23’’係連接於其所跨設的該二透明拼接板12’’的該上表面121’’的該複數導線13’’。

如圖6所示，顯示出了二該拼接單元11’’共用一該雙面電路基板21’’的架構。而如圖7所示，其顯示出了三該拼接單元11’’共用二該雙面電路基板21’’的架構。由此可知，本創作的技術可以讓業者依需求來拼接出其所需要的大尺寸顯示面板。再由圖8所示可知，也可以由多個前述的拼接單元11’’共用一該雙面電路基板21’’，而且，該雙面電路基板21’’也可以大於這些拼接單元11’’所合併後的整體大小，在圖8中不再畫出各該拼接單元11’’上的元件，以免圖式過於複雜。

本第二實施例的架構，是以相鄰的二該拼接單元11’’共用一該雙面電路基板21’’為例說明，亦即，該雙面電路基板21’’上的該控制器31’’即可控制該二拼接單元11’’上的該複數發光元件16’’發光。而這僅是舉例而已，事實上，也可以由四個或多個拼接單元11’’共用一個雙面電路基板21’’上的控制器31’’，視實際需求而定。因此，本創作由於可以達到不需每個拼接單元11’’都需要設置一個控制器31’’，而是可以數個拼接單元11’’共用一個控制器31’’，因此，本創作可確實的達到節省成本的效果。

本第二實施例的其餘結構及所能達成的效果均概同於前揭第一實施例，容不再予贅述。

10:顯示面板拼接單元 11:拼接單元 12:透明拼接板 121:上表面 122:下表面 13:導線 16:發光元件 21:雙面電路基板 221:上表面 222:下表面 223:穿孔 23:導線 25:連接件 29:導電膠 31:控制器 41:膠 25’:連接件 10’’:由拼接單元所拼接的顯示面板 11’’:拼接單元 12’’:透明拼接板 121’’:上表面 13’’:導線 16’’:發光元件 21’’:雙面電路基板 222’’:下表面 23’’:導線 31’’:控制器

圖1係本創作第一較佳實施例之立體圖。 圖2係本創作第一較佳實施例之爆炸圖。 圖3係本創作第一較佳實施例之前視圖。 圖4係依圖1中4-4剖線之剖視圖。 圖5係本創作第一較佳實施例之另一種形態之側視圖，顯示連接件設置為側面電路的狀態。 圖6係本創作第二較佳實施例之剖視示意圖。 圖7係本創作第二較佳實施例之另一種組合之剖視示意圖。 圖8係本創作第二較佳實施例之再一種組合之剖視示意圖。 圖9係習知技術之立體圖。

10:顯示面板拼接單元

11:拼接單元

12:透明拼接板

121:上表面

122:下表面

13:導線

16:發光元件

21:雙面電路基板

221:上表面

222:下表面

223:穿孔

23:導線

25:連接件

29:導電膠

31:控制器

Claims (10)

1. 一種顯示面板拼接單元，包含有： 一拼接單元，具有一透明拼接板以及複數發光元件；該透明拼接板具有一上表面以及一下表面，該透明拼接板的該上表面設有複數導線；該複數發光元件，設於該透明拼接板的該上表面，且與該複數導線連接，該複數發光元件所發出的光係穿透該透明拼接板而向下照射；以及 一雙面電路基板，其非為印刷電路板(PCB)，而其材質包含玻璃或陶瓷，具有一上表面、一下表面以及複數連接件，於該雙面電路基板的該上表面及該下表面均設有複數導線，位於該雙面電路基板的該下表面的該複數導線藉由該複數連接件來與該雙面電路基板的該上表面的該複數導線相連接，該雙面電路基板設於該透明拼接板，且該雙面電路基板的該下表面的該複數導線係連接於該透明拼接板的該上表面的該複數導線。
2. 依據請求項1所述之顯示面板拼接單元，其中：該雙面電路基板具有複數穿孔，各該穿孔的孔緣設置導電物質來做為一該連接件，各該穿孔的該連接件係由孔緣延伸至該雙面電路基板的該上表面以及該下表面。
3. 依據請求項2所述之顯示面板拼接單元，其中：該雙面電路基板係為玻璃電路板，而該雙面電路基板的該複數穿孔的孔緣所設置的導電物質係為金屬。
4. 依據請求項1所述之顯示面板拼接單元，其中：該雙面電路基板與該透明拼接板之間係設有一導電膠，而將該雙面電路基板的該下表面的該複數導線連接於該透明拼接板的該上表面的該複數導線。
5. 依據請求項1所述之顯示面板拼接單元，其中：該複數連接件係為複數側面電路，設於該雙面電路基板的至少一側面，而延伸至該雙面電路基板的該上表面以及該下表面。
6. 一種由拼接單元所拼接的顯示面板，包含有： 至少二拼接單元，各該拼接單元具有一透明拼接板以及複數發光元件，各該透明拼接板具有一上表面以及一下表面，且各該透明拼接板的該上表面設有複數導線；該複數發光元件，設於各該透明拼接板的該上表面，且與各該透明拼接板的該上表面的該複數導線連接，該複數發光元件所發出的光係穿透各該透明拼接板而向下照射；以及 至少一雙面電路基板，其非為印刷電路板(PCB)，而其材質包含玻璃或陶瓷，具有一上表面、一下表面以及複數連接件，於該至少一雙面電路基板的該上表面及該下表面均設有複數導線，位於該至少一雙面電路基板的該下表面的該複數導線藉由該複數連接件來與該雙面電路基板的該上表面的該複數導線相連接，該至少一雙面電路基板跨設於至少二該透明拼接板，且該至少一雙面電路基板的該下表面的該複數導線係連接於其所跨設的該至少二透明拼接板的該上表面的該複數導線。
7. 依據請求項6所述之由拼接單元所拼接的顯示面板，其中：該至少一雙面電路基板具有複數穿孔，各該穿孔的孔緣設置導電物質來做為一該連接件，各該穿孔的該連接件係由孔緣延伸至該至少一雙面電路基板的該上表面以及該下表面。
8. 依據請求項7所述之由拼接單元所拼接的顯示面板，其中：該至少一雙面電路基板係為玻璃電路板，而該至少一雙面電路基板的該複數穿孔的孔緣所設置的導電物質係為金屬。
9. 依據請求項6所述之由拼接單元所拼接的顯示面板，其中：該至少一雙面電路基板與其所跨設的該至少二透明拼接板之間均設有一導電膠，而將該至少一雙面電路基板的該下表面的該複數導線連接於該至少二透明拼接板的該上表面的該複數導線。
10. 依據請求項6所述之由拼接單元所拼接的顯示面板，其中：該複數連接件係為複數側面電路，設於該雙面電路基板的至少一側面，而延伸至該雙面電路基板的該上表面以及該下表面。

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