TWM643605U - 爐氛測溫套件及爐氛測溫裝置 - Google Patents

Abstract

本揭露提供一種爐氛測溫套件及爐氛測溫裝置。爐氛測溫套件包括熱輻射遮蔽元件及固定元件。熱輻射遮蔽元件包括管體及遮蓋。管體具有空間、第一對流孔及第二對流孔。第一對流孔與第二對流孔彼此交錯。遮蓋設置於管體的頭端。固定元件定位地設置於管體中，以及固定元件包含裝配孔。其中第一對流孔與第二對流孔皆位於固定元件與遮蓋之間。爐氛測溫裝置包含爐氛測溫套件及測溫元件。測溫元件設於固定元件。在使用時，使用者可擺動爐氛測溫套件，並產生氣流流經測溫元件的測溫探頭端，達到提高操作便利的目的。

Description

爐氛測溫套件及爐氛測溫裝置

本揭露是有關於一種爐氛測溫技術，且特別是有關於一種爐氛測溫套件及爐氛測溫裝置。

用於量測爐氛溫度的攜行式測溫裝置，為了避免爐壁或高溫熱源對測溫裝置的熱電偶加熱而產生測溫干擾，會將熱電偶設置於殼體內，藉由殼體防止熱源直接輻射照射熱電偶。攜行式測溫裝置在測溫時，需要藉助引流器產生氣流，並引導待測爐氛的氣體流經熱電偶。

然而爐氛的測溫區可能沒有配置引流器，因此爐氛內的氣體無法順利流經熱電偶，導致測溫不便。

因此，本揭露之一目的就是在提供一種爐氛測溫套件及爐氛測溫裝置，改善現有攜行式測溫裝置測溫不便的問題。

根據本揭露之上述目的，提出一種爐氛測溫套件。爐氛測溫套件包括熱輻射遮蔽元件及固定元件。熱輻射遮蔽元件包括管體及遮蓋。管體具有空間、第一對流孔及第二對流孔。第一對流孔與第二對流孔皆位在管體的外周面並連通空間，且第一對流孔鄰近管體的頭端，以及第一對流孔與第二對流孔彼此交錯。遮蓋設置於管體的頭端。固定元件定位地設置於管體中，以及固定元件包含裝配孔。其中第一對流孔與第二對流孔皆位於固定元件與遮蓋之間。

依據本揭露之一實施例，上述之固定元件的外周面環狀接觸管體的內周面。

依據本揭露之一實施例，上述之固定元件配置以劃分空間為第一室及第二室。第一室位於固定元件與遮蓋之間。第二室位於固定元件與管體的尾端之間。

依據本揭露之一實施例，上述之第二對流孔鄰近固定元件。

依據本揭露之一實施例，上述之裝配孔位於固定元件的中央處。

依據本揭露之一實施例，上述之熱輻射遮蔽元件與固定元件皆為陶瓷成型件。

依據本揭露之一實施例，上述之熱輻射遮蔽元件與固定元件皆為金屬成型件。

依據本揭露之一實施例，上述之爐氛測溫裝置進一步包含隔熱套。隔熱套套設於管體並鄰近管體的尾端。

根據本揭露之上述目的，提出一種爐氛測溫裝置。爐氛測溫裝置包含上述之爐氛測溫套件及測溫元件。測溫元件設置於爐氛測溫套件的固定元件並位在空間中。且測溫元件的測溫探頭端位在第一對流孔與第二對流孔之間。

依據本揭露之一實施例，上述之測溫探頭端位在第一對流孔與第二對流孔之間的中間位置。

由上述可知，本揭露利用第一對流孔與第二對流孔的配置，在使用者手持並擺動熱輻射遮蔽元件時，可產生氣流讓測溫元件的測溫探頭端順利感測爐氛溫度，提供操作便利的功效。另外遮蓋可防止熱輻射直射測溫元件的測溫探頭端，可提高爐氛溫度量測的精準度。

請參閱圖1至圖3，其中圖1係繪示依照本揭露之一實施方式的一種爐氛測溫套件100的立體示意圖、側視示意圖、以及依照圖2之剖面線A-A的爐氛測溫套件100的剖面示意圖。爐氛測溫套件100包括熱輻射遮蔽元件110及固定元件120，用以輔助爐氛溫度的量測操作。

繼續參閱圖3，熱輻射遮蔽元件110包含管體111及遮蓋113。管體111可以為中空圓柱狀的構件，但不以此為限。管體具有空間112、第一對流孔114及第二對流孔115。空間112形成於管體111中。第一對流孔114與第二對流孔115皆位在管體111的外周面並連通空間112。其中第一對流孔114鄰近管體111的頭端。第一對流孔114與第二對流孔115彼此交錯。在一例子中，第一對流孔114與第二對流孔115分別位於管體111的兩側。在一例子中，依據所需的對流效果，第一對流孔114的孔徑可大於、等於或小於第二對流孔115的孔徑。在一例子中，第一對流孔114與第二對流孔115的數量可為一個或數個，以滿足所需的對流效果需求。遮蓋113設置於管體111的頭端，其中遮蓋113的外徑大於管體111的內徑。在一例子中，遮蓋113與管體111分別為獨立的構件。在一例子中，遮蓋113與管體111為一體成形的構件。

繼續參閱圖3，固定元件120定位地設置於管體111中，其中固定元件120的外周面環狀接觸管體111的內周面，也就是固定元件120的外輪廓對應管體111的內輪廓，因此固定元件120可固定於管體111中。固定元件120的配置，將空間112劃分為第一室112f及第二室112s。第一室112f位於固定元件120與遮蓋113之間。第二室112s位於固定元件120與管體111的尾端之間。第一對流孔114與第二對流孔115皆位於固定元件120與遮蓋113之間，因此第一對流孔114與第二對流孔115皆直接連通第一室112f，其中第二對流孔115鄰近固定元件120。

繼續參閱圖3，固定元件120包含裝配孔121，其中裝配孔121位於固定元件120的中央處，且裝配孔121貫穿固定元件120。

在一例子中，熱輻射遮蔽元件110與固定元件120皆為陶瓷成型件。在一例子中，熱輻射遮蔽元件110與固定元件120皆為金屬成型件。進一步參閱圖4，圖4係繪示依照本揭露之另一實施方式的爐氛測溫套件100的側視示意圖。爐氛測溫裝置200進一步包含隔熱套130，隔熱套130套設於管體111並鄰近管體111的尾端。當熱輻射遮蔽元件110為金屬成型件，使用者可通過隔熱套130握持熱輻射遮蔽元件110，以提高安全性。

接著參閱圖5，圖5繪示依照本揭露之一實施方式的爐氛測溫裝置200的剖面示意圖。爐氛測溫裝置200包含上述的爐氛測溫套件100及測溫元件210。測溫元件210插設於固定元件120的裝配孔121，並位在空間112中。測溫元件210包含測溫探頭端211。測溫探頭端211位在第一室112f中，且位在第一對流孔114與第二對流孔115之間。在一例子中，測溫探頭端211位在第一對流孔114與第二對流孔115之間的中間位置P。也就是測溫探頭端211至第一對流孔114的最小距離D1，等於測溫探頭端211至第二對流孔115的最小距離D2。在一例子中，測溫元件210為熱電偶。

參閱圖6A與圖6B，其分別繪示依照本揭露之一實施方式的爐氛測溫裝置200的操作示意圖。如圖6A所示，使用者可手握管體111並沿第一方向S1擺動管體111時，第一對流孔114外產生高壓，第二對流孔115外產生低壓，驅使爐氛內的氣體形成第一氣流A1。第一氣流A1依序流經第一對流孔114、第一室112f、測溫探頭端211與第二對流孔115。如圖6B所示，使用者握著管體111並沿第二方向S2擺動管體111時，第一對流孔114外產生低壓，第一對流孔114外產生高壓，驅使爐氛內的氣體形成第二氣流A2。第二氣流A2依序流經第二對流孔115、第一室112f、測溫探頭端211與第二對流孔115。

上述中，使用者來回擺動管體111，讓管體111兩側外的高壓與低壓交替變換，形成交替的第一氣流A1與第二氣流A2，讓測溫探頭端211被交替的第一氣流A1與第二氣流A2加熱，縮短達到熱平衡的時間而測得爐氛溫度。

如圖6A所示，在測溫過程中，熱輻射遮蔽元件110的遮蓋113可遮擋熱輻射，讓熱輻射不會直射測溫探頭端211。因此，可避免爐壁或高溫熱源300對測溫元件210加熱產生測溫干擾。如下表一所示，以測溫元件210為熱電偶的爐氛測溫裝置200，和熱電偶進行測溫均值比較。其中爐氛溫度設定值為370℃。爐氛測溫裝置200測溫均值為361.9℃，與爐氛溫度設定值的誤差為0.22%。熱電偶直接測溫均值為446.5℃，與爐氛溫度設定值的誤差為20.7%。由此可知，爐氛測溫裝置200利用爐氛測溫套件100提高測溫精準度。 表一

在測溫過程中，利用第一對流孔114與第二對流孔115外的高壓和低壓交替，產生流經第一對流孔114與第二對流孔115的第一氣流A1與第二氣流A2。由於第一氣流A1與第二氣流A2在流入第一室112f時，受到固定元件120的止擋，不會流入第二室112s，因此可防止管體111的尾端溫度過高，進而可防止使用者手握管體111的部位溫度過高。

由上述之實施方式可知，本揭露利用第一對流孔與第二對流孔的配置，在使用者手持並擺動熱輻射遮蔽元件時，可產生交替的第一氣流與第二氣流，讓測溫元件的測溫探頭端順利感測爐氛溫度，提供操作便利的功效，以及提高適用性。另外，遮蓋可防止熱輻射直射測溫元件的測溫探頭端，可提高爐氛溫度量測的精準度。此外，爐氛測溫套件的結構精簡，可降低製造成本。

雖然本揭露已以實施例揭示如上，然其並非用以限定本揭露，任何在此技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100:爐氛測溫套件 110:熱輻射遮蔽元件 111:管體 112:空間 112f:第一室 112s:第二室 113:遮蓋 114:第一對流孔 115:第二對流孔 120:固定元件 121:裝配孔 130:隔熱套 200:爐氛測溫裝置 210:測溫元件 211:測溫探頭端 300:高溫熱源 A1:第一氣流 A2:第二氣流 D1:最小距離 D2:最小距離 S1:第一方向 S2:第二方向 P:中間位置

為讓本揭露之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下： 圖1係繪示依照本揭露之一實施方式的爐氛測溫套件的立體示意圖。 圖2係繪示依照本揭露之一實施方式的爐氛測溫套件的側視示意圖。 圖3係繪示依照圖2之剖面線A-A的爐氛測溫套件的剖面示意圖。 圖4係繪示依照本揭露之另一實施方式的爐氛測溫套件的側視示意圖。 圖5繪示依照本揭露之一實施方式的爐氛測溫裝置的剖面示意圖。 圖6A與圖6B係分別繪示依照本揭露之一實施方式的爐氛測溫裝置的操作示意圖。

100:爐氛測溫套件

110:熱輻射遮蔽元件

111:管體

112:空間

112f:第一室

112s:第二室

113:遮蓋

114:第一對流孔

115:第二對流孔

120:固定元件

121:裝配孔

Claims (10)

1. 一種爐氛測溫套件，包括： 一熱輻射遮蔽元件，包含： 一管體，該管體具有一空間、至少一第一對流孔及至少一第二對流孔，該至少一第一對流孔與該至少一第二對流孔皆位在該管體的一外周面並連通該空間，且該至少一第一對流孔鄰近該管體的一頭端，以及該至少一第一對流孔與該至少一第二對流孔彼此交錯；以及 一遮蓋，設置於該管體的該頭端； 一固定元件，定位地設置於該管體中，該固定元件包含一裝配孔； 其中，該至少一第一對流孔與該至少一第二對流孔皆位於該固定元件與該遮蓋之間。
2. 如請求項1所述之爐氛測溫套件，其中該固定元件的一外周面環狀接觸該管體的一內周面。
3. 如請求項1所述之爐氛測溫套件，其中該固定元件配置以劃分該空間為一第一室及一第二室，該第一室位於該固定元件與該遮蓋之間，該第二室位於該固定元件與該管體的一尾端之間。
4. 如請求項1所述之爐氛測溫套件，其中該至少一第二對流孔鄰近該固定元件。
5. 如請求項1所述之爐氛測溫套件，其中該裝配孔位於該固定元件的一中央處。
6. 如請求項1所述之爐氛測溫套件，其中該熱輻射遮蔽元件與該固定元件皆為一陶瓷成型件。
7. 如請求項1所述之爐氛測溫套件，其中該熱輻射遮蔽元件與該固定元件皆為一金屬成型件。
8. 如請求項7所述之爐氛測溫套件，其中該爐氛測溫套件進一步包含一隔熱套，該隔熱套套設於該管體並鄰近該管體的一尾端。
9. 一種爐氛測溫裝置，包括： 如請求項1至請求項8中任一項所述之爐氛測溫套件；以及 一測溫元件，設置於該爐氛測溫套件的該固定元件並位在該空間中，且該測溫元件的一測溫探頭端位在該至少一第一對流孔與該至少一第二對流孔之間。
10. 如請求項9所述之爐氛測溫裝置，其中該測溫探頭端位在該至少一第一對流孔與該至少一第二對流孔之間的一中間位置。

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